WO2022065056A1 - エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法 - Google Patents

エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2022065056A1
WO2022065056A1 PCT/JP2021/033159 JP2021033159W WO2022065056A1 WO 2022065056 A1 WO2022065056 A1 WO 2022065056A1 JP 2021033159 W JP2021033159 W JP 2021033159W WO 2022065056 A1 WO2022065056 A1 WO 2022065056A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
group
sealing material
mass
elastomer
compound
Prior art date
Application number
PCT/JP2021/033159
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
雅則 岡崎
直樹 大住
仁志 野口
Original Assignee
株式会社バルカー
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社バルカー filed Critical 株式会社バルカー
Priority to CN202180064241.0A priority Critical patent/CN116368187A/zh
Priority to EP21872187.6A priority patent/EP4219613A1/en
Priority to US18/246,688 priority patent/US20230365799A1/en
Priority to KR1020237011598A priority patent/KR20230078695A/ko
Priority to JP2022551868A priority patent/JPWO2022065056A1/ja
Publication of WO2022065056A1 publication Critical patent/WO2022065056A1/ja

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/16—Homopolymers or copolymers or vinylidene fluoride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/24—Crosslinking, e.g. vulcanising, of macromolecules
    • C08J3/244—Stepwise homogeneous crosslinking of one polymer with one crosslinking system, e.g. partial curing
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/28—Treatment by wave energy or particle radiation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/14—Peroxides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5425—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one C=C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K3/00—Materials not provided for elsewhere
    • C09K3/10—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K3/1006—Materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers characterised by the chemical nature of one of its constituents
    • C09K3/1009—Fluorinated polymers, e.g. PTFE
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16J—PISTONS; CYLINDERS; SEALINGS
    • F16J15/00—Sealings
    • F16J15/02—Sealings between relatively-stationary surfaces
    • F16J15/06—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces
    • F16J15/10—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing
    • F16J15/102—Sealings between relatively-stationary surfaces with solid packing compressed between sealing surfaces with non-metallic packing characterised by material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2327/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers
    • C08J2327/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08J2327/12—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08J2327/16—Homopolymers or copolymers of vinylidene fluoride
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34924—Triazines containing cyanurate groups; Tautomers thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
    • C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
    • C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
    • C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2312/00—Crosslinking
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K2200/00—Chemical nature of materials in mouldable or extrudable form for sealing or packing joints or covers
    • C09K2200/06—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers
    • C09K2200/0615—Macromolecular organic compounds, e.g. prepolymers obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09K2200/0635—Halogen-containing polymers, e.g. PVC
    • C09K2200/0637—Fluoro-containing polymers, e.g. PTFE

Definitions

  • One embodiment of the present invention relates to an elastomer composition, a sealing material, or a method for producing a sealing material.
  • the sealing material has been widely used in various applications, and among these applications, an example of the application of the sealing material that puts the most load on the sealing material is the sealing material used in semiconductor manufacturing equipment and the like. ..
  • Patent Document 1 discloses an uncrosslinked rubber composition containing a hydrogen-containing fluororubber, a hydrogen site protectant, and a heat-crosslinking agent.
  • sealing material formed from the conventional elastomer composition as described in Patent Document 1 in particular, as a sealing material used for applications such as in a plasma atmosphere where the generation of particles becomes a problem, a filler is used. Although sealing materials to which is not added or the amount of addition is small are used, there is room for improvement in these sealing materials in terms of tensile stress (100% Mo) at 100% elongation.
  • One embodiment of the present invention provides an elastomer composition capable of forming a sealing material having a high tensile stress (100% Mo) at 100% elongation.
  • the configuration example of the present invention is as follows.
  • a crosslinkable fluoroelastomer (A) other than the perfluoroelastomer, an ethylenically unsaturated bond-containing compound (B), a crosslinking agent (C) and a crosslinking aid (D) are contained.
  • the ethylenically unsaturated bond-containing compound (B) contains at least one selected from a compound having a perfluoro skeleton having an ethylenically unsaturated bond and a compound having a siloxane skeleton having an ethylenically unsaturated bond.
  • the mass ratio of the content of the cross-linking aid (D) to the cross-linking agent (C) is 5 or more. Elastomer composition.
  • the content of the ethylenically unsaturated bond-containing compound (B) is 0.5 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastomer (A), [1] or [2].
  • a method for producing a sealing material which comprises a step of irradiating the elastomer composition according to any one of [1] to [5] or a crosslinked product of the elastomer composition with radiation.
  • a sealing material having a high 100% Mo can be formed, and in particular, a sealing material having a good balance of hardness, tensile strength, and 100% Mo can be obtained. Further, according to one embodiment of the present invention, it is possible to obtain a sealing material having excellent plasma resistance (radical resistance), crack resistance, compression set, and the like. Therefore, the sealing material can be suitably used as a sealing material for semiconductor manufacturing equipment and a sealing material for plasma processing equipment.
  • the elastomer composition according to one embodiment of the present invention is a crosslinkable fluoroelastomer (A) other than the perfluoroelastomer, an ethylenically unsaturated bond-containing compound (B), and a crosslinking agent. (C) and cross-linking aid (D) are included.
  • the ethylenically unsaturated bond-containing compound (B) contains at least one selected from a compound having a perfluoro skeleton having an ethylenically unsaturated bond and a compound having a siloxane skeleton having an ethylenically unsaturated bond.
  • the mass ratio of the content of the cross-linking aid (D) to the cross-linking agent (C) is 5 or more.
  • the elastomer (A) is not particularly limited as long as it is a crosslinkable fluoroelastomer other than perfluoroelastomer, and is also referred to as unvulcanized fluororubber. Types and the like can be mentioned. Among these, it is not necessary to use an acid receiving agent that is a source of particles in a plasma atmosphere or the like, and there is no risk of generating particles while using the obtained sealing material. It is preferably a possible fluoroelastomer.
  • the elastomer (A) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds. In the present invention, "elastomer” and “rubber” have the same meaning, and there is no particular distinction between them.
  • the elastomer (A) include a fluoroelastomer (FKM), a tetrafluoroethylene-propylene-based elastomer (FEPM), a fluoroelastomer-based thermoplastic elastomer (eg, at least one elastomeric polymer chain segment and at least one non-elastomer).
  • FKM fluoroelastomer
  • FEPM tetrafluoroethylene-propylene-based elastomer
  • FEPM tetrafluoroethylene-propylene-based elastomer
  • an elastomer capable of obtaining a sealing material showing resistance to plasma (plasma etching treatment) used in various semiconductor dry processes is preferable, plasma resistance is relatively good, and sealing property is good.
  • FKM excellent in is more preferable. FKM is also preferable in terms of low cost and versatility.
  • the elastomer (A) one synthesized by a conventionally known method may be used, or a commercially available product may be used.
  • the commercially available product include “Daiel” manufactured by Daikin Industries, Ltd., “Baiton” manufactured by The Chemours Company, “Dynion” manufactured by 3M, and “Technoflon” manufactured by Solvay.
  • the fluorine content of the elastomer (A) is preferably 55% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, further preferably 63% by mass or more, preferably 73% by mass or less, and more preferably 72% by mass or less. More preferably, it is 71% by mass or less.
  • the fluorine content can be measured and calculated by elemental analysis of fluorine using 19 F-NMR, 1 H-NMR, etc., mass spectrometry (MS spectrum method), or the like.
  • the fluorine content in the present invention is a value rounded off to the nearest whole number.
  • an elastomer (A1) having a fluorine content in the range of 69 to 73% by mass and an elastomer (A2) having a fluorine content in the range of 55 to 68% by mass are used. Is preferable. As long as the fluorine content of the elastomer (A1) and the elastomer (A2) is within the above range, the types of the constituent units constituting these elastomers may be the same or different.
  • the present composition contains an elastomer (A1)
  • the elastomer (A1) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • the elastomer (A2) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • the fluorine content of the elastomer (A1) is 69% by mass or more, preferably 70% by mass or more, 73% by mass or less, and preferably 71% by mass or less.
  • the fluorine content of the elastomer (A2) is 55 to 68% by mass, preferably 60 to 68% by mass, more preferably 63 to 68% by mass, and further preferably 65 to 68% by mass.
  • the Mooney viscosity of the elastomer (A) is preferably 10 or more, more preferably 15 or more, still more preferably 20 or more, preferably 140 or less, more preferably 120 or less, still more preferably 80 or less, and particularly preferably 60 or less. Is. When the Mooney viscosity of the elastomer (A) is in the above range, an elastomer composition having excellent moldability, particularly dispenseability, can be easily obtained.
  • the Mooney viscosity in the present specification refers to the Mooney viscosity (ML1 + 10) at 121 ° C. measured according to ASTM D 1646.
  • the content of the elastomer (A) in the solid content of the present composition is preferably 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, preferably 97% by mass or less, and more preferably 95% by mass or less. ..
  • a sealing material having excellent sealing properties and plasma resistance can be easily obtained.
  • a solid content means a component other than a solvent.
  • the content of the elastomer (A1) is preferably 60% by mass or more, more preferably 65% by mass or more, and preferably 95% by mass with respect to the total content of the elastomers (A1) and (A2) in the present composition. Hereinafter, it is more preferably 90% by mass or less.
  • the mass ratio of the contents of the elastomers (A1) and (A2) is in the above range, a uniform elastomer composition can be obtained in a short time, and an elastomer composition having excellent moldability, particularly dispenseability, can be easily obtained. It is possible to easily obtain a sealing material having a high 100% Mo, particularly hardness, tensile strength, and a good balance of 100% Mo.
  • the FKM is not particularly limited, and examples thereof include a polymer containing a hydrogen atom (carbon-hydrogen bond) in the polymer main chain, and specifically, it is preferable to include a structural unit derived from vinylidene fluoride.
  • the FKM is not particularly limited, and specific examples thereof include vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-based polymer; vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene-based polymer; vinylidene fluoride-propylene-tetrafluoroethylene-based weight. Combined; ethylene-tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether polymer; vinylidene fluoride-tetrafluoroethylene-perfluoroalkyl vinyl ether polymer can be mentioned.
  • the perfluoroalkyl vinyl ether include perfluoromethyl vinyl ether.
  • a ternary polymer is preferable, and a vinylidene fluoride-hexafluoropropylene-tetrafluoroethylene polymer is more preferable from the viewpoint of excellent plasma resistance, heat resistance, chemical resistance, and the like.
  • the fluoroepolymer that can be crosslinked with peroxide preferably has a functional group such as an iodine group, a bromine group, a cyano group, a peroxy group, and an unsaturated group, and the iodine group and the bromine group are more suitable for easy introduction of the functional group.
  • a fluoroelastomer having an iodine group and / or a bromine group can be obtained, for example, by using one or more saturated or unsaturated iodine-containing and / or bromine-containing compounds when synthesizing the elastomer.
  • Examples of the iodine-containing and / or bromine-containing compound include compounds represented by the following formula (1) or (2).
  • a fluoroelastomer having an iodine group and / or a bromine group in the side chain can be synthesized, and by using the compound represented by the following formula (2).
  • Fluoroelastomers having an iodine group and / or a bromine group at the ends can be synthesized.
  • CY 1 2 CY 2 RfX (1)
  • Y 1 and Y 2 are independently fluorine atoms, hydrogen atoms or methyl groups, and Rf is a linear or branched fluorine-containing alkylene group in which part or all of the hydrogen atoms are substituted with fluorine atoms. , Or a group containing an ether bond as part of the fluorine-containing alkylene group, and X is an iodine atom or a bromine atom.
  • Specific examples of the compound represented by the formula (2) include the compounds described in JP-A-2002-97329 and JP-A-2008-56739.
  • the compound (B) is at least one compound selected from a compound having a perfluoro skeleton having an ethylenically unsaturated bond (B1) and a compound having a siloxane skeleton having an ethylenically unsaturated bond (B2).
  • the compound (B) preferably contains the compound (B1) from the viewpoint that a sealing material having more excellent plasma resistance can be easily obtained.
  • Examples of the ethylenically unsaturated bond include an alkenyl group having 2 to 8 carbon atoms such as a vinyl group, a methyl vinyl group, an allyl group, a propenyl group, an isopropenyl group, a butenyl group, a pentenyl group, a hexenyl group and a heptenyl group.
  • Examples thereof include a vinylphenyl group, a (meth) acryloyl group, an allyloxy group, a styryl group, and a propargyl group.
  • an alkenyl group is preferable, an alkenyl group having 2 to 4 carbon atoms is more preferable, and a vinyl group is particularly preferable.
  • Compound (B) may have two or more ethylenically unsaturated bonds.
  • the compound (B) a compound synthesized by a conventionally known method may be used, or a commercially available product may be used.
  • the commercially available product include "SIFEL” (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.).
  • the commercially available product containing the compound (B) includes a one-component type commercial product and a two-component type commercial product, and any of these may be used.
  • there are liquid, paste, oil, mirabable and the like, and any of these may be used.
  • the commercially available product includes a reactive organic silicon compound having two or more hydrosilyl groups in the molecule (eg, JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684).
  • a reactive organic silicon compound having two or more hydrosilyl groups in the molecule eg, JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684.
  • Additives such as organic silicon compounds described in JP-A), catalysts (eg, catalysts described in JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684, etc.), fillers (eg, silica), etc. are included.
  • the compound (B) those containing these additives may be used.
  • the content of the compound (B) in the present composition is such that a uniform elastomer composition can be obtained in a shorter time, and a sealing material having better plasma resistance can be easily obtained.
  • the amount / content of the cross-linking agent (C)) is preferably 1 or more, more preferably 2 or more, preferably 20 or less, and more preferably 10 or less.
  • the compound (B1) is a compound other than the elastomer (A).
  • Examples of the compound (B1) include a compound having a perfluoropolyether structure having an ethylenically unsaturated bond and a compound having a perfluoroalkylene structure having an ethylenically unsaturated bond. Among these, the ethylenically unsaturated compound is mentioned.
  • a compound having a perfluoropolyether structure having a bond (hereinafter, also referred to as “compound (B1-1)”) is preferable.
  • the compound (B1) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • the compound (B1-1) is preferably a perfluoropolyether having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule.
  • Preferable examples of the compound (B1-1) include the compounds described in JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684, JP-A-11-116685, and JP-A-2015-67737. ..
  • Examples of the compound (B1-1) include a compound represented by the following formula (1).
  • X is independently -CH 2- , -CH 2 O-, -CH 2 OCH 2- , * -Si (R 2 ) 2 -Ph- (Ph: phenylene group), * -Y-NR 1 SO 2 -or * -Y-NR 1 -CO- (However, Y is -CH 2- or * -Si (R 2 ) 2 -Ph-. The * portion is bound to Z 1 or Z 2. ) Is.
  • Rf is a divalent perfluoropolyether group (divalent perfluorooxyalkylene group).
  • p is independently 0 or 1.
  • a is an integer of 0 or more, preferably an integer of 0 to 10, and more preferably an integer of 0 to 6.
  • Q is a group represented by the following formula (2), (3) or (4).
  • R 2 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms, and is, for example, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, an isobutyl group, and the like.
  • Alkyl groups such as t-butyl group, pentyl group, hexyl group, octyl group and decyl group, cycloalkyl groups such as cyclopentyl group, cyclohexyl group and cycloheptyl group, vinyl group, allyl group, propenyl group, isopropenyl group and butenyl.
  • Alkyl groups such as groups and hexenyl groups, aryl groups such as phenyl groups, trill groups, xylyl groups and naphthyl groups, aralkyl groups such as benzyl groups, phenylethyl groups and phenylpropyl groups, and some of the hydrogen atoms of these groups or Groups entirely substituted with halogen atoms or the like (eg, chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 6,6,6,5,5,4,4,3 A fluorine-substituted alkyl group such as a 3-nonafluorohexyl group) can be mentioned.
  • halogen atoms or the like eg, chloromethyl group, chloropropyl group, bromoethyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 6,6,6,5,5,4,4,3
  • R 1 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, particularly 1 to 8 carbon atoms similar to the hydrogen atom or the group exemplified as R 2 above, and is the same as the hydrogen atom or R 2 .
  • Examples include an alkyl group such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group and an isopropyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an alkenyl group such as a vinyl group and an allyl group, a phenyl group and a trill group.
  • Aryl group a group in which a part of the hydrogen atom of these groups is substituted with a halogen atom, etc. (eg, chloromethyl group, chloropropyl group, 3,3,3-trifluoropropyl group, 6,6,6,5 , 5, 4, 4, 3, 3-Fluoro-substituted alkyl groups such as nonafluorohexyl groups).
  • Z 1 and Z 2 are independently ethylenically unsaturated bond-containing groups, and may be —Si (ethylenically unsaturated bond-containing group) (R') 2 .
  • R' is an independently substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, specifically, for example, a methyl group, an ethyl group, an n-propyl group, an i-propyl group, an n-butyl group, i-.
  • Alkyl groups such as butyl group, t-butyl group, pentyl group and hexyl group; aryl groups such as phenyl group, trill group and xylyl group; halogens such as 3-chloropropyl group and 3,3,3-trifluoropropyl group Examples thereof include an alkyl group, and among these, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms is preferable.
  • R 3 and R 4 are each independently substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon group in which one or more selected from oxygen atom, nitrogen atom, silicon atom and sulfur atom may be interposed in the middle of bonding, and the formula is R 3 in (2) and R 4 in formula (3) may be independently represented by the following formula (5) or (6).
  • R 5 is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group
  • R 6 is one or more selected from a carbon atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a silicon atom and a sulfur atom. It is a group containing.
  • the R 3 and R 4 are not particularly limited as long as they are substituted or unsubstituted divalent hydrocarbon groups, but divalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, particularly 2 to 12 carbon atoms are preferable, and specifically.
  • divalent hydrocarbon groups having 1 to 20 carbon atoms, particularly 2 to 12 carbon atoms are preferable, and specifically.
  • an alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a methylethylene group, a butylene group, a hexamethylene group, a cycloalkylene group such as a cyclohexylene group, a phenylene group, a trilen group, a xylylene group, a naphthylene group, a biphenylene group, etc.
  • Examples thereof include an arylene group, a group in which a part of the hydrogen atom of these groups is substituted with a halogen atom or the like, a substituted or unsubstituted alkylene group thereof, and a combination of an arylene group.
  • R 7 indicates a perfluoroalkanediyl group, and n is an integer of 2 or more. show. A plurality of R 7s may be the same or different from each other. ] Is preferable.
  • Examples of the perfluoroalkanediyl group represented by R 7 include a group represented by C m F 2 m (m is an integer of 2 or more), and may be linear or branched.
  • the number of carbon atoms (that is, m) of the perfluoroalkanediyl group is, for example, 1 to 10, preferably 2 to 6, more preferably 2 to 4, and particularly preferably 2 to 3.
  • N may be 2 or more, for example, 10 or more, preferably 40 or more, and more preferably 70 or more. Further, n is, for example, 300 or less, preferably 200 or less, and more preferably 150 or less.
  • the compound represented by the formula (1) is preferably a compound represented by the following formula (1-1).
  • the definition of each code in the formula (1-1) is the same as the definition of each code in the formula (1). ]
  • the compound represented by the formula (1-1) is preferably a compound in which a is 0, and in this case, it is represented by the following formula (1-1-1).
  • the definition of each code in the formula (1-1-1) is the same as the definition of each code in the formula (1). ]
  • Rf examples include the following groups. -[CF (Z) OCF 2 ] p- (CF 2 ) r- [CF 2 OCF (Z)] q- (Z is a fluorine atom or ⁇ CF 3 , and p, q and r are integers satisfying p ⁇ 1, q ⁇ 1, 2 ⁇ p + q ⁇ 200, preferably 2 ⁇ p + q ⁇ 110, 0 ⁇ r ⁇ 6.
  • the compound (B2) is preferably a polysiloxane having two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule, and has two or more ethylenically unsaturated bonds in one molecule, and It is preferably an organopolysiloxane in which an organic group is bonded to a silicon atom.
  • the bond position of the ethylenically unsaturated bond is not particularly limited.
  • the compound (B2) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • Examples of the organic group bonded to the silicon atom include the ethylenically unsaturated bond, a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, a cyclic alkyl group, an aryl group, an aralkyl group and an alkyl halide group.
  • Examples of the linear alkyl group include groups having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, a hexyl group, an octyl group and a decyl group.
  • Examples of the branched alkyl group include groups having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 6 carbon atoms such as an isopropyl group, an isobutyl group, a t-butyl group and a 2-ethylhexyl group.
  • Examples of the cyclic alkyl group include a group having 3 to 20 carbon atoms such as a cyclopentyl group and a cyclohexyl group.
  • Examples of the aryl group include a group having 6 to 20 carbon atoms such as a phenyl group and a tolyl group.
  • Examples of the aralkyl group include a group having 7 to 20 carbon atoms such as a benzyl group, a 2-phenylethyl group and a 2-methyl-2-phenylethyl group.
  • Examples of the alkyl halide group include a 3,3,3-trifluoropropyl group, a 2- (nonafluorobutyl) ethyl group, a 2- (heptadecafluorooctyl) ethyl group, and the like, preferably having 1 to 20 carbon atoms. Groups having 1 to 6 carbon atoms can be mentioned.
  • a linear alkyl group, an alkenyl group and an aryl group are preferable, a linear alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, an alkenyl group and an aryl group are more preferable, and a methyl group and vinyl are more preferable.
  • Groups and phenyl groups are particularly preferred.
  • the molecular structure of compound (B2) is not particularly limited, and examples thereof include linear, branched chain, linear with partial branch, and dendrimer (dendrimer), preferably linear and partially branched. It has a linear shape.
  • the compound (B2) may be a single polymer having these molecular structures, a copolymer having these molecular structures, or a mixture of two or more of these polymers.
  • Examples of the compound (B2) include dimethylpolysiloxane having a dimethylvinylsiloxy group block at both ends of the molecular chain, dimethylpolysiloxane having a methylphenylvinylsiloxy group block having both ends of the molecular chain, and dimethylsiloxane / methylphenyl having a dimethylvinylsiloxy group block having both ends of the molecular chain.
  • Siloxane copolymer dimethylvinylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane / methylvinylsiloxane copolymer at both ends of the molecular chain, dimethylsiloxane group-blocked at both ends of the molecular chain ⁇ Methylvinylsiloxane ⁇ Methylphenylsiloxane copolymer, trimethylsiloxy group-blocked dimethylsiloxane at both ends of the molecular chain dimethylsiloxane ⁇ Methylvinylsiloxane copolymer, dimethylvinylsiloxy group-blocked methyl at both ends of the molecular chain (3,3,3-trifluoropropyl) ) Polysiloxane, formula: (CH 3 ) 3 siloxane unit represented by SiO 1/2 and formula
  • R 1 is independently an unsubstituted or substituted monovalent hydrocarbon group
  • R 2 is independently an alkyl group, an alkoxyalkyl group, an alkenyl group or an acyl group
  • b is. It is an integer of 2 to 100
  • a is an integer of 1 to 3.
  • at least two of R 1 and R 2 in the formula (7) include the ethylenically unsaturated bond.
  • R 1 is independently unsubstituted or substituted, preferably a monovalent hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, and an example thereof is an organic group bonded to the silicon atom.
  • a monovalent hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms is preferable, and an alkenyl group, an aryl group, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms are more preferable.
  • Examples of the alkyl group and alkenyl group in R 2 in the formula (7) include a linear alkyl group, a branched chain alkyl group, and a cyclic alkyl group similar to the group exemplified as the organic group bonded to the silicon atom.
  • Examples include alkenyl groups.
  • Examples of the alkoxyalkyl group in R 2 in the formula (7) include a group having 2 to 10 carbon atoms such as a methoxyethyl group and a methoxypropyl group.
  • Examples of the acyl group in R 2 in the formula (7) include a group having 2 to 10 carbon atoms such as an acetyl group and an octanoyl group.
  • B in the formula (7) is preferably an integer of 10 to 50, and a is preferably 3.
  • the cross-linking agent (C) is not particularly limited, and can be selected and used from conventionally known cross-linking agents according to the type of elastomer (A) used.
  • the cross-linking agent (C) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • cross-linking agent (C) examples include, when FKM is used, a peroxide-based cross-linking agent, a polyamine-based cross-linking agent, a polyol-based cross-linking agent, a triazine-based cross-linking agent, and the like.
  • an acid receiving agent such as magnesium oxide or calcium hydroxide, which is a source of particles, in the present composition under a plasma atmosphere or the like, and the obtained sealing material is used during use.
  • a peroxide-based cross-linking agent is preferable because there is no risk of generating particles.
  • peroxide-based cross-linking agent examples include 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, dicumyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, and di-t-butylper.
  • Oxide t-butyldicumyl peroxide, benzoyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5- (t-butylperoxy) hexine-3, 2,5-dimethyl-2,5-di (benzoylperoxy) ) Hexane, ⁇ , ⁇ '-bis (t-butylperoxy-m-isopropyl) benzene, t-butylperoxyisopropyl carbonate, di- (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, p-chlorobenzoylper Oxide, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxybenzoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) -3,5,5-trimethylcyclohexane, 2,5-dimethylhexane Examples thereof include -2,5-dihydroperoxide, ⁇ , ⁇ -bis (t
  • 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, benzoyl peroxide, ⁇ , ⁇ '-bis (t).
  • 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane is preferred, and 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane is more preferred.
  • the content of the cross-linking agent (C) in the present composition is such that the cross-linking reaction proceeds sufficiently, and a sealing material having an excellent balance of hardness, tensile strength, and 100% Mo can be easily obtained. Therefore, it is preferably 0.2 to 4 parts by mass, and more preferably 0.2 to 2.5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the elastomer (A).
  • the cross-linking aid (D) is not particularly limited, and a conventionally known cross-linking aid may be selected according to the type of the cross-linking agent (C).
  • the cross-linking aid (D) contained in the present composition may be one kind or two or more kinds.
  • cross-linking aid (D) used when a peroxide-based cross-linking agent is used, triallyl isocyanurate; triallyl cyanurate; trimetalyl isocyanurate; triallylformal; triallyl trimellitate; N, N'-m-phenylene bismaleimide; dipropagil terephthalate; diallyl phthalate; tetraallyl terephthalamide; ethylene glycol di (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate and other polyfunctional (meth) acrylates.
  • D cross-linking aid
  • the cross-linking reaction proceeds sufficiently, and a sealing material having an excellent balance of hardness, tensile strength, and 100% Mo can be easily obtained. From the point of view, it is preferably 1 part by mass or more, more preferably 2 parts by mass or more, further preferably 4 parts by mass or more, preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 7 with respect to 100 parts by mass of the elastomer (A). It is not more than parts by mass, more preferably 6 parts by mass or less.
  • a radiation-crosslinked sealing material (radiated product) is preferable, but in this case, even if the following filler is not used, it is more preferable.
  • the content of the crosslinking aid (D) in the present composition is preferably 2 with respect to 100 parts by mass of the elastomer (A) from the viewpoint that a sealing material having high hardness and high modulus can be easily obtained. It is more than parts by mass, more preferably 4 parts by mass or more, preferably 7 parts by mass or less, still more preferably 6 parts by mass or less.
  • the mass ratio of the content of the cross-linking aid (D) to the content of the cross-linking agent (C) in the present composition is the cross-linking agent.
  • (C) can be reacted in just proportion to easily obtain a sealing material showing desired physical properties.
  • a sealing material having higher hardness and higher modulus can be easily obtained without using a packing material as described below. 5 or more, preferably 8 or more, more preferably more than 8, still more preferably 9 or more, particularly preferably 10 or more, preferably 30 or less, more preferably 20 or more. It is as follows.
  • the present composition may contain other conventionally known components that have been blended in the sealing material, if necessary, as long as the effects of the present invention are not impaired. good.
  • the other components include reactive organic silicon compounds having two or more hydrosilyl groups in the molecule; catalysts; acid-receiving agents such as magnesium oxide and calcium hydroxide; anthraquinone-based pigments, perylene-based pigments, and dioxazine-based pigments.
  • Organic pigments such as pigments; plasticizers; processing aids; sulfurization accelerators; antiaging agents; antioxidants; inorganic fillers; organic fillers.
  • As each of the other components only one kind may be used, or two or more kinds may be used.
  • Preferred examples of the reactive organosilicon compound include compounds similar to those of the organosilicon compounds described in JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684, and the like.
  • Preferred examples of the catalyst include catalysts similar to those described in JP-A-2003-183402, JP-A-11-116684, and the like.
  • organic pigments include organic pigments similar to those described in International Publication No. 2016/043100, Japanese Patent No. 472501, International Publication No. 2004/094527 and the like.
  • the inorganic filler and the organic filler are in the form of particles other than the compound (B), the crosslinking agent (C) and the crosslinking aid (D). It is a component (in powder form).
  • the inorganic filler include carbon black, silica, barium sulfate, titanium oxide, and aluminum oxide.
  • the organic filler include fluororesins such as PTFE, PFA, FEP, ETFE, and PVDF, polyethylene resins, polyimide resins, silicone resins, and melamine resins.
  • the content of the filler is preferably 100 parts by mass of the elastomer (A). It is 5 parts by mass or less, more preferably 3 parts by mass or less, and most preferably 0 parts by mass.
  • the present composition is produced by mixing (kneading) the elastomer (A), the compound (B), the crosslinking agent (C), the crosslinking aid (D), and if necessary, the other components. Can be done.
  • the mixing order of the elastomer (A), the compound (B), the cross-linking agent (C), the cross-linking aid (D), and the other components is not particularly limited, and may be sequentially mixed (kneaded) in any order. These may be mixed (kneaded) all at once, but it is preferable to sequentially mix (knead) so that each component becomes uniform.
  • a conventionally known mixing (kneading) machine can be used, and examples thereof include an open roll, a Banbury mixer, a twin-screw roll, and a kneader. Further, at the time of the mixing (kneading), depending on the mixing (kneading) machine, mixing (kneading) may be performed under heating or cooling, if necessary.
  • the sealing material according to one embodiment of the present invention is a sealing material obtained from the present composition, and is preferably a crosslinked body of the present composition. It is more preferable that the composition is a radiation crosslinked product.
  • the radiation crosslinked product of the present composition is specifically, radiation is applied to the present composition itself or a crosslinked product of the present composition (eg, a crosslinked product obtained by thermally cross-linking the present composition). Examples thereof include a radiation crosslinked body obtained by a method including a step of irradiating.
  • this sealing material is obtained from the present composition, it is excellent in hardness, tensile strength, and 100% Mo in a well-balanced manner, and further has plasma resistance (radical resistance), crack resistance, compression set, and the like. Excellent.
  • This sealing material can be used, for example, as a gasket or packing for various members, and in particular, because it exerts the above-mentioned effect, it is used for semiconductor manufacturing equipment and plasma processing equipment, especially for openings of plasma processing chamber units. It can be suitably used for a drive unit such as a gate valve.
  • the shape and the like of the sealing material may be appropriately selected according to the intended use.
  • the present sealing material can be a sealing material having the following physical properties while being a sealing material that does not contain the filler.
  • the 100% Mo measured based on JIS K 6251: 2017 of the present sealing material is preferably 2.4 MPa or more, more preferably 3 MPa or more, still more preferably 4.5 MPa or more, and particularly preferably 5 MPa or more.
  • the shore A hardness (type A durometer hardness) measured based on JIS K 6253: 2012 of this sealing material is preferably 60 or more.
  • the tensile strength measured based on JIS K 6251: 2017 of this sealing material is preferably 10 MPa or more.
  • the present sealing material can be produced by molding the present composition, but it is easy to obtain a sealing material excellent in plasma resistance (radical resistance), crack resistance, non-adhesiveness and the like.
  • the cross-linked product is obtained by a method including a step of cross-linking the present composition (cross-linking step), and further, hardness, tensile strength, elongation at cutting, and From the viewpoint that a sealing material having a good balance of 100% Mo can be easily obtained, the radiation-treated product is more preferably obtained by a method including a step of irradiating the present composition with radiation (irradiation step). preferable.
  • This dispensing step is usually performed using a roll or the like, and is also usually a step of preliminarily forming the present composition into a sheet.
  • the sheet obtained in the dispensing step is preformed into a desired sealing material shape before the crosslinking step or the irradiation step.
  • a desired sealing material shape may be formed directly from the sheet obtained in the dispensing step, and the sheet obtained in the dispensing step may be cut or extruded into a rope shape (ribbon shape, etc.). Udon-shaped or the like is also synonymous with the shape), and the obtained rope-shaped material may be formed into a desired sealing material shape.
  • the crosslinking step when producing the present sealing material, it is preferable to include a crosslinking step before the irradiation step, and it is more preferable that the crosslinking step includes a primary crosslinking step and a secondary crosslinking step.
  • the cross-linking step is preferably performed using the desired sealing material shape obtained by the preforming.
  • the primary cross-linking step is preferably a step of heating and pressurizing the desired sealing material shape obtained by the preforming, and specifically, for example, the preformed material is put into a mold and heated.
  • Examples thereof include a step of cross-linking with a press machine or the like under pressure of about 2 to 15 MPa at a temperature of, for example, 150 to 200 ° C. for, for example, about 5 to 20 minutes.
  • the secondary cross-linking step is preferably a step of heating the molded product obtained in the primary cross-linking step, and specifically, using various ovens, preferably a vacuum oven, under normal pressure to reduced pressure. For example, a step of heating at a temperature of 150 to 300 ° C. for 1 to 24 hours, more preferably about 3 to 24 hours can be mentioned.
  • the radiation to be irradiated in the irradiation step is not particularly limited as long as it can crosslink the elastomer (A), and for example, X-rays, gamma rays, electron beams, proton rays, neutron rays, heavy particle beams, alpha rays, etc. Beta rays are mentioned, and among these, gamma rays and electron beams are preferable.
  • the radiation to be irradiated may be one type alone or two or more types.
  • the absorbed dose is preferably 1 to 120 kGy, more preferably 20 to 100 kGy. Irradiation with such an amount of radiation can reduce unreacted components that can become particles and emitted gas, does not excessively reduce the molecular weight of the elastomer (A), and has excellent plasma resistance, crack resistance, and the like. The material can be easily obtained.
  • the radiation irradiation step may be performed in two or more stages by changing the conditions.
  • the irradiation step is performed in an atmosphere of an inert gas such as nitrogen or argon.
  • Technoflon P959 (manufactured by Solvay) 70 parts by mass, Technoflon P757 (manufactured by Solvay) 30 parts by mass, SIFEL 8070A (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) 1.0 part by mass, SIFEL 8070B (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) (Manufactured by) 1.0 part by mass, TAIC (manufactured by Mitsubishi Chemical Co., Ltd., triallyl isocyanurate) 4.0 parts by mass, and Perhexa 25B (manufactured by Nichiyu Co., Ltd.) 0.5 parts by mass are sequentially placed in a kneader.
  • SIFEL 8070A and SIFEL 8070B contains a compound having a perfluoroskeleton having an ethylenically unsaturated bond.
  • the obtained massive elastomer composition was filled in a mold, press-molded at 170 ° C. for 10 minutes at 170 ° C. under a pressure of 5 MPa using a compression vacuum press machine (primary cross-linking), and then the sheet after press molding was pressed. It was heated at 200 ° C. for 16 hours under reduced pressure in a vacuum oven (vacuum degree: 50 Pa) (secondary cross-linking). Then, the secondary crosslinked sheet was irradiated with radiation so that the absorbed dose was 80 kGy to prepare a radiation crosslinked body. The following normal physical characteristics and plasma resistance of the prepared radiation crosslinked body were measured. The results are shown in Table 1.
  • Example 1 [Examples 2 to 10 and Comparative Examples 1 to 2]
  • Example 1 the following normal physical properties and plasma resistance were measured in the same manner as in Example 1 except that each component shown in Table 1 was used in the amount shown in Table 1. The results are shown in Table 1.
  • the plasma resistance (mass reduction rate) of the obtained molded product was measured. Specifically, the measurements were made as follows. Using a flat plate plasma processing device with an electrode diameter of ⁇ 300 mm and a distance between electrodes of 50 mm, the flow rate ratio of RF1000 W, O 2 gas to CF 4 gas (O 2 : CF 4 ) 190:10, gas flow rate 200 sccm, vacuum degree 1 torr. Under the conditions, the obtained molded body was irradiated with plasma for 3 hours. The obtained molded product was installed at a place 6 cm away from the plasma electrode.
  • Mass reduction rate (%) [(mass of molded product before test-mass of molded product after test) / mass of molded product before test] ⁇ 100

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本発明の一実施形態は、エラストマー組成物、シール材またはシール材の製造方法に関し、該エラストマー組成物は、パーフルオロエラストマー以外の架橋性フルオロエラストマー（Ａ）、エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および架橋助剤（Ｄ）を含み、前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）が、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物、および、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物から選ばれる少なくとも１種を含み、前記架橋剤（Ｃ）に対する架橋助剤（Ｄ）の含有量の質量比が５以上である。

Description

エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
　本発明の一実施形態は、エラストマー組成物、シール材またはシール材の製造方法に関する。
　従来より、シール材は、各種用途に幅広く使用されており、これらの用途の中でも、シール材に最も負荷のかかるシール材の用途の一例として、半導体製造装置等に使用されるシール材が挙げられる。
　このようなシール材としては、耐プラズマ性や耐ラジカル性に優れるシール材を得ることができることから、フルオロエラストマー（ＦＫＭ）や、パーフルオロエラストマー（ＦＦＫＭ）などの架橋性フルオロエラストマーが使用されている。
　例えば、特許文献１には、水素含有フッ素ゴムと、水素サイト保護剤と、熱架橋剤とを含有する未架橋ゴム組成物が開示されている。
特開２０１９－５２２２６号公報
　しかしながら、前記特許文献１に記載などの従来のエラストマー組成物から形成されたシール材、特に、プラズマ雰囲気下等の、パーティクルの発生が問題となるような用途に用いられるシール材としては、充填材が添加されないまたは添加量が少ないシール材が用いられているが、これらのシール材には、１００％伸びにおける引張応力（１００％Ｍｏ）の点で改良の余地があった。
　本発明の一実施形態は、１００％伸びにおける引張応力（１００％Ｍｏ）の高いシール材を形成することができるエラストマー組成物を提供する。
　本発明者が、前記課題を解決すべく鋭意検討した結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
　本発明の構成例は以下の通りである。
　［１］　パーフルオロエラストマー以外の架橋性フルオロエラストマー（Ａ）、エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および架橋助剤（Ｄ）を含み、
　前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）が、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物、および、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物から選ばれる少なくとも１種を含み、
　前記架橋剤（Ｃ）に対する架橋助剤（Ｄ）の含有量の質量比が５以上である、
エラストマー組成物。
　［２］　前記エラストマー（Ａ）がパーオキサイド架橋可能なフルオロエラストマーである、［１］に記載のエラストマー組成物。
　［３］　前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）の含有量が、前記エラストマー（Ａ）の含有量１００質量部に対し、０．５～５０質量部である、［１］または［２］に記載のエラストマー組成物。
　［４］　前記架橋助剤（Ｄ）の含有量が、前記エラストマー（Ａ）の含有量１００質量部に対し、１～１０質量部である、［１］～［３］のいずれかに記載のエラストマー組成物。
　［５］　充填材の含有量が、前記エラストマー（Ａ）１００質量部に対し、５質量部以下である、［１］～［４］のいずれかに記載のエラストマー組成物。
　［６］　［１］～［５］のいずれかに記載のエラストマー組成物の放射線架橋体であるシール材。
　［７］　［１］～［５］のいずれかに記載のエラストマー組成物、または、該エラストマー組成物の架橋物に放射線を照射する工程を含む、シール材の製造方法。
　本発明の一実施形態によれば、１００％Ｍｏの高いシール材を形成することができ、特に、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を得ることができる。さらに、本発明の一実施形態によれば、耐プラズマ性（耐ラジカル性）、耐クラック性、圧縮永久歪等に優れるシール材を得ることができる。このため、該シール材は、半導体製造装置用シール材、プラズマ処理装置用シール材として好適に使用することができる。
≪エラストマー組成物≫
　本発明の一実施形態に係るエラストマー組成物（以下「本組成物」ともいう。）は、パーフルオロエラストマー以外の架橋性フルオロエラストマー（Ａ）、エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および架橋助剤（Ｄ）を含み、
　前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）が、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物、および、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物から選ばれる少なくとも１種を含み、
　前記架橋剤（Ｃ）に対する架橋助剤（Ｄ）の含有量の質量比が５以上である。
＜エラストマー（Ａ）＞
　エラストマー（Ａ）は、パーフルオロエラストマー以外の架橋性のフルオロエラストマーであれば特に制限されず、未加硫フッ素ゴムなどともいい、架橋タイプとしては、パーオキサイド架橋、ポリオール架橋、アミン架橋、放射線架橋タイプなどが挙げられる。これらの中でも、プラズマ雰囲気下等において、パーティクルの発生源となる受酸剤を用いる必要がなく、得られたシール材を使用中に、パーティクルを発生させる恐れがない等の点で、パーオキサイド架橋可能なフルオロエラストマーであることが好ましい。
　本組成物に含まれるエラストマー（Ａ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　なお、本発明において、「エラストマー」と「ゴム」は同義であり、これらに特に区別はない。
　エラストマー（Ａ）の具体例としては、フルオロエラストマー（ＦＫＭ）、テトラフルオロエチレン－プロピレン系エラストマー（ＦＥＰＭ）、フッ素系熱可塑性エラストマー（例：少なくとも１種のエラストマー性ポリマー鎖セグメントおよび少なくとも１種の非エラストマー性ポリマー鎖セグメントを含み、これらのうちの少なくとも一方は含フッ素ポリマー鎖セグメントであるエラストマー）が挙げられる。
　エラストマー（Ａ）としては、各種半導体ドライプロセスで使用されるプラズマ（プラズマエッチング処理）に対する耐性を示すシール材を得ることができるようなエラストマーが好ましく、耐プラズマ性が比較的良好であり、シール性に優れるＦＫＭがより好ましい。また、ＦＫＭは、安価で汎用性のある等の点でも好ましい。
　エラストマー（Ａ）としては、従来公知の方法で合成したものを用いてもよく、市販品を用いてもよい。該市販品としては、ダイキン工業（株）製の「ダイエル」、ケマーズ社製の「バイトン」、３Ｍ社製の「ダイニオン」、ソルベイ社製の「テクノフロン」等が挙げられる。
　エラストマー（Ａ）のフッ素含有量は、好ましくは５５質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６３質量％以上であり、好ましくは７３質量％以下、より好ましくは７２質量％以下、さらに好ましくは７１質量％以下である。
　フッ素含有量が前記範囲にあるエラストマー（Ａ）を用いることで、１００％Ｍｏの高い、特に、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる。
　前記フッ素含有量は、19Ｆ－ＮＭＲや1Ｈ－ＮＭＲ等を用いたフッ素の元素分析または質量分析法（ＭＳスペクトル法）等により、測定・算出することができる。
　なお、本発明におけるフッ素含有量は、小数点以下を四捨五入した値である。
　エラストマー（Ａ）の一態様としては、フッ素含有量が６９～７３質量％の範囲にあるエラストマー（Ａ１）と、フッ素含有量が５５～６８質量％の範囲にあるエラストマー（Ａ２）とを用いることが好ましい。
　エラストマー（Ａ１）とエラストマー（Ａ２）とはフッ素含有量が前記範囲にあれば、これらのエラストマーを構成する構成単位の種類は、同様でも、異なっていてもよい。
　本組成物がエラストマー（Ａ１）を含む場合、本組成物に含まれるエラストマー（Ａ１）は、１種でもよく、２種以上でもよい。また、本組成物がエラストマー（Ａ２）を含む場合、本組成物に含まれるエラストマー（Ａ２）も、１種でもよく、２種以上でもよい。
　エラストマー（Ａ１）のフッ素含有量は、６９質量％以上であり、好ましくは７０質量％以上であり、７３質量％以下であり、好ましくは７１質量％以下である。
　エラストマー（Ａ２）のフッ素含有量は、５５～６８質量％であり、好ましくは６０～６８質量％、より好ましくは６３～６８質量％、さらに好ましくは６５～６８質量％である。
　前記エラストマー（Ａ１）および（Ａ２）を用いることで、１００％Ｍｏの高い、特に、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる。また、短時間で均一なエラストマー組成物を容易に得ることができ、成形性、特に分出し性に優れるエラストマー組成物を容易に得ることができる。
　エラストマー（Ａ）のムーニー粘度は、好ましくは１０以上、より好ましくは１５以上、さらに好ましくは２０以上であり、好ましくは１４０以下、より好ましくは１２０以下、さらに好ましくは８０以下、特に好ましくは６０以下である。
　エラストマー（Ａ）のムーニー粘度が前記範囲にあると、成形性、特に分出し性に優れるエラストマー組成物を容易に得ることができる。
　なお、本明細書におけるムーニー粘度は、ＡＳＴＭ　Ｄ　１６４６に準拠して測定した１２１℃におけるムーニー粘度（ＭＬ１＋１０）のことをいう。
　本組成物の固形分中のエラストマー（Ａ）の含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは７０質量％以上であり、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９５質量％以下である。
　エラストマー（Ａ）含有量が前記範囲にあると、シール性および耐プラズマ性に優れるシール材を容易に得ることができる。
　なお、本明細書において、固形分とは、溶剤以外の成分のことをいう。
　本組成物中のエラストマー（Ａ１）および（Ａ２）の合計含有量に対する、エラストマー（Ａ１）の含有量は、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは６５質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下である。
　エラストマー（Ａ１）および（Ａ２）の含有量の質量比が前記範囲にあると、短時間で均一なエラストマー組成物とすることができ、成形性、特に分出し性に優れるエラストマー組成物を容易に得ることができ、１００％Ｍｏの高い、特に、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる。
［ＦＫＭ］
　ＦＫＭとしては特に制限されないが、ポリマー主鎖中に水素原子（炭素－水素結合）を含むポリマーが挙げられ、具体的には、フッ化ビニリデン由来の構成単位を含むことが好ましい。
　ＦＫＭとしては特に制限されないが、具体例としては、フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン系重合体；フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン－テトラフルオロエチレン系重合体；フッ化ビニリデン－プロピレン－テトラフルオロエチレン系重合体；エチレン－テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル系重合体；フッ化ビニリデン－テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル系重合体が挙げられる。
　前記パーフルオロアルキルビニルエーテルの好適例としては、パーフルオロメチルビニルエーテルが挙げられる。
　これらの中でも、耐プラズマ性、耐熱性、耐薬品性等に優れる等の点から、三元系ポリマーであることが好ましく、フッ化ビニリデン－ヘキサフルオロプロピレン－テトラフルオロエチレン系重合体がより好ましい。
　パーオキサイド架橋可能なフルオロエラストマーは、ヨウ素基、臭素基、シアノ基、ペルオキシ基、不飽和基等の官能性基を有することが好ましく、官能性基導入の容易性からヨウ素基、臭素基がより好ましい。
　ヨウ素基および／または臭素基を有するフルオロエラストマーは、例えば、該エラストマーを合成する際に、飽和または不飽和の含ヨウ素および／または含臭素化合物を１種以上用いることで得ることができる。
　前記含ヨウ素および／または含臭素化合物としては、例えば、下記式（１）または（２）で表される化合物が挙げられる。
　下記式（１）で表される化合物を用いることで、ヨウ素基および／または臭素基を側鎖に有するフルオロエラストマーを合成することができ、下記式（２）で表される化合物を用いることで、ヨウ素基および／または臭素基を末端に有するフルオロエラストマーを合成することができる。
　　ＣＹ1 2＝ＣＹ2ＲｆＸ　　（１）
［Ｙ1およびＹ2はそれぞれ独立に、フッ素原子、水素原子またはメチル基であり、Ｒｆは、水素原子の一部または全部がフッ素原子で置換された直鎖状または分岐状の含フッ素アルキレン基、または、該含フッ素アルキレン基の一部にエーテル結合を含む基であり、Ｘはヨウ素原子または臭素原子である。］
　前記式（１）で表される化合物の具体例としては、国際公開第２００９／１１９４０９号に記載の化合物が挙げられる。
　　ＩnＢｒmＲ　　（２）
［Ｒは炭素数１～１２のフルオロ炭化水素基であり、ｎおよびｍはそれぞれ独立に、０～２の整数であり、ｎ＋ｍは１または２である。］
　前記式（２）で表される化合物の具体例としては、特開２００２－９７３２９号公報や特開２００８－５６７３９号公報に記載の化合物が挙げられる。
＜エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）＞
　本組成物は、エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）を用いるため、耐プラズマ性に優れ、非粘着であるシール材を容易に得ることができる。
　化合物（Ｂ）は、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物（Ｂ１）、および、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物（Ｂ２）から選ばれる少なくとも１種の化合物である。これらの中でも、より耐プラズマ性に優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、前記化合物（Ｂ）は、化合物（Ｂ１）を含むことが好ましい。
　前記エチレン性不飽和結合としては、例えば、ビニル基、メチルビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等の炭素数２～８のアルケニル基、ビニルフェニル基、（メタ）アクリロイル基、アリルオキシ基、スチリル基、プロパルギル基が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基が好ましく、炭素数２～４のアルケニル基がより好ましく、ビニル基が特に好ましい。
　化合物（Ｂ）は、２種以上のエチレン性不飽和結合を有していてもよい。
　化合物（Ｂ）は、従来公知の方法で合成したものを用いてもよく、市販品を用いてもよい。該市販品としては、例えば、「ＳＩＦＥＬ」（信越化学工業（株）製）が挙げられる。
　なお、化合物（Ｂ）を含む市販品としては、１成分型の市販品と２成分型の市販品等があるが、これらのいずれを使用してもよい。また、化合物（Ｂ）を含む市販品としては、液状、ペースト状、オイル状、ミラブル状等があるが、これらのいずれを使用してもよい。
　化合物（Ｂ）として市販品を用いる場合、該市販品には、分子中に２個以上のヒドロシリル基を有する反応性有機珪素化合物（例：特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報等に記載の有機ケイ素化合物）、触媒（例：特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報等に記載の触媒）、充填材（例：シリカ）等の添加剤が含まれている場合があり、前記化合物（Ｂ）としては、これらの添加剤を含むものを用いてもよい。
　本組成物中の化合物（Ｂ）の含有量は、より短時間で均一なエラストマー組成物とすることができ、耐プラズマ性により優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．５質量部以上、より好ましくは１質量部以上であり、好ましくは５０質量部以下、より好ましくは２５質量部以下、さらに好ましくは２０質量部以下、特に好ましくは１０質量部以下である。
　耐プラズマ性により優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、本組成物中の架橋剤（Ｃ）の含有量に対する化合物（Ｂ）の含有量の質量比（化合物（Ｂ）の含有量／架橋剤（Ｃ）の含有量）は、好ましくは１以上、より好ましくは２以上であり、好ましくは２０以下、より好ましくは１０以下である。
［化合物（Ｂ１）］
　前記化合物（Ｂ１）は、エラストマー（Ａ）以外の化合物である。
　前記化合物（Ｂ１）としては、例えば、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル構造の化合物、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロアルキレン構造の化合物が挙げられ、これらの中でも、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテル構造の化合物（以下「化合物（Ｂ１－１）」ともいう。）が好ましい。
　本組成物が化合物（Ｂ１）を含む場合、本組成物に含まれる化合物（Ｂ１）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
・化合物（Ｂ１－１）
　前記化合物（Ｂ１－１）としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するパーフルオロポリエーテルであることが好ましい。
　化合物（Ｂ１－１）の好適例としては、特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報、特開平１１－１１６６８５号公報、特開２０１５－６７７３７号公報に記載の化合物が挙げられる。
　化合物（Ｂ１－１）としては、例えば、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。
　Ｚ1－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－Ｚ2　・・・（１）
　Ｘは独立に－ＣＨ2－、－ＣＨ2Ｏ－、－ＣＨ2ＯＣＨ2－、＊－Ｓｉ(Ｒ2)2－Ｐｈ－（Ｐｈ：フェニレン基）、＊－Ｙ－ＮＲ1ＳＯ2－または＊－Ｙ－ＮＲ1－ＣＯ－（但し、Ｙは－ＣＨ2－または＊－Ｓｉ(Ｒ2)2－Ｐｈ－である。なお、前記＊部分が、Ｚ1またはＺ2に結合する。）である。
　Ｒｆは２価パーフルオロポリエーテル基（２価パーフルオロオキシアルキレン基）である。
　ｐは独立に０または１である。ａは０以上の整数であり、好ましくは０～１０の整数、より好ましくは０～６の整数である。
　Ｑは下記式（２）、（３）または（４）で表される基である。
　Ｒ2は、炭素数１～１０、特に炭素数１～８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、これらの基の水素原子の一部または全部をハロゲン原子等で置換した基（例：クロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル基等のフッ素置換アルキル基）が挙げられる。
　Ｒ1は、水素原子または前記Ｒ2として例示した基と同様の炭素数１～１０、特に炭素数１～８の置換または非置換の１価炭化水素基であり、水素原子またはＲ2と同様の基を挙げることができ、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、ビニル基、アリル基等のアルケニル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基（例：クロロメチル基、クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基、６，６，６，５，５，４，４，３，３－ノナフルオロヘキシル基等のフッ素置換アルキル基）が挙げられる。
　Ｚ1およびＺ2はそれぞれ独立に、エチレン性不飽和結合含有基であり、－Ｓｉ（エチレン性不飽和結合含有基）（Ｒ’）2であってもよい。
　該エチレン性不飽和結合含有基としては、１価のアルケニル基が好ましく、炭素数２～４の１価のアルケニル基がより好ましく、１価のビニル基が特に好ましい。
　Ｒ’は独立に、置換または非置換の１価の炭化水素基であり、具体的には、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、ｉ－プロピル基、ｎ－ブチル基、ｉ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基などのアリール基；３－クロロプロピル基、３，３，３－トリフルオロプロピル基などのハロゲン化アルキル基が挙げられ、これらの中でも、炭素数１～５のアルキル基が好ましい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000001
　式（２）～（４）において、Ｘ、ｐおよびＲ1は前記式（１）中のＸ、ｐおよびＲ1と同義である。Ｒ3およびＲ4はそれぞれ独立に、結合途中に酸素原子、窒素原子、ケイ素原子および硫黄原子から選ばれる１種以上を介在させてもよい置換または非置換の２価炭化水素基であり、式（２）中のＲ3および式（３）中のＲ4はそれぞれ独立に、下記式（５）または（６）で表される基であってもよい。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000002
　式（５）、（６）において、Ｒ5は置換または非置換の１価炭化水素基であり、Ｒ6は炭素原子、酸素原子、窒素原子、ケイ素原子および硫黄原子から選ばれる１種以上を含む基である。
　Ｒ3およびＲ4としては、置換または非置換の２価炭化水素基であれば特に限定されないが、炭素数１～２０、特に２～１２の２価炭化水素基が好適であり、具体的にはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、メチルエチレン基、ブチレン基、ヘキサメチレン基等のアルキレン基、シクロヘキシレン基等のシクロアルキレン基、フェニレン基、トリレン基、キシリレン基、ナフチレン基、ビフェニレン基等のアリーレン基、これらの基の水素原子の一部をハロゲン原子等で置換した基、これらの置換または非置換のアルキレン基、アリーレン基の組み合わせが例示される。
　－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－は、－（Ｏ－Ｒ7）n－［Ｒ7はパーフルオロアルカンジイル基を示し、ｎは２以上の整数を示す。複数存在するＲ7は互いに同一でも異なっていてもよい。］であることが好ましい。
　Ｒ7で表されるパーフルオロアルカンジイル基としては、例えば、ＣmＦ2mで表される基（ｍは２以上の整数）が挙げられ、直鎖状でも分岐状であってもよい。パーフルオロアルカンジイル基の炭素数（すなわちｍ）は、例えば１～１０であり、好ましくは２～６、より好ましくは２～４、特に好ましくは２～３である。
　ｎは２以上であればよく、例えば１０以上、好ましくは４０以上、より好ましくは７０以上である。また、ｎは、例えば３００以下、好ましくは２００以下、より好ましくは１５０以下である。
　－（Ｏ－Ｒ7）n－は、下記Ｒｆと同様の基であってもよい。
　前記式（１）で表される化合物は、下記式（１－１）で表される化合物であることが好ましい。
　ＣＨ2＝ＣＨ－（Ｘ）p－（Ｒｆ－Ｑ）a－Ｒｆ－（Ｘ）p－ＣＨ＝ＣＨ2　・・・（１－１）
［式（１－１）中の各符号の定義は、式（１）中の各符号の定義と同様ある。］
　また、前記式（１－１）で表される化合物は、ａが０である化合物であることが好ましく、この場合、下記式（１－１－１）で表される。
　ＣＨ2＝ＣＨ－（Ｘ）p－Ｒｆ－（Ｘ）p－ＣＨ＝ＣＨ2　・・・（１－１－１）
［式（１－１－１）中の各符号の定義は、式（１）中の各符号の定義と同様ある。］
　前記Ｒｆの具体例としては、以下の基が挙げられる。
　－［ＣＦ（Ｚ）ＯＣＦ2］p－（ＣＦ2）r－［ＣＦ2ＯＣＦ（Ｚ）］q－
（Ｚは、フッ素原子または－ＣＦ3であり、ｐ、ｑおよびｒは、ｐ≧１、ｑ≧１、２≦ｐ＋ｑ≦２００、好ましくは２≦ｐ＋ｑ≦１１０、０≦ｒ≦６を満たす整数である。）、
　－ＣＦ2ＣＦ2ＯＣＦ2－（ＣＦ（ＣＦ3）ＯＣＦ2）s－（ＣＦ2）r－（ＣＦ2ＯＣＦ（ＣＦ3））t－ＣＦ2ＯＣＦ2ＣＦ2－
（ｒ、ｓおよびｔは、０≦ｒ≦６、ｓ≧０、ｔ≧０、０≦ｓ＋ｔ≦２００、好ましくは２≦ｓ＋ｔ≦１１０を満たす整数である。）、
　－ＣＦ（Ｚ）－（ＯＣＦ（Ｚ）ＣＦ2）u－（ＯＣＦ2）v－ＯＣＦ（Ｚ）－
（Ｚは、フッ素原子または－ＣＦ3であり、ｕおよびｖは、１≦ｕ≦１００、１≦ｖ≦５０を満たす整数である。）、
　－ＣＦ2ＣＦ2－［ＯＣＦ2ＣＦ2ＣＦ2］w－ＯＣＦ2ＣＦ2－
（ｗは、１≦ｗ≦１００を満たす整数である。）
［化合物（Ｂ２）］
　前記化合物（Ｂ２）としては、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有するポリシロキサンであることが好ましく、１分子中に２個以上のエチレン性不飽和結合を有し、かつ、ケイ素原子に有機基が結合したオルガノポリシロキサンであることが好ましい。前記エチレン性不飽和結合の結合位置は特に制限されない。
　本組成物が化合物（Ｂ２）を含む場合、該本組成物に含まれる化合物（Ｂ２）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　ケイ素原子に結合した有機基としては、例えば、前記エチレン性不飽和結合、直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アリール基、アラルキル基、ハロゲン化アルキル基が挙げられる。
　直鎖状アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　分岐鎖状アルキル基としては、例えば、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ－ブチル基、２－エチルヘキシル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　環状アルキル基としては、例えば、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数３～２０の基が挙げられる。
　アリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基等の炭素数６～２０の基が挙げられる。
　アラルキル基としては、例えば、ベンジル基、２－フェニルエチル基、２－メチル－２－フェニルエチル基等の炭素数７～２０の基が挙げられる。
　ハロゲン化アルキル基としては、例えば、３，３，３－トリフルオロプロピル基、２－（ノナフルオロブチル）エチル基、２－（ヘプタデカフルオロオクチル）エチル基等の炭素数１～２０、好ましくは炭素数１～６の基が挙げられる。
　前記ケイ素原子に結合した有機基としては、直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基が好ましく、炭素数１～６の直鎖状アルキル基、アルケニル基、アリール基がより好ましく、メチル基、ビニル基、フェニル基が特に好ましい。
　化合物（Ｂ２）の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐鎖状、一部分岐を有する直鎖状、樹枝状（デンドリマー状）が挙げられ、好ましくは直鎖状、一部分岐を有する直鎖状である。化合物（Ｂ２）は、これらの分子構造を有する単一の重合体、これらの分子構造を有する共重合体、これらの重合体の２種以上の混合物であってもよい。
　化合物（Ｂ２）としては、例えば、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端メチルフェニルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチル（３，３，３－トリフルオロプロピル）ポリシロキサン、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ1/2で表されるシロキサン単位と式：ＣＨ3ＳｉＯ3/2で表されるシロキサン単位と式：（ＣＨ3）2ＳｉＯ2/2で表されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、下記式（７）で表される化合物が挙げられる。
Figure JPOXMLDOC01-appb-C000003
 ［式（７）中、Ｒ1はそれぞれ独立に、非置換または置換の１価炭化水素基であり、Ｒ2は独立に、アルキル基、アルコキシアルキル基、アルケニル基またはアシル基であり、ｂは２～１００の整数であり、ａは１～３の整数である。但し、式（７）中のＲ1およびＲ2のうち少なくとも２つは、前記エチレン性不飽和結合を含む。］
　式（７）中、Ｒ1はそれぞれ独立に、非置換または置換の、好ましくは炭素数１～１０の１価炭化水素基であり、その例としては、前記ケイ素原子に結合した有機基として例示した基と同様の基が挙げられる。これらの中では、炭素数１～６の１価炭化水素基が好ましく、アルケニル基、アリール基、炭素数１～３のアルキル基がより好ましい。
　式（７）中のＲ2におけるアルキル基およびアルケニル基としては、例えば、前記ケイ素原子に結合した有機基として例示した基と同様の直鎖状アルキル基、分岐鎖状アルキル基、環状アルキル基、アルケニル基が挙げられる。
　式（７）中のＲ2におけるアルコキシアルキル基としては、例えば、メトキシエチル基、メトキシプロピル基等の炭素数２～１０の基が挙げられる。
　式（７）中のＲ2におけるアシル基としては、例えば、アセチル基、オクタノイル基等の炭素数２～１０の基が挙げられる。
　式（７）中のｂは、好ましくは１０～５０の整数であり、ａは、好ましくは３である。
＜架橋剤（Ｃ）＞
　前記架橋剤（Ｃ）としては特に制限されず、用いるエラストマー（Ａ）の種類に応じて従来公知の架橋剤の中から選択して用いることができる。
　本組成物に含まれる架橋剤（Ｃ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　架橋剤（Ｃ）としては、例えば、ＦＫＭを用いる場合、パーオキサイド系架橋剤、ポリアミン系架橋剤、ポリオール系架橋剤、トリアジン系架橋剤等が挙げられる。
　これらの中でも、プラズマ雰囲気下等において、パーティクルの発生源となる、酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどの受酸剤を本組成物中に配合する必要がなく、得られたシール材を使用中に、パーティクルを発生させる恐れがない等の点でパーオキサイド系架橋剤が好ましい。
　パーオキサイド系架橋剤としては、例えば、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジクミルパーオキサイド、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジ－ｔ－ブチルパーオキサイド、ｔ－ブチルジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、２，５－ジメチル－２，５－（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキシン－３、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、α，α’－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート、ジ－（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ｐ－クロロベンゾイルパーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ｔ－ブチルパーオキシベンゾエート、１，１－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、２，５－ジメチルヘキサン－２，５－ジヒドロパーオキサイド、α，α－ビス（ｔ－ブチルパーオキシ）－ｐ－ジイソプロピルベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシベンゼン、ｔ－ブチルパーオキシマレイン酸が挙げられる。
　これらの中でも、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，４－ジクロロベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド、α，α’－ビス（ｔ－ブチルペルオキシ－ｍ－イソプロピル）ベンゼンが好ましく、２，５－ジメチル－２，５－ジ（ｔ－ブチルパーオキシ）ヘキサンがより好ましい。
　本組成物中の架橋剤（Ｃ）の含有量は、架橋反応が十分に進行し、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは０．２～４質量部、より好ましくは０．２～２．５質量部である。
＜架橋助剤（Ｄ）＞
　前記架橋助剤（Ｄ）としては特に制限されず、架橋剤（Ｃ）の種類に応じて従来公知の架橋助剤を選択すればよい。
　本組成物に含まれる架橋助剤（Ｄ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
　例えば、パーオキサイド系架橋剤を用いる場合に使用される架橋助剤（Ｄ）の例としては、トリアリルイソシアヌレート；トリアリルシアヌレート；トリメタリルイソシアヌレート；トリアリルホルマール；トリアリルトリメリテート；Ｎ，Ｎ'－ｍ－フェニレンビスマレイミド；ジプロパギルテレフタレート；ジアリルフタレート；テトラアリルテレフタルアミド；エチレングリコール・ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートなどの多官能性（メタ）アクリレート；等のラジカルによる共架橋が可能な化合物（多官能性モノマー）：高級カルボン酸の金属塩：多価アルコール（メタ）アクリレート：（メタ）アクリル酸金属塩が挙げられる。
　これらの中では、反応性に優れ、耐熱性に優れ、高硬度で高モジュラスのシール材を容易に得ることができる等の点から、トリアリルイソシアヌレートが好ましい。
　本組成物中の架橋助剤（Ｄ）の含有量は、架橋反応が十分に進行し、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは１質量部以上、より好ましくは２質量部以上、さらに好ましくは４質量部以上であり、好ましくは１０質量部以下、より好ましくは７質量部以下、さらに好ましくは６質量部以下である。
　特に、プラズマ雰囲気下等において、シール材に生じ得るクラックを抑制するために、放射線架橋したシール材（放射線処理物）が好ましいが、この場合、下記のような充填材を用いなくても、より高硬度で高モジュラスのシール材を容易に得ることができる等の点から、本組成物中の架橋助剤（Ｄ）の含有量は、エラストマー（Ａ）１００質量部に対して、好ましくは２質量部以上、さらに好ましくは４質量部以上であり、好ましくは７質量部以下、さらに好ましくは６質量部以下である。
　本組成物中の架橋剤（Ｃ）の含有量に対する架橋助剤（Ｄ）の含有量の質量比（架橋助剤（Ｄ）の含有量／架橋剤（Ｃ）の含有量）は、架橋剤（Ｃ）を過不足なく反応させ、所望の物性を示すシール材を容易に得ることができる、特に、下記のような充填材を用いなくても、より高硬度で高モジュラスのシール材を容易に得ることができる等の点から、５以上であり、好ましくは８以上、より好ましくは８を超え、さらに好ましくは９以上、特に好ましくは１０以上であり、好ましくは３０以下、より好ましくは２０以下である。
＜その他の成分＞
　本組成物は、前記（Ａ）～（Ｄ）の他に、本発明の効果を損なわない範囲で、必要に応じて、シール材に配合されてきた従来公知のその他の成分を含んでいてもよい。該その他の成分としては、例えば、分子中に２個以上のヒドロシリル基を有する反応性有機珪素化合物；触媒；酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の受酸剤；アントラキノン系顔料、ペリレン系顔料、ジオキサジン系顔料等の有機顔料；可塑剤；加工助剤；加硫促進剤；老化防止剤；酸化防止剤；無機充填材；有機充填材が挙げられる。
　前記その他の成分はそれぞれ、１種のみを用いてもよいし、２種以上を用いてもよい。
　前記反応性有機珪素化合物としては、好適には、特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報等に記載の有機ケイ素化合物と同様の化合物等が挙げられる。
　前記触媒としては、好適には、特開２００３－１８３４０２号公報、特開平１１－１１６６８４号公報等に記載の触媒と同様の触媒等が挙げられる。
　前記有機顔料としては、好適には、国際公開第２０１６／０４３１００号、特許第４７２０５０１号公報、国際公開第２００４／０９４５２７号等に記載の有機顔料と同様の有機顔料等が挙げられる。
　前記無機充填材および有機充填材（以下これらを総称して、単に「充填材」ともいう。）は、前記化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および架橋助剤（Ｄ）以外の粒子状（粉末状）の成分である。
　前記無機充填材としては、例えば、カーボンブラック、シリカ、硫酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウムが挙げられる。
　前記有機充填材としては、例えば、ＰＴＦＥ、ＰＦＡ、ＦＥＰ、ＥＴＦＥ、ＰＶＤＦ等のフッ素樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリイミド樹脂、シリコーン樹脂およびメラミン樹脂が挙げられる。
　本組成物を、プラズマ雰囲気下等の、パーティクルの発生が問題となるようなシール材の製造に用いる場合には、前記充填材の含有量は、エラストマー（Ａ）１００質量部に対し、好ましくは５質量部以下、より好ましくは３質量部以下、最も好ましくは０質量部である。
＜本組成物の製造方法＞
　本組成物は、エラストマー（Ａ）と、化合物（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）と、架橋助剤（Ｄ）と、必要により前記その他の成分とを混合（混練）することで製造することができる。
　エラストマー（Ａ）、化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）、架橋助剤（Ｄ）、前記その他の成分の混合順は特に制限されず、任意の順番で順次混合（混練）してもよく、これらを一括混合（混練）してもよいが、各成分が均一になるように、順次混合（混練）することが好ましい。
　前記混合（混練）の際には、従来公知の混合（混練）機を用いることができ、例えば、オープンロール、バンバリーミキサー、二軸ロール、ニーダーが挙げられる。
　また、前記混合（混練）の際には、混合（混練）機に応じて、必要により、加熱下または冷却下で混合（混練）してもよい。
≪シール材≫
　本発明の一実施形態に係るシール材（以下「本シール材」ともいう。）は、前記本組成物から得られたシール材であり、前記本組成物の架橋体であることが好ましく、前記本組成物の放射線架橋体であることがより好ましい。
　なお、本組成物の放射線架橋体とは、具体的には、本組成物自体、または、該本組成物の架橋物（例：本組成物を熱架橋して得られる架橋物）に放射線を照射する工程を含む方法で得られた放射線架橋体が挙げられる。
　本シール材は、前記本組成物から得られるため、硬度、引張強さ、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れ、さらに、耐プラズマ性（耐ラジカル性）、耐クラック性、圧縮永久歪等に優れる。
　本シール材は、例えば、種々の部材のガスケットやパッキンとして使用することができ、特に前記効果を奏するため、半導体製造装置用や、プラズマ処理装置用、特に、プラズマ処理チャンバーユニットの開口部に使用されるゲートバルブをはじめとした駆動部用として好適に使用することができる。
　本シール材の形状等は、用いる用途に応じて適宜選択すればよい。
　本シール材は、前記充填材を含まないシール材でありながら、以下の物性を有するシール材とすることができる。
　本シール材のＪＩＳ　Ｋ　６２５１：２０１７に基づいて測定された１００％Ｍｏは、好ましくは２．４ＭＰａ以上、より好ましくは３ＭＰａ以上、さらに好ましくは４．５ＭＰａ以上、特に好ましくは５ＭＰａ以上である。
　本シール材のＪＩＳ　Ｋ　６２５３：２０１２に基づいて測定されたショアＡ硬度（タイプＡデュロメータ硬度）は、好ましくは６０以上である。
　本シール材のＪＩＳ　Ｋ　６２５１：２０１７に基づいて測定された引張強さは、好ましくは１０ＭＰａ以上である。
＜本シール材の製造方法＞
　本シール材は、具体的には、本組成物を成形することで製造することができるが、耐プラズマ性（耐ラジカル性）、耐クラック性、非粘着性等により優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、本組成物を架橋処理する工程（架橋工程）を含む方法で得られた架橋処理物であることが好ましく、さらに、硬度、引張強さ、切断時伸び、および、１００％Ｍｏにバランスよく優れるシール材を容易に得ることができる等の点から、本組成物に放射線を照射する工程（放射線照射工程）を含む方法で得られた放射線処理物であることがより好ましい。
　本組成物からシール材を形成する際には、成形作業の効率を向上させるためや、不良率を低減するためなどの点から、分出し工程を行うことが好ましい。この分出し工程は、通常、ロールなどを使用して行われ、通常、本組成物をシート状に予備的に成形する工程でもある。
　前記分出し工程で得られたシートは、前記架橋工程や放射線照射工程の前に、所望のシール材の形状に予備成形することが好ましい。
　この予備成形は、分出し工程で得られたシートから直接所望のシール材形状を形成してもよく、分出し工程で得られたシートを、裁断や押出成形等により、ロープ状（リボン状、うどん状等も同義である。）等の形状にし、得られたロープ状物を所望のシール材形状にしてもよい。
　本シール材を製造する際には、前記放射線照射工程の前に、架橋工程を含むことが好ましく、該架橋工程は、一次架橋工程および二次架橋工程を含むことがより好ましい。
　前記架橋工程は、前記予備成形で得られた所望のシール材形状物を用いて行うことが好ましい。
　前記一次架橋工程としては、前記予備成形で得られた所望のシール材形状物を加熱加圧する工程であることが好ましく、具体的には、例えば予備成形された材料を金型に投入し、加熱プレス機等によって２～１５ＭＰａ程度の加圧下、例えば１５０～２００℃の温度で、例えば５～２０分間程度架橋する工程が挙げられる。
　前記二次架橋工程としては、前記一次架橋工程で得られた成形体を加熱する工程であることが好ましく、具体的には、常圧～減圧下で各種オーブン、好ましくは真空オーブンを用いて、例えば１５０～３００℃の温度で、１～２４時間、より好ましくは３～２４時間程度加熱する工程が挙げられる。
　この二次架橋工程により、架橋を促進させたり、前記一次架橋工程後に未反応成分が残存していたとしても、該未反応成分を分解揮散させることができ、より放出ガス発生の少ないシール材を得ることができる。
　前記放射線照射工程において照射する放射線としては、エラストマー（Ａ）を架橋できるものであれば特に制限されないが、例えば、Ｘ線、ガンマ線、電子線、陽子線、中性子線、重粒子線、アルファー線、ベータ線が挙げられ、これらの中でも、ガンマ線、電子線が好ましい。
　照射する放射線は、１種単独でもよく、２種以上でもよい。
　放射線を照射する際には、吸収線量が、好ましくは１～１２０ｋＧｙ、より好ましくは２０～１００ｋＧｙとなるように放射線を照射することが望ましい。このような量で放射線を照射すると、パーティクルや放出ガスとなり得る未反応成分を低減することができ、エラストマー（Ａ）を過度に低分子量化せず、耐プラズマ性、耐クラック性等に優れるシール材を容易に得ることができる。
　なお、前記放射線照射工程は、条件を変更して、２段階以上に分けて行ってもよい。
　放射線を照射する際には、空気中で照射してもよいが、放射線照射時に酸素が存在すると、架橋反応が阻害され、シール材の機械的強度の低下や、シール材の表面にベタツキが生じる恐れがある。このため、前記放射線照射工程は、窒素やアルゴンなどの不活性ガスの雰囲気下で行なうことが好ましい。
　次に、本発明について実施例を示してさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
［実施例１］
　テクノフロンＰ９５９（ソルベイ社製）７０質量部、テクノフロンＰ７５７（ソルベイ社製）３０質量部、ＳＩＦＥＬ　８０７０Ａ（信越化学工業（株）製）１．０質量部、ＳＩＦＥＬ　８０７０Ｂ（信越化学工業（株）製）１．０質量部、ＴＡＩＣ（三菱ケミカル（株）製、トリアリルイソシアヌレート）４．０質量部、および、パーヘキサ２５Ｂ（日油（株）製）０．５質量部を順次ニーダーに入れ、電流値が安定するまで混練することで塊状のエラストマー組成物を得た。
　なお、ＳＩＦＥＬ　８０７０ＡおよびＳＩＦＥＬ　８０７０Ｂの少なくとも一方には、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物が含まれている。
　得られた塊状のエラストマー組成物を金型に充填し、圧縮真空プレス機を用い、５ＭＰａの加圧下、１７０℃で１０分間のプレス成形し（一次架橋）、次いで、プレス成形後のシートを、真空オーブン（真空度：５０Ｐａ）での減圧下、２００℃で１６時間加熱した（二次架橋）。その後、二次架橋されたシートに、吸収線量が８０ｋＧｙとなるように放射線を照射することで放射線架橋体を作製した。
　作製した放射線架橋体について、下記常態物性および耐プラズマ性を測定した。結果を表１に示す。
［実施例２～１０および比較例１～２］
　実施例１において、表１に示す各成分を、表１に示す量で用いた以外は実施例１と同様にして、下記常態物性および耐プラズマ性を測定した。結果を表１に示す。
＜常態物性＞
　常態物性として、ＪＩＳ　Ｋ　６２５３：２０１２に準拠して、ショアＡ硬度を測定し、かつ、ＪＩＳ　Ｋ　６２５１：２０１７に準拠して、引張強さ、および、１００％伸びにおける引張応力（１００％Ｍｏ）を測定した。
＜耐プラズマ性＞
　得られた成形体について、耐プラズマ性（質量減少率）を測定した。具体的には以下の通り測定した。
　電極径；φ３００ｍｍ、電極間距離；５０ｍｍの平板プラズマ処理装置を用いて、ＲＦ１０００Ｗ、Ｏ2ガスとＣＦ4ガスの流量比（Ｏ2：ＣＦ4）１９０：１０、ガス流量２００ｓｃｃｍ、真空度１ｔｏｒｒの条件下で、得られた成形体にプラズマを３時間照射した。
　なお、得られた成形体は、プラズマ電極より６ｃｍ離れた場所に設置した。次いで、試験前後の成形体の質量を測定して、下記式により、質量減少率（％）を求めることで、耐プラズマ性を評価した。質量減少率が小さいほど耐プラズマ性に優れるといえる。
　質量減少率（％）＝［（試験前の成形体の質量－試験後の成形体の質量）／試験前の成形体の質量］×１００
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
　なお、実施例１で使用していない表１中の原材料は以下の通りである。
・テクノフロンＰ４５９：架橋性フルオロエラストマー（ソルベイ社製）
・ダイエルＧ９１２：架橋性フルオロエラストマー（ダイキン工業（株）製）
・ＳＩＦＥＬ　３５９０－Ｎ（信越化学工業（株）製、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物含有、一液型液状タイプ）
・Ｘ－７１－９０６（信越化学工業（株）製、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物含有、ミラブルタイプ）
・ＫＥ－１８３０（信越化学工業（株）製、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物含有、一液型液状タイプ）

Claims (7)

  1. 　パーフルオロエラストマー以外の架橋性フルオロエラストマー（Ａ）、エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）、架橋剤（Ｃ）および架橋助剤（Ｄ）を含み、
    　前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）が、エチレン性不飽和結合を有するパーフルオロ骨格の化合物、および、エチレン性不飽和結合を有するシロキサン骨格の化合物から選ばれる少なくとも１種を含み、
    　前記架橋剤（Ｃ）に対する架橋助剤（Ｄ）の含有量の質量比が５以上である、
    エラストマー組成物。
  2. 　前記エラストマー（Ａ）がパーオキサイド架橋可能なフルオロエラストマーである、請求項１に記載のエラストマー組成物。
  3. 　前記エチレン性不飽和結合含有化合物（Ｂ）の含有量が、前記エラストマー（Ａ）の含有量１００質量部に対し、０．５～５０質量部である、請求項１または２に記載のエラストマー組成物。
  4. 　前記架橋助剤（Ｄ）の含有量が、前記エラストマー（Ａ）の含有量１００質量部に対し、１～１０質量部である、請求項１～３のいずれか１項に記載のエラストマー組成物。
  5. 　充填材の含有量が、前記エラストマー（Ａ）１００質量部に対し、５質量部以下である、請求項１～４のいずれか１項に記載のエラストマー組成物。
  6. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のエラストマー組成物の放射線架橋体であるシール材。
  7. 　請求項１～５のいずれか１項に記載のエラストマー組成物、または、該エラストマー組成物の架橋物に放射線を照射する工程を含む、シール材の製造方法。
PCT/JP2021/033159 2020-09-28 2021-09-09 エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法 WO2022065056A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202180064241.0A CN116368187A (zh) 2020-09-28 2021-09-09 弹性体组合物、密封材料及密封材料的制造方法
EP21872187.6A EP4219613A1 (en) 2020-09-28 2021-09-09 Elastomer composition, sealing material, and production method for sealing material
US18/246,688 US20230365799A1 (en) 2020-09-28 2021-09-09 Elastomer Composition, Sealing Material, and Method for Producing Sealing Material
KR1020237011598A KR20230078695A (ko) 2020-09-28 2021-09-09 엘라스토머 조성물, 시일재 및 시일재의 제조 방법
JP2022551868A JPWO2022065056A1 (ja) 2020-09-28 2021-09-09

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-162302 2020-09-28
JP2020162302 2020-09-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2022065056A1 true WO2022065056A1 (ja) 2022-03-31

Family

ID=80846504

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2021/033159 WO2022065056A1 (ja) 2020-09-28 2021-09-09 エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20230365799A1 (ja)
EP (1) EP4219613A1 (ja)
JP (1) JPWO2022065056A1 (ja)
KR (1) KR20230078695A (ja)
CN (1) CN116368187A (ja)
TW (1) TW202225310A (ja)
WO (1) WO2022065056A1 (ja)

Citations (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11116684A (ja) 1997-10-13 1999-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
JPH11116685A (ja) 1997-10-09 1999-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
JP2002097329A (ja) 2000-09-20 2002-04-02 Nippon Mektron Ltd 含フッ素共重合体組成物
JP2003096303A (ja) * 2001-05-31 2003-04-03 Wacker Chemie Gmbh 粘着性、熱架橋性１−成分−シリコーンコンパウンド、シリコーンエラストマーからの製法、そのようなエラストマー、シリコーンコンパウンドと支持体との接着法、そのようにして製造された接着材料、およびシリコーンコンパウンドの使用
JP2003183402A (ja) 2001-10-12 2003-07-03 Nichias Corp 耐プラズマ性フッ素系エラストマーシール材
WO2004094527A1 (ja) 2003-04-22 2004-11-04 Daikin Industries Ltd. プラズマ老化防止効果に優れた含フッ素エラストマー組成物およびその成形品
JP2008056739A (ja) 2006-08-29 2008-03-13 Nok Corp フッ素ゴム組成物
WO2009119409A1 (ja) 2008-03-27 2009-10-01 ダイキン工業株式会社 パーオキサイド架橋系含フッ素エラストマー組成物
JP2013166859A (ja) * 2012-02-15 2013-08-29 Three M Innovative Properties Co フルオロポリマー組成物
JP2015067737A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 日本バルカー工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
WO2016043100A1 (ja) 2014-09-16 2016-03-24 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物および成形品
WO2017145920A1 (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ダイキン工業株式会社 フッ素ゴム組成物及び成形品
JP2019026723A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 Nok株式会社 過酸化物架橋用フッ素ゴム組成物
WO2019054293A1 (ja) * 2017-09-14 2019-03-21 三菱電線工業株式会社 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法
JP2019065307A (ja) * 2017-09-14 2019-04-25 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP2019214743A (ja) * 2019-09-19 2019-12-19 三菱電線工業株式会社 ゴム製品及びその製造方法
JP2020203444A (ja) * 2019-06-18 2020-12-24 信越化学工業株式会社 ゴム物品及びその製造方法、ならびにゴム製品

Patent Citations (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11116685A (ja) 1997-10-09 1999-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
JPH11116684A (ja) 1997-10-13 1999-04-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性組成物
JP2002097329A (ja) 2000-09-20 2002-04-02 Nippon Mektron Ltd 含フッ素共重合体組成物
JP2003096303A (ja) * 2001-05-31 2003-04-03 Wacker Chemie Gmbh 粘着性、熱架橋性１−成分−シリコーンコンパウンド、シリコーンエラストマーからの製法、そのようなエラストマー、シリコーンコンパウンドと支持体との接着法、そのようにして製造された接着材料、およびシリコーンコンパウンドの使用
JP2003183402A (ja) 2001-10-12 2003-07-03 Nichias Corp 耐プラズマ性フッ素系エラストマーシール材
JP4720501B2 (ja) 2003-04-22 2011-07-13 ダイキン工業株式会社 プラズマ老化防止効果に優れた含フッ素エラストマー組成物およびその成形品
WO2004094527A1 (ja) 2003-04-22 2004-11-04 Daikin Industries Ltd. プラズマ老化防止効果に優れた含フッ素エラストマー組成物およびその成形品
JP2008056739A (ja) 2006-08-29 2008-03-13 Nok Corp フッ素ゴム組成物
WO2009119409A1 (ja) 2008-03-27 2009-10-01 ダイキン工業株式会社 パーオキサイド架橋系含フッ素エラストマー組成物
JP2013166859A (ja) * 2012-02-15 2013-08-29 Three M Innovative Properties Co フルオロポリマー組成物
JP2015067737A (ja) 2013-09-30 2015-04-13 日本バルカー工業株式会社 熱伝導性樹脂組成物及びこれを用いた熱伝導性シート
WO2016043100A1 (ja) 2014-09-16 2016-03-24 ダイキン工業株式会社 含フッ素エラストマー組成物および成形品
WO2017145920A1 (ja) * 2016-02-24 2017-08-31 ダイキン工業株式会社 フッ素ゴム組成物及び成形品
JP2019026723A (ja) * 2017-07-28 2019-02-21 Nok株式会社 過酸化物架橋用フッ素ゴム組成物
WO2019054293A1 (ja) * 2017-09-14 2019-03-21 三菱電線工業株式会社 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法
JP2019052226A (ja) 2017-09-14 2019-04-04 三菱電線工業株式会社 ゴム製品及びその製造方法
JP2019065307A (ja) * 2017-09-14 2019-04-25 三菱電線工業株式会社 シール材及びその製造方法
JP2020203444A (ja) * 2019-06-18 2020-12-24 信越化学工業株式会社 ゴム物品及びその製造方法、ならびにゴム製品
JP2019214743A (ja) * 2019-09-19 2019-12-19 三菱電線工業株式会社 ゴム製品及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW202225310A (zh) 2022-07-01
US20230365799A1 (en) 2023-11-16
EP4219613A1 (en) 2023-08-02
CN116368187A (zh) 2023-06-30
KR20230078695A (ko) 2023-06-02
JPWO2022065056A1 (ja) 2022-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4675907B2 (ja) ゴム組成物、プラズマ処理装置用シール材
JP5189728B2 (ja) フッ素ゴムシール材
JP5614551B2 (ja) 架橋性フッ素ゴム組成物および架橋ゴム物品
JP2021105179A (ja) 未架橋ゴム組成物並びにそれを用いて製造されるゴム製品及びその製造方法
WO2022065056A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065053A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065055A1 (ja) シール材およびシール材の製造方法
WO2022065054A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
WO2022065057A1 (ja) エラストマー組成物、シール材およびシール材の製造方法
JP2006022212A (ja) フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品
JP2005126542A (ja) フッ素ゴム組成物及びその硬化物を含む物品
JP2006117745A (ja) フルオロエラストマー含有組成物からなるシール材料

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 21872187

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2022551868

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20237011598

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 2021872187

Country of ref document: EP

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2021872187

Country of ref document: EP

Effective date: 20230428