KR100862515B1 - Light emitting device package - Google Patents

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Abstract

발광소자 패키지가 개시된다. 개시된 발광소자 패키지는, 발광소자; 상부에 소정 형상의 캐비티가 형성되어 있으며, 캐비티의 바닥면에는 발광소자가 적재되고, 상기 캐비티의 측면은 오목한 라운드 형상을 가지는 패키지 몸체; 패키지 몸체에 일체로 형성되는 제1 전극; 및 패키지 몸체에 삽입되는 제2 전극;을 구비한다.A light emitting device package is disclosed. The disclosed light emitting device package includes a light emitting device; A cavity having a predetermined shape is formed at an upper portion thereof, a light emitting device is mounted on a bottom surface of the cavity, and a side of the cavity has a concave round shape; A first electrode formed integrally with the package body; And a second electrode inserted into the package body.

Description

발광소자 패키지{Light emitting device package}Light emitting device package

도 1은 종래 발광소자 패키지를 도시한 도면이다.1 is a view showing a conventional light emitting device package.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 패키지 몸체를 도시한 사시도이다.2 is a perspective view illustrating a package body of a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 패키지 몸체를 일부 절개하여 도시한 사시도이다.3 is a perspective view of a partially cut away the package body shown in FIG.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view showing a modification of the light emitting device package according to the embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

310... 패키지 몸체 312... 제1 전극310 ... package body 312 ... first electrode

315... 캐비티 315a... 캐비티의 측면315 ... cavity 315a ... the side of the cavity

316... 제1 홈 317... 제2 홈 316 ... First Home 317 ... Second Home

320... 제2 전극 330...발광소자320. Second electrode 330 ... Light emitting element

340... 서브마운트 360... 절연물질340 ... Submount 360 ... Insulation

370... 본딩와이어 370 ... Bonding Wire

본 발명은 발광소자 패키지에 관한 것으로, 상세하게는 단순한 공정으로 제작할 수 있고, 제작비용을 절감할 수 있으며, 신뢰성 및 발광효율을 향상시킬 수 있는 발광소자 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting device package, and more particularly, to a light emitting device package that can be manufactured in a simple process, can reduce the manufacturing cost, and improve the reliability and luminous efficiency.

도 1은 종래 발광소자 패키지의 부분 단면도이다. 도 1을 참조하면, 발광소자(12)는 그 하부에 마련되어 상기 발광소자(12)로부터 발생되는 열을 외부로 방열시키는 히트싱크(heat sink,14)에 부착된다. 구체적으로, 상기 히트싱크(14)의 상부에는 소정 형상의 캐비티(cavity)가 형성되어 있으며, 발광소자(12)는 상기 캐비티의 바닥면에 부착된다. 여기서, 상기 캐비티의 측면 및 바닥면은 발광소자(12)로부터 나오는 빛을 전방으로 반사시키게 된다. 상기 발광소자(12)는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 또는 레이저 다이오드(LD; Laser Diode) 등이 될 수 있다. 그리고, 상기 히트싱크(14)는 금속과 같이 열전도성이 우수한 물질로 이루어진다. 상기 히트싱크(14)의 외부에는 플라스틱(plastic)이나 폴리머(polymer) 등으로 이루어진 패키지 하우징(package housing,10)이 상기 히트싱크를 둘러싸도록 마련되어 있다. 상기 발광소자(12)의 상면은 금(Au) 등으로 이루어진 본딩 와이어(18)에 의하여 전극(16)과 전기적으로 연결된다. 1 is a partial cross-sectional view of a conventional light emitting device package. Referring to FIG. 1, the light emitting element 12 is attached to a heat sink 14 provided below the heat sink 14 to dissipate heat generated from the light emitting element 12 to the outside. Specifically, a cavity having a predetermined shape is formed on the heat sink 14, and the light emitting device 12 is attached to the bottom surface of the cavity. Here, the side and the bottom surface of the cavity reflects the light emitted from the light emitting element 12 to the front. The light emitting element 12 may be a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD). The heat sink 14 is made of a material having excellent thermal conductivity such as metal. Outside the heat sink 14, a package housing 10 made of plastic, polymer, or the like is provided to surround the heat sink. The upper surface of the light emitting element 12 is electrically connected to the electrode 16 by a bonding wire 18 made of gold (Au) or the like.

그러나, 상기와 같은 발광소자 패키지는 서로 다른 물질로 이루어진 히트싱크(14)와 패키지 하우징(10)이 접합되어 제작되므로, 패키지 제작 공정이 복잡하게 되고, 제작시간 및 비용 또한 증대되는 문제점이 있다. 그리고, 상기 히트싱크(14)와 패키지 하우징(10)은 서로 다른 열팽창계수를 가지는 물질로 이루어지게 되므 로, 열적 환경(thermal environment)에서는 히트싱크(14)와 패키지 하우징(10) 사이의 계면(interface)에서 접합성이 떨어질 염려가 있으며, 이에 따라 패키지의 신뢰성이 떨어지게 된다. 한편, 상기 히트싱크(14)의 상부에 형성된 캐비티는 그 측면이 직선으로 경사지도록 형성되어 있는데, 이러한 캐비티의 측면은 발광소자(12)로부터 나오는 빛을 반사 분산시킴으로써 일정한 조망각도(viewing angle) 내에서의 광추출 효과를 떨어뜨리게 된다. 이에 따라, 발광소자 패키지의 발광효율이 낮아지게 된다. However, the light emitting device package as described above has a problem in that the heat sink 14 and the package housing 10 made of different materials are bonded to each other, thereby complicating the package manufacturing process and increasing manufacturing time and cost. In addition, since the heat sink 14 and the package housing 10 are made of materials having different coefficients of thermal expansion, in a thermal environment, an interface between the heat sink 14 and the package housing 10 ( At the interface, there is a possibility that the adhesiveness may be degraded, thereby reducing the reliability of the package. On the other hand, the cavity formed on the upper portion of the heat sink 14 is formed so that the side is inclined in a straight line, the side of the cavity by reflecting and dispersing the light emitted from the light emitting element 12 within a certain viewing angle (viewing angle) This reduces the light extraction effect at. Accordingly, the luminous efficiency of the light emitting device package is lowered.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 단순한 공정으로 제작할 수 있고, 제작비용을 절감할 수 있으며, 신뢰성 및 발광효율이 향상된 개선된 구조의 발광소자 패키지를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, it is possible to manufacture in a simple process, to reduce the manufacturing cost, the object of the present invention is to provide a light emitting device package of an improved structure with improved reliability and luminous efficiency. .

상기한 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,

본 발명의 구현예에 따른 발광소자 패키지는,The light emitting device package according to the embodiment of the present invention,

발광소자;Light emitting element;

상부에 소정 형상의 캐비티가 형성되어 있으며, 상기 캐비티의 바닥면에는 상기 발광소자가 적재되고, 상기 캐비티의 측면은 오목한 라운드 형상을 가지는 패키지 몸체;A cavity having a predetermined shape is formed at an upper portion thereof, the light emitting device is mounted on a bottom surface of the cavity, and a side of the cavity has a concave round shape;

상기 패키지 몸체에 일체로 형성되는 제1 전극; 및A first electrode integrally formed with the package body; And

상기 패키지 몸체에 삽입되는 제2 전극;을 구비한다.And a second electrode inserted into the package body.

상기 패키지 몸체는 금속 물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 패키지 몸체는 구리(Cu), 구리 합금, 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 패키지 몸체는 OFHC(Oxygen Free High Conductivity) 구리 또는 구리-텅스텐(Cu-W) 합금으로 이루어질 수 있다. The package body is preferably made of a metallic material. Specifically, the package body may be made of copper (Cu), copper alloy, aluminum (Al) or aluminum alloy. Here, the package body may be made of Oxygen Free High Conductivity (OFHC) copper or a copper-tungsten (Cu-W) alloy.

상기 제2 전극은 OFHC 구리, 구리 합금 또는 KOVAR 합금으로 이루어질 수 있다. The second electrode may be made of OFHC copper, a copper alloy or a KOVAR alloy.

상기 캐비티의 바닥면에는 적재되는 발광소자의 형태에 대응하는 소정 형상의 제1 홈이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 캐비티의 외곽에 위치한 상기 캐비티 몸체의 상면에는 렌즈의 적재를 위한 소정 형상의 제2 홈이 형성될 수 있다. A first groove having a predetermined shape corresponding to the shape of the light emitting device to be loaded may be formed on the bottom surface of the cavity. In addition, a second groove having a predetermined shape for loading a lens may be formed on an upper surface of the cavity body located outside the cavity.

상기 제2 전극은 상기 패키지 몸체를 관통하여 상기 캐비티의 바닥면 또는 측면으로부터 노출되도록 마련될 수 있다. The second electrode may be provided to penetrate the package body and be exposed from the bottom surface or the side surface of the cavity.

상기 제2 전극과 패키지 몸체 사이에는 절연물질이 개재되는 것이 바람직하며, 상기 절연물질은 세라믹 또는 글라스로 이루어질 수 있다. It is preferable that an insulating material is interposed between the second electrode and the package body, and the insulating material may be made of ceramic or glass.

상기 패키지 몸체의 전표면 또는 상기 캐비티의 측면 및 바닥면에는 반사 코팅막이 형성되는 것이 바람직하며, 상기 반사 코팅막은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어질 수 있다. It is preferable that a reflective coating film is formed on the entire surface of the package body or the side and bottom surfaces of the cavity, and the reflective coating film may be made of silver (Ag) or aluminum (Al).

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference numerals in the drawings denote like elements.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 패키지 몸체를 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 패키지 몸체를 일부 절개하여 도시한 사시도이 다. 그리고, 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 도시한 단면도이다.2 is a perspective view illustrating a package body of a light emitting device package according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a perspective view of a partially cut away package body shown in FIG. 2. 4 is a cross-sectional view showing a light emitting device package according to an embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지는 발광소자(330)와, 상기 발광소자(330)가 적재되는 패키지 몸체(310)와, 상기 패키지 몸체(310)에 일체로 형성되는 제1 전극(312)과, 상기 패키지 몸체(310)에 삽입되는 제2 전극(320)을 구비한다. 2 to 4, a light emitting device package according to an embodiment of the present invention includes a light emitting device 330, a package body 310 on which the light emitting device 330 is loaded, and the package body 310. A first electrode 312 formed integrally with the second electrode 320 is inserted into the package body 310.

본 실시예에서는 도 4에 도시된 바와 같이 플립 칩 본딩 공정(flip chip bonding process)이 적용되는 발광소자(330)가 사용된다. 상기 발광소자(330)는 본딩되는 면에 한 쌍의 제1 및 제2 전극층(미도시), 예를 들면 p형 및 n형 전극층이 형성되어 있다. 여기서, 상기 발광소자(330)는 발광 다이오드(LED; Light Emitting Diode) 또는 레이저 다이오드(LD; Laser Diode) 등이 될 수 있다.In the present embodiment, as shown in FIG. 4, a light emitting device 330 to which a flip chip bonding process is applied is used. The light emitting device 330 is provided with a pair of first and second electrode layers (not shown), for example, p-type and n-type electrode layers, on the surface to be bonded. The light emitting device 330 may be a light emitting diode (LED) or a laser diode (LD).

상기 발광소자(330)가 적재되는 패키지 몸체(310)는 일체형으로 마련된다. 여기서, 상기 패키지 몸체(310)는 발광소자(330)로부터 발생되는 열을 외부로 방열시키는 히트싱크의 역할을 하는 동시에 상기 히트싱크를 둘러싸는 패키지 하우징의 역할을 하게 된다. 이에 따라, 상기 발광소자(330)로부터 발생되는 열은 패키지 몸체(310) 전체를 통하여 외부로 방열되게 된다. 이러한 패키지 몸체(310)는 열전도성이 우수한 구리(Cu), 구리합금, 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 등과 같은 금속물질로 이루어지는 것이 바람직하다. 구체적으로, 상기 패키지 몸체(310)는 OFHC(Oxygen Free High Conductivity) 구리, 구리-텅스텐(Cu-W) 합금 등으로 이루어질 수 있다.   The package body 310 on which the light emitting device 330 is mounted is provided in one piece. Here, the package body 310 serves as a heat sink for dissipating heat generated from the light emitting element 330 to the outside, and at the same time serves as a package housing surrounding the heat sink. Accordingly, heat generated from the light emitting device 330 is radiated to the outside through the entire package body 310. The package body 310 is preferably made of a metal material such as copper (Cu), copper alloy, aluminum (Al) or aluminum alloy having excellent thermal conductivity. Specifically, the package body 310 may be made of Oxygen Free High Conductivity (OFHC) copper, a copper-tungsten (Cu-W) alloy, or the like.

상기 패키지 몸체(310)의 상부에는 소정 형상의 캐비티(315)가 형성되어 있으며, 상기 발광소자(330)는 상기 캐비티(315)의 바닥면 상에 적재된다. 여기서, 상기 캐비티(315)의 바닥면에는 적재되는 발광소자(330)의 형태 또는 크기(dimension)에 따라 소정 형상의 제1 홈(316)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 캐비티(315)의 외곽에 위치하는 패키지 몸체(310)의 상면에는 렌즈(lens,미도시)의 적재가 용이하도록 소정 형상의 제2 홈(317)이 형성될 수도 있다. A cavity 315 having a predetermined shape is formed on an upper portion of the package body 310, and the light emitting device 330 is mounted on the bottom surface of the cavity 315. Here, the first groove 316 of a predetermined shape may be formed on the bottom surface of the cavity 315 according to the shape or size of the light emitting device 330 to be loaded. In addition, a second groove 317 having a predetermined shape may be formed on an upper surface of the package body 310 positioned outside the cavity 315 to facilitate loading of a lens (not shown).

본 실시예에서 상기 캐비티(315)는 그 측면(315a)이 오목한 라운드 형상을 가지도록 형성되어 있다. 이와 같이 측면(315a)이 오목한 라운드 형상을 가지는 캐비티(315)는 발광소자(330)로부터 나오는 빛을 반사시켜 소정 각도 범위 이내로 모아주는 역할을 하게 된다. 이에 따라, 상기 발광소자(330)로부터 나와 상기 캐비티 측면(315a)으로 향하는 빛은 상기 캐비티 측면(315a)에서 반사되어 소정 각도의 범위 이내로 출사됨으로써 일정한 조망각도 내에서 광추출 효과가 향상될 수 있다. 그리고, 이러한 광추출 효과의 향상은 발광소자 패키지의 발광효율을 증대시킬 수 있다. 한편, 상기 캐비티 측면(315a)의 곡률 반경은 원하는 조망각도에 따라 다양하게 변형될 수 있다. In this embodiment, the cavity 315 is formed such that the side surface 315a has a concave round shape. As described above, the cavity 315 having a concave round shape having a side surface 315a reflects the light emitted from the light emitting device 330 and collects the light within a predetermined angle range. Accordingly, light exiting from the light emitting device 330 toward the cavity side surface 315a is reflected from the cavity side surface 315a and exits within a range of a predetermined angle, thereby improving light extraction effect within a certain viewing angle. . In addition, the improvement of the light extraction effect may increase the luminous efficiency of the light emitting device package. Meanwhile, the radius of curvature of the cavity side 315a may be variously modified according to a desired viewing angle.

상기 패키지 몸체(310)의 표면에는 반사 코팅막(미도시)이 형성될 수 있다. 한편, 상기 반사 코팅막은 상기 캐비티(315)의 내벽을 이루는 캐비티(315)의 측면 및 바닥면에만 형성될 수도 있다. 여기서, 상기 반사 코팅막이 형성되는 패키지 몸체(310)의 표면은 거울과 같이 매끄럽거나 소정의 거칠기(roughness)를 가지도록 가공될 수 있다. 상기 반사 코팅막은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al) 등으로 이루어질 수 있다. A reflective coating film (not shown) may be formed on the surface of the package body 310. Meanwhile, the reflective coating film may be formed only on the side and bottom surfaces of the cavity 315 forming the inner wall of the cavity 315. Here, the surface of the package body 310 in which the reflective coating film is formed may be processed to have a smooth or predetermined roughness like a mirror. The reflective coating layer may be made of silver (Ag) or aluminum (Al).

상기 발광소자(330)와 캐비티(315)의 바닥면 사이에는 서브마운트(submount,340)가 마련되어 있다. 상기 서브마운트(340)는 발광소자(330)로부터 발생되는 열을 패키지 몸체(310)로 전달하는 동시에 제1 및 제2 전극(312,320)과 상기 발광소자(330)를 전기적으로 연결하게 된다. 이러한 서브마운트(340)는 세라믹이나 실리콘(Si) 등으로 이루어질 수 있다. A submount 340 is provided between the light emitting device 330 and the bottom surface of the cavity 315. The submount 340 transfers heat generated from the light emitting device 330 to the package body 310 and electrically connects the first and second electrodes 312 and 320 to the light emitting device 330. The submount 340 may be made of ceramic, silicon (Si), or the like.

상기 발광소자(330)에 전류를 인가하기 위한 한 쌍의 전극(312,320) 중 제1 전극(312)은 패키지 몸체(310)에 일체로 형성되어 있다. 이에 따라, 상기 제1 전극(312)은 패키지 몸체(310)와 마찬가지로 열전도성이 우수한 구리(Cu) 또는 구리 합금 등과 같은 금속물질로 이루어지게 된다. 이러한 제1 전극(312)은 서브마운트(340)를 통하여 발광소자(330)의 제1 전극층(미도시)에 전류를 인가하게 된다.The first electrode 312 of the pair of electrodes 312 and 320 for applying current to the light emitting device 330 is integrally formed on the package body 310. Accordingly, the first electrode 312 is made of a metal material such as copper (Cu) or a copper alloy having excellent thermal conductivity like the package body 310. The first electrode 312 applies a current to the first electrode layer (not shown) of the light emitting device 330 through the submount 340.

그리고, 상기 발광소자(330)에 전류를 인가하기 위한 한 쌍의 전극 중 제2 전극(320)은 상기 패키지 몸체(310)에 끼워지게 된다. 여기서, 상기 제2 전극(320)은 그 단부가 상기 패키지 몸체(310)의 캐비티(315) 바닥면으로부터 노출되도록 마련된다. 여기서, 상기 제2 전극(320)의 단부는 상기 캐비티(315)의 바닥면으로부터 돌출되게 마련되거나 상기 캐비티(315)의 바닥면과 동일한 높이로 마련된다. 한편, 상기 제2 전극(320)은 그 단부가 상기 캐비티 측면(315a)으로부터 노출되도록 마련될 수도 있다. 상기 제2 전극(320)은 본딩 와이어(bonding wire,170)에 의해 서브마운트(340)와 전기적으로 연결되어 상기 발광소자(330)의 제2 전극층(미도시)에 전류를 인가하게 된다. 여기서, 도면에는 도시되어 있지 않지만 상기 서브마운트 (340) 상에는 본딩 와이어(370)가 부착되는 패드(pad)와 발광소자(330)의 제2 전극층을 전기적으로 연결하는 배선이 형성되어 있다. 상기 제2 전극(320)은 전기전도성이 우수한 OFHC 구리, 구리 합금 또는 KOVAR 합금으로 이루어질 수 있다. 그리고, 상기 제2 전극(320)과 패키지 몸체(310) 사이에는 제2 전극(320)과 패키지 몸체(310) 사이의 절연을 위하여 세라믹 또는 글라스 등과 같은 절연물질(360)이 개재되어 있다. In addition, the second electrode 320 of the pair of electrodes for applying current to the light emitting device 330 is fitted to the package body 310. Here, the second electrode 320 is provided such that an end thereof is exposed from the bottom surface of the cavity 315 of the package body 310. Here, an end portion of the second electrode 320 is provided to protrude from the bottom surface of the cavity 315 or the same height as the bottom surface of the cavity 315. Meanwhile, the second electrode 320 may be provided such that an end thereof is exposed from the cavity side surface 315a. The second electrode 320 is electrically connected to the submount 340 by a bonding wire 170 to apply a current to the second electrode layer (not shown) of the light emitting device 330. Although not shown in the drawing, a wire is formed on the submount 340 to electrically connect the pad to which the bonding wire 370 is attached and the second electrode layer of the light emitting device 330. The second electrode 320 may be made of OFHC copper, a copper alloy, or a KOVAR alloy having excellent electrical conductivity. In addition, an insulating material 360 such as ceramic or glass is interposed between the second electrode 320 and the package body 310 to insulate the second electrode 320 and the package body 310.

이상과 같이, 본 실시예에서는 히트싱크 및 패키지 하우징의 역할을 하는 패키지 몸체(310)가 일체로 제작됨으로써 발광소자 패키지의 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제조 공정의 시간 및 비용을 절감할 수 있게 된다. 또한, 종래 히트싱크와 패키지 하우징 사이의 계면에서 발생될 수 있는 문제가 해결되므로, 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다. 그리고, 상기 패키지 몸체(310) 전체가 열전도도가 좋은 금속물질로 이루어져 있으므로 열방출 측면에서도 종래 발광소자 패키지에 비하여 우수하다. 또한, 상기 패키지 몸체(310)의 상부에 형성된 캐비티(315)는 그 측면(315a)이 오목한 라운드 형상을 가지므로, 일정한 조망각도 내에서 광추출 효과를 향상시킬 수 있고, 그 결과 발광소자 패키지의 발광효율을 증대시킬 수 있다.As described above, in this embodiment, since the package body 310 serving as the heat sink and the package housing is integrally manufactured, the manufacturing process of the light emitting device package can be simplified, and the time and cost of the manufacturing process can be reduced. Will be. In addition, since the problem that may occur at the interface between the conventional heat sink and the package housing is solved, the reliability of the light emitting device package can be improved. In addition, since the entire package body 310 is made of a metal material having good thermal conductivity, the package body 310 is superior to the conventional light emitting device package in terms of heat emission. In addition, the cavity 315 formed on the upper portion of the package body 310 has a concave round shape on its side surface 315a, so that the light extraction effect can be improved within a certain viewing angle, and as a result, The luminous efficiency can be increased.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지의 변형예를 도시한 단면도이다. 이하에서는 전술한 실시예와 다른 점을 중심으로 설명하기로 한다. 5 is a cross-sectional view showing a modification of the light emitting device package according to the embodiment of the present invention. Hereinafter, a description will be given focusing on differences from the above-described embodiment.

도 5를 참조하면, 일체로 형성된 패키지 몸체(310)의 상부에는 소정 형상의 캐비티(315)가 형성되어 있으며, 이 캐비티(315)의 바닥면 상에 발광소자(430)가 적재된다. 여기서, 상기 캐비티(315)는 발광효율을 향상시키기 위하여 그 측면(315a)이 오목한 라운드 형상을 가지도록 형성된다. Referring to FIG. 5, a cavity 315 having a predetermined shape is formed on an integrally formed package body 310, and a light emitting device 430 is mounted on a bottom surface of the cavity 315. Here, the cavity 315 is formed such that the side surface 315a has a concave round shape in order to improve luminous efficiency.

상기 발광소자(430)의 하면 및 상면에는 각각 한 쌍의 제1 및 제2 전극층(미도시)이 마련되어 있다. 상기 캐비티(315)의 바닥면에는 발광소자(430)의 형태 또는 크기에 따라 소정 형상의 제1 홈(316)이 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(315)의 외곽에 위치한 패키지 몸체(310)의 상면에는 렌즈의 적재를 위한 소정 형상의 제2 홈(317)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 발광소자(430)의 하면과 캐비티(315) 바닥면 사이에는 실리콘(Si)이나 구리 플레이트와 같은 전도성 기판(440)이 개재되어 있다. A pair of first and second electrode layers (not shown) are provided on the bottom and top surfaces of the light emitting device 430, respectively. A first groove 316 having a predetermined shape may be formed on the bottom surface of the cavity 315 according to the shape or size of the light emitting device 430, and the package body 310 located at the outside of the cavity 315 may be formed. On the upper surface, a second groove 317 having a predetermined shape for loading the lens may be formed. A conductive substrate 440 such as silicon (Si) or a copper plate is interposed between the bottom surface of the light emitting device 430 and the bottom surface of the cavity 315.

상기 패키지 몸체(310)에는 제1 전극(312)이 일체로 형성되어 있으며, 제2 전극(320)은 상기 패키지 몸체(310)에 끼워지도록 설치된다. 이때, 상기 제2 전극(320)과 패키지 몸체(310) 사이에는 절연물질(360)이 개재되어 있다. 그리고, 상기 제2 전극(320)은 본딩 와이어(470)에 의해 상기 발광소자(430)의 상면에 전기적으로 연결된다. The first electrode 312 is integrally formed on the package body 310, and the second electrode 320 is installed to be fitted to the package body 310. In this case, an insulating material 360 is interposed between the second electrode 320 and the package body 310. The second electrode 320 is electrically connected to an upper surface of the light emitting device 430 by a bonding wire 470.

상기와 같은 구조에서, 상기 제1 전극(312)은 상기 전도성 기판(440)을 통하여 발광소자(430)의 하면에 형성된 제1 전극층에 전류를 인가하게 되며, 상기 제2 전극(320)은 본딩 와이어(470)를 통하여 상기 발광소자(430)의 상면에 형성된 제2 전극층에 전류를 인가하게 된다. In the above structure, the first electrode 312 applies a current to the first electrode layer formed on the lower surface of the light emitting device 430 through the conductive substrate 440, the second electrode 320 is bonded A current is applied to the second electrode layer formed on the upper surface of the light emitting device 430 through the wire 470.

이상의 실시예에서는 일체형으로 형성된 패키지 몸체 상에 두가지 종류의 발광소자가 적재되는 경우가 설명되었으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고 상기 패키 지 몸체 상에 다양한 종류의 발광소자가 적재될 수 있다. In the above embodiment, a case in which two kinds of light emitting devices are stacked on a package body formed integrally has been described. However, the present invention is not limited thereto, and various types of light emitting devices may be stacked on the package body.

이상에서 본 발명에 따른 바람직한 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.Although preferred embodiments according to the present invention have been described above, these are merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the appended claims.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 발광소자 패키지에 의하면 다음과 같은 효과가 있다. As described above, the light emitting device package according to the present invention has the following effects.

첫째, 히트싱크 및 패키지 하우징의 역할을 하는 패키지 몸체가 일체로 제작됨으로써 발광소자 패키지의 제조공정을 단순화시킬 수 있고, 또한 제조 공정의 시간 및 비용을 절감할 수 있게 된다.First, since the package body serving as the heat sink and the package housing is integrally manufactured, the manufacturing process of the light emitting device package can be simplified, and the time and cost of the manufacturing process can be reduced.

둘째, 종래 발광소자 패키지의 히트싱크와 패키지 하우징 사이의 계면에서 발생되는 문제가 해결될 수 있으므로, 발광소자 패키지의 신뢰성이 향상될 수 있다.Second, since the problem occurring at the interface between the heat sink and the package housing of the conventional light emitting device package can be solved, the reliability of the light emitting device package can be improved.

셋째, 패키지 몸체 전체가 열전도도가 좋은 금속물질로 이루어져 있으므로 열방출 측면에서 종래 발광소자 패키지에 비하여 우수하다. Third, since the entire package body is made of a metal material having good thermal conductivity, it is superior to the conventional light emitting device package in terms of heat emission.

넷째, 패키지 몸체의 상부에 형성된 캐비티의 측면은 오목한 라운드 형상을 가지므로, 발광소자로부터 나온 빛은 캐비티의 측면에서 반사되어 소정 각도의 범위 이내로 출사될 수 있고, 이에 따라 일정한 조망각도 내에서 광추출 효과가 향상될 수 있다. 그리고, 이러한 광추출 효과의 향상은 발광소자 패키지의 발광효율을 증대시킬 수 있다.Fourth, since the side of the cavity formed on the upper portion of the package body has a concave round shape, the light emitted from the light emitting element can be reflected from the side of the cavity and emitted within a range of a predetermined angle, thereby extracting light within a certain viewing angle. The effect can be improved. In addition, the improvement of the light extraction effect may increase the luminous efficiency of the light emitting device package.

Claims (13)

발광소자;Light emitting element; 상부에 소정 형상의 캐비티가 형성되어 있으며, 상기 캐비티의 바닥면에는 상기 발광소자가 적재되고, 상기 캐비티의 측면은 오목한 라운드 형상을 가지는 패키지 몸체;A cavity having a predetermined shape is formed at an upper portion thereof, the light emitting device is mounted on a bottom surface of the cavity, and a side of the cavity has a concave round shape; 상기 패키지 몸체에 일체로 형성되는 제1 전극; 및A first electrode integrally formed with the package body; And 상기 패키지 몸체에 삽입되는 제2 전극;을 구비하며, And a second electrode inserted into the package body. 상기 캐비티의 바닥면에는 적재되는 발광소자의 형태에 대응하는 소정 형상의 제1 홈이 형성되며, 상기 캐비티의 외곽에 위치한 상기 캐비티 몸체의 상면에는 렌즈의 적재를 위한 소정 형상의 제2 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지. A first groove having a predetermined shape corresponding to a shape of a light emitting device to be loaded is formed on a bottom surface of the cavity, and a second groove having a predetermined shape for loading a lens is formed on an upper surface of the cavity body located outside the cavity. Light emitting device package, characterized in that the. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키지 몸체는 금속 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The package body of claim 1, wherein the package body is made of a metallic material. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 패키지 몸체는 구리(Cu), 구리 합금, 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The package body is a light emitting device package, characterized in that made of copper (Cu), copper alloy, aluminum (Al) or aluminum alloy. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 패키지 몸체는 OFHC(Oxygen Free High Conductivity) 구리 또는 구리- 텅스텐(Cu-W) 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The package body is a light emitting device package, characterized in that consisting of Oxygen Free High Conductivity (OFHC) copper or copper-tungsten (Cu-W) alloy. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 전극은 OFHC 구리, 구리 합금 또는 KOVAR 합금으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The second electrode is a light emitting device package, characterized in that made of OFHC copper, copper alloy or KOVAR alloy. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제2 전극은 상기 패키지 몸체를 관통하여 상기 캐비티의 바닥면 또는 측면으로부터 노출되도록 마련되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The second electrode is a light emitting device package, characterized in that provided through the package body to be exposed from the bottom or side of the cavity. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 제2 전극과 패키지 몸체 사이에는 절연물질이 개재되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The light emitting device package, characterized in that an insulating material is interposed between the second electrode and the package body. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 절연물질은 세라믹 또는 글라스인 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The insulating material is a light emitting device package, characterized in that the ceramic or glass. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 패키지 몸체의 전표면에는 반사 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.Light emitting device package, characterized in that the reflective coating film is formed on the entire surface of the package body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 캐비티의 측면 및 바닥면에는 반사 코팅막이 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The light emitting device package, characterized in that the reflective coating film is formed on the side and bottom surface of the cavity. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,The method according to claim 11 or 12, 상기 반사 코팅막은 은(Ag) 또는 알루미늄(Al)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 발광소자 패키지.The reflective coating film is a light emitting device package, characterized in that made of silver (Ag) or aluminum (Al).
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