KR100806763B1 - Release film for PCB lamination process - Google Patents

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Abstract

본 발명은 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름에 관한 것으로서, 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어느 하나로부터 선택된 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)로 이루어진 무연신 필름으로 구성된 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하여 수득되며, The present invention relates to a release film for the PCB lamination process, a polycarbonate (PC) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate (PC) and polybutylene terephthalate (PBT) mixed Resin, mixed resin of polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC), poly Polypropylene (PP) based on one surface of layer A composed of a film selected from any one of a mixed resin of butylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET) or an unstretched film made of polyethylene terephthalate (PET) Obtained by laminating a layer B made of resin,

고온 고압의 프레스 작업 조건에 견디면서, 커버레이어인 폴리이미드 필름에 대하여 우수한 이형성을 갖고, PCB 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않는 우수한 이형필름을 제공한다. It provides an excellent release film having excellent release property with respect to the polyimide film which is a cover layer, withstands the press working conditions of high temperature and high pressure, and is hard to produce transfer to a PCB or a cover layer.

PCB, 라미네이션, 이형필름 PCB, Lamination, Release Film

Description

피씨비 라미네이션 공정용 이형필름 {Release film for PCB lamination process}Release film for PCB lamination process

도 1은 PCB 라미네이션 공정의 일예를 나타낸 모식도, 1 is a schematic diagram showing an example of a PCB lamination process,

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 이형필름의 단면도, 2 is a cross-sectional view of a release film according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 이형필름의 단면도, 및3 is a cross-sectional view of a release film according to another embodiment of the present invention, and

도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 이형필름의 단면도이다.4 is a cross-sectional view of a release film according to another embodiment of the present invention.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

10: 층 A 20: 층 B10: layer A 20: layer B

30: 층 C30: Layer C

본 발명은 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 PCB의 외측면에 폴리이미드 필름과 같은 커버레이어를 적층하는 라미네이션 공정에 있어서 커버레이어용 필름과 프레스측의 접착 방지를 위하여 사용되는 이형 필름에 관한 것이다. The present invention relates to a release film for a PCB lamination process, and more particularly, in the lamination process of laminating a cover layer such as a polyimide film on the outer surface of the PCB, which is used to prevent adhesion between the cover layer film and the press side. It relates to a release film.

PCB(Printed Circuit Board)는 반도체, 디스플레이 및 2차 전지와 함께 4대 전자부품 가운데 하나로 알려진 핵심 부품이며, TV는 물론 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리 사용되고 있다. Printed Circuit Board (PCB) is a core component known as one of the four electronic components along with semiconductors, displays, and secondary batteries, and is widely used in various electronic products such as TVs, computers, mobile phones, displays, communication networks, and semiconductor modules.

이러한 PCB, 특히 최근 광범위하게 사용되고 있는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)의 외측면에는 일반적으로 내부 기판을 보호하기 위한 커버레이어(보호막, Cover-Layer)가 적층되는바, 이러한 커버레이어의 소재로서 내화학성 및 내열성이 우수한 폴리이미드 필름이 일반적으로 사용되고 있다. Cover layer (protective layer, Cover-Layer) for protecting the internal substrate is generally laminated on the outer surface of the PCB, especially the recently used flexible printed circuit board (FPCB), the chemical resistance as a material of such a cover layer And polyimide films having excellent heat resistance are generally used.

도 1은 PCB 라미네이션 공정의 일예를 나타낸 모식도이다. 1 is a schematic diagram showing an example of a PCB lamination process.

도시된 바와 같이, PCB(100)의 양측면에는 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제(110)를 이용하여 폴리이미드 필름(120)이 커버레이어로서 적층되며, 커버레이어가 PCB(100)에 밀착될 수 있도록 접착제(110)를 개재하여 폴리이미드 필름(120)을 PCB(100)의 양측에 위치시킨 상태에서 프레스 작업을 하게 된다. As shown, the polyimide film 120 is laminated as a cover layer on both sides of the PCB 100 by using a thermosetting adhesive such as an epoxy resin or a thermoplastic adhesive 110 such as an acrylic resin, and the cover layer is formed on the PCB 100. Press) in a state in which the polyimide film 120 is positioned on both sides of the PCB 100 via the adhesive 110 so as to be in close contact with the c).

통상적으로 각 PCB(100)의 표면에는 외부 요소와의 전기적 접속을 위한 컨넥터부가 구비되므로, 이 부분은 폴리이미드 필름(120)이 덮이지 않고 개구된 오픈 셀(open cell, 102)의 형태로 커버레이어가 형성되게 된다. Typically, the surface of each PCB 100 is provided with a connector portion for electrical connection with an external element, so this portion is covered in the form of an open cell 102 that is not covered by the polyimide film 120. The layer will be formed.

기판 형성을 거쳐 커버레이어 적층 공정을 마친 후, PCB는 최종 제품 단위로 절단 공정을 거치게 된다. 이로 인해, 커버레이어 적층 공정이 이뤄지는 동안 하나 의 PCB에는 다수개의 오픈 셀이 규칙적으로 배열된 상태를 이루게 된다. After finishing the cover layer lamination process through substrate formation, the PCB is cut into the final product unit. As a result, a plurality of open cells are regularly arranged on one PCB during the cover layer stacking process.

한편, 도 1을 참조하면, 라미네이션 공정 중에 PCB(100) 및 상하측의 프레스부는 전체적으로 다음과 같은 층 구조를 갖는다. Meanwhile, referring to FIG. 1, the PCB 100 and the upper and lower press parts during the lamination process have the following layer structure as a whole.

상하측 프레스의 중앙에 PCB(100)가 위치하며 그 상하 양측면에 에폭시 수지와 같은 열경화성 접착제 또는 아크릴계 수지와 같은 열가소성 접착제(110)를 개재하여 폴리이미드 필름(120)이 접착된 상태를 이룬다. The PCB 100 is positioned at the center of the upper and lower presses, and the polyimide film 120 is bonded to the upper and lower sides of the upper and lower presses through a thermosetting adhesive such as an epoxy resin or a thermoplastic adhesive 110 such as an acrylic resin.

이러한 상태의 PCB(100)의 상하측에는 프레스부가 구비되는바, 도시된 바와 같이 프레스부는 스틸 플레이트(300)의 내측에 종이(310), 유연한 PVC 시트(320)가 순차적으로 구비된 구성을 갖는다. 또한, 각 프레스부와 PCB(100)에 접착된 폴리이미드 필름(120) 사이에는 이형필름(200)이 위치하게 된다. The press part is provided on the upper and lower sides of the PCB 100 in this state, and as shown, the press part has a configuration in which the paper 310 and the flexible PVC sheet 320 are sequentially provided inside the steel plate 300. In addition, the release film 200 is positioned between each press unit and the polyimide film 120 bonded to the PCB 100.

스틸 플레이트(300)는 프레스압을 전달하면서 적층을 위한 열전도 기능을 하게 되며, 종이(310)는 스틸 플레이트(300)와 PVC 시트(320)의 접착 방지 및 압력이 전체적으로 균일하게 작용하도록 하기 위해 사용된다. The steel plate 300 serves as a heat conduction function for lamination while transmitting a press pressure, and the paper 310 is used to prevent the adhesion between the steel plate 300 and the PVC sheet 320 and to make the pressure work as a whole. do.

PVC 시트(320)는 커버레이어를 PCB(100)에 밀착시키는 완충재의 기능을 하는 가장 중요한 요소로서 내열 온도가 낮으며, 유사한 완충 특성을 갖는 PE 재질이 사용되기도 한다. PVC sheet 320 is the most important element that functions as a cushioning material to closely cover the cover layer to the PCB 100, the heat resistance temperature is low, PE material with similar cushioning characteristics may be used.

이형필름(200)은 PVC 시트(또는 PE 시트, 320)와 커버레이어인 폴리이미드 필름(120) 간의 접착을 방지하고, 프레스 작업이 끝난 후 양측이 원활하게 분리될 수 있도록 기능하게 된다. Release film 200 is to prevent the adhesion between the PVC sheet (or PE sheet, 320) and the cover layer polyimide film 120, so that both sides can be separated smoothly after the press work.

이와 같이 구성된 전체 층을 하나의 단위로 볼 때, 작업 효율성 등을 고려하 여 통상적으로는 20~120 단위를 적층하여 프레스 작업을 실시하게 된다. In view of the entire layer configured as described above in one unit, in consideration of the work efficiency and the like is typically carried out by laminating 20 to 120 units.

한편, 상기와 같은 이형필름으로서 현재 환형 올레핀 공중합체(cyclic olefin copolymer)의 일종인 폴리메틸펜텐과, 폴리에틸렌테레프탈레이트 연신 필름에 실리콘을 코팅하여 이형성을 부여한 필름, 테프론 필름, 폴리프로필렌 필름 등이 사용되고 있다. On the other hand, as the release film as described above, polymethylpentene, which is a kind of cyclic olefin copolymer, and a film coated with silicone on a polyethylene terephthalate oriented film to give release property, a teflon film, a polypropylene film, etc. are used. have.

이중에서 폴리메틸펜텐 필름(PMP, Mitsui chemials의 상품명 TPX로도 알려짐)은 이형성과 내열성 등이 우수하고 프레스 후에 폴리이미드 필름으로 전사되는 물질이 없어서 고온 프레스용으로 이용되고 있지만, 고가이고 공급수량이 한정적이기 때문에 사용에 제한이 있다는 문제점이 있다. Among them, polymethylpentene film (also known as PMP, Mitsui chemials trade name TPX) is used for high-temperature presses because it has excellent releasability and heat resistance, and no material is transferred to polyimide film after press, but it is expensive and the supply quantity is limited. Because of this, there is a problem that there is a limit to use.

폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 연신 필름에 실리콘을 코팅한 필름의 경우, 실리콘 코팅을 열경화 방식으로 진행하기 때문에, 열경화 시 완전한 반응이 이루어지지 않으면 프레스 시에 미반응 화학물질이 폴리이미드 필름으로 전사되어 도금 공정에서 불량을 발생시키는 등의 문제가 있다. In the case of a film coated with silicone on a polyethylene terephthalate (PET) stretched film, the silicone coating is performed by a thermosetting method. Therefore, if a complete reaction is not performed during thermal curing, unreacted chemicals are transferred to the polyimide film during pressing. There is a problem such as generating a defect in the plating process.

테프론 필름은 고가이기 때문에 일부 업체에서만 한정적으로 사용하고 있고, 폴리프로필렌 필름의 경우 내열성이 떨어지기 때문에 150℃ 이하의 저온 작업에만 이용되는 제한이 있다. Because Teflon film is expensive, only a limited number of companies use it, and polypropylene film has limited heat resistance because it is inferior in heat resistance at 150 ° C or less.

이러한 문제점으로 인해 비교적 저가이면서도 이형성과 내열성 등의 프레스 특성이 우수한 PCB 제조공정용 이형필름의 개발이 절실하게 요청되는 상황이었다.Due to these problems, development of a release film for a PCB manufacturing process, which is relatively inexpensive and has excellent press characteristics such as release property and heat resistance, is urgently required.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 것으로서, PCB의 외측면에 폴리이미드 필름과 같은 커버레이를 적층하는 라미네이션 공정에 있어서 커버레이어용 필름과 프레스측의 접착 방지를 위하여 사용되는 이형필름으로서, 특히 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어느 하나로부터 선택된 필름을 베이스층으로 구비하여 우수한 이형성 및 프레스 특성을 갖는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름을 제공하는 것을 그 목적으로 한다. The present invention has been made in view of the above problems, as a release film used for the adhesion of the cover layer film and the press side in the lamination process of laminating a coverlay such as a polyimide film on the outer surface of the PCB. In particular, polycarbonate (PC) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, a mixed resin of polycarbonate (PC) and polybutylene terephthalate (PBT), polycarbonate (PC) and polyethylene tere Mixed resin of phthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate PCB Lamy having excellent release property and press characteristics by providing a film selected from any one of the mixed resin of PET system as a base layer To provide a release film for Orientation process and for that purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름은, 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어느 하나로부터 선택된 필름으로 구성된 층 A의 일면에 폴 리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하여 수득된다. Release film for PCB lamination process of the present invention for achieving the above object, polycarbonate (PC) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate (PC) and polybutylene terephthalate Mixed resin of PBT system, mixed resin of polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate A layer B made of polypropylene (PP) -based resin is formed on one surface of layer A composed of a film selected from any one of a mixed resin of PC, polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET). Obtained by lamination.

보다 바람직하게는 상기 층 A는 무연신 필름인 것을 특징으로 한다.More preferably, the layer A is a non-stretched film.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름은 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)로 이루어진 무연신 필름으로 구성된 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하여 수득된다.In addition, the release film for another PCB lamination process of the present invention for achieving the above object is made of a polypropylene (PP) -based resin on one side of the layer A composed of a non-oriented film made of polyethylene terephthalate (PET) Obtained by laminating layer B.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름은, 상기 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하여 수득된다. More preferably, the release film of the present invention is obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) resin on the other side of the layer A.

보다 바람직하게 본 발명의 다른 측면에 의한 이형필름은, 상기 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된다. More preferably, the release film according to another aspect of the present invention is obtained by laminating a layer C made of polyethylene (PE) resin on the other side of the layer A.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름의 상기 층 A은 폴리부틸렌테레프탈레이트를 기본으로 하는 폴리에스터 일레스토머를 함유하는 것을 특징으로 한다. More preferably, the layer A of the release film of the present invention contains a polyester elastomer based on polybutylene terephthalate.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름의 상기 층 B은 에틸렌 또는 1-부텐 중의 적어도 어느 하나를 함유하는 것을 특징으로 한다. More preferably, the layer B of the release film of the present invention is characterized by containing at least one of ethylene or 1-butene.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름의 상기 층 A은 10 내지 100 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다. More preferably, the layer A of the release film of the present invention has a thickness of 10 to 100 μm.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름의 상기 층 B은 2 내지 15 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다. More preferably, the layer B of the release film of the present invention has a thickness of 2 to 15 μm.

보다 바람직하게 본 발명의 이형필름의 상기 층 C는 100 내지 300 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 한다.More preferably, the layer C of the release film of the present invention is characterized by having a thickness of 100 to 300 ㎛.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일실시예에 의한 이형필름의 단면도이다. 2 is a cross-sectional view of a release film according to an embodiment of the present invention.

PCB 라미네이션 공정의 통상적인 작업 조건을 보면, 작업온도 130~180℃, 프레스 압력 40~90kgf/cm2, 프레스 시간 60 분 정도가 된다. Typical working conditions of PCB lamination process are working temperature 130 ~ 180 ℃, press pressure 40 ~ 90kgf / cm 2 , press time about 60 minutes.

그러므로, 이형필름은 이와 같은 작업 조건을 견딜 수 있으면서, 커버레이어인 폴리이미드 필름에 대하여 우수한 이형성을 가져야 하며, 이형필름에서 PCB 또는 커버레이어에 전사되는 물질이 없도록 고순도성을 갖춰야 한다. Therefore, the release film must be able to withstand such working conditions, have excellent release properties with respect to the cover layer polyimide film, and have high purity so that no material is transferred to the PCB or cover layer in the release film.

특히, 실제 라미네이션 공정에서는 프레스 압력으로 인해 폴리이미드 필름(도 1의 120)의 오픈 셀(open cell, 도 1의 102)을 통해 접착제가 유출될 수 있으므로, 이형필름은 커버레이어의 전면적에 걸쳐 균일한 프레스압을 전달하기 위하여 적절한 변형성을 갖추면서도 접착제로 사용되는 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지와의 반응성이 없어야만 한다. In particular, in the actual lamination process, the adhesive may flow out through the open cell (102 in FIG. 1) of the polyimide film (120 in FIG. 1) due to the press pressure, so that the release film is uniform over the entire surface of the cover layer. In order to deliver a press pressure, it must have adequate deformability and not be reactive with epoxy resins or acrylic resins used as adhesives.

이러한 점을 감안한 본 발명의 이형필름은 도 2에 예시된 형태로 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어 느 하나로부터 선택된 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)로 이루어진 무연신 필름인 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하여 수득된다. Considering this point, the release film of the present invention has a polycarbonate (PC) -based resin, polybutylene terephthalate (PBT) -based resin, polycarbonate-based (PC) and polybutylene terephthalate-based ( Mixed resin of PBT), mixed resin of polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate ( PC), polypropylene on one side of layer A, which is a film selected from one of a mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET) or an unstretched film made of polyethylene terephthalate (PET) It is obtained by laminating layer B made of (PP) -based resin.

폴리카보네이트계 수지는 내열성이 우수한 특성을 가지므로 상기와 같은 작업온도에서 용융 상태가 되지 않으면서도 우수한 변형성을 제공하여, 커버레이어인 폴리이미드 필름의 전면적에 걸쳐 균일한 프레스압을 제공할 수 있다. 본 발명의 폴리카보네이트계 수지로서는 유리전이온도(Tg)가 150℃ 정도의 것을 사용하는 것이 바람직하다. 유리전이 온도가 130~180도 범위의 것을 사용하는 것이 바람직하다Since the polycarbonate-based resin has excellent heat resistance, it can provide excellent deformability without being melted at the working temperature as described above, and can provide a uniform press pressure over the entire area of the polyimide film, which is a cover layer. As polycarbonate resin of this invention, it is preferable to use the thing whose glass transition temperature (Tg) is about 150 degreeC. It is preferable to use a glass transition temperature in the range of 130 to 180 degrees.

폴리카보네이트계 수지로서는 직선형 중합체, 가지형 중합체 또는 내열성을 높이기 위해 프탈레이트계 원료를 사용한 고내열용 중합체, 충격강도를 향상시킨 실리콘계 공중합체 등이 이용될 수 있으며, 점도평균분자량(Mv)의 범위는 15000 에서 30000 이 적당하며 이는 300도, 1.2kg의 조건에서 측정한 용융유동지수로 볼 때 1 에서 50의 범위와 같다. As the polycarbonate-based resin, a linear polymer, a branched polymer or a high heat-resistant polymer using a phthalate-based raw material, a silicone copolymer with improved impact strength, etc. may be used, and the range of viscosity average molecular weight (Mv) may be used. 15000 to 30000 is suitable, which is in the range of 1 to 50 in terms of the melt flow index measured under conditions of 300 degrees and 1.2 kg.

폴리카보네이트계 수지의 경우 유리전이온도(Tg)와 용융유동지수가 분자량과 중합시에 첨가한 중합 원료의 종류에 따라 변하기 때문에 적절한 범위의 분자량을 갖는 중합체를 사용하는 것이 필요하다. In the case of polycarbonate resins, it is necessary to use a polymer having an appropriate range of molecular weight because the glass transition temperature (Tg) and the melt flow index change depending on the molecular weight and the type of polymerization raw material added at the time of polymerization.

점도평균분자량이 15000 이하의 것을 사용하면 유리전이온도가 135℃ 이하로 낮아지고 용융유동지수 또한 너무 높아져서 고온에서의 PCB 라미네이션 작업과 필름 성형 작업이 어려워 지고, 점도평균분자량이 30000 이상의 것을 사용하면 내열성은 좋아지나 용융유동 지수가 1 이하가 되어 필름 성형 작업이 어려워진다.When the viscosity average molecular weight is less than 15000, the glass transition temperature is lowered below 135 ℃ and the melt flow index is too high, making it difficult to work on PCB lamination and film forming at high temperatures, and when the viscosity average molecular weight is more than 30000 Improves but the melt flow index becomes 1 or less, which makes film forming difficult.

기존의 폴리에틸렌테레프탈레이트 연신 필름의 경우 양방향 연신과 열처리를 하여 내열도를 향상시킴과 동시에 열에 의한 수축을 방지할 수 있는 반면에, 필름의 기계적 물성이 너무 강하여(stiff) 복잡한 구조의 PCB 제조시 프레스성이 떨어지는 문제를 일으킬 수 있다.Conventional polyethylene terephthalate stretched film improves heat resistance by bidirectional stretching and heat treatment, and prevents shrinkage due to heat, while the mechanical properties of the film are too strong (stiff) to press in the manufacture of complex PCBs. This can cause problems with sex.

이와 비교하여 폴리카보네이트계 수지는, 연신을 하지 않고도 유리전이 온도가 150℃ 정도를 유지할 수 있어서 연신된 필름에 비해 복잡한 구조의 PCB 라도 미세 접착시킬 수 있는 프레스 특성이 좋고, 완전 비정형 수지이기 때문에 고온 열처리를 진행하더라도 결정화가 진행되지 않아서 수축현상이 발생하지 않기 때문에 이형필름으로서 좋은 특성을 나타내게 된다. In comparison, polycarbonate-based resins can maintain a glass transition temperature of about 150 ° C. without stretching, and thus have good press characteristics to fine-bond even PCBs having a complicated structure compared to stretched films. Even if the heat treatment proceeds, since the crystallization does not proceed and no shrinkage phenomenon occurs, it shows good characteristics as a release film.

폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT) 수지는 직선형 중합체, 가지형 중합체 또는 내열성을 높이기 위해 나프탈렌계 원료를 사용한 고내열용 중합체 등이 이용될 수 있으며, 고유점도(I.V)의 범위는 0.5dl/g에서 1.5dl/g가 적당하다. 0.5dl/g보다 낮은 점도의 것을 사용하면 유동지수가 너무 높기 때문에 필름성형 작업이 어려워지고 1.5dl/g보다 높은 고점도의 것을 사용하면 유동성이 낮아져서 필름성형 작업시 필름표면이 거칠어지고 작업능률의 저하가 발생한다. The polybutylene terephthalate (PBT) resin may be a straight polymer, a branched polymer, or a high heat resistant polymer using a naphthalene-based raw material to increase heat resistance. The intrinsic viscosity (IV) may be in a range of 0.5 dl / g. 1.5 dl / g is suitable. If the viscosity is less than 0.5dl / g, the flow index is too high, which makes film forming difficult. If the viscosity is higher than 1.5dl / g, the fluidity is lowered, so the film surface becomes rough and the work efficiency decreases. Occurs.

폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지는 필름 압출성형 후 고온 및 상온에서도 신율(변형성) 및 질김성(toughness)이 우수하여 복잡하고 미세한 회로기판 제조 시 우수한 프레스특성을 보일 수 있다. 또한 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)는 폴리카보네이트(PC)와 전범위에서 잘 섞이는 용융거동을 보여 폴리카보네이트의 열악한 내화학특성을 개선하기 위해 전기전자 부품소재에 혼합 사용된 예가 있기도 하지 만, 본 발명과 같이 이형필름에 적용된 예는 없다.Polybutylene terephthalate resin is excellent in elongation (deformation) and toughness even at high temperature and room temperature after the film extrusion molding can exhibit excellent press characteristics when manufacturing a complex and fine circuit board. In addition, polybutylene terephthalate (PBT) shows a melting behavior that blends well with polycarbonate (PC) in the whole range, but there is an example that is used in the electrical and electronic component materials to improve the poor chemical resistance of the polycarbonate, but the present invention There is no example applied to the release film as shown.

특히 본 발명의 이형필름에서는 PCB 라미네이션 공정 중 커버레이어의 내측에 도포되어진 아크릴 또는 에폭시계의 접착제성분 및 잔류용매에 의한 폴리카보네이트의 화학적손상을 방지하기 위하여 폴리부틸렌 테레프탈레이트와의 혼합 사용으로 필름의 내화학성을 개선할 수 있다.Particularly, in the release film of the present invention, the film is mixed with polybutylene terephthalate in order to prevent chemical damage of the polycarbonate due to the adhesive component of the acrylic or epoxy-based adhesive component and the residual solvent applied inside the cover layer during the PCB lamination process. It can improve the chemical resistance of.

폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET) 수지는 직선형 중합체, 가지형 중합체 또는 내열성을 높이기 위해 나프탈렌계 원료를 사용한 고내열용 중합체 등이 이용될 수 있으며, 고유점도(I.V).의 범위는 0.5dl/g에서 1.0dl/g이 적당하다. 일반적으로 PET의 경우 유리전이 온도가 75℃ 부근이나 나프탈렌계 원료를 사용하면 함량에 따라 유리전이 온도가 75℃에서 125℃의 범위를 가질 수 있기 때문에 내열도에 따라 다양한 용도로 활용이 가능하다. Polyethylene terephthalate (PET) resin may be a straight polymer, a branched polymer, or a high heat-resistant polymer using a naphthalene-based raw material to increase heat resistance, and has an inherent viscosity (IV). dl / g is suitable. Generally, in case of PET, the glass transition temperature is around 75 ° C, but if naphthalene-based raw materials are used, the glass transition temperature may be in a range of 75 ° C to 125 ° C depending on the content, and thus it may be used for various purposes depending on the heat resistance.

고유점도가 0.5dl/g 보다 낮은 점도의 것을 사용할 경우 용융장력이 낮고 유동지수가 너무 높기 때문에 필름 성형 작업이 어려워지고 1.0dl/g 보다 큰 점도의 것을 사용하면 유동성이 낮아져서 필름 성형작업이 어려워진다. If the viscosity is lower than 0.5dl / g, the melt tension is low and the flow index is too high, which makes the film forming difficult. If the viscosity is higher than 1.0dl / g, the fluidity becomes low, making the film difficult. .

폴리에틸렌 테레프탈레이트는 단독으로 무연신 필름 압출 성형시 필름자체의 변형율이 매우 낮아 PCB 라미네이션 공정 후 이형필름 수축에 의한 PCB의 수축방지에 탁월한 효과를 보이며 복잡한 구조의 PCB제조 시 프레스성이 우수하다. 다만, 필름 성형 시 필름자체의 질김성(toughness)이 좋지 않아 가공효율이 다소 떨어지고, 쉽게 부서지는(brittle) 거동을 보이므로 생산성이 우수하지 않다. 그러나 이러한 단점들은 폴리카보네이트(PC) 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 잘 섞이 는 용융거동을 활용, 혼합 사용하여 폴리카보네이트 또는 폴리부틸렌 테레프탈레이트의 질김성과 우수한 변형성을 이용하여 개선될 수 있다.Polyethylene terephthalate alone has a very low strain rate of the film itself in the non-stretched film extrusion, so it shows an excellent effect in preventing the shrinkage of the PCB due to the shrinkage of the release film after the PCB lamination process, and excellent pressability when manufacturing a complex PCB. However, when the film is formed, the toughness (toughness) of the film itself is not good, so that the processing efficiency is somewhat lowered, and the brittle behavior is easily shown, so the productivity is not excellent. However, these shortcomings can be improved by utilizing the toughness and excellent deformability of the polycarbonate or polybutylene terephthalate by using the mixing behavior by mixing with polycarbonate (PC) and polybutylene terephthalate (PBT). have.

한편, 층 A는 폴리부틸렌테레프탈레이트를 기본으로 하는 폴리에스터 일레스토머를 함유하도록 구성되는 것이 바람직하다. On the other hand, the layer A is preferably configured to contain a polyester elastomer based on polybutylene terephthalate.

폴리에스터 일레스토머는 함량이 증가함에 따라 상기 층 A의 내열성을 떨어뜨리지만, 프레스 특성을 향상시켜 기존의 제품보다 낮은 작업 온도 조건에서도 PCB의 미세한 부분까지 폴리이미드 필름의 접착성을 향상시키는 역할을 하게 된다. 본 발명의 폴리에스터 일레스토머로서는 융점이 150℃ 이상이고 쇼어경도가 30 이상인 폴리부틸렌테레프탈레이트를 기본으로 하는 것을 사용하는 것이 바람직하다. Polyester elastomers reduce the heat resistance of the layer A as the content increases, but improves the press characteristics to improve the adhesion of the polyimide film to the minute parts of the PCB even at lower working temperatures than conventional products. Done. As polyester elastomer of this invention, it is preferable to use the thing based on polybutylene terephthalate whose melting | fusing point is 150 degreeC or more and Shore hardness is 30 or more.

상기 폴리에스터 일레스토머의 수지는 구체적으로 폴리부틸렌테레프탈레이트를 기본으로 하는 것으로서, 폴리부틸렌테레프탈레이트나 폴리에틸렌테레프탈레이트를 제조할 때 처럼 용융 축중합 공정에 의해 제조되며, 일레스토머 특성을 부여하기 위해 반응의 초기에 공중합물로 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(PTMEG)를 전체 원료 기준으로 5~60% 중량부로 투입하는 것이 바람직하다. 5% 보다 적은 경우 탄성체의 함량이 낮아 일레스토머 특성이 감소하며, 60% 보다 많은 경우 중합 자체가 어려워지고 융점 또한 낮아져서 본 발명의 목적에 적합치 않다. 공중합물로 사용되는 폴리테트라메틸렌에테르글리콜(PTMEG)의 경우 다양한 분자량을 사용할 수 있으며, 일반적으로 1000~3000의 수평균분자량(Mn)을 사용하며 분자량과 투입량에 따라 용융온도와 경도가 변화하기 때문에 적정 분자량과 함량을 선정하여야 한다. The resin of the polyester elastomer is specifically based on polybutylene terephthalate, and is prepared by a melt polycondensation process as in the production of polybutylene terephthalate or polyethylene terephthalate, and the elastomer properties In order to impart, it is preferable to add polytetramethylene ether glycol (PTMEG) at 5 to 60% by weight based on the total raw materials as a copolymer at the beginning of the reaction. If less than 5%, the elastomer content is low to reduce the elastomer properties, and if more than 60%, the polymerization itself becomes difficult and the melting point is also low, which is not suitable for the purpose of the present invention. In the case of polytetramethylene ether glycol (PTMEG) used as a copolymer, various molecular weights can be used. Generally, the number average molecular weight (Mn) of 1000 to 3000 is used, and the melting temperature and hardness vary depending on the molecular weight and the input amount. Proper molecular weight and content should be selected.

상기한 폴리에스터 일레스토머의 경우 동일 중량비를 사용하더라도 투입한 공중합 원료의 분자량에 따라 융점이 달라져서, 낮은 분자량의 원료를 사용하면 융점이 낮아지고 높은 분자량의 원료를 사용하면 융점이 높아지는 특성이 있지만, 150℃ 이상의 융점과 30 이상의 쇼어경도(D Scale)를 갖는 제품이면 분자량과 함량에 관계없이 사용이 가능하다. In the case of the polyester elastomer described above, even if the same weight ratio is used, the melting point is different depending on the molecular weight of the copolymerized raw material, so that the melting point is lowered when the lower molecular weight raw material is used and the melting point is higher when the higher molecular weight raw material is used. If the product has a melting point of 150 ° C or higher and a Shore hardness (D Scale) of 30 or more, it can be used regardless of molecular weight and content.

상기와 같은 점을 감안하여 층 A는 폴리카보네이트계, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계 수지로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 수지 30~100 중량부에 대하여 폴리에스터 일레스토머가 0~50 중량부의 비율로 함유되는 것이 바람직하며, 특히, 폴리에스터 일레스토머는 함량이 높아질수록 압출 가공시에 다이 스웰(die swell)이 커지고 투명성이 저하되기 때문에 3~20 중량부의 비율로 함유되는 것이 더욱 바람직하다. In view of the above-mentioned, layer A is polyester ilesto with respect to 30-100 weight part of resin which consists of 1 type, or 2 or more types chosen from polycarbonate type, polybutylene terephthalate type, or polyethylene terephthalate type resin. It is preferable that the amount of the mercury is contained in a proportion of 0 to 50 parts by weight, and in particular, the polyester elastomer contains a proportion of 3 to 20 parts by weight because the die swell increases and the transparency decreases during extrusion. More preferably.

또한, 층 A에는 고온, 고압, 장시간의 프레스 조건을 고려하여 필름의 내열성 강화를 위해 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어느 하나로부터 선택된 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)로 이루어진 무연신 필름 30~100 중량부에 대하여 산화방지제 0~5 중량부의 비율로 산화방지제를 투입하는 것이 바람직하다. In addition, the layer A has polycarbonate (PC) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate (PC) and polybutyl to enhance the heat resistance of the film in consideration of high temperature, high pressure, and long press conditions. Mixed resin of ethylene terephthalate (PBT), mixed resin of polycarbonate (PC) and polyethylene terephthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), Or 30 to 100 weight of unstretched film composed of a film selected from any one of polycarbonate-based (PC), polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate-based (PET) mixed resin or polyethylene terephthalate-based (PET) It is preferable to add antioxidant in the ratio of 0-5 weight part of antioxidant with respect to a part.

산화방지제는 컴파운딩 압출가공이나 필름 압출 가공 등의 고온 가공중 발생 할 수 있는 수지의 열분해나, 산화반응, 가교반응, 변색 등을 방지하는 목적으로 사용되며, 예를 들어 일차 산화방지제로서 통상의 페놀계 산화방지제를 사용하고 이차 산화방지제로서 통상의 포스파이트계와 포스포나이트계 산화방지제를 사용할 수 있다. Antioxidant is used for the purpose of preventing thermal decomposition, oxidation reaction, crosslinking reaction, discoloration, etc. of resin which may occur during high temperature processing such as compounding extrusion processing or film extrusion processing, and is commonly used as a primary antioxidant. Phenolic antioxidants can be used and conventional phosphite and phosphonite antioxidants can be used as secondary antioxidants.

본 발명에 사용되는 산화방지제는 일반적으로 폴리카보네이트와 폴리에스터 일레스토머에 사용되는 산화방지제로서, 고온 내열 특성이 우수하고 내산성, 내염기성, 내오일성 등의 특성이 우수한 것이라면 사용 가능하며, 상기 예시된 것에 반드시 한정되는 것은 아니다. Antioxidants used in the present invention are generally antioxidants used in polycarbonates and polyester elastomers, and may be used as long as they have excellent high temperature heat resistance and excellent properties such as acid resistance, base resistance, oil resistance, and the like. It is not necessarily limited to what became.

한편, 본 발명의 이형필름은 무연신, 일축연신, 2축연신인 상태로 제조할 수 있으나, 무연신 필름으로 제조하는 것이 프레스 특성 면에서 특히 바람직하다. 즉, 프레스 접착 시에 미세한 부분의 접착성을 높이기 위해서는 이형필름의 연신이 용이하여야 하나, 연신 필름의 경우 이미 고배율로 연신이 되어 있기 때문에 작업시에 연신성이 떨어지고, 무연신 필름의 경우 연신이 되어 있지 않기 때문에 프레스 작업시 연신이 용이하여 미세한 부분의 접착성을 높일 수 있게 된다. On the other hand, the release film of the present invention can be prepared in a state of non-stretched, uniaxially stretched, biaxially stretched, it is particularly preferable in terms of press characteristics to produce a non-stretched film. In other words, in order to increase the adhesiveness of the minute part during press bonding, the release film should be easily stretched, but in the case of the stretched film, since it is already stretched at a high magnification, the stretchability is poor at the time of work. Since it is not, it is easy to extend | stretch at the time of press work, and the adhesiveness of a minute part can be improved.

층 B는 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진다. Layer B consists of a polypropylene (PP) -based resin.

일반적으로 폴리올레핀계 수지는 내화학 특성이 우수한 것으로 알려져 있으며, 특히 내열도가 우수한 것으로는 환형 올레핀 공중합체(COC, cyclic olefin copolymer), 폴리메틸펜텐(PMP) 등이 있다. 그러나, 폴리메틸펜텐의 경우, 우수한 특성에도 불구하고 고가라는 단점을 갖고 있는바, 본 발명에서는 우수한 내열도를 가지면서도 범용성을 갖는 재질로서 폴리프로필렌(PP)계 수지가 사용된다. In general, polyolefin-based resins are known to have excellent chemical resistance, and particularly excellent heat resistance include cyclic olefin copolymers (COC, cyclic olefin copolymer), polymethylpentene (PMP), and the like. However, in the case of polymethylpentene, it has a disadvantage of being expensive despite excellent characteristics. In the present invention, polypropylene (PP) -based resin is used as a material having excellent heat resistance and versatility.

본 발명의 폴리프로필렌(PP)계 수지는 165℃ 정도의 융점을 갖도록 구성된다. 폴리이미드 필름, 즉 커버레이어에 바르는 접착제가 반드시 170℃ 이상에서 사용되어야 하는 일부 경우를 제외하면 상기 온도 특성을 갖는 상태에서 프레스 특성이 좋기 때문에 150~160℃ 의 프레스 온도가 적용될 때에 만족스러운 프레스 특성을 얻을 수 있게 된다. Polypropylene (PP) -based resin of the present invention is configured to have a melting point of about 165 ℃. Satisfactory press characteristics when a press temperature of 150 to 160 캜 is applied because the press characteristics are good in the state having the above temperature characteristics except in some cases in which the adhesive applied to the polyimide film, ie, the cover layer, must be used at 170 캜 or higher. You will get

이러한 폴리프로필렌계 수지로서는 구체적으로 호모폴리프로필렌, 폴리프로필렌 공중합체 등을 사용할 수 있으며, 공중합체로는 랜덤 공중합체, 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 형태를 사용할 수 있다. As such a polypropylene resin, specifically, a homopolypropylene, a polypropylene copolymer, or the like can be used. As the copolymer, a form of a random copolymer, a block copolymer or a graft copolymer can be used.

상술한 바와 같이, 실제 라미네이션 공정에서는 프레스 압력으로 인해 폴리이미드 필름(도 1의 120)의 오픈 셀(open cell, 도 1의 102)을 통해 접착제가 유출되어 이형필름까지 폴리이미드 필름에 접착될 수 있다. As described above, in the actual lamination process, due to the press pressure, the adhesive flows out through the open cell (102 in FIG. 1) of the polyimide film (120 in FIG. 1), and may be attached to the polyimide film up to the release film. have.

그러므로, 적어도 폴리이미드 필름 측을 향하는 이형필름면은 접착제인 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지와 비반응성을 가져야만 한다. 접착제로 예시된 이들 수지는 극성(polar)을 띄므로, 비극성(non-polar)인 폴리올레핀(polyolefin)과의 화학적 상용성이 없다. 이러한 점을 감안하여 층 A의 일면에는 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하며, 라미네이션 공정 시에는 층 B가 폴리이미드 필름 측을 향하도록 적층하여 프레스 작업을 하게 된다. Therefore, at least the release film surface facing the polyimide film side should have non-reactivity with the epoxy resin or acrylic resin as the adhesive. These resins, which are exemplified as adhesives, are polar and therefore have no chemical compatibility with non-polar polyolefins. In view of this point, a layer B made of a polypropylene (PP) -based resin is laminated on one surface of the layer A, and in the lamination process, the layer B is laminated so as to face the polyimide film to be pressed.

한편, 층 B는 에틸렌 또는 1-부텐 중의 적어도 어느 하나를 함유하도록 구성되는 것이 바람직하다. On the other hand, layer B is preferably configured to contain at least one of ethylene or 1-butene.

에틸렌 또는 1-부텐은 함량이 증가함에 따라 융점 및 내열성을 떨어뜨리지 만, 유연성 및 프레스 작업성을 향상시키는 역할을 하게 된다. 이러한 점을 감안하여 층 B는 폴리프로필렌 93~100 중량부에 대하여 에틸렌 또는 1-부텐 중의 적어도 어느 하나가 0~7 중량부의 비율로 함유되는 것이 바람직하다. Ethylene or 1-butene decreases the melting point and heat resistance with increasing content, but serves to improve flexibility and press workability. In view of this point, it is preferable that layer B contains at least one of ethylene or 1-butene in the ratio of 0-7 weight part with respect to 93-100 weight part of polypropylenes.

한편, 상기 층 A는 바람직하게는 10 내지 100 ㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 50 ㎛의 두께를 갖는다. 층 A의 두께가 10 ㎛보다 작은 경우에는 프레스성이 저하될 수 있으며, 100 ㎛보다 큰 경우에는 프레스 작업 후 냉각 시에 PCB와의 열팽창율의 차이에 의해 손상이 발생될 수 있기 때문이다. On the other hand, the layer A preferably has a thickness of 10 to 100 µm, more preferably 20 to 50 µm. If the thickness of the layer A is smaller than 10 μm, the pressability may be lowered. If the thickness of the layer A is larger than 100 μm, damage may occur due to a difference in thermal expansion coefficient with the PCB during cooling after the press operation.

또한, 상기 층 B는 바람직하게는 2 내지 15 ㎛, 더욱 바람직하게는 5 내지 10 ㎛의 두께를 갖는다. 층 B의 두께가 2 ㎛보다 작은 경우에는 필름 성형이 실질적으로 곤란할 수 있으며, 15 ㎛보다 큰 경우에는 너무 경성을 띄게 되어 프레스성이 좋지 않게 되기 때문이다. In addition, the layer B preferably has a thickness of 2 to 15 µm, more preferably 5 to 10 µm. This is because when the thickness of the layer B is smaller than 2 mu m, film forming may be substantially difficult. When the thickness of the layer B is larger than 15 mu m, it becomes too hard and the pressability is not good.

층 A와 층 B는 드라이 라미네이션(dry lamination) 또는 압출 라미네이션(extrusion lamination), 공압출과 같은 통상의 공지된 방법에 의해 하나의 필름으로 적층 형성될 수 있다. Layers A and B may be laminated into one film by conventionally known methods such as dry lamination or extrusion lamination, coextrusion.

도 3은 본 발명의 또다른 실시예에 의한 이형필름의 단면도이다. 3 is a cross-sectional view of a release film according to another embodiment of the present invention.

또다른 형태에 의하면, 본 발명의 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름은 일면에 층 B가 적층된 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하여 수득된다. According to another aspect, the release film for the PCB lamination process of the present invention is obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) -based resin on the other side of the layer A in which layer B is laminated on one surface.

이렇게 폴리카보네이트(PC)계 수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수 지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)의 혼합수지, 폴리카보네이트계(PC)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 폴리부틸렌 테레프탈레이트계(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지, 또는 폴리카보네이트계(PC), 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)와 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)의 혼합수지 중 어느 하나로부터 선택된 필름 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)로 이루어진 무연신 필름인 층 A의 양면에 층 B가 적층 형성되면, 실제 라미네이션 작업시에 작업자는 층 B가 PCB의 커버레이어인 폴리이미드 필름을 향하고 있는지 여부를 고려할 필요없이 방향에 관계없이 적층만 하면 되는 장점이 있다. Thus, polycarbonate (PC) resin, polybutylene terephthalate (PBT) resin, polycarbonate (PC) and polybutylene terephthalate (PBT) mixed resin, polycarbonate (PC) and polyethylene tere Mixed resin of phthalate (PET), mixed resin of polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate (PET), or polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT) and polyethylene terephthalate When layer B is formed on both sides of layer A, which is a film selected from any one of the mixed resins of PET or a non-stretched film made of polyethylene terephthalate system (PET), the layer B is the PCB during the actual lamination operation. There is an advantage that only the lamination regardless of the direction without having to consider whether or not facing the polyimide film which is the cover layer of.

이때, 층 A 및 층 B의 각 구성 및 두께 등은 상술한 형태와 동일하게 구성될 수 있다. At this time, the respective configurations and thicknesses of the layers A and B may be configured in the same manner as described above.

도 4는 본 발명의 또다른 실시예에 의한 이형필름의 단면도이다. 4 is a cross-sectional view of a release film according to another embodiment of the present invention.

또다른 형태에 의하면, 본 발명의 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름은 일면에 층 B가 적층된 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된다. According to another aspect, the release film for the PCB lamination process of the present invention is obtained by laminating a layer C made of polyethylene (PE) -based resin on the other side of the layer A in which layer B is laminated on one surface.

이러한 방식으로 적층하게 되면, 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C는 도 1의 프레스부에 구비된 PVC 시트(또는 PE 시트, 320)의 기능, 즉 완충재층으로서의 기능을 동시에 제공할 수 있게 된다. When laminated in this manner, the layer C made of polyethylene (PE) -based resin can simultaneously provide the function of the PVC sheet (or PE sheet) 320 provided in the press portion of FIG. .

즉, 상술한 바와 같이, 라미네이션 공정 중에 PCB(100)의 상하측에는 프레스 부가 구비되는바, 프레스부는 스틸 플레이트(300)의 내측에 종이(310), 유연한 PVC 시트(320)가 순차적으로 구비된 구성을 갖는다. 또한, 각 프레스부와 PCB(100)에 접착된 폴리이미드 필름(120) 사이에는 이형필름(200)이 위치하게 된다. That is, as described above, the press part is provided on the upper and lower sides of the PCB 100 during the lamination process, the press part is a configuration in which the paper 310, the flexible PVC sheet 320 is sequentially provided inside the steel plate 300 Has In addition, the release film 200 is positioned between each press unit and the polyimide film 120 bonded to the PCB 100.

그러므로, 프레스부를 향하는 이형필름면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 완충재로서의 층 C를 적층하게 되면, 프레스부에는 PVC 시트(320)와 같은 별도의 완충재를 구비할 필요가 없게 된다. Therefore, when layer C as a cushioning material made of polyethylene (PE) -based resin is laminated on the release film surface facing the press section, the press section does not need to be provided with a separate cushioning material such as PVC sheet 320.

특히, 프레스 작업이 완료된 후, 통상적으로 종이(310)와 완충재인 PVC 시트(320), 이형필름이 폐기 처분되는 점을 감안할 때, 별도의 PVC 시트(320)를 구비하지 않고 층 C가 형성된 이형시트만을 종이(310)와 폴리이미드 필름(120) 사이에 적층하여 프레스 작업을 하는 것은 충분히 가능하다. Particularly, after the press work is completed, the paper 310, the PVC sheet 320 which is a cushioning material, and the release film are disposed in consideration of the disposal, so that the release of the layer C is formed without the separate PVC sheet 320. It is sufficiently possible to press the sheet by laminating only the sheet between the paper 310 and the polyimide film 120.

이때 층 C는 폴리이미드 필름(120)과 직접 접촉되지 않는 면이며 내열성 등을 크게 고려할 필요가 없으므로, 통상의 완충재로 사용되는 폴리에틸렌(PE)계 수지를 적층하여 층 C를 형성한다. 폴리에틸렌(PE)계 수지는 폴리카보네이트계 수지(PC)와의 적층이 용이하다는 특성을 갖는다. At this time, the layer C is a surface which is not in direct contact with the polyimide film 120, and heat resistance, etc. do not need to be greatly considered, and thus a layer C is formed by laminating polyethylene (PE) -based resins used as a general buffer material. Polyethylene (PE) resin has the property of being easy to laminate with polycarbonate resin (PC).

통상의 완충재로서 사용하는 필름 또는 시트의 두께는 100㎛ 이상이다. 완충재로서의 폴리에틸렌은 보통 밀도가 0.93g/cm3 이하의 저밀도 폴리에틸렌 또는 선형저밀도 폴리에틸렌이 사용되며, 이들 수지의 밀도 또는 기초 물성은 촉매와 제조방법에 따라서 변화하게 된다. 이러한 폴리에틸렌의 융점은 100~120℃ 이며 프레스 온도 이하이기 때문에 용융되어 프레스 특성을 부여할 수 있다. The thickness of the film or sheet used as a normal buffer material is 100 micrometers or more. As polyethylene as a buffer material, low density polyethylene or linear low density polyethylene having a density of usually 0.93 g / cm 3 or less is used, and the density or basic physical properties of these resins vary depending on the catalyst and the production method. Since the polyethylene has a melting point of 100 to 120 ° C. and below a press temperature, it can be melted to impart press characteristics.

충분한 완충성을 부여하기 위해서 층 C는 100~300㎛ 정도의 두께를 갖는 것이 바람직하며, 경제적인 특성을 고려하여 특히 120~200㎛의 두께를 갖는 것이 좋다. In order to provide sufficient buffering property, the layer C preferably has a thickness of about 100 to 300 μm, and in consideration of economical characteristics, it is preferable to have a thickness of 120 to 200 μm.

이와 같은 본 발명을 다음 실시예에 의하여 구체적으로 설명하겠는바, 본 발명이 다음 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.The present invention will be described in detail by the following examples, but the present invention is not limited by the following examples.

< 실시예 ><Example>

폴리카보네이트 필름은 가지상 공중합체(Branched Copolymer)인 삼양사의 TRIREX 3026(밀도 1.2g/cm3, MI 0.81 g/10min(300℃, 1.2kg), 유리전이온도 148℃) 68중량부와 삼양사의 TRIREX 3020(밀도 1.2g/cm3, MI 10 g/10min (300℃, 1.2kg), Vicat 연화온도 144℃) 23중량부, 폴리부틸렌테레프탈레이트계 폴리에스터 일레스토머인 삼양사의 TRIEL 5400(밀도1.15g/cm3, MI 14 g/10min (230℃, 2.16kg), 융점 205℃)를 9중량부로 하였으며, 산화방지제로는 송원산업의 Songnox 1010을 0.1중량부, Ciba Specialty Chem사의 Irganox 168 0.1중량부를 잘 혼합하여 트윈 익스트루더(twin Extruder, 47m/m, L/D 48)에서 250~280℃의 온도에서 압출하여 원료를 제조하였다. 또한 제조된 원료를 압출기 온도 270~300℃ 조건에서 T-다이 캐스팅(T-Die Casting, 110m/m, L/D 32)법으로 30, 35, 40㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다. Polycarbonate film is 68 parts by weight of Samyang's TRIREX 3026 (density 1.2g / cm 3 , MI 0.81 g / 10min (300 ℃, 1.2kg), glass transition temperature 148 ℃), a branched copolymer 23 parts by weight of TRIREX 3020 (density 1.2 g / cm 3 , MI 10 g / 10min (300 ° C, 1.2kg), Vicat softening temperature 144 ° C), TRIEL 5400 (Samyang Corp., polybutylene terephthalate-based polyester elastomer) Density 1.15g / cm 3 , MI 14 g / 10min (230 ℃, 2.16kg), melting point 205 ℃) was 9 parts by weight, and as an antioxidant, Songnox 1010 of Songwon Industries, 0.1 parts by weight of Irganox 168 of Ciba Specialty Chem 0.1 parts by weight of the mixture was mixed well and extruded at a temperature of 250 ~ 280 ℃ in a twin extruder (47m / m, L / D 48) to prepare a raw material. In addition, the prepared raw material was molded into an unstretched film having a thickness of 30, 35, 40 μm by T-die casting (T-Die Casting, 110 m / m, L / D 32) at an extruder temperature of 270 to 300 ° C.

폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름은 삼양사의 TRIBIT 1700(밀도 1.31 g/cm3, MI 20 g/10min(260℃, 2.16kg), 유리전이온도 148℃ ) 100중량부로 하였으며, 산화방지제로는 송원산업의 Songnox 1010을 0.1중량부, Ciba Specialty Chem사의 Irganox 168 0.1중량부를 잘 혼합하여 트윈 익스트루더(twin Extruder, 47m/m, L/D 48)에서 220~250℃의 온도에서 압출하여 원료를 제조하였다. 또한 제조된 원료를 압출기 온도 230~260℃ 조건에서 T-다이 캐스팅(T-Die Casting, 110m/m, L/D 32)법으로 35㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.The polybutylene terephthalate film was 100 parts by weight of TRIBIT 1700 (density 1.31 g / cm 3 , MI 20 g / 10min (260 ° C, 2.16kg), glass transition temperature 148 ° C) of Samyang Corporation. 0.1 parts by weight of Songnox 1010 and 0.1 parts by weight of Irganox 168 manufactured by Ciba Specialty Chem were mixed well and extruded at a temperature of 220 to 250 ° C. in a twin extruder (47 m / m, L / D 48) to prepare a raw material. . In addition, the prepared raw material was molded into an unstretched film having a thickness of 35 μm by T-die casting (T-Die Casting, 110 m / m, L / D 32) under an extruder temperature of 230 to 260 ° C.

폴리부틸렌 테레프탈레이트계 필름은 삼양사의 TRIBIT 1700(밀도 1.31 g/cm3, MI 20 g/10min(260℃, 2.16kg), 유리전이온도 148℃) 95중량부와 삼양사의 TRIEL 5400(밀도 1.25 g/cm3, MI 14 g/10min(235℃, 2.16kg), 유리전이온도 -20℃) 5중량부로 하였으며, 산화방지제로는 송원산업의 Songnox 1010을 0.1중량부, Ciba Specialty Chem사의 Irganox 168 0.1중량부를 잘 혼합하여 트윈 익스트루더(twin Extruder, 47m/m, L/D 48)에서 220~250℃의 온도에서 압출하여 원료를 제조하였다. 또한 제조된 원료를 압출기 온도 230~260℃ 조건에서 T-다이 캐스팅(T-Die Casting, 110m/m, L/D 32)법으로 35㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.The polybutylene terephthalate film is 95 parts by weight of Samyang's TRIBIT 1700 (density 1.31 g / cm 3 , MI 20 g / 10min (260 ° C, 2.16kg), glass transition temperature 148 ° C) and TRIEL 5400 (density 1.25) g / cm 3 , MI 14 g / 10min (235 ℃, 2.16kg), glass transition temperature -20 ℃) 5 parts by weight, as an antioxidant 0.1% by weight of Songnox 1010 of Songwon Industry, Irganox 168 of Ciba Specialty Chem 0.1 parts by weight of the mixture was mixed well and extruded at a temperature of 220 ~ 250 ℃ in a twin extruder (47m / m, L / D 48) to prepare a raw material. In addition, the prepared raw material was molded into an unstretched film having a thickness of 35 μm by T-die casting (T-Die Casting, 110 m / m, L / D 32) under an extruder temperature of 230 to 260 ° C.

폴리카보네이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트 혼합 필름은 삼양사의 TRIREX 3026을 65중량부와 삼양사의 TRIBIT 1700 30중량부, 삼양사의 TRIEL 5중량부로 하였으며, 산화방지제로는 송원산업의 Songnox 1010을 0.1중량부, Ciba Specialty Chem사의 Irganox 168 0.1중량부를 잘 혼합하여 트윈 익스트루더(twin Extruder, 47m/m, L/D 48)에서 240~290℃의 온도에서 압출하여 원료를 제조하였다. 또한 제조된 원료를 압출기 온도 250~300℃ 조건에서 T-다이 캐스팅(T-Die Casting, 110m/m, L/D 32)법으로 35㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.The polycarbonate and polybutylene terephthalate mixed film contained 65 parts by weight of Samyang's TRIREX 3026, 30 parts by weight of TRIBIT 1700 of Samyang, 5 parts by weight of TRIEL of Samyang, and 0.1 parts by weight of Songnox 1010 of Songwon Industrial Co., Ltd. 0.1 parts by weight of Irganox 168 of Ciba Specialty Chem Co., Ltd. was mixed well and extruded at a temperature of 240˜290 ° C. in a twin extruder (47 m / m, L / D 48) to prepare a raw material. In addition, the prepared raw material was molded into an unstretched film having a thickness of 35 μm by T-die casting (T-Die Casting, 110 m / m, L / D 32) under an extruder temperature of 250 to 300 ° C.

폴리카보네이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트 혼합필름은 삼양사의 TRIREX 3026을 50중량부와 삼양사의 TRIREX 3020 20중량부, 휴비스사의 고유점도가 0.65dl/g 폴리에틸렌 테레프탈레이트 15중량부, 삼양사의 TRIEL 5중량부로 하였으며, 산화방지제로는 송원산업의 Songnox 1010을 0.1중량부, Ciba Specialty Chem사의 Irganox 168 0.1중량부를 잘 혼합하여 트윈 익스트루더(twin Extruder, 47m/m, L/D 48)에서 240~290℃의 온도에서 압출하여 원료를 제조하였다. 또한 제조된 원료를 압출기 온도 250~300℃ 조건에서 T-다이 캐스팅(T-Die Casting, 110m/m, L/D 32)법으로 35㎛ 두께의 무연신 필름을 성형하였다.The polycarbonate and polyethylene terephthalate mixed film was composed of 50 parts by weight of Samyang's TRIREX 3026, 20 parts by weight of Samyang's TRIREX 3020, 15 parts by weight of Huvis's intrinsic viscosity 0.65dl / g polyethylene terephthalate, 5 parts by weight of Samyang's TRIEL, As antioxidant, 0.1 parts by weight of Songnox 1010 of Songwon Industrial Co., Ltd. and 0.1 parts by weight of Irganox 168 of Ciba Specialty Chem are mixed well, and the temperature is 240 ~ 290 ℃ in twin extruder (47m / m, L / D 48). Extruded at to prepare a raw material. In addition, the prepared raw material was molded into an unstretched film having a thickness of 35 μm by T-die casting (T-Die Casting, 110 m / m, L / D 32) under an extruder temperature of 250 to 300 ° C.

폴리프로필렌 필름은 대한유화의 5014 HPT(밀도 0.9 g/cm3, MI 2.5 g/10min(230℃, 2.16kg), 녹는점 165℃)를 사용하여 삼영화학에서 190~250℃의 압출기 온도에서 두께 5, 8, 12㎛의 이축연신으로 제조된 필름을 사용하였으며, 20㎛의 폴리프로필렌 필름은 삼영화학에서 대한유화의 5014L(밀도 0.9 g/cm3, MI 3.0 g/10min(230℃, 2.16kg), 녹는점 165℃)제품으로 제조된 이축연신 폴리프로필렌 필름을 사용하였다.The polypropylene film has a thickness at an extruder temperature of 190-250 ° C in Samyoung Chemical using 5014 HPT (density 0.9 g / cm 3 , MI 2.5 g / 10min (230 ° C, 2.16kg), melting point 165 ° C) of Korea Emulsifier. A film made of biaxial stretching of 5, 8, and 12 μm was used, and a polypropylene film of 20 μm was used in Samyoung Chemical Co., Ltd. of 5014 L (Density 0.9 g / cm 3 , MI 3.0 g / 10 min (230 ° C., 2.16 kg) ), Melting point 165 ℃) biaxially stretched polypropylene film was used as the product was used.

폴리에틸렌 필름은 한화석유화학의 5304(밀도 0.923 g/cm3, MI 0.3g/10min(190℃, 2.16kg), 녹는점 112℃)를 사용하여 180~230℃의 압출기 온도에 서 상향식 인플레이션가공법을 사용하여 130㎛ 두께의 필름을 제작하였다.Polyethylene films were subjected to bottom-up inflation at an extruder temperature of 180-230 ° C using Hanwha Chemical's 5304 (density 0.923 g / cm 3 , MI 0.3g / 10min (190 ° C, 2.16kg), melting point 112 ° C). To prepare a 130 μm thick film.

상기에서 제조된 폴리카보네이트 필름과 폴리프로필렌 필름의 합지는 폴리우레탄계 접착제와 경화제를 혼합처방 드라이 라미네이션 공법을 사용하여 행하였다. The polycarbonate film and the polypropylene film prepared above were laminated with a polyurethane-based adhesive and a curing agent using a mixed prescription dry lamination method.

실시예1은 폴리카보네이트 필름 40㎛에 폴리프로필렌 필름 5㎛를 단면 라미네이션하였다. Example 1 laminate | stacked the polypropylene film 5 micrometers on the polycarbonate film 40 micrometers in cross section.

실시예2는 폴리카보네이트 필름 35㎛에 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다. Example 2 double-sided laminated the polypropylene film 8 micrometers to the polycarbonate film 35 micrometers.

실시예3은 폴리카보네이트 필름 30㎛에 폴리프로필렌 필름 12㎛를 양면 라미네이션하였다. Example 3 double-sided laminated a polypropylene film 12 μm to a polycarbonate film 30 μm.

실시예4는 폴리카보네이트 필름 30㎛에 폴리프로필렌 필름 20㎛를 양면 라미네이션하였다. Example 4 double-sided laminated a polypropylene film 20 micrometers on the polycarbonate film 30 micrometers.

실시예5는 폴리카보네이트 필름 40㎛에 폴리프로필렌 필름 12㎛를 단면 라미네이션한 후 그 반대면에 저밀도 폴리에틸렌 필름 130㎛를 드라이 라미네이션하였다.In Example 5, the polycarbonate film 40 µm was laminated with a polypropylene film 12 µm on a single side, and the low density polyethylene film 130 µm was dry laminated on the opposite side.

실시예6은 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름 35㎛에 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다. Example 6 double-sided laminated a polypropylene film 8 micrometers on the polybutylene terephthalate film 35 micrometers.

실시예7은 폴리부틸렌 테레프탈레이트계 필름 35㎛에 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.In Example 7, a polypropylene film 8 µm was laminated on both sides of a polybutylene terephthalate film 35 µm.

실시예8은 폴리카보네이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트 혼합 필름 35㎛에 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.Example 8 double-sided laminated a polypropylene film 8 micrometers in 35 micrometers of polycarbonate and polybutylene terephthalate mixed films.

실시예9은 폴리카보네이트와 폴리에틸렌 테레프탈레이트 혼합 필름 35㎛에 폴리프로필렌 필름 8㎛를 양면 라미네이션하였다.Example 9 double-sided laminated a polypropylene film 8 micrometers in 35 micrometers of polycarbonate and polyethylene terephthalate mixed films.

비교예1은 폴리 1-메틸펜텐으로 제조된 미쓰이사의 OPULENT TPX(밀도 0.835g/cm3, 녹는점 235℃, 두께 50㎛, Vicat 연화점 160℃)을 사용하였다. For Comparative Example 1, Mitsui's OPULENT TPX (density 0.835 g / cm 3 , melting point 235 ° C., thickness 50 μm, Vicat softening point 160 ° C.) made of poly 1-methylpentene was used.

비교예2는 화승인더스트리의 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(밀도 1.4g/cm3, 두께 25㎛)에 폴리프로필렌 필름(12㎛)을 양면 드라이 라미네이션하여 얻어진 필름을 사용하였다. In Comparative Example 2, a film obtained by double-sided dry lamination of a polypropylene film (12 μm) on a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (density 1.4 g / cm 3 , thickness 25 μm) of Hwaseung Industries was used.

비교예3은 도레이새한에서 판매중인 양면 실리콘 코팅된 이축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(실리콘 도포량 1.5g/1m2)을 사용하였다.Comparative Example 3 used a double-sided silicone coated biaxially stretched polyethylene terephthalate film (silicon coating amount 1.5g / 1m 2 ) sold by Toray Saehan.

< 실험예 >Experimental Example

상기 실시예 1~9에 따라 제조된 필름 및 비교예 1~3에 따라 사용한 필름을 사용하여 다음의 방법으로 물성을 측정하였다. Physical properties of the films prepared according to Examples 1 to 9 and the films used according to Comparative Examples 1 to 3 were measured by the following methods.

(1) 레진 플로우(Resin Flow)를 측정하였다. (1) Resin Flow was measured.

레진 플로우는 프레스 작업 시 커버레이어(폴리이미드 필름)의 오픈 셀을 통해 외부로 흘러 나오는 접착제의 길이로 측정된다. 레진 플로우 값이 클수록 프레스성이 좋지 않은 것으로 볼 수 있으며, PCB 회로의 도금공정 중 도금 불량을 초래할 가능성이 높아진다. Resin flow is measured by the length of the adhesive flowing out through the open cell of the coverlayer (polyimide film) during the press operation. The larger the resin flow value, the poorer the pressability, and the higher the possibility of causing plating defects during the plating process of the PCB circuit.

회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 160℃, 50kgf/cm2, 60min 작업 조건을 부여하였다.Based on the circuit line width of 100 µm, working conditions were given at 160 ° C., 50 kgf / cm 2 , and 60 min.

레진 플로우의 측정은 현미경(OLYMPUS SZ61, x80)을 사용하였으며, 레진이 흘러나온 길이를 현미경에 표시된 마이크로 미터를 이용하여 측정하였다. Resin flow was measured using a microscope (OLYMPUS SZ61, x80), and the length of the resin flow was measured using a micrometer indicated on the microscope.

(2) 커버레이어의 들뜸 현상(delamination)을 측정하였다. (2) The delamination of the cover layer was measured.

회로선폭 100㎛를 기준으로 하여, 160℃, 50kgf/cm2, 60min 작업 조건을 부여하였다. 회로 100회선 당 들뜸 현상(delamination)이 발생된 회로수를 현미경으로 측정하였으며, 임의의 5개 회로를 측정하여 평균값을 측정하였다. Based on the circuit line width of 100 µm, working conditions were given at 160 ° C., 50 kgf / cm 2 , and 60 min. The number of circuits in which delamination occurred per 100 circuits was measured under a microscope, and the average value was measured by measuring five arbitrary circuits.

(3) 도금적성을 측정하였다. (3) The plating suitability was measured.

도금적성은 도금공정의 양호성 및 이형필름에서의 전사특성을 의미한다. Plating aptitude means good plating process and transfer characteristics in a release film.

무전해질 금도금을 실시한 PCB의 오픈 셀 부위에 폭 25mm의 점착 테이프(3M사의 610)를 2kg의 힘으로 밀착시켜 만든 측정용 샘플을 70℃ 오븐 내에서 20g/cm2의 압력으로 10 시간 동안 하중을 가한 후, 상온에서 15분 정도 방치시켰다. 그 후 테이프를 수작업으로 분리한 후, 현미경(OLYMPUS SZ61, x80)으로 도금 박리 유무를 표면 관찰하였다. 도금에 일부라도 박리 발생시 이를 불량으로 판단하였다. A measurement sample made by attaching a 25 mm wide adhesive tape (610M of 3M) to an open cell of an electroless gold plated PCB with a force of 2 kg was loaded for 10 hours at a pressure of 20 g / cm 2 in a 70 ° C oven. After the addition, the mixture was allowed to stand at room temperature for 15 minutes. Thereafter, the tape was manually separated, and then the surface of the plate was observed by the microscope (OLYMPUS SZ61, x80). When peeling occurred even in part of the plating, it was judged as defective.

(4) 이형성을 측정하였다. (4) The release property was measured.

프레스 공정 후 해체 작업에서의 이형특성을 관찰하였다. 해체 작업이란 프레스 가온 가압공정 후 충분한 냉각을 거친 다음 각각의 적층된 기재들을 수작업으로 분해하는 과정을 말하며, 커버레이어와 이형필름간의 박리강도가 작을수록 이형성이 우수한 것으로 볼 수 있다. The release characteristics in the dismantling operation after the press process were observed. The dismantling operation refers to a process of manually decomposing each laminated substrate after sufficient cooling after the press heating pressurization process, and the smaller the peeling strength between the cover layer and the release film, the better the release property.

이형성의 측정과정은 FPCB에 부착된 이형필름에 대하여 수작업으로 이뤄졌으며, 수작업으로 분리가 용이한 경우를 양호, 분리 과정에서 이형이 원활하지 못하여 FPCB에 주름이 발생된 경우를 불량으로 판단하였다. The release process was performed manually on the release film attached to the FPCB, and it was considered good when the separation was easy by hand, and when the release was not smooth during the separation, wrinkles occurred in the FPCB.

측정 결과는 하기 표 1 및 표 2와 같다. The measurement results are shown in Tables 1 and 2 below.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 실시예6 Example 6 층구성Layered PC/PPPC / PP PP/PC/PPPP / PC / PP PP/PC/PPPP / PC / PP PP/PC/PPPP / PC / PP PP/PC/PEPP / PC / PE PP/PBT/PP PP / PBT / PP 층두께Layer thickness PP 5㎛ PC 40㎛PP 5㎛ PC 40㎛ PP 8㎛ PC 35㎛ PP 8㎛PP 8㎛ PC 35㎛ PP 8㎛ PP 12㎛ PC 30㎛ PP 12㎛PP 12㎛ PC 30㎛ PP 12㎛ PP 20㎛ PC 30㎛ PP 20㎛PP 20㎛ PC 30㎛ PP 20㎛ PP 12㎛, PC 40㎛ PE 130㎛PP 12㎛, PC 40㎛ PE 130㎛ PP 8㎛ PBT 35㎛ PP 8㎛PP 8㎛ PBT 35㎛ PP 8㎛ 레진플로우(㎛)Resin Flow (㎛) 4545 4545 5050 5555 4545 45 45 들뜸 현상 (delamination) Delamination 없음none 없음none 없음none 33 없음none 없음 none 도금적성Plating suitability 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호 Good 이형특성Release characteristics 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호 Good

실시예7Example 7 실시예8Example 8 실시예9Example 9 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 층구성Layered PP/PBT계/PPPP / PBT system / PP PP/PC+PBT계 /PPPP / PC + PBT system / PP PP/PC+PET계/PPPP / PC + PET system / PP PMPPMP PP/PET/ PPPP / PET / PP PET silicon coatingPET silicon coating 층두께Layer thickness PP 8㎛ PBT 35㎛ PP 8㎛PP 8㎛ PBT 35㎛ PP 8㎛ PP 8㎛ PC+PBT계35㎛ PP 8㎛PP 8㎛ PC + PBT System 35㎛ PP 8㎛ PP 8㎛ PC+PET계35㎛ PP 8㎛PP 8㎛ PC + PET System 35㎛ PP 8㎛ 50㎛50 μm PP 12㎛ PET 25㎛ PP 12㎛PP 12㎛ PET 25㎛ PP 12㎛ 45㎛45㎛ 레진플로우(㎛)Resin Flow (㎛) 4545 5050 5050 5050 120120 105105 들뜸 현상 (delamination)Delamination 없음none 없음none 없음none 없음none 88 77 도금적성 Plating suitability 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 불량Bad 이형특성 Release characteristics 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good 양호Good

상기 표 1와 표 2를 통해 확인되는 바와 같이, 본 발명의 실시예1~9에 따라 제조된 이형필름은 우수한 레진 플로우 특성을 갖는 것을 알 수 있었다. 특히, 기존에 사용되던 고가의 PMP 재질과 비교하여도 유사하거나 다소 양호한 레진 플로우 특성을 보인 점을 알 수 있었다. As confirmed through Table 1 and Table 2, the release film prepared according to Examples 1 to 9 of the present invention was found to have excellent resin flow characteristics. In particular, it was found that the resin flow characteristics were similar or somewhat better than those of expensive PMP materials.

또한, 본 발명의 실시예1~9에 따라 제조된 이형필름은 들뜸 현상 및 도금적성, 이형특성 면에서도 비교예1~3과 비슷하거나 우수한 특성을 갖는 것을 알 수 있었다. In addition, the release film prepared according to Examples 1 to 9 of the present invention was found to have properties similar to or superior to Comparative Examples 1 to 3 in terms of lifting phenomenon, plating suitability, and release properties.

또한, 프레스 공정 중 PVC 시트, 종이, 이형필름, PCB 회로 기판 등을 적층할 때, 이형필름의 마찰계수에 따라서 가압 또는 압력 해제 도중 필름이 한쪽으로 치우치는 현상 등이 발생하는데 본 발명의 실시예1~9에 따라 제조된 이형필름은 이러한 현상이 발생되지 않아 적층 특성이 양호한 것을 알 수 있었다. In addition, when laminating a PVC sheet, paper, a release film, a PCB circuit board, etc. during the pressing process, the film is biased to one side during pressurization or pressure release according to the friction coefficient of the release film, Example 1 of the present invention It was found that the release film manufactured according to ˜9 did not generate such a phenomenon and thus had good lamination characteristics.

이상 설명한 본 발명은 그 기술적 사상 또는 주요한 특징으로부터 벗어남이 없이 다른 여러가지 형태로 실시될 수 있다. 따라서, 상기 실시예는 모든 점에서 단순한 예시에 지나지 않으며 한정적으로 해석되어서는 안된다.The present invention described above can be embodied in many different forms without departing from the spirit or main features thereof. Therefore, the above embodiments are merely examples in all respects and should not be construed as limiting.

이와 같은 본 발명은 고온 고압의 프레스 작업 조건에 견디면서, 커버레이어인 폴리이미드 필름에 대하여 우수한 이형성을 갖고, PCB 또는 커버레이어에 대한 전사가 잘 발생되지 않는 우수한 이형필름을 제공한다. The present invention withstands the press working conditions of high temperature and high pressure, has an excellent release property with respect to the polyimide film which is a cover layer, and provides an excellent release film that does not easily transfer to the PCB or cover layer.

또한, 본 발명의 이형필름은 폴리이미드 필름의 접착제로 사용되는 에폭시 수지 또는 아크릴계 수지 등에 대한 반응성을 갖지 않아 라미네이션 공정의 불량 발생을 저감시키는 우수한 효과를 제공한다. In addition, the release film of the present invention does not have reactivity with an epoxy resin or an acrylic resin used as an adhesive of a polyimide film, thereby providing an excellent effect of reducing the occurrence of defects in the lamination process.

특히, 본 발명의 이형필름은 기존에 사용되던 고가의 PMP 재질과 비교하여 유사하거나 오히려 양호한 특성을 제공하는 장점이 있다. In particular, the release film of the present invention has the advantage of providing similar or rather good properties compared to the expensive PMP material used in the past.

Claims (14)

폴리카보네이트(PC)계 수지로 이뤄진 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하고, Layer B made of polypropylene (PP) resin is laminated on one surface of layer A made of polycarbonate (PC) resin, 상기 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하거나, 상기 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.For the PCB lamination process obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) resin on the other side of the layer A, or laminating layer C made of polyethylene (PE) resin on the other side of the layer A. Release film. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 층 A는 무연신 필름인 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름. The release film for the PCB lamination process, characterized in that the layer A is an unstretched film. 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계 수지로 이뤄진 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하고, A layer B made of polypropylene (PP) resin is laminated on one surface of layer A made of polybutylene terephthalate (PBT) resin, 상기 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하거나, 상기 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.For the PCB lamination process obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) resin on the other side of the layer A, or laminating layer C made of polyethylene (PE) resin on the other side of the layer A. Release film. 제 3항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 층 A는 무연신 필름인 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름. The release film for the PCB lamination process, characterized in that the layer A is an unstretched film. 폴리에틸렌 테레프탈레이트계(PET)계 수지로 이뤄진 무연신 필름으로 구성된 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하고,A layer B made of polypropylene (PP) resin is laminated on one surface of layer A made of an unstretched film made of polyethylene terephthalate (PET) resin, 상기 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하거나, 상기 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.For the PCB lamination process obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) resin on the other side of the layer A, or laminating layer C made of polyethylene (PE) resin on the other side of the layer A. Release film. 폴리카보네이트(PC)계, 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT)계, 또는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)계 수지로부터 2종 이상으로 이루어진 층 A의 일면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 층 B를 적층하고,Layer B made of polypropylene (PP) resin is laminated on one surface of layer A made of two or more kinds from polycarbonate (PC), polybutylene terephthalate (PBT), or polyethylene terephthalate (PET) resin. and, 상기 층 A의 타측 면에 폴리프로필렌(PP)계 수지로 이뤄진 또다른 층 B를 적층하거나, 상기 층 A의 타측 면에 폴리에틸렌(PE)계 수지로 이뤄진 층 C를 적층하여 수득된 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.For the PCB lamination process obtained by laminating another layer B made of polypropylene (PP) resin on the other side of the layer A, or laminating layer C made of polyethylene (PE) resin on the other side of the layer A. Release film. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 층 A는 무연신 필름인 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름. The release film for the PCB lamination process, characterized in that the layer A is an unstretched film. 삭제delete 삭제delete 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 층 A가 폴리부틸렌테레프탈레이트를 기본으로 하는 폴리에스터 일레스 토머를 함유하는 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.The release film for the PCB lamination process, characterized in that the layer A contains a polyester illeomer based on polybutylene terephthalate. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 층 B가 에틸렌 또는 1-부텐 중의 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.Release layer for a PCB lamination process, characterized in that the layer B comprises any one of ethylene or 1-butene. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 층 A는 10 내지 100 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.The layer A is a release film for a PCB lamination process, characterized in that having a thickness of 10 to 100 ㎛. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 층 B는 2 내지 15 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.The release layer for the PCB lamination process, characterized in that the layer B has a thickness of 2 to 15 ㎛. 제1항 내지 제7항 중의 어느 한 항에 있어서, The method according to any one of claims 1 to 7, 상기 층 C는 100 내지 300 ㎛의 두께를 갖는 것을 특징으로 하는 피씨비 라미네이션 공정용 이형필름.The release layer for the PCB lamination process, characterized in that the layer C has a thickness of 100 to 300 ㎛.
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