KR100834506B1 - Heat radiating type led package - Google Patents

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KR100834506B1
KR100834506B1 KR1020060133227A KR20060133227A KR100834506B1 KR 100834506 B1 KR100834506 B1 KR 100834506B1 KR 1020060133227 A KR1020060133227 A KR 1020060133227A KR 20060133227 A KR20060133227 A KR 20060133227A KR 100834506 B1 KR100834506 B1 KR 100834506B1
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heat dissipation
led chip
led package
chip
led
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KR1020060133227A
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서태원
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서울반도체 주식회사
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Abstract

A heat radiating LED package is provided to remarkably reduce the efficiency and lifespan of an LED chip by forming a heat radiating structure using convection in the body thereof. A heat radiating LED package includes a chip mounting section(40), a body(20), an air cooling part(30). An LED chip is mounted to the chip mounting part. The body supports the chip mounting part. The bottom surface of the body is opened to form the air cooling part so that air can make contact with the chip mounting part located inside the body. The chip mounting part may be a lead frame or a heat radiating sludge inserted into the body.

Description

방열 ＬＥＤ 패키지{HEAT RADIATING TYPE LED PACKAGE}Heat dissipation LED package {HEAT RADIATING TYPE LED PACKAGE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열 LED 패키지를 도시한 단면도.1 is a cross-sectional view showing a heat dissipation LED package according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열 LED 패키지를 도시한 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing a heat dissipation LED package according to another embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 방열 LED 패키지를 도시한 단면도.3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation LED package according to another embodiment of the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호설명><Code Description of Main Parts of Drawing>

10: LED칩 20: 몸체10: LED chip 20: body

30: 공냉부 40: 리드프레임30: air cooled part 40: lead frame

42: 제 1 리드 44: 제 2 리드42: first lead 44: second lead

50: 방열 슬러그 2: 인쇄회로기판50: heat dissipation slug 2: printed circuit board

본 발명은 LED 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, LED칩이 장착된 부분이 대류에 의해 쉽게 열을 방출할 수 있도록 한 방열 LED 패키지에 관한 것이다.The present invention relates to an LED package, and more particularly, to a heat-dissipating LED package that allows the portion on which the LED chip is mounted to easily release heat by convection.

발광다이오드(LED; Light Emitting Diode)는 전류 인가에 의해 P-N 반도체 접합(P-N junction)에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 소자로서, 통상, LED칩이 탑재된 패키지의 구조로 제작된다. 이러한 LED 패키지는 일반적으로 인쇄회로기 판(PCB; Printed Circuit Board) 상에 장착되어 그 인쇄회로기판에 형성된 전극으로부터 전류를 인가받아 발광 동작하도록 구성된다.A light emitting diode (LED) is a device in which electrons and holes meet and emit light at a P-N semiconductor junction by application of current, and are generally manufactured in a package structure in which an LED chip is mounted. Such an LED package is generally mounted on a printed circuit board (PCB) and configured to emit light by receiving current from an electrode formed on the printed circuit board.

LED 패키지에 있어서, LED칩으로부터 발생한 열은 LED 패키지의 발광 성능 및 수명에 직접적인 영향을 미친다. 그 이유는 LED칩에 발생한 열이 그 LED칩에 오래 머무르는 경우 LED칩을 이루는 결정 구조에 전위(dislocation) 및 부정합(mismatch)를 일으키기 때문이다.In the LED package, heat generated from the LED chip directly affects the light emitting performance and lifetime of the LED package. This is because heat generated in an LED chip causes dislocations and mismatches in the crystal structure of the LED chip when the LED chip stays in the LED chip for a long time.

이에 따라, 종래에는 LED칩으로부터 발생한 열의 방출을 촉진시키기 위한 기술들이 제안된 바 있다. 그 중 대표적인 것은, LED칩을 리드프레임 상에 장착하는 대신에, 몸체 내부에 열전도성이 뛰어난 방열 슬러그를 추가로 설치하고, 그 방열 슬러그에 LED칩을 장착한 LED 패키지이다. 이러한 종래의 LED 패키지는, 방열 슬러그가 인쇄회로기판에 접하도록 배치되어, LED칩의 열이 방열 슬러그를 거쳐 인쇄회로기판으로 주로 전달된다.Accordingly, in the related art, techniques for promoting the release of heat generated from the LED chip have been proposed. Among them, instead of mounting the LED chip on the lead frame, an LED package in which a heat dissipation slug having excellent thermal conductivity is further installed inside the body, and the LED chip is mounted on the heat dissipation slug. Such a conventional LED package is arranged so that the heat dissipation slug is in contact with the printed circuit board, and heat of the LED chip is mainly transmitted to the printed circuit board through the heat dissipation slug.

그러나, 종래의 LED 패키지는, 열 저항성이 큰 인쇄회로기판으로 방열 경로가 집중되므로, 방열 효율을 높이는데 큰 한계가 있다. 또한, 방열을 위한 부품을 추가하는 종래의 방식은 부품의 추가 설치에 따른 비용증가에 비해 방열 효과는 그다지 크지 않다는 한계를 안고 있다.However, in the conventional LED package, since the heat dissipation path is concentrated on the printed circuit board having high heat resistance, there is a big limitation in improving the heat dissipation efficiency. In addition, the conventional method of adding a component for heat dissipation has a limitation that the heat dissipation effect is not so great compared to the increase in the cost of the additional installation of the component.

따라서, 본 발명의 기술적 과제는, LED칩이 장착된 부분이 패키지의 몸체 안쪽에서 공기와 직접 접촉하도록 함으로써, 공기 대류에 의해, 열을 외부로 용이하게 방출할 수 있는 방열 LED 패키지를 제공하는 것이다.Therefore, the technical problem of the present invention is to provide a heat-dissipating LED package that can easily dissipate heat to the outside by air convection by allowing the portion where the LED chip is mounted to be in direct contact with air inside the body of the package. .

본 발명에 따른 LED 패키지는, LED칩이 장착되는 칩 장착부와, 상기 칩 장착부를 지지하며, 상기 LED칩을 둘러싸도록 형성된 몸체와, 상기 칩 장착부를 공기와 직접 접촉시키도록, 상기 몸체의 바닥면이 개구되어 형성된 공냉부를 포함한다.An LED package according to the present invention includes a chip mounting portion on which an LED chip is mounted, a body configured to support the chip mounting portion, surrounding the LED chip, and to directly contact the chip mounting portion with air, the bottom surface of the body. It includes the air cooling part formed by opening.

여기에서, 상기 칩 장착부는 리드프레임 또는 방열 슬러그일 수 있으며, 이때, 상기 방열 슬러그는, 리드프레임과는 별도로, 상기 몸체 내로 삽입 설치된다. 또한, 상기 공냉부는 상기 몸체가 장착된 인쇄회로기판의 표면에 면해 있는 것이 바람직하다.Here, the chip mounting portion may be a lead frame or a heat dissipation slug, wherein the heat dissipation slug is inserted into the body separately from the lead frame. In addition, the air cooling unit preferably faces the surface of the printed circuit board on which the body is mounted.

본 발명의 일 실시예에 따라, 상기 몸체는, 상기 LED칩이 수용되는 개구부를 포함하는 하우징과, 상기 개구부 내에 채워져서 상기 LED칩을 보호하는 광투과성의 봉지재로 이루어질 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the body may include a housing including an opening in which the LED chip is accommodated, and a light-transmissive encapsulant that is filled in the opening to protect the LED chip.

본 발명의 다른 실시예에 따라, 상기 몸체는 상기 몸체는 단일의 광투과성 재질로 이루어진 봉지재이며, 상기 봉지재는 상기 LED칩과 상기 칩 장착부의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 이와 같이 봉지재로만 이루어진 몸체는 LED 칩, 리드프레임, 더 나아가는, 방열 슬러그를 지지하는 역할은 물론이고 광을 외부로 방출시키는 렌즈로서의 기능도 포함한다.According to another embodiment of the present invention, the body is an encapsulation material made of a single light transmissive material, the encapsulation material may surround at least a portion of the LED chip and the chip mounting portion. As such, the body made of only the encapsulant includes a function of supporting an LED chip, a lead frame, and further, a heat dissipating slug as well as a lens for emitting light to the outside.

이하 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명의 구체적인 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an LED package according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른, LED 패키지(1)는, LED 칩(10), 상기 LED칩(10)을 수용하는 몸체(20), 그리고, 상기 LED칩(10)에 전류를 인가하기 위한 리드프레임(40)을 포함한다. 그리고, 상기 LED 패키지(1)는 인쇄회로기판(2)에 장착된다. 자세히 도시하지는 않았지만, 상기 인쇄회로기판(2)은 리드프레임(40)의 단부와 접점 연결되는 전극 패턴(미도시됨)을 포함한다.As shown in FIG. 1, the LED package 1 according to the present embodiment includes an LED chip 10, a body 20 accommodating the LED chip 10, and the LED chip 10. It includes a lead frame 40 for applying a current. The LED package 1 is mounted on the printed circuit board 2. Although not shown in detail, the printed circuit board 2 includes an electrode pattern (not shown) connected to an end of the lead frame 40.

본 실시예에서, 상기 몸체(20)는 하우징(22)과 봉지재(24)로 구성된다. 상기 하우징(22)은 수지 또는 세라믹 소재로 이루어진 채 상기 리드프레임(40)을 지지하는 역할을 한다. 그리고, 상기 하우징(22)은 상부에 경사지게 형성된 개구부를 포함하는데, 상기 하우징(22)의 상부 개구부를 통해 LED칩(10)이 하우징(22) 내부에 위치하여 상기 리드프레임(40)에 장착된다. 상기 하우징(22)의 상부 개구부는 경사지게 형성되며, 그 경사진 면에는 광 반사부가 형성되는 것이 바람직하다. In this embodiment, the body 20 is composed of a housing 22 and an encapsulant 24. The housing 22 serves to support the lead frame 40 while being made of a resin or ceramic material. In addition, the housing 22 includes an opening formed to be inclined at an upper portion thereof. The LED chip 10 is positioned inside the housing 22 and mounted to the lead frame 40 through the upper opening of the housing 22. . The upper opening of the housing 22 is formed to be inclined, the light reflecting portion is preferably formed on the inclined surface.

상기 리드프레임(40)은 제 1 리드(42)와 제 2 리드(44)를 포함한다. 상기 제 1 및 제 2 리드(42, 44) 각각은 하우징(22) 내부로부터 하우징(22) 외부로 연장되며, 하우징(22) 외측으로 연장된 부분은 절곡된 채 인쇄회로기판(2) 상의 전극과 접점 연결된다. 본 실시예에서, 상기 제 1 리드(42) 상에는 LED칩(10)이 장착되어, 그 LED칩(10)의 한 전극(미도시됨)과 제 1 리드(42)가 서로 전기적으로 연결되며, 상기 제 2 리드(44)는 본딩와이어(w)에 의해 상기 LED칩(10)의 다른 전극(미도시됨)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 하우징(22)은 제 1 리드(42)와 제 2 리 드(42) 사이를 막아 봉지재(24)의 형성시 수지가 흘러내리는 것을 막는 부분을 포함할 수 있다. The lead frame 40 includes a first lead 42 and a second lead 44. Each of the first and second leads 42 and 44 extends from the inside of the housing 22 to the outside of the housing 22, and the electrode extending on the printed circuit board 2 is bent while the portion extending outside the housing 22 is bent. And contact are connected. In the present embodiment, the LED chip 10 is mounted on the first lead 42 so that one electrode (not shown) of the LED chip 10 and the first lead 42 are electrically connected to each other. The second lead 44 is electrically connected to another electrode (not shown) of the LED chip 10 by a bonding wire w. In this case, the housing 22 may include a portion that blocks the resin from flowing down when the encapsulant 24 is formed by blocking the first lead 42 and the second lead 42.

상기 봉지재(24)는 상기 하우징(22)과 함께 LED 패키지(1)의 몸체(20)를 형성하는 부분으로, 상기 하우징(22)의 상부 개구부에 몰딩 방식으로 채워진 후 경화되어 상기 LED칩(10)을 덮는다. 상기 봉지재(24)는 에폭시와 같은 투명 소재로 형성되는 것이 바람직하며, 그 내부에는 LED칩(10)에서 발생한 광에 여기되는 형광체가 포함될 수 있으며, 그러한 형광체는 광의 색 변환에 이용될 수 있다.The encapsulant 24 is a portion forming the body 20 of the LED package 1 together with the housing 22. The encapsulant 24 is filled in the upper opening of the housing 22 in a molding manner and cured to form the LED chip. 10) Cover. The encapsulant 24 is preferably formed of a transparent material such as epoxy, and may include phosphors excited to light generated from the LED chip 10, and such phosphors may be used for color conversion of light. .

상기 몸체(20)의 하우징(22) 바닥면에는 대류에 의하여 LED칩(10)에서 발생한 열의 방출을 촉진하는 공냉부(30)가 형성된다. 상기 공냉부(30)는 상기 하우징(22)의 바닥면이 개구되어 형성되며, 위로는 상기 몸체(20) 내에 위치한 리드프레임(40)과 면해 있고, 아래로는 LED 패키지(1)가 장착되는 인쇄회로기판(2)과 면해 있다. 상기 공냉부(30)는 하우징(22)의 내벽, 인쇄회로기판(2)의 표면, 그리고, 리드프레임(40)에 의해 한정 형성된 공간을 포함하며, 이 공간 내에는 대류에 의한 방열 작용을 하는 공기가 존재한다. 도시된 도면에서와 같이, 상기 공냉부(30) 내부에는 제 1 리드(42)와 제 2 리드(44) 사이를 막는 하우징(22)의 일부가 제공될 수 있다. An air cooling unit 30 is formed on the bottom surface of the housing 22 of the body 20 to promote the release of heat generated by the LED chip 10 by convection. The air cooling unit 30 is formed by opening the bottom surface of the housing 22, upwardly facing the lead frame 40 located in the body 20, and downwardly mounted with the LED package 1. It faces the printed circuit board (2). The air cooling unit 30 includes a space defined by the inner wall of the housing 22, the surface of the printed circuit board 2, and the lead frame 40, and performs heat radiation by convection in the space. Air is present. As shown in the figure, a part of the housing 22 may be provided inside the air cooling unit 30 to close the first lead 42 and the second lead 44.

상기 공냉부(30)는 그 내부에 존재하는 공기가 리드프레임(40), 특히, 제 1 리드(42) 부근에서 가열된 후 대류에 의한 순환을 통해 다시 차가워짐으로써 상기 리드프레임(40)의 열을 신속하게 방출시킬 수 있다. 그리고, 대류에 의해 상기 리드프레임(40)으로부터 공기로의 열 방출이 촉진되면, 이에 상응하여, 상기 LED 칩(10)으로부터 리드프레임(40)으로의 열 전달도 촉진된다. 결과적으로, LED칩(10)에서 발생한 열이 리드프레임(40)과 공냉부(30)를 연속적으로 거치면서 그 열이 효과적으로 외부에 방출되므로, LED칩(10) 상의 열 방출 지연에 따른 LED칩(10)의 열화가 크게 억제될 수 있다.The air cooling unit 30 of the lead frame 40 by the air present therein is heated again through the circulation by the convection after heating the lead frame 40, in particular near the first lead 42, The heat can be released quickly. And, if the heat release from the lead frame 40 to the air by convection is promoted, correspondingly, heat transfer from the LED chip 10 to the lead frame 40 is also promoted. As a result, since heat generated in the LED chip 10 passes through the lead frame 40 and the air cooling unit 30 continuously, the heat is effectively emitted to the outside, and thus the LED chip according to the heat release delay on the LED chip 10. Deterioration of (10) can be largely suppressed.

이하에서는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 LED 패키지가 설명될 것이다. 이하 실시예들의 설명에 있어서, 앞에서 설명된 사항은 중복을 피하기 위해 아래에서는 생략될 것이며, 앞선 실시예와 동일 또는 유사한 부재의 설명에 쓰인 부재번호는 이하 실시예들의 설명에서도 동일하게 쓰일 것이다.Hereinafter, an LED package according to other embodiments of the present invention will be described. In the following description of the embodiments, the foregoing description will be omitted below to avoid duplication, and the member number used in the description of the same or similar members as the previous embodiment will be used the same in the description of the following embodiments.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따라 열전도성의 방열 슬러그(50)를 추가로 포함하는 LED 패키지(1)를 도시한 단면도이다. 도 2를 참조로 하면, 상기 방열 슬러그(50)가 몸체(20)의 하우징(22) 내측에 삽입 설치된다. 앞선 실시예와 달리, LED칩(10)은 상기 방열 슬러그(50)의 상단면에 장착된다. 이에 따라, 상기 LED칩(10)은 제 1 리드(42)와 제 2 리드(44) 모두에 대해 본딩와이어(W)에 의해 연결된다. 상기 방열 슬러그(50)의 아래쪽에는 공냉부(30)가 위치하며, 이 공냉부(30)는, 위로는 상기 방열 슬러그(50)와 면해 있고, 아래로는 인쇄회로기판(2)과 면해 있다. 상기 공냉부(30)의 공간은 방열 슬러그(50)의 바닥면, 하우징(22)의 하측 내부면 일부, 그리고, 인쇄회로기판(2)의 표면에 의해 한정 형성된다.2 is a cross-sectional view of an LED package 1 further including a thermally conductive heat dissipating slug 50 according to another embodiment of the present invention. 2, the heat dissipation slug 50 is inserted into the housing 22 of the body 20. Unlike the previous embodiment, the LED chip 10 is mounted on the top surface of the heat dissipation slug 50. Accordingly, the LED chip 10 is connected to the first lead 42 and the second lead 44 by bonding wires W. As shown in FIG. An air cooling unit 30 is positioned below the heat dissipating slug 50, and the air cooling unit 30 faces the heat dissipating slug 50 upwards, and faces the printed circuit board 2 downwards. . The space of the air cooling unit 30 is defined by the bottom surface of the heat dissipation slug 50, a part of the lower inner surface of the housing 22, and the surface of the printed circuit board 2.

본 실시예의 LED 패키지(1)는, 방열 슬러그(50)를 이용한 전도에 의한 방열 구조와 상기 공냉부(30)를 이용한 대류에 의한 방열 구조를 모두 이용함으로써 LED칩(10)으로부터 발생한 열을 보다 효과적으로 방출시킬 수 있다. 가장 온도가 높은 LED칩(10)으로부터 열 전도성이 뛰어난 방열 슬러그(50)로 열이 전달되고, 그 방열 슬러그(50)와 면해 있는 공냉부(30)가 대류에 의해 상기 방열 슬러그(50)의 열을 빠르게 식혀줌으로써, 상기 LED칩(10)으로부터 발생한 열은 보다 쉽게 그리고 보다 효과적으로 방출될 수 있게 된다.The LED package 1 of the present embodiment uses both the heat dissipation structure by conduction using the heat dissipation slug 50 and the heat dissipation structure by convection using the air cooling unit 30 to view heat generated from the LED chip 10. Can be released effectively. Heat is transferred from the LED chip 10 having the highest temperature to the heat dissipation slug 50 having excellent thermal conductivity, and the air-cooling part 30 facing the heat dissipation slug 50 is convective to the heat dissipation slug 50. By cooling the heat quickly, the heat generated from the LED chip 10 can be released more easily and more effectively.

도 3은 본 발명의 또 다른 실시예에 따라 램프형 구조를 갖는 LED 패키지를 도시한 단면도이다. 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 LED 패키지(1)는 몸체(20)가 하우징과 렌즈의 기능을 모두 하도록 구성된 봉지재로 이루어져 있다. 즉, 상기 몸체(20)는 포탄형의 광투과성 수지로 이루어지며 리드프레임(40)을 지지하는 동시에 그 리드프레임(40)에 장착된 LED칩(10)을 보호하도록 그 LED칩(10)을 덮고 있다.3 is a cross-sectional view showing an LED package having a lamp-shaped structure according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 3, the LED package 1 of the present embodiment is made of an encapsulant configured such that the body 20 functions as both a housing and a lens. That is, the body 20 is made of a shell-type light-transmitting resin and supports the lead frame 40 and at the same time protects the LED chip 10 to protect the LED chip 10 mounted on the lead frame 40. Covering.

본 실시예에서, 상기 리드프레임(40)은 반사컵(422)을 갖는 제 1 리드(42)와 그 제 1 리드(42)와 이격된 제 2 리드(44)를 포함하며, 상기 반사컵(422) 내로 상기 LED칩(10)이 장착되고, 상기 제 2 리드(44)와 상기 LED칩(10)은 본딩와이어에 의해 전기적으로 연결된다. 도 3에서, 상기 제 1 및 제 2 리드(42, 44)가 인쇄회로기판(2)의 홀에 끼워져 장착되는 핀 타입인 것으로 도시되었지만, 표면장착 타입(SMD;Surface Mounting Type)으로 제 1 및 제 2 리드(42, 44)를 구성하는 것도 가능하다. In the present embodiment, the lead frame 40 includes a first lead 42 having a reflective cup 422 and a second lead 44 spaced apart from the first lead 42. The LED chip 10 is mounted in 422, and the second lead 44 and the LED chip 10 are electrically connected by bonding wires. In FIG. 3, although the first and second leads 42 and 44 are shown to be pin-type mounted in the holes of the printed circuit board 2, the first and second leads 42 and 44 are first and second in surface mounting type (SMD). It is also possible to configure the second leads 42 and 44.

이때, 상기 봉지재로만 이루어진 상기 몸체(20)의 저면에는 공냉부(30)가 형성되는데, 본 실시예에서, 상기 공냉부(30)는 리드프레임의 제 1 및 제 2 리드 중 제 1 리드(42)의 반사컵(422) 저면과 면해 있다. 그리고, 상기 공냉부(30)는 수지, 특히, 에폭시 수지를 몰딩 성형하는 과정에서, 반사컵(422) 아래쪽 일부를 제거하는 간단한 방식에 의해 쉽게 형성될 수 있다.At this time, an air cooling unit 30 is formed on the bottom surface of the body 20 made of only the encapsulant. In the present embodiment, the air cooling unit 30 may include a first lead of the first and second leads of the lead frame. It faces the bottom of the reflecting cup 422 of 42. In addition, the air cooling unit 30 may be easily formed by a simple method of removing a portion of the lower portion of the reflective cup 422 during molding of a resin, in particular an epoxy resin.

앞선 도 1 내지 도 3 실시예의 설명에서, 공냉부가 리드프레임과 면해 있는 경우와 방열 슬러그와 면해 있는 경우에 대해서 설명하였다. 그러나, 상기 공냉부와 접하는 부분은 LED칩이 장착되어 그 LED칩으로부터 많은 열을 전달 받는 부분이면 족하며, 따라서, LED칩이 장착되는 어떠한 부분에 대해서도 상기 공냉부의 적용이 가능함은 물론이다.In the foregoing description of the embodiments of FIGS. 1 to 3, the case where the air cooling part faces the lead frame and the case where the air cooling part faces the heat radiation slug has been described. However, the part in contact with the air-cooled part is sufficient to be a part that receives the LED chip and receives a lot of heat from the LED chip, and therefore, the air-cooled part can be applied to any part on which the LED chip is mounted.

이상에서는 본 발명이 특정 실시예들을 중심으로 하여 설명되었지만, 본 발명의 취지 및 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 변형, 변경 또는 수정이 당해 기술분야에서 있을 수 있으며, 따라서, 전술한 설명 및 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.While the invention has been described above with reference to specific embodiments, various modifications, changes or modifications may be made in the art within the spirit of the invention and the appended claims, and thus, the foregoing description and drawings It should be construed as illustrating the present invention rather than limiting the technical spirit of the present invention.

본 발명의 실시예들에 따르면, LED칩이 장착된 부분을 패키지의 몸체 내측 부분에서 공기와 직접 접촉하도록 할 수 있고, 이에 따라, 대류에 의해 LED칩의 열을 쉽게 외부로 방출시킬 수 있다. 위와 같이 대류를 이용한 열 방출 구조를 패키지의 몸체 내에 형성함으로써, LED칩의 열화에 의한 성능 저하 및 수명 단축을 크 게 줄여줄 수 있다. According to the embodiments of the present invention, the portion where the LED chip is mounted may be in direct contact with air in the inner portion of the body of the package, and thus, the heat of the LED chip may be easily released to the outside by convection. By forming a heat dissipation structure using convection in the body of the package as described above, it is possible to greatly reduce the performance degradation and shortening the life due to degradation of the LED chip.

Claims (6)

LED칩이 장착되는 칩 장착부와;A chip mounting unit on which the LED chip is mounted; 상기 칩 장착부를 지지하는 몸체와;A body supporting the chip mounting portion; 상기 몸체의 안쪽에 있는 상기 칩 장착부를 공기와 직접 접촉시키도록, 상기 몸체의 바닥면이 개구되어 형성된 공냉부를;An air cooling unit formed by opening a bottom surface of the body to directly contact the chip mounting part inside the body with air; 포함하는 방열 LED 패키지Included heat dissipation LED package 청구항 1에 있어서, 상기 칩 장착부는 리드프레임인 것을 특징으로 하는 방열 LED 패키지.The heat dissipation LED package according to claim 1, wherein the chip mounting unit is a lead frame. 청구항 1에 있어서, 상기 칩 장착부는 방열을 위해 상기 몸체 내로 삽입 설치된 방열 슬러그인 것을 특징으로 하는 방열 LED 패키지.The heat dissipation LED package according to claim 1, wherein the chip mounting unit is a heat dissipation slug inserted into the body for heat dissipation. 청구항 1에 있어서, 상기 공냉부는 상기 몸체가 장착된 인쇄회로기판의 표면에 면해 있는 것을 특징으로 하는 방열 LED 패키지.The heat dissipation LED package according to claim 1, wherein the air cooling part faces a surface of the printed circuit board on which the body is mounted. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체는, 상기 LED칩이 수용되는 개구부를 포함하는 하우징과, 상기 개구부 내에 채워져서 상기 LED칩을 보호하는 광투과성의 봉지재로 이루어진 것을 특징으로 하는 방열 LED 패키지.The body of claim 1, wherein the body comprises a housing including an opening in which the LED chip is accommodated, and a light-transmissive encapsulant that is filled in the opening to protect the LED chip. Heat dissipation LED package. 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 있어서, 상기 몸체는 단일의 광투과성 재질로 이루어진 봉지재이며, 상기 봉지재는 상기 LED칩과 상기 칩 장착부의 적어도 일부를 둘러싸는 것을 특징으로 하는 방열 LED 패키지.The heat dissipation LED package according to any one of claims 1 to 4, wherein the body is an encapsulant made of a single light transmissive material, and the encapsulant surrounds at least a portion of the LED chip and the chip mounting portion.
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KR19980021175A (en) * 1996-09-13 1998-06-25 김광호 Heat Dissipation Ball Grid Array (BGA) Package

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