KR100910227B1 - 반도체 모듈용 냉각 유닛 - Google Patents

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Abstract

반도체 모듈용 냉각 유닛이 개시되어 있다. 반도체 모듈용 냉각 유닛은 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체, 플레이트 형상을 갖고 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체 및 상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격을 조절하기 위해 부피가 조절되는 냉각 부재를 포함한다. 이로써, 냉각 유닛은 복수개의 반도체 패키지가 실장 된 반도체 모듈에 결합 될 수 있고, 냉각 유닛은 반도체 모듈에 결합 될 경우 반도체 모듈에서 발생 된 열을 신속하게 방열할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 모듈에 장착된 냉각 유닛의 사이즈의 제한 없이 반도체 모듈을 다양한 전자제품에 장착할 수 있다.

Description

반도체 모듈용 냉각 유닛{COOLING UNIT FOR SEMICONDUCTOR MODULE}
본 발명은 반도체 모듈용 냉각 유닛에 관한 것이다.
최근 들어, 반도체 소자 제조 기술의 개발에 따라 고성능 반도체 소자가 장착된 반도체 패키지가 개발되고 있다. 반도체 패키지는 대부분의 전자 제품에 적용되고 있고, 반도체 소자를 이용한 반도체 패키지로 인해 전자 제품의 사이즈는 점차 작아지고 전자 제품의 성능은 향상되고 있다.
또한, 최근 반도체 소자의 성능이 향상됨에 따라 반도체 소자는 많은 양의 데이터를 저장 및 많은 양의 데이터를 단시간 내 처리할 수 있게 되었다.
한편, 반도체 소자는 고속으로 데이터를 처리하는 도중 다량의 열을 발생하고, 반도체 소자로부터 발생 된 열은 반도체 소자의 성능을 감소시키게 된다.
반도체 소자를 포함하는 반도체 패키지로부터 발생 된 열을 신속하게 외부로 방열하기 위해, 최근에는 반도체 소자로부터 발생 된 열을 방열하기 위한 냉각 유닛이 장착된 반도체 패키지가 개발되고 있다.
그러나, 종래 냉각 유닛이 장착된 반도체 패키지를 다양한 종류의 전자 제품에 적용할 때 냉각 유닛의 사이즈에 의하여 특정 전자 제품에 냉각 유닛이 장착된 반도체 패키지를 적용하기 어려운 문제점을 갖는다.
본 발명은 다양한 종류의 전자 제품들에 범용적으로 적용할 수 있는 반도체 모듈용 냉각 유닛을 제공한다.
본 발명에 따른 반도체 모듈용 냉각 유닛은 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체, 플레이트 형상을 갖고 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체 및 상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함한다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 중 적어도 하나는 금속을 포함한다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 단면이 육각형 형상을 갖는 벌집 구조를 갖는다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 제1 폭을 갖는 제1 접착부 및 제2 폭을 갖는 제1 간격 조절부가 교대로 형성된 제1 냉각 부재 및 상기 제1 접착부와 대응하는 제2 접착부 및 상기 제1 간격 조절부와 대응하는 제2 간격 조절부를 갖는 제2 냉각 부재 및 상기 제1 및 제2 접착부 사이에 개재된 접착 부재를 갖는다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 적어도 2 개 이상이 상호 겹치 게 배치된다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 좁다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 곡면이 상기 제1 냉각 부재의 내측면에 접촉되고, 단부들이 상기 제2 냉각 부재의 내측면에 접촉된 판 스프링 형상을 갖는다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 상기 제1 냉각 몸체와의 접촉면적을 증가시키기 위한 주름을 포함한다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 지그재그 형상으로 절곡 된 형상을 갖는다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 상기 제1 냉각 몸체 및 제2 냉각 몸체와의 접촉면적을 증가시키기 위한 주름을 포함한다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 냉각 부재는 주름관(bellows) 형상을 갖는다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 제1 냉각 몸체는 상기 제1 냉각 몸체의 측면으로부터 상기 제2 냉각 몸체를 향해 돌출된 결합 돌기를 포함하고, 상기 제2 냉각 몸체는 상기 결합 돌기가 끼워지는 결합홈을 포함한다.
반도체 모듈용 냉각 유닛의 상기 제1 냉각 몸체는 상기 제1 냉각 몸체의 측면으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 관통공을 갖는다.
본 발명에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛은, 예를 들어, 복수개의 반도체 패 키지가 실장 된 반도체 모듈에 결합 되어, 반도체 모듈에서 발생 된 열을 신속하게 방열할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 모듈에 장착된 냉각 유닛의 사이즈의 제한 없이 반도체 모듈을 다양한 전자제품에 장착할 수 있다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 모듈용 냉각 유닛에 대하여 상세하게 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.
본 발명에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛은 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체, 플레이트 형상을 갖고 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체 및 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이에 개재되며, 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛을 도시한 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 냉각 유닛의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 반도체 모듈에 적용되는 냉각 유닛(100)은 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재(130)를 포함한다.
제1 냉각 몸체(110)는, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖는다. 구체적으로, 제1 냉각 몸체(110)는, 예를 들어, 직육면체 플레이트 형상을 갖는다.
본 실시예에서, 직육면체 형상을 갖는 제1 냉각 몸체(110)는 제1 면(111), 제1 면(111)과 마주하는 제2 면(112) 및 4 개의 측면(113,114,115,116,117)들을 포함한다.
제1 냉각 몸체(110)로 사용될 수 있는 물질의 예로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 및 금속 합금 등을 들 수 있다. 이와 다르게, 제1 냉각 몸체(110)는 금속과 유사한 열 전도율을 갖는 탄소 화합물 또는 금속과 유사한 열 전도율을 갖는 합성 수지를 사용할 수 있다.
제2 냉각 몸체(120)는 제1 냉각 몸체(110)와 마주한다. 제2 냉각 몸체(120)는, 예를 들어, 플레이트 형상을 갖는다. 구체적으로, 제2 냉각 몸체(120)는, 예를 들어, 제1 냉각 몸체(110)와 실질적으로 동일한 형상 및 실질적으로 동일한 사이즈를 갖는 직육면체 플레이트 형상을 갖는다.
본 실시예에서, 직육면체 형상을 갖는 제2 냉각 몸체(120)는 제3 면(121), 제3 면(121)과 마주하는 제4 면(122) 및 4 개의 측면(123,124,125,126,127)들을 포함한다.
제2 냉각 몸체(120)로 사용될 수 있는 물질의 예로서는, 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 및 금속 합금 등을 들 수 있다. 이와 다르게, 제2 냉각 몸체(120)는 금속과 유사한 열 전도율을 갖는 탄소 화합물 또는 금속과 유사한 열 전도율을 갖는 합성 수지를 사용할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들은 각각 우수한 열 전도율을 갖는 금속을 포함할 수 있다. 이와 다르게, 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 중 적어도 하나는 금속을 포함할 수 있다.
본 실시예에서, 제1 냉각 몸체(110)를 제2 냉각 몸체(120)에 결합하기 위하여 제1 냉각 몸체(110)에는 결합 돌기(115)가 형성되고, 제2 냉각 몸체(120)에는 결합 돌기(115)와 대응하는 결합홈(125)이 형성된다. 제1 냉각 몸체(110)에 형성된 결합 돌기(115)는, 예를 들어, 제1 냉각 몸체(110)의 측면(113,115)로부터 바(bar) 형상으로 돌출되고, 측면(113,115)로부터 돌출된 결합 돌기(115)는 제2 냉각 몸체(120)를 향해 절곡 된다. 제2 냉각 몸체(120)의 측면(123,125)들에는 각 결합 돌기(115)가 결합 되는 결합홈(125)이 형성된다.
도 2를 다시 참조하면, 냉각 부재(130)는 제1 냉각 몸체(110) 및/또는 제2 냉각 몸체(120)들로 전달된 열을 신속하게 방열 및 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 사이의 간격(P)에 대응하는 부피를 갖는다. 이를 구현하기 위하여, 냉각 부재(130)는 냉각 부재(130)의 부피를 조절하기 위해 단면이 육각형 형상을 갖는 벌집 구조를 가질 수 있다.
구체적으로, 벌집 구조를 갖는 냉각 부재(130)는 제1 냉각 부재(131), 제2 냉각 부재(132) 및 접착 부재(133)를 포함한다.
본 실시예에서, 제1 냉각 부재(131) 및 제2 냉각 부재(132)로서 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리, 구리 합금 및 금속 합금 등을 들 수 있다. 제1 냉각 부재(131) 및 제2 냉각 부재(132)는, 예를 들어, 얇은 두께를 갖는 박막 형상을 가질 수 있다.
제1 냉각 부재(131)는 사각 쉬트 형상을 갖는다. 제1 냉각 부재(131)는 제1 폭(L1)을 갖는 제1 접착부(131a) 및 제2 폭(L2)을 갖는 제1 부피 조절부(131b)를 갖는다. 제1 접착부(131a) 및 제1 부피 조절부(131b)는 띠 형상을 갖고, 제1 접착부(131a) 및 제1 부피 조절부(131b)는 제1 냉각 부재(131)에 교대로 형성된다.
제2 냉각 부재(132)는 사각 쉬트 형상을 갖는다. 제2 냉각 부재(132)는 제1 폭(L1)을 갖는 제2 접착부(132a) 및 제2 폭(L2)을 갖는 제2 부피 조절부(132b)를 갖는다. 제2 접착부(132a) 및 제2 부피 조절부(132b)는 띠 형상을 갖고, 제2 접착부(132a) 및 제2 부피 조절부(132b)는 제2 냉각 부재(132)에 교대로 형성된다.
본 실시예에서, 제1 냉각 부재(131)의 제1 접착부(131a) 및 제1 부피 조절부(131b)는 제2 냉각 부재(132)의 제2 접착부(132a) 및 제2 부피 조절부(132b)와 대응하는 위치에 형성된다.
또한, 본 실시예에서, 제1 접착부(131a)의 폭은 제1 부피 조절부(131b)의 폭보다 작게 형성될 수 있다.
접착 부재(133)는 제1 냉각 부재(131)의 제1 접착부(131a) 및 제2 냉각 부재(132)의 제2 접착부(132) 사이에 개재되고, 이로 인해 제1 냉각 부재(131) 및 제2 냉각 부재(132)는 상호 접착된다.
본 실시예에서, 제1 및 제2 냉각 부재(131,132)로 이루어진 하나의 냉각 부재(130)는 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120) 사이에 개재될 수 있다. 제1 및 제2 냉각 부재(131,132)의 양쪽에 인장력을 인가함으로써 냉각 부재(130)의 두께는 넓어지거나 좁아진다.
본 실시예에서는 비록 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120) 사이에 하나의 냉각 부재(130)가 개재되었지만, 이와 다르게 적어도 2 개의 냉각 부재(130)들이 제1 및 제2 냉각 부재(110,120)들 사이에 개재될 수 있다.
한편, 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 냉각 부재(130)를 포함하는 냉각 유닛(100)을 반도체 모듈(미도시)에 결합하기 위하여 제1 냉각 몸체(110)의 측면(114,116)으로부터는 돌출부(117)가 배치될 수 있다. 돌출부(117)는 제1 냉각 몸체(110)의 측면(114,116)으로부터 사각형 형상으로 돌출된다. 돌출부(117)에는 관통공(118)이 형성된다. 돌출부(117) 및 반도체 모듈은 리벳, 체결 나사 등을 통해 상호 결합 된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛을 도시한 단면도이다. 도 4는 도 3의 냉각 유닛의 단면도이다. 본 발명의 제2 실시예에 의한 냉각 유닛은 냉각 부재를 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 부분에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
냉각 유닛(100)은 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 냉각 부재(140)를 포함한다.
냉각 부재(140)는 제1 냉각 몸체(110) 및 제2 냉각 몸체(120)의 사이에 개재된다.
냉각 부재(140)는 복수개의 원통(142)들로 이루어진다. 복수개의 원통(142)들은 제1 냉각 몸체(110) 및 제2 냉각 몸체(120) 사이에 일렬로 배치된다. 이와 다르게, 냉각 부재(140)의 인접한 원통(142)들은 접착제(144)에 의하여 접착될 수 있 다. 냉각 부재(140)의 각 원통(142)들로 사용할 수 있는 물질의 예로서는 우수한 열 전도율을 갖는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 등을 포함할 수 있다.
본 실시예에 의한 냉각 유닛(100)은 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 사이에 개재된 냉각 부재(140)에 압축력을 가하여 원통 형상을 갖는 냉각 부재(140)의 형상을 타원 형상으로 변형함으로써 냉각 부재(140)의 부피를 조절할 수 있다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다. 도 6은 도 5의 냉각 유닛의 단면도이다. 본 발명의 제3 실시예에 의한 냉각 유닛은 냉각 부재를 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 부분에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
냉각 유닛(100)은 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 냉각 부재(150)를 포함한다.
냉각 부재(150)는 제1 냉각 몸체(110) 및 제2 냉각 몸체(120)의 사이에 개재된다.
본 실시예에 의한 냉각 부재(150)는, 예를 들어, 판 스프링 형상(또는 반원통 형상)을 갖는다. 판 스프링 형상을 갖는 냉각 부재(150)의 원주면은, 예를 들어, 제1 냉각 몸체(110) 상에 배치되고, 냉각 부재(150)의 한 쌍의 단부들은 제2 냉각 몸체(110)에 배치된다. 냉각 부재(150)로서 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 등을 들 수 있다.
본 실시예에서, 판 스프링 형상을 갖는 냉각 부재(150) 및 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들의 접촉 면적을 향상시키기 위해서 냉각 부재(150)에는 요철 또는 주름이 형성될 수 있다.
본 실시예에 의한 냉각 유닛(100)은 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 사이에 개재된 냉각 부재(150)에 압축력을 가하여 판 스프링 형상을 갖는 냉각 부재(150)의 형상을 변형시킴으로써 냉각 부재(150)의 부피를 조절할 수 있다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다. 도 8은 도 7의 냉각 유닛의 단면도이다. 본 발명의 제4 실시예에 의한 냉각 유닛은 냉각 부재를 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 부분에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
냉각 유닛(100)은 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 냉각 부재(160)를 포함한다.
냉각 부재(160)는 제1 냉각 몸체(110) 및 제2 냉각 몸체(120)의 사이에 개재된다.
본 실시예에 의한 냉각 부재(160)는, 예를 들어, 플레이트를 지그재그 형태로 절곡 한 형상을 갖는다. 플레이트를 지그재그 형태로 절곡 한 형상을 갖는 냉각 부재(160)의 일측면은, 예를 들어, 제1 냉각 몸체(110) 상에 배치되고, 플레이트를 지그재그 형태로 절곡 한 형상을 갖는 냉각 부재(160)의 타측면은 제2 냉각 몸체(120) 상에 배치된다. 냉각 부재(160)로서 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루 미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 등을 들 수 있다.
본 실시예에서, 플레이트를 지그재그 형태로 절곡 한 형상을 갖는 냉각 부재(160) 및 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들의 접촉 면적을 향상시키기 위해서 플레이트를 지그재그 형태로 절곡 한 냉각 부재(150)에는 요철 또는 주름이 형성될 수 있다.
본 실시예에 의한 냉각 유닛(100)은 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 사이에 개재된 냉각 부재(160)에 압축력을 가하여 판 스프링 형상을 갖는 냉각 부재(160)의 형상을 변형시킴으로써 냉각 부재(160)의 부피를 조절할 수 있다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다. 도 9는 도 8의 냉각 유닛의 단면도이다. 본 발명의 제5 실시예에 의한 냉각 유닛은 냉각 부재를 제외하면 앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예와 실질적으로 동일한 구성을 갖는다. 따라서, 동일한 부분에 대한 중복된 설명은 생략하기로 하며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 명칭 및 동일한 참조부호를 부여하기로 한다.
냉각 유닛(100)은 제1 냉각 몸체(110), 제2 냉각 몸체(120) 및 냉각 부재(170)를 포함한다.
냉각 부재(170)는 제1 냉각 몸체(110) 및 제2 냉각 몸체(120)의 사이에 개재된다.
본 실시예에 의한 냉각 부재(170)는, 예를 들어, 마주하는 한 쌍의 냉각면(171,172) 및 냉각면(171,172)들의 에지를 연결하는 벨로우즈부(bellows portion;173)들을 포함한다. 벨로우즈 구조를 포함하는 냉각 부재(170)의 하나의 냉각면(171)은, 예를 들어, 제1 냉각 몸체(110) 상에 배치되고, 냉각 부재(170)의 나머지 냉각면(172)은 제2 냉각 몸체(120) 상에 배치된다. 냉각 부재(170)로서 사용될 수 있는 물질의 예로서는 알루미늄, 알루미늄 합금, 구리 및 구리 합금 등을 들 수 있다.
본 실시예에서, 벨로우즈 구조를 포함하는 냉각 부재(170) 및 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들의 접촉 면적을 향상시키기 위해서 한 쌍의 냉각면(171,172)에는 요철 또는 주름이 형성될 수 있다.
본 실시예에 의한 냉각 유닛(100)은 제1 및 제2 냉각 몸체(110,120)들 사이에 개재된 냉각 부재(170)의 벨로우즈 구조에 압축력 또는 인장력을 가하여 냉각 부재(170)의 형상을 변형시킴으로써 냉각 부재(170)의 부피를 조절할 수 있다.
앞서 상세하게 설명한 본 실시예에 의한 냉각 유닛(100)은, 예를 들어, 복수개의 반도체 패키지가 실장 된 반도체 모듈에 결합 될 수 있다. 냉각 유닛(100)이 반도체 모듈에 결합 될 경우 반도체 모듈에서 발생 된 열을 신속하게 방열할 수 있을 뿐만 아니라 반도체 모듈에 장착된 냉각 유닛(100)의 사이즈의 제한 없이 반도체 모듈을 다양한 전자제품에 장착할 수 있다.
앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술 될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 냉각 유닛의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 의한 반도체 모듈용 냉각 유닛을 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 냉각 유닛의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다.
도 6은 도 5의 냉각 유닛의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제4 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다.
도 8은 도 7의 냉각 유닛의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제5 실시예에 의한 냉각 유닛을 도시한 단면도이다.
도 9는 도 8의 냉각 유닛의 단면도이다.

Claims (13)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체;
    플레이트 형상을 갖고, 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체; 및
    상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며, 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함하며,
    상기 냉각 부재는
    제1 폭을 갖는 제1 접착부 및 제2 폭을 갖는 제1 간격 조절부가 교대로 형성된 제1 냉각 부재;
    상기 제1 접착부와 대응하는 제2 접착부 및 상기 제1 간격 조절부와 대응하는 제2 간격 조절부를 갖는 제2 냉각 부재; 및
    상기 제1 및 제2 접착부 사이에 개재된 접착 부재를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 적어도 2 개 이상이 상호 겹치게 배치된 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 폭은 상기 제2 폭보다 좁은 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  7. 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체;
    플레이트 형상을 갖고, 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체; 및
    상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며, 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함하며,
    상기 냉각 부재는 곡면이 상기 제1 냉각 부재의 내측면에 접촉되고, 단부들이 상기 제2 냉각 부재의 내측면에 접촉된 판 스프링 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 상기 제1 냉각 몸체와의 접촉면적을 증가시키기 위한 주름을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  9. 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체;
    플레이트 형상을 갖고, 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체; 및
    상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며, 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함하며,
    상기 냉각 부재는 지그재그 형상으로 절곡 된 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 냉각 부재는 상기 제1 냉각 몸체 및 제2 냉각 몸체와의 접촉면적을 증가시키기 위한 주름을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  11. 플레이트 형상을 갖는 제1 냉각 몸체;
    플레이트 형상을 갖고, 상기 제1 냉각 몸체와 마주하는 제2 냉각 몸체; 및
    상기 제1 및 제2 냉각 몸체 사이에 개재되며, 상기 제1 및 제2 냉각 몸체들 사이의 간격에 대응하는 부피를 갖는 냉각 부재를 포함하며,
    상기 냉각 부재는 주름관(bellows) 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  12. 제4항에 있어서,
    상기 제1 냉각 몸체는 상기 제1 냉각 몸체의 측면으로부터 상기 제2 냉각 몸체를 향해 돌출된 결합 돌기를 포함하고, 상기 제2 냉각 몸체는 상기 결합 돌기가 끼워지는 결합홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
  13. 제4항에 있어서,
    상기 제1 냉각 몸체는 상기 제1 냉각 몸체의 측면으로부터 돌출된 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 관통공을 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 모듈용 냉각 유닛.
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