KR100876983B1 - Oxidation and stench gas treatment system occurring at pcb manufacturing process - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 산화 및 악취가스를 처리하기 위한 처리시스템에 관한 것으로, 일반적으로 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 된다.The present invention relates to a treatment system for treating various oxidation and odor gases generated in a PCB manufacturing process, in general, the PCB is formed of a conductive material on the surface or the surface of the electrically insulating substrate based on the electrical design based on the conductive material It is prepared by fixing.
이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 된다.In the PCB manufacturing process, in particular, the process of printing the inner circuit of the PCB (inner layer exposure), and the electrical processing between the circuit and the circuit to enable the electrical connection between the circuit (hole) to enable the electrical connection to the wall surface of the processed hole. PSR (Photo Solder) to apply epoxy mask solder mask insulation ink to prevent soldering of bridges and prevent oxidation of exposed circuits during plating process and PCB substrate to be plated with conductive material Hazardous, oxidizing, and odorous gases are generated in the printing process, which not only has a harmful effect on workers in the workplace, but also causes environmental pollution when these harmful, oxidizing and odorous gases are discharged to the atmosphere without being filtered. Will act as.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있게 된다.Therefore, in the present invention devised to solve such a problem, the pre- and post-treatment filters, housing modules with various chemical media, and hepa having a collecting efficiency of 99.97% or more for the fine particles of 0.3 μm to filter the fine particles ( HEPA (High Efficiency Particulate Arrestor) filter is provided to improve the collection efficiency of various harmful gases, oxidizing and odorous gases, creating a cleaner working environment and eliminating the sources of pollution emitted to the outside.
또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있다.In addition, by introducing a reprocessing supply unit equipped with a humidifier, a cooler, and an antibacterial heater to reprocess and supply the air filtered by various filters to be clean and suitable for the indoor environment, workers in the workplace By providing fresh indoor air and allowing dehumidification and heating and cooling according to the seasons, climatic factors, and the environment around the workplace, work efficiency can be maximized.
아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며, 또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위해 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있도록 하고, 또 하우징모듈의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 관한 것이다.In addition, a housing module with a variety of pellet-shaped chemical media for removing various harmful gases, oxidizing and odorous gases generated in the PCB manufacturing workplace and the surrounding environment by properties (acid gas, alkali gas, neutral gas). It can be realized by variously and conveniently stacking and arranging the combination of housing modules required according to the environmental conditions in the workplace and the density of hazardous substances in one unit, and reliable in each configuration of the housing modules constituting each unit. In order to ensure the high coupling force, to increase the precision, and at the same time to increase the ease of assembly when assembling each component constituting the housing module, the assembly is easy to maintain the robustness after assembling, and also more simple and easy when opening and closing the housing module PCB made to make filling and replacement of chemical media easier It relates to oxidation and odor gas treatment system that occurs in the process.
일반적으로 PCB는 컴퓨터, 텔리비젼, 오디오, 비디오, 전화, 카메라 및 자동차 계기판 등과 같은 다양한 전자제품의 중심부품으로 사용되며, 이러한 PCB는 전기 절연서 기판 표면과 그 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시키게 된다.PCBs are commonly used as the core of a variety of electronic products such as computers, televisions, audio, video, telephones, cameras, and automotive instrument clusters. These PCBs are based on the electrical insulation board surface and the electrical design on and inside the surface. The conductor pattern is formed of a conductive material and fixed.
이렇게 PCB를 제조하는 공정은 내층회로 인쇄(내층노광), 내층 에칭과 레지스트 박리, 적층 공정, 홀가공, 도금, 회로인쇄(외층노광), 에칭과 레지스트 공법, PSR(Photo Solder Mask) 인쇄, 외형가공 및 검사 등의 여러 공정을 거쳐 제조되며,PCB manufacturing processes include inner layer printing (inner layer exposure), inner layer etching and resist stripping, lamination process, hole processing, plating, circuit printing (outer layer exposure), etching and resist method, PSR (Photo Solder Mask) printing, appearance It is manufactured through various processes such as processing and inspection,
특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄 공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원 인으로 작용하게 된다.In particular, the process of printing the inner circuit of the PCB (inner layer exposure), and processing the hole in the PCB to enable the electrical connection between the circuit and the circuit to be plated with a conductive material to enable electrical connection to the wall of the processed hole. In the PSR (Photo Solder Mask) printing process, which applies an epoxy solder solder mask insulating ink to prevent the formation of bridges of soldering solder and prevent oxidation of exposed circuits when the component is mounted on the PCB and PCB substrates. Hazardous, oxidizing and odorous gases are not only harmful to workers in the workplace, but if these harmful, oxidizing and odorous gases are discharged into the atmosphere without being filtered, they cause environmental pollution. .
따라서 PCB 제조 공정에서 발생하는 유해가스, 산화 및 악취가스 등으로 인한 특히 작업장 내의 실내공기를 여과하기 위한 청정설비로는 전기식여과기, 전기집진식, 음이온발생방식, 기계적필터방식, 오존발생식, 카본흡착식, 워터필터식 등에 의하여 작업장 내의 실내공기를 청정하게 유지하기 위해 상기한 방식들 중 하나 또는 이들을 복합사용한 방식들이 사용되어 왔으며,Therefore, as a clean facility for filtering indoor air caused by harmful gas, oxidation and odor gas generated in PCB manufacturing process, especially electric filter, electric dust collection method, negative ion generation method, mechanical filter method, ozone generation type, carbon adsorption type In order to keep indoor air in the workplace clean by water filter type, one of the above methods or a combination of these methods has been used.
이를 위한 종래의 공기정화장치로는 실용신안권자 원인호에 의한 등록실용신안 제20-0413052호(2006.03.28. 등록) "공기정화장치"는 각종 물질로 오염되어 있는 공기를 분산되어지는 미세한 물방울들과 혼합을 시켜지게 하고 공기를 정화시키기 위해 미세한 물방울을 형성되어 질 수 있도록 물을 다층의 통수판에 분사시켜 그 속을 오염된 공기가 통과하면서 물방울과 혼합 흡수작용에 의하여 정화된 공기가 회수하는 공기정화장치가 개시되어 있으나,Conventional air purifying apparatus for this purpose is registered utility model No. 20-0413052 (registered on March 28, 2006) registered by Utility Model Rights No. "Air Purifier" is a fine water droplets that are dispersed air contaminated with various substances Water is sprayed onto a multi-layer water tank so that fine water droplets can be formed to purify the air and to purify the air, and the contaminated air passes through the water to recover the purified air by mixing and absorbing water droplets. Air purifier is disclosed,
이러한 공기정화장치로서는 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 완벽하게 제거하기에는 그 한계가 있으며, 따라서 보다 향상된 기술을 이용한 산화 및 악취가스 처리시스템의 개발이 절실하게 요구된다.Such air purifiers have limitations in order to completely remove various harmful gases, oxidation and odor gases generated in a PCB manufacturing process, and therefore, there is an urgent need for development of an oxidation and odor gas treatment system using more advanced technology.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로,The present invention has been made to solve the above problems,
일반적으로 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 된다.In general, the PCB is manufactured by forming a conductive pattern on the surface or the inside and inside of the electrically insulating substrate based on the electrical design and bonding the conductive pattern.
이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 된다.In the PCB manufacturing process, in particular, the process of printing the inner circuit of the PCB (inner layer exposure), and the electrical processing between the circuit and the circuit to enable the electrical connection between the circuit (hole) to enable the electrical connection to the wall surface of the processed hole. PSR (Photo Solder) to apply epoxy mask solder mask insulation ink to prevent soldering of bridges and prevent oxidation of exposed circuits during plating process and PCB substrate to be plated with conductive material Hazardous, oxidizing, and odorous gases are generated in the printing process, which not only has a harmful effect on workers in the workplace, but also causes environmental pollution when these harmful, oxidizing and odorous gases are discharged to the atmosphere without being filtered. Will act as.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시 스템을 제공하는데 본 발명의 목적이 있다.Therefore, in the present invention devised to solve such a problem, the pre- and post-treatment filters, housing modules with various chemical media, and hepa having a collecting efficiency of 99.97% or more for the fine particles of 0.3 μm to filter the fine particles ( HEPA (High Efficiency Particulate Arrestor) filter is provided to improve the collection efficiency of various harmful gases, oxidizing and odorous gases, creating a cleaner working environment and eliminating the sources of pollution emitted to the outside. It is an object of the present invention to provide an oxidation and odor gas treatment system.
또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.In addition, by introducing a reprocessing supply unit equipped with a humidifier, a cooler, and an antibacterial heater to reprocess and supply the air filtered by various filters to be clean and suitable for the indoor environment, workers in the workplace The present invention provides a oxidizing and odor gas treatment system generated in a PCB manufacturing process that provides fresh indoor air and enables dehumidification and cooling and heating according to seasons, climatic factors, and workplace environment. There is another purpose.
아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며, 또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위해 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있도록 하고, 또 하우징모듈의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있는 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 제공하는데 본 발명의 또 다른 목적이 있다.In addition, a housing module with a variety of pellet-shaped chemical media for removing various harmful gases, oxidizing and odorous gases generated in the PCB manufacturing workplace and the surrounding environment by properties (acid gas, alkali gas, neutral gas). It can be realized by variously and conveniently stacking and arranging the combination of housing modules required according to the environmental conditions in the workplace and the density of hazardous substances in one unit, and reliable in each configuration of the housing modules constituting each unit. In order to ensure the high coupling force, to increase the precision, and at the same time to increase the ease of assembly when assembling each component constituting the housing module, the assembly is easy to maintain the robustness after assembling, and also more simple and easy when opening and closing the housing module PCB manufacturing to make filling and replacement of chemical media easier Another object of the present invention is to provide an oxidation and odor gas treatment system generated in a process.
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템은Oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention
흡기부 및 배기부와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부를 갖는 함체; 상기 함체 수용부 전방에 배열되는 전처리필터; 상기 전처리필터 후방에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈; 상기 하우징모듈 후방에 배열되는 후처리필터; 상기 후처리필터 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터; 상기 헤파필터 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부; 상기 재처리공급부 후방에 배열되는 팬어셈블리(fan assembly); 및 상기 팬어셈블리 후방에 배열되는 댐퍼(damper);를 포함하여 이루어진다.A housing having an intake portion and an exhaust portion, and a receiving portion for partitioning a passage communicating therein; A pretreatment filter arranged in front of the housing accommodation portion; A housing module arranged behind the pretreatment filter and having a chemical media therein; A post-processing filter arranged behind the housing module; A HEPA filter arranged behind the post-treatment filter to filter fine particles; A reprocessing supply unit arranged behind the HEPA filter to reprocess and supply the air filtered by the respective filters; A fan assembly arranged behind the reprocessing supply; And a damper arranged at the rear of the fan assembly.
상기 재처리공급부는 상기 각 필터에서 여과된 공기의 제습(除濕)을 위한 가습기가 구비되어 있는 것이 바람직하며,The reprocessing supply unit is preferably provided with a humidifier for dehumidifying the air filtered by each filter,
더욱 바람직하게는 상기 재처리공급부는 상기 각 필터에서 여과된 공기의 냉방 및 난방을 위한 쿨러(cooler)와 항균히터(heater)가 구비되어 있는 것을 특징으로 한다.More preferably, the reprocessing supply unit is provided with a cooler and an antibacterial heater for cooling and heating the air filtered by the respective filters.
아울러 상기 하우징모듈은 경사진 가이드부 두 쌍이 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성된 양측 두 지지패널; 상기 지지패널의 가이드부에 삽입 고정되는 다공패널; 상기 다공패널 쌍의 원단(遠端)을 덮는 제1 커버; 및 상기 다공패널 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널 쌍 사이에 형성된 수용공간들 중 인접한 두 수용공간을 연결하는 투입구가 형성되어 있으며, 상기 투입구를 위한 폐쇄부재를 갖는 제2 커버;를 포함하여 이루어지며,In addition, the housing module has two support panels on both sides formed on the surface of the pair of inclined guide portion facing each other in a zigzag form; A porous panel inserted and fixed to the guide part of the support panel; A first cover covering the fabric of the pair of porous panels; And a second cover covering a near end of the porous panel pair and connecting two adjacent accommodation spaces among the accommodation spaces formed between the pair of porous panels, the second cover having a closing member for the input hole. It is made, including
상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널은 상호 이격되어 있고, 이 두 패널의 인접 단부는 연결부재에 의하여 연결되어 있는 것이 바람직하고,Preferably, the two inner panels of the porous panel pair to which the accommodation spaces are interconnected are spaced apart from each other, and adjacent ends of the two panels are connected by a connecting member.
더욱 바람직하게는 상기 수용공간이 상호 연결된 상기 다공패널 쌍의 내측 두 패널을 인접 단부는 상호 맞닿아 있는 것을 특징으로 한다.More preferably, adjacent ends of the two inner panels of the pair of porous panels interconnected with the receiving space are in contact with each other.
더 나아가 상기 지지패널의 외곽에는 테두리가 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 커버는 상기 테두리와 상기 다공패널 사이에 위치하는 것을 특징으로 하며,Furthermore, an outer edge of the support panel is formed, and the first and second covers are positioned between the edge and the porous panel.
상기 제1 및 제2 커버와 상기 지지패널은 각각에 구비된 암부재와 수부재의 결합에 의하여 보강되도록 하는 것이 바람직하다.The first and second cover and the support panel is preferably to be reinforced by the combination of the female member and the male member provided in each.
그리고 상기 지지패널의 가이드부는 스트립에 의하여 형성되고, 상기 스트립에는 돌기가 형성되어 있으며, 상기 다공패널은 상기 돌기가 결합되는 끼움공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하며,And the guide portion of the support panel is formed by a strip, the strip is formed with a projection, the porous panel is characterized in that the fitting hole is formed is coupled to the projection,
상기 스트립의 돌기는 쐐기형상으로 상기 다공패널의 결합용이성을 보장할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.The projection of the strip is preferably wedge-shaped to ensure the ease of coupling of the porous panel.
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 의하여By the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention
일반적으로 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 된다.In general, the PCB is manufactured by forming a conductive pattern on the surface or the inside and inside of the electrically insulating substrate based on the electrical design and bonding the conductive pattern.
이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 방지하기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄공정에서 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 된다.In the PCB manufacturing process, in particular, the process of printing the inner circuit of the PCB (inner layer exposure), and the electrical processing between the circuit and the circuit to enable the electrical connection between the circuit (hole) to enable the electrical connection to the wall surface of the processed hole. PSR (Photo Solder) to apply epoxy mask solder mask insulation ink to prevent soldering of bridges and prevent oxidation of exposed circuits during plating process and PCB substrate to be plated with conductive material Hazardous, oxidizing, and odorous gases are generated in the printing process, which not only has a harmful effect on workers in the workplace, but also causes environmental pollution when these harmful, oxidizing and odorous gases are discharged to the atmosphere without being filtered. Will act as.
따라서 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명에서는 전처리 및 후처리필터, 각종 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈, 그리고 미세입자를 여과하기 위해 0.3㎛ 정도의 미세입자를 99.97% 이상의 포집효율을 갖는 헤파(HEPA : High Efficiency Particulate Arrestor)필터를 구비함으로써 각종의 유해가스, 산화 및 악취가스의 포집효율을 높여 보다 청정한 작업환경을 조성하고 또 외부로 배출되는 오염원인을 제거할 수 있을 것으로 기대된다.Therefore, in the present invention devised to solve such a problem, the pre- and post-treatment filters, housing modules with various chemical media, and hepa having a collecting efficiency of 99.97% or more for the fine particles of 0.3 μm to filter the fine particles ( The HEPA: High Efficiency Particulate Arrestor filter is expected to improve the collection efficiency of various harmful gases, oxidizing and odorous gases, creating a cleaner working environment and eliminating the sources of pollution.
또 각종 필터에 의하여 여과된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기, 쿨러(cooler) 및 항균히터(heater)가 구비된 재처리공급부를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있을 것으로 기대된다.In addition, by introducing a reprocessing supply unit equipped with a humidifier, a cooler, and an antibacterial heater to reprocess and supply the air filtered by various filters to be clean and suitable for the indoor environment, workers in the workplace It is expected to maximize the work efficiency by providing fresh indoor air and allowing dehumidification and heating and cooling according to the seasons, climatic factors and the environment around the workplace.
아울러 PCB를 제조하는 작업장 및 인근 주변환경 등에서 발생하는 각종 유해가스, 산성 및 악취가스를 성상별(산성가스, 알칼리가스, 중성가스)로 제거하기 위한 펠렛 형상의 각종의 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 하나의 단위체로 하여 작업장 내의 환경조건 및 유해물질 등의 밀집도에 따라 요구되는 하우징모듈의 조합체를 다양하고 편리하게 적층 및 배열하여 구현할 수 있으며,In addition, a housing module with various chemical media in the shape of pellets for removing various harmful gases, acidic and odorous gases generated in the PCB manufacturing workplace and the surrounding environment by properties (acid gas, alkali gas, neutral gas). It can be realized by stacking and arranging various combinations of housing modules required according to the density of environmental conditions and hazardous substances in the workplace and variously and conveniently as one unit,
또 펠렛 형상의 각종 케미컬 메디아가 내장되는 수용공간이 상호 연결하여 보다 확장된 수용공간을 확보하고 재료의 절감을 위한 고려로써 다공패널 쌍의 내측 두 패널이 상호 이격되어 연결부재에 의하여 연결되거나 또는 두 패널의 인접 단부가 직접 맞닿을 수 있도록 하고,In addition, the receiving spaces in which various chemical media in the shape of pellets are connected are connected to each other to secure a more expanded receiving space and to reduce materials. So that the adjacent ends of the panels are in direct contact,
또 각 단위체를 이루는 하우징모듈의 각 구성에 신뢰할 수 있는 결합력을 보장하기 위한 정밀도를 높이고, 동시에 하우징모듈을 이루는 각 구성의 조립시 결합용이성을 높여 조립이 간편하면서도 조립 후 견고함을 유지할 수 있고,In addition, it is possible to increase the precision to ensure a reliable coupling force to each component of the housing module constituting each unit, and at the same time to increase the ease of assembly when assembling each component constituting the housing module, easy to assemble and maintain robustness after assembly,
또 제2 커버의 투입구에 펠렛 형상의 케미컬 메디아를 충진 및 보충시 개폐되는 폐쇄부재 양단에 각 투입구 양단을 탄성지지하는 판형상의 절곡부가 형성된 개폐돌기와 개폐돌기에 연결된 결합팁에 의하여 폐쇄부재의 개폐시 보다 간편하면서도 용이하게 하여 케미컬 메디아의 충진 및 교체을 보다 수월하게 할 수 있을 것으로 기대된다.In addition, when the closing member is opened and closed by a coupling tip connected to the opening and closing protrusion and a plate-shaped bent portion that elastically supports both ends of each opening is formed at both ends of the closing member that is opened and closed when filling and refilling the pellet-shaped chemical media in the opening of the second cover It is expected to be simpler and easier to facilitate filling and replacement of chemical media.
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면,Referring to the accompanying drawings, the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention,
도 1은 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing an oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 대략적인 단면도,2 is a schematic cross-sectional view showing an oxidation and odor gas treatment system generated in a PCB manufacturing process according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 나타내는 분해도,3 is an exploded view showing a housing module with a chemical media according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제1 커버를 나타내는 사시도,4 is a perspective view showing a first cover of the housing module according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제2 커버를 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a second cover of the housing module according to the present invention;
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의한 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,6 to 8 are a perspective view and a coupling diagram showing the coupling of the support panel and the porous panel by the connecting member of the housing module according to the present invention,
도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,9 to 11 are a perspective view and a coupling diagram showing the coupling of the support panel and the porous panel not by the connecting member of the housing module according to the present invention,
도 12 내지 도 14는 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 다른 결합예를 나타내는 사시도 및 결합도,12 to 14 are perspective views and coupling views showing another coupling example of the support panel and the porous panel not by the connecting member of the housing module according to the present invention;
도 15는 본 발명에 따른 하우징모듈이 적층된 홀더를 나타내는 사시도.Figure 15 is a perspective view showing a holder laminated housing module according to the present invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In each of the drawings, the same reference numerals, in particular, the tens and ones digits, or the same digits, tens, ones, and alphabets refer to members having the same function, and unless otherwise specified, each reference in the drawings. The member referred to may be regarded as a member conforming to these criteria.
또 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 설명함에 있어 대략의 방향 기준을 첨부된 도 1을 참고하여 특정하면, 함체(10)에 대하여 내측 및 외측을 정하고, 외기의 유입 배출 경로를 따라 흡기부(12)쪽을 전방으로 정하고, 배기부(14)쪽을 후방으로 정한다.In addition, in the description of the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, a general direction reference is specified with reference to the accompanying FIG. 1, and the inside and the outside of the
도 1 내지 도 3에 도시된 보와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템은As shown in Figures 1 to 3, the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention
흡기부(12) 및 배기부(14)와, 그리고 내부로 연통된 통로를 구획(區劃)하는 수용부(16)를 갖는 함체(10); 상기 함체(10) 수용부(16) 전방에 배열되는 전처리필 터(20); 상기 전처리필터(20) 후방에 배열되고 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40); 상기 하우징모듈(40) 후방에 배열되는 후처리필터(30); 상기 후처리필터(30) 후방에 배열되어 미세입자를 여과하기 위한 헤파(HEPA)필터(50); 상기 헤파필터(50) 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여과된 공기를 재처리하여 공급하기 위한 재처리공급부(60); 상기 재처리공급부(60) 후방에 배열되는 팬어셈블리(fan assembly)(70); 및 상기 팬어셈블리(70) 후방에 배열되는 댐퍼(damper)(80);를 포함하여 이루어진다.A
본 명세서에 의하여 제조되는 PCB는 전기 절연성 기판 표면 또는 표면과 내부에 전기설계를 근거로 하여 도체패턴을 도전성 재료로 형성하여 고착시켜 제조하게 되는데,PCB manufactured by the present specification is to be manufactured by bonding a conductive pattern formed of a conductive material based on the electrical design on the surface or the surface and the inside of the electrically insulating substrate, and fixed,
이러한 PCB 제조 공정 중에서 특히 PCB의 내층회로를 인쇄하는 공정(내층노광), 그리고 회로와 회로 사이의 전기적 접속이 가능하도록 PCB 내에 홀(hole)을 가공하여 가공된 홀의 벽면에 전기적으로 접속이 가능하도록 전도성 물질로 도금하게 되는 도금공정 및 PCB 기판에 부품실장시 솔더링 땜납의 브리지 발생을 방지하고 노출된 회로의 산화를 막기 위해 에폭시 성분의 솔더마스크(solder mask) 절연 잉크를 도포하는 PSR(Photo Solder Mask) 인쇄 등의 각 공정에서 각종 유해가스, 산화 및 악취가스가 발생하게 되어 작업장 내의 근로자들에게 유해한 영향을 줄 뿐만 아니라, 이러한 유해가스, 산화 및 악취가스가 여과되지 않고 그대로 대기 중으로 배출되는 경우 환경오염에 원인으로 작용하게 되는 것을 원천적으로 방지하기 위해,In the PCB manufacturing process, in particular, the process of printing the inner circuit of the PCB (inner layer exposure), and the electrical processing between the circuit and the circuit to enable the electrical connection between the circuit (hole) to enable the electrical connection to the wall surface of the processed hole. PSR (Photo Solder Mask) to apply epoxy solder solder mask to prevent the formation of soldering bridges and prevent the oxidation of exposed circuits during plating process and plating process to be plated with conductive material ) Various harmful gases, oxidation and odor gases are generated in each process such as printing, which not only has a harmful effect on workers in the workplace, but also when these harmful gases, oxidation and odor gases are discharged into the atmosphere without being filtered. In order to prevent the source of contamination,
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 함체(10)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 함체(10) 전방 및 후방에는 흡기부(12) 및 배기부(14)가 배열되고, 그리고 상기 함체 내부로 연통된 통로를 구획하는 수용부(16)가 형성되어 있으며, 상기 수용부(16)에는 이하에서 설명하게 될 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80) 순으로 배열되며,
상기 수용부(16)에는 상기한 구성요소를 보다 효율적으로 배열하기 위해 구획되어 형성되고, 외기가 흡입되어 배출되는 이동통로(S)를 형성하게 되어 상기한 각 구성요소의 체계적인 배열과 외기의 이동을 유도하게 된다.The accommodating part 16 is partitioned and formed to more efficiently arrange the above components, and forms a movement path S through which outside air is sucked in and discharged, thereby systematically arranging the components and moving the outside air. Will lead to.
그리고 상기 함체(10) 측면에는 상기 함체(10) 수용부(16)에 각각 배열되는 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80)의 교체, 보수 및 수리를 용이하고 편리하도록 하기 위해 도어(18A)(18B)(18C)(18D)가 형성되어 있는 것이 바람직하며,In addition, the side of the
상기 각 도어(18A)(18B)(18C)(18D)는 일측에 손잡이(18a)가 구비된 도어록(미도시)과,Each of the
타측에는 경첩이 연결되어 상기 함체(10)의 각 도어(18A)(18B)(18C)(18D)를 개폐할 수 있게 된다.A hinge is connected to the other side to open and close the
또 상기 함체(10) 외측 상단에는 아날로그 또는 디지털 압력계(19a)가 구비되어 있어 상기 함체(10) 내부의 압력이 정상 범위 내에 있는지 여부를 확인할 수 있고,In addition, the outer upper end of the
압력 이상시 상기 함체(10) 수용부(16)에 각각 배열된 전처리필터(20), 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈(40), 후처리필터(30), 헤파필터(50), 재처리공급부(60), 팬어셈블리(70) 및 댐퍼(80)의 교체, 보수 및 수리 등의 여부를 확인할 수 있도록 제어부(19)가 구비되며,When the pressure is abnormal, the
아울러 상기 제어부(19)에는 보다 정밀한 흡입 및 배출 공기의 오염정도 센서링을 통한 자동화된 필터링과 케미컬 메디아의 교환주기 감지가 가능하도록 하고, 케미컬 메디아의 교환시기 및 이상신호 감지시 이를 알리는 알람기능을 도입하는 등 여러 제어형태를 고려하여 도입이 가능하다.In addition, the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 전처리필터(20)는1 and 2, in the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 함체(10) 수용부(16) 전방, 즉 상기 흡기부(12) 후방에 인접하여 배열되는 매크로(macro) 필터(미도시)와 그 직후방에 배열된 메소(meso) 필터(미도시)인 전처리필터(20)는 모두 비색법 90% 이상의 포집효율을 갖는 필터로 매크로 필 터(미도시)는 PCB 제조 공정에서 발생하는 입자상의 분진과 이물질을 제거하고, 메소 필터(미도시)는 작업장 내 공기에 포함된 부유먼지 등을 제거하게 되며,A macro filter (not shown) arranged adjacent to the front of the
더욱 바람직하게는 상기 전처리필터(20)용으로 디미스터(demister)(미도시)를 설치하여 대형 입자를 분리할 수 있도록 시스템화하여 최소 정비로 년중 계속하여 무인 운전이 가능하게 된다.More preferably, a demister (not shown) is installed for the
그리고 상기 전처리필터(20)에 여과된 외기는 상기 전처리필터(20) 후방에 배열되고, 각종 케미컬 메디아가 펠렛(pillet)형상으로 내장된 하우징모듈(40)에 의하여 PCB 제조 공정에서 발생하는 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 성상별로 여과하게 되는데, 상기 하우징모듈(40)은 이하에서 그 구조와 함께 설명하기로 한다.The outside air filtered by the
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 후처리필터(30)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the after-
상기 하우징모듈(40) 후방에 배열되는데,It is arranged behind the
상기 후처리필터(30)는 PCB를 제조하는 작업장 내로 유입되어서는 안 되는 각종 분진 및 중금속 물질과, 또 상기 하우징모듈(40)에 내장된 펠렛형상의 케미컬 메디아로부터 발생하는 미세 분진을 제거하게 된다.The
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에 서, 상기 헤파(HEPA)필터(50)는In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the HEPA (HEPA)
상기 후처리필터(30) 후방에 배열되어, 상기 후처리필터(30)로부터 미쳐 여과되지 못한 외기 중에 포함된 0.3㎛ 정도의 미세입자에 대하여 99.97% 이상의 포집효율을 갖고 있으므로, 상기 헤파필터(50)를 사용함으로써 보다 청정한 공기를 PCB를 제조하는 작업장으로 다시 공급할 수 있으며,The
더 나아가 0.1㎛ 정도의 미세입자에 대하여 99.99％ 이상의 포집효율을 갖는 ULPA(Uitra Low Penetration Air) 필터를 상기 헤파필터(50) 후방에 배열하여 보다 완벽하게 여과된 공기를 외부로 배출할 수 있도록 하는 것도 가능하다.Furthermore, a ULPA (Uitra Low Penetration Air) filter having a collection efficiency of 99.99% or more with respect to the fine particles of about 0.1 μm is arranged behind the
도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 하우징모듈(40)은1 to 3, in the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 전처리필터(20) 직후방에 배열되고, 유기화합물흡착 및 악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아가 펠렛형상으로 내장되며,Arranged immediately after the
상기 하우징모듈(40)에 충진되는 펠렛형상의 케미컬 메디아의 종류를 살펴보기에 앞서 각종 유해가스, 산화 및 악취가스의 종류를 간략하게 살펴보면,Before looking at the types of pellet-shaped chemical media filled in the
1. 산성가스(Acid Vaper) : H2S, HCl, SOx, NOx 등1.Acid Vaper: H 2 S, HCl, SOx, NOx
2. 알칼리성가스(Base) : NH3, 아민 가스 등2. Alkaline gas (base): NH 3 , amine gas, etc.
3. VOC 가스(Volatile Organic Compounds) : 신나, 톨루엔, 벤젠, MEK, 자이 렌, 스티렌 등3.VOC (Volatile Organic Compounds): Thinner, Toluene, Benzene, MEK, Xylene, Styrene, etc.
4. 유기물의 부식가스 : 각종 음식물 부패, 단세포 포자균(악취성균)의 생멸에 따른 가스 등으로 대별할 수 있으며,4. Corrosion gas of organic matter: It can be classified into various kinds of food decay, gas from single cell spores (odorous bacteria)
상기와 같은 가스상의 유해물질을 99.9% 이상 흡착, 또는 중화반응이나 산화반응을 통하여 제거할 수 있는 유해물집흡착 및 복합악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아로는As chemical media for the adsorption of harmful substances that can be removed through the above-mentioned 99.9% or more of the gaseous harmful substances or by neutralization or oxidation, and the deodorization of complex odors,
우선 유해물질흡착을 위한 케미컬 메디아로는 케미컬 모재 내에 특정 가스를 제거하기 위해 특수한 첨가제를 혼합 또는 첨착시킨 것으로, 모재로써는 활성탄(activated carbon)을 이용하기도 하고 혼합제로는 젤라이트(zelite)나 실리카(silica) 보다 훨씬 강한 산화력을 가진 활성 알루미나(Al2O3)를 사용하는 것이 바람직하며,First of all, chemical media for adsorption of harmful substances are mixed or impregnated with special additives to remove specific gases in the chemical matrix. Activated carbon is used as the matrix, and zelite or silica (mixture) is used as a mixture. It is preferable to use activated alumina (Al 2 O 3 ), which has a much stronger oxidation power than silica).
이러한 경우 제거하고자 하는 유해가스 및 부식가스는 크게 산성가스와 알칼리성가스로 대별되는데,In this case, the harmful and corrosive gases to be removed are roughly classified into acidic and alkaline gases.
산성가스를 제거하고자 하는 경우로 강산성인 경우에는 중화반응을 주로 이용하여 제거하게 되고,If you want to remove the acidic gas is strongly acidic to remove mainly by the neutralization reaction,
약산성가스의 경우(NO, SO, NO2, SO2 등) 중화반응은 반응속도가 늦으며 또한 효율도 낮아지므로 주반응을 과망간산칼리(KMnO4)와 활성 알루미나(Al2O3)에 의 한 강력한 산화력에 의하고 보조적으로 중화반응에 의존하여 가스를 제거하도록 하는 것이 반응속도와 효율을 보장하게 되며,One for the case of a weakly acidic gas (NO, SO, NO 2, SO 2 , etc.) neutralization reaction was the reaction speed slows down and also efficiency is lowered permanganate, potassium primary reaction (KMnO 4) and active alumina (Al 2 O 3) The removal of gases by strong oxidizing power and auxiliary neutralization reaction ensures reaction speed and efficiency,
알칼리성가스인 암모니아(NH3)와 아민계열 등의 가스는 인산염(H3PO4)을 이용하여 중화반응을 통하여 제거하게 된다.Alkaline gases such as ammonia (NH 3 ) and amine series are removed by neutralization using phosphate (H 3 PO 4 ).
다음으로 악취의 탈취를 위한 케미컬 메디아로는 각종 황화합물은 물론이고 악취 등을 흡착 또는 중화반응과 산화반응을 통해 99% 이상 제거하기 위해Next, the chemical media for the deodorization of odors are used to remove 99% or more of odors, as well as various sulfur compounds through adsorption or neutralization and oxidation.
1단에는 과망간산칼리(KMnO4)와 활성 알루미나(Al2O3) 및 수산화칼륨(KOH) 성분을 갖는 케미컬 메디아로 산성가스(H2S, HCl, O3, SOx, NOx, 알데히드류 등)을 제거하고,In the first stage, chemical media containing calper permanganate (KMnO 4 ), activated alumina (Al 2 O 3 ), and potassium hydroxide (KOH) are acidic gases (H 2 S, HCl, O 3 , SOx, NOx, aldehydes, etc.). Remove it,
2단에서는 광물성 활성탄으로 휘발성 유기화합물(VOC) 가스와 유기물에서 발생되는 각종 악취의 원인이 되는 가스를 제거하게 된다.In the second stage, mineral activated carbon is used to remove volatile organic compound (VOC) gas and gases that cause various odors generated from organic matter.
따라서 상기 하우징모듈(40)을 상기한 유해가스의 성상별로 즉 산성가스(40a), 알카리성가스(40b) 및 중성가스(VOCs)(40c)로 3단 모듈화하여 산화 및 중화반응, 흡수 및 흡착을 이용하여 보다 효율적인 여과반응을 유도할 수 있게 된다.Therefore, the
이하에서는 상기한 바와 같은 펠렛 형상의 케미컬 메디아를 충진하기 위한 하우징모듈(40)에 관하여 보다 상세하게 설명하면,Hereinafter, the
도 3 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 하우징모듈(40)은3 to 14, the
경사진 가이드부(412) 두 쌍이 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성된 양측 두 지지패널(410);Two
상기 지지패널(410)의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 다공패널(420);A
상기 다공패널(420) 쌍의 원단(遠端)을 덮는 제1 커버(430); 및A
상기 다공패널(420) 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하는 투입구(442)가 형성되어 있으며, 상기 투입구(442)를 위한 폐쇄부재(444)를 갖는 제2 커버(440);를 포함하여 이루어진다.An
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 지지패널(410)은 상기 하우징모듈(40)의 골격을 유지하기 위한 것으로,As shown in FIG. 3, in the odor and oil mist collecting system generated during waste rolling oil processing according to the present invention, the
상기 각 지지패널(410) 양측에는 경사진 가이드부(412)가 두 쌍 또는 그 이상 지그재그 형태로 마주보는 면에 형성되며,On both sides of each of the
상기 가이드부(412)는 전방 또는 후방을 향해 경사지게 형성되어 한 쪽의 단부는 인접하고, 또 다른 쪽의 단부는 역으로 벌어지도록 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되어 형성된다.The
그리고 상기 가이드부(412)에는 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 스트립(414)이 형성되고, 상기 스트립(414)은 내측 또는 외측, 또는 이들 모두에는 재료의 절감을 위하여 분절형상으로 성형되는 것이 바람직하고,In addition, the
또 상기 스트립(414) 양측에는 일정한 간격을 두고 다수의 지지편(414a)이 배열되며, 상기 지지편(414a)에 상단부에는 테이퍼가 형성되어 상기 다공패널(420)의 삽입 고정시 상기 스트립(414)에 정확하게 안착되는 것을 유도 지지하게 된다.In addition, a plurality of
그리고 상기 스트립(414)을 따라 배열되는 상기 지지편(414a) 사이에는 돌기(414b)가 형성되고 상기 다공패널(420) 양측에는 상기 돌기(414b)에 대응하여 형성된 끼움공(420a)에 삽입되어, 상기 지지패널(410)과 상기 다공패널(420)의 고정을 지지하게 되어 그 결합의 견고함을 보장할 수 있도록 하고,In addition,
더 나아가 상기 스트립(414)의 돌기(414b)에는 쐐기형상으로 상기 다공패널(420)을 상기 스트립(414)에 삽입하는 경우 상기 스트립(414)의 돌기(414b)가 상기 다공패널(420)의 끼움공(420a)에 무리가 없이 끼워지도록 하고,Further, when the
또 상기 끼움공(420a)에는 상기 쐐기형상 돌기(414b)가 결합되는 경우 결합용이성을 위하여 상기 끼움공(420a)에 인접하여 테이퍼부(420b)가 상기 다공패널(420) 양측 일면(또는 양면)에 형성되고,In addition, when the wedge-shaped
또 결합 후 상기 경사부(412) 스트립(414)에서 상기 다공패널(420)이 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.In addition, it is possible to prevent the
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 다공패널(420)은As shown in FIG. 3, in the odor and oil mist collecting system generated during waste rolling oil treatment according to the present invention, the
상기 지지패널(410) 가이드부(412)에 삽입 고정되며, 한 쌍의 가이드부(412)에는 두 개의 다공패널(420)이 삽입 고정되므로, 상기 지지패널(410)에는 적어도 네 개 이상의 다공패널(420)이 배열된다.The
따라서 상기 한 쌍의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 상기 각 다공패널(420) 사이에는 상기 가이드부(412)의 스트립(414)의 이격거리 만큼의 수용공간(S)가 형성되고, 이 수용공간(S)에 케미컬 메디아(C)가 충진될 수 있는 공간이 형성된다.Therefore, an accommodation space S corresponding to the separation distance of the
도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐압연유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 제1 커버(430)는3 and 4, in the odor and oil mist collecting system generated during the treatment of waste rolling oil according to the present invention, the
상기 다공패널(420) 쌍의 원단(遠端)을 덮는데,Covering the fabric of the pair of
상기 제1 커버(430)은 상기 가이드부(412)에 삽입 고정된 상기 다공패널(420)이 벌어지는 단부를 연결하게 되며,The
이 경우 상기 제1 커버(430)는 상기 가이드부(412)와 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되어 형성되는 외측의 공간이 유입부(I) 또는 배출부(O)를 형성하도록 하기 위해 한 쌍의 가이드부(412)에 고정된 한 쌍의 다공패널(420)을 각각 덮을 수 있도록 형성된다.In this case, the
또 상기 제1 커버(430)는 상단 및 하단에는 절곡부(430a)가 형성되어 상기 다공패널((420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(430a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(430b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(430b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(430c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(430c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(430b)는 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.),In addition, the
상기 수용돌기(430c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(430a), 또는 이들 모두에 수용리브(430d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(430a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다(다만 이 경우에도 상기 수용리브(440d)도 상기한 수용홈(440b)과 마찬가지 이유로 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.).Receiving
도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 폐연압유 처리시 발생하는 악취 및 오일 미스트 포집 시스템에서, 상기 제2 커버(440)는3 and 5, in the odor and oil mist collecting system generated during the treatment of waste cold rolling according to the present invention, the
상기 다공패널(420) 쌍의 근단(近端)을 덮고, 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하는 투입구(442)가 형성되어 있으며, 상기 투입구(442)를 위한 폐쇄부재(444)를 갖되,An
상기 제2 커버(440)는 두 쌍의 가이드부(412)에 삽입 고정되는 각 다공패 널(420)이 인접하는 단부를 덮도록 형성되며,The
상기 제2 커버(440)는 상단 및 하단에는 절곡부(440a)가 형성되어 상기 다공패널((420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(440a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(440b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(440b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(440c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(440c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(440b)은 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있으며 도 5에서는 이를 생략하여 도시하였다.),The
상기 수용돌기(440c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(440a), 또는 이들 모두에 수용리브(440d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(440a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다.(다만 이 경우에도 상기 수용리브(440d)도 상기한 수용홈(440b)과 마찬가지 이유로 성형과정에서 생략할 수 있으며 도 5에서는 이를 생략하여 도시하였다.)Receiving ribs 440d are formed in the upper or lower
그리고 상기 투입구(442)는 상기 제2 커버(440) 외측면에 복수로 형성되며 상기 각 다공패널(420) 쌍 사이에 형성된 수용공간(S)들 중 인접한 두 수용공간(S)을 연결하게 되며,In addition, the
상기 투입구(442)를 통하여 각 종의 케미컬 메디아(C)가 충진되고,Through the
따라서 충진된 각 종의 케미컬 메디아(C)가 외부로 배출되는 것을 방지하기 위해 상기 투입구(442)을 막는 폐쇄부재(444)가 구비된다.Therefore, the closing
더 나아가 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 폐쇄부재(444) 내측면에는 복수로 형성된 상기 투입구(442)에 대응하여 결합되는 결합돌기(444a)가 돌출 형성되어 상기 투입구(442)의 상부 및 하부에 결합되고,Furthermore, as shown in FIGS. 3 and 5, the inner side of the closing
이 경우 상기 결합돌기(444a) 단부에는 결합용이성과 결합 후 분리되는 것을 방지하기 위해 테이퍼 구비된 걸림턱(444b)이 형성되며,In this case, at the end of the
또 상기 투입구(442) 내측면 양단에는 걸림공(442a)이 돌출 성형되어 있고,In addition, the engaging
또 상기 폐쇄부재(444) 내측면 양측에는 상기 투입구(442)의 걸림공(442a)에 결합되어 탄성지지하는 판형상의 절곡부(444d)가 형성된 개폐돌기(444c)가 형성되어 케미컬 메디아(C)의 충진 및 교체시 투입구(442)의 개폐가 용이하게 될 수 있도록 형성된다.In addition, on both sides of the inner side of the closing
그리고 상기 투입구(442)에 결합된 상기 폐쇄부재(444)를 개방하기 위해 다른 보조 장비를 사용하여 개방하는 불편함을 방지하기 위해 상기 개폐돌기(444c) 절곡부(444d) 단부에 연결된 결합팁(444e)이 상기 투입구(442) 외부로 노출되어 있어,And the coupling tip connected to the end of the opening and closing projections (444c) bent portion (444d) in order to prevent the inconvenience of opening by using other auxiliary equipment to open the closing
상기 각 결합팁(444e)를 가압하여 상기 투입구(442)의 걸림공(442a)로부터 상기 폐쇄부재(444)가 간편하게 분리되어 상기 투입구(442)를 개방할 수 있게 된 다.By pressing each of the
도 6 내지 도 8에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널은 상호 이격되어 있고, 이 두 패널의 인접 단부는 연결부재(446)에 의하여 연결되되,6 to 8, the inner two panels of the pair of
상기 연결부재(446)는 상기 제2 커버(440) 후방에 배열되며 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부를 연결하고,The connecting
또 상기 연결부재(446) 상단 및 하단에는 절곡부(446a)가 형성되어 상기 다공패널(420) 단부를 감싸고, 상기 각 절곡부(446a) 내측에 인접하여 상기 다공패널(420)을 삽입 고정하기 위한 수용홈(446b)이 길이 방향을 따라 형성되고, 상기 수용홈(446b) 상단에는 재료의 절감을 위해 일정 간격을 두고 수용돌기(446c)가 형성되는 것이 바람직하고(다만 이 경우 상기 수용돌기(446c)가 형성되는 경우에는 상기 수용홈(446b)는 제조 편의성 및 재료의 절감을 위하여 성형과정에서 생략할 수 있음을 밝힌다.),In addition, bending portions 446a are formed at upper and lower ends of the
상기 수용돌기(446c)에 대응하여 상부 또는 하부 절곡부(446a), 또는 이들 모두에 수용리브(446d)가 형성되어 상기 다공패널(420)이 삽입 고정되는 것을 지지하고 또 상기 절곡부(446a)의 두께를 줄여 재료를 절감할 수 있도록 성형되는 것이 바람직하다.Receiving ribs 446d are formed in the upper or lower bent portion 446a or both in correspondence with the receiving protrusion 446c to support the
도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 연결부재(446)에 의하지 않고 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부를 연결하는 방식으로,9 to 14 by connecting adjacent ends of two inner panels of the pair of
하나는 도 9 내지 도 11에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 상호 맞닿도록 형성되거나(물론 이에 대응하는 상기 지지패널(410)의 가이드부(412)의 단부 역시 상호 맞닿도록 형성된다.),As shown in FIGS. 9 to 11, adjacent ends of two inner panels of the pair of
다른 하나는 도 12 내지 도 14에 도시된 바와 같이 상기 수용공간(S)이 상호 연결된 상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 상호 맞닿도록 형성되되,12 and 14, adjacent ends of two inner panels of the pair of
상기 다공패널(420) 쌍의 내측 두 패널의 인접 단부는 서로 맞닿도록 절곡 형성되어(물론 이에 대응하는 상기 지지패널(410)의 가이드부(412)의 단부가 상호 이격되어 형성된다.),Adjacent ends of the inner two panels of the pair of
상기 연결부재(446) 없이 두 패널이 연결되는데, 도 9 내지 도 14에 도시된 바와 같이 이 경우에는 상기 두 패널이 일체로 성형되거나, 또는 첨부된 도면에는 도시되지 않았지만 두 패널을 연결하고 접착제 등에 의하여 밀폐함으로써 외기가 상기 수용공간(S)를 통하지 않고 직접 외부로 배출되는 것을 차단할 수 있으며,The two panels are connected without the connecting
또 상기 연결부재(446)가 필요 없어 재료비 및 생산 공정을 줄여 생산성을 높일 수 있을 것으로 기대된다.In addition, it is expected that the
도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지패널(410)의 외곽에는 테두리(416)가 형성되어 있고, 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)는 상기 테두리(416)와 상기 다공패널(420) 사이에 위치하게 되어 있어,As shown in FIG. 6, an
상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 테두리(416) 및 상기 다공패널(420)이 결합되어 상호 결합을 지지하게 함으로써 상기 하우징모듈(40)이 보다 견고하게 유지되는 것을 보장할 수 있게 된다.The first and
도 3에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 지지패널(410)은 각각에 구비된 암부재(448)와 수부재(418)의 결합에 의하여 보강되는데,As shown in FIG. 3, the first and
상기 암부재(448)는 상기 제1 및 제2 커버(430)(440) 내측 양단부에 결합공이 형성되어 돌출되며, 상기 수부재(418)는 상기 지지패널(410) 내측에 상기 암부재(448)의 해당위치에 돌기 형상으로 형성되어 각각 결합되고 이에 의하여 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)와 상기 지지패널(410)의 결합이 더욱 보강되는 것을 보장할 수 있게 되고,The
아울러 상기 연결부재(446) 내측 양단부에 상기 암부재(448)이 형성되는 것이 바람직하며, 이에 대응하여 상기 지지패널(410) 내측에도 상기 암부재(448)의 해당위치에 상기 수부재(418)이 형성되어 동일한 효과를 이룰 수 있게 된다.In addition, the
더 나아가 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 제1 및 제2 커버(430)(440)의 각각의 양측 단부에는 삽입공(430e)(440e)이 형성되고, 상기 지지 패널(410) 테두리(416) 상부에는 상기 삽입공(430e)(440e)에 대응하는 쐐기형상의 삽입돌기(416a)가 형성되며, 더 나아가 상기 삽입공(430e)(440e)에 인접한 곳에는 상기 삽입돌기(416a)의 결합시 결합이 용이하도록 테이퍼부(430f)(440f)가 형성되어 결합용이성을 보장하고, 결합 후 상기 하우징모듈(40)이 분리되는 것을 방지할 수 있게 된다.Furthermore, as shown in FIGS. 4 and 5,
한편 상기 하우징모듈(40)은 상기한 바와 같이 하나의 단위체를 의미하는 것으로 이를 설치하기 위한 환경조건 등에 따라 다수 적층하여 사용할 수 있으며, 이를 위하여 각 지지패널(410) 양측에는 고정홈(419)이 형성되어 각 하우징모듈을 적층하고 상기 고정홈(419)을 고정하기 위해 고정바(미도시) 등으로 연결 고정하는 것이 가능하며,Meanwhile, the
또 서로 다른 종류의 케미컬 메디아가 충진된 하우징모듈이 순차적으로 적층된 홀더(H)를 적절히 배치함으로써 PCB 제조 공정에서 발생하여 공기 중에 포함된 각종 유해가스, 산화 및 악취가스를 정화 및 포집할 수 있도록 구성 가능하며,In addition, the housing modules filled with different types of chemical media are properly placed in the holders H, which are sequentially stacked, so that various harmful gases, oxidation and odor gases generated in the PCB manufacturing process can be purified and collected. Configurable,
그리고 하우징모듈에 지그재그로 삽입 고정되는 다공패널이 외측으로 형성하는 공간은 전후 방향에 상관없이 흡기부(12) 또는 배기부(14) 역활을 할 수 있어 배열방향에 무관하게 사용할 수 있는 편의성을 제공할 수 있게 된다.In addition, the space formed by the porous panel zigzag inserted into the housing module to the outside may serve as the
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 재처리공급부(60)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 헤파필터(50) 후방에 배열되어 상기 각 필터에서 여관된 공기를 보다 청정하고 실내 환경에 적합도록 재처리하여 공급하기 위해 가습기(62), 쿨러(cooler)(64) 및 항균히터(heater)(66)가 구비된 재처리공급부(60)를 도입함으로써 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절적 요인이나 작업장 주변환경에 따라 가변하는 실내환경에 대처하여 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 쾌적한 실내환경을 조성함으로써 근로자의 작업 의욕을 고취하여 작업효율을 최대화할 수 있게 된다.A
이를 위한 상기 재처리공급부(60)에서 상기 가습기(62)는 상기 헤파필터(50)에 여관된 공기에 제습(除濕)을 하게 되고, 상기 쿨러(64)는 하절기 및 작업장 내의 온도가 높은 경우 냉방을 제공할 수 있도록 하고,The
그리고 상기 항균히터(66)는 동절기 및 작업장 내의 온도가 낮은 경우 난방을 제공할 수 있게 된다.And the
따라서 상기 재처리공급부(60)에 의하여 작업장 내의 근로자들에게 보다 신선한 실내공기를 제공하고, 계절, 기후적인 요인이나 작업장 주변환경에 따라 제습 및 냉난방을 가능하도록 하여 작업효율을 최대화할 수 있게 된다.Therefore, the
그리고 상기 제어부(19)에는 상기 재처리공급부(60)의 가습기(62), 쿨러(64) 및 항균히터(66)을 계절이나 작업장 주변환경에 따라 선별적으로 가동할 수 있도록 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.And the
아울러 상기 재처리공급부(60) 후방에는 리듀써(reducer)(68)와 연결부(69)가 순차적으로 배열되어 상기 팬어셈블리(70)과 상기 재처리공급부(60)을 연결하게 되는데,In addition, a rear end of the
상기 리듀써(68)의 전단은 상기 재처리공급부(60) 후단에 연결되고, 상기 리듀써(68) 후단은 상기 연결부(69) 전단과 연결되되, 상기 리듀써(68) 전단은 후단에 비하여 큰 직경을 갖고, 후방으로 갈수록 직경이 감소하도록 형성되어 있어, 상기 재처리공급부(60)를 통해 배출되는 여과된 공기를 후방으로 보다 효율적으로 배출시킬 수 있도록 한다.The front end of the
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 팬어셈블리(70)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 재처리공급부(60) 후방에 배열되되, 상기 리듀써(68)과 상기 연결부(69)에 의하여 상기 재처리공급부(60)과 연결되고,It is arranged behind the
상기 팬어셈블리(70)는 상기 연결부(69)와 연결되는 팬하우징(70b)과,The
상기 팬하우징(70b) 내부에는 팬(70a)이 배열되며, 상기 팬(70a)에는 풀리(70c)가 연결되어 상기 팬하우징(70b) 전방에 배열되는 팬모터(72)에 연결되어 있는 모터풀리(72c)와 팬벨트(70d)와 연결된다.A
따라서 상기 팬어셈블리(70)는 상기 재처리공급부(60)으로부터 재처리되어 공급되는 여과된 공기를 흡입하여 후방에 배열되는 상기 댐퍼(80)를 통해 배기부(14)로 배출될 수 있도록 하며,Accordingly, the
또한 상기 팬어셈블리(70)는 상기 헤파필터(50)의 미세한 섬유질 틈새를 여과된 공기가 배출되도록 흡입할 수 있는 흡입력을 갖는 것이 바람직하다.In addition, the
본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템에서, 상기 댐퍼(80)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이In the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention, the
상기 팬어셈블리(70) 후방에 배열되어, 상기 팬어셈블리(70)로부터 흡입되어 후방으로 배출되는 여과된 공기가 상기 배기부(14)를 통해 배출되는 양을 조절할 수 있게 된다.The rear side of the
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명인 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 설명함에 있어 특정 형상 및 방향을 위주로 설명하였으나, 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.In the above description of the oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process of the present invention with reference to the accompanying drawings, the description was focused on a specific shape and direction, the present invention can be variously modified and changed by those skilled in the art, such Modifications and variations should be construed as being included in the scope of the present invention.
도 1은 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 사시도,1 is a perspective view showing an oxidation and odor gas treatment system generated in the PCB manufacturing process according to the present invention,
도 2는 본 발명에 따른 PCB 제조 공정에서 발생하는 산화 및 악취가스 처리시스템을 나타내는 대략적인 단면도,2 is a schematic cross-sectional view showing an oxidation and odor gas treatment system generated in a PCB manufacturing process according to the present invention;
도 3은 본 발명에 따른 케미컬 메디아가 내장된 하우징모듈을 나타내는 분해도,3 is an exploded view showing a housing module with a chemical media according to the present invention;
도 4는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제1 커버를 나타내는 사시도,4 is a perspective view showing a first cover of the housing module according to the present invention;
도 5는 본 발명에 따른 하우징모듈의 제2 커버를 나타내는 사시도,5 is a perspective view showing a second cover of the housing module according to the present invention;
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의한 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,6 to 8 are a perspective view and a coupling diagram showing the coupling of the support panel and the porous panel by the connecting member of the housing module according to the present invention,
도 9 내지 도 11은 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 결합을 나타내는 사시도 및 결합도,9 to 11 are a perspective view and a coupling diagram showing the coupling of the support panel and the porous panel not by the connecting member of the housing module according to the present invention,
도 12 내지 도 14는 본 발명에 따른 하우징모듈의 연결부재에 의하지 않은 지지패널과 다공패널의 다른 결합예를 나타내는 사시도 및 결합도,12 to 14 are perspective views and coupling views showing another coupling example of the support panel and the porous panel not by the connecting member of the housing module according to the present invention;
도 15는 본 발명에 따른 하우징모듈이 적층된 홀더를 나타내는 사시도.Figure 15 is a perspective view showing a holder laminated housing module according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호 설명 ><Explanation of Signs of Major Parts of Drawings>
10 : 함체10: enclosure
12 : 흡기부 14 : 배기부12: intake portion 14: exhaust portion
16, S : 수용부16, S: accommodating part
18A,18B,18C,18D : 도어18A, 18B, 18C, 18D: Door
18a : 손잡이 19 : 제어부18a: knob 19: control unit
19a : 압력계19a: pressure gauge
20 : 전처리필터20: pretreatment filter
30 : 후처리필터30: post treatment filter
40 : 하우징모듈40: housing module
410 : 지지패널410: support panel
412 : 가이드부 414 : 스트립412: guide portion 414: strip
414a : 지지편 414b : 돌기414a:
416 : 테두리 416a : 삽입돌기416:
418 : 수부재 420 : 다공패널418: male member 420: porous panel
420a : 끼움공 430 : 제1 커버420a: fitting hole 430: first cover
440 : 제2 커버 430a, 440a : 절곡부440:
430b, 440b : 수용홈 430c, 440c: 수용돌기430b, 440b: receiving
430d, 440d : 수용리브 430e, 440e : 삽입공430d, 440d: Receiving
442 : 투입구 442a : 걸림공442:
444 : 폐쇄부재 444a : 결합돌기444: closing
444b : 걸림턱 444c : 개폐돌기444b: locking
444d : 절곡부 444e : 결합팁444d: bend 444e: coupling tip
446 : 연결부재 448 : 암부재446
50 : 헤파필터50: HEPA filter
60 : 재처리공급부60: reprocessing supply unit
62 : 가습기 64 : 쿨러62: humidifier 64: cooler
66 : 항균히터 68 : 리듀써66: antibacterial heater 68: reducer
69 : 연결부69: connection
70 : 팬어셈블리70: fan assembly
70a : 팬 70b : 팬하우징70a:
70c : 풀리 72 : 팬모터70c: pulley 72: fan motor
72a : 모터풀리 74 : 팬벨트72a: motor pulley 74: fan belt
80 : 댐퍼80: damper
S : 유동통로S: flow path
Claims (10)
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|---|---|---|---|
| KR1020080024326A KR100876983B1 (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Oxidation and stench gas treatment system occurring at pcb manufacturing process |
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| KR1020080024326A KR100876983B1 (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Oxidation and stench gas treatment system occurring at pcb manufacturing process |
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| KR1020080024326A KR100876983B1 (en) | 2008-03-17 | 2008-03-17 | Oxidation and stench gas treatment system occurring at pcb manufacturing process |
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