KR100864520B1

KR100864520B1 - 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR100864520B1
Application number: KR1020070064935A
Authority: KR
Inventors: 오병준
Original assignee: (주)에이앤아이
Priority date: 2007-06-29
Filing date: 2007-06-29
Publication date: 2008-10-23

Abstract

본 발명은 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인을 간소화 및 최소화 하여 초기 투자 비용을 감소하고 생산성을 향상함과 아울러 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생을 최소화하고 렌즈하우징의 틀어짐을 최소화하여 제품 수율을 향상함은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있는 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법에 관한 것이다.

이에 본 발명은 일측면에 이미지센서가 부착된 PCB기판의 타측면에 렌즈하우징을 부착하여 카메라모듈을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 시스템에 있어서, 일측면에 이미지센서가 부착된 상기 PCB기판이 복수개 적층되는 로더장치와, 상기 로더장치에서 이송되는 상기 PCB기판에 접착제를 도포한 후 상기 렌즈하우징을 부착하고 상기 접착제를 가경화시키는 렌즈하우징 부착장치와, 상기 렌즈하우징 부착장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판과 상기 이미지센서의 가장자리 사이에 접착제를 도포하는 사이드 디스펜서 장치와, 상기 사이드 디스펜서 장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판을 복수개 적층하는 언로더장치와, 상기 언로더장치에서 이송된 상기 PCB기 판상에 도포되어 있는 접착제를 재차 경화시키는 경화장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

카메라모듈, 렌즈하우징, 접착제, 경화

Description

카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법{SYSTEM FOR MANUFACTURING CAMERA MODULE AND ITS MANUFACTURING PROCESS}

도 1 은 일반적인 카메라모듈을 나타내는 단면도,

도 2 는 종래의 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도,

도 3 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도,

도 4 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 사시도,

도 5 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 정면도,

도 6 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 평면도,

도 7 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 사시도,

도 8 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 저면 사시도,

도 9 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 정면도,

도 10 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에 공급되는 PCB기판을 나타내는 평면도,

도 11 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 로더를 나 타내는 확대 사시도,

도 12 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 디스펜서를 나타내는 부분 확대 사시도,

도 13 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 가경화기를 나타내는 확대 사시도,

도 14 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 이송수단을 나타내는 확대 사시도이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>

100: 제조 시스템 200: 로더장치

300: 렌즈하우징 부착장치 301: 작업테이블

302: 레일 310: 디스펜서

311: 제1로봇 317: 도포기

320: 렌즈하우징 로더 321: 제1적층부

325: 제2적층부 330: 렌즈하우징 마운트

331: 제2로봇 335: 진공흡착기

340: 가경화기 350,355: 이동수단

360: 이송수단 400: 사이드 디스펜서 장치

500: 언로더장치 600: 경화장치

일반적으로 카메라모듈은 카메라 또는 휴대전화에 내장된 카메라에 설치되어 정지영상이나 동영상을 촬영하는데 사용되는 장치로써, 이러한 장치의 일예가 도1에 도시되어 있다.

도1을 참조하면, 상기 카메라모듈(1)은 플렉시블(flexible)한 PCB(printed circuit board)기판(2), 이미지센서(3), 적외선필터(4), 렌즈하우징(5) 및 렌즈(5a)로 구성되어 있다.

플렉시블 PCB기판(2)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(2a)가 형성되어 있으며, 일측부에 대향하는 타측부에는 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터(2b)가 부착되어 있다.

또한, 상기 이미지센서(3)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 부착되는데, 즉, 상기 이미지센서(3)는 접착제나 이방전도성필름(7) 등을 통해 상기 윈도우(2a)의 가장자리 하측면에 부착되며, 이때, 상기 이미지센서(3)의 가장자리는 PCB기판(2)과의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위하여 접착제(8)로 밀봉된다.

그리고, 상기 적외선필터(4)가 하측에 부착된 상기 렌즈하우징(5)은 상기 PCB기판(2)의 상측면에 부착되는데, 즉, 상기 윈도우(2a)의 가장자리 상측면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하게 되는 것이다.

여기서, 상기 접착제(8)(9)는 열경화형 접착제 또는 UV경화형 접착제를 사용할 수 있다.

한편, 상기 렌즈(5a)는 상기 렌즈하우징(5)의 상단 내측으로 나사 결합된다.

도 2는 상기한 구성을 갖는 카메라모듈의 제조시스템을 나타낸 구성도로써, 이를 간략히 설명하면 다음과 같다.

상기 카메라모듈 제조시스템은, 로더장치(10), 디스펜서(11), 렌즈하우징 마운트(12), 수동 누름 지그(13), 제1경화장치(14), 사이드 디스펜서(15), 언로더장치(16), 제2경화장치(17)로 구성된다.

이러한 상기 카메라면듈 제조시스템에는 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 가장자리 하측면에 상기 이미지센서(3)가 부착된 상태로 상기 로더장치(10)에 복수개 공급된다.

따라서, 상기 로더장치(10)에 공급되는 상기 PCB기판(2)은 상기 디스펜 서(11)로 이송된다.

상기 디스펜서(11)에서는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징 마운트(12)로 이송한다.

상기 렌즈하우징 마운트(12)에서는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한다.

상기 PCB기판(2)에 렌즈하우징(5)이 부착되면, 상기 접착제(9)를 경화시키기 위해 상기 제1경화장치(14)로 투입하게 되는데, 이때 상기 제1경화장치(14)에서 접착제(9)가 경화되는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)이 틀어지는 것을 방지하기 위해 상기 렌즈하우징 마운트(12)에서 상기 PCB기판(2)이 이송되면, 작업자는 상기 수동 누름 지그(13)를 이용하여 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않도록 지지한 상태에서 상기 제1경화장치(14)로 이송하게 된다.

상기 제1경화장치(14)에서는 상기 PCB기판(2)과 렌즈하우징(5) 사이의 접착제(9)를 80~120℃온도에서 20분 정도 완전 경화시키게 된다.

상기 제1경화장치(14)에서 접착제(9)의 경화가 완료되면, 작업자는 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서(15)로 이송하게 된다.

상기 사이드 디스펜서(15)에서는 상기 PCB기판(2)과 이미지센서(3) 사이의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위해 상기 이미지센서(3)의 가장자리에 접착제(8)를 도포한 후 상기 언로더장치(16)에 적층하게 된다.

상기 언로더장치(16)에 적층된 상기 PCB기판(2)은 상기 제2경화장치(17)로 이송되어 상기 이미지센서(3)의 가장자리에 도포된 접착제(8)를 80~120℃온도에서 20분 정도 완전 경화시키게 됨으로써, 카메라 모듈의 제조가 완료된다.

그러나, 상기 종래의 카메라모듈 제조시스템은, 상기 접착제(8)(9)를 완전 경화시키기 위해 두 개의 경화장치(제1경화장치, 제2경화장치)(14,17)가 필요함은 물론 상기 두 개의 제1,2 경화장치(14,17)가 크기 및 열발생 뿐만아니라 여러가지 이유로 인해 제조시스템의 라인에서 별도로 분리되어 있기 때문에 전체 공정 라인이 복잡해지고 라인의 길이도 증가하여 인원증가 및 초기 투자 비용이 많이 소요되는 문제가 있다.

또한, 제조시스템의 라인에서 별도로 분리되어 있는 상기 두 개의 제1,2경화장치(14,17)로 작업자가 직접 상기 PCB기판(2)을 이송해야 하기 때문에 이송하는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)의 위치가 틀어지거나 파티클(Particle)이 발생하여 제품불량의 원인이 되고 제품 수율이 저하되는 문제도 있었다.

상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인을 간소화 및 최소화 하여 초기 투자 비용을 감소하고 생산성을 향상함과 아울러 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생을 최소화하고 렌즈하우징의 틀어짐 을 최소화하여 제품 수율을 향상함은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있는 카메라모듈 제조 시스템 및 그 제조방법을 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 일측면에 이미지센서가 부착된 PCB기판의 타측면에 렌즈하우징을 부착하여 카메라모듈을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 시스템에 있어서, 일측면에 이미지센서가 부착된 상기 PCB기판이 복수개 적층되는 로더장치와, 상기 로더장치에서 이송되는 상기 PCB기판에 접착제를 도포한 후 상기 렌즈하우징을 부착하고 상기 접착제를 가경화시키는 렌즈하우징 부착장치와, 상기 렌즈하우징 부착장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판과 상기 이미지센서의 가장자리 사이에 접착제를 도포하는 사이드 디스펜서 장치와, 상기 사이드 디스펜서 장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판을 복수개 적층하는 언로더장치와, 상기 언로더장치에서 이송된 상기 PCB기판상에 도포되어 있는 모든 접착제를 완전 경화시키는 경화장치를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

또한, 일측면에 이미지센서가 부착된 PCB기판의 타측면에 렌즈하우징을 부착하여 카메라모듈을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 방법에 있어서, 일측면에 이미지센서가 부착된 상기 PCB기판을 로더장치에 복수개 적층하는 제1단계; 상기 로더장치에 적층된 상기 PCB기판을 렌즈하우징 부착장치로 이송하여 상기 PCB기판에 접착제를 도포하고 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징을 부착한 후 상기 접착제를 가경화시키는 제2단계; 상기 접착제를 가경화시킨 PCB기판을 사이드 디스펜서 장치로 이송하여 상기 PCB기판과 상기 이미지센서의 가장자리 사이에 접착제를 도포하는 제3단계; 상기 사이드 디스펜서 장치에서 이송된 상기 PCB기판을 언로더장치에 복수개 적층하는 제4단계; 상기 언로더장치에 적층된 상기 PCB기판을 경화장치로 이송하여 상기 PCB기판상에 도포된 모든 접착제를 완전 경화시키는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 아울러 종래와 동일한 부분에 대한 설명은 생략한다.

도 3 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 구성도이고, 도 4 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 사시도이며, 도 5 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 정면도이고, 도 6 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템을 나타내는 평면도이며, 도 7 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 사시도이고, 도 8 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 저면 사시도이며, 도 9 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 부착장치를 나타내는 정면도이고, 도 10 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에 공급되는 PCB기판을 나타내는 평면도이며, 도 11 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 렌즈하우징 로더를 나타내는 확대 사시도이고, 도 12 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 디스펜서를 나타내는 부분 확대 사시도이며, 도 13 은 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 가경화기를 나타내는 확대 사시도이고, 도 14 는 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템에서 이송수단을 나타내 는 확대 사시도이다.

먼저, 본 발명의 카메라모듈 제조 시스템(100)에서 제조되는 카메라모듈(1)을 도1을 참조하여 설명하면, 상기 카메라모듈(1)은 플렉시블(flexible)한 PCB기판(2), 이미지센서(3), 적외선필터(4), 렌즈하우징(5) 및 렌즈(5a)로 구성되어 있다.

상기 플렉시블 PCB기판(2)은 일측부에 물체의 영상이 관통되도록 윈도우(2a)가 형성되어 있으며, 일측부에 대향하는 타측부에는 카메라(미도시)와 전기적으로 연결되는 커넥터(2b)가 부착되어 있다.

그리고, 상기 PCB기판(2)에 관통형성된 윈도우(2a)의 하측에는 상기 이미지센서(3)가 부착되고, 상측에는 상기 렌즈하우징(5)이 부착된다.

여기서, 상기 이미지센서(3)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 부착되는데, 즉, 상기 이미지센서(3)는 접착제나 이방전도성필름(7) 등을 통해 상기 윈도우(2a)의 가장자리 하측면에 부착되며, 이때, 상기 이미지센서(3)의 가장자리는 PCB기판(2)과의 기밀성 및 접착성을 향상하기 위하여 접착제(8)로 밀봉된다.

그리고, 상기 적외선필터(4)가 하측 내부에 부착된 상기 렌즈하우징(5)은 상기 PCB기판(2)의 상측면에 부착되는데, 즉, 상기 윈도우(2a)의 가장자리 상측면에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하게 되는 것이다.

이러한 상기 카메라모듈(1)은 도 10과 같이, 대량생산을 위해 사각 형태의 플렉시블한 PCB기판(2)상에 서로 일정간격을 두고 복수개가 배열되어 있다. 즉, 상기 사각 형태의 PCB기판(2)의 일측면에 상기 이미지센서(3)가 복수개 부착되고, 상기 각 이미지센서(3)에 대응하여 반대쪽면에 상기 렌즈하우징(5)을 부착함으로써 하나의 사각 형태 PCB기판(2)상에 복수개의 카메라모듈(1)을 제조할 수 있는 것이다.

또한, 상기 사각 형태의 PCB기판(2)의 가장자리에는 플렉시블한 PCB기판(2)을 지지하기 위해 사각 형태의 금속 캐리어(6)가 설치되어 있다.

그리고, 본 발명에 따른 카메라모듈 제조 시스템(100)은, 로더장치(200)와, 렌즈하우징 부착장치(300)와, 반전장치(미도시)와, 사이드 디스펜서 장치(400)와, 언로더장치(500)와, 경화장치(600)로 구성된다.

먼저, 상기 로더장치(200)는 상기 PCB기판(2)의 하측면에 상기 이미지센서(3)만 부착된 상태의 반제품이 복수개 적층되는 장치이다. 즉, 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 가장자리 하측면에 접착제나 이방전도성필름(7)을 통해 상기 이미지센서(3)가 부착된 반제품이 적층되게 된다.

이때, 상기 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)은 별도의 매거진(210)에 가지런히 적층된 상태에서 상기 로더장치(200)에 공급된다.

그리고, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)는, 상기 로더장치(200)에서 이송되 는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 장치이다.

즉, 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 접착제(9) 위에 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 작업을 상기 렌즈하우징 부착장치(300) 하나로 할 수 있도록 한 것이다.

여기서, 상기 PCB기판(2)에 도포되는 접착제(9)는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 도포된다.

상기 렌즈하우징 부착장치(300)는 크게 한 쌍의 레일(302), 이동수단(350)(355), 이송수단(360), 디스펜서(310), 렌즈하우징 로더(320), 렌즈하우징 마운트(330), 가경화기(340)로 구성되며 이를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

상기 렌즈하우징 부착장치(300)는, 지면으로부터 일정한 높이에 작업테이블(301)이 설치되며, 상기 작업테이블(301)의 상측 일정 높이에는 한 쌍의 레일(302)이 서로 일정간격 이격되어 설치된다.

따라서, 상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상태로 레일(302)을 따라 슬라이딩 이동하게 되는 것이다. 이때, 상기 PCB기판(2)은 플렉시블 하기 때문에 상기 PCB기판(2)의 가장자리에 부착된 상기 금속캐리어(6)가 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착되어 슬라이딩 이동하게 된다.

아울러, 상기 한 쌍의 레일(302)의 마주하는 면에는 상기 PCB기판(2)이 원할하게 슬라이딩 이동할 수 있도록 슬라이딩홈(302a)이 형성되어 있다.

또한, 상기 한 쌍의 레일(302) 중 어느 하나는 상기 한 쌍의 레일(302) 사이의 폭을 조절할 수 있도록 상기 작업테이블(301)의 상측에 이동가능하게 설치된다. 즉, 하나의 레일(302)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 고정되게 설치되지만, 다른 하나의 레일(302)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 폭방향으로 슬라이딩 이동가능하게 설치됨으로써, 상기 PCB기판(2)의 크기에 따라 상기 한 쌍의 레일(302)의 폭을 조절할 수 있는 것이다.

물론, 상기 이동가능하게 설치된 하나의 레일(302)은 미도시된 실린더 또는 모터 등에 의해 이동하게 된다.

그리고, 상기 작업테이블(301)에는 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 상기 레일(302)을 따라 이동시킬 수 있도록 이동수단(350)(355)이 설치된다.

상기 이동수단(350)은, 상기 작업테이블(301)의 하측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(351a)에 의해 회전하는 스크류축(351)과, 상기 스크류축(351)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(352)와, 상기 이동체(352)에 실린더(미도시)를 통해 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상단부는 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이까지 돌출되어 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이동플레이트(353)로 이루어진다.

이때, 상기 이동플레이트(353)의 하단부는 상기 이동체(352)에 슬라이딩 가능하게 결합되고 상단부는 복수개로 분할 형성된다.

따라서, 상기 이동플레이트(353)는 상기 모터(351a)의 작동시 상기 레 일(302) 방향으로 전,후 이동함과 동시에 상기 실린더의 작동시 승하강 하게 되면서 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 일단부를 밀어 이동시키게 되며, 상기 이동플레이트(353)의 상단부가 복수개(도면에서는 3개)로 분할되어 있기 때문에 상기 레일(302)에 일정간격으로 안착된 복수개의 PCB기판(2)을 동시에 이동시킬 수 있는 것이다.

한편, 상기 작업테이블(301)에는 상기 이동플레이트(353)가 전,후 이동할 수 있도록 관통공(301a)이 형성되어 있다.

이러한 상기 이동수단(350)은 아래에서 설명될 디스펜서(310)의 전방측 레일(302)상에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는데 사용된다.

그리고, 상기 이동수단(355)의 다른 실시예를 설명하면, 상기 이동수단(355)은, 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상단은 작업테이블(301)의 상측에 위치하고 하단은 작업테이블(301)의 하측에 위치하도록 설치되는 지지플레이트(359)와, 상기 지지플레이트(359)의 상단에 서로 일정간격 이격되어 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 종동롤러(356)와, 상기 지지플레이트(359)의 하단에 설치됨과 아울러 모터(357a)에 의해 회전하는 구동롤러(357)와, 상기 한 쌍의 종동롤러(356)와 상기 구동롤러(357)에 감겨지게 설치되어 상기 한 쌍의 레일(302) 사이에 위치함과 아울러 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 하측면과 밀착되어 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 케이블(358)로 이루어진다.

또한, 상기 지지플레이트(359)의 하단에는 상기 구동롤러(357)와 반대편에 보조롤러(356a)가 더 설치되어 상기 케이블(358)이 원활하게 회전하도록 한다.

따라서, 상기 모터(357a)의 회전시 상기 케이블(358)도 함께 회전하게 되는데, 이때 상기 한 쌍의 종동롤러(356) 사이에 위치한 케이블(358)측은 상기 레일(302)을 따라 직선방향으로 움직임과 동시에 아래에서 설명될 가경화기(340)의 내부를 관통하기 때문에 상기 케이블(358)과 접촉하고 있는 상기 PCB기판(2)을 레일(302)을 따라 이동시켜 상기 가경화기(340)의 내부를 통과시키게 되는 것이다.

한편, 상기 지지플레이트(359)는 상기 작업테이블(301)측에 유동가능하게 설치하여 상기 케이블(358)이 상기 PCB기판(2)의 하측면과 선택적으로 밀착하도록 할 수도 있다.

그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 특정위치에 있는 상기 PCB기판(2)을 원하는 위치로 이동시킬 수 있도록 이송수단(360)이 설치된다.

상기 이송수단(360)은, 상기 작업테이블(301)의 상측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(미도시)에 의해 회전하는 스크류축(361)과, 상기 스크류축(361)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(362)와, 상기 이동체(362)의 상단에 실린더(362a) 등을 통해 승하강 가능하게 설치되는 승하강체(363)와, 상기 승하강체(363)의 일측에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이송부(364)로 이루어진다.

여기서, 상기 이송부(364)의 일단부는 상기 승하강체(363)의 일측에 설치되지만, 타단부는 상기 레일(302)의 상부측까지 연장되어 상기 PCB기판(2)을 이송시키게 된다.

이때, 상기 이송부(364)는 단일 플레이트(364a) 형태로 형성되어 상기 레 일(302)에 안착된 PCB기판(2)을 직접 밀어서 이송시킬 수도 있고, 또는 두개의 플레이트(364a)(364b)가 상기 PCB기판(2)을 집을수 있도록 구성되어 상기 PCB기판(2)을 직접 들어서 이송시킬 수도 있다.

도면에서는, 상기 이송수단(360)을 두 개 설치한 것이며, 그 중 하나는 상기 로더장치(200)와 디스펜서(310)의 사이에 설치되어 상기 로더장치(200)에 적층된 PCB기판(2)을 상기 이송부(364)로 집어서 상기 레일(302) 위로 이송시키게 되며, 다른 하나는 렌즈하우징 마운트(330)와 가경화기(340)의 사이에 설치되어 상기 렌즈하우징 마운트(330)에서 작업이 끝난 PCB기판(2)을 상기 이송부(364)로 밀어서 상기 가경화기(340)의 내부로 PCB기판(2)을 이동시키는 상기 이동수단(355)이 있는 곳까지 이송시키게 된다.

한편, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 위치함과 아울러 상기 PCB기판(2)상에 접착제(8)(9)를 도포하거나 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착할 때 PCB기판(2)이 움직이지 않도록 상기 PCB기판(2)의 하측면을 진공흡착하는 흡착기(303)가 설치된다. 상기 흡착기(303)는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 일정간격으로 복수개가 설치된다.

그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 제1로봇(311)을 통해 다축(X,Y,Z축) 방향으로 움직이는 도포기(317)를 설치하여 상기 레일(302)상에 위치한 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 디스펜서(310)가 설치된다.

상기 디스펜서(310)는 상기 작업테이블(301)의 상측에 서로 일정간격 이격되어 한 쌍이 설치됨으로써 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 작업을 별도로 진행할 수 있으며 생산성을 향상시키게 된다.

상기 제1로봇(311)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 X축가이드(312)와, 상기 X축가이드(312)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 Y축가이드(313)와, 상기 Y축가이드(313)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(314)와, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에 설치됨과 아울러 모터(316)에 의해 회전하는 스크류축(316a)에 결합되어 Z축방향으로 움직이는 작업헤드(315)로 구성된다.

상기 X축가이드(312)와, Y축가이드(313)와, 헤드(314)로 구성된 상기 제1로봇(311)은 통상의 리니어모터에 의해 움직이도록 설치된다.

상기 도포기(317)는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 제1로봇(311)의 작업헤드(315)에 탈착가능하게 설치됨과 아울러 주사기 형태로 형성되어 있다. 즉, 상기 도포기(317)는 접착제가 수용되는 수용통(317a)과, 상기 수용통(317a)의 하단에 설치되어 상기 수용통(317a)에 수용된 접착제를 도포하는 주사바늘(317b)로 이루어져 있다.

또한, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에는 상기 작업헤드(315)의 일측방향에 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)가 정위치에 있는지를 검사하는 카메라(318)와, 상기 도포기(317)가 상기 PCB기판(2)의 적정높이에서 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 도포기(317)의 주사바늘(317b) 끝단부와 상기 PCB기판(2)의 상측면까지의 거리를 측정하는 거리센서(319)가 설치된다.

따라서, 상기 카메라(318)로 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)의 위치를 검사한 후 이미지센서(3)의 위치에 대응하여 상기 도포기(317)로 접착제(9)를 도포하게 된다. 물론 접착제(9)는 상기 이미지센서(3)의 반대쪽 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 둘레를 따라 도포된다. 즉, 상기 이미지센서(3)가 위치가 약간 틀어진 경우 상기 접착제(9)도 상기 이미지센서(3)와 대응하는 위치에 도포될 수 있도록 한 것이다.

그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 렌즈하우징(5)을 아래에서 설명될 렌즈하우징 마운트(330)로 공급할 수 있도록 렌즈하우징 로더(320)가 설치된다.

상기 렌즈하우징 로더(320)는, 상기 작업테이블(301)의 상측으로 일정간격 이격되어 설치됨과 아울러 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 적층되는 제1적층부(321) 및 상기 제1적층부(321)와 일정간격 이격 설치되며 상기 공급판의 렌즈하우징(5)이 모두 공급되고 난 후 빈 공급판이 적층되는 제2적층부(325)와,

상기 제1,2적층부(321)(325) 보다 하측에 위치하면서 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치된 X축가이드(329a)에 X축방향으로 움직이도록 설치되어 상기 제1적층부(321)에 적층된 상기 공급판을 상기 제1,2적층부(321)(325) 사이의 공급위치로 이동시키는 이동부(329)로 이루어진다.

상기 X축가이드(329a)에 움직이도록 설치된 상기 이동부(329)는 통상의 리니어모터(미도시)나 모터(미도시)의 스크류축(미도시)에 결합되어 움직이게 된다.

상기 공급판은 사각 형태로 형성되며 상측면에는 상기 렌즈하우징(5)이 복수개 안착되어 있다.

그리고, 상기 제1적층부(321)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(322a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(322b)이 형성된 플레이트(322)와, 상기 플레이트(322)의 관통홀(322b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 전,후 이동가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 제1지지부(323)와, 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)의 스크류축(미도시) 또는 실린더(미도시)를 통해 상기 관통홀(322b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치되어 상기 공급판의 다른 양단부를 들수 있도록 구성되고 상기 제1지지부(323)가 후진 할때 상기 공급판을 들어서 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키는 제2지지부(324)로 이루어진다.

여기서, 상기 제2지지부(324)의 하단에는 승하강축(324a)이 상기 작업테이블(301)의 하측까지 관통되게 설치되고, 상기 승하강축(324a)의 하단은 플레이트(324b)를 통해 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)와 함께 회전하는 스크류축(미도시)과 결합되어 있다. 따라서, 상기 승하강축(324a)은 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)에 의해 스크류축이 회전할 때 승하강하면서 상기 제2지지부(324)를 승하강시키게 된다. 물론, 상기 승하강축(324a)은 실린더로 승하강시킬 수도 있다.

상기 플레이트(322)의 제1지지부(323) 상측에는 상기 렌즈하우징(5)이 안착된 복수개의 공급판이 적층되며, 그리고 상기 제1지지부(323) 위에 적층된 상기 공급판을 상기 이동부(329)로 공급하고자 할 때에는, 상기 제2지지부(324)가 상승하여 상기 공급판의 하측을 지지한 상태에서 상기 제1지지부(323)가 후진하게 된다. 이후, 상기 제2지지부(324)가 전체 공급판을 들고 있는 상태에서 공급판의 한 개 높이 만큼만 하강하게 되면 상기 제1지지부(323)가 다시 전진하여 상기 제2지지부(324)에 들려져 있는 한 개의 공급판을 제외한 나머지 공급판들을 제1지지부(323)가 다시 들고 있게 된다.

이후, 상기 제2지지부(324)는 하강하여 들고있던 한 개의 공급판을 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키게 된다.

계속해서, 상기 이동부(329)의 상측면으로 공급판이 안착되면, 상기 이동부(329)는 렌즈하우징 마운트(330)에 공급할 수 있는 위치까지 X축방향으로 이동하게 된다.

그리고, 상기 공급판에 안착된 상기 렌즈하우징(5)이 모두 소진되면, 상기 빈 공급판은 상기 이동부(329)에 의해 제2적층부(325)의 하측까지 이동한 후 제2적층부(325)에 적층되게 된다.

상기 제2적층부(325)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(326a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(326b)이 형성된 플레이트(326)와, 상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 회전 가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 회전지지부(327)와, 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)의 스크류축(미도시) 또는 실린더(미도시)를 통해 상기 관통홀(326b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상기 이동부(329)의 상측면에 안착된 공급판을 들어올려 상기 회전지지부(327)의 상측에 적층시키는 적층대(328)로 이루어진다.

여기서, 상기 적층대(328)의 하단에는 승하강축(328a)이 상기 작업테이 블(301)의 하측까지 관통되게 설치되고, 상기 승하강축(328a)의 하단은 플레이트(328b)를 통해 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)와 함께 회전하는 스크류축(미도시)과 결합되어 있다. 따라서, 상기 승하강축(328a)은 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)에 의해 스크류축이 회전할 때 승하강하면서 상기 적층대(328)를 승하강시키게 된다. 물론, 상기 승하강축(328a)은 실린더로 승하강시킬 수도 있다.

또한, 상기 회전지지부(327)에는 상기 관통홀(326b)측 방향으로 돌출되는 지지부(327a)가 형성되며, 이때 상기 회전지지부(327)는 상기 지지부(327a)가 수평상태에서 상측방향으로만 회전할 수 있도록 되어 있다.

따라서, 상기 이동부(329)에 의해 상기 플레이트(326)의 하측까지 빈 공급판이 이동되면, 상기 적층대(328)가 상승하여 상기 빈 공급판을 들어올리게 되며, 이때 상기 빈 공급판이 상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 및 상기 회전지지부(327)를 통과한 후 다시 하강하게되면 상기 빈 공급판은 상기 회전지지부(327a)의 돌출된 지지부(327a)에 걸려 적층되게 된다.

즉, 상기 빈 공급판이 상기 적층대(328)에 의해 상승할 때 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)는 상기 빈 공급판의 단부에 걸려 상측방향으로 회전함과 동시에 상기 빈 공급판이 회전지지부(327)를 지나치게 되면 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)는 다시 초기위치로 회전하게 되며, 이에 따라 상기 빈 공급판은 상기 회전지지부(327)의 지지부(327a)에 적층될 수 있는 것이다.

아울러, 상기한 방법을 반복하여 상기 회전지지부(327)의 상측에 복수개의 빈 공급판을 적층할 수 있다.

그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 제2로봇(331)을 통해 다축 방향으로 움직이는 진공흡착기(335)를 설치하여 상기 렌즈하우징 로더(320)에서 공급되는 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 마운트(330)가 설치된다.

상기 제2로봇(331)은 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 Y축가이드(332)와, 상기 Y축가이드(332)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 X축가이드(333)와, 상기 X축가이드(333)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(334)로 구성된다.

상기 Y축가이드(332)와, X축가이드(333)와, 헤드(334)로 구성된 상기 제2로봇(331)은 통상의 리니어모터에 의해 움직이도록 설치된다. 또한, 상기 제2로봇(331)은 상기 렌즈하우징 로더(320) 보다 상부측에 설치된다.

상기 진공흡착기(335)는 상기 제2로봇(331)의 헤드(334) 일측에 설치되는 몸체(336)와, 상기 몸체(336)에 승하강 가능하게 설치됨과 동시에 상기 몸체(336)의 하측으로 일정길이 돌출되어 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착하는 흡착부(337)로 구성된다.

따라서, 상기 공급판에 복수개 안착된 렌즈하우징(5)을 하나씩 상기 흡착부(337)로 진공 흡착하여 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착시키게 된다.

그리고, 상기 작업테이블(301)에는 상기 진공흡착기(335)의 흡착부(337)가 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 상태일 때, 상기 흡착부(337)에 진공흡착된 상기 렌즈하우징(5)의 위치를 검사하는 제1카메라(339)가 설치되고, 상기 진공흡착기(335)의 일측에는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9)의 위치를 검사하는 제2카메라(338)가 설치된다.

따라서, 상기 공급판에 안착된 렌즈하우징(5)을 상기 흡착부(337)로 진공 흡착한 후 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 정확히 부착할 수 있는 것이다.

한편, 상기 공급판에는 렌즈하우징(5)만 안착될 수도 있고, 상기 렌즈(5a)까지 결합된 렌즈하우징(5)이 안착될 수도 있다.

그리고, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)이 내부를 관통하도록 설치됨과 아울러 상기 레일(302)을 따라 이동하는 상기 PCB기판(2)상의 접착제(9)를 가경화시키는 가경화기(340)가 설치된다.

상기 가경화기(340)는, 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 레일(302)을 사이에 두고 그 상,하측에 각각 승하강 가능하게 설치되는 상,하부 경화몸체(341)(345)와, 상기 상부 경화몸체(341)의 상단에 관통형성된 관통홈(341a)에 결합됨과 아울러 하측면에는 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하여 위치를 잡아주는 복수개의 지지대(342a)가 탄력적으로 설치된 가압부(342)와, 상기 하부 경화몸체(345)의 상단에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)의 하측면을 지지해주는 지지부(346)와, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 내부에 설치되어 상기 PCB기판(2)의 접착제(9)를 가경화시키는 히터(미도시)로 이루어진다.

또한, 상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)과 일정간격 이격되어 한 쌍의 지지플레이트(340a)가 수직으로 설치되며, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)는 그 양측면이 상기 한 쌍의 지지플레이트(340a)에 상,하방향으로 슬라이딩 가능하게 결합된다. 이때 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)는 상기 작업테이블(301)의 하측에 설치되는 실린더(343) 또는 모터(미도시)의 스크류축(미도시)에 의해 승하강 가능하게 작동하게 된다.

즉, 상기 가압부(342)를 갖는 상부 경화몸체(341)는 상기 레일(302)의 상측에서 승하강하게 되고, 상기 지지부(346)를 갖는 하부 경화몸체(345)는 상기 레일(302)의 하측에서 승하강하게 된다.

한편, 상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 사이에는 상기 이동수단(355)인 케이블(358)이 상기 레일(302)을 따라 관통하게 된다.

따라서, 상기 케이블(358)에 의해 상기 PCB기판(2)이 상기 레일(302)을 따라 상,하부 경화몸체(341)(345)의 사이로 투입되면, 상기 하부 경화몸체(345)가 상승하여 상기 PCB기판(2)의 하측면을 상기 지지부(346)가 지지함과 동시에 상기 상부 경화몸체(345)가 하강하여 상기 가압부(342)의 지지대(342a)로 상기 PCB기판(2) 부착된 렌즈하우징(5)을 가압하여 가경화시 움직이게 않게 잡아주게 된다.

이후, 상기 히터가 작동하여 상기 PCB기판(2)의 열경화성 접착제(9)를 가경화시키게 된다.

이처럼 상기 가경화기(340)에서는 상기 PCB기판(2)상에 상기 렌즈하우징(5)을 부착하기 위해 도포된 열경화성 접착제(9)를 완전 경화시키는 것이 아니라 상기 렌즈하우징(5)이 상기 PCB기판(2)에 부착된 상태에서 움직이지 않을정도로만 가경화시키게 된다.

이후, 상기 가경화기(340)에서 가경화된 접착제(9)와 아래에서 설명될 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포되는 접착제(8)를 마지막 단계인 경화장치(600)에서 동시에 완전 경화시키게 된다.

그리고, 상기 반전장치는 도면상에서 도시되지 않았지만 상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)의 사이에 설치되어 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급하게 된다. 즉, 사이드 디스펜서 장치(400)에서는 이미지센서(3)의 둘레에 접착제(8)를 도포해야 하기 때문에 상기 이미지센서(8)가 PCB기판(2)의 상측에 위치하도록 상기 PCB기판(2)을 뒤집어야 하는 것이다.

상기 반전장치는 공지된 것이므로 상세한 설명은 생략하며, 상기 반전장치 대신에 작업자가 직접 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급할 수도 있다.

또한, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)는, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 반전장치를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 열경화성 접착제(8)를 도포하는 장치이다.

상기 사이드 디스펜서 장치(400)는 로봇(401)에 의해 X,Y,Z축 방향으로 움직이는 도포기(402)를 설치하여 상기 레일(302)을 따라 이송되어 오는 상기 PCB기판(2)과 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 장치로써, 앞서 설명한 상기 렌즈하우징 부착장치(300)의 디스펜서(310)와 거의 동일한 역할을 하는 장치이므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.

그리고, 상기 언로더장치(500)는 앞서 설명한 로더장치(200)와 동일한 구조로 이루어진 장치이다. 다만, 상기 로더장치(200)는 내부에 위치한 매거진(210)에 적층된 PCB기판(2)을 상기 렌즈하우징 부착장치(300)로 공급하기 위한 장치이고, 상기 언로더장치(500)는 내부에 빈 매거진(미도시)이 위치하며 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 접착제(8) 도포 작업이 완료된 상기 PCB기판(2)을 빈 매거진에 적층하기 위한 장치이다.

이렇게 상기 매거진에 적층된 PCB기판(2)은 상기 경화장치(600)로 이송되게 된다.

상기 경화장치(600)는 상기 언로더장치(500)에서 이송된 상기 PCB기판(2)상에 도포되어 있는 열경화성 접착제(8)(9)를 재차 경화시키는 장치이다.

상기 경화장치(600)는 오븐으로 이루어지며, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포된 접착제(8)를 동시에 완전 경화시키게 된다.

즉, 종래와 같이 접착제를 완전 경화시키는 공정을 두 번 수행하는 것이 아니고, 마지막 단계인 상기 경화장치(600)에서 한 번의 완전 경화를 통해 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 도포된 접착제(8)의 경화작업을 동시에 수행함으로써 생산성을 향상시키게 되는 것이다.

한편, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)의 가경화기(340)는 상기 PCB기판(2)이 상기 반전장치, 사이드 디스펜서 장치(400), 언로더장치(500)를 거쳐 최종 경화장치(600)까지 이송되는 과정에서 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않을정도로만 접착제(9)를 가경화시키면 되기 때문에 경화 공정의 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 것이다.

이하, 본 발명에 따른 카메라모듈 제조시스템(100)의 작용을 설명하기로 한다.

먼저, 상기 PCB기판(2)은 복수개가 매거진(210)에 적층된 상태로 상기 로더장치(200)에 공급된다. 이때, 상기 PCB기판(2)의 하측면에는 복수개의 이미지센서(3)가 부착된 상태로 공급되는 것이다.

이후, 상기 로더장치(200)의 매거진(210)에 적층되어 있는 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송되는데, 즉, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에 설치된 상기 이송수단(360)이 상기 매거진(210)에 적층된 PCB기판(2)을 하나씩 상기 레일(302) 위까지 이송시키게 된다.

상기 레일(302) 위까지 이송된 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에 설치된 이동수단(350)의 이동플레이트(353)에 의해 상기 레일(302)을 따라 이동하여 상기 디스펜서(310)의 전방에서 멈추게 된다.

상기 레일(302)을 따라 디스펜서(310) 전방까지 이동한 PCB기판(2)은 그 하측 방향에 설치된 흡착기(303)의 진공 흡착시 상기 흡착기(303)측에 진공 흡착되어 움직이지 않도록 고정된다.

이후, 상기 디스펜서(310)의 도포기(317)가 제1로봇(311)의 작동에 의해 X,Y,Z축 방향으로 움직이면서 상기 PCB기판(2)의 윈도우(2a) 둘레에 접착제(9)를 도포하게 된다. 이러한 접착제(9) 도포작업은 상기 한 쌍의 디스펜서(310)에서 동시에 이루어지게 된다.

상기 PCB기판(2)에 접착제(9) 도포가 완료되면, 상기 흡착기(303)는 PCB기판(2)에 대한 진공 흡착을 해제하고, 이후 상기 이동수단(350)의 이동플레이트(353)에 의해 상기 PCB기판(2)은 상기 렌즈하우징 마운트(330)측으로 이동하게 된다.

상기 렌즈하우징 마운트(330)측으로 이동한 PCB기판(2)은 다시 흡착기(303)에 의해 진공 흡착되어 움직이지 않게 고정되게 된다.

이후, 상기 렌즈하우징 마운트(330)에서는 제2로봇(331)의 작동에 의해 움직이는 진공흡착기(335)의 흡착부(337)를 이용하여 상기 렌즈하우징 로더(320)로부터 공급되는 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 후 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하게 된다. 이때 상기 접착제(9) 위에 렌즈하우징(5)을 부착할 때 가압하면서 부착하는 것이 바람직하다.

한편, 상기 렌즈하우징 로더(320)는 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 작업자에 의해 제1적층부(321)에 적층되며, 상기 제1적층부(321)에 적층된 공급판은 하나씩 상기 이동부(329)에 의해 상기 렌즈하우징 마운트(330)로 공급하기 위한 위치까지 이동되고, 빈 공급판은 상기 제2적층부(325)에 적층되게 된다. 아울 러 상기 렌즈하우징 로더(320)에 대한 작용은 앞에서 설명하였으므로 여기서 상세한 설명은 생략한다.

계속해서, 상기 렌즈하우징 마운트(330)에 의해 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)이 부착 완료되면 또 다른 이송수단(360)이 상기 PCB기판(2)을 밀어서 상기 가경화기(340)가 위치한 곳까지 이송시키게 된다.

상기 가경화기(340)가 위치한 곳까지 이송된 상기 PCB기판(2)은 상기 이동수단(355)의 케이블(358)에 의해 상기 가경화기(340)의 상,하부 경화몸체(341)(345) 사이로 투입된다.

상기 PCB기판(2)이 상기 상,하부 경화몸체(341)(345) 사이로 투입 완료되면, 상기 하부 경화몸체(345)에 형성된 지지부(346)가 PCB기판(2)의 하측면을 지지함과 동시에 상기 상부 경화몸체(341)의 가압부(342)에 설치된 복수개의 지지대(342a)는 상기 PCB기판(2)에 부착된 복수개의 렌즈하우징(5)을 동시에 가압하게 된다.

이후, 상기 가경화기(340)의 내부에 설치된 히터가 가동되어 상기 렌즈하우징(5)이 움직이지 않을정도로만 상기 접착제(9)를 가경화시키게 된다.

상기 가경화기(340)를 통과한 상기 PCB기판(2)은 상기 반전장치를 통해 뒤집혀진 다음, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 레일(302)을 따라 이송된다.

상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서는 로봇(401)에 의해 움직이는 도포기(402)를 이용하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하게 된다.

상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 접착제(8) 도포가 완료되면, 상기 언로 더장치(500)내에 구비된 비어있는 매거진에 상기 PCB기판(2)이 적층되고, 이렇게 매거진에 적층된 PCB기판(2)은 상기 경화장치(600)로 이송되어 상기 PCB기판(2)에 상,하측면에 도포된 모든 접착제(8)(9)가 동시에 완전 경화된다.

즉, 상기 렌즈하우징 부착장지(300)에서 렌즈하우징(5)을 부착하기 위해 가경화된 접착제(9)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이미지센서(3) 둘레에 도포된 접착제(8)가 상기 경화장치(600)에서 동시에 완전 경화되면서 카메라모듈(1)의 제조가 완료된다.

이하, 카메라모듈 제조방법을 설명하면 다음과 같다.

먼저, 본 발명의 카메라모듈 제조방법에서는 하측면에 이미지센서(3)가 미리 부착된 상태의 PCB기판(2)을 공급받아 이 PCB기판(2)을 로더장치(200)에 복수개 적층하는 제1단계를 수행한다. 즉, 상기 PCB기판(2)을 매거진(210)에 복수개 적층한 상태에서 상기 매거진(210)을 상기 로더장치(200)내로 투입하는 것이다.

상기 제1단계를 수행한 후, 상기 로더장치(200)내의 매거진(210)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송하여 상기 PCB기판(2)에 열경화성 접착제(9)를 도포하고 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한 후 상기 접착제(9)를 가경화시키는 제2단계를 수행한다.

상기 제2단계를 좀더 상세히 설명하면, 상기 제2단계는 상기 제1단계의 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)을 디스펜서(310)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 열경화성 접착제(9)를 도포하는 접착제 도포단 계와, 상기 접착제 도포단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 마운트(330)로 이송하여 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 부착단계와, 상기 렌즈하우징 부착단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 가경화기(340)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하면서 상기 접착제(9)를 가경화시키는 접착제 가경화 단계로 이루어진다.

상기 제2단계를 수행한 후, 상기 접착제(9)를 가경화시킨 PCB기판(2)을 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 열경화성 접착제(8)를 도포하는 제3단계를 수행한다.

상기 제3단계를 수행한 후, 상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 언로더장치(500)내의 매거진에 적층하는 제4단계를 수행한다.

상기 제4단계를 수행한 후, 상기 언로더장치(500)내의 매거진에 적층된 상기 PCB기판(2)을 경화장치(600)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 상,하측면에 도포된 모든 접착제(8)(9)를 재차 경화시킴으로써 상기 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 제5단계를 수행하여 본 발명의 카메라모듈의 제조를 완료한다.

즉, 제4단계에서는 상기 제2단계에서 가경화된 접착제(9)와, 상기 제3단계에서 도포된 접착제(8)를 동시에 상기 경화장치(600)에서 완전 경화시키는 것이다.

한편, 상기 제2단계와 제3단계의 사이에는, 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 상기 렌즈하우징(5)이 부착된 상태로 이송되는 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3)가 PCB기판(2)의 상측에 위치하도록 반전장치 또는 작업자가 PCB기판(2)을 뒤집어서 제3단계인 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하는 하는 단계를 더 수 행하는 것이 바람직하다.

상기한 본 발명에 따르면, 기존 라인에서 분리되어 있던 두 개의 경화장치 중 하나의 경화장치를 가경화기로 대체하면서 인라인(in-Line)화 하여 디스펜서와 렌즈하우징 마운트와 가경화기를 하나의 장치로 구성함과 아울러 렌즈하우징 부착장치에서 가경화된 접착제와 사이드 디스펜서 장치에서 도포된 접착제를 최종 하나의 경화장치에서 동시에 경화작업을 수행함으로써, 전체 공정 라인이 간소화 및 최소화 되어 초기 투자 비용이 감소되고 생산성이 향상된다.

또한, 상기 가경화기를 인라인화 함에 따라 제조과정에서 PCB기판의 이송시 불량의 원인이 되는 파티클(Particle) 발생이 최소화되고 상기 렌즈하우징의 틀어짐이 최소화 되어 제품 수율이 향상됨은 물론 인원 절감효과도 얻을 수 있다.

Claims

일측면에 이미지센서(3)가 부착된 PCB기판(2)의 타측면에 렌즈하우징(5)을 부착하여 카메라모듈(1)을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 시스템에 있어서,

일측면에 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)이 복수개 적층되는 로더장치(200)와,

상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포한 후 상기 렌즈하우징(5)을 부착하고 상기 접착제(9)를 가경화시키는 렌즈하우징 부착장치(300)와,

상기 렌즈하우징 부착장치(300)를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 사이드 디스펜서 장치(400)와,

상기 사이드 디스펜서 장치(400)를 거쳐 이송된 상기 PCB기판(2)을 복수개 적층하는 언로더장치(500)와,

상기 언로더장치(500)에서 이송된 상기 PCB기판(2)상에 도포되어 있는 모든 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 경화장치(600)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 렌즈하우징 부착장치(300)와 상기 사이드 디스펜서 장치(400)의 사이에는 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 공급하는 반전장치가 더 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 렌즈하우징 부착장치(300)는,

상기 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 안착된 상태로 슬라이딩 이동할 수 있도록 작업테이블(301)의 상측에 서로 일정간격 이격되어 설치되는 한 쌍의 레일(302)과,

상기 작업테이블(301)에 설치됨과 아울러 상기 한 쌍의 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 상기 레일(302)을 따라 이동시키는 이동수단(350)(355)과,

상기 작업테이블(301)의 상측에 제1로봇(311)을 통해 다축 방향으로 움직이는 도포기(317)를 설치하여 상기 레일(302)상에 위치한 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 디스펜서(310)와,

상기 작업테이블(301)의 상측에 설치됨과 아울러 상기 렌즈하우징(5)을 공급하는 렌즈하우징 로더(320)와,

상기 작업테이블(301)의 상측에 제2로봇(331)을 통해 다축 방향으로 움직이는 진공흡착기(335)를 설치하여 상기 렌즈하우징 로더(320)에서 공급되는 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 마운트(330)와,

상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 한 쌍의 레일(302)이 내부를 관통하도록 설치됨과 아울러 상기 레일(302)을 따라 이동하는 상기 PCB기판(2)상의 접착제(9)를 가경화시키는 가경화기(340)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 한 쌍의 레일(302)에는 상기 PCB기판(2)의 양단부가 안착되어 슬라이딩 이동할 수 있도록 서로 마주하는 면에 슬라이딩홈(302a)이 각각 형성되고,

상기 한 쌍의 레일(302) 중 어느 하나는 상기 한 쌍의 레일(302) 사이의 폭을 조절할 수 있도록 상기 작업테이블(301)의 상측에 이동가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 이동수단(350)은

상기 작업테이블(301)의 하측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터(351a)에 의해 회전하는 스크류축(351)과,

상기 스크류축(351)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(352)와,

상기 이동체(352)에 실린더를 통해 승,하강 가능하게 설치됨과 아울러 상단부는 상기 작업테이블(301)을 관통하여 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이까지 돌출되어 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 이동플레이트(353)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 이동수단(355)은

상기 작업테이블(301)을 관통하여 상단은 작업테이블(301)의 상측에 위치하고 하단은 작업테이블(301)의 하측에 위치하도록 설치되는 지지플레이트(359)와,

상기 지지플레이트(359)의 상단에 서로 일정간격 이격되어 회전가능하게 설치되는 한 쌍의 종동롤러(356)와,

상기 지지플레이트(359)의 하단에 설치됨과 아울러 모터(357a)에 의해 회전하는 구동롤러(357)와,

상기 한 쌍의 종동롤러(356)와 상기 구동롤러(357)에 감겨지게 설치되어 상기 한 쌍의 레일(302) 사이에 위치함과 아울러 상기 레일(302)에 안착된 상기 PCB기판(2)의 하측면과 밀착되어 상기 PCB기판(2)을 이동시키는 케이블(358)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 작업테이블(301)의 상측에는 특정위치에 있는 상기 PCB기판(2)을 원하는 위치로 이송할 수 있도록 이송수단(360)이 설치되며,

상기 이송수단(360)은, 상기 작업테이블(301)의 상측에 회전가능하게 설치됨과 아울러 모터에 의해 회전하는 스크류축(361)과,

상기 스크류축(361)에 결합되어 전,후 이동가능하게 설치되는 이동체(362)와,

상기 이동체(362)의 상단에 승하강 가능하게 설치되는 승하강체(363)와,

상기 승하강체(363)의 일측에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)을 이송시키는 이송부(364)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 작업테이블(301)의 상측에는 상기 한 쌍의 레일(302)의 사이에 위치함과 아울러 상기 PCB기판(2)상에 접착제를 도포하거나 상기 접착제 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착할 때 PCB기판(2)이 움직이지 않도록 상기 PCB기판(2)의 하측면을 진공흡착하는 흡착기(303)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 디스펜서(310)는 상기 작업테이블(301)의 상측에 한 쌍이 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 디스펜서(310)는,

상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 X축가이드(312)와, 상기 X축가이 드(312)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 Y축가이드(313)와, 상기 Y축가이드(313)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(314)와, 상기 헤드(314)의 전방측 단부에 설치됨과 아울러 모터(316)에 의해 회전하는 스크류축(316a)에 결합되어 Z축방향으로 움직이는 작업헤드(315)로 구성된 제1로봇(311);

상기 제1로봇(311)의 작업헤드(315)에 탈착가능하게 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하는 도포기(317)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 10 항에 있어서,

상기 헤드(314)의 전방측 단부에는 상기 PCB기판(2)에 부착된 이미지센서(3)가 정위치에 있는지를 검사하는 카메라(318)와, 상기 도포기(317)가 상기 PCB기판(2)의 적정높이에서 접착제(9)를 도포할 수 있도록 상기 도포기(317)의 끝단부와 상기 PCB기판(2)의 상측면까지의 거리를 측정하는 거리센서(319)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 렌즈하우징 로더(320)는,

상기 작업테이블(301)의 상측으로 일정간격 이격되어 설치됨과 아울러 복수개의 렌즈하우징(5)이 안착된 공급판이 적층되는 제1적층부(321) 및 상기 제1적층부(321)와 일정간격 이격 설치되며 상기 공급판의 렌즈하우징(5)이 모두 공급되고 난 후 빈 공급판이 적층되는 제2적층부(325)와,

상기 제1,2적층부(321)(325) 보다 하측에 위치하면서 상기 작업테이블(301)의 상측에 설치된 X축가이드(329a)에 X축방향으로 움직이도록 설치되어 상기 제1적층부(321)에 적층된 상기 공급판을 상기 제1,2적층부(321)(325) 사이의 공급위치로 이동시키는 이동부(329)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
상기 제 12 항에 있어서,

상기 제1적층부(321)는,

상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(322a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(322b)이 형성된 플레이트(322)와,

상기 플레이트(322)의 관통홀(322b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 전,후 이동가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 제1지지부(323)와,

상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(324c)의 스크류축 또는 실린더를 통해 상기 관통홀(322b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치되어 상기 공급판의 다른 양단부를 들수 있도록 구성되고 상기 제1지지부(323)가 후진 할때 상기 공급판을 들어서 상기 이동부(329)의 상측면에 안착시키는 제2지지부(324)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
상기 제 12 항에 있어서,

상기 제2적층부(325)는,

상기 작업테이블(301)의 상측에 다수개의 지지대(326a)를 통해 일정높이에 설치됨과 아울러 중앙에 관통홀(326b)이 형성된 플레이트(326)와,

상기 플레이트(326)의 관통홀(326b) 양측에 서로 마주하도록 설치되되 회전 가능하게 설치되어 상기 공급판의 양단부가 안착되는 회전지지부(327)와,

상기 작업테이블(301)의 하측에 설치된 모터(328c)의 스크류축 또는 실린더를 통해 상기 관통홀(326b)의 내측으로 승하강 가능하게 설치됨과 아울러 상기 이동부(329)의 상측면에 안착된 공급판을 들어올려 상기 회전지지부(327)의 상측에 적층시키는 적층대(328)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 렌즈하우징 마운트(330)는,

상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되는 Y축가이드(332)와, 상기 Y축가이드(332)에 Y축방향으로 움직이도록 설치되는 X축가이드(333)와, 상기 X축가이드(333)에 X축방향으로 움직이도록 설치되는 헤드(334)로 구성된 제2로봇(331);

상기 제2로봇(331)의 헤드(334) 일측에 설치되는 몸체(336)와, 상기 몸체(336)에 승하강가능하게 설치됨과 동시에 상기 몸체(336)의 하측으로 일정길이 돌출되어 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착하는 흡착부(337)로 구성된 진공흡착기(335)로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 15 항에 있어서,

상기 작업테이블(301)에는 상기 진공흡착기(335)의 흡착부(337)가 상기 렌즈하우징(5)을 진공 흡착한 상태일 때 상기 흡착부(337)에 진공흡착된 상기 렌즈하우징(5)의 위치를 검사하는 제1카메라(339)가 설치되고, 상기 진공흡착기(335)의 일측에는 상기 PCB기판(2)에 도포된 접착제(9)의 위치를 검사하는 제2카메라(338)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 3 항에 있어서,

상기 가경화기(340)는,

상기 작업테이블(301)의 상측에 설치되되 상기 레일(302)을 사이에 두고 그 상,하측에 각각 승하강 가능하게 설치되는 상,하부 경화몸체(341)(345)와,

상기 상부 경화몸체(341)의 상단에 관통형성된 관통홈(341a)에 결합됨과 아울러 하측면에는 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하여 위치를 잡아주는 지지대(342a)가 탄력적으로 설치된 가압부(342)와,

상기 하부 경화몸체(345)의 상단에 설치됨과 아울러 상기 PCB기판(2)의 하측면을 지지해주는 지지부(346)와,

상기 상,하부 경화몸체(341)(345)의 내부에 설치되어 상기 PCB기판(2)의 접착제(9)를 가경화시키는 히터로 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
제 1 항에 있어서,

상기 PCB기판(2)은 일측면에 상기 이미지센서(3)가 복수개 부착되며, 상기 PCB기판(2)의 가장자리에는 PCB기판(2)을 지지하기 위해 금속 캐리어(6)가 설치되는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조 시스템.
일측면에 이미지센서(3)가 부착된 PCB기판(2)의 타측면에 렌즈하우징(5)을 부착하여 카메라모듈(1)을 제조하기 위한 카메라모듈 제조 방법에 있어서,

일측면에 이미지센서(3)가 부착된 상기 PCB기판(2)을 로더장치(200)에 복수개 적층하는 제1단계;

상기 로더장치(200)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 부착장치(300)로 이송하여 상기 PCB기판(2)에 접착제(9)를 도포하고 상기 접착제(9) 위에 상기 렌즈하우징(5)을 부착한 후 상기 접착제(9)를 가경화시키는 제2단계;

상기 접착제(9)를 가경화시킨 PCB기판(2)을 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하여 상기 PCB기판(2)과 상기 이미지센서(3)의 가장자리 사이에 접착제(8)를 도포하는 제3단계;

상기 사이드 디스펜서 장치(400)에서 이송된 상기 PCB기판(2)을 언로더장치(500)에 복수개 적층하는 제4단계;

상기 언로더장치(500)에 적층된 상기 PCB기판(2)을 경화장치(600)로 이송하여 상기 PCB기판(2)상에 도포된 모든 접착제(8)(9)를 완전 경화시키는 제5단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.
제 19 항에 있어서,

상기 제2단계와 제3단계의 사이에는 상기 렌즈하우징 부착장치(300)에서 상기 렌즈하우징(5)이 부착된 상태로 이송되는 상기 PCB기판(2)을 뒤집어서 상기 사이드 디스펜서 장치(400)로 이송하는 하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.
제 19 항에 있어서,

상기 제2단계는,

상기 제1단계의 로더장치(200)에서 이송되는 상기 PCB기판(2)을 디스펜서(310)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 이미지센서(3) 반대쪽면에 접착제(9)를 도포하는 접착제 도포단계와,

상기 접착제 도포단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 렌즈하우징 마운트(330)로 이송하여 상기 렌즈하우징(5)을 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착하는 렌즈하우징 부착단계와,

상기 렌즈하우징 부착단계를 거친 상기 PCB기판(2)을 가경화기(340)로 이송하여 상기 PCB기판(2)의 접착제(9) 위에 부착된 상기 렌즈하우징(5)을 가압하면서 상기 접착제(9)를 가경화시키는 접착제 가경화 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 카메라모듈 제조방법.