KR100875987B1 - Aging device of PD panel - Google Patents
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Abstract
본 발명은 PDP 패널의 에이징 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PDP 패널의 에이징시 발생되는 고온을 오히려 PDP 에이징 공정을 위한 온도로 활용하면서 공정시간을 단축시키고 패널의 깨짐 현상을 막을 수 있는 PDP 패널의 에이징 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an aging apparatus for a PDP panel, and more particularly, to a PDP panel that can shorten the process time and prevent the panel from breaking while utilizing the high temperature generated during aging of the PDP panel as a temperature for the PDP aging process. Relates to an aging device.
Description
도 1은 본 발명이 적용되는 PDP 패널의 에이징 장치를 나타내는 도면.1 is a view showing an aging apparatus of a PDP panel to which the present invention is applied.
도 2는 본 발명이 적용되는 PDP 패널의 에이징 장치를 나타내는 구조도.2 is a structural diagram showing an aging apparatus of a PDP panel to which the present invention is applied.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10 : PDP 패널 21 : 하부 베이스10: PDP panel 21: lower base
22 : 단열판 23 : 온도 센서22: heat insulation plate 23: temperature sensor
31 : 구동 회로부 32 : 회로부 케이스31: drive circuit portion 32: circuit portion case
33 : 냉각기류 조종판 34 : 회로 방열부33: cooling air flow control panel 34: circuit heat dissipation
41 : 상부 케이스 42 : 기류 순환부41: upper case 42: air flow circulation
43 : 외부 기류 유입부43: outside air flow inlet
본 발명은 PDP 패널의 에이징 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PDP 패널의 에이징시 발생되는 고온을 오히려 PDP 에이징 공정을 위한 온도로 활용하면서 공정시간을 단축시키고 패널의 깨짐 현상을 막을 수 있는 PDP 패널의 에이징 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an aging apparatus for a PDP panel, and more particularly, to a PDP panel that can shorten the process time and prevent the panel from breaking while utilizing the high temperature generated during aging of the PDP panel as a temperature for the PDP aging process. Relates to an aging device.
PDP 패널의 에이징 공정은 PDP 패널의 후공정으로서 패널을 가혹조건으로 구동하여서 조기 불량 제품의 불량을 유발시키고, 제품을 안정화 시켜줘서 수명을 늘여주는 제조 공정이다. The aging process of PDP panel is a post-process of PDP panel. It is a manufacturing process that prolongs the life of the defective product and stabilizes the product by driving the panel under severe conditions.
즉, 패널을 일정시간 동안 평소의 사용 상태 보다 높은 전압의 구동 신호를 인가하여 패널의 품질을 안정화시키는 것을 그 공정의 목적으로 한다. That is, the purpose of the process is to stabilize the quality of the panel by applying a drive signal of a voltage higher than the normal use state for a predetermined time.
하지만, 이러한 에이징 공정시 생산 공정 시간을 단축하기 위해 과도한 전압을 인가하게 되므로 패널이 심하게 가열되어 깨지는 현상이 발생하기도 한다. However, since excessive voltage is applied to shorten the production process time during the aging process, the panel may be severely heated and cracked.
종래에는 에이징 공정 중에 발생하는 과도한 열로 인하여 패널의 전면에 걸쳐 국부적인 온도차가 발생되고 이에 따라 패널이 깨지는 문제점이 발생하였다. Conventionally, due to excessive heat generated during the aging process, a local temperature difference is generated over the entire surface of the panel and thus the panel is broken.
이를 해결하기 위하여, 에이징 장치에서 냉각을 위한 팬을 상부에 설치하여 온도가 급속히 올라가는 부분을 냉각시키는 방식이 사용되었으나, 이러한 방식은 공정시간이 많이 소요되는 문제점이 있었다. In order to solve this problem, a method of cooling a portion in which the temperature rises rapidly by installing a fan for cooling in the aging device has been used, but this method has a problem in that it takes a long process time.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 PDP 패널의 에이징시 발생되는 고온을 오히려 PDP 에이징 공정을 위한 온도로 활용하면서 공정시간을 단축시키고 패널의 깨짐 현상을 막을 수 있는 PDP 패널의 에이징 장치를 제공하는 것이다. The present invention has been made to solve the above problems, the purpose of which is to use the high temperature generated during the aging of the PDP panel as a temperature for the PDP aging process, while reducing the process time and prevent the breakage of the panel It is to provide an aging device for a PDP panel.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PDP 패널의 에이징 장치는, PDP 패널의 하부에서 회로부 케이스에 내장되어 PDP 패널로 에이징을 위한 구동신호를 인가하는 구동 회로부; 소정 내부 공간을 가지도록 PDP 패널의 상부를 폐쇄시키는 상부 케이스; 상기 상부 케이스의 내부에 설치되어 해당 구동 회로부를 통한 PDP 패널의 에이징시 해당 상부 케이스 내의 가열된 공기를 상부 케이스 내에서 대류 순환시켜 PDP 패널의 지역적 온도 편차 현상을 제거하는 기류 순환부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다. An aging apparatus for a PDP panel according to the present invention for achieving the above object is a driving circuit unit for applying a driving signal for aging to the PDP panel is built in the circuit portion case in the lower portion of the PDP panel; An upper case which closes an upper portion of the PDP panel to have a predetermined inner space; An airflow circulation unit installed inside the upper case to convection circulated heated air in the upper case in the upper case when aging the PDP panel through the corresponding driving circuit unit to remove local temperature variation of the PDP panel; Characterized in that it comprises a.
바람직하게는, 상기 기류 순환부는 적어도 하나 이상의 기류 순환용 팬으로 구성되며, 상기 기류 순환용 팬들은 해당 상부 케이스 내에서 가열된 공기를 강제 대류시켜 상부 케이스 내의 공기 온도가 전체적으로 균일해지도록 각각 방향지어지는 것을 특징으로 한다. Preferably, the airflow circulation portion is composed of at least one airflow circulation fan, the airflow circulation fans are each oriented so as to force the convection of heated air in the upper case so that the air temperature in the upper case as a whole uniform It is characterized by losing.
더욱 바람직하게는, 상기 상부 케이스에는 외부 기류의 유입을 위한 외부 기류 유입부가 구비되며, 해당 외부 기류 유입부는 PDP 패널의 온도가 소정 에이징 온도 범위에서 벗어나면 온/오프되어 외부 기류를 유입시킴으로써 해당 PDP 패널의 소정 에이징 온도 범위에서 에이징 되도록 보조하는 것을 특징으로 한다. More preferably, the upper case is provided with an external airflow inlet for inflow of external airflow, and the external airflow inlet is turned on / off when the temperature of the PDP panel is out of a predetermined aging temperature range, thereby introducing the external airflow. And to assist in aging at a predetermined aging temperature range of the panel.
더욱 바람직하게는, 상기 PDP 패널의 하측면에는 금속성의 하부 베이스가 면상으로 부착되어 에이징시 가열된 PDP 패널의 지역적 온도 편차 현상을 제거하는 것을 특징으로 한다. More preferably, a lower metallic base is attached to the lower side of the PDP panel to remove local temperature variation of the heated PDP panel during aging.
더욱 바람직하게는, 상기 하부 베이스는 상기 회로부 케이스와 소정 간격 이격되어 패널측의 열이 구동 회로부로 전도되는 것을 방지하는 것을 특징으로 한다. More preferably, the lower base is spaced apart from the circuit part case by a predetermined interval to prevent conduction of heat on the panel side to the driving circuit part.
더욱 바람직하게는, 상기 하부 베이스의 하측면에는 단열판이 면상으로 부착되어 에이징시 가열된 PDP 패널측 열의 외부 방출을 차단하는 것을 특징으로 한다. More preferably, a heat insulating plate is attached to the lower side of the lower base to block the external emission of the heated PDP panel side heat during aging.
더욱 바람직하게는, 상기 회로부 케이스 내에는 구동 회로부의 온도 상승을 막기 위한 회로 방열부가 구비되는 것을 특징으로 한다. More preferably, the circuit heat dissipation portion is provided in the circuit part case to prevent the temperature rise of the driving circuit part.
더욱 바람직하게는, 상기 회로 방열부에는 냉각기류 조종판이 구비되어 상기 회로 방열부의 방열 기류가 상기 하부 베이스에 닿지 않도록 하는 것을 특징으로 한다. More preferably, the circuit radiator is provided with a cooling airflow control panel to prevent the radiating airflow of the circuit radiator from contacting the lower base.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 PDP 패널의 에이징 장치를 설명한다. Hereinafter, an aging apparatus of a PDP panel according to a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, PDP 패널(10)에는 에이징을 위한 높은 전압의 구동 신호를 인가하기 위한 구동 회로부(31)가 연결되는데, 이러한 구동 회로부(31)는 회로부 케이스(32)에 내장되게 된다. As shown in FIG. 1, a
도 2를 참조하여 보다 구체적인 에이징 장치의 구성을 살펴보면, 해당 에이징 장치는 해당 PDP 패널(10)로 구동 신호를 인가하는 구동 회로부(31)와, 상기 구동 회로부(31)가 안착되는 회로부 케이스(32)와, 상기 PDP 패널(10)에서 발생되는 열이 외부로 방사되는 것을 차단하는 상부 케이스(41)를 포함하여 구성된다. Referring to FIG. 2, a more specific configuration of the aging apparatus includes a
기본적으로 PDP 패널(10)은 상판과 하판의 두장의 유리를 봉착한 구조를 가지게 된다. Basically, the
따라서, 고온의 에이징 공정을 거치게 되면 패널 깨짐 현상이 더 많이 발생하게 되는데, 이는 구동 신호의 인가에 따라 패널에서 지역적 온도차이가 발생하면서 상판과 하판의 봉착부 경계선이 변형에 의해 깨어지게 되는 것이 대부분이다. Therefore, a high temperature aging process causes more panel cracking, which is caused by deformation of the upper and lower sealing boundaries due to regional temperature differences in the panel due to the application of a driving signal. to be.
이에 본 발명에서는 이러한 패널의 지역적인 온도 차이를 없애기 위해 상부 에는 온도를 고루 분산시킬 수 있는 구조의 기류 순환부(42)를 구비시키고 하부에는 금속성의 하부 베이스(21)를 사용하여 패널의 온도를 균일하게 유지시키게 된다. Therefore, in the present invention, in order to eliminate the regional temperature difference of the panel, the air
실제 연구 결과, 패널의 열이 높을수록 에이징의 효과가 상승하는 것이 발견되었다. 즉, 온도가 높아질수록 내부 가스, 패널 내의 격벽 구성물질, 산화마그네슘(Mgo) 등의 화학적인 재료들의 활성도가 올라가 빠르게 패널이 안정화 상태로 되는 것이다. In fact, the higher the panel heat, the higher the effect of aging. In other words, as the temperature increases, the activity of chemical materials such as internal gas, partition material in the panel, and magnesium oxide (Mgo) increases, thereby rapidly stabilizing the panel.
결과적으로, 종래의 기술에서는 패널의 온도를 낮추는 것에 초점을 맞추어 방열 성능을 향상시키려고 하였으나, 본 발명에서는 오히려 패널의 열을 높은 온도로 유지시키는 것에 초점을 맞추었기 때문에 위와 같이 상부의 기류 순환부(42)와 하부의 하부 베이스(21)가 사용되게 된다. 따라서 종래의 방식에서는 패널이 70℃ 이하의 온도를 유지하게 되지만, 본 발명에 따른 에이징 장치에서는 100℃ ~ 120℃ 정도의 고온에서 에이징이 이루어지게 된다. As a result, while the prior art focused on lowering the temperature of the panel to improve the heat dissipation performance, the present invention focused on keeping the heat of the panel at a high temperature rather than in the present invention, as described above, 42 and the
우선, 상기 PDP 패널(10)은 금속성 소재로 이루어진 하부 베이스(21) 상에 놓여지게 된다. First, the
이러한 하부 베이스(21)는 해당 PDP 패널(10)에서 발생되는 온도의 지역적 차이를 줄이는 역할을 하게 되는데, 이러한 하부 베이스(21)는 해당 PDP 패널(10)과 평면적으로 동일한 크기를 가져 외부로 노출되는 부분이 없도록 구성된다. 실제 하부 베이스(21)가 외부로 노출되게 되면 또다른 부분적인 온도차이를 유발할 수 있기 때문이다. The
이때, 해당 PDP 패널(10)과 구동 회로부(31)는 구동신호의 왜곡을 막기 위해 가까운 거리에 배치되어야 하는데, 본 발명에서는 이러한 하부 베이스(21)의 열이 하부의 구동 회로부(31)측으로 전달되는 것을 막기 위해 해당 하부 베이스(21)와 구동 회로부(31)의 회로부 케이스(32)는 일정한 간격을 유지해야 한다. At this time, the
왜냐하면, 해당 하부 베이스(21)의 열이 회로부 케이스(32)를 통해 하부의 구동 회로부(31)로 전도되면 구동 회로부(31)의 온도가 올라가게 되고 결국 구동회로가 파손되어 회로부의 신뢰성을 떨어뜨리는 문제가 발생되기 때문이다. 또한 해당 하부 베이스(21)의 열이 구동 회로부(31)측으로 전도되면 결과적으로 해당 PDP 패널(10)의 열이 식는 문제도 발생되기 때문이다.Because, when the heat of the
바람직하게는 해당 하부 베이스(21)와 구동 회로부(31)의 회로부 케이스(32)는 적어도 1mm 이상의 간격을 유지하도록 하여 패널측의 열을 단열처리하게 된다. Preferably, the
나아가, 이러한 패널측의 열이 구동 회로부(31)로 전달되는 것을 완전히 차단하기 위해 상기 하부 베이스(21)에는 패널측의 열이 외부로 방열되지 않도록 하는 단열판(22)을 부착시키게 된다. Furthermore, in order to completely block the transfer of heat on the panel side to the
이러한 단열판(22)은 완전한 단열 처리를 위해 단열 특성이 우수한 MC 재질의 서포터를 이용한다. The
또한, 상기 PDP 패널(10)에 구동신호를 공급하는 구동 회로부(31)에는 해당 회로부의 온도를 떨어뜨리기 위한 방열 팬으로 이루어진 회로 방열부(34)가 구성된다. In addition, a circuit
이때, 해당 회로 방열부(34)의 냉각용 방열 팬에 의한 냉각 기류가 상기 PDP 패널(10)측의 하부 베이스(21)에 영향을 미쳐 해당 하부 베이스(21)가 냉각되지 않도록 방열 기류의 흐름을 제한하는 냉각기류 조종판(33)이 설치되며, 이러한 해당 냉각기류 조종판(33)은 구동 회로부(31)의 방열 기류가 하부 베이스(21)에 닿지 않도록 하게 된다. At this time, the cooling airflow by the cooling radiating fan of the circuit
한편, 상기 PDP 패널(10)의 상부에는 해당 PDP 패널(10)의 상부를 폐쇄하는 상부 케이스(41)가 설치되며, 해당 상부 케이스(41) 내에는 다수의 기류 순환용 팬으로 이루어진 기류 순환부(42)가 구비된다. Meanwhile, an
종래에는 해당 PDP 패널(10)을 식히는 쪽으로 이러한 팬이 설치되었지만, 본 발명에서의 상기 기류 순환부(42)는 외부로 기류가 빠져나가는 것을 방지하는 상부 케이스(41)의 안에 다수의 기류 순환용 팬이 상부 케이스(41) 내의 공기를 순환시키는 방식으로 설치되게 된다. Conventionally, such a fan is installed to cool the
즉, 에이징시 해당 PDP 패널(10)에는 지역적인 온도차이가 발생하게 되는데, 해당 기류 순환부(42)의 다수의 기류 순환용 팬들은 내부의 가열된 공기가 전체적으로 내부에서 순환될 수 있도록 팬의 방향이 달리 설치된다. In other words, a local temperature difference occurs in the
일예로, 도면에 도시된 바와 같이 PDP 패널(10)에 설치된 기류 순환용 팬들은 기류 상승을 위한 2개의 팬과 기류 하강을 위한 2개의 팬이 작동하고 기류 상승용 팬과 기류 하강용 팬이 한 조를 이루어 일측에 배치되고 다른 기류 상승용 팬과 기류 하강용 팬이 다른 한 조를 이루어 타측에 배치되어 내부 기류를 강제 대류시키는 구성이 도시되어 있다. 이러한 기류 순환부(42)의 팬 구성은 도면에 도시된 배치 방식 외에도 다양한 방식(예컨데, 기류의 방향이 상승과 하강 뿐만 아니라 원 하는 방향으로 이동되도록 팬의 배치방향으로 유도할 수도 있다)으로 구성 가능하며, 내부 공기를 강제로 대류시켜 해당 상부 케이스(41) 내의 공기 온도가 전체적으로 균일해지도록 유도하게 된다. For example, as shown in the drawing, the airflow circulation fans installed in the
따라서, 상기 기류 순환부(42)의 다수의 기류 순환용 팬들은 에이징시 패널 위의 공기를 잘 순환시켜 해당 PDP 패널(10)에 지역적인 온도차이가 발생하는 현상을 방지하게 된다. Therefore, the plurality of airflow circulation fans of the
여기에서, 외부 기류 유입부(43)는 상술한 바와 같이 해당 PDP 패널(10)이 에이징시 바람직한 120℃를 유지하는데 필요한 정도의 외부 기류를 해당 상부 케이스(41)에 유입시키는 역할을 한다. Here, as described above, the external
즉, 도면에 도시된 바와 같이 상기 하부 베이스(21)의 중앙 부위에는 해당 PDP 패널(10)의 온도를 감지하기 위한 온도 센서(23)가 부착되게 되는데, 해당 온도 센서(23)는 해당 PDP 패널(10)의 온도가 일정 온도(바람직하게는 120℃)를 유지하도록 해당 PDP 패널(10)의 온도를 감시하다가 PDP 패널(10)의 온도가 과도하게 올라가는 경우에는 상기 외부 기류 유입부(43)를 별도의 스위칭 장치(도시 않음)를 통해 ON/OFF 시켜 외부 기류를 상부 케이스(41)에 유입시킴으로써 해당 PDP 패널(10)의 과열을 막게 된다. That is, as shown in the figure, the
이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니다.The present invention described above is capable of various substitutions, modifications, and changes without departing from the spirit of the present invention for those skilled in the art to which the present invention pertains. It is not limited to the drawing.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 나타난 PDP 패널의 에이징 장치는 PDP 패널의 에이징시 발생되는 고온을 오히려 PDP 에이징 공정을 위한 온도로 활용하면서 공정시간을 단축시키고 패널의 깨짐 현상을 막을 수 있게 되는 효과가 있다. As described above, the aging apparatus of the PDP panel according to the present invention can shorten the process time and prevent the panel from breaking while utilizing the high temperature generated during aging of the PDP panel as a temperature for the PDP aging process. There is.
또한, 종래의 에이징 장치에서 냉각을 위한 팬을 상부에 설치하여 온도가 급속히 올라가는 부분을 냉각시키는 방식에 따라 막대한 전기 에너지가 소모되는 문제점을 극복하여, 높은 온도를 유지하되 패널을 식히는 구조가 아닌 보온하는 구조로서 패널의 고온상태를 유지시키므로 종래의 방식에 비해 1/2 이하의 전기량으로 동일한 에이징 성능을 나타낼 수 있게 된다. In addition, in the conventional aging apparatus by installing a fan for cooling in the upper part to overcome the problem of enormous electrical energy is consumed according to the method of cooling the temperature rises rapidly, maintaining a high temperature, but not the structure to cool the panel As a structure to maintain a high temperature state of the panel it can exhibit the same aging performance with less than 1/2 the amount of electricity compared to the conventional method.
또한, 100℃ ~ 120℃의 고온에서 에이징을 진행하게 되므로 종래의 70℃에서 3 ~ 4 시간 동안 진행되는 에이징 장치에 비해 에이징 시간을 2시간 정도로 단축시킬 수 있게 되는 효과도 있다.In addition, since the aging proceeds at a high temperature of 100 ℃ ~ 120 ℃ there is also an effect that can reduce the aging time by about 2 hours compared to the aging device that proceeds for 3 to 4 hours at the conventional 70 ℃.
또한, 방열에 초점을 맞추는 종래 방식과 달리, 패널의 온도는 높으나 고른 온도 분포를 전체적으로 유지하게 함으로써 패널 깨짐 현상이 발생하지 않게 되는 효과가 있다. In addition, unlike the conventional method of focusing on heat dissipation, the panel temperature is high, but there is an effect that the panel cracking phenomenon does not occur by maintaining an even temperature distribution as a whole.
또한, 결함이 있는 패널은 온도를 높이 올리면 쉽게 깨짐이 발생하거나 전극이 단선되는 현상이 발생하여 양부 판정이 가능한데, 종래의 기술로는 70℃ 이내에서만 그 현상을 관찰할 수 밖에 없었으나 본 발명에서는 120℃ 까지의 조건에서도 그 결함 여부를 확인할 수 있게 되는 장점도 있다. In addition, the defective panel is easily cracked or the electrode is disconnected when the temperature is raised, it is possible to determine whether or not, the conventional technology has had to observe the phenomenon only within 70 ℃, but in the present invention There is also an advantage that can be confirmed whether the defect even under conditions up to 120 ℃.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20111215 Year of fee payment: 4 |
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LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |