KR100880262B1 - Led-lamp with heatsink structure - Google Patents

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KR100880262B1
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김진헌
공재영
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(주)휴먼세미컴
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Abstract

An LED lamp with a heat sink structure is provided to discharge the heat by transmitting the heat generated in the lamp to a heat sink. An LED case(21) is composed of an LED upper case(23) and an LED lower case(24). An LED lamp is surrounded with the LED case. A packing member for sealing is surrounded in an edge where the LED upper case and the LED lower case contact. A thermal transition medium is sealed by the LED lower case, the LED upper case, and the packing member for sealing. A heat sink of the LED upper case of the LED case is surface-contacted with the heat sink. A lamp insertion groove is formed in the LED lower case of the LED case. The thermal transition material is made of the material with high electric insulation or thermal conductivity.

Description

방열구조를 갖는 엘이디조명기기{LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE}LED lighting device with heat dissipation structure {LED-LAMP WITH HEATSINK STRUCTURE}

본 발명은 엘이디조명기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 엘이디램프가 장착된 엘이디조명기기에서 발생되는 열기가 방열판으로 전달되어 효과적으로 방열되도록 하고, 또한 엘이디램프 및 엘이디피씨비를 감싸도록 하는 엘이디케이스의 내부로, 전기절연성을 갖고 열전이성이 우수한 열전이매체가 내재되도록 하여, 엘이디램프, 엘이디바디 및 엘이디피씨비 등에서 발생되는 열이 방열판으로 효과적으로 전달되도록 하는 방열구조를 갖는 엘이디조명기기에 관한 것이다.The present invention relates to an LED lighting device, and more particularly, the heat generated from the LED lighting device equipped with the LED lamp is transmitted to the heat sink to effectively radiate the heat, and also the inside of the LED case to wrap the LED lamp and LED The present invention relates to an LED lighting device having a heat dissipation structure in which a heat transfer medium having electrical insulation and excellent heat transfer is inherent, so that heat generated from an LED lamp, an LED body, and an LED PC is effectively transmitted to a heat sink.

일반적으로 엘이디조명기기는 엘이디피씨비에 엘이디램프가 장착되어 빛이 발광되도록 구비되는 것이다. 일반적인 백열전구 또는 형광등과 같은 조명기구에 비하여 전력소모가 적으면서, 전력제어 특성이 양호하여 발광되는 빛은 용이하게 제어할 수 있고, 다양한 구성으로 하여 비춰지도록 마련될 수 있어, 다양하게 적용되고 있는 것이다.In general, the LED lighting device is equipped with an LED lamp in the LED PC is provided so that light is emitted. Compared with a general incandescent lamp or a luminaire such as a luminaire, the power consumption is low, the power control characteristics are good, the light emitted can be easily controlled, and can be provided in a variety of configurations, it is being applied to various will be.

그러나 이와 같은 엘이디조명기기는 하나의 엘이디램프에서 발광되는 빛의 세기가 약하기 때문에, 조명기기로 이용될 경우에는, 피씨비에 다수의 엘이디램프가 장착되게 되는 것이다.However, since such LED lighting device is weak in intensity of light emitted from one LED lamp, when used as a lighting device, a plurality of LED lamps are mounted on the PC.

그리고 이러한 엘이디램프는 엘이디바디의 리드선이 엘이디피씨비에 고정되는 것이고, 엘이디바디에는 발광을 위한 다수의 부재가 포함되게 되는 것이다. 그리하여 엘이디램프에서 빛이 발광되게 되면, 엘이디램프 및 엘이디바디에서 많은 열이 발생되게 된다.In this LED lamp, the lead wire of the LED body is fixed to the LED, and the LED body includes a plurality of members for emitting light. Thus, when light is emitted from the LED lamp, a lot of heat is generated in the LED lamp and the LED body.

그러나 종래의 엘이디램프에서는 엘이디램프가 설치되지 않은 반대편인, 엘이디피씨비의 배면 측에만 방열을 위한 구조가 마련될 수 있고, 엘이디램프 측으로는 빛이 외부로 발광되어야 하기 때문에 방열구조를 갖출 수 없는 것이다. 따라서 엘이디램프 및 엘이디바디에서 발생되는 열기는 방열되지 않아 엘이디조명기기의 전체가 과열되는 문제점이 발생되는 것이다.However, in the conventional LED lamp, the structure for heat dissipation can be provided only on the back side of the LED, which is the other side where the LED lamp is not installed, and the LED lamp side cannot have a heat dissipation structure because light must be emitted to the outside. . Therefore, the heat generated from the LED lamp and the LED body is not radiated, which causes a problem that the entire LED lighting device is overheated.

특히 이러한 종래의 엘이디조명기기에서의 과열 때문에 엘이디램프에 의한 효율이 저하되는 문제점이 있는 것이다. 또한 과열로 인하여 엘이디램프의 수명도 저하되는 문제점이 있다.In particular, there is a problem that the efficiency caused by the LED lamp is lowered due to overheating in the conventional LED lighting device. In addition, there is a problem that the life of the LED lamp is also reduced due to overheating.

상기와 같은 문제점을 해소하기 위한 본 발명은 엘이디램프가 장착된 엘이디조명기기에서 발생되는 열기가 방열판으로 전달되어 효과적으로 방열되도록 하는 목적이 있다.The present invention for solving the above problems is an object to ensure that the heat generated from the LED lighting device equipped with an LED lamp is transmitted to the heat sink to effectively radiate heat.

특히 엘이디램프 및 엘이디피씨비를 감싸도록 하는 엘이디케이스의 내부로, 전기절연성을 갖고 열전이성이 우수한 열전이매체가 내재되도록 하여, 엘이디램프, 엘이디바디 및 엘이디피씨비 등에서 발생되는 열이 방열판으로 효과적으로 전달되도록 하는 목적이 있는 것이다.In particular, the inside of the LED case to surround the LED lamp and LED CB, so that the heat-transfer medium having electrical insulation and excellent heat transfer, so that the heat generated from the LED lamp, LED body and LED PCB to effectively transfer to the heat sink The purpose is to.

또한 엘이디조명기기의 전면으로 전면반사유도패널이 구비되어 엘이디램프에서 발광되는 빛이 전방으로 잘 비춰지도록 하는 목적이 있다.In addition, the front reflecting induction panel is provided in front of the LED lighting device has the purpose to ensure that the light emitted from the LED lamp is well reflected forward.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디조명기기는, 엘이디피씨비(11)에 엘이디램프(12)가 연결되어 이루어지는 엘이디조명기기에 있어서, 상기 엘이디피씨비(11) 및 엘이디램프(12)가 감싸여져 밀폐되도록 하는 엘이디케이스(21)가 구비되고, 상기 엘이디케이스(21) 내부와 상기 엘이디피씨비(11) 및 상기 엘이디램프(12)의 사이에 내재되는 열전이매체(22)가 구비되며, 상기 엘이디케이스(21)의 외면에 면접촉되도록 결합되는 방열판(31)이 구비되는 것을 특징으로 한다.The LED lighting device having a heat dissipation structure according to the present invention for achieving the above object, in the LED lighting device is connected to the LED lamp (11), the LED lamp (11) and the LED An LED case 21 is provided to wrap and seal the lamp 12, and a heat transfer medium 22 embedded between the LED case 21 and the LED PC 11 and the LED lamp 12. ) Is provided, and the heat sink 31 is coupled to the outer surface of the LED case 21 to be in surface contact.

이에 상기 엘이디케이스(21)는 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 결합되어 상기 엘이디램프(12)가 감싸여지도록 구비되고, 상기 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 접촉되는 가장자리에는 밀폐용패킹부재(25)가 둘러지도록 구비되어, 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24), 엘이디상부케이스(23) 및 밀폐용패킹부재(25)에 의하여 밀폐구조를 갖도록 하여 내부의 열전이매체(22)가 이탈되지 않게 밀폐되도록 구비되며, 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디상부케이스(23)는 상기 방열판(31)과 면접촉되도록 구비될 수 있다.The LED case 21 is coupled to the LED upper case 23 and the LED lower case 24 is provided so that the LED lamp 12 is wrapped, the LED upper case 23 and the LED lower case 24 ) Is provided so that the sealing packing member 25 is enclosed at the edge contacting, the sealed structure by the LED lower case 24, the LED upper case 23 and the sealing packing member 25 of the LED case 21. The heat transfer medium 22 is provided to be sealed so as not to be separated, and the LED upper case 23 of the LED case 21 may be provided to be in surface contact with the heat sink 31.

또한 상기 엘이디케이스(21)에 대하여 상기 방열판(31)이 면접촉되는 타면인 전방으로는 하나 또는 다수의 엘이디홀(331)이 형성되는 판상형태의 전면반사유도패널(33)이 결합되도록 구비될 수 있다.In addition, the front reflection guide panel 33 having a plate shape in which one or a plurality of LED holes 331 are formed in front of the other surface of the heat sink 31 is in surface contact with the LED case 21 is provided. Can be.

그리고 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24)는 상기 엘이디램프(12)가 삽입되기 위한 램프삽입홈(26)이 형성되도록 외향으로 돌출되는 램프돌출커버부(27)가 형성되도록 구비될 수 있고, 또한 상기 엘이디케이스(21)는 다수의 열전이매체수용공간(28)이 형성되도록 하기 위한 수용격벽(29)이 구비될 수 있고,
상기 엘이디상부케이스(23) 또는 엘이디하부케이스(24)의 내부에는 상기 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 상기 엘이디피씨비(11)와 서로 이격된 간격을 유지하도록 하기 위한 케이스간격부재(216)가 구비될 수도 있다.In addition, the LED lower case 24 of the LED case 21 may be provided to form a lamp protrusion cover 27 protruding outward so that a lamp insertion groove 26 for inserting the LED lamp 12 is formed. In addition, the LED case 21 may be provided with a receiving partition 29 for forming a plurality of heat transfer medium receiving space 28,
Case intervals between the LED upper case 23 or the LED lower case 24 to maintain the gap between the LED upper case 23 and the LED lower case 24 to be spaced apart from the LED PC 11 Member 216 may be provided.

나아가 상기 열전이매체(22)는 전기절연성 또는 열전도율이 높은 재료로 구비되어지되, 실리콘오일, 절연냉각유, 열매체유, 냉각제가 포함되는 액체부도체, 절연실리콘, 절연우레탄, 절연에폭시 중 어느 한 가지로 구비될 수 있다.Furthermore, the heat transfer medium 22 is made of a material having high electrical insulation or high thermal conductivity, but any one of silicon oil, insulating cooling oil, thermal oil, liquid insulator including a coolant, insulating silicon, insulating urethane, and insulating epoxy. It may be provided as.

또한 상기 엘이디케이스(21)는 정사각형 형태, 직사각형 형태, 어느 일측방향으로 길게 형성되는 장방향형태, 원형형태, 타원형형태, 중공의 "ㅁ"자 형태, 중공의 "ㅇ"자 형태, 곡선의 "S"자 형태, "T"자 형태, 돔형태, 삼각뿔 형태, 사각뿔 형태, 다각형 뿔 형태, 원형뿔 형태 중 어느 한가지 형태로 구비될 수 있다.In addition, the LED case 21 has a square shape, a rectangular shape, a long direction formed in any one direction, circular shape, elliptical shape, hollow "ㅁ" shape, hollow "o" shape, curved " It may be provided in any one form of S "shape," T "shape, dome shape, triangular pyramid shape, square pyramid shape, polygonal horn shape, circular pyramid shape.

상기와 같이 구비되는 본 발명은 엘이디램프가 장착된 엘이디조명기기에서 발생되는 열기가 방열판으로 전달되어 효과적으로 방열되도록 하는 탁월한 효과가 있다.The present invention provided as described above has an excellent effect that the heat generated from the LED lighting device equipped with the LED lamp is transferred to the heat sink to effectively radiate heat.

특히 엘이디램프 및 엘이디피씨비를 감싸도록 하는 엘이디케이스의 내부로, 전기절연성을 갖고 열전이성이 우수한 열전이매체가 내재되도록 하여, 엘이디램프, 엘이디바디 및 엘이디피씨비 등에서 발생되는 열이 방열판으로 효과적으로 전달되도록 하는 장점이 있는 것이다.In particular, the inside of the LED case to surround the LED lamp and LED CB, so that the heat-transfer medium with electrical insulation and excellent heat transfer, so that the heat generated from the LED lamp, LED body and LED PCB to effectively transfer to the heat sink There is an advantage to that.

또한 엘이디조명기기의 전방으로 전면반사유도패널이 구비되어 엘이디램프에서 발광되는 빛이 전방으로 잘 비춰지도록 하는 장점이 있다.In addition, the front reflection induction panel is provided in front of the LED lighting device has the advantage that the light emitted from the LED lamp is well reflected in the front.

이하 첨부되는 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 사시도, 도 2는 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 분해 단면도, 도 3은 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 결합된 상태의 단면도, 도 4는 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 평면도, 그리고 도 5는 본 발명에 따른 엘이디조명기기의 전면반사유도패널이 분리된 상태의 사시도가 각각 도시된 것이다.1 is a perspective view of the LED lighting device according to the invention, Figure 2 is an exploded cross-sectional view of the LED lighting device according to the invention, Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state for the LED lighting device according to the invention, Figure 4 A plan view of the LED lighting apparatus according to the present invention, and Figure 5 is a perspective view of the front reflection guide panel of the LED lighting apparatus according to the present invention is separated from each other.

즉 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디조명기기(A)는 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 엘이디피씨비(11)에 엘이디램프(12)가 연결되어 이루어지는 엘이디조명기기에 관한 것이다.That is, the LED lighting device A having a heat dissipation structure according to the present invention relates to an LED lighting device in which the LED lamp 12 is connected to the LED CB 11 as shown in FIGS. 1 to 5.

특히 본 발명에 따른 엘이디조명기기(A)는 상기 엘이디피씨비(11) 및 엘이디램프(12)가 설치되도록 하는 엘이디케이스(21)가 구비되고, 상기 엘이디케이스(21) 내측으로 위치되고 상기 엘이디피씨비(11) 및 상기 엘이디램프(12)를 감싸도록 하는 열전이매체(22)가 구비되는 것이다. 또한 상기 엘이디케이스(21)의 외면에 면접촉되도록 결합되는 방열판(31)이 구비되는 것을 특징으로 하는 것이다.In particular, the LED lighting device (A) according to the present invention is provided with an LED case 21 for installing the LED CB 11 and the LED lamp 12, located inside the LED case 21 and the LED 11 and the heat transfer medium 22 to surround the LED lamp 12 is provided. In addition, the heat sink 31 is coupled to the outer surface of the LED case 21 is characterized in that it is provided.

이에 엘이디케이스(21)는 열전이매체(22)가 액체 또는 젤 상태로 구비되는 경우에는 밀폐구조를 갖도록 구비될 수 있고, 또한 몰딩된 형태로 하여 굳어진 상태의 열전이매체(22)가 마련되는 경우에는 방열판(31)과 접촉되는 부분만 엘이디케이스(21)가 마련되고, 엘이디램프(12)가 위치된 부분은 노출되도록 마련될 수도 있을 것이다.In this case, the LED case 21 may be provided to have a sealed structure when the heat transfer medium 22 is provided in a liquid or gel state, and the heat transfer medium 22 having a hardened state is provided in a molded form. In this case, only the part in contact with the heat sink 31 may be provided with the LED case 21, the portion where the LED lamp 12 is located may be provided to be exposed.

따라서 엘이디램프(12) 및 엘이디피씨비(11) 등에서 발생되는 열기는 열전이매체(22)를 통하여 전달되어 방열판(31)에서 방열되게 된다.Therefore, heat generated from the LED lamp 12 and the LED PC 11 is transmitted through the heat transfer medium 22 to radiate heat from the heat sink 31.

이에 첨부되는 도면에서는 상기 엘이디피씨비(11) 및 엘이디램프(12)가 감싸여져 밀폐되도록 하는 엘이디케이스(21)가 구비됨을 예시하여 주로 설명하기로 하고, 그외 다른 실시의 경우는 유추적용될 수 있음은 당연한 것이다.In the accompanying drawings, the LED case (11) and the LED lamp 12 will be mainly described by illustrating that the LED case 21 is provided to be wrapped and sealed, and in other cases may be applied by analogy It is natural.

또한 이와 같이 구비되는 엘이디케이스(21)는 정사각형 형태, 직사각형 형태, 어느 일측방향으로 길게 형성되는 장방향형태, 원형형태, 타원형형태, 중공의 "ㅁ"자 형태, 중공의 "ㅇ"자 형태, 곡선의 "S"자 형태, "T"자 형태 등의 다양한 모양의 형태를 비롯하여, 돔형태, 삼각뿔, 사각뿔, 다각형 뿔, 원형뿔 등 다양한 입체형상의 케이스로 구비될 수도 있을 것이다. 나아가. 다수의 다양한 형태로 구비될 수 있는 엘이디케이스(21) 들이 여러개 조합되어 하나의 엘이디조명기기(A)를 마련하여 더욱 다양하고 심미감을 주는 조명기기로 마련될 수도 있음은 당연한 것이다.In addition, the LED case 21 is provided in this way is a square shape, rectangular shape, the longitudinal direction is formed long in any one direction, circular shape, elliptical shape, hollow "ㅁ" shape, hollow "o" shape, Various shapes such as curved "S" shape and "T" shape, as well as various three-dimensional cases such as dome shape, triangular pyramid, square pyramid, polygonal horn, circular pyramid may be provided. Furthermore. It is natural that the LED case 21, which may be provided in a number of different forms, may be provided as a combination of several LED lighting devices A to provide a variety of aesthetics.

이와 같은 엘이디램프(12)를 이용한 엘이디조명기기는 엘이디램프(12)가 엘이디피씨비(LED PCB, electronics Light Emitting Diode Printed Circuit Board)에 탑재되는 것으로, 하나의 엘이디피씨비(11)에 하나의 엘이디램프(12)가 실장될 수도 있고, 다수의 엘이디램프(12)가 실장되어 이용될 수도 있을 것이다.The LED lighting device using the LED lamp 12 is that the LED lamp 12 is mounted on the LED PCB (electronics light emitting diode printed circuit board), one LED lamp on one LED (11) 12 may be mounted, and a plurality of LED lamps 12 may be mounted and used.

이러한 엘이디피씨비(11)에 대하여 엘이디램프(12)가 실장되는 방향으로는 엘이디램프(12)에서 발광되는 빛을 가릴 수 없어서, 엘이디피씨비(11)의 냉각을 위한 구조는 대부분 엘이디램프(12)가 설치되지 않는 반대편으로 마련될 수도 있을 것이다.Since the LED lamp 12 may not cover the light emitted from the LED lamp 12 in the direction in which the LED lamp 11 is mounted, the structure for cooling the LED lamp 11 is mostly the LED lamp 12. It may be arranged on the other side that is not installed.

그러나 대부분의 열은 엘이디램프(12) 및 엘이디램프(12)가 엘이디피씨비(11)에 장착되기 위한 엘이디바디(도 2의 예에서 121번)에서 많은 열이 발생될 수 있는 것이다.However, most of the heat is that a large amount of heat can be generated in the LED body (121 in the example of Figure 2) for the LED lamp 12 and the LED lamp 12 is mounted to the LED.

이에 본 발명에서는 엘이디피씨비(11)의 전면인 엘이디바디(121) 및 엘이디램프(12)에서 발생되는 열이 열전이매체(22)로 전달되고, 이러한 열전이매체(22)가 받은 열이 엘이디케이스(21)의 엘이디상부케이스(23)에 결합된 방열판(31)에 의하여 냉각되도록 구비되는 것이다.Accordingly, in the present invention, heat generated from the LED body 121 and the LED lamp 12, which are the front surface of the LED PC 11, is transferred to the heat transfer medium 22, and the heat received by the heat transfer medium 22 is the LED. It is provided to be cooled by the heat dissipation plate 31 coupled to the LED upper case 23 of the case 21.

이를 위한 상기 엘이디케이스(21)는 상기 방열판(31)과 면접촉되는 엘이디상부케이스(23)와, 상기 엘이디램프(12)가 감싸여지는 엘이디하부케이스(24)로 구비되는 것이다.The LED case 21 for this purpose is provided with an LED upper case 23 in surface contact with the heat dissipation plate 31 and the LED lower case 24 in which the LED lamp 12 is wrapped.

그리하여 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)로 되는 엘이디케이스(21)에 의하여 내부의 열전이매체(22)가 이탈되지 않게 되는 것이다. 이에 열전이매체(22)는 내부로 엘이디피씨비(11), 엘이디램프(12) 및 엘이디바디(121)를 전체적으로 둘러지면서 감싸면서 접촉하기 때문에 엘이디피씨비(11), 엘이디램프(12) 및 엘이디바디(121)에서 발생되는 모든 열이 열전이매체(22)로 전이될 수 있는 것이다. 따라서 엘이디램프(12)의 점등에 따른 열은 모두 열전이매체(22)로 전이되어 엘이디램프(12)의 점등에 따른 과열 현상이 발생되지 않는 장점이 있는 것이다.Thus, the internal heat transfer medium 22 is not separated by the LED case 21 including the LED upper case 23 and the LED lower case 24. The heat transfer medium 22 wraps around the LED PCB (11), LED lamp 12 and LED body 121 as a whole, so as to contact and wrap the LED PD (11), LED lamp 12 and LED body All heat generated at 121 may be transferred to the heat transfer medium 22. Therefore, all of the heat caused by the lighting of the LED lamp 12 is transferred to the heat transfer medium 22, so that the overheating phenomenon of the lighting of the LED lamp 12 does not occur.

그리고 이러한 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 접촉되는 가장자리에는 밀폐용패킹부재(25)가 둘러지도록 구비되어, 열전이매체(22)가 이탈되지 않도록 구비되는 것이다.And the edge of the LED case 21 and the LED lower case 24 of the LED case 21 is provided so that the sealing packing member 25 is surrounded, so that the heat transfer medium 22 is not separated It is provided.

따라서 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24), 엘이디상부케이스(23) 및 밀폐용패킹부재(25)에 의하여 완전히 밀폐구조를 갖는 것이고, 이에 엘이디램프(12)로부터 발광되는 빛이 외부 전면방향으로 비춰져야 하기 때문에, 엘이디하부케이스(24)는 투명소재로 이루어질 수 있는 것이다. 물론 투명플라스틱재, 투명유리재, 투명에폭시재, 투명우레탄재 등으로 구비될 수 있을 것이다. 또한 불투명재 또는 금속재로 하여 엘이디하부케이스(24)가 구비될 경우에는, 엘이디램프(12)가 위치되는 부분만 상기에서 열거된 투명소재로 되는 투시창부재가 결합되도록 하여 구비될 수도 있을 것이다.Therefore, the LED case 21 of the LED case 21, the LED upper case 23 and the sealing packing member 25 has a completely sealed structure, so that the light emitted from the LED lamp 12 is the outer front Since it should be reflected in the direction, the LED lower case 24 may be made of a transparent material. Of course, it may be provided with a transparent plastic material, a transparent glass material, a transparent epoxy material, a transparent urethane material and the like. In addition, when the LED lower case 24 is provided as an opaque material or a metal material, only the portion where the LED lamp 12 is positioned may be provided so that the see-through window member made of the transparent material listed above is combined.

즉 엘이디하부케이스(24)는 엘이디램프(12)가 위치되는 부분은 투명소재로 이루어지면서, 엘이디상부케이스(23)와의 결합된 상태에서는 밀폐구조를 갖도록 마련되는 것이다.That is, the LED lower case 24 is a portion in which the LED lamp 12 is located made of a transparent material, it is provided to have a sealed structure in the combined state with the LED upper case (23).

반면 엘이디상부케이스(23)는 밀폐구조를 갖도록 이루어지면서 투명소재로 이루어져도 되고, 나아가 반투명 또는 불투명소재로 이루어질 수도 있을 것이다.On the other hand, the LED upper case 23 may be made of a transparent material while being made to have a sealed structure, and may also be made of a translucent or opaque material.

그리고 색상별로 발광되는 엘이디램프(12)가 이용될 수도 있을 뿐만 아니라, 엘이디램프(12)에서 비춰지는 빛이 색상을 갖도록 하기 위하여, 엘이디하부케이스(24)가 색상을 갖는 소재 또는 반투명소재, 나아가 엠보싱이 형성되는 소재 등으로도 이루어지도록 하여 더욱 심미감을 갖도록 구비될 수도 있을 것이다.In addition, the LED lamp 12 emitting colors may be used as well as the light emitted from the LED lamp 12 to have a color. The LED sub-case 24 has a color or translucent material, and furthermore. Embossing may be made of a material or the like to be formed to have a more aesthetic sense.

또한 이러한 엘이디케이스(21)에는 도 2에서와 같이 열전이매체(22)가 액체로 이루어질 경우, 액체의 열전이매체(22)를 주입하기 위한 액체주입구(211)가 구비될 수 있다. 그리고 외부에서 엘이디피씨비(11)에 전원을 공급하기 위한 배선연결부(212)가 함께 구비될 수 있을 것이다.In addition, when the heat transfer medium 22 is made of liquid, the LED case 21 may be provided with a liquid inlet 211 for injecting the heat transfer medium 22 of the liquid. In addition, the wiring connection part 212 for supplying power to the LED PC 11 from the outside may be provided together.

또한 이러한 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24)에는 상기 엘이디램프(12)가 삽입되기 위한 램프삽입홈(26)이 형성되도록 외향으로 돌출되는 램프돌출커버부(27)가 형성되어 구비될 수도 있을 것이다. 따라서 엘이디하부케이스(24)의 전체 두께를 얇게 하면서, 램프돌출커버부(27)만 원호형상으로 형성되어 더욱 심미감을 주도록 마련될 수도 있을 것이다.In addition, the LED lower case 24 of the LED case 21 is provided with a lamp protrusion cover 27 protruding outward so that a lamp insertion groove 26 for inserting the LED lamp 12 is formed. It could be. Therefore, while reducing the overall thickness of the LED lower case 24, only the lamp projection cover portion 27 may be formed in an arc shape to give a more aesthetic sense.

이에 더하여, 도 4에서와 같이, 상기 엘이디케이스(21)는 다수의 열전이매체수용공간(28)이 형성되도록 하기 위한 수용격벽(29)이 구비될 수도 있을 것이다.In addition, as shown in FIG. 4, the LED case 21 may include a receiving partition 29 for forming a plurality of heat transfer medium accommodating spaces 28.

그리고 엘이디케이스(21)에는 외부 등기구(미도시됨)에 체결되도록 하기 위한 설치부(215)가 마련될 수 있으며, 엘이디상부케이스(23) 또는 엘이디하부케이스(24)의 대향되는 내부에는 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 서로 이격된 간격을 유지하기 위한 케이스간격부재(216)가 마련될 수 있다. 이에 이러한 케이스간격부재(216)는 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)의 내부에 각각 마련되고, 케이스간격부재(216)의 끝단이 엘이디피씨비(11)의 상하면에 접촉되도록 마련될 수도 있고, 또는 엘이디피씨비(11)에 케이스간격부재(216) 관통공(미도시됨)이 형성될 수도 있을 것이다.In addition, the LED case 21 may be provided with an installation unit 215 for fastening to an external luminaire (not shown), and the upper LED case 23 or the LED lower case 24 is disposed inside the LED upper portion. A case spacing member 216 may be provided to maintain the case 23 and the LED lower case 24 spaced apart from each other. In this case, the case spacing member 216 is provided inside the LED upper case 23 and the LED lower case 24, respectively, and the end of the case spacing member 216 is provided to contact the upper and lower surfaces of the LED PC (11) In some embodiments, the through-hole (not shown) of the case interval member 216 may be formed in the LED.

이와 같이 구비되는 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디조명기기(A)는, 엘이디케이스(21) 내부로 밀폐된 공간에 열전이매체(22)가 내재되도록 구비되는 것이다. 이러한 상기 열전이매체(22)는 전기절연성 또는 열전도율이 높은 재료로 구비되는 것으로, 실리콘오일, 절연냉각유, 열매체유, 냉각제가 포함되는 액체부도체, 절연실리콘, 절연우레탄, 절연에폭시 등으로 구비될 수 있는 것이다. 이러한 열전이매체로 사용될 수 있는 제품들의 예를 들면, SIM-770(대한케이컬(주) 사의 제품명), EP-930(POLY-TECH 사의 제품명), FC-40(3M 사의 제품명), ZT 130(Solvay Solexis 사의 제품명), Novec 120(3M 사의 제품명) 등과 같이, 다양한 종류의 실리콘오일 등의 액체, 그리고 실리콘, 우레탄, 에폭시 등의 젤상태 또는 경화되어 굳어진 상태의 몰딩재질로 하여 열전이매체(22)가 이용될 수 있을 것이다.The LED lighting device (A) having a heat dissipation structure according to the present invention provided as described above is provided so that the heat transfer medium 22 is embedded in the space enclosed inside the LED case 21. The heat transfer medium 22 is made of a material having high electrical insulation or high thermal conductivity, and is provided with a silicon insulator, an insulating cooling oil, a heat medium oil, a liquid insulator including a coolant, an insulating silicon, an insulating urethane, an insulating epoxy, and the like. It can be. Examples of products that can be used as such a heat transfer medium include SIM-770 (product name of Daehan Cable Co., Ltd.), EP-930 (product name of POLY-TECH), FC-40 (product name of 3M), ZT 130 (Solvay Solexis product name), Novec 120 (3M product name), such as a variety of liquids such as silicone oil, and a gel or hardened state of the molding material such as silicone, urethane, epoxy, etc. 22 may be used.

이와 같은 열전이매체(22)는 전기적으로 절연성을 갖기 때문에, 엘이디램프(12)를 작동하기 위한 양의 전기(+), 음의 전기(-) 가 서로 합선되지 않고 원활하게 램프작동을 하게 되는 것이다.Since the heat transfer medium 22 is electrically insulative, the positive electricity (+) and the negative electricity (-) for operating the LED lamp 12 do not short-circuit with each other to operate the lamp smoothly. will be.

또한 열전이특성이 우수하여, 엘이디피씨비(11), 엘이디램프(12) 및 엘이디바디(121) 등에서 발생되는 열을 빠르게 흡수하여 방열판(31)으로 전이되도록 구비될 수 있는 것이다.In addition, it is excellent in the heat transfer characteristics, it may be provided so as to quickly absorb the heat generated from the LED (PCB) 11, LED lamp 12, LED body 121 and the like to be transferred to the heat sink (31).

나아가 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디조명기기(A)는 도 2, 도 3 및 도 5에서와 같이, 상기 엘이디케이스(21)에 대하여 상기 방열판(31)이 면접촉되는 타측면인 엘이디케이스(21)의 전면으로는 하나 또는 다수의 엘이디홀(331)이 형성되는 전면반사유도패널(33)이 결합되도록 구비될 수 있는 것이다.Furthermore, the LED lighting device (A) having a heat dissipation structure according to the present invention, as shown in Figs. 2, 3 and 5, the LED case which is the other side surface contacting the heat sink 31 with respect to the LED case 21 The front surface of the 21 may be provided to be coupled to the front reflection guide panel 33 is formed with one or a plurality of LED holes 331.

특히 이러한 전면반사유도패널(33)은 도 5에서와 같이 전체 형상이 판상 형태로 구비되고, 엘이디홀(331) 형상이 도 5에서와 같이 상협하광의 원형홈으로 형성되는 경우에는, 엘이디램프(12)에서 발광되는 빛이 엘이디홀(331)에 의하여 전방으로 잘 비춰지도록 마련될 수 있는 것이다.In particular, when the front reflection induction panel 33 is provided in the form of a plate shape as shown in Figure 5, the shape of the LED hole 331 as a circular groove of the upper and lower light as shown in Figure 5, the LED lamp ( Light emitted from 12 may be provided to be well reflected forward by the LED hole 331.

물론 전면반사유도패널(33)의 엘이디홀(331) 및 전면반사유도패널(33) 전방 외면은, 백색, 은빛색, 은색 등으로 하여 마련될 수 있는 것으로, 채색되거나, 별도의 필름지에 의하여 입혀지거나, 도금되거나 또는 코팅에 의하여 마련될 수도 있을 것이다.Of course, the front surface of the LED hole 331 and the front reflection induction panel 33 of the front reflection induction panel 33 may be provided in white, silvery, silver, etc., colored or coated by a separate film paper It may be made, plated or provided by coating.

그리하여 전방에서 비춰지는 빛 또는 엘이디램프(12)에서 발광되는 빛이 광량의 손실이 적게 하여 비춰지도록 하는 장점을 갖게 되는 것이다.Thus, the light emitted from the front or the light emitted from the LED lamp 12 has the advantage that the light is reduced with a small amount of light.

그리고 이와 같은 본 발명에 따른 방열구조를 갖는 엘이디조명기기(A)에서는, 열기가 방열되도록 하는 방열판(31)이 첨부되는 도면에서는 방열판몸체(32)에 다수 개의 방열날개(321)가 형성되도록 하여 구비됨을 보이고 있으나, 방열날개(321)에 방열통공이 형성되거나, 그물망 형태로 형성되도록 하는 등 다양한 구조로 이루어질 수도 있을 것이다. 그리하여 보다 방열효율이 향상되도록 하는 구조를 갖을 수도 있을 것이다.And in the LED lighting device (A) having a heat dissipation structure according to the present invention, in the drawing that the heat dissipation plate 31 for heat dissipation is attached so that a plurality of heat dissipation wings 321 are formed on the heat dissipation plate body 32 Although shown, it may be made of a variety of structures, such as a heat radiation through-hole is formed in the heat dissipation wing 321, or formed in the form of a net. Thus, it may have a structure to improve the heat radiation efficiency.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 또는 변형하여 실시할 수 있다.As described above, although described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below In the present invention can be carried out by various modifications or variations.

도 1은 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 사시도.1 is a perspective view of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 분해 단면도.Figure 2 is an exploded cross-sectional view of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 3은 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 결합된 상태의 단면도.Figure 3 is a cross-sectional view of the combined state for the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 엘이디조명기기에 대한 평면도.Figure 4 is a plan view of the LED lighting apparatus according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 엘이디조명기기의 전면반사유도패널이 분리된 상태의 사시도.Figure 5 is a perspective view of the front reflection guide panel of the LED lighting device is separated state in accordance with the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

A : 엘이디조명기기 11 : 엘이디피씨비A: LED lighting device 11: LED PB

12 : 엘이디램프 21 : 엘이디케이스12: LED lamp 21: LED case

22 : 열전이매체 23 : 엘이디상부케이스22: heat transfer medium 23: LED upper case

24 : 엘이디하부케이스 25 : 밀폐용패킹부재24: LED lower case 25: sealing member for sealing

31 : 방열판 33 : 전면반사유도패널31: heat sink 33: front reflection induction panel

Claims (7)

엘이디피씨비(11)에 엘이디램프(12)가 연결되어 이루어지고, 상기 엘이디피씨비(11) 및 엘이디램프(12)가 설치되도록 하는 엘이디케이스(21)가 구비되며, 상기 엘이디케이스(21) 내측으로 위치되고 상기 엘이디피씨비(11) 및 상기 엘이디램프(12)를 감싸도록 하는 열전이매체(22)가 구비되고,The LED lamp 12 is connected to the LED PC 11, and the LED case 21 is provided to allow the LED PC 11 and the LED lamp 12 to be installed. The LED case 21 is provided inside the LED case 21. A heat transfer medium 22 positioned and surrounding the LED CB 11 and the LED lamp 12, 상기 엘이디케이스(21)에 면접촉되도록 결합되는 방열판(31)이 구비되는 엘이디조명기기에 있어서,In the LED lighting device is provided with a heat sink 31 coupled to the surface of the LED case 21, 상기 엘이디케이스(21)는 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 결합되어 상기 엘이디램프(12)가 감싸여지도록 구비되고, 상기 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 접촉되는 가장자리에는 밀폐용패킹부재(25)가 둘러지도록 구비되어, 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24), 엘이디상부케이스(23) 및 밀폐용패킹부재(25)에 의하여 밀폐구조를 갖도록 하여 내부의 열전이매체(22)가 이탈되지 않게 밀폐되도록 구비되며,The LED case 21 is provided so that the LED upper case 23 and the LED lower case 24 is coupled to the LED lamp 12 is wrapped, the LED upper case 23 and the LED lower case 24 Is provided so that the sealing packing member 25 is enclosed at the edge contacted with each other, the sealing structure is formed by the LED lower case 24, the LED upper case 23 and the sealing packing member 25 of the LED case 21. The inner heat transfer medium 22 is provided to be sealed so as not to be separated, 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디상부케이스(23)는 상기 방열판(31)과 면접촉되도록 구비되고,The LED upper case 23 of the LED case 21 is provided to be in surface contact with the heat sink 31, 상기 엘이디케이스(21)의 엘이디하부케이스(24)는 상기 엘이디램프(12)가 삽입되기 위한 램프삽입홈(26)이 형성되도록 외향으로 돌출되는 램프돌출커버부(27)가 형성되도록 구비되고,The LED lower case 24 of the LED case 21 is provided to form a lamp protrusion cover 27 protruding outward so that the lamp insertion groove 26 for inserting the LED lamp 12 is formed, 상기 엘이디케이스(21)에 대하여 상기 방열판(31)이 면접촉되는 타면인 전방으로는 하나 또는 다수의 엘이디홀(331)이 형성되는 판상형태의 전면반사유도패널(33)이 결합되도록 구비되며,The front reflection guide panel 33 having a plate shape in which one or a plurality of LED holes 331 are formed is coupled to the front surface of the other surface of the heat dissipating plate 31 with respect to the LED case 21. 상기 열전이매체(22)는 전기절연성 또는 열전도율이 높은 재료로 구비되어지되, 실리콘오일, 절연냉각유, 열매체유, 액체부도체, 절연실리콘, 절연우레탄, 절연에폭시 중 어느 한 가지가 포함되어 구비되고,The heat transfer medium 22 is made of a material having high electrical insulation or high thermal conductivity, and includes any one of silicon oil, insulating cooling oil, thermal oil, liquid insulator, insulating silicon, insulating urethane, and insulating epoxy. , 상기 엘이디케이스(21)는 정사각형 형태, 직사각형 형태, 어느 일측방향으로 길게 형성되는 장방향형태, 원형형태, 타원형형태, 중공의 "ㅁ"자 형태, 중공의 "ㅇ"자 형태, 곡선의 "S"자 형태, "T"자 형태, 돔형태, 삼각뿔 형태, 사각뿔 형태, 다각형 뿔 형태, 원형뿔 형태 중 어느 한 가지 형태로 구비되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디조명기기.The LED case 21 has a square shape, a rectangular shape, a long direction formed in one direction, a circular shape, an elliptical shape, a hollow "ㅁ" shape, a hollow "o" shape, a curved "S" LED lighting device having a heat dissipation structure characterized in that it is provided in any one form of "shaped," T "shaped, domed, triangular pyramid, square pyramid, polygonal horn, circular pyramid. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 엘이디케이스(21)는 다수의 열전이매체수용공간(28)이 형성되도록 하기 위한 수용격벽(29)이 구비되고,The LED case 21 is provided with a receiving partition 29 for forming a plurality of heat transfer medium receiving space 28, 상기 엘이디상부케이스(23) 또는 엘이디하부케이스(24)의 내부에는 상기 엘이디상부케이스(23)와 엘이디하부케이스(24)가 상기 엘이디피씨비(11)와 서로 이격된 간격을 유지하도록 하기 위한 케이스간격부재(216)가 구비되는 것을 특징으로 하는 방열구조를 갖는 엘이디조명기기.Case intervals between the LED upper case 23 or the LED lower case 24 to maintain the gap between the LED upper case 23 and the LED lower case 24 to be spaced apart from the LED PC 11 LED lighting device having a heat radiation structure, characterized in that the member 216 is provided. 삭제delete 삭제delete
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