KR100872048B1 - CATHODE CONTACT ROLL FOR ELECTROPLATING AND Cu PLATING METHOD FOR FPCB USING ITS - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성회로기판을 제조하는데 사용되는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤 및 이를 이용한 연성회로기판의 동 도금방법에 관한 것으로, 롤 몸체를 갖는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤에 있어서, 상기 롤 몸체의 양측부에 형성되고 롤 몸체의 외주연에서 돌출 형성되는 베이스와, 상기 베이스의 외주연 둘레를 따라 돌출 형성되고 상기 연성필름의 결합홀에 맞물림 되는 톱니형태의 치합돌기가 구비되는 기술구성이 개시된다.The present invention relates to a cathode contact roll for electroplating used to manufacture a flexible circuit board and a copper plating method of a flexible circuit board using the same, in the electrolytic plating cathode contact roll having a roll body, both sides of the roll body Disclosed is a technical configuration including a base formed in the protrusion and protruding from the outer circumference of the roll body, and a sawtooth-type engagement protrusion protruding along the outer circumference of the base and engaged with the coupling hole of the flexible film.

또한, 상기한 구성의 캐소드 콘택트 롤을 이용하여 연성필름을 롤 몸체에서 들뜬 상태로 만들고 전기도금의 수행과 함께 피치 이송키면서 감광성 필름의 비 적층부위로 동도금층을 형성시키는 연성회로기판의 동 도금방법을 특징으로 한다.In addition, by using the cathode contact roll of the configuration described above to make the flexible film excited in the roll body, copper plating of the flexible circuit board to form a copper plating layer on the non-laminated portion of the photosensitive film while transferring the pitch with performing the electroplating Method.

본 발명에 의하면, 연성필름에 회로 구성을 위한 전기도금을 행할 시 감광성 필름과 콘택트 롤과의 접촉을 없앨 수 있고 이들의 비접촉상태에서 전기도금을 행하므로 기존에 발생되던 감광성 필름에 의한 회로패턴불량의 문제점들을 모두 해소할 수 있으며, 연성필름상에 동도금층을 용이하게 적층할 수 있고 도금 효율은 물론 회로구성의 정확성을 높일 수 있으며, 제품 신뢰성을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, when the electroplating for the circuit configuration to the flexible film can be eliminated contact between the photosensitive film and the contact roll, and the electroplating is performed in their non-contact state, so the circuit pattern defect due to the conventional photosensitive film All of the problems can be solved, the copper plating layer can be easily laminated on the flexible film, the plating efficiency as well as the accuracy of the circuit configuration can be increased, product reliability and productivity can be improved.

Description

전해도금용 캐소드 콘택트 롤 및 이를 이용한 연성회로기판의 동도금방법{CATHODE CONTACT ROLL FOR ELECTROPLATING AND Cu PLATING METHOD FOR FPCB USING ITS}Cathode Contact Roll for Electroplating and Copper Plating Method of Flexible Circuit Board Using the Same {CATHODE CONTACT ROLL FOR ELECTROPLATING AND Cu PLATING METHOD FOR FPCB USING ITS}

도 1은 종래 연성회로기판의 제조공정을 보인 개략도.1 is a schematic view showing a manufacturing process of a conventional flexible circuit board.

도 2는 종래 연성회로기판의 제조공정에 사용되는 전해도금설비를 나타낸 도면.2 is a view showing an electroplating apparatus used in the manufacturing process of a conventional flexible circuit board.

도 3은 본 발명에 의한 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 나타낸 예시도.Figure 3 is an exemplary view showing a cathode contact roll for electroplating according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 연성필름을 포함하는 단면도.Figure 4 is a cross-sectional view including a flexible film of the cathode contact roll according to the present invention.

도 5는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤이 적용된 전해도금설비를 나타낸 도면.5 is a view showing an electroplating equipment to which a cathode contact roll according to the present invention is applied.

도 6은 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 다른 실시 예를 보인 도면.6 is a view showing another embodiment of the cathode contact roll according to the present invention.

도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 또 다른 실시 예를 보인 예시도.7 and 8 are exemplary views showing another embodiment of the cathode contact roll according to the present invention.

도 9는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤을 이용한 연성회로기판의 동 도금방법을 설명하기 위해 나타낸 개략 공정도.FIG. 9 is a schematic process diagram illustrating a copper plating method of a flexible circuit board using a cathode contact roll according to the present invention. FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1: 동박적층필름 2: 감광성필름1: copper foil laminated film 2: photosensitive film

3: 동도금층 4: 연성필름3: copper plating layer 4: flexible film

100: 캐소드 콘택트 롤 110: 롤 몸체100: cathode contact roll 110: roll body

111: 베이스 112: 치합돌기111: base 112: engagement protrusion

본 발명은 연성회로기판을 제조하는데 사용되는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤 및 이를 이용한 연성회로기판의 동 도금방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 연성필름상에 회로패턴의 형성을 위한 도금 효율 및 정확성을 높이고 제품 신뢰성은 물론 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤 및 이를 이용한 연성회로기판의 동 도금방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cathode contact roll for electroplating used to manufacture a flexible circuit board and a copper plating method of a flexible circuit board using the same. More particularly, the plating efficiency and accuracy for forming a circuit pattern on a flexible film The present invention relates to a cathode contact roll for electroplating and to a copper plating method of a flexible printed circuit board using the same, which can increase productivity and improve productivity.

일반적으로 연성회로기판(FPCB; Flexible Printed Circuit Board)은 전자제품이 소형화 및 경량화가 되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내약품성이 강하며 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 카메라, 컴퓨터 및 주변기기, 휴대폰, 오디오기기, 캠코더, 프린터, TFT LCD, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있다.In general, flexible printed circuit boards (FPCBs) are electronic components developed as electronic products become smaller and lighter, and have excellent workability, heat resistance, chemical resistance, and heat resistance. It is widely used in computers and peripherals, mobile phones, audio equipment, camcorders, printers, TFT LCDs, satellite equipment, military equipment, and medical equipment.

상기 연성회로기판은 회로패턴 형성의 용이성을 위해 구리(Cu)가 폴리이미드(PI) 필름 위에 적층된 동박적층필름(FCCL)을 사용하게 되는데, 상기한 동박적층필름은 라미네이팅(laminating)이나 캐스팅(casting) 또는 플레이팅(plating)의 방 식에 의해 폴리이미드 위에 구리가 적층된 구성을 갖게 되는 것이다.The flexible circuit board uses copper clad laminated film (FCCL) in which copper (Cu) is laminated on a polyimide (PI) film for ease of circuit pattern formation. The copper clad laminated film may be laminated or cast ( By casting or plating (plating) method is to have a configuration in which copper is laminated on the polyimide.

이때, 라미네이팅 방식은 폴리이미드 위에 접착제를 적층하고 구리를 적층한 후 열압착을 통해 동박적층필름을 형성시키는 것이고, 캐스팅 방식은 폴리이미드 필름 위에 액체상태의 구리를 도포하여 동박적층필름을 형성시키는 것이며, 플레이팅 방식은 폴리이미드 필름 위에 스퍼터링 또는 화학적 동도금을 행한 후 다시 전해 동도금을 행하여 동박적층필름을 형성시키는 것이다.At this time, the laminating method is to laminate the adhesive on the polyimide, and to laminate the copper and to form a copper foil laminated film through thermocompression bonding, the casting method is to form a copper foil laminated film by applying a liquid copper on the polyimide film. In the plating method, after sputtering or chemical copper plating on a polyimide film, electrolytic copper plating is performed again to form a copper foil laminated film.

여기서, 상기 라미네이팅 기술은 저가의 제작이 가능하나 미세한 회로패턴의 형성이 어렵고, 상기 캐스팅 기술은 구리의 박형으로 형성이 어려우며, 상기 플레이팅 기술은 세미 애디티브(semi-additive) 공정(process)의 하나로 구리의 박형 형성이 가능할 뿐더러 회로패턴의 폭까지 줄일 수 있어 미세한 회로 형성을 가능하게 하므로 많이 적용되고 있다.Here, the laminating technique can be manufactured at low cost, but it is difficult to form a fine circuit pattern, the casting technique is difficult to form a thin copper, the plating technique is a semi-additive process (process) of As a result, the thin copper can be formed and the width of the circuit pattern can be reduced, so that fine circuit formation is possible.

한편, 상기한 플레이팅 기술이 적용된 연성회로기판의 제조공정을 개략적으로 살펴보면, 도 1에 나타낸 바와 같이, 폴리이미드(PI)(1a)에 구리(1b)가 적층된 동박적층필름(1) 상에 감광성필름(DFR; Dry Film Photoresist)(2)을 선택적으로 적층하고, 전기동도금을 행하여 감광성필름(2)이 비 적층된 부분으로 동도금층(3)이 형성되게 한다.Meanwhile, referring to FIG. 1, a manufacturing process of the flexible circuit board to which the plating technique is applied, as shown in FIG. 1, is formed on a copper foil laminated film 1 in which copper 1b is laminated on polyimide (PI) 1a. A photosensitive film (DFR; Dry Film Photoresist) 2 is selectively laminated on the substrate, and electroplating is performed so that the copper plating layer 3 is formed in an unlaminated portion of the photosensitive film 2.

이때, 상기 동박적층필름(1)에 감광성필름(2)이 선택 적층된 상태〔도 1의 (b) 참조, 이하 "연성필름(4)"이라 한다.〕에서 이후 행해지는 전기동도금은, 도 2에서 보여주는 바와 같이, 동 도금용 전해액이 담긴 전해조(11)와 도금용 금속이온의 석출을 위한 통전용 캐소드 콘택트 롤(12) 및 애노드 양극판(13)과 이송롤 러(14)를 포함하는 전해도금설비를 이용하여 이루어진다.At this time, in the state in which the photosensitive film 2 is selectively laminated on the copper-clad laminated film 1 (see FIG. 1 (b), hereinafter referred to as “flexible film 4”), the electroplating performed subsequently is shown in FIG. As shown in FIG. 2, an electrolytic cell 11 containing copper plating electrolyte and an electrolytic cathode contact roll 12 for depositing metal ions for plating and an anode positive electrode 13 and an electrolytic plate 14 including a transfer roller 14 are provided. It is done using plating equipment.

즉, 전해조(11)의 양측부에 구비된 콘택트 롤(12) 및 전해조(11) 내 이송롤러(14)의 회전 구동력에 의해 연성필름(4)이 운반 이송되도록 설치되며, 통전에 의한 전해조(11) 내에서의 전기분해에 의해 석출되는 구리이온을 연성필름(4)에 전착시킴에 의해 감광성필름(2)이 비 적층된 부분으로 동도금층(3)이 형성되도록 하는 것이다.That is, the flexible film 4 is transported and transported by the rotation driving force of the contact roll 12 and the transfer roller 14 in the electrolytic cell 11 provided on both sides of the electrolytic cell 11, 11) The copper plated layer 3 is formed in a portion in which the photosensitive film 2 is unlaminated by electrodepositing copper ions deposited by electrolysis in the flexible film 4.

이후, 상기 연성필름(4)에서 동도금층(3)을 남겨둔 채로 감광성필름(2)만을 제거하고, 방향성 식각(soft etching)을 행하여 동박적층필름(1) 상의 구리(1b)를 제거함으로써 순수한 동도금층(3)만을 남겨 두께가 얇으면서도 회로패턴의 폭까지 줄인 미세 회로를 구성되게 한다.Thereafter, only the photosensitive film 2 is removed from the flexible film 4 while the copper plating layer 3 is left, and the copper 1b on the copper foil laminated film 1 is removed by directional etching. Only the plating layer 3 is left, so that a fine circuit having a thin thickness and reduced to the width of the circuit pattern is constructed.

그러나, 상술한 바와 같은 종래의 전해도금설비를 사용하여 연성필름에 전기도금을 행함에 있어서는, 동도금을 통하여 회로를 구성하기 위한 연성필름(4)을 음극을 띠는 캐소드 콘택트 롤(12)에 밀착 접촉되게 함으로써 동도금과 동시에 운반 이송되게 하는데, 종래 사용되는 캐소드 콘택트 롤(12)의 구조상 동박적층필름(1)에 적층된 감광성필름(2)이 캐소드 콘택트 롤(12)의 외면에 밀착 배치될 수밖에 없는 문제점이 있었고, 이러한 문제점으로 인하여 감광성필름(2)이 전체적으로 상호 면접촉되는 콘택트 롤(12)에 의해 그 적층상태를 유지하지 못하고 무너지거나 찢기며 위치가 밀리거나 또는 박리되는 문제점이 있었다. 이에 따라 설계된 위치에 동도금층(3)이 제대로 형성되지 못하는 문제점 등 회로패턴불량이 초래되는 문제점이 발생되어 제품 신뢰성이 떨어지고 생산성마저 저하되는 문제점이 있었다.However, in electroplating the flexible film using the conventional electroplating equipment as described above, the flexible film 4 for constituting the circuit through copper plating closely adheres to the cathode contact roll 12 having a cathode. By contacting the copper plated and transported at the same time, the photosensitive film (2) laminated on the copper foil laminated film (1) due to the structure of the conventional cathode contact roll 12 can only be arranged in close contact with the outer surface of the cathode contact roll (12) There was no problem, and due to this problem, the photosensitive film 2 was not maintained in its laminated state by the contact rolls 12 which are in total surface contact with each other, and there was a problem of being collapsed or torn and pushed or peeled off. Accordingly, there is a problem in that a circuit pattern defect is caused, such as a problem in which the copper plating layer 3 is not formed properly at the designed position, resulting in low product reliability and low productivity.

본 발명은 상기한 문제점 등을 감안하여 창출된 것으로서, 그 목적으로 하는 바는 통전을 위한 콘택트 롤의 구조 개선을 행하여 연성필름 상에 회로패턴의 형성을 위한 도금 효율 및 정확성을 높이고 제품 신뢰성은 물론 생산성을 향상시킬 수 있도록 하는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤 및 이를 이용한 연성회로기판의 동도금방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made in view of the above problems, and the purpose is to improve the structure of the contact roll for energization to increase the plating efficiency and accuracy for the formation of circuit patterns on the flexible film, as well as product reliability The present invention provides a cathode contact roll for electroplating to improve productivity and a copper plating method of a flexible circuit board using the same.

본 발명은 연성필름에 회로 구성을 위한 전기도금을 행할 시 감광성필름과 콘택트 롤과의 접촉을 없앨 수 있도록 함으로써 기존에 발생되던 상기한 문제점들을 모두 해소할 수 있도록 하는 데 있다.The present invention is to solve all the above-described problems that occur by allowing the contact between the photosensitive film and the contact roll when the electroplating for the circuit configuration on the flexible film.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 동박적층필름에 감광성필름이 선택 적층된 상태이고 길이방향의 양측 가장자리로 결합홀이 형성된 연성필름에 전기도금을 행하여 회로패턴이 되는 동도금층을 형성시키기 위한 전해도금설비의 음극요소이며, 롤 몸체를 갖는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤에 있어서,
상기 롤 몸체의 양측부로 삽입 끼움되는 치합몸체를 갖되 외주연 둘레를 따라 연장 돌출되는 톱니형태의 치합돌기를 형성하고 치합몸체의 후면에서 연장 돌출되어 일체 형성되는 고정홈을 갖는 볼트삽입부를 구비하며, 상기 볼트삽입부의 고정홈에 삽입 결합되어 치합몸체에 고정력을 제공하는 렌치볼트가 구비되는 조립형태로 구성한 것을 특징으로 한다.The present invention for achieving the above object is to form a copper plating layer that becomes a circuit pattern by electroplating on a flexible film in which the photosensitive film is selectively laminated on the copper foil laminated film and the coupling holes are formed at both edges in the longitudinal direction. In the cathode contact roll for electroplating equipment which is a cathode element of the electroplating equipment, having a roll body,
It has a coupling body that is inserted into both sides of the roll body, but has a tooth-insertion protrusion formed to extend along the outer circumference and provided with a bolt insertion portion having a fixing groove formed integrally protruding from the rear of the coupling body, The bolt insertion portion is inserted into the fixing groove is characterized in that the configuration of the assembly is provided with a wrench bolt for providing a fixing force to the engaging body.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 동박적층필름 상에 감광성필름이 선택적으로 적층된 상태의 연성필름에 전기도금을 행하여 상기 감광성필름의 비 적층부위로 동도금층을 형성시키도록 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 이용하여 연성회로기판을 제조하는 동도금방법에 있어서,
상기한 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 포함하는 전해도금설비를 이용하며,
상기 동박적층필름 상에 감광성필름이 선택적으로 적층된 상태의 연성필름에 길이방향의 양측 가장자리로 결합홀을 천공하여 형성시키는 과정과, 상기 연성필름을 전해도금설비의 캐소드 콘택트 롤에 걸어 이송 가능하게 하되 치합돌기를 결합홀측에 맞물림하여 연성필름의 피치 이동을 준비하고 연성필름을 롤 몸체에 들뜬상태로 배치시키는 과정과, 상기 캐소드 콘택트 롤의 롤 몸체와 연성필름 상의 감광성필름이 비접촉된 상태에서 전해도금설비를 통한 전기도금을 행하여 연성필름의 피치 이동과 함께 감광성필름이 비 적층된 부분으로 동도금층을 형성시키는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention for achieving the above object is electroplated to the flexible film in a state where the photosensitive film is selectively laminated on the copper foil laminated film electrolytically to form a copper plating layer in the non-laminated portion of the photosensitive film In the copper plating method for manufacturing a flexible circuit board using a gold cathode contact roll,
By using the electroplating equipment including the electrolytic plating cathode contact roll,
Forming a hole in the flexible film in which the photosensitive film is selectively laminated on the copper-clad laminated film by perforating coupling holes at both edges in the longitudinal direction, and transferring the flexible film to the cathode contact roll of the electroplating facility. However, the process of preparing the pitch shift of the flexible film by engaging the engaging protrusion to the coupling hole side and arranging the flexible film in an excited state on the roll body, and electrolyzing in a state where the roll body of the cathode contact roll and the photosensitive film on the flexible film are not in contact with each other. Electroplating through the plating equipment is characterized in that it consists of a process of forming a copper plating layer in a portion where the photosensitive film is not laminated with the pitch shift of the flexible film.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하면서 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 나타낸 예시도이고, 도 4는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 연성필름을 포함하는 단면도이고, 도 5는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤이 적용된 전해도금설비를 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 다른 실시 예를 보인 도면이고, 도 7 및 도 8은 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤의 또 다른 실시 예를 보인 예시도이고, 도 9는 본 발명에 의한 캐소드 콘택트 롤을 이용한 연성회로기판의 동도금방법을 설명하기 위해 나타낸 개략 공정도이다.3 is an exemplary view showing a cathode contact roll for electroplating according to the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view including a flexible film of the cathode contact roll according to the present invention, Figure 5 is a cathode contact roll is applied according to the present invention 6 is a view illustrating an electroplating apparatus, and FIG. 6 is a view showing another embodiment of a cathode contact roll according to the present invention, and FIGS. 7 and 8 are exemplary views showing another embodiment of a cathode contact roll according to the present invention. 9 is a schematic process diagram illustrating a copper plating method of a flexible circuit board using a cathode contact roll according to the present invention.

도 3 내지 도 5에 나타낸 바와 같이, 본 발명에 의한 전해도금용 캐소드 콘 택트 롤(100)은 연성필름(4)의 길이방향의 양측 가장자리로 기 형성되는 기준홀 개념의 결합홀(4a)에 매칭 결합되어 연성필름(4)을 피치 이동시키되 롤 몸체(110)에서 들뜬 상태로 전해도금되도록 상기 결합홀(4a)에 대응되는 위치에 형성되어 롤 몸체(110)의 양측부에 형성되고 롤 몸체(110)의 외주연에서 돌출 형성되는 베이스(111)와, 상기 베이스(111)의 외주연 둘레를 따라 돌출 형성되고 상기 연성필름(4)의 결합홀(4a)에 맞물림(치합;齒合)되는 톱니형태의 치합돌기(112)가 일체 구비하는 구성으로 이루어진다.3 to 5, the electrolytic plating cathode contact roll 100 according to the present invention is coupled to the coupling hole (4a) of the concept of the reference hole pre-formed by both side edges in the longitudinal direction of the flexible film (4) Matched and pitch-shifted flexible film 4 is formed in a position corresponding to the coupling hole (4a) to be electroplated in the excited state in the roll body 110 is formed on both sides of the roll body 110 and roll body Base 111 protruding from the outer periphery of the 110 and protrudingly formed along the outer periphery of the base 111 and engaged with the coupling hole (4a) of the flexible film (4). It is composed of a configuration in which the toothed protrusions 112 having a toothed shape are integrally provided.

이때, 상기 치합돌기(112)는 롤 몸체(110)의 외주면에서 상측방향으로 돌출 형성되므로 롤 몸체(110)보다 높은 위치에 있게 되어 연성필름(4)을 롤 몸체(110)에서 들뜬 상태로 배치되게 하며, 연성필름(4)을 피치 간격으로 이동되게 한다.At this time, the engaging protrusion 112 is formed to protrude upward from the outer circumferential surface of the roll body 110, so that it is in a higher position than the roll body 110, the flexible film 4 is placed in a state of excitement in the roll body 110 The flexible film 4 is moved at pitch intervals.

또한, 본 발명의 전해도금용 캐소드 콘택트 롤(100)은 도 6에 나타낸 바와 같이, 롤 몸체(110)의 양측부로 삽입 끼움되는 링형상이며 외주연 둘레를 따라 연장 돌출 형성되는 톱니형태의 치합돌기(122)를 갖는 치합몸체(121)와, 상기 롤 몸체(110)에 삽입되는 치합몸체(121)를 롤 몸체(110)측에 체결 고정하기 위한 너트부재(123)로 구성하여 조립형태로 구성되게 할 수 있다.In addition, the electrolytic plating cathode contact roll 100 of the present invention, as shown in Figure 6, is a ring-shaped insertion inserted into both sides of the roll body 110 and sawtooth-type engagement protrusions are formed to extend and protrude along the outer circumference. Composed of the engaging body 121 having a 122 and the nut member 123 for fastening and fastening the engaging body 121 inserted into the roll body 110 on the roll body 110 side in an assembled form It can be done.

이때, 상기 롤 몸체(110)의 양측부에는 상기 너트부재(123)의 체결을 위한 나사산을 형성시킨다.At this time, both sides of the roll body 110 to form a screw thread for fastening the nut member 123.

여기서, 도 6에서와 같은 이러한 구성은 롤 몸체(110)의 양측부로 치합돌기(122)를 갖는 치합몸체(121)를 각각 삽입한 후 너트부재(123)를 순차 삽입하여 끼우되 롤 몸체(110)의 양측부에 위치되는 치합몸체(121)에서 치합돌기(122)를 얼 라인 조정한 후 너트부재(123)를 통해 완전 체결하여 고정시킬 수 있도록 한 것이다.Here, such a configuration as in Figure 6 is inserted into the nut body 123 sequentially after inserting the engaging body 121 having the engaging protrusion 122 to both sides of the roll body 110, but the roll body 110 After adjusting the alignment protrusion 122 in the engagement body 121 located at both sides of the) through the nut member 123 to be completely fixed.

나아가, 본 발명의 전해도금용 캐소드 콘택트 롤(100)은 도 7에 나타낸 바와 같이, 롤 몸체(110)의 양측부로 삽입 끼움되는 치합몸체(131)를 갖되, 외주연 둘레를 따라 연장 돌출되는 톱니형태의 치합돌기(132)를 형성하고 치합몸체(131)의 후면에서 연장 돌출되어 일체 형성되는 고정홈(133a)을 갖는 볼트삽입부(133)를 구비하며, 상기 볼트삽입부(133)의 고정홈(133a)에 삽입 결합되어 치합몸체(131)에 고정력을 제공하는 렌치볼트(134)로 구성하여 조립형태로 구성되게 할 수 있다.Furthermore, the electrolytic plating cathode contact roll 100 of the present invention, as shown in Figure 7, has a tooth body 131 that is inserted into both sides of the roll body 110, the teeth extending protruding along the outer circumference It is provided with a bolt insertion portion 133 having a fixing groove 133a which is formed integrally formed by forming a fitting protrusion 132 of the shape and extending from the rear of the fitting body 131, the fixing of the bolt insertion portion 133 Inserted and coupled to the groove 133a may be configured as a wrench bolt 134 to provide a fixing force to the engaging body 131 to be configured in an assembled form.

도 7에서와 같은 이러한 구성은 롤 몸체(110)의 양측부로 치합몸체(131)를 각각 삽입한 후 볼트삽입부(133)의 고정홈(133a)에 렌치볼트(134)를 체결함에 의해 치합몸체(131)를 롤 몸체(110)측에 고정시킬 수 있도록 한 것이다.This configuration as shown in Figure 7 by inserting the engaging body 131 to both sides of the roll body 110, respectively, by engaging the wrench bolt 134 in the fixing groove 133a of the bolt insertion portion 133 the engaging body 131 is to be fixed to the roll body (110) side.

더불어, 본 발명의 전해도금용 캐소드 콘택트 롤(100)은 도 8에 나타낸 바와 같이, 롤 몸체(110)의 양측부로 삽입 끼움되는 치합몸체(141)를 구비하되 외주연 둘레를 따라 연장 돌출되는 톱니형태의 치합돌기(142)를 형성하고 전방에 베어링결합홈(143)을 가지며, 상기 롤 몸체(110)의 양측부에 삽입 끼움된 상태에서 롤 몸체(110)에 삽입되는 치합몸체(141)의 내측에 배치되어 치합몸체(141)의 회전을 가능하게 하고 통전의 매개기능을 하는 통전베어링(144)과, 상기 롤 몸체(110) 상에 베어링(144) 결합되는 치합몸체(141)의 이탈방지를 위해 체결되는 이탈방지부재(145)로 구성하여 조립형태로 구성되게 할 수 있다.In addition, the electrolytic plating cathode contact roll 100 of the present invention is provided with a toothing body 141 is inserted into both sides of the roll body 110, as shown in Figure 8 but protruded along the outer periphery Forming the projection 142 of the form and has a bearing coupling groove 143 in the front, of the fitting body 141 is inserted into the roll body 110 in the inserted state on both sides of the roll body 110 Is disposed inside to enable rotation of the engaging body 141 and prevents the separation of the engaging body 141 is coupled to the energizing bearing 144 and the roll body 110, the bearing 144 is coupled to the mediation The separation prevention member 145 fastened for the configuration can be configured.

도 8에서와 같은 이러한 구성은 롤 몸체(110)의 양측부에 위치하여 롤 몸 체(110)와 치합몸체(141)를 통전베어링(144)에 의해 상호 결합되게 함으로써 롤 몸체(110)는 고정시키고 치합돌기(142)를 갖는 치합몸체(141)를 회전시킬 수 있도록 한 것이며, 통전베어링(144)에 의해 치합몸체(141)측에 통전이 이루어질 수 있도록 한 것이다.Such a configuration as shown in FIG. 8 is located on both sides of the roll body 110, so that the roll body 110 and the engagement body 141 are mutually coupled by the energizing bearing 144, the roll body 110 is fixed And it is to be able to rotate the engaging body 141 having the engaging protrusion 142, it is to enable the energization to the engaging body 141 side by the energizing bearing 144.

한편, 상기한 연성필름(4)의 결합홀(4a)은 스루홀이나 비아홀의 천공에 필요하여 선행되어 천공되는 기준홀을 이용하는 것으로서, 각 실시 예서의 치합돌기의 형성간격에 대응하게 천공되는 것이다.On the other hand, the coupling hole (4a) of the flexible film (4) is to use a reference hole that is previously drilled necessary for the through-hole or via-hole, it is to be perforated corresponding to the formation interval of the engaging projection of each embodiment. .

한편, 상술한 실시 예에서 연성필름(4)을 들뜬 상태로 피치 이동 및 동도금하기 위한 치합돌기는 베이스나 치합몸체의 외면에서 0.5mm~1mm의 돌출길이를 갖도록 구성함이 바람직하며, 이는 장치의 효율성을 위한 것으로 특별히 이에 국한되지 않는다 할 것이다.Meanwhile, in the above-described embodiment, the engaging projection for pitch shifting and copper plating the flexible film 4 in an excited state is preferably configured to have a protruding length of 0.5 mm to 1 mm from the outer surface of the base or the engaging body, which is the It is for the purpose of efficiency and is not particularly limited.

이러한 구성으로 이루어진 본 발명의 전해도금용 캐소드 콘택트 롤(100)의 작용 설명과 함께 상기한 콘택트 롤(100)을 이용한 연성회로기판의 동도금 처리공정에 대해 설명하면 다음과 같으며, 도 3 내지 도 9를 참조하여 설명하기로 한다.Referring to the operation of the electrolytic plating cathode contact roll 100 of the present invention configured as described above with respect to the copper plating process of the flexible circuit board using the above-described contact roll 100 as follows, Figs. This will be described with reference to 9.

폴리이미드에 구리가 적층된 동박적층필름(1) 상에 감광성필름(2)이 선택적으로 적층된 상태의 연성필름(4)에 연성필름의 길이방향의 양측 가장자리로 피치 단위의 결합홀(4a)을 천공하여 형성시킨다.〔도 9의 (a) 참조〕Pitch bonding holes 4a on both sides of the flexible film in the longitudinal direction of the flexible film 4 on the flexible film 4 in which the photosensitive film 2 is selectively laminated on the copper foil laminated film 1 in which copper is laminated on polyimide. Perforated to form. (See FIG. 9 (a).)

여기서, 상기 결합홀(4a)의 형성은 감광성필름(2)의 적층 이전에 형성시켜도 무방하다 할 것이며, 즉 베이스부재인 동박적층필름(1)에 천공 형성된다.Here, the coupling hole 4a may be formed before the photosensitive film 2 is laminated, that is, it is perforated in the copper foil laminated film 1 as the base member.

연성필름(4)을 전해도금설비의 캐소드 콘택트 롤(100)에 걸어 이송 가능하도 록 하되 결합홀(4a)과 치합돌기(111)(122)(132)(142)를 맞물림시켜 연성필름(4)을 피치 이동시키도록 하며, 연성필름(4)이 롤 몸체(110)에서 들뜬 상태로 배치되게 한다.〔도 9의 (b) 참조〕The flexible film 4 is hooked onto the cathode contact roll 100 of the electroplating facility to be transported, but the coupling film 4a and the engaging protrusions 111, 122, 132, and 142 are engaged with the flexible film 4. ), The flexible film 4 is arranged in an excited state in the roll body 110. (See Fig. 9 (b)).

이때, 전해도금설비는 본 발명의 캐소드 콘택트 롤(100)을 포함하여 동도금용 전해액이 담긴 전해조(11)와 애노드 양극판(13)과 이송롤러(14)가 구비된다.At this time, the electroplating facility is provided with an electrolytic cell 11, an anode positive electrode plate 13 and a transfer roller 14 containing the electrolytic solution for copper plating, including the cathode contact roll 100 of the present invention.

이어서, 전해도금설비의 캐소드 콘택트 롤(100) 및 이송롤러(14)에 회전 구동력을 제공하고 통전을 행하여 전해조(11) 내에 전기분해에 의한 구리이온을 석출시켜 연성필름(4) 상에 전착되게 하되 감광성필름(2)이 비 적층된 부분으로 전착시켜 동도금층(3)이 형성되게 한다.〔도 9의 (c) 참조〕Subsequently, rotational driving force is provided to the cathode contact roll 100 and the transfer roller 14 of the electroplating facility, and energization is performed to precipitate copper ions by electrolysis in the electrolytic cell 11 to be electrodeposited on the flexible film 4. However, the photosensitive film 2 is electrodeposited to the non-laminated portion so that the copper plating layer 3 is formed (see FIG. 9C).

즉, 본 발명은 연성필름(4)에 피치 간격의 결합홀(4a)을 형성하고, 이에 대응하는 치합돌기(112)(122)(132)(142)를 캐소드 콘택트 롤(100)의 롤 몸체(110) 상에 구비함으로써 연성필름(4)을 롤 몸체(110)에서 들뜬 상태로 만들어 전기도금의 수행과 함께 이송 처리를 가능하게 하는 것이다.That is, the present invention forms a coupling hole (4a) of the pitch interval in the flexible film 4, the corresponding projections 112, 122, 132, 142 corresponding to the roll body of the cathode contact roll 100 It is provided on the (110) to make the flexible film 4 in the excited state in the roll body 110 to enable the transfer process with the performance of electroplating.

따라서, 본 발명은 전기도금시 롤 몸체(110)와 연성필름(4) 상의 감광성필름(2)과 비접촉상태를 이루게 하므로 기존에 연성회로기판 제조의 전기도금시 발생하던 감광성필름(2)의 무너짐이나 밀림 또는 박리 등의 문제점을 모두 해결할 수 있어 동도금층(3)의 용이한 형성은 물론 도금효율을 높일 수 있고 미세하면서도 정밀한 회로의 형성을 가능하게 한다.Therefore, the present invention makes contact with the photosensitive film 2 on the roll body 110 and the flexible film 4 during the electroplating, so that the photosensitive film 2 collapsed, which was generated during the electroplating of the flexible circuit board, has been produced. It is possible to solve all the problems such as rolling or peeling, so that the copper plating layer 3 can be easily formed, as well as the plating efficiency can be increased, and it is possible to form a fine and precise circuit.

한편, 본 발명은 상술한 바와 같은 구체적인 실시 예 및 첨부한 도면을 참조 하여 설명하였으나, 이에 특별히 한정된다 할 수 없으며, 당해 기술분야의 해당업자에 의해 이루어지는 다양한 치환, 수정 및 변형실시는 본 발명의 특허청구범위의 해석에 따른 기술적 사상에 의해 본 발명에 귀속될 수 있다 할 것이다.On the other hand, the present invention has been described with reference to the specific embodiments as described above and the accompanying drawings, but not particularly limited to this, various substitutions, modifications and modifications made by those skilled in the art of the present invention It can be attributed to the present invention by the technical idea according to the interpretation of the claims.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 의하면, 연성필름에 회로 구성을 위한 전기도금을 행할 시 감광성필름과 콘택트 롤과의 접촉을 없앨 수 있고 이들의 비접촉상태에서 전기도금을 행하므로 기존에 발생되던 감광성필름에 의한 회로패턴불량의 문제점들을 모두 해소할 수 있으며, 연성필름 상에 동도금층을 용이하게 적층할 수 있고 도금 효율은 물론 회로구성의 정확성을 높일 수 있으며, 제품 신뢰성을 높이고 생산성을 향상시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, when the electroplating for the circuit configuration to the flexible film can eliminate the contact between the photosensitive film and the contact roll, and electroplating in the non-contact state of the photosensitive film that has been generated conventionally All the problems of circuit pattern defects can be solved, and copper plating layer can be easily laminated on the flexible film, the plating efficiency as well as the accuracy of the circuit configuration can be increased, product reliability can be improved, and productivity can be improved. .

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 동박적층필름에 감광성필름이 선택 적층된 상태이고 길이방향의 양측 가장자리로 결합홀이 형성된 연성필름에 전기도금을 행하여 회로패턴이 되는 동도금층을 형성시키기 위한 전해도금설비의 음극요소이며, 롤 몸체를 갖는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤에 있어서,It is a cathode element of electroplating equipment for forming copper plating layer that forms a circuit pattern by electroplating flexible film with photosensitive film laminated on copper foil laminated film and joining hole formed at both edges in the longitudinal direction. In the electrolytic plating cathode contact roll, 상기 롤 몸체의 양측부로 삽입 끼움되는 치합몸체를 갖되 외주연 둘레를 따라 연장 돌출되는 톱니형태의 치합돌기를 형성하고 치합몸체의 후면에서 연장 돌출되어 일체 형성되는 고정홈을 갖는 볼트삽입부를 구비하며, 상기 볼트삽입부의 고정홈에 삽입 결합되어 치합몸체에 고정력을 제공하는 렌치볼트가 구비되는 조립형태로 구성한 것을 특징으로 하는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤.It has a coupling body that is inserted into both sides of the roll body, but has a tooth-insertion protrusion formed to extend along the outer circumference and provided with a bolt insertion portion having a fixing groove formed integrally protruding from the rear of the coupling body, Electrolytic plating cathode contact roll, characterized in that configured to be inserted into the fixing groove of the bolt insertion portion is provided with a wrench bolt for providing a fixing force to the tooth body. 동박적층필름에 감광성필름이 선택 적층된 상태이고 길이방향의 양측 가장자리로 결합홀이 형성된 연성필름에 전기도금을 행하여 회로패턴이 되는 동도금층을 형성시키기 위한 전해도금설비의 음극요소이며, 롤 몸체를 갖는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤에 있어서,It is a cathode element of electroplating equipment for forming copper plating layer that forms a circuit pattern by electroplating flexible film with photosensitive film laminated on copper foil laminated film and joining hole formed at both edges in the longitudinal direction. In the electrolytic plating cathode contact roll, 상기 롤 몸체의 양측부로 삽입 끼움되는 치합몸체를 구비하되 외주연 둘레를 따라 연장 돌출되는 톱니형태의 치합돌기를 형성하고 전방에 베어링결합홈을 가지며, 상기 롤 몸체의 양측부에 삽입 끼움된 상태에서 롤 몸체에 삽입되는 치합몸체 의 내측에 배치되어 치합몸체의 회전을 가능하게 하고 통전의 매개기능을 하는 통전베어링과, 상기 롤 몸체 상에 베어링 결합되는 치합몸체의 이탈방지를 위해 체결되는 이탈방지부재가 구비되는 조립형태로 구성한 것을 특징으로 하는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤.It has a toothing body that is inserted into both sides of the roll body, but has a tooth-like toothing projection extending protruding along the outer circumference and has a bearing coupling groove in the front, in the state inserted in both sides of the roll body Placed inside the engaging body inserted into the roll body to enable the rotation of the engaging body and the mediation function of the energization bearing, the separation prevention member is fastened to prevent the separation of the engaging body coupled to the bearing on the roll body Cathode contact roll for electroplating, characterized in that configured in the form of assembly. 동박적층필름 상에 감광성필름이 선택적으로 적층된 상태의 연성필름에 전기도금을 행하여 상기 감광성필름의 비 적층부위로 동도금층을 형성시키도록 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 이용하여 연성회로기판을 제조하는 동도금방법에 있어서,To fabricate a flexible circuit board using a cathode contact roll for electroplating to electroplat the flexible film in the state that the photosensitive film is selectively laminated on the copper foil laminated film to form a copper plating layer on the non-laminated portion of the photosensitive film. In the copper plating method, 상기한 청구항 3 또는 청구항 4의 구성을 갖는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 포함하는 전해도금설비를 이용하며,Using an electroplating facility comprising an electrolytic plating cathode contact roll having the configuration of claim 3 or 4 above, 상기 동박적층필름 상에 감광성필름이 선택적으로 적층된 상태의 연성필름에 길이방향의 양측 가장자리로 결합홀을 천공하여 형성시키는 과정과,Forming a hole in the flexible film in which the photosensitive film is selectively laminated on the copper foil laminated film by perforating coupling holes at both edges in the longitudinal direction; 상기 연성필름을 전해도금설비의 캐소드 콘택트 롤에 걸어 이송 가능하게 하되 치합돌기를 결합홀측에 맞물림하여 연성필름의 피치 이동을 준비하고 연성필름을 롤 몸체에 들뜬상태로 배치시키는 과정과,The process of placing the flexible film on the cathode contact roll of the electroplating equipment to be transported, but engaging the engaging projection to the coupling hole side to prepare the pitch shift of the flexible film and to place the flexible film in an excited state on the roll body, 상기 캐소드 콘택트 롤의 롤 몸체와 연성필름 상의 감광성필름이 비접촉된 상태에서 전해도금설비를 통한 전기도금을 행하여 연성필름의 피치 이동과 함께 감광성필름이 비 적층된 부분으로 동도금층을 형성시키는 과정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전해도금용 캐소드 콘택트 롤을 이용한 연성회로기판의 동도금방법.Electroplating through an electroplating facility in a state where the roll body of the cathode contact roll and the photosensitive film on the flexible film are in contact with each other, thereby forming a copper plating layer in a portion in which the flexible film is not laminated with the pitch shift of the flexible film. Copper plating method of a flexible circuit board using an electrolytic plating cathode contact roll, characterized in that.

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