KR100815384B1 - Composition for use in the formation of anisotropic conductive adhesive - Google Patents

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Abstract

A composition for an anisotropic conductive film is provided to inhibit flow of polymer particles during hot pressing, to allow maintenance of a low electric contact resistance even under severe conditions including high temperature and high humidity, and to realize excellent reliability. A composition for an anisotropic conductive film comprises: (i) 5-50 wt% of a thermoplastic resin; (ii) 0.1-30 wt% of polymer microparticles; (iii) 1-50 wt% of a (met)acrylate oligomer; (iv) 0.1-15 wt% of a radical initiator; and (v) 0.1-15 wt% of a radical initiator; and (vi) 0.01-20 wt% of conductive particles, wherein the polymer microparticles have a size equal to or smaller than the conductive particles and a softening point of 140-180 deg.C. The polymer microparticle is at least one selected from the group consisting of tetrafluoroethylene-perfluoro(alkylvinylether) copolymer, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene-perfluoro(alkylvinylether) copolymer, tetrafluoroethylene-ethylene copolymer, polyvinylidene fluoride, polychlorotrifluoroethylene, chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer.

Description

이방 전도성 필름용 조성물{Composition for Use in the Formation of Anisotropic Conductive Adhesive} Composition for Use in the Formation of Anisotropic Conductive Adhesive}

본 발명은 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고분자 미립자를 포함함으로써, 열 압착시 흐름성이 우수하며 고온다습 조건과 같이 가혹 환경에서도 낮은 전기접속저항을 유지하여 신뢰성이 우수한 이방 전도성 필름을 제공할 수 있는 이방 전도성 필름용 조성물에 관한 것이다. The present invention relates to a composition for anisotropic conductive films, and more particularly, by including polymer fine particles, excellent flowability during thermal compression, and anisotropic conductivity with excellent reliability by maintaining low electrical connection resistance even in harsh environments such as high temperature and high humidity conditions. It relates to a composition for an anisotropic conductive film that can provide a film.

최근 대형화 및 박형화 추세에 있는 디스플레이 산업의 경향에 따라 액정 디스플레이와 테이프캐리어패키지(TCP, Tape Carrier Package) 또는 TCP와 PCB와의 접속 등과 같은 각종 미세회로 간 접속의 필요성이 급진적으로 증대되고 있다. 그러한 각종 미세회로 간 접속방법으로서 이방 전도성 접착제 또는 이방 전도성 필름이 사용되고 있다. 이방 전도성 필름에 의한 접속은, 접속부재 간에 이방 전도성 접착제를 끼우고 가열, 가압하는 것에 의해서 면 방향의 인접 단자 간에서는 전기적 절연성을 지키고, 상하의 단자 간에서는 전기적으로 도통시키는 방법으로서, 미세한 복수의 전극을 전극 간 절연을 유지하면서 대향하는 전극들 간의 전기적 접속 을 동시에 가능하게 하므로, 경박단소화를 지향하는 최근 전기전자 제품의 요구사항에 부응하는 접속방식이다. Recently, the trend of the display industry, which is becoming larger and thinner, has rapidly increased the necessity of connection between various microcircuits such as a liquid crystal display and a tape carrier package (TCP) or a connection between a TCP and a PCB. An anisotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive film is used as a connection method between such various microcircuits. The connection by an anisotropic conductive film is a method which keeps electrical insulation between the adjacent terminals of a surface direction by inserting an anisotropically conductive adhesive agent between connection members, and heats and pressurizes, and electrically connects between upper and lower terminals. Since the electrical connection between opposing electrodes can be simultaneously performed while maintaining the inter-electrode insulation, it is a connection method that meets the requirements of recent electric and electronic products aiming at light and short reduction.

현재 주류적으로 사용되고 있는 열경화성 타입의 이방 전도성 접착제는, 일반적으로 저온속경화, 보존안전성 및 경화성에 대한 균형성이 우수한 아크릴계 열경화성 타입이 넓게 사용된다. 그러나, 실용성 측면에서 이러한 열경화성 타입의 이방 전도성 접착제는 보존안전성과 수지의 경화성이 양립되는 문제점이 있어서, 그 경화 반응성으로부터 140~220℃의 온도로 3~20초 전후로 가열, 경화하는 것을 필요로 하나, 예컨대 140℃ 이하의 온도에서는 실용적인 접속시간 내에 수지를 경화시키기가 곤란한 문제점이 있었다. The thermosetting type anisotropic conductive adhesive currently used in the mainstream is generally widely used in the acrylic type thermosetting type having excellent balance between low temperature curing, storage safety, and curability. However, in view of practicality, such an thermosetting type anisotropic conductive adhesive has a problem in that both storage safety and resin curability are compatible, and therefore, it needs to be heated and cured at around 140 to 220 ° C. for about 3 to 20 seconds from its curing reactivity. For example, there exists a problem that it is difficult to harden resin in practical connection time at the temperature of 140 degrees C or less.

특히, 근래에는 LCD 모듈(module)의 대화면화, 고정밀화, 미세피치화가 급속히 진행되어 오고 있고, 여기에 수반하여 접속 피치의 미세화나 접속의 폭도 급속히 좁아지고 있으며, 공정에서 본압착 공정의 시간도 수십초의 조건에서 수초의 조건으로 본압착 시간이 빨라지고 있다. 이러한 경향에 의해 경화부에서 라디칼 반응속도를 더 빠르게 하기 위해, 보다 저온에서 라디칼이 개시되는 개시제나, 다관능기를 가진 반응성 물질을 이용하게 되었다. 그러나 이러한 경화부의 조건만으로는 이방 전도성 필름의 본압착 후 물성을 충분히 발현하기 어렵다. 왜냐하면, 본압착 시간이 아주 짧아지게 되면 이방 전도성 필름이 LCD패널과 COF나 TCP등의 연성회로기판 사이에서 충분히 눌려지지 않고 바로 경화가 일어나고, 이때 도전입자도 회로 사이에서 충분히 접속되기 어렵고, 경화가 너무 빨리 발생하여 생기는 경화수축률이 너무 많이 일어나 신뢰성에 영향을 미치는 버블이 다량 발생하는 결과 가 발생한다. 이것은 비경화부, 즉 바인더 수지 부분의 유동특성이나 밀착성을 수초 사이의 본압착 시간 동안 제어하기 힘들기 때문에 일어날 수 있고, 이로 인해 전체적인 ACF 물성은 나빠지게 되어 접착력과, 전기접속 저항의 초기값이 크게 상승하게 되며, 또한 전반적인 모듈 자체의 물성저하가 야기되는 문제점이 있었다. In particular, in recent years, large screens, high precision, and fine pitch of LCD modules have been rapidly progressed, and along with this, the fineness of the connection pitch and the width of the connection have been rapidly narrowed. The main compression time is getting faster from the conditions of several tens of seconds to the conditions of several seconds. This trend has led to the use of initiators that initiate radicals at lower temperatures or reactive materials with polyfunctional groups in order to increase the radical reaction rate in the hardened portion. However, it is difficult to fully express the physical properties after the main compression of the anisotropic conductive film only under the conditions of such a hardened portion. Because the main compression time becomes very short, the anisotropic conductive film hardens without being sufficiently pressed between the LCD panel and the flexible circuit boards such as COF or TCP, and hardening occurs at this time. Too much hardening shrinkage occurs, resulting in too many bubbles that affect reliability. This may occur because the flow characteristics or adhesion of the uncured portion, i.e., the binder resin portion, is difficult to control during the main compression time of several seconds, resulting in deterioration of overall ACF properties, resulting in large initial adhesion and electrical connection resistance. As a result, there was a problem that the physical properties of the overall module itself is caused.

종래의 이방 전도성 필름은 일반적으로 (ⅰ) 필름 형성에 매트릭스 역할을 하는 바인더 수지부에 에폭시계 또는 페놀계 수지와 경화제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 에폭시 타입, 및 (ⅱ) 바인더 수지부에 (메타)아크릴계 올리고머와 모노머 및 라디칼 개시제로 이루어진 경화부를 혼합시킨 (메타)아크릴레이트 타입이 있다. Conventional anisotropic conductive films generally include (i) an epoxy type in which an epoxy- or phenol-based resin and a hardened portion made of a curing agent are mixed with a binder resin portion which acts as a matrix for film formation, and (ii) a (meth) binder resin portion. There exists a (meth) acrylate type which mixed the hardening part which consists of an acryl-type oligomer, a monomer, and a radical initiator.

그러나, 종래의 이방 전도성 필름의 바인더부는 필름 형성재로서의 역할 만을 수행하며, 초기 접착력 내지는 접속 신뢰성에 크게 기여하지 못하고, 주로 사용되던 낮은 유리전이온도의 고분자 수지로 인하여 접속 구조 내에 수축과 팽창이 반복되어 장기 접속 및 접착 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다. However, the binder portion of the conventional anisotropic conductive film only plays a role as a film forming material, does not contribute significantly to the initial adhesive strength or connection reliability, and due to the polymer resin of the low glass transition temperature used mainly, shrinkage and expansion in the connection structure is repeated. There is a problem that can not guarantee long-term connection and adhesion reliability.

구체적으로, (ⅰ) 에폭시 타입 이방 전도성 필름은 점착성이 없어서 접속층에 가고정 하기가 어려워 작업성이 나쁘고, 반응 온도가 매우 높아서 공정 컨트롤 및 접속 장치의 유지 보수가 어려운 단점이 있으며, 장기 신뢰성이 미흡한 문제가 있다. Specifically, (i) the epoxy type anisotropic conductive film is difficult to temporarily fix to the connection layer because it is not sticky, and thus has poor workability, and the reaction temperature is very high, making it difficult to maintain the process control and the connection device. There is an inadequate problem.

또한 기존의 (ⅱ) (메타)아크릴레이트 타입 이방 전도성 필름은, 도전성 입자와 회로 간 접촉을 보장해 주기 위해 반응 속도를 느리게 조절할 경우 바인더 수지부와 경화부의 레올로지 특성차로 인해 흐름성 차이가 발생하여 접속층 내에 다 량의 기포가 발생함으로써 장기 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점을 지니고 있으며, 반대로 반응 속도를 빠르게 조절할 경우에는 도전성 입자가 회로와 충분한 접촉이 일어나지 않아 양호한 접속 신뢰성을 보장할 수 없는 문제점이 있다. 상기 방법을 보완하기 위해서 아크릴계 수지와 에폭시계 수지를 혼합하여 사용하는 방법을 한국특허출원 제2001-0011646호에서 제시하고 있으나 라디칼 중합계와 에폭시계 경화구조의 단순한 혼합으로 신뢰성이 저하되는 문제가 발생할 수 있는 문제점이 있다. In addition, the conventional (ii) (meth) acrylate type anisotropic conductive film has a flowability difference due to the difference in rheological properties of the binder resin part and the hardened part when the reaction rate is slowly adjusted to ensure contact between the conductive particles and the circuit. Since a large amount of bubbles are generated in the connection layer, there is a problem in that long-term reliability cannot be guaranteed. On the contrary, when the reaction rate is rapidly adjusted, the conductive particles do not have sufficient contact with the circuit, and thus a good connection reliability cannot be guaranteed. have. In order to supplement the above method, a method of mixing an acrylic resin and an epoxy resin is proposed in Korean Patent Application No. 2001-0011646, but a problem of deterioration in reliability may be caused by simple mixing of a radical polymerization system and an epoxy-based cured structure. There is a problem that can be.

따라서, 이들 공지기술로는 경화성, 작업성, 고온·고습 처리 후의 접착성, 접속 신뢰성 및 보존성 등과 같이 요구되는 특성 전부를 균형있게 만족시키는 수지계를 얻을 수 없는 문제점이 있는바, 흐름성, 접속 및 저항 신뢰성 등이 우수한 이방 전도성 접착제에 대한 요구가 강해지고 있다. Therefore, these well-known technologies have a problem that a resin system that satisfactorily satisfies all required properties such as curability, workability, adhesion after high temperature and high humidity treatment, connection reliability, and storage property, etc. cannot be obtained. There is a strong demand for an anisotropic conductive adhesive having excellent resistance reliability.

본 발명의 구현예들은 상술한 종래 기술의 문제점을 극복하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명은 열가소성 수지, 고분자 미립자, (메타)아크릴레이트 올리고머, (메타)아크릴레이트 모노머, 라디칼 개시제 및 도전성 입자를 포함하여 흐름성이 우수하고 회로 접속의 신뢰성 및 회로 간의 절연성을 확보할 수 있는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다. Embodiments of the present invention have been made to overcome the above-mentioned problems of the prior art, the present invention comprises a thermoplastic resin, polymer fine particles, (meth) acrylate oligomer, (meth) acrylate monomer, radical initiator and conductive particles Therefore, an object of the present invention is to provide a composition for anisotropic conductive films which is excellent in flowability and can ensure reliability of circuit connection and insulation between circuits.

본 발명의 구현예들의 다른 목적은 상기 이방 전도성 필름용 조성물을 이용하여 제조된 이방 전도성 필름을 제공하는 것이다. Another object of embodiments of the present invention is to provide an anisotropic conductive film prepared using the composition for the anisotropic conductive film.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 하나의 양상은 하기의 성분을 포함하는 이방 전도성 필름용 수지 조성물에 관계한다. One aspect of the present invention for achieving the above object relates to a resin composition for an anisotropic conductive film comprising the following components.

(ⅰ) 열가소성 수지; (Iii) thermoplastic resins;

(ⅱ) 도전성 입자와 같거나 작은 크기를 가지며 열압착 온도 부근에서 연화되는 고분자 미립자; (Ii) polymer fine particles having a size equal to or smaller than the conductive particles and softened near a thermocompression temperature;

(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머; (Iii) a (meth) acrylate oligomer;

(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머; (Iii) a (meth) acrylate monomer;

(ⅴ) 라디칼 개시제; (Iii) a radical initiator;

(ⅵ) 도전성 입자를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. (Iii) The electroconductive particle is included, The composition for anisotropic conductive films characterized by the above-mentioned.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 양상은 상기 이방 전도성 필름용 조성물을 이용하여 제조된 이방 전도성 필름에 관계한다. Another aspect of the present invention for achieving the above object relates to an anisotropic conductive film prepared using the composition for an anisotropic conductive film.

이하에서 본 발명의 구현예들에 관하여 더욱 상세하게 설명한다. Hereinafter will be described in more detail with respect to embodiments of the present invention.

본 발명의 일구현예는 하기의 성분을 포함하는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공한다. One embodiment of the present invention provides a composition for an anisotropic conductive film comprising the following components.

(ⅰ) 열가소성 수지; (Iii) thermoplastic resins;

(ⅱ) 도전성 입자와 같거나 작은 크기를 가지며 열압착 온도 부근에서 연화되는 고분자 미립자; (Ii) polymer fine particles having a size equal to or smaller than the conductive particles and softened near a thermocompression temperature;

(ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머; (Iii) a (meth) acrylate oligomer;

(ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머; (Iii) a (meth) acrylate monomer;

(ⅴ) 라디칼 개시제; (Iii) a radical initiator;

(ⅵ) 도전성 입자. (Iii) Electroconductive particle.

상기 (ⅰ) 열가소성 수지는 필름을 형성시키는데 필요한 매트릭스 역할을 하며, 통상의 열가소성 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다. The (iii) thermoplastic resin serves as a matrix required to form a film, and at least one member selected from the group consisting of ordinary thermoplastic resins can be used.

상기 열가소성 수지로는 특별히 제한되지는 않으나, 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계 및 실리콘계 수지 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 폴리비닐부티랄, 폴리비닐 포르말, 폴리에스테르, 페놀 수지, 에폭시 수지, 페녹시 수지, 아크릴계 중합성 수지 등을 사용할 수 있으며, 이것은 라디칼 중합성 물질일 수 있다. The thermoplastic resin is not particularly limited, but acrylonitrile-based, butadiene-based, acrylic-based, urethane-based, polyamide-based, olefin-based, and silicone-based resins may be used alone or in combination of two or more thereof. Polyvinyl butyral, polyvinyl formal, polyester, phenol resin, epoxy resin, phenoxy resin, acrylic polymerizable resin and the like can be used, which may be a radical polymerizable material.

한편, 이러한 필름형성을 위한 열가소성 수지로서 상기 아크릴계 중합성 수지를 사용하는 경우에는 30 내지 120℃의 높은 유리 전이 온도(Tg)를 가지며, 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 갖는 수지를 사용하는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 이러한 아크릴계 중합형 수지는 30 내지 120℃ 범위의 유리 전이 온도를 갖는 1종 이상의 아크릴 모노머를 분자량 10,000 이상의 고분자량으로 중합하여 얻을 수 있다. On the other hand, when the acrylic polymerizable resin is used as the thermoplastic resin for forming the film, it is preferable to use a resin having a high glass transition temperature (Tg) of 30 to 120 ° C and an acid value of 10 to 150 mgKOH / g. Preferred, but not limited to. Such acrylic polymerizable resins can be obtained by polymerizing at least one acrylic monomer having a glass transition temperature in the range of 30 to 120 ° C to a high molecular weight of 10,000 or more.

보다 구체적으로 상기 아크릴계 중합형 수지는 에틸, 메틸, 프로필, 부틸, 헥실, 옥실, 도데실, 라우릴 아크릴레이트 및 메타 아크릴레이트와 이의 변성으로 이루어진 아크릴레이트, 아크릴릭 에시드, 메타 아크릴릭 에시드, 메틸 메타아크릴레이트, 비닐 아세테이트 및 이로부터 변성된 아크릴 모노머 등으로부터 선택된 1종 이상의 아크릴 모노머를 중합하여 만든 고무상 고분자 아크릴 수지이다. 또한 상기 아크릴계 중합형 수지는 수산기 또는 카르복시기를 필수적으로 함유하여 10 내지 150 mgKOH/g 범위의 산가를 가지며, 선택적으로 에폭시기 또는 알킬기를 추가로 함유할 수 있다. 10 mgKOH/g 이하의 산가를 갖는 아크릴계 수지를 사용하는 경우에는, 충분한 접착력이 발현되지 않는 문제점이 있다. More specifically, the acrylic polymerizable resin is ethyl, methyl, propyl, butyl, hexyl, oxyl, dodecyl, lauryl acrylate and methacrylate and its acrylate, acrylic acid, meta acrylic acid, methyl methacryl. It is a rubbery polymer acrylic resin made by polymerizing one or more acrylic monomers selected from the group consisting of latex, vinyl acetate and an acrylic monomer modified therefrom. In addition, the acrylic polymer-type resin has an acid value in the range of 10 to 150 mgKOH / g by essentially containing a hydroxyl group or a carboxyl group, may optionally further contain an epoxy group or an alkyl group. When using acrylic resin which has an acid value of 10 mgKOH / g or less, there exists a problem that sufficient adhesive force is not expressed.

상기 열가소성 수지의 평균 분자량은 1,000 내지 5,000,000의 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하며, 상기 아크릴계 중합성 수지를 사용하는 경우에는 평균분자량이 50,000 내지 2,000,000 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이는 분자량이 1,000 미만인 수지를 사용하는 경우에는 필름 성형에 불리한 택(Tack) 특성이 과도하여 필름 성형이 제대로 되지 않고, 분자량이 5,000,000 초과인 수지를 사용하는 경우에는 다른 경화반응에 참여하는 아크릴레이트 올리고머와의 상용성이 악화되어 조성 혼합액 제조시 상 분리가 일어날 수 있기 때문이다. The average molecular weight of the thermoplastic resin is preferably used in the range of 1,000 to 5,000,000, and in the case of using the acrylic polymerizable resin, it is preferable to use the average molecular weight in the range of 50,000 to 2,000,000. This is because when the resin having a molecular weight of less than 1,000 is used, the film properties are not properly formed due to excessive tack characteristics for film forming, and an acrylate oligomer participating in other curing reactions when a resin having a molecular weight of more than 5,000,000 is used. This is because the compatibility with the deterioration may occur and phase separation may occur during the preparation of the composition mixture.

상기 열가소성 수지는 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 5 내지 50 중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 보다 바람직하게는 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 20 내지 50 중량%인 것이 바람직하다. 상기 열가소성 수지의 함량이 5 중량% 미만일 경우 열압착 공정의 경화 과정에서 필름 조성물의 흐름성이 높 아 피착물과의 접촉면이 작아져 접착력이 떨어지며, 50 중량 %초과일 경우 열압착 후 경화부의 비율이 낮아 신뢰성 테스트 과정에서 열가소성 수지의 비율이 높아서 흡습율 등이 높아져 신뢰성이 저하된다.It is preferable that the said thermoplastic resin contains 5 to 50 weight% with respect to the whole composition for anisotropic conductive films, More preferably, it is 20 to 50 weight% with respect to the whole composition for anisotropic conductive films. When the content of the thermoplastic resin is less than 5% by weight, the flowability of the film composition is high during the curing process of the thermocompression process, so that the contact surface with the adherend decreases, thereby reducing the adhesive strength. The lower the ratio of the thermoplastic resin in the reliability test process, the higher the moisture absorption rate, the lower the reliability.

상기 (ⅱ) 고분자 미립자는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 내의 도전성 입자와 같거나 작은 크기를 가지며 열압착 온도 부근에서 연화되는 고분자로 이루어진 미립자를 사용하는 것이 바람직하다. It is preferable to use the microparticles | fine-particles which the said (ii) polymer microparticles | fine-particles consist of a polymer which is equal to or smaller than the electroconductive particle in the composition for anisotropic conductive films of this invention, and softens in the vicinity of thermocompression bonding temperature.

상기 고분자 미립자는 열압착 과정에서 조성물 내에서 용융되어 점도를 증가시킴으로써 유동성을 억제하여 열압착 시 기포의 발생을 억제하여 경화물과 피착제와의 접촉면을 넓혀주어 고온 고습의 악조건에서 접착부의 접착력 약화를 방지하며, 고융점, 고연화점을 갖는 고분자가 경화부에 포함됨으로서 열팽창률이 낮은 열적 특성이 우수한 경화부를 유지할 수 있어 경화된 필름과 피착제간의 접촉면을 유지시켜 주므로 신뢰성을 높여준다.The polymer microparticles are melted in the composition during thermocompression bonding to increase viscosity, thereby inhibiting fluidity, thereby suppressing air bubbles during thermocompression, thereby widening the contact surface between the cured product and the adherend, thereby weakening the adhesion of the adhesive part in a high temperature and high humidity condition. The high melting point and high softening point are included in the hardening part to maintain the hardened part having excellent thermal properties with low thermal expansion rate, thereby maintaining the contact surface between the cured film and the adherend, thereby improving reliability.

상기 고분자 미립자의 조성으로 보다 구체적으로는 이에 제한되지 않으나, 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체(이하, 'PFA'라 함), 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체(이하, 'FEP'라 함), 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌·퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체(이하, 'EPE'라 함), 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체(이하, 'ETFE'라 함), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (이하, 'PVDF'라 함), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(이하, 'PCTFE'라 함), 클로로트리플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체(이하, 'ECTFE'라 함) 등을 예로 들 수 있다. More specifically, the composition of the polymer fine particles is not limited thereto, but tetrafluoroethylene perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer (hereinafter referred to as 'PFA') and tetrafluoroethylene hexafluoropropylene air Copolymer (hereinafter referred to as 'FEP'), tetrafluoroethylene hexafluoropropylene perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer (hereinafter referred to as 'EPE'), tetrafluoroethylene and ethylene copolymer ( Hereinafter, referred to as 'ETFE'), polyvinylidene fluoride (hereinafter referred to as 'PVDF'), polychlorotrifluoroethylene (hereinafter referred to as 'PCTFE'), chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer ( Hereinafter, referred to as 'ECTFE') and the like.

고분자 미립자가 열압착과정에서 융해되는 과정에서 융해되는 시간과 열압착시간과의 조화를 이루기 위해서는 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체의 퍼플루오로(알킬비닐에테르)의 알킬기가 탄소수 1 내지 5이며, 보다 바람직하게는 탄소수 1 내지 3의 것이 바람직하다. The alkyl group of the perfluoro (alkyl vinyl ether) of the tetrafluoroethylene perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer in order to harmonize the time when the polymer fine particles are melted in the thermo compression process and the thermo compression time Is C1-C5, More preferably, C1-C3 is preferable.

상기 고분자 미립자는 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 30 중량%를 포함하는 것이 바람직하며, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 10 중량%가 바람직하다. 상기와 같은 함량을 사용하는 경우, 상기 고분자 미립자가 열압착 과정에서 열가소성 수지 내부에서 융해되어 레올로지에 영향을 줌으로써 유동성을 억제하여 경화부와 피착면간의 공극 발생을 억제하는 역할을 하며 필름형성시 조성물 내에 고분자 미립자가 균일하게 분포하게 된다. It is preferable that the said polymer microparticles contain 0.1-30 weight% with respect to the whole composition for anisotropic conductive films, More preferably, 1.0-10 weight% is preferable. In the case of using the content as described above, the polymer fine particles are melted in the thermoplastic resin during the thermocompression process to affect the rheology, thereby inhibiting fluidity, thereby suppressing the formation of voids between the hardened portion and the adhered surface. The polymer fine particles are uniformly distributed in the composition.

상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머는 경화 반응이 일어나 접속층 간의 접착력 및 접속 신뢰성을 보장해주는 경화부의 한 성분으로써 라디칼 중합성 물질인 (메타)아크릴레이트 올리고머군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머를 사용할 수 있다. The (meth) acrylate oligomer is a component of the hardened portion that ensures the adhesion between the connection layer and the connection reliability by using a curing reaction to use at least one oligomer selected from the group of (meth) acrylate oligomer which is a radical polymerizable material. Can be.

상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 종래 알려진 것을 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는 평균 분자량이 약 1,000 내지 100,000 범위인 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타) 아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트, 아크릴레이트(메타크릴레이트) 등의 올리고머를 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. As the (meth) acrylate oligomers, conventionally known ones can be used without limitation, and urethane-based (meth) acrylates having an average molecular weight in the range of about 1,000 to 100,000, epoxy-based (meth) acrylates, and polyester-based (meth) ) Oligomers such as acrylate, fluorene-based (meth) acrylate, silicone-based (meth) acrylate, phosphoric acid-based (meth) acrylate, maleimide modified (meth) acrylate, and acrylate (methacrylate), respectively Or combinations of two or more thereof.

상기 아크릴레이트(메타크릴레이트)의 구체적인 예로서는, 특별히 제한되지는 않으나, 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, 이소프로필 아크릴레이트, 이소 부틸 아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디 아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디 아크릴레이트, 트리메티롤프로판 트리 아크릴레이트, 테트라 메틸올 메탄 테트라 아크릴레이트, 2－히드록시-1,3－디아크릴록시프로판, 2,2－비스〔4－(아크릴록시폴리메톡시) 페닐〕프로판, 2,2－비스〔4－(아크릴록시폴리에톡시) 페닐〕프로판, 디시크로펜테닐아크릴레이트, 트리시크로데카닐아크릴레이트, 트리스(아크릴로일옥시에틸) 이소시아노레이트, 그리고 말레이미드 화합물로서 분자 중에 말레이미드기를 적어도 2개 이상 함유하는, 예를 들면, 1－메틸-2,4－비스말레이미드벤젠, N, N'－m－페닐렌비스말레이미드, N, N'－p－페닐렌비스말레이미드, N, N'－m－토일렌비스말레이미드, N, N'－4,4－비페닐렌비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디메틸비페닐렌) 비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디메틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'－4,4－(3,3'－디에틸 디페닐 메탄) 비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐메탄비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐프로판비스말레이미드, N, N'－4,4－디페닐에테르비스말레이미드, N, N'－3,3'－디페닐스르혼비스말레이미드, 2,2－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 2,2－비스(3－s－부틸-4－8(4－말레이미드페녹시) 페닐) 프로판, 1,1－비스(4－(4－말레이미드페녹시) 페닐) 데 칸, 4,4'－시크로헤키시리덴비스(1－(4 말레이미드페노키시)－2－시클로 헥실 벤젠, 2,2－비스(4－(4 말레이미드페녹시) 페닐) 헥사 플루오르 프로판 등이 있으며, 이를 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Specific examples of the acrylate (methacrylate) include, but are not particularly limited to, methyl acrylate, ethyl acrylate, isopropyl acrylate, isobutyl acrylate, ethylene glycol diacrylate, diethylene glycol diacrylate, tri Metyrolpropane triacrylate, tetra methylol methane tetra acrylate, 2-hydroxy-1,3-diacryloxypropane, 2,2-bis [4- (acryloxypolymethoxy) phenyl] propane, 2, 2-bis [4- (acryloxypolyethoxy) phenyl] propane, dicyclopentenyl acrylate, tricyclodecanyl acrylate, tris (acryloyloxyethyl) isocyanate, and a molecule as a maleimide compound For example, 1-methyl-2,4-bismaleimide benzene containing N or more maleimide groups in a N, N'-m- phenylene bismaleimide , N, N'-p-phenylene bismaleimide, N, N'-m-toylene bismaleimide, N, N'-4,4- biphenylene bismaleimide, N, N'-4, 4- (3,3'-dimethylbiphenylene) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'- dimethyl diphenyl methane) bismaleimide, N, N'-4,4- (3,3'- diethyl diphenyl methane) bismaleimide, N, N'-4,4- diphenylmethane bismaleimide, N, N'-4,4- diphenyl propane bismaleimide, N, N'-4,4-diphenyl ether bismaleimide, N, N'-3,3'- diphenyl thrubis bismaleimide, 2,2-bis (4- (4-maleimide phenoxy) phenyl) propane , 2,2-bis (3-s-butyl-4-8 (4-maleimidephenoxy) phenyl) propane, 1,1-bis (4- (4-maleimidephenoxy) phenyl) decane, 4 , 4'-cyclohexylidenebis (1- (4 maleimide phenoxy) -2-cyclohexyl benzene, 2,2-bis (4- (4 maleimide phenoxy) phenyl) hexafluoro propane , This Each can be used individually or in combination of 2 or more types.

더욱 바람직하게는, 상기 (메타)아크릴레이트 올리고머로서 플루오렌 유도체로부터 얻어지는 것을 사용할 수 있는데, 이러한 플루오렌계 (메타)아크릴레이트 올리고머로는 종래 알려진 통상의 것을 제한없이 사용할 수 있으나, 보다 바람직하게는 플루오렌계 에폭시 (메타)아크릴레이트 올리고머, 또는 플루오렌계 우레탄 (메타)아크릴레이트 올리고머 등을 각각 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. More preferably, those obtained from a fluorene derivative may be used as the (meth) acrylate oligomer. As the fluorene-based (meth) acrylate oligomer, conventionally known conventional ones may be used without limitation, and more preferably A fluorene type epoxy (meth) acrylate oligomer, a fluorene type urethane (meth) acrylate oligomer, etc. can be used individually or in combination of 2 or more types, respectively.

상기 플루오렌계 (메타)아크릴레이트의 플루오렌 구조에서 나타나는 우수한 절연성은 이를 이용한 이방 전도성 필름에서 회로 간의 쇼트 발생 가능성을 탁월하게 방지하며, 상기 플루오렌 구조에서 나타나는 단단한 구조 및 우수한 접착성은 이를 이용한 이방 전도성 필름의 초기 낮은 접속저항 및 높은 신뢰성을 보장해 줌으로써 생산 현장에서의 불량 발생 가능성을 최소화하여 생산성을 향상시키고, 최종 제품에 대한 신뢰성을 향상시킨다. The excellent insulating properties of the fluorene structure of the fluorene-based (meth) acrylate prevents the occurrence of short circuit between circuits in the anisotropic conductive film using the same, and the rigid structure and excellent adhesiveness of the fluorene structure is anisotropic using By ensuring the initial low connection resistance and high reliability of the conductive film, it minimizes the possibility of defects on the production site, improving productivity and improving the reliability of the final product.

상기 (메타)아크릴레이트 올리고머는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량%의 범위로 사용하는 것이 바람직하다. 이때, 상기 (메타)아크릴레이트 모노머를 50 중량% 초과하여 사용할 경우에는 경화 후 가교도가 과도하게 형성되어 구조 자체가 너무 리지드(rigid) 하게 되고 수축률이 다소 심한 문제점이 발생할 수 있다. It is preferable to use the said (meth) acrylate oligomer in 1-50 weight% with respect to the whole composition for anisotropic conductive films of this invention. In this case, when the (meth) acrylate monomer is used in excess of 50% by weight, the crosslinking degree is excessively formed after curing, so that the structure itself is too rigid and the shrinkage may be somewhat severe.

상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는 경화부의 한 성분으로써 반응성 희석제의 역할을 한다. 상기 (메타)아크릴레이트 모노머로는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴( 메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크 릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있으며, 필름형성을 위한 Tack 특성을 유지하며 신뢰성 테스트과정에서 열과 수분에 의한 열가소성수지의 영향을 최소화하기 위해서는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 1 내지 50 중량% 정도인 것이 바람직하다.Said (iii) (meth) acrylate monomer functions as a reactive diluent as a component of a hardening part. Examples of the (meth) acrylate monomers include 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy propyl (meth) acrylate, and 2-hydroxy butyl ( Meta) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyl oxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acryloyl phosphate, 4-hydroxy cyclo Hexyl (meth) acrylate, neopentylglycol mono (meth) acrylate, trimethylol-epan di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, t-hydrofurfuryl (meth) acrylate, iso-decyl (meth) acrylate, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-phenoxyethyl (meth) Acrylate, isobonyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, ethoxyaddition nonylphenol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, tri Ethylene glycol di (meth) acrylate, t-ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene glycol di (meth) Acrylate, ethoxy addition bisphenol-A di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, phenoxy-t-glycol (meth) acrylate, 2-methacryloyloxyethyl phosphate, 2-methacrylo One or more selected from the group consisting of oxyethyl phosphate, dimethylol tricyclo decaine di (meth) acrylate, trimethylolpropanebenzoate acrylate and mixtures thereof can be used, and maintains the tack characteristics for film formation. And in order to minimize the influence of the thermoplastic resin due to heat and moisture in the reliability test process it is preferably about 1 to 50% by weight relative to the entire composition for anisotropic conductive film of the present invention.

상기 (ⅴ) 라디칼 개시제는 경화부의 또 다른 성분으로써 광중합형 개시제 또는 열경화형 개시제를 1종 이상 조합하여 사용할 수 있다. The radical initiator (i) may be used in combination of one or more types of photopolymerization initiators or thermosetting initiators as another component of the curing portion.

상기 광중합형 개시제로는 벤조페논, o-벤조일 안식향산 메틸, 4-벤조일-4-메틸 디페닐 황화물, iso-프로필 티오크산톤, 디에틸 티오크산톤, 4-디에틸 안식향산 에틸, 벤조인 에테르, 벤조일 프로필 에테르, 2-하이드록시-2-메틸-1-페닐 프로판-1-온, 디에톡시 아세토페논 등이 사용될 수 있다. Examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, methyl o-benzoyl benzoate, 4-benzoyl-4-methyl diphenyl sulfide, iso-propyl thioxanthone, diethyl thioxanthone, 4-diethyl ethyl benzoate, benzoin ether, Benzoyl propyl ether, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl propane-1-one, diethoxy acetophenone and the like can be used.

상기 열경화형 개시제로는 퍼옥사이드계와 아조계를 사용할 수 있는데, 상기 퍼옥사이드계 개시제의 예로는 t-부틸 퍼옥시라우레이트, 1,1,3,3-t-메틸부틸퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(2-에틸헥사노일 퍼옥시) 헥산, 1-사이클로헥실-1-메틸에틸 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, 2,5-디메틸-2,5-디(m-톨루오일 퍼옥시) 헥산, t-부틸 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-2-에틸헥실 모노카보네이트, t-헥실 퍼옥시 벤조에이트, t-부틸 퍼옥시 아세테이트, 디큐밀 퍼옥사이드, 2,5,-디메틸-2,5-디(t-부틸 퍼옥시) 헥산, t-부틸 큐밀 퍼옥사이드, t-헥실 퍼옥시 네오데카노에이트, t-헥실 퍼옥시-2-에틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시-2-2-에틸헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 이소부틸레이트, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)사이클로헥산, t-헥실 퍼옥시 이소프로필 모노카보네이트, t-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸 헥사노네이트, t-부틸 퍼옥시 피발레이트, 큐밀 퍼옥시 네오데카노에이트, 디-iso-프로필 벤젠 하이드로퍼옥사이드, 큐멘 하이드로퍼옥사이드, iso-부틸 퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 옥타노일 퍼옥사이드, 라우로일 퍼옥사이드, 스테아로일 퍼옥사이드, 숙신 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥사이드, 3,5,5-트리메틸 헥사노일 퍼옥사이드, 벤조일 퍼옥시 톨루엔, 1,1,3,3-테트라메틸 부틸 퍼옥시 네오데카노에이트, 1-사이클로헥실-1-메틸 에틸 퍼옥시 노에데카노에이트, 디-n-프로필 퍼옥시 디카보네이트, 디-iso-프로필 퍼옥시 카보네이트, 비스(4-t-부틸 사이클로헥실) 퍼옥시 디카보네이트, 디-2-에톡시 메톡시 퍼옥시 디카보네이트, 디(2-에틸 헥실 퍼옥시) 디카보네이트, 디메톡시 부틸 퍼옥시 디카보네이트, 디(3-메틸-3-메톡시 부틸 퍼옥시) 디카보네이트, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-비스(t-헥실 퍼옥시) 사이클로헥산, 1,1-비스(t-부틸 퍼옥시)-3,3,5-트리메틸 사이클로헥산, 1,1-(t-부틸 퍼옥시) 사이클로도데칸, 2,2-비스(t-부틸 퍼옥시)데칸, t-부틸 트리메틸 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디메틸 실릴 퍼옥사이드, t-부틸 트리알릴 실릴 퍼옥사이드, 비스(t-부틸) 디알릴 실릴 퍼옥사이드, 트리스(t-부틸) 아릴 실릴 퍼옥사이드 등을 들 수 있으며, 상기 아조계 개시제의 예로서는 2,2'-아 조비스(4-메톡시-2,4-디메틸 발레로니트릴), 디메틸 2,2'-아조비스(2-메틸 프로피오네이트), 2,2'-아조비스(N-사이클로헥실-2-메틸 프로피오네미드), 2,2-아조비스(2,4-디메틸 발레로니트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸 부틸로니트릴), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸프로피오네미드], 2,2'-아조비스(N-부틸-2-메틸 프로피오네미드), 2,2'-아조비스[N-(2-프로페닐)-2-메틸 프로피오네미드], 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보니트릴), 1-[(시아노-1-메틸에틸)아조] 포름아미드 등을 들 수 있다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. As the thermosetting initiator, peroxide-based and azo-based may be used. Examples of the peroxide-based initiator include t-butyl peroxylaurate, 1,1,3,3-t-methylbutylperoxy-2- Ethyl hexanonate, 2,5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoyl peroxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethyl peroxy-2-ethyl hexanonate, 2,5- Dimethyl-2,5-di (m-toluoyl peroxy) hexane, t-butyl peroxy isopropyl monocarbonate, t-butyl peroxy-2-ethylhexyl monocarbonate, t-hexyl peroxy benzoate, t- Butyl peroxy acetate, dicumyl peroxide, 2,5, -dimethyl-2,5-di (t-butyl peroxy) hexane, t-butyl cumyl peroxide, t-hexyl peroxy neodecanoate, t- Hexyl peroxy-2-ethyl hexanonate, t-butyl peroxy-2-2-ethylhexanoate, t-butyl peroxy isobutylate, 1,1-bis (t-butyl peroxy) cyclohexane, t-hexyl peroxy isopro Monocarbonate, t-butyl peroxy-3,5,5-trimethyl hexanonate, t-butyl peroxy pivalate, cumyl peroxy neodecanoate, di-iso-propyl benzene hydroperoxide, cumene hydroperoxide , iso-butyl peroxide, 2,4-dichlorobenzoyl peroxide, 3,5,5-trimethyl hexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, lauroyl peroxide, stearoyl peroxide, succinic peroxide, benzoyl Peroxide, 3,5,5-trimethyl hexanoyl peroxide, benzoyl peroxy toluene, 1,1,3,3-tetramethyl butyl peroxy neodecanoate, 1-cyclohexyl-1-methyl ethyl peroxy furnace Edecanoate, di-n-propyl peroxy dicarbonate, di-iso-propyl peroxy carbonate, bis (4-t-butyl cyclohexyl) peroxy dicarbonate, di-2-ethoxy methoxy peroxy di Carbonate, di (2-ethylhexyl peroxy) dicarbonane , Dimethoxy butyl peroxy dicarbonate, di (3-methyl-3-methoxy butyl peroxy) dicarbonate, 1,1-bis (t-hexyl peroxy) -3,3,5-trimethyl cyclohexane, 1 , 1-bis (t-hexyl peroxy) cyclohexane, 1,1-bis (t-butyl peroxy) -3,3,5-trimethyl cyclohexane, 1,1- (t-butyl peroxy) cyclodo Decane, 2,2-bis (t-butyl peroxy) decane, t-butyl trimethyl silyl peroxide, bis (t-butyl) dimethyl silyl peroxide, t-butyl triallyl silyl peroxide, bis (t-butyl) Diallyl silyl peroxide, tris (t-butyl) aryl silyl peroxide, and the like. Examples of the azo initiator include 2,2'-azobis (4-methoxy-2,4-dimethyl valeronitrile. ), Dimethyl 2,2'-azobis (2-methyl propionate), 2,2'-azobis (N-cyclohexyl-2-methyl propionide), 2,2-azobis (2,4 -Dimethyl valeronitrile), 2,2'-azobis (2-methylbutylonitrile) Reel), 2,2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methylpropionamide], 2,2'-azobis (N-butyl-2-methyl propionide), 2, 2'-azobis [N- (2-propenyl) -2-methyl propionide], 1,1'-azobis (cyclohexane-1-carbonitrile), 1-[(cyano-1-methyl Ethyl) azo] formamide, and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types, respectively.

상기 라디칼 개시제는 열압착 과정 초기에서 선경화 문제해결과 열압착 온도에서 높은 경화율을 유지하기 위해서 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.1 내지 15 중량%를 포함하는 것이 바람직하다.The radical initiator preferably contains 0.1 to 15% by weight of the total composition for the anisotropic conductive film of the present invention in order to solve the preliminary curing problem and maintain a high curing rate at the thermocompression temperature at the beginning of the thermocompression bonding process.

상기 (ⅵ) 도전성 입자는 이방 전도성 필름용 조성물에 도전 성능을 부여해 주기 위한 필러로 적용된다. 상기 도전성 입자로는 종래 알려져 있는 것을 제한없이 사용할 수 있으나, 바람직하게는 Au, Ag, Ni, Cu, 땜납 등을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌, 폴리비닐알코올 등을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni 등을 포함하는 금속으로 코팅한 것; 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자 등을 1종 이상 사용할 수 있다. The said (iv) electroconductive particle is applied by the filler for giving electroconductive performance to the composition for anisotropic conductive films. As the conductive particles, conventionally known ones can be used without limitation, and preferably, metal particles including Au, Ag, Ni, Cu, solder, and the like; carbon; A resin containing polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene, polyvinyl alcohol and the like and a modified resin thereof coated with a metal containing Au, Ag, Ni, etc .; One or more kinds of the insulated conductive particles and the like coated with the insulating particles added thereon may be used.

상기 도전성 입자의 크기는, 적용되는 회로의 피치(pitch)에 의해 2 내지 30 ㎛ 범위에서 용도에 따라 선택하여 사용할 수 있으며, 도전성 입자의 뭉침에 의한 회로간의 절연성 유지와 도전성 입자와 우수한 접속저항 유지를 위해 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.01 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 3 내지 10 중량%를 포함할 수 있다. The size of the conductive particles can be selected and used depending on the application in the range of 2 to 30 μm by the pitch of the circuit to be applied, maintaining the insulation between the circuits by agglomeration of the conductive particles and excellent connection resistance with the conductive particles For the composition for the anisotropic conductive film may comprise 0.01 to 20% by weight, more preferably 3 to 10% by weight.

한편 본 발명 이방 전도성 필름용 조성물에는 기본 물성을 저해하지 않으면서 부가적인 물성을 추가시켜주기 위해 중합방지제, 산화방지제, 열안정제 등의 기타 첨가제가 추가로 포함될 수 있다. Meanwhile, the composition for anisotropic conductive films of the present invention may further include other additives such as polymerization inhibitors, antioxidants, and heat stabilizers to add additional physical properties without inhibiting basic physical properties.

상기 중합방지제로는 종래 기술분야에서 알려진 것을 제한없이 사용할 수 있으며, 바람직하게는, 하이드로퀴논, 하이드로퀴논 모노메틸에테르, p-벤조퀴논, 페노티아진 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 것을 1종 이상 사용할 수 있다. The polymerization inhibitor may be any one known in the art without limitation, and preferably, one selected from the group consisting of hydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, p-benzoquinone, phenothiazine and mixtures thereof It can be used above.

또한, 열에 의해 유도되는 조성물의 산화반응 방지 및 열안정성을 부여해 주기 위한 목적으로 산화방지제를 첨가할 수 있으며, 그 예로 테트라키스-(메틸렌-(3,5-디-t-부틸-4-하이드로 신나메이트)메탄, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시 벤젠 프로파노익 에시드 티올 디-2,1-에탄다일 에스터, 옥타데실 3,5-디-t-부틸-4-하이드록시 하이드로 신나메이트 (이상 Ciba사 제조), 2,6-디-터셔리-p-메틸페놀 등을 들 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. In addition, antioxidants may be added for the purpose of preventing oxidation reactions and imparting thermal stability of the composition induced by heat, for example, tetrakis- (methylene- (3,5-di-t-butyl-4-hydro). Cinnamate) methane, 3,5-bis (1,1-dimethylethyl) -4-hydroxy benzene propanoic acid thiol di-2,1-ethanediyl ester, octadecyl 3,5-di-t-butyl -4-hydroxy hydro cinnamate (manufactured by Ciba), 2,6-di-tertiary-p-methylphenol, and the like, but are not necessarily limited thereto.

상기의 기타 첨가제는 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있으며, 경화과정에서 불순물에 의한 기포 발생 억제와 조성물의 산화방지, 중합금지 성능의 발현을 위해서는 본 발명의 이방 전도성 필름용 조성물 전체에 대하여 0.01 내지 10 중량% 정도 포함되는 것이 바람직하다. Each of the other additives may be used alone or in combination of two or more thereof. In order to suppress bubble generation by impurities during the curing process, prevent oxidation of the composition, and express polymerization inhibiting performance, the whole composition for anisotropic conductive film of the present invention may be used. It is preferably included about 0.01 to 10% by weight relative to the.

본 발명의 구현예들의 조성물을 사용하여 이방 전도성 필름을 형성하는 데에는 특별한 장치나 설비가 필요치 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 종래 알려져 있는 통상의 제조방법을 제한없이 사용하여 제조될 수 있다. No special apparatus or equipment is required to form an anisotropic conductive film using the compositions of embodiments of the present invention, and can be prepared using any conventional manufacturing method known in the art to which the present invention pertains.

예를 들어, 본 발명의 조성물을 톨루엔과 같은 통상의 유기용매에 용해시켜 액상화한 후 도전성 입자가 파쇄되지 않는 속도 범위 내에서 일정시간 교반하고, 이를 이형 필름 위에 10 내지 50 ㎛의 두께로 도포한 다음 일정시간 건조하여 유기용매를 휘발시킴으로써 단층 구조를 가지는 이방 전도성 필름을 얻을 수 있다. For example, after dissolving the composition of the present invention in a common organic solvent such as toluene and liquefying, the conductive particles are stirred for a predetermined time within a speed range in which the conductive particles are not crushed, which is applied to a release film at a thickness of 10 to 50 μm. Next, the anisotropic conductive film having a single layer structure can be obtained by drying for a predetermined time to volatilize the organic solvent.

이 때, 용도 및 필요에 따라서는 상기와 같은 과정을 2회 이상 반복함으로써 복층 또는 다층 구조를 가지는 필름을 얻을 수도 있다. At this time, depending on the use and need, the above-described process may be repeated two or more times to obtain a film having a multilayer or multilayer structure.

상기 유기용매로는 톨루엔, 자일렌, 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 아세테이트, 벤젠, 아세톤, 메틸에틸케톤, 테트라히드로 퓨란, 디메틸포름알데히드, 시클로헥사논 등을 1종 이상 혼합하여 사용할 수 있으나, 특별히 이에 제한되는 것은 아니다. The organic solvent may be used by mixing at least one of toluene, xylene, propylene glycol monomethyl ether acetate, benzene, acetone, methyl ethyl ketone, tetrahydrofuran, dimethylformaldehyde, cyclohexanone, etc. It doesn't happen.

이하에서 실시예를 들어 본 발명에 관하여 더욱 상세하게 설명할 것이나. 이들 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것으로 본 발명의 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. These examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the protection scope of the present invention.

실시예Example 1 One

하기의 성분들을 혼합하여 제조된 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛두께의 이방 전도성 필름을 수득하였다. The resin solution prepared by mixing the following components was applied onto a white release film, and then passed through a dryer at 100 ° C. to obtain an anisotropic conductive film having a thickness of 40 μm.

(ⅰ) 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 10 중량%; (Iii) 10% by weight of NBR-based resin (N-34, Nipon Xeon) dissolved in toluene / methyl ethyl ketone at 30% by volume;

(ⅱ) NBR계 수지에 30중량%로 분산되어 있는 PVDF 미립자(Atofina사 제품) 5 중량%; (Ii) 5% by weight of PVDF fine particles (manufactured by Atofina) dispersed in 30% by weight in NBR resin;

(ⅲ) 에폭시 아크릴레이트 폴리머(SP1509, 쇼화 폴리머) 40 중량%; (Iii) 40 wt% of an epoxy acrylate polymer (SP1509, Shohwa Polymer);

(ⅳ) 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 15 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 13 중량% 및 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 10중량%; (Iii) 15% by weight of 2-methacryloyloxyethyl phosphate as a radical polymerization type (meth) acrylate monomer, 13% by weight of pentaerythritol tri (meth) acrylate, and 10% by weight of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate %;

(ⅴ) 벤조일 퍼옥사이드 1 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 1 중량%; (Iii) 1 weight percent benzoyl peroxide and 1 weight percent lauryl peroxide;

(ⅵ) 절연화 처리된 5㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사) 5 중량%. (Iii) 5 weight% of electroconductive particle (NCI Corporation) of the size of 5 micrometers insulated.

실시예Example 2 2

실시예 1의 성분 중 (ⅰ) 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 30 중량% 및 (ⅱ) NBR계 수지에 30중량%로 분산되어 있는 PVDF 미립자(Atofina사 제품) 1 중량%를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 조성 및 방법으로 이방 전도성 필름을 얻었다.(I) 30 wt% of the NBR-based resin (N-34, Nipon Xeon) dissolved in toluene / methyl ethyl ketone at 30 vol% of the component of Example 1 and (ii) 30 wt% in the NBR-based resin Anisotropic conductive films were obtained in the same composition and method as in Example 1, except that 1 wt% of PVDF fine particles (manufactured by Atofina) were used.

비교예Comparative example 1 One

하기의 성분들을 혼합하여 제조된 수지 용액을 백색 이형 필름 위에 도포한 후, 100℃의 건조기를 통과시켜 40㎛두께의 이방 전도성 필름을 수득하였다. The resin solution prepared by mixing the following components was applied onto a white release film, and then passed through a dryer at 100 ° C. to obtain an anisotropic conductive film having a thickness of 40 μm.

(ⅰ) 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 15 중량%; (Iii) 15% by weight of NBR-based resin (N-34, Nipon Xeon) dissolved in toluene / methyl ethyl ketone at 30% by volume;

(ⅱ) 에폭시 아크릴레이트 폴리머(SP1509, 쇼화 폴리머) 40 중량%; (Ii) 40 wt% of an epoxy acrylate polymer (SP1509, Shohwa polymer);

(ⅲ) 라디칼 중합형 (메타)아크릴레이트 모노머인 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트 15 중량%, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트 13 중량% 및 2-하이드록시에틸 (메타)아크릴레이트 10중량%; (Iii) 15% by weight of 2-methacryloyloxyethyl phosphate as a radical polymerization type (meth) acrylate monomer, 13% by weight of pentaerythritol tri (meth) acrylate, and 10% by weight of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate %;

(ⅳ) 벤조일 퍼옥사이드 1 중량% 및 라우릴 퍼옥사이드 1 중량%; (Iii) 1 weight percent benzoyl peroxide and 1 weight percent lauryl peroxide;

(ⅴ) 절연화 처리된 5㎛의 크기인 도전성 입자(NCI사) 5 중량%. (Iii) 5 weight% of electroconductive particle (NCI Corporation) of the size of 5 micrometers insulated.

비교예Comparative example 2 2

비교예 1의 성분 중 (ⅰ) 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 30 중량% 및 30 부피%로 메틸 에틸 케톤 용매에 용해된 우레탄 러버(KUB2001, 강남화성) 5 중량%를 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 조성 및 방법으로 이방 전도성 필름을 얻었다. (B) Urethane rubber dissolved in 30% by weight of NBR-based resin (N-34, Nipon Xeon) dissolved in toluene / methyl ethyl ketone at 30% by volume and 30% by volume in methyl ethyl ketone solvent KUB2001, Gangnam Hwaseong) An anisotropic conductive film was obtained by the same composition and method as in Comparative Example 1, except that 5 wt% was used.

비교예Comparative example 3 3

비교예 1의 성분 중 (ⅰ) 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1025, 후지쿠라화성) 30 중량% 및 30 부피%로 메틸 에틸 케톤 용매에 용해된 우레탄 러버(KUB2001, 강남화성) 1 중량%를 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 조성 및 방법으로 이방 전도성 필름을 얻었다. Urethane rubber dissolved in methyl ethyl ketone solvent at 30% by weight and 30% by volume of acrylic resin (KLS-1025, Fujikura Kasei) dissolved in toluene at 30% by volume of the component of Comparative Example 1 (KUB2001, Gangnam) ) An anisotropic conductive film was obtained by the same composition and method as Comparative Example 1, except that 1 wt% was used.

비교예Comparative example 4 4

비교예 1의 성분 중 (ⅰ) 30 부피%로 톨루엔에 용해된 아크릴계 수지(KLS-1025, 후지쿠라화성) 30 중량% 및 30 부피%로 톨루엔/메틸 에틸 케톤에 용해된 NBR계 수지(N-34, 니폰제온) 1 중량%를 사용한 것을 제외하고는 비교예 1과 동일한 조성 및 방법으로 이방 전도성 필름을 얻었다. (B) NBR resin (N-) dissolved in toluene / methyl ethyl ketone at 30% by volume and 30% by volume of acrylic resin (KLS-1025, Fujikura Kasei) dissolved in toluene at 30% by volume. 34, Nipon Xeon) An anisotropic conductive film was obtained in the same composition and method as in Comparative Example 1 except that 1 wt% was used.

[이방 전도성 필름의 물성 및 신뢰성 평가] [Evaluation of Physical Properties and Reliability of Anisotropic Conductive Films]

상기의 실시예 1 내지 2 및 비교예 1 내지 4로부터 제조된 이방 전도성 필름의 초기 물성 및 신뢰성을 평가하기 위해서 각각의 필름을 상온에서 1시간 방치시킨 후 ITO 유리(인듐틴옥사이드 유리)와 COF, TCP(Tape Carrier Package)를 이용하여 160 ℃, 1초의 가압착 조건과 180 ℃, 5초, 3 MPa의 본압착 조건으로 접속하였다. 각각의 시편은 7개씩 준비하였고, 이와 같이 제조된 시편을 이용하여 90°접착력을 측정하였으며, 4 프로브(probe) 방법으로 접속저항을 측정하였다. 또한 온도 85 ℃, 상대습도 85%에서 500 시간 조건으로 고온 고습 신뢰성 평가를 하였으며, －40 ℃ 내지 80 ℃의 온도 조건을 1000회 반복하는 열충격 신뢰성 평가를 실시하였고, 그 결과를 하기 표 1 및 표 2에 나타내었다. In order to evaluate the initial physical properties and reliability of the anisotropic conductive films prepared from Examples 1 to 2 and Comparative Examples 1 to 4, each film was left at room temperature for 1 hour, and then ITO glass (indium tin oxide glass) and COF, Using a TCP (Tape Carrier Package), the connection was carried out under a pressure bonding condition of 160 ° C. for 1 second and a main compression condition of 180 ° C. for 5 seconds and 3 MPa. Each specimen was prepared by seven, using the specimen prepared as described above was measured for 90 ° adhesive force, and the connection resistance was measured by the four probe (probe) method. In addition, high temperature and high humidity reliability evaluation was performed at a temperature of 85 ° C. and a relative humidity of 85% for 500 hours, and thermal shock reliability evaluation was repeated 1000 times of −40 ° C. to 80 ° C., and the results are shown in Table 1 and Table. 2 is shown.

비교항목 Compare 초기측정[gf/cm]Initial measurement [gf / cm] 고온고습 신뢰성 평가 후 측정[gf/cm]Measured after evaluating high temperature and high humidity reliability [gf / cm] 열충격 신뢰성 평가 후 측정[gf/cm]Measured after thermal shock reliability evaluation [gf / cm] 실시예1Example 1 970970 13501350 15431543 실시예2Example 2 981981 10991099 13561356 비교예1Comparative Example 1 751751 890890 880880 비교예2Comparative Example 2 793793 899899 845845 비교예3Comparative Example 3 780780 879879 899899 비교예4Comparative Example 4 709709 865865 883883

상기 표 1의 90°초기 및 신뢰성 평가 후 접착력 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 고분자 미립자를 사용했을 때 이방 전도성 필름은 초기 접착력과 신뢰성 평가 후의 접착력에서 모두 우수함을 알 수 있다. It can be seen that the anisotropic conductive film is excellent in both the initial adhesive strength and the adhesive strength after reliability evaluation when the polymer fine particles according to the present invention are used as shown in the adhesive strength measurement result after the initial 90 ° and reliability evaluation of Table 1 above.

비교항목Compare 초기측정[Ω,ohm]Initial measurement [Ω, ohm] 고온고습 신뢰성 평가 후 측정[Ω,ohm]Measured after evaluating high temperature and high humidity reliability [Ω, ohm] 열충격 신뢰성 평가 후 측정[Ω,ohm]Measured after thermal shock reliability evaluation [Ω, ohm] 실시예1Example 1 0.860.86 2.012.01 1.891.89 실시예2Example 2 0.830.83 2.312.31 1.421.42 비교예1Comparative Example 1 1.621.62 2.562.56 2.982.98 비교예2Comparative Example 2 0.910.91 2.422.42 2.082.08 비교예3Comparative Example 3 0.970.97 2.872.87 2.792.79 비교예4Comparative Example 4 0.910.91 2.662.66 2.342.34

상기 표 2의 초기 및 신뢰성 평가 후 접속 저항 측정 결과에서 나타난 것처럼 본 발명에 따른 고분자 미립자를 사용한 이방 전도성 필름이 초기 접속 저항과 신뢰성 평가 후의 접속 저항에서 모두 낮은 저항값을 가짐을 알 수 있고, 이러한 결과에 따라 본 발명에 따른 고분자 미립자를 사용한 이방 전도성 필름이 종래 상용화되어 있는 아크릴 및 우레탄 등 기타 열가소성 수지들로만 이루어진 이방 전도성 필름에 비하여 우수한 초기 물성과 높은 신뢰성을 가지는 것을 알 수 있다. As shown in the connection resistance measurement results after the initial and reliability evaluation of Table 2, it can be seen that the anisotropic conductive film using the polymer fine particles according to the present invention has a low resistance value in both the initial connection resistance and the connection resistance after the reliability evaluation. As a result, it can be seen that the anisotropic conductive film using the polymer fine particles according to the present invention has excellent initial properties and high reliability as compared with the anisotropic conductive film composed of other thermoplastic resins such as acrylic and urethane, which are conventionally commercialized.

상기 표 1 및 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 구현예들에 의한 이방 전도성 필름용 조성물은 열압착 과정에서 초기의 낮은 접속저항이 유지될 수 있는 기포나 공동이 없거나 작은 경화구조를 가져 전자부품의 조립 후 고온 고습한 환경에서도 전기접속저항과 접착성을 지속시켜 전기적인 손실을 최소화시킬 수 있는 이방 전도성 필름용 조성물을 제공할 수 있다. As shown in Table 1 and Table 2, the composition for the anisotropic conductive film according to the embodiments of the present invention has a small cured structure or no bubbles or voids that can maintain the initial low connection resistance in the thermocompression process It is possible to provide an anisotropic conductive film composition that can minimize electrical losses by maintaining electrical connection resistance and adhesion even at high temperature and high humidity after assembly of the parts.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 참고로 본 발명에 대해서 상세하게 설명하였으나, 이들은 단지 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described in detail with reference to preferred embodiments of the present invention, these are merely exemplary, and those skilled in the art to which the present invention pertains have various modifications and equivalents therefrom. It will be appreciated that embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명의 구현예들의 이방 전도성 필름용 조성물은 고분자 미립자를 포함함으로써 초기 우수한 접착력 및 낮은 접속 저항의 발현 뿐만 아니라 내열성, 기계적 특성, 특히 저항 신뢰성 특성이 우수하여 최종 제품에 대한 신뢰성이 향상된 이방 전도성 필름을 제공할 수 있다. 이러한 이방 전도성 필름은 액정표시장치를 비롯한 각종 디스플레이 장치 및 반도체 장치의 회로 접속시에 회로 단자 간의 접속재료로서 사용 가능하며, 회로 접속의 신뢰성을 확보하고 회로 사이에는 절연성을 확보할 수 있다. As described in detail above, the composition for the anisotropic conductive film of the embodiments of the present invention includes polymer fine particles, so that not only excellent initial adhesion and low connection resistance, but also excellent heat resistance, mechanical properties, particularly resistance reliability characteristics may be applied to the final product. It is possible to provide an anisotropic conductive film with improved reliability. Such an anisotropic conductive film can be used as a connection material between circuit terminals at the time of circuit connection of various display apparatuses including a liquid crystal display device and a semiconductor device, and can ensure the reliability of circuit connection and insulation between circuits.

또한, 갈수록 미세화되어가는 회로 패턴의 경향에 맞추어 미세 접속이 가능하므로 전자 산업에서의 고성능 전자 부품 개발에 대응이 가능한 장점이 있다. In addition, fine connection is possible in accordance with the trend of the circuit pattern becoming more and more fine, there is an advantage that can respond to the development of high-performance electronic components in the electronic industry.

Claims (9)

삭제delete 이방 전도성 필름용 조성물이 The composition for anisotropic conductive film (ⅰ) 열가소성 수지 5 내지 50 중량%; (Iii) 5 to 50% by weight of thermoplastic resin; (ⅱ) 고분자 미립자 0.1 내지 30 중량%; (Ii) 0.1 to 30% by weight of polymer fine particles; (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머 1 내지 50 중량%; (Iii) 1 to 50% by weight of (meth) acrylate oligomer; (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머 1 내지 50 중량%; (Iii) 1 to 50% by weight of (meth) acrylate monomer; (ⅴ) 라디칼 개시제 0.1 내지 15 중량%; 및 (Iii) 0.1 to 15 wt% of a radical initiator; And (ⅵ) 도전성 입자 0.01 내지 20 중량% (Iii) 0.01 to 20 wt% of conductive particles 를 포함하며, 상기 (ⅱ) 고분자 미립자는 도전성 입자와 같거나 작은 크기를 가지며 연화 온도가 140℃ 내지 180℃ 인 것으로 테트라플루오로에틸렌·퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP), 테트라플루오로에틸렌·헥사플루오로프로필렌·퍼플루오로(알킬비닐에테르) 공중합체(EPE), 테트라플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체(ETFE), 폴리비닐리덴 플루오라이드 (PVDF), 폴리클로로트리플루오로에틸렌(PCTFE), 클로로트리플루오로에틸렌·에틸렌 공중합체(ECTFE)로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.(Ii) the polymer microparticles are tetrafluoroethylene perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer (PFA), tetra Fluoroethylene hexafluoropropylene copolymer (FEP), tetrafluoroethylene hexafluoropropylene perfluoro (alkyl vinyl ether) copolymer (EPE), tetrafluoroethylene ethylene copolymer (ETFE), Polyvinylidene fluoride (PVDF), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), chlorotrifluoroethylene-ethylene copolymer (ECTFE) is one or more selected from the group consisting of compositions for anisotropic conductive films. 제 2항에 있어서, 상기 (ⅰ) 열가소성 수지는 아크릴로나이트릴계, 부타디엔계, 아크릴계, 우레탄계, 폴리아미드계, 올레핀계 및 실리콘계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 수지로서 평균 분자량이 1,000 내지 1,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. The method of claim 2, wherein the (iii) thermoplastic resin is at least one resin selected from the group consisting of acrylonitrile, butadiene, acryl, urethane, polyamide, olefin and silicone resins and has an average molecular weight of 1,000 to 1,000,000. Composition for anisotropic conductive film, characterized in that the range. 제 3항에 있어서, 상기 아크릴계 수지는 30 내지 120℃의 유리 전이 온도(Tg)를 가지고, 10 내지 150 mgKOH/g의 산가를 가지며, 평균 분자량이 50,000 내지 2,000,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. The anisotropic conductive film of claim 3, wherein the acrylic resin has a glass transition temperature (Tg) of 30 to 120 ° C., an acid value of 10 to 150 mgKOH / g, and an average molecular weight of 50,000 to 2,000,000. Composition. 제 2항에 있어서, 상기 (ⅲ) (메타)아크릴레이트 올리고머는 우레탄계 (메타)아크릴레이트, 에폭시계 (메타)아크릴레이트, 폴리에스터계 (메타)아크릴레이트, 플루오렌계 (메타)아크릴레이트, 실리콘계 (메타)아크릴레이트, 인산계 (메타)아크릴레이트, 말레이미드 개질 (메타)아크릴레이트 및 아크릴레이트(메타크릴레이트)로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 올리고머로서, 평균 분자량이 1,000 내지 100,000 범위의 것임을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. The (meth) acrylate oligomer according to claim 2, wherein the (meth) acrylate oligomer is a urethane-based (meth) acrylate, an epoxy-based (meth) acrylate, a polyester-based (meth) acrylate, a fluorene-based (meth) acrylate, At least one oligomer selected from the group consisting of silicone (meth) acrylates, phosphoric acid (meth) acrylates, maleimide modified (meth) acrylates and acrylates (methacrylates), with an average molecular weight ranging from 1,000 to 100,000 Composition for anisotropic conductive film, characterized in that. 제 2항에 있어서, 상기 (ⅳ) (메타)아크릴레이트 모노머는 1,6-헥산디올 모노(메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 에틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시 부틸 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시-3-페닐 옥시프로필 (메타)아크릴레이트, 1,4-부탄디올 (메타)아크릴레이트, 2-하이드록시알킬 (메타)아크릴로일 포스페이트, 4-하이드록시 사이클로헥실 (메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 모노(메타)아크릴레이트, 트리메틸올에판 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판 디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨 헥사(메타)아크릴레이트, 글리세린 디(메타)아크릴레이트, t-하이드로퍼퓨릴 (메타)아크릴레이트, iso-데실 (메타)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 (메타)아크릴레이트, 스테아릴 (메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 2-페녹시에틸 (메타)아크릴레이트, 이소보닐 (메타)아크릴레이트, 트리데실 (메타)아크릴레이트, 에톡시부가형 노닐페놀 (메타)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, t-에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜 디(메타)아크릴레이트, 에톡시 부가형 비스페놀-A 디(메타)아크릴레이트, 사이클로헥산디메탄올 디(메타)아크릴레이트, 페녹시-t-글리콜 (메타)아크릴레이트, 2-메타아크릴로일록시에틸 포스페이트, 2-메타아크릴로일록시 에틸 포스페이트, 디메틸올 트리사이클로 데케인 디(메타)아크릴레이트, 트리메틸올프로판벤조에이트 아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 모노머인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. The (meth) acrylate monomer according to claim 2, wherein the (meth) acrylate monomer is 1,6-hexanediol mono (meth) acrylate, 2-hydroxy ethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy propyl (meth) acryl 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenyl oxypropyl (meth) acrylate, 1,4-butanediol (meth) acrylate, 2-hydroxyalkyl (meth) acrylo Monophosphate, 4-hydroxy cyclohexyl (meth) acrylate, neopentylglycol mono (meth) acrylate, trimethylol-epan di (meth) acrylate, trimethylolpropane di (meth) acrylate, pentaerythritol tri ( Meta) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, pentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, glycerin di (meth) acrylate, t-hydroperfuryl ( Ta) acrylate, iso-decyl (meth) acrylate, 2- (2-ethoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-phenoxy Cethyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, ethoxy addition type nonylphenol (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) ) Acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, t-ethylene glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, 1,3-butylene glycol di (meth) acrylate, tripropylene Glycol di (meth) acrylate, ethoxy addition bisphenol-A di (meth) acrylate, cyclohexanedimethanol di (meth) acrylate, phenoxy-t-glycol (meth) acrylate, 2-methacryloyl Roxyethyl Phosphate , At least one monomer selected from the group consisting of 2-methacryloyloxy ethyl phosphate, dimethylol tricyclo decane di (meth) acrylate, trimethylolpropanebenzoate acrylate, and mixtures thereof. Composition for anisotropic conductive film. 제 2항에 있어서, The method of claim 2, 상기 (ⅴ) 라디칼 개시제는 광중합형 개시제 및 열경화형 개시제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상이고, (Iii) the radical initiator is at least one selected from the group consisting of a photopolymerization initiator and a thermosetting initiator, 상기 (ⅵ) 도전성 입자는 Au, Ag, Ni, Cu 및 땜납을 포함하는 금속 입자; 탄소; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 폴리스티렌 및 폴리비닐알코올을 포함하는 수지 및 그 변성 수지를 입자로 하여 Au, Ag, Ni를 포함하는 금속으로 코팅한 것; 및 그 위에 절연입자를 추가하여 코팅한 절연화 처리된 도전성 입자로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물. The (iii) conductive particles are metal particles containing Au, Ag, Ni, Cu and solder; carbon; A resin containing polyethylene, polypropylene, polyester, polystyrene and polyvinyl alcohol and a modified resin thereof coated with a metal containing Au, Ag, Ni; And at least one member selected from the group consisting of insulated conductive particles coated by adding insulating particles thereon. 제 2항에 있어서, 상기 조성물이 중합방지제, 산화방지제 및 열안정제로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 첨가제를 0.01 내지 10 중량% 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름용 조성물.  The composition for anisotropic conductive film according to claim 2, wherein the composition further comprises 0.01 to 10% by weight of at least one additive selected from the group consisting of a polymerization inhibitor, an antioxidant and a heat stabilizer. 제 2항에 따른 이방 전도성 접착제 조성물을 이용하여 제조된 것을 특징으로 하는 이방 전도성 필름. Anisotropic conductive film prepared using the anisotropic conductive adhesive composition according to claim 2.
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