JP2006212954A - Mold release film - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、接着剤を用いてフィルムまたはシート状の積層物を加圧成形する際に使用される離型フィルムに関するものであり、より詳細には、フレキシブルプリント基板を製造する際に、電気回路（銅箔）面を保護する保護層として接着剤によってカバーレイを加熱および加圧して接着する際に使用される、適度のクッション性とすぐれた離型性を兼備した積層体からなる離型フィルムに関する。 The present invention relates to a release film used when pressure-forming a film or a sheet-like laminate using an adhesive, and more particularly, in producing an electric circuit when manufacturing a flexible printed circuit board. (Copper foil) A release film consisting of a laminate that combines moderate cushioning and excellent release properties, used when a coverlay is heated and pressed with an adhesive as a protective layer to protect the surface. About.
フレキシブルプリント基板を製造する場合に、電気回路を形成した基板上にカバーレイ層が設けられていることはよく知られている。このカバーレイは、プリントが基板の片面だけに形成されている片面型の場合にあっては片面のみに、またプリントが基板の両面あるいは多層に互って設けられている場合にあっては両面に、それぞれ熱硬化型の接着剤を用いて加熱および加圧することによってカバーレイ層を接着するものである。 When manufacturing a flexible printed circuit board, it is well known that a coverlay layer is provided on a substrate on which an electric circuit is formed. This cover lay is only on one side if the print is formed on only one side of the board, and on both sides if the print is provided on both sides or multiple layers of the board. In addition, the coverlay layer is bonded by heating and pressurizing each using a thermosetting adhesive.
フレキシブルプリント基板とカバーレイの接着は、熱硬化型の接着剤を用いて、フレキシブルプリント基板とカバーレイを金属板に挟んで加熱および加圧して行われるが、カバーレイトと金属板とが加熱および加圧する際に接着してしまう事態を避けるために、その中間に、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、およびポリフッ化ビニルなどのフッ素系フィルムやポリメチルペンテンフィルムなどの離型フィルムが使用されている。 Adhesion between the flexible printed circuit board and the coverlay is performed by using a thermosetting adhesive and heating and pressurizing the flexible printed circuit board and the coverlay between the metal plates. In order to avoid the situation of adhesion when pressurizing, in the middle, such as polytetrafluoroethylene, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, and fluorine-based films such as polyvinyl fluoride and polymethylpentene film A release film is used.
一方、基板上に形成された電気回路面はプリント部と非プリント部ではその高さが異なり、フィルム状のカバーレイで被覆する際に、非プリント部に空隙が形成され、その空隙部に封入された残存空気によって電気回路面が酸化され、電気回路の寿命を著しく低下させるという問題点があった。 On the other hand, the electrical circuit surface formed on the substrate is different in height between the printed part and the non-printed part, and when covered with a film-like coverlay, a gap is formed in the non-printed part and enclosed in the gap part There is a problem that the surface of the electric circuit is oxidized by the remaining air and the life of the electric circuit is significantly reduced.
また、フレキシブルプリント基板においては、他の部品との電気的接続のための端子部分にはカバーレイの被覆を行わず、接続部分の電気回路が露出した状態となっているものであるが、露出部分以外をカバーレイによって被覆する場合、カバーレイに塗布された接着剤が、フレキシブルプリント基板にカバーレイを接着する際の、加熱および加圧によって溶融し、しばしば、この露出部分の電気回路表面上に流出し、電気回路表面を接着剤の層で覆ってしまい、その後の電気的接続不良を引き起こすという現象がある。 Also, in the flexible printed circuit board, the terminal part for electrical connection with other parts is not covered with a coverlay, and the electrical circuit of the connection part is exposed, but it is exposed. When the cover lay is covered except for the part, the adhesive applied to the cover lay is melted by heating and pressing when the cover lay is adhered to the flexible printed circuit board, and often on the electric circuit surface of the exposed part. And the surface of the electric circuit is covered with an adhesive layer, causing a subsequent electrical connection failure.
特許文献１および特許文献２には、上記問題を解決した離型フィルムが開示されている。しかしながら、これらのカバーレイ層の接着に使用される離型フィルムは、フレキシブルプリント基板の電気回路面にカバーレイを接着させるために金属板との間に入れて加熱および加圧する工程で離型フィルムにシワが発生する場合があり、シワが発生した部分で電気回路面の凹凸に離型フィルムが十分追従できず空隙が生じたり、またシワがフレキシブルプリント基板に転写されるため、十分満足できる外観を有するフレキシブルプリント基板が得られない問題がある。
また、特許文献３には一軸延伸した後、表面をエンボス加工する表面が粗面化処理されたポリ４−メチル−１−ペンテンからなる離型フィルムが開示されている。しかしながら、フレキシブルプリント基板へのカバーレイの接着に際して用いるには、ポリ４−メチル−１−ペンテンからなる単層フィルムであるため十分なクッション性が得られない。さらに、延伸倍率が高いことから熱収縮率も大きく、電気回路面の凹凸への追従が十分に得られない問題がある。
本発明は、フレキシブルプリント基板を製造する場合に、カバーレイと加熱および加圧に使用する金属板との融着や、流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止するとともに、非プリント部に空隙を形成せず、電気回路の露出表面が溶融流出した接着剤によって汚染されることなく、さらに、加熱および加圧により、フレキシブルプリント基板へカバーレイを接着させる際に離型フィルムにシワが発生することがなく、良好な外観のフレキシブルプリント基板を成形できる離型フィルムを提供することである。
The present invention prevents fusion of a coverlay and a metal plate used for heating and pressurization and adhesion of a leaked adhesive to other members when manufacturing a flexible printed circuit board, and non-printing No gap is formed in the part, and the exposed surface of the electric circuit is not contaminated by the melted and discharged adhesive. Further, when the coverlay is adhered to the flexible printed circuit board by heating and pressing, the release film is wrinkled. It is an object of the present invention to provide a release film capable of forming a flexible printed circuit board having a good appearance without the occurrence of the above.
本発明者らは上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、特定のポリメチルペンテンを含むとともに、特定の層構造を有し、且つ特定の熱収縮率を有する積層体を離型フィルムとして使用することで、フレキシブルプリント基板にカバーレイを接着する際の上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
すなわち本発明は、
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors use a laminate containing a specific polymethylpentene, having a specific layer structure, and having a specific heat shrinkage rate as a release film. Thus, the present inventors have found that the above-mentioned problems when bonding a coverlay to a flexible printed circuit board can be solved, and completed the present invention.
That is, the present invention
［１］軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、少なくとも一方の最外層にポリメチルペンテンを含む層を有する積層体であり、該積層体の延伸方向の熱収縮率が０．５〜５％である離型フィルムの提供。
［２］軟質ポリオレフィンを含む層が少なくとも、エチレン、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンからなる群から選ばれるオレフィンの重合体または共重合体である前記［１］記載の離型フィルムの提供。
［３］軟質ポリオレフィンを含む層が少なくとも、エチレンとアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステルの共重合体、エチレンとアクリル酸またはメタクリル酸の共重合体およびそれらの部分イオン架橋物からなる群から選ばれる共重合体である前記［１］記載の離型フィルムの提供。
［４］ポリメチルペンテンを含む層が、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体、または４−メチル−１−ペンテンとエチレンまたは４−メチル−１−ペンテン以外のα―オレフィンとの共重合体からなる前記［１］記載の離型フィルムの提供。
［５］ポリメチルペンテンを含む層の外表面がエンボス処理されている、請求項１記載の離型フィルムの提供。
［６］軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、少なくとも一方の最外層にポリメチルペンテンを含む層を共押出成形して得られた積層体を、少なくとも独立して回転する２本以上のロールの表面に接触させて引き取る積層体の製造において、該積層体に先に接触するロール表面の線速度に対して、積層体に後で接触するロール表面の線速度を１．００１〜１．１倍とすることで０．１〜１０％延伸する、離型フィルムの製造方法を提供することである。
[1] A laminate having a layer containing a soft polyolefin as an intermediate layer and a layer containing polymethylpentene in at least one outermost layer, and the thermal shrinkage in the stretching direction of the laminate is 0.5 to 5% Providing a release film.
[2] The release film according to [1], wherein the layer containing the flexible polyolefin is at least an olefin polymer or copolymer selected from the group consisting of ethylene, propylene, butene, pentene, hexene, and methylpentene. .
[3] The layer containing a soft polyolefin is at least a copolymer selected from the group consisting of a copolymer of ethylene and acrylic acid ester or methacrylic acid ester, a copolymer of ethylene and acrylic acid or methacrylic acid, and a partial ion cross-linked product thereof. The release film according to [1], which is a polymer.
[4] The layer containing polymethylpentene is a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, or a copolymer of 4-methyl-1-pentene and ethylene or an α-olefin other than 4-methyl-1-pentene. The release film according to [1], comprising a coalescence.
[5] The release film according to claim 1, wherein the outer surface of the layer containing polymethylpentene is embossed.
[6] A laminate obtained by coextrusion molding a layer containing soft polyolefin as an intermediate layer and a layer containing polymethylpentene as at least one outermost layer of at least two independently rotating rolls. In the production of a laminate that is brought into contact with the surface, the linear velocity of the roll surface that comes into contact with the laminate later is 1.001 to 1.1 times the linear velocity of the roll surface that comes into contact with the laminate first. It is providing the manufacturing method of a release film which extends | stretches 0.1 to 10%.
本発明の、特定の層構造を有し、且つ特定の熱収縮率を有する積層体をフレキシブルプリント基板の製造時に離型フィルムとして使用することで、フレキシブルプリント基板の電気回路面にカバーレイを加熱および加圧して接着する際に使用する金属板とカバーレイとの融着や、流出した接着剤が他の部材へ接着するのを防止できるとともに、成形時に非プリント部に空隙を形成せず、電気回路の露出表面が溶融流出した接着剤によって汚染されることがない。 The laminate having the specific layer structure and the specific heat shrinkage rate of the present invention is used as a release film at the time of manufacturing the flexible printed circuit board, thereby heating the coverlay on the electric circuit surface of the flexible printed circuit board. In addition, it is possible to prevent the adhesive between the metal plate and the cover lay used when bonding by pressurization and the spilled adhesive from adhering to other members, and without forming voids in the non-printed part during molding. The exposed surface of the electrical circuit is not contaminated by the molten spilled adhesive.
さらに、加熱および加圧によりカバーレイを接着させる際に離型フィルムにシワが発生しないことから、シワが発生した部分での電気回路面の凹凸への離型フィルムの追従不良による空隙の生成がなく、シワの転写による外観不良が改善されたフレキシブルプリント基板を効率的に成形することができ、工業的に極めて価値がある。
Furthermore, when the coverlay is bonded by heating and pressurization, no wrinkle is generated on the release film, so that voids are generated due to poor follow-up of the release film to the unevenness of the electric circuit surface at the wrinkled portion. In addition, a flexible printed circuit board with improved appearance defects due to wrinkle transfer can be efficiently formed, and is extremely valuable industrially.
本発明の離型フィルムの断面を示す図１において、１はポリメチルペンテンを含む層であり、２は軟質ポリオレフィンを含む層で形成される中間層である。 In FIG. 1 showing a cross section of the release film of the present invention, 1 is a layer containing polymethylpentene, and 2 is an intermediate layer formed of a layer containing soft polyolefin.
［ポリメチルペンテン］
本発明のポリメチルペンテンとは、結晶性のポリ４−メチル−１−ペンテンであり、４−メチル−１−ペンテンの単独重合体もしくは４−メチル−１−ペンテンと、エチレンまたは４−メチル−１−ペンテン以外のα―オレフィンとの結晶性共重合体である。
また本発明のポリメチルペンテンは、４−メチル−１−ペンテンを８５〜１００モル％、好ましくは９０〜１００モル％含む４−メチル−１−ペンテンを主体とした結晶性重合体であることが好ましい。４−メチル−１−ペンテンと共重合するエチレンまたは４−メチル−１−ペンテン以外のα−オレフィンとしては、例えばプロピレン、１−ブテン、１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１−オクタデセンなどの炭素数３〜２０のα−オレフィンであり、中でも４−メチル−１−ペンテンとの共重合性が良く、良好な靭性が得られることから、１−デセン、１−テトラデセンおよび１−オクタデセンが好ましい。
本発明のポリメチルペンテンのメルトフローレート（ＭＦＲ）はＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、温度２６０℃、荷重５．０ｋｇの測定条件で、０．５〜２００ｇ／１０分、好ましくは５〜１００ｇ／１０分の範囲である。メルトフローレートが２００ｇ/１０分以下であれば、溶融粘度が十分高く成形性に優れ、一方メルトフローレートが０．５ｇ/１０分以上であると十分な機械的強度が得られることから好ましい。また融点は２２０〜２４０℃、好ましくは２２５〜２４０℃の範囲にあるのが好ましい。
また、このようなポリメチルペンテンは、従来公知の方法で製造することができ、例えば特開昭５９−２０６４１８号公報に記載されているように、触媒の存在下に４−メチル−１−ペンテンと上記のエチレンまたはα−オレフィンを重合することにより得ることができる。
[Polymethylpentene]
The polymethylpentene of the present invention is crystalline poly-4-methyl-1-pentene, a homopolymer of 4-methyl-1-pentene or 4-methyl-1-pentene and ethylene or 4-methyl- It is a crystalline copolymer with an α-olefin other than 1-pentene.
The polymethylpentene of the present invention is a crystalline polymer mainly composed of 4-methyl-1-pentene containing 85 to 100 mol%, preferably 90 to 100 mol% of 4-methyl-1-pentene. preferable. Examples of the α-olefin other than ethylene or 4-methyl-1-pentene copolymerized with 4-methyl-1-pentene include propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene and 1-tetradecene. 1-octadecene and the like, which are α-olefins having 3 to 20 carbon atoms, particularly good copolymerizability with 4-methyl-1-pentene and good toughness, so that 1-decene and 1-tetradecene are obtained. And 1-octadecene is preferred.
The melt flow rate (MFR) of the polymethylpentene of the present invention is 0.5 to 200 g / 10 min, preferably 5 to 100 g / 10 min under the measurement conditions of a temperature of 260 ° C. and a load of 5.0 kg according to ASTM D1238. It is a range. If the melt flow rate is 200 g / 10 min or less, the melt viscosity is sufficiently high and the moldability is excellent. On the other hand, if the melt flow rate is 0.5 g / 10 min or more, sufficient mechanical strength can be obtained. The melting point is 220 to 240 ° C, preferably 225 to 240 ° C.
Such polymethylpentene can be produced by a conventionally known method. For example, as described in JP-A-59-206418, 4-methyl-1-pentene is present in the presence of a catalyst. And the above ethylene or α-olefin can be polymerized.
［軟質ポリオレフィン］
本発明の離型フィルムにおいて中間層を形成する軟質ポリオレフィンは、フレキシブルプリント基板成形時にクッション層として機能し、非プリント部に形成される空隙を防止する機能を有するものである。
[Soft polyolefin]
The soft polyolefin that forms the intermediate layer in the release film of the present invention functions as a cushion layer during molding of a flexible printed circuit board and has a function of preventing voids formed in non-printed portions.
軟質ポリオレフィンとして好適に使用されるものとしては、エチレンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、プロピレンと、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル酸またはメタクリル酸の共重合体およびそれらの部分イオン架橋物、複数のエチレンとアクリル酸またはアクリル酸エステル共重合体のブレンド物、メチルペンテンと上記α−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、およびこれらのポリマーにポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィンをブレンドしたものを例示することができるが、なかでも、エチレンと、プロピレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、プロピレンと、エチレン、ブテン、ペンテン、ヘキセン、メチルペンテンなどのα−オレフィンとの共重合体もしくは多元共重合体、エチレンとアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、アクリル酸、またはメタクリル酸との共重合体およびそれらの部分イオン架橋物が、適度な柔軟性とクッション性を有する点で特に好適に使用される。これらの軟質ポリオレフィンは１層で用いることもできるが、２層以上の多層として用いることもできる。 As those suitably used as the flexible polyolefin, a copolymer or a multi-component copolymer of ethylene and an α-olefin such as propylene, butene, pentene, hexene, or methylpentene, propylene, ethylene, butene, pentene, Copolymers or multi-component copolymers with α-olefins such as hexene and methylpentene, ethylene and acrylic acid esters, methacrylic acid esters, acrylic acid or methacrylic acid copolymers and their partially ionic cross-linked products, multiple ethylene And acrylic acid or acrylic acid ester copolymer blends, copolymers or multi-component copolymers of methylpentene and the above α-olefin, and polyolefins such as polyethylene, polypropylene, polybutene and polymethylpentene. Bren Among them, among them, a copolymer or a multi-component copolymer of ethylene and an α-olefin such as propylene, butene, pentene, hexene, and methylpentene, propylene, ethylene, butene, and pentene. , Hexene, methylpentene and other α-olefin copolymers or multi-component copolymers, ethylene and acrylic acid esters, methacrylic acid esters, acrylic acid, or methacrylic acid copolymers and their partially ion-crosslinked products. It is particularly preferably used in that it has moderate flexibility and cushioning properties. These soft polyolefins can be used as a single layer, but can also be used as a multilayer of two or more layers.
本発明の中間層を構成する軟質ポリオレフィンのＭＦＲはＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ温度２６０℃、荷重５．０ｋｇで測定したＭＦＲが、０．５〜２００ｇ／１０分、好ましくは５〜１００ｇ／１０分、また融点は８０〜２４０℃、好ましくは１００℃〜２４０℃、ビカット軟化温度は５０℃〜１５０℃、さらに７０℃〜１５０℃の範囲であることが好ましい。
また、このような軟質ポリオレフィンとして使用できる上記重合体または共重合体は、市場から容易に入手することができる。
The MFR of the soft polyolefin constituting the intermediate layer of the present invention is MFR measured at a temperature of 260 ° C. and a load of 5.0 kg according to ASTM D1238, 0.5 to 200 g / 10 minutes, preferably 5 to 100 g / 10 minutes. The melting point is 80 to 240 ° C, preferably 100 ° C to 240 ° C, and the Vicat softening temperature is preferably 50 ° C to 150 ° C, and more preferably 70 ° C to 150 ° C.
Moreover, the said polymer or copolymer which can be used as such a flexible polyolefin can be easily obtained from a market.
［本発明の離型フィルムの製造方法］
本発明の離型フィルムは、軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、少なくとも一方の最外層にポリメチルペンテンを含む層を有する積層体を延伸することで得ることができる。
本発明の離型フィルムは、本発明の目的を損なわなければ、軟質ポリオレフィンを含む層である中間層と、少なくとも一方の最外層に配されるポリメチルペンテンを含む層以外の層を有していても良く、該積層体の中間層が２層以上の多層でも良いが、軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、その両面の最外層にポリメチルメンテンを含む層を有することが好ましい。さらに、生産に際して簡素な設備で効率的に生産できることから、中間層とその内側と外側にポリメチルペンテンを含む層を有する３層からなる積層体が好ましい。
[Method for producing release film of the present invention]
The release film of the present invention can be obtained by stretching a laminate having a layer containing soft polyolefin as an intermediate layer and a layer containing polymethylpentene as at least one outermost layer.
The release film of the present invention has a layer other than the intermediate layer, which is a layer containing a soft polyolefin, and a layer containing polymethylpentene, which is arranged in at least one outermost layer, as long as the object of the present invention is not impaired. The intermediate layer of the laminate may be a multilayer of two or more layers, but it is preferable that a layer containing a soft polyolefin is an intermediate layer and the outermost layers on both sides have a layer containing polymethylmentene. Furthermore, since it can produce efficiently with a simple installation at the time of production, the laminated body which consists of an intermediate | middle layer and the layer which contains the layer which contains polymethylpentene in the inner side and the outer side is preferable.
このような積層体を製造する方法としては、効率的に生産できることから共押出成形法が好ましい。共押出成形法によれば、各樹脂間の接着界面での溶融状態での混じり合いがよく行われるので、接着強度にも優れた積層体が得られる。また、この積層体は、各層を接着剤によって一体化した積層体とすることもでき、各層間にウレタン系、イソシアネート系、エポキシ系のような接着剤を薄膜状に塗布し、必要によりこれらを圧着することによって成形することができる。また、別法として、各樹脂層の間に無水マレイン酸グラフトポリエチレン、無水マレイン酸グラフトポリプロピレンのような接着性樹脂をフィルム状で各樹脂層と同時に押し出し積層することもできる。また、予め成形されたフィルムまたはシートを前述した順序で熱間圧着または熱間圧延する方法を採用することもできる。 As a method for producing such a laminate, a coextrusion molding method is preferable because it can be efficiently produced. According to the co-extrusion molding method, mixing in a molten state at the bonding interface between the resins is often performed, so that a laminate having excellent adhesive strength can be obtained. Moreover, this laminated body can also be made into the laminated body which integrated each layer with the adhesive agent, apply | coats adhesives, such as a urethane type, an isocyanate type, and an epoxy type, between each layer in the shape of a thin film, and if necessary, these are laminated | stacked. It can be formed by pressure bonding. Alternatively, an adhesive resin such as maleic anhydride grafted polyethylene or maleic anhydride grafted polypropylene can be extruded and laminated simultaneously with each resin layer between the resin layers. Also, a method of hot pressing or hot rolling a previously formed film or sheet in the order described above may be employed.
次いで本発明の離型フィルムは、熱収縮率を０．５〜５％、好ましくは１〜３％とするために、上記で得られる積層体を延伸する必要がある。 Subsequently, the release film of this invention needs to extend | stretch the laminated body obtained above in order to make a thermal contraction rate into 0.5 to 5%, Preferably it is 1 to 3%.
延伸は、従来公知の方法を適宜採用することができ、テンター法、ロール延伸法等の方法により延伸することができる。例えば、上記３層からなる積層体を延伸する場合、延伸方向の熱収縮率を０．５〜５％とするには、延伸する際の加熱温度は５０〜２００℃、好ましくは１００〜１５０℃の範囲であり、延伸倍率は、通常０．１〜１０％、好ましくは０．５〜５％である。また延伸は一軸延伸または二軸延伸で行うことができ、二軸延伸は逐次でも同時に行っても良い。 For the stretching, a conventionally known method can be appropriately employed, and the stretching can be performed by a method such as a tenter method or a roll stretching method. For example, when stretching the laminate composed of the above three layers, the heating temperature during stretching is 50 to 200 ° C., preferably 100 to 150 ° C., in order to set the thermal shrinkage in the stretching direction to 0.5 to 5%. The draw ratio is usually 0.1 to 10%, preferably 0.5 to 5%. The stretching can be performed by uniaxial stretching or biaxial stretching, and the biaxial stretching may be performed sequentially or simultaneously.
具体的には、本発明の離型フィルムは、共押出成形で得られた積層体をロールを使用して延伸することも可能である。すなわち共押出成形で得られた積層体を、少なくとも２本以上の独立して回転するロールとプレスロールの間に挟んでロールの表面に接触させて通過させる際に、積層体に先に接触するロール表面の線速度（ｍ／分）より、積層体に後で接触するロール表面の線速度（ｍ／分）を速くする。すなわち、積層体が先に接触するロール表面を通過する速度より、後で接触するロール表面を通過する速度が速くなるようにロールの回転速度を制御することで、該２本以上のロールの間を通過する際に延伸する方法である。 Specifically, the release film of the present invention can be stretched by using a roll of a laminate obtained by coextrusion molding. That is, when the laminate obtained by coextrusion molding is sandwiched between at least two or more independently rotating rolls and a press roll and brought into contact with the surface of the roll, the laminate is first contacted. The linear velocity (m / min) of the roll surface that comes into contact with the laminate later is increased from the linear velocity (m / min) of the roll surface. That is, by controlling the rotation speed of the roll so that the speed at which the laminate passes through the roll surface that comes into contact later is faster than the speed at which the laminate passes through the roll surface that comes in contact first, It is the method of extending | stretching, when passing.
延伸に使用するロールとしては表面が鏡面であるもの、またはエンボスロールを使用することも可能であり、エンボスロールの場合エンボス深さとしては、平均粗さ（Ｒａ）が１〜２００μｍ、好ましくは２〜１００μｍに加工されたロールを使用することが好ましい。 As the roll used for stretching, it is possible to use a mirror surface or an embossing roll. In the case of an embossing roll, the embossing depth has an average roughness (Ra) of 1 to 200 μm, preferably 2 It is preferable to use a roll processed to ˜100 μm.
例えば、軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、その両面にポリメチルペンテンを含む層を有する３層からなる離型フィルムを製造する場合の、本発明の離型フィルムの製造装置の一例を示す図４において、３台の押出機２０でそれぞれ溶融されたポリメチルペンテンおよび軟質ポリオレフィンは、マルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイ２１を通して押し出されて冷却ロール２２で一旦５０〜１５０℃まで冷却されてシートまたはフィルムの形状の積層体となる。次いで、該積層体は温度５０〜２００℃に加熱された加熱ロール２３で加熱され、引き続き、温度５０〜２００℃の第１エンボスロール２４、次いで第２エンボスロール２５でエンボス処理されるとともに、第１エンボスロール表面の線速度より、第２エンボスロールの表面の線速度を速くすることで、すなわち、積層体が第１プレスロール２６と第１エンボスロール２４の間を通過する速度より、第２プレスロール２７と第２エンボスロール２５の間を通過する速度を速くすることで、第１エンボスロールと第２エンボスロールの間で該シートまたはフィルム状の積層体を延伸して、本発明の離型フィルム８を得ることができる。
For example, the figure which shows an example of the manufacturing apparatus of the release film of this invention in the case of manufacturing the release film which consists of a layer containing a soft polyolefin as an intermediate | middle layer, and has a layer containing the polymethylpentene on both surfaces. 4, the polymethylpentene and the soft polyolefin respectively melted by the three
本発明の熱収縮率０．５〜５％を得るためには、積層体を延伸する際に使用する、該積層体に先に接触するロール表面の線速度に対して、積層体に後で接触するロール表面の線速度を１．００１〜１．１倍、さらに１．００５〜１．０５倍とすることが好ましい。また、その際のロール温度は５０℃〜２００℃、好ましくは１００℃〜１５０℃である。また、積層体の延伸に使用する、積層体に後で接触するロール表面の線速度、すなわち加工速度は、５〜１００ｍ／分、好ましくは１０〜７０ｍ／分である。また、熱収縮率が０．５％を下回らない範囲であれば、離型フィルムの保管時の自然収縮を防止するために、樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行っても良い。 In order to obtain the heat shrinkage ratio of 0.5 to 5% of the present invention, the laminate is used later when the laminate is used for stretching the linear velocity of the roll surface that comes into contact with the laminate first. It is preferable that the linear velocity on the surface of the contacting roll is 1.001 to 1.1 times, more preferably 1.005 to 1.05 times. Moreover, the roll temperature in that case is 50 to 200 degreeC, Preferably it is 100 to 150 degreeC. Moreover, the linear velocity of the roll surface used for extending | stretching of a laminated body which contacts a laminated body later, ie, a processing speed, is 5-100 m / min, Preferably it is 10-70 m / min. Further, if the thermal shrinkage rate is within a range not less than 0.5%, an annealing treatment at a temperature lower than the melting point of the resin may be performed in order to prevent natural shrinkage during storage of the release film.
また、本発明の離型フィルムの熱収縮率とは、本発明の離型フィルムを加熱して収縮させた際の、延伸方向において加熱前の元の長さに対して、フィルムが収縮した割合であり、加熱前に室温で測定したフィルムの延伸方向の長さＬ１と、温度１７０℃雰囲気下で３０分放置後に室温まで冷却し、３０分後に測定した前記Ｌ１に相当する部分の長さＬ２を測定し、下記式（１）にて求めたものである。 Further, the heat shrinkage rate of the release film of the present invention is the ratio of the film contracted with respect to the original length before heating in the stretching direction when the release film of the present invention is heated and contracted. The length L1 in the stretching direction of the film measured at room temperature before heating, and the length L2 of the portion corresponding to the L1 measured after 30 minutes after cooling to room temperature after standing in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. for 30 minutes Was measured by the following formula (1).
熱収縮率（％）＝（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１×１００ （１）
（式中、Ｌ１：加熱前の延伸方向の長さｃｍ、Ｌ２：加熱後の延伸方向の長さｃｍ）
なお、シートまたはフィルムの形状を有する積層体の成形と、該積層体の延伸は工程を分けて行うことが可能であり、積層体の成形と延伸を分けて行う場合、成形して得られた積層体の自然収縮を防止するために、樹脂の融点未満の温度でのアニーリング処理を行った後、延伸を行っても良い。また、当然のことながら、積層体の成形と延伸は独立でも、連続しても実施することが可能であり、そのような装置は市販されている。
Thermal contraction rate (%) = (L1-L2) / L1 × 100 (1)
(Where, L1: length cm in the stretching direction before heating, L2: length cm in the stretching direction after heating)
The formation of a laminate having the shape of a sheet or film and the stretching of the laminate can be performed separately, and when the molding and stretching of the laminate are performed separately, they were obtained by molding. In order to prevent spontaneous shrinkage of the laminate, the film may be stretched after being annealed at a temperature lower than the melting point of the resin. Of course, the molding and stretching of the laminate can be carried out independently or continuously, and such an apparatus is commercially available.
［本発明の離型フィルム］
本発明の離型フィルムは、軟質ポリオレフィンを含む層を中間層とし、少なくとも一方の最外層にポリメチルペンテンを含む層を有する積層体であり、延伸方向の熱収縮率が０．５〜５％である離型フィルムである。
[Release film of the present invention]
The release film of the present invention is a laminate having a layer containing a soft polyolefin as an intermediate layer and at least one outer layer containing a polymethylpentene, and has a thermal shrinkage of 0.5 to 5% in the stretching direction. This is a release film.
本発明によれば、中間層の少なくとも一方の最外層に形成するポリメチルペンテンを含む層が離型フィルムとして作用し、中間層である軟質ポリオレフィンを含む層がクッション層として作用し、しかも、この軟質ポリオレフィンを含む層は、適度のクッション性を有しているために、前述したフレキシブルプリント基板のプレス工程において、非プリント部へのカバーレイの押し込みが確実に行われ、空隙の全くない、一体化されたフレキシブルプリント基板の成形が達成される。 According to the present invention, the layer containing polymethylpentene formed in at least one outermost layer of the intermediate layer acts as a release film, and the layer containing soft polyolefin as the intermediate layer acts as a cushion layer. Since the layer containing soft polyolefin has moderate cushioning properties, the coverlay is surely pushed into the non-printed part in the above-mentioned flexible printed circuit board pressing process, and there is no gap at all. A flexible printed circuit board can be formed.
さらに、熱収縮率が０．５％以上であればフレキシブルプリント基板にカバーレイを接着する際に、離型フィルムにシワを生じることがなく好ましい。また熱収縮率が５％以下であれば、カバーレイを接着する際に、電気回路面の凹凸に離型フィルムが十分追従でき空隙が生じることがなく好ましい。 Furthermore, it is preferable that the heat shrinkage rate is 0.5% or more because the release film is not wrinkled when the coverlay is bonded to the flexible printed circuit board. Moreover, when the heat shrinkage rate is 5% or less, it is preferable that the release film can sufficiently follow the unevenness of the electric circuit surface when the coverlay is bonded, so that no voids are generated.
図２は、本発明の離型フィルムを使用して、フレキシブルプリント基板を成形する際のプレス時の状態を断面図として示したものであり、この離型フィルムを使用することによって、非プリント部の空隙はカバーレイによって完全に押し込み密着され、一体化される。図２中、８は本発明の離型フィルム、９はフレキシブルプリント基板を示す。 FIG. 2 is a cross-sectional view showing a state during pressing when forming a flexible printed circuit board using the release film of the present invention. These gaps are completely pushed in and intimately integrated by the coverlay. In FIG. 2, 8 is a release film of the present invention, and 9 is a flexible printed circuit board.
本発明の離型フィルムは、プレス成形時に、カバーレイによって塗布した熱硬化型の接着剤が加熱によって流動を開始する前に変形し、しかも、中間層のクッション性と、その両側の層の離型性が優れているため、図３に示されるように、離型フィルム８が、カバーレイ６の端面と、電気回路の銅箔面１０に密着し、接着剤の流出が全く起きることなく、露出部とカバーレイ被覆部の境界区分がはっきりなされた状態でフレキシブルプリント基板を成形することができる。
The release film of the present invention is deformed before the thermosetting adhesive applied by the cover lay starts to flow by heating at the time of press molding, and further, the cushioning property of the intermediate layer and the separation of the layers on both sides thereof. Since the moldability is excellent, as shown in FIG. 3, the
さらに本発明の離型フィルムは、カバーレイ層を接着する加熱および加圧成形時に、離型フィルムにシワが発生しにくいため、シワが発生した部分での電気回路面の凸凹への離型フィルムの追従不良による空隙の生成がなく、またフレキシブルプリント基板にシワが転写されず、外観が極めて良好なフレキシブルプリント基板を得ることができる。 Furthermore, since the release film of the present invention is less likely to be wrinkled in the release film during heating and pressure molding for bonding the coverlay layer, the release film to the unevenness of the electric circuit surface in the wrinkled portion Thus, there is no generation of voids due to poor follow-up, and wrinkles are not transferred to the flexible printed circuit board, so that a flexible printed circuit board having a very good appearance can be obtained.
本発明の離型フィルムの各層の厚さは、フレキシブルプリント基板成形時に、非プリント部の空隙がカバーレイによって押し込まれ密着されるに十分な柔軟性とクッション性を示すものであればよく、その厚みに格別の規定はないが、上記目的を好ましく達成するためには、軟質ポリオレフィンを含む中間層は５〜１０００μｍ、好ましくは２０〜２００μｍ、またポリメチルペンテンを含む層は３〜１００μｍ、さらに５〜５０μｍであることが好ましい。
The thickness of each layer of the release film of the present invention is not limited as long as it exhibits sufficient flexibility and cushioning properties so that the gap of the non-printed part is pushed in and closely adhered by the coverlay at the time of forming the flexible printed circuit board. Although there is no special provision in thickness, in order to achieve the above-mentioned object preferably, the intermediate layer containing soft polyolefin is 5 to 1000 μm, preferably 20 to 200 μm, and the layer containing polymethylpentene is 3 to 100 μm, and further 5 It is preferably ˜50 μm.
［ポリメチルペンテンおよび軟質ポリオレフィンのＭＦＲ］
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準じ、荷重５.０ｋｇ、温度２６０℃で測定した。
［密度］
ＡＳＴＭ Ｄ１５０５に準じ測定した。
［融点］
ＤＳＣ装置（Ｓｅｉｋｏ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用し、空気中、樹脂の融点より３０℃高い温度まで１０℃／分で昇温した後、３分間保持し、次いで１０℃／分で室温まで降温した後、測定速度１０℃／分で樹脂の融点より３０℃高い温度まで昇温したときの、融解に基づく吸熱ピーク温度を融点とした。
[MFR of polymethylpentene and soft polyolefin]
According to ASTM D1238, the load was 5.0 kg and the temperature was 260 ° C.
[density]
Measured according to ASTM D1505.
[Melting point]
After using a DSC apparatus (manufactured by Seiko Instruments), raising the temperature in air to 30 ° C. higher than the melting point of the resin at 10 ° C./min, holding for 3 minutes, and then lowering the temperature to 10 ° C./min to room temperature The endothermic peak temperature based on melting when the temperature was raised to a temperature 30 ° C. higher than the melting point of the resin at a measurement rate of 10 ° C./min was defined as the melting point.
［ビカット軟化温度］
ＡＳＴＭ D１５２５に準じ、１/６インチプレートを使用して測定した。
［熱収縮率］
３０ｃｍ×３０ｃｍに切り出したフィルムを加熱して収縮させた際の、加熱前の元の長さに対して、フィルムが収縮した割合であり、加熱前に室温で測定したフィルムの延伸方向の長さＬ１と、温度１７０℃雰囲気下で３０分放置後に室温まで冷却し、３０分後に測定した前記Ｌ１に相当する部分の長さＬ２を測定し、下記式（１）にて求めたものである。
熱収縮率（％）＝（Ｌ１−Ｌ２）／Ｌ１×１００ （１）
（式中、Ｌ１：加熱前の延伸方向の長さｃｍ、Ｌ２：加熱後の延伸方向の長さｃｍ）
[Vicat softening temperature]
Measurement was performed using a 1/6 inch plate according to ASTM D1525.
[Heat shrinkage]
The ratio of the film contracted with respect to the original length before heating when the film cut out to 30 cm × 30 cm was contracted by heating, and the length in the stretching direction of the film measured at room temperature before heating L1 was allowed to stand for 30 minutes in an atmosphere at a temperature of 170 ° C. and then cooled to room temperature. The length L2 of the portion corresponding to L1 measured after 30 minutes was measured and determined by the following formula (1).
Thermal contraction rate (%) = (L1-L2) / L1 × 100 (1)
(Where, L1: length cm in the stretching direction before heating, L2: length cm in the stretching direction after heating)
［実施例１］
ポリメチルペンテンを含む層を形成する樹脂Ａ１およびＡ２として密度０．８４ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２３ｇ／１０分、融点２３０℃および、１−デセン含有率３モル％の４−メチル−１−ペンテンと１−デセンとの共重合体を用い、これを第１押出し機でＡ１を、第３押出し機でＡ２をそれぞれ３００℃で可塑化し、マルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイへ導いた。
軟質ポリオレフィンを含む中間層を形成する樹脂Ｂとして、密度０．８９ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ３０ｇ／１０分、融点１１０℃、ビカット軟化温度７８℃および、ブテン−１含有率２０モル％のプロピレン−ブテン−１共重合体を用い、これを第２押出し機で３００℃で可塑化し、マルチマニホールドの３層共押出しＴ型ダイへ導いた。
共押出しＴ型ダイ中でＡ１／Ｂ／Ａ２の複合化を行い、２０ｍ／分の速度で引き取りながら３層からなる積層体を製造した。
[Example 1]
Resins A1 and A2 forming a layer containing polymethylpentene have a density of 0.84 g / cm 3 , MFR of 23 g / 10 min, a melting point of 230 ° C., and 1-decene content of 3 mol% of 4-methyl-1-pentene and 1 -A copolymer with decene was used, and A1 was plasticized with a first extruder and A2 was plasticized with a third extruder at 300 ° C, respectively, and led to a multi-manifold type three-layer coextruded T-die.
As resin B forming the intermediate layer containing soft polyolefin, propylene-butene- having a density of 0.89 g / cm 3 , MFR 30 g / 10 minutes, melting point 110 ° C., Vicat softening temperature 78 ° C., and butene-1
A1 / B / A2 was compounded in a co-extruded T-type die, and a laminate composed of three layers was produced while being taken up at a speed of 20 m / min.
次いで得られた積層体を平均粗さ（Ｒａ）が２５μｍの２本のエンボスロールで、ロール温度１３０℃、エンボス加工速度２０ｍ／分で、該積層体に先に接触する第１エンボスロール表面の線速度に対する、積層体に後で接触する第２エンボスロール表面の線速度を１．０３倍として表面をエンボス処理するとともに、３％に延伸することにより、Ａ１／Ｂ／Ａ２＝２５／１００／２５μｍの構成で総厚み１５０μｍ、引き取り方向（延伸方向）に２．１％熱収縮する離型フィルムを得ることができた。 Next, the obtained laminate was composed of two embossing rolls having an average roughness (Ra) of 25 μm, and the surface of the first embossing roll that contacted the laminate first at a roll temperature of 130 ° C. and an embossing speed of 20 m / min. By embossing the surface with a linear velocity of the surface of the second embossing roll that will contact the laminate later with respect to the linear velocity, 1.03 times, and stretching to 3%, A1 / B / A2 = 25/100 / A release film having a total thickness of 150 μm and a heat shrinkage of 2.1% in the take-up direction (stretching direction) with a configuration of 25 μm was obtained.
次いで、得られた離型フィルムを図２に示す加熱および加圧工程にセットし、温度１６０℃、圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、加熱および加圧時間３０分の条件で、流動開始温度８０℃のエポキシ系接着剤７を３０μｍの厚さで塗布した２５μｍ厚さのポリイミドフィルムからなるカバーレイ６をフレキシブルプリント基板本体に接着した。
出来上がったフレキシブルプリント基板のカバーレイは基板本体と完全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。また、カバーレイのない部分での基板銅箔表面への接着剤の流れ出しはカバーレイ端部より０．１ｍｍ以下であり、流れ出し防止効果は良好であった。
また、目視による評価でカバーレイの接着に使用した離型フィルム（３層フィルム）にシワは発生しておらず、また、得られたフレキシブルプリント基板の外観も良好であった。
Next, the obtained release film was set in the heating and pressurizing step shown in FIG. 2, and an epoxy having a flow start temperature of 80 ° C. under the conditions of a temperature of 160 ° C., a pressure of 20 kg / cm 2 , and a heating and pressurizing time of 30 minutes. A
The coverlay of the completed flexible printed circuit board was completely in close contact with the substrate body, and no remaining air was observed. Moreover, the flow-out of the adhesive to the surface of the substrate copper foil in the portion without the cover lay was 0.1 mm or less from the end portion of the cover lay, and the flow-out preventing effect was good.
In addition, wrinkles were not generated in the release film (three-layer film) used for adhesion of the coverlay by visual evaluation, and the appearance of the obtained flexible printed board was good.
［実施例２］
軟質ポリオレフィンを含む中間層を形成する樹脂Ｂとして、ＭＦＲ２７ｇ／１０分、融点９０℃、ビカット軟化温度７０℃および、エチルアクリレート含有率１５モル％のエチレン−エチルアクリレート共重合体を用いた他は、実施例１と全く同様な手順で総厚１５０μｍの３層からなる離型フィルムを製造した。この離型フィルムの引き取り方向の熱収縮率は１．５％であった。
[Example 2]
As resin B for forming an intermediate layer containing a soft polyolefin, an MFR of 27 g / 10 min, a melting point of 90 ° C., a Vicat softening temperature of 70 ° C., and an ethylene-ethyl acrylate copolymer having an ethyl acrylate content of 15 mol%, A release film consisting of three layers having a total thickness of 150 μm was produced in exactly the same procedure as in Example 1. The heat shrinkage rate in the take-off direction of this release film was 1.5%.
この離型フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイをフレキシブルプリント基板本体に接着した。
出来上がったフレキシブルプリント基板のカバーレイは基板本体と完全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。
また、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤の流れ出しはカバーレイ端部より０．１ｍｍであり、流れ出し防止効果は良好であった。
また、目視による評価でカバーレイの接着に使用した離型フィルム（３層フィルム）にシワは発生しておらず、得られたフレキシブルプリント基板の外観も良好であった。
The release film was heated and pressed under the same conditions as in Example 1 to bond the coverlay to the flexible printed circuit board body.
The coverlay of the completed flexible printed circuit board was completely in close contact with the substrate body, and no remaining air was observed.
Moreover, the flow-out of the adhesive to the surface of the substrate copper foil in the portion without the cover lay was 0.1 mm from the end of the cover lay, and the flow-out preventing effect was good.
Moreover, wrinkles were not generated in the release film (three-layer film) used for adhesion of the cover lay by visual evaluation, and the appearance of the obtained flexible printed circuit board was also good.
［実施例３］
軟質ポリオレフィンを含む中間層用樹脂Ｂとして、プロピレン含有率３６モル％、１−ブテン含有率１４モル％、４−メチル−１−ペンテン含有率５０モル％、密度０．８８０ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ２７ｇ／１０分および、ビカット軟化温度８０℃のプロピレン／１−ブテン／４−メチルー１−ペンテンからなる３元重合体５０質量％と、密度０．９２ｇ／ｃｍ３、ＭＦＲ１５ｇ／１０分および、ビカット軟化温度１００℃の直鎖状低密度ポリエチレン５０質量％とのブレンド物（ＭＦＲ２０ｇ／１０分、ビカット軟化温度８５℃）を用いた他は、実施例１と全く同様な手順で総厚１５０μｍの３層からなる離型フィルムを製造した。この離型フィルムの引き取り方向の熱収縮率は１．８％であった。
[Example 3]
As the intermediate layer resin B containing soft polyolefin, propylene content 36 mol%, 1-butene content 14 mol%, 4-methyl-1-pentene content 50 mol%, density 0.880 g / cm 3 , MFR 27 g / 10 minutes and 50% by mass of a terpolymer composed of propylene / 1-butene / 4-methyl-1-pentene having a Vicat softening temperature of 80 ° C., a density of 0.92 g / cm 3 , an MFR of 15 g / 10 minutes, and a Vicat softening temperature. From the three layers having a total thickness of 150 μm in exactly the same procedure as in Example 1, except that a blend with 50% by mass of linear low density polyethylene at 100 ° C. (MFR 20 g / 10 min, Vicat softening temperature 85 ° C.) was used. A release film was produced. The heat shrinkage rate in the take-off direction of this release film was 1.8%.
この離型フィルムを実施例１と全く同様な条件で加熱および加圧することで、カバーレイをフレキシブルプリント基板本体に接着した。
出来上がったフレキシブルプリント基板のカバーレイは基板本体と完全に密着し、空気の残存部分は見られなかった。
また、カバーレイの無い部分での基板銅箔表面への接着剤の流れ出しはカバーレイ端部より０．２ｍｍであり、流れ出し防止効果は良好であった。
また、目視による評価でカバーレイの接着に使用した離型フィルム（３層フィルム）にシワは発生しておらず、得られたフレキシブルプリント基板の外観も良好であった。
The release film was heated and pressed under the same conditions as in Example 1 to bond the coverlay to the flexible printed circuit board body.
The coverlay of the completed flexible printed circuit board was completely in close contact with the substrate body, and no remaining air was observed.
Moreover, the flow-out of the adhesive to the surface of the substrate copper foil in the portion without the cover lay was 0.2 mm from the end portion of the cover lay, and the flow-out preventing effect was good.
Moreover, wrinkles were not generated in the release film (three-layer film) used for adhesion of the cover lay by visual evaluation, and the appearance of the obtained flexible printed circuit board was also good.
［比較例１］
第１エンボスロールと第２エンボスロール表面の線速度を同じにした以外は、実施例１と同様に行って、未延伸の離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの引き取り方向の、熱収縮率は−０．３％であった。
[Comparative Example 1]
An unstretched release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the linear velocities on the surfaces of the first embossing roll and the second embossing roll were the same. The heat shrinkage rate in the take-off direction of the obtained release film was -0.3%.
次いで、得られた離型フィルムを使用して、実施例１と同様にしてポリイミドフィルムからなるカバーレイをフレキシブルプリント基板本体に接着した。
目視による評価で、カバーレイの接着に使用した離型フィルムにシワが発生しており、また、そのシワがフレキシブルプリント基に転写され外観に問題のあるフレキシブルプリント基板となった。
Next, using the obtained release film, a cover lay made of a polyimide film was bonded to the flexible printed circuit board main body in the same manner as in Example 1.
As a result of visual evaluation, wrinkles were generated in the release film used for adhesion of the coverlay, and the wrinkles were transferred to the flexible print base, resulting in a flexible printed board having a problem in appearance.
［比較例２］
第１エンボスロール表面の線速度に対する、第２エンボスロール表面の線速度を１．２倍として、引き取り方向に２０％延伸した以外は、実施例１と同様に行って離型フィルムを得た。得られた離型フィルムの引き取り方向の熱収縮率は１６％であった。
次いで、得られた離型フィルムを使用して、実施例１と同様にしてポリイミドフィルムからなるカバーレイをフレキシブルプリント基板本体に接着した。
[Comparative Example 2]
A release film was obtained in the same manner as in Example 1 except that the linear velocity on the surface of the second embossing roll was 1.2 times the linear velocity on the surface of the first embossing roll, and the film was stretched 20% in the take-off direction. The heat release rate in the take-off direction of the obtained release film was 16%.
Next, using the obtained release film, a cover lay made of a polyimide film was bonded to the flexible printed circuit board main body in the same manner as in Example 1.
出来上がったフレキシブルプリント基板のカバーレイは基板本体との密着性が悪く、空気存部分が発生した。また延伸ムラに起因する模様がフレキシブルプリント基板に転写され、外観不良のフレキシブルプリント基板となった。
The completed flexible printed circuit board coverlay had poor adhesion to the substrate body, and air-borne portions were generated. Moreover, the pattern resulting from the stretching unevenness was transferred to the flexible printed circuit board, resulting in a flexible printed circuit board with poor appearance.
本発明の、特定の層構造であるとともに、特定の熱収縮率を有する離型フィルムを使用してフレキシブルプリント基板を製造することで、離型フィルム表面に生じるシワに起因する外観不良のない、高品位のフレキシブルプリント基板を得ることができる。さらに製造不良率の発生が低くなるためコストパフォーマンスに優れ、工業的価値は極めて高い。
By producing a flexible printed circuit board using a release film having a specific heat shrinkage rate as well as a specific layer structure of the present invention, there is no appearance defect due to wrinkles generated on the surface of the release film, A high-quality flexible printed circuit board can be obtained. Furthermore, since the occurrence rate of manufacturing defects is reduced, the cost performance is excellent and the industrial value is extremely high.
１ ポリメチルペンテンを含む層
２ 軟質ポリオレフィンを含む層で形成される中間層
３ 加熱、加圧用金属板
４ ステンレス板
５ 離型フィルム（単層）
６ カバーレイ
７ カバーレイに塗布された熱硬化型接着剤
８ 本発明の離型フィルム
９ フレキシブルプリント基板
１０ 電気回路の銅箔
１１ フレキシブルプリント基板の電気回路部
２０ 押出機
２１ マルチマニホールドタイプの３層共押出しＴ型ダイ
２２ 冷却ロール
２３ 加熱ロール
２４ 第１エンボスロール
２５ 第２エンボスロール
２６ 第１プレスロール
２７ 第２プレスロール
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
6
Claims (6)
A laminate obtained by coextrusion molding a layer containing soft polyolefin as an intermediate layer and at least one outer layer containing polymethylpentene is brought into contact with the surface of two or more independently rotating rolls. In the production of the laminate to be taken up, the linear velocity of the roll surface that comes into contact with the laminate later is set to 1.001 to 1.1 times the linear velocity of the roll surface that comes into contact with the laminate first. A method for producing a release film, which is stretched by 0.1 to 10%.
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