KR100876983B1

KR100876983B1 - Ｐｃｂ 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스처리시스템

Info

Publication number: KR100876983B1
Application number: KR1020080024326A
Authority: KR
Inventors: 권인수; 강상훈
Original assignee: (주)여진
Priority date: 2008-03-17
Filing date: 2008-03-17
Publication date: 2009-01-07

Abstract

본 발명은 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 산화 및 악취가스를 처리하기 위한 처리시스템에 관한 것으로, 일반적으로 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 된다.

이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 된다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있게 된다.

또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있다.

아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며, 또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위해 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있도록 하고, 또 하우징모듈의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 관한 것으로,

이를 구현하기 위한 본 발명의 주요구성을 살펴보면,

흡기부 및 배기부와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부를 갖는 함체; 상기 함체 수용부 전방에 배열되는 전처리필터; 상기 전처리필터 후방 에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈; 상기 하우징모듈 후방에 배열되는 후처리필터; 상기 후처리필터 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터; 상기 헤파필터 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부; 상기 재처리공급부 후방에 배열되는 팬어셈블리(fan assembly); 및 상기 팬어셈블리 후방에 배열되는 댐퍼(damper);를 포함하여 이루어진다.

함체, 전처리필터, 케미컬 메디아, 하우징모듈, 후처리필터, 헤파(HEPA)필터, 재처리공급부, 팬어셈블리(fan assembly), 댐퍼(damper), 가습기, 쿨러, 항균필터, 지지패널, 다공패널, 폐쇄부재, 연결부재

Description

ＰＣＢ 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템{OXIDATION AND STENCH GAS TREATMENT SYSTEM OCCURRING AT PCB MANUFACTURING PROCESS}

아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며, 또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위해 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있도록 하고, 또 하우징모듈의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 관한 것이다.

일반적으로 PCB는 컴퓨터, 텔리비젼, 오디오, 비디오, 전화, 카메라 및 자동차 계기판 등과 같은 다양한 전자제품의 중심부품으로 사용되며, 이러한 PCB는 전기 절연서 기판 표면과 그 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시키게 된다.

이렇게 PCB를 제조하는 공정은 내층회로 인쇄(내층노광), 내층 에칭과 레지스트 박리, 적층 공정, 홀가공, 도금, 회로인쇄(외층노광), 에칭과 레지스트 공법, PSR(Photo Solder Mask) 인쇄, 외형가공 및 검사 등의 여러 공정을 거쳐 제조되며,

특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄 공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원 인으로 작용하게 된다.

따라서 PCB 제조 공정에서 발생하는 유해가스, 산화 및 악취가스 등으로 인한 특히 작업장 내의 실내공기를 여과하기 위한 청정설비로는 전기식여과기, 전기집진식, 음이온발생방식, 기계적필터방식, 오존발생식, 카본흡착식, 워터필터식 등에 의하여 작업장 내의 실내공기를 청정하게 유지하기 위해 상기한 방식들 중 하나 또는 이들을 복합사용한 방식들이 사용되어 왔으며,

이를 위한 종래의 공기정화장치로는 실용신안권자 원인호에 의한 등록실용신안 제20-0413052호(2006.03.28. 등록) "공기정화장치"는 각종 물질로 오염되어 있는 공기를 분산되어지는 미세한 물방울들과 혼합을 시켜지게 하고 공기를 정화시키기 위해 미세한 물방울을 형성되어 질 수 있도록 물을 다층의 통수판에 분사시켜 그 속을 오염된 공기가 통과하면서 물방울과 혼합 흡수작용에 의하여 정화된 공기가 회수하는 공기정화장치가 개시되어 있으나,

이러한 공기정화장치로서는 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 완벽하게 제거하기에는 그 한계가 있으며, 따라서 보다 향상된 기술을 이용한 산화 및 악취가스 처리시스템의 개발이 절실하게 요구된다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,

일반적으로 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 된다.

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시 스템을 제공하는데 본 발명의 목적이 있다.

또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.

아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며, 또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위해 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있도록 하고, 또 하우징모듈의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템은

흡기부 및 배기부와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부를 갖는 함체; 상기 함체 수용부 전방에 배열되는 전처리필터; 상기 전처리필터 후방에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈; 상기 하우징모듈 후방에 배열되는 후처리필터; 상기 후처리필터 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터; 상기 헤파필터 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부; 상기 재처리공급부 후방에 배열되는 팬어셈블리(fan assembly); 및 상기 팬어셈블리 후방에 배열되는 댐퍼(damper);를 포함하여 이루어진다.

상기 재처리공급부는 상기 각 필터에서 여과된 공기의 제습(除濕)을 위한 가습기가 구비되어 있는 것이 바람직하며,

더욱 바람직하게는 상기 재처리공급부는 상기 각 필터에서 여과된 공기의 냉방 및 난방을 위한 쿨러(cooler)와 항균히터(heater)가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.

아울러 상기 하우징모듈은 경사진 가이드부 두 쌍이 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성된 양측 두 지지패널; 상기 지지패널의 가이드부에 삽입 고정되는 다공패널; 상기 다공패널 쌍의 원단(遠端)을 덮는 제1 커버; 및 상기 다공패널 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널 쌍 사이에 형성된 수용공간들 중 인접한 두 수용공간을 연결하는 투입구가 형성되어 있으며, 상기 투입구를 위한 폐쇄부재를 갖는 제2 커버;를 포함하여 이루어지며,

상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널은 상호 이격되어 있고, 이 두 패널의 인접 단부는 연결부재에 의하여 연결되어 있는 것이 바람직하고,

더욱 바람직하게는 상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널을 인접 단부는 상호 맞닿아 있는 것을 특징으로 한다.

더 나아가 상기 지지패널의 외곽에는 테두리가 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 커버는 상기 테두리와 상기 다공패널 사이에 위치하는 것을 특징으로 하며,

상기 제1 및 제2 커버와 상기 지지패널은 각각에 구비된 암부재와 수부재의 결합에 의하여 보강되도록 하는 것이 바람직하다.

그리고 상기 지지패널의 가이드부는 스트립에 의하여 형성되고, 상기 스트립에는 돌기가 형성되어 있으며, 상기 다공패널은 상기 돌기가 결합되는 끼움공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하며,

상기 스트립의 돌기는 쐐기형상으로 상기 다공패널의 결합용이성을 보장할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 의하여

따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있을 것으로 기대된다.

또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있을 것으로 기대된다.

아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산성 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며,

또 펠렛 형상의 각종 케미컬 메디아가 내장되는 수용공간이 상호 연결하여 보다 확장된 수용공간을 확보하고 재료의 절감을 위한 고려로써 다공패널 쌍의 내측 두 패널이 상호 이격되어 연결부재에 의하여 연결되거나 또는 두 패널의 인접 단부가 직접 맞닿을 수 있도록 하고,

또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위한 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있고,

또 제2 커버의 투입구에 펠렛 형상의 케미컬 메디아를 충진 및 보충시 개폐되는 폐쇄부재 양단에 각 투입구 양단을 탄성지지하는 판형상의 절곡부가 형성된 개폐돌기와 개폐돌기에 연결된 결합팁에 의하여 폐쇄부재의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있을 것으로 기대된다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면,

도 1은 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 대략적인 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 나타내는 분해도,

도 4는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제1 커버를 나타내는 사시도,

도 5는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제2 커버를 나타내는 사시도,

도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의한 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,

도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,

도 12 내지 도 14는 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 다른 결합예를 나타내는 사시도 및 결합도,

도 15는 본 발명에 따른 하우징모듈이 적층된 홀더를 나타내는 사시도.

각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.

또 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 설명함에 있어 대략의 방향 기준을 첨부된 도 1을 참고하여 특정하면, 함체(10)에 대하여 내측 및 외측을 정하고, 외기의 유입 배출 경로를 따라 흡기부(12)쪽을 전방으로 정하고, 배기부(14)쪽을 후방으로 정한다.

도 1 내지 도 3에 도시된 보와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템은

흡기부(12) 및 배기부(14)와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부(16)를 갖는 함체(10); 상기 함체(10) 수용부(16) 전방에 배열되는 전처리필 터(20); 상기 전처리필터(20) 후방에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40); 상기 하우징모듈(40) 후방에 배열되는 후처리필터(30); 상기 후처리필터(30) 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터(50); 상기 헤파필터(50) 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부(60); 상기 재처리공급부(60) 후방에 배열되는 팬어셈블리(fan assembly)(70); 및 상기 팬어셈블리(70) 후방에 배열되는 댐퍼(damper)(80);를 포함하여 이루어진다.

본 명세서에 의하여 제조되는 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 되는데,

이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 막기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄 등의 각 공정에서 각종 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 되는 것을 원천적으로 방지하기 위해,

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 함체(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이

상기 함체(10) 전방 및 후방에는 흡기부(12) 및 배기부(14)가 배열되고, 그리고 상기 함체 내부로 연통된 통로를 구획하는 수용부(16)가 형성되어 있으며, 상기 수용부(16)에는 이하에서 설명하게 될 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80) 순으로 배열되며,

상기 수용부(16)에는 상기한 구성요소를 보다 효율적으로 배열하기 위해 구획되어 형성되고, 외기가 흡입되어 배출되는 이동통로(S)를 형성하게 되어 상기한 각 구성요소의 체계적인 배열과 외기의 이동을 유도하게 된다.

그리고 상기 함체(10) 측면에는 상기 함체(10) 수용부(16)에 각각 배열되는 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80)의 교체, 보수 및 수리를 용이하고 편리하도록 하기 위해 도어(18A)(18B)(18C)(18D)가 형성되어 있는 것이 바람직하며,

상기 각 도어(18A)(18B)(18C)(18D)는 일측에 손잡이(18a)가 구비된 도어록(미도시)과,

타측에는 경첩이 연결되어 상기 함체(10)의 각 도어(18A)(18B)(18C)(18D)를 개폐할 수 있게 된다.

또 상기 함체(10) 외측 상단에는 아날로그 또는 디지털 압력계(19a)가 구비되어 있어 상기 함체(10) 내부의 압력이 정상 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있고,

압력 이상시 상기 함체(10) 수용부(16)에 각각 배열된 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80)의 교체, 보수 및 수리 등의 여부를 확인할 수 있도록 제어부(19)가 구비되며,

아울러 상기 제어부(19)에는 보다 정밀한 흡입 및 배출 공기의 오염정도 센서링을 통한 자동화된 필터링과 케미컬 메디아의 교환주기 감지가 가능하도록 하고, 케미컬 메디아의 교환시기 및 이상신호 감지시 이를 알리는 알람기능을 도입하는 등 여러 제어형태를 고려하여 도입이 가능하다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 전처리필터(20)는

상기 함체(10) 수용부(16) 전방, 즉 상기 흡기부(12) 후방에 인접하여 배열되는 매크로(macro) 필터(미도시)와 그 직후방에 배열된 메소(meso) 필터(미도시)인 전처리필터(20)는 모두 비색법 90% 이상의 포집효율을 갖는 필터로 매크로 필 터(미도시)는 PCB 제조 공정에서 발생하는 입자상의 분진과 이물질을 제거하고, 메소 필터(미도시)는 작업장 내 공기에 포함된 부유먼지 등을 제거하게 되며,

더욱 바람직하게는 상기 전처리필터(20)용으로 디미스터(demister)(미도시)를 설치하여 대형 입자를 분리할 수 있도록 시스템화하여 최소 정비로 년중 계속하여 무인 운전이 가능하게 된다.

그리고 상기 전처리필터(20)에 여과된 외기는 상기 전처리필터(20) 후방에 배열되고, 각종 케미컬 메디아가 펠렛(pillet)형상으로 내장된 하우징모듈(40)에 의하여 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별로 여과하게 되는데, 상기 하우징모듈(40)은 이하에서 그 구조와 함께 설명하기로 한다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 후처리필터(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이

상기 하우징모듈(40) 후방에 배열되는데,

상기 후처리필터(30)는 PCB를 제조하는 작업장 내로 유입되어서는 안 되는 각종 분진 및 중금속 물질과, 또 상기 하우징모듈(40)에 내장된 펠렛형상의 케미컬 메디아로부터 발생하는 미세 분진을 제거하게 된다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 서, 상기 헤파(HEPA)필터(50)는

상기 후처리필터(30) 후방에 배열되어, 상기 후처리필터(30)로부터 미쳐 여과되지 못한 외기 중에 포함된 0.3㎛ 정도의 미세입자에 대하여 99.97% 이상의 포집효율을 갖고 있으므로, 상기 헤파필터(50)를 사용함으로써 보다 청정한 공기를 PCB를 제조하는 작업장으로 다시 공급할 수 있으며,

더 나아가 0.1㎛ 정도의 미세입자에 대하여 99.99％ 이상의 포집효율을 갖는 ULPA(Uitra Low Penetration Air) 필터를 상기 헤파필터(50) 후방에 배열하여 보다 완벽하게 여과된 공기를 외부로 배출할 수 있도록 하는 것도 가능하다.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 하우징모듈(40)은

상기 전처리필터(20) 직후방에 배열되고, 유기화합물흡착 및 악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아가 펠렛형상으로 내장되며,

상기 하우징모듈(40)에 충진되는 펠렛형상의 케미컬 메디아의 종류를 살펴보기에 앞서 각종 유해가스, 산화 및 악취가스의 종류를 간략하게 살펴보면,

1. 산성가스(Acid Vaper) : H₂S, HCl, SOx, NOx 등

2. 알칼리성가스(Base) : NH₃, 아민 가스 등

3. VOC 가스(Volatile Organic Compounds) : 신나, 톨루엔, 벤젠, MEK, 자이 렌, 스티렌 등

4. 유기물의 부식가스 : 각종 음식물 부패, 단세포 포자균(악취성균)의 생멸에 따른 가스 등으로 대별할 수 있으며,

상기와 같은 가스상의 유해물질을 99.9% 이상 흡착, 또는 중화반응이나 산화반응을 통하여 제거할 수 있는 유해물집흡착 및 복합악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아로는

우선 유해물질흡착을 위한 케미컬 메디아로는 케미컬 모재 내에 특정 가스를 제거하기 위해 특수한 첨가제를 혼합 또는 첨착시킨 것으로, 모재로써는 활성탄(activated carbon)을 이용하기도 하고 혼합제로는 젤라이트(zelite)나 실리카(silica) 보다 훨씬 강한 산화력을 가진 활성 알루미나(Al₂O₃)를 사용하는 것이 바람직하며,

이러한 경우 제거하고자 하는 유해가스 및 부식가스는 크게 산성가스와 알칼리성가스로 대별되는데,

산성가스를 제거하고자 하는 경우로 강산성인 경우에는 중화반응을 주로 이용하여 제거하게 되고,

약산성가스의 경우(NO, SO, NO₂, SO₂ 등) 중화반응은 반응속도가 늦으며 또한 효율도 낮아지므로 주반응을 과망간산칼리(KMnO₄)와 활성 알루미나(Al₂O₃)에 의 한 강력한 산화력에 의하고 보조적으로 중화반응에 의존하여 가스를 제거하도록 하는 것이 반응속도와 효율을 보장하게 되며,

알칼리성가스인 암모니아(NH₃)와 아민계열 등의 가스는 인산염(H₃PO₄)을 이용하여 중화반응을 통하여 제거하게 된다.

다음으로 악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아로는 각종 황화합물은 물론이고 악취 등을 흡착 또는 중화반응과 산화반응을 통해 99% 이상 제거하기 위해

1단에는 과망간산칼리(KMnO₄)와 활성 알루미나(Al₂O₃) 및 수산화칼륨(KOH) 성분을 갖는 케미컬 메디아로 산성가스(H₂S, HCl, O₃, SOx, NOx, 알데히드류 등)을 제거하고,

2단에서는 광물성 활성탄으로 휘발성 유기화합물(VOC) 가스와 유기물에서 발생되는 각종 악취의 원인이 되는 가스를 제거하게 된다.

따라서 상기 하우징모듈(40)을 상기한 유해가스의 성상별로 즉 산성가스(40a), 알카리성가스(40b) 및 중성가스(VOCs)(40c)로 3단 모듈화하여 산화 및 중화반응, 흡수 및 흡착을 이용하여 보다 효율적인 여과반응을 유도할 수 있게 된다.

이하에서는 상기한 바와 같은 펠렛 형상의 케미컬 메디아를 충진하기 위한 하우징모듈(40)에 관하여 보다 상세하게 설명하면,

도 3 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 하우징모듈(40)은

경사진 가이드부(412) 두 쌍이 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성된 양측 두 지지패널(410);

상기 지지패널(410)의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 다공패널(420);

상기 다공패널(420) 쌍의 원단(遠端)을 덮는 제1 커버(430); 및

상기 다공패널(420) 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하는 투입구(442)가 형성되어 있으며, 상기 투입구(442)를 위한 폐쇄부재(444)를 갖는 제2 커버(440);를 포함하여 이루어진다.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 지지패널(410)은 상기 하우징모듈(40)의 골격을 유지하기 위한 것으로,

상기 각 지지패널(410) 양측에는 경사진 가이드부(412)가 두 쌍 또는 그 이상 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성되며,

상기 가이드부(412)는 전방 또는 후방을 향해 경사지게 형성되어 한 쪽의 단부는 인접하고, 또 다른 쪽의 단부는 역으로 벌어지도록 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되어 형성된다.

그리고 상기 가이드부(412)에는 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 스트립(414)이 형성되고, 상기 스트립(414)은 내측 또는 외측, 또는 이들 모두에는 재료의 절감을 위하여 분절형상으로 성형되는 것이 바람직하고,

또 상기 스트립(414) 양측에는 일정한 간격을 두고 다수의 지지편(414a)이 배열되며, 상기 지지편(414a)에 상단부에는 테이퍼가 형성되어 상기 다공패널(420)의 삽입 고정시 상기 스트립(414)에 정확하게 안착되는 것을 유도 지지하게 된다.

그리고 상기 스트립(414)을 따라 배열되는 상기 지지편(414a) 사이에는 돌기(414b)가 형성되고 상기 다공패널(420) 양측에는 상기 돌기(414b)에 대응하여 형성된 끼움공(420a)에 삽입되어, 상기 지지패널(410)과 상기 다공패널(420)의 고정을 지지하게 되어 그 결합의 견고함을 보장할 수 있도록 하고,

더 나아가 상기 스트립(414)의 돌기(414b)에는 쐐기형상으로 상기 다공패널(420)을 상기 스트립(414)에 삽입하는 경우 상기 스트립(414)의 돌기(414b)가 상기 다공패널(420)의 끼움공(420a)에 무리가 없이 끼워지도록 하고,

또 상기 끼움공(420a)에는 상기 쐐기형상 돌기(414b)가 결합되는 경우 결합용이성을 위하여 상기 끼움공(420a)에 인접하여 테이퍼부(420b)가 상기 다공패널(420) 양측 일면(또는 양면)에 형성되고,

또 결합 후 상기 경사부(412) 스트립(414)에서 상기 다공패널(420)이 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.

도 3에 도시된 바와 같이 본 발명 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 다공패널(420)은

상기 지지패널(410) 가이드부(412)에 삽입 고정되며, 한 쌍의 가이드부(412)에는 두 개의 다공패널(420)이 삽입 고정되므로, 상기 지지패널(410)에는 적어도 네 개 이상의 다공패널(420)이 배열된다.

따라서 상기 한 쌍의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 상기 각 다공패널(420) 사이에는 상기 가이드부(412)의 스트립(414)의 이격거리 만큼의 수용공간(S)가 형성되고, 이 수용공간(S)에 케미컬 메디아(C)가 충진될 수 있는 공간이 형성된다.

도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 제1 커버(430)는

상기 다공패널(420) 쌍의 원단(遠端)을 덮는데,

상기 제1 커버(430)은 상기 가이드부(412)에 삽입 고정된 상기 다공패널(420)이 벌어지는 단부를 연결하게 되며,

이 경우 상기 제1 커버(430)는 상기 가이드부(412)와 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되어 형성되는 외측의 공간이 유입부(I) 또는 배출부(O)를 형성하도록 하기 위해 한 쌍의 가이드부(412)에 고정된 한 쌍의 다공패널(420)을 각각 덮을 수 있도록 형성된다.

또 상기 제1 커버(430)는 상단 및 하단에는 절곡부(430a)가 형성되어 상기 다공패널((420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(430a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(430b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(430b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(430c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(430c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(430b)는 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.),

상기 수용돌기(430c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(430a), 또는 이들 모두에 수용리브(430d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(430a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다(다만 이 경우에도 상기 수용리브(440d)도 상기한 수용홈(440b)과 마찬가지 이유로 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.).

도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐연압유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 제2 커버(440)는

상기 다공패널(420) 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하는 투입구(442)가 형성되어 있으며, 상기 투입구(442)를 위한 폐쇄부재(444)를 갖되,

상기 제2 커버(440)는 두 쌍의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 각 다공패 널(420)이 인접하는 단부를 덮도록 형성되며,

상기 제2 커버(440)는 상단 및 하단에는 절곡부(440a)가 형성되어 상기 다공패널((420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(440a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(440b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(440b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(440c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(440c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(440b)은 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있으며 도 5에서는 이를 생략하여 도시하였다.),

상기 수용돌기(440c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(440a), 또는 이들 모두에 수용리브(440d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(440a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다.(다만 이 경우에도 상기 수용리브(440d)도 상기한 수용홈(440b)과 마찬가지 이유로 성형과정에서 생략할 수 있으며 도 5에서는 이를 생략하여 도시하였다.)

그리고 상기 투입구(442)는 상기 제2 커버(440) 외측면에 복수로 형성되며 상기 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하게 되며,

상기 투입구(442)를 통하여 각 종의 케미컬 메디아(C)가 충진되고,

따라서 충진된 각 종의 케미컬 메디아(C)가 외부로 배출되는 것을 방지하기 위해 상기 투입구(442)을 막는 폐쇄부재(444)가 구비된다.

더 나아가 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 폐쇄부재(444) 내측면에는 복수로 형성된 상기 투입구(442)에 대응하여 결합되는 결합돌기(444a)가 돌출 형성되어 상기 투입구(442)의 상부 및 하부에 결합되고,

이 경우 상기 결합돌기(444a) 단부에는 결합용이성과 결합 후 분리되는 것을 방지하기 위해 테이퍼 구비된 걸림턱(444b)이 형성되며,

또 상기 투입구(442) 내측면 양단에는 걸림공(442a)이 돌출 성형되어 있고,

또 상기 폐쇄부재(444) 내측면 양측에는 상기 투입구(442)의 걸림공(442a)에 결합되어 탄성지지하는 판형상의 절곡부(444d)가 형성된 개폐돌기(444c)가 형성되어 케미컬 메디아(C)의 충진 및 교체시 투입구(442)의 개폐가 용이하게 될 수 있도록 형성된다.

그리고 상기 투입구(442)에 결합된 상기 폐쇄부재(444)를 개방하기 위해 다른 보조 장비를 사용하여 개방하는 불편함을 방지하기 위해 상기 개폐돌기(444c) 절곡부(444d) 단부에 연결된 결합팁(444e)이 상기 투입구(442) 외부로 노출되어 있어,

상기 각 결합팁(444e)를 가압하여 상기 투입구(442)의 걸림공(442a)로부터 상기 폐쇄부재(444)가 간편하게 분리되어 상기 투입구(442)를 개방할 수 있게 된 다.

도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널은 상호 이격되어 있고, 이 두 패널의 인접 단부는 연결부재(446)에 의하여 연결되되,

상기 연결부재(446)는 상기 제2 커버(440) 후방에 배열되며 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부를 연결하고,

또 상기 연결부재(446) 상단 및 하단에는 절곡부(446a)가 형성되어 상기 다공패널(420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(446a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(446b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(446b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(446c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(446c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(446b)는 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.),

상기 수용돌기(446c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(446a), 또는 이들 모두에 수용리브(446d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(446a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다.

도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 연결부재(446)에 의하지 않고 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부를 연결하는 방식으로,

하나는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 상호 맞닿도록 형성되거나(물론 이에 대응하는 상기 지지패널(410)의 가이드부(412)의 단부 역시 상호 맞닿도록 형성된다.),

다른 하나는 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 상호 맞닿도록 형성되되,

상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 서로 맞닿도록 절곡 형성되어(물론 이에 대응하는 상기 지지패널(410)의 가이드부(412)의 단부가 상호 이격되어 형성된다.),

상기 연결부재(446) 없이 두 패널이 연결되는데, 도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이 이 경우에는 상기 두 패널이 일체로 성형되거나, 또는 첨부된 도면에는 도시되지 않았지만 두 패널을 연결하고 접착제 등에 의하여 밀폐함으로써 외기가 상기 수용공간(S)를 통하지 않고 직접 외부로 배출되는 것을 차단할 수 있으며,

또 상기 연결부재(446)가 필요 없어 재료비 및 생산 공정을 줄여 생산성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.

도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지패널(410)의 외곽에는 테두리(416)가 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)는 상기 테두리(416)와 상기 다공패널(420) 사이에 위치하게 되어 있어,

상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 테두리(416) 및 상기 다공패널(420)이 결합되어 상호 결합을 지지하게 함으로써 상기 하우징모듈(40)이 보다 견고하게 유지되는 것을 보장할 수 있게 된다.

도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 지지패널(410)은 각각에 구비된 암부재(448)와 수부재(418)의 결합에 의하여 보강되는데,

상기 암부재(448)는 상기 제1 및 제2 커버(430)(440) 내측 양단부에 결합공이 형성되어 돌출되며, 상기 수부재(418)는 상기 지지패널(410) 내측에 상기 암부재(448)의 해당위치에 돌기 형상으로 형성되어 각각 결합되고 이에 의하여 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 지지패널(410)의 결합이 더욱 보강되는 것을 보장할 수 있게 되고,

아울러 상기 연결부재(446) 내측 양단부에 상기 암부재(448)이 형성되는 것이 바람직하며, 이에 대응하여 상기 지지패널(410) 내측에도 상기 암부재(448)의 해당위치에 상기 수부재(418)이 형성되어 동일한 효과를 이룰 수 있게 된다.

더 나아가 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)의 각각의 양측 단부에는 삽입공(430e)(440e)이 형성되고, 상기 지지 패널(410) 테두리(416) 상부에는 상기 삽입공(430e)(440e)에 대응하는 쐐기형상의 삽입돌기(416a)가 형성되며, 더 나아가 상기 삽입공(430e)(440e)에 인접한 곳에는 상기 삽입돌기(416a)의 결합시 결합이 용이하도록 테이퍼부(430f)(440f)가 형성되어 결합용이성을 보장하고, 결합 후 상기 하우징모듈(40)이 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.

한편 상기 하우징모듈(40)은 상기한 바와 같이 하나의 단위체를 의미하는 것으로 이를 설치하기 위한 환경조건 등에 따라 다수 적층하여 사용할 수 있으며, 이를 위하여 각 지지패널(410) 양측에는 고정홈(419)이 형성되어 각 하우징모듈을 적층하고 상기 고정홈(419)을 고정하기 위해 고정바(미도시) 등으로 연결 고정하는 것이 가능하며,

또 서로 다른 종류의 케미컬 메디아가 충진된 하우징모듈이 순차적으로 적층된 홀더(H)를 적절히 배치함으로써 PCB 제조 공정에서 발생하여 공기 중에 포함된 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 정화 및 포집할 수 있도록 구성 가능하며,

그리고 하우징모듈에 지그재그로 삽입 고정되는 다공패널이 외측으로 형성하는 공간은 전후 방향에 상관없이 흡기부(12) 또는 배기부(14) 역활을 할 수 있어 배열방향에 무관하게 사용할 수 있는 편의성을 제공할 수 있게 된다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 재처리공급부(60)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이

상기 헤파필터(50) 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여관된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기(62), 쿨러(cooler)(64) 및 항균히터(heater)(66)가 구비된 재처리공급부(60)를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절적 요인이나 작업장 주변환경에 따라 가변하는 실내환경에 대처하여 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 쾌적한 실내환경을 조성함으로써 근로자의 작업 의욕을 고취하여 작업효율을 최대화할 수 있게 된다.

이를 위한 상기 재처리공급부(60)에서 상기 가습기(62)는 상기 헤파필터(50)에 여관된 공기에 제습(除濕)을 하게 되고, 상기 쿨러(64)는 하절기 및 작업장 내의 온도가 높은 경우 냉방을 제공할 수 있도록 하고,

그리고 상기 항균히터(66)는 동절기 및 작업장 내의 온도가 낮은 경우 난방을 제공할 수 있게 된다.

따라서 상기 재처리공급부(60)에 의하여 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있게 된다.

그리고 상기 제어부(19)에는 상기 재처리공급부(60)의 가습기(62), 쿨러(64) 및 항균히터(66)을 계절이나 작업장 주변환경에 따라 선별적으로 가동할 수 있도록 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.

아울러 상기 재처리공급부(60) 후방에는 리듀써(reducer)(68)와 연결부(69)가 순차적으로 배열되어 상기 팬어셈블리(70)과 상기 재처리공급부(60)을 연결하게 되는데,

상기 리듀써(68)의 전단은 상기 재처리공급부(60) 후단에 연결되고, 상기 리듀써(68) 후단은 상기 연결부(69) 전단과 연결되되, 상기 리듀써(68) 전단은 후단에 비하여 큰 직경을 갖고, 후방으로 갈수록 직경이 감소하도록 형성되어 있어, 상기 재처리공급부(60)를 통해 배출되는 여과된 공기를 후방으로 보다 효율적으로 배출시킬 수 있도록 한다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 팬어셈블리(70)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이

상기 재처리공급부(60) 후방에 배열되되, 상기 리듀써(68)과 상기 연결부(69)에 의하여 상기 재처리공급부(60)과 연결되고,

상기 팬어셈블리(70)는 상기 연결부(69)와 연결되는 팬하우징(70b)과,

상기 팬하우징(70b) 내부에는 팬(70a)이 배열되며, 상기 팬(70a)에는 풀리(70c)가 연결되어 상기 팬하우징(70b) 전방에 배열되는 팬모터(72)에 연결되어 있는 모터풀리(72c)와 팬벨트(70d)와 연결된다.

따라서 상기 팬어셈블리(70)는 상기 재처리공급부(60)으로부터 재처리되어 공급되는 여과된 공기를 흡입하여 후방에 배열되는 상기 댐퍼(80)를 통해 배기부(14)로 배출될 수 있도록 하며,

또한 상기 팬어셈블리(70)는 상기 헤파필터(50)의 미세한 섬유질 틈새를 여과된 공기가 배출되도록 흡입할 수 있는 흡입력을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 댐퍼(80)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이

상기 팬어셈블리(70) 후방에 배열되어, 상기 팬어셈블리(70)로부터 흡입되어 후방으로 배출되는 여과된 공기가 상기 배기부(14)를 통해 배출되는 양을 조절할 수 있게 된다.

이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 >

10 : 함체

12 : 흡기부 14 : 배기부

16, S : 수용부

18A,18B,18C,18D : 도어

18a : 손잡이 19 : 제어부

19a : 압력계

20 : 전처리필터

30 : 후처리필터

40 : 하우징모듈

410 : 지지패널

412 : 가이드부 414 : 스트립

414a : 지지편 414b : 돌기

416 : 테두리 416a : 삽입돌기

418 : 수부재 420 : 다공패널

420a : 끼움공 430 : 제1 커버

440 : 제2 커버 430a, 440a : 절곡부

430b, 440b : 수용홈 430c, 440c: 수용돌기

430d, 440d : 수용리브 430e, 440e : 삽입공

442 : 투입구 442a : 걸림공

444 : 폐쇄부재 444a : 결합돌기

444b : 걸림턱 444c : 개폐돌기

444d : 절곡부 444e : 결합팁

446 : 연결부재 448 : 암부재

50 : 헤파필터

60 : 재처리공급부

62 : 가습기 64 : 쿨러

66 : 항균히터 68 : 리듀써

69 : 연결부

70 : 팬어셈블리

70a : 팬 70b : 팬하우징

70c : 풀리 72 : 팬모터

72a : 모터풀리 74 : 팬벨트

80 : 댐퍼

S : 유동통로

Claims

흡기부 및 배기부와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부를 갖는 함체;

상기 함체 수용부 전방에 배열되는 전처리필터;

상기 전처리필터 후방에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈;

상기 하우징모듈 후방에 배열되는 후처리필터;

상기 후처리필터 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터;

상기 헤파필터 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부;

상기 재처리공급부 후방에 배열된 팬어셈블리(fan assembly); 및

상기 팬어셈블리 후방에 배열되는 댐퍼(damper);를 포함하여 이루어진 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 재처리공급부는

상기 각 필터에서 여과된 공기의 제습(除濕)을 위한 가습기가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 1 항에 있어서, 상기 재처리공급부는

상기 각 필터에서 여과된 공기의 냉방 및 난방을 위한 쿨러(cooler)와 항균히터(heater)가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 하우징모듈은

경사진 가이드부 두 쌍이 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성된 양측 두 지지패널;

상기 지지패널의 가이드부에 삽입 고정되는 다공패널;

상기 다공패널 쌍의 원단(遠端)을 덮는 제1 커버; 및

상기 다공패널 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널 쌍 사이에 형성된 수용공간들 중 인접한 두 수용공간을 연결하는 투입구가 형성되어 있으며, 상기 투입구를 위한 폐쇄부재를 갖는 제2 커버;를 포함하여 이루어진 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 4 항에 있어서,

상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널은 상호 이격되어 있고,

이 두 패널의 인접 단부는 연결부재에 의하여 연결된 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 4 항에 있어서,

상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널을 인접 단부는 상호 맞닿아 있는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 지지패널의 외곽에는 테두리가 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 커버는 상기 테두리와 상기 다공패널 사이에 위치하는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 7 항에 있어서,

상기 제1 및 제2 커버와 상기 지지패널은 각각에 구비된 암부재와 수부재의 결합에 의하여 보강되는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 5 항에 있어서,

상기 지지패널의 가이드부는 스트립에 의하여 형성되고, 상기 스트립에는 돌기가 형성되어 있으며,

상기 다공패널은 상기 돌기가 결합되는 끼움공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.
제 9 항에 있어서,

상기 스트립의 돌기는 쐐기형상으로 상기 다공패널의 결합용이성을 보장하는 것을 특징으로 하는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템.