KR100797710B1 - 솔더페이스트 도포장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 솔더 페이스트 도포장치를 개시한다.

본 발명의 솔더페이스트 도포장치는, 솔더 페이스트를 압착하는 스퀴지 블레이드를 구비하며 방향 절환 이동에 의해 회로기판에 대해 연속적인 인쇄를 실시하는 도포장치에 있어서, 구동부에 연결되어 선택적으로 정·역 회전하는 로테이터와, 상기 로테이터의 중심 양측에 각 일단이 힌지 결합되어 연동되고 타단은 하향 연장되는 길이재의 서포팅 로드와, 상기 한쌍의 서포팅 로드의 타단이 선택적으로 수평 방향으로 변위 가능하게 힌지 결합되고 로테이터의 회전에 연동하여 좌·우 회동되며 일측에 스퀴지 블레이드가 구비되는 블레이드 홀더를 포함하여 구성된다.

상기와 같이 구성되는 솔더 페이스트 도포장치는, 스퀴지 블레이드를 수평상태로 유지한 상태에서 진행방향에 대하여 전·후 왕복 이동하는 평행 동작에 의해 인쇄대기 기간 동안 솔더 페이스트를 운동시켜 적당한 롤링 형태를 유지되게 활성화하므로 기포 생성 및 이물 혼입에 의한 인쇄 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인쇄 품질의 균일성을 확보할 수 있어 결과적으로 생산성 및 수율성 향상을 기대할 수 있는 효과가 있다.

회로기판, 스퀴지, 솔더 페이스트

Description

솔더페이스트 도포장치{Squeegee Device For Printing Variety Solder Paste}

도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 솔더 페이스트의 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면,

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치에 의한 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : 진공흡착 테이블 3 : 메탈 마스크

3' : 패턴홀 4 : 지그

10 : 도포장치 11 : 로테이터

12 : 회전축 13,13' : 서포팅 로드

15a : 수평 힌지부 15a' : 가이드 홈

17 : 스퀴지 블레이드 h1, h2 : 힌지

본 발명은 솔더 페이스트 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개방형 인쇄방식에서 인쇄 방향 전환시에 솔더 페이스트를 롤링에 의해 활성화시켜 외기 노출면적을 최소화시키면서 기포가 함유되는 것을 억제하여 인쇄 품질 개선을 통한 수율성을 높일 수 있는 솔더 페이스트 도포장치에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판 이 사용이 증가하고 있다.

통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다. 여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 한다.

이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로 부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다. 그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다.

한편, 상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장(surface mounting) 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스 트(solder phaste)가 일정한 패턴으로 도포된다. 여기서 상기 솔더 페이스트의 도포방법은 크게 제판을 이용하여 솔더 페이스트 패턴을 직접 인쇄하는 스크린 인쇄와, 비교적 점도가 낮은 솔더 페이스트를 고무로 된 롤러에 얇게 발라 회로기판에 코팅을 하는 롤러코팅(Roller Coating)과, 상기 롤러코팅 방법에 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 페이스트를 사용하는 것으로 슬릿을 통해 솔더 페이스트를 내보내어 커튼 형태의 막을 형성하고 이를 회로기판이 통과되게 하여 코팅하는 커튼코팅(Curtain Coating), 솔더 페이스트를 스프레이 형태로 분무하여 회로기판에 코팅막을 형성하는 스프레이 코팅(Spray Coating)이 있다.

이러한 솔더 페이스트의 도포 방법 중 통상 스크린 프린터(screen printer)가 널리 사용되고 있으며, 이러한 스크린 프린터는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행된다. 상기 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 메탈 마스크(metal mask)상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지 블레이드(squizzee blade)로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착면에 도포하게 된다.

도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 스크린 인쇄법에 의한 솔더 페이스트의 인쇄공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.

도면에서 보는 바와 같이, 인쇄공정에 사용되는 스크린 프린터는 인쇄회로기판(200)에 대해 진공흡착을 실시하는 것으로 선택적으로 구동원에 의해 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(100)과, 이 진공흡착 테이블(100)의 상면에 안착되는 인쇄회로기판(200)의 상측으로 지그(350)로 지지되는 메탈 마스크(300) 그리고 상기 메탈 마스크(300)의 상측에 구비되는 것으로 솔더 페이스트(400)를 가압 이동시키기 위한 한쌍의 승강 실린더(510) 및 스퀴지 블레이드(530,530')로 구성되는 도포장치(500)로 구성된다.

여기서, 상기 도포장치(500)는 도면에서 보는 바와 같이 한쌍의 승강 실린더(510)가 선택적으로 승강되는 것에 의해 해당 스퀴지 블레이드(530,530')가 연동하여 승강되는 구성이며, 이러한 구성을 통해 인쇄회로기판(200)에 대해 연속적인 인쇄가 가능하다.

이와 같이 구성되는 스크린 프린터는 도 1a 내지 도 1c에 나타내 보인 바와 같이 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(100)의 상면에 인쇄회로기판(200)을 위치시키고, 그 상면으로 지그(350)로 지지되는 메탈 마스크(300)를 올려 놓은 뒤 이들 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)를 상호 위치 정렬시킨다.

그리고, 상기 메탈 마스크(300)의 상면 일측에서 도포장치(500)를 일측으로 이동시킨다. 이 과정에서 상기 도포장치(500)를 구성하는 한쌍의 스퀴지 블레이드(530,530') 중 진행방향에 대하여 후방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530')가 솔더 페이스트(400)를 메탈 마스크(300)의 패턴홀(310)로 밀어 넣어 인쇄를 실시한다.

이어서, 1c에서 보는 바와 같이 인쇄가 완료되면 해당 인쇄회로기판(200)을 분리할 수 있도록 진공흡착 테이블(100)을 하강시키고, 도 1d에서 보는 바와 같이 인쇄 대상 인쇄회로기판(200)을 안착시킨다.

그리고, 도 1e에서 보는 바와 같이, 상기 도포장치(500)는 반대방향으로 진 행하는 것에 의해 해당 인쇄회로기판(200)에 대한 인쇄가 가능하므로, 진행방향에 대하여 후방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530)를 하강시키고, 전방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530')를 상승 이동시킨다. 이와 같은 상태에서 도 1f에서 보는 바와 같이 도포장치(500)를 타측으로 이동시켜 인쇄를 완료한다.

이와 같은 방법으로 도포장치(500)를 좌·우 방향으로 왕복 이동시키면서 스퀴지 블레이드(530,530')를 선택적으로 승강시키는 것에 의해 인쇄회로기판(200)에 대한 연속적인 인쇄가 가능하다.

그러나, 종래의 솔더 페이스트 인쇄공정에서 상기 도포장치(500)는 하나의 인쇄회로기판(200)에 대해 인쇄가 끝난 후 해당 스퀴지 블레이드가 상승하면서 진행과정에서 대략 원통형으로 롤링 되었던 솔더 페이스트가 스퀴지 블레이드면에 일부 점착되어 늘어지면서 도 1c에서 보는 바와 같이 롤링 되었던 형태를 잃어버리게 되고, 반대 방향으로 인쇄가 시작되면 솔더 페이스트가 다시 형태를 잡을 때까지 그 형태가 불안정하므로 인쇄 품질이 저하된다.

또한, 1d 및 1f에서 보는 바와 같이 상기 도포장치(500)가 반대 방향으로 이동되는 과정에서 솔더 페이스트에 기포가 형성될 뿐만 아니라 외기에 노출되는 것에 의해 불순물이 함유되어 결과적으로 인쇄 불량를 초래하여 이를 채용한 전자제품의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도포장치의 방향절환에 따른 솔더 페이스트를 롤링에 의해 활성화시켜 외기 노출면적을 감소시키면서 기포 형성을 억제하여 인쇄 불량을 미연에 방지하고 공정의 신뢰성을 높일 수 있는 솔더 페이스트 도포장치를 제공하는데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치는, 솔더 페이스트를 압착하는 스퀴지 블레이드를 구비하며 방향 절환 이동에 의해 회로기판에 대해 연속적인 인쇄를 실시하는 도포장치에 있어서, 구동부에 연결되어 선택적으로 정·역 회전하는 로테이터와, 상기 로테이터의 중심 양측에 각 일단이 힌지 결합되어 연동되고 타단은 하향 연장되는 길이재의 서포팅 로드와, 상기 한쌍의 서포팅 로드의 타단이 선택적으로 수평 방향으로 변위 가능하게 힌지 결합되고 로테이터의 회전에 연동하여 좌·우 회동되며 일측에 스퀴지 블레이드가 구비되는 블레이드 홀더를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 로테이터는 중심에 구동부로부터 구동력을 전달받는 회전축이 구비되고, 이 회전축을 중심으로 시계 또는 반시계 방향으로 30~80°의 각도 내에서 회동되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 블레이드 홀더는 상기 서포팅 로 드의 각 타단이 힌지 결합되는 것으로 수평 방향으로 가이드 홈이 형성된 수평 힌지부가 구비되는 것에 있다.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 구동부는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 선택적으로 생성하는 전동모터인 것에 있다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

이하, 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다.

먼저, 스크린 프린터용 도포장치는 인쇄회로기판에 대하여 전진 또는 후진 이동되는 구성이며, 이 과정에서 스퀴지 블레이드가 솔더 페이스트를 압착한 상태로 이동하는 것에 의해 인쇄회로기판에 대한 인쇄가 실시되며, 이러한 구성은 공지의 기술에 의해 실시되는 것이므로 상세한 설명은 생략한다.

다만, 본 발명은 도면에서 보는 바와 같이 도포장치(10)를 구성하는 스퀴지 블레이드(17)가 하나로 제공되면서 선택적으로 회동되는 구성에 의해 방향 절환에 따른 인쇄회로기판(p)에 대한 연속적인 인쇄를 가능하게 하고, 특히 도포장치(10)의 인쇄 방향 절환시 솔더 페이스트(5)를 적정한 형태로 롤링시켜 활성화를 안정되게 유지함과 동시에 기포 및 이물 혼입을 억제하여 균일한 인쇄 품질의 확보를 그 기술적 특징으로 한다.

즉, 본 발명의 도포장치(10)는 크게 정·역 방향으로 소정각도 회전 가능하게 구비되는 로테이터(11)와, 상기 로테이터(11)에 일단이 힌지(h1) 연결되는 한쌍의 서포팅 로드(13,13')와, 그리고 상기 서포팅 로드(13,13')의 타단이 힌지(h2) 결합되는 수평 힌지부(15a)를 형성하고 그 일측으로 스퀴지 블레이드(17)가 구비되는 블레이드 홀더(15)로 구성된다.

로테이터(11)는 구동부(20)에 연결되어 구동력을 전달받아 선택적으로 정·역 방향으로 회전되는 회전부재로서, 인쇄회로기판(p)의 폭방향으로 배치되며 원기둥 또는 하나 이상의 원판 형태로 제공될 수 있을 것이다.

이러한 로테이터(11)는 그 중심에 구동부(20)로부터 구동력을 전달받는 회전축(12)을 일체로 구비하며, 이 회전축(12)을 중심으로 계 또는 반시계 방향으로 소 정각도 회전되는 구성이다. 여기서, 상기 로테이터(11)의 회전각도는 인쇄회로기판(p)에 대한 도포장치(10)의 진행방향에 대하여 30~80°내외이며, 바람직하게는 스퀴지 블레이드(17)가 대략 60°의 경사각을 갖도록 회전되는 것이 바람직하다.

한편, 상기 로테이터(11)에 회전력을 전달하는 구동부(20)는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 생성하는 전동모터가 사용되는 것이 바람직하며, 이러한 전동모터로부터 회전력을 전달받아 회전되는 구성은 공지의 다양한 기술에 의해 실시될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.

이와 같이 구성되는 로테이터(11)는 회전축(12)을 중심으로 선택적으로 정·역 방향으로 소정각도 회전되는 구성이며, 한쌍의 서포팅 로드(13,13')의 일단이 힌지(h1) 연결된다.

서포팅 로드(13,13')는 소정의 길이를 갖는 길이재의 부재로서 각각의 그 상단이 상술한 로테이터(11)의 일측에 힌지(h1) 결합되는 구조이다.

이러한 한쌍의 서포팅 로드(13,13')는 회전축(12)을 중심으로 그 양측에 대응되게 힌지(h1) 결합되는 구성이며, 상술한 로테이터(11)의 회전시 그 하단부는 도면에서 보는 바와 같이 하방향으로 늘어진 상태 즉, 수직하게 위치된다.

이러한 구성의 서포팅 로드(13,13')는 상기 로테이터(11)의 회전시 수직방향으로 연동하는 것에 의해 후술할 블레이드 홀더(15)를 소정각도 회동되게 한다.

블레이드 홀더(15)는 상술한 한쌍의 서포팅 로드(13,13')의 타단이 힌지 결 합되는 한쌍의 수평 힌지부(15a)를 일체로 형성하고 있으며, 이때의 상기 수평 힌지부(15a)는 수평방향으로 긴구멍인 가이드 홈(15a')이 형성된다. 이러한 구성에 의해 상기 한쌍의 서포팅 로드(13,13')는 각 타단부가 상기 수평 힌지부(15a)에 힌지 결합되면서 가이드 홈(15a')을 따라 수평 방향으로의 위치 변위가 가능하게 된다.

이러한 구성의 블레이드 홀더(15)는 상술한 로테이터(11)의 정·역 회전시 상기 서포팅 로드(13,13')의 수직 이동에 연동하여 인쇄회로기판(p)의 진행방향에 대하여 전·후단측이 경사를 갖도록 회동된다.

한편, 상기 블레이드 홀더(15)는 일측에 도면에서 바라보면 바닥측에 금속재로 된 스퀴지 블레이드(17)가 일체로 구비되는 구성이다.

이러한 구성의 블레이드 홀더(15)는 상기 한쌍의 서포팅 로드(13,13')가 상기 로테이터(11)의 회전에 연동하여 상호 반대되는 방향으로 수직 변위를 갖는 것에 의해 회동된다.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치에 의한 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다.

도면에서 보는 바와 같이 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(1)의 상면에는 인쇄회로기판(p)이 위치되고, 그 상면으로는 특정 회로패턴을 형성하는 패턴홀(3')을 갖는 메탈 마스크(3)가 지그(4)에 의해 구비된다.

이와 같이 상기 인쇄회로기판(p)과 메탈 마스크(3)가 상호 면접한 상태에서 상기 메탈 마스크(3)의 상측에 구비되는 도포장치(10)의 스퀴지 블레이드(17)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 압착이동시키면 상기 솔더 페이스트(5)가 상기 메탈 마스크(3)의 패턴홀(3')을 채우면서 인쇄를 실시하게 된다.

도면에서, 도 3a는 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄를 실시하기 위한 도포장치(10)의 초기 상태를 나타낸 것으로서, 상기 도포장치(10)는 스퀴지 블레이드(17)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 가압 이동시키기 위하여 상기 로테이터(11)가 시계 방향으로 소정각도 회전된 상태이고, 이에 연동한 한쌍의 서포팅 로드(13,13') 중 좌측에 위치한 서포팅 로드(13)는 상승 이동되고, 우측에 위치한 서포팅 로드(13')는 하강된 상태이다. 따라서 이들 서포팅 로드(13,13')에 연결된 블레이드 홀더(15)는 도면에서 보는 바와 같이 메탈 마스크(3)와 일체로 좌측편 즉, 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄 진행 방향에 대하여 전단부가 상승되고 후단부는 메탈 마스크(3)의 상면에 접촉되게 하강된 상태의 경사각을 갖도록 회동된다.

도 3b는 상기 도포장치(10)가 인쇄회로기판(p)에 대하여 인쇄를 완료한 상태를 나타낸 것이고, 도 3c는 인쇄가 완료된 인쇄회로기판(p)을 분리하기 위해 진공흡착 테이블(1)을 하강시킨 상태를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 도 3a와 같은 상태를 유지하고 있다.

도 3d는 새로운 인쇄회로기판(p)을 교체하는 과정에서 도포장치(10)의 상태 를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 로테이터(11)를 반시계 방향으로 소정 각도 회전시키는 것에 의해 상기 스퀴지 블레이드(17)를 수평 상태로 유지되게 하며, 이 상태에서 도포장치(10) 전체가 인쇄회로기판(p)의 인쇄방향에 대하여 전·후 소정 거리를 왕복 이동하는 것에 의해 솔더 페이스트(5)를 도면에서 보는 바와 같이 롤링 하게 된다. 상기 솔더 페이스트(5)는 롤링되는 과정에서 적절한 활성상태가 유지될 뿐만 아니라 급격한 방향전환에 따른 기포 및 이물 혼입과 외기 노출면적이 최소화된다.

도 3e는 상기 진공흡착 테이블(1)의 상면에 교체 완료된 인쇄회로기판(p)에 대해 인쇄를 실시하기 위한 도포장치(10)의 초기 상태를 나타낸 것으로, 이때의 상기 도포장치(10)는 로테이터(11)가 반시계 방향으로 소정각도 회전하여 한쌍의 서포팅 로드(13,13')중 좌측에 위치한 서포팅 로드(13)는 하강되고 우측에 위치한 서포팅 로드(13')는 하강된 상태이다. 따라서, 이들 서포팅 로드(13,13')에 연결된 블레이드 홀더(15)는 도면에서 보는 바와 같이 메탈 마스크(3)와 일체로 우측편 즉, 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄 진행 방향에 대하여 전단부가 상승되고 후단부는 하강된 상태의 경사각을 갖도록 회동된다.

도 3f는 상기 도포장치(10)가 인쇄회로기판(p)에 대하여 인쇄를 완료한 상태를 나타낸 것이고, 도 3g는 인쇄가 완료된 인쇄회로기판(p)을 분리하기 위해 진공흡착 테이블(1)이 하강된 상태를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 도 3e와 같은 상태를 유지하며, 새로운 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄를 실시하기 위한 준비 과정 중 상기 도포장치(10)는 도 3d와 같은 상태로 전환되어 솔더 페이스트(5)에 대한 롤링을 통한 활성화를 실시하게 된다.

따라서, 상기 솔더 페이스트(5)는 연속인쇄를 위해 도포장치(10)의 방향 절환시 스퀴지 블레이드(17)에 의해 롤링되므로 최적의 점도 및 성질이 안정적으로 유지될 수 있게 되며, 아울러 기포 및 이물 혼입이 억제되면서 동시에 외기 노출면적이 감소되는 것에 의해 양호한 인쇄 품질을 보장하게 된다.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치는, 하나의 스퀴즈 블레이드를 구비한 블레이드 홀더는 로테이터의 정·역 회전에 연동하여 회동되는 구성에 의해 방향 절환이 가능하므로 종전에 비해 구조가 간소하고 동작의 신뢰성이 높은 이점이 있다.

특히, 스퀴지 블레이드를 수평상태로 유지한 상태에서 진행방향에 대하여 전·후 왕복 이동하는 평행 동작에 의해 인쇄대기 기간 동안 솔더 페이스트를 운동시켜 적당한 롤링 형태를 유지되게 활성화하므로 기포 생성 및 이물 혼입에 의한 인 쇄 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인쇄 품질의 균일성을 확보할 수 있어 결과적으로 생산성 및 수율성 향상을 기대할 수 있는 효과가 있다.

특히, 간소한 구조에 의해 하나의 스퀴지 블레이드를 회동시켜 방향절환을 통한 연속적인 인쇄가 가능하므로 경제적으로 실시할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 품종의 인쇄회로기판에 대한 솔더 페이스트 도포 공정에 용이하게 적용할 수 있으므로 산업상 대단히 유용한 효과를 제공한다.

Claims (4)

1. 솔더 페이스트를 압착하는 스퀴지 블레이드를 구비하며 방향 절환 이동에 의해 회로기판에 대해 연속적인 인쇄를 실시하는 도포장치에 있어서,

   구동부에 연결되어 선택적으로 정·역 회전하는 로테이터와;

   상기 로테이터의 중심 양측에 각 일단이 힌지 결합되어 연동되고 타단은 하향 연장되는 길이재의 서포팅 로드와;

   상기 한쌍의 서포팅 로드의 타단이 선택적으로 수평 방향으로 변위 가능하게 힌지 결합되고 로테이터의 회전에 연동하여 좌·우 회동되며 일측에 스퀴지 블레이드가 구비되는 블레이드 홀더;

   를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 로테이터는 중심에 구동부로부터 구동력을 전달받는 회전축이 구비되고, 이 회전축을 중심으로 시계 또는 반시계 방향으로 30~80°의 각도 내에서 회동되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.
3. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드 홀더는 상기 서포팅 로드의 각 타단이 힌지 결합되는 것으로 수평 방향으로 가이드 홈이 형성된 수평 힌지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.
4. 제 1항에 있어서, 상기 구동부는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 선택적으로 생성하는 전동모터인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.

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