KR100799966B1 - 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리에 관한 것으로, 일정 형상을 가진 골회용융체의 표면에 사진 또는 글씨 등의 문양이 형성되고, 외부에 유리, 크리스탈 등의 투명재질이 코팅되어 형성된 추모용 골회 사리의 내부에 고인의 인적사항과 약력 및 업적은 물론이고 생전의 모습을 담은 사진이나 동영상 데이트가 저장된 전자칩이 내장되어, 유족들이 고인을 추모하거나 생전의 모습을 쉽게 볼 수 있도록 한 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 일정 형상으로 성형된 골회용융체를 포함하여 구성된 추모용 골회 사리에 있어서, 상기 골회용융체의 표면 또는 내부에 고인의 정보가 수록된 전자칩이 부착된 추모용 골회 사리가 제공된다.
사리, 추모, 골회, 화장, 납골당

Description

전자칩이 내장된 추모용 골회 사리{Molding made of bone ashes for the memory of the deceased}
본 발명은 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리에 관한 것으로, 일정 형상을 가진 골회용융체의 표면에 사진 또는 글씨 등의 문양이 형성되고, 외부에 유리, 크리스탈 등의 투명재질이 코팅되어 형성된 추모용 골회 사리의 내부에 고인의 인적사항과 약력 및 업적은 물론이고 생전의 모습을 담은 사진이나 동영상 데이트가 저장된 전자칩이 내장되어, 유족들이 고인을 추모하거나 생전의 모습을 쉽게 볼 수 있도록 한 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리에 관한 것이다.
[문헌 1] 한국 특허등록번호 제10-0666436호, 2007.01.03
화장후 발생된 골회는 유골함에 넣어져 납골당 등에 안치되거나 매장된다. 그러나 화장 후 발생된 골회는 다공성으로 그 부피가 크고, 이를 잘못 보관할 시에는 부패되는 문제점이 있다. 따라서 종래의 경우 이러한 골회를 사리화(舍利化) 하는 방법이 개발되어 그 부피를 작게 하여 수난을 용이하게 하고 있다.
즉 골회로 사리를 만드는 방법은 골회를 탄소와 규산질 모래 및 불화칼륨과 혼합하고, 용융로에서 약 1,500℃로 용융시키며, 이를 일정 형상의 틀에 부어 성형하는 방법이 개발되어 있다.
이와 같이 골회를 사리화 하게 되면, 보관공간을 최소화할 수 있고, 오염이나 부패의 문제가 없을 뿐만 아니라, 다양한 형상으로 성형되어 혐오감이 없어 고인을 추모하는데 효과가 있다.
그러나 상기와 같이 사리화를 하는 경우의 효과는 상당하나, 이를 집안에 보관하거나 납골당에 보관하면서 제례시의 위패 등으로 활용하기는 부족한 면이 있었다. 따라서 골회용융체에 고인의 사진이나 추모용 글 등의 문양이 형성되고, 표면이 투명 재질로 코팅되어 구형이나 위패 등 다양한 형상을 가짐으로써, 집안에 두어 장식용으로 활용이 가능하고 제례시에 위패로 사용할 수 있도록 하는 추모용 골회 사리가 발명되어 있다.
그러나 이 또한 사리 표면에 부착된 사진에 의해 고인을 추모할 수 있는 것에 불과하여, 고인의 생전의 여러 모습이나 업적을 기리는데에는 부족함이 있었다.
본 발명은 사리의 내부에 고인의 인적사항을 비롯하여 생전의 업적과 사진 및 동영상을 저장한 전자칩을 내장시킴으로써, 필요에 따라 고인의 생전 모습 등을 볼 수 있도록 함으로써, 종래의 사리가 가지는 부적한 점들을 보완할 수 있게 된다.
본 발명에 의하면, 사리에 내장된 전자칩의 다양한 정보를 납골당의 관리에서부터 고인의 추모에까지 다양하게 활용할 수 있게 된다. 즉, 다수의 납골함이 안치된 납골당에서 전자칩의 정보를 이용하여 고인을 쉽게 확인할 수 있고, 납골당이나 가정에서 전자칩의 정보를 디스플레이하여 고인의 생전의 모습을 용이하게 볼 수 있는 장점이 있다.
본 발명에 의한 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리(100)는 일정 형상으로 성형된 골회용융체(1)와, 골회용융체(1)의 표면에 형성된 도장층(2)과, 도장층(2)의 표면 일부에 형성된 문양(3)과, 최외측면에 형성된 투명재질층(4)으로 구성된 사리(100)의 내부 전자칩(5)이 내장된 구조이다.
상기의 경우는 일실시예이고, 가장 기본이 되는 구조는 다양한 형상으로 된 사리(100)에 전자칩(5)이 내장된 구조이면 된다.
상기의 골회용융체(1)는 둥근 형상, 사각 형상, 삼각 형상, 위패 형상 등 다양한 형태로 실시가능하고, 문양(3)이 형성되는 면은 곡면이나 평면을 불문하고 어떠한 곳에 형성될 수도 있으며, 문양(3)은 사진, 글 등 다양하고 부착된 것이든 직접 쓴 것이거나 조각된 것 등 다양하게 실시될 수 있다.
골회용융체(1)는 화장 후 발생된 골회를 탄소와 규산질 모래 및 불화칼륨 등과 혼합하여, 용융로에서 약 1,500℃로 용융시켜 성형된 것이다. 골회용융체(1)를 성형할 때 특정 형상을 가지게 되고, 문양(3)이 형성된 부분이 평면이거나 곡면인 경우 이에 맞게 성형된다.
상기와 같이 구, 위패 등 다양한 형상으로 성형된 골회용융체(1)는 그 재질에 의해 외부로 표면되는 것은 미려하지 못하다. 따라서 본 발명은 골회용융체(1)의 표면에 도장층(2)을 형성시켜 골회용융체(1)를 은폐시키게 된다.
도장층(2)은 유색의 페인트, 금박, 은박 등 미려한 외관을 가질 수 있도록 하는 어떠한 도장이나 표면처리의 형태라도 모두 가능한 것으로, 본 발명에서는 이를 도장층(2)으로 통칭하여 사용하는 것으로 한다. 이와 같은 도장층(2)은 또한 골회용융체(1)의 보존성을 향상시키는 역할도 하게 된다.
도장층(2)의 일부에는 문양이 형성되어 있다. 문양은 고인의 사진이나 글 등 고인을 추억할 어떠한 것도 가능하다.
최외곽에는 투명재질층(4)이 형성되어 있다. 이는 도장층(2)과 문양(3)을 보호하고, 밝고 투명한 것으로서 내부의 문양(3)과 도장층(2)을 미려하게 외부로 발현되게 하는 역할을 한다.
투명재질층(4)은 합성수지, 유리, 크리스탈 등 투명한 것이면 가능하고, 반투명의 재질도 가능하다. 그리고 구형으로 된 경우 구르지 않고 위치될 수 있도록 바닥에 평면이 형성될 수도 있고, 오목한 요홈이 형성된 받침대에 완전 구형을 올려 둘 수 있도록 실시할 수도 있다.
상기의 사리(100) 구조에 있어서, 전자칩(5)은 골회용융체(1)의 표면에 일정 형상의 홈을 형성시키고 이에 전자칩(5)을 삽입하여 도장층(2)을 형성시키면 전자칩(5)의 모습을 감출 수 있게 된다. 또는 전자칩(5)을 골회용융체(1)의 표면에 돌출되게 부착하여도 되며, 그 부착 위치는 상관이 없다.
상기에서 전자칩(5)은 유선, 무선으로 데이타를 송수신하는 구조이고, 무선으로 통신하는 것이 바람직하다. 따라서 전자칩(5)의 일레로서는 전자태그로 알려진 RFID(Radio Frequency Identification)가 사용될 수 있다. RFID를 사용한 경우 데이터의 입출력이 무선(RF: Radio Frequency)으로 이루어진다. 따라서 전자칩(5)에 고인의 정보를 수록하여, 안테나를 통해 무선으로 송수신하고, 이를 리더기 또는 디스플레이를 통하여 확인할 수 있게 된다.
전자칩(5)에 수록된 내용은 고인의 인적사항, 약력, 업적 등의 문자 데이터와, 생전의 모습을 담은 사진과 동영상 등의 이미지 데이터 등이다. 그리고 상기의 데이트들은 암호화 처리됨이 바람직하다. 즉, 고인의 성명 등 일반인에게 공개될 수 있는 부분은 관리적인 측면에서 공개되고, 공개되기를 꺼리는 부분은 암호화처리되어 리더기를 통해 암호 입력 등으로 디스플레이되도록 구성할 수 있다.
본 발명에서 언급되는 사리(100)의 형태는 어떠한 것이라도 가능하고, 도 1 에 도시된 구형이나, 도 3에 도시된 위패 형태 등 다양할 수 있다.
도 1은 본 발명의 사시도
도 2는 본 발명의 단면도
도 3은 본 발명의 다른 실시 예시도
※ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1 : 골회용융체 2 : 도장층
3 : 문양 4 : 투명재질층
5 : 전자칩 100 : 사리

Claims (2)

  1. 일정 형상으로 성형된 골회용융체(1)를 포함하여 구성된 추모용 골회 사리에 있어서, 상기 골회용융체(1)의 표면 또는 내부에 고인의 정보가 수록된 전자칩(5)이 부착됨을 특징으로 하는 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리.
  2. 제 1항에 있어서, 전자칩(5)은 고인의 인적사항, 업적, 생전의 모습을 담은 사진이나 동영상이 수록되고, 무선으로 리더기와 통신하여 디스플레이 되는 전자칩이 내장된 추모용 골회 사리.
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