KR100890975B1 - 칩 검사장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩 검사장치에 관한 것으로서, 그 구성이 단순하고 제조가 간편하여 단기간에 대량생산에 적합하여 생산성이 향상됨으로써 경제적이며, 각각의 구성품간의 결합이 단순하고 안정적으로 이루어져 고장의 우려가 없어 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 있도록 전재질로 이루어진 봉상의 탐침(2)들이 일정한 간격으로 일정한 경사각도를 가지면서 탄성력을 가지는 탄성재질로 이루어진 판상의 소켓판(3)의 내부에 상단(4)과 하단(5)이 일정한 길이만큼 노출되도록 고정형성되어 있는 칩 검사장치를 제공한다.

칩, 프로그, 프로그핀, 집적회로, 반도체.

Description

칩 검사장치{A Socket Apparatus for Testing of Chip}

본 발명은 칩 검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 프로브핀이 설치되어 검사대상물과 회로기판과의 접촉압력에 의해 프로브핀이 검사대상물 및 회로기판의 외부연결단자를 파손하지 않도록 탄력적으로 접촉압력을 흡수하여 제거하도록 된 칩 검사장치에 관한 것이다.

일반적으로 회로기판(PCB: printed circuit board)은 판면에 다수의 칩들이 장착되고 이들 칩들이 판면에 형성된 연결용 버스(bus)에 의해 연결되는 전자부품이다.

상기와 같은 칩들은 각각 다양한 기능을 수행할 수 있도록 되어 있고, 전기적 신호 등이 버스를 통해 각 칩들로 전송될 수 있도록 되어 있으며, 이와 같은 회로기판이 고밀도로 집적되어 만들어진 칩이 고밀도 집적 마이크로 칩(micro-chip)이고, 마이크로 칩은 전자제품에 장착되어 제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다.

따라서, 전자제품의 마이크로 칩이 정상적인 상태인지를 확인하기 위하여 별도의 검사장치를 이용하여 검사를 할 필요가 있으며, 상기와 같은 검사를 수행하기 위하여 검사용 탐침장치(prove device)가 채용되고, 다수의 검사용 탐침장치는 검사장치에 장착되어 사용되어 지고 있다.

상기와 같은 종래의 검사장치로는 대한민국특허등록 제20-264548호(명칭: 칩 검사용 소켓장치) 등과 같은 것이 있으며, 상기와 같은 종래의 칩 검사장치는 공보에 개시된 바와 같이 베이스 회로기판에 설치되며, 길이방향으로 등간격의 탐침결합공이 형성되며 하측방향으로 유동방지턱이 형성된 하부베이스판과; 상기 하부베이스판의 상면에 형성된 맞춤핀과; 상측에서 하측으로 결합공이 형성되어 상기 맞춤핀에 삽입결합되어 상기 하부베이스판의 상면에 결합되고, 상기 하부베이스판의 탐침결합공과 연통되는 탐침결합공이 등간격으로 형성되며, 탐침결합공에 상측방향으로 유동방지턱이 형성된 상부베이스판과; 상기 하부베이스판과 상기 상부베이스판의 연통 탐침결합공에 삽입되며 양단부에 탄성적으로 상하 유동되는 유동핀이 형성된 탐침과; 상기 상부베이스판의 상면에 돌출되게 상기 방부베이스판과 일체로 형성되며 상기 탐침결합공과 연통되는 관통공이 형성되어 상기 탐침의 단부 인접부를 지지하는 하우징을 포함하여 구성되어 있다.

또한 상기와 같이 이루어지는 칩 검사장치에 장착되는 탐침으로는 도전재질로 제작되며, 양단에 상부걸림턱과 하부걸림턱이 내측을 향해 형성되는 슬리브와, 영역의 일부위가 상기 슬리브의 내부에 각각 장착되는 상부접촉부 및 하부접촉부와, 상부접촉부와 하부접촉부의 사이에 개재하도록 슬리브에 장착되는 코일스프링으로 이루어져 있으며, 상기 탐침결합공에 장착되어 사용되어 지며 검사대상물과 테스트보드의 외부연결단자들이 상기 상부접촉부와 하부접촉부에 접촉되도록 연결 하여 전기적 신호가 유통되도록 되어있다.

상기와 같이 외부연결단자들이 상기 상부접촉부와 하부접촉부에 접촉될 때 검사대상물과 테스트보드로 부터 인가되는 가압력에 의해 상기 상부접촉부와 하부접촉부가 코일스프링에 의해 탄성적으로 흡수 제거하여 외부연결단자들이 파손되는 것을 방지하도록 되어 있다.
상기와 같은 프로브핀은 반도체 패키지 테스트 소켓용 프로브핀, 마이크로 프로세스 테스트 소켓용 프로브핀, 전자기기 테스트 소켓용 프로브핀으로 사용이 되도록 되어 있다.

그러나, 상기와 같은 종래의 칩 검사장치는 그 구성부분에 복잡하여 제조가 어려워 생산성이 떨어져 비 경제적이며, 각 구성부품의 유기적인 결합이 다양하게 이루어져 고장의 및 불량의 우려가 있어 검사가 능률적으로 이루어지기 어려우면 검사에 대한 신뢰성을 떨어트리는 문제점들이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 그 구성이 단순하고 제조가 간편하여 단기간에 대량생산에 적합하여 생산성이 향상됨으로써 경제적이며, 각각의 구성품간의 결합이 단순하고 안정적으로 이루어져 고장의 우려가 없어 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 있도록 된 칩 검사장치을 제공하는데있다.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 검사장치는 도전재질로 이루어진 봉상의 탐침들이 일정한 간격으로 일정한 경사각도를 가지면서 탄성력을 가지는 탄성재질로 이루어진 판상의 소켓판의 내부에 상단과 하단이 일정한 길이만큼 노출되도록 고정형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 탐침들의 경사각도는 40-50°로 이루어지는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 소켓판은 고무로 이루어져 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기한 소켓판은 탄성력을 가지는 실리콘으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하고 있다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명의 칩 검사장치는 외부연결단자들과 상기 탐침의 상단과 하단이 접촉되어 연결될 때 가해지는 가압력을 상기 탄성력을 가지는 소켓판이 응축되면서 흡수하여 제거함으로써 상기 외부연결단자들이 파손되는 것을 방지할 수 있도록 되어 있어 그 기능을 충실히 수행할 수 있고, 특히 그 구성이 단순하고 제조가 간편하여 단기간에 대량생산에 적합하여 생산성이 향상됨으로써 경제적이며, 탐침과 소켓판이라는 단순한 구성으로 그 결합 또한 단순하고 안정적으로 이루어져 있어 고장의 우려가 없고 불량의 발생이 적어 검사에 대한 신뢰성을 확보할 수 있는 효과가 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 의한 칩 검사장치를 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 일 실시예에 의한 칩 검사장치를 보인 도면으로서, 본 실시예의 검사장치(1)는 도전재질로 이루어진 봉상의 탐침(2)들이 일정한 간격으로 일정한 경사각도를 가지면서 탄성력을 가지는 탄성재질로 이루어진 판상의 소켓판(3)의 내부에 상단(4)과 하단(5)이 일정한 길이만큼 노출되도록 고정형성되어 있다.

또한 상기한 탐침(2)들의 경사각도는 40-50°로 이루어져 있으며, 바람직하게는 45°로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.

그리고 상기한 소켓판(3)은 고무 또는 탄성력을 가지는 실리콘으로 이루어져 있는 것이 바람직하게는 실리콘으로 이루어지는 것이 가장 바람직하다.

상기와 같이 이루어지는 본 실시예의 칩 검사장치(1)는 도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이 탐침(2)의 하단(5)은 테스트보드(6)의 외부연결단자와 밀착되도록 마련되어, 상기 탐침(2)의 상단(4)에 검사대상물(7)의 외부연결단자와 접촉되도록 설치되어 검사대상물(7)과 테스트보드(6)가 전기적으로 연결되도록 하여 검사를 진행 할 수 있도록 되어 있다.

상기에서 탐침(2)의 상단(4)과 하단(5)에 검사대상물(7)과 테스트보드(6)의 외부연결단자가 접촉될 때 접촉에 따른 가압력이 상기 탐침(2)으로 가해지는바, 이때 일정한 각도로 기울어진 탐침(2)의 상단(4)은 하방으로 탐침(2)의 하단(5)은 상방으로 눌리면서 탄성력을 가지는 소켓판(3)은 도 2에서 도시된 바와 그 높이가 H1와 H2와의 차이만큼 응축되면서 가압력을 흡수하여 제거함으로써 외부연결단자들의 손상을 방지하면서 외부연결단자와 탐침(2)이 소켓판(3)의 탄성력에 의해 접촉됨으로써 그 밀착을 안정적으로 유지할 수 있어 외부연결단자들간의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있어 검사의 신뢰성을 확보할 수 있도록 되어 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예에 의한 칩 검사장치를 보인 단면 예시도,

도 2는 동 사용상태 단면 예시도,

[도면중 중요한 부분에 대한 부호의 설명]

1 : 검사장치, 2 : 탐침,

3 : 소켓판, 4 : 탐침의 상단,

5 : 탐침의 하단, 6 : 테스트보드,

7 : 검사대상물.

Claims (4)

1. 소켓판에 고정되고 탄성부재에 의해 탄성되는 탐침으로 칩을 검사하도록 구성되는 칩 검사장치에 있어서,

   상기 소켓판을 탄성재질로 구성하고, 상기 탐침의 상부와 하부가 상기 소켓판의 상면과 하면에 일정길이 돌출되도록 40-50°의 경사각으로 고정되어 소켓판의 탄성력에 의해 탐침이 탄성력을 가지도록 구성한 것을 특징으로 하는 칩 검사장치
2. (삭제)
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