KR100797507B1 - 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조 - Google Patents

수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조 Download PDF

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Abstract

개시된 내용은, 램프형 엘이디에 파워칩(power chip)을 장착시켜 패키지(package)화한 수직형 엘이디칩(vertical type LED chip)으로 부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 수 있도록 한 것으로,
본 발명에 의한 수직형 파워 엘이디는, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수직형 파워 엘이디에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임과,
엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임과,
엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물을 포함한다.
본 발명에 의한 수평형 파워 엘이디의 방열구조는, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임과,
엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임과,
엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물과,
엘이디소자로 부터 발생되는 열을 외부로 방열시키도록 상기 렌즈 바깥쪽에 위치하는 제1,2리드 프레임을 절곡하되, 절곡된 제1,2리드 프레임 끝단부에 부착된 방열판을 포함한다.
램프, 수직형 파워 엘이디, 수평형 파워 엘이디의 방열구조, 리드 프레임, 방열판

Description

수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조{vertical type power LED and radiant heat structre of horizontal type LED}
도 1는 종래 기술의 램프형 엘이디의 개략도,
도 2는 종래 기술에 의한 램프형 엘이디 방열구조의 개략도,
도 3은 본 발명의 패키지화된 수직형 파워 엘이디의 사시도,
도 4는 본 발명에 의한 수평형 파워 엘이디의 방열구조의 개략적인 사시도,
도 5는 도 4의 측면도,
도 6은 본 발명에 의한 수평형 파워 엘이디의 방열구조의 평면도,
도 7은 본 발명에 의한 수평형 파워 엘이디의 방열구조에서 리드 프레임의 정면도 및 측면도,
도 8은 본 발명에 의한 패키지화된 수직형 파워 엘이디의 변형예시도이다.
*도면중 주요 부분에 사용된 부호의 설명
10; 요홈
11; 엘이디소자
12; 전도성 와이어
13; 제1리드 프레임
14; 전도성 와이어
15; 제2리드 프레임
16; 몰딩물
17; 방열판
18; 방열공
19; 제1절곡홈
20; 제2절곡홈
30; 표시부
본 발명은 램프형 엘이디에 파워칩(power chip)을 장착시켜 패키지(package)화한 버티컬타입(수직형을 말함) 파워 엘이디칩(vertical type power LED chip)으로 부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 수 있도록 한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 관한 것이다.
더욱 상세하게는, 고휘도 및 고출력에 따르는 수직형 파워 엘이디의 열 방출 및 방열판을 부착하기 위하여 리드 프레임을 벤딩하여 방열판에 접착시킴에 따라, 패키지된 수평형 파워 엘이디칩으로 부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있 도록 한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 관한 것이다.
일반적으로, 발광다이오드(LED;light emitting diode, 이하 "LED" 라고 함)는 N형과 P형 반도체가 접합된 구조를 갖는 광전변환 반도체소자이다. LED는 적색, 청색, 황색, 등으로 280-650nm 파장대의 전면발광, 또는 측면발광의 고출력 발광소자로 패키지화되어 사용된다.
즉, 반도체의 p-n 접합구조를 이용하여 주입된 소수캐리어(전자 또는 양공)를 만들어내고, 이들의 재결합에 의하여 발광시키는 것으로서 반도체 발광 소자는 크게 발광 다이오드(LED)와, 레이저 다이오드(LD; laser diode)로 분류된다. 발광 다이오드나 레이저 다이오드는 처음부터 좁은 영역의 원하는 파장 대역만의 빛을 발생시키기 때문에, 흑체복사(blackbody radiation)를 이용하여 넓은 스펙트럼의 빛을 생성시킨 후 원하는 색깔의 필터를 사용하는 현재의 백열등 방식보다 그 효율이 매우 높다.
또한, 최소 50mW에서 최대 100mW에서 구동 가능하며 현저히 낮은 소비전력에 비해 발광 효율이 좋은 편이다. 그러나 조명용으로 사용하기에는 발광율이 낮은 편이어서 백열전구 또는 형광등용으로 사용하기에는 한계성이 있고, 소자의 크기가 작아서 발광 효율적 측면이 낮은 단점이 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래 기술의 램프형 엘이디는, 컵모양으로 함몰성형된 중앙의 요홈(6)에 엘이디소자(1)가 안착되는 제1리드 프레임(2)과, 엘이디소 자(1)에 외부로부터의 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(3)를 통하여 연결되고 제1리드 프레임과 대향되는 제2리드 프레임(4)과, 엘이디소자(1)를 포함한 제1,2리드 프레임(2,3)상부측을 투명한 실리콘 등으로 몰딩처리한 렌즈(5)를 포함한다.
전술한 램프형 엘이디의 제조공정은, 발광다이오드를 리드 프레임(lead frame)에 장착(mount) 해주며 소자의 극성을 연결해주는 전 공정과, 소자와 극성이 연결된 반제품에 캡을 씌우는 후 공정(package공정을 말함)과, 완성품에 대한 전기적 특성 및 외관을 테스트하는 테스트 공정을 포함한다.
한편, 고휘도 및 고출력의 발광소자를 구현하기 위해서는 패키지내의 엘이디칩에 의해서 발생된 열을 방열시키기 위하여 알루미늄 등의 소재의 히트싱크의 방열판상에 엘이디칩을 표면실장기법 등을 이용하여 제작하였다. 이때 고출력(1W이상)의 제품에 적용되는 경우에는 전기적 특성에 따른 높은 열저항(120℃)에 대한 전기적, 열적 스트레스를 받게되어 제품 소자의 특성변화가 쉽게 발생되고, 사용수명이 단축되는 문제점을 갖는다.
도 2에 도시된 바와 같이, 종래 기술에 의한 램프형 엘이디 방열구조는, 엘이디소자(1)가 컵모양으로 함몰된 중앙의 요홈(6)에 안착되는 제1리드 프레임(2)과, 엘이디소자(1)에 외부로부터의 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(3)를 통하여 연결되고 제1리드 프레임(2)과 대향되는 제2리드 프레임(4)과, 엘이디소자(1)와 전도성 와이어(3)를 포함하고 제1,2리드프레임(2,4)의 상부면을 감싸 에폭 시수지로 몰딩처리된 프레임(8)과, 엘이디소자(1)를 수용하고 프레임(8) 상면에 형성된 렌즈(5)와, 엘이디소자(1)로 부터 발생되는 열을 방열시키도록 제1,2리드 프레임(2,4) 하단부에 접착에 의해 고정되는 방열판(7)을 포함한다.
종래의 방열구조에서는, 전술한 엘이디소자(1), 전도성 와이어(3) 및 제1,2리드 프레임(2,4)의 상부면을 에폭시수지로 몰딩처리한 별도의 프레임(8)이 사용된다. 또한 제1,2리드 프레임(2,4)에 부착되는 방열판(7)을 별도로 설계해야 되므로, 제작공정 및 부품수 증가로 인해 원가비용이 상승되는 문제점을 갖는다.
또한, 종래의 램프형 엘이디의 방열구조에는 물품특성상 수평형타입(horizontal type) 파워 엘이디(또는 SMD타입의 엘이디를 말함)만을 적용할 수 있고, 버티컬타입(vertical type)의 파워 엘이디를 적용할 수 없어 실용성이 떨어지는 문제점을 갖는다.
따라서, 본 발명의 목적은, 고휘도 및 고출력에 따르는 버티컬타입 파워 엘이디의 열 방출 및 방열판을 부착하기 위하여 리드 프레임을 벤딩하여 방열판에 부착시킴에 따라, 패키지된 수평형 파워 엘이디칩으로 부터 발생되는 열을 신속하게 방열시킬 수 있도록 한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 수평형 파워 엘이디를 별도의 방열판 설계없이 방열판에 부착함에 따라 기존의 방열판에 적용시켜 사용할 수 있도록 한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조를 제공한다.
본 발명의 또 다른 목적은, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착시켜 패키지화한 버티컬타입 엘이디칩으로 부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 수 있도록 한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조를 제공한다.
전술한 본 발명의 목적은, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수직형 파워 엘이디에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임과,
엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임과,
엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 파워 엘이디를 제공함에 의해 달성된다.
전술한 본 발명의 목적은, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임과,
엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임과,
엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 렌즈와,
엘이디소자로 부터 발생되는 열을 외부로 방열시키도록 렌즈 바깥쪽에 위치하는 제1,2리드 프레임을 절곡하되, 절곡된 제1,2리드 프레임 끝단부에 부착된 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 파워 엘이디의 방열구조를 제공함에 의해 달성된다.
바람직한 실시예에 의하면, 전술한 제1,2리드 프레임을 용이하게 절곡할 수 있도록 제1,2리드 프레임의 측면에 50°∼ 70°각도와 0.3㎜∼0.7㎜깊이로 형성되는 제1절곡홈과, 제1,2리드 프레임의 정면 또는 이면에 80°∼ 90°각도와 0.01㎜∼0.1㎜깊이로 형성되는 제2절곡홈을 더 포함한다.
또한, 전술한 제1,2리드 프레임과 방열판은 알루미늄(AL)재, 또는 구리(CU)재로 형성된다.
또한, 전술한 엘이디소자로부터의 빛이 전면으로 방사되는 지향각을 자유롭게 조절할 수 있도록 몰딩물 외부에 노출되는 제1,2리드 프레임은 엘이디소자의 빛 조사방향과 직각방향으로 벤딩성형된다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다.
도 3, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 수직형 파워 엘이디는, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수직형 파워 엘이디에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈(10)에 엘이디소자(11)(power chip을 말함)가 안착되고, 엘이디소자(11)에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(12)를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공(18)(일예로서, 도면에는 2개의 방열공이 관통형성됨)이 관통형성된 제1리드 프레임(13)과,
엘이디소자(11)에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(14)를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임(13)과 대항되는 제2리드 프레임(15)과,
엘이디소자(11)를 포함하고 제1,2리드 프레임(13,15) 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물(16)을 포함한다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 수평형 파워 엘이디의 방열구조는, 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 있어서,
컵모양으로 함몰된 요홈(10)에 엘이디소자(11)(power chip을 말함)가 안착되고, 엘이디소자(11)에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(12)를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공(18)(일예로서, 도면에는 2개의 방열공이 관통형성됨)이 관통형성된 제1리드 프레임(13)과,
엘이디소자(11)에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어(14)를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임(13)과 대항되는 제2리드 프레임(15)과,
엘이디소자(11)를 포함하고 제1,2리드 프레임(13,15) 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물(16)과,
엘이디소자(11)로 부터 발생되는 열을 외부로 방열시키도록 렌즈(16) 바깥쪽에 위치하는 제1,2리드 프레임(13,15)을 절곡하되, 절곡된 제1,2리드 프레임(13,15)(이를 "수평형 리드 프레임" 이라 칭함) 끝단부에 접착제에 의해 고정되는 방열판(17)을 포함한다.
이때, 전술한 제1,2리드 프레임(13,15)을 용이하게 절곡할 수 있도록 제1,2리드 프레임(13,15)의 측면에 50°∼ 70°각도(θ1)와 0.3㎜∼0.7㎜깊이(D1)로 형성되는 제1절곡홈(19)과, 제1,2리드 프레임(13,15)의 정면 또는 이면에 80°∼ 90°각도(θ2)와 0.01㎜∼0.1㎜깊이(D2)로 형성되는 제2절곡홈(20)을 더 포함한다.
또한, 전술한 제1,2리드 프레임(13,15)과 방열판(17)은 열전도율이 양호한 알루미늄(AL)재, 또는 구리(CU)재로 형성될 수 있다.
도면중 미 설명부호 30은 제2리드 프레임(15)에 형성되고 제작 회사의 상호 또는 로고(logo) 등을 표기하는 표시부이다.
이하에서, 본 발명에 의한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조의 사용예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.
도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 전술한 제1리드 프레임(13) 상단에 함몰되게 형성된 요홈(10) 중앙에 안착되고, 몰딩물(16) 내부에 몰딩성형된 엘이디소자(11)로 부터 발생되는 열 일부는 전도성 와이어(12), 제1리드 프레임(13) 및 방열판(17)을 통하여 외부로 방열된다. 이로 인해 열적 스트레스로 인한 전도성 와이어(12)의 손상되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 엘이디소자(11)로 부터 발생되는 열 일부는 알루미늄재 또는 구리재로 형성된 제1리드 프레임(13)과, 제1,2리드 프레임(13,15) 끝단부에 부착되고 알루미늄재 또는 구리재로 형성된 방열판(17)을 통하여 외부로 방열된다. 이로 인해 고휘도, 고출력의 제품에 적용되는 경우에 전기적 특성에 따른 높은 열저항(120℃)에 대한 전기적, 열적 스트레스를 받는 경우에도 제품 소자의 특성변화 발생을 방지할 수 있다. 또한 약 150mA 이상의 전류가 허용되어 기존의 램프에 비해 저비용이면서 고휘도 효과를 얻을 수 있다.
또한, 전술한 제1리드 프레임(13)에 방열공(18)(일예로서 제1리드 프레임(13)에 2개의 방열공이 형성됨)을 형성함에 따라 제1리드 프레임(13)과 외부공기의 상호접촉 단면적이 증대된다. 이로 인해 엘이디소자(11)로 부터 발생되는 열을 외부로 방열시키는 방열시간을 단축하여 방열속도를 향상시킬 수 있다.
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 박판의 제1,2리드 프레임(13,15)의 측면에 제1절곡홈(19)이 50°∼ 70°각도(θ1)와 0.3㎜∼0.7㎜깊이(D1)로 형성되고, 제1,2리드 프레임(13,15)의 정면 또는 이면에 제2절곡홈(20)이 80°∼ 90°각도(θ2)와 0.01㎜∼0.1㎜깊이(D2)로 형성된다. 이로 인해 버티컬타입의 엘이디를 방열판(17)에 부착하기 위하여 몰딩물(16) 외부의 제1,2리드 프레임(13,15)을 수평방향으로 절곡시킬 경우(이를 "수평형 리드 프레임" 이라 칭함), 제1,2리드 프레임(13,15)에 형성된 제1,2절곡홈(19,20) 구조에 의해 박판의 제1,2리드 프레임(13,15)을 용이하게 절곡할 수 있다.
한편, 컵형상의 요홈(10)은 엘이디소자(11)로 부터 방출되는 빛을 전면으로 반사시켜 주는 반사경 기능을 수행하게 된다.
한편, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 의한 수직형 파워 엘이디는, 전술한 엘이디소자(11)로부터의 빛이 전면으로 방사되는 지향각을 자유롭게 조절할 수 있도록 몰딩물(16) 외부에 노출되는 제1,2리드 프레임(13,15)은 엘이디소자(11)의 빛 조사방향과 직각방향으로 벤딩성형된다. 이때 제1,2리드 프레임(13,15)이 직각으로 절곡된 것을 제외한 것은, 도 3에 도시된 것과 실질적으로 동일하므로 이들의 상세한 설명은 생략한다.
전술한 바와 같이, 제1,2리드 프레임(13,15) 끝단부에 접착제에 의해 고정된 방열판(17)에 의해 기존의 방열판에 적용하기 위하여 방열판을 별도로 설계하는 작업공정이 불필요하다. 또한 종래에 렌즈로 감싸진 엘이디에 비해 몰딩처리된 엘이 디에 의해 빛이 전면으로 방사되는 지향각을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1,2리드 프레임(13,15)에 부착된 방열판(17) 구조에 의해 엘이디소자(11)로 부터 발생되는 열을 외부로 효과적으로 방열시킴에 따라, 대용량의 전류(일예로서, 150mA이상의 전류를 말함)가 흐르는 경우에도 발생되는 열로 인한 엘이디소자 손상되는 것을 방지하고 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화할 수 있다.
이상에서와 같이, 본 발명에 의한 수직형 파워 엘이디 및 수평형 파워 엘이디의 방열구조는 아래와 같은 이점을 갖는다.
고휘도 및 고출력에 따르는 버티컬타입 파워 엘이디의 열 방출 및 방열판을 부착하기 위하여 리드 프레임을 벤딩하여 방열판에 부착시킴에 따라, 패키지된 수평형 파워 엘이디칩으로 부터 발생되는 열을 신속하게 방열시켜 당업계에서 제품의 경쟁력을 갖는다.
수평형 파워 엘이디를 별도의 방열판 설계없이 방열판에 부착함에 따라 기존의 방열판에 적용시켜 원가비용을 줄일 수 있다.
램프형 엘이디에 파워칩을 장착시켜 패키지화한 버티컬타입 엘이디칩으로 부터 발생되는 열을 효과적으로 방열시켜 부품소자의 사용수명을 연장하고, 열에 의한 부품의 특성변화를 최소화하여 신뢰성을 갖는다.

Claims (7)

  1. 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수직형 파워 엘이디에 있어서:
    컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임;
    상기 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임; 및
    상기 엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물을 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 파워 엘이디.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 엘이디소자로부터의 빛이 전면으로 방사되는 지향각을 자유롭게 조절할 수 있도록 상기 몰딩물 외부에 노출되는 제1,2리드 프레임을 엘이디소자의 빛 조사방향과 직각방향으로 벤딩성형시킨 것을 특징으로 하는 수직형 파워 엘이디.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1,2리드 프레임을 용이하게 절곡할 수 있도록 상기 제1,2리드 프레임의 측면에 50°∼ 70°각도와 0.3㎜∼0.7㎜깊이로 형성되는 제1절곡홈과, 상기 제1,2리드 프레임의 정면 또는 이면에 80°∼ 90°각도와 0.01㎜∼0.1㎜깊이로 형성되는 제2절곡홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수직형 파워 엘이디.
  4. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 제1,2리드 프레임은 알루미늄재, 또는 구리재로 형성되는 것을 특징으로 하는 수직형 파워 엘이디.
  5. 램프형 엘이디에 파워칩을 장착하여 패키지한 수평형 파워 엘이디의 방열구조에 있어서:
    컵모양으로 함몰된 요홈에 엘이디소자가 안착되고, 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통해 연결되며, 열 방열속도를 증가시키도록 방열공이 관통형성된 제1리드 프레임;
    상기 엘이디소자에 외부로 부터 전원을 공급할 수 있도록 전도성 와이어를 통하여 연결되고, 제1리드 프레임과 대항되는 제2리드 프레임;
    상기 엘이디소자를 포함하고 제1,2리드 프레임 상부측을 투명체로 몰딩처리한 몰딩물; 및
    상기 엘이디소자로 부터 발생되는 열을 외부로 방열시키도록 상기 렌즈 바깥쪽에 위치하는 제1,2리드 프레임을 절곡하되, 절곡된 제1,2리드 프레임 끝단부에 부착된 방열판을 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 파워 엘이디의 방열구조.
  6. 청구항 5에 있어서, 상기 제1,2리드 프레임을 용이하게 절곡할 수 있도록 상기 제1,2리드 프레임의 측면에 50°∼ 70°각도와 0.3㎜∼0.7㎜깊이로 형성되는 제1절곡홈과, 상기 제1,2리드 프레임의 정면 또는 이면에 80°∼ 90°각도와 0.01㎜∼0.1㎜깊이로 형성되는 제2절곡홈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 수평형 파워 엘이디의 방열구조.
  7. 청구항 5에 있어서, 상기 제1,2리드 프레임과 방열판은 알루미늄재, 또는 구리재로 형성되는 것을 특징으로 하는 수평형 파워 엘이디의 방열구조.
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