KR100787407B1 - Apparatus for inspecting electric condition and method of manufacturing the same - Google Patents

Abstract

An electric test device and its manufacturing method are provided to perform the electric test even at a high frequency region by installing a supporter which is made of a material having a low dielectric rate to support partially a beam of an electric contact part. A first substrate(10) comprises a first surface(10a), a second surface(10b), and wiring(11) for connecting the first and the second surfaces electrically. An electric contact part(12) is located on the first surface of the first substrate. And the electric contact part comprises a beam(12a) for offering elasticity, and comprises a tip(12b) which is located above the beam, and contacted with a test target directly. A supporter(14) made of a low dielectric material is inserted between the first surface and the beam to support the beam. An electricity connector(16) connects the beam to the wiring electrically.

Description

전기 검사 장치 및 그 제조 방법{Apparatus for inspecting electric condition and method of manufacturing the same}Apparatus for inspecting electric condition and method of manufacturing the same

본 발명은 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 피검사체와 접촉에 의해 전기 검사가 이루어지는 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical inspection apparatus and a method for manufacturing the same, and more particularly, to an electrical inspection apparatus in which electrical inspection is performed by contact with an inspected object and a manufacturing method.

일반적으로, 반도체 소자 제조에서의 전기 검사는 프로브 카드(probe card) 등과 같은 전기 검사 장치를 사용한다. 그리고, 언급한 프로브 카드 등과 같은 전기 검사 장치를 이용한 반도체 소자에 대한 전기 검사는 주로 저주파 신호 영역에서 이루어진다. 만약 언급한 저주파 신호 영역에서 전기 검사를 수행하는 전기 검사 장치를 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등에 적용하면 정확한 전기 검사가 이루어지지 않는다. 이는, 저주파 신호 영역에서 전기 검사를 수행하는 전기 검사 장치를 고주파 신호 영역에 적용할 경우 전기 신호의 손실, 왜곡 등이 빈번하게 발생하기 때문이다.In general, the electrical inspection in the manufacture of semiconductor devices uses an electrical inspection apparatus such as a probe card. In addition, the electrical inspection of the semiconductor device using the electrical inspection apparatus such as the probe card or the like is mainly performed in the low frequency signal region. If the electrical test apparatus for performing the electrical test in the low frequency signal region mentioned above is applied to a high frequency device having a high frequency signal region or the like, accurate electrical inspection is not performed. This is because, when the electrical test apparatus that performs the electrical test in the low frequency signal region is frequently applied to the high frequency signal region, loss or distortion of the electrical signal occurs frequently.

이에, 최근에는 고주파 신호 영역에서 전기 검사를 수행하기 위한 전기 검사 장치를 개발 중에 있으나 별다른 진전이 없는 것으로 확인되고 있는 실정이다.In recent years, although an electric test apparatus for developing an electric test in the high frequency signal region has been developed, it has been confirmed that no significant progress has been made.

본 발명의 일 목적은 고주파 신호 영역에서도 용이한 전기 검사의 수행이 가능한 전기 검사 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an electrical inspection device that can be easily performed in the high frequency signal region.

본 발명의 다른 목적은 언급한 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing the electrical test apparatus mentioned.

언급한 일 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치는 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 그 내부에 구비하는 제1 기판을 포함한다. 아울러, 상기 제1 기판의 제1 표면에 실질적으로 평행하게 위치하고, 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 빔 그리고 상기 빔 상부에 위치하고, 상기 피검사체와 직접적으로 접촉하는 팁을 포함하고, 상기 빔은 그 일단을 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선과 이웃하게 위치시키고, 상기 팁은 상기 빔의 타단 상부에 위치시키는 전기 접촉부를 포함한다. 또한, 저유전율을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖고, 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재되어 상기 전기 접촉부의 빔을 지지하는 지지부와, 그리고 상기 전기 접촉부의 빔과 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 포함한다.An electrical inspection apparatus according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the above-mentioned object has a first surface and a second surface facing the first surface, electrically connecting between the first surface and the second surface And a first substrate having a wiring therein. And a beam positioned substantially parallel to the first surface of the first substrate and providing an elastic force when in contact with the object under test, and a tip positioned over the beam and in direct contact with the object under test. Is positioned adjacent one end of the wiring to the wiring located on the first surface of the first substrate, and the tip includes an electrical contact located above the other end of the beam. In addition, it is made of a material having a low dielectric constant, has a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact portion, interposed between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion and the beam of the electrical contact portion And an electrical connection portion for electrically connecting a beam disposed on the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion.

언급한 본 발명의 전기 검사 장치에 따른 일 실시예에서, 상기 제1 기판은 세라믹 기판 또는 유리 기판을 포함할 수 있다. 아울러, 상기 제1 기판의 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선은 상기 제1 기판에 형성하는 비아홀과 상기 비아홀 내에 매립되고, 도전 물질로 이루어지는 매립 구조물을 포함하거나, 또는 상기 제1 기판에 형성하는 비아홀과 상기 비아홀 내에 삽입이 가능한 플랙시블한 케이블 또는 플랙시블-인쇄회로기판으로 이루어지는 삽입 구조물을 포함할 수 있다. 또한, 상기 지지부는 폴리머, 에폭시, SU-8 등을 포함할 수 있다.In one embodiment according to the electrical inspection apparatus of the present invention mentioned above, the first substrate may comprise a ceramic substrate or a glass substrate. The wiring for electrically connecting the first surface and the second surface of the first substrate may include a via hole formed in the first substrate and a buried structure embedded in the via hole and made of a conductive material. 1 may include an insertion structure including a via hole formed in a substrate and a flexible cable or a flexible printed circuit board which can be inserted into the via hole. In addition, the support portion may include a polymer, epoxy, SU-8, and the like.

언급한 다른 목적을 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법은 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 그 내부에 구비하는 제1 기판을 준비한다. 그리고, 상기 제1 기판의 제1 표면에 실질적으로 평행하게 위치하고, 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 빔 그리고 상기 빔 상부에 위치하고, 상기 피검사체와 직접적으로 접촉하는 팁을 포함하고, 상기 빔은 그 일단을 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선과 이웃하게 위치시키고, 상기 팁은 상기 빔의 타단 상부에 위치시키는 전기 접촉부를 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 형성한다. 아울러, 저유전율을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖고, 상기 전기 접촉부의 빔을 지지하는 지지부를 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재시킨다. 또한, 상기 전기 접촉부의 빔과 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 형성한다.A method of manufacturing an electrical inspection device according to a preferred embodiment of the present invention for achieving the another object mentioned has a first surface and a second surface opposite to the first surface, and between the first surface and the second surface A first substrate having a wiring electrically connected therein is prepared. And a beam positioned substantially parallel to the first surface of the first substrate, the beam providing an elastic force when in contact with the object under test, and a tip positioned over the beam and in direct contact with the object under test. Locates one end adjacent to the wiring located on the first surface of the first substrate, and the tip forms an electrical contact on the first surface of the first substrate that is positioned above the other end of the beam. In addition, the material having a low dielectric constant, and has a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact portion, the support portion for supporting the beam of the electrical contact portion of the first surface of the first substrate and the electrical contact portion Interposed between beams. In addition, an electrical connection is formed to electrically connect the beam of the electrical contact portion and the wiring located on the first surface of the first substrate.

언급한 본 발명의 전기 검사 장치의 제조 방법에 따른 일 실시예에서, 상기 배선을 구비하는 제1 기판의 제조에서는 상기 제1 기판을 세라믹 기판 또는 유리 기판으로 마련한 후, 상기 제1 기판에 비아홀을 형성한다. 그리고, 상기 비아홀 내에 도전 물질을 충분하게 매립하여 매립 구조물을 수득하거나, 또는 상기 비아홀 내에 플랙시블한 케이블 또는 플랙시블-인쇄회로기판으로 이루어지는 삽입 구조물을 삽입시킴에 의해 상기 제1 기판의 제1 표면과 제2 표면을 전기적으로 연결할 수 있다.In one embodiment according to the manufacturing method of the electrical inspection apparatus of the present invention mentioned above, in the manufacture of the first substrate having the wiring, the first substrate is provided as a ceramic substrate or a glass substrate, and then a via hole is formed in the first substrate. Form. And filling the conductive material sufficiently in the via hole to obtain a buried structure, or inserting an insertion structure made of a flexible cable or a flexible printed circuit board into the via hole. And the second surface can be electrically connected.

또한, 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 전기 접촉부는 다음의 공정을 수행함에 의해 수득하는 것이 바람직하다. 즉, 상기 빔의 일단과 상기 빔의 일단으로부터 연장되는 타단이 위치할 영역을 노출시키는 개구를 갖는 제1 패턴을 형성하고, 상기 제1 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제1 구조물을 충분하게 매립시킨다. 그리고, 상기 제1 구조물을 갖는 결과물 상에 상기 제1 구조물의 타단이 위치하는 영역을 노출시키는 개구를 갖는 제2 패턴을 형성하고, 상기 제2 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제2 구조물을 충분하게 매립시킨다. 이어서, 상기 제2 패턴과 제1 패턴을 제거함에 의해 상기 제1 구조물은 빔으로 수득하고, 상기 제2 구조물은 팁으로 수득할 수 있다.In addition, it is preferable that the electrical contact portion on the first surface of the first substrate is obtained by performing the following process. That is, a first pattern having an opening that exposes an area where one end of the beam and the other end extending from one end of the beam is to be formed is formed, and the first structure made of a conductive material is sufficiently filled in the opening of the first pattern. Let's do it. And forming a second pattern having an opening exposing a region where the other end of the first structure is located on the resultant having the first structure, and filling a second structure made of a conductive material in the opening of the second pattern. Landfill. Subsequently, by removing the second pattern and the first pattern, the first structure can be obtained as a beam, and the second structure can be obtained as a tip.

아울러, 상기 지지부를 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재시키는 것은 상기 전기 접촉부를 형성하기 이전에 수행하는 것이 바람직하다. 이에, 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖는 것이 가능한 개구를 갖는 제3 패턴을 형성하고, 상기 제3 패턴의 개구에 폴리머, 에폭시 또는 SU-8으로 이루어지는 제3 구조물을 충분하게 매립시킨 후, 상기 제3 패턴을 제거함에 의해 상기 제3 구조물을 지지부로 수득할 수 있다. 또한, 상기 제1 기판의 제1 표면 전체에 폴리머, 에폭시, SU-8 등으로 이루어지는 제3 구조물을 형성한 후, 상기 제3 구조물을 패터닝함으로써 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖는 지지부로 수득할 수 있다.In addition, interposing the support between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact is preferably performed before forming the electrical contact. Thus, a third pattern having an opening capable of having a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact is formed on the first surface of the first substrate, and a polymer, epoxy or After sufficiently filling the third structure made of SU-8, the third structure can be obtained as a support by removing the third pattern. The electrical contact portion may be formed on the first surface of the first substrate by forming a third structure made of polymer, epoxy, SU-8, or the like on the entire first surface of the first substrate, and then patterning the third structure. It can be obtained with a support having a length relatively shorter than the length of the beam.

또한, 상기 전기 연결부는 상기 전기 접촉부를 형성하기 이전에 형성하거나, 상기 전기 접촉부를 형성한 이후에 형성할 수 있다. 특히, 상기 전기 접촉부를 형성하기 이전에 상기 전기 연결부를 형성할 경우에는 상기 빔의 일단으로부터 상기 제1 기판의 제1 표면의 배선이 위치하는 영역까지 노출시키는 개구를 갖는 제4 패턴을 형성하고, 상기 제4 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제4 구조물을 충분하게 매립시킨 후, 상기 제4 패턴을 제거함에 의해 상기 제4 구조물을 전기 연결부로 수득한다. 아울러, 상기 전기 접촉부를 형성한 이후에 상기 전기 연결부를 형성할 경우에는 상기 빔의 일단 그리고 상기 빔의 일단과 이웃하게 위치하는 상기 제1 기판의 제1 표면의 배선을 전기 연결이 가능한 와이어로 연결시킨다.In addition, the electrical connection may be formed before forming the electrical contact, or after the electrical contact is formed. In particular, when forming the electrical connection prior to forming the electrical contact, to form a fourth pattern having an opening that exposes from one end of the beam to the area where the wiring of the first surface of the first substrate is located, After fully embedding a fourth structure made of a conductive material in the opening of the fourth pattern, the fourth structure is obtained as an electrical connection by removing the fourth pattern. In addition, when the electrical connection is formed after the electrical contact is formed, the wires of the first surface of the first substrate positioned adjacent to one end of the beam and one end of the beam are connected by wires capable of electrical connection. Let's do it.

언급한 바와 같이, 본 발명에 따른 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에서는 저유전율을 갖는 지지부를 구비하고, 더불어 전기 연결부를 사용하여 기판의 배선과 전기 접촉부를 연결한다. 특히, 언급한 지지부를 저유전율을 갖는 재질로 구비하고, 전기 접촉부의 빔 일부를 지지하게 함으로써 고주파 신호 영역에서도 전기 검사를 용이하게 수행할 수 있다. 따라서, 본 발명의 전기 검사 장치 및 그 제조 방법은 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.As mentioned, the electrical inspection apparatus and the manufacturing method thereof according to the present invention include a support having a low dielectric constant, and also connect the wiring and the electrical contact of the substrate using the electrical connection. In particular, by providing the above-mentioned support part made of a material having a low dielectric constant, and by supporting a part of the beam of the electrical contact portion, the electrical inspection can be easily performed even in the high frequency signal region. Therefore, the electrical inspection apparatus and its manufacturing method of this invention can be utilized more actively for electrical inspection, such as a high frequency element which has a high frequency signal area | region.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail an embodiment of the present invention. As the inventive concept allows for various changes and numerous embodiments, particular embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the text. However, this is not intended to limit the present invention to the specific disclosed form, it should be understood to include all modifications, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing the drawings, similar reference numerals are used for similar elements. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are shown in an enlarged scale than actual for clarity of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다. Terms such as first and second may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as the second component, and similarly, the second component may also be referred to as the first component.

전기 검사 장치Electrical inspection device

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 제1 기판과 제2 기판 사이를 연결하는 구조물을 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an electrical test apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a structure connecting between a first substrate and a second substrate of FIG. 1.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10), 전기 접촉부(12), 지지부(14), 전기 연결부(16), 제2 기판(18) 등을 포함한다.Referring to FIG. 1, the electrical test apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a first substrate 10, an electrical contact 12, a support 14, an electrical connection 16, and a second substrate 18. ), And the like.

구체적으로, 언급한 제1 기판(10)은 약 4 내지 6의 유전율을 갖는 재질로 이루어질 수 있다. 이에, 언급한 제1 기판(10)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함한다. 아울러, 제1 기판(10)에는 그 내부에 배선(11)이 구비된다. 여기서, 언급한 배선(11)은 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 제2 표면(10b)을 전기적으로 연결하는 부재이다. 이에, 제1 기판(10)의 배선(11)은 제1 기판(10)에 형성하는 비아홀(via hole) 내에 도전 물질로 매립시킨 매립 구조물, 비아홀 내에 삽입 가능한 삽입 구조물 등을 포함할 수 있다. 특히, 제1 기판(10)의 배선(11)으로 적용 가능한 삽입 구조물은 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판(FPCB) 등을 포함할 수 있다. 아울러, 제1 기판(10)의 배선(11)을 삽입 구조물로 형성할 경우에도 제2 기판(18)과 연결시키는 부분(11a)은 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판을 이용하는 것이 양호하다. 이는, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)가 대구경을 갖는 반도체 소자 등에 적용하는 것이 아니라 그 크기가 상대적으로 작은 고주파 소자 등에 적용하기 때문으로, 제1 기판(10)과 제2 기판(18) 사이에 유동성을 확보하고, 교체의 편리성을 도모하기 위함이다.Specifically, the first substrate 10 mentioned above may be made of a material having a dielectric constant of about 4 to 6. Thus, the first substrate 10 mentioned above includes a ceramic substrate, a glass substrate, and the like. In addition, the wiring 11 is provided inside the first substrate 10. Here, the wiring 11 mentioned above is a member that electrically connects the first surface 10a and the second surface 10b of the first substrate 10. Accordingly, the wiring 11 of the first substrate 10 may include a buried structure filled with a conductive material in a via hole formed in the first substrate 10, an insertion structure that can be inserted into the via hole, and the like. In particular, the insert structure applicable to the wiring 11 of the first substrate 10 may include a flexible cable, a flexible printed circuit board (FPCB), or the like. In addition, even when the wiring 11 of the first substrate 10 is formed as an inserting structure, it is preferable to use a flexible cable and a flexible printed circuit board as the portion 11a for connecting the second substrate 18 to the second substrate 18. Do. This is because the electrical inspection apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is not applied to a semiconductor device having a large diameter but to a high frequency device having a relatively small size, and thus, the first substrate 10 and the second substrate. This is to ensure fluidity between the substrates 18 and to facilitate replacement.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에서의 제1 기판(10)은 제1 표면(10a) 그리고 제1 표면(10a)과 대향하는 제2 표면(10b)을 갖고, 제1 표면(10a)과 제2 표면(10b)을 전기적으로 연결하는 배선(11)을 구비한다.As such, the first substrate 10 in the electrical inspection device 100 according to an embodiment of the present invention has a first surface 10a and a second surface 10b opposite the first surface 10a. And a wiring 11 electrically connecting the first surface 10a and the second surface 10b.

아울러, 도시하지 않았지만, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에는 언급한 배선(11)과 전기적으로 연결되는 금속 배선이 형성될 수도 있다.In addition, although not shown, a metal wire may be formed on the first surface 10a of the first substrate 10 to be electrically connected to the wire 11 mentioned above.

그리고, 언급한 전기 접촉부(12)가 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 형성된다. 여기서, 전기 접촉부(12)는 빔(12a)과 팁(12b)을 포함한다. 특히, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)은 전기 검사의 수행을 위하여 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 부재이다. 이에, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)은 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 실질적으로 평행하게 위치하도록 형성되는 것이 바람직하다. 아울러, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)은 그 일단을 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 이웃하게 위치하도록 형성한다. 즉, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)을 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 직접적으로 연결되도록 형성하는 것이 아닌 것이다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에서는 후술하는 전기 연결부(16)를 사용하여 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 언급한 전기 접촉부(12)의 빔(12a)의 일단을 전기적으로 연결한다. 또한, 언급한 전기 접촉부(12)의 팁(12b)은 전기 검사의 수행을 위하여 피검사체와 직접적으로 접촉하는 부재이다. 이에, 전기 접촉부(12)의 팁(12b)은 언급한 빔(12a)의 타단 상부에 위치하게 형성한다. 즉, 언급한 전기 접촉부(12)의 빔(12a)의 일단으로부터 연장되는 전기 접촉부(12)의 타단 상부에 위치하게 형성하는 것이다. 이에, 전기 접촉부(12)의 팁(12b)의 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 서로 수직하게 위치한다. 따라서, 언급한 전기 접촉부(12)는 팁(12b)을 사용하여 피검사체에 직접적으로 접촉시키고, 팁(12b)을 사용하여 피검사체에 직접적인 접촉이 이루어질 때 언급한 바와 같이 수평하게 위치하는 빔(12a)이 팁(12b)에 탄성력을 제공할 수 있는 것이다. 특히, 빔(12a)이 팁(12b)에 탄성력을 충분하게 제공함으로써 피검사체와 접촉할 때 보다 용이한 프로빙이 가능한 것이다.The electrical contact 12 mentioned above is then formed on the first surface 10a of the first substrate 10. The electrical contact 12 here comprises a beam 12a and a tip 12b. In particular, the beam 12a of the electrical contact portion 12 is a member that provides an elastic force when contacting the inspected object for performing the electrical inspection. Thus, the beam 12a of the electrical contact 12 is preferably formed to be positioned substantially parallel to the first surface 10a of the first substrate 10. In addition, the beam 12a of the electrical contact 12 is formed such that one end thereof is located adjacent to the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10. That is, the beam 12a of the electrical contact portion 12 is not formed to be directly connected to the wiring 11 positioned on the first surface 10a of the first substrate 10. Therefore, in the electrical inspection apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention, the wiring 11 is positioned on the first surface 10a of the first substrate 10 using the electrical connection portion 16 described later. One end of the beam 12a of the electrical contact 12 is electrically connected. In addition, the tip 12b of the electrical contact portion 12 mentioned above is a member in direct contact with the inspected object for performing the electrical inspection. Thus, the tip 12b of the electrical contact 12 is formed to be located above the other end of the beam 12a mentioned. That is, it is formed to be located above the other end of the electrical contact 12 extending from one end of the beam 12a of the electrical contact 12 mentioned. As such, they are positioned perpendicular to the beam 12a of the electrical contact 12 of the tip 12b of the electrical contact 12. Thus, the electrical contact 12 mentioned above is in direct contact with the object under test using the tip 12b, and the beam positioned horizontally as mentioned when direct contact is made with the object under test using the tip 12b. 12a) can provide an elastic force to the tip 12b. In particular, the beam 12a provides sufficient elastic force to the tip 12b to allow easier probing when the beam 12a comes into contact with the inspected object.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에서의 전기 접촉부(12)는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 실질적으로 평행하게 위치하고, 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 빔(12a) 그리고 빔(12a) 상부에 위치하고, 피검사체와 직접적으로 접촉하는 팁(12b)을 포함한다. 특히, 언급한 빔(12a)은 그 일단을 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 이웃하게 위치시키고, 언급한 팁(12b)은 빔(12a)의 타단 상부에 위치시킨다.As such, the electrical contact portion 12 in the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention is positioned substantially parallel to the first surface 10a of the first substrate 10 and may be in contact with the inspected object. And a beam 12a for providing an elastic force and a tip 12b positioned above the beam 12a and in direct contact with the object under test. In particular, the mentioned beam 12a is positioned at one end adjacent to the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10, and the mentioned tip 12b is formed of the beam 12a. Position it on top of the other end.

또한, 언급한 지지부(14)가 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 전기 접촉부(12)의 빔(12a) 사이에 개재된다. 특히, 언급한 지지부(14)는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 전기 접촉부(12) 각각에 면접하는 구조를 갖도록 그들 사이에 개재시킨다. 이와 같이, 지지부(14)를 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 면접하게 개재시키는 것은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)를 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등에 용이하게 적용하기 위함이다. 이에, 언급한 지지부(14)는 저유전율을 갖는 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 특히, 지지부(14)로 사용할 수 있는 저유전율의 범위는 제1 기판(10)이 갖는 유전율을 초과하지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 지지부(14)는 약 3 내지 6의 저유전율을 갖는 재질로 형성한다. 여기서, 지지부(14)로 사용할 수 있는 저유전율을 갖는 재질의 예로서는 폴리머, 에폭시, SU-8 등을 들 수 있고, 본 발명의 일 실시예에서는 SU-8을 사용하여 지지부(14)를 형성한다.In addition, the mentioned support 14 is interposed between the first surface 10a of the first substrate 10 and the beam 12a of the electrical contact 12. In particular, the mentioned support 14 is interposed therebetween to have a structure that interviews each of the first surface 10a and the electrical contact 12 of the first substrate 10. As such, interposing the support portion 14 in a manner of being in contact with the beam 12a of the electrical contact portion 12 can be easily applied to the high frequency device having the high frequency signal region in the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention. To do this. Thus, the supporting portion 14 is preferably made of a material having a low dielectric constant. In particular, it is preferable that the range of the low dielectric constant which can be used as the support part 14 does not exceed the dielectric constant which the 1st board | substrate 10 has. Therefore, the support 14 is formed of a material having a low dielectric constant of about 3 to 6. Here, examples of the material having a low dielectric constant that can be used as the support 14 include polymer, epoxy, SU-8, and the like. In one embodiment of the present invention, the support 14 is formed using SU-8. .

아울러, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)를 지지부(14)가 없는 구조로 마련할 경우에는 언급한 바와 같이 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 검사에 용이하게 적용할 수 없다. 특히, 전기 검사를 수행할 때 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 제1 기판(10)에 면접하는 구조로 마련할 경우에는 전기 접촉부(12) 자체에 의한 탄성력이 제공되지 않아 용이한 프로빙이 이루어지기 않기 때문에 이 또한 적절하지 않다.In addition, when the electrical test apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is provided in a structure without the support 14, it cannot be easily applied to the inspection of the high frequency device having the high frequency signal region as mentioned above. . In particular, when the beam 12a of the electrical contact portion 12 is interviewed with the first substrate 10 when performing the electrical inspection, the elastic force by the electrical contact portion 12 itself is not provided, so the probing is easy. This is also not appropriate because this is not done.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)의 지지부(14)와는 달리 언급한 지지부(14)가 저유전율을 갖는 재질로 이루어지지 않을 경우에도 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 검사에 용이하게 적용할 수 없다.In addition, unlike the support 14 of the electrical test apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, even when the support 14 mentioned above is not made of a material having a low dielectric constant, such as a high frequency device having a high frequency signal region, etc. It is not easy to apply to the inspection.

그러므로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에서는 언급한 지지부(14)를 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 전기 접촉부(12)의 빔(12a) 사이에 개지시켜도 전기 접촉부(12)에 의한 탄성력이 제공되어야 한다. 이에, 언급한 지지부(14)는 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖도록 형성한다. 즉, 지지부(14)를 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖도록 형성하고, 저유전율을 갖는 재질로 형성함으로써 전기 접촉부(12)가 갖는 탄성력도 충분하게 제공하면서 지지부(14) 자체의 전기적 특성에 의해 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 용이하게 적용할 수 있는 것이다.Therefore, in the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, the aforementioned support 14 is placed between the first surface 10a of the first substrate 10 and the beam 12a of the electrical contact 12. Even if modified, the elastic force by the electrical contact 12 must be provided. Thus, the mentioned support 14 is formed to have a length relatively shorter than the length of the beam 12a of the electrical contact 12. That is, the support 14 is formed to have a length relatively shorter than the length of the beam 12a of the electrical contact 12, and formed of a material having a low dielectric constant to provide sufficient elastic force of the electrical contact 12 as well. In the meantime, the electrical characteristics of the support 14 itself can be easily applied to electrical inspection of high frequency devices having a high frequency signal region.

또한, 언급한 지지부(14)를 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 전기 접촉부(12)의 빔(12a) 사이에 개재시킬 때 지지부(14)가 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 직접적으로 접촉하면 전기적 성능에 영향을 주기 때문에 바람직하지 않다. 그러므로, 언급한 지지부(14)의 일단은 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 인접하게 위치시키는 것이 바람직하다.In addition, when the support 14 mentioned above is interposed between the first surface 10a of the first substrate 10 and the beam 12a of the electrical contact 12, the support 14 is formed of the first substrate 10. Direct contact with the wiring 11 located on the first surface 10a is undesirable because it affects electrical performance. Therefore, it is preferable that one end of the supporting portion 14 mentioned above is located adjacent to the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)에서의 지지부(14)는 저유전율을 갖는 재질로 이루어지고, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖고, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)과 전기 접촉부(12)의 빔(12a) 사이에 개재시킨다.As such, the support part 14 of the electrical test apparatus 100 according to the exemplary embodiment of the present invention is made of a material having a low dielectric constant, and is relatively shorter than the length of the beam 12a of the electrical contact part 12. It has a length and is interposed between the first surface 10a of the first substrate 10 and the beam 12a of the electrical contact 12.

그리고, 언급한 전기 연결부(16)가 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)을 전기적으로 연결한다. 여기서, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)의 경우에는 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)을 직접 연결하지 않고, 서로 이웃하게 위치시키기 때문에 언급한 전기 연결부(16)를 형성하여 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)을 전기적으로 연결시키는 것이다. 그러므로, 언급한 전기 연결부(16)는 와이어 등을 구비하는 와이어 본딩 구조물을 포함하거나 또는 금속 배선 공정에 의해 수득하는 금속 배선 구조물을 포함할 수 있다.The electrical connection 16 mentioned above electrically connects the beam 12a of the electrical contact 12 and the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10. Here, in the case of the electrical inspection device 100 according to an embodiment of the present invention, the wiring 11 positioned on the beam 12a of the electrical contact portion 12 and the first surface 10a of the first substrate 10. Wires located on the beam 12a of the electrical contact 12 and on the first surface 10a of the first substrate 10 by forming the electrical connection 16 mentioned above, because they are located next to each other, without direct connection. (11) is to electrically connect. Therefore, the electrical connection 16 mentioned may include a wire bonding structure having a wire or the like, or may include a metal wiring structure obtained by a metal wiring process.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10)과 전기적으로 연결되는 제2 기판(18)을 더 포함할 수 있다. 여기서, 제2 기판(18)의 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 위치하는 배선(11)과 전기적으로 연결되게 구비시킨다. 아울러, 언급한 제1 기판(10)에 구비되는 배선(11)을 삽입 구조물, 즉 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등으로 마련할 경우에는 삽입 구조물을 연장시켜 제2 기판(18)과 연결할 수 있다. 또한, 언급한 제1 기판(10)에 구비되는 배선(11)을 매립 구조물로 마련할 경우에는 제1 기판(10)과 제2 기판(18) 사이를 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등을 사용하여 전기적으로 연결시킬 수 있다.In addition, the electrical inspection apparatus 100 according to the exemplary embodiment may further include a second substrate 18 electrically connected to the first substrate 10. Here, the second substrate 18 is provided to be electrically connected to the wiring 11 positioned on the second surface 10b of the first substrate 10. In addition, when the wiring 11 provided in the aforementioned first substrate 10 is provided as an insertion structure, that is, a flexible cable, a flexible printed circuit board, or the like, the insertion structure may be extended to extend the second substrate 18. Can be connected with In addition, when the wiring 11 provided in the above-mentioned first substrate 10 is provided as a buried structure, a flexible cable and a flexible printed circuit between the first substrate 10 and the second substrate 18 are provided. It can be electrically connected using a substrate or the like.

여기서, 도 2를 참조하면, 언급한 삽입 구조물의 배선(11) 및/또는 제1 기판과 연결되는 부분(11a)을 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등을 마이크로 스트립 라인(microstrip line) 구조로도 마련할 수 있다. 이에, 마이크로 스트립 라인의 구조를 갖는 배선(11) 및/또는 제1 기판(10)과 연결되는 부분(11a)은 유전체 기판(25a)을 사이에 두고 일면에는 전송 선로(25b)의 도체가 형성되고 타면에는 접지 기능의 선로(25c)가 형성된다. 또한, 제2 기판(18)과 전기적으로 연결되는 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)은 접지 선로(23)와 도파 회로 선로(21)를 포함하는 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조를 가질 수 있다.Here, referring to FIG. 2, a microstrip line includes a cable, a flexible printed circuit board, and the like, in which the wiring 11 and / or the portion 11a connected to the first substrate of the inserted structure is flexible. ) Can also be provided as a structure. Accordingly, the conductor 11 of the transmission line 25b is formed on one surface of the wiring 11 having the structure of the micro strip line and / or the portion 11a connected to the first substrate 10 with the dielectric substrate 25a interposed therebetween. On the other side, a line 25c of the ground function is formed. In addition, the second surface 10b of the first substrate 10, which is electrically connected to the second substrate 18, is a coplanar waveguide including a ground line 23 and a waveguide circuit line 21. : CPW) structure.

여기서, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에만 언급한 단일 평면 도파로 구조를 마련하는 것으로 한정하고 있다. 그러나, 언급한 단일 평면 도파로 구조는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에도 마련할 수 있을 뿐만 아니라 제1 기판(10)의 배선(11)이 형성되는 비아홀 내측벽에도 마련할 수 있고, 전기 접촉부(12) 그리고 전기 연결부(16)에도 마련할 수 있다.Here, one embodiment of the present invention is limited to providing a single planar waveguide structure referred to only on the second surface 10b of the first substrate 10. However, the aforementioned single planar waveguide structure can be provided not only on the first surface 10a of the first substrate 10 but also on the inner wall of the via hole in which the wiring 11 of the first substrate 10 is formed. It can be provided in the electrical contact part 12 and the electrical connection part 16, too.

이에, 언급한 바와 같이 삽입 구조물의 배선(11) 및/또는 제1 기판(10)과 연결되는 부분(11a)을 마이크로 스트립 라인(microstrip line) 구조로 마련하고, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로로 마련할 경우에는 마이크로 스트립 라인의 전송 선로(25a)와 단일 평면 도파로의 도파 회로 선로(21)를 전기적으로 연결시키고, 더불어 마이크로 스트립 라인의 접지 기능의 선로(25c)와 단일 평면 도파로의 접지 선로(23)를 전기적으로 연결시킨다. 특히, 언급한 마이크로 스트립 라인의 접지 기능의 선로(25c)와 전기적으로 연결되는 단일 평면 도파로의 접지 선로(23)는 제1 기판(10)에 형성하는 비아 배선과 연결되는 것이 일반적이다. 아울러, 언급한 전기적 연결은 주로 솔더 본딩에 의해 달성된다.Accordingly, as mentioned above, the wiring 11 of the insertion structure and / or the portion 11a connected to the first substrate 10 may be provided in a microstrip line structure, and the first substrate 10 may be formed. In the case where the two surfaces 10b are provided as a single planar waveguide, the transmission line 25a of the microstrip line and the waveguide circuit line 21 of the single plane waveguide are electrically connected to each other. 25c) and the ground line 23 of the single plane waveguide are electrically connected. In particular, the ground line 23 of the single planar waveguide electrically connected to the ground function line 25c of the microstrip line mentioned above is generally connected to the via wiring formed on the first substrate 10. In addition, the electrical connection mentioned is mainly achieved by solder bonding.

이와 같이, 언급한 배선(11) 등을 마이크로 스트립 라인의 구조를 갖도록 마련하여 해당 주파수에 적합하도록 전송 선로(25b)의 도체가 갖는 폭과 접지 기능의 선로(25c) 사이의 높이 차이를 조절함으로써 고주파 신호 특성을 보다 용이하게 확보할 수 있다. 아울러, 언급한 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로 구조를 갖도록 마련하여 도파 회로 선로(21)의 폭 그리고 도파 회로 선로(21)와 접지 선로(23) 사이의 간격을 적절하게 조절함으로써 고주파 신호 특성을 보다 용이하게 확보할 수 있다.As such, the above-mentioned wiring 11 or the like is provided to have a structure of a microstrip line, and the height difference between the width of the conductor of the transmission line 25b and the line 25c of the grounding function is adjusted to suit the frequency. It is possible to ensure high frequency signal characteristics more easily. In addition, the second surface 10b of the first substrate 10 mentioned above is provided to have a single planar waveguide structure so that the width of the waveguide circuit line 21 and the spacing between the waveguide circuit line 21 and the ground line 23. By appropriately adjusting, the high frequency signal characteristics can be more easily secured.

따라서, 언급한 마이크로 스트립 라인의 구조와 단일 평면 도파로 구조를 적용할 경우에는 보다 용이하게 고주파 신호 특성을 확보할 수 있다.Therefore, when applying the structure of the aforementioned micro strip line and the single planar waveguide structure, it is possible to more easily secure the high frequency signal characteristics.

언급한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 제1 기판(10), 전기 접촉부(12), 지지부(14), 전기 연결부(16), 제2 기판(18) 등을 포 함한다. 특히, 언급한 전기 검사 장치(100)는 저유전율을 갖는 재질로 이루어지는 지지부(14)를 마련하고, 전기 연결부(16)를 사용하여 전기 접촉부(12)의 빔(12a)과 제1 기판(10)의 배선(11)과 전기적으로 연결한다. 이에, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치(100)는 고주파 신호 영역 즉, 약 1GHz 이상의 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 용이하게 적용할 수 있다.As mentioned, the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a first substrate 10, an electrical contact 12, a support 14, an electrical connection 16, and a second substrate 18. And the like. In particular, the electrical test apparatus 100 mentioned above provides a support part 14 made of a material having a low dielectric constant, and the beam 12a of the electrical contact part 12 and the first substrate 10 using the electrical connection part 16. Is electrically connected to the wiring (11). Thus, the electrical inspection apparatus 100 according to an embodiment of the present invention can be easily applied to electrical inspection of a high frequency device having a high frequency signal region, that is, a signal region of about 1 GHz or more.

전기 검사 장치의 제조 방법Method of manufacturing the electrical inspection device

이하, 언급한 전기 검사 장치를 제조하는 방법에 대하여 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the aforementioned electrical test apparatus will be described in detail.

개략적으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치의 제조 방법에서는 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 그 내부에 구비하는 제1 기판을 준비한다. 그리고, 제1 기판의 제1 표면 상에 지지부, 전기 연결부, 전기 접촉부 등을 형성한다. 아울러, 제1 기판의 제2 표면에 위치하는 배선에 제2 기판을 전기적으로 연결시킨다.Schematically, in the manufacturing method of the electrical inspection apparatus according to the embodiment of the present invention, a first substrate having a wiring therein electrically connected between the first surface and the second surface is prepared. A support, an electrical connection, an electrical contact, and the like are formed on the first surface of the first substrate. In addition, the second substrate is electrically connected to the wiring located on the second surface of the first substrate.

여기서, 지지부는 전기 접촉부를 형성하기 이전에 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 전기 접촉부는 지지부를 형성한 이후에 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 전기 연결부는 전기 접촉부를 형성하기 이전에 형성하거나, 전기 접촉부를 형성한 이후에 형성할 수 있다. 다만, 본 발명의 일 실시예에서는 전기 접촉부를 형성하기 이전에 전기 연결부를 형성한다.Here, the support is preferably formed before forming the electrical contact. And it is preferable to form an electrical contact after forming a support part. In addition, the electrical connection may be formed before forming the electrical contact or after forming the electrical contact. However, in one embodiment of the present invention, the electrical connection is formed before the electrical contact is formed.

도 3a 내지 도 3h는 도 1의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개 략적인 단면도이다.3A-3H are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrical inspection device of FIG. 1.

도 3a를 참조하면, 그 내부에 배선(11)을 구비하는 제1 기판(10)을 준비한다. 여기서, 제1 기판(10)은 세라믹 기판, 유리 기판 등을 포함한다. 아울러, 언급한 배선(11)은 제1 기판(10)에 비아홀을 형성한 후, 비아홀 내에 매립 구조물 또는 삽입 구조물을 형성함으로써 수득할 수 있다. 언급한 배선(11)이 매립 구조물일 경우에는 제1 기판(10)에 비아홀을 형성한 후, 비아홀 내에 도전 물질을 충분하게 매립시킴으로써 수득할 수 있다. 또한, 언급한 배선(11)이 삽입 구조물일 경우에는 제1 기판(10)에 비아홀을 형성한 후, 비아홀 내에 플랙시블한 케이블, 플랙시블-인쇄회로기판 등을 삽입시킴으로써 수득할 수 있다. 특히, 본 발명의 일 실시예에서는 언급한 배선(11)을 삽입 구조물로 형성한다. 아울러, 언급한 삽입 구조물의 배선(11)은 주로 마이크로 스트립 라인의 구조를 갖도록 형성한다.Referring to FIG. 3A, a first substrate 10 having a wiring 11 therein is prepared. Here, the first substrate 10 includes a ceramic substrate, a glass substrate, and the like. In addition, the aforementioned wiring 11 may be obtained by forming a via hole in the first substrate 10 and then forming a buried structure or an insertion structure in the via hole. When the wiring 11 mentioned above is a buried structure, the via 11 may be formed in the first substrate 10 and then sufficiently filled with a conductive material in the via hole. In addition, when the wiring 11 mentioned above is an insertion structure, the via hole may be formed in the first substrate 10, and then the flexible cable, the flexible printed circuit board, or the like may be inserted into the via hole. In particular, in one embodiment of the present invention, the aforementioned wiring 11 is formed as an insertion structure. In addition, the wiring 11 of the above-described insertion structure is mainly formed to have a structure of a micro strip line.

그리고, 그 내부에 배선(11)을 구비한 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 지지부(14)를 형성한다. 구체적으로, 본 발명의 일 실시예에서는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 전체에 지지부(14)로 형성하기 위한 구조물(140)을 적층한다. 여기서, 지지부(14)로 형성하기 위한 구조물(140)은 언급한 바와 같이 폴리머, 에폭시, SU-8 등과 같은 저유전율을 갖는 물질을 포함한다. 특히, 본 발명의 일 실시예에서는 SU-8을 사용하여 지지부(14)로 형성하기 위한 구조물(140)을 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 전체에 적층한다.And the support part 14 is formed in the 1st surface 10a of the 1st board | substrate 10 provided with the wiring 11 inside. Specifically, in an embodiment of the present invention, the structure 140 for forming the support 14 is laminated on the entire first surface 10a of the first substrate 10. Here, the structure 140 for forming as the support 14 includes a material having a low dielectric constant, such as polymer, epoxy, SU-8, and the like, as mentioned. In particular, in one embodiment of the present invention, a structure 140 for forming the support 14 using SU-8 is laminated to the entire first surface 10a of the first substrate 10.

도 3b를 참조하면, 언급한 구조물을 제1 기판(10)을 제1 표면(10a) 전체에 적층한 후, 패터닝을 수행한다. 이때, 패터닝은 주로 포토레지스트 패턴을 식각 마 스크로 사용한다. 여기서, 언급한 구조물(140)의 패터닝은 그 일단이 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 인접하게 위치하도록 수행한다. 아울러, 후술하는 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 갖는 길이보다는 짧은 길이를 갖도록 언급한 구조물(140)의 패터닝을 수행한다.Referring to FIG. 3B, after the first substrate 10 is laminated on the entire first surface 10a, the patterned structure is performed. In this case, patterning mainly uses a photoresist pattern as an etching mask. Here, the patterning of the structure 140 mentioned above is performed such that one end thereof is located adjacent to the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10. In addition, patterning of the structure 140 mentioned above is performed to have a length shorter than the length of the beam 12a of the electrical contact portion 12 described later.

이와 같이, 언급한 구조물(140)의 패터닝을 수행함에 따라 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에는 지지부(14)가 형성된다.As such, as the patterning of the structure 140 is performed, the support 14 is formed on the first surface 10a of the first substrate 10.

아울러, 도시하지 않았지만, 다른 실시예에서는 제1 기판의 제1 표면 상에 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖는 것이 가능한 개구를 갖는 패턴을 형성하고, 언급한 패턴의 개구 내에 SU-8 등과 같은 구조물을 충분하게 매립시킨 후, 언급한 패턴을 제거함으로써 지지부를 수득할 수 있다.In addition, although not shown, in another embodiment, a pattern having an opening capable of having a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact is formed on the first surface of the first substrate, and SU is formed in the opening of the pattern mentioned above. After sufficient embedding of structures such as -8 and the like, the support can be obtained by removing the mentioned pattern.

도 3c 및 도 3d를 참조하면, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에 전기 연결부(16)를 형성한다. 구체적으로, 지지부(14)를 갖는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에 포토레지스트막 등과 같은 몰드막을 형성한다. 그리고, 언급한 몰드막을 패터닝하여 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11) 그리고 언급한 배선(11)과 인접하는 지지부(14) 일부를 노출시키는 개구를 갖는 패턴(31)을 형성한다. 즉, 언급한 몰드막을 패터닝하여 몰드막 패턴을 형성하는 것이다. 이어서, 패턴(31)의 개구 내에 전기 연결부(16)로 형성하기 위한 구조물(160)을 매립시킨다. 이때, 패턴(31)의 개구 내에 매립시키는 구조물(160)은 도전 물질로 이루어지고, 도금, 스퍼터링 등과 같은 적층 공정을 수행하여 형성한다. 그리고, 언급한 패턴(31)을 제거함으로써 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에는 그 일부는 제1 기 판(10)의 제1 표면(10a)에 위치하는 배선(11)과 연결되고, 그 나머지는 지지부(14) 상에 위치하는 전기 연결부(16)가 형성된다.3C and 3D, electrical connections 16 are formed on the first surface 10a of the first substrate 10. Specifically, a mold film such as a photoresist film or the like is formed on the first surface 10a of the first substrate 10 having the support 14. Then, the patterned mold film is patterned to have a wiring 11 positioned on the first surface 10a of the first substrate 10 and an opening for exposing a portion of the supporting portion 14 adjacent to the wiring 11 mentioned above. (31) is formed. That is, the mold film mentioned above is patterned and a mold film pattern is formed. Subsequently, the structure 160 for forming the electrical connection 16 in the opening of the pattern 31 is embedded. In this case, the structure 160 embedded in the opening of the pattern 31 is made of a conductive material, and is formed by performing a lamination process such as plating and sputtering. And, by removing the pattern 31 mentioned above, a portion of the wiring 11 is located on the first surface 10a of the first substrate 10 and the wiring 11 located on the first surface 10a of the first substrate 10. Electrical connections 16 are formed, the rest of which are located on the support 14.

아울러, 도시하지 않았지만, 다른 실시예에서는 언급한 전기 연결부를 전기 접촉부를 형성한 이후에도 형성할 수 있다. 이 경우에는 전기 접촉부와 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선과 전기적으로 연결하는 와이어 등을 구비하는 와이어 본딩 구조물을 형성함으로써 수득할 수 있다.In addition, although not shown, in another embodiment, the aforementioned electrical connection may be formed even after the electrical contact is formed. In this case, it can obtain by forming the wire-bonding structure provided with the electrical contact part and the wire electrically connected with the wiring located in the 1st surface of a 1st board | substrate.

도 3e 및 도 3f를 참조하면, 지지부(14)와 전기 연결부(16)를 갖는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에 전기 접촉부(12)의 빔(12a)을 형성한다. 구체적으로, 지지부(14) 사이에 충진막(33)을 형성한다. 이때, 충진막(33)은 전기 접촉부(12)의 빔(12a)의 높이를 조절하기 위하여 형성한다. 즉, 충진막(33)을 형성하지 않을 경우에는 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)에도 형성되기 때문이다.3E and 3F, the beam 12a of the electrical contact 12 is formed on the first surface 10a of the first substrate 10 having the support 14 and the electrical connection 16. Specifically, the filling film 33 is formed between the support 14. At this time, the filling film 33 is formed to adjust the height of the beam 12a of the electrical contact portion 12. That is, when the filling film 33 is not formed, the beam 12a of the electrical contact portion 12 is also formed on the first surface 10a of the first substrate 10.

이와 같이, 언급한 충진막(33)을 형성한 후, 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에 전기 접촉부(12)의 빔(12a)이 형성될 영역을 노출시키는 개구를 갖는 패턴(35)을 형성한다. 여기서, 언급한 패턴(35)의 경우에도 주로 포토레지스트 패턴 등과 같은 몰드막 패턴일 수 있다. 이때, 언급한 패턴(35)의 개구는 그 일단이 전기 연결부(16)와 연결되도록 노출시킨다. 아울러, 언급한 일단으로부터 연장되는 타단은 지지부(14)로부터 돌출되게 위치하도록 노출시킨다. 즉, 전기 연결부(16)의 측면으로부터 지지부(14)를 포함하면서 충진막(33) 일부를 노출시키는 개구를 갖도록 패턴(35)을 형성하는 것이다.Thus, after forming the filling film 33 mentioned above, it has an opening which exposes the area | region to which the beam 12a of the electrical contact part 12 will be formed on the 1st surface 10a of the 1st board | substrate 10. FIG. The pattern 35 is formed. In this case, the pattern 35 may also be a mold layer pattern such as a photoresist pattern. At this time, the opening of the mentioned pattern 35 exposes one end thereof to be connected with the electrical connection 16. In addition, the other end extending from the mentioned end is exposed to protrude from the support (14). That is, the pattern 35 is formed so as to have an opening including the support portion 14 from the side surface of the electrical connecting portion 16 and exposing a part of the filling film 33.

이어서, 언급한 패턴(35)의 개구 내에 전기 접촉부(12)의 빔(12a)으로 형성하기 위한 구조물(120a)을 매립시킨다. 그리고, 언급한 패턴(35)을 제거함으로써 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상부에는 그 일단은 전기 연결부(16)와 연결되고, 그 타단은 지지부(14)를 벗어난 충진막(33) 상에 위치하는 전기 접촉부(12)의 빔(12a)을 수득할 수 있다.Subsequently, a structure 120a for embedding into the beam 12a of the electrical contact 12 is embedded in the opening of the pattern 35 mentioned above. And, by removing the pattern 35 mentioned above, one end of the first substrate 10a of the first substrate 10 is connected to the electrical connection 16 and the other end of the filling film deviating from the support 14. A beam 12a of electrical contact 12 located on 33 can be obtained.

도 3g 내지 도 3h를 참조하면, 전기 접촉부(12)의 빔(12a)을 갖는 제1 기판(10)의 제1 표면(10a)의 상부에 전기 접촉부(12)의 빔(12a)의 타단을 노출시키는 개구를 갖는 패턴(37)을 형성한다. 언급한 패턴(37)의 경우에도 포토레지스트 패턴 등과 같은 몰드막 패턴일 수 있다. 이어서, 언급한 패턴(37)의 개구 내에 전기 접촉부(12)의 팁(12b)으로 형성하기 위한 구조물(120b)을 매립시킨다. 그리고, 언급한 패턴(37)과 충진막(33)을 제거함으로써 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에는 언급한 빔(12a)과 팁(12b)을 포함하는 전기 접촉부(12)가 형성된다.3G-3H, the other end of the beam 12a of the electrical contact 12 is placed on top of the first surface 10a of the first substrate 10 having the beam 12a of the electrical contact 12. A pattern 37 having an opening to be exposed is formed. The aforementioned pattern 37 may also be a mold film pattern such as a photoresist pattern. Subsequently, a structure 120b for embedding into the tip 12b of the electrical contact 12 is embedded in the opening of the pattern 37 mentioned above. Then, by removing the mentioned pattern 37 and the filling film 33, the electrical contact 12 comprising the mentioned beam 12a and the tip 12b on the first surface 10a of the first substrate 10. Is formed.

이와 같이, 언급한 공정들을 수행함으로써 제1 기판(10)의 제1 표면(10a) 상에는 지지부(14), 전기 연결부(16) 그리고 빔(12a)과 팁(12b)을 포함하는 전기 접촉부(12)가 형성된다.As such, the electrical contacts 12 comprising the support 14, the electrical connections 16, and the beams 12a and the tips 12b on the first surface 10a of the first substrate 10 by performing the processes mentioned above. ) Is formed.

그리고, 제1 기판(10)과 제2 기판(18)을 전기적으로 연결시킨다. 즉, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)에 위치하는 배선(11)에 제2 기판(18)을 전기적으로 연결시킨다. 특히, 제1 기판(10)의 제2 표면(10b)을 단일 평면 도파로의 구조를 갖도록 마련하고, 이를 제2 기판(18)과 전기적으로 연결할 수도 있다.The first substrate 10 and the second substrate 18 are electrically connected to each other. That is, the second substrate 18 is electrically connected to the wiring 11 positioned on the second surface 10b of the first substrate 10. In particular, the second surface 10b of the first substrate 10 may be provided to have a single planar waveguide structure and electrically connected to the second substrate 18.

본 발명에 따른 전기 검사 장치 및 그 제조 방법에서는 저유전율을 갖고, 전기 접촉부의 빔 일부를 지지하는 지지부를 구비하고, 더불어 전기 연결부를 사용하여 기판의 배선과 전기 접촉부를 연결한다. 이에, 언급한 전기 검사 장치를 사용하여 전기 검사를 수행할 경우에는 고주파 신호 영역에서도 전기 검사를 용이하게 수행할 수 있다.The electrical inspection apparatus and its manufacturing method according to the present invention have a low dielectric constant, are provided with a supporting portion for supporting a part of the beam of the electrical contact portion, and also connect the wiring and the electrical contact portion of the substrate using the electrical connection portion. Thus, when the electrical test is performed using the aforementioned electrical test apparatus, the electrical test may be easily performed even in the high frequency signal region.

따라서, 본 발명의 전기 검사 장치 및 그 제조 방법은 고주파 신호 영역을 갖는 고주파 소자 등의 전기 검사에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.Therefore, the electrical inspection apparatus and its manufacturing method of this invention can be utilized more actively for electrical inspection, such as a high frequency element which has a high frequency signal area | region.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.While the foregoing has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as set forth in the claims below. It will be appreciated.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.1 is a schematic block diagram showing an electrical test apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 제1 기판과 제2 기판 사이를 연결하는 구조물을 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 2 is a schematic diagram illustrating a structure connecting between the first substrate and the second substrate of FIG. 1.

도 3a 내지 도 3h는 도 1의 전기 검사 장치를 제조하는 방법을 나타내는 개략적인 단면도이다.3A-3H are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing the electrical inspection device of FIG. 1.

Claims (18)

제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 그 내부에 구비하는 제1 기판;A first substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, the first substrate having a wiring therein for electrically connecting the first surface and the second surface; 상기 제1 기판의 제1 표면에 실질적으로 평행하게 위치하고, 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 빔 그리고 상기 빔 상부에 위치하고, 상기 피검사체와 직접적으로 접촉하는 팁을 포함하고, 상기 빔은 그 일단을 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선과 이웃하게 위치시키고, 상기 팁은 상기 빔의 타단 상부에 위치시키는 전기 접촉부;A beam positioned substantially parallel to the first surface of the first substrate, the beam providing an elastic force when in contact with the object under test, and a tip positioned over the beam and in direct contact with the object under test; An electrical contact located at one end adjacent to a wiring located at a first surface of the first substrate, the tip being positioned over the other end of the beam; 저유전율을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖고, 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재되어 상기 전기 접촉부의 빔을 지지하는 지지부; 및It is made of a material having a low dielectric constant, has a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact portion, is interposed between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion to support the beam of the electrical contact portion Supporting portion; And 상기 전기 접촉부의 빔과 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 포함하는 전기 검사 장치.And an electrical connection portion for electrically connecting the beam of the electrical contact portion and the wiring located on the first surface of the first substrate. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판은 세라믹 기판 또는 유리 기판을 포함하고,The method of claim 1, wherein the first substrate comprises a ceramic substrate or a glass substrate, 상기 제1 기판의 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선은 상기 제1 기판에 형성하는 비아홀(via hole)과 상기 비아홀 내에 매립되고, 도전 물질로 이루어지는 매립 구조물을 포함하거나, 또는 상기 제1 기판에 형성하는 비아홀과 상기 비아홀 내에 삽입이 가능한 플랙시블한 케이블 또는 플랙시블-인쇄회 로기판(FPCB)으로 이루어지는 삽입 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The wiring electrically connecting between the first surface and the second surface of the first substrate includes a via hole formed in the first substrate and a buried structure formed in the via hole and made of a conductive material, or And an insertion structure comprising a via hole formed in the first substrate and a flexible cable or a flexible printed circuit board (FPCB) that can be inserted into the via hole. 제2 항에 있어서, 상기 삽입 구조물은 유전체 기판을 사이에 두고 일면에는 전송 선로의 도체가 형성되고 타면에는 접지 기능의 선로가 형성된 마이크로 스트립 라인(microstrip line)의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.3. The electrical inspection of claim 2, wherein the insertion structure has a structure of a microstrip line having a dielectric substrate interposed therebetween and a conductor of a transmission line formed on one surface thereof, and a ground function line formed on the other surface thereof. Device. 제1 항에 있어서, 상기 지지부는 폴리머, 에폭시 또는 SU-8을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.2. The electrical test device of claim 1, wherein the support comprises polymer, epoxy or SU-8. 제1 항에 있어서, 상기 전기 연결부는 상기 전기 접촉부의 빔과 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선을 전기적으로 연결하는 와이어를 구비하는 와이어 본딩 구조물 또는 금속 배선 공정을 수행함에 의해 수득하는 금속 배선 구조물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The method of claim 1, wherein the electrical connection portion is obtained by performing a wire bonding structure or a metal wiring process including a wire for electrically connecting a beam of the electrical contact portion and a wire located on a first surface of the first substrate. An electrical inspection device comprising a metal wiring structure. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제2 표면에 위치하는 배선과 전기적으로 연결되는 제2 기판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The electrical inspection apparatus according to claim 1, further comprising a second substrate electrically connected to a wiring located on the second surface of the first substrate. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제2 표면은 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조를 갖는 것을 특징 으로 하는 전기 검사 장치.2. The electrical inspection device of claim 1, wherein the second surface of the first substrate has a co-planar waveguide (CPW) structure comprising a ground line and a waveguide circuit line. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제1 표면, 상기 제1 기판의 배선이 형성되는 내측벽, 상기 전기 연결부 그리고 상기 전기 접촉부는 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치.The single surface waveguide structure of claim 1, wherein a first surface of the first substrate, an inner wall on which the wiring of the first substrate is formed, the electrical connection portion, and the electrical contact portion have a ground line and a waveguide circuit line. Electrical inspection device, characterized in that. 제1 표면 그리고 상기 제1 표면과 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제1 표면과 제2 표면 사이를 전기적으로 연결하는 배선을 그 내부에 구비하는 제1 기판을 준비하는 단계;Preparing a first substrate having a first surface and a second surface opposite the first surface, the first substrate having a wiring therein electrically connecting between the first surface and the second surface; 상기 제1 기판의 제1 표면에 실질적으로 평행하게 위치하고, 피검사체와 접촉할 때 탄성력을 제공하는 빔 그리고 상기 빔 상부에 위치하고, 상기 피검사체와 직접적으로 접촉하는 팁을 포함하고, 상기 빔은 그 일단을 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선과 이웃하게 위치시키고, 상기 팁은 상기 빔의 타단 상부에 위치시키는 전기 접촉부를 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 형성하는 단계;A beam positioned substantially parallel to the first surface of the first substrate, the beam providing an elastic force when in contact with the object under test, and a tip positioned over the beam and in direct contact with the object under test; Positioning one end adjacent to a wiring located on a first surface of the first substrate, the tip forming an electrical contact on the first surface of the first substrate, the electrical contact being located above the other end of the beam; 저유전율을 갖는 재질로 이루어지고, 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖고, 상기 전기 접촉부의 빔을 지지하는 지지부를 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재시키는 단계; 및It is made of a material having a low dielectric constant, has a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact portion, the support portion for supporting the beam of the electrical contact portion between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion Interposing at; And 상기 전기 접촉부의 빔과 상기 제1 기판의 제1 표면에 위치하는 배선을 전기적으로 연결하는 전기 연결부를 형성하는 단계를 포함하는 전기 검사 장치의 제조 방법.And forming an electrical connection portion for electrically connecting the beam of the electrical contact portion and the wiring located on the first surface of the first substrate. 제9 항에 있어서, 상기 배선을 구비하는 제1 기판을 준비하는 단계는,The method of claim 9, wherein preparing the first substrate having the wiring comprises: 상기 제1 기판을 세라믹 기판 또는 유리 기판으로 마련하는 단계;Providing the first substrate as a ceramic substrate or a glass substrate; 상기 제1 기판에 비아홀을 형성하는 단계; 및Forming via holes in the first substrate; And 상기 비아홀 내에 도전 물질을 충분하게 매립하여 매립 구조물을 수득하거나, 또는 상기 비아홀 내에 플랙시블한 케이블 또는 플랙시블-인쇄회로기판으로 이루어지는 삽입 구조물을 삽입시킴에 의해 상기 제1 기판의 제1 표면과 제2 표면을 전기적으로 연결하는 배선을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.The buried structure is sufficiently embedded in the via hole to obtain a buried structure, or an insertion structure made of a flexible cable or a flexible printed circuit board is inserted into the via hole, thereby inserting the first surface and the first surface of the first substrate. 2. A method of manufacturing an electrical inspection apparatus, comprising forming a wiring for electrically connecting surfaces. 제10 항에 있어서, 상기 삽입 구조물은 유전체 기판을 사이에 두고 일면에는 전송 선로의 도체가 형성되고 타면에는 접지 기능의 선로가 형성된 마이크로 스트립 라인(microstrip line)의 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.The electrical inspection of claim 10, wherein the insertion structure has a structure of a microstrip line having a dielectric substrate interposed therebetween and a conductor of a transmission line formed on one surface thereof, and a ground function line formed on the other surface thereof. Method of manufacturing the device. 제9 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 전기 접촉부를 형성하는 단계는,The method of claim 9, wherein forming an electrical contact on the first surface of the first substrate comprises: 상기 빔의 일단과 상기 빔의 일단으로부터 연장되는 타단이 위치할 영역을 노출시키는 개구를 갖는 제1 패턴을 형성하는 단계;Forming a first pattern having an opening exposing an area of one end of the beam and the other end extending from the one end of the beam; 상기 제1 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제1 구조물을 충분하게 매립시키는 단계;Sufficiently filling a first structure made of a conductive material in the opening of the first pattern; 상기 제1 구조물을 갖는 결과물 상에 상기 제1 구조물의 타단이 위치하는 영역을 노출시키는 개구를 갖는 제2 패턴을 형성하는 단계;Forming a second pattern on the resultant having the first structure, the second pattern having an opening that exposes an area in which the other end of the first structure is located; 상기 제2 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제2 구조물을 충분하게 매립시키는 단계; 및Sufficiently embedding a second structure made of a conductive material in the opening of the second pattern; And 상기 제2 패턴과 제1 패턴을 제거함에 의해 상기 제1 구조물은 빔으로 수득하고, 상기 제2 구조물은 팁으로 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.And removing the second pattern and the first pattern to obtain the first structure as a beam and the second structure as a tip. 제9 항에 있어서, 상기 지지부를 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재시키는 단계는,The method of claim 9, wherein the supporting part is interposed between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion. 상기 전기 접촉부를 형성하는 단계 이전에 수행하고,Prior to the step of forming the electrical contact, 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖는 것이 가능한 개구를 갖는 제3 패턴을 형성하는 단계;Forming a third pattern on the first surface of the first substrate, the third pattern having an opening capable of having a length relatively shorter than that of the beam of electrical contact; 상기 제3 패턴의 개구에 폴리머, 에폭시 또는 SU-8으로 이루어지는 제3 구조물을 충분하게 매립시키는 단계; 및Sufficiently embedding a third structure made of polymer, epoxy, or SU-8 in the opening of the third pattern; And 상기 제3 패턴을 제거함에 의해 상기 제3 구조물을 지지부로 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.Obtaining the third structure as a support by removing the third pattern. 제9 항에 있어서, 상기 지지부를 상기 제1 기판의 제1 표면과 상기 전기 접촉부의 빔 사이에 개재시키는 단계는,The method of claim 9, wherein the supporting part is interposed between the first surface of the first substrate and the beam of the electrical contact portion. 상기 전기 접촉부를 형성하는 단계 이전에 수행하고,Prior to the step of forming the electrical contact, 상기 제1 기판의 제1 표면 전체에 폴리머, 에폭시 또는 SU-8으로 이루어지는 제3 구조물을 형성하는 단계; 및Forming a third structure made of polymer, epoxy or SU-8 over the entire first surface of the first substrate; And 상기 제3 구조물을 패터닝하여 상기 제1 기판의 제1 표면 상에 상기 전기 접촉부의 빔이 갖는 길이보다 상대적으로 짧은 길이를 갖는 지지부로 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.Patterning the third structure to obtain a support having a length relatively shorter than the length of the beam of the electrical contact on the first surface of the first substrate. . 제9 항에 있어서, 상기 전기 연결부를 형성하는 단계는,The method of claim 9, wherein forming the electrical connection comprises: 상기 전기 접촉부를 형성하기 이전에 수행할 경우,If performed prior to forming the electrical contact, 상기 빔의 일단으로부터 상기 제1 기판의 제1 표면의 배선이 위치하는 영역까지 노출시키는 개구를 갖는 제4 패턴을 형성하는 단계;Forming a fourth pattern having an opening that exposes from one end of the beam to an area in which wiring of the first surface of the first substrate is located; 상기 제4 패턴의 개구에 도전 물질로 이루어지는 제4 구조물을 충분하게 매립시키는 단계; 및Sufficiently filling a fourth structure made of a conductive material in the opening of the fourth pattern; And 상기 제4 패턴을 제거함에 의해 상기 제4 구조물을 전기 연결부로 수득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하고,Obtaining the fourth structure as an electrical connection by removing the fourth pattern, 상기 전기 접촉부를 형성한 이후에 수행할 경우,When performed after the electrical contact is formed, 상기 빔의 일단 그리고 상기 빔의 일단과 이웃하게 위치하는 상기 제1 기판의 제1 표면의 배선을 전기 연결이 가능한 와이어로 연결시키는 것을 특징으로 하 는 전기 검사 장치의 제조 방법.And connecting wires of the first surface of the first substrate positioned adjacent to one end of the beam and one end of the beam with wires capable of electrical connection. 제9 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제2 표면에 위치하는 배선에 제2 기판을 전기적으로 연결시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.10. The method of claim 9, further comprising electrically connecting the second substrate to the wiring located on the second surface of the first substrate. 제9 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제2 표면은 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로(Co-planar waveguide : CPW) 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.10. The method of claim 9, wherein the second surface of the first substrate has a Co-planar waveguide (CPW) structure comprising a ground line and a waveguide circuit line. 제9 항에 있어서, 상기 제1 기판의 제1 표면, 상기 제1 기판의 배선이 형성되는 내측벽, 상기 전기 연결부 그리고 상기 전기 접촉부는 접지 선로와 도파 회로 선로를 포함하는 단일 평면 도파로 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사 장치의 제조 방법.The single surface waveguide structure of claim 9, wherein the first surface of the first substrate, the inner wall on which the wiring of the first substrate is formed, the electrical connection portion, and the electrical contact portion have a ground line and a waveguide circuit line. The manufacturing method of the electrical test apparatus characterized by the above-mentioned.

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