KR100832801B1 - 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (4)
- 광을 발생하는 광원과, 상기 광원에서 발생한 광을 소정의 굴절각을 이루도록 반사하는 갈바노미터스캐너와 상기 갈바노미터스캐너에서 반사되는 광경로를 조절하는 다수의 반사면을 가지는 폴리곤스캐너 및 상기 폴리곤스캐너를 구동하는 스핀들모터와, 상기 폴리곤스캐너의 경면 기울기에 의한 광경로의 오차보정을 위한 보정광학계와, 상기 보정광학계를 통과한 광을 기판으로 안내하는 광학유닛과, 상기 폴리곤스캐너의 반사면에서 반사된 광의 유효 광경로 중 초기 광경로를 갖는 광을 수광하는 제1수광 및 마지막 광경로를 갖는 광을 수광하는 제2수광부로 이루어진 광로인식부와, 상기 광로인식부에서 수신한 동기신호에 의해 상기 광원을 제어하는 제어부와, 상기 기판에 수행할 작업정보를 상기 제어부로 제공하는 외부정보부로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.
- 제 1항에 있어서,상기 갈바노미터스캐너는 회전가능하게 장착되어 상기 광원에서 발생된 광을 반사하는 미러부와,상기 미러부를 지지하며 상기 미러부를 회동시키는 구동부와,상기 광원에서 발생된 광의 수직경로를 변경시키는 전반사미러를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.
- 제 1항에 있어서,상기 보정광학계는 전, 후면이 각각 소정곡률의 네거티브곡면을 가지는 3개의 보정렌즈로 구성되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.
- 제 1항에 있어서,상기 보정광학계는 평탄면과 요철면을 가지는 한쌍의 프리넬렌즈를 구비하되 상기 프리넬렌즈의 평탄면이 상기 폴리곤스캐너를 향하여 평행하게 장착되는 것을 특징으로 하는 폴리곤미러를 적용한 레이저커팅장치.
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Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160148892A (ko) | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 엘케이제작소 주식회사 | Cnc 레이저 커팅기의 얼라이먼트 조정장치 |
KR101784461B1 (ko) | 2016-03-15 | 2017-11-06 | 한국기계연구원 | 레이저 직접 묘화 장치 및 레이저 직접 묘화 방법 |
EP3415265A1 (en) * | 2017-06-12 | 2018-12-19 | Robert Bosch GmbH | Method and device for high-throughput cutting of a ribbon-type substrate, particularly for an electrode of a battery, into separated pieces |
WO2020192845A1 (de) | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Grob-Werke Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zum bereitstellen von elektrodensträngen und zum herstellen von elektrodenanordnungen |
KR20210158165A (ko) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 한국기계연구원 | 폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10213775A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光ビーム走査装置 |
JPH115181A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザによるガラス基板の加工方法及び加工装置 |
KR20000005386A (ko) * | 1996-04-12 | 2000-01-25 | 안자키 사토루 | 액정마스크와, 액정식 레이저마커 및 이것을 이용한 각인방법 |
KR20060012395A (ko) * | 2004-08-03 | 2006-02-08 | 주식회사 이오테크닉스 | 폴리곤 미러를 이용한 다중 레이저 가공장치 |
-
2007
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000005386A (ko) * | 1996-04-12 | 2000-01-25 | 안자키 사토루 | 액정마스크와, 액정식 레이저마커 및 이것을 이용한 각인방법 |
JPH10213775A (ja) * | 1997-01-29 | 1998-08-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 光ビーム走査装置 |
JPH115181A (ja) * | 1997-06-13 | 1999-01-12 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザによるガラス基板の加工方法及び加工装置 |
KR20060012395A (ko) * | 2004-08-03 | 2006-02-08 | 주식회사 이오테크닉스 | 폴리곤 미러를 이용한 다중 레이저 가공장치 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160148892A (ko) | 2015-06-17 | 2016-12-27 | 엘케이제작소 주식회사 | Cnc 레이저 커팅기의 얼라이먼트 조정장치 |
KR101784461B1 (ko) | 2016-03-15 | 2017-11-06 | 한국기계연구원 | 레이저 직접 묘화 장치 및 레이저 직접 묘화 방법 |
EP3415265A1 (en) * | 2017-06-12 | 2018-12-19 | Robert Bosch GmbH | Method and device for high-throughput cutting of a ribbon-type substrate, particularly for an electrode of a battery, into separated pieces |
WO2018228770A1 (en) * | 2017-06-12 | 2018-12-20 | Robert Bosch Gmbh | Method and device for high-throughput cutting of a ribbon-type substrate, particularly for an electrode of a battery, into separated pieces |
JP2020524081A (ja) * | 2017-06-12 | 2020-08-13 | ロベルト・ボッシュ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツングRobert Bosch Gmbh | 具体的にはバッテリの電極のための、リボンタイプの基体を別個の部片へと高スループットで切断するための方法およびデバイス |
WO2020192845A1 (de) | 2019-03-27 | 2020-10-01 | Grob-Werke Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung und verfahren zum bereitstellen von elektrodensträngen und zum herstellen von elektrodenanordnungen |
KR20210158165A (ko) * | 2020-06-23 | 2021-12-30 | 한국기계연구원 | 폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치 |
KR102458878B1 (ko) * | 2020-06-23 | 2022-10-26 | 한국기계연구원 | 폴리곤 스캐너를 포함하는 레이저 가공 장치 |
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