KR100737726B1 - Packaging structure of mems microphone - Google Patents

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KR100737726B1
KR100737726B1 KR1020060064607A KR20060064607A KR100737726B1 KR 100737726 B1 KR100737726 B1 KR 100737726B1 KR 1020060064607 A KR1020060064607 A KR 1020060064607A KR 20060064607 A KR20060064607 A KR 20060064607A KR 100737726 B1 KR100737726 B1 KR 100737726B1
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circuit board
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packaging structure
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박성호
임준
추윤재
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주식회사 비에스이
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Abstract

A packaging structure of an MEMS(Micro Electro Mechanical System) microphone is provided to improve the sensitivity of the microphone by directly sending a sound signal inputted through a tone hole to MEMS die. A packaging structure of an MEMS microphone includes a case(100), a first printed circuit board(300), an MEMS die(330), an integrated base unit(400), a printed circuit board(500), and a sealant(200). A tone hole is formed on a side of the case(100). The other side of the case(100) is opened. The first printed circuit board(300) has a first penetration hole which is opposite to the tone hole. The MEMS die(330) is mounted to be opposite to the first penetration hole, and converts a sound pressure inputted through the first penetration hole and the tone hole into an electric signal. A side of the integrated base unit(400) is contacted with the first printed circuit board(300), and provides a conductive path of an electric signal. The second printed circuit board(500) is contacted with the other side of the integrated base unit(400), and transmits the electric signal to an external device. The sealant(200) has a second penetration hole connected to the first penetration hole and the tone hole so that the sound pressure is inputted. The sealant(200) fills at least a part of a gap between the case(100) and the first printed circuit board(300).

Description

멤스 마이크로폰 패키징 구조체{PACKAGING STRUCTURE OF MEMS MICROPHONE}MEMS microphone packaging structure {PACKAGING STRUCTURE OF MEMS MICROPHONE}

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타낸 분해 사시도.1 is an exploded perspective view showing a MEMS microphone packaging structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립단면도.FIG. 2 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure disclosed in FIG. 1 cut into AA ′. FIG.

도 3은 도 1에 개시된 통합 베이스부를 나타낸 사시도.3 is a perspective view of the integrated base portion disclosed in FIG.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타낸 분해 사시도.4 is an exploded perspective view showing a MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention.

도 5는 도 4에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립단면도.5 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure disclosed in FIG. 4 cut along line AA ′.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타낸 분해 사시도.6 is an exploded perspective view showing a MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention.

도 7은 도 6에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립 단면도.FIG. 7 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure disclosed in FIG. 6 cut along line AA ′.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >        <Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10 : 멤스 마이크로폰 패키징 100 : 케이스10: MEMS microphone packaging 100: case

200, 200' : 기밀재 300 : 제 1 인쇄회로기판200, 200 ': airtight material 300: first printed circuit board

330 : 멤스다이 400 : 통합 베이스330 Messdie 400 integrated base

500 : 제 2 인쇄회로기판500: second printed circuit board

본 발명은 마이크로폰의 패키징 구조체에 관한 것으로, 특히 케이스와 제 1 인쇄회로기판 사이에 기밀재를 배치하여 케이스와 제 1 인쇄회로기판 사이에 발생하는 기구적 공차로 인한 제 1 인쇄회로기판에 실장된 멤스다이로 유입되는 음성신호의 손실을 방지하여 멤스다이에 음성신호를 효율적으로 전달할 수 있는 마이크로폰의 패키징 구조체에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a packaging structure of a microphone, and more particularly, to an airtight member disposed between a case and a first printed circuit board and mounted on the first printed circuit board due to mechanical tolerances generated between the case and the first printed circuit board. The present invention relates to a packaging structure of a microphone capable of efficiently transmitting a voice signal to a MEMS die by preventing the loss of the voice signal flowing into the MEMS die.

최근들어, 핸드폰, 전화기 및 MP3(MPEG Audio Layer 3)와 같은 소형 전자기기들은 그 어느 때보다 소형화 및 경량화되고 있다. 이러한 추세에 따라, 소형 전자기기를 구성하는 부품 또한 소형화 및 경량화되어가고 있다. 그러나 소형 전자기기에 사용되던 마이크로폰은 기계적인 가동부위가 포함되어 있기 때문에 최소한의 크기 이하로는 더 이상 축소가 어려운 물리적 한계가 있다. 따라서 마이크로폰 크기의 물리적 한계를 해결할 수 있는 멤스(Micro Electro Mechanical System / MEMS) 기술이 적용된 멤스 마이크로폰의 개발이 집중적으로 이루어지고 있다.Recently, small electronic devices such as mobile phones, telephones, and MP3 (MPEG Audio Layer 3) are becoming smaller and lighter than ever. In accordance with this trend, components that make up small electronic devices are also becoming smaller and lighter. However, microphones used in small electronic devices contain mechanical moving parts, so there are physical limitations that are difficult to shrink any more than the minimum size. Therefore, the development of MEMS microphones using MEMS (Micro Electro Mechanical System / MEMS) technology, which can solve the physical limitations of microphone size, is being concentrated.

멤스 기술이란, 반도체 공정 특히, 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형 센서나 액츄에이터 및 전기 기계적 구조체물을 제작하는데 일반적으로 응용된다. 이와 같은 멤스 기술이 적용된 멤스 마이크로폰은 초소형의 소자를 구현할 수 있을 뿐만 아니라 하나의 실리콘 웨이퍼 상에서 복수개의 멤스 마이크로폰을 제조할 수 있어 멤스 마이크로폰의 대량생산이 가능하다. 또한, 멤스 마이크로폰의 대량생산으로 인한 생산성 향상으로 제조 단가를 절감할 수 있다.MEMS technology is generally applied to fabricate micro sensors, actuators and electromechanical structures in micro units using semiconductor processing, in particular, micromachining technology using integrated circuit technology. The MEMS microphones employing MEMS technology as described above can not only realize ultra-small devices, but can also manufacture a plurality of MEMS microphones on a single silicon wafer, thereby enabling mass production of MEMS microphones. In addition, it is possible to reduce the manufacturing cost by improving productivity due to mass production of MEMS microphone.

멤스 마이크로폰은 일측이 개구되고 타측에 음공이 형성된 케이스, 케이스에 수납되는 제 1 인쇄회로기판, 멤스다이 및 증폭기, 증폭기로부터 전기신호를 전달받는 통합 베이스부, 케이스의 개구부를 밀페하고 배면에 전극이 형성된 제 2 인쇄회로기판을 포함하여 구성된다.MEMS microphone has a case in which one side is opened and a sound hole is formed in the other side, a first printed circuit board accommodated in the case, an MEMS die and an amplifier, an integrated base unit for receiving an electric signal from the amplifier, and an opening at the rear of the case. And a second printed circuit board formed.

음공이 형성된 케이스 저면에 제 1 인쇄회로기판이 배치되고, 제 1 인쇄회로기판 표면에는 멤스 기술로 제조되어 음성신호를 전기신호로 변환하는 멤스다이 및 전기신호를 증폭하는 증폭기가 실장된다. 그리고 통합 베이스부은 케이스 일측에 수납되어 증폭기를 통과한 전기신호를 제 2 인쇄회로기판에 전달하는 도전경로를 제공한다. 제 2 인쇄회로기판은 통합 베이스부와 접촉하는 면에 회로패턴이 형성되어 통합 베이스부로부터 인가된 전기신호를 통합 베이스부와 접촉하는 면의 배면에 형성된 전극을 통해 외부기기에 전달한다. 또한 제 2 인쇄회로기판은 케이스의 개구부를 밀폐하여 케이스 내부로 이물질 및 노이즈가 유입되는 것을 방지한다. A first printed circuit board is disposed on a bottom surface of the case in which sound holes are formed, and a mes die for converting a voice signal into an electrical signal and an amplifier for amplifying the electrical signal are mounted on the surface of the first printed circuit board by MEMS technology. The integrated base unit is provided at one side of the case and provides a conductive path for transmitting an electrical signal passing through the amplifier to the second printed circuit board. In the second printed circuit board, a circuit pattern is formed on a surface contacting the integrated base part to transmit an electrical signal applied from the integrated base part to an external device through an electrode formed on a rear surface of the surface contacting the integrated base part. In addition, the second printed circuit board seals the opening of the case to prevent foreign substances and noise from flowing into the case.

그러나, 실질적으로 멤스 마이크로폰 제조공정 시 케이스의 내주와 인쇄회로 기판의 외주가 유사하거나 일치할 경우 인쇄회로기판을 케이스에 수납할 때 마찰이 발생한다. 이러한 경우 케이스의 저면과 접촉되도록 인쇄회로기판을 삽입할 수 없기 때문에 케이스와 인쇄회로기판 사이에는 기구적 공차가 발생한다. 기구적 공차로 인하여 음공을 통해 유입되는 음성신호가 멤스다이로 모두 유입되지 못하고 공차 영역으로 손실되거나 공차 영역에 잔류하던 공기 및 노이즈 성분이 음성신호와 함께 멤스다이로 유입되어 멤스 마이크로폰의 감도가 저하되는 문제가 발생한다. 또한, 멤스 마이크로폰은 저역 및 고역에서 특성이 일정하지 못하여 멤스 마이크로폰의 신뢰도가 저하된다.However, when the inner circumference of the case and the outer circumference of the printed circuit board are substantially similar or coincident with the MEMS microphone manufacturing process, friction occurs when the printed circuit board is accommodated in the case. In this case, since the printed circuit board cannot be inserted to contact the bottom of the case, mechanical tolerances occur between the case and the printed circuit board. Due to mechanical tolerances, the voice signals flowing through the sound holes are not introduced into the MEMS die, and the air and noise components that are lost to the tolerance zones or remain in the tolerance zones flow into the MEMS dies along with the voice signals, thereby degrading the sensitivity of the MEMS microphones. Problem occurs. In addition, the characteristics of the MEMS microphones are not constant at low and high frequencies, thereby reducing the reliability of the MEMS microphones.

이러한 케이스와 인쇄회로기판 간의 기구적 공차를 해소하기 위해 인위적인 힘을 가하여 인쇄회로기판을 삽입하면 인쇄회로기판에는 변형 또는 균열이 발생한다. 이와는 반대로, 케이스의 내주보다 작은 인쇄회로기판이 케이스에 수납될 때 인쇄회로기판은 케이스 내부에서 유동되기 때문에 멤스 마이크로폰의 성능은 저하된다. When the printed circuit board is inserted by applying artificial force to solve the mechanical tolerance between the case and the printed circuit board, the printed circuit board is deformed or cracked. On the contrary, when the printed circuit board smaller than the inner circumference of the case is accommodated in the case, the performance of the MEMS microphone is degraded because the printed circuit board flows inside the case.

따라서, 케이스와 멤스다이 간의 공차로 인하여 멤스다이로 유입되는 음성신호에 손실을 제거하여 감도 및 모든 대역폭에서의 일정한 특성을 가지는 멤스 마이크로폰의 필요성이 절실히 요구되고 있다.  Accordingly, there is an urgent need for a MEMS microphone having a certain characteristic in sensitivity and all bandwidths by eliminating loss in the voice signal flowing into the MEMS die due to the tolerance between the case and the MEMS die.

본 발명의 목적은 상기의 문제를 해결하기 위한 것으로, 케이스 저면에 기밀재를 수납하고 기밀재에 멤스다이가 실장된 인쇄회로기판을 적층함으로써 음공을 통해 유입되는 음성신호가 멤스다이로 직접적으로 유입되어 마이크로폰의 감도가 향상되고, 고역 및 저역에서도 일정한 특성을 가지는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to solve the above problems, by storing the airtight material on the bottom surface of the case and by stacking the printed circuit board mounted with the Mess die on the airtight material, the voice signal flowing through the sound hole directly flows into the Messdai Therefore, the sensitivity of the microphone is improved, and to provide a MEMS microphone packaging structure having constant characteristics even in a high range and a low range.

본 발명의 다른 목적은, 기밀재에 형성되는 제 1 홀의 크기가 케이스에 형성된 음공과 인쇄회로기판이 형성된 제 2 홀을 합친 크기 이상으로 형성되어 음공, 제 1 홀 및 제 2 홀의 위치가 대응되지 않더라도 음공을 통해 유입되는 음성신호를 손실없이 멤스다이로 전달함으로써, 멤스 마이크로폰이 일정한 특성을 유지할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조를 제공하는데 있다. Another object of the present invention is that the size of the first hole formed in the airtight material is greater than the combined size of the sound hole formed in the case and the second hole formed with the printed circuit board, so that the positions of the sound hole, the first hole and the second hole do not correspond. Even if it does not provide a voice signal flowing through the sound to the MEMS die without loss, to provide a MEMS microphone packaging structure that can maintain a certain characteristics of the MEMS microphone.

본 발명의 다른 목적은, 케이스 저면과 인쇄회로기판 사이에 기밀재를 구비함으로써, 멤스 마이크로폰에 충격이 가해질 때 케이스 내부 구성물에 전해지는 충격을 흡수할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a MEMS microphone packaging structure capable of absorbing a shock transmitted to an internal component of a case when an MEMS microphone is impacted by providing an airtight member between the bottom surface of the case and the printed circuit board.

마지막으로, 본 발명의 다른 목적은, 폴리이미드 필름을 적층하여 형성된 통합 베이스링을 사용함으로서, 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판 간에 보다 안정적으로 전기신호를 공급하고, 멤스 마이크로폰의 제조 공정을 간소화할 수 있는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 제공하는데 있다.Finally, another object of the present invention, by using an integrated base ring formed by laminating a polyimide film, to more stably supply an electrical signal between the first printed circuit board and the second printed circuit board, manufacturing process of the MEMS microphone To provide a MEMS microphone packaging structure that can simplify.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체는 일측에 음공이 형성되고 타측이 개구된 케이스; 상기 음공에 대면되는 영역에 제 1 관통홀을 가지는 제 1 인쇄회로기판; 상기 관통홀에 대면되 도록 실장되며 상기 음공 및 상기 관통홀을 통하여 유입된 음압을 전기신호로 변환하는 멤스다이; 일측이 상기 제 1 인쇄회로기판에 접촉되어 상기 전기신호의 도전경로를 제공하는 통합 베이스부; 상기 통합 베이스부의 타측과 접촉되어 상기 전기신호를 외부기기에 전달하는 제 2 인쇄회로기판; 상기 음압이 유입되도록 상기 음공과 상기 관통홀을 잇는 제 2 관통홀을 포함하며 상기 케이스 및 상기 제 1 인쇄로기판 사이에 형성된 갭을 충진하는 기밀재를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, MEMS microphone packaging structure according to an embodiment of the present invention, the sound hole is formed on one side and the other side is opened; A first printed circuit board having a first through hole in an area facing the sound hole; A mes die mounted so as to face the through hole and converting the sound pressure and the sound pressure introduced through the through hole into an electrical signal; An integrated base unit having one side contacting the first printed circuit board to provide a conductive path for the electrical signal; A second printed circuit board in contact with the other side of the integrated base unit to transmit the electric signal to an external device; And an airtight material including a second through hole connecting the sound hole and the through hole to allow the sound pressure to flow therein and filling a gap formed between the case and the first printed circuit board.

상기 기밀재는 상기 케이스의 평면적과 동일하거나 상기 케이스의 평면적 이하의 평면적을 가지는 것을 특징으로 한다.The hermetic material is characterized in that it has a plane area equal to or less than the plane area of the case.

상기 기밀재는 상기 케이스 저면과 접촉되는 일면에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The hermetic material is characterized in that it further comprises an adhesive layer on one surface in contact with the bottom surface of the case.

상기 기밀재는 상기 제 1 인쇄회로기판과 접촉되는 일면에 접착층를 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The airtight material is further characterized in that it further comprises an adhesive layer on one surface in contact with the first printed circuit board.

상기 기밀재는 포론, 스폰지, 직포, 러버, 우레탄 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The hermetic material is characterized in that any one of poron, sponge, woven fabric, rubber, urethane.

상술한 목적 및 기타의 목적과 본 발명의 특징 및 이점은 첨부된 도면과 관련한 다음의 상세한 설명을 통하여 보다 분명해 질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. The above and other objects and features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

여기서, 도면에 기재된 동일한 참조번호는 동일한 구성을 도시한 것이다.Here, the same reference numerals described in the drawings show the same configuration.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타낸 분해사시도이고, 도 2는 도 1에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a MEMS microphone packaging structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 멤스 마이크로폰 패키징 구조체(10)는 일측에 음공(110)이 형성되고 타측이 개구된 케이스(100), 케이스(100) 저면에 배치되고 음공(110)에 대응되는 위치에 제 1 홀(210a)이 형성된 기밀재(200), 기밀재(200)에 적층되며 기밀재(200)에 형성된 제 1 홀(210a)에 대응되는 위치에 제 2 홀(310)이 형성된 제 1 인쇄회로기판(300), 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되는 멤스다이(330), 증폭기(350) 및 커패시터(370), 제 1 인쇄회로기판(300)으로부터 전기신호가 전달되는 통합 베이스부(400a), 통합 베이스부(400a)로부터 전기신호를 전달받고 케이스(100)의 개구부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성된다.Referring to FIGS. 1 and 2, the MEMS microphone packaging structure 10 includes a case 100 having a sound hole 110 formed at one side thereof and an opening at the other side thereof, disposed on a bottom surface of the case 100, and corresponding to the sound hole 110. An airtight member 200 having a first hole 210a formed at a position, and a second hole 310 formed at a position corresponding to the first hole 210a formed in the airtight member 200 and stacked on the airtight member 200. Electrical signals are transmitted from the first printed circuit board 300, the MEMS die 330 mounted on the first printed circuit board 300, the amplifier 350, the capacitor 370, and the first printed circuit board 300. The integrated base unit 400a includes a second printed circuit board 500 that receives an electrical signal from the integrated base unit 400a and seals the opening of the case 100.

케이스(100)는 통형으로써, 일측이 개구되고, 개구부에 대향되는 면에 음공(110)이 형성된다. 케이스(100)는 노이즈 차단특성이 우수한 니켈, 동, 알루미늄, 구리 등의 도전재질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다. 아울러 케이스(100)는 마이크로폰 패키징 구조체(10)가 장착되는 소형 전자기기에 따라서 케이스(100)의 단면이 타원형, 다각형 등의 형태를 가질 수 있다.The case 100 has a cylindrical shape, one side of which is opened, and a sound hole 110 is formed on a surface of the case 100 opposite to the opening. The case 100 may be formed of a conductive material such as nickel, copper, aluminum, copper, or an alloy thereof having excellent noise blocking characteristics. In addition, the case 100 may have an oval, polygonal, or the like cross section of the case 100 according to the small electronic device on which the microphone packaging structure 10 is mounted.

기밀재(200)는 케이스(100) 저면에 수납되며 음공(110)에 대응되도록 제 1 홀(210aa)이 형성되고 평면적은 케이스(100) 저면의 평면적 이하로 형성된다. The airtight member 200 is accommodated in the bottom surface of the case 100, and the first hole 210aa is formed to correspond to the sound hole 110, and the planar area is formed below the plane of the bottom surface of the case 100.

이러한, 기밀재(200)는 케이스(100)와 제 1 인쇄회로기판(300) 사이에 형성되는 기구적 공차에 의한 불가피한 영역상에 배치되는 것으로서 음공(110)을 통해 유입된 음성신호가 공차영역으로 인해 손실되는 것을 방지하여 제 1 인쇄회로기 판(300)에 실장된 멤스다이(330)로 유입되도록 한다. 또한, 기밀재(200)는 멤스 마이크로폰에 외부로부터 힘이 작용할 때 상기 힘에 의한 충격을 흡수하여 케이스(100) 내부에 수납된 구성물들의 균열 및 변형을 방지할 수 있다. The airtight material 200 is disposed on an unavoidable area due to mechanical tolerances formed between the case 100 and the first printed circuit board 300, and the voice signal introduced through the sound hole 110 is in the tolerance area. It is prevented to be lost due to the flow to be introduced into the MEMS die 330 mounted on the first printed circuit board 300. In addition, the airtight member 200 may absorb a shock caused by the force when a force is applied to the MEMS microphone from the outside to prevent cracking and deformation of the components contained in the case 100.

기밀재(200)는 포론(poron), 스폰지, 직포, 러버, 우레탄과 같은 충격흡수소재를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고 케이스(100) 내부에서 기밀재(200)의 유동을 방지하기 위하여 케이스(100)와 기밀재(200) 사이에 접착제를 더 포함시킴으로써, 기밀재(200)를 보다 안정적으로 고정할 수 있다.The airtight material 200 is preferably a shock absorbing material such as poron, sponge, woven fabric, rubber, urethane. In addition, by further including an adhesive between the case 100 and the airtight material 200 to prevent the flow of the airtight material 200 inside the case 100, the airtight material 200 may be more stably fixed.

제 1 인쇄회로기판(300)은 기밀재(200)에 적층되고, 회로패턴이 형성되어 있다. 또한, 제 1 인쇄회로기판(300)은 기밀재(200)에 형성된 제 1 홀(210a)에 대응되도록 제 2 홀(310)이 형성되어 있어서 음공(110)을 통해 유입되는 음압이 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장된 멤스다이(330)에 효율적으로 유입되도록 이동경로를 제공한다. 그리고 제 1 인쇄회로기판(300)의 제 2 홀(310)과 기밀재(200)에 형성된 제 1 홀(210a)의 위치가 대응되도록 유지하기 위하여 제 1 인쇄회로기판(300) 및 기밀재(200)는 접착제를 이용하여 제 1 인쇄회로기판(300)과 기밀재(200)를 고정할 수 있다.The first printed circuit board 300 is stacked on the airtight member 200, and a circuit pattern is formed. In addition, the first printed circuit board 300 has a second hole 310 formed to correspond to the first hole 210a formed in the airtight member 200, so that the sound pressure flowing through the sound hole 110 is first printed. A movement path is provided to efficiently flow into the MEMS die 330 mounted on the circuit board 300. In order to maintain the position of the second hole 310 of the first printed circuit board 300 and the first hole 210a formed in the airtight member 200, the first printed circuit board 300 and the airtight member ( 200 may fix the first printed circuit board 300 and the airtight member 200 by using an adhesive.

또한, 기밀재(200)에 접촉되는 제 1 인쇄회로기판(300)의 배면은 표면실장기술(Surface Mount Technology 이하 SMT)을 이용하여 멤스다이(330), 증폭기(350) 및 커패시터(370) 등이 실장된다. In addition, the back surface of the first printed circuit board 300 in contact with the airtight member 200 may be formed using a surface mount technology (SMT) such as a MEMS die 330, an amplifier 350, a capacitor 370, and the like. This is mounted.

여기서, SMT란 제 1 인쇄회로기판(300) 표면에 납 등의 솔더 페이스트(Solder Paste)를 인쇄하여, 그 위에 각종 표면실장부품(Surface Mount Device:SMD)을 마운터 장비(Mounter Equipment) 등을 이용하여 부착한 후, 리플로우 머신(Reflow Machine)을 통과시켜 PCB와 전자부품의 리드 간을 접합하는 기술을 말한다. 멤스 마이크로폰은 이러한 SMT를 이용하여 증폭기,필터 등의 전자회로부품을 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장함으로서 마이크로폰 제조를 간소화 또는 소형화할 수 있다.Here, SMT is used to print solder paste such as lead on the surface of the first printed circuit board 300, and mount various surface mount devices (SMD) on the surface of the first printed circuit board 300 using mounter equipment. After attaching, it refers to the technology of joining the PCB and the lead of the electronic component by passing through a reflow machine. MEMS microphones can simplify or reduce the microphone manufacturing by mounting electronic circuit components such as amplifiers and filters on the first printed circuit board 300 using the SMT.

멤스다이(330)는 음공(110)과 대면되도록 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되며 음공(110)을 통해 제 1 홀(210a) 및 제 2 홀(310)이 형성한 이동경로를 거쳐 유입되는 음압을 전기신호로 변환한다. 이러한 멤스다이(330)는 실리콘 웨이퍼에 반도체 공정, 특히 집적회로 기술을 응용한 마이크로머시닝 기술을 이용하여 마이크로 단위의 초소형전기 기계적 구조체물이 생산가능한 멤스 기술을 적용하여 제작된다. 이렇게 제작된 멤스다이(330)는 통상적으로 진동판이라 일컫는 실리콘 멤브레인 및 반영구적인 전하를 가지는 배극판을 형성한다. The MEMS die 330 is mounted on the first printed circuit board 300 to face the sound hole 110 and passes through the movement path formed by the first hole 210a and the second hole 310 through the sound hole 110. Converts the incoming sound pressure into an electrical signal. The MEMS die 330 is manufactured by applying MEMS technology capable of producing micro electric micromechanical structures in micro units using a micromachining technology using a semiconductor process, particularly an integrated circuit technology, on a silicon wafer. The MEMS die 330 thus manufactured forms a silicon membrane commonly referred to as a diaphragm and a bipolar plate having semi-permanent charges.

증폭기(350)는 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되어 멤스다이(330)에서 생성된 전기신호를 전송받아 증폭한다. 이 증폭된 신호는 제 1 인쇄회로기판(300)에 형성된 인쇄회로패턴(320)을 거쳐 커패시터(370)에 전달된다.The amplifier 350 is mounted on the first printed circuit board 300 to receive and amplify an electric signal generated by the MEMS die 330. The amplified signal is transferred to the capacitor 370 via the printed circuit pattern 320 formed on the first printed circuit board 300.

커패시터(370)는 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되며 상기 증폭된 전기신호를 전달받고, 전달된 전기신호 중 노이즈 성분을 필터링 한다.The capacitor 370 is mounted on the first printed circuit board 300, receives the amplified electric signal, and filters noise components among the transmitted electric signals.

통합 베이스부(400)는 케이스(100) 일측에 수납됨과 동시에 제 1 인쇄회로기판(300)과 접촉되어 제 1 인쇄회로기판(300)으로부터 제 2 인쇄회로기판(500)으로 전기신호를 전달한다. 이러한 통합 베이스부(400)에는 케이스(100)와 접촉되는 일 측에 접착제가 도포되어 케이스 내부에서 유동되는 것이 방지된다.The integrated base unit 400 is accommodated on one side of the case 100 and is in contact with the first printed circuit board 300 to transmit an electrical signal from the first printed circuit board 300 to the second printed circuit board 500. . The integrated base portion 400 is coated with an adhesive on one side in contact with the case 100 is prevented from flowing inside the case.

통합 베이스부(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 케이스(100) 내측면에 접촉되는 절연부(410) 및 절연부(410)의 일측에 형성되는 도전부(430)로 구성된다.As shown in FIG. 3, the integrated base part 400 includes an insulating part 410 contacting the inner surface of the case 100 and a conductive part 430 formed at one side of the insulating part 410.

절연부(410)는 통합 베이스부(400)의 몸체를 형성하며 케이스(100) 내측에 수납된다. 이러한 절연부(410)는 에폭시, FR-4, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 등과 같이 절연성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다.The insulating part 410 forms a body of the integrated base part 400 and is stored inside the case 100. The insulating part 410 may be formed of a material having excellent insulating properties such as epoxy, FR-4, polyimide film, polyester, and the like.

특히, 폴리이미드 필름은 400℃ 이상의 고온이나 영하 269℃의 저온을 견디는 초내열성과 초내한성을 지니고 있으며 얇고 굴곡성이 뛰어난 특성이 있으며, 내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 가능하다. In particular, the polyimide film has super heat resistance and ultra cold resistance to withstand high temperatures of 400 ° C. or higher and minus 269 ° C., and has a thin and flexible property.

도전부(430)는 절연부(410)의 상부에서 하부까지 절연부(410)의 내측면에 걸쳐 도전재를 도포하거나 회로패턴을 인쇄하여 형성된다. 도전부(430)는 제 2 인쇄회로기판(500)에 형성된 전극(510)에 대응되는 위치에 3개가 형성되는데 제 1 도전부(430a)에는 양극이 인가되고, 제 2 도전부(430b)에는 음극이 인가되며 제 3 도전부(430c)에는 접지(Ground)선이 접속된다. 이러한 도전부(430)의 일측은 제 1 인쇄회로기판(300)과 접촉되며, 타측은 제 2 인쇄회로기판(500)에 접촉되어 제 1 인쇄회로기판(300)의 전기신호를 제 2 인쇄회로기판(500)에 전달한다.The conductive portion 430 is formed by applying a conductive material or printing a circuit pattern over the inner surface of the insulating portion 410 from the upper portion to the lower portion of the insulating portion 410. Three conductive parts 430 are formed at positions corresponding to the electrodes 510 formed on the second printed circuit board 500. An anode is applied to the first conductive part 430a, and a second conductive part 430b is provided to the second conductive part 430b. The cathode is applied and a ground line is connected to the third conductive portion 430c. One side of the conductive part 430 is in contact with the first printed circuit board 300, and the other side is in contact with the second printed circuit board 500 to transmit an electrical signal of the first printed circuit board 300 to the second printed circuit. Transfer to the substrate 500.

제 2 인쇄회로기판(500)은 통합 베이스부(400)로부터 전달받은 전기신호를 외부기기에 전달한다. 이러한 제 2 인쇄회로기판(500)은 통합 베이스부(400)와 접촉되는 면에는 회로패턴이 형성되어 있으며 회로패턴이 형성된 면의 배면에는 전극(510)이 형성되어 외부기기와 연결될 수 있다. 전극(510)은 4개가 형성되는데 2 개의 전극(510a, 500b)은 각각 양극이 인가되는 제 1 도전부(430a) 및 음극이 인가되는 제 2 도전부(430b)와 연결되고 나머지 2개의 전극(510c, 510d)은 접지(Ground)선과 연결된 제 3 도전부(430c)와 연결되어 공통 접지 전극으로서 작용한다.The second printed circuit board 500 transmits an electric signal received from the integrated base unit 400 to an external device. In the second printed circuit board 500, a circuit pattern is formed on a surface of the second printed circuit board 500, and an electrode 510 is formed on a rear surface of the surface on which the circuit pattern is formed to be connected to an external device. Four electrodes 510 are formed, and two electrodes 510a and 500b are connected to the first conductive portion 430a to which an anode is applied and the second conductive portion 430b to which a cathode is applied, respectively, and the remaining two electrodes ( The 510c and 510d are connected to the third conductive part 430c connected to the ground line and serve as a common ground electrode.

그리고 제 2 인쇄회로기판(500)은 에폭시 실링(Epoxy Sealing) 또는 레이저 웰딩(Laser Welding)을 이용하여 케이스(100)의 개구부를 밀폐하여 외부로부터 이물질 및 노이즈 유입을 방지한다.In addition, the second printed circuit board 500 seals the opening of the case 100 by using epoxy sealing or laser welding to prevent foreign substances and noise from flowing from the outside.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타내는 분해 사시도이고, 도 5는 도 4에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립단면도이다.4 is an exploded perspective view illustrating a MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 5 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure disclosed in FIG.

도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징(10) 구조체는 일측에 음공(110)이 형성되고 타측이 개구된 케이스(100), 케이스(100) 저면에 배치되고 음공(110)에 대응되는 위치에 제 1 홀(210b)이 형성된 기밀재(200b), 기밀재(200b)에 적층되며 기밀재(200b)에 형성된 제 1 홀(210b)의 일측에 대응되는 위치에 제 2 홀(310)이 형성된 제 1 인쇄회로기판(300), 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되는 멤스다이(330), 증폭기(350) 및 커패시터(370), 제 1 인쇄회로기판(300)으로부터 전기신호가 전달되는 통합 베이스부(400), 통합 베이스부(400)로부터 전기신호를 전달받고 케이스(100)의 개구부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성된다.4 and 5, the structure of the MEMS microphone packaging 10 according to another embodiment of the present invention is disposed on the case 100, the case 100, the sound hole 110 is formed on one side and the other side is opened And the airtight member 200b having the first hole 210b formed at a position corresponding to the sound hole 110, stacked in the airtight member 200b and corresponding to one side of the first hole 210b formed at the airtight member 200b. The first printed circuit board 300 having the second hole 310 formed at the position, the MEMS die 330 mounted on the first printed circuit board 300, the amplifier 350, the capacitor 370, and the first printed circuit. It comprises an integrated base portion 400, the electrical signal is transmitted from the substrate 300, the second printed circuit board 500 receives the electrical signal from the integrated base portion 400 and seals the opening of the case 100 do.

여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체(10) 는 상술한 본 발명의 실시예에 개시된 구성과 비교하여, 기밀재(200b)를 제외한 구성이 동일하므로 기밀재(200b)를 제외한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Here, the MEMS microphone packaging structure 10 according to another embodiment of the present invention is the same as the configuration disclosed in the above-described embodiment of the present invention, except for the airtight material 200b, so the airtight material 200b is excluded. Detailed description of the configuration will be omitted.

기밀재(200')는 케이스(100) 저면에 수납되며 음공(110)을 통해 제 1 인쇄회기판(300)에 실장된 멤스다이(330)에 효율적으로 전달하기 위한 제 1 홀(210b)이 형성된다. 이를 자세히 하면, 제 1 홀(210b)의 크기는 음공(110)과 제 1 인쇄회로기판(300)에 형성된 제 2 홀(310) 합친 크기 이상으로 형성되며 일측은 음공(110)에 대응되고 타측은 제 2 홀(310)에 대응된다. 그래서 음공(110)과 제 2 홀(310)이 대등되도록 형성되지 않더라도 음공을 통해 제 1 홀(210b)로 전달된 음성신호는 제 1 홀(210b)을 따라 제 2 홀(310)을 거쳐 멤스다이(330)로 유입된다. 이러한, 기밀재(200')는 케이스(100)와 제 1 인쇄회로기판(300) 사이에 형성되는 기구적 공차에 의한 불가피한 영역상에 배치되는 것으로서 음공을 통해 유입된 음성신호가 공차영역으로 인해 손실되는 것을 방지하여 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장된 멤스다이(330)로 유입되도록 한다. 또한, 기밀재(200')는 멤스 마이크로폰에 외부로부터 힘이 작용할 때 상기 힘에 의한 충격을 흡수하여 케이스(100) 내부에 수납된 구성물들의 균열 및 변형을 방지할 수 있다. The airtight member 200 ′ is accommodated in the bottom surface of the case 100 and has a first hole 210b for efficiently transmitting the mes die 330 mounted on the first printed circuit board 300 through the sound hole 110. Is formed. In detail, the size of the first hole 210b is greater than or equal to the combined size of the sound hole 110 and the second hole 310 formed in the first printed circuit board 300, and one side corresponds to the sound hole 110. The side corresponds to the second hole 310. Thus, even though the sound hole 110 and the second hole 310 are not formed to be equal, the voice signal transmitted to the first hole 210b through the sound hole passes through the second hole 310 along the first hole 210b. Flows into die 330. The airtight member 200 ′ is disposed on an unavoidable area due to mechanical tolerances formed between the case 100 and the first printed circuit board 300, and the voice signal introduced through the sound hole is caused by the tolerance area. It is prevented from being lost to flow into the MEMS die 330 mounted on the first printed circuit board 300. In addition, the airtight member 200 ′ may absorb a shock caused by the force when a force is applied to the MEMS microphone from the outside to prevent cracking and deformation of the components contained in the case 100.

기밀재(200')는 포론(poron), 스폰지, 직포, 러버, 우레탄과 같은 충격흡수소재를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고 케이스(100) 내부에서 기밀재(200')의 유동을 방지하기 위하여 케이스(100)와 기밀재(200') 사이에 접착제를 더 포함시킴으로써, 기밀재(200')를 보다 안정적으로 고정할 수 있다.As the airtight member 200 ', it is preferable to use a shock absorbing material such as poron, sponge, woven fabric, rubber or urethane. In addition, by further including an adhesive between the case 100 and the airtight material 200 'in order to prevent the flow of the airtight material 200' inside the case 100, the airtight material 200 'may be more stably fixed. Can be.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체를 나타내는 분해 사시도이고, 도 7은 도 6에 개시된 멤스 마이크로폰 패키징 구조체가 A-A'로 절단된 조립단면도이다.6 is an exploded perspective view illustrating a MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an assembled cross-sectional view of the MEMS microphone packaging structure disclosed in FIG.

도 6 및 도 7를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징(10) 구조체는 일측에 음공(110)이 형성되고 타측이 개구된 케이스(100), 케이스(100) 저면에 배치되고 음공(110)에 대응되는 위치에 제 1 홀(210)이 형성된 기밀재(200), 기밀재(200)에 적층되며 기밀재(200)에 형성된 제 1 홀(210)의 일측에 대응되는 위치에 제 2 홀(310)이 형성된 제 1 인쇄회로기판(300), 제 1 인쇄회로기판(300)에 실장되는 멤스다이(330), 증폭기(350) 및 커패시터(370), 제 1 인쇄회로기판(300)으로부터 전기신호가 전달되는 통합 베이스부(400), 통합 베이스부(400)로부터 전기신호를 전달받고 케이스(100)의 개구부를 밀폐하는 제 2 인쇄회로기판(500)을 포함하여 구성된다.6 and 7, the structure of the MEMS microphone packaging 10 according to another embodiment of the present invention is disposed on the bottom of the case 100 and the case 100 in which a sound hole 110 is formed at one side and the other side is opened. And the airtight material 200 having the first hole 210 formed at a position corresponding to the sound hole 110, stacked in the airtight material 200, and corresponding to one side of the first hole 210 formed in the airtight material 200. The first printed circuit board 300 having the second hole 310 formed at the position, the MEMS die 330 mounted on the first printed circuit board 300, the amplifier 350, the capacitor 370, and the first printed circuit. It comprises an integrated base portion 400, the electrical signal is transmitted from the substrate 300, the second printed circuit board 500 receives the electrical signal from the integrated base portion 400 and seals the opening of the case 100 do.

여기서, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체(10)는 상술한 본 발명의 실시예에 개시된 구성과 비교하여, 통합 베이스부(400)를 제외한 구성이 동일하므로 통합 베이스부(400)를 제외한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. Here, the MEMS microphone packaging structure 10 according to another embodiment of the present invention is the same as the configuration disclosed in the above-described embodiment of the present invention, except for the integrated base 400, the integrated base 400 is the same Detailed description of the configuration except for the description will be omitted.

통합 베이스부(400)는 바(BAR) 형태로써 케이스(100) 일측에 수납됨과 동시에 제 1 인쇄회로기판(300)과 접촉되어 제 1 인쇄회로기판(300)으로부터 제 2 인쇄회로기판(500)으로 전기신호를 전달한다. 이러한 통합 베이스부(400)에는 케이스와 접촉되는 일측에 접착제가 도포되어 케이스 내부에서 유동되는 것이 방지된다.The integrated base 400 is accommodated on one side of the case 100 in the form of a bar, and is in contact with the first printed circuit board 300 to form the second printed circuit board 500 from the first printed circuit board 300. To transmit electrical signals. The integrated base portion 400 is coated with an adhesive on one side in contact with the case is prevented from flowing inside the case.

통합 베이스부(400)는 3개로 구성되는데, 제 1 통합 베이스부(400a)에는 양극이 인가되고 제 2 통합 베이스부(400b)에는 음극이 인가되며 제 3 통합 베이스부(400c)에는 접지(Ground)선이 접속된다. 이러한 각각의 통합 베이스부(400a)는 도 3에 도시된 바와 같이 절연부(410) 및 도전부(430)로 형성된다. The integrated base portion 400 is composed of three, the anode is applied to the first integrated base portion (400a), the cathode is applied to the second integrated base portion (400b) and the ground (Ground) to the third integrated base portion (400c) Wire is connected. Each of the integrated base parts 400a is formed of an insulating part 410 and a conductive part 430 as shown in FIG. 3.

절연부(410)는 통합 베이스부(400)의 몸체를 형성하며 케이스(100) 내측에 수납된다. 이러한 절연부(410)는 에폭시, FR-4, 폴리이미드 필름, 폴리에스테르 등과 같이 절연성이 뛰어난 물질로 형성될 수 있다.The insulating part 410 forms a body of the integrated base part 400 and is stored inside the case 100. The insulating part 410 may be formed of a material having excellent insulating properties such as epoxy, FR-4, polyimide film, polyester, and the like.

특히, 폴리이미드 필름은 400℃ 이상의 고온이나 영하 269℃의 저온을 견디는 초내열성과 초내한성을 지니고 있으며 얇고 굴곡성이 뛰어난 특성이 있으며, 내화학성, 내마모성도 강해 열악한 환경에서 안정적인 성능 유지가 가능하다. In particular, the polyimide film has super heat resistance and ultra cold resistance to withstand high temperatures of 400 ° C. or higher and minus 269 ° C., and has a thin and flexible property.

도전부(430)는 절연부(410)의 상면(450a)에서 하면(450b)까지 관통하는 홀(440)의 내주면 및 절연부(410)의 상면(450b) 및 하면(450a)에 걸쳐 도전재를 도포하거나 회로패턴을 인쇄하여 형성될 수 있다. 이러한, 도전부(430)는 상면(450a)이 제 1 인쇄회로기판(300)과 접촉되며, 하면(450b)이 제 2 인쇄회로기판(500)에 접촉되어 제 1 인쇄회로기판(300)의 전기신호를 제 2 인쇄회로기판(500)에 전달한다.The conductive portion 430 extends over the inner circumferential surface of the hole 440 penetrating from the upper surface 450a to the lower surface 450b of the insulating portion 410 and the upper surface 450b and the lower surface 450a of the insulating portion 410. It can be formed by applying or printing a circuit pattern. The conductive part 430 has an upper surface 450a in contact with the first printed circuit board 300, and a lower surface 450b in contact with the second printed circuit board 500, so as to form the first printed circuit board 300. The electrical signal is transmitted to the second printed circuit board 500.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체는, 케이스 저면에 기밀재를 수납하고 기밀재에 멤스다이가 실장된 인쇄 회로기판을 적층함으로써 음공을 통해 유입되는 음성신호가 멤스다이로 직접적으로 유입되어 마이크로폰의 감도가 향상되고, 고역 및 저역에서도 일정한 특성을 가질 수 있다.As described above, MEMS microphone packaging structure according to an embodiment of the present invention, by storing the airtight material on the bottom surface of the case and laminated a printed circuit board mounted with the MEMS die on the airtight material is a voice signal flowing through the sound memes Directly introduced into the die improves the sensitivity of the microphone, and may have a constant characteristic even in the high and low range.

본 발명의 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체는, 기밀재에 형성되는 제 1 홀의 크기가 케이스에 형성된 음공과 인쇄회로기판이 형성된 제 2 홀을 합친 크기 이상으로 형성되어 음공, 제 1 홀 및 제 2 홀의 위치가 대응되지 않더라도 음공을 통해 유입되는 음성신호를 손실없이 멤스다이로 전달함으로써 멤스 마이크로폰이 일정한 특성을 유지할 수 있다.MEMS microphone packaging structure according to an embodiment of the present invention, the size of the first hole formed in the airtight material is formed to be equal to or larger than the size of the sound hole formed in the case and the second hole formed on the printed circuit board, the sound hole, the first hole and the first Even if the position of the two holes does not correspond, the voice signal flowing through the sound hole is transferred to the MEMS die without loss, so the MEMS microphone can maintain a constant characteristic.

본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체는, 케이스 저면과 인쇄회로기판 사이에 기밀재를 구비함으로써, 멤스 마이크로폰에 충격이 가해질 때 케이스 내부 구성물에 전해지는 충격을 흡수할 수 있다.MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention, by providing an airtight material between the bottom of the case and the printed circuit board, it is possible to absorb the impact transmitted to the internal components of the case when the impact to the MEMS microphone.

마지막으로, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멤스 마이크로폰 패키징 구조체는, 폴리이미드 필름을 적층하여 형성된 통합 베이스링을 사용함으로서, 제 1 인쇄회로기판과 제 2 인쇄회로기판 간에 보다 안정적으로 전기신호를 공급하고, 멤스 마이크로폰의 제조 공정을 간소화할 수 있다.Finally, MEMS microphone packaging structure according to another embodiment of the present invention, by using an integrated base ring formed by laminating a polyimide film, supplying an electrical signal more stably between the first printed circuit board and the second printed circuit board In addition, the manufacturing process of the MEMS microphone can be simplified.

아울러 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 당업자라면 본 발명의 사상과 범위 안에서 다양한 수정, 변경, 부가 등이 가능할 것이며, 이러한 수정 변경 등은 이하의 특허청구의 범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.In addition, preferred embodiments of the present invention are disclosed for the purpose of illustration, those skilled in the art will be able to make various modifications, changes, additions, etc. within the spirit and scope of the present invention, such modifications and modifications belong to the scope of the claims You will have to look.

Claims (8)

일측에 음공이 형성되고 타측이 개구된 통형의 케이스;A cylindrical case in which a sound hole is formed at one side and the other side is opened; 상기 음공에 대면되는 영역에 제 1 관통홀을 가지는 제 1 인쇄회로기판;A first printed circuit board having a first through hole in an area facing the sound hole; 상기 제 1 관통홀에 대면되도록 실장되며 상기 음공 및 상기 제 1 관통홀을 통하여 유입된 음압을 전기신호로 변환하는 멤스다이;A mes die mounted so as to face the first through hole and converting the sound pressure and the sound pressure introduced through the first through hole into an electrical signal; 일측이 상기 제 1 인쇄회로기판에 접촉되어 상기 전기신호의 도전경로를 제공하는 통합 베이스부;An integrated base unit having one side contacting the first printed circuit board to provide a conductive path for the electrical signal; 상기 통합 베이스부의 타측과 접촉되어 상기 전기신호를 외부기기에 전달하는 제 2 인쇄회로기판; 및A second printed circuit board in contact with the other side of the integrated base unit to transmit the electric signal to an external device; And 상기 음압이 유입되도록 상기 음공과 상기 제 1 관통홀을 잇는 제 2 관통홀을 포함하며 상기 케이스 및 상기 제 1 인쇄회로기판 사이에 형성된 갭을 적어도 일부를 충진하는 기밀재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.And an airtight material including a second through hole connecting the sound hole and the first through hole to allow the sound pressure to flow therein and filling at least a portion of the gap formed between the case and the first printed circuit board. MEMS microphone packaging structure. 제 1 항에 있어서, 상기 기밀재는,The method of claim 1, wherein the airtight material, 상기 케이스의 평면적과 동일하거나 상기 케이스의 평면적 이하의 면적을 가지는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.MEMS microphone packaging structure having an area equal to or less than the plane of the case. 제 1 항에 있어서, 상기 기밀재는,The method of claim 1, wherein the airtight material, 상기 케이스 저면과 접촉되는 일면에 접착층을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.MEMS microphone packaging structure further comprises an adhesive layer on one surface in contact with the bottom surface of the case. 제 1 항에 있어서, 상기 기밀재는,The method of claim 1, wherein the airtight material, 상기 제 1 인쇄회로기판과 접촉되는 일면에 접착층를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.MEMS microphone packaging structure further comprising an adhesive layer on one surface in contact with the first printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 기밀재는,The method of claim 1, wherein the airtight material, 포론, 스폰지, 직포, 러버, 우레탄 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.MEMS microphone packaging structure, characterized in that any one of poron, sponge, woven fabric, rubber, urethane. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 관통홀은,The method of claim 1, wherein the second through hole, 상측은 상기 음공과 대면되며,The upper side is facing the sound hole, 하측은 상기 제 1 관통홀과 대면되는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.A lower side of the MEMS microphone packaging structure characterized in that facing the first through-hole. 제 1 항에 있어서, 상기 통합 베이스부는,The method of claim 1, wherein the integrated base portion, 상기 케이스 내주면과 접촉되는 절연부; 및An insulating part in contact with the inner circumferential surface of the case; And 상기 절연부의 상하측 일부 및 내측에 이어지도록 형성되어 상기 제 1 인쇄회로기판의 상기 전기신호를 상기 제 2 인쇄회로기판에 전달하는 다수의 도전부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.And a plurality of conductive parts formed to extend to upper and lower portions and inside of the insulating part to transfer the electrical signal of the first printed circuit board to the second printed circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 통합 베이스부는,The method of claim 1, wherein the integrated base portion, 일측이 상기 제 1 인쇄회로기판과 접촉되며 타측이 상기 제 2 인쇄회로기판과 접촉되는 다수의 도전부; 및A plurality of conductive parts of which one side is in contact with the first printed circuit board and the other side is in contact with the second printed circuit board; And 상기 도전부들을 감싸는 절연부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 멤스 마이크로폰 패키징 구조체.MEMS microphone packaging structure comprising a; insulating portion surrounding the conductive portion.
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