KR100811740B1 - Tube for probe needle and method of manufacturing the same - Google Patents

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KR100811740B1
KR100811740B1 KR1020070065814A KR20070065814A KR100811740B1 KR 100811740 B1 KR100811740 B1 KR 100811740B1 KR 1020070065814 A KR1020070065814 A KR 1020070065814A KR 20070065814 A KR20070065814 A KR 20070065814A KR 100811740 B1 KR100811740 B1 KR 100811740B1
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Abstract

A tube for a probe needle and a manufacturing method thereof are provided to produce the tube separately from the probe needle and to prevent the tube from influencing a center conductor during a manufacturing process. A method for manufacturing a probe needle used for a probe card is composed of the steps for preparing an inner insulating tube(210); forming an intermediate conductive layer(220) by a process for applying or spraying EMI(Electromagnetic Interference) paints on the surface of the inner insulating tube; forming an outer insulating layer(230) on the intermediate conductive layer by an electro-deposition coating process; and inserting a center conductor into the tube composed of the inner insulating tube, the intermediate conductive layer, and the outer insulating layer.

Description

프로브 니들용 튜브 및 그 제조 방법{TUBE FOR PROBE NEEDLE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}TUBE FOR PROBE NEEDLE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

도 1a는 반도체 소자의 검사에 사용되는 프로브 카드를 도시한 도면, 1A shows a probe card used for inspection of a semiconductor device;

도 1b는 종래 기술에 따른 전자파 차폐를 위한 프로브 니들을 설명하기 위한 도면, 1B is a view for explaining a probe needle for shielding electromagnetic waves according to the prior art,

도 1c는 프로브 카드의 저면을 도시한 저면도, Figure 1c is a bottom view showing the bottom of the probe card,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브를 도시한 도면,2 is a view showing a tube for a probe needle according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브를 중심 전도체에 끼운 프로브 니들을 도시한 도면,3 is a view illustrating a probe needle having a probe needle tube inserted into a center conductor according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브의 제조를 위해 내부 절연 튜브를 끼운 금속 막대를 도시한 도면, 4 is a view showing a metal rod fitted with an inner insulation tube for the manufacture of the tube for the probe needle according to an embodiment of the present invention,

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브의 외부 절연층을 전착 도장의 공정을 이용하여 형성하는 과정을 도시한 도면.5 is a view illustrating a process of forming an outer insulating layer of a probe needle tube according to an embodiment of the present invention using a process of electrodeposition coating.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

200: 프로브 니들용 튜브 210: 내부 절연 튜브200: tube for probe needle 210: inner insulation tube

220: 중간 전도층 230: 외부 절연층220: intermediate conductive layer 230: outer insulating layer

400: 프로브 니들 410: 중심 전도체400: probe needle 410: center conductor

411: 테이퍼부 412: 중앙부411: Taper part 412: Center part

413: 고정부 414: 말단부413: fixed part 414: distal end

415: 선단부415: tip portion

본 발명은 프로브 카드용 프로브 니들에 사용되는 튜브에 관한 것으로서, 특히, 프로브 니들과 분리되어 제조가 용이하며, 전자파 차폐 및 단락 방지가 가능한 프로브 니들용 튜브에 관한 것이다. The present invention relates to a tube used for probe needles for probe cards, and more particularly, to a tube for probe needles that can be easily manufactured by being separated from the probe needles and capable of shielding electromagnetic waves and preventing short circuits.

일반적으로 웨이퍼(Wafer)를 구성하는 각 반도체 소자의 전기적 특성을 검사하기 위하여 이디에스(EDS: Electrical Die Sorting) 공정을 수행한다. 구체적으로, EDS 공정은 반도체 소자의 접촉 패드(pad)에 프로브 카드의 프로브 니들을 접촉시키고, 이 프로브 니들을 통해 별도의 테스트 장치로부터 전기 신호를 통과시켜 그 때 출력되는 전기 신호를 판독함으로써 수행된다. 이를 탐침 검사라고도 한다.In general, an electrical die sorting (EDS) process is performed to examine electrical characteristics of each semiconductor device constituting a wafer. Specifically, the EDS process is performed by contacting a probe needle of a probe card with a contact pad of a semiconductor device, passing an electrical signal from a separate test device through the probe needle, and reading the electrical signal output thereafter. . This is also called probe inspection.

도 1a는 반도체 소자의 검사에 사용되는 프로브 카드를 도시한 도면이다. 1A is a diagram showing a probe card used for inspection of a semiconductor element.

일반적인 프로브 카드는 인쇄 회로 기판(PCB, 10) 및 프로브 니들(20)을 포함한다.Typical probe cards include a printed circuit board (PCB) 10 and a probe needle 20.

프로브 니들(20)은 선단부(21), 고정부(22) 및 말단부(23)로 구분된다. The probe needle 20 is divided into a tip portion 21, a fixing portion 22, and a distal portion 23.

인쇄 회로 기판(10)은 반도체 검사 장비로부터 전기 신호를 수신하여 프로브 니들(20)로 전달하고, 프로브 니들(20)로부터 수신한 전기 신호를 반도체 검사 장비로 전달하는 기능을 수행한다. The printed circuit board 10 receives an electrical signal from the semiconductor inspection equipment and transmits the electrical signal to the probe needle 20, and transmits the electrical signal received from the probe needle 20 to the semiconductor inspection equipment.

프로브 니들(20)의 선단부(24)는 검사하려는 반도체 소자의 전극 패드에 접촉하는 부분이다. The tip portion 24 of the probe needle 20 is a portion in contact with the electrode pad of the semiconductor device to be inspected.

또한, 말단부(23)는 프로브 니들(20)을 인쇄 회로 기판(PCB, 10)에 솔더링(soldering)으로 접착되는 부분이고, 고정부(22)는 에폭시 수지 등의 고정 수단에 의해 고정 지지되는 부분이다. In addition, the distal end 23 is a portion in which the probe needle 20 is bonded to the printed circuit board PCB 10 by soldering, and the fixing portion 22 is fixedly supported by fixing means such as epoxy resin. to be.

최근 반도체 소자의 소형화, 집적화 및 대용량화에 따라 웨이퍼에 형성된 접촉 패드 간 간격, 즉 피치가 좁아지게 되었다. 이에 따라 프로브 카드용 프로브 니들(20) 또한 그 개수가 증가하고, 프로브 니들(20) 간의 간격이 좁아지게 되었다. In recent years, as the semiconductor devices become smaller, more integrated, and larger in capacities, the interval between contact pads formed on the wafer, that is, the pitch, becomes narrower. Accordingly, the number of probe needles 20 for the probe card is also increased, and the interval between the probe needles 20 is narrowed.

이와 같이, 프로브 니들(20) 간의 간격이 좁아지는 경우, 반도체 소자의 검사시 프로브 니들(20) 간에 서로 영향을 끼치게 된다. 즉, 반도체 소자의 검사를 위해 반도체 검사 장비로부터 전기 신호가 프로브 니들을 통과하는 경우, 프로브 니들(20) 간에 각종 전자파 및 간섭 전류(자기장, 정전기)와 같은 노이즈가 발생하여 검사의 오류를 유발한다. As such, when the interval between the probe needles 20 becomes narrow, the probe needles 20 affect each other when the semiconductor device is inspected. That is, when an electrical signal passes through the probe needle from the semiconductor inspection equipment for the inspection of the semiconductor device, noise such as various electromagnetic waves and interference currents (magnetic field, static electricity) is generated between the probe needles 20 to cause an error in the inspection. .

이러한 문제점을 해결하기 위해, 종래에는 프로브 니들(20)에 도전성 금속 튜브를 피복하여 전자파 차폐(EMI: Electromagnetic Interference) 기능을 구현하는 기술이 제안되었다.In order to solve this problem, conventionally, a technique for implementing an electromagnetic interference (EMI) function by coating a conductive metal tube on the probe needle 20 has been proposed.

도 1b는 종래 기술에 따른 전자파 차폐를 위한 프로브 니들(100)을 도시한 도면이다. FIG. 1B illustrates a probe needle 100 for shielding electromagnetic waves according to the prior art.

종래 기술에 따른 프로브 니들(100)은 중심 전도체(110), 내부 절연층(120) 및 외부 전도층(130)을 포함하고, 테이퍼부(140), 중앙부(150), 말단부(160) 및 고정부(170)로 구분된다.Probe needle 100 according to the prior art includes a center conductor 110, an inner insulating layer 120 and an outer conductive layer 130, tapered portion 140, the central portion 150, the distal end 160 and high Government 170 is divided.

중심 전도체(110)는 텅스텐 등의 전도성 물질로 이루어져 있다. The central conductor 110 is made of a conductive material such as tungsten.

중심 전도체(110)의 테이퍼부(140)는 선단부로 갈수록 직경이 점점 작아지는 부분으로서, 그 선단부는 반도체 소자의 접촉 패드와 접촉하는 기능을 수행한다. The taper portion 140 of the center conductor 110 is a portion whose diameter decreases gradually toward the tip portion, and the tip portion thereof contacts the contact pad of the semiconductor device.

내부 절연층(120)은 전기 절연성 재료로 이루어진 절연 튜브로서, 중심 전도체(110)의 중앙부(150)에 피복된다. 내부 절연층(120)은 접지 구조의 전자파 차폐를 위한 외부 전도층(130)을 중심 전도체(110)로부터 분리시키는 역할을 수행하는 것으로서, 추후 설명할 외부 전도층(130)과 중심 전도체(110) 사이에 형성된다.The inner insulating layer 120 is an insulating tube made of an electrically insulating material and is coated on the central portion 150 of the central conductor 110. The inner insulation layer 120 serves to separate the outer conductive layer 130 for shielding electromagnetic waves of the ground structure from the center conductor 110, and the outer conductive layer 130 and the center conductor 110 to be described later. It is formed between.

외부 전도층(130)은 내부 절연층(120)의 표면에 피복하는 도전성 금속 튜브로서, 양 단부가 프로브 카드의 기판에 형성된 접지선에 연결되어 있기 때문에, 상기의 중심 전도체(110)에서 발생한 각종 전자파 및 간섭 전류(자기장, 정전기) 등의 노이즈가 프로브 니들(100)의 외부로 방출되는 것을 차단할 수 있다. The outer conductive layer 130 is a conductive metal tube covering the surface of the inner insulating layer 120. Since both ends are connected to the ground line formed on the substrate of the probe card, various kinds of electromagnetic waves generated in the center conductor 110 are described. And noise such as interference current (magnetic field, static electricity) may be prevented from being emitted to the outside of the probe needle 100.

또한, 한국 공개특허공보 제2006-0044416호는 중심 전도체에 전기 절연성 재료로 이루어진 내부 절연 튜브를 피복하고, 상기의 내부 절연 튜브에 도전성 물질을 도포하거나 또는 도전성 미립자 막을 적층하여 전자파를 차단하는 프로브 니들을 개시하고 있다. In addition, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2006-0044416 discloses a probe needle covering an inner insulating tube made of an electrically insulating material on a central conductor, and applying an electrically conductive material to the inner insulating tube or stacking a conductive particulate film to block electromagnetic waves. Is starting.

그러나, 종래의 전자파 차폐용 프로브 니들은 최외부에 도전성 물질이 피복 되어 있기 때문에, 프로브 니들 간의 간격이 좁아짐에 따라, 프로브 니들 간의 단락이 발생할 수 있다는 문제가 있다. However, since the conventional electromagnetic shielding probe needle is coated with a conductive material on the outermost part, there is a problem that a short circuit between the probe needles may occur as the gap between the probe needles becomes narrower.

도 1c는 프로브 카드의 저면을 도시한 저면도이다.1C is a bottom view showing the bottom of the probe card.

프로브 니들(100)의 말단부(160)는 프로브 카드의 기판(20)에 솔더링에 의해 접합, 부착되어 있고, 프로브 니들(100)은 에폭시 수지 등과 같은 고정 수단(180)에 의해 프로브 카드 기판(20)에 고정되어 있다. The distal end 160 of the probe needle 100 is bonded and attached to the substrate 20 of the probe card by soldering, and the probe needle 100 is attached to the probe card substrate 20 by fixing means 180 such as an epoxy resin. It is fixed to).

일반적으로 프로브 카드에 있어서 복수 개의 프로브 니들(100)은 고정부(170)로부터 선단부(140)까지의 영역(L)에서는 평행하게 배열되어 있는 반면, 프로브 카드의 기판(20)과 고정부(170) 사이의 영역(H)에서는 서로 중첩하여 배열되는 경우가 많다. 더욱이, 피치가 점점 좁아지는 상황에서는, 이와 같은 현상이 더욱 심해지는 경향이 있다. In general, in the probe card, the plurality of probe needles 100 are arranged in parallel in the area L from the fixing part 170 to the tip 140, while the substrate 20 and the fixing part 170 of the probe card are arranged in parallel. In the region H between), they are often arranged to overlap each other. Moreover, in a situation where the pitch becomes narrower, such a phenomenon tends to be more severe.

이 경우, 프로브 니들(100)의 말단부(160)의 솔더링된 부분이 다른 프로브 니들과 단락이 되는 문제가 발생하게 된다. 즉, 프로브 니들(100)의 외부에는 전자파 차폐를 위한 도전성 물질이 도포되어 있기 때문에, 다른 프로브 니들의 말단부의 솔더링 부분과 단락이 될 경우, 검사상의 오류가 발생할 수 있다. In this case, the soldered portion of the distal end 160 of the probe needle 100 may be shorted with other probe needles. That is, since a conductive material for shielding electromagnetic waves is coated on the outside of the probe needle 100, when a short circuit occurs with a soldering part of the other end of the probe needle, an inspection error may occur.

뿐만 아니라, 복수 개의 프로브 니들(100)을 중첩하여 배열된 영역(H)에서는, 전자파로 인한 악영향이 더욱 심해지는 경향이 있다. In addition, in the region H in which the plurality of probe needles 100 are arranged to overlap each other, adverse effects due to electromagnetic waves tend to be more severe.

이와 같이, 프로브 카드에 장착되는 프로브 니들은 그 위치에 따라 단락의 가능성 또는 전자파로 인한 악영향이 상이하므로, 단락 방지 또는 전자파 차폐를 위한 튜브의 길이 또는 위치를 가변할 필요가 있다. As described above, since the probe needle mounted on the probe card differs in the possibility of short circuit or adverse effect due to electromagnetic waves, it is necessary to vary the length or position of the tube for short circuit prevention or electromagnetic shielding.

한편, 종래의 전자파 차폐용 프로브 니들은 중심 전도체에 소정 길이의 내부 절연 튜브를 끼우고, 내부 절연 튜브 상에 외부 전도층을 피복하는 형태로 제조되었기 때문에, 외부 전도층의 피복시 중심 전도체에 악영향을 미친다는 문제가 있다. On the other hand, the conventional electromagnetic shielding probe needle is manufactured in the form of sandwiching the inner insulation tube of a predetermined length in the center conductor, and covering the outer conductive layer on the inner insulation tube, adversely affects the center conductor when covering the outer conductive layer There is a problem that crazy.

다시 말해, 중심 전도체 상에서 직접 튜브를 형성하기 때문에, 특히 외부 전도층의 도포 등의 공정 수행시, 외부 전도층의 물질이 중심 전도체에 닿거나 하는 문제가 발생할 수 있다.In other words, since the tube is directly formed on the center conductor, a problem may occur such that the material of the outer conductive layer comes into contact with the center conductor, particularly when a process such as application of the outer conductive layer is performed.

따라서, 각종 전자파 및 간섭 전류(자기장, 정전기)를 차단하면서, 프로브 니들 간의 단락을 방지할 수 있으며, 또한, 중심 전도체에 영향을 미치지 않는 프로브 니들용 튜브의 개발이 절실한 상황이다.Therefore, short circuit between probe needles can be prevented while blocking various electromagnetic waves and interference currents (magnetic field, static electricity), and development of a tube for probe needles that does not affect the center conductor is urgently needed.

본 발명의 일부 실시예들은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위해 도출된 것으로서, 전자파 차폐 및 단락 방지를 도모하면서 제조 과정에서 중심 전도체에 아무런 영향을 미치지 않는 프로브 니들용 튜브를 제공하는 것을 목적으로 한다. Some embodiments of the present invention have been made to solve the above-mentioned problems of the prior art, and aim to provide a tube for probe needles that does not affect the center conductor in the manufacturing process while promoting electromagnetic shielding and short circuit prevention. do.

상술한 목적을 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본 발명의 일 실시예는 프로브 니들용 튜브를 제조하는 방법으로서, 내부 절연 튜브를 마련하는 단계와, 상 기 내부 절연 튜브 상에 중간 전도층을 형성하는 단계와, 상기 중간 도전층 상에 외부 절연층을 형성하는 단계를 포함하는 프로브 니들용 튜브 제조 방법을 제공한다.As a technical means for achieving the above object, an embodiment of the present invention is a method for manufacturing a tube for the probe needle, the step of providing an inner insulating tube, and forming an intermediate conductive layer on the inner insulating tube It provides a method for producing a tube for the probe needle comprising the step of forming an outer insulating layer on the intermediate conductive layer.

또한, 상기 중간 전도층은 상기 내부 절연 튜브의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 분사하는 공정에 의해 형성될 수 있다. In addition, the intermediate conductive layer may be formed by applying or spraying an electromagnetic shielding (EMI) paint on the surface of the inner insulation tube.

또한, 상기 중간 전도층은 무전해 습식 도금 공정에 의해 형성될 수 있다. In addition, the intermediate conductive layer may be formed by an electroless wet plating process.

또한, 상기 외부 절연층은 전착 도장의 공정에 의해 형성될 수 있다. In addition, the outer insulating layer may be formed by a process of electrodeposition coating.

본 발명의 다른 실시예는 프로브 니들용 튜브로서, 내부 절연 튜브와, 상기 내부 절연 튜브 상에 형성된 중간 전도층과, 상기 중간 전도층 상에 형성된 외부 절연층을 포함하는 프로브 니들용 튜브를 제공한다.Another embodiment of the present invention provides a tube for probe needle, the tube for probe needle including an inner insulating tube, an intermediate conductive layer formed on the inner insulating tube, and an outer insulating layer formed on the intermediate conductive layer. .

또한, 상기 내부 절연 튜브 및 상기 외부 절연층은 폴리미이드(polymide)를 포함할 수 있다. In addition, the inner insulation tube and the outer insulation layer may include a polymide.

또한, 상기 중간 전도체는 은, 구리, 니켈 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In addition, the intermediate conductor may include at least one of silver, copper, and nickel.

아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention. In the drawings, parts irrelevant to the description are omitted in order to clearly describe the present invention, and like reference numerals designate like parts throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is "connected" to another part, this includes not only "directly connected" but also "electrically connected" with another element in between. . In addition, when a part is said to "include" a certain component, which means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브(200)를 도시한 도면이다.2 is a view showing the probe needle tube 200 according to an embodiment of the present invention.

프로브 니들용 튜브(200)는 내부 절연 튜브(210), 중간 전도층(220) 및 외부 절연층(230)을 포함한다.The probe needle tube 200 includes an inner insulation tube 210, an intermediate conductive layer 220, and an outer insulation layer 230.

본 발명의 일 실시예에 따른 절연 튜브(200)는 종래의 프로브 니들과 같이 중심 전도체 상에 직접 형성된 형태가 아닌, 중심 전도체와 분리된 형태의 프로브 니들용 튜브(200)로서, 중심 전도체에의 피복 및 중심 전도체로부터의 분리가 자유롭다. Insulation tube 200 according to an embodiment of the present invention is not formed directly on the center conductor, as in the conventional probe needle, it is a tube 200 for the probe needle of the form separated from the center conductor, the center conductor The separation from the sheath and the center conductor is free.

내부 절연 튜브(210)는 프로브 니들용 튜브(200)의 가장 내측에 형성된 것으로서, 일반적인 절연 튜브의 제조 방법에 의해 제조된다. 예컨대, 폴리미이드(polymide)를 포함할 수 있다. The inner insulation tube 210 is formed on the innermost side of the probe needle tube 200 and is manufactured by a general method of manufacturing an insulation tube. For example, it may include polymide.

중간 전도층(220)은 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포하는 공정 또는 무전해 습식 도금 공정 등에 의해 내부 절연 튜브(210) 상에 코팅된다. The intermediate conductive layer 220 is coated on the inner insulation tube 210 by a process of applying an electromagnetic shielding (EMI) paint or an electroless wet plating process.

외부 절연층(230)은 전착 도장(Electro-Deposition Coation)의 공정 또는 절연 용액에 침지(deeping)하는 공정 등에 의해 중간 전도층(220) 상에 코팅되며, 예 컨대, 폴리미이드를 포함하는 물질로 형성될 수 있다. The outer insulating layer 230 is coated on the intermediate conductive layer 220 by a process of electro-deposition coating or a process of immersing in an insulating solution, for example, a material including polyamide It can be formed as.

중간 전도층(220) 및 외부 절연층(230)의 코팅 방법에 대해서는 추후에 보다 자세히 설명한다. The coating method of the intermediate conductive layer 220 and the outer insulating layer 230 will be described in more detail later.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연 튜브(200)를 중심 전도체(310)에 끼운 프로브 니들(300)을 도시한 도면이다.3 illustrates a probe needle 300 in which an insulating tube 200 is inserted into a center conductor 310 according to an embodiment of the present invention.

중심 전도체(310)는 선단부(315), 테이퍼부(311), 중앙부(312) 및 말단부(314)로 구분되며, 텅스텐, 니켈, 레늄, 백금 중 적어도 하나 이상이 포함된 전도성 물질로 제조될 수 있다.The central conductor 310 is divided into a tip portion 315, a tapered portion 311, a center portion 312, and a distal portion 314, and may be made of a conductive material including at least one of tungsten, nickel, rhenium, and platinum. have.

선단부(315)는 반도체 소자 상의 접촉 패드와 접촉하는 부분이며, 테이퍼부(311)는 프로브 니들(300)의 선단부(315)를 향해 직경이 점점 좁아지는 부분이다. The tip portion 315 is a portion in contact with the contact pad on the semiconductor element, and the tapered portion 311 is a portion where the diameter becomes narrower toward the tip portion 315 of the probe needle 300.

말단부(314)는 프로브 니들(300)이 솔더링에 의해 프로브 카드에 접합, 부착되는 부분이다. The distal end portion 314 is a portion where the probe needle 300 is bonded and attached to the probe card by soldering.

튜브(200)는 내부 절연 튜브(210), 중간 전도층(220) 및 외부 절연층(230)으로 이루어져 있다. The tube 200 is composed of an inner insulating tube 210, an intermediate conductive layer 220, and an outer insulating layer 230.

내부 절연 튜브(210)는 전자파 차폐를 위한 중간 전도층(220)을 중심 전도체(310)로부터 분리시키는 기능을 수행한다. The inner insulation tube 210 separates the intermediate conductive layer 220 for shielding electromagnetic waves from the center conductor 310.

중간 전도층(220)은 양 단부가 프로브 카드 기판에 형성된 접지선(도시 생략)에 연결되어 있으므로, 상기 중심 전도체(310)에서 발생한 각종 전자파 및 간섭 전류(자기장, 정전기) 등의 노이즈가 프로브 니들(300)의 외부로 방출되는 것을 차 단할 수 있다. Since both ends of the intermediate conductive layer 220 are connected to a ground line (not shown) formed on the probe card substrate, noise such as various electromagnetic waves and interference currents (magnetic field, static electricity) generated by the center conductor 310 may be detected. 300 may be prevented from being released to the outside.

또한, 외부 절연층(230)은 튜브(200)의 최외부에 형성되어 프로브 니들 간의단락을 방지하는 기능을 수행한다. In addition, the outer insulating layer 230 is formed on the outermost portion of the tube 200 to prevent a short between the probe needle.

본 발명의 일 실시예에 따른 튜브(200)는 프로브 니들(300)의 적정 위치, 예컨대, 고정부(313)와 말단부(314) 사이에 위치할 수 있다. 이 영역은 앞서 설명한 바와 같이 중심 전도체(310)에 전류가 흐를 때 발생하는 전자파의 악영향이 특히 심한 곳으로서, 전자파 차폐 및 단락 방지를 위해, 절연 튜브(200)가 끼워지는 것이 바람직하다. The tube 200 according to an embodiment of the present invention may be positioned at an appropriate position of the probe needle 300, for example, between the fixing part 313 and the distal end 314. As described above, the adverse effects of electromagnetic waves generated when current flows in the center conductor 310 are particularly severe. In order to shield and short-circuit the electromagnetic waves, the insulating tube 200 is preferably fitted.

또한, 이와 달리, 본 발명의 다른 실시예에 따른 튜브(200)는 고정부(313) 상에 위치할 수도 있다. 프로브 니들(300)의 고정부(313)는 예컨대 에폭시 수지와 같은 고정 수단에 의해 프로브 카드의 기판에 고정되는 부분으로서, 프로브 니들 간의 단락이 발생할 가능성이 높은 영역이다. 따라서, 이 영역에 절연 튜브(200)를 끼움으로써 프로브 니들 간의 단락을 방지할 수 있다. Alternatively, the tube 200 according to another embodiment of the present invention may be located on the fixing part 313. The fixing portion 313 of the probe needle 300 is a portion which is fixed to the substrate of the probe card by fixing means such as an epoxy resin, and is a region where a short circuit between the probe needles is likely to occur. Therefore, the short circuit between the probe needles can be prevented by inserting the insulating tube 200 in this area.

(중간 전도층의 형성)(Formation of intermediate conductive layer)

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브의 중간 전도층(220)을 형성하기 위한 공정에 관해 설명한다. Hereinafter, a process for forming the intermediate conductive layer 220 of the probe needle tube according to the embodiment of the present invention will be described.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 니들용 튜브의 제조를 위해 내부 절연 튜브를 끼운 금속 막대를 도시한 도면이다. 4 is a view showing a metal rod fitted with an inner insulation tube for the manufacture of the tube for the probe needle according to an embodiment of the present invention.

먼저, 내부 절연 튜브(210)를 준비한 후, 내부 절연 튜브(210)에 금속 막대(410)를 끼운다. 금속 막대(410)는 내부 절연 튜브(210) 상에 중간 전도층(220) 을 형성하는 경우 내부 절연 튜브의 내부에 중간 전도층(220)의 물질이 들어가는 것을 방지하는 기능을 수행한다. First, the inner insulation tube 210 is prepared, and then a metal rod 410 is inserted into the inner insulation tube 210. When the metal rod 410 forms the intermediate conductive layer 220 on the inner insulation tube 210, the metal bar 410 serves to prevent the material of the intermediate conductive layer 220 from entering the inner insulation tube.

또한, 금속 막대(410)는 중간 전도층(220)의 형성을 위한 특정 용액 및 도료가 내부 절연 튜브(210)의 내부에 스며드는 것을 막을 수 있는 세라믹 재료 등으로 대체할 수 있다. In addition, the metal rod 410 may be replaced with a ceramic material or the like, which may prevent the specific solution and the paint for forming the intermediate conductive layer 220 from penetrating into the inner insulation tube 210.

다음에, 내부 절연 튜브(210)의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 스프레이 등으로 분사한 후, 건조시킨다. Next, an electromagnetic wave shielding (EMI) paint is sprayed onto the surface of the inner insulation tube 210 by coating or spraying, and then dried.

전자파 차폐 도료는 금속체의 폐곡면에 의해 양측의 매질 공간을 전자기적으로 분리(isolation)하는 전자파 차폐 효과를 이용한 것으로, 전자파가 프로브 니들의 외부로 방사되는 것을 차단하는 역할을 하는 도료이다.Electromagnetic shielding paint is an electromagnetic shielding effect of electromagnetically isolating the media space on both sides by the closed curved surface of the metal body, and is a paint that serves to block the electromagnetic wave from radiating to the outside of the probe needle.

전자파 차폐 도료는 일반적인 도료에 은, 주석, 니켈, 구리 등의 금속 분말을 배합하여 제조될 수 있다. Electromagnetic shielding paint can be prepared by mixing a metal powder of silver, tin, nickel, copper and the like to a general paint.

본 발명의 일 실시예에서는 내부 절연 튜브(210)의 표면에 전자파 차폐 도료를 도포 또는 분사함으로써, 중간 전도층(220)을 형성하였으나, 이와 달리, 무전해 습식 도금의 공정에 의해 중간 전도층(220)을 형성할 수도 있다. 예컨대, 니켈과 구리가 포함된 용액에 내부 절연 튜브가 피복된 프로브 니들을 침지하여, 내부 절연 튜브의 표면에 니켈과 구리를 석출시켜 중간 전도층(220)을 형성함으로써, 전자파 차폐의 효과를 도모할 수 있다. In the exemplary embodiment of the present invention, the intermediate conductive layer 220 is formed by applying or spraying the electromagnetic shielding paint on the surface of the inner insulation tube 210. However, the intermediate conductive layer 220 may be formed by a process of electroless wet plating. 220 may be formed. For example, the probe needle coated with the inner insulation tube is immersed in a solution containing nickel and copper to deposit nickel and copper on the surface of the inner insulation tube to form the intermediate conductive layer 220, thereby achieving the effect of electromagnetic shielding. can do.

이러한 무전해 습식 도금 방법은 무전해 도금인 관계로 전류 제어를 고려할 필요가 없어 작업이 매우 용이할 뿐만 아니라, 코팅층의 표면 경도가 향상되고, 산 성 용액이나 가스에서 내식성이 높기 때문에 부식 감량이 현저히 줄어드는 효과가 있다.Since the electroless wet plating method is an electroless plating, there is no need to consider current control, and thus the work is very easy. In addition, the surface hardness of the coating layer is improved, and the corrosion loss in the acid solution or gas is high. It has a decreasing effect.

(외부 절연층의 형성)(Formation of External Insulation Layer)

이하에서는, 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브(200)의 외부 절연층(230)을 형성하기 위한 공정에 관해 설명한다. Hereinafter, a process for forming the outer insulation layer 230 of the tube 200 according to an embodiment of the present invention will be described.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 튜브(200)의 외부 절연층(230)을 전착 도장의 공정을 이용하여 형성하는 과정을 도시한 도면이다.5 is a view illustrating a process of forming the outer insulation layer 230 of the tube 200 according to an embodiment of the present invention using a process of electrodeposition coating.

전착 도장은 전기 화학적인 반응에 의한 방법을 이용한 것으로, 전착용 수용성 도료 용액 중에 피도물을 양극 또는 음극으로 하여 피도물과 그 대극 사이에 직류 전류를 통하여, 이 때 발생하는 전기 분해(electrolysis), 전기 영동(electro-phoresis), 전기 석출(electro-deposition) 및 전기 침투(electro-osmosis) 등의 전기 현상을 이용하여 피도물 표면에 전기적으로 도막을 석출시키는 도장 방법이다.Electrodeposition coating is a method by electrochemical reaction, and the electrolysis and electrophoresis generated at this time through the direct current between the object and its counter electrode with the object as the anode or the cathode in the aqueous coating solution for electrodeposition. It is a coating method which deposits a coating film electrically on the surface of a to-be-coated object using electric phenomena, such as electro-phoresis, electro-deposition, and electro-osmosis.

먼저, 내부 절연 튜브(210) 및 중간 전도층(220)이 피복된 금속 막대를 외부 절연층(230)을 구성하는 물질, 예컨대, 폴리미이드(polymide)를 포함하는 용액(530)에 소정의 깊이까지 담근다. 그 후, 중간 전도층(220)과 그 대극(520)에 직류 전류를 흘리면, 전술한 바와 같은 단계적인 전기 현상에 의해 중간 전도층(220)의 표면에 외부 절연층(230)이 코팅된다. First, a metal rod coated with the inner insulation tube 210 and the intermediate conductive layer 220 is placed in a solution 530 containing a material constituting the outer insulation layer 230, for example, polymide. Soak to depth. Thereafter, when a direct current flows through the intermediate conductive layer 220 and the counter electrode 520, the outer insulating layer 230 is coated on the surface of the intermediate conductive layer 220 by the stepwise electric phenomenon as described above.

그 후, 금속 막대(410)를 용액(530)에서 꺼내어 건조시킨 후, 금속 막대(410)를 튜브(200)로부터 빼낸다. Thereafter, the metal rod 410 is taken out of the solution 530 and dried, and then the metal rod 410 is removed from the tube 200.

이와 같이 전착 도장의 공정을 이용하면 절연 물질의 손실 없이 일정한 두께의 외부 절연층을 형성할 수 있다. By using the electrodeposition coating process as described above, an outer insulating layer having a constant thickness can be formed without losing an insulating material.

본 발명의 일 실시예에서는 전착 도장의 공정에 의해 외부 절연층을 형성하였으나, 이와 달리, 내부 절연 튜브 및 중간 전도층이 끼워진 금속 막대를 절연 용액에 침지하는 공정에 의해 외부 절연층을 형성할 수도 있다.In an embodiment of the present invention, the outer insulation layer is formed by the electrodeposition coating process. Alternatively, the outer insulation layer may be formed by immersing the metal rod sandwiched between the inner insulation tube and the intermediate conductive layer in an insulation solution. have.

다음에, 튜브(200)를 원하는 길이로 절단한다. Next, the tube 200 is cut to a desired length.

또한, 본 발명의 일 실시예에서는 내부 절연 튜브 내에 중간 전도체를 이루는 물질이 스며드는 것을 방지하기 위해, 금속 막대 등에 내부 절연 튜브를 끼운 후, 중간 전도층 및 외부 절연층을 형성하였으나, 이와 달리, 내부 절연 튜브의 양 단부에 열 등을 가하여 양 단부를 봉입한 후, 중간 전도층 및 외부 절연층을 형성함으로써, 튜브(200)를 제조할 수 있다. In addition, in one embodiment of the present invention, in order to prevent the material of the intermediate conductor from penetrating into the inner insulation tube, the inner insulation tube is inserted into a metal rod or the like, and then the intermediate conductive layer and the outer insulation layer are formed. After the both ends of the insulating tube are applied to each other by applying heat or the like, the tube 200 may be manufactured by forming the intermediate conductive layer and the external insulating layer.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.The foregoing description of the present invention is intended for illustration, and it will be understood by those skilled in the art that the present invention may be easily modified in other specific forms without changing the technical spirit or essential features of the present invention. will be. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive. For example, each component described as a single type may be implemented in a distributed manner, and similarly, components described as distributed may be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되 는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is shown by the following claims rather than the detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents are included in the scope of the present invention. Should be.

전술한 본 발명의 일부 실시예들에 의하면, 전자파 차폐 및 단락 방지를 도모하면서 제조 과정에서 중심 전도체에 아무런 영향을 미치지 않는 프로브 니들용 튜브를 제공할 수 있다고 하는 효과가 있다.According to some embodiments of the present invention described above, there is an effect that it is possible to provide a tube for probe needles that has no effect on the center conductor during the manufacturing process while preventing electromagnetic shielding and short-circuit prevention.

Claims (7)

프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a probe needle for use in a probe card, 내부 절연 튜브를 마련하는 단계,Preparing an inner insulation tube, 상기 내부 절연 튜브의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 분사하는 공정에 의해 중간 전도층을 형성하는 단계,Forming an intermediate conductive layer by applying or spraying an electromagnetic shielding (EMI) paint on the surface of the inner insulation tube; 상기 중간 전도층 상에 전착 도장의 공정에 의해 외부 절연층을 형성하는 단계 및Forming an outer insulating layer on the intermediate conductive layer by a process of electrodeposition coating, and 상기 내부 절연 튜브, 상기 중간 전도층 및 상기 외부 절연층으로 이루어진 튜브에 중심 전도체를 삽입하는 단계Inserting a central conductor into the tube consisting of the inner insulating tube, the intermediate conductive layer and the outer insulating layer 를 포함하는 프로브 니들의 제조 방법.Method of producing a probe needle comprising a. 고정 수단에 의해 프로브 카드 기판에 장착되는 프로브 니들을 제조하는 방법에 있어서,A method of manufacturing a probe needle mounted to a probe card substrate by fixing means, the method comprising: 내부 절연 튜브를 마련하는 단계,Preparing an inner insulation tube, 상기 내부 절연 튜브의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 분사하는 공정에 의해 중간 전도층을 형성하는 단계,Forming an intermediate conductive layer by applying or spraying an electromagnetic shielding (EMI) paint on the surface of the inner insulation tube; 상기 중간 전도층 상에 전착 도장의 공정에 의해 외부 절연층을 형성하는 단계 및Forming an outer insulating layer on the intermediate conductive layer by a process of electrodeposition coating, and 상기 내부 절연 튜브, 상기 중간 전도층 및 상기 외부 절연층으로 이루어진 튜브에 중심 전도체를 삽입하는 단계Inserting a central conductor into the tube consisting of the inner insulating tube, the intermediate conductive layer and the outer insulating layer 를 포함하되,Including but not limited to: 상기 중심 전도체는 상기 튜브가 상기 중심 전도체의 전체 영역 중 상기 고정 수단과 상기 프로브 카드 기판 사이의 영역에 위치하도록 상기 튜브에 삽입되는 것인 프로브 니들의 제조 방법.And the center conductor is inserted into the tube such that the tube is located in an area between the fixing means and the probe card substrate of an entire area of the center conductor. 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a probe needle for use in a probe card, 내부 절연 튜브를 마련하는 단계,Preparing an inner insulation tube, 막대형의 부재를 상기 내부 절연 튜브에 삽입하는 단계,Inserting a rod-shaped member into the inner insulation tube, 상기 내부 절연 튜브의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 분사하는 공정에 의해 중간 전도층을 형성하는 단계,Forming an intermediate conductive layer by applying or spraying an electromagnetic shielding (EMI) paint on the surface of the inner insulation tube; 상기 중간 전도층 상에 전착 도장의 공정에 의해 외부 절연층을 형성하는 단계,Forming an outer insulating layer on the intermediate conductive layer by a process of electrodeposition coating, 상기 내부 절연 튜브로부터 상기 막대형 부재를 분리시키는 단계 및Separating the rod-shaped member from the inner insulation tube and 상기 내부 절연 튜브, 상기 중간 전도층 및 상기 외부 절연층으로 이루어진 튜브에 중심 전도체를 삽입하는 단계Inserting a central conductor into the tube consisting of the inner insulating tube, the intermediate conductive layer and the outer insulating layer 를 포함하는 프로브 니들의 제조 방법.Method of producing a probe needle comprising a. 프로브 카드에 사용되는 프로브 니들을 제조하는 방법으로서,A method of manufacturing a probe needle for use in a probe card, 내부 절연 튜브를 마련하는 단계,Preparing an inner insulation tube, 상기 내부 절연 튜브의 양 단부를 봉입하는 단계,Encapsulating both ends of the inner insulation tube; 상기 내부 절연 튜브의 표면에 전자파 차폐(EMI) 도료를 도포 또는 분사하는 공정에 의해 중간 전도층을 형성하는 단계,Forming an intermediate conductive layer by applying or spraying an electromagnetic shielding (EMI) paint on the surface of the inner insulation tube; 상기 중간 전도층 상에 전착 도장의 공정에 의해 외부 절연층을 형성하는 단계,Forming an outer insulating layer on the intermediate conductive layer by a process of electrodeposition coating, 상기 내부 절연 튜브의 양 단부를 개방하는 단계 및Opening both ends of the inner insulation tube; and 상기 내부 절연 튜브, 상기 중간 전도층 및 상기 외부 절연층으로 이루어진 튜브에 중심 전도체를 삽입하는 단계Inserting a central conductor into the tube consisting of the inner insulating tube, the intermediate conductive layer and the outer insulating layer 를 포함하는 프로브 니들의 제조 방법.Method of producing a probe needle comprising a. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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