KR100634303B1 - Light emitting diode - Google Patents

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Abstract

본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 기판상에 형성된 제 1 및 제 2 전극과, 기판 또는 기판과 제 1 및 제 2 전극을 관통하는 다수의 관통홀과, 제 1 전극 상에 실장된 발광 칩 및 발광 칩과 제 2 전극을 연결하기 위한 와이어를 포함한다. 이와 따르면 발광 칩이 실장되는 영역을 제외한 전극의 일부 영역 또는 전극 하부의 기판에 관통홀이 형성되어 전극과 공기와의 접촉이 늘어나서 발광 칩으로부터 발산되는 열 방출 효율이 높아지고 외부의 불순물로 인한 발광 칩의 손상이 방지된다.The present invention relates to a light emitting diode, comprising: first and second electrodes formed on a substrate, a plurality of through holes penetrating through the substrate or the substrate and the first and second electrodes, a light emitting chip mounted on the first electrode, and It includes a wire for connecting the light emitting chip and the second electrode. As a result, through-holes are formed in a portion of the electrode or a substrate below the electrode except for the region in which the light emitting chip is mounted, thereby increasing the contact between the electrode and the air, thereby increasing the heat dissipation efficiency emitted from the light emitting chip. Damage is prevented.

발광 칩, 발광 다이오드, 전극, 관통홀, 와이어, 열 방출Light Emitting Chip, Light Emitting Diode, Electrode, Through Hole, Wire, Heat Dissipation

Description

발광 다이오드{Light emitting diode}Light emitting diodes

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3 내지 도 6은 단면도이다. 1 and 2 are plan views illustrating light emitting diodes according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

10 : 기판 12, 14 : 전극10: substrate 12, 14: electrode

16 : 관통홀 18 : 발광 칩16 through hole 18 light emitting chip

20 : 와이어 22 : 몰딩부20: wire 22: molding part

24 : 실장부 26 : 렌즈24: mounting portion 26: lens

28 : 반사부28: reflector

본 발명은 발광 다이오드에 관한 것으로, 방열 특성이 우수한 조명용 발광 다이오드에 관한 것이다. The present invention relates to a light emitting diode, and relates to a light emitting diode for lighting having excellent heat dissipation characteristics.

일반적으로 발광 다이오드는 종래의 발광 장치에 비해 체적이 작고 가볍고, 에너지 소모가 적어 에너지를 절약할 수 있는 등의 여러 장점이 있다. 이러한 장점 에도 불구하고도, 그 밝기가 종래의 소자에 비하여 떨어짐으로 인해 표시장치 및 조명장치에 사용되지 못하였다. 물론 발광 다이오드에 인가되는 전류를 증가시키게 되면 그 밝기가 높아지지만, 전류의 증가에 따른 열이 과도하게 증가되는 문제점이 발생된다.In general, the light emitting diode has a number of advantages, such as a smaller volume, lighter weight, and lower energy consumption than the conventional light emitting device, thereby saving energy. In spite of these advantages, their brightness is lower than that of conventional devices, and thus they cannot be used in display devices and lighting devices. Of course, if the current applied to the light emitting diode is increased, the brightness is increased, but there is a problem that the heat is excessively increased due to the increase of the current.

이러한 열 발생을 줄이기위해 별도의 방열을 위한 장치를 발광 다이오드 내부에 삽입하거나, 발광 칩 하부에 방열 구멍을 배치하였다. In order to reduce the heat generation, a separate heat dissipation device is inserted into the light emitting diode, or a heat dissipation hole is disposed under the light emitting chip.

먼저 방열을 위한 장치를 삽입하는 경우에는 발광 칩으로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수는 있지만 발광 다이오드와 방열장치 사이에 소정의 틈이 발생하게 되고, 이로인해 불순물이 발광 칩으로 침투하게 되는 심각한 문제가 발생하게 된다.When inserting the device for heat dissipation, heat generated from the light emitting chip can be discharged to the outside, but a predetermined gap is generated between the light emitting diode and the heat dissipating device, which causes impurities to penetrate the light emitting chip. Problems will arise.

다음으로, 발광 칩 하부에 방열 구멍을 배치함에 관해서는 국내 공개 특허 특2002-0089785호에 개시되어 있는 바와 같이 발광 칩 하부에 방열 구멍을 형성하여 발광 칩으로부터 발생되는 열을 외부에 효과적으로 방출할 수 있어 발광 칩의 열적 스트레스를 최소화할 수 있고 안정적으로 발광 칩을 작동시킬 수 있다. 하지만, 발광 칩의 하부가 공기에 의해 노출됨으로써 외부 불순물(수분, 먼지)에 의해 발광 칩이 손상을 받게 되는 문제가 발생하게 되고, 이를 방지하기 위해서는 별도의 보조 세라믹 시트를 기판 상에 형성하여야 하는 문제점이 발생한다. Next, the heat dissipation hole is disposed in the lower portion of the light emitting chip, as disclosed in Korean Laid-Open Patent Publication No. 2002-0089785, and the heat dissipation hole is formed in the lower portion of the light emitting chip to effectively discharge heat generated from the light emitting chip to the outside. Therefore, the thermal stress of the light emitting chip can be minimized and the light emitting chip can be stably operated. However, when the lower portion of the light emitting chip is exposed by air, a problem occurs that the light emitting chip is damaged by external impurities (moisture, dust), and to prevent this, a separate auxiliary ceramic sheet must be formed on the substrate. A problem occurs.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위하여 발광 칩이 실장된 전극의 소정 영역에 다수의 관통홀을 형성하여 발광 칩의 열을 효율적으로 방출할 수 있는 발광 다이오드를 제공함을 그 목적으로 한다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a light emitting diode capable of efficiently dissipating heat of a light emitting chip by forming a plurality of through holes in a predetermined region of an electrode on which the light emitting chip is mounted in order to solve the above problems.

또한, 본 발명은 별도의 구조물 또는 방열 장치 없이 간단한 구조에 의해 열 방출이 우수한 발광 다이오드를 제공함을 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a light emitting diode having excellent heat dissipation by a simple structure without a separate structure or heat dissipation device.

또한, 본 발명은 발광 칩의 열을 효율적으로 방출하여 발광 칩의 열적 스트레스를 최소화할 수 있어 발광 칩을 안정적으로 작동시킬 수 있는 발광 다이오드를 제공함을 그 목적으로 한다. In addition, an object of the present invention is to provide a light emitting diode capable of efficiently dissipating heat of the light emitting chip to minimize thermal stress of the light emitting chip, thereby stably operating the light emitting chip.

본 발명에 따른 기판과, 상기 기판상에 형성된 제 1 및 제 2 전극과, 상기 기판 또는 상기 기판과 상기 제 1 및 제 2 전극을 관통하는 다수의 관통홀과, 상기 제 1 전극 상에 실장된 발광 칩 및 상기 발광 칩과 상기 제 2 전극을 연결하기 위한 와이어를 포함하는 발광 다이오드를 제공한다. A substrate according to the present invention, first and second electrodes formed on the substrate, a plurality of through holes penetrating the substrate or the substrate and the first and second electrodes, and mounted on the first electrode. It provides a light emitting diode comprising a light emitting chip and a wire for connecting the light emitting chip and the second electrode.

이때, 상기 발광 칩을 봉지하는 몰딩부를 더 포함한다.In this case, the method further includes a molding part encapsulating the light emitting chip.

여기서, 상기 관통홀을 상기 발광 칩 실장영역을 제외한 영역에 형성하되, 수직한 형상뿐만 아니라 소정의 기울기를 갖는 형상으로 형성하거나, 상기 관통홀 내부를 열전도성 물질로 충진할 수 있다.Here, the through hole may be formed in a region other than the light emitting chip mounting region, and may be formed in a shape having a predetermined slope as well as a vertical shape, or the inside of the through hole may be filled with a thermally conductive material.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제 공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in various forms, and only the embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and to those skilled in the art to fully understand the scope of the invention. It is provided to inform you. Like numbers refer to like elements in the figures.

도 1 및 도 2는 본 발명에 따른 발광 다이오드를 설명하기 위한 평면도이고, 도 3 내지 도 6은 단면도이다. 1 and 2 are plan views illustrating light emitting diodes according to the present invention, and FIGS. 3 to 6 are cross-sectional views.

도 1 및 도 2에서 도시된 바와 같이, 발광 다이오드는 기판(10)상에 인쇄기법을 통해 형성된 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과, 제 1 및 제 2 전극(12 및 14) 및 기판(10)을 관통하여 형성된 다수의 관통홀(16)과, 제 1 전극(12) 상에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)간을 연결하기 위한 와이어(20)를 포함한다. As shown in FIGS. 1 and 2, the light emitting diode includes first and second electrodes 12 and 14, first and second electrodes 12 and 14 formed on the substrate 10 through a printing technique, and Connecting a plurality of through holes 16 formed through the substrate 10, the light emitting chip 18 mounted on the first electrode 12, and the light emitting chip 18 and the second electrode 14. For the wire 20.

도 1에서와 같이 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)은 기판(10)의 마주보는 일단면에 각기 형성된 평면부(12a 및 14a)와, 발광 칩(18)이 실장되거나, 발광 칩(18)과 전기적으로 접속되기 위한 소정의 돌출부(12b 및 14b)를 포함한다. 즉, 도면에서 보는 바와 같이 제 1 전극(12)의 돌출부(12b)에는 발광 칩(18)이 실장되어 있고, 제 2 전극(14)의 돌출부(14b)와 발광 칩(18)은 와이어(20)를 통해 접속되어 있다. 상기 전극(12 및 14) 각각의 형상은 "T"자 형의 형상으로 제작된다. 이때 상기 전극(12 및 14)들은 기판 상에 가능한 넓게 형성하되 발광 칩이 실장되는 전극(12)의 영역이 타측 전극(14)보다 넓은 것이 바람직하다. 뿐만 아니라 상기 전극(12 및 14)들은 기판의 일단면을 중심으로 그 상부 및 하부의 일면을 감싸는 형상으로 형성한다. 즉, "ㄱ"자 또는 "ㄷ"자 형의 형상으로 제작 가능하다.As shown in FIG. 1, the first and second electrodes 12 and 14 may include planar portions 12a and 14a and light emitting chips 18 mounted on opposite end surfaces of the substrate 10, respectively. Predetermined projections 12b and 14b for electrical connection with 18). That is, as shown in the drawing, the light emitting chip 18 is mounted on the protrusion 12b of the first electrode 12, and the protrusion 14b of the second electrode 14 and the light emitting chip 18 are wires 20. Is connected via). The shape of each of the electrodes 12 and 14 is manufactured in the shape of a "T" shape. In this case, it is preferable that the electrodes 12 and 14 are formed as wide as possible on the substrate, but the area of the electrode 12 on which the light emitting chip is mounted is wider than the other electrode 14. In addition, the electrodes 12 and 14 may be formed in a shape surrounding one surface of the upper and lower surfaces of the substrate. That is, it can be produced in the shape of the "a" or "c" shape.

제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과 기판(10)을 관통하는 관통홀(16)은 전극의 평면부(12a 및 14a)에 다수가 위치하고, 돌출부(12b 및 14b)에는 발광 칩(18)의 손상과 오염을 방지하기 위해 평면부(12a 및 14a)에 형성되는 관통홀(16)의 수보다 더적게 형성한다. 물론, 상기의 이유로 인해 전극의 평면부(12a 및 14a)에만 관통홀(16)을 위치시키고, 돌출부(12b 및 14b)에는 관통홀(16)을 형성하지 않을 수 있다.A plurality of through holes 16 penetrating the first and second electrodes 12 and 14 and the substrate 10 are located in the planar portions 12a and 14a of the electrode, and the light emitting chips 18 are provided in the protrusions 12b and 14b. In order to prevent damage and contamination of the c), it is formed less than the number of through holes 16 formed in the flat portions 12a and 14a. Of course, the through hole 16 may be positioned only in the planar portions 12a and 14a of the electrode, and the through hole 16 may not be formed in the protrusions 12b and 14b.

이러한 관통홀(16)은 그 지름이 크면 클수록 좋으나, 바람직하게는 10 내지 1000㎛로 형성한다. 또한, 그 형상은 상기 전극(12 및 14)들의 표면에서부터 기판(10)의 하부 면까지 기계적 천공 공정을 통하여 수직하게 관통되는 홀의 형태로 형성한다. 뿐만 아니라, 공기와 같은 냉각 매질과 전극(12 및 14)간의 접촉을 원활히 하기 위해 소정의 기울기를 줄 수 있다. 관통홀(16) 내부를 전극과 연결이 되도록 도금을 해주거나 열전도성이 큰 물질로 충진하여 방열 효과를 더 높일 수 있다. 즉, 열전도성이 우수한 수지 또는 금속성의 물질로 관통홀을 매립할 수 있다.The larger the diameter of the through hole 16 is, the better, but preferably 10 to 1000 mu m. In addition, the shape is formed in the form of a hole that vertically penetrates through the mechanical drilling process from the surface of the electrodes 12 and 14 to the lower surface of the substrate 10. In addition, a predetermined slope may be given to facilitate contact between the cooling medium such as air and the electrodes 12 and 14. The inside of the through hole 16 may be plated so as to be connected to the electrode or filled with a material having high thermal conductivity to further increase the heat dissipation effect. That is, the through hole may be filled with a resin or a metallic material having excellent thermal conductivity.

상기와 같이 전극(12 및 14)과 기판(10)을 관통하는 관통홀(16)을 갖는 발광 다이오드의 제작 방법을 간략히 설명하면 다음과 같다. The manufacturing method of the light emitting diode having the through holes 16 penetrating the electrodes 12 and 14 and the substrate 10 as described above will be briefly described as follows.

기판(10)상에 인쇄 회로 공정을 통해 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 형성한다. 소정의 천공 공정을 통해 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과 기판(10)을 관통하는 관통홀(16)을 형성한다. 도전성 페이스트를 이용하여 제 1 전극(12) 상에 발광 칩(18)을 실장한다. 와이어링 공정을 통해 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)을 연결하는 와이어를 형성한다. 상기 도면에서는 나타나지 않았지만 와이어링 공정 후에 소정의 몰딩 공정을 통해 발광 칩(18)을 봉지하는 몰딩부를 형성한다. The first and second electrodes 12 and 14 are formed on the substrate 10 through a printed circuit process. The through hole 16 penetrating the first and second electrodes 12 and 14 and the substrate 10 is formed through a predetermined drilling process. The light emitting chip 18 is mounted on the first electrode 12 using the conductive paste. A wire connecting the light emitting chip 18 and the second electrode 14 is formed through a wiring process. Although not shown in the drawings, after the wiring process, a molding part encapsulating the light emitting chip 18 is formed through a predetermined molding process.

상기와 같이 관통홀(16)들이 상기의 전극(12 및 14)들과 기판(10)사이를 관통하여 형성되어 전극(12 및 14)의 공기 접촉을 증가시켜 전극(12 및 14) 상부에 실장된 발광 칩(18)이 발산하는 열의 방출 효율을 높일 수 있다.As described above, the through holes 16 are formed through the electrodes 12 and 14 and the substrate 10 to increase air contact between the electrodes 12 and 14 to be mounted on the electrodes 12 and 14. The efficiency of dissipating heat emitted from the light emitting chip 18 can be improved.

뿐만 아니라, 기판에 오목부가 형성되고, 오목부의 곡면방향으로 돌출된 전극을 형성하고, 전극과 기판에 관통홀을 형성하여 발광 다이오드가 외부 장치에 장착될 경우 그 장착 및 외부 장치와의 전기적 접촉을 용이하고, 발광 칩이 발산하는 열을 효과적으로 방출한다. 이에 관해 도 2를 참조하여 후술한다. In addition, a recess is formed in the substrate, and an electrode protruding in the curved direction of the recess is formed, and a through hole is formed in the electrode and the substrate so that the light emitting diode is mounted on the external device so that the mounting and electrical contact with the external device are performed. It is easy and effectively emits heat emitted by the light emitting chip. This will be described later with reference to FIG. 2.

도 2에서와 같이 발광 다이오드는 소정의 오목부(11)를 갖는 기판(10)과, 기판(10)상에 형성된 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과, 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과 기판(10)을 관통하는 관통홀(16)과, 제 1 전극(12) 상에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)간을 연결하기 위한 와이어(20)를 포함한다. As shown in FIG. 2, the light emitting diode includes a substrate 10 having predetermined recesses 11, first and second electrodes 12 and 14 formed on the substrate 10, and first and second electrodes ( 12 and 14 and through-holes 16 penetrating through the substrate 10, the light emitting chip 18 mounted on the first electrode 12, and the light emitting chip 18 and the second electrode 14 between And a wire 20 for connecting.

기판(10)상의 오목부(11)는 발광 다이오드의 장착을 용이하게 하기 위해 기판(10)의 일단면에 형성한다. 본 실시예에서는 오목부(11)의 형상, 두께, 위치등과 관련된 오목부(11)의 양태에 관해서는 한정하지 않고, 발광 다이오드의 장착을 용이하게 하기 위해 소정 영역이 리세스된 모든 형태의 오목부(11)를 지칭한다. The recess 11 on the substrate 10 is formed on one end surface of the substrate 10 to facilitate mounting of the light emitting diode. In this embodiment, the aspect of the concave portion 11 in relation to the shape, thickness, position, etc. of the concave portion 11 is not limited, and any form in which a predetermined area is recessed to facilitate mounting of the light emitting diode is provided. Refer to the recess 11.

이러한 오목부(11)를 포함하는 기판(10)상에 형성된 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)은 기판(10)의 오목부(11)를 기준으로 중심부 방향으로 나온 평판 형태로 제작한다. 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 인쇄 회로 기법을 이용하여 제작한다. 이때, 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 기판(10)의 상부 및 오목부(11)의 내부면에도 형성하여 발광 다이오드의 전기적 접촉을 향상시킬 수 있다.The first and second electrodes 12 and 14 formed on the substrate 10 including the recesses 11 may be manufactured in the form of a flat plate in the center direction with respect to the recesses 11 of the substrate 10. . The first and second electrodes 12 and 14 are fabricated using a printed circuit technique. In this case, the first and second electrodes 12 and 14 may be formed on the upper surface of the substrate 10 and the inner surface of the recess 11 to improve electrical contact of the light emitting diode.

한편, 기판(10)과 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 관통하여 형성된 관통홀(16)의 직경과 관통홀(16)의 개수는 매우 다양할 수 있다. 또한, 관통홀(16)의 형상 또한, 원형을 포함하는 다양한 도형 형상으로 할 수 있다. 이러한 관통홀은 소정의 천공 공정을 통해 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과 기판(10)을 관통되도록 형성하되, 수직한 형상뿐만 아니라 소정의 기울기를 갖는 형상도 가능하다. Meanwhile, the diameter of the through hole 16 formed through the substrate 10 and the first and second electrodes 12 and 14 and the number of the through holes 16 may vary. In addition, the shape of the through hole 16 can also be various figure shapes including a circle. The through hole is formed to penetrate the first and second electrodes 12 and 14 and the substrate 10 through a predetermined drilling process, but may have a shape having a predetermined slope as well as a vertical shape.

이러한 관통홀을 통해 발광 칩의 열이 전극을 통해 외부로 쉽게 빠져나가도록 한다. 또한, 오목부를 통해 발광 다이오드의 장착이 용이하다. Through such a through hole, the heat of the light emitting chip is easily escaped to the outside through the electrode. In addition, mounting of the light emitting diode is easy through the recess.

이하 발광 다이오드의 단면도를 참조하여 설명한다. Hereinafter, a cross-sectional view of the light emitting diode will be described.

도 3에 도시된 바와 같이 발광 다이오드는 기판(10)과, 기판(10)의 상부 및 측면에 형성된 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과, 기판(10)과 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 관통하는 다수의 관통홀(16)과, 제 1 전극(12) 상에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)을 연결하기 위한 와이어(20)와, 발광 칩(18)을 봉지하기 위해 기판(10)상에 형성된 몰딩부(22)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the light emitting diode includes a substrate 10, first and second electrodes 12 and 14 formed on upper and side surfaces of the substrate 10, and a substrate 10 and first and second electrodes. A plurality of through holes 16 penetrating through the 12 and 14, the light emitting chip 18 mounted on the first electrode 12, and the light emitting chip 18 and the second electrode 14 for connecting The wire 20 and the molding part 22 formed on the board | substrate 10 for sealing the light emitting chip 18 are included.

도면에서 보는 바와 같이 관통홀(16) 각각의 직경(도 3의 T1 참조)는 매우 다양하다. 이로써, 전극과 공기가 접촉을 늘려주면서 발광 다이오드의 오염 및 손상을 방지할 수 있다. 또한, 관통홀(16) 간의 간격(도 3의 T2 참조) 또한 매우 다양하다. As shown in the figure, the diameter of each of the through holes 16 (see T1 in FIG. 3) varies widely. As a result, it is possible to prevent contamination and damage of the light emitting diode while increasing the contact between the electrode and the air. In addition, the spacing between the through holes 16 (see T2 in FIG. 3) is also very diverse.

이 뿐만 아니라 도 4에서와 같이 전극과 기판을 동시에 관통하지 않고, 기판만을 관통하는 관통홀을 형성한다. In addition, as shown in FIG. 4, a through hole penetrating only the substrate is formed without simultaneously penetrating the electrode and the substrate.

도 4에 도시된 바와 같이 발광 다이오드는 소정의 관통홀(16)이 형성된 기판 (10)과, 기판(10)상에 형성된 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과, 제 1 전극(12) 상에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)간을 연결하기 위한 와이어(20)와, 발광 칩(18)을 봉지하기 위한 몰딩부(22)를 포함한다. As shown in FIG. 4, the light emitting diode includes a substrate 10 having a predetermined through hole 16, first and second electrodes 12 and 14 formed on the substrate 10, and a first electrode 12. ), A wire 20 for connecting the light emitting chip 18 and the second electrode 14, and a molding part 22 for encapsulating the light emitting chip 18. Include.

여기서, 관통홀(16)의 개구부는 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)의 하부면에 접속되어 있다. 이로써, 전극의 손실을 방지하고, 전극을 배리어막으로 사용하여 발광 다이오드의 오염 및 손상을 방지하고, 전극과 공기와의 접촉면적을 늘려주어 발광 칩의 열을 효과적으로 외부로 방출한다. Here, the opening of the through hole 16 is connected to the lower surfaces of the first and second electrodes 12 and 14. This prevents the loss of the electrode, prevents contamination and damage of the light emitting diode by using the electrode as a barrier film, increases the contact area between the electrode and the air, and effectively emits heat of the light emitting chip to the outside.

이를 위해 소정의 천공 공정을 통해 기판에 관통홀을 뚫은 다음에 전극을 형성하는 공정을 진행할 수 있다. To this end, a process of forming an electrode after drilling a through hole in a substrate through a predetermined drilling process may be performed.

상술한 도 3 및 도 4에서는 평판 형태의 기판상에 전극을 형성하고, 그 상부에 발광 칩을 실장하였다. 하지만, 이에 한정되지 않고, 몰딩부의 형성과 기판의 형상은 매우 다양할 수 있고, 또한, 방열 및 발광을 향상하기 위한 별도의 요소를 더 추가 할 수도 있다.3 and 4, an electrode is formed on a flat substrate, and a light emitting chip is mounted thereon. However, the present invention is not limited thereto, and the molding part and the shape of the substrate may be very diverse, and additional elements may be further added to improve heat dissipation and light emission.

도 5를 참조하면, 발광 다이오드는 소정의 실장부(24)가 형성된 기판(10)과, 실장부(24)를 포함하는 기판(10)의 제 1 영역에 형성된 제 1 전극(12)과, 기판(10)의 제 2 영역에 형성된 제 2 전극(14)과, 기판(10)을 관통하는 관통홀(16)과, 제 1 전극(12)이 형성된 실장부(24)에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)을 연결하기 위한 와이어(20)와, 발광 칩(18)을 봉지하는 몰딩부(22)를 포함한다. Referring to FIG. 5, the light emitting diode includes a substrate 10 having a predetermined mounting portion 24, a first electrode 12 formed in a first region of the substrate 10 including the mounting portion 24, A light emitting chip mounted on the second electrode 14 formed in the second region of the substrate 10, the through hole 16 penetrating the substrate 10, and the mounting portion 24 on which the first electrode 12 is formed. 18, a wire 20 for connecting the light emitting chip 18 and the second electrode 14, and a molding part 22 to seal the light emitting chip 18.

상기의 실장부(24)는 기판(10)의 중심부의 일부가 함몰되어 함몰된 영역에 소정의 페이스트를 포팅하고 그 상부에 발광 칩(18)을 실장 하고, 함몰된 영역에 도면에서 도시되지 않은 형광체를 포팅한다.The mounting portion 24 potches a predetermined paste in a recessed and recessed portion of the central portion of the substrate 10 and mounts the light emitting chip 18 thereon, and the recessed region is not shown in the figure. Pot the phosphor.

제 1 전극(12)은 기판(10)의 일단의 측면에서부터 실장부(24) 내부까지(제 1 영역) 연결된 하나의 얇은 박막 형태로 인쇄한다. 이때, 실장부(24) 내부 표면 전체에 걸쳐 전극(12)을 형성한다. 제 2 전극(14)은 기판(10)의 다른 일단의 측면에서 실장부의 상부영역까지 연결된 하나의 얇은 박막 형태로 인쇄한다. The first electrode 12 is printed in the form of one thin film connected from the side of one end of the substrate 10 to the inside of the mounting portion 24 (the first region). At this time, the electrode 12 is formed over the entire inner surface of the mounting portion 24. The second electrode 14 prints in the form of one thin film connected from the side of the other end of the substrate 10 to the upper region of the mounting portion.

몰딩부(22)는 기판(10)상에 발광 칩과 관통홀이 형성된 전극이 외부와 차단되도록 덮을 수 있는 평판 형상으로 형성된다. 이때, 도 5에서와 같이 평판 형상의 상측면의 소정 영역이 반구형(광학렌즈(26)모양)으로 상향돌출되도록 제작한다. The molding part 22 is formed in a flat plate shape to cover an electrode on which the light emitting chip and the through hole are formed on the substrate 10 to be blocked from the outside. At this time, as shown in Fig. 5, the predetermined region of the image-side surface of the plate shape is manufactured to protrude upward into a hemispherical shape (optical lens 26).

앞서 언급한 바와 같이 본 발명의 발광 다이오드에 별도의 반사와 방열을 위한 반사부를 더 포함할 수 있다.As mentioned above, the light emitting diode of the present invention may further include a reflection unit for separate reflection and heat radiation.

도 6을 참조하면, 발광 다이오드는 기판(10)과, 기판(10)의 소정 영역을 감싸고 있는 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과, 기판(10)과 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 관통하는 관통홀(16)과, 기판(10)상에 장착되어 하부에 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)의 일부가 노출되는 컵 형상의 반사부(28)와, 반사부(28) 하부의 제 1 전극(12) 상에 실장된 발광 칩(18)과, 발광 칩(18)과 제 2 전극(14)을 연결하기 위한 와이어(20)와, 반사부(28) 내부에 형성되어 발광 칩(18)을 봉지하는 몰딩부(22)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the light emitting diode includes a substrate 10, first and second electrodes 12 and 14 surrounding a predetermined region of the substrate 10, a substrate 10, and first and second electrodes ( A through hole 16 penetrating through 12 and 14, a cup-shaped reflecting portion 28 mounted on the substrate 10 and exposing portions of the first and second electrodes 12 and 14 at the bottom thereof; The light emitting chip 18 mounted on the first electrode 12 below the reflecting unit 28, the wire 20 for connecting the light emitting chip 18 and the second electrode 14, and the reflecting unit 28. And a molding part 22 formed inside the encapsulation member to encapsulate the light emitting chip 18.

제 1 및 제 2 전극은 기판의 상면, 측면 및 하면에 형성하여, 발광 다이오드를 외부의 전원 및 장치와의 전기적 접속을 원활하게 한다. 즉, 측면과 하면의 어 느 영역을 통해서도 외부 전원을 발광 다이오드에 인가한다.The first and second electrodes are formed on the top, side, and bottom surfaces of the substrate to facilitate the electrical connection of the light emitting diodes to external power sources and devices. That is, an external power source is applied to the light emitting diode through any area of the side and the bottom surface.

반사부(28)는 중심에 컵 형상의 관통부가 형성되어 그 하부에 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)의 일부가 노출된다. 반사부(28) 내측에 별도의 도장을 하여 발광 효율을 높일 수 있다. 이러한 반사부(28)로는 열전도성이 우수한 금속 또는 플라스틱을 사용한다. 여기서, 반사부(28)의 하부는 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)과 접속되어 있어, 발광 칩(18)으로부터 발산되는 열을 방출할 수 있는 역할도 하게 된다. 즉, 발광 칩(18)으로부터 발산되는 열은 제 1 및 제 2 전극(12 및 14)을 통해 반사부(28)에 전달되어 외부로 발산되거나, 관통홀(16)을 통해 유입되는 공기에 의해 냉각된다. 또한, 반사부(28)가 전극의 관통홀(16)을 완전히 감싸도록 하여 외부의 불순물로 인한 발광 칩(18)의 손상을 방지한다. The reflector 28 has a cup-shaped penetrating portion at the center thereof, and a portion of the first and second electrodes 12 and 14 are exposed at the bottom thereof. By applying a separate coating on the inside of the reflector 28, the luminous efficiency can be improved. As the reflector 28, a metal or plastic having excellent thermal conductivity is used. Here, the lower part of the reflector 28 is connected to the first and second electrodes 12 and 14, and also serves to release heat emitted from the light emitting chip 18. That is, heat emitted from the light emitting chip 18 is transmitted to the reflector 28 through the first and second electrodes 12 and 14 to be emitted to the outside, or by air introduced through the through hole 16. Is cooled. In addition, the reflector 28 completely surrounds the through hole 16 of the electrode, thereby preventing damage to the light emitting chip 18 due to external impurities.

몰딩부(22)는 에폭시 수지와 같은 물질로 반사부(28)의 관통부를 매립하여 형성된다. 뿐만 아니라 별도의 몰딩부재를 반사부(28) 상부에 형성하여 몰딩부(22)를 형성할 수도 있다. 이를 통해 발광 칩을 완전히 봉지한다.The molding part 22 is formed by filling a through part of the reflecting part 28 with a material such as an epoxy resin. In addition, a separate molding member may be formed on the reflective part 28 to form the molding part 22. This completely encapsulates the light emitting chip.

상술한 바와 같이, 본 발명은 발광 칩이 실장된 전극 하부의 기판 또는 전극과 기판을 관통하는 관통홀을 형성하여 전극과 공기와의 접촉을 늘려주어 발광 칩으로부터 발산되는 열 방출 효율을 높일 수 있다. As described above, the present invention can increase the heat dissipation efficiency emitted from the light emitting chip by increasing the contact between the electrode and the air by forming a through-hole penetrating the substrate or the electrode and the substrate below the electrode on which the light emitting chip is mounted. .

또한, 발광 칩이 실장되는 영역을 제외한 전극의 일부 영역에 관통홀을 형성하거나, 전극 하부의 기판에 관통홀을 형성함으로 인해 열 방출을 효과적으로 할 수 있을 뿐만 아니라, 외부의 불순물로 인한 발광 칩의 손실을 방지할 수 있다.In addition, through-holes are formed in a portion of the electrode except for the region in which the light-emitting chip is mounted, or through-holes are formed in the substrate under the electrode, so that heat dissipation can be effectively performed. The loss can be prevented.

Claims (4)

기판상에 형성된 제 1 및 제 2 전극;First and second electrodes formed on the substrate; 상기 기판 또는 상기 기판에 형성된 상기 제 1 및 제 2 전극을 관통하는 다수의 관통홀; A plurality of through holes penetrating the substrate or the first and second electrodes formed on the substrate; 상기 관통홀 내에 충진된 열 전도성 충진제;A thermally conductive filler filled in the through hole; 상기 제 1 전극 또는 상기 제 2 전극 중 어느 일측 상에 실장된 발광 칩; 및A light emitting chip mounted on any one side of the first electrode or the second electrode; And 상기 발광 칩과 상기 타측 전극을 연결하기 위한 와이어를 포함하는 발광 다이오드.A light emitting diode comprising a wire for connecting the light emitting chip and the other electrode. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 발광 칩을 봉지하는 몰딩부를 더 포함하는 발광 다이오드.The light emitting diode further comprises a molding part encapsulating the light emitting chip. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 관통홀을 상기 발광 칩 실장영역을 제외한 영역에 형성하되, 수직한 형상 또는 소정의 기울기를 갖는 형상으로 형성하는 발광 다이오드.The through-holes are formed in a region other than the light emitting chip mounting region, and have a vertical shape or a shape having a predetermined slope. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 관통홀 내부가 상기 전극과 연결되도록 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드.The inside of the through-hole is plated so as to be connected to the electrode.
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