KR101065712B1 - Method for manufacturing electromagnetic wave absorptive material - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전자파 흡수체의 제조 방법에 관한 것으로, 사출에 사용되는 고분자 재료, 전자파 흡수 재료, 분산제 및 커플링 에이전트를 준비하는 단계와, 상기 고분자 재료와 상기 전자파 흡수 재료를 미분화하는 단계와, 미분화된 고분자 재료와 전자파 흡수 재료 및 분산제 그리고 커플링 에이전트를 혼련하여 혼합물을 제조하는 단계 및 상기 혼합물을 컴파운딩하여 펠렛 형태로 제작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법을 제공한다.The present invention relates to a method for producing an electromagnetic wave absorber, comprising the steps of preparing a polymer material, an electromagnetic wave absorbing material, a dispersant and a coupling agent used for injection, micronizing the polymer material and the electromagnetic wave absorbing material, It provides a method of producing an electromagnetic wave absorber comprising the step of kneading a polymer material, an electromagnetic wave absorbing material and a dispersing agent and a coupling agent to prepare a mixture, and compounding the mixture into a pellet form.
Description
본 발명은 전자파 흡수체의 제조 방법에 관한 것으로, 컴파운딩된 펠렛 형태의 전자파 흡수체를 사출을 통해 다양한 전자파 흡수 제품을 제작할 수 있는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method for manufacturing an electromagnetic wave absorber, and more particularly, to a method for manufacturing various electromagnetic wave absorbing products through injection of a compounded pellet-type electromagnetic wave absorber.
현대 사회에서 정보화가 급격히 진행됨에 따라, 전자칩이 내장된 신용카드와 전자화폐 등이 널리 사용되고 있고, 특히 현대인의 필수품으로 자리잡은 무선통신 단말기에 전자칩이 내장되어 전자결제 기능이 구비된 단말기들이 제공되고 있으며, 이에 따라 무선통신 단말기의 사용이 더욱 증가하고 있는 추세이다.With the rapid progress of informatization in modern society, credit cards and electronic money with embedded electronic chips are widely used. Especially, terminals equipped with electronic payment functions are embedded in wireless communication terminals, which have become a necessity of modern people. As a result, the use of wireless communication terminals is increasing.
현대 사회와 밀접한 관계에 있는 컴퓨터, 휴대폰 등을 포함한 전기, 전자 제품들의 급속한 발전 과정과 소형화, 박형화 및 휴대화에 따라 전자부품의 고집적화 및 신호처리속도의 고속화에 따른 방사 노이즈로 인한 전자파 장해(EMI, Electromagnetic Interference) 또는 고주파 장해(RFI, Radio Frequency Interference)는 제품들의 동작과 신뢰성을 크게 결정하는 중요한 요인으로 인식되고 있다. 전자파(Electromagenetic Waves)는 전자기파(電磁氣波)의 약어로서 주기적으로 세기가 변하는 전자기장이 공간을 통해 전파해 가는 현상을 말한다.Due to the rapid development of electric and electronic products including computers, mobile phones, etc., which are closely related to the modern society, and electromagnetic interference due to radiation noise due to the high integration of electronic components and the high speed of signal processing according to the miniaturization, thinning, and portability (EMI) Electromagnetic Interference (RFI) or Radio Frequency Interference (RFI) is recognized as an important factor in determining the operation and reliability of products. Electromagnetic waves (Electromagenetic Waves) is an abbreviation of electromagnetic waves (electromagnetic wave) refers to a phenomenon in which the electromagnetic field of a periodically changing intensity propagates through the space.
전자파는 그 주파수나 파장에 따라 저주파, 고주파 또는 단파, 장파 등으로 분류되며, 그 전자기적 특성 또한 다양하여 각종 전기, 전자기기나 통신기기 등 다양한 분야와 용도에 이용되고 있다.Electromagnetic waves are classified into low frequency, high frequency or short wave, and long wave according to their frequency and wavelength, and their electromagnetic characteristics are also variously used in various fields and applications such as various electric, electronic or communication devices.
전자파의 인체에 대한 영향은 전자레인지나 휴대전화 등에 사용되는 마이크로파(Microwave)에 의한 열 작용이나, 컴퓨터 모니터 등에서 방사되는 해로운 전자기파가 유발하는 두통, 시각장애 등의 증세를 말하는 VDT증후군(Video Display Terminal Syndrome) 등 전자파가 원인으로 규명된 각종 증상을 통하여 알 수 있으며, 이 외에도 송전선로 인근 주민의 암 발생 증가와 휴대전화 장기 사용자의 뇌종양 발병 등 다수의 연구결과가 보고되고 있다.The effect of electromagnetic waves on the human body is VDT syndrome (Video Display Terminal), which refers to symptoms such as headache caused by heat generated by microwaves used in microwaves and mobile phones, harmful electromagnetic waves emitted from computer monitors, and visual impairment. Syndrome) and other symptoms identified as the cause, and many other research results, such as increased cancer incidence of residents near the transmission line and long-term users of brain tumors have been reported.
특히, 이동통신 기술의 발달과 개인이동통신의 대중화로 인하여, 휴대전화 등의 이동통신기기에서 발생되는 높은 주파수의 전자파에 사용자가 무방비로 노출되고, 이러한 이동통신기기의 사용 중 두개골 부위의 체온이 상승하는 등, 인체에 해로운 영향을 미칠 가능성에 대한 연구와 문제 제기가 계속되고 있다.In particular, due to the development of mobile communication technology and popularization of personal mobile communication, users are exposed to high frequency electromagnetic waves generated from mobile communication devices such as mobile phones unprotected. Research continues and raises questions about the potential for harmful effects on the human body, such as rising.
따라서, 최근에는 전자파의 흡수 또는 차폐를 위한 다양한 형태의 전자파 적합성(EMC, Electromagnetic Compatibility) 대책 제품들이 개발되고 있다. 이와 같이 종래에 개발된 제품 및 적용 방법으로는 전자기기에 있어서 유도성 노이즈를 발생시키는 회로에 필터를 사용하거나, 문제가 되는 회로에 대하여 영향을 받는 회로에서 이격시키거나, 차폐를 하거나, 그라운딩을 하는 등의 방법이 일반적으로 사용되고 있다.Therefore, in recent years, various types of electromagnetic compatibility (EMC) countermeasure products have been developed for absorbing or shielding electromagnetic waves. Such conventionally developed products and applications include the use of filters in circuits that generate inductive noise in electronic devices, separation from the affected circuits, shielding, or grounding from the circuits in question. And other methods are generally used.
그러나 필터를 장착하는 경우에는 높은 가격의 문제점과 설치 공간에 제약이 있는 경우가 많으며 또한 전자기기를 조립하기 위해 소요되는 공정수가 늘어나 비용이 높아진다는 단점을 지니고 있다.However, in the case of mounting the filter, there are many problems of high price and installation space, and also the cost increases because the number of processes required to assemble the electronic device increases.
이에 최근에는 각종 전기, 전자 기기에 부착하여 발생된 전자파를 흡수하는 전자파 흡수체가 개발되어 내장 또는 외장형 부품에 적용되고 있다.Recently, electromagnetic wave absorbers that absorb electromagnetic waves generated by attaching to various electrical and electronic devices have been developed and applied to internal or external components.
이와 같은 기존의 전자파 흡수체의 제조 공정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the manufacturing process of the existing electromagnetic wave absorber as follows.
먼저, 고분자 바인더를 준비하고, 고분자 바인더에 충진재를 혼합하여 흡수체 혼합물을 형성한다. 이어서, 상기 흡수체 혼합물을 롤링 장치를 이용하여 혼합물 시트로 제작한다. 그리고, 열 프레스 장치를 이용하여 1차 경화시키고, 오븐 등의 장치를 이용하여 2차 경화시켜 전자파 흡수체를 시트 형태로 제작한다.
First, a polymer binder is prepared, and a filler is mixed with the polymer binder to form an absorber mixture. The absorber mixture is then made into a mixture sheet using a rolling device. Then, primary curing is performed using a heat press device, and secondary curing is performed using an apparatus such as an oven to produce an electromagnetic wave absorber in the form of a sheet.
상술한 바와 같이 제작된 전자파 흡수체는 달력을 말아 놓은 것 같은 시트 상태가 된다. 이후 제품 제작시에는 이를 원하는 크기로 재단하여 사용한다.The electromagnetic wave absorber produced as described above is in a sheet state as if the calendar is rolled up. Later, when the product is manufactured, it is cut to the desired size and used.
상술한 바와 같은 기존의 공정의 경우 분말 분포의 불균일이 발생한다. 또한, 롤링 공정에서 가장자리 영역과 중앙 영역과 같이 위치별로 분말 분포의 불균일이 발생한다. 즉, 시트를 잘라 사용할 경우 중앙 영역에서 자른 제품과 가장자리 영역에서 재단한 전자파 흡수체에 성능 차이가 발생한다. 또한, 별도의 재단 공정이 추가됨으로써 공정이 복잡해지고, 롤링 장치의 비용이 비싸기 때문에 전체 제작단가가 비싸지는 문제가 발생한다.In the conventional process as described above, non-uniformity of the powder distribution occurs. In addition, in the rolling process, non-uniformity of the powder distribution occurs for each position such as the edge region and the center region. In other words, when the sheet is cut and used, a performance difference occurs between the product cut in the center region and the electromagnetic wave absorber cut in the edge region. In addition, the addition of a separate cutting process is a complicated process, the cost of the rolling device is expensive, the entire manufacturing cost is a problem occurs.
따라서, 본 발명은 상기의 제반 문제를 해결하기 위하여 창출된 것으로, 사출 가능한 고분자 재료에 전자파 흡수 분말을 혼합하여 컴파운딩된 펠렛 형태의 전자파 흡수체를 제작함으로써 제품별 금형을 제작할 수 있고, 사출을 통해 전자파 흡수체 제품 제작이 용이하고, 각 전자파 흡수체 제품의 성능 균일성을 향상시킬 수 있는 전자파 흡수체의 제조 방법을 제공한다.
Therefore, the present invention was created in order to solve the above problems, by mixing the electromagnetic wave absorbing powder in the polymer material that can be injected to produce a compounded electromagnetic wave absorber in the form of pellets to manufacture a mold for each product, through injection Provided are a method for producing an electromagnetic wave absorber that is easy to manufacture the electromagnetic wave absorber product and can improve the performance uniformity of each electromagnetic wave absorber product.
본 발명에 따른 사출에 사용되는 고분자 재료, 전자파 흡수 재료, 분산제 및 커플링 에이전트를 준비하는 단계; 상기 고분자 재료와 상기 전자파 흡수 재료를 미분화하는 단계; 미분화된 고분자 재료와 전자파 흡수 재료 및 분산제 그리고 커플링 에이전트를 혼련하여 혼합물을 제조하는 단계; 및 상기 혼합물을 컴파운딩하여 펠렛 형태로 제작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법을 제공한다.Preparing a polymer material, an electromagnetic wave absorbing material, a dispersant and a coupling agent for use in injection according to the present invention; Micronizing the polymer material and the electromagnetic wave absorbing material; Kneading the finely divided polymer material with the electromagnetic wave absorbing material and the dispersant and the coupling agent to prepare a mixture; And it provides a method for producing an electromagnetic wave absorber comprising the step of compounding the mixture to form a pellet.
상기 혼합물을 제조하는 단계는, 상기 커플링 에이전트와 분산제를 용제에 희석하는 단계; 및 희석 용제에 미분된 고분자 재료와 전자파 흡수 재료를 첨가하여 혼련하는 단계를 포함한다.The preparing of the mixture may include diluting the coupling agent and the dispersant in a solvent; And kneading by adding the finely divided polymer material and the electromagnetic wave absorbing material to the diluting solvent.
상기 사출 가능한 고분자 재료로 PC(polycarbonate), PPS(polyphenylene sulfide), PBT(polybutylene terephthalate), PA66(homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid), PP(polyprophylene), PE(polyethylene), PMMA(polymethyl methacrylate), EVA(ethylene vinyl acetate), PVB(polyvinyl butyral), PEK(polyether ketone)로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 한다.PC (polycarbonate), polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid (PA66), PP (polyprophylene), PE (polyethylene), PMMA (polymethyl methacrylate), It is characterized by using at least one selected from the group consisting of EVA (ethylene vinyl acetate), PVB (polyvinyl butyral), PEK (polyether ketone).
상기 전자파 흡수 재료로 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 로듐(Rh), 루테늄(Ru) 또는 주석(Sn) 등과 같은 금속 미립자 또는 산화주석, 산화인듐, 산화인듐주석(ITO), 산화안티몬, 산화안티몬아연 또는 산화안티몬주석 등과 같은 금속산화물 미립자를 포함하는 금속 분말, 샌더스트(sendust) 계열, 퍼멀로이(permalloy) 계열, 몰리퍼멀로이(molypermalloy)계열, 비정질(amorphous) 계열을 포함하는 합금 분말 및 산화철(Fe203), 산화니켈(NiO), 산화 아연(ZnO), 산화구리(CuO), 니켈-아연 페라이트 및 망간-아연 페라이트를 포함하는 페라이트 계열 분말로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 한다.The electromagnetic wave absorbing material may be silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), cobalt (Co), rhodium (Rh), ruthenium (Ru) or Metal powders, such as tin (Sn) or metal powders including sintered oxides, indium oxides, indium tin oxides (ITO), antimony oxides, antimony zinc oxides or antimony tin oxides, Alloy powders including permalloy series, molallypermalloy series, amorphous series and iron oxide (Fe 2 0 3 ), nickel oxide (NiO), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), It is characterized by using at least one selected from the group consisting of ferrite-based powders including nickel-zinc ferrite and manganese-zinc ferrite.
상기 분산제로는 우레탄계, 아크릴계, 인계, 유기산염계 및 무기산염계로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용하고, 상기 커플링제로는 실란을 사용하는 것을 특징으로 한다.
The dispersant may be at least one selected from the group consisting of urethane, acrylic, phosphorus, organic acid salts and inorganic acid salts, and the coupling agent may be silane.
상술한 바와 같이 본 발명은 사출 가능한 고분자 분말과 전자파 흡수 재료를 분말화하여 이들을 컴파운딩을 통해 펠렛 형태로 제작함으로써 제작 공정을 단순화할 수 있고, 실제 제품 제작시 사출 공정을 통해 전자파 흡수체 제품 제작이 용이해지며, 전자파 흡수 재료의 분산을 고르게 하여 전자파 흡수체의 성능 균일성을 향상시킬 수 있다.
As described above, the present invention can simplify the manufacturing process by powdering the polymerizable polymer powder and the electromagnetic wave absorbing material into pellets through compounding, and the production of the electromagnetic wave absorber product through the injection process during actual product manufacturing. It becomes easy and can evenly distribute the electromagnetic wave absorbing material, thereby improving the performance uniformity of the electromagnetic wave absorber.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도.1 is a flow chart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but may be embodied in various forms, and only these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete the scope of the invention to those skilled in the art. It is provided for complete information. Like numbers refer to like elements in the figures.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 흡수체의 제조 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예에 따른 전자파 흡수체의 제조 방법은 먼저, 사출에 사용되는 고분자 재료, 전자파 흡수 재료, 분산제 및 커플링 에이전트 그리고 희석을 위한 용제를 준비한다. 즉, 전자파 흡수체의 제조를 위한 재료를 준비한다(S110).Referring to FIG. 1, in the method of manufacturing an electromagnetic wave absorber according to the present embodiment, first, a polymer material, an electromagnetic wave absorbing material, a dispersant and a coupling agent, and a solvent for dilution are prepared. That is, a material for manufacturing the electromagnetic wave absorber is prepared (S110).
상기 고분자 재료 및 전자파 흡수 재료들은 분쇄하여 미분화된 것을 사용한다(S120). 이때, 이들 입도는 1 내지 100 미크론 범위로 유지하는 것이 효과적이다. 상기 범위를 유지하여 분산과 혼합이 용이하게 이루어질 수 있다.The polymer material and the electromagnetic wave absorbing material are pulverized and micronized (S120). At this time, it is effective to keep these particle sizes in the range of 1 to 100 microns. Maintaining the above range can be easily dispersed and mixed.
사출에 사용가능한 고분자 재료로 PC(polycarbonate), PPS(polyphenylene sulfide), PBT(polybutylene terephthalate), PA66(homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid), PP(polyprophylene), PE(polyethylene), PMMA(polymethyl methacrylate), EVA(ethylene vinyl acetate), PVB(polyvinyl butyral), PEK(polyether ketone)로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.Polymer materials that can be used for injection are polycarbonate (PC), polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid (PA66), polyprophylene (PP), polyethylene (PE), and polymethyl methacrylate (PMMA). , EVA (ethylene vinyl acetate), PVB (polyvinyl butyral), PEK (polyether ketone) may be used at least one selected from the group consisting of.
그리고, 상기 전자파 흡수 재료로 금속 분말, 합금 분말 및 페라이트 계열 분말로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용한다.As the electromagnetic wave absorbing material, at least one selected from the group consisting of metal powder, alloy powder, and ferrite powder is used.
금속 분말로는 은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 로듐(Rh), 루테늄(Ru) 또는 주석(Sn) 등과 같은 금속 미립자 또는 산화주석, 산화인듐, 산화인듐주석(ITO), 산화안티몬, 산화안티몬아연 또는 산화안티몬주석 등과 같은 금속산화물 미립자를 사용할 수 있다.Metal powders include silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), cobalt (Co), rhodium (Rh), ruthenium (Ru) or tin Metal fine particles such as (Sn) or metal oxide fine particles such as tin oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), antimony oxide, antimony zinc oxide or antimony tin oxide, or the like can be used.
합금 분말로는 샌더스트(sendust) 계열, 퍼멀로이(permalloy) 계열, 몰리퍼멀로이(molypermalloy)계열, 비정질(amorphous) 계열의 분말을 사용할 수 있다.As the alloy powder, a sanddust-based, permalloy-based, molally-permalloy-based or amorphous powder may be used.
페라이트 계열의 분말로는 산화철(Fe203), 산화니켈(NiO), 산화 아연(ZnO), 산화구리(CuO), 니켈-아연 페라이트 및 망간-아연 페라이트 분말을 사용할 수 있다.As the ferrite powder, iron oxide (Fe 2 O 3 ), nickel oxide (NiO), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), nickel-zinc ferrite and manganese-zinc ferrite powder may be used.
분산제로는 우레탄계, 아크릴계, 인계, 유기산염계 및 무기산염계로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 사용할 수 있다.As the dispersant, one or more selected from the group consisting of urethane, acrylic, phosphorus, organic acid salts and inorganic acid salts may be used.
그리고, 커플링제로는 실란을 사용한다.And a silane is used as a coupling agent.
또한, 유기용제로는 메틸알콜, 에틸알콜, 이소프로필알콜, 부탄올 등의 알콜류, 벤젠, 크실렌, 텍사놀, 에틸렌글리콜, 부틸카비톨, 에틸셀로솔브, 글리세롤, 및 디메틸술폭시드 등으로부터 선택된 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이러한 유기용제 대신에 수성(물)을 용제로 사용할 수 있다.As the organic solvent, solely selected from alcohols such as methyl alcohol, ethyl alcohol, isopropyl alcohol, butanol, benzene, xylene, texanol, ethylene glycol, butyl carbitol, ethyl cellosolve, glycerol, and dimethyl sulfoxide Or two or more types can be mixed and used. Instead of such an organic solvent, aqueous (water) may be used as the solvent.
이어서, 상기 재료들의 입자를 균일하게 섞기 위한 혼련 공정을 실시한다.Subsequently, a kneading process is performed to uniformly mix the particles of the materials.
이를 위해 먼저, 커플링 에이전트와 분산제를 먼저 용제에 희석한다(S130).To this end, first, the coupling agent and the dispersant are first diluted in a solvent (S130).
이때, 커플링 에이전트와 분산제를 용제에 먼저 희석함으로써 후속 첨가제들간의 결합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 전자파 흡수 재료가 균일하게 혼련되도록 할 수 있다.At this time, by first diluting the coupling agent and the dispersant in the solvent, it is possible to improve the binding force between the subsequent additives. In addition, the electromagnetic wave absorbing material can be uniformly kneaded.
이어서, 상기 희석 용액에 고분자 재료와 전자파 흡수 재료를 첨가 혼련한다(S140).Subsequently, the polymer material and the electromagnetic wave absorbing material are added and kneaded to the dilute solution (S140).
여기서, 용제를 제외한 혼련된 혼합물의 량을 100으로 할 경우, 상기 커플링 에이전트는 0.5 내지 5wt% 범위내를 첨가하고, 분산제는 0.1 내지 5wt% 범위내로 첨가하고, 고분자 재료 30 내지 80wt%와 전자파 흡수 재료 10wt% 내지 69.4wt%를 포함하는 것이 효과적이다.Here, when the amount of the kneaded mixture except for the solvent is 100, the coupling agent is added in the range of 0.5 to 5 wt%, the dispersing agent is added in the range of 0.1 to 5 wt%, and the polymer material 30 to 80 wt% and the electromagnetic wave It is effective to include 10 wt% to 69.4 wt% of absorbent material.
커플링 에이전트의 량이 상기 범위보다 적을 경우에는 고분자 내에 전자파 흡수 재료가 균일하게 분산되는 것이 어렵고, 상기 범위를 초과하는 경우 과잉 함유에 따라 상승효과가 없어지는 문제가 있다. 또한, 분산제도 상기 범위보다 적을 경우에는 전자파 흡수 재료의 균일한 분산이 어렵고, 상기 범위를 초과하는 경우에는 과잉 함유로 인해 상승 효과가 없어지는 문제가 있다.If the amount of the coupling agent is less than the above range, it is difficult to uniformly disperse the electromagnetic wave absorbing material in the polymer, and if it exceeds the above range, there is a problem that the synergistic effect disappears due to excess content. In addition, when the dispersing agent is less than the above range, it is difficult to uniformly disperse the electromagnetic wave absorbing material, and when the dispersing agent exceeds the above range, there is a problem that the synergistic effect is lost due to excess content.
그리고, 상기 용제의 량은 고분자 재료 및 전자파 흡수 재료의 종류와 함량에 따라 조정하는 것이 효과적이다. 물론 본 실시예에서는 상기 전자파 흡수 재료의 분산 균일도를 향상시키기 위해 별도의 분산 처리를 실시할 수도 있다.In addition, it is effective to adjust the amount of the solvent according to the type and content of the polymer material and the electromagnetic wave absorbing material. Of course, in this embodiment, a separate dispersion treatment may be performed to improve the uniformity of dispersion of the electromagnetic wave absorbing material.
이후, 상기 혼합물을 건조시킨다. 또한, 필요에 따라 고온 가열 공정이 추가될 수도 있다.The mixture is then dried. In addition, a high temperature heating process may be added as needed.
상술한 바와 같은 혼련과 건조 공정이 완료된 이후, 컴파운딩 공정을 진행하여 펠렛 형태의 전자파 흡수체를 제작한다(S150).After the kneading and drying process as described above is completed, the compounding process is performed to produce an electromagnetic wave absorber in the form of pellets (S150).
컴파운딩 공정은 컴파운딩 장비를 통해 실시하되 컴파운딩 장비로는 동방향 이축 압축기(twin screw extruder) 또는 코 니더(co-kneader)를 사용하는 것이 바람직하다.The compounding process is performed through the compounding equipment, but it is preferable to use a twin screw extruder or a co-kneader as the compounding equipment.
이때, 본 실시예에서는 컴파운딩 공정시 별도의 혼합을 수행하지 않는다. 이는 앞서 언급한 바와 같이 이미 재료들의 혼련으로 인해 고분자 재료 내에 전자파 흡수 재료가 균일하게 분산되어 있기 때문이다. 따라서, 컴파운딩 공정시 재료의 량을 균일하게 투입할 수 있고, 단순화된 컴파운딩을 실시할 수 있다.At this time, in the present embodiment, no separate mixing is performed during the compounding process. This is because, as mentioned above, the electromagnetic wave absorbing material is uniformly dispersed in the polymer material due to the kneading of the materials. Therefore, the amount of material can be uniformly added during the compounding step, and simplified compounding can be performed.
그리고, 본 실시예에서는 이러한 컴파운딩 공정을 통해 혼합물을 펠렛 형태로 제작한다. 즉, 컴파운딩된 펠렛 형태의 혼합물에 의해 전자파 흡수체를 이용한 사출 공정이 단순화될 수 있다.In this embodiment, the mixture is prepared into pellets through the compounding process. That is, the injection process using the electromagnetic wave absorber can be simplified by the compound in the form of compounded pellets.
그리고 각 제품별 금형을 제조하여 컴파운딩된 펠렛을 이용하여 사출을 하면 바로 제품이 된다.In addition, by manufacturing the mold for each product and injection using the compounded pellets become a product immediately.
이와 같이 본 실시예는 사출이 가능한 고분자 재료와 전자파 흡수가 가능한 분말을 계량하여 컴파운딩을 하여 펠렛을 제작하고, 이를 사출을 통해 목표로 하는 전자파 흡수 제품을 제작할 수 있다.As described above, the present embodiment can produce pellets by measuring and compounding polymer materials capable of injection and powders capable of absorbing electromagnetic waves, and manufacturing target electromagnetic wave absorbing products through injection.
본 실시예의 컴파운딩 공정은 컴파운딩 장비를 통해 실시하되 컴파운딩 장비로는 동방향 이축 압축기(twin screw extruder) 또는 코 니더(co-kneader)를 사용하는 것이 바람직하다.The compounding process of the present embodiment is performed through the compounding equipment, but it is preferable to use a twin screw extruder or a co-kneader as the compounding equipment.
이때, 본 실시예에서는 컴파운딩 공정시 별도의 혼합을 수행하지 않는다. 이는 앞서 언급한 바와 같이 이미 사전 공정에 의해 해당하는 재료들이 첨가되고, 이들이 고르게 분사되었기 때문이다. 이로인해 컴파운딩 공정시 재료의 량을 균일하게 투입할 수 있다.At this time, in the present embodiment, no separate mixing is performed during the compounding process. This is because, as mentioned above, the corresponding materials have already been added by the pre-process and they have been evenly sprayed. This allows the amount of material to be uniformly added during the compounding process.
이와 같이 미리 혼합된 고분자 재료 및 전자파 흡수 재료를 투입하여 공정을 단순화할 수 있고, 더욱 단순화된 컴파운딩을 실시할 수 있다.In this way, the pre-mixed polymer material and the electromagnetic wave absorbing material may be added, thereby simplifying the process and further simplifying compounding.
이와 같이 본 실시예의 전도성 고분자 화합물을 컴파운딩된 필러 형태로 제작하여, 사출 성형을 통해 다양한 형태의 제품의 제작이 가능하다.As described above, the conductive polymer compound of the present embodiment is manufactured in the form of a compounded filler, and various types of products can be manufactured through injection molding.
이를 통해 전자파 흡수 제품으로 휴대용 통신기기의 내장 안테나의 동판 대체, 각종 쉴드캔 대체, 각종 전자기기의 방열판(heat sink), LED 조명, LED 디스플레이(display), 각종 인버터(Inverter) 등과 자동차용 ECU 관련 부품, 자동차의 금속 대체 경량소재 등 현재 적용되고 있는 기능성 금속 부품에의 대체 적용이 가능하다. 그리고, 각종 제전 트레이(tray)나 지그류, 정전기 방지용 시트(sheet)등에도 사용될 수 있다. 또한, RF ID 태그의 전자파 흡수체로도 사용될 수 있다.Through this, the electromagnetic wave absorption product replaces the copper plate of the built-in antenna of portable communication device, replaces various shield cans, heat sinks of various electronic devices, LED lighting, LED display, various inverters, etc. It is possible to substitute the functional metal parts that are currently applied, such as parts and metal substitutes for automobiles and lightweight materials. It can also be used for various antistatic trays, jigs, antistatic sheets, and the like. It can also be used as an electromagnetic wave absorber of an RF ID tag.
그리고, 상술한 실시예에서는 용제를 사용하여 펠렛을 제작함이 개시되었다. 하지만, 본 발명을 이에 한정되지 않고, 용제를 사용하지 않을 수 있다.And in the above-mentioned embodiment, the manufacture of the pellet using the solvent was disclosed. However, the present invention is not limited thereto, and a solvent may not be used.
즉, 사출에 사용되는 고분자 재료와 전자파 흡수 재료 그리고, 분산제와 커플링 에이전트를 혼합하고, 컴파운딩하여 펠렛을 제작할 수 있다.That is, pellets can be manufactured by mixing and compounding a polymer material used for injection, an electromagnetic wave absorbing material, a dispersant, and a coupling agent.
이상, 본 발명에 대하여 전술한 실시예들 및 첨부된 도면을 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명이 다양하게 변형 및 수정될 수 있음을 알 수 있을 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Therefore, it will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be variously modified and modified without departing from the spirit of the appended claims.
Claims (5)
상기 고분자 재료와 금속 분말, 합금 분말 및 페라이트 계열 분말로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상의 상기 전자파 흡수 재료를 미분화하는 단계;
상기 커플링 에이전트와 분산제를 용제에 희석하는 단계;
상기 커플링 에이전트와 분산제가 희석된 용제에 미분된 고분자 재료와 전자파 흡수 재료를 첨가하고 혼련하여 혼합물을 제조하는 단계;
상기 혼합물을 건조시키는 단계; 및
상기 건조된 혼합물을 컴파운딩하여 펠렛 형태로 제작하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법.
Preparing a polymer material, an electromagnetic wave absorbing material, a dispersant, and a coupling agent used for injection;
Micronizing the at least one electromagnetic wave absorbing material selected from the group consisting of the polymer material, the metal powder, the alloy powder, and the ferrite powder;
Diluting the coupling agent and the dispersant in a solvent;
Preparing a mixture by adding and kneading a finely divided polymer material and an electromagnetic wave absorbing material to a solvent in which the coupling agent and the dispersant are diluted;
Drying the mixture; And
Compounding the dried mixture to produce a pellet in the form of a method for producing an electromagnetic wave absorber.
상기 사출 가능한 고분자 재료로 PC(polycarbonate), PPS(polyphenylene sulfide), PBT(polybutylene terephthalate), PA66(homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid), PP(polyprophylene), PE(polyethylene), PMMA(polymethyl methacrylate), EVA(ethylene vinyl acetate), PVB(polyvinyl butyral), PEK(polyether ketone)로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법.
The method of claim 1,
PC (polycarbonate), polyphenylene sulfide (PPS), polybutylene terephthalate (PBT), homopolyamide based on hexamethylenediamine and adipic acid (PA66), PP (polyprophylene), PE (polyethylene), PMMA (polymethyl methacrylate), Method for producing an electromagnetic wave absorber characterized in that at least one selected from the group consisting of EVA (ethylene vinyl acetate), PVB (polyvinyl butyral), PEK (polyether ketone).
상기 전자파 흡수 재료로
은(Ag), 금(Au), 백금(Pt), 구리(Cu), 니켈(Ni), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 로듐(Rh), 루테늄(Ru) 또는 주석(Sn) 등과 같은 금속 미립자 또는 산화주석, 산화인듐, 산화인듐주석(ITO), 산화안티몬, 산화안티몬아연 또는 산화안티몬주석 등과 같은 금속산화물 미립자를 포함하는 금속 분말,
샌더스트(sendust) 계열, 퍼멀로이(permalloy) 계열, 몰리퍼멀로이(molypermalloy)계열, 비정질(amorphous) 계열을 포함하는 합금 분말 및
산화철(Fe203), 산화니켈(NiO), 산화 아연(ZnO), 산화구리(CuO), 니켈-아연 페라이트 및 망간-아연 페라이트를 포함하는 페라이트 계열 분말로 이루어진 군 중에서 선택된 하나 이상을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법.
The method of claim 1,
As the electromagnetic wave absorbing material
Silver (Ag), gold (Au), platinum (Pt), copper (Cu), nickel (Ni), palladium (Pd), cobalt (Co), rhodium (Rh), ruthenium (Ru) or tin (Sn), etc. Metal powder including metal fine particles such as tin oxide, indium oxide, indium tin oxide (ITO), antimony oxide, antimony zinc oxide or antimony tin oxide, and the like,
Alloy powders including sanddust series, permalloy series, molypermalloy series, amorphous series, and
At least one selected from the group consisting of ferrite-based powders including iron oxide (Fe 2 0 3 ), nickel oxide (NiO), zinc oxide (ZnO), copper oxide (CuO), nickel-zinc ferrite and manganese-zinc ferrite The manufacturing method of the electromagnetic wave absorber characterized by the above-mentioned.
상기 분산제로는 우레탄계, 아크릴계, 인계, 유기산염계 및 무기산염계로 이루어진 군중에서 선택된 하나 이상을 사용하고, 상기 커플링제로는 실란을 사용하는 것을 특징으로 하는 전자파 흡수체의 제조 방법.The method of claim 1,
The dispersing agent is at least one selected from the group consisting of urethane-based, acrylic, phosphorus, organic acid salts and inorganic acid salts, and the coupling agent is a method for producing an electromagnetic wave absorber, characterized in that using a silane.
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| KR101301203B1 (en) | 2012-11-12 | 2013-08-29 | (주)창림이엔지 | Method for manufacturing thermal and electric conductive polymer compound |
| KR101358440B1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-05 | (주)엠피티 | Method of injection molding article for absorbing an electronic wave |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100548737B1 (en) * | 2003-08-13 | 2006-02-02 | 주식회사 이엠에프 세이프티 | Manufacturing method of electromagnetic wave absorptive material composed of ferrite composite material |
| KR100907101B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Fellet for absorption EMI and method for manufacturing the same, Cable using fellet for absorption EMI |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100548737B1 (en) * | 2003-08-13 | 2006-02-02 | 주식회사 이엠에프 세이프티 | Manufacturing method of electromagnetic wave absorptive material composed of ferrite composite material |
| KR100907101B1 (en) * | 2007-09-12 | 2009-07-09 | 주식회사 엠피코 | Fellet for absorption EMI and method for manufacturing the same, Cable using fellet for absorption EMI |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101358440B1 (en) * | 2012-08-06 | 2014-02-05 | (주)엠피티 | Method of injection molding article for absorbing an electronic wave |
| KR101301203B1 (en) | 2012-11-12 | 2013-08-29 | (주)창림이엔지 | Method for manufacturing thermal and electric conductive polymer compound |
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