KR100883455B1 - 가요성의 문지름 링 접촉부 - Google Patents

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시게유끼 호시까와
히로시 이께다
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Abstract

유연한 소재로 만들어지는 복수의 소형의 도전성 및 가요성 중공 링(10)들은 기판(23, 80, 82)과 마이크로 전자 장치 패키지(88) 사이에 사용하기 위한 가요성 연결 매체를 제공한다. 각각의 링은 링의 외부 표면상에 적어도 하나의 돌기부(20)를 구비하도록 형성된다. 상기 돌기부는 정점(22) 즉, 표면에 대하여 위치되는 경우 반경 방향으로 링에 작용하는 힘에 의하여 링이 압축되면서 표면을 문지르거나 긁어내는 지점을 구비한다. 정점을 구비한 접촉 표면을 문지름으로써, 전기 신호에 간섭을 일으킬 수 있는 표면 오염물 및 층을 이루는 물질이 제거될 수 있다.
중공, 링, 기판, 돌기부, 정점, 링, 표면, 접촉

Description

가요성의 문지름 링 접촉부 {FLEXIBLE SCRUB RING CONTACT}
최신식의 마이크로 프로세서와 같은 마이크로 전자 장치는 점점 좁은 영역에서 신뢰성 있는 많은 접속부들을 필요로 한다. 전자 장치와 그 장치가 장착될 기판 사이의 접속부 개수가 증가하면서 단일 접속만으로는 제조되지 않거나 파손될 가능성 또한 증가한다.
"웨이브 땜납(wave soldering)"에서 전자 부품은 용융된 납을 전자 부품이 장착되는 기판 위에 유동시킴으로써 기판으로 땜납된다. 부품들은 기판상에 위치되고, 상기 기판은 유동하는 용융 땜납 위로 통과되며 이에 따라 기판 표면의 하부 표면상의 노출 금속 및 플럭스된(fluxed) 표면은 땜납 용기(bath)로부터 상방으로 용융 땜납을 전파한다(wick). 전파된 용융 땜납이 있는 기판이 용융 땜납 용기(bath)로부터 멀리 이동하면서 땜납이 냉각되고 고화되며 전자 장치와 땜납된 기판 표면 사이에는 전기적인 연결부가 형성된다.
전자 장치에서의 연결부 밀도가 증가하고, 전자 장치로부터의 리드 길이(lead length)가 감소하면서, 제조되어야 하는 연결부 개수가 증가하는 것이 단일 연결부조차도 제조되지 않거나 파손될 가능성을 통계적으로 더 높도록 한다. 기판의 평탄도에 있어서 조금만 난잡하더라도 연결부의 문제를 발생시킬 수 있다.
종래의 땜납 기술이 가지는 하나의 문제는 기판과 전자 장치의 접촉 표면이 다른 거리로 서로 분리될 때 발생한다. 가령, 만약 마이크로 프로세서에 있어서 한 개 또는 두 개의 접촉 리드, 또는 한 개 또는 두 개의 접촉 표면이 다른 접촉 리드 또는 접촉 표면들보다 평탄한 기판으로부터 더욱 넓게 분리되는 경우, 용융 땜납은 기판과 전자 장치의 더욱 멀리 떨어진 접촉 표면 사이에서 전파하지 않는다. 종래의 땜납 기술은 두 장치들의 접촉 표면 즉, 결합될 표면들 사이의 간격 또는 거리가 소량을 초과하는 정도로 변동할 때 연결부를 제조할 수 없기 때문에 어려움을 겪는다.
전자 장치와 그것을 지지하는 기판 사이의 단일 연결부조차도 제조 당시에 만들어지지 않거나, 단일 연결부조차도 전자 장치가 사용중인 때에 파손되는 경우에는 파손된 전기적인 연결부를 구분하고 그것을 수리하는 데에 소모되는 비용은 전자 장치와 지지 기판이 동작하는 제품을 제조하는 데에 소모되는 비용을 초과할 수 있다. 전기적인 연결부의 제조성 및 제조 후의 전기적인 연결부의 신뢰성을 개선하는 것은 종래의 기술을 능가하는 개선점이 될 것이다.
유연한 링들은 특히 표면이 깨끗하지 않은 경우에는 표면에 대한 좋은 전기적인 연결부를 만들 수 없다. 당업자에게 잘 알려진 바와 같이, 회로 보드 트레이스(circuit board trace) 또는 접촉 패드 상에 축적될 수 있는 매우 얇은 층의 재료들도 좋은 연결부를 구현하는 데에 방해가 될 수 있다. 만약 도전성 표면상에 존재하는 오염 물질 또는 먼지 또는 막이 있다면 링 형태의 접촉 스프링조차도 트레이스 또는 접촉 패드에 대한 좋은 전기적인 연결부를 제공할 수 없다. 표면 산화, 잔류 등각 코팅 소재들, 납 용제(solder fluxes), 대기 오염 물질 및 다른 호 학 물질들은 금속 접촉 패드 상에 고체 전기 접촉부를 형성하는 데에 방해가 될 수 있는 얇은 코팅을 형성할 수 있다.
이러한 결점을 피하기 위하여, 접촉 패드 또는 회로 보드 트레이스를 거쳐 와이핑 작용(wiping actioin)을 행함으로써 커넥터가 회로 보드와 접촉하게 될 때 접촉 표면으로부터 오염 물질 및/또는 산화 및 막을 제거하는 커넥터를 제공하는 것이 바람직하다. 본 발명은 상기에 언급된 결점을 극복하는 개선된 링 커넥터에 관한 것이다.
따라서, 본 발명의 일반적인 목적은 대향 접촉부를 닦아냄으로써 커넥터가 부착되는 접촉 표면상에 퇴적될 수 있는 얇은 층 또는 코팅을 완전히 처리하도록 제거하는 기계적으로 유연한 커넥터를 제공하고 이에 따라 전기적인 연결부가 그러한 코팅으로 완전하게 구현될 수 있도록 하는 것이다.
본 발명의 또 하나의 다른 목적은 와이핑 블레이드(wiping blade)처럼 작용하는 주변의 확대된 몸체부를 구비한 중공의 변형가능한 링 형태의 유연한 접촉부를 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은, 접촉부의 와이핑 에지(wiping edge)를 한정하고 반경 방향으로 외향 연장하는, 정점(apex)을 포함하는 확대된 삼각형 형상부를 구비하는 유연한 중공의 링 접촉부를 제공하는 것이다. (상기 링 에지는 신뢰성 있는 와이핑을 위하여 링 중앙에 배치된다.)
본 발명의 또 다른 하나의 목적은 두 개의 회로 보드 사이의 연결부를 구현하는 데에 사용하기 위한 유연한 접촉부를 제공하는 것이고, 상기 접촉부는 중공의 링 구성을 구비하고, 상기 링은 베이스부(base portion) 및 접촉부를 한정하는 연속적인 전도 밴드를 구비하고, 상기 베이스부는, 땜납이 가해질 수 있는 두 개의 영역을 정의함으로써 링 접촉부를 제1 회로 보드에 지지하도록 하는 방법으로, 제1 회로 보드의 일부를 접촉하기 위하여 베이스를 포함하며, 상기 링은, 링 몸체부를 횡으로 연장하는 접촉부의 와이핑 에지를 한정하는, 그 접촉부의 확대 영역을 더 포함하고, 상기 확대 영역은 링의 몸체부로부터 정점 및 그 정점과 일치하는 와이핑 에지를 향하여 반경 방향으로 외향 연장한다.
본 발명은 그 구성에 의하여 이러한 목적들을 달성한다. 본 발명의 실시예에서 마이크로 전자 장치들은 전자 장치의 전기 접촉부와 회로 보드 또는 기판 사이에 소형 도전성 중공 링을 사용하는 회로 보드 또는 다른 평탄 표면에 전기적으로 연결되고 장착된다. 각 링은, 기하학적 중심점 주위에 연장하지만 정점을 갖는 적어도 하나의 돌기부를 포함하는, 유연성 또는 가요성의 도전성 소재의 연속적 밴드를 포함한다.
접촉부가 제1 및 제2 회로 보드 사이에 형성되면서 링이 변형될 때, 링은 외향으로 굽혀지는 경향이 있다. 이러한 굽힘 작용으로 인하여 실제로 돌기부는 제2 회로 보드에 대항하여 선형으로 이동한다. 그리고 나서, 돌기부의 정점은 링이 견디는 접촉 표면을 긁어내거거나(scrape) 문지른다(scrub). 상기 돌기부의 문지름 작용은 그것이 문지르는 표면으로부터 물질을 제거하는 경향이 있고, 이에 따라 전기적인 연결을 개선한다.
본 발명의 이러한 목적, 구성 및 장점 및 다른 목적, 구성 및 장점들은 이하의 상세한 설명을 고려함으로써 명확하게 이해될 것이다.
이러한 상세한 설명에서 첨부된 도면에 자주 참조할 것이다.
도1은 본 발명의 원리에 따라 구성되고, 링 몸체부의 외부 표면상에 배치된 정점을 구비하는 돌기부를 구비하는 불연속 도전성 중공 링의 사시도이다.
도2는 도1의 도전성 링 다른 각도에서 본 제2 사시도이다.
도3은 링 및 돌기부 단면을 도시하고, 또한 휴지 상태(relaxed state)에 있을 때 링의 높이 D를 도시하는 도전성 중공 링의 위에서 본 개략도이다.
도4는 도3의 링의 말단에서 본 도면이다.
도5는 도3과 동일하나, 링에 반경 방향으로 작용하는 외력 F에 의하여 발생하는 변형 상태의 링을 설명하는 도면이다.
도6은 도5에 도시된 변형된 링의 측면도이다.
도7은 본 발명의 링이, 동일한 곡률 반경을 구비하고, 낙하된 노즈콘(dropped ogive)라고 일컬어지는 형상을 형성하는, 두 곡선의 총탄 형상의 교차점 내부에 어떻게 위치될 수 있는지를 설명하는 개략도이다.
도8은 링 위의 돌기부의 기하학적 위치 및 돌기부의 정점의 기하학적 위치를 설명하는 또 다른 하나의 개략도이다.
도9는 기판 및 장치 사이에 적절하게 위치함으로써 그 사이에 전기적 연결부를 제공하는 본 발명의 복수의 링을 설명하는 위에서 본 도면이다.
도10은 캐리어 시트(carrier sheet)에 형성된 H 형상의 개구 위에 위치된 도1의 링의 사시도이다.
도11은 캐리어 시트의 H 형상의 개구에 적절하게 위치된 도10에 도시된 사시도이다.
도12는 도1 내지 도12에 도시된 링에 의하여 기판에 전기적 및 기계적으로 장착된 장치의 단면이다.
도13A는 변형 패턴(deflection patern)이 점선 허상(phantom)으로 그 위에 중첩된 상태로 본 발명의 링 접촉부를 설명하는 위에서 본 측면도이다.
도13B는 도13A와 동일하나, 하중 하에 있는 링 접촉부의 변형 및 링 확대부의 와이핑 운동을 도시하는 도면이다.
도14는 기판상의 배열에 배치된 본 발명의 링 접촉부의 사시도이다.
도15는 본 발명에 따라 구성된 링 접촉부의 또 다른 하나의 실시예의 측면도이다.
도1은 본 발명의 원리에 따라 구성된 불연속적인 도전성 중공 링(10)의 사시도이다. 링(10)은 바람직하게는 유연한(가요성) 도전성 소재로 형성되고 회로 보드 또는 다른 기판(도1에 도시되지 않음)에 전자 장치를 연결하기 위하여 사용된다. 실린더뿐만 아니라, 링에도 마찬가지이듯이 링 재료는 일반적으로 도4에 도시된 바와 같이 링의 회전축(14)이 관통하여 연장하는 공간의 점(12) 주위에 중심을 갖는다. 바람직하게는, 이러한 점(12)이 원(10)의 기하학적 중심이나, 그러한 점 이 반드시 기하학적 중심일 필요는 없다고 이해된다.
링(10)은 실질적으로 원형인 내부 표면(16), 연속적인 외부 표면 및 벽 두께(도면 부호로 특정되지는 않았지만, 도면에는 내부와 외부 표면 사이에 있는 것으로 명확하게 도시되어 있다)를 구비한다. 도1에서 볼 수 있듯이, 링(10)의 외부 표면(18)은 그 "측면"이라고 볼 수 있는 방향으로 어느 한 일부를 따라 국소화된 융기부(bump) 즉, 돌기부(20)를 구비하도록 형성되고, 이는 도면에서는 11시와 12시로 알려진 시계 모양의 위치 사이에 있는 것으로 도시된다.(즉, 돌기부가 11시와 12시 방향을 가리키고 있는 것으로 도시된다.) 상기 돌기부(20)는 고점 즉, 링의 중심(12)으로부터 가장 멀리 위치한 링의 외부 표면상의 점인 정점(22)을 구비한다. 상기 돌기부(20)는 링(10) 상에 증착 기타의 다른 방법으로 형성될 수는 있지만, 바람직하게는 그리고 가장 용이하게는 링(10)이 형성되는 공정의 일부로서 형성되기 때문에, 링(10)이 형성되는 재료와 동일한 재료이다.
바람직한 실시예에서 링(10)은 매우 소형일 수 있고, 500 마이크로미터 내지 1000 마이크로미터 크기의 직경을 구비한다. 그러한 소형 크기에서 링(10)은 바람직하게는 공지된 석판술 및 전기 주조법과 같은 기술을 사용하여 형성된다. 링의 베이스는 도1 및 도2에 도시된 바와 같이 확대된 부분을 구비할 수 있고, 또는 전체적으로 아치형일 수 있으며 바람직하게는 도3 및 도5에 도시된 바와 같이 원형일 수 있다.
도2는 돌기부의 정점(22)이 12시 위치에 있도록 즉, 도2의 상단을 향하여 지시하도록 시계 방향으로 회전되어 있기는 하지만, 도1의 링(10)을 도시한다. 도1 과 도2 모두 링(10)은 휴지 상태이다. 이하에서 더욱 상세하게 설명하는 바와 같이 링(10)은 수직 방향으로 그 위에 가해지는 힘 F가 작용함으로써 변형할 것이다. 이러한 힘 F의 작용으로 인하여, 그 돌기부(20) 및 정점(22)은 링 변형으로 인하여 이동 또는 병진 운동할 것이다. 도13A에 가장 잘 도시된 바와 같이 이러한 운동은 바람직하게는 수평면에서 일어나는 링 몸체부의 좌우 방향의 운동이다. 링(10)이 땜납되는 표면에 대한 정점(22)의 이러한 운동은 정점이 이동하거나 대향 표면을 "문지르도록" 하고, 따라서 문지름 또는 닦는 작용은 전기 신호에 간섭을 일으킬 수 있는 표면으로부터 물질을 제거한다.
도3은 휴지 상태 즉, 변형되지 않은 상태이며 도1 및 도2의 배향에 비하여 거꾸로 배향된 도1 및 도2의 링(10)의 측면도를 도시한다. 도2는 또한, 링은 일반적으로 원형인 단면을 구비하고, 돌기부(20)는 일반적으로 삼각형인 단면을 구비하도록 도시한다. 도2에서 돌기부(20)과 그 돌기부의 정점(22)은 6시 위치에 있는 것 즉, 정점(22)이 링(10)이 땜납되는 표면(23)과 수직이며, 그 표면으로부터 연장하는 기하학적 선상에 놓여져 있는 것으로 도시된다. 휴지 상태에서 돌기부(20)의 정점(22)과 상기 정점(22)에 직접 대향하는 링(10) 원주상의 점 사이의 거리는 도면에서는 "D"로 식별된다. 이 거리는 물론 돌기부(20)의 증가된 두께로 인하여 링의 직경보다는 더 크다.
도3은 또한 링의 외부 표면(18)에 가해질 수 있는 두 개의 니켈 금속 땜납 장애물(68, 70)을 도시하고, 상기 장애물들 모두 돌기부(20)로부터 링의 원주 위쪽으로 부분 경로에 위치한다. 바람직한 실시예에서 땜납 장애물들(68, 70)은, 링이 땜납으로 기판에 고정되는 경우 땜납이 도1, 도2, 도13A 및 도13B에 설명된 베이스부로부터 링(10) 주위로 완전히 전파하는 것을 방지하는, 외부 표면(18)상의 니켈 도금으로서 상대적으로 좁은 띠 형상을 취한다. 대체 수단으로 장애물들은 공지된 방법으로 링의 몸체부에 일체화된 니켈로 구성될 수 있다.
도4는 휴지 상태의 땜납 링(10)과, 링(10)의 기하학적 중심을 관통하여 연장하는 것으로 보일 수 있는 회전 축(14)의 말단에서 본 도면이다. 또한 이 도면은 돌기부(20)에 대한 하나의 땜납 장애물(70)의 상대적인 위치를 도시한다.
도5는 링(10)에 작용하는 상방 또는 수직 방향 힘에 의하여 링(10)이 금속 표면(23)에 대하여 눌려지는 경우, 링(10)이 변형할 수 있는 적어도 한 경로를 도시한다. 링(10)에 작용하는 힘은 "F"선으로 표시된다. 도5에 도시된 바와 같이, 링(10)은 직사각형 또는 타원형으로 변형될 수 있고, 바람직하게는 링(10)은 도13A 및 도13B에 설명된 바와 같이 압축된 또는 짓눌려진 배(pear) 형상으로 변형될 수 있을 것이다. 도5에 도시된 바와 같이, 링(10)이 변형되면서 돌기부(20)의 정점(22)은 금속 접촉 표면(23)을 거쳐 제1 또는 초시 위치(25)에서 제2 또는 종단 위치(27)까지 일반적으로 수평으로 측방향(sideway) 이동하는 경향이 있다. 그렇게 움직일 때 정점(22)은 표면에 대하여 눌려지면서 초기 위치(25)로부터 제2 위치(27)까지 사이의 표면(23)을 긁어내거나 문지르거나 닦을 것이고, 이에 따라 표면(23)상의 막 또는 물질을 전부 제거하는 공정에서 링(10)과, 그 압축된 링(10)이 이후 땜납되는 금속 표면(23) 사이의 깨끗한 접촉부를 만든다. 도5에 있는 초기 위치(25)와 제2 위치(27) 사이의 거리는 닦는 거리 "S"이다. 링(10) 아래 및 닦는 거리 "S"를 따라 놓여지는 표면(23)은 정점(22)에 의하여 긁어지거나 닦여질 것이고, 이에 따라 표면(23)과 링(10) 사이의 전기적 연결을 방해하는 층으로 된 물질을 제거한다.
도13A를 다시 참조하면, 링(102)의 변형은 우측으로 일어나는 것을 볼 수 있고, (좌측으로 일어날 수도 있다고 이해될 것이다) 링(102)은 AA 및 BB의 두 굴곡점 주위에서 연결되거나 굽혀지는 것을 볼 수 있다. 굴곡점 AA는 링(102)이 땜납 필렛(104) 또는 어떤 응용례에서는 (링 접촉부의 일부로서 직접 형성되거나 링 몸체부 와는 별개의 부분으로서 결합되는) 베이스(105)와 결합할 수 있는 곳에서 발생하고, 반면 굴곡점 BB는 돌기부 또는 두껍게 형성된 부분이 링 몸체부의 보통 두께와 결합하는 링의 반대측에서 발생한다. 이러한 두 굴곡점들은 링 접촉부가 장착되는 회로 보드(100)로부터 예각으로 연장하는 도13B에 도시된 AB 선을 정의한다.
도4에서 링(10)이 휴지 상태에 있을 때 정점(22)과 정점(22)에 직경 방향으로 대향하는 점 사이의 거리는 도5에 도시된 바와 같이 거리 "D"이다. 도5에 도시된 바와 같이, 링에 대한 반경 방향 힘 F의 작용은 링(10)이 변형하도록 하고 또한 정점(22)이 측방향으로 미끄러지도록 한다. 이에 따라, 표면(23)에서 상단 또는 링(10)까지의 최대 거리는 D'으로 감소한다.
도6은 반경 방향으로 작용하는 힘 F에 의하여 휴지 상태로부터 반경 반향으로 압축되는 링(10)의 측면도를 도시한다. 링(10)의 전체 높이는 감소하는 것으로 도6에 도시되고, 이는 도5에 도시된 바와 같이 링 소재가 변형하면서 미끄러지도록 한다. 링(10)이 압축되고 신호-도전성 표면이 문질러지고 난 후 링(10), 그 링(10)이 기판에 장착되는 장치 및 기판 도전체는 링(10)에 대한 힘을 유지함으로써 모두 함께 웨이브 땜납될 수 있다. 대체 실시예에서 링(10)은 압축될 수 있으며 이에 따라 표면을 문지르고 난 후 해제되고 땜납될 수 있다. 어떤 경우에서라도 정점(22)이 표면을 문지름으로써 깨끗하게 하도록 링의 정점(22)을 땜납 표면에 대하여 누르는 것은 기판의 표면과 도전성 링(10) 사이의 전기적 연결을 개선할 것이다.
도1 및 도2에 도시된 돌기부의 실시예에서 돌기부의 단면은 바람직하게는 정점(22)으로부터 멀리 연장하는 돌기부(20)의 외부 표면에 의하여 형성된 이등변삼각형이고, 상기 정점은 돌기부의 외부 표면들 사이에서 둔각으로 형성된다. 이에 따라, 돌기부의 단면은 삼각형으로 볼 수 있다. 도3 및 도5에서 돌기부(20)의 단면은 또한 삼각형으로 보이지만, 그러나 다른 실시예에서의 돌기부 단면은 포물선, 타원 및 "낙하된 노즈콘(dropped ogive)"일 수 있다.
"노즈콘(ogive)"는 동일한 곡률 반경을 구비하는 두 곡선의 총알 형상의 교차부이다. "낙하된 노즈콘"은 각각이 교차하는 곡선의 곡률 중심이 다른 곡선 내부에 놓여지는 노즈콘이다.
도7은 낙하된 노즈콘(24)의 예를 도시한다. 제1 곡선(26)은 제2 곡선(28) 내부에 놓여지는 중심(32)으로부터의 거리로 정의되는 곡률 반경을 구비한다. 제2 곡선은 동일하긴 하지만, 제1 곡선(26) 내부에 놓여지는 다른 중심(30)으로부터의 거리로 정의되는 곡률 반경을 구비한다.
도7에서 도면 부호 10으로 식별되는 파선으로 된 원은 도1 내지 도6에 도시된 링의 윤곽을 가리킨다. 두 곡선(26, 28)의 교차점(34) 아래에 있으며 링(10)의 외측에 있는 영역은 돌기부(20)의 단면에 대응한다.
도8은 정점의 위치와 돌기부의 형상이 적어도 하나의 실시예에서 기하학적으로 어떻게 결정될 수 있는 지에 관한 적어도 하나의 방법을 도시한다. 도8에서 두 반경(40, 48) 사이의 형성된 각(44)은 호(46)를 정의한다. 정점(22)의 기하학적 위치는 링(10)을 통하여 링(10)의 제1 반경(40)을, 제2 반경(48)이 호(46)와 만나는 지점에서의 제2 반경(48)과 수직인 선(50)과 만날 때까지, 연장함으로써 형성되는 할선(42) 상에 있다.
당업자들은 정점(22)의 실제 위치가 도1 내지 도8의 도시와는 다를 수 있을 것이라는 점을 인식할 것이다. 정점(22) 위치가 기하학적으로 정의될 수 있는 방법에 대한 설명이 필수라고 여겨져서는 안 된다. 그렇다기보다는 링(10)의 물리적인 실시예에서 정점(22)이 발견될 수 있는 곳을 근사한다는 설명이다. 당업자들은 또한 실제 링(10)의 단면이 문자 그대로의 "삼각형", "포물선", "타원형" 또는 "낙하된 노즈콘"은 아닐 것이라는 점을 인식할 것이다. 청구된 발명의 실제 실시에서는 링 표면의 선형성 및 곡률은 상기에 설명되고 도시된 형상 및 표면을 근사한다.
도9를 다시 참조하면 신호 트레이스(82)를 구비하고, 마이크로 전자 장치(88)가 전기적으로 기계적으로 결합되는 기판(80)이 도시된다. 상기 기판(80)은 인쇄된 회로 보드, 세라믹 칩 캐리어 또는 전기 신호를 위한 도전성 트레이스 또는 경로를 제공하는 다른 비도전성 평탄 장치로서 구현될 수 있다.
전자 장치(88)의 전기 접촉 표면(86)은 상기에 언급된 수개의 도전성 중공 링(10)들에 의하여 기판(80)의 도전성 트레이스(82)에 결합된다. 각각의 도전성 중공 링(10)들은 전자 장치(88)뿐만 아니라 평탄 기판(80)상의 대응하는 도전성 트레이스(82)에 땜납되거나(83) 또는 전기적으로 결합된다. 그러나, 간략화를 위하여 기판 도전성 표면(82)들 사이의 땜납 필렛은 생략되지만, 링(10)과 장치(88)의 접촉 표면(86)들 사이의 대표적인 땜납 필렛(83)은 돌기부(20) 바로 위에서 볼 수 있다. 도시된 바와 같이, 각각의 링(10)의 돌기부와 각각의 돌기부(20)에 동반된 정점(22)는 링(10)이 땜납될 도전성 표면(82) 위에 놓여진다.
도9에 도시된 바와 같이, 돌기부(20) 및 링(22)을 구비한 적어도 하나의 링(10)이 있고, 상기 돌기부(20) 및 링(22)은 전자 장치(88)가 기판(80)방향으로 하향 압박되어 링(10)을 압박하고 변형시키는 경우, 정점(22)이 대응하는 도전성 트레이스(82)를 거쳐 긁어내도록 크기 및 형상이 정해지고, 위치결정되고 배치된다.
도9의 실시예가 각각의 링(10)의 회전축(14)이 종이 평면(지면)으로 들어가는 방향으로 연장하는 것을 도시하지만, 대체 실시예 및 동등한 실시예들은 회전축(14)이 종이 평면 내에 놓여지도록 링(10)을 구비하는 것을 포함한다. 그러한 실시예에서 장치의 적어도 하나의 가장 자리 방향으로의 회전축(14)들은 실질적으로 동일 평면에 있을 것이다.
또 다른 실시예에서 각각의 링의 회전축(14)들은 임의로 배향되거나 도14에 설명된 바와 같이 반경 방향으로의 패턴으로 배향될 수 있다. 그러나, 회전축(14)은 바람직하게는 기판(80)과 장치(88) 중 적어도 하나에 대하여 평행이고, 이에 따라 링(10)들은 땜납이 기판과 장치들을 함께 결합시키는 표면을 최대화하기 위하여 경사지거나 각이 지지는 않는다.
링들이 장치들을 기판에 결합하기 위하여 사용될 때, 링(10)들은 바람직하게는 하나의 개방 단부에서 다른 개방 단부까지 링(10)의 측면을 따라 연장하는 두 개의 니켈 도금(68, 70)인 땜납 장애물 띠 또는 밴드를 포함한다. 니켈 밴드(68, 70)는 땜납이 링 주위로 전체에 전파하는 것을 방지하고, 이에 따라 가요성 링 측벽의 적어도 일부는 땜납되지 않고 유연성으로 남아 있도록 한다.
도10은 폴리이미드 막 및 그와 동등한 막과 같은 비도전성 가요성 막(60)의 실질적으로 평탄한 시트 위에 위치된 단일 전도성 중공 링(10)을 도시한다. 막(60)은 절단되거나 막 소재가 선택적으로 제거되도록 형성되도록 하여 제거된 막 소재가 "H"자 형을 형성하도록 형성된다. 도10에서 이러한 H자 형상 개구(62)는 두 개의 이격된 다리부를 상호 연결하는 중앙 베이스부를 구비하는 것으로 보이고, 상기 다리부는 H자 형상의 개구(62)의 중앙으로 연장하는 막 소재(64, 66)의 플랩과 유사한 두 개의 연장부를 연동하여 형성한다. 이러한 막 소재(64, 66)의 플랩은 3 측면 상에서 막(60)으로부터 자유롭고, 그것들은 또한 막(60)으로부터 외팔보처럼 만들어지고 서로 대향한다고 볼 수 있다. 만약 가요성 막(60)이 적절한 탄성을 가지도록 적절하게 선택되는 경우, 링(10)이 H자 형상의 개구(62)"로" 눌려지는 경우 대향 플랩(64, 66)들은 "하향" 변형될 것이고, 이에 따라 링(10)이 막(60)으로 삽입되고 막에 의하여 느슨하게 운반되도록 한다.
도11에 도시된 바와 같이, 링(10)이 막(60)을 통하여 중간만큼 밀어 넣어지는 경우, 그 주위는 플랩(64, 66)을 통과하고 이에 따라 플랩들이 원위치로 다시 스프링 복원되도록 한다. 따라서, H자 형상의 개구(62)는 시트(60)를 통하여 링(10)을 중간만큼 보유 지지한다. 각각의 링 몸체부는 H자 형상의 개구 베이스부와 정렬되고, 시트의 위 또는 아래의 수개의 링(10)들의 돌기부들을 위치 결정함으로써 표면에 대한 그것들의 위치가 보장된다. 링(10)들이 H자 형상의 개구(62)로 삽입되고 난 후, 플랩(64, 66)들은 링(10)의 내부(18)로 연장하는 플랩(64, 66)들에 의하여 링(10)을 적절한 위치로 느슨하게 보유 지지한다. 폴리이미드 막과 같은 비도전성 소재의 시트에 있는 수개의 H자 형상의 개구(62)를 형성함으로써, 수개의 링(10)들은 적절한 위치에서 보유지지 되고, 서로에 관하여 배향될 수 있다.
당업자들은 막(60)이 중공의 도전성 링(10)을 고정할 수 있는지 여부는 링과 서로에 대한 개구(62)의 상대적인 크기에 따라 다를 것이라는 점을 이해해야 한다. 도전성 중공 링(10)과 H자 형상의 개구(62)는 도전성 중공 링(10)이 개구(62)에 삽입되고 위치되는 경우 서로 연동결합될 수 있도록 각각 크기와 형상이 정해진다.
또 다른 대체 실시예에서 링(10)의 내부 체적은 부분적으로 또는 완전히 실리콘과 같은 탄성 비도전성 소재로 충전될 수 있다. 땜납 필렛은 링(10)을 기판(80)에 기계적 및 전기적으로 부착하지만 내부 링 공간을 탄성 소재로 충전함으로써 링의 강도는 증가되는 한편, 땜납이 전파 또는 모세관 작용에 의하여 내부 공간(18) 내부로 유동하는 것을 방지한다.
도12는 상술한 도전성 시트(60)에 의하여 적절한 위치에 보유 지지되는 수개의 도전성 링(10)을 사용하여 기판(80)에 장착되는 마이크로 프로세서 다이와 같은 전자 장치(88)의 측면도를 도시한다. 당업자들은 장치(88)와 기판(80) 트레이스 사이의 전기적 연결이 상술한 돌기부(20)의 문지름 작용에 의하여 개선된다는 점을 이해할 것이다. 개선된 전기적 연결을 제공하는 것뿐만 아니라, 링(10)들은, 기판(80)의 진동 및 굽힘이 전기적 연결을 덜 파손하도록 하는, 상대적으로 가요성의 결합을 제공한다.
바람직한 실시예에서 중공의 도전성 링들은 바람직하게는 땜납 장애물(68, 70)을 또한 받아들일 전기적 도전성 금속으로 만들어진다. 구리, 은 및 금은 훌륭한 도전체이고, 양호한 탄성을 제공할 수 있는 다른 금속들과 합쳐져 합금을 만들 수 있다. 그것들은 또한 니켈과 같은 땜납-장애물 금속들과 국소적으로 도금될 수 있다. 링(10)들은 또한 금속 도금된 플라스틱으로 형성될 수 있다.
링(10)들은 바람직하게는 전자 공학 분야에서 공지된 전기 주조 공정을 사용하여 형성된다. 링(10)들은 또한 공지된 석판술 기술을 사용하여 형성될 수 있다. 가령 최대 1000 마이크로 미터 및 그 이상의 더 큰 치수의 링이 많은 응용례에서 조작하기에 더욱 용이하다고 하더라도, 500 마이크로 미터의 소형 링(10) 치수도 가능하다.
여기에 개시된 발명과 청구된 발명은 그 발명 사상으로부터 벗어남이 없이 다른 상세한 형태로 구현될 수 있다는 것이 이해될 것이다. 가령, 상술한 부분에서는 단일 돌기부(20)를 구비하도록 형성된 유연성 중공 링(10)과 상기 돌기부가 단일 정점(22)을 형성한다는 점을 논의한 반면, 적어도 하나의 대체 실시예 및 동 등한 실시예는 복수의 정점 또는 복수의 문지름 점(22)을 구비하는 돌기부로 형성된 링(10)을 포함한다. 또 다른 실시예는 복수의 돌기부(20)들을 구비하도록 형성된 링(10)을 포함하고, 각각의 돌기부들은 하나 이상의 점 또는 정점(22)을 구비하여 링이 반경 방향으로 압축되는 경우에는 링이 압축되면서 복수의 지점에서 표면들을 문지를 것이다. 그러한 대체 실시예는 기판과, 링(10)에 의하여 기판에 결합되는 장치 모두 위에 접촉 표면들을 또한 문지를 수 있는 링(10)을 제공할 것이다.
본 발명의 접촉부들은 복수의 접촉부(200)들이 기판(202)상에 반경형의 패턴으로 배치된 도14에 도시된 바와 같이 끼움 지지 응용례에서 사용될 수 있다. 접촉부들은 중공 개구들을 구비하고, 개구들은 도14의 화살표(204)에 의하여 도시된 공기 통로 역할을 하기 때문에, 접촉부들은 개선된 열적 성능을 제공한다. 접촉부들은 소켓 및 다른 유형의 응용례에서 사용될 수 있다.
도15는 본 발명의 원리에 따라 구성된 연속 링 형태의 또 하나의 스프링 접촉부(300)의 말단에서 본 도면이다. 이 실시예에서 링(300)은 한 쌍의 상승된 영역(302, 303)을 구비한다. 이러한 영역들은 상술한 돌기부들과 같은 단일의 상승된 부재보다는 일반적으로 링의 외부 표면으로부터 반경 방향으로 외향 연장하는 복수의 와이퍼 암(305)을 포함한다. 와이퍼 암(305)은 링을 따라 길이 방향으로 서로 이격된다. 링의 몸체부는 도시된 바와 같은 링의 측면보다 와이퍼 암을 지지하는 영역에서 더욱 두꺼울 수 있다.

Claims (21)

  1. 전자 장치의 회로를 평탄한 장착 표면상의 회로에 상호연결하기 위한 스프링 접촉부이며,
    회전축이 관통하여 연장하는 지점을 중심으로 연장되며 유연한 소재로 형성되는 연속 링과,
    링 몸체부의 외부 표면으로부터 연장하는 적어도 하나의 돌기부를 포함하고,
    상기 연속 링은 중공의 내부를 동봉하는 링 몸체부를 구비하고, 상기 링 몸체부는 내부 표면과 외부 표면을 포함하고,
    상기 돌기부는 상기 돌기부의 정점을 한정하는 교차점의 상기 링 몸체부의 외부 표면들로부터 안내하는 두 측면을 구비하는 스프링 접촉부.
  2. 제1항에 있어서, 상기 돌기부의 정점은 상기 링이 압축력 하에 있는 경우 직선 이동하는 스프링 접촉부.
  3. 제1항에 있어서, 상기 돌기부는 실질적으로 낙하된 노즈콘 형상의 단면을 구비하는 스프링 접촉부.
  4. 제3항에 있어서, 상기 낙하된 노즈콘은 실질적으로 호의 할선 상에 위치하는 정점을 구비하고, 상기 호의 할선은 링의 원형 단면상에 있는 상기 호의 일부의 제1 반경을, 제2 반경이 상기 호와 만나는 점에서 링 단면의 상기 제2 반경과 실질적으로 수직인 선과 만날 때까지, 연장함으로써 형성되는 스프링 접촉부.
  5. 제1항에 있어서, 상기 돌기부의 단면은 포물선 조각 형상을 구비하는 스프링 접촉부.
  6. 제1항에 있어서, 내부에 형성된 H자 형상의 개구를 구비하는 비도전성 시트를 더 포함하고, 상기 H자 형상의 개구는 제1 및 제2 캐리어 플랩을 한정하고, 상기 링 몸체부는 상기 H자 형상의 개구 내부에 수용되며, 상기 제1 및 제2 캐리어 플랩은 상기 링 중공 내부로 적어도 부분 연장하는 스프링 접촉부.
  7. 제6항에 있어서, 상기 비도전성 시트는 폴리이미드 막의 시트인 스프링 접촉부.
  8. 제6항에 있어서, 상기 시트는 가요성 소재로 형성되는 스프링 접촉부.
  9. 제1항에 있어서, 상기 링은 금속 링인 스프링 접촉부.
  10. 제1항에 있어서, 상기 링은 플라스틱 링이고, 상기 플라스틱 링의 외부 표면은 도전성 코팅되는 스프링 접촉부.
  11. 제1항에 있어서, 상기 링은 석판술로 형성되는 스프링 접촉부.
  12. 제1항에 있어서, 상기 링 몸체부는 제1 및 제2 땜납 장애물들을 포함하고, 상기 제1 및 제2 땜납 장애물들은 상기 링 몸체부의 적어도 상기 외부 표면상에 배치되고, 상기 링의 원주를 따라 서로 이격되는 스프링 접촉부.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2 땜납 장애물들은 상기 링 원주 상에서 서로 대향 배치되는 스프링 접촉부.
  14. 제12항에 있어서, 상기 제1 및 제2 땜납 장애물들은 니켈로 형성되는 스프링 접촉부.
  15. 제1항에 있어서, 상기 링은 500 마이크로 미터와 1500 마이크로 미터 사이의 직경을 구비하는 스프링 접촉부.
  16. 제1항에 있어서, 상기 링은 상기 돌기부와 대향 배치되는 확대된 베이스부를 포함하는 스프링 접촉부.
  17. 전자 장치에 연결하기 위한 기판이며,
    전기 신호를 전달할 수 있는 복수의 도전성 트레이스를 포함하는 평탄 기판과,
    복수의 도전성 중공 링을 포함하고,
    상기 각각의 링은 상기 평탄 기판상의 적어도 하나의 도전성 트레이스에 결합되고, 상기 각각의 링은 회전축이 관통하여 연장하는 지점을 중심으로 연장되고 중공의 내부를 포함하는 유연한 소재로 형성되고,
    상기 링들은 그 외부 표면으로부터 연장하는 돌기부들을 구비하고 상기 돌기부들은, 상기 링 외부 표면상에 위치하고 전자 장치가 상기 링 위에 눌려지는 경우 도전성 트레이스에 걸쳐 접촉하면서 직선 이동하도록 배치되는, 정점들을 구비하는 기판.
  18. 제17항에 있어서, 상기 돌기부는 낙하된 노즈콘 형상의 단면을 구비하는 기판.
  19. 제17항에 있어서, 내부에 배치된 복수의 H자 형상의 개구들을 포함하는 비도전성 시트를 더 포함하고, 상기 각각의 H자 형상의 개구는 상기 비도전성 시트의 대향하는 제1 및 제2 캐리어 플랩들을 한정하고, 상기 각각의 H자 형상의 개구들은 내부에 단일 링을 수용하고, 상기 제1 및 제2 캐리어 플랩들은 상기 링 중공 내부로 연장하는 기판.
  20. 제19항에 있어서, 상기 비도전성 시트는 가요성 막의 시트인 기판.
  21. 제17항에 있어서, 상기 돌기부들은 서로 이격되고 상기 링 몸체부의 외부 표면들로부터 외향 연장하는 복수의 와이퍼 암들을 포함하는 기판.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005119848A1 (en) 2004-05-28 2005-12-15 Molex Incorporated Flexible ring interconnection system
JP5064205B2 (ja) * 2007-12-27 2012-10-31 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 コンタクトおよびインタポーザ
JP5360900B2 (ja) * 2009-11-04 2013-12-04 北川工業株式会社 導電部品
DE102011003887A1 (de) * 2011-02-09 2012-08-09 Robert Bosch Gmbh Elektrische Direktkontaktierungsanordnung für Kontaktflächen auf einer Leiterplatte
US9512863B2 (en) * 2012-04-26 2016-12-06 California Institute Of Technology Silicon alignment pins: an easy way to realize a wafer-to-wafer alignment
JP6256129B2 (ja) * 2014-03-14 2018-01-10 オムロン株式会社 圧接端子
JP6684419B2 (ja) * 2016-03-02 2020-04-22 北川工業株式会社 コンタクト

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199889A (en) * 1991-11-12 1993-04-06 Jem Tech Leadless grid array socket
EP1049205A2 (en) 1999-04-29 2000-11-02 Berg Electronics Manufacturing B.V. Contact for electrical connector
EP1315244A1 (en) 1999-10-20 2003-05-28 Fci Low profile high density sockets and related method of manufacturing

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3985413A (en) * 1973-11-26 1976-10-12 Amp Incorporated Miniature electrical connector
US4035628A (en) * 1975-10-24 1977-07-12 Westinghouse Electric Corporation Analog transversal filtering and correlation with progressive summation of analog signals
GB1536589A (en) 1976-05-15 1978-12-20 Int Computers Ltd Electrical connectors and to methods for making electrical connectors
US4421370A (en) 1981-07-16 1983-12-20 Accutest Corporation Contact array
US4805885A (en) 1982-12-21 1989-02-21 Amp Incorporated Sinuous spring
US4927369A (en) 1989-02-22 1990-05-22 Amp Incorporated Electrical connector for high density usage
US5071359A (en) 1990-04-27 1991-12-10 Rogers Corporation Array connector
US5035628A (en) 1990-05-29 1991-07-30 Amp Incorporated Electrical connector for electrically interconnecting two parallel surfaces
US5214563A (en) 1991-12-31 1993-05-25 Compaq Computer Corporation Thermally reactive lead assembly and method for making same
US5334804A (en) * 1992-11-17 1994-08-02 Fujitsu Limited Wire interconnect structures for connecting an integrated circuit to a substrate
JP3236975B2 (ja) * 1993-05-24 2001-12-10 日本航空電子工業株式会社 フィルム状コネクタ
JP3415845B2 (ja) 1993-07-27 2003-06-09 シチズン時計株式会社 電気的接続構造及びその電気的接続方法
US5971253A (en) 1995-07-31 1999-10-26 Tessera, Inc. Microelectronic component mounting with deformable shell terminals
US5573435A (en) 1995-08-31 1996-11-12 The Whitaker Corporation Tandem loop contact for an electrical connector
JPH10228966A (ja) 1997-02-12 1998-08-25 Hirose Electric Co Ltd 中間電気コネクタ
US5879172A (en) 1997-04-03 1999-03-09 Emulation Technology, Inc. Surface mounted adapter using elastomeric conductors
US6200141B1 (en) 1997-08-19 2001-03-13 Aries Electronics, Inc. Land grid array connector
JP4025885B2 (ja) 1998-02-06 2007-12-26 協伸工業株式会社 コネクタチップ及びテーピングコネクタチップ
US6027346A (en) 1998-06-29 2000-02-22 Xandex, Inc. Membrane-supported contactor for semiconductor test
US6019610A (en) 1998-11-23 2000-02-01 Glatts, Iii; George F. Elastomeric connector
ATE277434T1 (de) 1999-07-02 2004-10-15 Shinetsu Polymer Co Rohrförmiger schaltkreisverbinder
US6794890B1 (en) * 1999-07-27 2004-09-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Test socket, method of manufacturing the test socket, test method using the test socket, and member to be tested
DE19963406A1 (de) * 1999-12-28 2001-07-12 Nokia Mobile Phones Ltd Kontaktelement
JP4323055B2 (ja) * 2000-03-22 2009-09-02 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置試験用コンタクタ及びその製造方法
US6722896B2 (en) 2001-03-22 2004-04-20 Molex Incorporated Stitched LGA connector
US6730134B2 (en) * 2001-07-02 2004-05-04 Intercon Systems, Inc. Interposer assembly
US6781390B2 (en) 2001-07-20 2004-08-24 Nhk Spring Co., Ltd. Conductive coil contact member
TW547771U (en) 2002-07-23 2003-08-11 Via Tech Inc Elastic electrical contact package structure
WO2005119848A1 (en) 2004-05-28 2005-12-15 Molex Incorporated Flexible ring interconnection system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5199889A (en) * 1991-11-12 1993-04-06 Jem Tech Leadless grid array socket
EP1049205A2 (en) 1999-04-29 2000-11-02 Berg Electronics Manufacturing B.V. Contact for electrical connector
EP1315244A1 (en) 1999-10-20 2003-05-28 Fci Low profile high density sockets and related method of manufacturing

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Publication number Publication date
KR20070012725A (ko) 2007-01-26
US7284991B2 (en) 2007-10-23
JP2007537579A (ja) 2007-12-20
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WO2005119849A1 (en) 2005-12-15
US20050277309A1 (en) 2005-12-15
DE602005003351D1 (de) 2007-12-27
JP4456149B2 (ja) 2010-04-28
EP1749334B1 (en) 2007-11-14
EP1749334A1 (en) 2007-02-07

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