KR100795510B1 - Method for Inspecting Dispensing Position in Paste Dispenser - Google Patents
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Abstract
본 발명은 페이스트의 도포 위치를 정확하고 신속하게 검출할 수 있는 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법에 관한 것으로, 본 발명의 페이스트 도포 위치 검사방법은, 비전카메라의 영상 중심(0, 0)으로부터 기판에 표시된 소정 형태의 마크의 위치 좌표(X0, Y0)를 검출하는 단계; 비전카메라를 제어장치에 미리 설정된 디스펜스 헤드의 도포 위치 좌표로 이동시키는 단계; 비전카메라의 영상 중심(0, 0)으로부터 각 페이스트의 중심 간의 거리 좌표(Dx, Dy)를 검출하는 단계; 상기 검출된 마크의 위치를 기준으로 각 페이스트의 중심 위치의 좌표(X, Y)를 구하는 단계; 상기 좌표(X, Y)를 제어장치에 미리 설정된 디스펜스 헤드의 도포 위치 좌표와 비교하고, 각 좌표값의 차이에 의해 도포 위치의 정확도를 판단하는 단계를 포함하여 구성된다.The present invention relates to a coating position inspection method of a paste coating apparatus capable of detecting a paste application position accurately and quickly. The paste coating position inspection method of the present invention is a substrate from an image center (0, 0) of a vision camera. Detecting the position coordinates (X0, Y0) of the mark of the predetermined type indicated on the mark; Moving the vision camera to a coating position coordinate of a dispense head preset in the control device; Detecting a distance coordinate (Dx, Dy) between the center of each paste from the image center (0, 0) of the vision camera; Obtaining coordinates (X, Y) of the center positions of the pastes based on the positions of the detected marks; And comparing the coordinates (X, Y) with the application position coordinates of the dispense head preset in the control device, and determining the accuracy of the application position based on the difference in each coordinate value.
페이스트, 도포 위치, 마크, 비전카메라 Paste, Coating Location, Mark, Vision Camera
Description
도 1은 본 발명에 따른 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법의 일 실시예를 나타내는 순서도1 is a flow chart showing an embodiment of a coating position inspection method of the paste coating apparatus according to the present invention
도 2는 페이스트 도포장치에 의해 기판 위에 페이스트가 도포된 상태를 나타낸 평면도2 is a plan view showing a state where a paste is applied onto a substrate by a paste coating device;
도 3은 비전카메라의 영상 중심으로부터 마크의 위치를 검출하는 상태를 나타낸 도면3 is a view showing a state of detecting the position of the mark from the image center of the vision camera;
도 4는 비전카메라의 영상 중심으로부터 Y축 방향으로 도포된 페이스트의 위치를 검출하는 상태를 나타낸 도면4 is a view showing a state of detecting the position of the paste applied in the Y-axis direction from the image center of the vision camera;
도 5는 비전카메라의 영상 중심으로부터 X축 방향으로 도포된 페이스트의 위치를 검출하는 상태를 나타낸 도면5 is a view showing a state of detecting the position of the paste applied in the X-axis direction from the image center of the vision camera;
도 6은 도 3 내지 도 5를 하나의 화면 상에 나타낸 것으로, 마크의 위치를 기준으로 각 페이스트의 위치 좌표를 구하는 것을 나타낸 도면FIG. 6 is a diagram illustrating FIGS. 3 to 5 on one screen, wherein the position coordinates of each paste are obtained based on the positions of the marks.
도 7은 기판 상에 페이스트가 점(dot) 형태로 토출될 경우에 페이스트의 도포 위치의 정확도를 구하는 방법을 나타내는 도면FIG. 7 shows a method for obtaining the accuracy of the application position of the paste when the paste is discharged in the form of dots on the substrate. FIG.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
1 : 스테이지 G : 기판1: stage G: substrate
M : 마크 P : 페이스트M: Mark P: Paste
본 발명은 페이스트 도포장치의 도포 위치를 검사하는 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 LCD와 같은 평판표시장치의 기판에 페이스트를 도포한 후, 이 도포 위치의 정확도를 검사하여 불량 여부를 판단하는 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for inspecting a coating position of a paste coating device, and more particularly, after a paste is applied to a substrate of a flat panel display device such as an LCD, the paste is judged whether or not it is defective by checking the accuracy of the coating position. A coating position inspection method of a coating apparatus.
주지하는 바와 같이, 평판표시장치의 하나인 액정표시장치(LCD)는 음극선관(CRT)에 비해 시인성이 우수하고 평균소비전력도 같은 화면크기의 CRT에 비해 작을 뿐만 아니라 발열량도 작기 때문에 플라즈마 표시장치(PDP: Plasma Display 패널)나 전계방출 표시장치(FED:Field Emission Display)와 함께 최근에 휴대폰이나 컴퓨터의 모니터, 텔레비젼 등의 차세대 표시장치로서 각광받고 있다.As is well known, a liquid crystal display (LCD), which is one of the flat panel display devices, has a better visibility than the cathode ray tube (CRT) and has a smaller average heat dissipation than a CRT having the same screen size. Along with (PDP: Plasma Display Panel) and FED (Field Emission Display), it has recently been in the spotlight as a next generation display device such as a monitor of a mobile phone, a computer, or a television.
이러한 액정표시장치(LCD)는 하나의 유리기판에 페이스트상의 실런트(sealant)를 소정의 패턴으로 형성하고, 상기 실런트에 의해 형성된 영역 내에 액정을 적하한 후, 이 유리기판 위에 다른 하나의 유리기판을 합착하는 방식으로 제조된다.In such a liquid crystal display (LCD), a paste-shaped sealant is formed on a glass substrate in a predetermined pattern, a liquid crystal is dropped in an area formed by the sealant, and then another glass substrate is placed on the glass substrate. It is produced by bonding.
상술한 액정표시장치의 제조과정에서 유리기판에 소정의 패턴으로 페이스트를 도포하는 작업은 페이스트 도포장치에 의해 이루어진다.In the manufacturing process of the above-described liquid crystal display device, the paste is applied to the glass substrate in a predetermined pattern by the paste coating device.
일반적인 페이스트 도포장치는 기판이 장착되는 스테이지와, 상기 기판에 페이스트를 토출하는 노즐이 장착된 디스펜스 헤드와, 상기 디스펜스 헤드가 장착되는 헤드지지대, 그리고 상기 헤드지지대와 디스펜스 헤드의 움직임을 제어하는 제어부를 포함하여 구성된다. 그리고, 디스펜스 헤드에는 페이스트를 담고 있는 시린지(syringe)가 설치되고, 상기 시린지는 노즐과 연결된다. A general paste coating apparatus includes a stage on which a substrate is mounted, a dispensing head on which a nozzle for discharging paste is mounted, a head support on which the dispensing head is mounted, and a control unit controlling movement of the head support and the dispensing head. It is configured to include. In addition, a syringe containing a paste is installed in the dispensing head, and the syringe is connected to the nozzle.
이러한 페이스트 도포장치는 기판과 노즐의 상대위치 관계를 변화시켜 가면서 기판에 소정 형상의 페이스트 패턴을 형성하게 된다. 즉, 페이스트가 토출될 때, 기판은 일정 방향으로 이동되고, 상기 디스펜스 헤드는 상기 헤드지지대에 장착된 상태에서 상기 기판의 이동방향과 직각을 이루면서 이동된다. Such a paste coating device forms a paste pattern having a predetermined shape on the substrate while changing the relative positional relationship between the substrate and the nozzle. That is, when the paste is ejected, the substrate is moved in a predetermined direction, and the dispensing head is moved at right angles to the moving direction of the substrate while being mounted on the head support.
그런데, 상기와 같이 페이스트 도포장치의 디스펜스 헤드로 기판에 페이스트를 토출할 때, 여러가지 요인에 의해 기판의 정확한 위치에 페이스트가 도포되지 않을 수가 있다.However, when the paste is discharged to the substrate by the dispense head of the paste coating apparatus as described above, the paste may not be applied to the correct position of the substrate due to various factors.
예를 들어, 디스펜스 헤드에 페이스트가 담긴 시린지(syringe)를 교체하는 과정에서 노즐의 위치가 틀어지는 경우, 페이스트가 정확한 위치에 도포되지 않을 수 있다.For example, when the position of the nozzle is changed in the process of replacing a syringe containing a paste in the dispensing head, the paste may not be applied at the correct position.
이와 같이, 페이스트가 정확한 위치에 도포되지 않을 경우, 페이스트 도포 후 다른 기판을 합착하는 과정에서 불량이 발생하는 문제가 있다.As such, when the paste is not applied at the correct position, there is a problem that a defect occurs in the process of bonding the other substrate after the paste application.
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 기판에 페이스트를 도포한 후, 페이스트의 도포 위치를 정확하고 신속하게 검출할 수 있는 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for inspecting a coating position of a paste coating apparatus that can accurately and quickly detect a coating position of a paste after applying a paste to a substrate. In providing.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 기판에 표시된 소정 형태의 마크의 위치를 검출하는 단계; 기판에 도포된 페이스트의 위치를 검출하는 단계; 기판의 마크와 페이스트 간의 상대 위치에 의해 페이스트의 도포 위치의 정확성을 판단하는 단계를 포함하여 구성된 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법에 제공된다.The present invention for achieving the above object, the step of detecting the position of the mark of the predetermined type displayed on the substrate; Detecting the position of the paste applied to the substrate; Provided is a method for inspecting a coating position of a paste coating apparatus comprising a step of determining the accuracy of a coating position of a paste by a relative position between a mark of a substrate and a paste.
본 발명의 한 실시형태에 따르면, 비전카메라의 영상 중심(0, 0)으로부터 기판에 표시된 소정 형태의 마크의 위치 좌표(X0, Y0)를 검출하는 단계; 비전카메라를 제어장치에 미리 설정된 디스펜스 헤드의 도포 위치 좌표로 이동시키는 단계; 비전카메라의 영상 중심(0, 0)으로부터 각 페이스트의 중심 간의 거리 좌표(Dx, Dy)를 검출하는 단계; 상기 검출된 마크의 위치를 기준으로 각 페이스트의 중심 위치의 좌표(X, Y)를 구하는 단계; 상기 좌표(X, Y)를 제어장치에 미리 설정된 디스펜스 헤드의 도포 위치 좌표와 비교하고, 각 좌표값의 차이에 의해 도포 위치의 정확도를 판단하는 단계를 포함하여 구성된 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a method for detecting a position coordinate (X0, Y0) of a mark of a predetermined type displayed on a substrate from an image center (0, 0) of a vision camera; Moving the vision camera to a coating position coordinate of a dispense head preset in the control device; Detecting a distance coordinate (Dx, Dy) between the center of each paste from the image center (0, 0) of the vision camera; Obtaining coordinates (X, Y) of the center positions of the pastes based on the positions of the detected marks; Comparing the coordinates (X, Y) with the coating position coordinates of the dispensing head preset in the control device, and determining the accuracy of the coating position based on the difference in each coordinate value. This is provided.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 페이스트 도포장치의 도포 위치 검사방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of the coating position inspection method of the paste coating apparatus according to the present invention.
먼저, 도 1에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 페이스트 도포 위치의 검사 방법은, 기판에 표시된 소정 형태의 마크의 위치를 검출하는 단계(S1)와; 기판에 도포된 페이스트 패턴들의 위치를 검출하는 단계(S2); 기판의 마크와 페이스트 간의 상대 위치에 의해 페이스트의 도포 위치의 정확성을 판단하는 단계(S3)를 포함하여 구성된다.First, as shown in Fig. 1, the method for inspecting a paste application position according to the present invention includes: detecting a position of a mark of a predetermined form displayed on a substrate (S1); Detecting the positions of the paste patterns applied to the substrate (S2); And determining the accuracy of the application position of the paste by the relative position between the mark of the substrate and the paste (S3).
각 단계에 대해 더욱 구체적으로 설명하면 다음과 같다. Each step will be described in more detail as follows.
도 2는 페이스트 도포장치에 의해 기판(G) 상에 페이스트가 도포된 상태를 나타낸다. 상기 기판(G)에는 특정 위치에 소정 형태, 예를 들어 X자 또는 +자 형태의 마크(mark)(M)가 표시되어 있다. 상기 마크(M)는 모든 기판(G)의 원점(예컨대 정중앙지점)으로부터 동일한 위치에 형성된다.2 shows a state in which a paste is applied onto the substrate G by a paste coating device. The substrate G is marked with a mark M of a predetermined shape, for example, X or + shape, at a specific position. The mark M is formed at the same position from the origin (for example, the center point) of all the substrates G. FIG.
그리고, 페이스트 도포장치의 제어장치(미도시)에는 상기 마크(M)의 위치를 기준으로 각각의 디스펜스 헤드(미도시)들에 대한 페이스트 도포 위치 좌표들이 입력되어 있다. 상기 디스펜스 헤드(미도시)에는 비전카메라(미도시)가 장착된다. The paste application position coordinates of the respective dispensing heads (not shown) are input to the control apparatus (not shown) of the paste application apparatus based on the position of the mark M. The dispense head (not shown) is equipped with a vision camera (not shown).
기판(G) 상에 페이스트 도포가 완료되면, 비전카메라(미도시)를 마크(M) 위치로 이동하여 촬영한다. 이 때, 도 3에 도시된 것처럼 디스펜스 헤드의 비전카메라(미도시)의 영상 중심[이 중심이 원점(0, 0)이 된다]에 대한 상기 마크(M)의 위치 좌표(X0, Y0)를 검출한다. (단계 S1)When paste application is completed on the substrate G, the vision camera (not shown) is moved to the mark M position and photographed. At this time, the position coordinates (X0, Y0) of the mark (M) with respect to the image center of the vision camera (not shown) of the dispensing head (this center becomes the origin (0, 0)) as shown in FIG. Detect. (Step S1)
그 다음, 상기 비전카메라(미도시)를 상기 제어장치(미도시)에 입력된 디스펜스 헤드의 X, Y축방향 도포 위치 좌표로 차례로 이동한다. 먼저, 도 4에 도시된 것과 같이, Y축 방향으로 도포된 페이스트(P) 위치로 이동하고, 비전카메라의 영상 중심(0, 0)과 Y축방향으로 도포된 페이스트(P)의 중심 간의 X축 방향 거리(Dx)를 측정한다. Next, the vision camera (not shown) is sequentially moved to the X, Y axis direction application position coordinates of the dispense head input to the control device (not shown). First, as shown in FIG. 4, X is moved to the position of the paste P coated in the Y-axis direction, and X between the image center (0, 0) of the vision camera and the center of the paste P applied in the Y-axis direction. Measure the axial distance Dx.
그리고, 도 5에 도시된 것과 같이, X축 방향으로 도포된 페이스트(P) 위치로 이동하고, 비전카메라의 영상 중심(0, 0)과 X축방향으로 도포된 페이스트(P)의 중심 간의 Y축 방향 거리(Dy)를 측정한다. 물론, 전술한 것과 다르게 X축 방향으로 도포된 페이스트(P)의 위치 좌표를 먼저 구하고, Y축 방향으로 도포된 페이스트(P) 위치를 나중에 구할 수도 있다. Then, as shown in Fig. 5, the position of the paste (P) coated in the X-axis direction, and moved between the image center (0, 0) of the vision camera and the center of the paste (P) applied in the X-axis direction Measure the axial distance Dy. Of course, unlike the above, the position coordinates of the paste P applied in the X-axis direction may be obtained first, and the position of the paste P applied in the Y-axis direction may be obtained later.
제어장치는 상기와 같이 비전카메라에 의해 측정된 마크(M)의 위치(X0, Y0)에 대한 각 페이스트(P)의 위치 정보(Dx)(Dy)를 제어장치에 입력된 도포 위치 좌표와 일치하는지를 비교하여 페이스트(P)의 도포 위치 정확도를 측정하게 된다.The controller matches the application position coordinates input to the controller with the positional information Dx (Dy) of each paste P with respect to the positions X0 and Y0 of the marks M measured by the vision camera as described above. The accuracy of the application position of the paste P is measured by comparing the results.
예를 들어, 도 3에 도시된 마크(M)의 위치 좌표를 (-100, -80)이라고, 도 4에 도시된 Y축 페이스트(P) 중심의 X축 좌표(Dx)를 70, 도 5에 도시된 X축 페이스트(P) 중심의 Y축 좌표(Dy)를 -150이라고 가정한다. For example, the position coordinate of the mark M shown in FIG. 3 is (-100, -80), and the X-axis coordinate Dx of the center of the Y-axis paste P shown in FIG. 4 is 70, 5 Assume that the Y-axis coordinate Dy of the center of the X-axis paste P shown in FIG.
그러면, 도 6에 도시된 것처럼, 상기 마크(M)의 위치를 원점으로 했을 때, 상기 Y축 페이스트(P) 중심 위치 좌표(X)는 170이 되며, X축 페이스트(P)의 중심 위치 좌표(Y)는 -70이 될 것이다. 즉, 마크(M)에 대한 페이스트(P)의 위치 좌표( X, Y)는 X: 170, Y:-70이 된다. Then, as shown in Fig. 6, when the position of the mark M is the origin, the Y-axis paste P center position coordinate X becomes 170, and the center position coordinate of the X-axis paste P is (Y) would be -70. That is, the position coordinates X and Y of the paste P with respect to the mark M are X: 170 and Y: -70.
만약, 기판(G) 상에 페이스트가 정확하게 도포되었다면, 상기 마크(M)에 대한 페이스트(P)의 위치 좌표는 제어장치에 입력되어 있는 도포 위치값과 동일할 것이다. 왜냐하면, 전술한 것처럼 디스펜스 헤드(미도시)의 도포 위치는 상기 마크(M)의 위치를 기준으로 입려되어 있기 때문이다. If the paste is correctly applied on the substrate G, the position coordinates of the paste P with respect to the mark M will be the same as the application position value input to the controller. This is because, as described above, the application position of the dispense head (not shown) is applied based on the position of the mark M.
하지만, 기판(G) 상에 페이스트(P)가 정확한 위치에 도포되지 않았을 경우에는, 마크(M)에 대한 페이스트(P)의 위치 좌표( X, Y)는 제어장치에 미리 입력되어 있는 도포 위치값과 달라질 것이다. However, when the paste P is not applied at the correct position on the substrate G, the position coordinates X and Y of the paste P with respect to the mark M are previously applied to the controller. Will differ from the value.
이 때, 제어장치는 상기 위치 좌표값의 차이가 미리 설정된 허용범위 내에 있는지를 판단하여 불량 여부를 판정하게 된다. (단계 S2, S3)At this time, the control device determines whether or not the difference by the position coordinate value is within a preset allowable range. (Steps S2, S3)
만약, 상기 마크(M)에 대한 페이스트(P)의 위치( X, Y)와 미리 입력된 도포 위치 간의 차이가 허용범위 밖에 있게 되면, 불량 처리하고, 이격된 거리를 바탕으로 디스펜스 헤드(미도시)의 노즐 위치를 보정하여 다음 페이스트 도포 작업을 수행한다. If the difference between the positions (X, Y) of the paste (P) with respect to the mark (M) and the application position previously input is outside the allowable range, the defect is processed and the dispensing head (not shown) is based on the spaced distance. Correct the nozzle position to the next paste application.
한편, 전술한 페이스트 도포 위치 검사방법의 실시예에서는 비전카메라가 이동함으로써(궁극적으로는 디스펜스 헤드가 이동함에 의해 비전카메라가 이동함) 비전카메라에 대한 마크 및 페이스트의 위치를 검출하고 있으나, 이와 다르게 스테이지(1)가 이동함으로써 비전카메라에 영상 중심에 대한 마크 및 페이스트의 위치를 검출하도록 할 수도 있을 것이다. On the other hand, in the embodiment of the paste coating position inspection method described above, the position of the mark and the paste with respect to the vision camera is detected by moving the vision camera (ultimately, the vision camera moves by moving the dispense head). The
그리고, 전술한 페이스트의 도포 위치의 정확도를 검사하는 방법은 기판 상에 실런트와 같은 페이스트를 X축 방향 및 Y축 방향으로 길게 도포한 경우를 예시하고 있다. And the method of checking the accuracy of the application | coating position of the paste mentioned above illustrates the case where the paste like sealant was apply | coated long to the X-axis direction and the Y-axis direction on the board | substrate.
하지만, 이와 다르게 도 7에 도시된 것처럼, 기판 상에 페이스트를 점(dot) 형태로 토출할 경우에도 동일한 방식으로 도포 위치의 정확도를 검사할 수 있다. However, alternatively, as shown in FIG. 7, even when the paste is discharged in the form of dots on the substrate, the accuracy of the application position may be checked in the same manner.
이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 기판에 페이스트를 소정의 패턴으로 도포한 후, 페이스트의 도포 위치를 영상을 통해 자동으로 신속하게 검사하여 불량을 검출할 수 있다.According to the present invention as described above, after the paste is applied to the substrate in a predetermined pattern, a defect can be detected by automatically and quickly inspecting the application position of the paste through an image.
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