KR100906335B1 - Method for manufacturing base member of digital microphone - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법으로서, 개구부(102), 상기 개구부를 향해서 연장된 가지부(103), 및 상기 가지부의 끝단에 위치한 도전성 박막편(20)을 포함하는 연속적인 띠 형태의 도전성 박막 캐리어(100)를 제작하는 단계; 상기 도전성 박막편(20)이 내부에 인서트 되도록 상기 개구부(102)에 링 형상으로 된 몰드를 설치하는 단계; 상기 몰드에 합성수지를 주입하여 상기 도전성 박막편(20)이 일체로 결합된 베이스 부재(10)를 인서트 몰딩하는 단계; 및 상기 가지부(103)와 도전성 박막편(20)의 경계에 있는 노치(104)를 진동에 의해 커팅하는 단계;를 포함하며, 그 제조방법에 따른 베이스 부재를 제공한다.The present invention provides a method for manufacturing a base member of a digital microphone, comprising a continuous strip form including an opening (102), a branch (103) extending toward the opening, and a conductive thin film piece (20) positioned at the end of the branch. Manufacturing a conductive thin film carrier 100; Providing a ring-shaped mold in the opening portion 102 such that the conductive thin film piece 20 is inserted therein; Injecting a synthetic resin into the mold to insert molding the base member 10 to which the conductive thin film piece 20 is integrally coupled; And cutting the notch 104 at the boundary between the branch portion 103 and the conductive thin film piece 20 by vibration. The method includes a base member according to a method of manufacturing the same.

디지털 마이크 베이스 Digital microphone bass

Description

디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법 {Method for manufacturing base member of digital microphone}Method for manufacturing base member of digital microphone {Method for manufacturing base member of digital microphone}

본 발명은 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 전도성 박막편이 인서트 몰딩되어 있는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method of manufacturing a base member of a digital microphone, and more particularly, to a method of manufacturing a base member of a digital microphone in which a conductive thin film piece is insert molded.

최근 통신수단의 급속한 발달은 휴대폰, PDA, PMP 등의 휴대용 사용자 단말기의 보급을 가속시키고 있다. 이러한 휴대용 사용자 단말기는 점차 소형 경량화되는 추세인데 이에 따라 휴대용 단말기에 채용되는 각종 부품 및 소자들도 경박단소화되고 있다. 이러한 부품 중의 하나로서 디지털 마이크는 사용자의 음성을 전기신호로 변환하여 전송하는 것으로서 위와 같은 휴대용 단말기의 슬림화에 따라 그 두께가 점차 얇아지고 있다. The recent rapid development of communication means has accelerated the spread of portable user terminals such as mobile phones, PDAs, and PMPs. Such portable user terminals are becoming smaller and lighter, and thus various components and elements employed in the portable terminals are also light and short. As one of these components, the digital microphone converts a user's voice into an electrical signal and transmits the thickness thereof, and the thickness thereof becomes thinner with the slimming of the portable terminal.

상기와 같이 디지털 마이크의 두께가 점차 얇아짐에 따라서 마이크의 소자들을 외부 전원 또는 회로와 연결하거나 어스(earth)선을 인출함에 있어서 기존의 단순한 연결방식으로는 한계가 있다.As the thickness of the digital microphone becomes thinner as described above, there is a limit to the existing simple connection method in connecting the elements of the microphone to an external power source or a circuit or drawing out an earth wire.

또한, 디지털 마이크의 부품 및 소자의 크기가 매우 작기 때문에 이들을 몰딩하거나 제조하는 과정에서 다수의 불량이 발생하여 제조 효율을 떨어뜨리는 원인이 된다. 따라서, 미소 크기의 디지털 마이크 부품을 안정적으로 제조할 수 있는 공정기술의 필요성이 대두된다.In addition, since the size of the components and elements of the digital microphone is very small, a large number of defects occur in the process of molding or manufacturing them, which causes a decrease in manufacturing efficiency. Therefore, there is a need for a process technology capable of stably manufacturing micro-sized digital microphone components.

본 발명은 디지털 마이크에 있어서 기판의 회로와 캡 사이에 개재되어 칩과 소자를 보호하는 동시에 기판의 회로와 캡 사이를 전기적으로 통전시키는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a method for producing a base member of a digital microphone, which is interposed between a circuit and a cap of a substrate to protect a chip and an element and electrically conducts electricity between the circuit and the cap of the substrate.

본 발명의 또 다른 목적은 크기가 매우 작은 디지털 베이스에 전도성 박막을 인서트 몰딩하여 안정적으로 유지시킬 수 있는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법을 제공하는 것이다.Still another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a base member of a digital microphone, which can be stably maintained by insert molding a conductive thin film on a very small digital base.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법은, 개구부), 상기 개구부를 향해서 연장된 가지부, 및 상기 가지부의 끝단에 위치한 도전성 박막편을 포함하는 연속적인 띠 형태의 도전성 박막 캐리어를 제작하는 단계; 상기 도전성 박막편이 내부에 인서트 되도록 상기 개구부에 링 형상으로 된 몰드를 설치하는 단계; 상기 몰드에 합성수지를 주입하여 상기 도전성 박막편이 일체로 결합된 베이스 부재를 인서트 몰딩하는 단계; 및 상기 가지부와 도전성 박막편의 경계에 있는 노치를 진동에 의해 커팅 하는 단계;를 포함한다.In order to achieve the above object, a method of manufacturing a base member of a digital microphone according to a preferred embodiment of the present invention includes an opening), a branch extending toward the opening, and a conductive thin film piece located at the end of the branch. Manufacturing a continuous strip-shaped conductive thin film carrier; Providing a ring-shaped mold in the opening such that the conductive thin film piece is inserted therein; Injecting a synthetic resin into the mold to insert molding a base member to which the conductive thin film piece is integrally bonded; And cutting the notch at the boundary between the branch portion and the conductive thin film piece by vibration.

본 발명에 따르면, 상기 인서트 몰딩하는 단계에서, 상기 도전성 박막편이 상기 베이스 부재의 상면에서부터 하면까지 연장되도록 몰딩한다.According to the present invention, in the insert molding step, the conductive thin film piece is molded to extend from an upper surface to a lower surface of the base member.

바람직하게, 상기 도전성 박막편은 베이스 부재의 상면으로부터 하면까지 연장된 수직 연장부와, 상기 수직 연장부의 일단에서 측방향 바깥쪽으로 연장되어 있는 수평 연장부를 포함하고, 상기 수평 연장부는 상기 노치를 진동에 의해 커팅함으로써 남겨진 부분으로 형성되도록 한다.Preferably, the conductive thin film piece includes a vertical extension extending from the upper surface of the base member to the lower surface, and a horizontal extension extending laterally outward from one end of the vertical extension, wherein the horizontal extension is configured to vibrate the notch. By cutting to form the remaining part.

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본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 도전성 박막편은 베이스 부재의 외측면에 노출되도록 베이스 부재의 상면으로부터 하면까지 연장된 수직 연장부를 포함하고, 상기 수직 연장부의 일단은 상기 노치를 진동에 의해 커팅함으로써 남겨진 부분으로 형성되도록 한다.According to another embodiment of the present invention, the conductive thin film piece includes a vertical extension extending from the upper surface to the lower surface of the base member so as to be exposed to the outer surface of the base member, one end of the vertical extension portion by vibrating the notch By cutting it is formed into the remaining part.

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본 발명에 따르면, 크기가 매우 작은 디지털 베이스에 전도성 박막을 안정적으로 인서트 몰딩하여 제조할 수 있으므로 제조과정에서 불량률이 적어 생산 효율을 향상시킬 수 있다. According to the present invention, since the conductive thin film can be manufactured by insert molding the conductive thin film on a very small digital base, the defect rate is small in the manufacturing process, thereby improving production efficiency.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms or words used in the specification and claims should not be construed as having a conventional or dictionary meaning, and the inventors should properly explain the concept of terms in order to best explain their own invention. Based on the principle that can be defined, it should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the specification and the drawings shown in the drawings are only the most preferred embodiment of the present invention and do not represent all of the technical idea of the present invention, various modifications that can be replaced at the time of the present application It should be understood that there may be equivalents and variations.

도 1에는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크의 개략적인 구성이 도시되어 있다. 1 shows a schematic configuration of a digital microphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 디지털 마이크는 하부 기판(1)과, 상기 하부 기판(1) 위에 탑재된 마이크 칩셋(2), 및 상기 마이크 칩셋(2)을 보호하도록 상부로부터 커버하는 캡(3)을 포함한다. Referring to the drawings, the digital microphone includes a lower substrate 1, a microphone chipset 2 mounted on the lower substrate 1, and a cap 3 covering from the top to protect the microphone chipset 2. do.

상기 마이크 칩셋(2)에는 사용자의 음성을 전기적 신호로 변환하여 전달하는 공지의 음성변환소자들이 채용되며, 이러한 구성은 이미 당해 업계에서 일반적인 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.The microphone chipset 2 employs well-known speech conversion elements for converting and transmitting a user's voice into an electrical signal, and since such a configuration is already common in the art, a detailed description thereof will be omitted.

본 발명에 따르면, 상기 하부 기판(1)과 캡(3) 사이에는 베이스 부재(10)가 개재된다. 상기 베이스 부재(10)는 하부 기판(1) 위의 마이크 칩셋(2)을 둘러싸서 보호하는 동시에 어스를 위해 하부 기판(1)과 캡(3) 사이를 상호 통전시키는 것으로서, 사각 또는 원형의 링 형상을 이루고 있다. According to the present invention, the base member 10 is interposed between the lower substrate 1 and the cap 3. The base member 10 surrounds and protects the microphone chipset 2 on the lower substrate 1 while simultaneously conducting between the lower substrate 1 and the cap 3 for earth, and has a rectangular or circular ring. It is shaped.

도 2 및 도 3에는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 마이크 베이스 부재(10)가 도시되어 있는데, 도 2는 베이스 부재를 상부에서 본 도면이고, 도 3은 밑에서 본 도면을 각각 나타낸다. 2 and 3 show a microphone base member 10 according to a first preferred embodiment of the invention, where FIG. 2 is a view of the base member from above and FIG. 3 is a view from below.

제1 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재(10)는 코너부가 라운딩 처리된 대략적으로 사각 형상을 이루고 있으며, 예를 들어, 가로 2.97mm, 세로 3.47mm, 높이 0.35mm, 두께 0.25mm의 스펙을 가지고 있다. 상기 베이스 부재(10)는 바람직하게 액정폴리머(LCP;Liquid Crystal Polymer) 수지로 제조된다.The base member 10 of the digital microphone according to the first embodiment has an approximately square shape with rounded corners. For example, specifications of a width of 2.97 mm, a height of 3.47 mm, a height of 0.35 mm, and a thickness of 0.25 mm are provided. Have. The base member 10 is preferably made of Liquid Crystal Polymer (LCP) resin.

비록, 본 실시예에서 베이스 부재(10)의 형상은 사각형이고, 각각의 수치는 상기와 같이 열거되었지만, 반드시 이것에 의해 한정되지 않으며 그외 다양한 모양과 수치를 가질 수 있는 것으로 해석되어야 한다.Although, in the present embodiment, the shape of the base member 10 is rectangular, and each numerical value is listed as above, it should be interpreted that it is not necessarily limited to this and may have various other shapes and numerical values.

본 발명에 따른 베이스 부재(10)에는 아래의 하부 기판(1)과 상부의 캡(3)을 서로 통전시키는 도전성 박막편(20)이 인서트 몰딩되어 있다. 상기 도전성 박막편(20)은 황동, 인청동, 티타늄 합금 등으로 이루어질 수 있으며, 바람직하게 약 0.05mm 내외의 두께를 가지지만 반드시 이것에 한정되는 것은 아니다.The base member 10 according to the present invention is insert molded with a conductive thin film piece 20 for energizing the lower substrate 1 and the upper cap 3 to each other. The conductive thin film piece 20 may be made of brass, phosphor bronze, titanium alloy and the like, and preferably has a thickness of about 0.05mm, but is not necessarily limited thereto.

도 2 및 도 3에 도시된 도전성 박막편(20)은 베이스 부재(10)의 상면에서부터 하면까지 연장되도록 매립되어 있다. 구체적으로, 도 2를 참조하면, 상기 도전성 박막편(20)은 베이스 부재(10)의 상면으로부터 하면까지 연장된 수직 연장부(21)와, 상기 수직 연장부(21)의 일단에서 측방향 바깥쪽으로, 바람직하게 직각방향으로, 연장되어 있는 수평 연장부(22)로 구성된다. The conductive thin film pieces 20 shown in FIGS. 2 and 3 are embedded to extend from the upper surface to the lower surface of the base member 10. Specifically, referring to FIG. 2, the conductive thin film piece 20 is vertically extended 21 extending from an upper surface to a lower surface of the base member 10 and laterally outward from one end of the vertical extension 21. Towards it consists of a horizontal extension 22 which extends, preferably at right angles.

바람직하게, 상기 수직 연장부(21)에는 하나 이상이 걸림홈(23)이 형성되어 있어서 도전성 박막편(20)이 베이스 부재(10)로부터 수직 방향으로 이탈되어 빠지는 것을 방지한다.Preferably, one or more locking grooves 23 are formed in the vertical extension part 21 to prevent the conductive thin film piece 20 from being separated from the base member 10 in the vertical direction.

또한, 상기 수평 연장부(22)는 후술하는 바와 같이 도전성 박막 캐리어의 가지부(branch)의 일부를 진동 커팅함으로써 얻어지며, 바람직하게 베이스 부재(10)에는 수평 연장부(22)가 놓이기 위한 리세스(12)가 형성되어 있다.In addition, the horizontal extension part 22 is obtained by vibrating cutting a part of the branch of the conductive thin film carrier, as will be described later. Preferably, the base member 10 is provided with a horizontal extension part 22 for laying it. A recess 12 is formed.

본 발명에 있어서, 바람직하게 상기 도전성 박막편(20)은 베이스 부재(10)의 상면과 하면으로부터 약 0.03mm 정도 돌출되도록 구성된다.In the present invention, preferably, the conductive thin film piece 20 is configured to protrude about 0.03 mm from the upper and lower surfaces of the base member 10.

그러면, 상기와 같은 디지털 마이크의 베이스 부재를 제조하는 방법에 대해서 살펴보기로 한다. 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 베이스 부재의 제조 방법은 도 4에 도시되어 있다.Then, a method of manufacturing the base member of the digital microphone as described above will be described. A method of manufacturing a base member according to a preferred embodiment of the present invention is shown in FIG.

도면을 참조하면, 본 발명의 베이스 부재를 만들기 위해서 우선 도 5a에 도시된 바와 같은 도전성 박막 캐리어(100)를 제작한다(단계 S100).Referring to the drawings, in order to make the base member of the present invention, a conductive thin film carrier 100 as shown in FIG. 5A is first manufactured (step S100).

상기 도전성 박막 캐리어(100)는 시트 형태의 도전성 박막 재료를 프레스 펀칭함으로써 제조될 수 있다. 상기 도전성 박막 캐리어(100)는 연속적인 띠 형상으 로 제조되며, 양측에는 예컨대 프레스 장치의 스프로킷이 삽입될 수 있도록 스프로킷 홀(101)이 형성되어 있으며, 중앙에는 인서트 몰드가 위치하기 위한 개구부(102)가 형성되어 있다.The conductive thin film carrier 100 may be manufactured by press punching a conductive thin film material in the form of a sheet. The conductive thin film carrier 100 is manufactured in a continuous strip shape, and sprocket holes 101 are formed at both sides of the conductive thin film carrier 100 so that the sprockets of the press apparatus can be inserted therein, and an opening 102 in which an insert mold is positioned at the center thereof. ) Is formed.

상기 개구부(102)를 향해서 도전성 박막 캐리어(100)와 일체로 가지부(103)가 연장형성되며, 상기 가지부(103)의 끝단에는 본 발명에 따른 도전성 박막편(20)이 위치한다. 상기 도전성 박막편(20)은 도전성 박막 캐리어(100)의 일부로서 프레스 공정에 의해 굴곡 형성될 수 있다. 이러한 공정은 이미 당해 기술분야에서 널리 알려진 것이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.The branch portion 103 is formed integrally with the conductive thin film carrier 100 toward the opening 102, and the conductive thin film piece 20 according to the present invention is positioned at the end of the branch portion 103. The conductive thin film piece 20 may be bent by a pressing process as a part of the conductive thin film carrier 100. Such a process is already well known in the art, and further description thereof is omitted.

본 발명에 따르면, 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 가지부(103)와 도전성 박막편(20)의 경계 부분에 노치(104)가 형성된다. 상기 노치(104)는 프레스 공정에서 형성될 수 있는데, 노치(104)를 중심으로 일측은 도전성 박막편(20)의 수평 연장부(22)가 되고, 타측은 가지부(103)가 된다. According to the present invention, as shown in FIG. 5B, a notch 104 is formed at a boundary portion between the branch portion 103 and the conductive thin film piece 20. The notch 104 may be formed in a pressing process. One side of the notch 104 may be a horizontal extension part 22 of the conductive thin film piece 20, and the other side may be a branch part 103.

상기와 같이 도전성 박막 캐리어(100)가 준비되면, 이어서 인서트 몰드를 설치하고 베이스 부재를 인서트 몰딩한다(단계 S110). 구체적으로, 몰드는 상기 도전성 박막 캐리어(100)의 개구부(102)에 위치하도록 설치되며, 베이스 부재와 같이 링 형상을 이루고 있다. When the conductive thin film carrier 100 is prepared as described above, an insert mold is then installed and the base member is insert molded (step S110). Specifically, the mold is installed to be located in the opening 102 of the conductive thin film carrier 100 and has a ring shape like the base member.

이때, 상기 도전성 박막편(20)은 몰드 내부에 인서트 되도록 위치되어 후술하는 바와 같이 인서트 몰딩 후 도전성 박막편(20)이 베이스 부재(10)에 매립될 수 있다. 또한, 가지부(103)에 형성된 노치(104)는 몰드의 바로 바깥쪽에 인접하여 위치하도록 한다. In this case, the conductive thin film piece 20 may be positioned to be inserted into the mold, and the conductive thin film piece 20 may be embedded in the base member 10 after insert molding as described below. In addition, the notch 104 formed in the branch portion 103 is positioned adjacent to the right side of the mold.

위와 같이 몰드가 설치된 후에 전술한 바와 같이, 액정 폴리머 등의 합성수지를 몰드 내부로 주입함으로써, 도전성 박막편(20)이 인서트 몰딩된 베이스 부재(10)를 얻는다. 도 5c는 도전성 박막편(20)이 일체로 몰딩된 베이스 부재(10)를 록 몰드가 설치된 상태를 도식적으로 나타낸 도면이다. After the mold is installed as described above, as described above, by injecting a synthetic resin such as a liquid crystal polymer into the mold, the base member 10 in which the conductive thin film piece 20 is insert molded is obtained. 5C is a diagram schematically showing a state in which a lock mold is installed on the base member 10 in which the conductive thin film piece 20 is integrally molded.

마지막으로 도전성 박막 캐리어(100)를 제거하게 되는데 이것은 진동에 의해 도전성 박막 캐리어의 가지부(103)를 커팅함으로써 이루어진다(단계 S120). 즉, 베이스 부재(10) 또는 도전성 박막 캐리어(100) 중 어느 하나를 고정한 상태에서 다른 하나를 미세하게 아래 위로 진동시키면 상기 노치(104) 부위가 균열되면서 커팅된다. Finally, the conductive thin film carrier 100 is removed, which is done by cutting the branch 103 of the conductive thin film carrier by vibration (step S120). That is, when one of the base member 10 or the conductive thin film carrier 100 is fixed, the other one is vibrated slightly up and down, and the notch 104 is cut while being cracked.

본 발명에 있어서, 도전성 박막편(20)의 두께가 매우 얇고 베이스 부재(10)의 크기가 미세하기 때문에 별도의 절단기에 의해 가지부(103)를 절단하는 것은 적절하지 않다. In the present invention, since the thickness of the conductive thin film piece 20 is very thin and the size of the base member 10 is fine, it is not appropriate to cut the branch portion 103 by a separate cutter.

비록 본 실시예에서 상기 노치(104)는 도전성 박막 캐리어(100)를 제조할 때 함께 형성되었으나 이것에 한정되지 않고, 그 이후의 공정에 별도로 형성될 수도 있다.Although the notches 104 are formed together when the conductive thin film carrier 100 is manufactured in the present embodiment, the present invention is not limited thereto and may be formed separately in subsequent processes.

이상과 같은 공정에 의해 도 2 및 도 3에 도시된 베이스 부재(10)를 안정적으로 대량으로 생산할 수 있다.By the above process, the base member 10 shown in FIGS. 2 and 3 can be stably produced in large quantities.

도 6 및 도 7에는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크 베이스 부재(110)가 도시되어 있다. 도 6은 베이스 부재를 상부에서 본 사시도이고, 도 7은 하부에서 바라본 사시도이다.6 and 7 show a digital microphone base member 110 according to another preferred embodiment of the present invention. 6 is a perspective view of the base member from above, and FIG. 7 is a perspective view of the base member viewed from below.

본 실시예에 따르면, 도전성 박막편(120)이 베이스 부재(110) 내에 매립된 것이 아니라, 베이스 부재(110)의 외측면에 노출되도록 인서트 몰딩되어 있다. 상기 도전성 박막편(120)은 베이스 부재(110)의 하면으로부터 상면까지 연장된 수직 연장부(121)를 포함하며, 상기 수직 연장부(121)에는 하나 이상이 걸림홈(123)이 형성되어 있어서 도전성 박막편(120)이 베이스 부재(110)로부터 수직 방향으로 이탈되어 빠지는 것을 방지한다. According to the present embodiment, the conductive thin film piece 120 is not embedded in the base member 110, but is insert molded to be exposed to the outer surface of the base member 110. The conductive thin film piece 120 includes a vertical extension portion 121 extending from the lower surface of the base member 110 to the upper surface, and one or more locking grooves 123 are formed in the vertical extension portion 121. The conductive thin film piece 120 is prevented from being separated from the base member 110 in the vertical direction.

또한 더욱 바람직하게, 상기 도전성 박막편(120)의 노출된 측방향으로는 경사처리된 록킹면(124)이 형성되어 있어서, 도전성 박막편(120)이 노출된 측방향으로 빠지지 않도록 구성되어 있다.Further preferably, the inclined locking surface 124 is formed in the exposed side direction of the conductive thin film piece 120, so that the conductive thin film piece 120 does not fall out in the exposed side direction.

본 실시예의 도전성 박막편(120)은 베이스 부재(110) 내에 매립되지 않고 그 측면에 노출되도록 인서트 몰딩되기 때문에, 두께가 전술한 실시예에 비해 다소 두꺼운 0.1mm 정도까지도 사용가능하다.Since the conductive thin film piece 120 of the present embodiment is insert molded so as not to be embedded in the base member 110 but to be exposed to its side surface, the thickness of the conductive thin film piece 120 may be up to about 0.1 mm thicker than the above-described embodiment.

본 실시예에 따른 베이스 부재(110)의 제조 방법은 다음과 같은 점에서만 차이가 있을 뿐 전술한 실시예와 동일하다.The manufacturing method of the base member 110 according to the present embodiment is the same as the above-described embodiment only with the following differences.

우선, 본 실시예에 있어서, 도전성 박막편(120)은 수직 연장부(121)의 일단이 가지부(도 5a의 103 참조)와 일체로 연결되어 있으며, 그 경계에 노치(도 5b의 104 참조)가 형성된다. First, in the present embodiment, one end of the vertical extension portion 121 is integrally connected to the branch portion (see 103 in FIG. 5A) in the conductive thin film piece 120, and the notch (see 104 in FIG. 5B) is connected to the boundary thereof. ) Is formed.

또한, 개구부(102)에 몰드를 설치할 때, 도전성 박막편(120)이 베이스 부재(110)의 측면에서 노출될 수 있도록 몰드가 위치설정된다.In addition, when installing the mold in the opening 102, the mold is positioned so that the conductive thin film piece 120 can be exposed from the side of the base member 110.

도 8 및 도 9에는 본 발명의 또 다른 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크 의 베이스 부재(210)가 도시되어 있다. 도 8은 베이스 부재의 상부 사시도이고, 도 9는 하부 사시도이다.8 and 9 illustrate a base member 210 of a digital microphone according to another preferred embodiment of the present invention. 8 is a top perspective view of the base member, and FIG. 9 is a bottom perspective view.

본 실시예에 따른 베이스 부재(210)도 전술한 바와 동일하게, 베이스 부재(210)의 외측면에 노출되도록 인서트 몰딩된 도전성 박막편(220)을 포함한다. As described above, the base member 210 according to the present exemplary embodiment includes the conductive thin film piece 220 that is insert molded to be exposed to the outer surface of the base member 210.

상기 도전성 박막편(220)은 수직 방향으로의 이탈을 방지하기 위한 록킹홈(223)이 형성된 수직 연장부(221)를 포함한다. 또한, 도전성 박막편(220)의 노출된 측방향으로는 경사처리된 록킹면(224)이 형성되어 있어서, 도전성 박막편(220)이 노출된 측방향으로 빠지지는 것을 방지한다.The conductive thin film piece 220 includes a vertical extension part 221 having a locking groove 223 formed therein to prevent separation in the vertical direction. In addition, the inclined locking surface 224 is formed in the exposed side direction of the conductive thin film piece 220, thereby preventing the conductive thin film piece 220 from falling out in the exposed side direction.

본 실시예에 따른 베이스 부재(210)의 제조 방법은 전술한 도 6 및 도 7에 도시된 실시예와 동일하므로 설명을 생략하기로 한다.Since the manufacturing method of the base member 210 according to the present embodiment is the same as the embodiment shown in FIGS. 6 and 7 described above, description thereof will be omitted.

본 발명은 아래 도면들에 의해 구체적으로 설명될 것이지만, 이러한 도면은 본 발명의 바람직한 실시예를 나타낸 것이므로 본 발명의 기술사상이 그 도면에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.The present invention will be described in detail with reference to the following drawings, but these drawings illustrate preferred embodiments of the present invention, and the technical concept of the present invention is not limited to the drawings and should not be interpreted.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크의 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a digital microphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 위쪽에서 바라본 사시도이다.2 is a perspective view of the base member of the digital microphone according to the first embodiment of the present invention, viewed from above.

도 3은 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 아래쪽에서 바라본 사시도이다.3 is a perspective view of the base member of the digital microphone according to the first preferred embodiment of the present invention, viewed from below.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따라 디지털 마이크의 베이스 부재를 제조하는 방법을 나타낸 흐름도이다.4 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a base member of a digital microphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5a는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 제조함에 있어서 전도성 박막 캐리어의 구조를 보여주는 평면도이다.5A is a plan view illustrating a structure of a conductive thin film carrier in manufacturing a base member of a digital microphone according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5b는 도 5a에서 A-A선에 따른 개략적인 단면도이다.FIG. 5B is a schematic cross-sectional view taken along the line A-A in FIG. 5A.

도 5c는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 제조함에 있어서 전도성 박막 캐리어에 베이스 부재가 인서트 몰딩된 상태를 보여주는 평면도이다.5C is a plan view illustrating a state in which the base member is insert molded to the conductive thin film carrier in manufacturing the base member of the digital microphone according to the preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 위쪽에서 바라본 사시도이다.FIG. 6 is a diagram illustrating a base member of a digital microphone according to a second preferred embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 바람직한 제2 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 아래쪽에서 바라본 사시도이다.7 is a view showing a base member of the digital microphone according to the second preferred embodiment of the present invention.

도 8은 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 위쪽에서 바라본 사시도이다.8 is a perspective view of the base member of the digital microphone according to the third embodiment of the present invention, viewed from above.

도 9는 본 발명의 바람직한 제3 실시예에 따른 디지털 마이크의 베이스 부재를 나타낸 도면으로서, 아래쪽에서 바라본 사시도이다.9 is a perspective view of a base member of a digital microphone according to a third preferred embodiment of the present invention, viewed from below.

<도면의 주요 참조번호의 설명><Description of Major Reference Numbers in Drawings>

1..하부기판 2..마이크 칩셋 3.,.캡1.bottom board 2.microphone chipset 3.cap

10,110,210..베이스 부재 20,120,220..도전성 박막편10,110,210..Base member 20,120,220..Conductive thin film piece

21,121,221..수직 연장부 23,123,223..걸림홈21,121,221..Vertical extension 23,123,223.

22..수평 연장부 100..도전성 박막 캐리어22.Horizontal extension 100..Conductive thin film carrier

101..스프로킷 홀 102..개구부 103..가지부101. Sprocket hole 102. Opening 103. Branch

104..노치 124,224..록킹면104..Notch 124,224..Locking surface

Claims (7)

개구부(102), 상기 개구부를 향해서 연장된 가지부(103), 및 상기 가지부의 끝단에 위치한 도전성 박막편(20)을 포함하는 연속적인 띠 형태의 도전성 박막 캐리어(100)를 제작하는 단계;Manufacturing a continuous band-shaped conductive thin film carrier (100) comprising an opening (102), a branch portion (103) extending toward the opening, and a conductive thin film piece (20) located at the end of the branch portion; 상기 도전성 박막편(20)이 내부에 인서트 되도록 상기 개구부(102)에 링 형상으로 된 몰드를 설치하는 단계;Providing a ring-shaped mold in the opening portion 102 such that the conductive thin film piece 20 is inserted therein; 상기 몰드에 합성수지를 주입하여 상기 도전성 박막편(20)이 일체로 결합된 베이스 부재(10)를 인서트 몰딩하는 단계; 및Injecting a synthetic resin into the mold to insert molding the base member 10 to which the conductive thin film piece 20 is integrally coupled; And 상기 가지부(103)와 도전성 박막편(20)의 경계에 있는 노치(104)를 진동에 의해 커팅하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법.And cutting the notch (104) at the boundary between the branch portion (103) and the conductive thin film piece (20) by vibration. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 인서트 몰딩하는 단계에서, 상기 도전성 박막편(20)이 상기 베이스 부재(10)의 상면에서부터 하면까지 연장되도록 몰딩하는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법.In the insert molding step, the base member manufacturing method of the digital microphone, characterized in that for molding so that the conductive thin film piece (20) extends from the upper surface to the lower surface of the base member (10). 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 도전성 박막편(20)은 베이스 부재(10)의 상면으로부터 하면까지 연장된 수직 연장부(21)와, 상기 수직 연장부(21)의 일단에서 측방향 바깥쪽으로 연장되어 있는 수평 연장부(22)를 포함하고, The conductive thin film piece 20 has a vertical extension portion 21 extending from an upper surface to a lower surface of the base member 10 and a horizontal extension portion 22 extending laterally outward from one end of the vertical extension portion 21. ), 상기 수평 연장부(22)는 상기 노치(104)를 진동에 의해 커팅하는 단계에서 남겨진 부분으로 형성되는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법.The horizontal extension portion (22) is a base member manufacturing method of the digital microphone, characterized in that formed in the portion left in the step of cutting the notch (104) by vibration. 삭제delete 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 도전성 박막편(120)은 베이스 부재(110)의 외측면에 노출되도록 베이스 부재의 상면으로부터 하면까지 연장된 수직 연장부(121)를 포함하고, The conductive thin film piece 120 includes a vertical extension portion 121 extending from the top surface to the bottom surface of the base member to be exposed to the outer surface of the base member 110, 상기 수직 연장부(121)의 일단은 상기 노치를 진동에 의해 커팅하는 단계에서 남겨진 부분으로 형성되는 것을 특징으로 하는 디지털 마이크의 베이스 부재 제조 방법.One end of the vertical extension (121) is a base member manufacturing method of the digital microphone, characterized in that formed in the portion left in the step of cutting the notch by vibration. 삭제delete 삭제delete
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