KR100803027B1 - Apparatus for removing impurities in plating solution and method thereof - Google Patents

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Abstract

An apparatus for removing impurities in a plating solution is provided to optionally remove impurities remained in the plating solution within a short time, regenerate a resin such that the plating solution can be reused, promptly remove impurities without men, and make it possible to solve problems caused by contamination generated during the precious metal plating operation, and a method for removing impurities in a plating solution using the apparatus is provided. An apparatus for removing impurities in a plating solution comprises: a control panel on which a plurality of operation switches and a plurality of instrument boards are installed; a cylindrical resin tank(3); an upper cap(4) connected to an upper part of the resin tank; a lower cap(5) connected to a lower part of the resin tank; safety nets(10,12) installed between the upper and lower caps and upper and lower ends of the resin tank; first to fourth solenoid valves(17-20) for controlling a flow of the plating solution such that the plating solution performs a direct motion or retrograde motion; a circulation pump(16) for pressing the plating solution to circulate the plating solution; a filtration filter(21) for filtering the plating solution; a pressure gauge(41) for measuring pressure of a flowing plating solution; and a pH measuring auxiliary tank(22) for collecting and discharging a resin cleaning solution. The upper cap has a resin injection pipe(7) installed on the center of a top face thereof such that a resin inflow valve(14) is formed on the resin injection pipe, and an upper pipe(6) installed on one side of the top face thereof. The lower cap has a resin discharge pipe(9) installed on the center of a bottom face thereof. The pH measuring auxiliary tank is connected to a plating solution discharge pipe(23) and has a pH measuring sensor(24) installed on an upper part thereof and a discharge valve(25) installed on a lower part thereof.

Description

도금액의 불순물 제거장치 및 방법{apparatus for removing impurities in plating solution and method thereof}Apparatus for removing impurities in plating solution and method

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치를 도시한 사시도,1 is a perspective view showing an impurity removing device of a plating liquid according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치의 내부구조를 나타내기 위한 단면도,2 is a cross-sectional view showing the internal structure of the impurity removing device of the plating liquid according to an embodiment of the present invention;

도 3은 본 발명의 도금액의 불순물 제거장치 및 방법의 작동원리를 보여주는 구성도이다.3 is a block diagram showing the operation principle of the impurity removing device and method of the plating liquid of the present invention.

- 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 --Explanation of symbols for the main parts of the drawings-

1 : 본체 2 : 제어패널1: main body 2: control panel

3 : 수지조 4 : 상부캡3: resin tank 4: upper cap

5 : 하부캡 6 : 상부배관5: lower cap 6: upper piping

7 : 수지투입관 8 : 하부배관7: resin injection pipe 8: lower piping

9 : 수지배출관 10,12: 안전망9: resin discharge pipe 10, 12: safety net

11,13: 고무링 14: 수지유입밸브11,13: rubber ring 14: resin inlet valve

15: 수지배출밸브 16: 순환펌프15: resin discharge valve 16: circulation pump

17: 제1 솔레노이드 밸브 18: 제2 솔레노이드 밸브17: first solenoid valve 18: second solenoid valve

19: 제3 솔레노이드 밸브 20: 제4 솔레노이드 밸브19: third solenoid valve 20: fourth solenoid valve

21: 여과필터 22: PH측정용 보조탱크21: Filtration filter 22: Auxiliary tank for PH measurement

23: 도금액 배출관 24: PH측정용 센서23: plating liquid discharge pipe 24: PH measuring sensor

25: 배출밸브 26: 도금액 유입관25: discharge valve 26: plating liquid inlet pipe

27,29: 체결공 31,36: 캡체결판27,29: Fastener 31,36: Cap fastening plate

32,37: 고정볼트 33,38: 너트32,37: Fixing bolt 33,38: Nut

40: 수지 41: 압력게이지40: Resin 41: Pressure Gauge

본 발명은 도금액내의 불순물을 제거하기 위한 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 산업용의 다양한 전처리 과정에서 사용되거나 귀금속 도금시에 사용되는 도금액 내에 잔존하는 불순물을 제거하기 위한 도금액의 불순물 제거장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for removing impurities in a plating liquid, and more particularly, to an apparatus and method for removing impurities in a plating liquid for removing impurities remaining in a plating liquid used in various pretreatment processes of an industrial industry or when plating precious metals. It is about.

일반적으로 산업용 귀금속을 사용하는 금도금업이나 인쇄회로 기판을 제작하는 기판회로 인쇄업 등에서 사용되는 산업용 귀금속 도금은 TV, 데스크용 컴퓨터, 노트북 PC, 휴대폰, PDA, 위성수신기 등 각종 전기전자 제품에 많이 사용되고 있는 것은 물론, 장신구용 귀금속 도금에 이르기까지 그 적용분야가 점차 확대되고 있으며 수요가 급증하고 있는 실정이다.In general, the industrial precious metal plating used in gold plating business using industrial precious metals or the printed circuit board manufacturing business of printed circuit boards is widely used in various electric and electronic products such as TVs, desk computers, notebook PCs, mobile phones, PDAs, satellite receivers, etc. Of course, the field of application is gradually expanding to the precious metal plating for jewelry and demand is increasing rapidly.

이와 같이 산업용 귀금속을 이용하여 도금을 하거나 전기전자 회로기판 등의 제조 과정 중에는 금, 절연재료, 인쇄잉크, 동박, 기타 금속면에 잔류하는 다양한 무기물 및 유기물 등의 불순물이 도금액 내에 남게 된다.As described above, during plating of the industrial precious metal or during the manufacturing process of the electrical and electronic circuit board, impurities such as gold, insulating material, printing ink, copper foil, and various inorganic and organic substances remaining on the metal surface remain in the plating solution.

종래에는 이와 같이 산업용 귀금속 도금공정 후 도금액 내에 잔존하는 불순물을 효율적으로 제거할 수 있는 방법이나 장치가 없어서 상기 도금액을 이용하여 계속적으로 도금할 경우 도금색상의 변화 또는 얼룩의 발생 등으로 인하여 품질문 제가 발생하게 되고, 또한 상기 불순물을 제거하여 사용한다 하더라도 불순물 제거에 과다한 시간적 손실이 발생하므로 사용한 도금액을 그대로 폐기하고 새로운 도금액을 사용하게 되어 개인적으로 큰 부담이 됨은 물론 고가의 원자재 사용이 증가하여 가격이 더욱 급등할 뿐만 아니라, 상기와 같이 고가의 원자재를 그대로 폐기할 경우 국가적으로 막대한 손실을 초래하게 되는 문제점이 있었다.Conventionally, there is no method or device that can efficiently remove impurities remaining in the plating solution after the industrial noble metal plating process. Therefore, if plating is continued using the plating solution, quality problems may occur due to changes in plating color or occurrence of stains. In addition, even if the impurity is removed and used, excessive time loss occurs to remove the impurity. Therefore, the used plating solution is discarded as it is and a new plating solution is used. Not only is it soaring, but there is a problem that causes a huge loss in the country if the disposal of expensive raw materials as described above.

이러한 근본적인 문제점을 해결하고자 종래에 수지를 이용하여 귀금속 도금액의 불순물을 제거하는 방법이 안출되었는바 이러한 종래기술을 설명하면 다음과 같다.In order to solve this fundamental problem, a method of removing impurities of a noble metal plating solution using a resin has been devised in the related art.

즉, 실크망이나 여과포를 이용하여 적당량의 수지를 싼 다음 도금액 순환장치인 여과기 필터의 틈에 끼운 후 도금액을 순환시켜 상기 수지의 에 의하여 도금액내의 불순물을 제거하는 방식으로 사용하고 있으나, 이러한 방법의 문제점은 망사 주머니에 수지를 넣어 사용하므로 도금액과 수지의 접촉이 원활하지 못하여 불순물 제거의 효율성이 떨어지고, 제거작업이 신속하게 처리되지 못하고 과다한 시간적 손실을 초래하게 되는 문제점이 있었다.In other words, by wrapping the appropriate amount of resin using a silk net or filter cloth and inserting it into the gap of the filter filter, which is a plating solution circulator, the plating solution is circulated to remove impurities in the plating solution by the resin. The problem is that since the resin is put into the mesh bag, the contact between the plating liquid and the resin is not smooth and the efficiency of removing impurities is reduced, and the removal work is not processed quickly and causes excessive time loss.

또 다른 방법으로서, 귀금속 도금액을 예비탱크로 옮긴 후 수지를 풀어 교반을 행하면서 장시간 처리한 후 수소를 걸러내어 수지를 재생하는 과정을 반복하는 방법이 이용되었다.As another method, a method in which the precious metal plating solution was transferred to a preliminary tank, the resin was released for a long time while stirring, and the hydrogen was filtered to regenerate the resin was repeated.

그러나 이러한 방법은 반복되는 작업과정을 거치면서 수지의 유실이 다량으로 발생하므로 고가의 수지손실로 인한 원가손실이 발생하는 문제점이 있었다.However, this method has a problem that the cost loss due to expensive resin loss occurs because a large amount of resin loss occurs through the repeated work process.

또한 수지 세척시의 수소 이온농도를 작업과정의 중간에 반복하여 체크해야 하는 번거로움 등으로 인하여 과다한 시간적 손실이 발생하는 문제점이 있었다.In addition, there is a problem that excessive time loss occurs due to the hassle of checking the hydrogen ion concentration during the resin washing in the middle of the work process.

따라서 상기와 같은 종래의 방법들 역시 귀금속 도금액 내에 잔존하는 다양한 불순물을 선택적으로 제거하는 능력에 있어서 비효율적이고 수작업에 의하여 상기의 여러 공정을 거치는 동안 고가의 금 도금액이나 수지의 손실뿐만 아니라 시간적 손실 및 품질문제 등 여러 가지 문제점이 발생하게 되며, 도금액을 그대로 폐기하고 새롭게 도금액으로 교환하여 사용하게 되어 자원낭비적인 손실을 초래한다는 문제점이 여전히 존재하고 있다.Therefore, the above conventional methods are also inefficient in the ability to selectively remove various impurities remaining in the precious metal plating solution, and are not only expensive gold plating solution or resin loss during the various processes by hand, but also loss of time and quality. Various problems, such as problems, occur, and there is still a problem that the waste of the plating solution is used as it is and replaced with a new plating solution, resulting in a waste of resources.

따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 첫 번째 기술적 과제는 산업용 귀금속을 이용한 도금과정 또는 전기전자 회로기판 등의 제조과정 중에 도금액 내에 남는 불순물을 짧은 시간 내에 선택적으로 제거하고 수지를 재생하여 도금액을 재사용할 수 있도록 하는 도금액의 불순물 제거장치를 제공하는 것이다.Therefore, the first technical problem of the present invention for solving the above problems is to selectively remove impurities remaining in the plating solution within a short time during the plating process using industrial precious metal or the manufacturing process of the electrical and electronic circuit board, and to regenerate the resin by regenerating the plating solution. It is to provide an impurity removal device of the plating liquid that can be reused.

또한, 수동 또는 자동으로 편리한 선택적 전환사용이 가능하여 사람이 없어도 신속하게 불순물의 제거가 이루어질 뿐만 아니라 귀금속 도금작업시 필연적으로 발생하는 오염으로 인한 문제를 해결할 수 있는 도금액의 불순물 제거장치를 제공하는 것이다.In addition, it is possible to provide a convenient removal of impurities in the plating solution that can be used to manually or automatically convenient selective conversion can be removed without impurities, as well as to solve the problems caused by contamination during the precious metal plating operation. .

그리고 본 발명의 두 번째 기술적 과제는 상기의 도금액의 불순물 제거장치를 이용하여 도금액 내에 함유된 불순물을 제거하는 도금액의 불순물 제거방법을 제공하는 것이다.The second technical problem of the present invention is to provide a method for removing impurities in a plating liquid by using the above-described impurity removing apparatus of the plating liquid to remove impurities contained in the plating liquid.

상기의 첫 번째 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,The present invention to solve the above first technical problem,

프레임의 일측면에 설치되어 장치를 작동시키기 위한 다수의 조작 스위치와 작동상태를 나타내는 다수의 계기판이 설치된 제어패널과; 프레임의 중앙에 수직으로 설치되고 내부에 수지가 충진되는 수지조와; 수지의 투입과 도금액의 입출이 가능하도록 상기 수지조의 상부에 결합된 상부캡과; 수지의 배출과 도금액의 유입 및 유출이 가능하도록 상기 수지조의 하부에 결합된 하부캡과; 수지조내에 충진된 수지의 배출을 방지하기 위하여 상하부캡과 수지조의 상하단 사이에 각각 설치된 안전망과; 일측이 상부배관에 연결되고 타측이 하부배관에 연결되어, 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브와; 장치내로 유입되는 도금액을 가압하도록 도금액유입관과 연결된 순환펌프와; 유입되는 도금액의 불순물을 여과시키도록 상기 순환펌프의 출구측에 연결된 여과필터와; 압력의 고저로 도금액 순환의 이상 유무를 확인할 수 있도록 여과필터와 순환펌프 사이에 설치된 압력게이지 및 상부에 PH측정센서가 설치되고 하부에 배출밸브가 설치되며 도금액배출관과 연결된 PH측정용 보조탱크를 포함하는 도금액의 불순물 제거장치 및 방법을 제공한다.A control panel installed at one side of the frame and provided with a plurality of operation switches for operating the apparatus and a plurality of instrument panels indicating an operating state; A resin tank installed perpendicular to the center of the frame and filled with resin therein; An upper cap coupled to an upper portion of the resin bath to enable the introduction of resin and the extraction and extraction of plating solution; A lower cap coupled to the lower part of the resin tank to allow the discharge of the resin and the inflow and outflow of the plating liquid; Safety nets respectively installed between upper and lower caps and upper and lower ends of the resin tank to prevent discharge of the resin filled in the resin tank; First to fourth solenoid valves connected at one side to the upper pipe and the other side to the lower pipe to control the plating liquid flow in the resin tank to be forward or reverse; A circulation pump connected to the plating liquid inlet pipe to pressurize the plating liquid flowing into the apparatus; A filtration filter connected to an outlet side of the circulation pump so as to filter impurities in the plating liquid flowing in; Pressure gauge is installed between filtration filter and circulation pump to check the abnormality of plating liquid circulation due to the high and low pressure, PH measuring sensor is installed on the upper part, discharge valve is installed on the lower part, and PH measuring auxiliary tank connected to plating liquid discharge pipe is included. An apparatus and method for removing impurities in a plating liquid are provided.

여기에서 다수의 조작 스위치와 계기판은 전원스위치, 순환펌프 작동스위치, 수동/자동 선택스위치, 상반전/하반전 타이머 및 압력/PH/전압 계기판을 포함할 수 있다.Here, the plurality of operation switches and the instrument panel may include a power switch, a circulation pump operation switch, a manual / automatic selection switch, a high / low reverse timer and a pressure / PH / voltage instrument panel.

상기 상부캡은 상부면 중앙에 수지유입밸브를 구비한 수지투입관이 설치되고, 상부면 일측에 도금액이 유입 또는 유출되는 상부배관이 설치되며, 고정볼트가 수직 천공(穿孔)된 다수의 체결공을 관통하여 너트와 체결됨으로써 상기 수지조의 상부 외주에 설치된 캡체결판과 다수의 고무링을 개재하여 결합될 수 있다.The upper cap is provided with a resin inlet pipe having a resin inlet valve in the center of the upper surface, and an upper pipe for inflow or outflow of a plating solution on one side of the upper surface, and a plurality of fastening holes with vertical fixing holes. By passing through the nut and coupled to the nut can be coupled via a plurality of rubber rings and the cap fastening plate installed on the upper outer periphery of the resin tank.

상기한 하부캡은 하부면 중앙에 수지배출밸브를 구비한 수지배출관이 설치되고, 하부면 일측에 도금액이 유입 또는 유출되는 하부배관이 설치되며, 고정볼트가 수직 천공(穿孔)된 다수의 체결공을 관통하여 너트와 체결됨으로써 상기 수지조의 하부 외주에 설치된 캡체결판과 다수의 고무링을 개재하여 결합될 수 있다.The lower cap is provided with a resin discharge pipe having a resin discharge valve in the center of the lower surface, and a lower pipe through which a plating liquid flows in or out at one side of the lower surface, and a plurality of fastening holes with vertical fixing bolts. By passing through the nut and coupled to the nut can be coupled via a plurality of rubber rings and the cap fastening plate installed on the lower outer periphery of the resin tank.

상기 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브는 도금액 유동이 순행할 경우 제1 및 제4 솔레노이드 밸브가 열리고 제2 및 제3 솔레노이드 밸브가 닫히며, 반대로 도금액 유동이 역행할 경우 제2 및 제3 솔레노이드 밸브가 열리고 제1 및 제4 솔레노이드 밸브가 닫히도록 구성할 수 있다.In the first to fourth solenoid valves, the first and fourth solenoid valves are opened when the plating liquid flows forward, and the second and third solenoid valves are closed. On the contrary, when the plating liquid flows back, the second and third solenoid valves are closed. It can be configured to open and close the first and fourth solenoid valves.

상기 수지조는 상부배관과 하부배관을 이용하여 2개 이상을 직렬 또는 병렬로 연결하여 사용할 수도 있다.The resin tank may be used by connecting two or more in series or in parallel by using an upper pipe and a lower pipe.

또한, 상기 수지와 수지조는 1회용으로 제작하여 수지재생 후 수회반복 사용 하고 수지조와 같이 폐기하도록 구성할 수도 있다.In addition, the resin and the resin bath may be configured to be used for one time, repeated use after regeneration of the resin, and may be configured to be disposed like the resin bath.

그리고 상기의 두 번째 기술적 과제를 해결하기 위하여 본 발명은,
내부에 수지가 충진되는 수지조와, 수지의 투입과 도금액의 입출이 가능하도록 상기 수지조의 상부에 결합된 상부캡과, 수지의 배출과 도금액의 유입 및 유출이 가능하도록 상기 수지조의 하부에 결합된 하부캡과, 수지조내에 충진된 수지의 배출을 방지하기 위하여 상하부캡과 수지조의 상하단 사이에 각각 설치된 안전망과, 일측이 상부배관에 연결되고 타측이 하부배관에 연결되어 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브와, 장치내로 유입되는 도금액을 가압하도록 도금액유입관과 연결된 순환펌프와, 유입되는 도금액의 불순물을 여과시키도록 상기 순환펌프의 출구측에 연결된 여과필터와, 압력의 고저로 도금액 순환의 이상 유무를 확인할 수 있도록 여과필터와 순환펌프 사이에 설치된 압력게이지와, 상부에 PH측정센서가 설치되고 하부에 배출밸브가 설치되며 도금액배출관과 연결된 PH측정용 보조탱크로 구성되는 도금액의 불순물 제거장치에 있어서; 상기 수지조에 안전망이 설치된 상부캡 및 하부캡을 체결하고, 상기 수지조의 내부에 미립자로 된 수지를 삽입하는 제1 단계; 상기 상부배관과 하부배관을 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브를 통해 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 상호 연결시키는 제2 단계; 도금액의 유동이 순행과 역행으로 반복하도록 상기 순환펌프로 가압하여 상부 및 하부배관을 통해 수지조 내부로 통과시키는 제3 단계; 상기 수지조 내의 수지에 도금액내의 불순물을 흡착시킨 후, 상기 도금액을 다시 외부의 도금조로 복귀시키는 제4 단계; 불순물이 흡착된 수지로부터 불순물을 분리시키기 위한 산성약품을 투입한 다음, 상기 산성약품이 수지조를 통과하도록 순환펌프로 순환시켜 상기 수지를 재생시키는 제5 단계; 및 재생이 완료된 수지에 묻어있는 산성약품 성분을 세척수로 세척하는 제6 단계;로 이루어지는 도금액의 불순물 제거방법을 제공한다.And in order to solve the above second technical problem,
A resin tank filled with a resin therein, an upper cap coupled to an upper portion of the resin tank so that the resin can be introduced and the plating liquid can be inputted out, and a lower portion coupled to the lower portion of the resin tank to allow the discharge of the resin and the inflow and outflow of the plating liquid. Cap and a safety net installed between the upper and lower caps and the upper and lower ends of the resin tank to prevent the discharge of the resin filled in the resin tank, one side is connected to the upper pipe and the other side is connected to the lower pipe to flow the plating liquid flow in the resin tank Or a first to fourth solenoid valve controlling to back, a circulation pump connected to the plating liquid inlet pipe to pressurize the plating liquid flowing into the apparatus, and a filtration filter connected to the outlet side of the circulation pump to filter impurities from the plating liquid flowing in. And a pressure installed between the filtration filter and the circulation pump to check whether the plating solution is circulated due to the high or low pressure. Gauge and the upper PH sensor is installed and a discharge valve is provided at the lower part in the in the removal of the plating solution consisting of the auxiliary tank for measuring PH associated with the plating liquid discharge pipe impurity device; A first step of fastening an upper cap and a lower cap having a safety net installed in the resin tank, and inserting a resin of fine particles into the resin tank; A second step of connecting the upper pipe and the lower pipe to each other to forward or reverse the flow of plating liquid in the resin tank through first to fourth solenoid valves; A third step of pressurizing the circulation pump so that the flow of the plating liquid is repeated in the forward and reverse directions and passes through the upper and lower pipes into the resin tank; A fourth step of adsorbing impurities in the plating liquid to the resin in the resin tank and then returning the plating liquid to an external plating tank; A fifth step of regenerating the resin by injecting an acidic chemical for separating impurities from the resin to which the impurities are adsorbed, and then circulating the acidic chemical through a circulation pump to pass through the resin tank; And a sixth step of washing the acidic chemical ingredient in the resin, which has been regenerated, with washing water.

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(실시예)(Example)

이하에서 첨부된 예시도면에 의거하여 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치 및 방법을 상세히 설명한다.Hereinafter, an apparatus and method for removing impurities in a plating liquid according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치의 내부구조를 나타내기 위한 단면도이며, 도 3은 본 발명의 도금액의 불순물 제거장치 및 방법의 작동원리를 보여주는 구성도이다.1 is a perspective view showing an impurity removing apparatus of a plating liquid according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view showing the internal structure of the impurity removing apparatus of a plating liquid according to an embodiment of the present invention, Figure 3 Is a block diagram showing the operation principle of the impurity removing device and method of the plating liquid of the present invention.

본 발명의 도금액의 불순물 제거장치는 불순물을 제거하는데 부합되는 수지(40)를 내장하고 순환펌프(16)에 의하여 도금액을 가압 및 순환시켜 도금액 내에 함유된 불순물을 처리하고 수지를 재생 및 세척하는 과정을 거침으로써 귀금속 도 금액의 불순물을 제거하는 장치이다.The impurity removing device of the plating liquid of the present invention includes a resin 40 corresponding to removing impurities, and pressurizes and circulates the plating liquid by a circulation pump 16 to process impurities contained in the plating liquid, and to regenerate and wash the resin. It is a device that removes impurities of precious metal amount by going through.

도 1 내지 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명의 도금액의 불순물 제거장치는, 다수의 조작 스위치와 다수의 계기판이 설치된 제어패널(2)과, 원통형의 수지조(3)와, 상기 수지조(3)의 상부에 결합된 상부캡(4)과, 상기 수지조(3)의 하부에 결합된 하부캡(5)과, 상하부캡(4,5)과 수지조(3)의 상하단 사이에 각각 설치된 안전망(10,12)과, 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(17,18,19,20)와, 도금액을 가압하여 순환시키는 순환펌프(16)와, 도금액을 필터링하는 여과필터(21)와, 유동하는 도금액의 압력을 측정하는 압력게이지(41)와, 수지 세척액을 수집 및 배출하는 PH측정용 보조탱크(22)를 포함한다.1 to 3, the impurity removing device of the plating liquid of the present invention includes a control panel 2 provided with a plurality of operation switches and a plurality of instrument panels, a cylindrical resin tank 3, and the resin tank. (3) between the upper cap (4) coupled to the upper portion, the lower cap (5) coupled to the lower portion of the resin tank (3), between the upper and lower caps (4,5) and the upper and lower ends of the resin tank (3) A safety net (10, 12) installed respectively, the first to fourth solenoid valve (17, 18, 19, 20) for controlling the flow of the plating liquid to go forward or backward, a circulation pump (16) for pressurizing and circulating the plating liquid, It includes a filtration filter 21 for filtering the plating liquid, a pressure gauge 41 for measuring the pressure of the flowing plating liquid, and an auxiliary tank 22 for measuring and collecting the resin washing liquid.

상기 다수의 조작 스위치와 계기판은 전원스위치, 순환펌프 작동스위치, 수동/자동 선택스위치, 수동조작시 설정되는 상반전/하반전 타이머 등의 조작스위치와, 도금액압력, 세척수의 PH, 전압 계기판 등의 계기판을 포함할 수 있다.The plurality of operation switches and the instrument panel include a power switch, a circulating pump operation switch, a manual / automatic selection switch, an operation switch such as an upside / downside timer set during manual operation, a plating liquid pressure, a pH of washing water, a voltage instrument panel, and the like. Instrument panel may be included.

따라서 본 발명의 일 실시예에 의한 는 수동조작과 자동조작을 선택할 수 있도록 형성되어 있다.Therefore, according to an embodiment of the present invention is formed so that manual operation and automatic operation can be selected.

이는 도면상에서는 명확하게 도시하지 않았으나, 수동 스위치로 선택하고 솔레노이드 밸브를 수동으로 조작하면 수동조작상태가 될 수 있다.Although not clearly shown in the drawings, it may be in a manual operation state by selecting a manual switch and manually operating the solenoid valve.

또한, 제어패널(2)에 설치해야할 조작스위치와 계기판을 설치하는 것은 당해 기술 분야에서 당업자가 용이하게 실시할 수 있으므로 구체적인 설명을 생략하였다.In addition, the installation of the operation switch and the instrument panel to be installed in the control panel 2 can be easily carried out by those skilled in the art, so a detailed description thereof has been omitted.

그리고 상기 수지조(3)는 프레임(1)의 중앙에 수직으로 설치되어 내부에 도 금액에 함유된 불순물을 흡착하는 수지(40)가 충진된다.In addition, the resin tank 3 is vertically installed at the center of the frame 1 and filled with a resin 40 to adsorb impurities contained in the amount of money therein.

상기한 상부캡(4)은 고정볼트(37)가 수직 천공(穿孔)된 다수의 체결공(27)을 관통하여 너트(38)와 체결됨으로써 상기 수지조(3)의 상부 외주에 설치된 캡체결판(36)과 다수의 고무링(11)을 개재하여 결합된다.The upper cap 4 is fastened to the nut 38 by a plurality of fastening holes 27 in which the fixing bolts 37 are vertically drilled, thereby being fastened to the caps installed on the upper outer periphery of the resin bath 3. The plate 36 is coupled via a plurality of rubber rings 11.

여기에서 상기 상부캡(4)에는 수지유입밸브(14)를 구비한 수지투입관(7)이 상부면 중앙에 설치되고, 도금액이 유입 또는 유출되는 상부배관(6)이 상부면 일측에 설치된다.Here, the upper cap (4) is provided with a resin inlet pipe (7) having a resin inlet valve (14) at the center of the upper surface, and the upper pipe (6) through which the plating liquid flows in or out is installed at one side of the upper surface. .

따라서 수지(40)는 상기 수지투입관(7)을 통하여 수지조(3) 내부로 투입되고 투입이 완료되면 수지유입밸브(14)를 닫음으로써 충진이 완료된다.Therefore, the resin 40 is introduced into the resin tank 3 through the resin inlet pipe 7 and the filling is completed by closing the resin inlet valve 14 when the addition is completed.

또한, 상기 하부캡(5)은 고정볼트(32)가 수직 천공된 다수의 체결공(29)을 관통하여 너트(33)와 체결됨으로써 상기 수지조(3)의 하부 외주에 설치된 캡체결판(31)과 다수의 고무링(13)을 개재하여 결합된다.In addition, the lower cap 5 is fastened to the nut 33 through a plurality of fastening holes 29 in which the fixing bolt 32 is vertically perforated, and a cap fastening plate installed on the lower outer periphery of the resin tank 3 ( 31) is coupled via a plurality of rubber rings (13).

여기서, 상기 하부캡(5)에는 하부면 중앙에 수지배출밸브(15)를 구비한 수지배출관(9)이 설치되고, 하부면 일측에 도금액이 유입 또는 유출되는 하부배관(8)이 설치된다. 따라서 재생이 완료된 수지(40)는 상기 수지배출관(9)을 통하여 외부로 배출된다.Here, the lower cap (5) is provided with a resin discharge pipe (9) having a resin discharge valve (15) in the center of the lower surface, the lower pipe (8) is installed on one side of the lower surface inflow or outflow. Therefore, the regenerated resin 40 is discharged to the outside through the resin discharge pipe 9.

그리고 안전망(10,12)은 상하부캡(4,5)과 수지조(3) 상하단 사이에 각각 설치되어 있는데, 이는 도금액의 순환을 따라 수지조(3)내의 수지가 외부로 배출되는 것을 방지하기 위한 것이다.And safety nets (10, 12) are respectively installed between the upper and lower caps (4, 5) and the upper and lower ends of the resin tank (3), which prevents the resin in the resin tank (3) from being discharged to the outside along the circulation of the plating solution It is for.

한편, 상기 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(17,18,19,20)는 일측이 상부배관(6)에 연결되고 타측이 하부배관(8)에 연결되어 있으며, 상기 수지조(3)내에서의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 역할을 한다.On the other hand, the first to fourth solenoid valve (17, 18, 19, 20) is one side is connected to the upper pipe 6 and the other side is connected to the lower pipe (8), in the resin tank (3) It controls the flow of the plating liquid in the flow or reverse.

즉, 도금액 유동이 순행할 경우 제1 및 제4 솔레노이드 밸브(17,20)가 열리고 제2 및 제3 솔레노이드 밸브(18,19)가 닫히며, 반대로 도금액 유동이 역행할 경우 제2 및 제3 솔레노이드 밸브(18,19)가 열리고 제1 및 제4 솔레노이드 밸브(17,20)가 닫히도록 구성함으로써, 순행 또는 역행을 반복할 수 있다.That is, when the plating liquid flows, the first and fourth solenoid valves 17 and 20 are opened and the second and third solenoid valves 18 and 19 are closed. On the contrary, when the plating liquid flows backward, the second and third solenoid valves 17 and 20 are closed. By configuring the solenoid valves 18 and 19 to open and the first and fourth solenoid valves 17 and 20 to be closed, forward or reverse can be repeated.

이를 더욱 자세하게 설명하면, 상기 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(17,18,19,20)는 타이머 설정에 의하여 작동되는 방식으로서, 제1 및 제4 솔레노이드 밸브(17,20)가 열릴 경우 순환펌프(16)로 가압된 도금액이 상부캡(4)을 통과하여 유입된 후 하부캡(5)을 통하여 배출되도록 배관되어 있으며, 제2 및 제3 솔레노이드 밸브(18,19)는 순환펌프로 가압된 도금액이 하부캡(5)을 통과하여 유입된 후 상부캡(4)을 통하여 배출되도록 배관되어 있다. 즉, 솔레노이드 밸브의 조작으로 수지조(3)내로 유입되는 도금액이 상하로 반전되는 것이다.In more detail, the first to fourth solenoid valves 17, 18, 19, and 20 are operated by a timer setting, and when the first and fourth solenoid valves 17 and 20 are opened, the circulation pump The plating liquid pressurized by (16) is piped to flow through the upper cap (4) and then discharge through the lower cap (5), and the second and third solenoid valves (18, 19) are pressurized with a circulation pump After the plating liquid flows through the lower cap 5 and is discharged through the upper cap 4. That is, the plating liquid flowing into the resin tank 3 is reversed up and down by the operation of the solenoid valve.

또한, 상기 순환펌프(16)는 도금액유입관(26)과 연결되어 있으며, 상기 도금액유입관(26)을 통하여 장치내로 유입되는 도금액을 가압하여 도금액이 배관을 따라 순환될 수 있도록 한다.In addition, the circulation pump 16 is connected to the plating liquid inlet pipe 26, and pressurizes the plating liquid introduced into the apparatus through the plating liquid inlet pipe 26 so that the plating liquid can be circulated along the pipe.

그리고 상기 여과필터(21)는 순환펌프(16)의 출구측에 연결되어 있어서 유입되는 도금액내에 포함된 불순물을 일차적으로 필터링하는 역할을 하며, 상기 압력게이지(41)는 여과필터(21)와 순환펌프(16) 사이에 설치되어 불순물에 의한 여과필 터의 차단여부에 따른 유동압력의 고저에 의해 도금액 순환의 이상 유무를 확인할 수 있도록 한다.In addition, the filtration filter 21 is connected to the outlet side of the circulation pump 16 to primarily filter impurities contained in the incoming plating solution, and the pressure gauge 41 circulates with the filtration filter 21. It is installed between the pump 16 to check the abnormality of the plating liquid circulation by the height of the flow pressure according to whether the filter filter is blocked by impurities.

한편, 상기 PH측정용 보조탱크(22)는 도금액배출관(23)과 연결되어 있는데, 상부에는 PH측정센서(24)가 설치되어 있고, 하부에는 배출밸브(25)가 설치되어 있다. 따라서 수지(40)를 재생한 후에 세척액으로 상기 수지(40)를 세척할 때 세척액의 PH를 측정할 수 있도록 하고, 세척액을 하부의 배출밸브(25)로 배출할 수 있도록 한다.On the other hand, the PH measuring auxiliary tank 22 is connected to the plating liquid discharge pipe 23, the upper PH measuring sensor 24 is installed, the lower is provided with a discharge valve 25. Therefore, when the resin 40 is regenerated, when the resin 40 is washed with the washing liquid, the pH of the washing liquid can be measured, and the washing liquid can be discharged to the lower discharge valve 25.

다음으로, 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거방법을 설명하면 다음과 같다.Next, the impurity removal method of the plating liquid according to an embodiment of the present invention will be described.

먼저, 제1 단계(S1)에서는 수지조(3)에 안전망(10,12)이 설치된 상부캡(4) 및 하부캡(5)을 체결하고, 상기 수지조(3)의 내부에 미립자로 된 수지(40)를 삽입한다.First, in the first step (S1) to fasten the upper cap (4) and the lower cap (5), the safety net (10, 12) is installed in the resin tank (3), the inside of the resin tank (3) Resin 40 is inserted.

다음으로, 제2 단계(S2)에서는 상기 수지조(3), 순환펌프(16), 제1 내지 제4 솔레노이드밸브(17,18,19,20), PH측정용 보조탱크(22) 등을 상부배관(6)과 하부배관(8)을 이용하여 상호 연결시킨다.Next, in the second step S2, the resin tank 3, the circulation pump 16, the first to fourth solenoid valves 17, 18, 19, 20, and the PH measuring auxiliary tank 22, etc. The upper pipe 6 and the lower pipe 8 are connected to each other.

그 다음으로, 제3 단계(S3)에서는 도금액을 순환펌프(16)로 가압하여 상부 및 하부배관(6,8)을 통해 수지조(3) 내부로 통과시킨다. 이때 도금액 유동을 순행과 역행으로 반복하면 불순물의 흡착효율이 매우 높아진다.Next, in the third step S3, the plating liquid is pressurized by the circulation pump 16 and passed through the upper and lower pipes 6 and 8 into the resin bath 3. At this time, if the plating liquid flow is repeated in the forward and reverse directions, the adsorption efficiency of impurities is very high.

다음으로, 제4 단계(S4)에서는 상기 수지조(3)내의 수지(40)에 도금액의 불 순물을 흡착시킨 후, 상기 도금액을 다시 외부의 도금조(도시생략)로 복귀시킨다.Next, in the fourth step S4, the impurities in the plating liquid are adsorbed to the resin 40 in the resin tank 3, and then the plating liquid is returned to an external plating tank (not shown).

다음으로, 제5 단계(S5)에서는 불순물이 흡착된 수지(40)로부터 불순물을 분리시키기 위한 산성약품을 투입한 다음, 상기 산성약품이 수지조(3)를 통과하도록 순환펌프로 순환시켜 상기 수지(40)를 재생시킨다.Next, in the fifth step (S5), the acidic chemicals for separating the impurities from the resin 40, the impurities are adsorbed, is introduced, and then the acidic chemicals are circulated with a circulation pump to pass through the resin tank 3 to the resin. Play 40.

그리고 마지막으로, 제6 단계(S6)에서는 재생이 완료된 수지(40)에 묻어있는 산성약품 성분을 세척수로 세척함으로써 종료된다.And finally, in the sixth step (S6) is terminated by washing the acid chemical components buried in the resin 40, the regeneration is completed with washing water.

한편, 본 발명의 다른 실시예로서, 2개 이상의 수지조를 귀금속 도금액의 입수관과 배수관을 이용하여 직렬 또는 병렬로 연결하여 사용하는 것도 가능하다. 이 경우 불순물제거 및 수지재생 효율이 매우 높아진다.On the other hand, as another embodiment of the present invention, it is also possible to use two or more resin baths connected in series or in parallel by using the inlet pipe and the drain pipe of the precious metal plating solution. In this case, impurities removal and resin regeneration efficiency are very high.

또한, 본 발명의 또 다른 실시예로서, 수지와 수지조를 1회용으로 제작하여 수지 재생 후 수회반복 사용하고 수지조와 함께 폐기할 수도 있다.In addition, as another embodiment of the present invention, the resin and the resin bath may be prepared for one time use after repeated regeneration of the resin and may be disposed together with the resin bath.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 의한 도금액의 불순물 제거장치 및 방법의 작동을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the impurity removing device and method of the plating liquid according to an embodiment of the present invention configured as described above are as follows.

먼저, 수지조(3) 내부에 미립자로 된 수지(40)를 삽입하고, 상부 및 하부배관(6,7)을 수지조(3)에 연결시킨 후, 제어패널(2)의 조작스위치를 작동시키면 수지조(3) 하단에 설치되어 있는 순환펌프(16)가 작동하여 불순물이 함유된 도금액이 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브(17,18,19,20) 및 상부 및 하부배관(6,8)을 통하여 수지조(3)의 상부 또는 하부로 유입된다.First, the resin 40 made of fine particles is inserted into the resin tank 3, and the upper and lower pipes 6 and 7 are connected to the resin tank 3, and then the operation switch of the control panel 2 is operated. Then, the circulation pump 16 installed at the lower end of the resin tank 3 is operated so that the plating liquid containing impurities is formed in the first to fourth solenoid valves 17, 18, 19, 20 and the upper and lower pipes 6, 8 Inflow into the upper or lower portion of the resin tank (3) through.

이때, 상기 수지조(3)에 공급되는 도금액에 함유된 불순물은 미립자로 된 수 지에 흡착됨으로써 제거된다. 즉, 상기 도금액은 상하 교대로 유동하는 연속적인 순환과정이 이루어지면서 불순물이 제거되는 것이다.At this time, the impurities contained in the plating liquid supplied to the resin tank 3 are removed by adsorption on the resin of fine particles. In other words, the plating solution is a continuous circulation process that flows up and down alternately to remove impurities.

상기와 같이 수지조(3)에 공급되는 도금액내의 불순물은 도금액이 수지조(3)에 충진되어 있는 수지(40)에 접촉함으로써 선택적으로 제거되는 것이며, 상기 수지(40)는 상부 및 하부캡(4,5)에 설치되어 있는 안전망(10,12)에 의하여 외부로 배출되지 않고 수지조(3)의 내부에 남아있게 된다.As described above, impurities in the plating liquid supplied to the resin tank 3 are selectively removed by contacting the resin 40 filled in the resin tank 3 with the upper and lower caps. The safety nets 10 and 12 installed in 4 and 5 are not discharged to the outside and remain inside the resin tank 3.

여기서, 불순물의 선택적 제거라 함은 도금액으로부터 무기물인 불순물을 제거하는 것을 말한다.Here, selective removal of impurities refers to removing inorganic impurities from the plating liquid.

또한, 수지조(3)에 도금액이 공급될 경우 순환펌프(16)를 통한 도금액 순환의 이상 유무를 확인하기 위하여 여과필터(21)를 도금액 입수배관(26)부 순환펌프(16) 출구에 연결하고, 상기 여과필터(21)와 순환펌프(16) 사이에 압력게이지(41)를 설치하여, 상기 압력게이지(41)로부터 압력의 고저를 체크하여 순환펌프(16)의 가동유무와 여과필터(21)의 이상 유무를 확인할 수 있다.In addition, when the plating solution is supplied to the resin tank 3, the filtration filter 21 is connected to the outlet of the circulating pump 16 of the plating solution inlet pipe 26 to check whether the plating solution is circulated through the circulation pump 16. In addition, a pressure gauge 41 is installed between the filtration filter 21 and the circulation pump 16 to check the height of the pressure from the pressure gauge 41, and the operation of the circulation pump 16 and the filtration filter ( 21) can be confirmed.

그리고 상기 수지(40)에 대한 불순물의 흡착이 포화상태로 되었을 경우에는, 불순물을 분리시키기 위한 산성약품을 수지조(3)로 공급하여 수지(40)에 흡착된 불순물을 제거한 후, 산성약품에 함유된 불순물을 하부캡(5) 하단의 하부배관(8)을 통하여 PH측정용 보조탱크(22)의 배출밸브(25)로 배출시킨다.When the adsorption of impurities to the resin 40 is saturated, the acid chemical for separating the impurities is supplied to the resin tank 3 to remove the impurities adsorbed on the resin 40, and then to the acid chemical. The contained impurities are discharged to the discharge valve 25 of the PH measuring auxiliary tank 22 through the lower pipe 8 at the lower end of the lower cap 5.

다음으로, 수지(40)에 잔류하는 산성약품 성분은 순환펌프(16)를 통하여 공급되는 세척수를 수지조(3)로 유입시켜 세척하며, 세척의 정도를 PH측정용 센서(24)로 확인한 후 하부캡(5) 하단의 하부배관(9)을 통하여 PH측정용 보조탱 크(22)의 배출밸브(25)로 배출함으로써 수지재생과정이 완료된다.Next, the acid chemical component remaining in the resin 40 is washed by introducing the washing water supplied through the circulation pump 16 to the resin tank (3), and after confirming the degree of washing with the sensor for measuring the pH 24 The resin regeneration process is completed by discharging to the discharge valve 25 of the PH measuring auxiliary tank 22 through the lower pipe 9 at the bottom of the lower cap 5.

상기와 같은 과정을 여러 번 반복함으로써 귀금속 도금액내에 함유된 불순물이 완전히 제거되며, 그러한 과정을 통하여 외부의 도금탱크(도시생략)로 유출되는 도금액은 재사용할 수 있게 정화되는 것이다.By repeating the above process several times, impurities contained in the precious metal plating solution are completely removed, and the plating solution flowing out of the plating tank (not shown) through such a process is purified to be reused.

상기에서 설명한 바와 같은 본 발명의 도금액의 불순물 제거장치 및 방법에 의하면, 산업용 귀금속을 이용한 도금과정 또는 전기전자 회로기판 등의 제조과정 중에 도금액 내에 남는 불순물을 짧은 시간 내에 선택적으로 제거하고 수지를 재생하여 도금액을 재사용할 수 있도록 함으로써 수지의 유실이 없고 수지의 유효사용한도까지 사용이 가능하여 원가절감의 효과가 크며, 구조가 간단하여 제작이 용이하고 제조단가가 낮다는 효과가 있다.According to the impurity removing apparatus and method of the plating liquid of the present invention as described above, the impurities remaining in the plating liquid are selectively removed within a short time and the resin is regenerated during the plating process using industrial precious metals or the manufacturing process of the electric and electronic circuit board. By allowing the plating liquid to be reused, there is no loss of resin and the use of the resin can be used up to the effective limit of use, so that the cost reduction effect is large, the structure is simple, the production is easy, and the manufacturing cost is low.

또한, 수동 또는 자동으로 편리한 선택적 전환사용이 가능하여 사람이 없어도 신속하게 불순물의 제거가 이루어질 수 있고, 뿐만 아니라 귀금속 도금작업시 필연적으로 발생하는 오염으로 인한 품질문제를 해결할 수 있을 뿐만 아니라, 그에 대한 사전예방이 가능하여 품질향상 및 그로 인한 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.In addition, it is possible to manually or automatically use a convenient selective conversion to remove impurities quickly without humans, as well as to solve the quality problems caused by contamination inevitably occurred during the plating of precious metals, Precautions can be taken to improve quality and reduce costs.

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 실시예을 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.The present invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments, but the present invention is not limited to the above-described embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

Claims (8)

프레임의 일측면에 설치되어 장치를 작동시키기 위한 다수의 조작 스위치와 작동상태를 나타내는 다수의 계기판이 설치된 제어패널과; A control panel installed at one side of the frame and provided with a plurality of operation switches for operating the apparatus and a plurality of instrument panels indicating an operating state; 프레임의 중앙에 수직으로 설치되고 내부에 수지가 충진되는 수지조와;A resin tank installed perpendicular to the center of the frame and filled with resin therein; 수지의 투입과 도금액의 입출이 가능하도록 상기 수지조의 상부에 결합된 상부캡과;An upper cap coupled to an upper portion of the resin bath to enable the introduction of resin and the extraction and extraction of plating solution; 수지의 배출과 도금액의 유입 및 유출이 가능하도록 상기 수지조의 하부에 결합된 하부캡과;A lower cap coupled to the lower part of the resin tank to allow the discharge of the resin and the inflow and outflow of the plating liquid; 수지조내에 충진된 수지의 배출을 방지하기 위하여 상하부캡과 수지조의 상하단 사이에 각각 설치된 안전망과;Safety nets respectively installed between upper and lower caps and upper and lower ends of the resin tank to prevent discharge of the resin filled in the resin tank; 일측이 상부배관에 연결되고 타측이 하부배관에 연결되어, 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브와;First to fourth solenoid valves connected at one side to the upper pipe and the other side to the lower pipe to control the plating liquid flow in the resin tank to be forward or reverse; 장치내로 유입되는 도금액을 가압하도록 도금액유입관과 연결된 순환펌프와;A circulation pump connected to the plating liquid inlet pipe to pressurize the plating liquid flowing into the apparatus; 유입되는 도금액의 불순물을 여과시키도록 상기 순환펌프의 출구측에 연결된 여과필터와;A filtration filter connected to an outlet side of the circulation pump so as to filter impurities in the plating liquid flowing in; 압력의 고저로 도금액 순환의 이상 유무를 확인할 수 있도록 여과필터와 순환펌프 사이에 설치된 압력게이지; 및A pressure gauge installed between the filtration filter and the circulation pump to check whether there is an abnormality in the plating liquid circulation due to the high pressure; And 상부에 PH측정센서가 설치되고 하부에 배출밸브가 설치되며 도금액배출관과 연결된 PH측정용 보조탱크; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 도금액의 불 순물 제거장치.PH measuring sensor is installed at the upper part and the discharge valve is installed at the lower part and the auxiliary tank for measuring pH connected to the plating liquid discharge pipe; Impurity removal device of the plating liquid, characterized in that comprises a. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 조작 스위치와 계기판은 전원스위치, 순환펌프 작동스위치, 수동/자동 선택스위치, 상반전/하반전 타이머 및 압력/PH/전압 계기판을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.The plurality of operation switches and instrument panel includes a power switch, a circulating pump operation switch, a manual / automatic selection switch, a phase inversion / inversion timer and pressure / PH / voltage instrument panel, characterized in that the impurity removal device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 상부캡은 상부면 중앙에 수지유입밸브를 구비한 수지투입관이 설치되고, 상부면 일측에 도금액이 유입 또는 유출되는 상부배관이 설치되며, 고정볼트가 수직 천공된 다수의 체결공을 관통하여 너트와 체결됨으로써 상기 수지조의 상부 외주에 설치된 캡체결판과 다수의 고무링을 개재하여 결합되는 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.The upper cap is provided with a resin inlet pipe having a resin inlet valve in the center of the upper surface, and an upper pipe for inflow or outflow of a plating solution on one side of the upper surface, and the fixing bolt penetrates a plurality of fastening holes vertically perforated. The impurity removal device of the plating liquid, characterized in that coupled to the nut through the cap fastening plate installed on the upper outer periphery of the resin tank via a plurality of rubber rings. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부캡은 하부면 중앙에 수지배출밸브를 구비한 수지배출관이 설치되고, 하부면 일측에 도금액이 유입 또는 유출되는 하부배관이 설치되며, 고정볼트가 수직 천공된 다수의 체결공을 관통하여 너트와 체결됨으로써 상기 수지조의 하부 외주에 설치된 캡체결판과 다수의 고무링을 개재하여 결합되는 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.The lower cap is provided with a resin discharge pipe having a resin discharge valve in the center of the lower surface, and a lower pipe through which a plating liquid flows in or out at one side of the lower surface, and the fixing bolt penetrates through a plurality of fastening holes vertically perforated. The impurity removal device of the plating solution, characterized in that coupled to the cap fastening plate installed on the lower outer periphery of the resin tank via a plurality of rubber rings. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브는 도금액 유동이 순행할 경우 제1 및 제4 솔레노이드 밸브가 열리고 제2 및 제3 솔레노이드 밸브가 닫히며, 반대로 도금액 유동이 역행할 경우 제2 및 제3 솔레노이드 밸브가 열리고 제1 및 제4 솔레노이드 밸브가 닫히도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.In the first to fourth solenoid valves, the first and fourth solenoid valves are opened when the plating liquid flows forward, and the second and third solenoid valves are closed. On the contrary, when the plating liquid flows back, the second and third solenoid valves are closed. And the first and fourth solenoid valves are closed so as to close the impurity removing device of the plating liquid. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지조는 상부배관과 하부배관을 이용하여 2개 이상을 직렬 또는 병렬로 연결하여 사용하는 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.The resin tank is an impurity removal device of the plating liquid, characterized in that for connecting two or more in series or in parallel by using the upper pipe and the lower pipe. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지와 수지조는 1회용으로 제작하여 수지재생 후 수회반복 사용하고 수지조와 함께 폐기하도록 구성된 것을 특징으로 하는 도금액의 불순물 제거장치.The resin and the resin tank is a one-time production of the impurity removal device of the plating solution, characterized in that configured to be used several times after the resin regeneration and discarded together with the resin tank. 내부에 수지가 충진되는 수지조와, 수지의 투입과 도금액의 입출이 가능하도록 상기 수지조의 상부에 결합된 상부캡과, 수지의 배출과 도금액의 유입 및 유출이 가능하도록 상기 수지조의 하부에 결합된 하부캡과, 수지조내에 충진된 수지의 배출을 방지하기 위하여 상하부캡과 수지조의 상하단 사이에 각각 설치된 안전망과, 일측이 상부배관에 연결되고 타측이 하부배관에 연결되어 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 제어하는 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브와, 장치내로 유입되는 도금액을 가압하도록 도금액유입관과 연결된 순환펌프와, 유입되는 도금액의 불순물을 여과시키도록 상기 순환펌프의 출구측에 연결된 여과필터와, 압력의 고저로 도금액 순환의 이상 유무를 확인할 수 있도록 여과필터와 순환펌프 사이에 설치된 압력게이지와, 상부에 PH측정센서가 설치되고 하부에 배출밸브가 설치되며 도금액배출관과 연결된 PH측정용 보조탱크로 구성되는 도금액의 불순물 제거장치에 있어서;A resin tank filled with a resin therein, an upper cap coupled to an upper portion of the resin tank so that the resin can be introduced and the plating liquid can be inputted out, and a lower portion coupled to the lower portion of the resin tank to allow the discharge of the resin and the inflow and outflow of the plating liquid. Cap and a safety net installed between the upper and lower caps and the upper and lower ends of the resin tank to prevent the discharge of the resin filled in the resin tank, one side is connected to the upper pipe and the other side is connected to the lower pipe to flow the plating liquid flow in the resin tank Or a first to fourth solenoid valve controlling to back, a circulation pump connected to the plating liquid inlet pipe to pressurize the plating liquid flowing into the apparatus, and a filtration filter connected to the outlet side of the circulation pump to filter impurities from the plating liquid flowing in. And a pressure installed between the filtration filter and the circulation pump to check whether the plating solution is circulated due to the high or low pressure. Gauge and the upper PH sensor is installed and a discharge valve is provided at the lower part in the in the removal of the plating solution consisting of the auxiliary tank for measuring PH associated with the plating liquid discharge pipe impurity device; 상기 수지조에 안전망이 설치된 상부캡 및 하부캡을 체결하고, 상기 수지조의 내부에 미립자로 된 수지를 삽입하는 제1 단계;A first step of fastening an upper cap and a lower cap having a safety net installed in the resin tank, and inserting a resin of fine particles into the resin tank; 상기 상부배관과 하부배관을 제1 내지 제4 솔레노이드 밸브를 통해 상기 수지조내의 도금액 유동을 순행 또는 역행하도록 상호 연결시키는 제2 단계;A second step of connecting the upper pipe and the lower pipe to each other to forward or reverse the flow of plating liquid in the resin tank through first to fourth solenoid valves; 도금액의 유동이 순행과 역행으로 반복하도록 상기 순환펌프로 가압하여 상부 및 하부배관을 통해 수지조 내부로 통과시키는 제3 단계;A third step of pressurizing the circulation pump so that the flow of the plating liquid is repeated in the forward and reverse directions and passes through the upper and lower pipes into the resin tank; 상기 수지조 내의 수지에 도금액내의 불순물을 흡착시킨 후, 상기 도금액을 다시 외부의 도금조로 복귀시키는 제4 단계;A fourth step of adsorbing impurities in the plating liquid to the resin in the resin tank and then returning the plating liquid to an external plating tank; 불순물이 흡착된 수지로부터 불순물을 분리시키기 위한 산성약품을 투입한 다음, 상기 산성약품이 수지조를 통과하도록 순환펌프로 순환시켜 상기 수지를 재생시키는 제5 단계; 및A fifth step of regenerating the resin by injecting an acidic chemical for separating impurities from the resin to which the impurities are adsorbed, and then circulating the acidic chemical through a circulation pump to pass through the resin tank; And 재생이 완료된 수지에 묻어있는 산성약품 성분을 세척수로 세척하는 제6 단계;로 이루어지는 도금액의 불순물 제거방법.And a sixth step of washing the acidic chemical ingredient in the regenerated resin with washing water.
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