KR100840484B1 - 고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재 - Google Patents

고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재 Download PDF

Info

Publication number
KR100840484B1
KR100840484B1 KR1020077016367A KR20077016367A KR100840484B1 KR 100840484 B1 KR100840484 B1 KR 100840484B1 KR 1020077016367 A KR1020077016367 A KR 1020077016367A KR 20077016367 A KR20077016367 A KR 20077016367A KR 100840484 B1 KR100840484 B1 KR 100840484B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
compound
reactive
crosslinkable
sealing material
weight
Prior art date
Application number
KR1020077016367A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070089863A (ko
Inventor
이치노스케 마에다
다카노리 쯔쯔이
요시코 아카마쯔
Original Assignee
닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤 filed Critical 닛폰 바루카 고교 가부시키가이샤
Publication of KR20070089863A publication Critical patent/KR20070089863A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100840484B1 publication Critical patent/KR100840484B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/0025—Crosslinking or vulcanising agents; including accelerators
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/14—Macromolecular compounds according to C08L59/00 - C08L87/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Gasket Seals (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

[해결 수단]
(a) 가교성 불소 고무와,
상기 고무(a) 100 중량부에 대해서,
(b) 2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 적어도 유기 규소 화합물(c) 중의 히드로실릴기와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 반응성 불소계 화합물(가교성 불소 고무(a)를 제외한다)과,
(c) 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지고, 상기 화합물(b) 중의 알케닐기와 부가 반응 가능한 반응성 유기 규소 화합물을 합계로 1~10 중량부의 양으로 함유하며, 추가로
가황제와 필요에 따라서 공가교제를 포함하는 고무 조성물 및 상기 조성물을 1차 가황 성형하고, 계속해서 성형체 중의 미반응 성분을 진공 오븐에서 2차 가황하는 것으로, 미반응 성분으로서의 방출 가스량을 저감해서 되는 플라즈마 처리장치용 실링재.
[효과]
특히 반도체 제조 프로세스 등에서, 고온하에서 장시간 계속적으로 사용해도 상대 부재와의 들러붙음·고착이 발생하기 어렵고, 파티클 발생의 문제가 없으며, 방출 가스에 의한 오염이 없고, 저비용으로 제조 가능한 플라즈마 처리장치용 실링 재가 제공된다.

Description

고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재{Rubber composition and sealing material for plasma treatment device}
본 발명은 반응성을 갖는 경화 전의 고무 조성물 및 플라즈마 처리장치용 실링재에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 특히 반도체 제조 프로세스 등에서, 고온하에서 장시간 계속적으로 사용해도 상대 부재와의 들러붙음·고착이 발생하기 어렵고, 파티클 발생의 문제가 없으며, 저비용으로 제조 가능한 플라즈마 처리장치용 실링재를 얻는 것이 가능하고, 반응성을 갖는 경화 전의 미가황(un-vulcanized) 고무 조성물 및 상기 조성물을 가황 성형해서 되는 플라즈마 처리장치용 실링재 등에 관한 것이다.
종래부터 반도체 제조분야 등에서는 내플라즈마성이 우수한 엘라스토머 재료로서 퍼플루오로엘라스토머(FFKM)이 사용되고 있었다.
그러나, 퍼플루오로엘라스토머는 매우 고가이다. 따라서, 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) 대신에, 보다 저렴한 불소 고무(FKM)이 사용되는 경우가 많다.
그런데, 최근 반도체의 미세화 경향이 강해져, 반도체 제조공정에 있어서, 반도체용 부재의 미세화 가공시, 기상(氣相) 중에서 플라즈마로 에칭 처리하는 드라이 에칭 방식이 주류가 되고 있다.
이 드라이 프로세스에 있어서, 반도체 제조장치에 편입되어 있는 불소 고무(FKM)제 실링 부재의 사용 환경은 점차 엄격해지고 있으며, 불소 고무제 실링 부재까지도 플라즈마 에칭되고 열화되어, 실링 성능의 저하를 일으키거나, 또는 불소 고무제 실링 부재중에 배합되어 있는 충전재가 노출·탈락하여, 파티클의 발생 등이 일어나서, 유지보수 횟수의 증가로 이어져 반도체 제조공정에 악영향을 미칠 가능성이 있다.
또한 불소 고무(FKM) 성형품을 내플라즈마성 등이 요구되는 반도체 제조분야 등에서 계속 사용하면, 불소 고무 성형품의 표면에 들러붙음(점착)이 발생하여, 상대 부재와 점착되어 버리는 경우가 있다. 이 현상은 특히 반도체 제조 프로세스에서 사용되는 것과 같은 고온하에서 일어나기 쉽다. 따라서, 예를 들면 각종 반도체 제조 프로세스에서 사용되는 각종 처리장치의 출입구에 설치되는 게이트 밸브 등의 개폐부의 실링재로서 불소 고무 실링재를 사용한 경우에는, 게이트 밸브의 신속한 개폐에 지장을 초래하고, 게이트 밸브의 개폐의 지연, 탈락 등의 트러블이 발생한다는 문제도 있다.
이에 대하여, 종래는 불소 고무(FKM)에 내플라즈마성을 갖는 고가의 퍼플루오로엘라스토머(FFKM)이나 플루오로실리콘 고무를 블렌드하여, 얻어지는 성형체에 내플라즈마성을 부여하는 것이 시도되었다.
그러나, 얻어진 성형체에서는 불소 고무와 퍼플루오로엘라스토머(FFKM) 또는 플루오로실리콘 고무가 블렌드되어 세그먼트 상태로 되어 있으며, 성형체 표면의 불소 고무 부분이 우선적으로 라디칼 분해되어 버리기 때문인지, 내플라즈마성은 그다지 향상되지 않는다는 문제점이 있었다.
특히, 불소 고무와 내플라즈마성이 높은 플루오로실리콘 고무의 블렌드물을 과산화물 가교제 등으로 가황 성형한 내플라즈마 처리장치용 고무 재료(일본국 특허공개 제2001-348462호 공보, 특허 문헌 1)에서는 인장강도(tensile strength), 신장(elongation)은 양호하지만, 사용되고 있는 플루오로실리콘 재료(KE, FE 시리즈 등)는 충전재를 다량으로 포함하고 있어, 플라즈마에 의해 에칭되어 충전재가 파티클로서 반도체 제조 프로세스를 오염시킨다는 문제점이 있으며, 또한, 추가로 내플라즈마성의 향상을 기대하여 30 중량% 정도의 양으로 충전제를 배합한 고무 조성물을 과산화물 가교제 등으로 가황 성형한 내플라즈마 처리장치용 고무 재료에서는 전술한 바와 같이, 반도체 용도로 사용하면 충전제 유래의 파티클 발생의 문제가 있다.
또한, 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)에는, 일본국 특허공개 제(평)11-116684호 공보 또는 일본국 특허공개 제(평)11-116685호 공보(특허 문헌 3~4)에 기재된 경화성 조성물을 그대로 가황 성형해서 되는 성형체가 개시되고, 보다 구체적으로는 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)에는, 주쇄에 2가 퍼플루오로폴리에테르 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 히드로실릴기와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 불소계 엘라스토머가, 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지며 상기 알케닐기와 부가 반응 가능한 폴리머에 의해 가교되어 있는 내플라즈마성 불소계 엘라스토머 실링재가 개시되고, 상기 실링재는 내산소 플라즈마성과 석영으로의 비점착성을 갖고 있다는 취지의 기재가 되어 있다. 또한, 상기 실링재의 제조시에는, 특정 화학식 1 「CH2=CH-(X)p-(Rf-Q)a-Rf-(X)p-CH=CH2(정의 생략)」로 표시되는 불소계 엘라스토머인 원료 고무와 특정 가교용 폴리머 및 촉매(퍼옥시드계), 공가교제를 오픈 롤로 혼련하여 컴파운드를 얻고, 계속해서 1차, 2차 큐어를 실시하여 성형체를 얻었다는 취지의 기재가 되어 있다(실시예 1~5, 비교예 1~10).
그러나, 상기 특허 문헌 2를 아무리 정밀히 조사해 봐도, 상기 특허 문헌 2 에는 종래의 불소 고무, 퍼플루오로엘라스토머, 실리콘 고무나 EPDM 등을 들 수 있으나, 이들은 단지 비교를 위한 예시에 지나지 않고, 이들을 상기 식 (1)로 표시되는 원료 고무 등과 함께 사용하여, 얻어지는 성형체의 고착성 등을 개선하고자 하는 기술적 사상은 전혀 존재하지 않는다.
또한, 상기 특허 문헌 2 에 기재된 실링재는 상태(常態) 물성(경도(hardness), 인장(tensile), 신장(elongation), 100M), 압축영구변형의 관점에서는 양호하지만, 그러나 내플라즈마성(내라디칼성)이 떨어지고, 또한 고착성의 관점에서 추가의 개량의 여지가 있다(본원 명세서의 표 1의 「비교예 2」 참조).
또한, 일본국 특허공개 제2002-220486호 공보(특허 문헌 5)에는 특정 수산기 함유기를 갖는 수산기 변성 실리콘과 불소 고무 성형체를 접촉시키고, 접촉 후의 불소 고무 성형체를 가열함으로써, 수산기 변성 실리콘으로 되는 표면층을 가지며, 내플라즈마성과 비점착성을 겸비하는 불소 고무 성형체가 얻어진다는 취지의 기재가 되어 있으며, 상기 불소 고무 성형체는 실리콘으로 되는 표면층을 갖는 불소 고 무 성형체로서, 실리콘과 불소 고무가 「-R-O-」기(단, R은 실리콘 주쇄에 직접 또는 다른 원자 또는 기를 개재시켜 간접적으로 결합되어 있는 탄화수소기이며, O-는 불소 고무 분자의 주쇄에 직접 결합되어 있다)를 개재시켜 결합되어 있다는 취지의 기재가 되어 있다.
그러나, 이 특허 문헌 5에 기재된 불소 고무 성형체에서는 기재의 표면 처리를 실시하고 있는데 불과하여 장기간 효과가 지속되지 않고, 처리층이 플라즈마, 열에 의해 분해, 제거된다는 문제가 있다.
따라서, 불소 고무보다도 저비용으로 용이하게 제조가 가능하고, 불소 고무(FKM)보다도 우수한 내플라즈마성 등을 갖는 우수한 실링재가 요구되고 있다.
특허 문헌 1: 일본국 특허공개 제2001-348462호 공보
특허 문헌 2: 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보
특허 문헌 3: 일본국 특허공개 제(평)11-116684호 공보
특허 문헌 4: 일본국 특허공개 제(평)11-116685호 공보
특허 문헌 5: 일본국 특허공개 제2002-220486호 공보
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은 상기와 같은 종래 기술에 수반되는 문제점을 해결하고자 하는 것으로서, 반도체 제조 프로세스 등에서 고온하에 장시간 계속적으로 사용해도 상대 부재와의 들러붙음·고착이 발생하기 어렵고, 파티클 발생의 문제가 생기지 않는 플라즈마 처리장치용 실링재를 저비용으로 얻을 수 있는, 가황 가능하며 반응성을 갖는 경화 전의 고무 조성물 및 상기 조성물을 가황 성형해서 되는 플라즈마 처리장치용 실링재를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
과제를 해결하기 위한 수단
본 발명의 고무 조성물은,
(a) 가교성 불소 고무와,
상기 가교성 불소 고무 100 중량부에 대해서,
(b) 2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 (적어도) 하기의 유기 규소 화합물(c) 중의 히드로실릴기와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 반응성 불소계 화합물(가교성 불소 고무(a)를 제외한다)과,
(c) 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지고 (적어도) 상기 반응성 불소계 화합물(b) 중의 알케닐기와 부가 반응 가능한 반응성 유기 규소 화합물을 합계 [(b)+(c)]로 1~10 중량부의 양으로 함유하며, 추가로
(d) 가황제(d-1)과, 필요에 따라서 공가교제(d-2)를 포함하는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 있어서는 상기 반응성 불소계 화합물(b)와 상기 반응성 유기 규소 화합물(c)가 액상이며, 촉매의 존재하에 반응하여 겔화될 수 있는 것인 것이 필요하다.
본 발명에 있어서는 상기 가교성 불소 고무(a)가, (가) 플루오르화 비닐리덴계의 가교성 불소 고무(FKM) 단독, 또는
(나) 상기 가교성 FKM에 추가하여, 가교성 퍼플루오로 불소 고무(FFKM) 등을 소량 포함하는 것이어도 된다.
본 발명에 있어서는 상기 가교성 불소 고무(a) 100 중량부에 대해서, 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)를 합계로 1~10 중량부의 양으로, 가황제(d-1)을 0.5~2.5 중량부의 양으로, 공가교제(d-2)를 3~6 중량부의 양으로 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 플라즈마 처리장치용 실링재는 상기의 어느 하나에 기재된 미가황 고무 조성물을 1차 가황 성형하고, 계속해서 150~300℃, 바람직하게는 200℃~280℃의 온도에서 상압~감압하{진공도의 예: 0.01~500 Pa}에, 바람직하게는 진공 오븐(진공도: 상동) 중에서 2차 가황해서 된다.
발명의 효과
본 발명에 의하면 종래의 불소 고무(FKM)보다도 내플라즈마성이 우수하고, 반도체 제조 프로세스 등에서 고온하에 장시간 계속적으로 사용해도 상대 부재와의 들러붙음·고착이 발생하기 어려우며, 파티클 발생의 문제가 생기지 않는 플라즈마 처리장치용 실링재가 저비용으로 얻어지는, 가황 가능한 고무 조성물이 제공된다.
또한 본 발명에 의하면 상기 조성물을 1차 가황 성형한 후, 150~300℃, 바람직하게는 200℃~280℃의 온도에서 상압~감압하에, 바람직하게는 진공 오븐중에서 2차 가황해서 되는, 상기 제특성을 구비한 플라즈마 처리장치용 실링재가 제공된다.
상기 고무 조성물의 1차 가황 성형 후의 2차 가황을 상기 조건하, 특히, 바람직한 조건하에 실시하면, 제반응을 보다 완결에 근접시키는 것이 가능하며, 그 결과 미반응 성분의 잔량이 극히 적어져서, 플라즈마 처리장치용 실링재로서 사용해도 파티클의 발생이 없으며, 상대재와의 고착이 없고, 내플라즈마성 등이 균형적으로 우수하기 때문에 바람직하다.
또한, 본 발명의 플라즈마 처리장치용 실링재로 대표되는 가황 성형물은 상대 부재와의 비점착성이 우수하고, 금형 이형성(離型性)이 양호하기 때문에, 열프레스 등에 의해 플라즈마 처리장치용 실링재 등을 효율적으로 저비용으로 안전하게 제조 가능하다.
도면의 간단한 설명
도 1은 O-링을 플랜지(flange)에 장착하여 실시하는 고착 시험용 지그(jig) 및 그 시험방법의 설명도이다.
도 2는 O-링을 플랜지에 장착하여 파티클 양의 측정을 실시하는 파티클 시험장치의 모식도이다.
부호의 설명
20……파티클 시험장치
21……파티클 카운터
22……필터
23……헤드
24……벨로우즈(bellows)
25……구동장치
26……모의 챔버(simulation chamber)
27……실링 장착부재
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
이하, 본 발명의 고무 조성물, 상기 조성물을 가황 성형해서 되는 플라즈마 처리장치용 실링재 및 그 제조방법에 대하여 구체적으로 설명한다.
[고무 조성물]
본 발명의 고무 조성물은 가황 가능하고 반응성을 갖는 경화 전의 고무 조성물이며, 가교성 불소 고무(a), 특정의 반응성 불소계 화합물(b), 특정의 반응성 유기 규소 화합물(c), 가황제(d-1) 및 필요에 따라 공가교제(d-2)를 포함하고 있다.
이하, 이 미가황 고무 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 맨처음 설명한다.
< 가교성 불소 고무(a)>
가교성 불소 고무(a)로는 본 발명의 목적에 비추어 각종 반도체 드라이 프로세스에서 사용되는 플라즈마(플라즈마 에칭 처리)에 대한 내성을 나타내는 실링재가 얻어지는 고무재가 바람직하며, 베이스 고무 재료(a)로는 일반적으로 내플라즈마성이 우수한 공지의 불소 고무가 사용된다.
본 발명에서는 상기 가교성 불소 고무(a)로는,
(가) 플루오르화 비닐리덴계의 가교성 불소 고무(FKM) 단독으로 사용해도 되고, 또한
(나) 상기 가교성 FKM에 추가하여, 가교성 퍼플루오로 불소 고무(FFKM)을 포함하고 있어도 된다.
가교성 불소 고무(a)로는 예를 들면 「불소계 재료의 개발」(1997년, CMC사간행, 야마베, 마츠오 편집, 64 p의 표 1)에 게재되어 있는 바와 같은 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는,
(1) 2원계의 비닐리덴 플루오라이드(VDF)/헥사플루오로프로필렌(HFP) 공중합체 고무(FKM), 4플루오르화 에틸렌(TFE)/프로필렌 고무, 3원계의 비닐리덴 플루오라이드(VDF)/헥사플루오로프로필렌(HFP)/테트라플루오로에틸렌(TFE) 공중합체 고무, 4플루오르화 에틸렌(TFE)/프로필렌/비닐리덴 플루오라이드(VDF) 공중합체 고무, 비닐리덴 플루오라이드(VDF)/4플루오르화 에틸렌(TFE)/퍼플루오로메틸비닐에테르 공중합체 고무로 대표되는 바와 같이, 주쇄 탄소(C)-탄소(C) 결합을 구성하고 있는 탄소(C)의 일부에 직접 결합하는 수소가 존재하며, 주쇄 탄소(C)-수소(H) 결합이 존재하는 통상의 플루오르화 비닐리덴계의 불소 고무(FKM);
(2) 4플루오르화 에틸렌(TFE)/퍼플루오로알킬(알킬기: 바람직하게는 C1~C3, 특히 C1) 비닐에테르 공중합체 고무(FFKM), 4플루오르화 에틸렌(TFE)/퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 고무로 대표되는 바와 같이, 주쇄 탄소(C)-탄소(C) 결합을 구성하고 있는 탄소(C)에 직접 결합하는 수소원자(H)가 모두 불소원자(F) 등으로 치환되어 있으며, 주쇄 탄소(C)-수소(H) 결합을 가지지 않는 FFKM;
(3) 압출 성형 등이 가능한 불소계 열가소성 엘라스토머;
등을 들 수 있다.
이러한 가교성 불소 고무(a) 중에서, 상기 가교성의 FKM으로는 상품명 「바이톤」(듀퐁사제), 「다이엘 G902, G912」(다이킨 공업사제), 「미라플론」(아사히 화성사제), 「플루오렐」(3M사제), 「테크노플론」(솔베이 솔렉시스사제)등의 상품명으로 시판되고 있는 것을 어떠한 것이라도 사용 가능하다.
본 발명에 있어서는 베이스 고무(a)로서 보다 저렴한 FKM이 단독으로, 또는 FKM을 주성분으로 하며, FFKM 등을 소량으로 배합한 것이 주로 사용된다. 내플라즈마성의 관점에서는 가교성의 FFKM을 사용하면 가장 우수한 실링재를 제공하지만, 고비용이 된다. 이에 비하여 본 발명에서는 보다 저렴하며 범용성이 있는 FKM을 베이스로, 그 내플라즈마성, 점착성을 개선하고, 저비용으로 반도체 실링재로서의 사용에 충분히 견딜 수 있는 실링용 고무 재료가 얻어지고 있다.
본 발명에 있어서는 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에 있어서, FKM에 현저한 내플라즈마성의 향상을 도모한다는(실시예 5 참조) 등의 관점에서, 주쇄 탄소에 직접 결합하는 수소가 완전히 불소 치환되어 있는 가교성의 상기 퍼플루오로 불소 고무(FFKM)이나 가교성의 상기 불소계 열가소성 엘라스토머를 소량(예: 가교성의 FKM100 중량부에 대하여, 각각 20 중량부 이하, 바람직하게는 각각 10~1 중량부 정도.)으로 혼합하여 사용해도 된다.
<반응성 불소계 화합물(b)>
반응성 불소계 화합물(b)로는 2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 적어도 유기 규소 화합물(c) 중의 히드로실릴기(≡Si-H)와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 것이 사용된다. 이 2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조는 경화 반응에 기여한다.
이러한 반응성 불소계 화합물(b)로는 적합하게는 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)의 [0016]~[0022]에 기재된 불소계 엘라스토머, 일본국 특허공개 제(평)11-116684호 공보(특허 문헌 3) 또는 일본국 특허공개 제(평)11-116685호 공보(특허 문헌 4) [0006]~[0014]에 기재된 퍼플루오로 화합물 등과 동일한 것이 사용 가능하다.
구체적으로는 반응성 불소계 화합물(b)는 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)에도 기재되어 있는 바와 같이, 하기 화학식 1로 표시된다.
Figure 112007051811164-pct00001
화학식 1에 있어서, X는 독립적으로 -CH2-, -CH2O-, -CH2OCH2-, -Y-NR1SO2- 또는 -Y-NR1-CO-(단, Y는 -CH2- 또는 -Si(CH3)2-Ph-(Ph: 페닐렌기)이고, R1은 수소원자 또는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기)를 나타내며, Rf는 2가 퍼플루오로알킬렌기 또는 2가 퍼플루오로폴리에테르기를 나타내고, p는 독립적으로 0 또는 1이며, a는 0 이상의 정수이다. 또한, Q는 하기 화학식 2, 3 또는 4로 표시된다.
Figure 112007051811164-pct00002
Figure 112007051811164-pct00003
Figure 112007051811164-pct00004
화학식 2~4에 있어서, X, p, R1은 상기와 동일한 의미를 나타내며, R3는 치환 또는 비치환의 2가 탄화수소기이다. 또한, R4는 결합 도중에 산소원자, 질소원자, 규소원자 및 황원자의 1종 또는 2종 이상을 개재시켜도 되는 치환 또는 비치환의 2가 탄화수소기, 또는 하기 화학식 5 또는 6으로 표시되는 관능기이다.
Figure 112007051811164-pct00005
Figure 112007051811164-pct00006
화학식 5, 6에 있어서, R5는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기, R6는 탄소원자, 산소원자, 질소원자, 규소원자 및 황원자의 1종 또는 2종 이상을 주쇄 구조중에 포함하는 기이다.
이러한 반응성 불소계 화합물(b)로서 시판되고 있는 것으로는 예를 들면 「SIFEL」(신에츠 화학공업(주)제)을 들 수 있다.
<반응성 유기 규소 화합물(c)>
반응성 유기 규소 화합물(c)로는 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기(≡Si-H)를 가지며, 적어도 상기 반응성 불소계 화합물(b) 중의 알케닐기와 부가 반응 가능한 것이 사용된다.
반응성 유기 규소 화합물(c)로는 적합하게는 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)의 [0023]~[0027]에 기재된 가교용 폴리머, 일본국 특허공개 제(평)11-116684호 공보(특허 문헌 3) 또는 일본국 특허공개 제(평)11-116685호 공보(특허 문헌 4) [0021]~[0035]에 기재된 유기 규소 화합물과 동일한 것이 사용 가능하다.
상기의 반응성 불소계 화합물(b)는 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지며, 알케닐기와 부가 반응 가능한 반응성 유기 규소 화합물(c)(가교용 폴리머)에 의해 가교된다. 이 반응성 유기 규소 화합물(c)로는 히드로실릴기를 2개, 바람직하게는 3개 이상 갖는 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 들 수 있다.
이 오르가노하이드로겐 폴리실록산으로서는 부가 반응 경화형 실리콘 고무 조성물에 통상 사용되는 오르가노하이드로겐 폴리실록산을 사용하는 것이 가능한데, 특히 이하에 나타내는 화합물(7) 및 (8)이 바람직하다.
Figure 112007051811164-pct00007
Figure 112007051811164-pct00008
화학식 7, 8 중에서, X, p, Rf는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. 또한, Z는 하기 화학식 9 또는 10으로 표시된다.
Figure 112007051811164-pct00009
Figure 112007051811164-pct00010
단, R2는 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기, b는 화합물(7)에 있어서서는 1, 2 또는 3, 화합물(8)에 있어서는 2 또는 3이다.
또한, R2에 있어서, 1가 탄화수소기로는 탄소수 1~8의 것이 바람직하고, 구체적으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등의 알킬기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기, 크실릴기 등의 아릴기, 벤질기, 페닐에틸기 등의 아랄킬기 또는 이들 기의 수소원자의 일부 또는 전부를 불소, 염소, 요오드 등의 할로겐원자 등으로 치환한 클로로메틸기, 브로모에틸기, 클로로프로필기, 트리플루오로프로필기, 3,3,4,4,5,5,6,6,6-노나플루오로헥실기 등을 들 수 있다.
반응성 유기 규소 화합물(c)로서 시판되고 있는 것으로는 예를 들면 「SIFEL용 가교제 CP-2」(신에츠 화학공업(주)제)를 들 수 있다.
<반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)의 겔경화 반응용 촉매>
본 발명에 있어서는 상기 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)는 촉매의 존재하에 반응하여 겔화되는데, 이 겔화 반응용의 촉매로는 백금족 화합물이 적합하게 사용된다.
겔화 반응용 촉매로는 적합하게는 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)의 [0028]에 기재된 백금족 금속 화합물 등의 부가 반응 촉매, 일본국 특허공개 제(평)11-116684호 공보(특허 문헌 3) 또는 일본국 특허공개 제(평)11-116685호 공보(특허 문헌 4) [0036]에 기재된 백금족 금속계 촉매 등과 동 일한 것이 사용 가능하다.
구체적으로는 상기 성분(b)와 성분(c)의 겔화 반응용의 백금족 화합물 촉매 등으로는, 상기 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2) 등에도 기재되어 있는 바와 같이, 예를 들면 염화백금산 또는 염화백금산과 에틸렌 등의 올레핀과의 착체, 알코올이나 비닐실록산과의 착체, 백금/(실리카 또는 알루미나 또는 카본) 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되는 것은 아니다.
백금 화합물 이외의 백금족 금속 화합물로는 로듐, 루테늄, 이리듐, 팔라듐계 화합물을 들 수 있다.
이들 촉매의 사용량은 특별히 제한되는 것은 아니며, 촉매량으로 목적으로 하는 경화 속도를 얻는 것이 가능하지만, 경제적 측면 또는 양호한 경화물을 얻기 위해서는, 반응성 불소계 화합물(b)(성분(b))와 반응성 유기 규소 화합물(c)(성분(c))의 합계량에 대해서 0.1~1,000 ppm(백금족 금속 환산), 보다 바람직하게는 0.1~500 ppm 정도의 범위로 하는 것이 좋다.
상기 「반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)의 겔화 반응용 촉매」가, 상기 반응성 불소계 화합물(b) 또는 반응성 유기 규소 화합물(c)에 포함되어 있는 것으로는 「SIFEL POTTING GEL(SIFEL8070A/B)」(신에츠 화학공업(주)제)등을 들 수 있다.
상기 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)를 겔경화 반응용의 백금족 금속 화합물 등의 촉매 존재하에, 가열하는 등의 방법으로 반응시키면, 겔화 반응 메커니즘으로는 히드로실릴기와 알케닐기의 백금 촉매하에서의 부가 반응이 일어나, 겔화물(겔상 경화물)(bc)가 얻어지는 것으로 추측된다.
본 발명에 있어서, 상기 성분 「(b)+(c)」로서 바람직하게 사용되는 상기 「SIFEL POTTING GEL(SIFEL8070A/B)」(신에츠 화학공업(주)제)에는 상기 반응성 불소계 화합물(b), 반응성 유기 규소 화합물(c) 및 (b)와 (c)의 겔화 반응용 촉매가 포함되어 있다. 따라서, 경화 전의 「SIFEL POTTING GEL(SIFEL8070A/B)」, 즉, 「SIFEL」중의 경화 전(겔화 전)의 배합 성분(A)와 성분(B) 및 촉매를, 본 발명에서 사용되는 가교성 불소 고무(a)(예: FKM), 더 나아가서는 가황제(d-1), 필요에 따라서 공가교제(d-2) 등과 배합하여 목적으로 하는 형상으로 성형한 후, 가황 성형하고, 불소 고무 성분을 가교 시키는 동시에 「SIFEL8070A/B」를 구성하는 상기 성분(A)와 (B)의 부가 반응을 진행시켜, 겔화(경화)시킴으로써 성형체로 한다.
<가황제(d-1), 공가교제(d-2)>
본 발명의 미가황 고무 조성물에는 가교 성분(d)로서 통상, 가황제(d-1)과 필요에 따라 공가교제(d-2)가 포함되며, 바람직하게는 가황제와 공가교제의 양자가 포함되어 있다.
이러한 가황제(d-1) 및 공가교제(d-2)로는 종래부터 공지의 것을 널리 사용할 수 있으며, 가황제(d-1)으로는 미가황 고무 조성물 중의 가교성 불소 고무(a)의 종류 등에 따라 각종 선택되고, 바람직하게 사용되는 FKM의 가황 형식으로는 폴리아민 가황, 폴리올 가황, 퍼옥시드 가황(과산화물 가황), 트리아진 가황 등이 선택 가능하며, 그 중에서도 퍼옥시드 가황이 바람직하다. 퍼옥시드 가황으로는 파티클의 발생원이 되는 산화마그네슘, 수산화칼슘 등의 수산제(acid receiving agent)를 미가황 고무 조성물 중에 배합할 필요가 없으며, 얻어진 실링재의 사용 중에 파티클을 발생시킬 우려가 없다는 점에서 바람직하다.
이 퍼옥시드 가황으로는 예를 들면 본원 출원인이 앞서 제안한 일본국 특허공개 제2003-155382호 공보의 [0018] 등에 기재된 과산화물 가교제를 바람직하게 사용하는 것이 가능하다.
또한, 공가교제(d-2)로는 동 공보의 [0019] 등에 기재된 과산화물 가교용 가교조제(架橋助劑)를 사용하는 것이 가능하다.
우선, 가황제(d-1)으로 사용되는 상기 과산화물 가교제로는 구체적으로는 예를 들면, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산(닛폰 유지사제 「퍼헥사 25B」), 디쿠밀퍼옥시드(dicumylperoxide)(닛폰 유지사제 「퍼쿠밀 D」), 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 디-t-부틸퍼옥시드, t-부틸디쿠밀퍼옥시드(닛폰 유지사제 「퍼쿠밀 D」), 벤조일퍼옥시드, 2,5-디메틸-2,5디(t-부틸퍼옥시드)헥신-3(닛폰 유지사제 「퍼헥신 25B」), 2,5-디메틸-2,5디(벤조일퍼옥시)헥산, α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠(닛폰 유지제 「퍼부틸 P」), α,α'-비스(t-부틸퍼옥시-m-이소프로필)벤젠, t-부틸퍼옥시이소프로필카보네이트, 파라클로로벤조일퍼옥시드, t-부틸퍼벤조에이트 등을 들 수 있다.
이들 중에서, 2,4-디클로로벤조일퍼옥시드, 디쿠밀퍼옥시드(닛폰 유지사제 「퍼쿠밀 D」), 벤조일퍼옥시드(닛폰 유지사제 「나이퍼 B」), α,α'-비스(t-부틸 퍼옥시-m-이소프로필)벤젠(닛폰 유지제 「퍼부틸 P」)가 바람직하게 사용된다. 이들 가교제는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
본 발명에 있어서는 상기 가황제로서 과산화물 가교제를 단독으로 사용해도 되지만, 필요에 따라서 이 과산화물 가교제(d-1)과 함께 공가교제(d-2)(과산화물 가교용 가교조제라고도 한다.)를 사용하는 것이 가능하다.
공가교제(d-2)로는 예를 들면 트리알릴이소시아누레이트(닛폰 화성사제 「타이크, TAIC」), 트리알릴시아누레이트(TAC), 트리알릴트리메리테이트, N,N'-m-페닐렌비스말레이미드, 디프로파길테레프탈레이트, 디알릴프탈레이트, 테트라알릴테레프탈아미드, 에틸렌글리콜·디메타크릴레이트(산신 화학사제 「산에스테르 EG」), 트리메틸올프로판 트리메타크릴레이트(산신 화학사제 「산에스테르 TMP」), 다관능성 메타크릴레이트 모노머(세이코 화학사제 「하이크로스 M」), 다가알코올 메타크릴레이트 및 아크릴레이트, 메타크릴산의 금속염 등의 라디칼에 의한 공가교 가능한 화합물을 들 수 있다. 이들 공가교제는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용하는 것이 가능하다.
이들 공가교제 중에서는 반응성이 우수하고, 얻어지는 실링재의 내열성을 향상시키는 경향이 있는 트리알릴이소시아누레이트가 바람직하다.
<배합 조성>
본 발명의 고무 조성물에는 상기 가교성 불소 고무(고형분)(a) 100 중량부에 대해서, 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)를 합계로 통상 1~10 중량부, 바람직하게는 2~6 중량부의 양으로,
가황제(가교제)(d-1)을 통상 0.5~2.5 중량부, 바람직하게는 0.5~2.0 중량부의 양으로,
필요에 따라 공가교제(d-2)를 포함하는 경우에는 공가교제(d-2)를 통상 3~6 중량부, 바람직하게는 4~6 중량부의 양으로 포함하는 것이 바람직하다.
상기 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)의 합계((b)+(c))가 상기 범위보다 적으면, 얻어지는 실링재의 내플라즈마성의 향상이 확인되지 않는 경향이 있으며, 또한 상기 범위보다 많으면 제조공정상, 혼련 작업이 매우 곤란해지는 경향이 있다.
또한, 상기 가황제(가교제)(d-1)이 상기 범위보다 적으면 가교 반응이 불충분하게 되는 경향이 있으며, 또한 상기 범위보다 많으면 반응이 너무 빨라서, 완전한 목적으로 하는 성형물을 얻는 것이 곤란해지는 경향이 있다.
또한, 상기 공가교제(d-2)가 상기 범위보다 적으면 가교 부족이 되는 경향이 있으며, 또한 상기 범위보다 많으면 얻어지는 실링재를, 특히 플라즈마 처리장치용 실링재로 사용하는데 있어서, 그 가교 밀도가 너무 높아지고, 신장 등의 물성면에 악영향을 미치며, 실링재에 고온, 압축시에 균열이 발생하는 등의 경향이 있다.
또한, 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)는 통상, 거의 등량(중량비)으로 사용되지만, 필요에 따라 예를 들면, (b)>(c)의 양으로 사용해도 된다.
상기 (미가황) 고무 조성물에는 필요에 따라 추가로 수산제, 충전재 등이 포함되어 있어도 된다.
<수산제>
수산제는 폴리아민 가황, 폴리올 가황에 있어서 바람직하게는 필요하게 된 다.
수산제로는 예를 들면, 산화마그네슘, 수산화칼슘 등을 들 수 있다. 이들 수산제가 포함되어 있으면, 얻어진 실링재의 사용 중에 파티클을 발생시킬 우려가 있다. 따라서, 실링재에는 파티클 발생원이 되는 충전재를 일절 포함하지 않는 것이 바람직하며, 본 발명에서는 수산제를 필요로 하지 않는 가황 방식인 퍼옥시드 가황을 채용하는 것이 바람직하다.
<충전재>
본 발명에서는 충전재는 가능한 한 사용하지 않는 것이 바람직하지만, 본 발명의 목적·효과를 일탈하지 않는 범위에서 필요에 따라(예를 들면, 물성의 개선 등을 목적으로 하여), 유기, 무기계의 각종 충전재를 배합하는 것도 가능하다.
무기 충전재로는 예를 들면, 카본 블랙, 실리카, 황산바륨, 산화티탄, 산화알루미늄 등을 들 수 있다.
유기 충전재로는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리이미드 수지 등을 들 수 있다.
이들 유기, 무기 충전재는 1종 또는 2종 이상 조합하여 사용해도 된다.
본 발명에 있어서 사용 가능한 충전재는 이들로 한정되지 않는다.
본 발명에 있어서는, 상기 충전재 중에서는 폴리테트라플루오로에틸렌 수지가 바람직하고, 충전재로서 이러한 폴리테트라플루오로에틸렌 수지를 포함하는 실링재로는 실링재로부터의 파티클 발생을 극력 방지할 수 있으며, 실링재의 고무 성분이 에칭되어도, 반도체 제조공정에 악영향을 주는 파티클이 비교적 발생하기 어 렵다는 이점이 있다.
< 미가황 고무 조성물의 제조>
본 발명의 고무 조성물의 제조방법에서는 각각 상기 양으로 상기 반응성 불소계 화합물(b), 반응성 유기 규소 화합물(c),
(a) 가교성 불소 고무,
(d) 가황제(d-1) 및 필요에 따라 공가교제(d-2)를 첨가 혼합하여 상기 미가황 고무 조성물을 얻고 있다. 이들 성분(a)~(d)의 첨가 순서는 임의이며 특별히 한정되지 않는다.
또한, 「반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)의 부가 반응용 촉매」(예: 백금 촉매)는 예를 들면, 반응성 불소계 화합물(b) 및 반응성 유기 규소 화합물(c)의 어느 하나에 부가 반응용 촉매를 미리 첨가해 두는 등의 방법으로, 반응성 불소계 화합물(b), 반응성 유기 규소 화합물(c) 및 가교성 불소 고무(a) 등과 혼련할 때, 이들 (a)~(d)의 배합물에 첨가 혼합된다.
단, 본 발명에서 사용하는 반응성 불소계 화합물(b)와 유기 규소 화합물(c)은 이후에 설명하는 바와 같이, 유동성을 갖는 액상의 것을 사용하기 때문에, 실제로는 성분(b)와 성분(c)가 별도로 포장되며, 미리 성분(b) 또는 (c)에, 「성분(b)와 (c)의 부가 반응 촉진용 촉매」의 1종인 백금 촉매가 첨가 혼합된 것{예: 「SIFEL POTTING GEL(SIFEL8070A/B)」, 신에츠 화학공업(주)제} 등으로서 입수되는 것이다. 이들 배합 성분을 오픈 롤 믹서 등의 혼련기에 의해 공지의 방법으로 혼련하여, 미가황 고무 조성물을 조제하면 된다.
[플라즈마 처리장치용 실링재]
본 발명의 플라즈마 처리장치용 실링재는 상기의 어느 하나에 기재된 미가황 고무 조성물을 소정의 틀(mold) 안에서 가황 성형해서 된다.
이 가황 성형에 의하면, 얻어지는 실링재 등의 가황 성형물이 내플라즈마성과 비점착성이 우수하기 때문에, 반도체 제조 프로세스에 있어서의 플라즈마 처리 프로세스에 사용되는 실링재, 특히 플라즈마 처리 챔버 유니트의 개구부에 사용되는 게이트 밸브를 비롯한 구동부용의 실링재로서 우수한 것을 얻는 것이 가능하다.
가열 프레스 성형은 통상의 고무의 가황과 동일하게, 미가황 고무 조성물(고무 컴파운드)을 금형 등의 안에 충전하고, 가압하{금형 압력의 예: 1~250 kgf/㎠}에 150~180℃의 가열하에, 5~20분간 정도 가열하여 가황(1차 가황)한다.
계속해서, 상기 1차 가황시에 미반응물로서 잔류하고 있는 성분(성분(b)와 (c))를 완전히 반응시키기 위해, 상압~감압하에 각종 오븐, 바람직하게는 진공 오븐을 이용하여, 150~300℃, 바람직하게는 200~280℃의 온도에서, 1~24시간 가열(2차 가황)하여 실시할 수 있다. 또한, 상기 범위의 비교적 낮은 온도(예를 들면, 150℃ 이상~200℃ 미만)에서의 2차 가황에 의해 미반응 성분의 반응을 충분히 완결시키는 것이 불가능하여, 극미량의 미반응 성분이 남는 경우가 있다. 그 결과, 반도체 제조 프로세스에서 실링재로부터 파티클이나 방출 가스로서 방출되어, 반도체 제조 프로세스의 오염원이 되는 경우가 있다. 이러한 경우에는 보다 고온의 온도(예를 들면, 200℃ 이상~300℃ 이하, 바람직하게는 200℃ 이상~280℃ 이하)에서의 2차 가황을 실시함으로써, 제반응을 완결시키는 것이 가능하며, 그 결과 미반응 성 분이 없어 바람직하다. 또한, 2차 가황용의 오븐으로는 진공 오븐이 적합하지만, 적당히 다른 방식의 오븐과 조합하여 이용하여 상기 가황을 실시해도 된다.
이와 같이, 본 발명의 경화성 조성물의 가황물은 내플라즈마성, 비점착성 및 저파티클성(저발진성(低發塵性))이 우수한 실링재 등의 가황 성형체를 제조할 수 있다.
본 발명에서는 성분(b), (c)를 포함하는 것으로서, 이 「SIFEL8070A/B」(신에츠 화학사제) 및 LIM 성형용의 「SIFEL3701A/B」 등을 드는 것이 가능하며, 이들 유동성이 있는 액상을 나타내는 재료를 사용하는 것이 필요하다. 성분(b), (c)를 액상의 형태로 상기 고무 성분(a)에 블렌드한 고무 조성물을 조제하고, 이를 가황 성형에 의해 고무 탄성체(실링재)로 성형한다.
정확한 이유는 알 수 없으나, 이들을 유동성이 양호한 액상물(오일상(oily state)물) 상태로 불소 고무에 배합하는 것으로, (a) 불소 고무와 우수한 블렌드 상태가 실현됨으로써, 내플라즈마성, 비점착성이 특히 우수한 실링재가 얻어지는 것으로 추찰하고 있다.
보다 구체적으로 기술하자면, 통상의 불소 고무끼리의 블렌드로는 양 성분의 분산이 완전히 이루어지지는 않고, 일종의 상구조(phase structure)(해도(sea-island) 구조)의 형태를 취하는 경우가 많으며, 따라서 고무 고분자 중의 플라즈마에 약한 부분으로부터 선택적으로 열화가 진행되는 것으로 생각되고 있다.
이에 비해서, 본 발명에 사용하는 액상을 나타내는 성분(b)(c)와 불소 고무(a)의 블렌드에서는 혼련이 충분히 이루어지기 때문에, 성분(b) 중의 내플라즈마 성을 나타내는 퍼플루오로폴리에테르 또는 퍼플루오로알킬렌 부분에 의하여, 불소 고무의 약한 영역이 잘 보호되어 있는 구조를 형성하고 있기 때문이 아닌가 발명자는 추찰하고 있다.
또한, 상기 특허 문헌 2에 기재된 발명도 「SIFEL」(신에츠 화학사제) 제품을 사용하고 있다는 점에서 본 발명과 공통되지만, 동 문헌 중에서 사용되고 있는 「SIFEL」 제품은 금형 성형용의 재료(고형상의 컴파운드 타입)인 「SIFEL5701」과 LIM 성형용의 재료인 「SIFEL3701」이며, 어느 것도 고무 탄성체 성형용의 재료로서 시판되고 있는 것으로, 그대로 단독으로 사용하여 실링재를 얻고 있다는 점에서 본 발명과는 크게 상위한 것이다.
특히, 본 발명에서 「(b)+(c)」용의 성분으로 사용하는 「SIFEL8070A/B」는 본래 겔 형성용의 재료이며, (성분(a) 등을 배합하지 않고,) 이 「SIFEL8070A/B」를 단독으로 사용하여 본래의 방법으로 성형하여도 겔체(gel body)로 밖에 되지 않는 재료이지만, 이를 본 발명에서는, 사용되는 성분(a), (d) 등을 포함하는 고무 배합물에 배합하여 가황 성형하고, 고무 탄성체의 실링재로 성형했다는 점에 있어서 특징적이다.
그런데, 반도체 분야에서는 파티클의 발생이 반도체 제조에 악영향을 주는 것이 알려져 있다. 내플라즈마성에 추가하여, 플라즈마 열화(劣化)를 받아도 파티클의 발생이 적은 실링재가 요구되고 있다. 플라즈마 열화에 의한 실링재로부터의 파티클 발생을 저감하기 위해서, 실링재로부터의 파티클 발생원으로 생각되고 있는 충전재를 포함하지 않는 실링재로 하기 위해서는, 「SIFEL POTTING GEL(SIFEL8070A/B)」가 가장 바람직하다. LIM 성형용의 재료(SIFEL3701A/B)의 경우에는 미리 충전재가 배합되고 있는데 비하여, SIFEL8070A/B는 겔 형성용 재료라서 충전재가 들어 있지 않기 때문에, 이러한 요구에 부응하는 것이 가능하다. 또한, 충전재가 들어 있지 않은 것으로 인하여 유동성을 가지므로, 블렌드의 분산성의 관점에서도 보다 바람직하다.
또한, 본 발명 고유의 문제로서 (b) 성분과 (c) 성분이 가황 성형만으로는 완전히 겔화되지 않고, 미반응 성분으로서 잔존하는 경우가 있어, 이 상태에서 고온이 되는 플라즈마 환경하에서 사용되었을 경우, 방출 가스가 발생할 우려가 있다.
이를 해결하기 위해서, 본 발명에서는 1차 가황 성형 후, 추가로 진공 오븐에서 2차 가황(150~300℃, 보다 바람직하게는 200~280℃의 온도에서, 1~24시간, 보다 바람직하게는 3~24시간 정도 실시)시키고 있어, 미반응 성분을 분해 휘산시키는 것이 가능하여, 방출 가스 발생이 보다 적은 실링재로 할 수 있다.
이와 같이 본 발명의 플라즈마 처리장치용 실링재로 대표되는 가황 성형체는 종래품과 비교하여, 비약적으로 내플라즈마성, 비점착성이 향상되고 있으며, 충전재의 배합이 전혀 불필요(조성물 또는 가황 성형체 중의 충전재 함유량: 0 중량%)~함유한다고 해도 극미량(예: 1.0~10.0 중량% 정도)으로 억제 가능하기 때문에, 플라즈마 처리장치용 실링재로서 사용해도 파티클이 발생하지 않는다는 우수한 효과가 있다. 아울러 진공 오븐을 이용한 2차 가황으로 겔화 반응을 완수시켜 미반응 성분을 실질상 휘산시키고 있기 때문에, 반도체 제조장치계 내의 방출 가스에 의한 오염도 경감할 수 있다. 또한, 상기 실링재는 그 가격이 불소 고무(FKM)과 동등하여 저렴하다.
이하, 본 발명의 적합한 태양에 대하여 실시예로 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 조금도 한정되지 않는다.
[측정 조건 등]
<상태 물성>
JIS K6251, K6253에 준거하여, 상태 물성(경도, 인장강도, 신장, 100% 모듈러스)을 측정.
<압축영구변형(%)>
JIS-K6262에 준거하여, 200℃×70시간, 압축율 25%의 조건에서 측정을 실시.
<고착 시험(N)>
사이즈 AS568A-330의 O-링을 성형 가능한 금형으로 성형한 O-링을 도 1에 나타내는 바와 같이 플랜지에 장착하고, 플랜지를 메탈 터치 상태까지(to be touched each other metallically) 볼트로 눌러 조인 후, 소정의 시험 온도(180℃)로 72시간 전기로에서 가열한다. 72시간 경과 후, 플랜지를 신속히 전기로에서 꺼내고, 실온(25℃)까지 방랭한 후, 볼트를 떼어낸 플랜지를 300 ㎜/min의 속도로 뜯어낼 때의 힘의 최대치로부터 플랜지의 자체 중량에 의한 힘을 차감한 것을 고착력으로 하였다.
<내플라즈마성>
일본국 특허공개 제2004-134665호 공보에도 기재되어 있는 바와 같이, 평행 평판형 저온 플라즈마 조사(照射)장치(전극 지름 φ300 ㎜, 전극간 거리 50 ㎜)를 이용하며, 어스측 전극과 플라즈마원(源)을 대향시키고, 어스측 전극 상에 시험편이 되는 실링재를 재치하며, 시험편의 플라즈마원측 표면을 펀칭 메탈(punching metal)로 차폐하고, 추가로 그 표면을 스틸울(steel wool)로 차폐하며, 실링재가 플라즈마 조사에 의해 이온의 영향을 받지 않고, 라디칼의 영향만을 받도록 세팅하였다.
계속해서, 출력 RF 500 W, 플라즈마 조사시간 3시간, 가스 혼합비O2/CF4=180/20(cc/분, 유량비(용적비)), 가스 총유량 150 sccm, 진공도 80 Pa의 조건으로 플라즈마 조사 시험을 실시하였다.
이 때의 시험 전후의 실링재의 중량(질량)을 측정하고, 시험전의 질량(g)을 x, 시험 후의 질량을 y(g)로서 하기 식에 의해 질량 감소율을 산출하였다.
상기 질량 감소율(%)이 적을수록 내플라즈마성이 우수함을 나타낸다.
질량 감소율(%)=[(x-y)/x]×100
[실시예 1]
가교성 불소 고무로서 「다이엘 G912」{퍼옥시드 가황 가능한 3원계 불소 함유 공중합체=비닐리덴 플루오라이드(CF2=CH2)/헥사플루오로프로필렌(CF3-CF=CF2)/테트라플루오로에틸렌(CF2=CF2), 불소 함량 71 질량%, 무니(Mooney) 점도 ML1 +10(100℃) 76, 다이킨 공업(주)제}에,
2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 히드로실릴기와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 반응성 불소계 화합물(b) 및 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지며 알케닐기와 부가 반응 가능한 반응성 유기 규소 화합물(c), 및 (b)와 (c)의 부가 반응용의 백금족 화합물 촉매를 포함하고, (b)와 (c)의 반응에 의해 겔화 가능한 성분인 「SIFEL8070A/B」{신에츠 화학공업(주)제} 및
가교제{「퍼헥사 25B」, 닛폰 유지사제, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산} 및 공가교제{「TAIC」, 닛폰 화성사제, 트리알릴 이소시아누레이트}를 첨가(배합)하고,
오픈 롤을 이용해 60℃의 온도에서 1.0시간 혼련하여 고무 컴파운드를 얻었다.
이 고무 컴파운드를 금형에 충전하고, 압력 50 kgf/㎠를 걸고, 165℃의 온도에서 15분간 가열하여, 가교 성형을 실시하였다(1차 가황 성형).
계속해서, 상기 금형으로부터 1차 가황된 성형체를 꺼내고, 진공 오븐(진공도: 30 Pa)에서의 감압하에, 200℃에서 12시간 가열하였다(2차 가황).
얻어진 성형체에 대하여, 표 1에 나타내는 상태 물성, 압축영구변형(%), 고착 시험(N), 내플라즈마성(중량 감소율(%), 조건 3시간 차폐)을 상기 시험 조건하에서 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 2~5]
실시예 1에 있어서, 배합 조성 등을 표 1과 같이 바꾼 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 성형체를 얻었다.
얻어진 성형체에 대하여, 표 1에 나타내는 상태 물성, 압축영구변형(%), 고착 시험(N), 내플라즈마성(중량 감소율(%), 조건 3시간 차폐)을 상기 시험 조건하에서 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
[실시예 6]
실시예 1에 있어서, 2차 가황 조건을 표 1에 나타내는 바와 같이, 200℃×12시간에서, 180℃×12시간으로 바꾼 것 외에는 실시예 1과 동일하게 1차~2차 가황 성형을 실시하여 성형체를 얻었다.
얻어진 성형체에 대하여, 표 1에 나타내는 상태 물성, 압축영구변형(%), 고착 시험(N), 내플라즈마성을 상기 시험 조건하에서 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
실시예 6에서는 표 1에 의하면, 미반응 성분 「유(有)」로 되어 있으나 극미량에 불과하고, 또한 기본적인 상태 물성, 압축영구변형, 고착성, 내플라즈마성은 문제없이 양호하여, 본 실링재를 장착하는 개소가 웨이퍼 처리의 챔버 부근 이외의 배관 등이면, 전혀 문제없이 사용할 수 있다. 또한 이 실시예 6에서의 「유」는 극미량의 미반응 성분량에 불과하여, 챔버 부근에서도 충분히 사용 가능하다.
[비교예 1]
실시예 1에 있어서, 표 1의 배합 조성에 나타내는 바와 같이, 「 SIFEL8070A/B」{신에츠 화학공업(주)제}를 배합하지 않은 것 외에는 실시예 1과 동일하게 하여 성형체를 얻었다.
얻어진 성형체에 대하여, 표 1에 나타내는 상태 물성, 압축영구변형(%), 고착 시험(N), 내플라즈마성을 상기 시험 조건하에서 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
[비교예 2]
실시예 1에 있어서, 표 1의 배합 조성에 나타내는 바와 같이, 과산화물계가 아닌 전용 가교제 및 충전재가 함유된 「SIFEL3701A/B」{신에츠 화학공업(주)제}를 그 사용법에 따라 LIM 성형에 의해 성형체로 하였다.
또한, 이 비교예 2는 일본국 특허공개 제2003-183402호 공보(특허 문헌 2)의 실시예 4에 상당한다(림(rim) 성형 타입의 「SIFEL」).
얻어진 성형체에 대하여, 표 1에 나타내는 상태 물성, 압축영구변형(%), 고착 시험(N), 내플라즈마성을 상기 시험 조건하에서 측정하였다.
그 결과를 표 1에 나타낸다.
Figure 112007051811164-pct00011
[ 파티클 시험]
상기 실시예 1에서 얻어진 성형체와 동일하게 하여 O-링을 형성하고, 도 2에 모식적으로 나타내는 파티클 양 측정장치(20)의 A부재에 형성된 실링 장착홈(미도시)에 장착하고, 유체 실린더에 의한 구동장치(25)에 의해 전진 후퇴하는 헤드(23)의 당접 이탈(밸브의 개폐 동작에 해당한다)을 소정 횟수 실시한 후, 파티클 발생 개수의 측정(N=3)을 실시하였다.
그 결과, 개폐 동작 횟수 0만회(취부 직후의 100사이클)에서는 4.5개/100사이클, 동작 횟수 1만회 후에는 0.6개/100사이클, 3만회 후에는 0.2개/100사이클, 5만회 후에는 0.7개/100사이클, 10만회 후에는 0.3개/100사이클이 되었다.
또한, 실시예 2~6에서 얻어진 성형체와 동일하게 하여 얻은 O-링(치수: 상동)에 대해서도 상기와 동일한 파티클 시험을 실시한 바, 상기와 동일한 결과, 즉 동작 횟수 0만회(취부 직후의 100사이클)에서는 수개/100사이클, 1~5만회에서는 어느 경우도 1개 이하/100사이클이라는 극히 적은 파티클 발생량이 되었다.

Claims (5)

  1. (a) 가교성 불소 고무와,
    상기 가교성 불소 고무 100 중량부에 대해서,
    (b) 2가 퍼플루오로폴리에테르 구조 또는 2가 퍼플루오로알킬렌 구조를 가지며, 말단 또는 측쇄에 적어도 유기 규소 화합물(c) 중의 히드로실릴기와 부가 반응 가능한 알케닐기를 2개 이상 갖는 반응성 불소계 화합물(가교성 불소 고무(a)를 제외한다)과,
    (c) 분자 중에 2개 이상의 히드로실릴기를 가지고 적어도 상기 반응성 불소계 화합물(b) 중의 알케닐기와 부가 반응 가능한 반응성 유기 규소 화합물을 합계 [(b)+(c)]로 1~10 중량부의 양으로 함유하며, 추가로
    (d) 가황제(d-1)과, 필요에 따라서 공가교제(d-2)를 포함하는 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반응성 불소계 화합물(b)와 상기 반응성 유기 규소 화합물(c)가 액상이며, 촉매의 존재하에 반응하여 겔화될 수 있는 것인 것을 특징으로 하는 고무 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가교성 불소 고무(a)가,
    (가) 플루오르화 비닐리덴계의 가교성 불소 고무(FKM) 단독, 또는
    (나) 상기 가교성 FKM에 추가하여, 가교성 퍼플루오로 불소 고무(FFKM)을 포 함하는 것인 것을 특징으로 하는 고무 조성물.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가교성 불소 고무(a) 100 중량부에 대해서, 반응성 불소계 화합물(b)와 반응성 유기 규소 화합물(c)를 합계로 1~10 중량부의 양으로, 가황제(d-1)을 0.5~2.5 중량부의 양으로, 공가교제(d-2)를 3~6 중량부의 양으로 포함하는 고무 조성물.
  5. 제1항 또는 제2항의 고무 조성물을 1차 가황 성형한 후, 150℃~300℃의 온도에서, 상압~감압하에 2차 가황해서 되는 플라즈마 처리장치용 실링재.
KR1020077016367A 2004-12-20 2005-12-19 고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재 KR100840484B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2004-00368377 2004-12-20
JP2004368377 2004-12-20

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070089863A KR20070089863A (ko) 2007-09-03
KR100840484B1 true KR100840484B1 (ko) 2008-06-20

Family

ID=36601699

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077016367A KR100840484B1 (ko) 2004-12-20 2005-12-19 고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20080153986A1 (ko)
EP (1) EP1834990B1 (ko)
JP (1) JP4675907B2 (ko)
KR (1) KR100840484B1 (ko)
CN (1) CN101080463B (ko)
IL (1) IL184002A (ko)
TW (1) TWI389961B (ko)
WO (1) WO2006068099A1 (ko)

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005045167B4 (de) * 2005-09-21 2012-07-05 Carl Freudenberg Kg Verwendung eines vernetzten Kautschukcompounds als Material für eine Brennstoffzelle
KR100870494B1 (ko) 2007-09-21 2008-11-26 주식회사 엠앤이 내화학성이 향상된 불소고무
EP2824144B1 (en) * 2008-03-18 2016-12-07 Nippon Valqua Industries, Ltd. Fluorine rubber composition capable of forming crack-resistant sealing material and crack-resistant sealing material obtained from the composition
JP5284143B2 (ja) * 2009-03-02 2013-09-11 本田技研工業株式会社 燃料電池用接着剤及びこれを用いた膜電極構造体
JP5511872B2 (ja) * 2012-03-19 2014-06-04 日本バルカー工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
CN102786700B (zh) * 2012-08-27 2013-12-11 中昊晨光化工研究院有限公司 一种耐碱的硫化氟橡胶的制备方法
CN103398364B (zh) * 2013-07-23 2016-05-11 宁波市爱使电器有限公司 一种led灯
JP2017149839A (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ダイキン工業株式会社 フッ素ゴム組成物及び成形品
WO2017145957A1 (ja) * 2016-02-25 2017-08-31 日本ゼオン株式会社 熱伝導シートおよびその製造方法、ならびに放熱装置
EP3422831B1 (en) * 2016-02-25 2021-12-01 Zeon Corporation Heat conductive sheet and a heat dissipation device
JP6900693B2 (ja) * 2017-02-07 2021-07-07 日本ゼオン株式会社 熱伝導シート
JP2018162800A (ja) 2017-03-24 2018-10-18 セイコーエプソン株式会社 バルブユニット、液体噴射ヘッド、液体噴射装置、バルブユニットの製造方法、液体噴射ヘッドの製造方法、及び、液体噴射装置の製造方法
KR20200026795A (ko) * 2017-07-05 2020-03-11 에이지씨 가부시키가이샤 함불소 탄성 공중합체 조성물 및 가교 고무 물품
JP6620132B2 (ja) * 2017-09-14 2019-12-11 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP6918734B2 (ja) * 2018-03-29 2021-08-11 三菱電線工業株式会社 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法
JP2020070326A (ja) * 2018-10-30 2020-05-07 三菱電線工業株式会社 未架橋フッ素ゴム組成物及びそれを用いて製造されるゴム製品
JP2020132757A (ja) * 2019-02-19 2020-08-31 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、硬化物及び光半導体装置
JP6788716B2 (ja) * 2019-09-19 2020-11-25 三菱電線工業株式会社 ゴム製品及びその製造方法
JP7012063B2 (ja) * 2019-12-11 2022-01-27 三菱電線工業株式会社 半導体製造装置用シール材
US20230174764A1 (en) * 2020-05-14 2023-06-08 Nichias Corporation Rubber composition, fluorine-containing elastomer, and seal material
KR20230078693A (ko) * 2020-09-28 2023-06-02 주식회사 발카 엘라스토머 조성물, 시일재 및 시일재의 제조 방법
EP4219612A1 (en) * 2020-09-28 2023-08-02 VALQUA, Ltd. Elastomer composition, sealing material, and method for producing sealing material
JP7048713B1 (ja) * 2020-12-18 2022-04-05 三菱電線工業株式会社 フッ素ゴム組成物及びそれを用いて形成されたゴム成形品

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08269317A (ja) * 1995-02-03 1996-10-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP2990646B2 (ja) 1995-01-23 1999-12-13 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JP2002541297A (ja) * 1999-04-07 2002-12-03 ロディア・シミ 重付加によって架橋し得る非クリープ性シリコーンエラストマー、並びに現場で継ぎ目を作るため及び特に室内装飾材料における接着剤としてのその使用
WO2003104322A1 (en) 2002-06-06 2003-12-18 Dow Corning Corporation Fluorocarbon elastomer silicone vulcanizates
JP2004168861A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69610445T2 (de) * 1995-01-23 2001-04-19 Shinetsu Chemical Co Fluorierte Amid-Silikonverbindungen und vernetzbare Siloxanzusammensetzungen
JP3487744B2 (ja) * 1997-10-09 2004-01-19 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
DE10034933A1 (de) * 2000-07-11 2002-01-24 Paul Sauer Gmbh & Co Walzenfab Walze für technische oder graphische Anwendungen
JP2003183402A (ja) * 2001-10-12 2003-07-03 Nichias Corp 耐プラズマ性フッ素系エラストマーシール材
JP4243827B2 (ja) * 2002-08-15 2009-03-25 信越化学工業株式会社 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品
JP4353514B2 (ja) * 2003-10-23 2009-10-28 信越化学工業株式会社 フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2990646B2 (ja) 1995-01-23 1999-12-13 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
JPH08269317A (ja) * 1995-02-03 1996-10-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物
JP2002541297A (ja) * 1999-04-07 2002-12-03 ロディア・シミ 重付加によって架橋し得る非クリープ性シリコーンエラストマー、並びに現場で継ぎ目を作るため及び特に室内装飾材料における接着剤としてのその使用
WO2003104322A1 (en) 2002-06-06 2003-12-18 Dow Corning Corporation Fluorocarbon elastomer silicone vulcanizates
JP2004168861A (ja) * 2002-11-19 2004-06-17 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性フルオロポリエーテル系ゴム組成物及びゴム製品

Also Published As

Publication number Publication date
CN101080463B (zh) 2010-06-23
TW200626651A (en) 2006-08-01
JPWO2006068099A1 (ja) 2008-06-12
WO2006068099A1 (ja) 2006-06-29
CN101080463A (zh) 2007-11-28
JP4675907B2 (ja) 2011-04-27
EP1834990A4 (en) 2009-08-26
EP1834990B1 (en) 2012-03-07
EP1834990A1 (en) 2007-09-19
TWI389961B (zh) 2013-03-21
IL184002A (en) 2013-05-30
KR20070089863A (ko) 2007-09-03
IL184002A0 (en) 2007-10-31
US20080153986A1 (en) 2008-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100840484B1 (ko) 고무 조성물, 플라즈마 처리장치용 실링재
JP5189728B2 (ja) フッ素ゴムシール材
JP2003183402A (ja) 耐プラズマ性フッ素系エラストマーシール材
JP2004010808A (ja) フッ素ゴム組成物及びその製造方法
JP3145357B2 (ja) 封止材用組成物および封止材
WO2022065057A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065056A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065054A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065055A1 (ja) シール材およびシール材の製造方法
WO2022065053A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
JP2006022212A (ja) フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品
JP4353514B2 (ja) フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品
JP2005325297A (ja) フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130522

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140521

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150519

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160517

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170522

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180516

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190515

Year of fee payment: 12