KR100856588B1 - 기판 반송 장치 및 기판 지지체 - Google Patents

기판 반송 장치 및 기판 지지체 Download PDF

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세이지 오카베
겐지 아마노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 대형의 기판을 반송하는 경우에도, 기판을 대략 수평 상태로 유지하는 것이 가능한 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
이를 위해, 본 발명에서는, 픽(202)은 그 기단부에 있어서 연직 방향으로 당기는 당기는 나사못(210)과, 픽(202)을 연직 방향으로 미는 미는 나사못(211)을 이용하여, 픽 베이스(201)에 고정되어 있고, 그 기단부(基端部)측으로부터 선단부(先端部)측으로 향하여, 수평축에 대하여 소정 각도를 이루어 경사 위쪽 방향으로 연장하여, 선단부의 높이 위치가 그 기단부(픽 베이스(201)에 의한 지지단)보다 위에 위치하고 있다.

Description

기판 반송 장치 및 기판 지지체{SUBSTRATE CARRYING APPARATUS AND SUBSTRATE SUPPORTER}
도 1은 본 발명의 일실시예에 관한 반송 장치를 구비한 진공 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도,
도 2는 도 1의 진공 처리 시스템의 수평 단면도,
도 3은 제어부의 개략 구성을 나타내는 블록도,
도 4는 도 1의 진공 처리 시스템에 있어서의 반송실의 수직 단면 구조와 그 지지 프레임 구조를 설명하는 도면,
도 5는 도 4의 반송 장치의 반송 유닛을 나타내는 사시도,
도 6은 본 발명의 실시예 1에 관한 슬라이드 픽의 측면도,
도 7은 픽 및 픽 베이스의 부착 구조를 나타내는 요부 단면도,
도 8은 슬라이드 픽에 기판을 탑재한 상태를 나타내는 도면,
도 9는 본 발명의 실시예 2에 관한 슬라이드 픽의 측면도,
도 10은 본 발명의 실시예 3에 관한 슬라이드 픽을 나타내고 있으며,
도 10(a)는 외관 사시도,
도 10(b)는 픽 부분의 요부 사시도,
도 11은 도 10의 슬라이드 픽의 요부 평면도,
도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ선 화살표 방향의 단면도
도 13은 도 11의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선 화살표 방향의 단면도,
도 14는 슬라이드 픽에 기판을 탑재하여 반송하고 있는 상태를 나타내는 도면이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 진공 처리 시스템 10a, 10b, 10c : 프로세스 챔버
20 : 반송실 30 : 로드록실
50 : 반송 장치 60 : 제어부
201 : 픽 베이스 202, 203, 204 : 픽
210 : 당기는 나사못 211 : 미는 나사못
501 : 반송 유닛 502 : 구동 유닛
510 : 상단 반송 기구부 513 : 슬라이드 픽
520 : 하단 반송 기구부 523 : 슬라이드 픽
530 : 박스 형상 지지부
본 발명은 기판 반송 장치 및 기판 지지체에 관한 것이며, 상세하게는 예컨 대, 플랫 패널 디스플레이(FPD)용 대형 유리 기판 등의 반송에 사용되는 기판 반송 장치 및 그것에 이용하는 기판 지지체에 관한 것이다.
액정 디스플레이(LCD)로 대표되는 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 과정에 있어서는, 진공하에서 유리 기판에 에칭, 애싱, 성막 등의 소정의 처리를 실시하는 진공 처리 장치를 복수 구비한, 이른바, 멀티 챔버 타입의 진공 처리 시스템이 사용되고 있다.
이러한 진공 처리 시스템은 피처리 기판인 유리 기판을 반송하는 반송 장치가 마련된 반송실과, 그 주위에 마련된 복수의 프로세스 챔버를 갖고 있으며, 반송실 내의 반송 암에 의해, 피처리 기판이 각 프로세스 챔버 내로 반입되는 동시에, 처리 완료된 기판이 각 진공 처리 장치의 프로세스 챔버로부터 반출된다. 그리고, 반송실에는, 로드록실이 접속되어 있고, 대기측의 기판의 반입출시에, 처리 챔버 및 반송실을 진공 상태로 유지한 채, 복수의 기판을 처리 가능하게 되어 있다.
그런데, 최근, LCD 유리 기판에 대한 대형화의 요구가 강해, 1변이 2m를 넘는 것과 같은 거대한 것도 출현하기에 이르고 있으며, 이에 대응하여 장치도 대형화하며, 그것에 이용되는 각종 구성 요소도 대형화하고 있다. 특히, 기판을 반송하는 반송 장치에 있어서, 기판의 수취, 교환을 행하기 위한 반송 암과, 반송 암에 구비된 복수의 픽을 갖는 기판 지지체는 함께 커져, 반송 암을 진출시킨 상태로 그 기단부로부터 상기 픽의 선단까지의 길이는 족히 수 미터에 달한다.
상기한 바와 같이, 반송 암 및 기판 지지체가 길어지면, 그 자신의 무게에 의해 기판을 탑재하지 않은 상태에서도, 반송 암의 기단부로부터 픽의 선단부에 걸 쳐 활 모양으로 휘어짐이 발생해 버린다. 더구나, 대형의 기판을 기판 지지체상에 탑재한 상태에서는, 기판의 하중이 가해지기 때문에, 더욱 휘어짐이 커지게 되어, 기판 지지체상에 탑재된 기판을 수평으로 유지하는 것이 곤란하게 되어, 기판의 교환에 지장이 발생하거나, 기판의 탑재 위치에 어긋남이 발생하거나 하여, 고정밀도의 처리를 할 수 없게 된다고 하는 문제가 있었다.
기판의 대형화에 따라 발생하는 기판 지지체의 휘어짐의 문제를 해결하기 위해, 기판을 지지하는 기판 지지체인 핸드를 그 기단부로부터 선단부를 따라 분할하는 동시에, 복수의 분할체를 연결축을 거쳐 회동 가능하도록 순차 연결하여, 각 연결부에 핸드의 휘어짐을 보정하는 복수의 휘어짐 보정 기구를 마련한 기판 반송 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1).
또한, 핸드의 휘어짐을 고려하여, 미리 핸드를 가열 성형하거나, 열수축률이 서로 다른 2종류의 재료를 접합한 구조로 하거나, 핸드에 윗쪽으로의 휘어짐을 갖게 한 기판 반송 장치가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 2).
(특허문헌 1) 일본 공개 특허 공보 제 2005-286097호
(특허문헌 2) 실용 신안 등록 공보 제 3080143호
상기 특허문헌 1의 기판 반송 장치는 핸드 전체를 대략 수평 상태로 유지할 목적으로 다관절 구조를 채용하고 있기 때문에, 핸드의 구조가 복잡하고, 부품의 수도 많아져, 제조 공정 수도 많아진다. 또한, 복잡한 구조이기 때문에 고장도 많 아져, 유지 보수의 노동력도 증가한다. 또한, 기판에 직접 접촉하는 핸드를 다관절 구조로 하고 있기 때문에, 가동부(관절 부분)의 마찰에 의해 이물질이 발생하여, 기판을 오염시킬 위험성도 있다. 또한, 상기 특허문헌 2의 기판 반송 장치는 구조는 간단하지만, 핸드에 미리 가한 휘어짐의 정도가 고정적이기 때문에, 실제의 기판 반송시에 휘어짐의 정도를 미세조정할 수 없다고 하는 문제가 있었다.
이상과 같이, 기판의 대형화에 대응하기 위해, 기판 지지체의 구조를 고안함으로써 기판을 수평으로 지지하여, 반송하고자 하는 제안이 이루어져 있지만, 아직 만족할 만한 것은 아니었다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 대형의 기판을 반송하는 경우에도, 기판을 대략 수평 상태로 유지하는 것이 가능한 기판 반송 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 관점은 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 기판을 지지하는 기판 지지체와, 상기 기판 지지체를 슬라이드 가능하게 지지하면서, 스스로 수평 방향으로 진퇴 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 구동하는 구동부를 구비하고, 상기 픽의 선단부가, 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽을 경사시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
상기 제 1 관점에 있어서는, 복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 경사시키 는 것이 바람직하다. 또한, 상기 픽에 기판을 탑재하고, 또한 상기 반송 암을 최대한 진출시킨 상태로, 기판이 대략 수평으로 되는 것과 같은 각도로 상기 픽을 경사시키는 것이 바람직하다.
본 발명의 제 2 관점은 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서, 공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 기판을 지지하는 기판 지지체와, 상기 기판 지지체를 슬라이드 가능하게 지지하면서, 스스로 수평 방향으로 진퇴 가능한 반송 암과, 상기 반송 암을 구동하는 구동부를 구비하고, 상기 픽의 선단부가, 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽을 그 기단부 근방에 있어서 절곡시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
상기 제 2 관점에 있어서는, 복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 절곡시키는 것이 바람직하다. 또한, 상기 픽에 기판을 탑재하고, 또한 상기 반송 암을 최대한 진출시킨 상태로, 기판이 대략 수평으로 되는 것과 같은 각도로 상기 픽을 절곡시키는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제 1 관점 및 제 2 관점에 있어서, 상기 픽은 수평 방향에 대한 상기 픽이 이루는 각도를 조절 가능한 고정 수단을 이용하여 상기 픽 베이스에 연결되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 고정 수단은 상기 픽의 기단부와 계합(係合)되어, 상기 픽에 대하여 반대 방향의 힘을 가하여 고정 각도를 조절하는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 고정 수단은 상기 픽의 기단부와 계합되어, 상기 픽을 연직 방향으로 당기는 나사못과 연직 방향으로 미는 나사못으로 이루어지는 것이라도 좋다.
또한, 상기 기판 지지체의 상기 픽 베이스는 상기 반송 암을 이동 가능한 슬라이드 부재에 부착되어 있는 동시에, 그 부착 각도를 임의로 조절 가능한 부착 각도 조절 기구를 구비하고 있는 것이 바람직하다.
또한, 상기 픽에는, 그 폭 방향으로 돌출 형성된 지지축이 마련되어 있고, 그 지지축을 받침점으로 하여 상기 픽을 회동시킴으로써, 그 부착 각도가 조절되는 것이라도 좋다. 이 경우, 상기 지지축을 유감(遊嵌) 가능하고, 또한 그 내경을 조절 가능한 관통 구멍을 갖는 각도 조절용 부재를 더 구비하여, 상기 관통 구멍에 상기 지지축을 삽입한 상태로 그 관통 구멍의 내경을 축소시킴으로써, 상기 픽의 부착 각도가 미세조정되는 것이 바람직하다.
또한, 상기 반송 암은 진공 챔버 내에 수용되고, 상기 구동부는 적어도 그 하부가 상기 진공 챔버의 외부에 노출하여 배치되어 있고, 또한 그 하부에 있어서 상기 진공 챔버를 탑재한 지지 프레임에 고정되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 상기 진공 챔버의 바닥판에는 개구부가 형성되어 있고, 상기 구동부는 그 상부가 그 개구부 내에 삽입되는 동시에 그 개구부와의 사이는 밀봉 부재에 의해 여유를 갖게한 상태로 밀봉되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상기 기판은 대형 유리 기판인 것이 바람직하다.
본 발명의 제 3 관점은 기판 반송 장치에 있어서 기판을 지지하는 기판 지지체로서, 공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하고 있으며, 상기 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽이 경사져 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지체를 제공한다.
상기 제 3 관점에 있어서는, 복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 경사시키는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 제 4 관점은 기판 반송 장치에 있어서 기판을 지지하는 기판지지체로서, 공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하고 있으며, 상기 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽의 기단부 근방이 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 지지체를 제공한다.
상기 제 4 관점에 있어서는, 복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 절곡시키는 것이 바람직하다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서, 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. 여기서는, 본 발명의 반송 장치를 FPD용 유리 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 기재함) S에 대하여 플라즈마 처리를 행하기 위한 멀티 챔버 타입의 진공 처리 시스템에 적용한 예에 대하여 설명한다. 여기서, FPD로는, 액정 디스플레이(LCD), 일렉트로 루미네센스(Electro Luminescence ; EL) 디스플레이, 플라즈마 디스플레이 패널(PDP) 등이 예시된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 관한 반송 장치를 구비한 진공 처리 시스템을 개략적으로 나타내는 사시도, 도 2는 그 내부를 개략적으로 나타내는 수평 단면도이다.
이 진공 처리 시스템(1)에 있어서는, 그 중앙부에 반송실(20)과 로드록 실(30)이 연결되어 마련되어 있다. 반송실(20)의 주위에는, 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)가 배치되어 있다.
반송실(20)과 로드록실(30)의 사이, 반송실(20)과 각 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 사이, 및 로드록실(30)과 외측의 대기 분위기를 연통하는 개구부에는, 이들 사이를 기밀하게 밀봉(seal)하고, 또한 개폐 가능하게 구성된 게이트 밸브(22)가 각각 개재되어 있다.
로드록실(30)의 외측에는, 2개의 카세트 인덱서(41)가 마련되어 있고, 그 위에 각각 기판 S를 수용하는 카세트(40)가 탑재되어 있다. 이들 카세트(40)의 한쪽에는, 예컨대, 미처리 기판을 수용하고, 다른 쪽에는 처리 완료 기판을 수용할 수 있다. 이들 카세트(40)는 승강 기구(42)에 의해 승강 가능하게 되어 있다.
이들 2개의 카세트(40)의 사이에는, 지지대(44)상에 반송 기구(43)가 마련되어 있고, 이 반송 기구(43)는 상하 2단으로 마련된 픽(45, 46) 및 이들을 일체적으로 진출 퇴피 및 회전 가능하게 지지하는 베이스(47)를 구비하고 있다.
상기 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c), 그 내부 공간이 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하고, 그 내부에서 플라즈마 처리 예컨대, 에칭 처리나 애싱 처리가 행해진다. 이와 같이 3개의 프로세스 챔버를 갖고 있기 때문에, 예컨대, 그 중 2개의 프로세스 챔버를 에칭 처리실로서 구성하고, 나머지 1개의 프로세스 챔버를 애싱 처리실로서 구성하거나, 3개의 프로세스 챔버 모두를, 동일한 처리를 행하는 에칭 처리실이나 애싱 처리실로서 구성할 수 있다. 또, 프로세스 챔버의 수는 3개에 한하지 않고, 4개 이상이더라도 좋다.
반송실(20)은 진공 처리실인 프로세스 챔버(10a∼10c)와 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지하는 것이 가능하고, 그 중에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 반송 장치(50)가 배치되어 있다. 그리고, 이 반송 장치(50)에 의해, 로드록실(30) 및 3개의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 사이에서 기판 S가 반송된다. 반송 장치(50)에 대해서는, 이후에 상세하게 설명한다.
로드록실(30)은 각 프로세스 챔버(10) 및 반송실(20)과 마찬가지로 소정의 감압 분위기로 유지되는 것이 가능하다. 또한, 로드록실(30)은 대기 분위기에 있는 카세트(40)와 감압 분위기의 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)의 사이에서 기판 S의 수수(授受)를 행하기 위한 것이며, 대기 분위기와 감압 분위기를 반복하는 관계상, 되도록 그 내용적(內容積)이 작게 구성되어 있다. 로드록실(30)은 기판 수용부(31)가 상하 2단으로 마련되어 있고(도 2에서는 상단만 도시), 각 기판 수용부(31)에는, 기판 S를 지지하는 복수의 버퍼(32)가 마련되며, 이들 버퍼(32)의 사이에는, 슬라이드 픽(513, 523)(후술)의 릴리프 홈(32a)이 형성되어 있다. 또한, 로드록실(30) 내에는, 직사각형 형상 기판 S의 서로 대향하는 각부(角部) 부근에 있어서 위치 정렬을 행하는 포지셔너(33)가 마련되어 있다.
진공 처리 시스템(1)의 각 구성부는 제어부(60)에 접속되어 제어되는 구성으로 되어있다(도 1에서는 도시를 생략). 제어부(60)의 개요를 도 3에 나타낸다. 제어부(60)는 CPU를 구비한 프로세스 컨트롤러(61)를 구비하고, 이 프로세스 컨트롤러(61)에는, 공정 관리자가 진공 처리 시스템(1)을 관리하기 위해 커맨드의 입력 조작 등을 행하는 키보드나, 진공 처리 시스템(1)의 가동 상황을 가시화하여 표시 하는 디스플레이 등으로 이루어지는 사용자 인터페이스(62)가 접속되어 있다.
또한, 제어부(60)는 진공 처리 시스템(1)에서 실행되는 각종 처리를 프로세스 컨트롤러(61)의 제어로써 실현하기 위한 제어 프로그램(소프트웨어)이나 처리 조건 데이터 등이 기록된 레시피가 저장된 기억부(63)를 갖고 있고, 이 기억부(63)는 프로세스 컨트롤러(61)에 접속되어 있다.
그리고, 필요에 따라, 사용자 인터페이스(62)로부터의 지시 등으로써 임의의 레시피를 기억부(63)로부터 호출하여 프로세스 컨트롤러(61)에 실행시킴으로써, 프로세스 컨트롤러(61)의 제어하에, 진공 처리 시스템(1)에서의 소망하는 처리가 행해진다.
상기 제어 프로그램이나 처리 조건 데이터 등의 레시피는 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체, 예컨대, CD-ROM, 하드 디스크, 플렉서블 디스크, 플래쉬 메모리 등에 저장된 상태의 것을 이용하거나, 또는, 다른 장치로부터, 예컨대, 전용 회선을 거쳐 수시로 전송시켜 온라인에서 이용하거나 하는 것도 가능하다.
다음, 본 실시예에 관한 반송 장치에 대하여 상세히 설명한다.
도 4는 반송 장치(50)를 구비한 반송실(20)과 그 지지 구조를 나타내는 수직 단면도이다. 이 반송 장치(50)는 반송 동작을 행하는 반송 유닛(501)과, 반송 유닛(501)을 구동시키는 구동 유닛(502)을 갖고 있다. 또한, 도 5는 반송 장치(50)의 반송 유닛(501)을 나타내는 사시도이다.
반송 유닛(501)은 슬라이드 픽을 2단으로 마련하여 각각 독립하여 기판의 출납이 가능한 타입의 것이며, 상단 반송 기구부(510)와 하단 반송 기구부(520)를 갖 고 있다.
상단 반송 기구부(510)는 베이스부(511)와, 베이스부(511)에 슬라이드 가능하게 마련된 반송 암(512)과, 이 반송 암(512)의 위에 슬라이드 가능하게 마련된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(513)을 구비하고 있다. 슬라이드 픽(513)은 픽 베이스(201)와, 그 픽 베이스(201)에 연결된 복수(예컨대, 4개)의 픽(202)을 구비하고 있다.
또한, 반송 암(512)의 측벽에는, 반송 암(512)에 대하여 슬라이드 픽(513)이 슬라이드하기 위한 가이드 레일(515) 및 베이스부(511)에 대하여 반송 암(512)이 슬라이드하기 위한 가이드 레일(516)이 마련되어 있다. 그리고, 슬라이드 픽(513)에는 가이드 레일(515)을 따라 슬라이드하는 슬라이더(517)가 마련되어 있고, 베이스(511)에는 가이드 레일(516)을 따라 슬라이드하는 슬라이더(518)가 마련되어 있다.
하단 반송 기구부(520)는 베이스부(521)와, 베이스부(521)에 슬라이드 가능하게 마련된 반송 암(522)과, 이 반송 암(522)의 위에 슬라이드 가능하게 마련된 기판을 지지하는 지지대로서의 슬라이드 픽(523)을 구비하고 있다. 슬라이드 픽(523)은 픽 베이스(201)와, 그 픽 베이스(201)에 연결된 복수(예컨대, 4개)의 픽(202)을 구비하고 있다.
또한, 반송 암(522)의 측벽에는, 반송 암(522)에 대하여 슬라이드 픽(523)이 슬라이드하기 위한 가이드 레일(525) 및 베이스부(521)에 대하여 반송 암(522)이 슬라이드하기 위한 가이드 레일(526)이 마련되어 있다. 그리고, 슬라이드 픽(523)에는 가이드 레일(525)을 따라 슬라이드하는 슬라이더(527)가 마련되어 있고, 베이스(521)에는 가이드 레일(526)을 따라 슬라이드하는 슬라이더(528)가 마련되어 있다.
베이스부(511)와 베이스부(521)는 연결부(531, 532)에 의해 연결되어 있고, 베이스부(511, 521), 연결부(531, 532)에 의해 박스 형상 지지부(530)가 구성되어 있고, 이 박스 형상 지지부(530)는 지지판(551)상에 회전 가능하게 마련되고, 박스 형상 지지부(530)가 회전함으로써, 상부 반송 기구부(510) 및 하부 반송 기구부(520)가 회전한다.
또한, 지지판(551)의 아래쪽에는 반송 장치(50)의 구동 유닛(502)이 구비되어 있다. 구동 유닛(502)에는, 상기 반송 암(512, 522)의 슬라이드 동작, 상기 박스 형상 지지부(530)의 회전 동작, 및 반송 유닛(501)의 승강 동작을 행하는 각 구동 유닛(도시하지 않음)이 내장되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 반송실(20)은 바닥면 F에 설치된 지지 프레임(101)의 위에 탑재되어 있다. 또한, 반송실(20)의 바닥판(20a)에는, 개구부(20b)가 형성되어 있고, 그 개구부(20b)에, 구동 유닛(502)에 형성된 플랜지(502a)가 접합함으로써, 구동 유닛(502)의 상부가 반송실(20) 내로 삽입되고, 그 하부가 반송실(20)의 외부로 노출한 상태로 되어 있다. 개구부(20b)와 구동 유닛(502)의 플랜지(502a)의 사이에는, 상하 2중으로 O링 등의 밀봉 부재(102, 103)가 구비되어 있고, 이에 따라 양 부재의 접합면의 기밀성을 확보하면서, 여유를 갖는 상태로 접합되어 있다.
즉, 구동 유닛(502)은 밀봉 부재(102, 103)에 의해 반송실(20)의 바닥판(20a)의 개구부(20b)에 유감된 상태로 되어 있다. 한편, 구동 유닛(502)은 반송실(20)의 외부(아래쪽)로 노출된 그 하부에 있어서, 연결 프레임(104)을 거쳐 지지 프레임(101)에 연결되어, 고정되어 있다.
종래의 반송 장치에 있어서는, 반송실의 바닥판에 연결되고, 구동 유닛을 포함한 반송 장치의 하중이 반송실의 바닥판에 의해 지탱되는 구조가 채용되어 왔다. 그러나, 이러한 지지 구조의 경우, 반송실 내가 진공 상태가 되면, 반송실 내외의 압력차에 의해, 반송실의 바닥판이 내측으로 향하여 휘고, 바닥판에 연결되어 있는 반송 장치도 전체로서 반송실 내로 밀려들어가도록 윗쪽으로 간신히 이동한 결과, 반송 유닛의 높이 위치가 변동하여, 기판 S의 교환 위치 등에 오차가 발생하는 원인으로 되어 반송 정밀도가 손상되는 일이 있었다.
그 때문에, 본 실시예에서는, 반송 장치(50)의 하중을, 반송실(20)의 바닥판(20a)이 아니라, 연결 프레임(104)을 거쳐 지지 프레임(101)에 의해 지탱함으로써, 반송실(20) 내부가 감압 배기되어 진공이 된 상태에서, 외부와의 압력차에 의해 반송 장치(50)가 위쪽, 즉, 반송실(20) 내로 밀려들어가는 것을 방지하고 있다. 구동 유닛(502)의 플랜지(502a)와 반송실(20)의 바닥판(20a)은 밀봉 부재(102, 103)에 의해 기밀성이 확보되면서, 풀림을 가져 접합되어 있기 때문에, 도 4 중 파선으로 나타내는 바와 같이, 바닥판(20a)이 반송실(20) 내로 밀려들어가 휘어지더라도, 반송 장치(50)의 상하 방향의 위치는 변화하지 않는다.
이상과 같은 반송 장치(50)의 지지 구조를 채용함으로써, 반송실(20) 내의 압력이 변동하더라도 반송 장치(50)에 있어서의 반송 유닛(501)의 높이가 변동하지 않고, 일정하게 유지될 수 있기 때문에, 기판 S의 교환 정밀도를 확보할 수 있다.
하단 반송 기구부(520)에 있어서는, 구동 유닛(502)으로부터의 동력이 반송 암(522)에 내장된 복수의 풀리(pulley) 및 그것에 감긴 벨트 등을 거쳐 전달되는 것에 의해, 반송 암(522) 및 슬라이드 픽(523)이 직선적으로 슬라이드한다. 이 때에, 풀리의 직경비를 조정함으로써, 반송 암(522)의 이동 스트로크에 대하여 슬라이드 픽(523)의 이동 스트로크를 크게 잡을 수 있어, 대형 기판에 대응하기 쉽게 된다.
상부 반송 기구부(510)에 있어서는, 구동 유닛(502)으로부터의 동력이 베이스부(521), 연결부(531), 베이스부(511)에 내장된 풀리 및 벨트 등으로 이루어지는 동력 전달 기구에 의해 전달되고, 또한, 반송 암(512)에 내장된 복수의 풀리 및 그것에 감긴 벨트 등을 거쳐 전달되는 것에 의해, 반송 암(512) 및 슬라이드 픽(513)이 직선적으로 슬라이드한다. 하부 반송 기구부(520)와 마찬가지로, 풀리의 직경비를 조정함으로써, 반송 암(512)의 이동 스트로크에 대하여 슬라이드 픽(513)의 이동 스트로크를 크게 잡을 수 있다.
다음, 기판 지지체인 슬라이드 픽(513)의 구조에 대하여, 도 6∼도 9를 참조하면서 설명을 행한다. 또, 슬라이드 픽(523)은 슬라이드 픽(513)과 동일한 구조이기 때문에, 설명을 생략한다.
도 6은 슬라이드 픽(513)의 실시예 1을 나타내는 측면도이다. 상기한 바와 같이, 본 실시예의 슬라이드 픽(513)은 픽 베이스(201)와 픽(202)을 갖고 있다. 픽 베이스(201)는 슬라이더(517)에 고정되어 있다. 픽 베이스(201)는 단면을 보면 コ자형으로 절곡된 플레이트에 의해 구성되어 있고, 절곡된 상하의 플레이트의 사이에 복수의 픽(202)(본 실시예에서는 4개; 도 5 참조)의 각각의 기단부가 삽입되고, 각 픽(202)의 부착 각도를 독립하여 조절 가능한 도시하지 않은 고정 수단, 예컨대, 나사못 등에 의해 고정되어 있다. 또, 픽 베이스(201)로서 상하 2장의 플레이트를 연결한 것을 이용하여, 그들 플레이트 사이에 픽(202)의 기단부를 협지하도록 하더라도 좋다.
각 픽(202)은 그 기단부에 있어서 픽 베이스(201)에 비스듬히 부착되어 있다. 따라서, 픽(202)은 그 기단부측으로부터 선단부측으로 수평축 h에 대하여 소정 각도 θ1을 이루어 경사 위쪽 방향으로 연장하여, 픽(202)의 자신의 무게에 의한 휘어짐의 양을 빼더라도, 픽(202)의 선단부의 높이 위치 P가 그 기단부(픽 베이스(201)에 의한 지지단)보다 위에 위치하고 있다. 또, 도 6에서는 실제보다 경사 각도 θ1을 강조하여 그리고 있다.
도 7은 픽 베이스(201)로의 픽(202)의 부착 구조 및 슬라이더(517)로의 픽 베이스(201)의 부착 구조를 나타내고 있다.
우선, 픽(202)은 픽 베이스(201)에 2종류의 나사못을 이용하여 연결되어 있다. 즉, 픽(202)은, 그 픽(202)을 연직 방향으로 당기는 복수의 당기는 나사못(210)과, 픽(202)을 연직 방향으로 미는 복수의 미는 나사못(211)을 이용하여, 픽 베이스(201)에 고정되어 있다. 그리고, 당기는 나사못(210)에 의한 당김과, 미 는 나사못(211)에 의한 밈의 밸런스를 도모하는 것에 의해, 픽 베이스(201)에 고정된 픽(202)의 경사 각도 θ1을 임의로 조절할 수 있도록 되어 있다.
또한, 슬라이더(517)의 뒷편으로부터 슬라이더(517)를 관통하여, 픽 베이스(201)의 하면을 누르도록, 복수의 픽 베이스 각 조절 나사못(212)이 구비되어 있다. 이들 픽 베이스 각 조절 나사못(212)에 의해, 픽 베이스(201) 자체의 부착 각도를 미세조정할 수 있다. 또, 도 7 중, 참조 부호 213은 픽 베이스(202)를 슬라이더(517)에 부착하는 고정용 나사못이다.
그리고, 픽(202)을 경사시켜 픽 베이스(201)에 부착하고, 픽(202)의 선단부의 높이 위치 P를 그 기단부(픽 베이스(201)에 의한 지지단)의 높이보다 위쪽에 위치시켰기 때문에, 예컨대, 도 8에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 픽(513)상에 기판 S를 탑재하고, 또한, 반송 암(512)을 최대한 진출시킨 상태에서, 반송 암(512)이 그 자신의 무게에 의해 휘어져, 수평축 h에 대하여 아래쪽으로 각도 θ2에서 경사가 발생한 것과 같은 경우에도, 픽(202)의 경사 각도 θ1(도 6 참조)과 상쇄시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 기판 S를 전체로서 대략 수평으로 지지할 수 있다.
본 실시예의 슬라이드 픽(513)에 있어서는, 이상과 같이 간이한 구조로 픽(202)에 경사를 갖게 하고 있기 때문에, 부품수가 적고, 제조도 용이하다. 또한, 고장이나 유지 보수를 위한 노동력도 적고, 부재간의 마찰등에 기인하는 이물질 발생의 우려도 적다. 또한, 픽(202)의 경사 각도 θ1을 용이하게, 또한 임의로 변경할 수 있기 때문에, 현장에서의 미세조정이 가능하다.
또, 픽(202)의 경사 각도 θ1은 픽마다 설정할 수 있기 때문에, 예컨대, 기판 S에, 그 자기 무게에 의해 반송 방향(도 5의 X축 방향)에 대하여 직교하는 좌우 방향(도 5의 Y축 방향)에 휘어짐이 발생한 경우에 대한 대응도 용이하다. 예컨대, 슬라이드 픽(513)의 4개의 픽(202) 중, 양단의 픽(202, 202)의 경사 각도를 크게 설정하고, 중간의 2개의 픽(202, 202)의 경사 각도를 작게 설정함으로써, 좌우 방향으로의 기판 S의 휘어짐이나 경사에 대해서도 교정할 수 있다.
도 9는 슬라이드 픽(513)의 실시예 2를 나타내고 있다. 또, 실시예 1과 같은 구성에는 동일한 부호를 부여하여 설명을 생략한다.
픽(203)은 그 기단부 근방의 절곡부(203a)에 있어서 절곡되어 있다. 따라서, 픽(203)은 그 절곡부(203a)로부터 선단부측으로 향하여, 수평축에 대하여 소정 각도 θ1을 이루어 경사 위쪽 방향으로 연장하고 있다. 따라서, 픽(203)의 자기 무게에 의한 휘어짐 양을 빼더라도, 픽(203)의 선단부의 높이 위치 P가 그 기단부(픽 베이스(201)에 의한 지지단)보다 위에 위치한다. 또, 도 9에서는, 실제보다 절곡 각도를 강조하여 그리고 있다.
이와 같이, 픽(203)을 절곡시켜, 그 선단부의 높이 위치 P를 그 기단부(픽 베이스(201)에 의한 지지단)의 높이보다 위에 위치시킴으로써, 실시예 1(도 6)과 동일한 작용 효과를 얻을 수 있고, 슬라이드 픽(513)상에 기판 S를 탑재하고, 또한, 반송 암(512)을 최대한 진출시킨 상태에서도, 기판 S를 전체로서 대략 수평으로 지지할 수 있다. 실시예 2의 슬라이드 픽(513)에 있어서의, 픽 베이스(201)로의 픽(203)의 부착 구조 및 슬라이더(517)로의 픽 베이스(201)의 부착 구조는 실시예 1과 동일한 구성을 채용할 수 있기 때문에 설명을 생략한다. 또, 실시예 2에서 사용한 절곡부(203a)를 갖는 픽(203)을 실시예 1의 슬라이드 픽(513)과 마찬가지로, 그 기단부에 있어서 픽 베이스(201)에 소정의 경사 각도를 갖게 하여 연결시키는 것도 가능하다.
또한, 픽(203)의 절곡 각도는 픽마다 설정할 수 있기 때문에, 예컨대, 기판 S가 그 자기 무게에 의해, 반송 방향(도 5의 X축 방향)에 대하여 직교하는 좌우 방향(도 5의 Y축 방향)에 휘어짐이 발생한 경우에 대한 대응도 용이하다. 즉, 슬라이드 픽(513)의 4개의 픽(203) 중, 양측부의 픽(203, 203)의 절곡 각도를 크게 설정하고, 중간의 2개의 픽(202, 202)의 경사 각도를 작게 설정함으로써, 좌우 방향에 있어서의 기판 S의 휘어짐이나 경사에 대해서도 교정할 수 있다.
도 10(a)는 본 발명의 실시예 3에 관한 슬라이드 픽(513)의 개략 구성을 나타내는 사시도이다. 또, 도 10(a)에 있어서 파선으로 나타내는 A부에 있어서 픽(204)을 확대한 상태를 도 10(b)에 나타낸다. 이 슬라이드 픽(513)은 평판 형상의 픽 베이스(201)와, 이 픽 베이스(201)에 기단부가 지지 고정된 픽(204)을 구비하고 있다. 또한, 이 픽(204)에는, 그 폭 방향으로 돌출한 축부재(지지축(204a))를 갖고 있다. 이 지지축(204a)은 픽(204) 본체를 관통하여, 기판 S를 지지하는 기판 지지면(204b)과 평행한 방향으로 돌출 형성되어 있다.
도 11은 도 10(a)에 파선으로 나타내는 B부를 확대하여 나타내는 요부 평면 도이다. 또한, 도 12는 도 11의 ⅩⅡ-ⅩⅡ선 화살표 방향의 단면을 나타내고, 도 13은 도 11의 ⅩⅢ-ⅩⅢ선 화살표 방향의 단면을 나타내고 있다.
픽(204)의 기단부는 고정 부재(220)에 의해 픽 베이스(201)에 소정 각도로 고정되어 있다. 또한, 픽 베이스(201)에는, 픽(204)의 지지축(204a)을, 그 기단부로부터 약간 떨어진 위치에서 회동 가능하게 지지하는 지지부(230)가 마련되어 있다. 그리고, 픽(204)의 지지축(204a)이 지지부(230)에 계합함으로써, 지지축(204a)을 받침점으로 하여 픽(204) 전체가 간신히 회동하도록 되어 있다.
도 11에 나타내는 바와 같이, 고정 부재(220)는 픽(204)의 기단부를 픽 베이스(201)로 향하여 미는 방향으로 나사 고정하는 좌우 한 쌍의 미는 나사못(221)과, 이들 미는 나사못(221)의 양측에 구비된 3개의 고정 나사못(222)을 갖고 있다.
지지부(230)는 지지축(204a)을 고정하기 위한 좌우 한 쌍의 각도 조절 블록(231)과, 이들 각도 조절 블록(231)의 외측에 마련되어 지지축(204)을 유지하는 좌우 한 쌍의 베어링 부재(232)를 갖고 있다.
각도 조절 블록(231)은 도 12에 나타내는 바와 같이 관통 구멍(233)을 갖고 있고, 이 관통 구멍(233)에 지지축(204a)이 삽통된다. 이 각도 조절 블록(231)은 베어링 부재(232)를 거쳐, 픽 베이스(201)에 나사못(234, 235)을 이용하여 고정되도록 되어 있다. 또한, 각도 조절 블록(231)의 측부(픽(204)의 선단측)에는, 절취부(236)가 형성되어 있다.
베어링 부재(232)에는, 도 13에 나타내는 바와 같이, 픽(204)의 지지축(204a)을 대략 수평 방향으로 슬라이드시켜 끼워 넣기 가능한, 활 형상으로 함 입(陷入)한 함입 요부(237)가 형성되어 있다. 이 함입 요부(237)는 픽(204)을 픽베이스(201)에 장착할 때에 대략의 위치 결정을 행하는 것으로, 지지축(204a)이 끼워 넣어진 상태로 약간의 풀림을 갖도록, 지지축(204a)의 직경보다 약간 크게 형성되어 있다.
고정 부재(220)의 미는 나사못(221)은 이것을 조이는 것에 따라, 픽(204)의 기단부가 픽 베이스(201)를 가압된다. 따라서, 지지부(230)와 계합되는 지지축(204a)을 받침점으로 하여 픽(204)의 기단부가 내려가고, 반대로 픽(204)의 선단부가 상승하여 기단부보다 위쪽에 위치하도록 픽(204)이 경사된다. 또한, 상기와는 반대로, 미는 나사못(221)을 푸는 것에 의해, 지지축(204a)을 받침점으로 하여 픽(204)의 기단부가 올라가고, 반대로 픽(204)의 선단부가 하강하여 예컨대, 픽(204) 전체가 수평인 상태가 된다.
이와 같이, 미는 나사못(221)에 의한 조임의 정도를 조절하는 것으로, 픽(204)을 소정 각도로 경사시킬 수 있다. 그리고, 한 쌍의 미는 나사못(221)을 이용하여 픽(204)의 선단부가 기단부보다 약간 위가 되도록 경사시킨 상태로, 3개의 고정 나사못(222)을 조이는 것에 의해, 픽(204)의 경사 각도를 고정할 수 있다. 이와 같이, 미는 나사못(221)과 고정 나사못(222)에 의해, 픽(204)을 소정 각도로 고정한 상태로 유지할 수 있다.
또한, 각도 조절 블록(231)은 절취부(236)를 갖기 때문에, 관통 구멍(233)의 직경은 지지축(204a)의 직경에 비교해서 약간 크고, 지지축(204a)이 삽입된 상태로 풀림을 갖도록 되어 있다. 그리고, 픽(204)의 지지축(204a)을 베어링 부재(232)에 나사못(234, 235)으로 고정할 때, 절취부(236)측의 나사못(235)의 조임 정도를 조절하여 관통 구멍(233)의 내경을 축소시킴으로써, 픽(204)의 지지축(204a)의 높이 위치를 미세조정하면서 지지축(204a)을 고정할 수 있도록 되어 있다. 즉, 절취부(236)에 의해 풀림을 갖게 하는 것에 따라, 나사못(235)에 의한 나사못 멈춤시에, 각도 조절 블록(231)의 관통 구멍(233)에 삽입된 지지축(204a)의 고정 위치를 약간 상하로 변위시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 픽(204)의 기단부를 받침점으로 하여, 픽(204)의 선단까지의 경사 각도를 매우 근소한 양으로 조정할 수 있다.
이 실시예 3의 슬라이드 픽(513)을 이용하여, 기판 S를 지지함으로써, 상기 실시예 1 및 실시예 2와 마찬가지로, 반송 암(512)의 진출 상태에서 반송 암(512)이 자기 무게에 의해 휘어지는 것 같은 경우에도, 휘어짐에 의한 아래쪽으로의 경사를 픽(204)의 경사 각도와 상쇄시키는 것이 가능하게 된다. 따라서, 기판 S를 전체로서 대략 수평으로 지지할 수 있다.
또한, 본 실시예의 슬라이드 픽(513)에서는, 각 픽(204)에 지지축(204a)을 마련하여, 이것을 각도 조절 블록(231)과 베어링 부재(232)로 고정하는 구성으로 했기 때문에, 각 픽(204)의 경사 각도의 조정을 용이하게 행할 수 있는 동시에, 미세조정이 가능하게 된다.
즉, 픽(204)의 지지축(204a)을 베어링 부재(232)의 함입 요부(237)에 삽입하여 가위치(假位置) 결정한 안정한 상태로, 고정 부재(220)의 미는 나사못(221) 및 고정 나사못(222)을 조절함으로써 픽(204)의 경사 각도를 결정할 수 있기 때문에, 위치 어긋남이 발생하기 어렵고, 경사 각도의 설정 작업이 매우 용이하게 되어, 설정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 절취부(236)를 갖는 각도 조절 블록(231)의 나사못(235)의 조임의 정도를 조정함으로써, 픽(204)의 길이 방향의 경사 각도를 미세조정할 수 있기 때문에, 고정밀도로 각도 설정을 행하는 것이 가능하다.
또한, 픽(204)의 좌우 양측으로 돌출하는 지지축(204a)과 각도 조절 블록(231)에 의해, 픽(204)마다 폭 방향의 경사를 보정할 수 있기 때문에, 각 픽(204)을 폭 방향에 수평인 상태로 유지하여, 안정적으로 기판 S를 지지할 수 있다.
이상의 실시예에 나타내는 바와 같이, 슬라이드 픽(513)에 있어서, 픽(202)이나 픽(204)과 같이 그 부착 각도를 임의로 조절하여, 또는 픽(203)과 같이 절곡부(203a)를 마련하여 임의의 각도로 절곡시킴으로써, 반송시의 기판 S가 기울거나 위치 어긋남이 발생하거나 하는 일 없이, 그 높이 위치가 정확하게 유지된다. 그리고, 예컨대, 도 14에 나타내는 바와 같이, 기판 S를 대략 수평 상태로 유지하면서 게이트 밸브(22)의 개구부(22a) 내를 통과시켜 반송할 수 있기 때문에, 로드록실(30) 및 각 프로세스 챔버(10a∼10c)의 사이에서 기판 S의 교환을 확실하게 행하는 것이 가능하게 된다. 또한, 기판 S를 반송할 때에, 슬라이드 픽(513)상에서의 위치 어긋남이 방지되기 때문에, 기판 S의 파손 등도 방지되고, 또한 프로세스 챔버(10a∼10c) 내의 정확한 위치에 기판 S를 반입하여, 정밀도가 높은 처리(예컨대, 에칭 등)를 실시하는 것이 가능하게 된다.
다음, 이상과 같이 구성된 진공 처리 시스템(1)의 동작에 대하여 설명한다.
우선, 반송 기구(43)의 2장의 픽(45, 46)을 진퇴 구동시켜, 미처리 기판을 수용한 한쪽의 카세트(40)로부터 2장의 기판 S를 로드록실(30)의 상하 2단의 기판수용부(31)에 반입한다.
픽(45, 46)이 퇴피한 후, 로드록실(30)의 대기측의 게이트 밸브(22)를 닫는다. 그 후, 로드록실(30) 내를 배기하여, 내부를 소정의 진공도까지 감압한다. 진공 종료 후, 포지셔너(33)에 의해 기판을 가압함으로써 기판 S의 위치 정렬을 행한다.
이상과 같이 위치 정렬된 후, 반송실(20)과 로드록실(30) 사이의 게이트 밸브(22)를 열고, 반송실(20) 내의 반송 장치(50)에 의해 로드록실(30)의 기판 수용부(31)에 수용된 기판 S를 수취, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 중 어느 하나에 반입한다. 또한, 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c)에서 처리된 기판 S는 반송 장치(50)에 의해 반출되어, 로드록실(30)을 지나, 반송 기구(43)에 의해 카세트(40)에 수용된다. 이 때, 본래의 카세트(40)로 되돌리더라도 좋고, 다른 쪽의 카세트(40)에 수용하도록 하더라도 좋다.
또한, 로드록실(30)로부터 기판 S를 추출할 때는, 반송 장치(50)에 있어서의 상단 반송 기구부(510)의 슬라이드 픽(513) 및/또는 하단 반송 기구부(520)의 슬라이드 픽(523)을 로드록실(30)에 삽입하고, 슬라이드 픽(513 및/또는 523)에 의해 기판 S를 받아들인다. 슬라이드 픽(513 및/또는 523)은 받아들인 기판 S를 프로세스 챔버(10a, 10b, 10c) 중 어느 하나에 반입한다. 이 때, 기판 S를 반입하고자 하는 프로세스 챔버 내에 이미 처리 완료된 기판 S가 존재하는 경우에는, 한쪽의 슬라이드 픽에서 그 기판 S를 반출하고 나서 다른 쪽의 슬라이드 픽에 실려있는 기판 S를 프로세스 챔버 내에 삽입하도록 할 수 있다. 처리 완료된 기판 S는 슬라이드 픽(513 및/또는 523)에 의해 받아들여진 후, 로드록실(30)에 교환된다.
반송실(20) 내의 반송 장치(50)에 의해 이상과 같은 반송을 행하는 때는, 회전 구동 기구에 의해 박스 형상 지지부(530)를 거쳐 상단 반송 기구부(510) 또는 하단 반송 기구부(520)를 회전시켜, 그들의 위치 정렬을 행한다. 또한, 상하 2단의 반송 기구부(510, 520)를 갖고 있는 관계상, 도시하지 않은 승강 유닛에 의해 반송 유닛(501)을 승강 동작시켜 슬라이드 픽의 높이 위치를 맞춘다.
이상과 같이 위치 정렬한 단계에서, 반송 암(512, 522), 슬라이드 픽(513, 523)을 진출 또는 퇴입시킴으로써 기판 S의 반송을 행한다. 그리고, 상기한 바와 같이, 슬라이드 픽(513, 523)으로서, 픽 베이스(201)에 대하여 경사시킨 상태로 장착한 픽(202) 또는 픽(204), 또는 절곡부(203a)에 의해 절곡시킨 픽(203)을 이용하는 것에 따라, 기판 S를 대략 수평으로 지지한 상태로 반송하는 것이 가능하게 되어, 기판 S의 교환이 확실히 행해지는 동시에, 반송에 기인하는 기판 S의 설치 오차 등이 방지된다.
또, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것이 아니라, 여러 가지의 변형이 가능하다. 예컨대, 상기 실시예에서는 반송 기구로서 상하 2단으로 직동식의 반송 기구부를 마련한 경우에 대하여 나타냈지만, 2단에 한하지 않고 1단이나 3단 이상이라도 좋고, 직동식에 한하지 않고 예컨대, 다관절 타입의 것이어도 상관없다.
또한, 슬라이드 픽(513, 523)에 있어서의 픽 베이스(201)로의 픽(202, 203, 204)의 부착 구조는 나사못에 한하지 않고, 픽(202, 203, 204)의 부착 각도를 임의로 조절할 수 있는 고정 수단이라면 좋다.
본 발명에 따르면, 공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비한 기판 지지체에 있어서, 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 픽을 경사시키거나, 또는 기단부 근방에 있어서 절곡시켰기 때문에, 픽에 기판을 지지한 상태에 있어서도, 기판이 경사지는 것을 방지하여, 기판을 대략 수평으로 유지한 상태로 반송할 수 있다. 특히 대형의 기판을 반송하는 기판 반송 장치에 있어서, 반송 암의 자기 무게와 기판의 하중에 의해 경사가 발생한 경우에도, 기판을 수평으로 유지할 수 있다.
또한, 픽을 경사 고정시키거나, 또는 절곡시킨다는 간단한 구조이기 때문에, 복잡한 기구를 필요로 하지 않고, 더구나 경사 각도나 절곡 각도를 임의로 조절할 수 있기 때문에, 기판 지지체를 설치한 후의 미세조정도 가능하다는 이점을 갖는다.

Claims (19)

  1. 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서,
    공통의 픽(pick) 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 기판을 지지하는 기판 지지체와,
    상기 기판 지지체를 지지하는 반송 암과,
    상기 반송 암을 구동하는 구동부
    를 구비하고,
    상기 픽은 수평 방향에 대해 상기 픽이 이루는 각도를 조절가능한 고정 수단을 이용하여 상기 픽 베이스에 연결되고,
    상기 픽의 선단부(先端部)가 그 기단부(基端部)를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽을 경사시킨 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 경사시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 픽에 기판을 탑재하고, 또한 상기 반송 암을 최대한 진출시킨 상태에 서, 기판이 대략 수평이 되는 각도로 상기 픽을 경사시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  4. 기판을 반송하는 기판 반송 장치로서,
    공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 기판을 지지하는 기판 지지체와,
    상기 기판 지지체를 지지하는 반송 암과,
    상기 반송 암을 구동하는 구동부
    를 구비하고,
    상기 픽은 수평 방향에 대해 상기 픽이 이루는 각도를 조절 가능한 고정 수단을 이용하여 상기 픽 베이스에 연결되고,
    상기 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 상기 픽을 그 기단부 근방에 있어서 절곡시킨 것
    을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 절곡시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  6. 제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
    상기 픽에 기판을 탑재하고, 또한 상기 반송 암을 최대한 진출시킨 상태에서, 기판이 대략 수평이 되는 각도로 상기 픽을 절곡시킨 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  7. 삭제
  8. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 고정 수단은 상기 픽의 기단부와 계합(係合)하고, 상기 픽에 대해 반대 방향의 힘을 가하여 고정 각도를 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  9. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 고정 수단은 상기 픽의 기단부와 계합하고, 상기 픽을 연직 방향으로 당기는 나사못과 연직 방향으로 미는 나사못으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  10. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 기판 지지체의 상기 픽 베이스는 상기 반송 암을 이동가능한 슬라이드 부재에 부착되어 있는 동시에, 그 부착 각도를 임의로 조절가능한 부착 각도 조절 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  11. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 픽에는 그 폭 방향으로 돌출 형성된 지지축이 마련되어 있고, 상기 지지축을 받침점으로 하여 상기 픽을 회동시킴으로써 그 부착 각도가 조절되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지축을 유감(遊嵌) 가능하며, 또한 그 내경을 조절 가능한 관통 구멍을 갖는 각도 조절용 부재를 더 구비하고,
    상기 관통 구멍에 상기 지지축을 삽입한 상태에서 그 관통 구멍의 내경을 축 소시킴으로써, 상기 픽의 부착 각도가 미세조정되는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  13. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 반송 암은 진공 챔버 내에 수용되고,
    상기 구동부는 적어도 그 하부가 상기 진공 챔버의 외부에 노출하여 배치되어 있고, 또한 그 하부에 있어서 상기 진공 챔버를 탑재하는 지지 프레임에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 진공 챔버의 바닥판에는 개구부가 형성되어 있고,
    상기 구동부는 그 상부가 상기 개구부 내에 삽입되고, 또한 그 개구부와의 사이는 밀봉 부재에 의해 여유를 갖게 한 상태에서 밀봉되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  15. 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
    상기 기판은 대형 유리 기판인 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
  16. 기판 반송 장치에 있어서 기판을 지지하는 기판 지지체로서,
    공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 이루어지며, 상기 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 복수의 상기 픽을 각각 독리한 각도로 경사시킨 것을 특징으로 하는 기판 지지체.
  17. 삭제
  18. 기판 반송 장치에 있어서 기판을 지지하는 기판 지지체로서,
    공통의 픽 베이스에 연결된 복수의 픽을 구비하여 이루어지며, 상기 픽의 선단부가 그 기단부를 초과하는 높이에 위치하도록 복수의 상기 픽을 각각 독립한 각도로 절곡시킨 것을 특징으로 하는 기판 지지체.
  19. 삭제
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI455226B (zh) * 2007-03-09 2014-10-01 Applied Materials Inc 用於基板傳送設備且在高溫下防下垂的端效器
CN101417747B (zh) * 2008-12-11 2011-11-23 友达光电股份有限公司 传送台机构
TW201135372A (en) * 2009-10-20 2011-10-16 Nikon Corp Substrate supporting apparatus, substrate supporting member, substrate transfer apparatus, exposure apparatus, and device manufacturing method
JP5613001B2 (ja) * 2010-10-13 2014-10-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板搬送方法
JP2013062316A (ja) 2011-09-12 2013-04-04 Tokyo Electron Ltd 搬送装置及びプラズマ処理システム
CN102534555A (zh) * 2011-12-31 2012-07-04 无锡市奥曼特科技有限公司 用于硅片自动上下料***的出片机构
JP6799395B2 (ja) * 2016-06-30 2020-12-16 株式会社荏原製作所 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置
CN111149060B (zh) * 2017-09-29 2022-08-30 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法
CN111149059B (zh) * 2017-09-29 2022-08-26 株式会社尼康 基板搬运、曝光装置、方法、平板显示器及元件制造方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3080143U (ja) * 2001-03-08 2001-09-14 オリンパス光学工業株式会社 基板搬送装置
KR20040103435A (ko) * 2003-05-30 2004-12-08 동경 엘렉트론 주식회사 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0380143U (ko) * 1989-12-05 1991-08-16
JP2677913B2 (ja) * 1991-05-13 1997-11-17 三菱電機株式会社 半導体製造装置のシール機構および半導体装置の製造方法
JP3445257B2 (ja) * 1993-07-21 2003-09-08 キヤノン株式会社 処理システム及びこれを用いた露光装置およびデバイス製造方法
JPH0799225A (ja) * 1993-09-27 1995-04-11 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送装置
JPH08148539A (ja) * 1994-11-25 1996-06-07 Sharp Corp 半導体製造装置
JPH11188681A (ja) * 1997-12-24 1999-07-13 Canon Inc 基板搬送用ハンド及びその吸着機構
JP2000200810A (ja) * 1999-01-07 2000-07-18 Micronics Japan Co Ltd プロ―バ
CN1165799C (zh) * 2001-04-27 2004-09-08 瀚宇彩晶股份有限公司 液晶显示器模组的外框置放架
JP2003060004A (ja) * 2001-08-20 2003-02-28 Yaskawa Electric Corp ロボットハンド
JP3908005B2 (ja) * 2001-10-29 2007-04-25 株式会社アイテック ワーク搬送ロボット
JP2003197728A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Aitec:Kk 基板収納カセット
KR100479494B1 (ko) * 2002-09-18 2005-03-30 삼성전자주식회사 기판 반송 로봇
KR100596050B1 (ko) * 2002-10-31 2006-07-03 삼성코닝정밀유리 주식회사 유리기판의 이송시스템
JP2004342933A (ja) * 2003-05-16 2004-12-02 Kondo Seisakusho:Kk ウエハハンド
WO2005004230A1 (ja) * 2003-07-04 2005-01-13 Rorze Corporation 薄板状基板の搬送装置、及びその搬送制御方法
JP4360961B2 (ja) * 2004-03-30 2009-11-11 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送ロボットおよび基板処理装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3080143U (ja) * 2001-03-08 2001-09-14 オリンパス光学工業株式会社 基板搬送装置
KR20040103435A (ko) * 2003-05-30 2004-12-08 동경 엘렉트론 주식회사 기판 반송 장치 및 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치

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Publication number Publication date
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