KR100839829B1 - Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon - Google Patents

Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon Download PDF

Info

Publication number
KR100839829B1
KR100839829B1 KR1020050123810A KR20050123810A KR100839829B1 KR 100839829 B1 KR100839829 B1 KR 100839829B1 KR 1020050123810 A KR1020050123810 A KR 1020050123810A KR 20050123810 A KR20050123810 A KR 20050123810A KR 100839829 B1 KR100839829 B1 KR 100839829B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
silicon
ingot
crushed
solar cell
waste
Prior art date
Application number
KR1020050123810A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070063716A (en
Inventor
김현철
주현석
양수미
Original Assignee
주식회사 실트론
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 실트론 filed Critical 주식회사 실트론
Priority to KR1020050123810A priority Critical patent/KR100839829B1/en
Publication of KR20070063716A publication Critical patent/KR20070063716A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100839829B1 publication Critical patent/KR100839829B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/18Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof
    • H01L31/1804Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of these devices or of parts thereof comprising only elements of Group IV of the Periodic System
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C30CRYSTAL GROWTH
    • C30BSINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
    • C30B15/00Single-crystal growth by pulling from a melt, e.g. Czochralski method
    • C30B15/20Controlling or regulating
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/546Polycrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/547Monocrystalline silicon PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Abstract

본 발명은 폐 실리콘에서 불순물을 제거한 후 태양전지용 단결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정 기판을 제조할 수 있도록 하거나, 또는 다결정 캐스팅 방법으로 태양전지용 다결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정/다결정 기판을 제조할 수 있도록 하기 위한 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법 및 장치에 관한 것으로서, (1) 도가니에 잔존하는 실리콘을 물리적 수단 및 열팽창 원리를 이용하여 1차로 파쇄시키는 1차 파쇄공정; (2) 1차로 파쇄된 실리콘을 히팅시킨 후 실리콘의 일측면에 부착된 불순물을 자동으로 분리할 수 있는지의 여부를 판단하는 분리공정; (3) 상기 분리공정을 통해 자동분리모드로 판단되는 경우 저항측정용 프로브를 이용하여 1차 파쇄된 실리콘의 저항치를 측정하는 저항측정공정; (4) 상기 저항측정공정을 통해 사용가능한 실리콘을 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘에 파쇄수단을 이용하여 2차로 파쇄시키는 2차 파쇄공정; (5) 2차로 파쇄된 실리콘에 부착된 불순물을 분리하기 위해 미세 식각이 이루어지도록 하는 실리콘 처리공정; 및 (6) 상기 불순물이 분리된 실리콘을 이용하여 태양전지용 잉곳을 성장시키는 잉곳성장공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.According to the present invention, after removing impurities from waste silicon, a single crystal ingot for solar cells may be grown to produce a single crystal substrate for solar cells, or a single crystal / polycrystalline substrate for solar cells may be manufactured by growing a polycrystalline ingot for solar cells by a polycrystalline casting method. The present invention relates to a method and apparatus for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon, which comprises: (1) a primary crushing step of first crushing silicon remaining in a crucible using physical means and thermal expansion principles; (2) a separation step of determining whether impurities attached to one side of the silicon can be automatically separated after heating the first crushed silicon; (3) a resistance measurement step of measuring a resistance value of the first crushed silicon using a resistance measurement probe when it is determined that the automatic separation mode is performed through the separation step; (4) a secondary crushing step of crushing the silicon that is usable through the resistance measurement process by using crushing means in the first crushed silicon; (5) a silicon processing step of performing fine etching to separate impurities attached to the second crushed silicon; And (6) an ingot growth step of growing an ingot for a solar cell using silicon in which the impurities are separated.

폐 실리콘, 잉곳, 단결정, 다결정, 태양전지용 기판 Waste Silicon, Ingot, Monocrystalline, Polycrystalline, Solar Cell Substrate

Description

폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법 및 장치{Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon}Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon}

도 1은 단결정 실리콘 잉곳 성장시 발생하는 폐 실리콘을 설명하기 위한 도면,1 is a view for explaining the waste silicon generated during the growth of single crystal silicon ingot,

도 2는 본 발명에 따른 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치의 구성을 설명하기 위한 도면,2 is a view for explaining the configuration of a solar cell ingot manufacturing apparatus using waste silicon according to the present invention;

도 3은 본 발명에 따른 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법을 개념적으로 설명하기 위한 도면,3 is a view for conceptually explaining a method for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon according to the present invention;

도 4는 본 발명에 따른 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법을 설명하기 위한 공정도,4 is a process chart for explaining a method for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon according to the present invention;

도 5는 본 발명에 따라 폐기용 실리콘(Pot Loss)을 이용하여 태양전지용 원자재 실리콘으로 재활용한 후 테스트한 결과를 나타내는 그래프이다.Figure 5 is a graph showing the test results after recycling to the raw material silicon for solar cells (Pot Loss) in accordance with the present invention.

*** 도면의 주요부분에 대한 부호 설명 ****** Explanation of symbols on main parts of drawing ***

100 : 1차 파쇄수단100: primary shredding means

200 : 히터200: heater

300 : 저항측정용 프로브300: resistance measurement probe

400 : 타입측정용 프로브400: type measurement probe

500 : 분리수단500: separation means

600 : 2차 파쇄수단600: secondary shredding means

700 : 실리콘 처리수단700 silicon processing means

800 : 메탈 와이어 롤러800: metal wire roller

900 : 실리콘 저장고900: Silicone Storage

본 발명은 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solar cell ingot manufacturing method and apparatus using waste silicon.

보다 상세하게는, 단결정 잉곳을 성장시키고 도가니에 잔존하는 폐 실리콘에서 불순물을 제거한 후 태양전지용 단결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정 기판를 제조할 수 있도록 하거나, 또는 다결정 캐스팅 방법으로 태양전지용 다결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정/다결정 기판을 제조할 수 있도록 하기 위한 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법 및 장치에 관한 것이다.More specifically, by growing a single crystal ingot and removing impurities from the waste silicon remaining in the crucible, a single crystal ingot for solar cells can be grown to produce a single crystal substrate for solar cells, or a polycrystalline ingot for solar cells can be grown by a polycrystalline casting method. The present invention relates to a solar cell ingot manufacturing method and apparatus using waste silicon for manufacturing a single crystal / polycrystalline substrate for a solar cell.

일반적으로, 반도체 실리콘 웨이퍼의 제작공정은 노(Grower) 내에서 실리콘(Si) 단결정 성장을 통하여 잉곳(ingot) 상태로 고순도의 실리콘을 뽑아내어 이를 규격에 맞게 연마하고, 잉곳(ingot)블럭 가공을 실시한 후 Wire Saw을 이용하여 웨 이퍼를 절단 및 기판 표면연마 과정으로 이루어지는 것이 현재 가장 널리 쓰이는 방법이다. In general, a semiconductor silicon wafer fabrication process involves extracting high-purity silicon in an ingot state through silicon single crystal growth in a grower, polishing it to a specification, and processing ingot blocks. After the process, the wafer is cut and the surface of the substrate is polished using wire saws.

상기와 같이 단결정 실리콘 성장시 발생하는 폐 실리콘은 첨부 도면 도 1에 도시된 바와 같이 잉곳의 위(Top, 1), 아래(Tail, 2), 잉곳의 품질평가를 위해 절단되는 슬러그 샘플(3) 그리고 단결정 성장 시 사용되는 도가니(5)에 잔존하는 실리콘(Pot Loss = Scrap, 4)으로 나눌 수 있다.As described above, the waste silicon generated during the growth of the single crystal silicon is the top (1), the bottom (Tail, 2) of the ingot as shown in FIG. 1, the slug sample (3) cut for quality evaluation of the ingot. And it can be divided into silicon (Pot Loss = Scrap, 4) remaining in the crucible (5) used for single crystal growth.

이때, 상기 잉곳의 위, 아래 부분(1, 2)은 그 종류(P-Type, N-Type)와 특성(Res, Oi, Carbon, Metal etc) 등에 따라 분류되어 정제 처리 공정을 통해 일부 저급 반도체 및 Cathode용 잉곳으로 재생산되어 사용되고 있다는 사실은 널리 알려져 있다.At this time, the upper and lower portions (1, 2) of the ingot are classified according to the type (P-Type, N-Type) and the characteristics (Res, Oi, Carbon, Metal etc), and some low-level semiconductors through the purification process And the fact that it is reproduced and used as an ingot for Cathode is widely known.

한편, 태양전지 잉곳은 주로 물량 및 가격경쟁력을 고려하여 반도체급보다 저급인 실리콘이나 반도체급 실리콘을 이용하여 단결정 및 다결정 잉곳으로 성장시켜 왔으며, 이로 인해 태양전지의 가격을 결정하는 원재료비용인 실리콘 기판가격이 증가하게 되는 경우 태양전지의 가격이 증대하여 태양전지의 보급이 늦어지고, 태양전지에 대한 산업상의 경제성이 하락한다는 문제점이 있다.On the other hand, solar cell ingots have grown into monocrystalline and polycrystalline ingots using silicon or semiconductor grade silicon, which is lower than semiconductor grade in consideration of quantity and price competitiveness, and thus silicon substrate price, which is the raw material cost that determines solar cell price. If this increases, the price of the solar cell increases, there is a problem that the diffusion of the solar cell is delayed, the industrial economics for the solar cell is reduced.

또한, 종래의 태양전지용 재활용 기술은 단결정 실리콘을 성장한 후 실리콘 잉곳의 스크랩(폐 실리콘) 부분으로 잉곳의 위(Top), 아래(Tail)를 이용하여 바로 정방형사각형으로 가공하고, 가공된 정방향 사각형을 wire saw을 이용하여 절단하여 태양전지용 기판을 제조하는 방법은 이미 개발되어져 있었다.In addition, in the conventional solar cell recycling technology, single crystal silicon is grown, and then processed into a square rectangle using the top and the tail of the ingot as the scrap (waste silicon) part of the silicon ingot, and the processed forward quadrangle A method of manufacturing a solar cell substrate by cutting with a wire saw has already been developed.

그러나, 도가니에 잔존하는 실리콘의 경우 재생처리방법이 도입되지 않아 기판 및 셀의 품질이 만족되지 못하여 재생이 불가능하였으므로 결국 시멘트 공장으로 방출되어 폐기물로 처리되므로, 태양전지용 원료로 일정규모이상으로 활용이 불가능하게 진행되어 왔다.However, in the case of silicon remaining in the crucible, since the regeneration treatment method was not introduced because the quality of the substrate and the cell was not satisfied, the regeneration was impossible. It has gone impossible.

본 발명은 상기와 같이 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 단결정 잉곳을 성장시키고 도가니에 잔존하는 폐 실리콘에서 불순물을 제거한 후 태양전지용 단결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정 기판를 제조할 수 있도록 하거나, 또는 다결정 캐스팅 방법으로 태양전지용 다결정 잉곳을 성장시켜 태양전지용 단결정/다결정 기판을 제조할 수 있도록 하기 위한 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법 및 장치를 제공함에 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to grow a single crystal ingot and remove impurities from the waste silicon remaining in the crucible and grow a single crystal ingot for solar cells to grow a single crystal substrate for solar cells The present invention provides a method and apparatus for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon for manufacturing or growing a polycrystalline ingot for a solar cell by a polycrystalline casting method to produce a single crystal / polycrystalline substrate for a solar cell.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명의 일 실시예는, (1) 도가니에 잔존하는 실리콘을 물리적 수단을 이용하여 1차로 파쇄시키는 1차 파쇄공정; (2) 1차로 파쇄된 실리콘을 히팅시킨 후 실리콘의 일측면에 부착된 불순물을 자동으로 분리할 수 있는지의 여부를 판단하는 분리공정; (3) 상기 분리공정을 통해 자동분리모드로 판단된 경우 저항측정용 프로브를 이용하여 1차 파쇄된 실리 콘의 저항치를 측정하는 저항측정공정; (4) 상기 저항측정공정을 통해 사용가능한 실리콘을 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘에 파쇄수단을 이용하여 2차로 파쇄시키는 2차 파쇄공정; (5) 2차로 파쇄된 실리콘에 부착된 불순물을 분리하기 위해 미세 식각이 이루어지도록 하는 실리콘 처리공정; 및 (6) 상기 불순물이 분리된 실리콘을 이용하여 태양전지용 잉곳을 성장시키는 잉곳성장공정으로 이루어진 것을 특징으로 한다.One embodiment of the present invention proposed to solve the above technical problem, (1) the primary crushing step of first crushing the silicon remaining in the crucible using a physical means; (2) a separation step of determining whether impurities attached to one side of the silicon can be automatically separated after heating the first crushed silicon; (3) a resistance measurement step of measuring a resistance value of the first crushed silicon using a resistance measurement probe when it is determined as the automatic separation mode through the separation step; (4) a secondary crushing step of crushing the silicon that is usable through the resistance measurement process by using crushing means in the first crushed silicon; (5) a silicon processing step of performing fine etching to separate impurities attached to the second crushed silicon; And (6) an ingot growth step of growing an ingot for a solar cell using silicon in which the impurities are separated.

또한 본 발명의 다른 실시예는, 도가니에 물리적인 힘을 가하여 도가니에 잔존하는 실리콘을 1차로 파쇄시키는 파쇄수단; 상기 1차로 파쇄된 실리콘을 히팅시키는 히터; 상기 히팅된 실리콘의 저항치를 측정하는 저항측정용 프로브; 상기 저항측정용 프로브를 통해 측정된 저항치를 입력받아 사용가능한 실리콘인지를 판단하여 분리하는 분리수단; 상기 저항측정공정을 통해 사용가능한 실리콘을 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄하는 파쇄수단; 2차로 파쇄된 실리콘을 미세 식각시켜 실리콘에 부착된 불순물을 분리하여 태양전지용 잉곳을 성장시킬 수 있도록 하는 실리콘 처리수단으로 구비되는 것을 특징으로 한다.In addition, another embodiment of the present invention, the crushing means for primarily crushing the silicon remaining in the crucible by applying a physical force to the crucible; A heater heating the first crushed silicon; A resistance measuring probe measuring a resistance of the heated silicon; Separating means for determining whether the silicon is available by receiving the resistance measured through the resistance measuring probe and separating the available silicon; Crushing means for crushing the first crushed silicon in the second case when the usable silicon is found through the resistance measurement process; It is characterized in that it is provided as a silicon processing means to finely etch the secondary crushed silicon to separate the impurities attached to the silicon to grow a solar cell ingot.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치에 대해 상세하게 설명한다.Hereinafter, a solar cell ingot manufacturing apparatus using waste silicon will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

첨부 도면 도 3에 도시된 바와 같이, 도가니에 물리적인 힘을 가하여 도가니에 잔존하는 실리콘을 1차로 파쇄시키는 파쇄수단(100)과, 상기 1차로 파쇄된 실리 콘을 히팅시키는 히터(200)와, 상기 히팅된 실리콘의 저항치를 측정하는 저항측정용 프로브(300)와, 1차 파쇄된 실리콘의 타입을 체크하는 타입 측정용 프로브(400)와, 상기 저항측정용 프로브(300)를 통해 측정된 저항치를 입력받아 사용가능한 실리콘인지를 판단하여 분리하되, 상기 타입 측정용 프로브(400)를 통해 체크된 타입별로 분리시키는 분리수단(500)과, 저항측정공정을 통해 사용가능한 실리콘을 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄하는 2차 파쇄수단(600)과, 2차로 파쇄된 실리콘을 미세 식각시켜 실리콘의 일측면에 부착된 불순물을 분리하여 태양전지용 잉곳을 성장시킬 수 있도록 처리하는 실리콘 처리수단(700)으로 구성된다.As shown in FIG. 3, a crushing means 100 for primary crushing of silicon remaining in the crucible by applying a physical force to the crucible, and a heater 200 for heating the first crushed silicon; Resistance measurement probe 300 for measuring the resistance value of the heated silicon, type measurement probe 400 for checking the type of primary crushed silicon, and resistance value measured through the resistance measurement probe 300 It is determined by separating the available silicon to receive the input, but the separation means 500 for separating by the type checked by the type measuring probe 400 and, if it is found that the silicon available through the resistance measurement process primary Secondary crushing means 600 for crushing the crushed silicon secondary, and finely etched the secondary crushed silicon to separate impurities attached to one side of the silicon to grow a solar cell ingot Li is made up of silicon processing means 700.

그리고, 상기 분리수단(500)은 1차 파쇄된 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝인 실리콘에 대해서만 2차 파쇄수단(600)으로 이송되도록 한다.In addition, the separating means 500 is to be transferred to the secondary crushing means 600 only for the silicon having a resistance value of 0.1 to 15Ωcm of the primary crushed silicon.

상기 2차 파쇄수단(600)은 상기 분리수단(500)에 의해 이송된 실리콘에 열충격(Thermal Shock)을 가하여 1차로 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄시키는 열충격 파쇄수단 또는 상기 분리수단(500)에 의해 이송된 실리콘에 볼을 투입시켜 볼의 움직임으로 1차 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄시키는 볼 블라스팅(Ball Blasting)수단 중 하나로 이루어진다.The secondary crushing means 600 is applied by the thermal shock crushing means or the separating means 500 by applying a thermal shock to the silicon conveyed by the separating means 500 to crush the first crushed silicon secondary One of the ball blasting means (Ball Blasting) for putting the ball into the transferred silicon to crush the first crushed silicon second by the movement of the ball.

상기 실리콘 처리수단(700)은 불산 또는 불산/질산 혼합액으로 이루어진 에칭액을 2차로 파쇄된 실리콘에 주입시켜, 폐 실리콘에 부착된 불순물을 식각시키는 것으로서, 첨부 도면 도 2에 도시된 바와 같이 폐 실리콘을 보관할 수 있는 보관함(710)과, 상기 보관함(710)에 연결되어 상기 보관함(710) 내부로 25%의 불산액을 주입시킬 수 있도록 하는 불산액 주입장치(720)와, 상기 불산액에 의해 에칭된 폐 실리콘을 세정하기 위해 수증기를 주입시키는 수증기 주입장치(730)와, 상기 보관함(710)의 하부에 마련되어 불산액 및 수증기에 의해 형성된 물을 배출시키는 배출부(740)로 구성된다.The silicon processing means 700 injects an etchant consisting of hydrofluoric acid or a hydrofluoric acid / nitric acid mixture into secondary crushed silicon to etch impurities attached to the waste silicon, and as shown in FIG. A storage box 710 that can be stored, a hydrofluoric acid injection device 720 connected to the storage box 710 to inject 25% hydrofluoric acid into the storage box 710, and etching by the hydrofluoric acid solution. It consists of a steam injection device 730 for injecting steam to clean the waste silicon, and a discharge part 740 provided under the storage box 710 to discharge water formed by hydrofluoric acid and water vapor.

이때, 상기 불산액 주입장치(720)는 불산액으로 충진되어 있는 불산액 충진함(721)과, 불산액 충진함(721)으로부터 통로(723)를 통해 불산액이 보관함(710)으로 주입되도록 하는 펌프(725)로 구성된다. 또한 수중기 주입장치(730)는 수증기로 충진되어 있는 수증기 충진함(731)과, 수증기 충진함(731)으로부터 통로(733)를 통해 수증기가 보관함(710)으로 주입되도록 하는 펌프(735)로 구성된다.In this case, the hydrofluoric acid injection device 720 is to be injected into the storage box 710 through the passage 723 from the hydrofluoric acid filler 721 and the hydrofluoric acid filler 721 filled with the hydrofluoric acid liquid. It consists of a pump 725. In addition, the submersible injector 730 is a steam filling box 731 filled with water vapor, and the pump 735 to inject water vapor into the storage box 710 through the passage 733 from the steam filling box 731. It is composed.

상기 분리수단(500)은 2차로 파쇄된 실리콘에 25%의 불산액을 주입시켜 3 내지 6 시간 동안 에칭처리하여 미세 식각이 이루어지도록 한다. 이때, 상기 불산액은 불산/질산 혼합액으로 대체될 수도 있다.The separating means 500 injects 25% hydrofluoric acid into the secondary crushed silicon to etch for 3 to 6 hours to achieve fine etching. In this case, the hydrofluoric acid solution may be replaced with a hydrofluoric acid / nitric acid mixture.

그리고, 상기 폐 실리콘으로 성장된 잉곳은 태양전지 기판 및 셀을 제조하기 위한 산소농도가 1.0×E19 atoms/㎤이하이며, 탄소 농도가 5.0×E17 atoms/㎤이하의 특성을 갖는다.The ingot grown from the waste silicon has a characteristic of an oxygen concentration of 1.0xE19 atoms / cm3 or less and a carbon concentration of 5.0xE17 atoms / cm3 or less for producing a solar cell substrate and a cell.

그리고, 각 폐 실리콘은 메탈 와이어 롤러(800)에 의해 각 공정영역으로 이송된다.Each waste silicon is transferred to each process region by the metal wire roller 800.

이에, 상기와 같은 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치의 제조방법에 대해 살펴보면 다음과 같다.Thus, look at the manufacturing method of the solar cell ingot manufacturing apparatus using the waste silicon as described above are as follows.

첨부 도면 도 2 내지 4에 도시된 바와 같이, 해머 등과 같은 물리적 수단으 로 이루어진 1차 파쇄수단(100)을 이용하여 도가니의 외부에 충격을 가하면, 가해진 충격에 의해 도가니에 잔존하는 폐 실리콘이 파쇄된다(S100).2 to 4, when the impact is applied to the outside of the crucible using the primary shredding means 100 made of a physical means such as a hammer, the waste silicon remaining in the crucible is broken by the applied impact. It becomes (S100).

상기와 같이 파쇄된 폐 실리콘은 메탈 와이어 롤러(800)를 통해 히터(200)의 하단에 위치되도록 이송된다. 상기 폐 실리콘은 히터(200)에 의해 히팅된 후 분리수단(500)은 상기 폐 실리콘에 부착되어 있는 석영을 자동으로 분리할 수 있을 정도인지의 여부를 판단하고, 자동으로 분리할 수 있을 정도인 경우 폐 실리콘의 저항치 및 타입을 측정하는 위치로 이송시킨다. 만약에 폐 실리콘으로부터 석영을 자동으로 분리할 수 없다고 판단되는 경우 분리장치(500)는 작업자가 수동으로 폐 실리콘으로부터 석영을 분리해낼 수 있도록 배출시킨다(S110).The waste silicon crushed as described above is transferred to the bottom of the heater 200 through the metal wire roller 800. After the waste silicon is heated by the heater 200, the separating means 500 determines whether or not the quartz attached to the waste silicon can be automatically separated, and is capable of automatically separating. If so, transfer to the position to measure the resistance and type of waste silicon. If it is determined that the quartz cannot be automatically separated from the waste silicon, the separation device 500 discharges the worker so as to manually separate the quartz from the waste silicon (S110).

그리고, 분리수단(500)은 상기와 같이 분리된 폐 실리콘의 저항을 저항측정용 프로브(300)를 이용하여 측정(S120)하여 상기 폐 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝인지를 판단한다. 판단 결과 폐 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝에 포함되는 경우 다음 2차 파쇄공정이 이루어지도록 분리한다. 만약 폐 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝를 벗어나는 경우 폐기물로 간주되어 분리, 방출된다. In addition, the separating means 500 measures the resistance of the waste silicon separated as described above using the resistance measuring probe 300 (S120) and determines whether the resistance of the waste silicon is 0.1 to 15 μm cm. As a result of determination, when the resistance value of the waste silicon is included in 0.1 ~ 15Ω㎝, it is separated to perform the next secondary crushing process. If the resistance of waste silicon exceeds 0.1 ~ 15Ωcm, it is regarded as waste and separated and discharged.

이때, 분리수단(500)은 상기와 같이 저항치가 0.1~15Ω㎝에 포함되어 재활용이 가능한 실리콘으로 판명되는 경우 타입측정용 프로브(400)를 이용하여 폐 실리콘이 N-type 인지 또는 P-type 인지를 판단(S130)하여 분리시킨다.At this time, the separation means 500 is a waste silicon is N-type or P-type by using the type measurement probe 400 when the resistance value is contained in 0.1 ~ 15Ω ㎝ as shown above to be recycled silicon Determine and separate (S130).

상기와 같이 폐 실리콘 분리공정이 완료되면 메탈 와이어 롤러(800)에 의해 2차 파쇄수단(600)으로 이동되어 더 잘게 파쇄된다(S140).When the waste silicon separation process is completed as described above, the metal wire roller 800 is moved to the secondary crushing means 600 and crushed more finely (S140).

상기 2차 파쇄수단(600)은 이송된 폐 실리콘에 열충격(Thermal Shock)을 가 하여 1차로 파쇄된 실리콘을 다시 2차로 파쇄시키는 열충격 파쇄수단 또는 상기 이송된 실리콘에 볼을 투입시켜 볼의 움직임으로 1차 파쇄된 실리콘을 다시 2차로 파쇄시키는 볼 블라스팅(Ball Blasting)수단 등 중 어느 하나로 이루어져 폐 실리콘을 미세 식각시키기 전에 좀 더 잘게 파쇄시킨다.The secondary crushing means 600 applies thermal shock to the transferred waste silicon, and thermal shock crushing means for crushing the first crushed silicon again to the second or the ball into the transferred silicon as a ball movement The first crushed silicon is secondly crushed by any one of ball blasting (Ball Blasting) means or the like to finely crush the waste silicon before etching.

상기와 같이 잘게 파쇄된 폐 실리콘은 실리콘 처리장치(700)의 보관함(710)로 이송되어 적재된다.The finely crushed waste silicon as described above is transferred to the storage box 710 of the silicon processing apparatus 700 and loaded.

상기와 같이 보관함(710)에 일정량의 폐 실리콘이 적재되면, 실리콘 처리장치(700)는 실리콘 처리공정(S150)을 수행한다. 상기 실리콘 처리공정(S150)에 대해 좀더 상세히 기술하면, 불산액 주입장치(720)의 펌프(725)를 구동시켜 불산액 충진함(721)에 충진되어 있는 25%의 불산액이 통로(723)를 통해 이동되어 보관함(710)에 주입되도록 한다. 상기 보관함(710)에 적재된 폐 실리콘은 상기 25%의 불산액에 3~6시간동안 담겨져 미세 식각공정이 이루어지며, 상기 미세 시각공정에 의해 폐 실리콘에 부착된 석영을 분리되어 재활용 가능한 실리콘이 되는 것이다. 이때, 상기 미세 식각공정에 이용된 불산액은 배출구(740)에 의해 보관함(710) 밖으로 배출된다.When a predetermined amount of waste silicon is loaded into the storage box 710 as described above, the silicon processing apparatus 700 performs a silicon processing process (S150). In more detail with respect to the silicon processing step (S150), 25% of the hydrofluoric acid is filled in the hydrofluoric acid filler 721 by driving the pump 725 of the hydrofluoric acid injection device 720 passage 723 Is moved through to be injected into the storage box (710). The waste silicon loaded in the storage box 710 is immersed in the 25% hydrofluoric acid solution for 3 to 6 hours to perform a fine etching process, and the silicon attached to the waste silicon is separated and recycled by the micro vision process. Will be. At this time, the hydrofluoric acid used in the fine etching process is discharged out of the storage box 710 by the discharge port 740.

상기와 같이 재활용이 가능하도록 미세 식각공정을 거친 실리콘은 수증기 주입장치(730)를 통해 주입되는 수증기에 의해 세정된 후 실리콘 저장고(900)로 이송되어 보관되며, 상기 실리콘 저장고(900)에 저장된 실리콘은 추후에 태양전지용 잉곳을 성장시키는데 이용된다. 이때 태양전지용 잉곳은 산소농도가 1.0×E19 atoms/㎤이하이며, 탄소 농도가 5.0×E17 atoms/㎤이하의 특성을 갖는다.The silicon, which has undergone a fine etching process to be recycled as described above, is cleaned by water vapor injected through the steam injection device 730 and then transferred to the silicon storage 900 and stored therein and stored in the silicon storage 900. Is later used to grow solar cell ingots. At this time, the ingot for solar cells has a characteristic of oxygen concentration of 1.0 × E19 atoms / cm 3 or less and carbon concentration of 5.0 × E17 atoms / cm 3 or less.

한편, 상기 분리수단(500)을 통해 작업자가 수동으로 폐 실리콘으로부터 석영을 분리해낼 수 있도록 배출된 폐 실리콘은 작업자가 폐 실리콘에 부착되어 있는 석영을 물리적인 힘을 가해 제거하고, 저항측정용 프로브(300) 및 타입측정용 프로브(400)를 이용하여 폐 실리콘의 저항치 및 타입을 측정하여 재활용 가능한 폐 실리콘을 분리해 낸다. 그리고, 작업자는 분리해 낸 폐 실리콘을 세정한 후 수동으로 건조시켜 실리콘 저장고에 보관한 후 추후에 태양전지용 잉곳을 성장시키는데 이용되도록 한다.On the other hand, the waste silicon discharged so that the worker can manually separate the quartz from the waste silicon through the separating means 500, the worker removes the quartz attached to the waste silicon by applying a physical force, the resistance measuring probe Using the 300 and the type measurement probe 400 to measure the resistance value and type of the waste silicon to separate the recyclable waste silicon. Then, the operator cleans the separated waste silicon and manually dry it to store it in a silicon reservoir so that it can be used to grow the solar cell ingot later.

즉, 상술한 공정을 통해 처리된 폐 실리콘을 이용하여 태양전지용 잉곳을 성장시킨다(S160). 이때 폐 실리콘의 불순물 함유 정도에 따라 정제성장을 거치기도하며, 이렇게 성장시킨 잉곳은 블럭 가공을 통해 사각형으로 절단된 후 wire saw를 이용하여 슬라이싱 공정을 거치고, 크리닝 공정을 거쳐 태양전지용 웨이퍼로 만들어지게 된다. 태양전지용 기판의 크기는 잉곳의 성장에 따라 달라지는데, 잉곳의 성장은 가로, 세로 100mm에서부터 300mm이상까지 성장할 수 있다.That is, the ingot for the solar cell is grown using the waste silicon treated through the above-described process (S160). At this time, depending on the impurity content of the waste silicon, refined growth may be performed.The grown ingot is cut into squares through block processing, then sliced using a wire saw, and cleaned to make a solar cell wafer. do. The size of the solar cell substrate depends on the growth of the ingot, and the growth of the ingot can grow from 100 mm to 300 mm in width and length.

그리고, 상기와 같이 공정에 따라 재활용으로 이용할 수 있도록 처리된 실리콘은 첨부 도면 도 5의 그래프에서 알 수 있는 바와 같이 태양전지용으로 사용하는데 큰 문제가 없음을 알 수 있다.As described above, the silicon treated to be recycled according to the process can be seen that there is no big problem in using it for solar cells as can be seen in the graph of FIG. 5.

이상의 본 발명은 상기 실시예들에 의해 한정되지 않고, 당업자에 의해 다양한 변형 및 변경을 가져올 수 있으며, 이는 첨부된 청구항에서 포함되는 본 발명의 취지와 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various modifications and changes can be made by those skilled in the art, which are included in the spirit and scope of the present invention included in the appended claims.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명은 종래의 시멘트 공장으로 폐기물로 배출되던 실리콘을 이용하여 친환경 에너지원인 태양전지용 잉곳을 생산하고, 더 나아가 생산한 잉곳을 가공(Slicing)하여 태양전지용 기판으로 재활용할 수 있도록 하여, 환경오염을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 저가로 태양전지 원료수급을 할 수 있도록 하여 친환경 에너지인 태양전지의 보급을 증대시킬 수 있다는 효과가 있다.The present invention having the configuration and operation and the preferred embodiment as described above using the silicon discharged as a waste in the conventional cement factory to produce a solar cell ingot, which is an environmentally friendly energy source, further processing the produced ingot (Slicing) By recycling to a battery substrate, it is possible to reduce environmental pollution as well as to supply the raw materials of solar cells at low cost, thereby increasing the spread of solar cells, which are environmentally friendly energy.

또한, 본 발명은 폐 실리콘을 다결정 캐스팅 방법으로 처리하여 태양전지용 다결정 기판을 제조할 수 있도록 하여, 상술한 바와 같이 환경오염을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 저가로 태양전지 원료수급을 할 수 있도록 하여 태양전지에 대한 산업상의 경제성을 향상시킬 수 있도록 하는 효과가 있다.In addition, the present invention is to process the waste silicon by a polycrystalline casting method to produce a polycrystalline substrate for solar cells, as well as to reduce the environmental pollution as described above, and to supply the raw material of solar cells at low cost, solar cells There is an effect to improve the industrial economics for.

Claims (16)

(1) 도가니에 잔존하는 실리콘을 물리적 수단 및 열팽창 원리를 이용하여 1차로 파쇄시키는 1차 파쇄공정;(1) a primary crushing step of first crushing silicon remaining in the crucible using physical means and thermal expansion principles; (2) 1차로 파쇄된 실리콘을 히팅시킨 후 실리콘의 일측면에 부착된 불순물을 자동으로 분리할 수 있는지의 여부를 판단하는 분리공정;(2) a separation step of determining whether impurities attached to one side of the silicon can be automatically separated after heating the first crushed silicon; (3) 상기 분리공정을 통해 자동분리모드로 판단된 경우 저항측정용 프로브를 이용하여 1차 파쇄된 실리콘의 저항치를 측정하는 저항측정공정;(3) a resistance measurement step of measuring a resistance value of the first crushed silicon using a resistance measurement probe when it is determined as the automatic separation mode through the separation step; (4) 상기 저항측정공정을 통해 사용가능한 실리콘으로 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘에 파쇄수단을 이용하여 2차로 파쇄시키는 2차 파쇄공정;(4) a second crushing step of crushing the second crushed silicon first by using a crushing means when it is found to be usable silicon through the resistance measuring process; (5) 2차로 파쇄된 실리콘에 부착된 불순물을 분리하기 위해 미세 식각이 이루어지도록 하는 실리콘 처리공정; 및(5) a silicon processing step of performing fine etching to separate impurities attached to the second crushed silicon; And (6) 상기 불순물이 분리된 실리콘을 이용하여 태양전지용 잉곳을 성장시키는 잉곳성장공정(6) ingot growth process of growing ingot for solar cell using silicon from which impurities are separated 으로 이루어진 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.Solar cell ingot manufacturing method using waste silicon, characterized in that consisting of. 제 1 항에 있어서, 상기 저항측정공정은,According to claim 1, wherein the resistance measuring step, 상기 분리공정을 통해 자동분리모드로 판단된 경우 타입 측정용 프로브를 이 용하여 1차 파쇄된 실리콘의 타입을 체크하는 타입체크공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.And a type checking process of checking a type of primary crushed silicon using a type measuring probe when the automatic separation mode is determined through the separation process. 제 1 항에 있어서, 상기 저항측정공정은,According to claim 1, wherein the resistance measuring step, 1차 파쇄된 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝인 실리콘에 대해서만 2차 파쇄공정이 수행되도록 하는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.A method for producing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the secondary crushing process is performed only on silicon having a resistance of the first crushed silicon of 0.1 to 15Ωcm. 제 1 항에 있어서, 상기 2차 파쇄공정은,The method of claim 1, wherein the secondary crushing step, 사용가능한 실리콘으로 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘에 열충격(Thermal Shock)을 가하여 2차로 파쇄시키는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.Method for producing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the second crushed by applying a thermal shock (Thermal Shock) to the first crushed silicon when it turns out to be usable silicon. 제 1 항에 있어서, 상기 2차 파쇄공정은,The method of claim 1, wherein the secondary crushing step, 사용가능한 실리콘으로 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘을 볼 블라스팅(Ball Blasting) 공법을 이용하여 2차로 파쇄시키는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.Method for producing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the primary crushed silicon when the second crushed silicon by using a ball blasting (Ball Blasting) method. 제 1 항에 있어서, 상기 분리공정의 에칭액은,The etching solution of claim 1, wherein 불산 또는 불산/질산 혼합액인 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.Method for producing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the hydrofluoric acid or hydrofluoric acid / nitric acid mixture. 제 1 항에 있어서, 상기 분리공정에서 2차로 파쇄된 실리콘은,The method of claim 1, wherein the second crushed silicon in the separation process, 25%의 불산액에 3 내지 6 시간 동안 에칭되어 미세 식각이 이루어지는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조방법.Method for producing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the fine etching is performed by etching in 25% hydrofluoric acid for 3 to 6 hours. 삭제delete 도가니에 물리적인 힘을 가하여 도가니에 잔존하는 실리콘을 1차로 파쇄시키는 1차 파쇄수단;Primary crushing means for primary crushing of the silicon remaining in the crucible by applying a physical force to the crucible; 상기 1차로 파쇄된 실리콘을 히팅시키는 히터;A heater heating the first crushed silicon; 상기 히팅된 실리콘의 저항치를 측정하는 저항측정용 프로브;A resistance measuring probe measuring a resistance of the heated silicon; 상기 저항측정용 프로브를 통해 측정된 저항치를 입력받아 사용가능한 실리콘인지를 판단하여 분리하는 분리수단;Separating means for determining whether the silicon is available by receiving the resistance measured through the resistance measuring probe and separating the available silicon; 상기 분리수단에 의하여 사용가능한 실리콘으로 판명된 경우 1차 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄하는 2차 파쇄수단;Secondary shredding means for secondly shredding the first shredded silicon when it is found to be usable by the separating means; 2차로 파쇄된 실리콘을 미세 식각시켜 실리콘에 부착된 불순물을 분리하여 태양전지용 잉곳을 성장시킬 수 있도록 처리하는 실리콘 처리수단Silicon treatment means for processing the second crushed silicon fine etching to separate the impurities attached to the silicon to grow the ingot for solar cells 으로 구비되는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.Solar cell ingot manufacturing apparatus using waste silicon, characterized in that provided with. 제 9 항에 있어서, 상기 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치는,The apparatus of claim 9, wherein the apparatus for producing a solar cell ingot using the waste silicon includes: 1차 파쇄된 실리콘의 타입을 체크하는 타입 측정용 프로브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.A solar cell ingot manufacturing apparatus using waste silicon, characterized in that it further comprises a type measuring probe for checking the type of primary crushed silicon. 제 9 항에 있어서, 상기 분리수단은,The method of claim 9, wherein the separating means, 1차 파쇄된 실리콘의 저항치가 0.1~15Ω㎝인 실리콘에 대해서만 2차 파쇄수단으로 이송되도록 하는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.An apparatus for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the primary crushed silicon is transferred to secondary crushing means only for silicon having a resistance of 0.1 to 15Ωcm. 제 9 항에 있어서, 상기 2차 파쇄수단은,The method of claim 9, wherein the secondary shredding means, 상기 분리수단에 의해 이송된 실리콘에 열충격(Thermal Shock)을 가하여 1차로 파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄시키는 열충격 파쇄수단인 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.Apparatus for manufacturing a solar cell ingot using waste silicon, characterized in that the thermal shock (crushing) the first crushed silicon by applying a thermal shock to the silicon conveyed by the separating means second. 제 9 항에 있어서, 상기 2차 파쇄수단은,The method of claim 9, wherein the secondary shredding means, 상기 분리수단에 의해 이송된 실리콘에 볼을 투입시켜 볼의 움직임으로 1차파쇄된 실리콘을 2차로 파쇄시키는 볼 블라스팅(Ball Blasting)수단인 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.Ingot manufacturing apparatus for a solar cell using waste silicon, characterized in that the ball blasting (Ball Blasting) means for crushing the first crushed silicon by the movement of the ball by putting the ball into the silicon transferred by the separating means. 제 9 항에 있어서, 상기 실리콘 처리수단은,The method of claim 9, wherein the silicon processing means, 불산 또는 불산/질산 혼합액으로 이루어진 에칭액을 2차로 파쇄된 실리콘에 주입시키는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.An apparatus for producing a solar cell ingot using waste silicon, comprising injecting an etching solution comprising a hydrofluoric acid or a hydrofluoric acid / nitric acid mixture into secondary crushed silicon. 제 14 항에 있어서, 상기 분리수단은,The method of claim 14, wherein the separating means, 2차로 파쇄된 실리콘에 25%의 불산액을 주입시켜 3 내지 6 시간 동안 미세 식각이 이루어지도록 하는 것을 특징으로 하는 폐 실리콘을 이용한 태양전지용 잉곳 제조장치.Ingot manufacturing apparatus for solar cells using waste silicon, characterized in that the fine etched for 3 to 6 hours by injecting 25% hydrofluoric acid into the second crushed silicon. 삭제delete
KR1020050123810A 2005-12-15 2005-12-15 Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon KR100839829B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050123810A KR100839829B1 (en) 2005-12-15 2005-12-15 Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050123810A KR100839829B1 (en) 2005-12-15 2005-12-15 Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070063716A KR20070063716A (en) 2007-06-20
KR100839829B1 true KR100839829B1 (en) 2008-06-19

Family

ID=38363578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050123810A KR100839829B1 (en) 2005-12-15 2005-12-15 Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100839829B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025652B1 (en) 2009-06-05 2011-03-30 주식회사 엘지실트론 Method for manufacturing crystal for solar cell by recycling remaining melt

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101022172B1 (en) * 2008-07-31 2011-03-16 주식회사 제이빌텍 N,P type sorting appatatus of broken-wafer and its method
KR101859811B1 (en) * 2016-03-07 2018-06-28 한국과학기술원 Conducting Single Crystal Silicon Particles Coated by Metal Nanoparticles and Ultrathin Metal Film, High Capacity Lithium Anode Materials including the same, and Manufacturing Method thereof

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10245216A (en) 1997-03-04 1998-09-14 Kawasaki Steel Corp Production of silicon for solar cell
JPH10324514A (en) 1997-03-25 1998-12-08 Kawasaki Steel Corp Method for reutilizing metallic silicon
JP2000323736A (en) 1999-05-10 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp Manufacture of silicon solar cell
KR20030091540A (en) * 2002-05-28 2003-12-03 길종원 Manufacture method for solar cell wafer using by top and tail scrap area of single crystal silicon ingot

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10245216A (en) 1997-03-04 1998-09-14 Kawasaki Steel Corp Production of silicon for solar cell
JPH10324514A (en) 1997-03-25 1998-12-08 Kawasaki Steel Corp Method for reutilizing metallic silicon
JP2000323736A (en) 1999-05-10 2000-11-24 Mitsubishi Electric Corp Manufacture of silicon solar cell
KR20030091540A (en) * 2002-05-28 2003-12-03 길종원 Manufacture method for solar cell wafer using by top and tail scrap area of single crystal silicon ingot

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101025652B1 (en) 2009-06-05 2011-03-30 주식회사 엘지실트론 Method for manufacturing crystal for solar cell by recycling remaining melt

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070063716A (en) 2007-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101332922B1 (en) Method for washing polycrystalline silicon, washing device, and method for producing polycrystalline silicon
US6309467B1 (en) Method for producing a semiconductor material
Rakwal et al. Slicing, cleaning and kerf analysis of germanium wafers machined by wire electrical discharge machining
KR100839829B1 (en) Ingot production apparatus and method for solar cell using waste silicon
JP5029539B2 (en) Method for cleaning polycrystalline silicon and method for producing polycrystalline silicon
CN102437043B (en) Method for removing polished section wafer edge oxide film used for IGBT (insulated gate bipolar transistor) in a row grinding manner
Forster et al. Ga co‐doping in Cz‐grown silicon ingots to overcome limitations of B and P compensated silicon feedstock for PV applications
Dhamrin et al. Recycling of silicon powder retrieved from diamond wire slicing kerf
CN106733876B (en) A kind of cleaning method of the crystal silicon chip of Buddha's warrior attendant wire cutting
CN112359415B (en) Manufacturing process of solar P-type polycrystalline silicon wafer
CN113430648B (en) Process for growing indium phosphide monocrystal by using full-loop material
CN111936418B (en) Broken polycrystalline silicon blocks and manufacturing method thereof
CN101944557A (en) High-order side corrosion method for side of high-power gallium nitride based chip
KR0177139B1 (en) Process for the preparation of silicone powder from wastesilicone
CN101381889A (en) Washing method, washing apparatus for polycrystalline silicon and method of producing polycrystalline
Faust Jr Studies on surface preparation
KR101408245B1 (en) Cleaning method for used oil filtering system
KR101030057B1 (en) Silicon Waste Regeneration Method and the Silicon Composition Using Method Thereof
Hu Research on silicon wafer manufacturing process and physical properties testing using high-purity polysilicon
KR100901449B1 (en) Silicon separating method from crucible
JP2006151779A (en) Method and apparatus for manufacturing silicon crystal substrate
KR101402846B1 (en) Apparatus for cleaning wafer
KR101155261B1 (en) Method for cutting silicon ingot used water-jet
KR101301691B1 (en) Method for cutting silicon ingot used water-jet
KR101234574B1 (en) Silicon wafer fabrication method using o2 plasma

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130327

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140325

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160401

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170328

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180319

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190325

Year of fee payment: 12