KR100898128B1 - Inkjet patterning using plasma surface treatment - Google Patents

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Abstract

본 발명은 잉크젯 프린팅과 플라즈마표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법에 관한 것이다. 본 발명의 미세패턴제작방법은 기판을 건식세정하는 단계와, 건식세정된 기판을 소수성 불화유기박막으로 코팅하는 단계와, 코팅된 기판을 가열하는 단계, 및 기판의 가열온도를 유지하면서 액적을 분사하여 미세패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명은 기판에 미세패턴을 형성함에 있어 액적의 뭉침현상과 고도한 퍼짐현상을 배제하고 미세패턴을 형성할 수 있는 효과를 제공한다. The present invention relates to a method for producing a micropattern using inkjet printing and plasma surface treatment. The micropattern manufacturing method of the present invention comprises the steps of dry cleaning the substrate, coating the dry cleaned substrate with a hydrophobic fluorinated organic thin film, heating the coated substrate, and spraying the droplets while maintaining the heating temperature of the substrate To form a fine pattern. Accordingly, the present invention provides an effect of forming a fine pattern without forming agglomeration of droplets and high spreading phenomenon in forming a fine pattern on the substrate.

미세패턴, 불화유기박막코팅        Fine pattern, fluorinated organic thin film coating

Description

잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법{Inkjet patterning using plasma surface treatment} Inkjet printing and plasma surface treatment method {Inkjet patterning using plasma surface treatment}

본 발명은 잉크젯 프린팅 및 플라즈마표면처리법을 이용해 기판상에 미세 패턴을 제작하기 위한 미세패턴 제작방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a fine pattern for producing a fine pattern on a substrate by using inkjet printing and plasma surface treatment.

일반적으로, 기판상에 구조물을 패터닝하는 방법으로는 잉크젯 프린팅, 스크린 프린팅, 써멀 레이저 프린팅, 쉐도우 마스킹 등의 다이렉트 패터닝(direct patterning)이 사용되고 있다.In general, direct patterning such as inkjet printing, screen printing, thermal laser printing, shadow masking, and the like is used as a method of patterning a structure on a substrate.

이중 미세 패턴의 신뢰성을 확보하기 위해 최근 주로 사용되는 기술은 회로기판의 미세패턴을 잉크젯 패터닝으로 형성시키는 기술을 사용한다. 잉크젯 방식은 미세패턴을 기판상에 직접 형성할 수 있기 때문에 종래의 리소그래피를 사용한 인쇄기술과 같이, 진공성막, 포토리소, 에칭, 레지스트 박리공정의 비용이 드는 공정을 생략할 수 있어 저렴한 가격으로 회로기판을 제작할 수 있는 효과가 있다.In order to secure the reliability of the double fine pattern, a technique mainly used in recent years uses a technique of forming a fine pattern of a circuit board by inkjet patterning. Since the inkjet method can directly form a fine pattern on a substrate, like the conventional printing technique using lithography, the costly process of vacuum film formation, photolithography, etching, and resist stripping process can be omitted, and the circuit can be manufactured at low cost. There is an effect that can produce a substrate.

종래의 잉크젯 패터닝 방식은 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)을 산소플 라즈마나 UV/오존 발생기에서 건식세정을 수행한다. 그런 다음 불화유기막을 코팅하고 분사노즐(40)을 이용하여 상온에서 실버잉크의 액적(1)을 분사하게 된다. In the conventional inkjet patterning method, as shown in FIG. 1, the substrate 10 is subjected to dry cleaning in an oxygen plasma or a UV / ozone generator. Then, the fluorinated organic film is coated and the droplet 1 of the silver ink is sprayed at room temperature using the spray nozzle 40.

이때, 불화유기막이 코팅된 기판에 상온에서 50마이크로미터정도의 액적간격으로 액적을 분사하면 분사 직 후 기판에서 인쇄된 액적의 뭉침 현상으로 라인 형성이 안되어 패턴의 형상이 불규칙해진다. 이는 도 2에 도시한 바와 같다. At this time, when the droplets are sprayed on the substrate coated with the fluorinated organic film at a droplet interval of about 50 micrometers at room temperature, the shape of the pattern becomes irregular due to the aggregation of printed droplets on the substrate immediately after the spraying. This is as shown in FIG.

도 2는 기판상에 탄착된 액적간의 뭉침현상을 보여준다. 2 illustrates agglomeration of droplets stuck on a substrate.

또한, 건식 세정후 기판(10)은 접촉각이 10도 이하로 되어 친수성으로 바뀌게 된다. 이때, 잉크를 50㎛ 노즐에서 분사를 하면 잉크가 분사노즐(40)에서 토출될 때 액적(drop)의 지름이 1.5배 정도 증가하며 기판에 액적이 떨어질 때 수배로 퍼지는 현상이 있어 패턴(배선)의 폭은 도 3에 도시된 바와 같다. In addition, after the dry cleaning, the substrate 10 has a contact angle of 10 degrees or less, thereby changing to hydrophilicity. At this time, when ink is sprayed from a 50 μm nozzle, when the ink is ejected from the spray nozzle 40, the diameter of the drop increases about 1.5 times, and when the droplet falls on the substrate, the pattern spreads several times. The width of is as shown in FIG.

도 3은 낮은 접촉각으로 인하여 탁착된 액적의 과도한 퍼짐현상을 보여준다. 3 shows the excessive spreading of the deposited droplets due to the low contact angle.

도 3에 도시된 바처럼 533. 980마이크로미터의 선폭의 전도성라인을 형성하여 미세 선폭의 구현이 어려운 문제점이 있다. As shown in FIG. 3, a fine line width is difficult to form by forming a conductive line having a line width of 533.980 micrometers.

이처럼, 접촉각을 작게 한 상태에서 액적과 액적을 오버랩(overlap)시켜 라인을 형성하는 단계에서도 한 액적과 다음 액적의 충돌현상 회피의 어려움으로 인해 선폭이 균일하지 못한 문제점이 있었다. 또한, 종래의 기판은 잉크의 특성에 따라 분사 직후 기판에서의 인쇄된 액적의 뭉침현상으로 라인 형성이 안되어 패턴의 형상이 불규칙해지는 문제점이 있었다. As such, even in the step of forming a line by overlapping droplets and droplets with a small contact angle, there is a problem in that the line width is not uniform due to the difficulty of avoiding collision between one droplet and the next droplet. In addition, the conventional substrate has a problem in that the shape of the pattern is irregular because lines are not formed due to aggregation of printed droplets on the substrate immediately after the injection, depending on the characteristics of the ink.

따라서, 본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결할 수 있도록 기판상에 잉크젯프린팅을 이용해 미세패턴을 형성할 때 액적의 뭉침현상과 과도한 퍼짐현상 없이 미세패턴을 형성할 수 있도록 하는 잉크젯프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법을 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an inkjet printing and plasma surface treatment method for forming a micropattern without agglomeration and excessive spreading of droplets when forming a micropattern using inkjet printing on a substrate so as to solve the above problems. It is to provide a method for producing a fine pattern using.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법은 잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 미세패턴을 제작하기 위한 방법에 있어서, 기판을 건식세정하는 단계와, 건식세정된 기판을 소수성 불화유기박막으로 코팅하는 단계와, 코팅된 기판을 가열하는 단계, 및 기판의 가열온도를 유지하면서 액적을 분사하여 미세패턴을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the above object, a method of manufacturing a micropattern using inkjet printing and a plasma surface treatment method according to the present invention includes a method of manufacturing a micropattern on a substrate using inkjet printing. Coating the cleaned substrate with a hydrophobic fluorinated organic thin film, heating the coated substrate, and spraying droplets while maintaining the heating temperature of the substrate to form a fine pattern.

또한, 코팅하는 단계는 플라즈마를 발생시켜 화학기상증착법에 의해 수행되는 것을 특징으로 한다. In addition, the coating may be performed by chemical vapor deposition to generate a plasma.

또한, 플라즈마 코팅 단계는 기판의 온도가 100도, 공정시간은 2분, 가스유량은 C4F8 5sccm, 공정압력은 50mtorr, FR 전력은 100w의 조건인 것을 특징으로 한다. In addition, the plasma coating step is characterized in that the substrate temperature is 100 degrees, the process time is 2 minutes, the gas flow rate is C 4 F 8 5sccm, the process pressure is 50mtorr, FR power is 100w.

또한, 코팅단계가 완료된 이후의 기판의 접촉각이 90도가 되도록 코팅하는 것을 특징으로 한다. In addition, the contact angle of the substrate after the coating step is completed, characterized in that the coating so that 90 degrees.

또한, 기판을 가열하는 단계는 기판의 온도가 60도 이상 90도이하가 되도록 가열하는 것을 특징으로 한다. The heating of the substrate may be performed such that the temperature of the substrate is greater than or equal to 60 degrees and less than or equal to 90 degrees.

또한, 미세패턴 형성 단계는 기판의 온도를 90도로 유지한 상태에서 액적을 분사하는 것을 특징으로 한다. In addition, the fine pattern forming step is characterized in that the droplet is sprayed while maintaining the temperature of the substrate to 90 degrees.

또한, 미세패턴 형성 단계는 액적을 분사할 때 액적간의 간격은 50마이크로미터인 것을 특징으로 한다. In addition, the fine pattern forming step is characterized in that the spacing between the droplets is 50 micrometers when spraying the droplets.

또한, 미세패턴은 액적의 선폭은 50마이크로미터 내외인 것을 특징으로 한다. In addition, the fine pattern is characterized in that the line width of the droplet is about 50 micrometers.

또한, 미세패턴은 전도성라인인 것을 특징으로 한다. In addition, the fine pattern is characterized in that the conductive line.

또한, 액적은 전도성 실버잉크를 사용하는 것을 특징으로 한다. In addition, the droplet is characterized by using a conductive silver ink.

따라서, 본 발명은 기판에 미세패턴을 형성함에 있어 액적의 뭉침현상과 과도한 퍼짐현상을 배제하고 미세패턴을 형성할 수 있는 효과를 제공하며, 기판에 플라즈마를 이용한 수수성 불화유기박막을 코팅하는 간단한 공정을 추가하여 미세패턴형성을 손쉽게 구현할 수 있다.Therefore, the present invention provides the effect of forming a micropattern without forming agglomeration and excessive spreading of droplets in forming a micropattern on the substrate, and a simple coating of the aqueous fluorinated organic thin film using plasma on the substrate. By adding a process, fine pattern formation can be easily realized.

이하, 첨부한 도 4 내지 도 10을 참고하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 기술하기로 한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 4 to 10.

도 4는 본 발명의 미세패턴 제작 공정을 설명하기 위한 개략도이다. 4 is a schematic view for explaining a micropattern manufacturing process of the present invention.

도 4를 참고하면, 준비된 기판(10)의 표면에 산소 플라즈마나 UV/오존 발생기에서 건식세정을 수행한다. 그런 다음, 진공 플라즈마 발생장치에 기판을 넣고, CF4, CHF3, C4F8 등의 반도체 공정용 가스를 주입하여 진공상태에서 플라즈마를 발생시킨다. 이때 발생된 플라즈마를 이용하여 화학기상증착법에 의해 소수성 불화유기박막(20)으로 기판을 코팅하는 표면처리를 수행한다. 이때, 플라즈마의 표면처리조건은 기판온도가 100도이며, 공정시간은 2분, 가스유량은 C4F8 5sccm이고, 공정압력은 50mtorr이며 FR 전력은 100w의 조건이면 충분하다. Referring to FIG. 4, dry cleaning is performed on the surface of the prepared substrate 10 in an oxygen plasma or a UV / ozone generator. Subsequently, the substrate is placed in a vacuum plasma generator, and semiconductor gas such as CF 4 , CHF 3 and C 4 F 8 is injected to generate plasma in a vacuum state. In this case, the surface treatment is performed by coating the substrate with the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 by chemical vapor deposition using the generated plasma. At this time, the surface treatment condition of the plasma is a substrate temperature of 100 degrees, the process time is 2 minutes, the gas flow rate is C 4 F 8 5sccm, the process pressure is 50mtorr and the FR power of 100w is sufficient.

이렇게 하여 플라즈마발생장치를 이용해 기판(10)상에 소수성 불화유기박막(20)을 코팅하면 기판(10)은 접촉각이 90도 정도의 값을 갖게 된다. 이는 도 7에 도시된 바와 같다. 도 7은 기판에 소수성 불화유기박막(20)이 코팅되어 접촉각이 89.14임을 보여준다. When the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 is coated on the substrate 10 by using the plasma generator, the substrate 10 has a contact angle of about 90 degrees. This is as shown in FIG. 7 shows that the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 is coated on the substrate so that the contact angle is 89.14.

이렇게 하여 기판(10)상에 소수성 불화유기박막(20)이 코팅 완료되면, 기판은 소수성을 나타내어 액적의 과도한 퍼짐현상을 해결할 수 있다. 이러한, 소수성 불화유기박막(20)의 코팅이 되지 않을 경우, 기판(10)은 낮은 접촉각으로 인하여 액적이 퍼져서 미세 선폭의 구현이 어렵다. 또한, 이렇게 하여 소수성 불화유기박막(20)이 코팅된 기판(10)을 가열(30)하여 액적의 뭉침현상도 해결한다. When the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 is coated on the substrate 10 in this way, the substrate may exhibit hydrophobicity to solve excessive spreading of droplets. When the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 is not coated, the substrate 10 is difficult to implement a fine line width due to the spread of the droplets due to the low contact angle. In addition, the aggregation of droplets is also solved by heating 30 the substrate 10 coated with the hydrophobic fluorinated organic thin film 20.

즉, 도 8에 도시된 바와 같이 액적의 지름이 44마이크로미터정도로 미세한 액적 패턴을 분사할 수 있다. 여기서 액적은 전도성 실버잉크를 사용한다. 이러한 미세 액적이 분사되는 기판의 상태에서 다시 기판(10)을 60도로 가열하면서 분사노즐(40)을 이용해 액적(1)을 분사하면, 도 9에 도시된 바와 같이 라인을 형성하기 시작한다. 즉, 기판의 온도가 60도에서 90도로 상승한 상태로 액적을 분사한 결과 선폭이 52마이크로미터정도의 전도성 라인을 형성할 수 있다. That is, as shown in FIG. 8, a droplet pattern having a diameter of about 44 micrometers may be sprayed. The droplet here uses a conductive silver ink. When the droplet 1 is jetted using the injection nozzle 40 while heating the substrate 10 again at a state where the fine droplets are jetted, a line starts to be formed as shown in FIG. 9. That is, as the droplet is sprayed while the substrate temperature is raised from 60 to 90 degrees, a line width of about 52 micrometers may be formed.

이는 도 10에 도시된 바와 같다. This is as shown in FIG.

도 10에 보면, 소수성 불화유기박막(20)이 코팅된 기판(10)은 60도의 가열상태에서는 도 9와 같은 전도성 라인을 형성하기 시작하며 90도로 가열온도를 상승시키면, 도 10과 같이 전도성라인을 형성하는 미세패턴의 구현이 실현된다. Referring to FIG. 10, the substrate 10 coated with the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 starts to form a conductive line as shown in FIG. 9 when heated at 60 degrees, and when the heating temperature is increased to 90 degrees, as shown in FIG. 10. The implementation of the fine pattern to form a.

이처럼 기판(10)을 가열하면서 액적(1)을 분사하여 미세패턴을 형성하기 위한 미세패턴 형성장치의 개략도인 도 5를 참고하여 본 발명의 미세패턴 제작방법을 좀 더 상세히 설명한다. As described above, the method for manufacturing the micropattern of the present invention will be described in more detail with reference to FIG. 5, which is a schematic view of the apparatus for forming a micropattern by spraying the droplet 1 while heating the substrate 10.

도 5에 도시된 바와 같이 스테이지 위에 설치된 메탈보드(54)에 소수성 불화유기박막(20)이 코팅된 기판(10)을 올려놓고, 온도제어기(53)를 이용하여 메탈보드를 가열함으로써 기판(10)으로 열을 전달하여 가열시킨다.As shown in FIG. 5, the substrate 10 coated with the hydrophobic fluorinated organic thin film 20 is placed on the metal board 54 installed on the stage, and the substrate 10 is heated by using the temperature controller 53. Heat to heat).

액적의 뭉침현상을 방지하기 위해 90도의 적절한 온도가 유지되면 컨트롤러시스템(50)과 전압제어기(51)에 의해 분사노즐(40)을 작동시킨다. 이때, 압력제어기(52)에 의해 액적용액이 저장되어 있는 저장소에서 분사노즐(40)로 액적(1)을 주입하고 분사노즐(40)을 통해 액적(1)을 기판(10)으로 토출한다. 또한, 기판(10)에 착탄된 액적(1)을 확인하기 위해 CCD 카메라(55)를 이용하여 확인한다.The spray nozzle 40 is operated by the controller system 50 and the voltage controller 51 when an appropriate temperature of 90 degrees is maintained in order to prevent droplet aggregation. At this time, the pressure controller 52 injects the droplet 1 into the injection nozzle 40 from the reservoir where the droplet solution is stored, and discharges the droplet 1 to the substrate 10 through the injection nozzle 40. . In addition, it confirms using the CCD camera 55 in order to confirm the droplet 1 which hit the board | substrate 10. FIG.

90도의 적정온도로 기판(10)을 가열함으로써 액적이 떨어지는 시점에서 액적이 기판위에서 뭉치는 현상을 방지하고, 바로 건조 점착시켜 액적이 겹쳐지면서 패턴을 형성할 수 있다.By heating the substrate 10 at an appropriate temperature of 90 degrees, the droplets are prevented from agglomerating on the substrate at the time when the droplets are dropped, and immediately dried and adhered to form a pattern while the droplets overlap.

이렇게 90도의 온도를 유지하면서 액적을 분사하므로써 액적의 뭉침현상을 배제하고 전도성 라인의 미세패턴을 형성시킬 수 있다.By spraying the droplets while maintaining a temperature of 90 degrees in this way it is possible to eliminate the aggregation of the droplets to form a fine pattern of the conductive line.

도 6은 본 발명에 따른 미세패턴 제작방법을 설명하기 위한 제작공정도이다. 6 is a manufacturing process chart for explaining a method for manufacturing a fine pattern according to the present invention.

도 6을 참고하면, 기판을 산소 플라즈마나 UV/오존발생기에서 건식 세정을 수행한다(S10). 건식세정을 완료한 후, 진공 플라즈마 발생장치에 기판을 넣고 진공상태에서 플라즈마를 발생하여 발생된 플라즈마를 이용하여 화학기상증착법에 의해 소수성 불화유기박막을 기판위에 코팅한다(S20). 이렇게 하여 소수성 불화유기박막이 코팅 완료된 기판을 액적분사를 위한 패턴형성장치를 이용해 가열한다(S30). 이때 60도 정도의 가열을 시작으로 90도까지 가열하여 90의 온도를 유지하도록 가열한다. 이러한 90도의 적정온도를 유지하면서 기판 상에 액적분사노즐을 이용해 액적을 분사한다(S40). 액적이 기판상에 분사되면 전도성 라인이 형성되어 미세패턴의 제작이 완료된다(S50). Referring to FIG. 6, the substrate is subjected to dry cleaning in an oxygen plasma or a UV / ozone generator (S10). After the dry cleaning is completed, the substrate is placed in a vacuum plasma generating apparatus and the plasma is generated in a vacuum to coat the hydrophobic fluorinated organic thin film on the substrate by chemical vapor deposition using the generated plasma (S20). In this way, the hydrophobic fluorinated organic thin film-coated substrate is heated using a pattern forming apparatus for droplet spraying (S30). At this time, the heating starts to about 60 degrees to 90 degrees to maintain the temperature of 90 degrees. The droplet is sprayed onto the substrate using the droplet ejection nozzle while maintaining the proper temperature of 90 degrees (S40). When the droplets are sprayed on the substrate, a conductive line is formed to complete the manufacture of the fine pattern (S50).

도 1은 종래의 패턴을 형성하기 위한 공정을 설명하기 위한 개략도, 1 is a schematic view for explaining a process for forming a conventional pattern,

도 2는 종래의 액적의 뭉침현상이 발생한 기판의 상태도, 2 is a state diagram of a substrate in which agglomeration of conventional droplets occurs;

도 3은 종래의 액적의 과도한 퍼짐현상이 발생한 기판의 상태도,3 is a state diagram of a substrate in which excessive spreading of the conventional droplets occurs;

도 4는 본 발명의 미세패턴 제작 공정을 설명하기 위한 개략도,4 is a schematic view for explaining a micropattern manufacturing process of the present invention;

도 5는 본 발명에 따른 패턴을 형성하기 위한 장치의 개략도,5 is a schematic view of an apparatus for forming a pattern according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 미세패턴 제작방법을 설명하기 위한 도면, 6 is a view for explaining a method for manufacturing a fine pattern according to the present invention;

도 7은 본 발명에 따라 소수성 불화유기박막으로 코팅된 기판의 접촉각을 보여주는 상태도,7 is a state diagram showing the contact angle of the substrate coated with a hydrophobic fluorinated organic thin film according to the present invention,

도 8은 본 발명에 따른 기판의 미세 액적의 도포상태도,8 is an application state of the fine droplets of the substrate according to the present invention,

도 9는 본 발명에 따른 기판의 미세패턴 형성과정을 보여주는 상태도,9 is a state diagram showing a process of forming a fine pattern of the substrate according to the present invention,

도 10은 본 발명에 따라 형성된 기판의 미세패턴의 상태를 보여주는 상태도.10 is a state diagram showing a state of the micropattern of the substrate formed according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for main parts of the drawings

10 : 기판 1 : 액적10: substrate 1: droplet

20 : 소수성 불화유기박막 30 : 가열20: hydrophobic fluorinated organic thin film 30: heating

40 : 분사노즐40: injection nozzle

Claims (10)

잉크젯 프린팅을 이용하여 기판에 미세패턴을 제작하기 위한 방법에 있어서, In the method for producing a fine pattern on a substrate using inkjet printing, 상기 기판을 건식세정하는 단계;Dry cleaning the substrate; 상기 건식세정된 기판을 소수성 불화유기박막으로 코팅하는 단계;Coating the dry cleaned substrate with a hydrophobic fluorinated organic thin film; 상기 코팅된 기판을 가열하는 단계; 및Heating the coated substrate; And 상기 기판의 가열온도를 유지하면서 액적을 분사하여 미세패턴을 형성하는 단계를 포함하며,Spraying droplets while maintaining a heating temperature of the substrate to form a fine pattern; 상기 코팅하는 단계는 플라즈마를 발생시켜 화학기상증착법에 의해 수행되고,The coating step is performed by chemical vapor deposition to generate a plasma, 상기 기판을 가열하는 단계는 상기 기판의 온도가 60도에서 90도까지가 되도록 가열하며,Heating the substrate is heated so that the temperature of the substrate from 60 degrees to 90 degrees, 상기 액적은 전도성 실버잉크를 사용하고,The droplet uses a conductive silver ink, 상기 미세패턴 형성 단계는 상기 액적을 분사할 때 액적간의 간격은 50마이크로미터이며, 상기 액적의 선폭은 50마이크로미터 내외인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법.In the fine pattern forming step, the spacing between the droplets is 50 micrometers when the droplets are sprayed, and the line width of the droplets is about 50 micrometers. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 플라즈마 코팅 단계는 The plasma coating step 상기 기판의 온도가 100도, 공정시간은 2분, 가스유량은 C4F8 5sccm, 공정압력은 50mtorr, FR 전력은 100w의 조건인 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법.The temperature of the substrate is 100 degrees, the process time is 2 minutes, the gas flow rate is C 4 F 8 5sccm, the process pressure is 50mtorr, FR power is 100w conditions characterized in that the fine pattern fabrication using inkjet printing and plasma surface treatment method Way. 제 3항에 있어서, The method of claim 3, wherein 상기 코팅단계가 완료된 이후의 기판의 접촉각이 90도가 되도록 코팅하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법.After the coating step is completed, the method for producing a fine pattern using inkjet printing and plasma surface treatment, characterized in that the coating so that the contact angle of the substrate to 90 degrees. 삭제delete 제 1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 미세패턴 형성 단계는 The fine pattern forming step 상기 기판의 온도를 90도로 유지한 상태에서 액적을 분사하는 것을 특징으로 하는 잉크젯 프린팅과 플라즈마 표면처리법을 이용한 미세패턴 제작방법.Inkjet printing and plasma surface treatment method characterized in that the droplet is sprayed while maintaining the temperature of the substrate to 90 degrees. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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