KR100840209B1 - 반도체 소자 테스트 핸들러 - Google Patents

반도체 소자 테스트 핸들러 Download PDF

Info

Publication number
KR100840209B1
KR100840209B1 KR1020060077202A KR20060077202A KR100840209B1 KR 100840209 B1 KR100840209 B1 KR 100840209B1 KR 1020060077202 A KR1020060077202 A KR 1020060077202A KR 20060077202 A KR20060077202 A KR 20060077202A KR 100840209 B1 KR100840209 B1 KR 100840209B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
pitch
contact
carrier module
test tray
Prior art date
Application number
KR1020060077202A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20080015622A (ko
Inventor
박성문
최지훈
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020060077202A priority Critical patent/KR100840209B1/ko
Publication of KR20080015622A publication Critical patent/KR20080015622A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100840209B1 publication Critical patent/KR100840209B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433Sockets for IC's or transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/67333Trays for chips

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것으로, 본 발명의 반도체 소자 테스트 핸들러는, 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈들이 좌우방향(X방향) 또는 상하방향(Y방향)으로 탄성적으로 유동 가능하게 장착되는 테스트 트레이와; 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수개의 소켓이 소정 피치로 정렬된 테스트헤드와; 상기 테스트 트레이가 테스트헤드의 인근에 정렬되었을 때 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈을 테스트헤드 쪽으로 가압하여 반도체 소자들을 소켓에 접속시키는 콘택트 프레스유닛과; 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 가압될 때 캐리어 모듈의 일측부와 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈들을 일측으로 이동시킴으로써 캐리어 모듈 간의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치와 일치되도록 가변시키는 피치가변유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
이러한 본 발명에 따르면, 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 소켓에 접속시킬 때 피치가변유닛에 의해 캐리어 모듈의 피치를 가변시킬 수 있으므로, 테스트헤드의 소켓 간 피치가 바뀌더라도 테스트 트레이 및 핸들러의 다른 구성요소들을 교체할 필요가 없다.
Figure R1020060077202
핸들러, 테스트 트레이, 캐리어 모듈, 피치, 피치가변유닛

Description

반도체 소자 테스트 핸들러{handler for testing semiconductors}
도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 일 실시예의 전체 구조를 보여주는 개략적인 측면도
도 2는 도 1의 핸들러의 배면도
도 3은 도 1의 핸들러에서 반도체 소자가 테스트헤드의 소켓에 접속되는 구조를 개략적으로 보여주는 요부 횡단면도
도 4는 테스트 트레이의 구조를 개략적으로 나타낸 정면도
도 5는 테스트 트레이의 캐리어 모듈의 피치가 가변된 상태를 나타낸 정면도
도 6은 도 3과 대응하는 도면으로, 본 발명에 따른 핸들러의 다른 실시예를 나타낸 요부 횡단면도
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
8 : 콘택트 프레스유닛 10 : 테스트헤드
11 : 소켓 11a : 위치결정핀
62 : 테스트챔버 65 : 윈도우
81 : 가동블록 82 : 접속부재
83 : 볼스크류 84 : 서보모터
101 : 피치가변용 접촉바아 102 : 연결부
201 : 피치가변용 접촉리브 C : 캐리어 모듈
C1 : 경사면 C2 : 위치결정홀
T : 테스트 트레이
본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 고정된 반도체 소자들을 테스트헤드의 소켓에 접속시킬 때, 상기 캐리어 모듈들의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치에 상응하여 가변시킬 수 있도록 한 반도체 소자 테스트 핸들러에 관한 것이다.
일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.
핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 트레이들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 내열성을 가진 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내어 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 그런 다음, 핸들러 는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 고객 트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다.
상기와 같은 핸들러에서 반도체 소자를 일시적으로 고정하여 소정의 공정 위치로 반송하는 테스트 트레이는 반도체 소자들을 테스트헤드의 소켓 피치와 동일한 피치로 정렬하여 고정하기 위한 복수개의 캐리어 모듈을 구비한다.
하지만, 상기와 같은 종래의 핸들러는 다음과 같은 문제가 있다.
종래의 핸들러의 테스트 트레이는 각 캐리어 모듈들의 피치가 일정하게 고정되어 있다. 따라서, 하나의 핸들러에서 테스트하고자 하는 반도체 소자의 종류가 바뀌거나 전기적 특성에 의한 테스트 성능 변화 등의 요인에 의해 테스트헤드의 소켓 간의 피치가 바뀌게 되면, 테스트 트레이의 캐리어 모듈 간의 피치도 이에 상응하여 바뀌어야 한다. 또한, 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈에 반도체 소자를 장착하거나 캐리어 모듈로부터 반도체 소자를 분리하여 주는 소자 반송용 픽커의 각 흡착헤드 간의 피치 또한 바뀌어야 한다.
종래에는 전술한 것처럼 테스트헤드의 소켓 간 피치가 바뀌면, 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈들과 소자 반송용 픽커들과 버퍼 셔틀 등의 많은 구성요소들을 새로 교체하여 피치를 모두 바꾸어준 다음 해당 반도체 소자들의 테스트를 진행하였다.
그러나, 상기와 같이 핸들러의 많은 구성요소들을 교체하게 되면, 교체에 필요한 시간과 노력, 비용 등이 많이 소요되고, 이에 따라 생산성 및 작업성이 현저히 저하되는 문제가 발생한다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 테스트하고자 하는 반도체 소자의 종류 등이 바뀌어 테스트헤드의 소켓 간 피치가 바뀌는 경우에도 테스트 트레이를 교체하지 않고 그대로 사용할 수 있도록 함으로써, 핸들러의 다른 구성요소들의 교체를 최소화하고 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공함에 그 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈들이 좌우방향(X방향) 또는 상하방향(Y방향)으로 탄성적으로 유동 가능하게 장착되는 테스트 트레이와; 상기 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수개의 소켓이 소정 피치로 정렬된 테스트헤드와; 상기 테스트 트레이가 테스트헤드의 인근에 정렬되었을 때 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈을 테스트헤드 쪽으로 가압하여 반도체 소자들을 소켓에 접속시키는 콘택트 프레스유닛과; 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 가압될 때 캐리어 모듈의 일측부와 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈들을 일측으로 이동시킴으로써 캐리어 모듈 간의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치와 일치되도록 가변시키는 피치가변유닛을 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러를 제공한다.
이러한 본 발명에 따르면, 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 소켓에 접속시킬 때 피치가변유닛에 의해 캐리어 모듈의 피치를 가변시킬 수 있으므 로, 테스트헤드의 소켓 간 피치가 바뀌더라도 테스트 트레이 및 핸들러의 다른 구성요소들을 교체할 필요가 없는 이점이 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
먼저, 도 1과 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 핸들러의 전체 구성의 일 실시예를 설명한다.
도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 핸들러는 본체(1)의 전방에 설치되는 로딩스택커(2) 및 언로딩스택커(3)와, 상기 로딩스택커(2)로부터 반송된 반도체 소자가 장착되는 테스트 트레이(T)가 수평 상태로 놓여져 대기하는 익스체인저부(4)와, 반도체 소자들을 상기 로딩스택커(2)와 언로딩스택커(3) 및 익스체인저부(4)로 반송하여 주는 복수개의 픽커(5)와, 상기 익스체인저부(4)로부터 반송된 테스트 트레이(T)가 직립 상태로 이동하면서 테스트가 이루어지는 챔버부(6)와, 상기 챔버부(6)의 후방부에 분리 가능하게 장착되며 반도체 소자들이 전기적으로 접속되며 테스트가 이루어지는 테스트헤드(10)로 구성된다. 상기 챔버부(6)의 내측에는 테스트 트레이(T)에 장착된 반도체 소자들을 테스트헤드(10)로 가압하여 접속시키는 콘택트 프레스유닛(8)이 전후진 가능하게 설치된다.
상기 테스트헤드(10)에는 반도체 소자들이 전기적으로 접속되는 복수개의 소켓(11)들이 소정의 행렬을 이루며 배열된다. 상기 테스트헤드(10)는 반도체 소자의 전기적 성능 등을 분석하고 판정하는 테스터(7)와 전기적으로 연결되어 전기적 신 호를 송,수신하며 테스트를 수행한다.
상기 로딩스택커(2)에는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 복수개의 커스터머트레이(CT)(customer tray)들이 적층된다. 그리고, 언로딩스택커(3)에는 비어 있는 상태의 커스터머트레이(CT)들이 상하로 적층되어 상기 테스트 트레이(T)로부터 반송되는 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류 수납하게 된다.
상기 픽커(5)는 본체(1)의 상측에 X-Y-Z방향으로 이동 가능하도록 구성되며, 진공압의 의해 반도체 소자를 흡착하여 원하는 위치로 반송하는 기능을 수행한다.
상기 테스트 트레이(T)는 내열성의 금속 재질로 이루어지며, 반도체 소자들을 해제 가능하게 고정할 수 있는 복수개의 캐리어 모듈(C)(도 4참조)들을 구비한다. 여기서, 상기 캐리어 모듈(C)들은 상기 테스트헤드(10)에 배열된 소켓(11)과 대응하는 개수로 배열된다.
또한, 상기 캐리어 모듈(C)은 테스트 트레이(T)에 일정 거리만큼 탄성적으로 유동이 가능하도록 설치된다.
도 2에 도시된 것과 같이, 상기 챔버부(6)는 반도체 소자를 소정의 온도 상태로 가열 또는 냉각시키는 예열챔버(61)와, 상기 테스트헤드(10)가 결합되어 테스트를 수행하는 테스트챔버(62)와, 테스트 완료 후 상기 예열챔버(61)와는 반대의 열적 스트레스를 가하여 반도체 소자를 다시 상온 상태로 복귀시키는 제열챔버(63)로 이루어진다.
상기 예열챔버(61)와 테스트챔버(62) 및 제열챔버(63)는 일측으로 나란하게 구성되며, 각각 상하 복층으로 구성되어 한번에 2개의 테스트 트레이(T)를 취급하 여 테스트할 수 있도록 되어 있다.
상기 테스트챔버(62)의 후방면에는 소정 크기로 된 2개의 윈도우(65)가 챔버 외부로 각각 개방되게 형성된다. 상기 각각의 윈도우(65)에는 테스트챔버(62)의 외측에서 테스트헤드(10)들이 결합된다.
도 3은 상기 챔버부(6)의 테스트 챔버(62) 내부에서 콘택트 프레스유닛(8)에 의해 테스트 트레이(T)의 반도체 소자(S)들이 테스트헤드(10)의 소켓(11)에 접속되는 상태를 보여주는 도면이다.
이 도면에 도시된 것과 같이, 콘택트 프레스유닛(8)은, 테스트헤드(10)의 후방에서 테스트헤드(10) 쪽으로 선형 운동하도록 설치된 가동블록(81)과, 상기 가동블록(81)의 전방면에 설치되어 각 캐리어 모듈(C)과 탄성적으로 접촉하여 가압하는 접속부재(82)와, 상기 가동블록(81)과 결합되어 가동블록(81)을 선형 운동시키는 볼스크류(84) 및, 이 볼스크류(84)를 원하는 양만큼 회전시키는 서보모터(83)로 구성된다.
한편, 도 2와 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 윈도우(65)에는 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(C)들이 콘택트 프레스유닛(8)에 의해 가압될 때 캐리어 모듈(C) 간의 피치를 테스트헤드(10)의 소켓(11) 피치에 상응하도록 강제로 가변시키는 복수개의 피치가변용 접촉바아(101)들이 설치된다.
상기 피치가변용 접촉바아(101)들은 세로로 길게 연장되며, 짝수열의 캐리어 모듈(C)들의 일측 변부와 접촉하여 캐리어 모듈(C) 간의 간격을 조정한다. 상기 피치가변용 접촉바아(101)와 접촉하게 되는 캐리어 모듈(C)의 일측면부에는 경사 면(C1)이 형성된다. 그리고, 상기 피치가변용 접촉바아(101)의 선단부에도 상기 캐리어 모듈(C)의 경사면(C1)과 대응하는 경사면(101a) 또는 곡면부가 형성된다.
상기 각 피치가변용 접촉바아(101)들의 상단부 및 하단부는 연결부(102)에 의해 일체로 연결된다. 그리고, 상기 연결부(102)는 챔버부(6)의 외면에 스크류 등과 같은 체결수단으로 고정된다.
따라서, 상기 피치가변용 접촉바아(101)들은 상기 연결부(102)를 챔버부(6)에 결합 또는 분리시킴으로써 상기 윈도우(65)에 간단히 설치되거나 분리될 수 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 핸들러는 다음과 같이 작동한다.
먼저, 초기에 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(C)들은 도 4에 도시된 것과 같이 좌우방향(X방향)으로 일정한 피치(X0)를 갖는다.
도 1에 도시된 것과 같이, 사용자가 로딩스택커(2)에 테스트할 반도체 소자들이 수납된 트레이들을 적재하고, 언로딩스택커(3)에 빈 트레이들을 적재한 다음, 핸들러를 가동시키면, 픽커(5)가 로딩스택커(2)의 반도체 소자들을 진공흡착하여 익스체인저부(4)에서 수평 상태로 대기하고 있는 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(C)에 장착한다.
테스트할 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이(T)는 익스체인저부(4)와 챔버부(6) 사이에 구성된 트레이 반송장치(미도시)에 의해 직립 상태로 전환되면서 챔버부(6) 내로 투입된다.
챔버부(6) 내로 투입된 테스트 트레이(T)는 예열챔버(61)를 거친 다음, 테스트챔버(62)로 반송된다. 테스트챔버(62) 내로 반송된 테스트 트레이(T)는 도 3에 도시된 것과 같이 콘택트 프레스유닛(8)과 테스트헤드(10) 사이에서 정렬된다.
그리고, 콘택트 프레스유닛(8)의 서보모터(83)가 동작하여 가동블록(81)이 테스트 트레이(T) 쪽으로 전진하고, 가동블록(81)의 접속부재(82)들이 테스트 트레이(T)의 각 캐리어 모듈(C)들과 접촉하여 캐리어 모듈(C)들을 테스트헤드(10) 쪽으로 밀어낸다.
이 때, 테스트 트레이(T)의 세로열중 짝수열들의 캐리어 모듈(C)의 경사면(C1)이 피치가변용 접촉바아(101)의 선단부의 경사면(101a)와 접촉하면서 측방으로 소정 거리 이동하게 된다.
따라서, 도 5에 도시된 것과 같이, 짝수열의 캐리어 모듈(C)들이 홀수열의 캐리어 모듈(C)에 근접하게 되고, 각 캐리어 모듈(C) 간의 X방향 피치(X1, X2)가 가변된다.
그리고, 다시 도 3에 도시된 것과 같이, 각 캐리어 모듈(C)의 위치결정홀(C2)에 소켓(11)의 위치결정핀(11a)이 삽입되면서 소켓(11)에 대한 캐리어 모듈(C)의 위치가 정확하게 안내된다.
이어서, 캐리어 모듈(C)에 고정된 반도체 소자(S)의 리드가 소켓(11)의 단자핀에 접속되고, 테스터(7)로부터 전기적 신호를 인가받아 테스트를 진행한다.
테스트가 완료되면, 콘택트 프레스유닛(8)의 가동블록(81)이 다시 후진하게 되고, 캐리어 모듈(C)이 원상태로 복귀하면서 반도체 소자(S)와 소켓(11) 간의 접속이 해제된다. 이 때, 상기 캐리어 모듈(C)은 도 4에 도시된 상태로 복귀한다.
이 후, 테스트 트레이(T)는 제열챔버(63)로 반송된 다음, 챔버부(6) 외측의 익스체인저부(4)로 반송된다. 그리고, 픽커(5)가 익스체인저부(4)로 이동하여 테스트 트레이(T)의 반도체 소자(S)들을 언로딩스택커(3)로 반송하여 테스트 결과에 따라 해당 트레이에 분류 수납시킨다.
이와 같이, 본 발명에 따르면 테스트 트레이(T)의 반도체 소자(S)들이 테스트소켓(11)에 접속될 때, 짝수열의 캐리어 모듈(C)들이 피치가변용 접촉바아(101)에 의해 피치가 가변되고, 접속이 해제되면서 원래의 배열 상태로 복귀하므로, 테스트 소켓(11)의 피치가 바뀌더라도 다른 구성요소들을 바꿀 필요없이 테스트를 수행할 수 있다.
예를 들어, 종래에는 테스트 소켓(11)의 피치가 바뀌면 상기 테스트 소켓(11)의 바뀐 피치와 동일한 캐리어 모듈 피치를 갖는 테스트 트레이(T)로 교체하였고, 이에 따라 픽커(5)의 피치 또한 가변시켜 주어야 했다. 하지만, 본 발명에서와 같이 상기 피치가변용 접촉바아(101)를 구성하여 테스트시에만 캐리어 모듈(C)의 피치를 가변시켜 주면, 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(C) 피치가 익스체인저부(4)에서는 이전과 동일한 일정 피치를 가지므로 픽커(5)의 피치를 바꾸어줄 필요가 없게 되는 것이다.
전술한 핸들러의 실시예에서는 챔버부(6)의 윈도우(65)에 피치가변용 접촉바아(101)를 설치함으로써 캐리어 모듈(C)들의 피치를 가변시켰다. 하지만, 이와 다 르게 도 6에 도시된 것처럼, 테스트헤드(10)의 소켓(11)에 피치가변용 접촉리브(201)를 돌출되게 형성하여, 테스트 트레이(T)의 캐리어 모듈(C)이 테스트헤드(10) 쪽으로 이동할 때 캐리어 모듈(C)의 일측 변부가 피치가변용 접촉리브(201)의 선단부에 접촉하여 피치가 가변되도록 할 수도 있을 것이다.
상기 피치가변용 접촉리브(201)는 각 소켓(11)의 일측에 분리되게 형성될 수도 있고, 여러개가 일체로 이어져 바아형태를 이룰 수도 있을 것이다.
또한, 이와 다르게, 콘택트 프레스유닛(8)의 접속부재(82)의 일측부에 피치가변용 접촉리브들을 전방측으로 돌출되게 형성하여, 피치가변용 접촉리브의 선단이 캐리어 모듈(C)의 일측변부 후면과 접촉하여 캐리어 모듈(C)의 위치를 이동시키고, 이로써 피치를 가변시킬 수도 있을 것이다.
이외에도 본 발명은 청구범위에 기재된 범위 내에서 다양한 변경 및 실시가 가능할 것이다.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 테스트 트레이의 반도체 소자를 테스트헤드의 소켓에 접속시킬 때 캐리어 모듈의 피치를 가변시킬 수 있으므로, 테스트헤드의 소켓 간 피치가 바뀌더라도 테스트 트레이 및 핸들러의 다른 구성요소들을 교체할 필요가 없다.
따라서, 테스트 트레이 및 다른 구성요소의 교체에 따른 시간과 노력, 비용을 줄일 수 있게 되고, 생산성이 향상되는 효과를 얻을 수 있다.

Claims (10)

  1. 삭제
  2. 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈들이 좌우방향(X방향) 또는 상하방향(Y방향)으로 탄성적으로 유동 가능하게 장착되는 테스트 트레이와;
    상기 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수개의 소켓이 소정 피치로 정렬된 테스트헤드와;
    상기 테스트 트레이가 테스트헤드의 인근에 정렬되었을 때 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈을 테스트헤드 쪽으로 가압하여 반도체 소자들을 소켓에 접속시키는 콘택트 프레스유닛과;
    상기 콘택트 프레스유닛에 의해 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 가압될 때 캐리어 모듈의 일측부와 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈들을 일측으로 이동시킴으로써 캐리어 모듈 간의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치와 일치되도록 가변시키는 피치가변유닛을 포함하여 구성되고,
    상기 피치가변유닛은, 상기 테스트헤드와 테스트 트레이의 사이의 개방된 공간에 설치되어 일렬로 배열된 캐리어 모듈의 일측면부와 동시에 접촉하는 복수개의 접촉바아로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 피치가변유닛은, 상기 접촉바아들을 하나로 연결하며 핸들러에 고정되게 결합되는 연결부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  4. 제 2항에 있어서, 상기 접촉바아와 접촉하는 캐리어 모듈의 일측부에 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  5. 제 2항에 있어서, 상기 캐리어 모듈과 접촉하는 접촉바아의 선단부에 경사면이 형성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  6. 제 2항에 있어서, 상기 각 접촉바아들은 세로로 길게 형성되어 테스트 트레이의 캐리어 모듈들의 세로열과 선택적으로 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  7. 제 2항에 있어서, 상기 각 접촉바아들은 가로로 길게 형성되어 테스트 트레이의 캐리어 모듈들의 각 가로열과 선택적으로 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  8. 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈들이 좌우방향(X방향) 또는 상하방향(Y방향)으로 탄성적으로 유동 가능하게 장착되는 테스트 트레이와;
    상기 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수개의 소켓이 소정 피치로 정렬된 테스트헤드와;
    상기 테스트 트레이가 테스트헤드의 인근에 정렬되었을 때 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈을 테스트헤드 쪽으로 가압하여 반도체 소자들을 소켓에 접속시키는 콘택트 프레스유닛과;
    상기 콘택트 프레스유닛에 의해 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 가압될 때 캐리어 모듈의 일측부와 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈들을 일측으로 이동시킴으로써 캐리어 모듈 간의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치와 일치되도록 가변시키는 피치가변유닛을 포함하여 구성되고,
    상기 피치가변유닛은, 상기 테스트헤드에 테스트 트레이 방향으로 돌출되게 형성되어, 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 접근할 때 캐리어의 모듈의 일측부와 접촉하게 되는 복수개의 접촉리브로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 접촉리브들은 복수개가 일체로 이어지면서 테스트 트레이의 가로열 또는 세로열의 캐리어 모듈들과 동시에 접촉하도록 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
  10. 반도체 소자를 일시적으로 고정하는 복수개의 캐리어 모듈들이 좌우방향(X방향) 또는 상하방향(Y방향)으로 탄성적으로 유동 가능하게 장착되는 테스트 트레이와;
    상기 테스트 트레이의 반도체 소자들이 전기적으로 접속되어 테스트가 이루어지는 복수개의 소켓이 소정 피치로 정렬된 테스트헤드와;
    상기 테스트 트레이가 테스트헤드의 인근에 정렬되었을 때 테스트 트레이의 각 캐리어 모듈을 테스트헤드 쪽으로 가압하여 반도체 소자들을 소켓에 접속시키는 콘택트 프레스유닛과;
    상기 콘택트 프레스유닛에 의해 상기 테스트 트레이의 캐리어 모듈이 테스트헤드 쪽으로 가압될 때 캐리어 모듈의 일측부와 선택적으로 접촉하여 캐리어 모듈들을 일측으로 이동시킴으로써 캐리어 모듈 간의 피치를 테스트헤드의 소켓 간 피치와 일치되도록 가변시키는 피치가변유닛을 포함하여 구성되고,
    상기 피치가변유닛은, 상기 콘택트 프레스유닛의 전방면에 돌출되게 설치되어 콘택트 프레스유닛이 캐리어 모듈에 접촉하기 직전에 캐리어 모듈의 일측부와 접촉하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.
KR1020060077202A 2006-08-16 2006-08-16 반도체 소자 테스트 핸들러 KR100840209B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060077202A KR100840209B1 (ko) 2006-08-16 2006-08-16 반도체 소자 테스트 핸들러

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060077202A KR100840209B1 (ko) 2006-08-16 2006-08-16 반도체 소자 테스트 핸들러

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080015622A KR20080015622A (ko) 2008-02-20
KR100840209B1 true KR100840209B1 (ko) 2008-06-23

Family

ID=39384037

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060077202A KR100840209B1 (ko) 2006-08-16 2006-08-16 반도체 소자 테스트 핸들러

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100840209B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018190632A1 (ko) * 2017-04-13 2018-10-18 주식회사 이노비즈 소자 픽업 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102312490B1 (ko) * 2015-07-23 2021-10-15 (주)테크윙 테스트핸들러
KR102214040B1 (ko) * 2017-03-06 2021-02-09 (주)테크윙 반도체소자 테스트용 핸들러의 가압장치 및 그 작동 방법
KR102249307B1 (ko) * 2019-08-12 2021-05-07 주식회사 아테코 메모리 실장 테스트 장치
CN114955541B (zh) * 2022-06-30 2024-04-09 歌尔科技有限公司 电池测试设备
WO2024122080A1 (ja) * 2023-04-12 2024-06-13 株式会社東光高岳 ワーク位置決め機構及びワーク検査装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200197941Y1 (ko) * 2000-04-14 2000-10-02 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 디바이스 테스트장치
KR20000065748A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치
KR20000065749A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터용 소팅 핸들러
KR20010060303A (ko) * 1999-12-06 2001-07-06 윤종용 램버스 핸들러
KR20020000259A (ko) * 2000-06-22 2002-01-05 김정곤 모듈아이씨테스트핸들러의 단위모듈아이씨피치조절장치

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000065748A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터 소팅 핸들러용 픽커의 간격조절장치
KR20000065749A (ko) * 1999-04-08 2000-11-15 정문술 번인테스터용 소팅 핸들러
KR20010060303A (ko) * 1999-12-06 2001-07-06 윤종용 램버스 핸들러
KR200197941Y1 (ko) * 2000-04-14 2000-10-02 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 디바이스 테스트장치
KR20020000259A (ko) * 2000-06-22 2002-01-05 김정곤 모듈아이씨테스트핸들러의 단위모듈아이씨피치조절장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018190632A1 (ko) * 2017-04-13 2018-10-18 주식회사 이노비즈 소자 픽업 모듈 및 이를 구비하는 반도체 소자 테스트 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20080015622A (ko) 2008-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100748482B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러
JP3007211B2 (ja) 電子部品コンタクトアセンブリおよびその接続方法
KR100840209B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러
KR100292831B1 (ko) 반도체디바이스시험장치
KR100312093B1 (ko) 반도체 디바이스 시험장치 및 그 시험장치에 사용되는 테스트 트레이
CN1138984C (zh) 电子元件的测试方法和电子元件测试装置
KR102401058B1 (ko) 소자핸들러
KR101188841B1 (ko) 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
KR102269567B1 (ko) 소자소팅장치
US20050036275A1 (en) Insert and electronic component handling apparatus comprising the same
JP4222442B2 (ja) 電子部品試験装置用インサート
KR100401014B1 (ko) 테스트 핸들러
KR19990006956A (ko) 반도체 집적회로 시험장치
KR100957561B1 (ko) 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러
JPH09152466A (ja) Ic試験方法及び装置
JP2002174658A (ja) ハンドラおよび電子部品試験装置
KR100733021B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법
KR100223093B1 (ko) 수평식핸들러의 테스트트레이 이송방법
KR101406184B1 (ko) 반도체 소자 이송장치 및 테스트 핸들러
KR100742214B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
KR100817469B1 (ko) 번인 소터 및 이를 이용한 번인 소팅 방법
KR20080104927A (ko) 번인 테스트용 소팅 핸들러
KR100560730B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 핸들러
JP3379077B2 (ja) Ic試験装置
KR101214808B1 (ko) 전자부품 이송과 적재장치 및 이를 구비한 전자부품 시험장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
J201 Request for trial against refusal decision
AMND Amendment
B701 Decision to grant
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130603

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 8

LAPS Lapse due to unpaid annual fee