KR100917138B1 - A method for fabricating electromagnetic absorber sheet enhanced thermal conductivity and RFID recognition distance - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법은 고분자 바인더 컴파운드를 마련하는 단계; 상기 고분자 바인더 컴파운드에 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계; 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계; 상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계; 상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함한다. Method for producing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention comprises the steps of preparing a polymer binder compound; Mixing a filler with the polymer binder compound to form an absorbent mixture; Forming a mixture sheet of the absorbent mixture in a 2-roll process; Hot pressing the mixture sheet to first cure; Second curing the mixture sheet at 170 ° C to 200 ° C.

여기서, 본 발명에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트는 Ni-Zn 페라이트를 충전재로 사용하여 전자파를 흡수하면서 열전도도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 그리고, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 전자기기의 전자파를 흡수하는 동시에 전자기기 내부에서 발생되는 열을 외부로 발산시킴으로써 기계의 오작동 및 인체에 미치는 악영향을 저감시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 얇은 시트 타입이며, 유연성이 좋아 접착 테이프를 이용하여 기구물에 적용이 용이한 효과가 있다. 아울러, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 13.56MHz 대역 무선인식(RFID, Radio Frequency Identification) 안테나 태그(Tag)에 적용 시 배면의 금속판에 의한 전자파의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다. Here, the electromagnetic wave absorber sheet produced by the present invention has the effect of improving the thermal conductivity while absorbing electromagnetic waves using Ni-Zn ferrite as a filler. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention absorbs electromagnetic waves of the electronic device and simultaneously dissipates heat generated inside the electronic device to the outside, thereby reducing the malfunction of the machine and adverse effects on the human body. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention is a thin sheet type, has a good flexibility and can be easily applied to the apparatus using an adhesive tape. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention has an effect of increasing the recognition distance of information by suppressing the diffuse reflection of electromagnetic waves by the metal plate on the back when applied to 13.56MHz band Radio Frequency Identification (RFID) antenna tag have.

Description

무선인식 안테나 인식 거리 증진용 전자파 흡수체 시트 제조방법{A method for fabricating electromagnetic absorber sheet enhanced thermal conductivity and RFID recognition distance} A method for fabricating electromagnetic absorber sheet enhanced thermal conductivity and RFID recognition distance}

본 발명은 전자파에 의한 장애 방지를 위한 무선인식 태그(Tag)용 전자파 흡수체 시트 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 무선통신 태그에 전자파 흡수용 박형 시트가 내장되어 전자파를 흡수 및 차폐함과 동시에 전자장의 집적이 이루어지는 전자파에 의한 장애 방지를 위한 무선통신용 태그용 전자파 흡수체 시트 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet for a tag for preventing interference caused by electromagnetic waves. More specifically, a thin sheet for absorbing electromagnetic waves is embedded in a wireless communication tag to absorb and shield electromagnetic waves. The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet for a tag for wireless communication for preventing an interference caused by electromagnetic waves in which an electromagnetic field is integrated.

현대 사회에서 정보화가 급격히 진행됨에 따라, 전자칩이 내장된 신용카드와 전자화폐 등이 널리 사용되고 있고, 특히 현대인의 필수품으로 자리잡은 무선통신 단말기에 전자칩이 내장되어 전자결제 기능이 구비된 단말기들이 제공되고 있으며, 이에 따라 무선통신 단말기의 사용이 더욱 증가하고 있는 추세이다. With the rapid progress of informatization in modern society, credit cards and electronic money with embedded electronic chips are widely used. Especially, terminals equipped with electronic payment functions are embedded in wireless communication terminals, which have become a necessity of modern people. As a result, the use of wireless communication terminals is increasing.

또한 현재 사용 중인 신용카드의 마그네틱 바의 불법 복제가 쉽게 이루어지 고, 마그네틱 바의 사용 수명이 짧으며, 결제 시 시간 단축을 위해 카드 내에 전자칩이 내장된 제품이 제공되고 있으며, 앞으로 더욱 증가될 것으로 예상된다.In addition, it is easy to illegally copy the magnetic bar of the current credit card, the lifespan of the magnetic bar is short, and a product with an electronic chip embedded in the card for shortening the payment time is being provided. It is expected.

현대 사회와 밀접한 관계에 있는 컴퓨터, 휴대폰 등을 포함한 전기, 전자 제품들의 급속한 발전 과정과 소형화, 박형화 및 휴대화에 따라 전자부품의 고집적화 및 신호처리속도의 고속화에 따른 방사 노이즈로 인한 전자파 장해(EMI, Electromagnetic Interference) 또는 고주파 장해(RFI, Radio Frequency Interference)는 제품들의 동작과 신뢰성을 크게 결정하는 중요한 요인으로 인식되고 있다. Due to the rapid development of electric and electronic products including computers, mobile phones, etc., which are closely related to the modern society, and electromagnetic interference due to radiation noise due to the high integration of electronic components and the high speed of signal processing according to the miniaturization, thinning, and portability (EMI) Electromagnetic Interference (RFI) or Radio Frequency Interference (RFI) is recognized as an important factor in determining the operation and reliability of products.

또한, 이 집적 회로에 실장되는 전자 부품은 전기 에너지를 기반으로 작동하는 과정에서 필연적으로 열에너지가 발생한다. In addition, electronic components mounted on the integrated circuit inevitably generate thermal energy while operating on the basis of electrical energy.

이러한 전자파 장해는 각종 자동화 장비와 자동제어장치 등에 영향을 끼쳐 오동작을 유발시키고, 인체에 침투하였을 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 여러 가지 문제점을 가지고 있기 때문에 전자파의 흡수 또는 차폐를 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(EMC, Electromagnetic Compatibility) 대책 제품들이 개발되고 있다. The electromagnetic interference affects various automation equipments and automatic control devices, causing malfunctions, and when infiltrated into the human body, there are various problems such as raising the temperature of biological tissue cells by thermal action and weakening the immune function. Various forms of electromagnetic compatibility (EMC) countermeasures have been developed to absorb or shield electromagnetic waves.

이와 같이 종래에 개발된 제품 및 적용 방법으로는 전자기기에 있어서 유도성 노이즈를 발생시키는 회로에 필터를 사용하거나, 문제가 되는 회로에 대하여 영향을 받는 회로에서 이격시키거나, 차폐를 하거나, 그라운딩을 하는 등의 방법이 일반적으로 사용되고 있다. Such conventionally developed products and applications include the use of filters in circuits that generate inductive noise in electronic devices, separation from the affected circuits, shielding, or grounding from the circuits in question. And other methods are generally used.

그러나 필터를 장착하는 경우에는 높은 가격의 문제점과 설치 공간에 제약이 있는 경우가 많으며 또한 전자기기를 조립하기 위해 소요되는 공정수가 늘어나 비용이 높아진다는 단점을 지니고 있다. However, in the case of mounting the filter, there are many problems of high price and installation space, and also the cost increases because the number of processes required to assemble the electronic device increases.

도 1은 종래에 따른 전자부품의 전자파의 이동을 개략적으로 도시한 도면이다. 1 is a view schematically illustrating a movement of electromagnetic waves of an electronic component according to the related art.

도1을 참조하면, 종래의 전자부품(10)은 집적회로(110), 안테나 등 전자파(1000)를 발생시킬 수 있는 구조물을 구비하고 있다. Referring to FIG. 1, a conventional electronic component 10 includes a structure capable of generating an electromagnetic wave 1000 such as an integrated circuit 110 and an antenna.

여기서 안테나 태그 등이 금속판(150) 위에 직접 부착되었을 경우, 입사된 전자파(1000)는 금속판(150)에 의해 난반사가 일어난다. Here, when the antenna tag or the like is directly attached on the metal plate 150, the incident electromagnetic wave 1000 is diffusely reflected by the metal plate 150.

이로 인해 정보의 수신 거리가 급격히 짧아지는 문제점이 발생될 수 있다. This may cause a problem that the receiving distance of the information is shortened significantly.

이러한 전자파(1000)에 의해 발생되는 장애를 최소화하기 위해 무선통신 단말기의 본체에 별도로 장착되는 전자파 차폐재나, 본체 또는 케이스 내부에 전자파 차폐재가 내장된 단말기가 제공되나, 효율적인 전자파 차폐효과를 기대하기는 역부족이다.In order to minimize the interference caused by the electromagnetic wave 1000, an electromagnetic wave shielding material which is separately mounted to the main body of the wireless communication terminal, or a terminal having an electromagnetic wave shielding material embedded in the main body or the case is provided, but the effective electromagnetic shielding effect is not expected. It is not enough.

또한, 신용카드 내부에 적용되는 안테나 태그의 경우 금속판 상부에 태그를 위치시켜 사용하는데, 이로 인해 전자파의 난반사로 인하여 인식거리가 짧아지는 문제점이 발생되고 있다. In addition, the antenna tag applied to the inside of the credit card is used by placing the tag on the upper metal plate, which causes a problem that the recognition distance is shortened due to the diffuse reflection of electromagnetic waves.

또한 전자결제 시 무선통신 단말기 내부에서 발생되는 전자파가 전자칩 안테나와 전자칩 인식장치간의 통신을 방해함에 따라, 인식 거리를 단축시켜 통신이 불완전하게 되는 현상이 발생하는 등 전자파로 인한 장애가 많이 발생되는 문제점이 있다. In addition, as the electromagnetic wave generated inside the wireless communication terminal interferes with the communication between the electronic chip antenna and the electronic chip recognition device during electronic payment, the interference caused by the electromagnetic wave is frequently generated, such as the shortening of the recognition distance and the incomplete communication. There is a problem.

따라서, 이는 기존에 사용되던 125kHz 대역에서 보다 증진된 13.56MHz대역의 안테나 태그용으로는 사용이 불가능하고, 전자파의 흡수라는 한 가지 기능만을 수행하는 제품들이 대부분이며, 두께가 다소 두꺼워 점차 소형화 및 경량화되는 무선통신 기기 및 카드 내부에 적용하기 어려운 문제점이 있다. Therefore, this is not available for the antenna tag of 13.56MHz band, which is enhanced in the existing 125kHz band, and most of the products perform only one function of electromagnetic wave absorption, and the thickness is rather thick and gradually becomes smaller and lighter. There is a problem that is difficult to apply to the wireless communication device and the card.

또한 차폐재로는 금속 테이프, 도전성 스프레이, 도전성 실리콘 등이 사용되고 있는데, 통상적으로 고분자 수지와 전도성 금속 분말(Ag, Ni, Cu 등)을 혼합하여 제작되며, 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있으나, 가격적인 면에서 상당히 비싸며, 제품에 적용 시 상하 통전에 의한 전기 단락(short)의 문제점이 있으며, 원천적으로 전자파 노이즈를 제거하지 못한다는 문제점이 있다.In addition, as a shielding material, a metal tape, a conductive spray, a conductive silicon, etc. are used. Typically, a polymer resin and a conductive metal powder (Ag, Ni, Cu, etc.) are mixed and manufactured to shield or reflect electromagnetic waves, thereby directly affecting the electromagnetic waves. Although it can be avoided, it is quite expensive in terms of price, there is a problem of the electrical short (short) by the up and down energization when applied to the product, there is a problem that does not remove the electromagnetic noise inherently.

또한, CPU 등의 패키지나 고도로 집적화되면서 소비전력과 발열량이 상승하며, 또한 정밀화될수록 작은 충격과 간섭에도 민감해지기 때문에, 전자제품에서의 열 문제가 부각되고 있다. In addition, the power consumption and heat generation amount increases as the package of the CPU or the like is highly integrated, and as the precision is made more sensitive to small shocks and interferences, heat problems in electronic products are highlighted.

이러한 성능 저하 문제를 해결하기 위해여, 금속판 등으로 이루어지는 IC 패키지 등의 열을 전달하여 외부로 방출시키는 방열판(heat sink)이 이용되고 있다.In order to solve such a problem of deterioration of performance, a heat sink for transmitting heat such as an IC package made of a metal plate and dissipating it to the outside is used.

이와 같이 방열판과 전자부품을 접촉시킬 때, 접촉되는 표면의 평탄도 때문에 간격이 형성되어 효과적인 열전도가 이루어지지 않을 수도 있기 때문에 열전도 효율을 높이기 위하여 양자 사이에 열전도성이 좋은 그리스, 실리콘 고무 시트 등을 끼워 실장하는 방법이 종래부터 행하여지고 있다. When contacting the heat sink and the electronic components in this way, a gap may be formed due to the flatness of the surface to be contacted, so that effective thermal conductivity may not be achieved. The mounting method is conventionally performed.

종래의 열전도성 그리스는 전자 부품, 방열판 등의 표면 요철 형상에 영향 받지 않고, 이들의 피착면에 대응 또는 밀착 가능하며 계면 열 저항이 낮은 이점이 있으나, 다른 부품의 오염이나 장기간 사용에 따라 오일이 분리되는 등의 결점이 있었다. Conventional thermally conductive greases are not affected by the surface irregularities of electronic components, heat sinks, etc., and can cope with or adhere to their adherends and have low interfacial thermal resistance. There was a defect such as separation.

또한 열전도성 실리콘 고무 시트는 쉽게 장착이 가능하다는 이점은 있으나 제조 과정의 가공 측면에서 열전도성 충전제의 함유량에 제한이 있고 피착면과의 밀착이 불충분해지기 쉬워 실장 시의 계면 열 저항이 크기 때문에 방열 특성이 충분히 발휘되지 않는 결점이 있었다. In addition, the thermally conductive silicone rubber sheet has the advantage that it can be easily mounted, but in terms of processing of the manufacturing process, the content of the thermally conductive filler is limited, and the adhesion to the surface to be adhered is not easy, so the thermal interface resistance at the time of mounting is high There was a defect that the characteristic was not sufficiently exhibited.

이러한 문제점에 대한 대책으로 접촉 열저항을 작게 하는 것은 가능하나, 전자 기기 내부의 전자파 간섭의 문제를 피하는 것은 불가능하다.As a countermeasure against this problem, it is possible to reduce the contact thermal resistance, but it is impossible to avoid the problem of electromagnetic interference inside the electronic device.

본 발명은 상기와 같은 문제점들을 개선하기 위해 안출된 것으로서, 가격이 보다 저렴하며, 공정이 간단하고, 전기 단락의 위험성을 저하시키면서, 전자파 노이즈를 저감할 수 있는 전자파 흡수체 시트 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and provides a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet capable of reducing electromagnetic noise while lowering the cost, simplifying the process, and reducing the risk of an electric short circuit. There is a purpose.

또한 본 발명은 2차에 걸친 경화 공정을 도입함으로써 전자파 흡수체 시트의 표면절연 및 흡수특성이 향상된 전자파 흡수체 시트 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet having improved surface insulation and absorption characteristics of the electromagnetic wave absorber sheet by introducing a curing process through the second.

상기 기술적 과제를 해결하기 위한 수단으로 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법은 바인더, 경화제 및 충전재를 포함하는 흡수체 혼합물을 형성하되, 상기 바인더는 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)와 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica) 및 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용하고, 상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7wt% 내지 9wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.1wt% 내지 1wt%로 구성되는 고분자 바인더 컴파운드를 마련하고, 상기 고분자 바인더 컴파운드에 잔부의 상기 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계와, 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계와, 상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계 및 상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함한다. Method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention as a means for solving the technical problem is to form an absorbent mixture comprising a binder, a curing agent and a filler, the binder is dimethyl methylvinyl siloxane (dimethyl methylvinyl polysiloxane) and tetramer ( a silicone rubber compound comprising fumed silica and amorphous silica fibers treated with tetramer, wherein the binder comprises 7 wt% to 9 wt% in a total of 100 wt% of the absorbent mixture; Prepare a polymer binder compound consisting of 0.1wt% to 1wt%, mix the remainder of the filler with the polymer binder compound to form an absorbent mixture, and form the mixture sheet by the 2-roll process of the absorbent mixture And heat-pressing the mixture sheet to first cure and A compound sheet comprises the step of post-cure at 170 ℃ ~ 200 ℃.

그리고 상기 전자파 흡수체 시트는 2회 이상 경화시키는 것을 특징으로 한다. And the electromagnetic wave absorber sheet is characterized in that to harden two or more times.

본 발명에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트는 Ni-Zn 페라이트를 충전재로 사용하여 전자파를 흡수하면서 열전도도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다. The electromagnetic wave absorber sheet produced by the present invention has the effect of improving the thermal conductivity while absorbing electromagnetic waves using Ni-Zn ferrite as a filler.

그리고 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 전자기기의 전자파를 흡수하는 동시에 전자기기 내부에서 발생되는 열을 외부로 발산시킴으로써 기계의 오작동 및 인체에 미치는 악영향을 저감시킬 수 있는 효과가 있다. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention absorbs electromagnetic waves of the electronic device and simultaneously dissipates heat generated inside the electronic device to the outside, thereby reducing the malfunction of the machine and adverse effects on the human body.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 얇은 시트 타입이며, 유연성이 좋아 접착 테이프를 이용하여 기구물에 적용이 용이한 효과가 있다. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention is a thin sheet type, has a good flexibility and can be easily applied to the apparatus using an adhesive tape.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그에 적용 시 배면의 금속판에 의한 전자파의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다.In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention has an effect of increasing the recognition distance of the information by suppressing the diffuse reflection of the electromagnetic waves by the metal plate on the back when applied to the 13.56MHz band RFID antenna tag.

이하에는, 상기와 같이 설명된 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조 방법에 대하여 상세하게 설명한다. Hereinafter, the manufacturing method of the electromagnetic wave absorber sheet which concerns on this invention demonstrated above is explained in full detail.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 순서도이고, 도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 공정도이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention, and FIGS. 3a to 3e are process charts illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention.

도 2 및 도 3a에 도시된 바와 같이, 고분자 바인더 컴파운드(310)를 마련한 다. (S210) As shown in FIG. 2 and FIG. 3A, a polymer binder compound 310 is prepared. (S210)

고분자 바인더 컴파운드(310)는 바인더(305)와 경화제(303)를 배합하여 형성할 수 있다. The polymer binder compound 310 may be formed by mixing the binder 305 and the curing agent 303.

여기서 바인더(305)와 경화제(303)는 혼합하기 위해서 2-Roll 믹싱 장치(210)를 사용할 수 있으며, 바인더(305)에 혼합되는 경화제(303)를 통해서 최종 제품 성형시 경화 시간을 단축시킬 수 있다. Here, the binder 305 and the curing agent 303 may use the 2-Roll mixing apparatus 210 to mix, and shorten the curing time during molding the final product through the curing agent 303 mixed in the binder 305. have.

고분자 바인더 컴파운드(310)는 30 shore A 정도의 경도를 가질 수 있다. The polymer binder compound 310 may have a hardness of about 30 shore A.

여기서 상기 고분자 바인더 컴파운드(310)는 전자파 흡수체 시트의 100wt% 중 7 내지 9wt%로 구성할 수 있다. The polymer binder compound 310 may be composed of 7 to 9wt% of 100wt% of the electromagnetic wave absorber sheet.

바인더(305)는 주성분으로 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)으로 하며 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica)와 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용할 수 있다. The binder 305 may be made of dimethyl methylvinyl polysiloxane as a main component and may use a silicone rubber compound including fumed silica and amorphous silica fibers treated with tetramer. .

그리고 경화제(303)는 2,5 Dimethyl, 2,5(t-butylperoxy) hexan 25%로 구성되어 있는 것을 특징으로 한다. And the curing agent 303 is characterized by consisting of 25% 2,5 dimethyl, 2,5 (t-butylperoxy) hexan.

또한 상기 경화제(303)를 상기 고분자 바인더 컴파운드(310) 100 중량부에 대하여 2~5 중량부(phr, per hundred resin) 적용하는 것을 특징으로 한다.In addition, the curing agent 303 is characterized in that 2 to 5 parts by weight (phr, per hundred resin) is applied to 100 parts by weight of the polymer binder compound 310.

바인더(305)는 7.68wt% 내지 7.84wt%로 구성할 수 있으며, 경화제(303)는 0.16wt% 내지 0.32wt%로 구성할 수 있다. The binder 305 may be comprised of 7.68 wt% to 7.84 wt%, and the curing agent 303 may be comprised of 0.16 wt% to 0.32 wt%.

도 2 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 고분자 바인더 컴파운드(310)에 충전재(325)를 혼합시켜 흡수체 혼합물(320)을 형성한다. (S220) 2 and 3B, the filler 325 is mixed with the polymer binder compound 310 to form an absorber mixture 320. (S220)

상기 고분자 바인더 컴파운드(310)와 상기 충전재(325)는 니더(kneader)를 사용하여 혼합시킬 수 있다. The polymer binder compound 310 and the filler 325 may be mixed using a kneader.

상기 충전재(325)는 전자파 흡수체 시트의 총 100wt% 중에 91wt% 내지 93wt%로 이루어질 수 있다. The filler 325 may be made of 91 wt% to 93 wt% in a total of 100 wt% of the electromagnetic wave absorber sheet.

상기 충전재(325)는 니켈(Ni)을 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn)을 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합된 Ni-Zn 페라이트이다. The filler 325 is Ni-Zn ferrite in which 6 wt% to 8 wt% of nickel (Ni), 10 wt% to 15 wt% of zinc (Zn), and Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4 are mixed in the remaining amount.

상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가할 수 있다. The Ni—Zn ferrite may further add CuO.

상기 충전재(325)는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성된 것을 사용할 수 있다. The filler 325 may be formed in a powder form of 1㎛ to 10㎛ size.

상기 충전재(325)는 전자부품에서 형성되는 전자파를 흡수 및 차단하는 역할을 할 수 있으며, 전자부품에서 발생되는 열을 외부로 발산하는 역할을 할 수 있다. The filler 325 may serve to absorb and block electromagnetic waves formed in the electronic component, and may radiate heat generated from the electronic component to the outside.

이와 같이, 고분자 바인더 컴파운드(310)를 사용하여 흡수체 혼합물(320)을 형성함으로서 열전도성 충전재(325)의 함량을 제약을 받지 않고 전자파 흡수체 시트를 형성할 수 있게 된다. As such, by forming the absorber mixture 320 using the polymer binder compound 310, the electromagnetic wave absorber sheet may be formed without being restricted by the content of the thermally conductive filler 325.

도 2 및 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 흡수체 혼합물(320)을 2-Roll 믹싱 장치(230)를 이용하여 혼합물 시트(330)를 형성한다. (S230)As shown in FIGS. 2 and 3c, the absorber mixture 320 is formed using the 2-roll mixing apparatus 230 to form the mixture sheet 330. (S230)

2-Roll 장치(230)는 두 개의 롤을 구비하고, 상기 두 개의 롤이 회전하게 된다. 그리고 회전하는 두 개의 롤 사이에 흡수체 혼합물(320)을 제공하면 두 개의 롤 사이에 흡수체 혼합물(320)이 주입된다. The 2-Roll apparatus 230 has two rolls, and the two rolls are rotated. And providing an absorbent mixture 320 between two rotating rolls, the absorber mixture 320 is injected between the two rolls.

이에 따라, 흡수체 혼합물(320)이 압착되어 주입된 영역의 반대영역에서는 두 개의 롤 사이를 통과하여 소정의 두께를 갖는 시트 형상인 혼합물 시트(330)가 형성된다. Accordingly, in the region opposite to the region where the absorber mixture 320 is compressed and injected, a mixture sheet 330 having a sheet shape having a predetermined thickness is formed by passing between two rolls.

도 2 및 도 3d에 도시된 바와 같이, 혼합물 시트(330)를 경화시키기 위해 열프레스 공정을 실시한다. (S240) As shown in FIGS. 2 and 3D, a heat press process is performed to cure the mixture sheet 330. (S240)

본 발명의 공정설명을 용이하게 하기 위해서 실시예로써 열프레스 공정에 대해서 설명하기로 한다. In order to facilitate the process description of the present invention will be described a heat press process as an embodiment.

열프레스 장치(240)를 마련하고, 도 3c에서 형성된 혼합물 시트(330)를 열프레스장치(240)에 안착시킨다. The heat press device 240 is provided, and the mixture sheet 330 formed in FIG. 3C is seated on the heat press device 240.

그리고 열프레스장치(240)에 열과 압력을 제공하여 혼합물 시트(330)를 1차 경화시키게 된다. Then, heat and pressure are provided to the heat press device 240 to cure the mixture sheet 330 first.

여기서 상기 열프레스 공정은 150℃ 내지 200℃에서 30초 내지 3분 동안 실시할 수 있다. Here, the heat press process may be carried out for 30 seconds to 3 minutes at 150 ℃ to 200 ℃.

상기와 같이, 제공되는 열과 압력으로 상기 혼합물 시트(330)는 1차 경화될 수 있다. As described above, the mixture sheet 330 may be primarily cured with the provided heat and pressure.

그리고, 상기 열프레스 공정은 열과 압력을 제공하여 혼합물 시트(330)를 1 차 경화하면서 압력을 이용하여 혼합물 시트(330)를 소정의 형상(크기)으로 제조할 수 있다. In addition, in the heat press process, the mixture sheet 330 may be manufactured to a predetermined shape (size) by using pressure while providing heat and pressure to cure the mixture sheet 330 first.

도 2 및 도 3e에 도시된 바와 같이, 1차 경화된 혼합물 시트(330)를 2차 경화시키는 단계를 실시하여 전자파 흡수체 시트(30)를 형성할 수 있다. (S250)As shown in FIG. 2 and FIG. 3E, the step of second curing the primary cured mixture sheet 330 may be performed to form the electromagnetic wave absorber sheet 30. (S250)

상기 2차 경화 공정은 오븐(oven) 등의 장치를 이용할 수 있으며, 열프레스 공정에서 1차 경화를 거친 혼합물 시트(330)를 공기 분위기, 대기압 하에서 170 ~ 200℃에서 30 ~ 120분 동안 경화시킬 수 있다. The secondary curing process may use an apparatus such as an oven, and the mixture sheet 330 which has undergone the primary curing in the heat press process may be cured for 30 to 120 minutes at 170 to 200 ° C. under an air atmosphere and atmospheric pressure. Can be.

상기 전자파 흡수체 시트(30)에 접착테이프(350) 등을 더 마련할 수 있다. 이와 같이, 전자파 흡수체 시트(30)를 시트형상으로 형성함으로써 다양한 형상의 피착면에 전자파 흡수체 시트(30)를 밀착시킬 수 있는 장점이 있다. An adhesive tape 350 may be further provided on the electromagnetic wave absorber sheet 30. As described above, the electromagnetic wave absorber sheet 30 is formed in a sheet shape, and thus the electromagnetic wave absorber sheet 30 may be brought into close contact with the adhered surfaces having various shapes.

이와 같이, 2회 이상의 경화공정을 통해 형성되는 전자파 흡수체 시트(30)를 다양한 전자 부품의 표면에 밀착시킬 때, 전자파 흡수체 시트(30)와 전자부품의 사이에 계면 열저항이 저감되기 때문에 방열 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As such, when the electromagnetic wave absorber sheet 30 formed through two or more hardening processes is brought into close contact with the surfaces of various electronic components, the interface thermal resistance between the electromagnetic wave absorber sheet 30 and the electronic components is reduced, so that the heat radiation characteristics. There is an effect to improve.

따라서 2차 경화를 거친 전자파 흡수체 시트(30)는 표면 절연 및 흡수특성이 향상될 수 있다. Therefore, the electromagnetic wave absorber sheet 30 that has undergone secondary curing may have improved surface insulation and absorption characteristics.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 충전재 및 고분자 바인더 컴파운드에 의해서 전자파 흡수 기능, 열전도 기능, 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그의 인식 거리 증진의 효과가 있다. In addition, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention has an effect of improving the electromagnetic wave absorbing function, the thermal conduction function, the recognition distance of the 13.56MHz band wireless recognition antenna tag by the filler and the polymer binder compound.

도 4는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 무선인식 안테나 태그 인식 거 리가 증진되는 효과를 도시한 도면이다. 4 is a view showing the effect that the radio recognition antenna tag recognition distance of the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention is enhanced.

도 4를 참조하면, 전자파 흡수체 시트(30)는 소정의 형상을 갖는 전자부품(40)에 부착 및 접착시킬 수 있으며, 일정 간격 이격 되도록 배치도 가능하다. Referring to FIG. 4, the electromagnetic wave absorber sheet 30 may be attached and adhered to the electronic component 40 having a predetermined shape, and may be arranged to be spaced apart from each other by a predetermined interval.

그리고 전자부품(40)의 주변에는 금속판(410)으로 이루어진 안테나와 전자파를 발생시킬 수 있는 다수의 부품들을 가지고 있다. In addition, the electronic component 40 has an antenna formed of the metal plate 410 and a plurality of components capable of generating electromagnetic waves.

따라서 전자부품(40)에서 전자파(1000)가 형성되면 금속판(410) 등은 상기 전자파를 난반사할 수 있으나, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 상기 전자파(1000)를 흡수하여 열에너지의 형태로 발산하게 된다. Therefore, when the electromagnetic wave 1000 is formed in the electronic component 40, the metal plate 410 may diffuse the electromagnetic wave, but the electromagnetic wave absorber sheet 30 according to the present invention absorbs the electromagnetic wave 1000 to form a thermal energy. To diverge.

따라서 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 전자파로 인해 발생될 수 있는 기계의 오작동 및 인체에 해로운 전자파(1000)를 흡수 및 차단할 수 있다.Therefore, the electromagnetic wave absorber sheet 30 according to the present invention may absorb and block the electromagnetic wave 1000 that is harmful to the human body and malfunction of the machine that may be generated by the electromagnetic wave.

또한 상기 전자파(1000)의 난반사를 억제하여 정보의 인식 거리를 증진시키는 효과가 있다. In addition, there is an effect of increasing the recognition distance of the information by suppressing the diffuse reflection of the electromagnetic wave (1000).

즉, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트(30)는 전자파 흡수 기능, 열전도 기능, 13.56MHz 대역 무선인식 안테나 태그의 인식 거리를 증진시킬 수 있는 효과가 있다. That is, the electromagnetic wave absorber sheet 30 according to the present invention has an effect of improving the electromagnetic wave absorbing function, the heat conduction function, and the recognition distance of the 13.56 MHz band wireless recognition antenna tag.

이하에서는 본 발명의 실시예들에 따른 전자파 흡수체 시트의 제조방법에 의해 제조되는 전자파 흡수체 시트가 전자파 흡수 특성과 열발산 성질이 우수하다는 것을 구체적인 실시예를 들어 설명한다. Hereinafter, the electromagnetic wave absorber sheet manufactured by the method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the embodiments of the present invention will be described with reference to specific examples that the electromagnetic wave absorption characteristics and heat dissipation properties are excellent.

여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략한다. Details not described herein are omitted because they can be sufficiently inferred by those skilled in the art.

도 5는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 전자파 흡수특성을 도시한 그래프이다. 여기서 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 도 4를 인용하여 설명하기로 한다.5 is a graph showing the electromagnetic wave absorption characteristics of the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention. Here, the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention will be described with reference to FIG.

본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트를 외경 7mm, 내경 3mm의 동축형(coaxial)으로 시편을 준비하여 회로망분석기를 이용하여 KS C0305에 따라서 반사 손실(S11, reflection loss)을 측정하여 그 값을 전자파 흡수율로 정하였으며 dB 단위로 측정하였다. Prepare a specimen of the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention in a coaxial form with an outer diameter of 7mm and an inner diameter of 3mm and measure the reflection loss (S11, reflection loss) according to KS C0305 using a network analyzer. And measured in dB.

그리고 상기 전자파 흡수체 시트의 두께에 따라 전자파 흡수율을 측정하였다.And the electromagnetic wave absorptivity was measured according to the thickness of the said electromagnetic wave absorber sheet.

도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트는 고주파수 대역의 전자파를 흡수하는 것을 볼 수 있다.Referring to FIG. 5, it can be seen that the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention absorbs electromagnetic waves in a high frequency band.

상기 전자파 흡수체 시트의 두께가 0.5mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 흡수 특성이 -1.2 내지 -1.3dB 임을 알 수 있다. When the thickness of the electromagnetic wave absorber sheet is 0.5mm, it can be seen that the absorption characteristic is -1.2 to -1.3dB for the provided 3GHz.

또한 두께가 1.0mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 -2.8 내지 -2.9dB의 특성을 보임을 알 수 있다. In addition, when the thickness is 1.0mm, it can be seen that the characteristics of -2.8 to -2.9dB for the provided 3GHz.

두께가 1.5mm 일 때, 제공되는 3GHz에 대해 -4.0 내지 -4.1dB의 흡수 특성을 나타내는 것을 볼 수 있다 When the thickness is 1.5mm, it can be seen that the absorption characteristics of -4.0 to -4.1dB for the provided 3GHz.

또한, 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 열전도도는 ASTM D5470에 근거 하여 장치를 구성하여 시편을 50mm X 50mm의 정사각형으로 준비하여 측정하였고 Fourier 방정식에 기초하여 열전도도를 계산하여 W/mK의 단위로 표현할 경우 두께 및 충전제의 충전률에 따라 1.0 ~ 1.4 W/mK로 측정된다.In addition, the thermal conductivity of the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention was measured by preparing a specimen in a square of 50mm x 50mm by configuring the device based on ASTM D5470, and calculated the thermal conductivity based on the Fourier equation to calculate the thermal conductivity in units of W / mK. When expressed, it is measured between 1.0 and 1.4 W / mK, depending on the thickness and the filling rate of the filler.

본 발명에 따른 13.56MHz대역 무선인식 안테나 태그를 EPC, I-CODE1, I-CODE SLI을 이용하여 금속판과 태그 사이에 본 전자파 흡수체 시트를 부착 후 인식 거리를 측정하였을 경우 5~10cm 정도의 인식 거리 증진 효과를 나타내었다.13.56MHz band wireless recognition antenna tag according to the present invention using EPC, I-CODE1, I-CODE SLI, when the electromagnetic wave absorber sheet is attached between the metal plate and the tag, the recognition distance of about 5 ~ 10cm It showed an enhancing effect.

상기 전자파 흡수체 시트에 의해 인식 거리가 증진되는 이유는 도 1 및 도 4에서 확인할 수 있다. 안테나 태그가 금속판 위에 직접 부착되었을 경우, 입사된 전자파는 금속판에 의해 난반사가 일어난다. 이로 인해 정보의 수신 거리가 급격히 짧아지는 문제점이 발생된다.The reason why the recognition distance is enhanced by the electromagnetic wave absorber sheet can be seen in FIGS. 1 and 4. When the antenna tag is directly attached on the metal plate, the incident electromagnetic waves are diffused by the metal plate. This causes a problem that the receiving distance of the information is shortened rapidly.

그러나, 상기 전자파 흡수체 시트를 금속판과 안테나 태그 사이에 부착하였을 경우 금속판에 의한 난반사를 억제하여 정보의 수신 거리를 증가시킬 수 있게 된다.However, when the electromagnetic wave absorber sheet is attached between the metal plate and the antenna tag, it is possible to increase the reception distance of information by suppressing diffuse reflection by the metal plate.

도 1은 종래에 따른 전자부품의 전자파의 이동을 개략적으로 도시한 도면. 1 is a view schematically showing the movement of electromagnetic waves of the electronic component according to the prior art.

도 2는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 순서도. Figure 2 is a flow chart illustrating a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention.

도 3a 내지 도 3e는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트 제조방법을 도시한 공정도. 3a to 3e is a process chart showing a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 전자파 흡수체 시트의 무선인식 안테나 태그 인식 거리가 증진되는 효과를 도시한 도면. 4 is a view showing the effect of increasing the radio recognition antenna tag recognition distance of the electromagnetic wave absorber sheet according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 전자파 흡수체의 전자파 흡수특성을 도시한 그래프. 5 is a graph showing the electromagnetic wave absorption characteristics of the electromagnetic wave absorber according to the present invention.

Claims (16)

바인더, 경화제 및 충전재를 포함하는 흡수체 혼합물을 형성하되, 상기 바인더는 디메틸 메틸비닐 실록산(dimethyl methylvinyl polysiloxane)와 테트라머(tetramer)로 처리된 흄 실리카(fumed silica) 및 비정질 실리카(amorphous silica) 섬유를 포함하는 실리콘 러버 컴파운드를 사용하고, 상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7wt% 내지 9wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.1wt% 내지 1wt%로 구성되는 고분자 바인더 컴파운드를 마련하고, 상기 고분자 바인더 컴파운드에 잔부의 상기 충전재를 혼합시켜 흡수체 혼합물을 형성하는 단계; Forming an absorbent mixture comprising a binder, a curing agent and a filler, wherein the binder comprises fumed silica and amorphous silica fibers treated with dimethyl methylvinyl polysiloxane and tetramer. A silicone rubber compound is used, wherein the binder comprises 7 wt% to 9 wt% in the total 100 wt% of the absorbent mixture, and the curing agent provides a polymer binder compound composed of 0.1 wt% to 1 wt%, and the polymer binder Mixing the remainder of said filler in a compound to form an absorbent mixture; 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 공정으로 혼합물 시트를 형성하는 단계; Forming a mixture sheet of the absorbent mixture in a 2-roll process; 상기 혼합물 시트를 열프레스하여 1차 경화시키는 단계; 및Hot pressing the mixture sheet to first cure; And 상기 혼합물 시트를 170℃ ~ 200℃에서 2차 경화시키는 단계를 포함하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. Method for producing an electromagnetic wave absorber sheet comprising the step of secondary curing the mixture sheet at 170 ℃ ~ 200 ℃. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡수체 혼합물 총 100wt% 중에 상기 바인더는 7.68wt% 내지 7.84wt%로 구성되며, 상기 경화제는 0.16wt% 내지 0.32wt%로 구성되는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.The binder comprises 7.68wt% to 7.84wt% in a total of 100wt% of the absorbent mixture, and the curing agent is 0.16wt% to 0.32wt%. 삭제delete 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 경화제는 상기 고분자 바인더 컴파운드의 경화를 촉진시키는 역할을 하며 2,5 Dimethyl, 2,5(t-butylperoxy) hexan 25%로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The curing agent serves to promote the curing of the polymeric binder compound, characterized in that 2,5 Dimethyl, 2,5 (t-butylperoxy) hexan 25% of the manufacturing method of the electromagnetic wave absorber sheet. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 고분자 바인더 컴파운드는 경도가 30 shore A 인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The polymer binder compound is a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that the hardness is 30 shore A. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 충전재는 니켈(Ni) 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn) 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합된 Ni-Zn 페라이트인 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The filler is an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that the Ni-Zn ferrite mixed with 6wt% to 8wt% of nickel (Ni), 10wt% to 15wt% of zinc (Zn), and remaining Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4. Manufacturing method. 삭제delete 제 8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가한 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The Ni-Zn ferrite is a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that further added CuO. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 충전재는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The filler is a method for producing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that formed in the powder form of 1㎛ to 10㎛ size. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡수체 혼합물을 형성시키는 단계에 있어서, In the step of forming the absorbent mixture, 상기 고분자 바인더 컴파운드와 상기 충전재는 니더(kneader)를 통해서 혼합을 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The polymer binder compound and the filler is a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that for mixing through a kneader (kneader). 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 흡수체 시트를 형성시키는 단계에 있어서,Forming the absorber sheet, 상기 흡수체 혼합물을 2-Roll 장치에 이용하여 필름형상의 상기 혼합물 시트를 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.A method for producing an electromagnetic wave absorber sheet, wherein the absorber mixture is used in a 2-roll apparatus to form the film-like mixture sheet. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 열프레스 공정은 150℃ 내지 200℃에서 30초 내지 3분 동안 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The heat press process is a method for producing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that carried out for 30 seconds to 3 minutes at 150 ℃ to 200 ℃. 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 혼합물 시트를 2차 경화시키는 단계에 있어서,In the step of secondary curing the mixture sheet, 상기 혼합물 시트는 공기 분위기, 대기압 하에서 170 ~ 200℃에서 30 ~ 120분 동안 2차 경화를 실시하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법.The mixture sheet is a method for producing an electromagnetic wave absorber sheet, characterized in that the secondary curing for 30 to 120 minutes at 170 ~ 200 ℃ under air atmosphere, atmospheric pressure. 제 1항에 있어서 The method of claim 1 상기 전자파 흡수체 시트는 2회 이상 경화시키는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체 시트 제조방법. The electromagnetic wave absorber sheet is cured two or more times.
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