KR100876375B1 - Wafer cleaning apparatus and correcting method of the same - Google Patents

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윤태열
이성희
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세메스 주식회사
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Abstract

The substrate cleaning apparatus and compensation method are provided to reduce the droop of the plate, droop of the center area of the substrate cleaning apparatus especially. The substrate cleaning apparatus comprises the plate(120), a plurality of disc brushers(155), the first and second frames(130a, 130b), the first and second ribs(230a, 230b), and the first and second correcting members(210a, 220a, 210b, 220b). The disc brusher is installed to be protruded from the plate. The first and the second frame are installed at both sides of disc brusher. The first and the second frame support the plate. The first and the second rib are installed on the top of the first and the second frame. The first and the second correcting member are installed from the first and the second rib through the first and the second frame. The first and the second correcting member control the distance to the plate from the first and the second rib.

Description

기판 세정 장치 및 그 보정 방법{Wafer cleaning apparatus and correcting method of the same}Substrate cleaning apparatus and its calibration method {Wafer cleaning apparatus and correcting method of the same}

본 발명은 기판 세정 장치 및 그 보정 방법에 관한 것으로, 더 자세하게는 세정력이 향상된 기판 세정 장치 및 세정력을 향상시키기 위한 기판 세정 장치의 보정 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cleaning apparatus and a method of correcting the same, and more particularly, to a substrate cleaning apparatus having improved cleaning power and a method of correcting a substrate cleaning apparatus for improving the cleaning power.

일반적으로, 반도체 기판에는 증착, 리소그래피, 식각, 화학적/기계적 연마, 세정, 건조 등과 같은 단위 공정들이 반복적으로 수행된다. 상기 단위 공정들 중에서 세정 공정은 각각의 단위 공정을 수행하는 동안, 반도체 기판의 표면에 부착되는 이물질이나 불필요한 막을 제거하는 공정이다. 반도체 기판 상에 형성되는 패턴이 미세화되고, 패턴의 종횡비(aspect ratio)가 커짐에 따라 점차 세정 공정의 중요도가 커지고 있다. Generally, unit processes such as deposition, lithography, etching, chemical / mechanical polishing, cleaning, drying, and the like are repeatedly performed on a semiconductor substrate. Among the unit processes, the cleaning process is a process of removing foreign substances or unnecessary films adhering to the surface of the semiconductor substrate during each unit process. As the pattern formed on the semiconductor substrate becomes finer and the aspect ratio of the pattern becomes larger, the importance of the cleaning process is gradually increasing.

이러한 세정 공정에 있어서, 디스크 브러셔를 포함하는 기판 세정 장치는 플레이트와 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔를 포함한다. 디스크 브러셔는 반도체 기판에 면접촉한 상태에서 회전하면서, 반도체 기판을 세척한다.In this cleaning process, the substrate cleaning apparatus including the disk brush includes a plate and a plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate. The disc brush washes the semiconductor substrate while rotating while being in surface contact with the semiconductor substrate.

디스크 브러셔를 포함하는 기판 세정 장치에서, 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔의 하중에 의하여 플레이트에 쳐짐 현상이 나타난다. 특히, 기판 세정 장치의 중앙 부분이 상대적으로 많이 쳐지게 된다. 이와 같이 기판 세정 장치의 중앙 부분이 쳐지면, 중앙 부분에 설치된 디스크 브러셔들의 세정력을 떨어뜨려서, 기판 세정 장치의 세정력을 떨어뜨릴 수 있다.In the substrate cleaning apparatus including the disk brush, the plate is struck by the load of the plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate. In particular, the center portion of the substrate cleaning apparatus is relatively struck. When the central portion of the substrate cleaning apparatus is struck in this manner, the cleaning power of the disk brushes provided in the central portion can be lowered, thereby lowering the cleaning power of the substrate cleaning apparatus.

이에 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 세정력이 향상된 기판 세정 장치를 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a substrate cleaning apparatus with improved cleaning power.

본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는, 세정력을 향상시키기 위한 기판 세정 장치의 보정 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of correcting a substrate cleaning device for improving cleaning power.

본 발명이 해결하고자 하는 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치는 플레이트와, 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔와, 플레이트 상면에서 복수의 디스크 브러셔 양측에 설치되고 플레이트를 지지하는 제1 및 제2 프레임과, 제1 및 제2 프레임 각각의 상부에 설치된 제1 및 제2 리브, 및 제1 및 제2 리브로부터 제1 및 제2 프레임을 관통하여 설치되고, 제1 및 제2 리브 로부터 플레이트까지의 거리를 각각 조절하는 제1 및 제2 보정 부재를 포함한다.Substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention for solving the above problems is a plate, a plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate, and a plurality of disk brushes installed on both sides of the plate upper surface and supporting the plate First and second frames, first and second ribs provided on each of the first and second frames, and first and second frames penetrating from the first and second ribs, And first and second correction members for adjusting the distance from the rib to the plate, respectively.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치는 플레이트와, 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔와, 플레이트 상면에 설치되고, 플레이트를 지지하는 프레임과, 프레임의 상부에 설치된 리브, 및 리브에 설치되어 리브를 향하여 프레임의 하면에 인장력을 가하는 보정 부재를 포함한다.The substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention for solving the above problems is a plate, a plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate, a frame installed on the plate upper surface, and supporting the plate, the upper portion of the frame A rib installed at the rib, and a correction member installed at the rib to apply a tensile force to the lower surface of the frame toward the rib.

상기 다른 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 태양에 따른 기판 세정 장치의 보정 방법은 플레이트와, 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔와, 플레이트 상면에 설치되고, 플레이트를 지지하는 프레임과, 프레임의 상부에 설치된 리브를 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는 단계와, 프레임의 내부 하면에 하나 이상의 보정 블록을 설치하는 단계, 및 하나 이상의 보정 스크류를, 리브의 상부와 프레임의 상부를 관통하여서, 보정 블록과 체결하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of calibrating a substrate cleaning apparatus, comprising: a plate, a plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate, a frame installed on the plate upper surface, and supporting the plate; Providing a substrate cleaning apparatus comprising a rib installed on an upper portion of the frame, installing one or more correction blocks on an inner lower surface of the frame, and passing one or more correction screws through the upper portion of the rib and the upper portion of the frame, Engaging with the correction block.

본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.Other specific details of the invention are included in the detailed description and drawings.

본 발명에 따른 기판 세정 장치 및 그 보정 방법에 의하면, 플레이트의 쳐짐 현상, 특히 기판 세정 장치의 중앙 부분의 쳐짐을 줄일 수 있다. 따라서, 기판 세정 장치의 특히 중앙 부분에 설치된 디스크 브러셔들의 세정력을 향상시켜서, 기판 세정 장치의 세정력을 향상시킬 수 있다.According to the substrate cleaning apparatus and the correction method thereof according to the present invention, the drooping phenomenon of the plate, particularly the drooping of the central portion of the substrate cleaning apparatus can be reduced. Therefore, the cleaning power of the disk brushes provided in the central part of the substrate cleaning device can be improved, thereby improving the cleaning power of the substrate cleaning device.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. Advantages and features of the present invention and methods for achieving them will be apparent with reference to the embodiments described below in detail with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and the general knowledge in the art to which the present invention pertains. It is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the present invention is defined only by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout. In addition, "and / or" includes each and all combinations of one or more of the items mentioned.

비록 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.Although the first, second, etc. are used to describe various elements, components and / or sections, these elements, components and / or sections are of course not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one element, component or section from another element, component or section. Therefore, the first device, the first component, or the first section mentioned below may be a second device, a second component, or a second section within the technical spirit of the present invention.

본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. In this specification, the singular also includes the plural unless specifically stated otherwise in the phrase. As used herein, “comprises” and / or “comprising” refers to the presence of one or more other components, steps, operations and / or elements. Or does not exclude additions.

다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용 어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다. Unless otherwise defined, all terms used in this specification (including technical and scientific terms) may be used as meanings that can be commonly understood by those skilled in the art. In addition, the terms defined in the commonly used dictionaries are not ideally or excessively interpreted unless they are specifically defined clearly.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들에 따른 기판 세정 장치와 기판 세정 장치의 보정 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate cleaning apparatus and a method of calibrating the substrate cleaning apparatus according to embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 기판 세정 장치를 A 방향에서 바라본 단면도이다. 도 3은 도 1의 기판 세정 장치를 B 방향에서 바라본 도면이다. 도 4는 도 1의 기판 세정 장치를 C 방향에서 바라본 단면도이다. 도 5는 도 4의 디스크 브러셔 구동부를 설명하기 위한 도면이다.A substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 5. 1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 as viewed from the A direction. FIG. 3 is a view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 viewed in the B direction. 4 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 as viewed from the direction C. FIG. FIG. 5 is a diagram for describing the disc brush driving unit of FIG. 4.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 기판 세정 장치는 플레이트(120), 플레이트(120)에 설치된 복수의 디스크 브러셔(155), 플레이트를 지지하는 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b), 제1 프레임(130a) 상부에 설치된 제1 리브(230a), 제2 프레임(130b) 상부에 설치된 제2 리브(230b), 제1 리브에 설치된 제1 보정 부재(210a, 220a), 및 제 2 리브에 설치된 제2 보정 부재(210b, 220b)를 포함한다.1 to 5, the substrate cleaning apparatus includes a plate 120, a plurality of disk brushes 155 installed on the plate 120, a first frame 130a and a second frame 130b for supporting the plate, A first rib 230a provided on the first frame 130a, a second rib 230b provided on the second frame 130b, first correction members 210a and 220a provided on the first rib, and a second And second correction members 210b and 220b provided on the rib.

플레이트(120)에는 복수의 디스크 브러셔(155)가 설치되고, 반도체 기판(W)은 기판 지지대(110)에 올려진다. 도면으로 나타내지는 않았지만, 기판 지지대(110)는 반도체 기판(W)이 올려진 상태에서 회전하여서, 반도체 기판(W)을 이송 할 수도 있다.The plate 120 is provided with a plurality of disk brushes 155, and the semiconductor substrate W is mounted on the substrate support 110. Although not shown in the drawings, the substrate support 110 may rotate while the semiconductor substrate W is placed thereon, so that the substrate support 110 may be transported.

복수의 디스크 브러셔(155)는 플레이트(120)로부터 아래로 돌출되게 설치된다. 복수의 디스크 브러셔(155)는 하나 이상의 열로 배열될 수 있다. 예를 들어, 도 1 및 도 4에 도시된 바와 같이 2열로 배열될 수 있으며, 도 3에 도시된 바와 같이 복수의 디스크 브러셔(155)들이 서로 엇갈리게 배치될 수 있다. 이와 같이 복수의 디스크 브러셔(155)들을 엇갈리게 배치함으로써, 디스크 브러셔(155)들이 반도체 기판(W) 상에서 접촉하는 면적의 밀도가 높아질 수 있다.The plurality of disk brushes 155 are installed to protrude downward from the plate 120. The plurality of disk brushes 155 may be arranged in one or more rows. For example, it may be arranged in two rows as shown in Figures 1 and 4, a plurality of disk brushes 155 may be arranged alternately as shown in FIG. By arranging the plurality of disk brushes 155 in this manner, the density of the area where the disk brushes 155 contact on the semiconductor substrate W may be increased.

도 1 및 도 2에서 디스크 브러셔(155)가 8개인 경우를 도시하고 있지만, 이 개수는 편의상 나타낸 것에 불과하다. 예를 들어, 최근의 기판 세정 장치는 39개의 디스크 브러셔(155)가 설치되어 있기도 하다. 이와 같이, 디스크 브러셔(155)의 개수가 증가하면서, 디스크 브러셔(155)의 하중에 의한 플레이트(120)의 쳐짐이 심화될 수 있다. 그러나 본 발명의 제1 실시예에서는, 제1 리브(230a), 제2 리브(230b), 제1 보정 부재(210a, 220a), 및 제2 보정 부재(210b, 220b)를 이용하여, 이러한 플레이트(120)의 쳐짐을 줄일 수 있다.1 and 2 illustrate the case where there are eight disk brushes 155, the number is only shown for convenience. For example, in recent years, 39 disk brushes 155 are provided in the substrate cleaning apparatus. As such, as the number of the disc brushes 155 increases, deflection of the plate 120 due to the load of the disc brushes 155 may be intensified. However, in the first embodiment of the present invention, using the first rib 230a, the second rib 230b, the first correction members 210a and 220a, and the second correction members 210b and 220b, such a plate is used. Sagging of 120 can be reduced.

디스크 브러셔(155)는 브러시 디스크(150)와 브러시 샤프트(160)를 포함한다.The disc brush 155 includes a brush disc 150 and a brush shaft 160.

디스크 브러셔(155)는 반도체 기판(W)과 면접촉하도록, 디스크 원판과 같은 형상을 가진다. 브러시 디스크(150)의 하면이 평면으로 형성되어, 세정시 반도체 기판(W)의 전면과 면접촉하며 세정할 수 있다.The disc brush 155 has a shape similar to a disc disc so as to be in surface contact with the semiconductor substrate W. FIG. The lower surface of the brush disk 150 may be formed in a flat surface, and may be cleaned while being in surface contact with the front surface of the semiconductor substrate W during cleaning.

브러시 디스크(150)는 본체에 브러시 모가 결합된 형태일 수 있다.The brush disk 150 may be in the form of a brush bristles coupled to the body.

브러시 디스크(150)의 본체는 스폰지와 같은 합성 수지 또는 천연 재질로 형성되거나 멜라민 레진 폼과 같은 재질로 형성될 수 있다. 또는 경량이며 세정력이 우수한 PVA(Poly Vinyl Alcohol) 스폰지로 형성될 수 있다. 이로써, 빈번한 세정 공정에도 브러시 디스크(150)의 나일론 모가 불균일하게 마모되는 것을 방지할 수 있다. 브러시 디스크(150)에 결합되는 브러시 모는 예를 들어, 나일론 모(毛)일 수 있다.The main body of the brush disk 150 may be formed of a synthetic resin such as a sponge or a natural material, or may be formed of a material such as melamine resin foam. Or it may be formed of a lightweight vinyl PVA (Poly Vinyl Alcohol) sponge with excellent cleaning power. As a result, it is possible to prevent the nylon wool of the brush disk 150 from being worn unevenly even in a frequent cleaning process. The brush bristles coupled to the brush disc 150 may be, for example, nylon bristles.

브러시 샤프트(160)는 세정시 회전할 수 있는 회전축이다. 브러시 샤프트(160)의 일단은 디스크 브러시(150)와 연결되고, 타단은 브러셔 구동부(170)와 연결된다. 브러셔 구동부(170)는 도 5에 도시된 바와 같이, 모터(M)와 모터의 회전 운동을 90° 변환하는 예를 들어, 바벨 기어로 구성될 수 있다.The brush shaft 160 is a rotating shaft that can rotate during cleaning. One end of the brush shaft 160 is connected to the disk brush 150, and the other end is connected to the brush drive unit 170. As illustrated in FIG. 5, the brush drive unit 170 may be configured of, for example, a barbell gear for converting a rotational motion of the motor M and the motor by 90 °.

제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)은 플레이트(120) 상면에서 각각 복수의 디스크 브러셔(155) 양측에 설치된다. 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)은 플레이트(120)가 받는 복수의 디스크 브러셔(155)의 하중에 대해서 플레이트(120)를 지지한다.The first frame 130a and the second frame 130b are respectively installed on both sides of the plurality of disk brushes 155 on the upper surface of the plate 120. The first frame 130a and the second frame 130b support the plate 120 against the load of the plurality of disk brushes 155 received by the plate 120.

제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)은 속이 빈 사각 기둥 형상일 수 있다. 그리고, 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)의 길이 방향이 복수의 디스크 브러셔(155)가 배열된 열 방향과 나란할 수 있다.The first frame 130a and the second frame 130b may have a hollow rectangular pillar shape. The length direction of the first frame 130a and the second frame 130b may be parallel to the column direction in which the plurality of disk brushes 155 are arranged.

제1 리브(230a)는 제1 프레임(130a)의 상부에 설치되고, 제2 리브(230b)는 제2 프레임(130b)의 상부에 설치된다.The first rib 230a is installed on the upper portion of the first frame 130a, and the second rib 230b is disposed on the upper portion of the second frame 130b.

제1 리브(230a)는 특히 제1 프레임(130a)의 중앙 부분의 상부에 설치되고, 제2 리브(230b)는 특히 제2 프레임(130b)의 중앙 부분의 상부에 설치될 수 있다. 복수의 디스크 브러셔(155)의 하중에 의하여 플레이트(120)에는 쳐짐 현상이 나타나는데, 특히, 기판 세정 장치의 중앙 부분이 상대적으로 많이 쳐지게 된다. 따라서, 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)를 이 중앙 부분에 설치함으로써, 재료비를 절감하고, 효율적으로 쳐짐 현상을 줄일 수 있다.The first rib 230a may in particular be installed on top of the central part of the first frame 130a and the second rib 230b may in particular be installed on top of the center part of the second frame 130b. A deflection phenomenon appears on the plate 120 due to the load of the plurality of disk brushes 155. In particular, the center portion of the substrate cleaning apparatus is relatively struck. Therefore, by providing the first rib 230a and the second rib 230b in the center portion thereof, the material cost can be reduced and the drooping phenomenon can be efficiently reduced.

제1 리브(230a)는 제1 프레임(130a)의 상벽으로부터 수직으로 세워진 두 측벽과, 두 측벽의 상단과 접하는 상벽을 포함할 수 있다. 그리고, 제2 리브(230b)는 제2 프레임(130b)의 상벽으로부터 수직으로 세워진 두 측벽과, 두 측벽의 상단과 접하는 상벽을 포함할 수 있다.The first rib 230a may include two sidewalls vertically formed from an upper wall of the first frame 130a and an upper wall contacting the upper ends of the two sidewalls. In addition, the second rib 230b may include two sidewalls vertically formed from an upper wall of the second frame 130b and an upper wall contacting the upper ends of the two sidewalls.

제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)는 일정 크기 이상의 반력을 견딜 수 있다. 후술하듯이, 제1 보정 부재(210a, 220a)는 제1 프레임(130a)의 하면에 인장력을 가하고, 제2 보정 부재(210b, 220b)는 제2 프레임(130b)의 하면에 인장력을 가한다. 이 때 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)에는 상기 인장력에 대한 반작용으로서의 반력이 가해진다. 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)는 이 반력을 견딜 수 있다.The first rib 230a and the second rib 230b may withstand a reaction force of a predetermined size or more. As described later, the first correcting members 210a and 220a apply a tensile force to the lower surface of the first frame 130a, and the second correcting members 210b and 220b apply a tensile force to the lower surface of the second frame 130b. . At this time, a reaction force as a reaction against the tensile force is applied to the first rib 230a and the second rib 230b. The first rib 230a and the second rib 230b can withstand this reaction force.

제1 보정 부재(210a, 220a)는 제1 리브(230a)로부터 제1 프레임(130a) 을 관통하여 설치된다. 제2 보정 부재(210b, 220b)는 제2 리브(230b)로부터 제2 프레임(130b)을 관통하여 설치된다.The first correction members 210a and 220a are installed through the first frame 130a from the first ribs 230a. The second correction members 210b and 220b are installed through the second frame 130b from the second rib 230b.

제1 보정 부재(210a, 220a)는 제1 리브(230a)에 의해 지지되어서, 제1 리브(230a) 방향으로 제1 프레임(130a) 하면에 인장력을 가한다. 제2 보정 부재(210b, 220b)는 제2 리브(230b)에 의해 지지되어서, 제2 리브(230b) 방향으로 제 2 프레임(130b) 하면에 인장력을 가한다.The first correction members 210a and 220a are supported by the first ribs 230a to apply a tensile force to the lower surface of the first frame 130a in the direction of the first ribs 230a. The second correction members 210b and 220b are supported by the second ribs 230b to apply a tensile force to the lower surface of the second frame 130b in the direction of the second ribs 230b.

제1 보정 부재(210a, 220a)는, 제1 프레임(130a)의 내부 하면에 설치된 제1 보정 블록(220a)과, 제1 리브(230a)로부터 제1 프레임(130a)을 관통하여 제1 보정 블록(220a)과 체결되는 제1 보정 스크류(210a)를 포함한다. 그리고, 제2 보정 부재(210b, 220b)는, 제2 프레임(130b)의 내부 하면에 설치된 제2 보정 블록(220b)과, 제2 리브(230b)로부터 제2 프레임(130b)을 관통하여 제2 보정 블록(220b)과 체결되는 제2 보정 스크류(210b)를 포함한다.The first correction members 210a and 220a penetrate the first frame 130a provided on the inner bottom surface of the first frame 130a and the first frame 130a from the first ribs 230a to perform first correction. And a first correction screw 210a that is engaged with the block 220a. The second correction members 210b and 220b pass through the second correction block 220b provided on the inner lower surface of the second frame 130b and the second frame 130b from the second rib 230b. And a second correction screw 210b fastened to the second correction block 220b.

제1 보정 부재(210a, 220a)는 제1 리브(230a)로부터 플레이트(120)까지의 거리를 조절하고, 제2 보정 부재(210b, 220b)는 제2 리브(230b)로부터 플레이트(120)까지의 거리를 조절한다. 곧, 제1 보정 스크류(210a)의 머리 부분이 제1 리브(230a)의 상면과 접하고, 제2 보정 스크류(210b)의 머리 부분이 제2 리브(230b)의 상면과 접한 상태에서, 제1 보정 스크류(210a)가 제1 보정 블록(220a)과 결합되는 길이와, 제2 보정 스크류(210b)가 제2 보정 블록(220b)와 결합되는 길이를 조절하여서, 기판 세정 장치의 쳐짐을 보정한다.The first correction members 210a and 220a adjust the distance from the first rib 230a to the plate 120, and the second correction members 210b and 220b extend from the second rib 230b to the plate 120. Adjust the distance. That is, in a state in which the head of the first correction screw 210a is in contact with the top surface of the first rib 230a and the head of the second compensation screw 210b is in contact with the top surface of the second rib 230b, the first The deflection of the substrate cleaning apparatus is corrected by adjusting the length at which the correction screw 210a is coupled with the first correction block 220a and the length at which the second correction screw 210b is coupled with the second correction block 220b. .

이를 힘의 관점에서 설명하면, 제1 보정 부재(210a, 220a)는 제1 리브(230a)에 설치되어, 제1 리브(230a)를 향하여 제1 프레임(130a)의 하면에 인장력을 가한다. 그리고, 제2 보정 부재(210b, 220b)는 제2 리브(230b)에 설치되어, 제2 리브(230b)를 향하여 제2 프레임(130b)의 하면에 인장력을 가한다.Referring to this in terms of force, the first correction members 210a and 220a are installed on the first ribs 230a to apply a tensile force to the lower surface of the first frame 130a toward the first ribs 230a. The second correction members 210b and 220b are provided on the second ribs 230b to apply a tensile force to the lower surface of the second frame 130b toward the second ribs 230b.

구체적으로, 제1 보정 블록(220a)이 제1 프레임(130a)의 하면과 일체로 고정되고, 제1 보정 스크류(210a)가 제1 보정 블록(220a)에 결합된다. 그리고, 제2 보 정 블록(220b)이 제2 프레임(130b)의 하면과 일체로 고정되고, 제2 보정 스크류(210b)가 제2 보정 블록(220b)에 결합된다. 따라서, 제1 보정 스크류(210a)는 제1 프레임(130a)의 하면에 인장력을 가하게 되고, 제2 보정 스크류(210b)는 제2 프레임(130b)의 하면에 인장력을 가하게 된다.In detail, the first correction block 220a is integrally fixed to the lower surface of the first frame 130a, and the first correction screw 210a is coupled to the first correction block 220a. The second correction block 220b is integrally fixed to the bottom surface of the second frame 130b and the second correction screw 210b is coupled to the second correction block 220b. Therefore, the first correction screw 210a exerts a tensile force on the lower surface of the first frame 130a, and the second correction screw 210b exerts a tensile force on the lower surface of the second frame 130b.

이와 같이, 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)의 하면에 인장력을 가해서, 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)의 하면을 잡아 당기고, 이에 따라, 플레이트(120)의 쳐짐 현상, 특히 기판 세정 장치의 중앙 부분의 쳐짐을 줄일 수 있다. 따라서, 기판 세정 장치의 특히 중앙 부분에 설치된 디스크 브러셔(155)들의 세정력을 향상시켜서, 기판 세정 장치의 세정력을 향상시킬 수 있다.As such, by applying a tensile force to the lower surfaces of the first frame 130a and the second frame 130b, the lower surfaces of the first frame 130a and the second frame 130b are pulled out, and thus, the plate 120 Sagging phenomenon, in particular, sagging of the central portion of the substrate cleaning apparatus can be reduced. Accordingly, the cleaning power of the disk brushes 155 provided in the center portion of the substrate cleaning device can be improved, thereby improving the cleaning power of the substrate cleaning device.

또한, 기판 세정 장치의 처짐을 줄이기 위하여, 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b) 사이에 보강 부재를 덧대지 아니하고, 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b) 상부에, 제1 보정 부재(210a, 212a, 220a)와 제2 보정 부재(210b, 212b, 220b)를 설치하므로, 메인터넌스에 유리하다. 곧, 기판 세정 장치의 메인터넌스에 있어서, 디스크 브러셔(155) 등을 기판 세정 장치로부터 용이하게 분리할 수 있어서, 장비의 유지, 보수를 보다 용이하게 할 수 있다.In addition, in order to reduce the deflection of the substrate cleaning apparatus, a reinforcing member is not disposed between the first frame 130a and the second frame 130b, and is formed on the first frame 130a and the second frame 130b. Since 1st correction member 210a, 212a, 220a and 2nd correction member 210b, 212b, 220b are provided, it is advantageous for maintenance. In other words, in the maintenance of the substrate cleaning apparatus, the disk brush 155 and the like can be easily separated from the substrate cleaning apparatus, thereby making it easier to maintain and repair the equipment.

도 2에 도시된 바와 같이, 플레이트(120)의 양측에는 업다운부(140)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 업다운부(140)는 유공압 실린더와 같은 구동부를 가질 수 있고, 이들의 상하 운동에 의해서, 플레이트(120)와 여기에 설치된 복수의 디스크 브러셔(155)가 상하로 승강된다. 따라서, 업다운부(140)에 의해 디스크 브러셔(155)가 반도체 기판(W) 상에 놓여지기 전에는 위로 상승하고, 반도체 기판(W)이 세정 위치에 놓여지면 업다운부(140)에 의해 아래로 하강할 수 있다.As shown in FIG. 2, the up-down part 140 may be installed at both sides of the plate 120. For example, the up-down part 140 may have a driving part such as a pneumatic cylinder, and the plate 120 and the plurality of disk brushes 155 provided therein are lifted up and down by these vertical motions. Therefore, the disk brush 155 is raised up by the up-down part 140 before being placed on the semiconductor substrate W, and is lowered down by the up-down part 140 when the semiconductor substrate W is placed at the cleaning position. can do.

도시하지는 않았지만, 기판 세정 장치는 세정액 분사 노즐을 더 포함할 수 있다. 세정액 분사 노즐은 반도체 기판 상에 세정액을 분사한다. 세정액으로는 초순수(DI water)가 사용될 수 있다. 또는 불산(HF)과 같은 케미컬을 분사하는 세정액 분사 노즐이 추가적으로 더 제공될 수 있다.Although not shown, the substrate cleaning apparatus may further include a cleaning liquid jet nozzle. The cleaning liquid jet nozzle injects the cleaning liquid onto the semiconductor substrate. Ultrapure water (DI water) may be used as the cleaning liquid. Or a cleaning liquid spray nozzle for injecting a chemical, such as hydrofluoric acid (HF) may be further provided.

본 발명의 일 실시예에서, 기판 세정 장치가 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)을 가지고 있는 경우를 설명하였으나, 이와 달리 프레임은 하나나 셋 이상일 수 있다. 예를 들어, 디스크 브러셔(155)가 두 개의 열로 배열되고, 프레임이 하나만 설치되는 경우, 프레임은 플레이트(120) 상면에서 디스크 브러셔(155)가 배열된 두 개의 열 사이에 설치될 수 있다.In an embodiment of the present invention, the case in which the substrate cleaning apparatus has the first frame 130a and the second frame 130b has been described. Alternatively, the frame may be one or three or more. For example, when the disc brushes 155 are arranged in two rows and only one frame is installed, the frames may be installed between two rows in which the disc brushes 155 are arranged on the upper surface of the plate 120.

도 6을 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명한다. 도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 C 방향에서 바라본 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하며, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치와 실질적으로 중복되는 설명은 편의상 생략한다.Referring to FIG. 6, a substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention will be described. 6 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention as viewed in the direction C of FIG. 1. The same reference numerals are used for the same components as the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention, and descriptions substantially overlapping with the substrate cleaning apparatus according to the embodiment of the present invention will be omitted for convenience.

도 6을 참조하면, 제1 보정 부재(210a, 212, 220a)와 제2 보정 부재(210b, 212, 220b)는, 제1 보정 블록(220a), 제1 보정 스크류(210a), 제2 보정 블록(220b), 제2 보정 스크류(210b), 및 스크류 너트(212)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the first correction members 210a, 212, and 220a and the second correction members 210b, 212, and 220b include the first correction block 220a, the first correction screw 210a, and the second correction. Block 220b, second calibration screw 210b, and screw nut 212.

스크류 너트(212)는 제1 보정 스크류(210a)를 제1 리브(230a)의 상부에 고정시키고, 제2 보정 스크류(210b)를 제2 리브(230b)의 상부에 고정시킨다. 곧, 제1 보정 스크류(210a)를 제1 보정 블록(220a)과 체결하고, 제2 보정 스크류(210b)를 제2 보정 블록(220b)와 체결하여, 기판 세정 장치의 쳐짐을 보정한 후에, 제1 보정 스크류(210a)와 제2 보정 스크류(210b)를 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)의 상부에 각각 고정시킬 수 있도록 한다.The screw nut 212 fixes the first compensating screw 210a to the top of the first rib 230a and the second compensating screw 210b to the top of the second rib 230b. Immediately after the first correction screw 210a is fastened to the first correction block 220a and the second correction screw 210b is fastened to the second correction block 220b to correct the deflection of the substrate cleaning apparatus, The first compensating screw 210a and the second compensating screw 210b may be fixed to the upper portions of the first rib 230a and the second rib 230b, respectively.

도 7 및 도 8을 참조하여, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 설명한다. 도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 A 방향에서 바라본 도면이다. 도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 C 방향에서 바라본 단면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하며, 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치와 실질적으로 중복되는 설명은 편의상 생략한다.7 and 8, a substrate cleaning apparatus according to still another embodiment of the present invention will be described. 7 is a view of the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention as viewed from the direction A of FIG. 1. 8 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention as viewed in the direction C of FIG. 1. The same reference numerals are used for the same components as the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention, and descriptions substantially overlapping with the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention will be omitted for convenience.

도 7 및 도 8을 참조하면, 기판 세정 장치는 플레이트(120), 플레이트(120)에 설치된 복수의 디스크 브러셔(155), 플레이트를 지지하는 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b), 제1 프레임(130a) 상부에 설치된 제1 리브(230a), 제2 프레임(130b) 상부에 설치된 제2 리브(230b), 제1 리브에 설치된 제1 보정 부재(210a, 212, 220a), 제 2 리브에 설치된 제2 보정 부재(210b, 212, 220b), 및 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b) 사이를 연결하는 지지 부재(260)을 더 포함한다.7 and 8, the substrate cleaning apparatus includes a plate 120, a plurality of disk brushes 155 installed on the plate 120, a first frame 130a and a second frame 130b for supporting the plate, A first rib 230a disposed on the first frame 130a, a second rib 230b disposed on the second frame 130b, first correction members 210a, 212, and 220a disposed on the first rib, and It further includes a second correction member (210b, 212, 220b) provided in the second rib, and a support member 260 connecting between the first rib (230a) and the second rib (230b).

지지 부재(260)는 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b)의 길이 방향과 직교하는 방향으로 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b) 사이를 연결한다.The support member 260 connects between the first rib 230a and the second rib 230b in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first frame 130a and the second frame 130b.

지지 부재(260)는 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b) 사이에 연결되어, 제1 보정 부재(210a, 212, 220a)와 제2 보정 부재(210b, 212, 220b)가 제1 프레임(130a)과 제2 프레임(130b) 하면에 인장력을 가할 때, 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)가 받는 반력을 보다 잘 견딜 수 있도록 도움을 준다.The support member 260 is connected between the first rib 230a and the second rib 230b so that the first correction members 210a, 212 and 220a and the second correction members 210b, 212 and 220b are connected to the first rib 230a and the second rib 230b. When a tensile force is applied to the lower surface of the frame 130a and the second frame 130b, it helps to better withstand the reaction force received by the first rib 230a and the second rib 230b.

지지 부재(260)는 도시된 바와 같이 볼트(262)로 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)에 설치될 수 있으며, 특히. 제1 리브(230a)와 제2 리브(230b)로부터 착탈이 용이하도록 설치될 수 있다.The support member 260 may be installed on the first rib 230a and the second rib 230b with bolts 262 as shown, in particular. The first rib 230a and the second rib 230b may be installed to be easily detached from each other.

이처럼 지지 부재(260)를 착탈이 용이하도록 설치하면, 기판 세정 장치의 메인터넌스에 있어서, 디스크 브러셔(155) 등을 기판 세정 장치로부터 용이하게 분리할 수 있어서, 장비의 유지, 보수를 보다 용이하게 할 수 있다.Thus, when the support member 260 is installed so that attachment or detachment is easy, in the maintenance of a board | substrate cleaning apparatus, the disk brush 155 etc. can be easily removed from a board | substrate cleaning apparatus, and the maintenance and repair of equipment can be made easier. Can be.

도 6 및 도 9를 참조하여, 기판 세정 장치의 보정 방법을 설명한다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치의 보정 방법을 나타내는 순서도이다. 여기서, 도 6은 제1 보정 스크류 및 제2 보정 스크류를 각각 제1 보정 블록과 제2 보정 블록에 체결되는 경우를 나타내고 있지만, 보정 스크류와 보정 블록은 하나 이상의 임의의 개수일 수 있다.6 and 9, a correction method of the substrate cleaning apparatus will be described. 9 is a flowchart illustrating a method of correcting a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention. 6 illustrates a case where the first compensation screw and the second correction screw are fastened to the first correction block and the second correction block, respectively, but the correction screw and the correction block may be any number of one or more.

먼저, 프레임(130a, 1300b)의 내부 하면에 보정 블록(220a, 220b)을 설치한다(S310). 예를 들어, 볼트를 사용하여, 프레임(130a, 130b)의 내부 하면에 보정 블록(220a, 220b)을 체결할 수 있다.First, correction blocks 220a and 220b are installed on the inner lower surfaces of the frames 130a and 1300b (S310). For example, the bolts may be used to fasten the correction blocks 220a and 220b to the inner lower surfaces of the frames 130a and 130b.

이어서, 보정 스크류(210a, 210b)를, 리브(230a, 230b)의 상부와 프레임(130a, 130b)의 상부를 관통하여서, 보정 블록(220a, 220b)과 체결한다(S320). 보정 스크류(210a, 210b)와 보정 블록(220a, 220b)이 체결되는 길이를 조절함으로 써, 프레임(130a, 130b) 하면과 리브(230a, 230b)로부터의 거리를 조절하고, 그 결과, 리브(230a, 230b)와 플레이트(120) 간의 거리를 조절할 수 있다. 따라서, 플레이트의 처짐 곧, 기판 세정 장치의 쳐짐을 보정할 수 있다.Subsequently, the correction screws 210a and 210b pass through the upper portions of the ribs 230a and 230b and the upper portions of the frames 130a and 130b, and are fastened to the correction blocks 220a and 220b (S320). By adjusting the length that the correction screws 210a and 210b and the correction blocks 220a and 220b are fastened, the distances from the lower surfaces of the frames 130a and 130b and the ribs 230a and 230b are adjusted, and as a result, the ribs ( The distance between 230a and 230b and the plate 120 may be adjusted. Therefore, deflection of the plate, that is, deflection of the substrate cleaning apparatus, can be corrected.

이어서, 보정 스크류(210a, 210b)를 리브(230a, 230b)의 상부에 고정한다(S330). 예를 들어, 스크류 너트(212)를 사용하여, 보정 스크류(210a, 210b)를 리브(230a, 230b)의 상부에 고정할 수 있다. 한편, 보정 스크류(210a, 210b)의 머리 부분이 리브(230a, 230b)의 상면과 접하게 설계한 경우, 상기 과정(S330)은 제외될 수 있다.Subsequently, the correction screws 210a and 210b are fixed to the upper portions of the ribs 230a and 230b (S330). For example, screw nuts 212 can be used to secure calibration screws 210a and 210b to the tops of ribs 230a and 230b. On the other hand, when the head portion of the correction screw (210a, 210b) is designed to contact the upper surface of the ribs (230a, 230b), the process (S330) can be excluded.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. Although embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, those skilled in the art to which the present invention pertains may implement the present invention in other specific forms without changing the technical spirit or essential features thereof. I can understand that. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 세정 장치를 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 기판 세정 장치를 A 방향에서 바라본 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 as viewed from the A direction. FIG.

도 3은 도 1의 기판 세정 장치를 B 방향에서 바라본 도면이다.3 is a view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 viewed in the B direction.

도 4는 도 1의 기판 세정 장치를 C 방향에서 바라본 단면도이다.4 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus of FIG. 1 as viewed from the direction C. FIG.

도 5는 도 4의 디스크 브러셔 구동부를 설명하기 위한 도면이다.FIG. 5 is a diagram for describing the disc brush driving unit of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 C 방향에서 바라본 단면도이다.6 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention as viewed in the direction C of FIG. 1.

도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 A 방향에서 바라본 도면이다.7 is a view of the substrate cleaning apparatus according to another embodiment of the present invention as viewed from the direction A of FIG. 1.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 세정 장치를 도 1의 C 방향에서 바라본 단면도이다.8 is a cross-sectional view of the substrate cleaning apparatus according to another exemplary embodiment of the present invention as viewed in the direction C of FIG. 1.

도 9는 본 발명의 일 실시예예 따른 기판 세정 장치의 보정 방법을 나타내는 순서도이다.9 is a flowchart illustrating a method of correcting a substrate cleaning apparatus according to an embodiment of the present invention.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)

110: 기판 지지대 120 : 플레이트110: substrate support 120: plate

130a : 제1 프레임 130b : 제2 프레임130a: first frame 130b: second frame

140 : 업다운부 150: 브러시 디스크140: up-down section 150: brush disk

155: 디스크 브러셔 160 : 브러시 샤프트155: disc brush 160: brush shaft

170 : 브러셔 구동부 210a : 제1 보정 스크류170: brush drive unit 210a: first correction screw

210b : 제2 보정 스크류 212 : 스크류 너트210b: second compensation screw 212: screw nut

220a : 제1 보정 블록 220b : 제2 보정 블록220a: first correction block 220b: second correction block

230a : 제1 리브 230b: 제2 리브230a: first rib 230b: second rib

260 : 지지 부재260 support member

Claims (15)

플레이트;plate; 상기 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔;A plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate; 상기 플레이트 상면에서 상기 복수의 디스크 브러셔 양측에 설치되고 상기 플레이트를 지지하는 제1 및 제2 프레임;First and second frames installed on both sides of the plurality of disk brushes on the plate and supporting the plate; 상기 제1 및 제2 프레임 각각의 상부에 설치된 제1 및 제2 리브; 및First and second ribs provided on an upper portion of each of the first and second frames; And 상기 제1 및 제2 리브로부터 상기 제1 및 제2 프레임을 관통하여 설치되고, 상기 제1 및 제2 리브로부터 상기 플레이트까지의 거리를 각각 조절하는 제1 및 제2 보정 부재를 포함하는 기판 세정 장치.Substrate cleaning is provided through the first and second frames from the first and second ribs, and includes a first and second correction member for adjusting the distance from the first and second ribs to the plate, respectively Device. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 및 제2 보정 부재는, 상기 제1 및 제2 프레임 내부 하면에 각각 설치된 제1 및 제2 보정 블럭과, 상기 제1 및 제2 리브로부터 상기 제1 및 제2 프레임을 관통하여 상기 제1 및 제2 보정 블록과 각각 체결되는 제1 및 제2 보정 스크류를 포함하는 기판 세정 장치.The first and second correction members may pass through the first and second frames from the first and second ribs and the first and second correction blocks respectively disposed on the lower surfaces of the first and second frames, respectively. A substrate cleaning device comprising first and second calibration screws coupled with the first and second calibration blocks, respectively. 제2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 제1 및 제2 보정 스크류를 상기 제1 및 제2 리브의 상부에 각각 고정시키는 스크류 너트를 더 포함하는 기판 세정 장치.And a screw nut securing the first and second calibration screws to the top of the first and second ribs, respectively. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 프레임은 속이 빈 사각 기둥 형상이고, 상기 제1 및 제2 리브는 상기 프레임의 상벽으로부터 수직으로 세워진 두 측벽과, 상기 두 측벽의 상단과 접하는 상벽을 포함하는 기판 세정 장치.The frame has a hollow rectangular columnar shape, and the first and second ribs include two sidewalls vertically erect from an upper wall of the frame, and an upper wall contacting an upper end of the two sidewalls. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 복수의 디스크 브러셔는 하나 이상의 열로 배열되고, 상기 프레임은 상기 열방향으로 설치된 기판 세정 장치.And the plurality of disk brushes are arranged in one or more rows, and the frame is installed in the row direction. 제5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 제1 및 제2 리브는 상기 제1 및 제2 프레임 각각의 중앙 부분에 설치된 기판 세정 장치.And the first and second ribs are provided at a central portion of each of the first and second frames. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 제1 및 제2 프레임의 길이 방향과 직교하는 방향으로 상기 제1 및 제2 리브 사이를 연결하는 지지 부재를 더 포함하는 기판 세정 장치.And a support member for connecting between the first and second ribs in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the first and second frames. 제7 항에 있어서,The method of claim 7, wherein 상기 지지 부재는 상기 제1 및 제2 리브로부터 착탈이 가능한 기판 세정 장 치.And the support member is removable from the first and second ribs. 플레이트;plate; 상기 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔;A plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate; 상기 플레이트 상면에 설치되고, 상기 플레이트를 지지하는 프레임;A frame installed on an upper surface of the plate and supporting the plate; 상기 프레임의 상부에 설치된 리브; 및A rib installed on the top of the frame; And 상기 리브에 설치되어 상기 리브를 향하여 상기 프레임의 하면에 인장력을 가하는 보정 부재를 포함하는 기판 세정 장치.And a correction member installed in the rib to apply a tensile force to the lower surface of the frame toward the rib. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보정 부재는 상기 프레임 내부 하면에 설치된 보정 블록과, 상기 리브로부터 상기 프레임을 관통하여 상기 보정 블록과 체결되어 상기 인장력을 가하는 보정 스크류를 포함하는 기판 세정 장치.The correction member includes a correction block provided on the lower surface of the frame, and a correction screw that penetrates the frame from the rib and engages with the correction block to apply the tensile force. 제10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 보정 스크류를 상기 리브의 상부에 고정시키는 스크류 너트를 더 포함하는 기판 세정 장치.And a screw nut securing the calibration screw to the top of the rib. 제9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 복수의 디스크 브러셔는 하나 이상의 열로 배열되고, 상기 프레임은 상 기 열방향으로 설치된 기판 세정 장치.And the plurality of disk brushes are arranged in one or more rows, and the frame is installed in the row direction. 제12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 리브는 상기 프레임의 중앙 부분에 설치된 기판 세정 장치.And the ribs are provided at a central portion of the frame. 플레이트와, 상기 플레이트로부터 아래로 돌출되게 설치된 복수의 디스크 브러셔와, 상기 플레이트 상면에 설치되고, 상기 플레이트를 지지하는 프레임과, 상기 프레임의 상부에 설치된 리브를 포함하는 기판 세정 장치를 제공하는 단계;Providing a substrate cleaning apparatus including a plate, a plurality of disk brushes installed to protrude downward from the plate, a frame installed on an upper surface of the plate and supporting the plate, and ribs provided on an upper portion of the frame; 상기 프레임의 내부 하면에 하나 이상의 보정 블록을 설치하는 단계; 및Installing at least one correction block on an inner bottom surface of the frame; And 하나 이상의 보정 스크류를, 상기 리브의 상부와 상기 프레임의 상부를 관통하여서, 상기 보정 블록과 체결하는 단계를 포함하는 기판 세정 장치의 보정 방법.Engaging at least one calibration screw with the calibration block through an upper portion of the rib and an upper portion of the frame. 제14 항에 있어서,The method of claim 14, 상기 보정 스크류를 체결한 후에, 상기 보정 스크류를 상기 리브의 상부에 고정하는 단계를 더 포함하는 기판 세정 장치의 보정 방법.After fastening the correction screw, fixing the correction screw to an upper portion of the rib.
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