KR100797710B1 - Squeegee device for printing variety solder paste - Google Patents

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KR100797710B1
KR100797710B1 KR1020060111727A KR20060111727A KR100797710B1 KR 100797710 B1 KR100797710 B1 KR 100797710B1 KR 1020060111727 A KR1020060111727 A KR 1020060111727A KR 20060111727 A KR20060111727 A KR 20060111727A KR 100797710 B1 KR100797710 B1 KR 100797710B1
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solder paste
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오흥재
김승완
최진원
허석환
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삼성전기주식회사
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Abstract

A squeegee device for printing a variety of solder pastes is provided to successively perform printing operations through directional turning by rotating one squeegee blade by a simple structure. A squeegee device(10) includes a rotator(11), supporting rods(13,13'), and a blade holder(15). The rotator is connected to a driving unit and selectively rotates in a forward direction or a reverse direction. One portion of the supporting rods is coupled with both sides of a center of the rotator by a hinge(h1) and the other portion of the supporting rods extends downward. The other portions of the supporting rods are selectively coupled with the blade holder by a hinge(h2) in a horizontal direction to be displaceable and rotate in right and left directions in conjugation with rotation of the rotator. The blade holder is equipped with a squeegee blade(17) in one portion of the blade holder.

Description

솔더페이스트 도포장치{Squeegee Device For Printing Variety Solder Paste} Solder Paste Coating Device {Squeegee Device For Printing Variety Solder Paste}

도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 솔더 페이스트의 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면,1a to 1f are schematic views for explaining the printing process of the solder paste according to the prior art,

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면,2 is a view schematically showing the configuration of a solder paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention;

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치에 의한 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면. 3A to 3G are schematic views for explaining the printing process by the solder paste coating apparatus according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>

1 : 진공흡착 테이블 3 : 메탈 마스크1: vacuum suction table 3: metal mask

3' : 패턴홀 4 : 지그3 ': pattern hole 4: jig

10 : 도포장치 11 : 로테이터10: coating device 11: rotator

12 : 회전축 13,13' : 서포팅 로드12: axis of rotation 13,13 ': supporting rod

15a : 수평 힌지부 15a' : 가이드 홈15a: horizontal hinge portion 15a ': guide groove

17 : 스퀴지 블레이드 h1, h2 : 힌지17: squeegee blade h1, h2: hinge

본 발명은 솔더 페이스트 도포장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 개방형 인쇄방식에서 인쇄 방향 전환시에 솔더 페이스트를 롤링에 의해 활성화시켜 외기 노출면적을 최소화시키면서 기포가 함유되는 것을 억제하여 인쇄 품질 개선을 통한 수율성을 높일 수 있는 솔더 페이스트 도포장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder paste coating apparatus, and more particularly, in the open printing method, the solder paste is activated by rolling when the printing direction is changed, thereby minimizing the air exposure area to suppress the inclusion of air bubbles, thereby improving print quality. It is related with the solder paste coating apparatus which can improve a yield.

일반적으로 인쇄회로기판((Printed Circuit Board; PCB)은 여러 전자제품 소자들을 일정한 틀에 따라 간편하게 연결시켜 주는 역할을 하며, 디지털 TV를 비롯한 가전제품부터 첨단 통신기기까지 모든 전자제품에 광범위하게 사용되는 부품으로서, 용도에 따라 범용 PCB, 모듈용 PCB, 패키지용 PCB 등으로도 분류된다.In general, a printed circuit board (PCB) serves to easily connect various electronic devices according to a predetermined frame, and is widely used in all electronic products from home appliances to high-tech communication devices including digital TVs. As components, they are also classified into general-purpose PCBs, module PCBs, and package PCBs, depending on the purpose.

즉, 인쇄회로기판은 페놀수지 절연판 또는 에폭시수지 절연판 등의 일측면에 구리 등의 박판을 부착시킨 다음 회로의 배선패턴 에 따라 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거)하여 필요한 회로를 구성하고 부품들을 부착 탑재시키기 위한 구멍을 뚫어 형성한 것으로서, 배선 회로면의 수에 따라 단면기판·양면기판·다층기판 등으로 분류되며 층수가 많을수록 부품의 실장력이 우수하여 고정밀 제품에 채용되며, 근래 들어 전자산업의 발전으로 초박판의 인쇄회로기판(두께가 0.04mm ~ 0.2mm)이 널리 사용되고 있다.In other words, the printed circuit board is formed by attaching a thin plate such as copper to one side of a phenolic resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate, and then etching it according to the wiring pattern of the circuit (corroding and removing only the circuit on the line) to form a necessary circuit. They are formed by drilling holes for attaching them.They are classified into single-sided boards, double-sided boards, and multi-layered boards according to the number of wiring circuits. With the development of the industry, ultra-thin printed circuit boards (thickness of 0.04mm to 0.2mm) are widely used.

이러한, 인쇄회로기판은 비교적 간단한 전자기기에는 단면이 사용되고 있으나, 최근에는 양면에 회로를 형성시키고 스루홀(through hole)을 통하여 상호 연결시킨 양면 기판 또는, 이를 양면 뿐만 아니라 복수개의 층으로 확대시킨 다층 기판 이 사용이 증가하고 있다. Such a printed circuit board has a cross-section used for a relatively simple electronic device, but recently, a double-sided board having a circuit formed on both sides and interconnected through a through hole, or a multilayer in which it is expanded into a plurality of layers as well as both sides. Substrate use is increasing.

통상적으로 알려진 기판의 제조방법을 간략하게 살펴보면, 절연체판 위에 ㎛ 단위의 두께를 갖는 동박이 입혀진 클래딩된 원판을 사용하는 것으로서, 상기 클래딩된 원판의 전처리 단계, 스루홀 가공단계, 무전해 도금단계, 회로인쇄단계, 에칭단계 및 후처리단계를 거친다. 여기서, 전처리 단계는 클래딩된 원판을 절단하여 본격적인 PCB 제조공정을 준비하는 단계로서, 전처리 단계에서 적당한 크기로 절단된 클래딩 원판에 드릴을 이용하여 스루홀을 형성시킨 다음 무전해 도금으로 상기 단계에서 형성된 스루홀 표면에 박막의 동박을 형성하여 나중의 전기 동도금을 가능하게 한다. Looking at the manufacturing method of a conventional substrate briefly, using a cladding plate coated with a copper foil having a thickness of μm on the insulator plate, pre-treatment step, through-hole processing step, electroless plating step, Circuit printing step, etching step and post-treatment step. Here, the pretreatment step is to prepare a full-scale PCB manufacturing process by cutting the cladding disc, to form a through hole using a drill in the cladding disc cut to the appropriate size in the pretreatment step and then formed in the step by electroless plating A thin film of copper foil is formed on the through-hole surface to enable later electrocopper plating.

이어서, 회로인쇄 단계는 클래딩된 원판위에 감광성 필름을 입힌 후 노광, 현상하여 미리 설계된 배선도의 구리 회로 부분과 스루홀 부분을 제외한 나머지 부분을 마스킹한 후, 그 위에 솔더 도금이나 니켈 및 금 도금을 형성시켜 회로 부분의 동박을 보호하는 보호막을 형성하고, 그 다음 에칭단계에서는 감광성 필름 마스킹을 박리시키고 회로 이외 부분의 동박을 에칭하여 회로배선 부분만 남게 하며, 솔더 도금을 입혔을 경우에는 솔더 도금을 박리시킨다. 그리고, 후처리 단계에서는 중간검사, 외형가공, 최종검사 등을 거쳐 기판의 제조를 완성한다. Subsequently, in the circuit printing step, a photosensitive film is coated on the cladding plate, followed by exposure and development to mask the remaining portions except the copper circuit portion and through hole portion of the predesigned wiring diagram, and then form solder plating or nickel and gold plating thereon. To form a protective film to protect the copper foil of the circuit portion, and then, in the etching step, the photosensitive film masking is peeled off, and the copper foil of the non-circuit portion is etched to leave only the circuit wiring portion, and the solder plating is peeled off when solder plating is applied. . In the post-treatment step, the substrate is manufactured through intermediate inspection, external processing, and final inspection.

한편, 상기 인쇄회로기판에는 반도체칩이나 저항칩 등과 같은 다양한 형태의 소형 전자부품이 실장(surface mounting) 될 수 있도록 용융상태의 솔더 페이스 트(solder phaste)가 일정한 패턴으로 도포된다. 여기서 상기 솔더 페이스트의 도포방법은 크게 제판을 이용하여 솔더 페이스트 패턴을 직접 인쇄하는 스크린 인쇄와, 비교적 점도가 낮은 솔더 페이스트를 고무로 된 롤러에 얇게 발라 회로기판에 코팅을 하는 롤러코팅(Roller Coating)과, 상기 롤러코팅 방법에 사용되는 것보다 점도가 낮은 솔더 페이스트를 사용하는 것으로 슬릿을 통해 솔더 페이스트를 내보내어 커튼 형태의 막을 형성하고 이를 회로기판이 통과되게 하여 코팅하는 커튼코팅(Curtain Coating), 솔더 페이스트를 스프레이 형태로 분무하여 회로기판에 코팅막을 형성하는 스프레이 코팅(Spray Coating)이 있다.On the other hand, the solder paste in a molten state is coated in a predetermined pattern on the printed circuit board so that various types of small electronic components such as semiconductor chips or resistance chips can be mounted. Here, the method of applying the solder paste is screen printing, which directly prints the solder paste pattern using plate making, and a roller coating in which a relatively low viscosity solder paste is applied to a roller made of rubber and coated on a circuit board. And, by using a solder paste having a lower viscosity than that used in the roller coating method, the curtain paste (Curtain Coating) to export the solder paste through the slit to form a curtain-type film and to pass it through the circuit board (Curtain Coating), There is a spray coating for spray coating solder paste to form a coating film on a circuit board.

이러한 솔더 페이스트의 도포 방법 중 통상 스크린 프린터(screen printer)가 널리 사용되고 있으며, 이러한 스크린 프린터는 솔더 페이스트 도포장치에 의해 수행된다. 상기 스크린 프린터는 특정 패턴의 개구부가 형성된 메탈 마스크(metal mask)상에 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지 블레이드(squizzee blade)로 압착하여 인쇄회로기판의 부품 장착면에 도포하게 된다.A screen printer is widely used in the method of applying the solder paste, and this screen printer is performed by a solder paste coating apparatus. The screen printer compresses the solder paste supplied on a metal mask in which a specific pattern of openings are formed, using a squeegee blade, and applies the solder paste to the component mounting surface of the printed circuit board.

도 1a 내지 도 1f는 종래 기술에 따른 스크린 인쇄법에 의한 솔더 페이스트의 인쇄공정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1A to 1F schematically illustrate a printing process of a solder paste by a screen printing method according to the prior art.

도면에서 보는 바와 같이, 인쇄공정에 사용되는 스크린 프린터는 인쇄회로기판(200)에 대해 진공흡착을 실시하는 것으로 선택적으로 구동원에 의해 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(100)과, 이 진공흡착 테이블(100)의 상면에 안착되는 인쇄회로기판(200)의 상측으로 지그(350)로 지지되는 메탈 마스크(300) 그리고 상기 메탈 마스크(300)의 상측에 구비되는 것으로 솔더 페이스트(400)를 가압 이동시키기 위한 한쌍의 승강 실린더(510) 및 스퀴지 블레이드(530,530')로 구성되는 도포장치(500)로 구성된다.As shown in the figure, the screen printer used in the printing process includes a vacuum suction table 100 which is selectively provided to be elevated by a driving source by performing vacuum suction on the printed circuit board 200, and the vacuum suction table. Pressurized movement of the solder paste 400 by being provided on the upper side of the metal mask 300 supported by the jig 350 and the upper side of the printed circuit board 200 seated on the upper surface of the (100). It consists of a coating device 500 consisting of a pair of lifting cylinder 510 and squeegee blades (530, 530 ').

여기서, 상기 도포장치(500)는 도면에서 보는 바와 같이 한쌍의 승강 실린더(510)가 선택적으로 승강되는 것에 의해 해당 스퀴지 블레이드(530,530')가 연동하여 승강되는 구성이며, 이러한 구성을 통해 인쇄회로기판(200)에 대해 연속적인 인쇄가 가능하다.Here, the coating device 500 is a configuration in which the corresponding squeegee blades (530, 530 ') are lifted by interlocking by selectively lifting the pair of lifting cylinder 510, as shown in the drawing, the printed circuit board Continuous printing is possible for 200.

이와 같이 구성되는 스크린 프린터는 도 1a 내지 도 1c에 나타내 보인 바와 같이 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(100)의 상면에 인쇄회로기판(200)을 위치시키고, 그 상면으로 지그(350)로 지지되는 메탈 마스크(300)를 올려 놓은 뒤 이들 인쇄회로기판(200)과 메탈 마스크(300)를 상호 위치 정렬시킨다.In the screen printer configured as described above, as shown in FIGS. 1A to 1C, the printed circuit board 200 is positioned on the upper surface of the vacuum suction table 100 provided to be elevated and supported by the jig 350. After placing the metal mask 300, the printed circuit board 200 and the metal mask 300 are aligned with each other.

그리고, 상기 메탈 마스크(300)의 상면 일측에서 도포장치(500)를 일측으로 이동시킨다. 이 과정에서 상기 도포장치(500)를 구성하는 한쌍의 스퀴지 블레이드(530,530') 중 진행방향에 대하여 후방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530')가 솔더 페이스트(400)를 메탈 마스크(300)의 패턴홀(310)로 밀어 넣어 인쇄를 실시한다.Then, the coating device 500 is moved to one side from one side of the upper surface of the metal mask 300. In this process, the squeegee blade 530 ′ positioned at the rear side of the pair of squeegee blades 530 and 530 ′ constituting the coating apparatus 500 forms a solder paste 400 in the pattern hole of the metal mask 300. Push to 310 to print.

이어서, 1c에서 보는 바와 같이 인쇄가 완료되면 해당 인쇄회로기판(200)을 분리할 수 있도록 진공흡착 테이블(100)을 하강시키고, 도 1d에서 보는 바와 같이 인쇄 대상 인쇄회로기판(200)을 안착시킨다. Subsequently, when printing is completed as shown in 1c, the vacuum suction table 100 is lowered to separate the printed circuit board 200, and as shown in FIG. 1d, the printed object printed circuit board 200 is seated. .

그리고, 도 1e에서 보는 바와 같이, 상기 도포장치(500)는 반대방향으로 진 행하는 것에 의해 해당 인쇄회로기판(200)에 대한 인쇄가 가능하므로, 진행방향에 대하여 후방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530)를 하강시키고, 전방측에 위치한 스퀴지 블레이드(530')를 상승 이동시킨다. 이와 같은 상태에서 도 1f에서 보는 바와 같이 도포장치(500)를 타측으로 이동시켜 인쇄를 완료한다.And, as shown in Figure 1e, since the coating device 500 can be printed on the printed circuit board 200 by proceeding in the opposite direction, the squeegee blade 530 located on the rear side with respect to the traveling direction Lower and move the squeegee blade 530 'located in the front side up. In this state, as shown in FIG. 1F, the coating apparatus 500 is moved to the other side to complete printing.

이와 같은 방법으로 도포장치(500)를 좌·우 방향으로 왕복 이동시키면서 스퀴지 블레이드(530,530')를 선택적으로 승강시키는 것에 의해 인쇄회로기판(200)에 대한 연속적인 인쇄가 가능하다.In this manner, by selectively raising and lowering the squeegee blades 530 and 530 'while reciprocating the coating apparatus 500 in the left and right directions, continuous printing on the printed circuit board 200 is possible.

그러나, 종래의 솔더 페이스트 인쇄공정에서 상기 도포장치(500)는 하나의 인쇄회로기판(200)에 대해 인쇄가 끝난 후 해당 스퀴지 블레이드가 상승하면서 진행과정에서 대략 원통형으로 롤링 되었던 솔더 페이스트가 스퀴지 블레이드면에 일부 점착되어 늘어지면서 도 1c에서 보는 바와 같이 롤링 되었던 형태를 잃어버리게 되고, 반대 방향으로 인쇄가 시작되면 솔더 페이스트가 다시 형태를 잡을 때까지 그 형태가 불안정하므로 인쇄 품질이 저하된다. However, in the conventional solder paste printing process, the coating device 500 has a squeegee blade which is rolled in a substantially cylindrical shape in the process as the squeegee blade is raised after printing on one printed circuit board 200, and the squeegee blade surface As shown in FIG. 1C, the rolled form loses its shape as shown in FIG. 1C, and when printing starts in the opposite direction, the form is unstable until the solder paste is formed again, thereby degrading print quality.

또한, 1d 및 1f에서 보는 바와 같이 상기 도포장치(500)가 반대 방향으로 이동되는 과정에서 솔더 페이스트에 기포가 형성될 뿐만 아니라 외기에 노출되는 것에 의해 불순물이 함유되어 결과적으로 인쇄 불량를 초래하여 이를 채용한 전자제품의 신뢰성을 크게 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, as shown in 1d and 1f, not only bubbles are formed in the solder paste in the process of moving the coating apparatus 500 in the opposite direction, but also impurities are contained due to exposure to the outside air, resulting in printing defects, which are adopted. There is a problem that greatly reduces the reliability of an electronic product.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도포장치의 방향절환에 따른 솔더 페이스트를 롤링에 의해 활성화시켜 외기 노출면적을 감소시키면서 기포 형성을 억제하여 인쇄 불량을 미연에 방지하고 공정의 신뢰성을 높일 수 있는 솔더 페이스트 도포장치를 제공하는데 있다.The present invention was created in order to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to activate the solder paste according to the direction change of the coating device by rolling to suppress the formation of air bubbles while reducing the air exposure area to print It is to provide a solder paste coating device that can prevent defects in advance and increase the reliability of the process.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치는, 솔더 페이스트를 압착하는 스퀴지 블레이드를 구비하며 방향 절환 이동에 의해 회로기판에 대해 연속적인 인쇄를 실시하는 도포장치에 있어서, 구동부에 연결되어 선택적으로 정·역 회전하는 로테이터와, 상기 로테이터의 중심 양측에 각 일단이 힌지 결합되어 연동되고 타단은 하향 연장되는 길이재의 서포팅 로드와, 상기 한쌍의 서포팅 로드의 타단이 선택적으로 수평 방향으로 변위 가능하게 힌지 결합되고 로테이터의 회전에 연동하여 좌·우 회동되며 일측에 스퀴지 블레이드가 구비되는 블레이드 홀더를 포함하여 구성되는 것을 그 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the solder paste coating apparatus according to the present invention includes a squeegee blade for pressing solder paste and is connected to a driving unit in a coating apparatus for continuous printing on a circuit board by a direction change movement. A rotator selectively and reversely rotated, a supporting rod of a longitudinal member hinged to both sides of the center of the rotator, the other end of which extends downward, and the other end of the pair of supporting rods selectively shifts in a horizontal direction It is characterized in that it comprises a blade holder which is hinged and coupled to the left and right rotation in conjunction with the rotation of the rotator is provided with a squeegee blade on one side.

본 발명의 바람직한 한 특징으로서, 상기 로테이터는 중심에 구동부로부터 구동력을 전달받는 회전축이 구비되고, 이 회전축을 중심으로 시계 또는 반시계 방향으로 30~80°의 각도 내에서 회동되는 것에 있다.As a preferable feature of the present invention, the rotator is provided with a rotating shaft that receives the driving force from the driving unit at the center, and rotates within an angle of 30 to 80 degrees clockwise or counterclockwise about the rotating shaft.

본 발명의 바람직한 다른 특징으로서, 상기 블레이드 홀더는 상기 서포팅 로 드의 각 타단이 힌지 결합되는 것으로 수평 방향으로 가이드 홈이 형성된 수평 힌지부가 구비되는 것에 있다.Another desirable feature of the present invention is that the blade holder is provided with a horizontal hinge portion formed with a guide groove in a horizontal direction by which the other end of the supporting rod is hinged.

본 발명의 바람직한 또 다른 특징으로서, 상기 구동부는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 선택적으로 생성하는 전동모터인 것에 있다.In another preferred aspect of the present invention, the drive unit is an electric motor that receives power from the outside and selectively generates rotational force in the forward and reverse directions under the control of a controller.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다. 이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings. Prior to this, the terms or words used in this specification and claims are not to be interpreted in a conventional and dictionary sense, and the inventors may appropriately define the concept of terms in order to best explain their invention in the best way possible. It should be interpreted as meaning and concept corresponding to the technical idea of the present invention based on the principle that the present invention.

이하, 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 바람직한 일실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a preferred embodiment of the solder paste coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 솔더 페이스트 도포장치의 구성을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다.2 is a view schematically showing the configuration of a solder paste coating apparatus according to an embodiment of the present invention.

먼저, 스크린 프린터용 도포장치는 인쇄회로기판에 대하여 전진 또는 후진 이동되는 구성이며, 이 과정에서 스퀴지 블레이드가 솔더 페이스트를 압착한 상태로 이동하는 것에 의해 인쇄회로기판에 대한 인쇄가 실시되며, 이러한 구성은 공지의 기술에 의해 실시되는 것이므로 상세한 설명은 생략한다.First, the coating device for the screen printer is configured to move forward or backward with respect to the printed circuit board. In this process, printing is performed on the printed circuit board by moving the squeegee blade in a state in which the solder paste is pressed. Since is carried out by a known technique, detailed description thereof will be omitted.

다만, 본 발명은 도면에서 보는 바와 같이 도포장치(10)를 구성하는 스퀴지 블레이드(17)가 하나로 제공되면서 선택적으로 회동되는 구성에 의해 방향 절환에 따른 인쇄회로기판(p)에 대한 연속적인 인쇄를 가능하게 하고, 특히 도포장치(10)의 인쇄 방향 절환시 솔더 페이스트(5)를 적정한 형태로 롤링시켜 활성화를 안정되게 유지함과 동시에 기포 및 이물 혼입을 억제하여 균일한 인쇄 품질의 확보를 그 기술적 특징으로 한다. However, the present invention provides a continuous printing on the printed circuit board (p) according to the direction switching by the configuration that is selectively rotated while being provided with one squeegee blade 17 constituting the coating device 10 as shown in the drawing In particular, the solder paste 5 is rolled into an appropriate shape in order to change the printing direction of the coating device 10 to maintain the activation stably, while also preventing air bubbles and foreign matters from being mixed, thereby ensuring uniform printing quality. It is done.

즉, 본 발명의 도포장치(10)는 크게 정·역 방향으로 소정각도 회전 가능하게 구비되는 로테이터(11)와, 상기 로테이터(11)에 일단이 힌지(h1) 연결되는 한쌍의 서포팅 로드(13,13')와, 그리고 상기 서포팅 로드(13,13')의 타단이 힌지(h2) 결합되는 수평 힌지부(15a)를 형성하고 그 일측으로 스퀴지 블레이드(17)가 구비되는 블레이드 홀더(15)로 구성된다. That is, the coating device 10 of the present invention is largely provided with a rotator 11 rotatably provided at a predetermined angle in the forward and reverse directions, and a pair of supporting rods 13 having one end hinged to the rotator 11. 13 ') and a blade holder 15 having a horizontal hinge portion 15a to which the other ends of the supporting rods 13 and 13' are coupled to the hinge h2 and having a squeegee blade 17 at one side thereof. It consists of.

로테이터(11)는 구동부(20)에 연결되어 구동력을 전달받아 선택적으로 정·역 방향으로 회전되는 회전부재로서, 인쇄회로기판(p)의 폭방향으로 배치되며 원기둥 또는 하나 이상의 원판 형태로 제공될 수 있을 것이다.The rotator 11 is a rotating member connected to the driving unit 20 and selectively rotated in a forward / reverse direction by receiving a driving force. The rotator 11 is disposed in the width direction of the printed circuit board p and may be provided in the form of a cylinder or one or more disks. Could be.

이러한 로테이터(11)는 그 중심에 구동부(20)로부터 구동력을 전달받는 회전축(12)을 일체로 구비하며, 이 회전축(12)을 중심으로 계 또는 반시계 방향으로 소 정각도 회전되는 구성이다. 여기서, 상기 로테이터(11)의 회전각도는 인쇄회로기판(p)에 대한 도포장치(10)의 진행방향에 대하여 30~80°내외이며, 바람직하게는 스퀴지 블레이드(17)가 대략 60°의 경사각을 갖도록 회전되는 것이 바람직하다.The rotator 11 is integrally provided with a rotating shaft 12 receiving a driving force from the driving unit 20 at its center, and rotates a predetermined angle about the rotation shaft 12 in a system or counterclockwise direction. Here, the rotation angle of the rotator 11 is about 30 ~ 80 ° with respect to the advancing direction of the coating device 10 with respect to the printed circuit board (p), preferably the squeegee blade 17 is approximately 60 ° inclination angle It is preferable to rotate to have.

한편, 상기 로테이터(11)에 회전력을 전달하는 구동부(20)는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 생성하는 전동모터가 사용되는 것이 바람직하며, 이러한 전동모터로부터 회전력을 전달받아 회전되는 구성은 공지의 다양한 기술에 의해 실시될 수 있으므로 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, the drive unit 20 for transmitting the rotational force to the rotator 11 is preferably used an electric motor that receives the power from the outside to generate the rotational force in the forward and reverse direction under the control of the controller, from such an electric motor The configuration that is rotated by receiving the rotation force can be carried out by a variety of known techniques, detailed description thereof will be omitted.

이와 같이 구성되는 로테이터(11)는 회전축(12)을 중심으로 선택적으로 정·역 방향으로 소정각도 회전되는 구성이며, 한쌍의 서포팅 로드(13,13')의 일단이 힌지(h1) 연결된다.The rotator 11 configured as described above is configured to be rotated by a predetermined angle selectively in the forward and reverse directions about the rotation shaft 12, and one end of the pair of supporting rods 13 and 13 ′ is hinged h1.

서포팅 로드(13,13')는 소정의 길이를 갖는 길이재의 부재로서 각각의 그 상단이 상술한 로테이터(11)의 일측에 힌지(h1) 결합되는 구조이다. The supporting rods 13 and 13 'are members of a length member having a predetermined length, and each upper end thereof has a structure in which a hinge h1 is coupled to one side of the rotator 11 described above.

이러한 한쌍의 서포팅 로드(13,13')는 회전축(12)을 중심으로 그 양측에 대응되게 힌지(h1) 결합되는 구성이며, 상술한 로테이터(11)의 회전시 그 하단부는 도면에서 보는 바와 같이 하방향으로 늘어진 상태 즉, 수직하게 위치된다.The pair of supporting rods 13 and 13 'is configured to be hinged (h1) corresponding to both sides of the rotation axis 12, the lower portion of the rotator 11 described above, as shown in the figure It is positioned downward in a downward direction, that is, vertically.

이러한 구성의 서포팅 로드(13,13')는 상기 로테이터(11)의 회전시 수직방향으로 연동하는 것에 의해 후술할 블레이드 홀더(15)를 소정각도 회동되게 한다.The supporting rods 13 and 13 'of such a configuration rotate the blade holder 15 to be described later by a predetermined angle by interlocking in the vertical direction when the rotator 11 rotates.

블레이드 홀더(15)는 상술한 한쌍의 서포팅 로드(13,13')의 타단이 힌지 결 합되는 한쌍의 수평 힌지부(15a)를 일체로 형성하고 있으며, 이때의 상기 수평 힌지부(15a)는 수평방향으로 긴구멍인 가이드 홈(15a')이 형성된다. 이러한 구성에 의해 상기 한쌍의 서포팅 로드(13,13')는 각 타단부가 상기 수평 힌지부(15a)에 힌지 결합되면서 가이드 홈(15a')을 따라 수평 방향으로의 위치 변위가 가능하게 된다.The blade holder 15 integrally forms a pair of horizontal hinge portions 15a to which the other ends of the pair of supporting rods 13 and 13 'described above are hinged, and the horizontal hinge portions 15a are Guide grooves 15a 'which are long holes in the horizontal direction are formed. This configuration allows the pair of supporting rods 13 and 13 'to be displaced in the horizontal direction along the guide groove 15a' while the other end is hinged to the horizontal hinge portion 15a.

이러한 구성의 블레이드 홀더(15)는 상술한 로테이터(11)의 정·역 회전시 상기 서포팅 로드(13,13')의 수직 이동에 연동하여 인쇄회로기판(p)의 진행방향에 대하여 전·후단측이 경사를 갖도록 회동된다.The blade holder 15 having such a configuration is moved forward and backward with respect to the advancing direction of the printed circuit board p in conjunction with the vertical movement of the supporting rods 13 and 13 'during forward and reverse rotation of the rotator 11 described above. The side is rotated to have a slope.

한편, 상기 블레이드 홀더(15)는 일측에 도면에서 바라보면 바닥측에 금속재로 된 스퀴지 블레이드(17)가 일체로 구비되는 구성이다.On the other hand, the blade holder 15 is configured to be integrally provided with a squeegee blade 17 made of a metal material on one side as seen in the figure.

이러한 구성의 블레이드 홀더(15)는 상기 한쌍의 서포팅 로드(13,13')가 상기 로테이터(11)의 회전에 연동하여 상호 반대되는 방향으로 수직 변위를 갖는 것에 의해 회동된다.The blade holder 15 of this configuration is rotated by the pair of supporting rods 13 and 13 'having a vertical displacement in opposite directions in conjunction with the rotation of the rotator 11.

도 3a 내지 도 3g는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치에 의한 인쇄공정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 도면이다. 3A to 3G are schematic views for explaining a printing process by the solder paste coating apparatus according to the present invention.

도면에서 보는 바와 같이 승강 가능하게 구비되는 진공흡착 테이블(1)의 상면에는 인쇄회로기판(p)이 위치되고, 그 상면으로는 특정 회로패턴을 형성하는 패턴홀(3')을 갖는 메탈 마스크(3)가 지그(4)에 의해 구비된다. As shown in the drawing, a printed circuit board p is positioned on an upper surface of the vacuum suction table 1 provided to be movable up and down, and a metal mask having a pattern hole 3 'that forms a specific circuit pattern on the upper surface thereof ( 3) is provided by the jig 4.

이와 같이 상기 인쇄회로기판(p)과 메탈 마스크(3)가 상호 면접한 상태에서 상기 메탈 마스크(3)의 상측에 구비되는 도포장치(10)의 스퀴지 블레이드(17)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 압착이동시키면 상기 솔더 페이스트(5)가 상기 메탈 마스크(3)의 패턴홀(3')을 채우면서 인쇄를 실시하게 된다.Thus, the solder paste 5 using the squeegee blade 17 of the coating device 10 provided on the upper side of the metal mask 3 in a state where the printed circuit board p and the metal mask 3 are interviewed with each other. ), The solder paste 5 performs printing while filling the pattern hole 3 'of the metal mask 3.

도면에서, 도 3a는 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄를 실시하기 위한 도포장치(10)의 초기 상태를 나타낸 것으로서, 상기 도포장치(10)는 스퀴지 블레이드(17)를 이용하여 솔더 페이스트(5)를 가압 이동시키기 위하여 상기 로테이터(11)가 시계 방향으로 소정각도 회전된 상태이고, 이에 연동한 한쌍의 서포팅 로드(13,13') 중 좌측에 위치한 서포팅 로드(13)는 상승 이동되고, 우측에 위치한 서포팅 로드(13')는 하강된 상태이다. 따라서 이들 서포팅 로드(13,13')에 연결된 블레이드 홀더(15)는 도면에서 보는 바와 같이 메탈 마스크(3)와 일체로 좌측편 즉, 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄 진행 방향에 대하여 전단부가 상승되고 후단부는 메탈 마스크(3)의 상면에 접촉되게 하강된 상태의 경사각을 갖도록 회동된다.In the figure, FIG. 3A shows an initial state of the coating device 10 for printing a printed circuit board p, and the coating device 10 uses the squeegee blade 17 to solder solder 5. The rotator 11 is rotated by a predetermined angle in a clockwise direction to pressurize), and the supporting rods 13 positioned on the left side of the pair of supporting rods 13 and 13 'linked thereto are moved up and right. The supporting rod 13 'located in the lowered state. Therefore, the blade holder 15 connected to the supporting rods 13 and 13 'has the front end portion integrally with the metal mask 3 on the left side, that is, the printing progress direction with respect to the printed circuit board p, as shown in the drawing. The rear end portion is raised and rotated to have an inclination angle of the lowered state in contact with the upper surface of the metal mask 3.

도 3b는 상기 도포장치(10)가 인쇄회로기판(p)에 대하여 인쇄를 완료한 상태를 나타낸 것이고, 도 3c는 인쇄가 완료된 인쇄회로기판(p)을 분리하기 위해 진공흡착 테이블(1)을 하강시킨 상태를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 도 3a와 같은 상태를 유지하고 있다.3b shows a state in which the coating device 10 has completed printing on the printed circuit board p, and FIG. 3c shows a vacuum suction table 1 for separating the printed circuit board p that has been printed. As shown in the lowered state, the coating device 10 at this time is maintained as shown in Figure 3a.

도 3d는 새로운 인쇄회로기판(p)을 교체하는 과정에서 도포장치(10)의 상태 를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 로테이터(11)를 반시계 방향으로 소정 각도 회전시키는 것에 의해 상기 스퀴지 블레이드(17)를 수평 상태로 유지되게 하며, 이 상태에서 도포장치(10) 전체가 인쇄회로기판(p)의 인쇄방향에 대하여 전·후 소정 거리를 왕복 이동하는 것에 의해 솔더 페이스트(5)를 도면에서 보는 바와 같이 롤링 하게 된다. 상기 솔더 페이스트(5)는 롤링되는 과정에서 적절한 활성상태가 유지될 뿐만 아니라 급격한 방향전환에 따른 기포 및 이물 혼입과 외기 노출면적이 최소화된다.3D shows the state of the coating device 10 in the process of replacing a new printed circuit board p, wherein the coating device 10 is rotated by a predetermined angle in the counterclockwise direction. The squeegee blade 17 is maintained in a horizontal state, and in this state, the entire coating device 10 is reciprocated a predetermined distance before and after the printing direction of the printed circuit board p by solder paste 5. ) As shown in the drawing. The solder paste 5 not only maintains an appropriate active state during rolling, but also minimizes bubble and foreign matter mixing and exposure to outside air due to rapid change of direction.

도 3e는 상기 진공흡착 테이블(1)의 상면에 교체 완료된 인쇄회로기판(p)에 대해 인쇄를 실시하기 위한 도포장치(10)의 초기 상태를 나타낸 것으로, 이때의 상기 도포장치(10)는 로테이터(11)가 반시계 방향으로 소정각도 회전하여 한쌍의 서포팅 로드(13,13')중 좌측에 위치한 서포팅 로드(13)는 하강되고 우측에 위치한 서포팅 로드(13')는 하강된 상태이다. 따라서, 이들 서포팅 로드(13,13')에 연결된 블레이드 홀더(15)는 도면에서 보는 바와 같이 메탈 마스크(3)와 일체로 우측편 즉, 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄 진행 방향에 대하여 전단부가 상승되고 후단부는 하강된 상태의 경사각을 갖도록 회동된다.3E shows an initial state of the coating device 10 for printing the printed circuit board p that has been replaced on the upper surface of the vacuum suction table 1, wherein the coating device 10 is a rotator. (11) rotates a predetermined angle in the counterclockwise direction, the supporting rod 13 positioned on the left side of the pair of supporting rods 13 and 13 'is lowered and the supporting rod 13' positioned on the right side is lowered. Therefore, the blade holder 15 connected to these supporting rods 13 and 13 'is sheared with respect to the printing progress direction with respect to the right side, that is, the printed circuit board p, integrally with the metal mask 3 as shown in the drawing. The portion is raised and the rear end is rotated to have an inclination angle of the lowered state.

도 3f는 상기 도포장치(10)가 인쇄회로기판(p)에 대하여 인쇄를 완료한 상태를 나타낸 것이고, 도 3g는 인쇄가 완료된 인쇄회로기판(p)을 분리하기 위해 진공흡착 테이블(1)이 하강된 상태를 나타낸 것으로서, 이때의 상기 도포장치(10)는 도 3e와 같은 상태를 유지하며, 새로운 인쇄회로기판(p)에 대한 인쇄를 실시하기 위한 준비 과정 중 상기 도포장치(10)는 도 3d와 같은 상태로 전환되어 솔더 페이스트(5)에 대한 롤링을 통한 활성화를 실시하게 된다. FIG. 3F illustrates a state in which the coating device 10 finishes printing on the printed circuit board p. FIG. 3G illustrates a vacuum suction table 1 for separating the printed circuit board p. As shown in the lowered state, the coating device 10 at this time is maintained as shown in Figure 3e, the coating device 10 during the preparation process for printing a new printed circuit board (p) is shown in FIG. The transition to the same state as 3d is activated by rolling the solder paste (5).

따라서, 상기 솔더 페이스트(5)는 연속인쇄를 위해 도포장치(10)의 방향 절환시 스퀴지 블레이드(17)에 의해 롤링되므로 최적의 점도 및 성질이 안정적으로 유지될 수 있게 되며, 아울러 기포 및 이물 혼입이 억제되면서 동시에 외기 노출면적이 감소되는 것에 의해 양호한 인쇄 품질을 보장하게 된다.Therefore, the solder paste 5 is rolled by the squeegee blade 17 when the direction of the coating device 10 is switched for continuous printing, so that the optimum viscosity and properties can be stably maintained, and also bubbles and foreign substances are mixed. While this is suppressed, at the same time the outside air exposure area is reduced to ensure good print quality.

한편, 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.On the other hand, the present invention is not limited to the described embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various modifications and variations can be made without departing from the spirit and scope of the present invention. Therefore, such modifications or variations will have to belong to the claims of the present invention.

상기와 같이 구성되고 작용되는 본 발명에 따른 솔더 페이스트 도포장치는, 하나의 스퀴즈 블레이드를 구비한 블레이드 홀더는 로테이터의 정·역 회전에 연동하여 회동되는 구성에 의해 방향 절환이 가능하므로 종전에 비해 구조가 간소하고 동작의 신뢰성이 높은 이점이 있다.Solder paste coating device according to the present invention configured and acted as described above, the blade holder having one squeeze blade structure can be changed in direction by the configuration rotated in conjunction with the forward and reverse rotation of the rotator structure than before The advantages are simple and reliable operation.

특히, 스퀴지 블레이드를 수평상태로 유지한 상태에서 진행방향에 대하여 전·후 왕복 이동하는 평행 동작에 의해 인쇄대기 기간 동안 솔더 페이스트를 운동시켜 적당한 롤링 형태를 유지되게 활성화하므로 기포 생성 및 이물 혼입에 의한 인 쇄 불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 인쇄 품질의 균일성을 확보할 수 있어 결과적으로 생산성 및 수율성 향상을 기대할 수 있는 효과가 있다.In particular, the solder paste is moved during the printing standby period by the parallel operation of reciprocating forward and backward with respect to the progress direction while the squeegee blade is kept in a horizontal state, thereby activating to maintain an appropriate rolling shape. In addition to preventing printing defects, it is possible to secure uniformity of print quality, and as a result, it is possible to expect productivity and yield improvement.

특히, 간소한 구조에 의해 하나의 스퀴지 블레이드를 회동시켜 방향절환을 통한 연속적인 인쇄가 가능하므로 경제적으로 실시할 수 있을 뿐만 아니라 다양한 품종의 인쇄회로기판에 대한 솔더 페이스트 도포 공정에 용이하게 적용할 수 있으므로 산업상 대단히 유용한 효과를 제공한다.In particular, the simple structure enables the continuous printing through direction switching by rotating one squeegee blade, which can be economically performed and can be easily applied to the solder paste coating process for various types of printed circuit boards. Therefore, it provides a very useful effect in the industry.

Claims (4)

솔더 페이스트를 압착하는 스퀴지 블레이드를 구비하며 방향 절환 이동에 의해 회로기판에 대해 연속적인 인쇄를 실시하는 도포장치에 있어서,In the coating device having a squeegee blade for pressing the solder paste and performing continuous printing on the circuit board by the direction change movement, 구동부에 연결되어 선택적으로 정·역 회전하는 로테이터와;A rotator connected to the driving unit and selectively rotating forward and reverse; 상기 로테이터의 중심 양측에 각 일단이 힌지 결합되어 연동되고 타단은 하향 연장되는 길이재의 서포팅 로드와;Support rods of length members each of which has one end hinged to and interlocked with both ends of the center of the rotator, and the other end thereof extends downward; 상기 한쌍의 서포팅 로드의 타단이 선택적으로 수평 방향으로 변위 가능하게 힌지 결합되고 로테이터의 회전에 연동하여 좌·우 회동되며 일측에 스퀴지 블레이드가 구비되는 블레이드 홀더; A blade holder having the other end of the pair of supporting rods hinged to be selectively displaceable in a horizontal direction and pivoting left and right in association with rotation of the rotator and having a squeegee blade at one side; 를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.Solder paste coating device characterized in that comprises a. 제 1항에 있어서, 상기 로테이터는 중심에 구동부로부터 구동력을 전달받는 회전축이 구비되고, 이 회전축을 중심으로 시계 또는 반시계 방향으로 30~80°의 각도 내에서 회동되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.The solder paste coating method of claim 1, wherein the rotator has a rotating shaft that receives a driving force from a driving unit at a center thereof, and rotates within an angle of 30 to 80 ° in a clockwise or counterclockwise direction about the rotating shaft. Device. 제 1항에 있어서, 상기 블레이드 홀더는 상기 서포팅 로드의 각 타단이 힌지 결합되는 것으로 수평 방향으로 가이드 홈이 형성된 수평 힌지부가 구비되는 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.The solder paste coating apparatus of claim 1, wherein each of the blade holders is hinged to each other of the supporting rod, and a horizontal hinge portion having a guide groove formed in a horizontal direction is provided. 제 1항에 있어서, 상기 구동부는 외부로부터 전원을 공급받아 콘트롤러의 제어에 의해 정·역 방향의 회전력을 선택적으로 생성하는 전동모터인 것을 특징으로 하는 솔더 페이스트 도포장치.The solder paste coating apparatus according to claim 1, wherein the driving unit is an electric motor which receives power from the outside and selectively generates rotational force in the forward and reverse directions under the control of a controller.
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