KR100850061B1

KR100850061B1 - Light emitting diode mounting substrate

Info

Publication number: KR100850061B1
Application number: KR20060035542A
Authority: KR
Inventors: 노부오 미또오; 요시오 우에다
Original assignee: 가부시끼가이샤 도리온
Priority date: 2005-11-02
Filing date: 2006-04-20
Publication date: 2008-08-04
Also published as: KR20070047680A; JP3978456B2; TWI318465B; TW200729554A; JP2007150228A

Abstract

본 발명의 과제는 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있는 발광 다이오드 실장 기판을 제공한다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a light emitting diode mounting substrate in which a bottom substrate and an upper substrate are electrically insulated, and circuits and the like having different functions may be disposed on respective substrates.

본 발명의 발광 다이오드 실장 기판(1)은 제1 관통 구멍이 마련된 절연체와, 그 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름(4)(동박 등)과, 다른 면에 설치된 도체층(5)을 갖는 바닥부 기판(11), 절연체의 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 접합된 발광 다이오드 소자(2), 바닥부 기판의 다른 면 중 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구멍을 갖는 절연성 중간층(12) 및 그 표면 중 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 제2 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제3 관통 구멍을 갖는 상부 기판(13)을 구비하고, 바닥부 기판과 상부 기판은 전기적으로 절연되어 있다. The light emitting diode mounting substrate 1 of the present invention includes an insulator provided with a first through hole, a support film 4 for heat dissipation (copper foil, etc.) having a thickness of 50 to 500 µm laminated on one surface thereof, and a conductor layer provided on the other surface. The opening of the first through hole among the other surface of the bottom substrate 11, the light emitting diode element 2 bonded to the heat dissipation support film in the inside of the first through hole of the insulator, and the bottom substrate. An insulating intermediate layer 12 having a second through hole communicating with the entire surface of the opening face of the first through hole, and laminated on a part except the opening of the second through hole among the surfaces thereof; A top substrate 13 having a third through hole communicating with the entire surface of the opening surface of the through hole is provided, and the bottom substrate and the top substrate are electrically insulated.

발광 다이오드 실장 기판, 도체층, 방열용 지지 필름, 바닥부 기판, 본딩 와이어 Light emitting diode mounting board, conductor layer, support film for heat radiation, bottom board, bonding wire

Description

발광 다이오드 실장 기판 {LIGHT EMITTING DIODE MOUNTING SUBSTRATE}Light Emitting Diodes Mounting Boards {LIGHT EMITTING DIODE MOUNTING SUBSTRATE}

도1은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예를 나타내는 평면도. 1 is a plan view showing an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도2는 도1의 발광 다이오드 실장 기판의 일부를 확대하여 도시하는 평면도. FIG. 2 is an enlarged plan view of a portion of the LED mounting substrate of FIG. 1; FIG.

도3은 도2의 A-A'에 있어서의 단면을 도시하는 개략도. 3 is a schematic view showing a cross section taken along the line A-A 'in FIG.

도4는 도3의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 발광 다이오드 소자가 실장된 관통 구멍의 내벽면에 반사층이 설치된 상태를 도시하는 개략도. Fig. 4 is a schematic diagram showing a state in which a reflective layer is provided on an inner wall surface of a through hole in which a light emitting diode element is mounted in the light emitting diode mounting substrate of Fig. 3;

도5는 도4의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 반사층이 설치된 관통 구멍의 내벽면이 경사면으로 되어 있는 상태를 도시하는 개략도. Fig. 5 is a schematic diagram showing a state in which the inner wall surface of the through hole provided with the reflective layer is an inclined surface in the light emitting diode mounting substrate of Fig. 4;

도6은 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 상태를 도시하는 평면도. Fig. 6 is a plan view showing a state in which a plurality of light emitting diode elements are bonded to a heat dissipation support film in a first through hole.

도7은 기판이 분할되어 있지 않고, 일체로 형성되어 있는 종래의 발광 다이오드 실장 기판의 단면을 도시하는 개략도. Fig. 7 is a schematic diagram showing a cross section of a conventional light emitting diode mounting substrate in which the substrate is not divided and is formed integrally.

도8은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 8 is a schematic diagram showing a cross section of one example of the LED mounting substrate of the present invention.

도9는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 9 is a schematic diagram showing a cross section of one example of the LED mounting substrate of the present invention.

도10은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략 도.Fig. 10 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도11은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 11 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도12는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.12 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도13은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 13 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도14는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 14 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도15는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 15 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도16은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 16 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도17은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 17 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도18은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 18 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도19은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 19 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도20은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략 도.20 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도21은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 21 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도22는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 22 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도23은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 23 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도24는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 24 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도25는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 25 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도26은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 26 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도27은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 27 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도28은 절연성 중간층을 구비하지 않은 것에 의한 문제점을 설명하는 개략도.Fig. 28 is a schematic diagram illustrating a problem caused by not having an insulating intermediate layer.

도29는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 충전재를 구비하는 경우의 광의 방사 원리를 설명하는 개략도.Fig. 29 is a schematic diagram for explaining the principle of light emission in the case of including a filler in the LED mounting substrate of the present invention.

도30은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예를 나타내는 평면도.Fig. 30 is a plan view showing one example of the LED mounting substrate of the present invention.

도31은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서 절연성 중간층이 회로를 구비하는 경우의 내부 구성을 설명하는 개략적인 투과 사시도.Fig. 31 is a schematic transmission perspective view for explaining an internal configuration when an insulating intermediate layer includes a circuit in the LED mounting substrate of the present invention.

도32는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.32 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도33은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판에 있어서의 회로의 일예를 나타내는 개략도.Fig. 33 is a schematic diagram showing an example of a circuit in the LED mounting substrate of the present invention.

도34는 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판을 마더보드 실장한 예를 나타내는 단면 개략도.Fig. 34 is a schematic cross sectional view showing an example of motherboard mounting the LED mounting substrate of the present invention;

도35는 절연성 중간층을 구비하지 않은 발광 다이오드 실장 기판의 일예를 나타내는 단면 개략도.Fig. 35 is a sectional schematic view showing an example of a light emitting diode mounting substrate not having an insulating intermediate layer.

도36은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 36 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

도37은 본 발명의 발광 다이오드 실장 기판의 일예의 단면을 도시하는 개략도.Fig. 37 is a schematic diagram showing a cross section of an example of a light emitting diode mounting substrate of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

1 : 발광 다이오드 실장 기판1: light emitting diode mounting board

2 : 발광 다이오드 소자2: light emitting diode element

3 : 전극3: electrode

4 : 방열용 지지 필름(동박)4: support film for heat dissipation (copper foil)

5 : 도체층(동박층)5: conductor layer (copper foil layer)

6 : 반사층(은 도금층)6: reflective layer (silver plated layer)

7 : 접합층7: bonding layer

8 : 절연성 접착층8: insulating adhesive layer

9 : 본딩 와이어 9: bonding wire

11 : 바닥부 기판11: bottom substrate

12 : 절연성 중간층12: insulating intermediate layer

13 : 상부 기판13: upper substrate

100 : 충전재100: filling material

101, 151, 161 : 투광성 수지101, 151, 161: translucent resin

102 : 투광성 입자102: light transmitting particles

103 : 형광체103: phosphor

111 : 바닥부 기판 회로111: bottom substrate circuit

121 : 절연성 중간층 회로121: insulating interlayer circuit

122 : 관통 구멍122: through hole

150 : 적색 필터층150: red filter layer

152 : 적색 형광체152: red phosphor

160 : 황색 필터층160: yellow filter layer

162 : 황색 형광체162: yellow phosphor

200 : 렌즈200 lens

201 : 리브부201: rib portion

300 : 마더보드300: motherboard

301 : 마더보드측 회로301: motherboard side circuit

302 : 도전성 접합재302: conductive bonding material

401 : 듀티 제어 회로부401: duty control circuit

402 : 구동 회로부402: driving circuit portion

403 : 전류 제어 회로부403: current control circuit

404 : 보호 회로부404: protection circuit

405 : 전원405: power

500 : 커넥터500: connector

900 : 단락부900: short circuit

[문헌 1] 일본 특허 공개 2003-8073호 공보[Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-8073

[문헌 2] 일본 특허 공개 2003-347600호 공보[Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-347600

본 발명은 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다. 더 상세하게는, 본 발명은 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있는 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다. 또한, 바닥부 기판과 상부 기판을 절연하기 위해 적층되는 절연성 중간층도 다른 기능을 갖는 회로 등이 배치된 기판으로 할 수 있고, 필요에 따라서 또 다른 절연층을 적층할 수도 있는 발광 다이오드 실장 기판에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode mounting substrate. More specifically, the present invention relates to a light emitting diode mounting substrate in which the bottom substrate and the top substrate are electrically insulated, and each circuit can have a circuit or the like having a different function. Moreover, the insulating intermediate | middle layer laminated | stacked in order to insulate a bottom board | substrate and an upper board | substrate can also be set as the board | substrate with which the circuit etc. which have a different function are arrange | positioned, and it is related with the light emitting diode mounting board which can also laminate | stack another insulating layer as needed. will be.

종래부터 발광 다이오드 소자를 프린트 기판에 실장한 조명 등이 개발되어 있다. 특히, 최근, 출력이 크고, 휘도가 높은 조명 등이 필요해지고, 보다 많은 발광 다이오드 소자를 프린트 기판에 실장하는 것 및 개개의 발광 다이오드 소자를 점등시킬 때에 보다 많은 전류를 흐르게 하는 것 등이 이루어져 있다. 또한, 발광 다이오드 소자의 주위에 반사기를 배치하고, 이 반사기에 의해 발광 다이오드 소자로부터의 출력광을 소정 방향으로 반사시켜 집광시킴으로써 지금까지보다 발광도가 높아진 조명 등이 제안되어 있다. Background Art Conventionally, illumination and the like in which light emitting diode elements are mounted on a printed board have been developed. In particular, in recent years, a large output and high brightness are required, and more light emitting diode elements are mounted on a printed board, and more current flows when the individual light emitting diode elements are turned on. . Moreover, the illumination etc. which were higher in luminescence than the past are proposed by arrange | positioning a reflector around a light emitting diode element, and reflecting and condensing the output light from a light emitting diode element by a predetermined direction by this reflector.

그러나, 출력을 크게 하고, 휘도를 높게 해가면 발광 다이오드 소자의 발열에 의해 발광 다이오드 소자와 기판에 설치된 전극을 전기적으로 접속하는 도전 재료 등이 열적 열화되는 일이 있다. 또한, 발광 다이오드 소자를 밀봉하고 있는 밀봉 수지가 열적 열화되는 일도 있다. 그로 인해, 기판에 실장할 수 있는 발광 다이오드 소자의 개수 및 각각의 소자의 휘도에는 제약이 있는 것이 실정이다. 특히, 최근 개발된 청색 발광 다이오드 소자를 이용한 경우 및 이 청색 발광 다이오드 소자를 이용하여 백색 발광시킬 때에는 종래의 적색 발광 다이오드 소자에 비해 출력광의 에너지가 높고, 밀봉 수지가 보다 단시간에 열화되어 착색되게 되는 문제가 있다. 이와 같이 밀봉 수지가 착색되면, 소자 자체는 초기치와 동등한 출력을 유지하고 있음에도 불구하고 실제의 출력광은 저감된다는 문제가 있다. However, when the output is increased and the brightness is increased, the conductive material or the like that electrically connects the light emitting diode element and the electrode provided on the substrate may be thermally deteriorated by the heat generation of the light emitting diode element. Moreover, the sealing resin which seals a light emitting diode element may thermally deteriorate. Therefore, the number of light emitting diode elements that can be mounted on a substrate and the luminance of each element are limited. In particular, in the case of using the recently developed blue light emitting diode element and white light emission using the blue light emitting diode element, the energy of output light is higher than that of the conventional red light emitting diode element, and the sealing resin deteriorates and becomes colored in a shorter time. there is a problem. When the sealing resin is colored in this manner, there is a problem that the actual output light is reduced, although the element itself maintains the output equivalent to the initial value.

상기와 같은 문제를 해결하기 위해, 내열성이 높은 밀봉 수지 등을 이용하는 것 및 열을 방산시킬 수 있는 구조로 하는 등의 대응책이 검토되고 있다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩이 밀봉 수지에 의해 밀봉되고, 이 밀봉 수지가 가시광 투과성을 갖는 불소계 수지인 발광 소자가 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조). 이 발광 소자에서는 밀봉 수지로서 우수한 내후성(weather ability)을 갖는 불소계 수지를 이용하고 있으므로, 발광 다이오드 칩으로부터 출력되는 광의 에너지가 높아도, 즉 휘도를 높게 해도 밀봉 수지가 착색되기 어렵고, 또한 점등 시의 발열에 의해서도 착색되기 어려워 발광 소자의 수명을 길게 할 수 있다고 설명되어 있다. In order to solve the above problems, countermeasures such as using a sealing resin having high heat resistance and the like and a structure capable of dissipating heat have been studied. For example, the light emitting element in which a light emitting diode chip is sealed by sealing resin and this sealing resin is fluorine resin which has visible light transmittance is disclosed (for example, refer patent document 1). In this light emitting device, since the fluorine-based resin having excellent weatherability is used as the sealing resin, even if the energy of the light output from the light emitting diode chip is high, that is, even if the luminance is high, the sealing resin is difficult to be colored, and the heat generated at the time of lighting. It is also explained that it is difficult to be colored even by the present invention and the life of the light emitting element can be extended.

또한, 절연성을 갖고, 또한 특정한 열전도율을 갖는 세라믹 기판의 표면에 내주면이 내측으로 내려져 경사진 오목부를 형성하는 동시에, 오목부의 바닥면에 광원이 되는 발광 다이오드 소자를 실장하여 이루어지는 도7과 같은 발광 다이오드 실장 기판이 개시되어 있다(예를 들어, 특허문헌 2 참조). 이 발광 다이오드 실장 기판에서는 세라믹 기판 이외의 부재를 이용하여 반사부를 형성할 필요가 없어져, 부품 개수가 감소하는 동시에 적은 공정수로 발광 다이오드 실장 기판을 제조할 수 있다. 또한, 발광 다이오드 실장 기판 전체가 절연성을 갖고 열전도성이 양호한 세라믹으로 구성되어 있음으로써 절연성을 확보하면서 열방산성을 높게 할 수 있다고 설명되어 있다. In addition, a light emitting diode as shown in Fig. 7 is formed by forming an inclined recess in which the inner circumferential surface is lowered inwardly on the surface of the ceramic substrate having insulation and specific thermal conductivity, and mounting a light emitting diode element serving as a light source on the bottom surface of the recess. The mounting board | substrate is disclosed (for example, refer patent document 2). In this light emitting diode mounting substrate, it is not necessary to form the reflecting portion using members other than the ceramic substrate, so that the number of components can be reduced and the light emitting diode mounting substrate can be manufactured with a small number of steps. In addition, it has been explained that the entire light emitting diode mounting substrate is made of a ceramic having good insulation and good thermal conductivity, and thus the heat dissipation can be enhanced while ensuring insulation.

[특허문헌 1] 일본 특허 공개 2003-8073호 공보[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-8073

[특허문헌 2] 일본 특허 공개 2003-347600호 공보[Patent Document 2] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2003-347600

상기와 같이 대출력, 고휘도에 의한 밀봉 수지 등의 열적 열화에 의해 출력광이 저감되는 등의 문제에 대해서는 다양한 해결책이 검토되어 제안되고 있다. 그러나, 종래의 발광 다이오드 실장 기판에서는 전기적으로 절연된 복수의 기판을 적층하고, 필요에 따라서 각각의 기판에 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치하여 발광 다이오드 소자의 보다 복잡한 제어를 가능하게 하고, 보다 광범위한 용도로 제공한다는 관점으로부터는 전혀 검토가 이루어져 있지 않은 것이 현실이다.As mentioned above, various solutions are examined and proposed about the problem of output light being reduced by thermal deterioration, such as sealing resin by high output and high brightness. However, in the conventional light emitting diode mounting substrate, a plurality of electrically insulated substrates are stacked, and circuits having different functions are disposed on each substrate as necessary to enable more complicated control of the light emitting diode elements, and a wider range of In reality, no consideration has been made from the point of view of providing it for use.

본 발명은 상기한 실정에 비추어 이루어진 것으로, 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 각각의 기판에 발광 다이오드 소자(이하,「LED 소자」라 하는 경우도 있음)를 제어하기 위한 각각 다른 기능을 갖는 회로 등을 배치할 수 있고, 필요에 따라서 또 다른 기판을 적층할 수도 있는 발광 다이오드 실장 기판(이하,「LED 실장 기판」이라 하는 경우도 있음)을 제공하는 것을 과제로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and the bottom substrate and the top substrate are electrically insulated, and different for controlling the light emitting diode elements (hereinafter sometimes referred to as "LED elements") on each substrate. It is an object of the present invention to provide a light emitting diode mounting substrate (hereinafter sometimes referred to as an "LED mounting substrate") in which a circuit having a function and the like can be arranged and another substrate can be laminated as necessary.

본 발명은 이하와 같다.The present invention is as follows.

1. 절연층과, 상기 절연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름과, 상기 절연층의 다른 면에 설치된 도체층을 갖고, 상기 절연층과 상기 도체층을 관통하는 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판과, 1. An insulation layer, a heat dissipation support film having a thickness of 50 to 500 µm laminated on one surface of the insulation layer, and a conductor layer provided on the other side of the insulation layer, the agent penetrating the insulation layer and the conductor layer. 1 a bottom substrate provided with a through hole,

상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 접합된 발광 다이오드 소자와, A light emitting diode element bonded to the heat dissipation support film in the first through hole;

상기 바닥부 기판의 다른 면 중 상기 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구 멍을 갖는 절연성 중간층과, An insulating intermediate layer laminated on a portion of the other side of the bottom substrate except for the opening of the first through hole, and having a second through hole communicating with an entire surface of the opening surface of the first through hole;

상기 절연성 중간층의 표면 중 상기 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제2 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제3 관통 구멍을 갖는 상부 기판을 구비하고, An upper substrate having a third through hole laminated on a portion of the surface of the insulating intermediate layer except for the opening of the second through hole and communicating with an entire surface of the opening surface of the second through hole;

상기 바닥부 기판과 상기 상부 기판은 전기적으로 절연되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드 실장 기판. And the bottom substrate and the top substrate are electrically insulated from each other.

2. 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 2. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein an insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate.

3. 상기 절연성 중간층에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 3. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein a circuit for turning on and controlling the light emitting diode element is disposed in the insulating intermediate layer.

4. 상기 상부 기판에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 4. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein a circuit for turning on and controlling the light emitting diode element is arranged on the upper substrate.

5. 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.5. The second through hole has a larger diameter than the first through hole, and the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the second through hole. The light emitting diode mounting substrate according to the above 1., wherein the through holes have the same axis.

6. 상기 제1 관통 구멍 내에 노출된 상기 방열용 지지 필름의 표면에 반사층을 구비하는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.6. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein a reflective layer is provided on a surface of the heat dissipation support film exposed in the first through hole.

7. 상기 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 상기 1. 에 기재된 발 광 다이오드 실장 기판.7. The light emitting diode mounting substrate according to the item 1, wherein the supporting film for heat dissipation is made of copper film.

8. 상기 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 상기 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.8. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, which is provided on the upper substrate and further comprises a lens covering at least an opening surface of the third through hole.

9. 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 9. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein a plurality of light emitting diode elements are bonded to the heat dissipation support film in the first through hole.

10. 상기 발광 다이오드 소자는 3종을 구비하고, 이 중 1종은 적색 발광 다이오드 소자이고, 다른 1종은 녹색 발광 다이오드 소자이고, 또 다른 1종은 청색 발광 다이오드 소자인 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.10. The light emitting diode element includes three types, one of which is a red light emitting diode element, the other is a green light emitting diode element, and the other is a light emitting diode element described in 1. above. Diode mounted substrate.

11. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.11. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole is inclined from one surface side of the bottom substrate to the surface side of the upper substrate. .

12. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 12. The light emitting diode mounting substrate according to item 1, wherein a reflective layer is provided on at least one of an inner wall surface of the first through hole and an inner wall surface of the third through hole.

13. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 상기 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상기 상부 기판은 투광성을 갖는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.13. The light emitting diode mounting of item 1, wherein the reflective layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole among the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the upper substrate is transparent. Board.

14. 상기 각 관통 구멍 중 적어도 상기 제1 관통 구멍 내에 상기 발광 다이오드 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.14. The light emitting diode mounting substrate according to item 1 above, wherein the light emitting diode mounting substrate is provided with at least one of the fillers filled in the light emitting diode element in at least the first through hole.

15. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 상기 14. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.15. The light emitting diode mounting substrate according to item 14., wherein the filler contains a translucent resin that is a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

16. 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 상기 15. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.16. The light emitting diode mounting substrate according to 15. above, wherein the light transmitting particles are quartz glass particles containing impurities.

17. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 상기 14. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.17. The light emitting diode mounting substrate according to item 14., wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

18. 상기 절연성 중간층에, 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 설치되고,18. A circuit for turning on and controlling the light emitting diode element is provided in the insulating intermediate layer.

상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있고, The second through hole has a larger diameter than the first through hole, the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole. The holes have the same axis,

상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있고, 상기 각 관통 구멍 중 적어도 상기 제1 관통 구멍 내에 상기 발광 다이오드 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하고, A plurality of light emitting diode elements are bonded to the heat dissipation support film in the first through hole, and the filler is filled so that the light emitting diode elements are embedded in at least the first through hole among the through holes. and,

또한, 상기 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 상기 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to item 1, further comprising a lens provided on the upper substrate and covering at least an opening surface of the third through hole.

19. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 상기 18. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.19. The light emitting diode mounting substrate according to item 18, wherein the filler contains a translucent resin that is a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

20. 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 상기 19. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.20. The light emitting diode mounting substrate according to 19., wherein the light transmitting particles are quartz glass particles containing impurities.

21. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 상기 18. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판. 21. The light emitting diode mounting substrate according to 18., wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

22. 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,22. A blue LED device is provided as the LED device.

상기 형광체로서 황색 형광능을 갖는 형광체를 함유하고,A phosphor having a yellow fluorescence as the phosphor,

또한, 상기 충전재의 상부 표면에 투광성 수지와, 상기 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체를 함유하는 적색 필터층을 구비하는 상기 18. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to 18., further comprising a red filter layer containing a translucent resin on the upper surface of the filler and a phosphor having a red fluorescent ability dispersed and contained in the translucent resin.

23. 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,23. A blue LED device is provided as the LED device;

상기 투광성을 갖는 상기 상부 기판 및/또는 상기 렌즈는 적색으로 착색되어 있는 상기 18. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to 18., wherein the upper substrate and / or the lens having the light transmissive color are colored red.

24. 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 상기 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상기 상부 기판은 투광성을 갖고,24. A reflective layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole among the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the upper substrate has a light transmitting property.

상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있고,The second through hole has a larger diameter than the first through hole, the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole. The holes have the same axis,

상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 함유되어 있고, 상기 각 관통 구멍 중 적어도 상기 제1 관통 구멍 내에 상기 발광 다이오드 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하고,A plurality of light emitting diode elements are contained in the heat dissipation support film in the first through hole, and the filler is filled so that the light emitting diode elements are embedded in at least the first through hole among the through holes. and,

25. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 상기 24. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.25. The light emitting diode mounting substrate according to 24. above, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

26. 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리인 상기 25. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.26. The light emitting diode mounting substrate according to 25., wherein the light transmitting particles are quartz glass containing impurities.

27. 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 상기 24. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.27. The light emitting diode mounting substrate according to 24. above, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

28. 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,28. A blue light emitting diode device comprising the light emitting diode device;

또한, 상기 충전재의 상부 표면에 투광성 수지와, 상기 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체를 함유하는 적색 필터층을 구비하는 상기 24. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to 24. above, further comprising a red filter layer comprising a translucent resin and a phosphor having a red fluorescent ability dispersed and contained in the upper surface of the filler.

29. 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,29. A blue light emitting diode device comprising the light emitting diode device;

상기 투광성을 갖는 상기 상부 기판 및/또는 상기 렌즈는 적색으로 착색되어 있는 상기 24. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to 24., wherein the upper substrate and / or the lens having the light transmissive color are colored red.

30. 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되고, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 상기 제1 관통 구멍의 상기 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 상기 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 상기 1. 에 기재된 발광 다이오드 실장 기판.30. An insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate, and at least one of an inner wall surface of the first through hole and an inner wall surface of the third through hole is formed in the insulating substrate. An inclined surface from one surface side of the bottom substrate to the surface side of the upper substrate, a reflective layer is provided on at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the second The through hole has a larger diameter than the first through hole, and the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole have an axis. The light emitting diode mounting substrate as described in said 1.

이하, 본 발명을 도1 내지 도6, 도8 내지 도27, 도29 내지 도34 및 도36 및 도37을 이용하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 to 6, 8 to 27, 29 to 34, and 36 and 37. FIG.

본 발명의 LED 실장 기판(1)은 절연층과, 졀연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름(4)과, 절연층의 다른 면에 설치된 도체층(5)을 갖고, 절연층과 도체층(5)을 관통하는 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판(11)과, 바닥부 기판(11)의 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름(4)에 접합된 발광 다이오드 소자(2)와, 바닥부 기판(11)의 다른 면에 적층된 절연성 중간층(12)과, 절연성 중간층(12)의 표면에 적층된 상부 기판(13)을 구비하고, 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)은 전기적으로 절연되어 있다.The LED mounting substrate 1 of the present invention has an insulating layer, a support film 4 for heat dissipation having a thickness of 50 to 500 µm laminated on one surface of the insulating layer, and a conductor layer 5 provided on the other surface of the insulating layer. And the bottom substrate 11 provided with the first through hole penetrating the insulating layer and the conductor layer 5 and the support film 4 for heat dissipation in the first through hole of the bottom substrate 11. A light emitting diode element 2, an insulating intermediate layer 12 stacked on the other side of the bottom substrate 11, and an upper substrate 13 stacked on the surface of the insulating intermediate layer 12, and having a bottom substrate. 11 and the upper substrate 13 are electrically insulated.

이 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)이 전기적으로 절연되어 있는 것은, 각각의 기판 사이에 절연성 중간층(12)이 설치되고, 이에 의해 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)이 전기적으로 절연되어 있다는 의미이다(도3 내지 도5, 도8 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조). 또한, 이 절연성 중간층(12)은 절연성 접착층(8)에 의해 바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)과 적층할 수 있다(도3 내지 도5, 도8 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조).The bottom substrate 11 and the upper substrate 13 are electrically insulated from each other by an insulating intermediate layer 12 provided between the substrates, whereby the bottom substrate 11 and the upper substrate 13 are separated from each other. It means that it is electrically insulated (see FIGS. 3 to 5, 8 to 27, 32, 34, 36, and 37). The insulating intermediate layer 12 can be laminated with the bottom substrate 11 and the upper substrate 13 by the insulating adhesive layer 8 (Figs. 3 to 5, 8 to 27, 32, and Fig. 3). 34, 36 and 37).

상기「바닥부 기판(11)」은 절연층과, 그 일면에 설치된 동박 등으로 이루어지는 방열용 지지 필름(4)과, 다른 면에 적층된 도체층(5)을 갖는 양면에 금속층이 설치된 적층체이다. 절연층은 특별히 한정되지 않고, 각종 절연 재료로 이루어지는 절연층을 이용할 수 있다. 이 절연 재료로서는 수지 및 세라믹 등을 들 수 있다. Said "bottom board | substrate 11" is a laminated body provided with a metal layer on both surfaces which has an insulating layer, the heat radiation support film 4 which consists of copper foil etc. which were provided in the one surface, and the conductor layer 5 laminated | stacked on the other surface. to be. The insulating layer is not particularly limited, and an insulating layer made of various insulating materials can be used. Resin, a ceramic, etc. are mentioned as this insulating material.

수지를 이용하는 경우, 수지의 종류는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지, 비스말레이미드 수지, 페닐렌 수지, 페닐렌에테르 수지 및 페놀 수지 등의 절연성 수지를 들 수 있다. 이들 중에서는 에폭시 수지가 바람직하다. 절연성, 취급성 및 범용성이 우수하기 때문이다. 수지를 이용한 절연층은, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재(基材)에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하고 수지를 경화시켜 형성(이하, 유리 섬유에 에폭시 수지를 함침시켜 경화시킨 기판을 단순히「글래스 에폭시 기판」이라 하는 경우도 있음)할 수 있다.When using resin, the kind of resin is not specifically limited, Insulating resin, such as an epoxy resin, bismaleimide resin, a phenylene resin, a phenylene ether resin, and a phenol resin, is mentioned. In these, an epoxy resin is preferable. It is because it is excellent in insulation, handleability, and versatility. The insulating layer using a resin impregnates the varnish of insulating resin, such as an epoxy resin, in the base material, such as glass fiber, and makes it dry to make a preliminary impregnation, and heats this preliminary impregnation, and It can be hardened | cured and formed (Hereinafter, the board | substrate hardened | cured by impregnating an epoxy resin to glass fiber may be only called the "glass epoxy substrate.").

세라믹을 이용하는 경우, 세라믹의 종류는 특별히 한정되지 않고, 질화알루 미늄, 탄화규소, 질화규소 및 알루미나 등을 들 수 있다. 세라믹을 이용한 절연층은, 예를 들어 세라믹 분말에 용매, 유기 바인더 및 분산제 등을 배합하여 슬러리를 조제하고, 이 슬러리를 이용하여 시트를 제작하고, 그 후, 탈지하고, 계속해서 소정의 온도로 소성함으로써 형성할 수 있다. When using a ceramic, the kind of ceramic is not specifically limited, Aluminium nitride, silicon carbide, silicon nitride, alumina, etc. are mentioned. For the insulating layer using ceramic, for example, a solvent, an organic binder, a dispersant, and the like are mixed with ceramic powder to prepare a slurry, a sheet is formed using the slurry, and then degreased, and subsequently, at a predetermined temperature. It can form by baking.

또한, 질화알루미늄을 이용하여 제조한 절연층은 투광성을 갖고 표면에, 예를 들어 은 등을 도금함으로써 용이하게 반사 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, the insulating layer manufactured using aluminum nitride has a light transmittance and can easily improve reflection efficiency by plating silver, etc. on the surface.

바닥부 기판의 두께는 한정되지 않고, 100 내지 4000 ㎛, 특히 300 내지 3000 ㎛, 또한 500 내지 2500 ㎛로 할 수 있다. The thickness of the bottom substrate is not limited, and may be 100 to 4000 µm, particularly 300 to 3000 µm, and 500 to 2500 µm.

절연층의 일면에는 실장된 LED 소자(2)로부터 발생하는 열을 방산시키기 위한 상기「방열용 지지 필름(4)」이 설치된다. 또한, 절연층의 다른 면에 설치되는 도체층(5)은 LED 소자와 전기적으로 접속되게 되는 전극(3) 등을 갖는 배선 패턴 등을 형성하기 위한 것이다. One surface of the insulating layer is provided with the above-mentioned "heat dissipation support film 4" for dissipating heat generated from the mounted LED element 2. Moreover, the conductor layer 5 provided in the other surface of an insulating layer is for forming the wiring pattern etc. which have the electrode 3 etc. which are electrically connected with LED element.

방열용 지지 필름(4)을 설치하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 방열을 위해서는 상당한 두께가 필요하기 때문에, 통상 금속박을 적층하는 방법에 의해 설치된다. 방열용 지지 필름(4)의 재질도 특별히 한정되지 않고, 동 및 알루미늄 등을 이용할 수 있다. 이들 금속 중에 동은 열전도성이 우수해, 방열의 관점으로부터는 동이 바람직하다. 또한, 알루미늄은 동보다 열전도성은 낮지만, 동 및 많은 다른 금속보다 비중이 작고, 보다 경량인 LED 실장 기판으로 할 수 있다. 방열용 지지 필름(4)의 두께는 50 내지 500 ㎛이고, 50 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다. 방열용 지지 필름의 두께가 50 내지 500 ㎛이면, 이 방열용 지지 필름에 접합되는 LED 소자를 지지할 수 있고, 또한 방열도 충분히 이루어진다. 또한, 경량인 LED 실장 기판으로 할 수 있다.Although the method of providing the heat dissipation support film 4 is not specifically limited, Since a considerable thickness is needed for heat dissipation, it is usually provided by the method of laminating metal foil. The material of the support film 4 for heat radiation is not specifically limited, either copper, aluminum, etc. can be used. Among these metals, copper is excellent in thermal conductivity, and copper is preferable from the viewpoint of heat dissipation. In addition, although aluminum has lower thermal conductivity than copper, specific gravity is lower than that of copper and many other metals, and a lighter LED mounting substrate can be obtained. The thickness of the support film 4 for heat dissipation is 50-500 micrometers, and it is preferable that it is 50-300 micrometers. When the thickness of the support film for heat dissipation is 50-500 micrometers, the LED element joined to this heat dissipation support film can be supported, and heat dissipation is also enough. Moreover, it can be set as a lightweight LED mounting substrate.

배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 금속박을 적층하는 방법, 도금법 및 스패터링법 등의 어느 것이라도 좋다. 도체층(5)의 재질도 특별히 한정되지 않고, 동 및 은 등을 이용할 수 있다. 이 도체층(5)의 형성에는, 통상 동이 이용된다. 즉, 소위 양면 동 접착 적층을 이용할 수도 있다. 이 배선 패턴 등이 되는 도체층의 두께는, 예를 들어 10 내지 150 ㎛로 할 수 있다. The formation method of the conductor layer 5 for forming a wiring pattern etc. is not specifically limited, Any of the method of laminating | stacking metal foil, the plating method, the sputtering method, etc. may be sufficient. The material of the conductor layer 5 is not specifically limited, either copper, silver, etc. can be used. Copper is usually used for formation of this conductor layer 5. That is, what is called a double-sided copper adhesive lamination can also be used. The thickness of the conductor layer used as this wiring pattern etc. can be 10-150 micrometers, for example.

배선 패턴 등의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 통상 이 기술 분야에서 채용되어 있는 통상적인 방법에 의해 형성할 수 있다. 이 배선 패턴 등은, 예를 들어 서브트랙티브법에 의해 형성할 수 있다. 즉, 바닥부 기판(11)의 다른 면에 설치된 도체층(5)의 표면에 에칭 레지스트를 도포하고, 이 도포막을 마스크 패턴을 이용하여 노광하여 눌러 붙이고, 그 후, 현상하여 노출된 도체층(5)을 에칭에 의해 제거하여 형성할 수 있다. The formation method of a wiring pattern etc. is not specifically limited, Usually, it can form by the conventional method employ | adopted in this technical field. This wiring pattern etc. can be formed by a subtractive method, for example. That is, an etching resist is applied to the surface of the conductor layer 5 provided on the other side of the bottom substrate 11, and this coating film is exposed and pressed by using a mask pattern, after which the developed conductor layer ( 5) can be removed by etching.

절연층의 형성에 예비 함침물을 사용하여 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)의 형성에 금속박을 이용하는 경우, 바닥부 기판(11)은, 예를 들어 하기와 같이 하여 제작할 수 있다. When metal foil is used for formation of the conductor layer 5 for forming wiring patterns etc. using preliminary impregnated material for formation of an insulating layer, the bottom board | substrate 11 can be produced as follows, for example.

방열용 지지 필름(4)이 되는 두꺼운 금속박, 절연층이 되는 예비 함침물 및 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)이 되는 금속박을 이 순서로 적층하고, 그 후, 소정의 온도 및 압력으로 가열, 가압하여 에폭시 수지 등의 절연성 수지를 경 화시켜 바닥부 기판(11)으로 할 수 있다. 온도 및 압력은 절연성 수지의 종류 등에도 의하지만, 온도는 150 내지 180 ℃, 압력은 진공 프레스의 통상의 압력인 약 3 ㎫로 할 수 있다. 또한, 가열, 가압의 시간도 특별히 한정되지 않고, 이 시간은 온도 및 압력 등에 의하지만, 50 내지 80분간으로 할 수 있다.The thick metal foil used as the support film 4 for heat dissipation, the preliminary impregnated material used as an insulating layer, the metal foil used as the conductor layer 5 for forming wiring patterns, etc. are laminated | stacked in this order, and then predetermined temperature and pressure By heating and pressing to harden an insulating resin such as an epoxy resin to form the bottom substrate 11. Although temperature and pressure are based also on the kind of insulating resin, etc., temperature can be 150-180 degreeC, and a pressure can be set to about 3 Mpa which is a normal pressure of a vacuum press. Moreover, the time of heating and pressurization is not specifically limited, either, According to temperature, a pressure, etc., it can be made into 50 to 80 minutes.

절연층 및 도체층에는 상기「제1 관통 구멍」이 형성되어 있다. 이 제1 관통 구멍의 개수는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 예를 들어 도6에 예시한 바와 같이 1개의 LED 실장 기판에 1개의 제1 관통 구멍을 구비해도 좋고, 도30에 예시한 바와 같이 1개의 LED 실장 기판에 2개 이상의 제1 관통 구멍을 구비해도 좋다. 또한, 적어도 LED 실장 기판(1)에 실장되는 LED 소자(2)의 개수와 동수의 제1 관통 구멍을 갖고 있어도 좋다. 또한, 제1 관통 구멍의 개수는 실장되는 LED 소자의 개수와 동수로 할 수도 있다.The "first through hole" is formed in the insulating layer and the conductor layer. The number of these first through holes is not particularly limited. That is, for example, as illustrated in FIG. 6, one LED mounting substrate may be provided with one first through hole, and as illustrated in FIG. 30, two or more first through holes may be provided in one LED mounting substrate. You may provide it. Moreover, you may have the 1st through hole equal to the number of LED elements 2 mounted in the LED mounting board 1 at least. The number of first through holes may be equal to the number of LED elements to be mounted.

이 제1 관통 구멍은 절연층과, 이 절연층의 다른 면에 마련된 배선 패턴 등을 형성하기 위한 도체층(5)을 관통하여 마련된다. 제1 관통 구멍을 마련하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제1 관통 구멍의 횡단면의 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍의 횡단면의 최대 치수(횡단면이 원형일 때에는 직경이 가장 큰 부분의 직경, 그 밖의 형상일 때에는 직경 방향의 치수가 가장 큰 부분의 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자의 크기 등에 의해 설정할 수 있다.The first through hole penetrates the insulating layer and the conductor layer 5 for forming a wiring pattern or the like provided on the other surface of the insulating layer. Although the method of providing a 1st through hole is not specifically limited, For example, a drill process, a spot facing process, etc. are mentioned. The shape of the cross section of the first through hole is not particularly limited, and may be polygonal such as circular, elliptical and triangular, square and hexagonal. In addition, the maximum dimension of the cross section of the first through-hole (diameter of the largest diameter when the cross section is circular, the dimension of the largest dimension of the radial direction when the other shape) is not particularly limited, and the LED to be mounted It can be set according to the size of the device.

제1 관통 구멍의 내벽면은, 도8과 같이 드릴 가공 등에 의해 가공된 상태라 도 좋고, 도3과 같이 그 표면에 반사층(6)을 설치할 수도 있고, 도4와 같이 도체층(5)에 부가하여 반사층(6)을 더 설치할 수도 있다. 이 반사층에 의해 휘도를 높게 할 수 있다. 반사층(6)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 은, 동, 금, 니켈 및 니켈-크롬 등의 금속에 의해 형성할 수 있다. 이들 금속 중에서는, 특히 우수한 반사 효율을 갖는 반사층으로 할 수 있는 은이 바람직하다. 반사층(6)의 형성 방법도 특별히 한정되지 않고, 도금법 및 스패터링법 등 중 어느 것이라도 좋다. 예를 들어, 도금법의 경우, 제1 관통 구멍의 내면에 무전해 도금법에 의해 동 등으로 이루어지는 도체층을 형성하고, 그 후, 이 무전해 도금층의 표면에 전해 도금법에 의해 동 등의 도체층을 형성하고, 계속해서 이 전해 도금층의 표면에 전해 도금법에 의해 은 등의 도체층을 형성함으로써 반사층(6)을 설치할 수 있다.The inner wall surface of the first through hole may be processed by drilling or the like as shown in FIG. 8, or the reflective layer 6 may be provided on the surface thereof as shown in FIG. 3, or the conductor layer 5 may be provided as shown in FIG. 4. In addition, the reflective layer 6 may be further provided. This reflection layer can make the luminance high. The material of the reflection layer 6 is not specifically limited, It can form with metals, such as silver, copper, gold, nickel, and nickel-chromium. Among these metals, silver which can be used as a reflection layer having particularly excellent reflection efficiency is preferable. The formation method of the reflective layer 6 is not specifically limited, either, a plating method, a sputtering method, etc. may be sufficient. For example, in the plating method, a conductor layer made of copper or the like is formed on the inner surface of the first through-hole by electroless plating, and then a conductor layer such as copper is formed on the surface of the electroless plating layer by an electrolytic plating method. The reflection layer 6 can be provided by forming a conductor layer, such as silver, on the surface of this electroplating layer by the electroplating method.

또한, 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍 내에 노출된 방열용 지지 필름(4)의 표면에는 반사층(6)을 구비하지 않아도 좋지만, 반사층(6)(이하, 단순히「바닥부 반사층」이라 하는 경우도 있음)을 구비할 수 있다. 바닥부 반사층을 구비하는 경우에는 LED 소자(2)의 기부로부터 횡방향으로 방사되는 광(링 발광이 됨)이나 무효광 등을 방사 방향[바닥부 기판(11)측으로부터 상부 기판(13)측]으로 효율적으로 방사할 수 있다. 특히, 후술하는 바와 같이 LED 소자(2)를 매립 설치하는 충전재(100) 내에 불순물을 포함하는 투광성 입자(102)를 함유하는 경우에는, 도29에 도시한 바와 같이 LED 소자(2)의 양측에 있는 투광성 입자(102)에 LED 소자(2)로부터의 광이 닿고, 이 광이 산란되어 바닥부 반사층(6)에 닿아 방사 방향으로 유도할 수 있다. 따라서, 링 발광을 제어하여 효율적으로 광을 외부로 방사시킬 수 있고, 보다 발광 효율이 좋은 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.The reflective layer 6 may not be provided on the surface of the heat dissipation support film 4 exposed in the first through hole provided in the bottom substrate 11, but the reflective layer 6 (hereinafter, simply referred to as “bottom reflective layer”). May be referred to). In the case where the bottom reflective layer is provided, light emitted from the base of the LED element 2 in the transverse direction (ring light emission), ineffective light, and the like are emitted in the radiation direction (from the bottom substrate 11 side to the top substrate 13 side). ] Can be efficiently radiated. In particular, when the light-transmitting particle 102 containing impurities is contained in the filler 100 in which the LED element 2 is embedded as described later, as shown in FIG. 29, the LED element 2 is disposed on both sides of the LED element 2. Light from the LED element 2 touches the translucent particles 102, which are scattered and can reach the bottom reflective layer 6 to guide in the radial direction. Therefore, it is possible to efficiently emit light to the outside by controlling ring light emission, and to obtain an LED mounting substrate having better light emission efficiency.

또한, 제1 관통 구멍은, 도3 및 도4 등과 같이 바닥부 기판(11)의 일면에 대해 수직 방향에 마련되어 있어도 좋지만, 도5, 도11 및 도14와 같이 바닥부 기판(11)의 일면측으로부터 상부 기판의 상면측으로 경사지는 경사면으로 할 수 있다. 이와 같이 경사면으로 함으로써 출력광을 보다 용이하게 소정 방향으로 집광시킬 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 도5, 도11 및 도14에 도시한 바와 같이 하여 반사층(6)을 설치함으로써 보다 휘도를 높게 할 수 있다. 바닥부 기판(11)의 일면에 대한 경사면의 각도(a)는 80 내지 20°, 특히 70 내지 30°로 할 수 있다. 드릴 가공 등이면, 이 경사면의 각도를 자유자재로 설정할 수 있어 바람직하다. 또한, 경사면으로 하였을 때의 제1 관통 구멍의 단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자의 크기 등에 의해 설정할 수 있다. The first through hole may be provided in a direction perpendicular to one surface of the bottom substrate 11 as shown in Figs. 3 and 4, but as shown in Figs. 5, 11 and 14, one surface of the bottom substrate 11 is shown. It can be set as the inclined surface inclined from the side to the upper surface side of the upper substrate. By setting it as inclined surface in this way, output light can be condensed more easily in a predetermined direction. Further, by making the inner wall surface of the first through hole an inclined surface and providing the reflective layer 6 on the inclined surface as shown in Figs. 5, 11 and 14, the luminance can be made higher. The angle a of the inclined surface with respect to one surface of the bottom substrate 11 may be 80 to 20 degrees, in particular 70 to 30 degrees. If it is a drill process etc., the angle of this inclined surface can be set freely, and it is preferable. In addition, the dimension of the cross section of the 1st through-hole when it is set as an inclined surface (diameter when a cross section is circular, and a maximum dimension when it is other shape) is not specifically limited, It can set by the magnitude | size of the LED element mounted, etc ..

상기「발광 다이오드 소자(2)」는 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름(4)에 접합되어 있다. 이 LED 소자(2)가 접합되는 위치는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍의 중심부에 접합된다. LED 소자를 접합하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 접착성 수지 및 은 페이스트, 땜납 페이스트 등에 의해 접합할 수 있다. 이들 중에서는 접착성 수지가 이용되는 일이 많다. 이 접착성 수지로서는 에폭시 수지 등을 들 수 있고, 통상 에폭시 수지가 이용된다. LED 소자(2)를 접합하는 접합층(7)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 이 접합층은 접착 성 수지를 이용한 경우, 통상 방열용 지지 필름(4)보다 열전도성이 낮기 때문에, 박층인 것이 바람직하다. The "light emitting diode element 2" is bonded to the heat dissipation support film 4 inside the first through hole. Although the position where this LED element 2 is bonded is not specifically limited, Usually, it joins in the center part of a 1st through-hole. The method of joining an LED element is not specifically limited, It can join by adhesive resin, silver paste, a solder paste, etc. Among these, adhesive resins are often used. An epoxy resin etc. are mentioned as this adhesive resin, An epoxy resin is used normally. Although the thickness of the bonding layer 7 which bonds the LED element 2 is not specifically limited, When this adhesive layer uses an adhesive resin, since it is usually lower in thermal conductivity than the support film 4 for heat dissipation, it is a thin layer. desirable.

LED 소자(2)는 하나만 구비해도 좋고, 복수를 구비해도 좋다. 또한, LED 소자(2)는 적색 LED 소자, 청색 LED 소자 및 녹색 LED 소자 등 중 어느 것이라도 좋다. 또한, 복수의 LED 소자를 구비하는 경우에는, LED 소자는 3종을 구비하고, 이 중 1종은 적색 LED 소자이고, 다른 1종은 청색 LED 소자이고, 또 다른 1종은 녹색 LED 소자로 할 수 있다. 각 색의 LED 소자는 각각 몇 개를 구비해도 좋고, 동일한 개수씩을 구비해도 좋고, 다른 개수를 구비해도 좋다. 복수의 LED 소자를 구비하는 경우에는, 출력광은 이들 광의 3원색을 이용한 임의의 발광색으로 할 수도 있다.One LED element 2 may be provided and may be provided in plurality. In addition, the LED element 2 may be any of a red LED element, a blue LED element, a green LED element, and the like. In the case of having a plurality of LED elements, the LED element includes three kinds, one of which is a red LED element, the other is a blue LED element, and the other is a green LED element. Can be. Each number of LED elements of each color may be provided, may be provided by the same number, and may be provided another number. In the case of providing a plurality of LED elements, the output light may be any light emission color using three primary colors of these lights.

또한, 적색 LED 소자, 청색 LED 소자 및 녹색 LED 소자의 각각 1개씩, 합계 3개를 1군데의 관통 구멍 내에 구비하는 경우에는, 각 LED 소자는 관통 구멍 내의 방열용 지지 필름 상에 정삼각형(실질적인 정삼각형)의 각 꼭지점이 되는 위치에 배치되는 것이 바람직하다(도30 참조). 또한, 청색 LED 소자의 근방에 황색으로 발광하는 형광체를 배치하여 LED 소자로부터의 청색 발광과, 형광체에 의해 변환된 황색 발광의 혼색에 의해 간편하게 백색의 출력광으로 할 수도 있다. 형광체를 배치하는 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 제1 관통 구멍 등에 충전되는 밀봉 수지(투광성 수지와 비투광성 수지를 포함함)(101)에 형광체(103)를 배합하는 방법 등을 들 수 있다. 이 밀봉 수지는 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지 및 실리콘 수지 등을 들 수 있다.In addition, when a total of three in total are provided in one through-hole, one each of a red LED element, a blue LED element, and a green LED element, each LED element is an equilateral triangle (actual equilateral triangle) on a heat dissipation support film in the through hole. It is preferable to arrange | position to the position which becomes each vertex of () (refer FIG. 30). In addition, a phosphor emitting yellow light in the vicinity of the blue LED element can be arranged to provide a simple white output light by mixing the blue light emitted from the LED element and the yellow light emitted by the phosphor. Although the method of disposing a phosphor is not particularly limited, for example, a method of blending the phosphor 103 with a sealing resin (including a translucent resin and a non-translucent resin) filled in the first through hole or the like can be given. have. Although this sealing resin is not specifically limited, Epoxy resin, a silicone resin, etc. are mentioned.

또한, LED 소자(2)에는 다이본드 방식(LED 소자의 상면에 2개의 전극을 가짐)의 LED 소자와, 싱글본드 방식(LED 소자의 기체가 한쪽 전극이 되고, 다른 쪽이 LED 소자의 상면에 배치되어 있음)의 LED 소자가 알려져 있다. 이들 LED 소자는 모두를 이용해도 좋지만, 다이본드 방식의 LED 소자를 이용하는 것이 바람직하다. 싱글본드 방식의 LED 소자에서는 방열용 지지 필름을 전극으로서 기능시키게 된다. 따라서, 복수의 LED 소자를 1개의 관통 구멍 내에 배치하기 위해서는, 방열용 지지 필름의 표면을 탑재하는 LED 소자의 수에 대응한 수의 전극으로 분할하여 각각의 전극 사이를 절연할 필요가 있다. 한편, 다이본드 방식의 LED 소자에서는 방열용 지지 필름을 전극으로서 이용할 필요가 없고, 이 방열용 지지 필름의 전체면[방열용 지지 필름 상에 바닥부 반사층(6)을 구비하는 경우에는 바닥부 반사층(6)의 전체면, 단 LED 소자의 하면을 제외함]을 반사층으로서 이용할 수 있는 점에 있어서 우수하기 때문이다.In addition, the LED element 2 includes an LED element of a die bond method (having two electrodes on the upper surface of the LED element), and a single bond method (the base of the LED element becomes one electrode, and the other side is provided on the upper surface of the LED element). LED elements) are known. Although all these LED elements may be used, it is preferable to use the die-bonding LED element. In the single-bond LED device, the heat-dissipating support film functions as an electrode. Therefore, in order to arrange | position a some LED element in one through-hole, it is necessary to divide | segment into the number of electrodes corresponding to the number of LED elements which mount the surface of the heat radiating support film, and to insulate between each electrode. On the other hand, in a die-bonding LED element, it is not necessary to use a heat dissipation support film as an electrode, and when the bottom reflection layer 6 is provided on the whole surface of this heat dissipation support film (heat dissipation support film, bottom reflection layer) This is because the entire surface of (6), except for the lower surface of the LED element] can be used as a reflective layer.

바닥부 기판(11)의 다른 면에는 상기「절연성 중간층(12)」이 적층되어 있다. 이 절연성 중간층(12)은 절연층과, 그 양면에 설치된 절연성 접착층(8)을 가질 수 있다. 절연층은 상기한 바닥부 기판(11)이 갖는 절연층과 마찬가지로 수지 및 세라믹 등에 의해 형성할 수 있다. 또한, 이 절연층이 수지에 의해 형성되는 경우, 그 형성 방법은 한정되지 않지만, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하여 수지를 경화시키는 방법 등을 들 수 있다. The "insulating intermediate layer 12" is laminated on the other side of the bottom substrate 11. The insulating intermediate layer 12 may have an insulating layer and an insulating adhesive layer 8 provided on both surfaces thereof. The insulating layer can be formed of a resin, a ceramic, or the like similarly to the insulating layer of the bottom substrate 11 described above. In addition, when this insulating layer is formed of resin, the formation method is not limited, For example, the base material, such as glass fiber, is impregnated with varnish of insulating resin, such as an epoxy resin, and it is made to dry and it is made into a preliminary impregnation thing. And a method of heating the preliminary impregnated material to cure the resin.

또한, 절연성 접착층(8)의 형성 방법도 특별히 한정되지 않지만, 절연성 접 착제를 도포하거나, 또는 필름 등이 고형일 때에는 적층하여 이 미경화의 접착층과, 바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)을 접촉시키고, 그 후 가열하여 접착제를 경화시키고 일체로 접착시켜 형성할 수 있다. 이 접착제는 특별히 한정되지 않고, 에폭시 수지 등의 열경화성 수지로 이루어지는 접착제 및 열가소성 접착성 수지 필름 등을 이용할 수 있다. 또한, 이 접착제로서 상기한 예비 함침물을 이용할 수도 있다. 또한, 이 절연성 접착층(8)은 절연성 중간층(12)의 일부가 경화되어 이루어지는 층이라도 좋다.In addition, the method of forming the insulating adhesive layer 8 is not particularly limited, but an insulating adhesive is applied, or when the film or the like is solid, it is laminated to form the uncured adhesive layer, the bottom substrate 11 and the upper substrate 13. Can be contacted and then heated to cure and integrally bond the adhesive. This adhesive agent is not specifically limited, The adhesive agent which consists of thermosetting resins, such as an epoxy resin, a thermoplastic adhesive resin film, etc. can be used. Moreover, the above-mentioned preimpregnated thing can also be used as this adhesive agent. The insulating adhesive layer 8 may be a layer on which a part of the insulating intermediate layer 12 is cured.

절연성 중간층(12)은 제2 관통 구멍을 갖는다. 이 제2 관통 구멍은 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍 및 상부 기판(13)에 마련된 제3 관통 구멍 각각의 개구면과 각각의 전체면에서 연통하고 있다. 그 개수는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍 및 제3 관통 구멍 각각의 개수와 동수이다. 제2 관통 구멍은 절연층과, 이 절연층의 양면에 설치된 절연성 접착층(8)을 구비하는 경우에는 이들을 관통하여 마련된다. 제2 관통 구멍을 마련하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제2 관통 구멍의 횡단면의 형상도 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 이 제2 관통 구멍의 횡단면의 형상은 제1 관통 구멍의 횡단면의 형상과 유사한 것이 바람직하고, 또는 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제2 관통 구멍의 횡단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 적어도 제1 관통 구멍의 단면의 치수와 동등하다. The insulating intermediate layer 12 has a second through hole. The second through hole communicates with the opening surface of each of the first through hole provided in the bottom substrate 11 and the third through hole provided in the upper substrate 13, respectively, on its entire surface. Although the number is not specifically limited, Usually, it is equal to the number of each of a 1st through hole and a 3rd through hole. When the 2nd through hole is equipped with the insulating layer and the insulating adhesive layer 8 provided in both surfaces of this insulating layer, it is provided through this. The method for providing the second through hole is not particularly limited, and examples thereof include drill processing and spot facing processing. The shape of the cross section of the second through hole is not particularly limited, and may be a polygon such as a circle, an ellipse and a triangle, a rectangle, or a hexagon. The shape of the cross section of the second through hole is preferably similar to the shape of the cross section of the first through hole, or more preferably the first through hole and the second through hole have the same axis. The size of the cross section of the second through hole (diameter when the cross section is circular, the maximum size when the shape is other) is not particularly limited, and is at least equal to the size of the cross section of the first through hole.

이 제2 관통 구멍의 내벽면에도 필요에 따라서 제1 관통 구멍의 경우와 마찬가지로 반사층을 설치할 수 있고, 경사면으로 할 수도 있다. 또한, 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 반사층을 설치할 수도 있다.Similarly to the case of the first through hole, a reflection layer can also be provided on the inner wall surface of the second through hole, and it can also be an inclined surface. The inclined surface may also be provided, and a reflective layer may be provided on the inclined surface.

절연성 중간층(12)은 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)을 전기적으로 절연하는 것만을 목적으로 하여 배치할 수 있다. 또한, 이 절연성 중간층(12)에 LED 소자(2)를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있어도 좋다(도12 내지 도14, 도18 내지 도20, 도24 내지 도27, 도31, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조). 이 회로에는 저항, 다이오드 및 커넥터(커넥터용 배선 등) 등을 배치할 수 있다. 절연성 중간층(12)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 100 내지 200 ㎛로 할 수 있다. 또한, 절연성 접착층(8)의 두께도 특별히 한정되지 않고, 20 내지 50 ㎛로 할 수 있다. The insulating intermediate layer 12 can be disposed only for the purpose of electrically insulating the bottom substrate 11 and the top substrate 13. In addition, a circuit for turning on and controlling the LED element 2 may be disposed in the insulating intermediate layer 12 (FIGS. 12 to 14, 18 to 20, 24 to 27, and 31). 32, 34, 36, and 37). In this circuit, resistors, diodes and connectors (such as connector wirings) can be arranged. The thickness of the insulating intermediate layer 12 is not specifically limited, It can be 100-200 micrometers. Moreover, the thickness of the insulating adhesive layer 8 is not specifically limited, either, It can be 20-50 micrometers.

이 절연성 중간층(12)을 구비함으로써, 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13)이 절연된다. 즉, 예를 들어 제1 관통 구멍 및 제3 관통 구멍의 내벽면에는 반사층을 형성할 수 있지만, 이 반사층으로서 반사 효율이 양호한 니켈, 금 및 은의 각 도금을 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층 도금(예를 들어 합계 두께 30 내지 40 ㎛) 등을 이용하는 경우에 특히 효과적으로 기능된다.By providing this insulating intermediate layer 12, the bottom substrate 11 and the top substrate 13 are insulated. That is, for example, a reflection layer can be formed on the inner wall surfaces of the first through hole and the third through hole, but the laminated layer formed by laminating the respective platings of nickel, gold, and silver having good reflection efficiency as the reflective layer in this order (for example, For example, the total thickness of 30 to 40 µm) or the like is particularly effective.

이와 같은 적층 도금은 이하와 같이 형성할 수 있다. 즉, 제1 관통 구멍의 내벽면에 도금층(동 등)이 형성된 바닥부 기판(11)과, 제2 관통 구멍의 내벽면에 도금층이 형성되어 있지 않은 절연성 중간층(12)과, 제3 관통 구멍의 내벽면에 도금층(동 등)이 형성된 상부 기판(13)을 관통 구멍끼리 관통하도록 적층한다. 그 후, 제1 관통 구멍 내지 제3 관통 구멍까지가 관통되어 이루어지는 오목부 내에 은 이온 등의 원하는 금속 이온을 함유하는 액체를 투입하고, 제1 관통 구멍 및 제3 관통 구멍의 각 내벽면에 형성된 도금층에 통전함으로써 형성할 수 있다.Such laminated plating can be formed as follows. That is, the bottom substrate 11 in which the plating layer (copper) was formed in the inner wall surface of the 1st through hole, the insulating intermediate layer 12 in which the plating layer is not formed in the inner wall surface of the 2nd through hole, and the 3rd through hole. The upper substrate 13 having the plating layer (copper) formed on the inner wall surface of the substrate is laminated so as to pass through the through holes. Thereafter, a liquid containing desired metal ions such as silver ions is introduced into the concave portion through which the first through holes and the third through holes are penetrated, and formed on the inner wall surfaces of the first through holes and the third through holes. It can form by energizing a plating layer.

그러나, 이 적층 도금을 형성할 때에 절연성 중간층(12)이 없으면, 도28에 도시한 바와 같이 제1 관통 구멍의 내벽면에 형성되는 적층 도금과, 제3 관통 구멍의 내벽면에 형성되는 적층 도금의 각각의 성장된 단부가 밀어 올려지고, 이 단부끼리는 최대한 근접되거나, 또는 접촉되게[예를 들어 도28에 있어서의 단락부(900)] 된다. 즉, 바닥부 기판(11)에 배치된 도체층과 상부 기판(13)에 배치된 도체층 사이의 절연, 바닥부 기판(11)에 배치된 도체층과 절연성 중간층(12)에 배치된 도체층 사이의 절연 등의 각 층 사이의 절연을 충분히 도모할 수 없다는 문제가 생긴다. 상기한 밀어 올림량은 합계, 예를 들어 60 내지 80 ㎛에 도달하고, 접착제층의 두께를 통상보다도 두껍게 함으로써 방지할 수 있는 것은 아니다.However, if there is no insulating intermediate layer 12 at the time of forming the laminated plating, as shown in Fig. 28, the laminated plating formed on the inner wall surface of the first through hole and the laminated plating formed on the inner wall surface of the third through hole are shown. Each grown end of is pushed up, and these ends are brought as close as possible or in contact with each other (for example, the short circuit 900 in FIG. 28). That is, insulation between the conductor layer disposed on the bottom substrate 11 and the conductor layer disposed on the upper substrate 13, the conductor layer disposed on the bottom substrate 11 and the conductor layer disposed on the insulating intermediate layer 12. There arises a problem that the insulation between the layers such as the insulation between the layers cannot be sufficiently achieved. The said amount of pushing up reaches a total, for example, 60-80 micrometers, and cannot prevent it by making thickness of an adhesive bond layer thicker than usual.

이에 대해, 절연성 중간층(12)을 구비하는 경우에는 제1 관통 구멍의 내벽면 반사층과 제3 관통 구멍의 내벽면 반사층과의 사이의 절연을 충분히 유지할 수 있다. 따라서, 바닥부 기판(11)의 회로, 절연성 중간층(12)의 회로 및 상부 기판(13)의 회로 등을 각각 독립하여(절연시켜) 형성할 수 있다. 이로 인해, 작은 칩 면적(LED 실장 기판)에 있어서, 상하층으로 배선을 나눌 수 있고(도31 참조), 배선의 신뢰성을 충분히 확보하면서(과도하게 배선 폭을 가늘게 하지 않고) 복수의 LED 소자를 구동하는 회로를 형성할 수 있다. In contrast, when the insulating intermediate layer 12 is provided, insulation between the inner wall surface reflective layer of the first through hole and the inner wall surface reflective layer of the third through hole can be sufficiently maintained. Therefore, the circuit of the bottom substrate 11, the circuit of the insulating intermediate layer 12, the circuit of the upper substrate 13, and the like can be formed independently (isolated). As a result, the wiring can be divided into upper and lower layers in a small chip area (LED mounting substrate) (see FIG. 31), and a plurality of LED elements can be formed while ensuring sufficient wiring reliability (without excessively narrowing the wiring width). A circuit for driving can be formed.

특히 복수의 LED 소자를 개별적으로 제어할 필요가 있는 경우에는 적어도 각 LED 소자에 공통의 접지 전극 이외에 LED 소자의 수에 대응하는 배선이 개별적으로 필요해진다. 이와 같은 경우에도 절연성 중간층(12)을 구비함으로써, LED 소자로부터의 본딩을 바닥부 기판(11)과 절연성 중간층(12)의 양쪽으로 나눌 수 있다[도32 참조, 절연성 중간층(12)을 상부 기판(11)보다도 내측으로 밀어 올린 구조임].In particular, when it is necessary to control a plurality of LED elements individually, wiring corresponding to the number of LED elements is required individually, at least in addition to the common ground electrode for each LED element. Even in such a case, by providing the insulating intermediate layer 12, the bonding from the LED element can be divided into both the bottom substrate 11 and the insulating intermediate layer 12 (see Fig. 32, the insulating intermediate layer 12 is the upper substrate). The structure pushed up inward from (11).

또한, 바닥부 기판(11)으로 본딩하고, 또한 절연성 중간층(12)에 형성한 관통 구멍을 거쳐서 일부의 배선을 절연성 중간층(12)의 상면측으로 배치함으로써 배선을 분리할 수도 있다(도31 참조). 특히 상술한 바와 같이 다이본드 방식의 LED 소자를 이용하는 경우에는 방열용 지지 필름을 전극으로서 이용하지 않으므로, 바닥부 기판(11) 등에 형성되는 랜드 수가 많아진다. 이와 같은 경우라도 절연성 중간층(12)을 구비함으로써 회로를 나눌 수 있어 바람직하다.The wiring can also be separated by bonding the wiring to the bottom substrate 11 and arranging a part of the wiring to the upper surface side of the insulating intermediate layer 12 via the through hole formed in the insulating intermediate layer 12 (see FIG. 31). . In particular, in the case of using a die-bonding LED element as described above, the support film for heat dissipation is not used as an electrode, so the number of lands formed on the bottom substrate 11 or the like increases. Even in such a case, since the insulating intermediate layer 12 is provided, the circuit can be divided, which is preferable.

이와 같이, 절연성 중간층(12)에 회로를 구비하는 경우이며, 특히 절연성 중간층(12)의 상면측에 회로를 구비하는 경우에는, 소위 편면 동 접착 적층을 절연성 중간층(12)으로서 이용할 수도 있다.Thus, when the insulating intermediate layer 12 is provided with a circuit, especially when providing a circuit in the upper surface side of the insulating intermediate layer 12, what is called a single-sided copper adhesion lamination can also be used as the insulating intermediate layer 12. As shown in FIG.

절연성 중간층(12)의 표면에는 상기「상부 기판(13)」이 적층되어 있다. 상부 기판(13)은 절연층을 갖는다. 또한, 통상 그 양면에 도체층(5)이 설치된다. 절연층으로서는 수지 및 세라믹 등을 이용할 수 있다. 수지를 이용하는 경우, 수지의 종류는 특별히 한정되지 않고, 바닥부 기판과 같은 수지를 이용할 수 있다. 이 수지를 이용한 절연층은, 예를 들어 유리 섬유 등의 기재에 에폭시 수지 등의 절연성 수지의 니스를 함침시키고, 이를 건조시켜 예비 함침물로 하고, 이 예비 함침물을 가열하고 수지를 경화시켜 형성할 수 있다. 세라믹을 이용하는 경우에도 바닥부 기판의 경우와 같은 재질로 할 수 있고, 같은 방법에 의해 형성할 수 있다. The "upper substrate 13" is laminated on the surface of the insulating intermediate layer 12. The upper substrate 13 has an insulating layer. In addition, the conductor layer 5 is normally provided on both surfaces. Resin, ceramic, etc. can be used as an insulating layer. When using resin, the kind of resin is not specifically limited, Resin like a bottom board | substrate can be used. The insulating layer using this resin is formed by impregnating varnish of insulating resin, such as an epoxy resin, on the base material, such as glass fiber, and drying it to make a pre-impregnation, heating this pre-impregnation, and hardening resin, and forming it. can do. Also in the case of using a ceramic, it can be made of the same material as that of the bottom substrate, and can be formed by the same method.

상부 기판(13)의 두께는 특별히 한정되지 않고, 100 내지 4000 ㎛, 특히 300 내지 3000 ㎛, 또한 500 내지 2500 ㎛로 할 수 있다. The thickness of the upper substrate 13 is not particularly limited, and may be 100 to 4000 µm, particularly 300 to 3000 µm, and 500 to 2500 µm.

도체층(5)의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 금속박을 적층하는 방법, 도금법 및 스패터링법 등 중 어느 것이라도 좋다. 도체층(5)의 재질도 특별히 한정되지 않아, 동 등을 이용할 수 있고, 통상 동이 이용된다. 즉, 소위 양면 동 접착 적층을 이용할 수도 있다. 이 도체층(5)의 두께는, 예를 들어 10 내지 150 ㎛로 할 수 있다. The formation method of the conductor layer 5 is not specifically limited, Any of the method of laminating | stacking metal foil, the plating method, the sputtering method, etc. may be sufficient. The material of the conductor layer 5 is not specifically limited, either copper etc. can be used and copper is used normally. That is, what is called a double-sided copper adhesive lamination can also be used. The thickness of this conductor layer 5 can be 10-150 micrometers, for example.

상부 기판(13)은 제3 관통 구멍을 갖는다. 이 제3 관통 구멍은 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍 및 절연성 중간층(12)에 마련된 제2 관통 구멍과 연통하고 있고, 그 개수는 특별히 한정되지 않지만, 통상 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍의 개수와 동일하다. 제3 관통 구멍은 절연층을 관통하여 마련된다. 또한, 이 절연층의 양면에 도체층(5)이 설치되어 있을 때에는 절연층과 도체층을 관통하여 마련된다. 제3 관통 구멍을 마련하는 방법도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 드릴 가공 및 스폿 페이싱 가공 등을 들 수 있다. 제3 관통 구멍의 횡단면의 형상도 특별히 한정되지 않고, 원형, 타원형 및 삼각형, 사각형 및 육각형 등의 다각형으로 할 수 있다. 또한, 이 제3 관통 구멍의 횡단면의 형상은 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍 각각의 횡단면의 형상과 유사한 것이 바람직하고, 또한 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제3 관통 구멍의 횡단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 적어도 제1 관통 구멍의 단면의 치수와 동등하다. The upper substrate 13 has a third through hole. The third through hole communicates with the first through hole provided in the bottom substrate 11 and the second through hole provided in the insulating intermediate layer 12, and the number thereof is not particularly limited. 2 is equal to the number of through holes. The third through hole is provided through the insulating layer. In addition, when the conductor layer 5 is provided in both surfaces of this insulating layer, it is provided through an insulating layer and a conductor layer. The method of providing a 3rd through hole is not specifically limited, For example, a drilling process and a spot facing process etc. are mentioned. The shape of the cross section of the third through hole is also not particularly limited, and may be a polygon such as a circle, an ellipse and a triangle, a rectangle and a hexagon. In addition, the shape of the cross section of the third through hole is preferably similar to the shape of the cross section of each of the first through hole and the second through hole, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole have the same axis. It is more preferable to let. The dimension of the cross section of the third through hole (diameter when the cross section is circular, the maximum dimension when the shape is other) is not particularly limited and is at least equal to the dimension of the cross section of the first through hole.

제3 관통 구멍의 내벽면은, 도8과 같이 드릴 가공 등에 의해 가공된 상태라도 좋고, 도3과 같이 그 표면에 도체층(5)을 설치할 수도 있고, 도4와 같이 도체층(5)에 부가하여 반사층(6)을 더 설치할 수도 있다. 이 반사층(6)에 의해 휘도를 높게 할 수 있다. 반사층(6)의 재질 및 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 바닥부 기판(11)의 경우와 마찬가지로 할 수 있다. 또한, 제3 관통 구멍은 도3 및 도4와 같이 바닥부 기판(11)의 일면에 대해 수직 방향에 마련되어 있어도 좋지만, 도5, 도11 및 도14와 같이 바닥부 기판(11)의 일면측으로부터 상부 기판(13)의 상면측으로 경사지는 경사면으로 할 수 있다. 이와 같이 경사면으로 함으로써 출력광을 보다 용이하게 소정 방향으로 집광시킬 수 있다. The inner wall surface of the third through hole may be processed by drilling or the like as shown in FIG. 8, or the conductor layer 5 may be provided on the surface thereof as shown in FIG. In addition, the reflective layer 6 may be further provided. The reflection layer 6 can make the luminance high. The material and the forming method of the reflective layer 6 are not particularly limited, and can be the same as in the case of the bottom substrate 11. The third through hole may be provided in a direction perpendicular to one surface of the bottom substrate 11 as shown in Figs. 3 and 4, but one surface side of the bottom substrate 11 as shown in Figs. It can be set as the inclined surface which inclines to the upper surface side of the upper substrate 13 from the. By setting it as inclined surface in this way, output light can be condensed more easily in a predetermined direction.

또한, 제3 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하고, 또한 이 경사면에 반사층(6)을 설치함으로써 보다 휘도를 높게 할 수 있다. 바닥부 기판(11)의 일면에 대한 경사면의 각도는 특별히 한정되지 않지만, 제1 관통 구멍의 경우와 마찬가지로 할 수 있다. 이 각도는 제1 관통 구멍의 내벽면을 경사면으로 하였을 때와 같아도 좋고, 달라도 좋다. 또한, 경사면으로 하였을 때의 제3 관통 구멍의 단면의 치수(단면 원형일 때에는 직경, 그 밖의 형상일 때에는 최대 치수)는 특별히 한정되지 않고, 실장되는 LED 소자(2)의 크기 등에 의해 설정할 수 있다. Further, by making the inner wall surface of the third through hole an inclined surface and providing the reflective layer 6 on the inclined surface, the luminance can be made higher. The angle of the inclined surface with respect to one surface of the bottom substrate 11 is not particularly limited, but can be similar to that of the first through hole. This angle may be the same as or different from when the inner wall surface of the first through hole is an inclined surface. In addition, the dimension of the cross section of the 3rd through hole at the inclined surface (diameter when the cross section is circular, the maximum dimension when it is other shape) is not specifically limited, It can set by the magnitude | size of the LED element 2 mounted, etc. .

상부 기판(13)은 출력광을 반사시키는 반사층(6)으로서 기능시키는 것만을 목적으로 하여 배치할 수 있다. 또한, 이 상부 기판(13)에 LED 소자를 점등시키 고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있어도 좋다. 이 회로에는 저항, 다이오드 및 커넥터(커넥터용 배선 등) 등을 배치할 수 있다. The upper substrate 13 can be disposed only for the purpose of functioning as the reflective layer 6 for reflecting the output light. In addition, a circuit for turning on and controlling the LED elements may be disposed on the upper substrate 13. In this circuit, resistors, diodes and connectors (such as connector wirings) can be arranged.

또한, 이 상부 기판(13)은 후술하는 충전재(100)를 충전할 때에는 충전재(100)가 다른 부재로 유출되지 않도록 유지하기 위한 유지 프레임으로서의 기능을 가질 수 있다.In addition, when the upper substrate 13 is filled with the filler 100 described later, the upper substrate 13 may have a function as a holding frame for holding the filler 100 so as not to flow out to other members.

또한, 전술한 바와 같이, 도8 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 상부 기판(13)은 내벽면에는 반사층(6)을 구비하지 않은 형태로 할 수 있다. 이 경우, 상기 유리 에폭시 기판을 이용한 경우에는, 상부 기판은 투광성을 갖게 된다. 그 밖에도 폴리카보네이트계 수지(폴리카보네이트 등), 폴리올레핀설파이드계 수지(폴리에틸렌설파이드 등), 올레핀계 수지(폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등) 등으로 이루어지는 판체, 페이스트(페이스트를 시트형으로 인쇄), 드라이 필름 등을 이용함으로써 상부 기판(13)에 투광성을 갖게 할 수 있다. 즉, 투광성 상부 기판으로 할 수 있다. In addition, as described above, as shown in FIGS. 8 to 27, 32, 34, 36, and 37, the upper substrate 13 may have a shape in which the reflective layer 6 is not provided on the inner wall surface. have. In this case, when the said glass epoxy substrate is used, an upper substrate will have translucency. In addition, a plate body made of polycarbonate resin (polycarbonate, etc.), polyolefin sulfide resin (polyethylene sulfide, etc.), olefin resin (polyethylene, polypropylene, etc.), a paste (printing paste in a sheet form), dry film, etc. By using it, the upper substrate 13 can be made transparent. That is, it can be set as a transparent upper substrate.

상부 기판(13)이 투광성인 경우에는, 비투광성[반사층(6)을 구비하는 등]인 경우에 비해 시야각이 넓은 LED 실장 기판으로 할 수 있다. 즉, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제3 관통 구멍의 내벽면의 양쪽에 반사층(6)을 구비하는 LED 실장 기판(도3 내지 도5 참조)은 LED 소자가 방사하는 광을 보다 지향적으로 방사할 수 있는 경향이 있다. 예를 들어, 시야각은 90도 미만(특히 70 내지 80도)으로 할 수 있다.When the upper substrate 13 is light-transmissive, it can be set as an LED mounting substrate with a wider viewing angle than in the case of non-light-transmissive (including the reflective layer 6). That is, the LED mounting substrate (see FIGS. 3 to 5) provided with the reflective layer 6 on both the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole (see FIGS. 3 to 5) more directionally emits light emitted by the LED element. There is a tendency to do it. For example, the viewing angle can be less than 90 degrees (particularly 70 to 80 degrees).

한편, 제1 관통 구멍의 내벽면에는 반사층(6)을 구비하고, 또한 제3 관통 구 멍의 내벽면에는 반사층(6)을 구비하지 않은 LED 실장 기판(즉, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제3 관통 구멍의 내벽면 중 상기 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되어 있는 LED 실장 기판)에서는(도9 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조) LED 소자(2)가 방사하는 광을 보다 광각적으로 방사할 수 있는 경향이 있다. 예를 들어, 시야각은 90도 이상(특히 100 내지 120도, 또는 110 내지 115도)으로 할 수 있다. 이와 같은 LED 실장 기판은, 특히 실내, 차내, 선내 및 항공기 내 등에 있어서의 광각 조명에 이용할 수 있다. 또한, 투광성 간판 등의 내부 조명 등으로서 이용할 수 있다.On the other hand, the LED wall mounted substrate (that is, the inner wall surface of the first through hole and the reflection layer 6 are provided on the inner wall surface of the first through hole and the reflection layer 6 is not provided on the inner wall surface of the third through hole). In the LED mounting substrate in which the reflection layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole among the inner wall surfaces of the third through hole (see FIGS. 9 to 27, 32, 34, 36, and 37), the LED element ( The light emitted by 2) tends to be able to emit more widely. For example, the viewing angle can be 90 degrees or more (particularly 100 to 120 degrees, or 110 to 115 degrees). Such an LED mounting substrate can be used for wide-angle illumination, particularly in indoors, in-cars, on board ships, and in aircrafts. Moreover, it can use as internal lighting, such as a translucent signboard.

또한, 상술한 바와 같이 상부 기판(13)이 투광성을 갖고 또한 제3 관통 구멍의 내벽면에 반사층(6)을 구비하지 않음으로써 LED 소자(2)로부터 방사된 광이 상부 기판(13)을 투과할 수 있도록 할 수 있다. 이 경우, 상부 기판(13)의 외측면에, 관통 구멍측에 광을 폐입하기 위한 반사층을 형성할 수 있지만, 이 반사층은 형성해도 좋고, 형성하지 않아도 좋다. 상부 기판(13)과 공기 사이에는 굴절률 차가 생기고, 이 굴절률 차가 반사층의 역할을 담당하므로 광을 폐입할 수 있기 때문이다. 그러나, 높은 휘도를 구하기 위해서는 투광성 상부 기판의 외측면(131)(도26 참조)에 반사층(제3 관통 구멍측을 향해 반사되는 반사층)을 구비할 수 있다.In addition, as described above, the upper substrate 13 is transparent and the light emitted from the LED element 2 is transmitted through the upper substrate 13 by not having the reflective layer 6 on the inner wall surface of the third through hole. You can do it. In this case, although the reflective layer for enclosing light in the through-hole side can be formed in the outer surface of the upper substrate 13, this reflective layer may or may not be formed. This is because a difference in refractive index occurs between the upper substrate 13 and the air, and the difference in refractive index plays a role of a reflective layer so that light can be enclosed. However, in order to obtain high luminance, a reflective layer (reflective layer reflected toward the third through hole side) may be provided on the outer surface 131 (see Fig. 26) of the translucent upper substrate.

상기 상부 기판(13)에 있어서의 투광성이라 함은, 가시광에 대한 투광성이고, 특히 400 내지 800 ㎚인 파장의 광에 대해 70 ％ 이상(보다 바람직하게는 70 내지 95 ％, 더 바람직하게는 75 내지 95 ％, 특히 바람직하게는 80 내지 90 ％)의 투광률인 것이 바람직하다. 이와 같은 재료로서는 각종 광학 수지를 들 수 있다. 즉, 예를 들어 아크릴 수지, 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌설파이드 수지, 폴리에스테르 수지, 시클로올레핀 수지, 지환식 폴리올레핀 수지 및 환형 폴리올레핀 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 후술하는 바와 같이 연색성을 개선하기 위한 필터 기능을 부여하는 경우에는 소정의 파장(또는 파장 영역)에 있어서의 투과율이 특이적으로 저하되어도 좋다.Transmittance in the upper substrate 13 is transmissive to visible light, particularly 70% or more (more preferably 70 to 95%, more preferably 75 to 75) for light having a wavelength of 400 to 800 nm. 95%, particularly preferably 80 to 90%) of light transmittance. Various optical resins are mentioned as such a material. That is, acrylic resin, polycarbonate resin, polyphenylene sulfide resin, polyester resin, cycloolefin resin, alicyclic polyolefin resin, cyclic polyolefin resin, etc. are mentioned, for example. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. In addition, when providing the filter function for improving color rendering as mentioned later, the transmittance | permeability in a predetermined wavelength (or a wavelength range) may specifically fall.

또한, 이 상부 기판(13)은 상기 투광성의 유무에 관계없이 금속 입자 및 세라믹 입자(결정성 석영 입자 등)를 분산시키고 함유시킴으로써 LED 소자(2)로부터의 광을 분산시키고, LED 실장 기판의 휘도를 향상시킬 수도 있다. 이들 광분산성 입자를 함유시키는 경우에는, 상부 기판(13)은 비투광성인 것보다도 투광성인 것이 바람직하다.In addition, the upper substrate 13 disperses and contains light from the LED element 2 by dispersing and containing metal particles and ceramic particles (such as crystalline quartz particles) regardless of whether or not the light is transmitted. You can also improve. In the case of containing these light dispersible particles, the upper substrate 13 is preferably light transmissive rather than non-translucent.

바닥부 기판(11)이 갖는 제1 관통 구멍과, 절연성 중간층(12)이 갖는 제2 관통 구멍과, 상부 기판(13)이 갖는 제3 관통 구멍은 각각의 전체 단차면이 연통하도록(제1 관통 구멍보다도 제2 관통 구멍이 크고, 제2 관통 구멍보다도 제3 관통 구멍이 큼) 적층되어 있으면 된다. 각각의 중심 축은 어긋나 있어도 좋고, 일치하고 있어도 좋지만, 축을 동일하게 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기한 바와 같이 각각의 관통 구멍의 치수도 특별히 한정되지 않지만, 도3 내지 도5 등과 같이 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대경이고[바닥부 기판(11)의 내벽면이 경사면일 때에는 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍의 대경측보다 대경임], 제3 관통 구멍은 제2 관통 구멍과 동일 직경이고[상부 기판(13)의 내벽면이 경사면일 때에는 제2 관통 구 멍과, 제3 관통 구멍의 소경측이 동일 직경임], 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 것이 바람직하다.The first through hole of the bottom substrate 11, the second through hole of the insulating intermediate layer 12, and the third through hole of the upper substrate 13 communicate with each other of the stepped surfaces (first The second through hole is larger than the through hole, and the third through hole is larger than the second through hole. Although each center axis may shift | deviate and may coincide, it is preferable to make an axis the same. In addition, the dimensions of each through hole are not particularly limited as described above, but the second through hole is larger in diameter than the first through hole as shown in FIGS. 3 to 5 and the like (the inner wall surface of the bottom substrate 11 is an inclined surface). The second through hole is larger than the large diameter side of the first through hole, and the third through hole is the same diameter as the second through hole (when the inner wall surface of the upper substrate 13 is an inclined surface, And the small diameter side of the third through hole is the same diameter], and it is preferable that the first through hole, the second through hole, and the third through hole have the same axis.

또한, 상기 각 관통 구멍이 연통되어 이루어지는 구멍에는 전혀 충전되어 있지 않아도 좋지만, 충전재(100)(예를 들어, 상기 밀봉 수지 등)가 충전되어 있어도 좋다. 이 충전재(100)는 어떻게 관통 구멍에 충전되어도 좋지만, LED 소자(2)가 매립 설치되도록 상기 각 관통 구멍 중(즉, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍 중) 적어도 제1 관통 구멍 내에 충전하는 것이 바람직하다(도15 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조). 이에 의해, LED 소자(2)의 열화를 방지할 수 있고, 장기간에 걸쳐서 신뢰성이 높은 LED 실장 기판(1)을 얻을 수 있다.In addition, although the hole which each said through hole communicates with may not be filled at all, the filler 100 (for example, the said sealing resin etc.) may be filled. Although the filler 100 may be filled in the through hole, at least a first of the through holes (that is, the first through hole, the second through hole, and the third through hole) so that the LED element 2 is buried. It is preferable to fill in the through hole (see Figs. 15 to 27, 32, 34, 36 and 37). As a result, deterioration of the LED element 2 can be prevented, and a highly reliable LED mounting substrate 1 can be obtained over a long period of time.

또한, LED 소자(2)에는, 통상 이를 구동하는 전력을 공급하기 위한 본딩 와이어(9)가 접속되지만, 이 본딩 와이어(9)도 충전재 내에 매립 설치되도록 충전재(100)가 충전되는 것이 바람직하다. 본딩 와이어(9)의 전체가 매립 설치됨으로써 그 열화를 방지할 수 있고, 장기간에 걸쳐서 신뢰성이 높은 LED 실장 기판(1)을 얻을 수 있다. 또한, 충전재(100)의 건조 또는 경화 시의 수축에 의한 단선도 방지할 수 있다.Moreover, although the bonding wire 9 for supplying the electric power which drives this is normally connected to the LED element 2, it is preferable that the filling material 100 is filled so that this bonding wire 9 may also be embedded in a filling material. Since the whole bonding wire 9 is embedded, the deterioration can be prevented and the LED mounting board 1 with high reliability can be obtained over a long period of time. In addition, disconnection due to shrinkage during drying or curing of the filler 100 can also be prevented.

본딩 와이어(9)를 충전재 내에 매립 설치하기 위해서는, 상기 절연성 중간층의 두께에도 따르지만, 통상 상기 제1 관통 구멍 내부와 함께 상기 제2 관통 구멍 내에도 충전재를 충전하게 된다.In order to embed the bonding wire 9 in the filler, the filler is also filled in the second through hole together with the thickness of the insulating intermediate layer.

이 충전재(100)의 구성은 특별히 한정되지 않지만, 통상 도15 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 적어도 투광성 수지(101)를 함유한다. Although the structure of this filler 100 is not specifically limited, Usually, as shown to FIGS. 15-27, 32, 34, 36, and 37, it contains at least translucent resin 101. FIG.

상기「투광성 수지」는 투광성을 갖는 수지이다. 그 투광성은 가시광에 대한 투광성이고, 특히 300 내지 950 ㎚인 파장의 광에 대해 60 ％ 이상(보다 바람직하게는 70 내지 95 ％, 더 바람직하게는 75 내지 95 ％, 특히 바람직하게는 75 내지 90 ％)의 투과율인 것이 바람직하다.Said "translucent resin" is resin which has transparency. The light transmittance is light transmittance to visible light, in particular 60% or more (more preferably 70 to 95%, more preferably 75 to 95%, particularly preferably 75 to 90%) for light having a wavelength of 300 to 950 nm. It is preferable that it is the transmittance | permeability of ().

이 투광성 수지(101)를 구성하는 수지는 특별히 한정되지는 않는다. 투광성 수지(101)로서는 에폭시 수지 및 실리콘 수지 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 충전재(100)에 함유되는 투광성 수지(101)의 함유량은 특별히 한정되지 않지만, 충전재(100) 전체를 100 체적 ％로 한 경우에 10 내지 100 체적 ％(더 바람직하게는 13 내지 100 체적 ％, 보다 바람직하게는 20 내지 100 체적 ％, 특히 바람직하게는 30 내지 100 체적 ％)로 할 수 있다. 또한, 통상 상기 투광성 수지를 이용하지만, 투광성 수지 대신에 액체 글래스를 이용할 수도 있다.Resin which comprises this translucent resin 101 is not specifically limited. Examples of the light-transmissive resin 101 include epoxy resins and silicone resins. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. Although content of the translucent resin 101 contained in the filler 100 is not specifically limited, 10-100 volume% (more preferably 13-100 volume%, more, when the whole filler 100 is 100 volume%), Preferably it is 20-100 volume%, Especially preferably, it is 30-100 volume%). In addition, although the said translucent resin is normally used, a liquid glass can also be used instead of the translucent resin.

또한, 충전재(100)에는 투광성 수지(101) 이외의 다른 성분을 함유할 수 있다. 다른 성분으로서는, 도16, 도17, 도19, 도20, 도22, 도23, 도25 내지 도27, 도29, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 투광성 입자(102)를 들 수 있다.In addition, the filler 100 may contain components other than the translucent resin 101. As other components, as shown in Figs. 16, 17, 19, 20, 22, 23, 25 to 27, 29, 32, 34, 36, and 37, the transparent particles ( 102).

상기「투광성 입자」는 투광성을 갖는 입자이다. 투광성 입자(102)를 함유함으로써 LED 소자(2)로부터 방사된 광을 보다 효율적으로 바닥부 기판(11)으로부터 상부 기판(13)의 방향으로 방사시킬 수 있다. 그 투광성은 가시광에 대한 투광성이고, 특히 300 내지 950 ㎚인 파장의 광에 대해 5 ％ 이상(보다 바람직하게는 10 내지 50 ％, 더 바람직하게는 20 내지 60 ％)의 투과율인 것이 바람직하다. 이 투광성 입자(102)는 무기 재료로 이루어지는 입자라도 좋고, 유지 재료로 이루어지는 입자라도 좋지만, 무기 재료로 이루어지는 입자인 것이 바람직하다. 통상, 보다 높은 투광성을 얻을 수 있기 때문이다.Said "translucent particle" is particle | grains which have transparency. By containing the translucent particles 102, the light emitted from the LED element 2 can be more efficiently radiated from the bottom substrate 11 in the direction of the upper substrate 13. The light transmittance is light transmittance with respect to visible light, and it is preferable that it is the transmittance | permeability of 5% or more (more preferably 10 to 50%, more preferably 20 to 60%) with respect to the light of the wavelength which is especially 300-950 nm. The light-transmitting particle 102 may be a particle made of an inorganic material or a particle made of a holding material, but is preferably a particle made of an inorganic material. This is because higher light transmittance can usually be obtained.

투광성 입자(102)가 상기 무기 재료로 이루어지는 경우에 이 무기 재료로서는 석영, 알루미노규산염, 알루미노붕규산염, 붕규산 및 규산염 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 이들은 결정질이라도 좋지만, 비정질이 바람직하다. 즉, 석영 유리, 알루미노규산염계 유리, 알루미노붕규산염계 유리, 붕규산계 유리, 규산염계 유리 등이 바람직하다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.In the case where the light-transmitting particle 102 is made of the above inorganic material, examples of the inorganic material include quartz, aluminosilicate, aluminoborosilicate, borosilicate and silicate. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. Although these may be crystalline, amorphous is preferable. That is, quartz glass, aluminosilicate glass, alumino borosilicate glass, borosilicate glass, silicate glass, etc. are preferable. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.

이들 유기 재료 중에서도 석영 유리가 특히 바람직하다. 석영 유리는 투광성이 우수하기 때문이다(통상, 다른 유리 재료에 비해 20 ％ 이상의 투과율이 양호함). 또한, 석영 유리는 비열 용량이 크고, 충전재 전체, LED 실장 기판 전체의 온도를 더 낮게 유지할 수 있다. 또한, 투광성 입자(102)가 유기 재료로 이루어지는 경우에는 상기 투광성 수지(101)로서 이용할 수 있는 각종 수지를 그대로 적용할 수 있다.Among these organic materials, quartz glass is particularly preferable. This is because quartz glass is excellent in light transmittance (usually, 20% or more of transmittance is better than other glass materials). In addition, the quartz glass has a large specific heat capacity and can keep the temperature of the entire filler and the entire LED mounting substrate lower. In addition, when the translucent particle 102 consists of an organic material, the various resin which can be used as the said translucent resin 101 can be applied as it is.

또한, 무기 재료로 이루어지는 투광성 입자(102)에는 상기 재료 이외에도 다른 성분이 함유되어도 좋다. 다른 성분으로서는 Al, Ti, Fe 및 Nb으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속 원소를 포함하는 화합물[투광성 입자(석영 유리 등)에 대해 불순물이 됨]을 들 수 있다. 그 중에서도 금속 원소의 산화물 및/또는 복산화물이 바람직하다. 즉, 예를 들어 Al₂O₃, TiO₃, Fe₂O₃ 및 Nb₂O₅ 등을 들 수 있다.The translucent particles 102 made of an inorganic material may contain other components in addition to the above materials. As another component, the compound containing at least 1 sort (s) of metal elements chosen from Al, Ti, Fe, and Nb (it becomes an impurity with respect to translucent particle (quartz glass etc.)) is mentioned. Among these, oxides and / or complex oxides of metal elements are preferable. That is, for example, and the like can be mentioned _{_{_{Al 2 O 3, TiO 3,}}} Fe 2 O 3 and Nb ₂ O _5.

이들 성분이 함유됨으로써 투광성 입자(102)는 투광성을 갖는 동시에, 광분산성도 가질 수 있다. 이로 인해, LED 소자(2)로부터 방사된 광을 분산시키면서 투과시킬 수 있고, 매우 효율적으로 발광시킬 수 있다. 또한, 특히 후술하는 바와 같이 충전재(100) 내에 형광체(103)가 함유되는 경우에 상기 금속 산화물 등이 함유되는 석영 유리 입자가 함유되는 것이 바람직하다. 충전재(100)에 형광체(103)가 함유되면 충전재(100) 전체에서는, 투과율은 저하된다. 그러나, 불순물이 함유된 투광성 입자(특히 석영 유리 입자)(102)가 함유됨으로써 광분산성을 충분히 확보할 수 있으므로, 충분한 형광을 얻을 수 있다. 또한, 형광체(103)만을 함유하는[즉, 투광성 입자(102)를 함유하지 않음] 경우에 비해 투광성을 향상시킬 수 있다. 즉, 광분산성이 향상되는 것과, 광투과성이 향상되는 것의 상승 효과에 의해 높은 휘도를 얻을 수 있다. By containing these components, the translucent particle 102 can have light transmittance and light dispersibility. For this reason, the light radiated from the LED element 2 can be transmitted while dispersing, and light can be emitted very efficiently. In particular, when the phosphor 103 is contained in the filler 100 as described later, it is preferable that quartz glass particles containing the metal oxide or the like are contained. When the fluorescent substance 103 is contained in the filler 100, the transmittance | permeability falls in the filler 100 whole. However, since the light dispersibility can be sufficiently ensured by containing the translucent particles (particularly quartz glass particles) 102 containing impurities, sufficient fluorescence can be obtained. In addition, it is possible to improve the light transmittance as compared with the case containing only the phosphor 103 (that is, it does not contain the translucent particle 102). That is, high brightness can be obtained by the synergistic effect of improving light dispersion and improving light transmittance.

이 금속 산화물 등의 불순물의 함유 비율은 특별히 한정되지 않지만, 통상 투광성 입자(102) 전체를 100 질량 ％로 한 경우에 0.01 내지 0.2 질량 ％(바람직하게는 0.05 내지 0.2 질량 ％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 0.15 질량 ％)이다.Although the content rate of impurities, such as this metal oxide, is not specifically limited, Usually, when the whole translucent particle 102 is 100 mass%, it is 0.01-0.2 mass% (preferably 0.05-0.2 mass%, More preferably, 0.1) To 0.15 mass%).

투광성 입자(102)의 크기 및 형상 등은 특별히 한정되지 않지만, 평균 입경(최대 길이)은 1 내지 30 ㎛(보다 바람직하게는 1 내지 15 ㎛, 더 바람직하게는 2 내지 10 ㎛, 보다 바람직하게는 3 내지 7 ㎛, 특히 바람직하게는 4 내지 6 ㎛, 그 중에서도 바람직하게는 4 내지 5 ㎛)가 바람직하다. 이 범위에서는 충분한 투광성 을 확보하면서 또한 충분한 광분산성을 얻을 수 있다. 투광성 입자(102)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 통상 구형 및/또는 부정형 입자형 등이다.The size and shape of the light-transmitting particle 102 are not particularly limited, but the average particle diameter (maximum length) is 1 to 30 µm (more preferably 1 to 15 µm, more preferably 2 to 10 µm, more preferably 3-7 micrometers, Especially preferably, 4-6 micrometers, Especially preferably, 4-5 micrometers) are preferable. In this range, sufficient light transmittance can be obtained while ensuring sufficient light transmittance. The shape of the translucent particle 102 is not particularly limited, but is usually spherical and / or amorphous particles.

또한, 투광성 입자(102)의 함유량도 특별히 한정되지 않지만, 통상 충전재(100) 전체를 100 질량 ％로 한 경우에 0.01 내지 50 질량 ％(보다 바람직하게는 1 내지 45 질량 ％, 더 바람직하게는 10 내지 45 질량 ％, 보다 더 바람직하게는 20 내지 43 질량 ％, 특히 바람직하게는 25 내지 42 질량 ％, 보다 특히 바람직하게는 30 내지 40 질량 ％)로 하는 것이 바람직하다.In addition, the content of the translucent particles 102 is not particularly limited, but is usually 0.01 to 50% by mass (more preferably 1 to 45% by mass, more preferably 10 when the entire filler 100 is 100% by mass). To 45 mass%, even more preferably 20 to 43 mass%, particularly preferably 25 to 42 mass%, and even more preferably 30 to 40 mass%).

또한, 상기 충전재(100)에는 도17, 도20, 도23, 도26, 도27, 도29, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 필요에 따라서 형광체(103)를 함유시킬 수 있다.In addition, as shown in FIGS. 17, 20, 23, 26, 27, 29, 32, 34, 36 and 37, the filler 100 is provided with a phosphor 103 as necessary. It can be contained.

형광체(103)를 함유하는 경우에는 LED 소자(2)로부터 직접 방사된 색 이외의 광색도 얻을 수 있다. 즉, 예를 들어 청색 LED 소자를 구비하는 경우에 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 이용함으로써 황색의 광을 얻을 수 있고, 청색과의 혼색에 의해 백색으로서 시인(視認)되는 광을 얻을 수 있다.When the phosphor 103 is contained, light colors other than the color emitted directly from the LED element 2 can also be obtained. That is, for example, when a blue LED element is provided, yellow light can be obtained by using the phosphor 103 having yellow fluorescence, and light visually recognized as white by color mixing with blue can be obtained. have.

형광체(103)는 어떠한 색으로 형광되는 형광체(103)라도 좋다. 즉, 예를 들어 황색 형광능을 갖는 형광체(황색 형광체), 적색 형광능을 갖는 형광체(적색 형광체), 청색 형광능을 갖는 형광체(청색 형광체), 녹색 형광능을 갖는 형광체(녹색 형광체) 및 오렌지색 형광능을 갖는 형광체 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.The phosphor 103 may be a phosphor 103 that is fluorescent in any color. That is, for example, a phosphor having yellow fluorescence (yellow phosphor), a phosphor having red fluorescence (red phosphor), a phosphor having blue fluorescence (blue phosphor), a phosphor having green fluorescence (green phosphor) and orange The fluorescent substance which has a fluorescent ability, etc. are mentioned. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.

상기 황색 형광체로서는, 예를 들어 YAG 형광체, TAG 형광체, 설파이드 형광 체 및 니트라이드 형광체 등을 들 수 있다. 이들 형광체(103)는 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 적색 형광체로서는 희토류 보레이트계 형광체[(Y, Gd)BO₃ : Eu 등], 산화이트륨계 형광체(Y₂O₂S : Eu, Y₂O₃ : Eu 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 청색 형광체로서는 황화아연계 형광체(ZnS : Ag, Al 등), 알칼리토류 인산계 형광체[(SrCaBaMg)₅(PO₄)₃Cl : Eu 등], 알루민산 알칼리토류염계 형광체(BaMgAl₁₀O₁₇ : Eu 등), 텅스텐산계 형광체(CaWO₄ 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다. 또한, 절연 형광체로서는 황화아연계 형광체(ZnS : Cu, Al 등), 희토류 인산염계 형광체(LaPO₄ : Ce, Tb), 규산아연계 형광체(Zn₂SiO₄ : Mn 등), 가드리늄산 황화물계 형광체(Gd₂O₂S : Tb 등) 등을 들 수 있다. 이들은 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.As said yellow fluorescent substance, a YAG fluorescent substance, a TAG fluorescent substance, a sulfide fluorescent substance, a nitride fluorescent substance, etc. are mentioned, for example. These phosphors 103 may use only 1 type, and may use 2 or more types together. Examples of the red phosphor include rare earth borate phosphors ((Y, Gd) BO ₃ : Eu, etc.), yttrium oxide phosphors (Y ₂ O ₂ S: Eu, Y ₂ O ₃ : Eu, etc.). These may use only 1 type and may use 2 or more types together. Examples of the blue phosphor include zinc sulfide phosphors (ZnS: Ag, Al, etc.), alkaline earth phosphate phosphors ((SrCaBaMg) ₅ (PO ₄ ) ₃ Cl: Eu, etc.), aluminate alkaline earth salt phosphors (BaMgAl ₁₀ O ₁₇ : Eu, etc. may be mentioned), tungsten-based phosphor (CaWO _4, etc.), and the like. These may use only 1 type and may use 2 or more types together. Insulating phosphors include zinc sulfide-based phosphors (ZnS: Cu, Al, etc.), rare earth phosphate-based phosphors (LaPO ₄ : Ce, Tb), zinc silicate-based phosphors (Zn ₂ SiO ₄ : Mn, etc.), gardininic acid sulfides Phosphor (Gd ₂ O ₂ S: Tb and the like) and the like. These may use only 1 type and may use 2 or more types together.

이들 중에서도 LED 소자(2)로서 청색 LED 소자(2)를 이용하는 경우에는, 특히 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 이용하는 것이 바람직하다. 이 황색 형광능을 갖는 형광체로서는, 예를 들어 YAG 형광체, TAG 형광체, 설파이드 형광체 및 니트라이드 형광체 등을 들 수 있다. 이들 형광체(103)는 1종만을 이용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.Among these, when using the blue LED element 2 as an LED element 2, it is preferable to use the fluorescent substance 103 which has yellow fluorescent ability especially. As fluorescent substance which has this yellow fluorescent ability, a YAG fluorescent substance, a TAG fluorescent substance, a sulfide fluorescent substance, a nitride fluorescent substance, etc. are mentioned, for example. These phosphors 103 may use only 1 type, and may use 2 or more types together.

형광체(103)를 함유하는 경우에는, 충전재(100) 전체를 100 질량 ％로 한 경우에 10 내지 40 질량 ％(보다 바람직하게는 15 내지 35 질량 ％, 더 바람직하게는 20 내지 30 질량 ％, 특히 바람직하게는 21 내지 25 질량 ％)로 하는 것이 바람직하다.In the case of containing the phosphor 103, 10 to 40 mass% (more preferably 15 to 35 mass%, more preferably 20 to 30 mass%, especially when the entire filler 100 is 100 mass%) Preferably it is 21-25 mass%).

또한, 형광체(103)의 크기 및 형상 등은 특별히 한정되지 않지만, 통상 평균 입경 30 내지 200 ㎛(보다 바람직하게는 40 내지 150 ㎛, 특히 바람직하게는 45 내지 147 ㎛)인 것이 바람직하다. 또한, 그 형상은, 통상 구형 및/또는 부정형 입자형이다.In addition, the size, shape, and the like of the phosphor 103 are not particularly limited, but are preferably an average particle diameter of 30 to 200 µm (more preferably 40 to 150 µm, particularly preferably 45 to 147 µm). In addition, the shape is spherical and / or amorphous particle form normally.

본 발명의 LED 실장 기판(1)은 도21 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 렌즈(200)를 더 구비할 수 있다. 렌즈(200)를 구비함으로써 구비하지 않은 경우에 비해 휘도를 향상시킬 수 있다(무효광을 집광할 수 있음). 또한, 구비하지 않은 경우에 비해 렌즈 형상에 따라서 보다 광각 또는 보다 협각(지향성)의 시야각인 LED 실장 기판(1)으로 할 수 있다.The LED mounting substrate 1 of the present invention may further include a lens 200 as shown in FIGS. 21 to 27, 32, 34, 36, and 37. By providing the lens 200, the luminance can be improved as compared with the case without the lens 200 (condensed light can be collected). Moreover, compared with the case where it is not equipped, it can be set as the LED mounting board | substrate 1 which is a viewing angle of a wider angle or a narrower angle | direction (orientation) according to a lens shape.

렌즈(200)는, 예를 들어 상부 기판(11) 상에 설치되고, 또한 적어도 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 별도의 렌즈(200)를 구비할 수 있다(도21 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37 참조). 또한, 상기 충전재(100)의 상단부가 렌즈 형상으로 형성됨으로써 충전재(100)와 일체의 렌즈를 구비할 수도 있다. 이들 중에서는 별도의 렌즈(200)를 이용하는 것이 바람직하다. 렌즈 형상을 정밀도 좋게 자유자재로 선택할 수 있기 때문이다.The lens 200 may be provided with, for example, a separate lens 200 provided on the upper substrate 11 and covering at least an opening surface of the third through hole (FIGS. 21 to 27 and 32). 34, 36, and 37). In addition, since the upper end portion of the filler 100 is formed in a lens shape, the filler 100 may be integrated with the lens 100. Among these, it is preferable to use another lens 200. This is because the lens shape can be freely selected with high precision.

또한, 예를 들어 전술한 바와 같이 상부 기판(11)이 투광성이고, 또한 광각 렌즈(200)를 상부 기판(11) 상에 제3 관통 구멍의 개구면을 덮어 구비하는 경우에는 시야각이 특히 넓은(예를 들어 시야각이 90도 이상, 특히 100 내지 120도, 또는 110 내지 115도) LED 실장 기판(1)을 얻을 수 있다(도21 내지 도26, 도32, 도34, 도36 및 도37 등 참조). For example, as described above, when the upper substrate 11 is translucent and the wide-angle lens 200 is provided to cover the opening surface of the third through hole on the upper substrate 11, the viewing angle is particularly wide ( For example, a viewing angle of 90 degrees or more, in particular 100 to 120 degrees, or 110 to 115 degrees, an LED mounting substrate 1 can be obtained (Figs. 21 to 26, 32, 34, 36 and 37, etc.). Reference).

한편, 보다 협각인 렌즈(200)를 구비함으로써 시야각이 좁은 지향성이 우수한(예를 들어 시야각이 90도 미만, 특히 70 내지 80도) LED 실장 기판을 얻을 수 있다(도27 참조).On the other hand, by providing a lens with a narrower angle, the LED mounting substrate excellent in directivity with a narrow viewing angle (for example, a viewing angle of less than 90 degrees, especially 70 to 80 degrees) can be obtained (see Fig. 27).

이 LED 실장 기판(1)에 이용하는 렌즈(200)의 형상은 특별히 한정되지 않지만, 통상 적어도 LED 실장 기판(1)의 외표면측에 렌즈 형상을 갖는 것이 바람직하다. 이 렌즈 형상은 볼록 렌즈 형상이라도 좋고, 오목 렌즈 형상이라도 좋다. 또한, 렌즈(200)의 내측(LED 실장 기판 내부측)의 형상은 특별히 한정되지 않고, 평탄면이라도 좋고, 오목면이라도 좋고, 볼록면이라도 좋지만, 이들 중에서는 평탄면 또는 오목면인 것이 바람직하다.Although the shape of the lens 200 used for this LED mounting board 1 is not specifically limited, Usually, it is preferable to have a lens shape at least on the outer surface side of the LED mounting board 1. This lens shape may be a convex lens shape or a concave lens shape. The shape of the inner side of the lens 200 (inside the LED mounting substrate) is not particularly limited, and may be a flat surface, a concave surface, or a convex surface, but among these, a flat surface or a concave surface is preferable. .

또한, 상기 별도의 렌즈(200)를 구비하는 경우에는, 도21 내지 도27, 도32, 도34, 도36 및 도37에 도시한 바와 같이 리브부(201)를 구비함으로써 제3 관통 구멍 내로 압입하여 배치해도 좋고, 상부 기판(11) 상에 접착제 등에 의해 접합하여 배치해도 좋고, 그 밖의 방법에 의해 배치해도 좋다. 이들 중에서는 리브부(201)를 이용하는 것이 바람직하다. 접착제를 이용하는 경우에 비해 굴절률이 변화되는 계면 수를 저감시킬 수 있고, 휘도가 보다 높은 LED 실장 기판(1)을 얻을 수 있기 때문이다.In addition, when the separate lens 200 is provided, as shown in FIGS. 21 to 27, 32, 34, 36, and 37, the rib portion 201 is provided into the third through hole. It may be press-fitted and arranged, may be bonded to an upper substrate 11 by an adhesive or the like, or may be arranged by other methods. Among these, it is preferable to use the rib part 201. This is because the number of interfaces with which the refractive index changes can be reduced as compared with the case of using an adhesive, and the LED mounting substrate 1 with higher luminance can be obtained.

또한, 렌즈(200)의 배치 방법에 관계없이 렌즈(200)를 구비함으로써 관통 구멍 내의 방진 및 방수의 효과를 얻을 수 있고, 장기간 신뢰성이 우수한 LED 실장 기판(1)을 얻을 수 있다. 또한, 렌즈(200)를 구성하는 재질에 대해서는 종래 공지의 광학 렌즈를 이용할 수 있고, 수지 렌즈라도 좋고, 유리 렌즈라도 좋다.In addition, by providing the lens 200 regardless of the arrangement method of the lens 200, the effect of dustproofing and waterproofing in a through hole can be obtained, and the LED mounting substrate 1 excellent in long-term reliability can be obtained. In addition, about the material which comprises the lens 200, a conventionally well-known optical lens can be used, A resin lens may be sufficient and a glass lens may be sufficient.

또한, 렌즈(200)를 구비하는 경우에는, 그 렌즈(200)를 상부 기판(13)이 투광성을 갖는 경우에는 상부 기판(13)을 각각(적어도 한쪽) 착색함으로써, 렌즈(200) 및 상부 기판(13)에 필터 기능을 갖게 할 수 있다. 이 착색은 렌즈(200) 및/또는 상부 기판(13)을 구성하는 재료 내에 착색제를 혼입하여 행해도 좋고, 렌즈(200) 및/또는 상부 기판(13)의 표면을 염색하여 행해도 좋다.In addition, when the lens 200 is provided, the lens 200 and the upper substrate are colored by coloring the lens 200 with the upper substrate 13 (at least one side) when the upper substrate 13 has a light transmitting property. The filter function can be provided to (13). This coloring may be performed by incorporating a coloring agent into the material constituting the lens 200 and / or the upper substrate 13, or may be performed by dyeing the surface of the lens 200 and / or the upper substrate 13.

즉, 예를 들어 착색 LED 소자(2)를 구비하고, 또한 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 함유하는 충전재(100)를 이용한 LED 실장 기판(1)에 있어서, 렌즈(200) 및/또는 상부 기판(13)을 핑크색으로 착색함으로써 연색성을 개선할 수 있다. 따라서, 보다 자연스러운 백색광으로 시인할 수 있는 광원을 얻을 수 있다.That is, for example, in the LED mounting substrate 1 using the filler 100 including the colored LED element 2 and containing the phosphor 103 having yellow fluorescence, the lens 200 and / or Color rendering can be improved by coloring the upper substrate 13 in pink. Therefore, the light source which can be recognized by more natural white light can be obtained.

또한, 예를 들어 착색 LED 소자(2)를 구비하고, 또한 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 함유하는 충전재(100)를 이용한 LED 실장 기판(1)에 있어서, 렌즈(200) 및/또는 상부 기판(13)을 적색으로 착색함으로써 핑크색 내지 자색(특히 핑크색 내지 적자색)으로 발광하는 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.In addition, for example, in the LED mounting substrate 1 using the filler 100 including the colored LED element 2 and containing the phosphor 103 having yellow fluorescence, the lens 200 and / or By coloring the upper substrate 13 in red, an LED mounting substrate that emits light in pink to purple (especially pink to reddish purple) can be obtained.

또한, 도36에 도시한 바와 같이 청색 LED 소자(2)를 구비하고, 또한 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 함유하는 충전재(100)를 이용한 LED 실장 기판(1)에 있어서는 충전재(100)의 상부 표면에 투광성 수지(151)와, 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체(적색 형광체)(152)를 함유하는 적색 필터층(150)을 구비함으로써 핑크색 내지 자색(특히 핑크색 내지 적자색)으로 발광하는 LED 실장 기판을 얻을 수 있다. 상기 적색 형광체로서는 전술한 적색 형광체를 그대로 적용할 수 있다.As shown in Fig. 36, in the LED mounting substrate 1 using the filler 100 including the blue LED element 2 and containing the phosphor 103 having yellow fluorescence, the filler 100 is used. By providing a red filter layer 150 containing a translucent resin 151 and a phosphor (red phosphor) 152 having a red fluorescent ability dispersed in the translucent resin on the upper surface thereof, pink to purple (especially pink to red purple). The LED mounting substrate which emits light can be obtained. As the red phosphor, the above-described red phosphor can be applied as it is.

또한, 도37에 도시한 바와 같이 청색 LED 소자(2)를 구비하고, 또한 투광성 입자(102)를 함유하는 충전재(100)[이 충전재(100)는, 황색 형광능을 갖는 형광체(103)를 함유하지 않아도 좋음]를 이용한 LED 실장 기판(1)에 있어서는 충전재(100)의 상부 표면에 투광성 수지(161)와, 투광성 수지(161) 내에 분산되어 함유된 황색 형광능을 갖는 형광체(황색 형광체)(162)를 함유하는 황색 형광층(160)을 구비할 수 있다. 또한, 이 황색 형광층(160)의 상부 표면에 상기 적색 필터층(150)을 구비할 수 있다. 이들 황색 형광층(160)과 적색 필터층(150)을 구비하는 경우에는, 도36에 도시하는 LED 실장 기판과 마찬가지로 핑크색 내지 자색(특히 핑크색 내지 적자색)으로 발광하는 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.In addition, as shown in Fig. 37, the filler 100 including the blue LED element 2 and containing the translucent particles 102 (the filler 100 has a phosphor 103 having a yellow fluorescence ability). In the LED-mounting substrate 1 using [Not used to contain], a phosphor having a yellow fluorescent ability dispersed in the light transmitting resin 161 and the light transmitting resin 161 on the upper surface of the filler 100 (yellow phosphor) A yellow fluorescent layer 160 containing 162 may be provided. In addition, the red filter layer 150 may be provided on the upper surface of the yellow fluorescent layer 160. When these yellow fluorescent layers 160 and the red filter layer 150 are provided, the LED mounting substrate which emits light in pink to purple (especially pink to red purple) can be obtained similarly to the LED mounting substrate shown in FIG.

적색 착색제(염료 등) 및 적색 형광체 등은 가열에 의해 성능이 저하되는 것이 많고, 특히 80 ℃, 또는 100 ℃ 이상의 온도가 부여되는 상황에서는 열화가 심하다. 그러나, 본 발명의 LED 실장 기판은 방열성이 우수하고, 적색 착색제 및 적색 형광체가 열화되기 어렵고, 장기간에 걸쳐서 적색을 유지할 수 있다. 또한, 이 효과는 충전재(100)를 함유하고, 또한 투광성 입자(102)로서 석영 유리 입자를 함유하는 경우에 특히 높게 얻을 수 있다. 즉, 석영 유리 입자는 비열 용량이 크고 충전재(100)의 온도 상승을 억제할 수 있기 때문이다. 따라서, 본 발명의 LED 실장 기판은 내구성이 높은 핑크색 내지 자색(특히 핑크색 내지 적자색)으로 발광하는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.In many cases, the red colorant (dye, etc.), the red phosphor, and the like deteriorate due to heating. In particular, deterioration is severe in a situation where a temperature of 80 ° C or 100 ° C or higher is imparted. However, the LED mounting substrate of the present invention is excellent in heat dissipation, hardly deteriorates the red colorant and the red phosphor, and can maintain red color for a long time. This effect can be particularly high when the filler 100 is contained and the quartz glass particles are contained as the light transmitting particles 102. That is, the quartz glass particles have a large specific heat capacity and can suppress a temperature rise of the filler 100. Therefore, the LED mounting substrate of the present invention can be an LED mounting substrate which emits light of high durability pink to purple (especially pink to red purple).

또한, 상기 적색 필터층(150)을 이용하는 경우, LED 소자(2)로부터 적색 필터층(150)까지의 거리가 1.5 내지 6 ㎜(또는 2 내지 4 ㎜, 특히 2 내지 3 ㎜)로 가까운 경우에는, 적색 형광체(152)로서는 희토류 보레이트계 형광체[(Y, Gd)BO₃ : Eu 등]를 이용하는 것이 바람직하다. 또한, 이 형광체를 이용하는 경우에는 적색 필터층(150) 내에 투광성 수지(151) 및 적색 형광체(152) 이외에 상기 투광성 입자를 함유시키는 것이 바람직하다. 이 경우, 예를 들어 질량 비율에 있어서 투광성 수지 : 적색 형광체 : 투광성 입자가 35 내지 55 질량 ％ : 40 내지 55 질량 ％ : 5 내지 15 질량 ％가 되도록 배합하는 것이 바람직하다.When the red filter layer 150 is used, when the distance from the LED element 2 to the red filter layer 150 is close to 1.5 to 6 mm (or 2 to 4 mm, especially 2 to 3 mm), red color is used. As the phosphor 152, it is preferable to use a rare earth borate-based phosphor [(Y, Gd) BO ₃ : Eu, etc.]. In addition, when using this fluorescent substance, it is preferable to contain the said translucent particle in addition to the translucent resin 151 and the red fluorescent substance 152 in the red filter layer 150. FIG. In this case, it is preferable to mix | blend so that translucent resin: red fluorescent substance: translucent particle may be 35-55 mass%: 40-55 mass%: 5-15 mass% in mass ratio, for example.

한편, LED 소자(2)로부터 적색 필터층(150)까지의 거리가 3 내지 8 ㎜(또는 5 내지 8 ㎜)로 먼 경우에는, 적색 형광체(152)로서는 산화이트륨계 형광체(Y₂O₂S : Eu, Y₂O₃ : Eu 등)를 이용하는 것이 바람직하다.On the other hand, when the distance from the LED element 2 to the red filter layer 150 is 3 to 8 mm (or 5 to 8 mm), the red phosphor 152 is a yttrium-based phosphor (Y ₂ O ₂ S: Eu, Y ₂ O ₃ : Eu, etc.) is preferable.

또한, 상기에서 말하는 핑크색은 백색광과 적색광이 혼합된 광의 색이다. 이 혼합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 통상 백색광 : 적색광이 20 내지 80 ％ : 80 내지 20 ％(바람직하게는 30 내지 70 ％ : 70 내지 30 ％)이다. 한편, 자색은 청색광과 적색광이 혼합된 광의 색이다. 이 혼합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 통상 청색광 : 적색광이 1 내지 99 ％ : 99 내지 1 ％이다. 이 중 적자의 혼합 비율이 50 ％를 초과하는 광의 색이다. 단, 상기 혼합 비율은 발광 시간의 비율에 상당하고, 통상 듀티 회로에 있어서 제어된다.In addition, pink mentioned above is the color of the light which mixed white light and red light. Although this mixing ratio is not specifically limited, Usually, white light: red light is 20 to 80%: 80 to 20% (preferably 30 to 70%: 70 to 30%). On the other hand, purple is the color of light in which blue light and red light are mixed. Although this mixing ratio is not specifically limited, Usually, blue light: red light is 1 to 99%: 99 to 1%. Among these, the mixing ratio of the deficit is the color of light exceeding 50%. However, the said mixing ratio corresponds to the ratio of light emission time, and is normally controlled in a duty circuit.

또한, 상기 적색 필터층(150) 및 상기 황색 형광층(160)은 각각 유동성을 갖 는 투광성 수지(미경화물) 중에 형광체 등을 함유하는 혼합 수지를 소정 위치(제1 관통 구멍 등의 내부)로 유입한 후에 경화시켜 형성해도 좋다. 또한, 미리 박막형(두께 0.15 내지 0.8 ㎜ 정도)으로 형성된 상태의 시트형물을 충전재(100)의 상부 표면[또는 황색 형광층(160)의 상부 표면]에 적층(적층 압착이라도 좋음)한 후, 경화시켜 형성해도 좋다.In addition, the red filter layer 150 and the yellow fluorescent layer 160 each introduce a mixed resin containing phosphors in a translucent resin (uncured product) having fluidity into a predetermined position (inside of a first through hole, etc.). After hardening, you may harden and form it. Further, the sheet-like article formed in a thin film form (about 0.15 to 0.8 mm in thickness) in advance is laminated on the upper surface of the filler 100 (or the upper surface of the yellow fluorescent layer 160) (which may be laminated or compressed), and then cured. May be formed.

본 발명의 LED 실장 기판(1)은 바닥부 기판(11)과, LED 소자(2)와, 절연성 중간층(12)과, 상부 기판(13)을 구비한다. 이들 바닥부 기판(11), 절연성 중간층(12) 및 상부 기판(13)은 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다. 즉, 1층의 수지층 또는 세라믹층으로만 이루어져도 좋고, 2층 이상의 수지층 또는 세라믹층으로 이루어져도 좋다. 또한, 수지층 및 세라믹층 이외에도 상기한 바와 같이 도체층을 구비할 수 있다. 이 도체층은 바닥부 기판(11), 절연성 중간층(12) 및 상부 기판(13)의 각각의 내부에 형성되어 있어도 좋고, 외부(상면 및/또는 하면)에 형성되어 있어도 좋다. 즉, 바닥부 기판(11), 절연성 중간층(12) 및 상부 기판(13)은 각각 절연층과 도전층이 적층된 적층체라도 좋다.The LED mounting substrate 1 of the present invention includes a bottom substrate 11, an LED element 2, an insulating intermediate layer 12, and an upper substrate 13. These bottom substrates 11, the insulating intermediate layer 12, and the upper substrate 13 may be single layers or multiple layers. That is, it may consist of only one resin layer or a ceramic layer, and may consist of two or more resin layers or ceramic layers. In addition to the resin layer and the ceramic layer, a conductor layer can be provided as described above. This conductor layer may be formed inside each of the bottom substrate 11, the insulating intermediate layer 12, and the upper substrate 13, or may be formed outside (upper and / or lower surface). In other words, the bottom substrate 11, the insulating intermediate layer 12, and the upper substrate 13 may each be a laminate in which an insulating layer and a conductive layer are laminated.

또한, 이 LED 실장 기판(1)은 바닥부 기판(11)과 상부 기판(13) 사이에 절연성 중간층(12) 외에 1층 또는 2층 이상(통상, 6층 이하)의 절연층을 더 갖고 있어도 좋다. 이 경우, 각각의 절연층 사이에는 절연성 중간층(12)이 갖는 절연성 접착층(9)과 동일한 절연성 접착층이 개재 장착된다. 또한, 이와 같이 또 다른 절연층을 설치하였을 때에는 이 절연층에 절연성 중간층(12) 등과 마찬가지로 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로를 배치할 수 있어, LED 소자의 보다 복잡 한 제어가 가능해질 수도 있다. In addition, the LED mounting substrate 1 may further have one or two or more insulating layers (usually six or less layers) in addition to the insulating intermediate layer 12 between the bottom substrate 11 and the upper substrate 13. good. In this case, the same insulating adhesive layer as the insulating adhesive layer 9 of the insulating intermediate layer 12 is interposed between each insulating layer. When another insulating layer is provided in this manner, a circuit for turning on and controlling the LED element can be arranged in the insulating layer like the insulating intermediate layer 12 or the like, so that more complicated control of the LED element becomes possible. It may be.

본 발명의 LED 실장 기판(1)은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. The LED mounting board 1 of this invention can be manufactured as follows, for example.

바닥부 기판(11) 및 상부 기판(13)을 상기한 바와 같이 하여 제작한다. 그 후, 절연성 중간층(1)의 절연층의 양면에 상기한 바와 같이 절연성 접착층(8)이 되는 미경화 접착층을 형성한다. 계속해서, 바닥부 기판(11)과 절연성 중간층의 한쪽 면의 미경화 접착층을 접촉시키고, 상부 기판(11)과 절연성 중간층의 절연층의 다른 쪽 면의 미경화 접착층을 접촉시켜 적층한다. 그 후, 예를 들어 150 내지 180 ℃의 온도, 진공 프레스의 통상의 압력인 약 3 ㎫의 압력으로 가열, 가압하여 일체의 적층체로 한다. 가열, 가압의 시간은 특별히 한정되지 않고, 온도 및 압력 등에도 의하지만, 50 내지 80분간으로 할 수 있다. The bottom substrate 11 and the top substrate 13 are produced as described above. Then, the unhardened adhesive layer used as the insulating adhesive layer 8 is formed on both surfaces of the insulating layer of the insulating intermediate layer 1 as mentioned above. Subsequently, the bottom substrate 11 and the uncured adhesive layer on one side of the insulating intermediate layer are brought into contact with each other, and the top substrate 11 and the uncured adhesive layer on the other side of the insulating layer of the insulating intermediate layer are brought into contact with each other and laminated. Then, it heats and pressurizes at the temperature of 150-180 degreeC and the pressure of about 3 Mpa which is a normal pressure of a vacuum press, for example, and it is set as an integral laminated body. The time of heating and pressurization is not particularly limited, but may be 50 to 80 minutes, depending on the temperature and pressure.

계속해서, 바닥부 기판(11)에 마련된 제1 관통 구멍의 내부이며, 또한 바닥부 기판의 절연층의 일면에 적층된 방열용 지지 필름(4)에 LED 소자(2)를 접합하고, 계속해서 LED 소자의 전극 단자와 바닥부 기판에 설치된 전극(3)을 본딩 와이어(9)에 의해 접속하여 LED 실장 기판(1)으로 할 수 있다. 또한, 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍 각각의 내벽면에 반사층(6)을 설치하는 경우 및 제1 관통 구멍 및 제2 관통 구멍의 각각의 내벽면을 경사면으로 하는 경우에는 바닥부 기판(11)과, 절연층의 양면에 미경화 접착층을 갖고, 절연성 중간층(12)이 되는 적층체와, 상부 기판(13)을 적층하는 것에 앞서서 미리 가공해 둘 필요가 있다. 본딩 와이어(9)의 재질은 특별히 한정되지 않고, 금 와이어 및 알루미늄 와이어 등을 이용할 수 있다.Subsequently, the LED element 2 is bonded to the heat dissipation support film 4 which is inside the first through hole provided in the bottom substrate 11 and laminated on one surface of the insulating layer of the bottom substrate. The electrode terminal of the LED element and the electrode 3 provided on the bottom substrate can be connected by the bonding wire 9 to form the LED mounting substrate 1. In addition, when the reflective layer 6 is provided on the inner wall surface of each of the first through hole and the second through hole, and when the inner wall surfaces of the first through hole and the second through hole are inclined surfaces, the bottom substrate 11 ), And a laminate having an uncured adhesive layer on both sides of the insulating layer, which serves as the insulating intermediate layer 12, and the upper substrate 13 need to be processed beforehand. The material of the bonding wire 9 is not specifically limited, A gold wire, an aluminum wire, etc. can be used.

또한, 바닥부 기판, 절연성 중간층 및 상부 기판 각각을 LED 실장 기판의 소정 치수보다 크게 형성하고, 그 후, 다이싱에 의해 개별 부품화하여 복수의 적층체로 하고, 계속해서 LED 소자를 실장하여 본딩 와이어를 배치함으로써 복수의 LED 실장 기판을 효율적으로 제조할 수도 있다.In addition, each of the bottom substrate, the insulating intermediate layer, and the upper substrate is formed to be larger than a predetermined dimension of the LED mounting substrate, and is then individually formed by dicing into a plurality of laminates, and the LED elements are subsequently mounted to bond wires. By arranging these, several LED mounting board | substrate can also be manufactured efficiently.

또한, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍에는, 통상 밀봉 수지(100)가 충전된다. 이에 의해 LED 소자(2) 및 본딩 와이어(9) 등이 외부로부터의 충격 등으로부터 보호되고, LED 소자(2)의 탈락, 본딩 와이어(9)의 탈락 및 단선 등이 방지된다. 이 밀봉 수지(100)는 특별히 한정되지 않지만, 투명성이 높은 수지인 것이 바람직하다. 이 밀봉 수지로서는 에폭시 수지 등을 이용할 수 있다. 이 밀봉 수지에 의해 형성되는 밀봉부의 표면은 평탄해도 좋고, 렌즈형이라도 좋지만, 볼록 렌즈형으로 하는 것이 바람직하다.In addition, the sealing resin 100 is normally filled in the 1st through hole, the 2nd through hole, and the 3rd through hole. Thereby, the LED element 2, the bonding wire 9, etc. are protected from the impact from the outside, etc., The fall of the LED element 2, the fall of the bonding wire 9, disconnection, etc. are prevented. Although this sealing resin 100 is not specifically limited, It is preferable that it is resin with high transparency. An epoxy resin etc. can be used as this sealing resin. Although the surface of the sealing part formed with this sealing resin may be flat or lenticular, it is preferable to set it as convex lenticular.

또한, 도3 내지 도5 및 도8 내지 도27에서는 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름(4)에 1개의 LED 소자(2)가 접합되어 있지만, 도6 및 도30과 같이 복수개의 LED 소자(2)를 배치시켜 접합시킬 수도 있다. 이와 같이 복수개의 LED 소자(2)를 배치시킨 경우, 종래의 LED 실장 기판에서는 LED 소자의 주변에 회로가 배치되고 저항 등이 배치되므로, LED 소자(2)를 밀하게 배치시킬 수는 없다. 한편 본 발명의 LED 실장 기판(1)에서는 LED 소자(2)의 주변에 회로를 배치할 필요가 없으므로, 도6과 같이 LED 소자를 밀하게 배치시킬 수 있다. 따라서, LED 실장 기판의 발광 면적이 동일한 경우, 종래의 LED 실장 기판에 비해 보다 많은 출력광을 얻 을 수 있고, 용이하게 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다. 또한, 소요의 출력광을 얻는 경우, LED 실장 기판을 용이하게 보다 소형화할 수도 있다.3 to 5 and 8 to 27, although one LED element 2 is bonded to the heat dissipation support film 4 inside the first through hole, as shown in Figs. Two LED elements 2 may be disposed and bonded. In the case where the plurality of LED elements 2 are arranged in this manner, in the conventional LED mounting substrate, since the circuits are arranged around the LED elements and the resistors are disposed, the LED elements 2 cannot be closely arranged. On the other hand, in the LED mounting substrate 1 of the present invention, there is no need to arrange a circuit around the LED element 2, so that the LED element can be closely arranged as shown in FIG. Therefore, when the light emitting area of an LED mounting board is the same, more output light can be obtained compared with the conventional LED mounting board, and it can be set as the LED mounting board with high brightness easily. In addition, when the required output light is obtained, the LED mounting substrate can be easily downsized.

본 발명의 LED 실장 기판(1)은 기판[바닥부 기판(11), 절연성 중간층(12), 상부 기판(13) 및 각종 회로(111 및 121) 등], LED 소자(2), 충전재(100)[투광성 수지(101), 투광성 입자(102) 및 형광체(103) 등] 및 렌즈(200) 이외에도 다른 부재를 구비할 수 있다. 다른 부재로서는, 도30에 도시한 바와 같이 커넥터(500)를 들 수 있다. 즉, LED 실장 기판(1)과 LED 실장 기판(1)을 접속하기 위한 커넥터(500), LED 실장 기판(1)과 LED 실장 기판 이외의 각종 외부 회로를 접속하기 위한 커넥터 등을 들 수 있다. 상기 LED 실장 기판(1)끼리를 접속할 수 있는 커넥터(500)를 구비하는 경우에는 필요에 따라서 LED 실장 기판을 연장(증설)할 수 있다.The LED mounting substrate 1 of the present invention includes a substrate (bottom substrate 11, insulating intermediate layer 12, upper substrate 13, various circuits 111 and 121, etc.), LED element 2, filler 100 ) In addition to the translucent resin 101, the translucent particle 102, the phosphor 103, and the like, and the lens 200, other members may be provided. As another member, as shown in FIG. 30, the connector 500 is mentioned. That is, the connector 500 for connecting the LED mounting board 1 and the LED mounting board 1, the connector for connecting various external circuits other than the LED mounting board 1 and the LED mounting board, etc. are mentioned. When the connector 500 which can connect the said LED mounting boards 1 with each other is provided, an LED mounting board can be extended (extended) as needed.

본 발명의 LED 실장 기판(1)에 있어서의 회로 구성(및 그 주변 회로 구성)은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 도33에 도시한 바와 같은 구성으로 할 수 있다. 도33에 도시하는 회로는 그 일부만이 본 발명의 LED 실장 기판에 탑재된다.Although the circuit structure (and its peripheral circuit structure) in the LED mounting board 1 of this invention is not specifically limited, For example, it can be set as the structure shown in FIG. Only a part of the circuit shown in Fig. 33 is mounted on the LED mounting substrate of the present invention.

도33에 도시하는 회로는 제1 관통 구멍 내에 수납된 3종(예를 들어 RGB의 3색)의 LED 소자(점선으로 둘러싼 범위의 3개의 LED 소자가 1개의 제1 관통 구멍 내에 배치됨)를 구비한다. 각 LED 소자는 동일 종(발광색, 제어, 형상, 크기 등)마다 직렬로 접속되어 있다. 이들은 개별적으로 칩에 탑재된 LED 소자끼리를 접속하여 형성해도 좋고, 모든 LED 소자를 1개의 LED 실장 기판 내에 갖는 기판을 이용해도 좋다.The circuit shown in Fig. 33 is provided with three kinds of LED elements (for example, three colors of RGB) housed in the first through hole (three LED elements in a range surrounded by dotted lines are arranged in one first through hole). do. Each LED element is connected in series for each kind (emission color, control, shape, size, etc.). These may be formed by connecting LED elements mounted on a chip individually, or may use a substrate having all the LED elements in one LED mounting substrate.

또한, 이 회로는 듀티 제어 회로부(401)를 구비할 수 있다. 듀티 회로(401)는 LED 소자(2)의 점멸 주기(즉, 휘도)를 제어하는 회로이다. 이 듀티 제어 회로부(401)는 도33에 도시한 바와 같이 각 계열의 LED 소자에 대해 각각 1개를 구비해도 좋고, 모든 LED 소자를 결합하여 제어하는 1개를 구비해도 좋다. 이 듀티 제어 회로부(401)는 본 발명의 LED 실장 기판 상에 탑재해도 좋고, 이 LED 실장 기판이 탑재되는 마더보드에 탑재해도 좋다.In addition, the circuit may include a duty control circuit section 401. The duty circuit 401 is a circuit for controlling the flashing cycle (ie, luminance) of the LED element 2. As shown in Fig. 33, the duty control circuit unit 401 may be provided with one for each series of LED elements, or may be provided with one for combining and controlling all LED elements. This duty control circuit part 401 may be mounted on the LED mounting board of the present invention, or may be mounted on the motherboard on which the LED mounting board is mounted.

또한, 이 회로는 구동 회로부(402)를 구비할 수 있다. 이 구동 회로부(402)는 듀티 제어 회로부(401)로부터 얻게 된 신호를 이용하여 LED 소자(2)를 구동하기 위한 드라이버이다. 이 구동 회로부(402)는, 도33에 도시한 바와 같이 각 계열의 LED 소자에 대해 각각 1개를 구비해도 좋고, 모든 LED 소자를 총합하여 구동하는 1개를 구비해도 좋다. 이 구동 회로부(402)는 본 발명의 LED 실장 기판 상에 탑재해도 좋고, 이 LED 실장 기판이 탑재되는 마더보드에 탑재해도 좋다. 이 구동 회로부(402)로서는 각종 트랜지스터를 이용할 수 있고, 그 중에서도 CMOS가 바람직하다.In addition, the circuit may include a driving circuit section 402. This drive circuit section 402 is a driver for driving the LED element 2 using the signal obtained from the duty control circuit section 401. As shown in FIG. 33, this drive circuit part 402 may be provided with one for each series of LED elements, or may be provided with one for driving all LED elements in total. This drive circuit part 402 may be mounted on the LED mounting board of the present invention, or may be mounted on the motherboard on which the LED mounting board is mounted. Various transistors can be used as this drive circuit part 402, and CMOS is especially preferable.

또한, 이 회로는 전류 제어 회로부(403)를 구비할 수 있다. 이 전류 제어 회로부(403)는 LED 소자에 흐르는 전류량을 제어하는 회로이다. 구체적으로는 저항 회로 및 저항 소자 등을 들 수 있다. 이 전류 제어 회로부(403)는, 도33에 도시한 바와 같이 각 계열의 LED 소자에 대해 각각 1개를 구비해도 좋고, 모든 LED 소자를 결합하여 제어하는 1개를 구비해도 좋다. 이 전류 제어 회로부(403)는 본 발명의 LED 실장 기판 상에 탑재해도 좋고, 이 LED 실장 기판이 탑재되는 마더보드 에 탑재해도 좋다.This circuit may also include a current control circuit section 403. This current control circuit section 403 is a circuit for controlling the amount of current flowing through the LED element. Specifically, a resistance circuit, a resistance element, etc. are mentioned. As shown in Fig. 33, the current control circuit section 403 may be provided with one for each series of LED elements, or may be provided with one for combining and controlling all LED elements. This current control circuit part 403 may be mounted on the LED mounting board of the present invention, or may be mounted on the motherboard on which the LED mounting board is mounted.

또한, 이 회로는 보호 회로부(404)를 구비할 수 있다. 이 보호 회로부(404)는 과전압이 가해지는 것을 보호하는 회로이다. 이 보호 회로부(404)는 본 발명의 LED 실장 기판 상에 탑재해도 좋고, 본 발명의 LED 실장 기판이 탑재되는 마더보드에 탑재해도 좋다. 또한, 전원(405)에 접속되어 사용된다.In addition, the circuit may include a protection circuit section 404. This protection circuit section 404 is a circuit to protect against overvoltage. This protection circuit part 404 may be mounted on the LED mounting substrate of the present invention, or may be mounted on the motherboard on which the LED mounting substrate of the present invention is mounted. It is also connected to the power source 405 and used.

또한, 본 발명의 LED 실장 기판은, 통상 마더보드로 탑재되어 사용된다. 그 탑재 형태는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도34에 도시한 바와 같이 방열용 지지 필름의 일부를 단자 전극으로서 이용하여, 마더보드(300)가 구비하는 마더보드측 회로(301)와 접속할 수 있다. 접속 시에는 도전성 접합재(302)(즉, 땜납 및 납재 등)를 이용할 수 있다. 또한, 도전성 접합재(302)에 의한 접속에서는 도34에 도시한 바와 같이 필렛을 수반하여 접속되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 바닥부 기판(11)의 측면에 배치된 도체층(5)과의 사이의 확실한 전기적 접속을 얻는 동시에, 우수한 접합 강도를 얻을 수 있다. 따라서, LED 실장 기판을 구비한 마더보드에 있어서의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.In addition, the LED mounting board of this invention is normally mounted and used by a motherboard. The mounting form is not specifically limited. For example, as shown in FIG. 34, a part of heat dissipation support film can be used as a terminal electrode, and it can connect with the motherboard side circuit 301 with which the motherboard 300 is equipped. At the time of connection, a conductive bonding material 302 (that is, solder, a brazing material, etc.) can be used. In the connection by the conductive bonding material 302, it is preferable to be connected with the fillet as shown in FIG. Thereby, reliable electrical connection with the conductor layer 5 arrange | positioned at the side surface of the bottom board | substrate 11 can be obtained, and the outstanding bonding strength can be obtained. Therefore, the reliability in the motherboard provided with an LED mounting board can be improved.

[실시예]EXAMPLE

이하, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다.Hereinafter, an Example demonstrates this invention concretely.

(제1 실시예)(First embodiment)

(1) 바닥부 기판 (1) bottom substrate

유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 800 ㎛의 절연층의 양면에 두께 50 ㎛의 동박이 적층된 시판의 양면 동-클래딩 적층판으로부 터 소요 치수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층체에 드릴 가공에 의해 등간격으로 복수개의 제1 관통 구멍을 형성하였다. 이 제1 관통 구멍은 직경이 1540 ㎛인 원통형의 관통 구멍으로 하였다. 다음에, 도체층(5)(동박)에 서브트랙티브법에 의해 전극(3)을 갖는 배선 패턴을 형성하였다. 그 후, 유리 섬유에 에폭시 수지가 함침된 두께 40 ㎛의 예비 함침물을 제작하고, 이 예비 함침물을 적층체의 일면측의 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층하였다. 계속해서, 적층체의 일면에 상기한 예비 함침물을 거쳐서 방열용 지지 필름(4)이 되는 두께 105 ㎛의 동박을 적층하였다. 그 후, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 방열용 지지 필름(4)의 표면 중 제1 관통 구멍이 개방되어 있는 부분에 두께 18 ㎛의 동 도금층을 형성하고, 이 동 도금층의 표면에 두께 2 ㎛의 전계 은 도금층을 형성하여 반사층(6)을 제작하였다. The square laminate of the required dimension was cut out from the commercially available double-sided copper clad laminated board in which the copper fiber of 50 micrometers in thickness was laminated | stacked on both surfaces of the 800-micrometer-thick insulating layer in which glass fiber was impregnated with epoxy resin, and hardened | cured. Thereafter, a plurality of first through holes were formed in the laminate at equal intervals by drilling. This first through hole was a cylindrical through hole having a diameter of 1540 µm. Next, the wiring pattern which has the electrode 3 was formed in the conductor layer 5 (copper foil) by the subtractive method. Thereafter, a preliminary impregnated material having a thickness of 40 µm in which glass resin was impregnated with an epoxy resin was produced, and the preliminary impregnated material was laminated at a portion except the opening of the first through hole on one side of the laminate. Then, the copper foil of 105 micrometers in thickness which becomes the support film 4 for heat dissipation was laminated | stacked on one surface of the laminated body through said preliminary impregnation. Thereafter, a copper plating layer having a thickness of 18 μm is formed on the inner wall surface of the first through hole and the surface of the heat dissipation support film 4 where the first through hole is open, and a thickness of 2 μm on the surface of the copper plating layer. The electric field of the silver plating layer was formed, and the reflective layer 6 was produced.

또한, 적층체의 일면에 적층되어 있던 도체층(5)(동박)은 예비 함침물의 적층 전에 미리 제거해 두었다. In addition, the conductor layer 5 (copper foil) laminated | stacked on one surface of the laminated body was previously removed before lamination | stacking of a preliminary impregnation.

(2) 절연성 중간층이 되는 적층체 (2) Laminate to be an Insulating Interlayer

유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 200 ㎛의 절연체로부터 상기 (1)의 바닥부 기판과 동일 치수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층체에 드릴 가공에 의해 상기 (1)에 있어서의 제1 관통 구멍에 대응하는 위치에 직경 3010 ㎛의 원통형의 제2 관통 구멍을 형성하였다. 계속해서, 유리 섬유에 에폭시 수지가 함침된 두께 40 ㎛의 예비 함침물을 제작하고, 이 예비 함침물을 적층체의 양면의 제2 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층하였 다. The square laminated body of the same dimension as the bottom board | substrate of said (1) was cut out from the insulator of 200 micrometers in thickness which epoxy resin is impregnated and hardened | cured by glass fiber. Then, the laminated body formed the cylindrical 2nd through-hole of 3010 micrometers in diameter in the position corresponding to the 1st through-hole in said (1) by drilling. Subsequently, a preliminary impregnated material having a thickness of 40 µm in which glass resin was impregnated with an epoxy resin was produced, and the preliminary impregnated material was laminated at a portion except for the openings of the second through holes on both sides of the laminate.

(3) 상부 기판 (3) upper substrate

유리 섬유에 에폭시 수지가 함침되고, 경화되어 이루어지는 두께 600 ㎛의 절연층의 양면에 두께 50 ㎛의 동박이 적층된 시판의 양면 동-클래딩 적층판으로부터 상기 (1)의 바닥부 기판 및 상기 (2)의 절연성 중간층이 되는 적층체와 동일 치수의 정사각형의 적층체를 잘라냈다. 그 후, 이 적층판에 드릴 가공에 의해 상기 (2)에 있어서의 제2 관통 구멍에 대응하는 위치에 제2 관통 구멍과 같은 직경의 원통형의 제3 관통 구멍을 형성하였다. 계속해서, 제3 관통 구멍의 내벽면에 두께 18 ㎛의 동 도금층을 형성하고, 이 동 도금층의 표면에 두께 2 ㎛의 전계 은 도금층을 형성하여 반사층(6)을 제작하였다. The bottom substrate of (1) and (2) from commercially available double-sided copper-clad laminates in which glass foils of 50 μm thickness are laminated on both surfaces of an insulating layer having a thickness of 600 μm in which glass resin is impregnated with epoxy resin and cured. The square laminated body of the same dimension as the laminated body used as the insulating intermediate | middle layer of was cut out. Thereafter, the laminated plate was formed with a cylindrical third through hole having the same diameter as the second through hole at a position corresponding to the second through hole in the above (2) by drilling. Subsequently, a copper plating layer having a thickness of 18 μm was formed on the inner wall surface of the third through hole, and an electric field silver plating layer having a thickness of 2 μm was formed on the surface of the copper plating layer to prepare a reflective layer 6.

(4) LED 실장 기판의 제조 (4) Manufacture of LED Mounting Board

상기 (1)의 바닥부 기판(11)의 다른 면에 제1 관통 구멍과 제2 관통 구멍이 동심원 형상이 되도록 상기 (2)의 적층체의 일면측을 적층하고, 이 적층체의 다른 면측에 상기 (3)의 상부 기판(13)의 일면측을 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍이 동심원 형상이 되도록 적층하고, 그 후, 온도 120 ℃, 압력 3 ㎫에서 60분간 가열, 가압하여 바닥부 기판(11)이 되는 적층체와, 절연성 중간층이 되는 적층체와, 상부 기판(13)을 일체로 접합하였다. 계속해서, 제1 관통 구멍의 내부의 직경 방향의 중심부에 있어서, 방열용 지지 필름(4)(동박)의 표면에 청색 발광 LED 소자(2)를 에폭시 수지에 의해 접합하고, 그 후, 금선으로 이루어지는 본딩 와이어(9)에 의해 LED 소자의 전극 단자와 바닥부 기판(11)에 형성된 전극(3)을 접속하였다. 계속해 서, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍에 밀봉 수지로서 에폭시 수지를 충전하고(도시하지 않음), 각각의 LED 소자(2)의 상부에 밀봉 수지로 이루어지는 볼록 렌즈를 형성하여 도4에 도시하는 단면 형상을 갖는 복수의 LED 실장 기판(1)을 제조하였다. On the other side of the bottom substrate 11 of (1), one side of the laminate of (2) is laminated so that the first through hole and the second through hole are concentric, and on the other side of the laminate One surface side of the upper substrate 13 of the above (3) is laminated so that the second through hole and the third through hole are concentric, and then heated and pressurized at a temperature of 120 ° C. and a pressure of 3 MPa for 60 minutes to form a bottom portion. The laminated body used as the board | substrate 11, the laminated body used as an insulating intermediate layer, and the upper board | substrate 13 were joined together integrally. Subsequently, in the center part of the radial direction inside the 1st through-hole, the blue light emitting LED element 2 is bonded by the epoxy resin to the surface of the support film 4 for heat dissipation (copper foil), and after that, it is a gold wire. The electrode terminal of the LED element and the electrode 3 formed on the bottom substrate 11 were connected by the bonding wire 9 formed. Subsequently, the first through hole, the second through hole, and the third through hole are filled with an epoxy resin as a sealing resin (not shown), and a convex lens made of a sealing resin is formed on the top of each LED element 2. As a result, a plurality of LED mounting substrates 1 having a cross-sectional shape shown in FIG. 4 were manufactured.

또한, 본 발명에 있어서는 상기한 구체적 실시예에 나타내는 것으로 한정되지 않고, 목적, 용도에 따라서 본 발명의 범위 내에서 다양하게 변경한 실시예로 할 수 있다.In addition, in this invention, it is not limited to what is shown to the specific example mentioned above, According to the objective and a use, it can be set as the Example variously changed within the scope of the present invention.

또한, 본 명세서 내에서 서술한 적, 청 및 녹의 각각의 광의 파장은 엄밀하게 정해져 있는 것은 아니지만, 본 명세서에서는, 통상 적은 620 내지 650 ㎚, 청은 460 내지 470 ㎚, 녹은 520 내지 560 ㎚이다.In addition, although the wavelength of each light of red, blue, and green which was described in this specification is not strictly determined, in this specification, normally, it is small 620-650 nm, blue is 460-470 nm, and melted 520-560 nm.

또한, 본 발명에는 포함되지 않지만, 도35에 도시한 바와 같이 절연성 중간층을 구비하지 않고, 상부 기판(13)이 투광성이며, 본 발명에서 말하는 충전재(100) 및 렌즈(200)를 구비하는 LED 실장 기판이 유용한 것은 물론이다.In addition, although not included in the present invention, as shown in FIG. 35, the upper substrate 13 is light-transmissive and does not include an insulating intermediate layer, and the LED mounting includes the filler 100 and the lens 200 according to the present invention. Of course, the substrate is useful.

본 발명의 발광 다이오드 실장 기판에 따르면, 바닥부 기판과 상부 기판이 전기적으로 절연되어 있고, 기능 등이 다른 회로가 배치된 복수의 기판을 구비하는 실장 기판으로 할 수 있다. According to the light emitting diode mounting substrate of the present invention, the bottom substrate and the upper substrate are electrically insulated, and a mounting substrate including a plurality of substrates on which circuits having different functions or the like are arranged can be provided.

또한, 바닥부 기판과 절연성 중간층 사이 및 절연성 중간층과 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 경우에는 바닥부 기판과 상부 기판을 전기적으로 절연하는 것이 용이하고, 또한 절연성 중간층을 기능 등이 다른 회로가 배치된 기판으로서 이용할 수도 있다.In addition, when an insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate, it is easy to electrically insulate the bottom substrate and the upper substrate, and the circuit having different functions such as the insulating intermediate layer is provided. It can also be used as a board | substrate with which the is arrange | positioned.

또한, 절연성 중간층 및/또는 상부 기판에 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 경우에는 LED 소자의 점등, 소등 등의 복잡한 제어 등이 가능해지고, 보다 광범위한 용도에 있어서 이용할 수 있는 LED 실장 기판으로 할 수 있다. In addition, when a circuit for turning on and controlling the LED elements is disposed on the insulating intermediate layer and / or the upper substrate, complicated control such as lighting and turning off the LED elements becomes possible, and can be used in a wider range of applications. It can be set as an LED mounting substrate.

제1 관통 구멍 내로 노출된 방열용 지지 필름의 표면에 반사층을 구비하는 경우에는 발광 효율이 보다 양호한 LED 실장 기판으로 할 수 있다.When providing a reflective layer on the surface of the support film for heat dissipation exposed in the 1st through-hole, it can be set as LED mounting board | substrate with more favorable luminous efficiency.

또한, 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 경우에는 기판의 승온을 충분히 억제할 수 있으므로, 보다 많은 LED 소자를 실장할 수 있고, 또한 각각의 LED 소자의 휘도를 높게 할 수도 있다. In addition, when the support film for heat dissipation consists of a copper film, since the temperature rising of a board | substrate can fully be suppressed, more LED elements can be mounted and the brightness of each LED element can also be made high.

또한, 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 경우에는 보다 많은 출력광을 얻게 되고, 용이하게 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있고, 또한 소요의 출력광을 얻는 경우, LED 실장 기판을 용이하게 보다 소형화할 수도 있다. In addition, when a plurality of light emitting diode elements are bonded to the heat dissipation support film inside the first through hole, more output light can be obtained, and the LED mounting substrate having high luminance can be easily obtained. When output light is obtained, the LED mounting substrate can be easily miniaturized.

LED 소자는 3종을 구비하고, 이 중 1종은 적색 LED 소자이고, 다른 1종은 녹색 LED 소자이고, 또 다른 1종은 청색 LED 소자인 경우에는, RGB의 각 색 및 이들 혼색을 발할 수 있고, 또한 상기 각 특성을 갖는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.The LED element is provided with three kinds, one of which is a red LED element, the other is a green LED element, and the other is a blue LED element. Moreover, it can be set as the LED mounting substrate which has each said characteristic.

또한, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 바닥부 기판의 일면측으로부터 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 경우에는 출력광의 집광이 용이해지고, 특히 반사층이 설치되어 있을 때에는 출력광의 집광이 보다 용이해져 휘도가 더 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다.Further, when at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the second through hole is inclined from one surface side of the bottom substrate to the surface side of the upper substrate, condensing of the output light becomes easy, in particular, a reflective layer is provided. In this case, it is possible to condense the output light more easily and to provide an LED mounting substrate having higher luminance.

또한, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 경우에는 출력광을 집광시킬 수 있어, 보다 휘도가 높은 LED 실장 기판으로 할 수 있다.In addition, when the reflective layer is provided on at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the second through hole, the output light can be condensed, and the LED mounting substrate having higher luminance can be obtained.

또한, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제3 관통 구멍의 내벽면 중 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상부 기판은 투광성을 갖는 경우에는 무효광을 효율적으로 LED 실장 기판으로부터의 발광광으로 변환할 수 있고, 특히 고효율이고 또한 고휘도인 LED 실장 기판으로 할 수 있다.In addition, when the reflection layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole among the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the upper substrate has a light transmitting property, ineffective light can be efficiently removed from the LED mounting substrate. It can be converted into luminescent light, and in particular, a LED mounting substrate having high efficiency and high brightness can be obtained.

각 관통 구멍 중 적어도 제1 관통 구멍 내에 LED 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하는 경우에는 장기간에 안정적으로 성능을 발휘할 수 있는 신뢰성이 우수한 LED 실장 기판으로 할 수 있다.When the filler provided with LED element is embedded in at least 1st through-hole of each through hole, it can be set as the highly reliable LED mounting board which can exhibit the performance stably for a long time.

또한, 절연성 중간층에 LED 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되고, 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대경이고, 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있고, 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 복수의 LED 소자가 접합되어 있고, 각 관통 구멍 중 적어도 제1 관통 구멍 내에 LED 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하고, 또한 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 경우에는 상기 각 특성을 가지면서, 특히 고효율이고 또한 고휘도이고, 지향성이 우수하거나 또는 광각성이 우수한 발광을 얻을 수 있는 신뢰성이 우수한 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.Further, a circuit for turning on and controlling the LED element is disposed in the insulating intermediate layer, the second through hole is larger in diameter than the first through hole, the second through hole and the third through hole are the same diameter, and the first The through hole, the second through hole, and the third through hole have the same axis, and a plurality of LED elements are bonded to the heat dissipation support film inside the first through hole, and at least a first of the through holes. In the case where the lens is provided with a filler filled so that the LED element is buried in the through hole, and is provided on the upper substrate and covers at least the opening surface of the third through hole, the lens has the above characteristics and is particularly effective. It is possible to obtain an LED-mounting substrate having high reliability, high luminance, and excellent reliability that can obtain light having excellent directivity or excellent wide angle.

제1 관통 구멍의 내벽면 및 제3 관통 구멍의 내벽면 중 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상부 기판은 투광성을 갖고, 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대경이고, 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있고, 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 방열용 지지 필름에 복수의 LED 소자가 접합되어 있고, 각 관통 구멍 중 적어도 제1 관통 구멍 내에 LED 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하고, 또한 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 경우에는 상기 각 특성을 가지면서, 특히 고효율이고 또한 고휘도이고, 지향성이 우수하거나 또는 광각성이 우수한 발광을 얻을 수 있는 신뢰성이 우수한 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.The reflective layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole among the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the upper substrate has a light transmitting property, and the second through hole is larger in diameter than the first through hole. The 2nd through hole and the 3rd through hole are the same diameter, and the 1st through hole, the 2nd through hole, and the 3rd through hole have the same axis, and the support film for heat dissipation in the inside of a 1st through hole A plurality of LED elements are bonded to each other, and the filler is filled so that the LED elements are embedded in at least a first through hole of each of the through holes, and is provided on the upper substrate, and the opening surface of the at least third through holes. In the case of having a lens covering the above characteristics, an LED seal having excellent characteristics such as high efficiency, high brightness, excellent directivity, or wide angle of light can be obtained. A long substrate can be obtained.

또한, 충전재가 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 투광성 수지 중에 분산된 입자를 함유하는 경우에는, 특히 고휘도인 LED 실장 기판을 얻을 수 있다.Moreover, especially when a filler contains the translucent resin which becomes a matrix in a filler, and contains the particle | grains disperse | distributed in the translucent resin, especially a high brightness LED mounting board can be obtained.

투광성 입자가 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 경우에는 고휘도인 LED 실장 기판을 더 얻을 수 있다.When the translucent particles are quartz glass particles containing impurities, a high brightness LED mounting substrate can be further obtained.

충전재가 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 경우에는 LED 소자뿐만 아니라, 형광체에 기인하는 형광광을 포함하는 각종 발광을 얻을 수 있는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.In the case where the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin, not only the LED element but also an LED mounting substrate capable of obtaining various kinds of light emission including fluorescent light caused by the phosphor You can do

또한, 바닥부 기판과 절연성 중간층 사이 및 절연성 중간층과 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 바닥부 기판의 일면측으로부터 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 제1 관통 구멍의 내벽면 및 제2 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 제2 관통 구멍은 제1 관통 구멍보다 대직경이고, 제2 관통 구멍과 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 제1 관통 구멍과, 제2 관통 구멍과, 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 경우에는 상기한 각각의 구성에 의한 효과를 얻을 수 있는 동시에, 제1 관통 구멍, 제2 관통 구멍 및 제3 관통 구멍 각각의 단면을 임의의 형상으로 할 수 있고, 외관 등이 다른 조명 등으로서 유용한 LED 실장 기판으로 할 수 있다. In addition, an insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate so that at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the second through hole is positioned from the top of one surface side of the bottom substrate. It is inclined toward the surface side of a board | substrate, The reflection layer is provided in at least one of the inner wall surface of a 1st through-hole, and the inner wall surface of a 2nd through-hole, The 2nd through hole is larger diameter than a 1st through-hole, When the through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole have the same axis, the above-described effects can be obtained. The cross section of each of the first through hole, the second through hole, and the third through hole may have an arbitrary shape, and may be used as an LED mounting substrate useful as a lighting having a different appearance. Can be.

LED 소자로서 청색 LED 소자를 구비하고, 형광체로서 황색 형광능을 갖는 형광체를 함유하고, 또한 충전재의 상부 표면에 투광성 수지와, 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체를 함유하는 적색 필터층을 구비하는 경우에는 상기 각 특성을 가지면서 연색성이 우수한 보다 자연스러운 백색광을 발하는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.A red filter layer comprising a blue LED element as an LED element, containing a phosphor having yellow fluorescence as a phosphor, and containing a translucent resin on the upper surface of the filler and a phosphor having a red fluorescence dispersed and contained in the translucent resin. In the case of providing the LED mounting substrate having the above characteristics and emitting more natural white light having excellent color rendering properties.

LED 소자로서 청색 LED 소자를 구비하고, 형광체로서 황색 형광능을 갖는 형광체를 함유하고, 투광성을 갖는 상부 기판 및/또는 렌즈는, 적색으로 착색되어 있는 경우에는 상기 각 특성을 가지면서 연색성이 우수한 보다 자연스러운 백색광을 발하는 LED 실장 기판으로 할 수 있다.The upper substrate and / or lens having a blue LED element as an LED element, containing a phosphor having a yellow fluorescence as a phosphor, and having a light transmissive characteristic have more color rendering properties while having the above characteristics when colored in red. It can be set as an LED mounting substrate which emits natural white light.

Claims

절연층과, 상기 절연층의 일면에 적층된 두께 50 내지 500 ㎛의 방열용 지지 필름과, 상기 절연층의 다른 면에 설치된 도체층을 갖고, 상기 절연층과 상기 도체층을 관통하는 제1 관통 구멍이 마련된 바닥부 기판과, A first through-hole having an insulating layer, a support film for heat dissipation having a thickness of 50 to 500 µm laminated on one surface of the insulating layer, and a conductor layer provided on the other surface of the insulating layer, and penetrating the insulating layer and the conductor layer. A bottom substrate provided with holes,

상기 바닥부 기판의 다른 면 중 상기 제1 관통 구멍의 개구부를 제외한 부분에 적층되고, 또한 상기 제1 관통 구멍의 개구면의 전체면과 연통하는 제2 관통 구멍을 갖는 절연성 중간층과, An insulating intermediate layer laminated on a portion of the bottom substrate other than the opening of the first through hole, and having a second through hole communicating with the entire surface of the opening surface of the first through hole;

제1항에 있어서, 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되어 있는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein an insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate.

제1항에 있어서, 상기 절연성 중간층에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein a circuit for turning on and controlling the light emitting diode element is arranged in the insulating intermediate layer.

제1항에 있어서, 상기 상부 기판에 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 배치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein a circuit for turning on and controlling the light emitting diode element is arranged on the upper substrate.

제1항에 있어서, 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 발광 다이오드 실장 기판.The second through hole is larger in diameter than the first through hole, the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole and the second through hole. And the third through hole having the same axis.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍 내에 노출된 상기 방열용 지지 필름의 표면에 반사층을 구비하는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, further comprising a reflective layer on a surface of the heat dissipation support film exposed in the first through hole.

제1항에 있어서, 상기 방열용 지지 필름이 동 필름으로 이루어지는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein the heat dissipation support film is made of a copper film.

제1항에 있어서, 상기 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 상기 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, further comprising a lens provided on the upper substrate and covering at least an opening surface of the third through hole.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내부에 있어서 상기 방열용 지지 필름에 복수의 발광 다이오드 소자가 접합되어 있는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein a plurality of light emitting diode elements are bonded to the heat dissipation support film in the first through hole.

제1항에 있어서, 상기 발광 다이오드 소자는 3종을 구비하고, 이 중 1종은 적색 발광 다이오드 소자이고, 다른 1종은 녹색 발광 다이오드 소자이고, 또 다른 1종은 청색 발광 다이오드 소자인 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode of claim 1, wherein the light emitting diode element comprises three types, one of which is a red light emitting diode element, the other is a green light emitting diode element, and another is a light emitting diode element. Mounting Board.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein at least one of an inner wall surface of the first through hole and an inner wall surface of the third through hole is inclined from one surface side of the bottom substrate to the surface side of the upper substrate.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein a reflective layer is provided on at least one of an inner wall surface of the first through hole and an inner wall surface of the third through hole.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 상기 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상기 상부 기판은 투광성을 갖는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, wherein a reflection layer is provided only on an inner wall surface of the first through hole among the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole. .

제1항에 있어서, 상기 각 관통 구멍 중 적어도 상기 제1 관통 구멍 내에 상기 발광 다이오드 소자가 매립 설치되도록 충전된 충전재를 구비하는 발광 다이오 드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 1, further comprising a filler filled in at least the first through hole of the respective through holes so that the light emitting diode element is buried.

제14항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판.15. The light emitting diode mounting substrate according to claim 14, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

제15항에 있어서, 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 15, wherein the light transmitting particles are quartz glass particles containing impurities.

제14항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 14, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

제1항에 있어서, 상기 절연성 중간층에, 상기 발광 다이오드 소자를 점등시키고, 또한 제어하기 위한 회로가 설치되고,The said insulating intermediate | middle layer is provided with the circuit for turning on and controlling said light emitting diode element,

또한, 상기 상부 기판 상에 설치되고, 또한 적어도 상기 제3 관통 구멍의 개구면을 덮는 렌즈를 구비하는 발광 다이오드 실장 기판.A light emitting diode mounting substrate further comprising a lens provided on the upper substrate and covering at least an opening surface of the third through hole.

제18항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판.19. The light emitting diode mounting substrate according to claim 18, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

제19항에 있어서, 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 발광 다이오드 실장 기판.20. The light emitting diode mounting substrate according to claim 19, wherein the light transmitting particles are quartz glass particles containing impurities.

제18항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판. The light emitting diode mounting substrate according to claim 18, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

제18항에 있어서, 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,19. The light emitting device according to claim 18, further comprising a blue light emitting diode device as the light emitting diode device;

또한, 상기 충전재의 상부 표면에 투광성 수지와, 상기 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체를 함유하는 적색 필터층을 구비하는 발 광 다이오드 실장 기판.A light emitting diode mounting substrate further comprising a red filter layer containing a translucent resin on a top surface of the filler and a phosphor having a red fluorescent ability dispersed in the translucent resin.

상기 투광성을 갖는 상기 상부 기판, 상기 렌즈 또는 상기 상부 기판과 상기 렌즈 모두는 적색으로 착색되어 있는 발광 다이오드 실장 기판.And the upper substrate, the lens, or both the upper substrate and the lens having the translucent color are colored in red.

제1항에 있어서, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 상기 제1 관통 구멍의 내벽면에만 반사층이 설치되고, 또한 상기 상부 기판은 투광성을 갖고,The method of claim 1, wherein the reflective layer is provided only on the inner wall surface of the first through hole of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole, and the upper substrate is light-transmitting,

제24항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 투광성 입자를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판.25. The light emitting diode mounting substrate according to claim 24, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains translucent particles dispersed in the translucent resin.

제25항에 있어서, 상기 투광성 입자는 불순물을 함유한 석영 유리 입자인 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 25, wherein the light transmitting particles are quartz glass particles containing impurities.

제24항에 있어서, 상기 충전재는 상기 충전재 중에 있어서 매트릭스로 되어 있는 투광성 수지를 함유하고, 또한 상기 투광성 수지 중에 분산된 형광체를 함유하는 발광 다이오드 실장 기판.The light emitting diode mounting substrate according to claim 24, wherein the filler contains a translucent resin in a matrix in the filler and contains a phosphor dispersed in the translucent resin.

제24항에 있어서, 상기 발광 다이오드 소자로서 청색 발광 다이오드 소자를 구비하고,The light emitting device according to claim 24, further comprising a blue light emitting diode device as the light emitting diode device;

또한, 상기 충전재의 상부 표면에 투광성 수지와, 상기 투광성 수지 내에 분산되어 함유된 적색 형광능을 갖는 형광체를 함유하는 적색 필터층을 구비하는 발광 다이오드 실장 기판.A light emitting diode mounting substrate further comprising a red filter layer containing a translucent resin on the upper surface of the filler and a phosphor having a red fluorescent ability dispersed in the translucent resin.

제1항에 있어서, 상기 바닥부 기판과 상기 절연성 중간층 사이 및 상기 절연성 중간층과 상기 상부 기판 사이에 절연성 접착층이 개재 장착되고, 상기 제1 관통 구멍의 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 내벽면 중 적어도 한쪽이 상기 바닥부 기판의 일면측으로부터 상기 상부 기판의 표면측으로 경사면으로 되어 있고, 상기 제1 관통 구멍의 상기 내벽면 및 상기 제3 관통 구멍의 상기 내벽면 중 적어도 한쪽에 반사층이 설치되어 있고, 상기 제2 관통 구멍은 상기 제1 관통 구멍보다 대경이고, 상기 제2 관통 구멍과 상기 제3 관통 구멍은 동일 직경이며, 또한 상기 제1 관통 구멍과, 상기 제2 관통 구멍과, 상기 제3 관통 구멍이 축을 동일하게 하고 있는 발광 다이오드 실장 기판.The insulating adhesive layer is interposed between the bottom substrate and the insulating intermediate layer and between the insulating intermediate layer and the upper substrate, wherein an inner wall surface of the first through hole and an inner wall surface of the third through hole are formed. At least one is inclined from one surface side of the bottom substrate to the surface side of the upper substrate, and a reflective layer is provided on at least one of the inner wall surface of the first through hole and the inner wall surface of the third through hole. And the second through hole has a larger diameter than the first through hole, and the second through hole and the third through hole have the same diameter, and the first through hole, the second through hole, and the third through hole. A light emitting diode mounting substrate in which through holes have the same axis.