JP5516447B2 - 液処理装置、液処理方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
この基板保持部に保持された基板の上方側に設けられ、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第1の液流を形成するように基板の上面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第1の洗浄液吐出口と、
前記基板保持部に保持された基板の下方側に設けられ、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第2の液流を形成するように基板の下面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第2の洗浄液吐出口と、を備え、
前記第1の液流が形成される時間帯の少なくとも一部に重なる時間帯にて前記第2の液流が形成され、当該重なる時間帯における基板の回転速度は1000rpm〜3000rpmであり、
前記基板の上面の周縁部における前記第1の液流の到達点と、前記基板の下面の周縁部における前記第2の液流の到達点と、が基板の回転中心に対してなす角度をθとすると、
前記重なる時間帯において、前記第2の液流をなし、当該第2の液流の到達点から前記基板の上面に回り込んだ前記洗浄液の一部または全部を、前記第1の液流と衝突させずに基板の回転の遠心力によって前記上面から振り切るために、前記第2の液流の到達点は、前記第1の液流の到達点から基板の回転方向上流側に前記角度θについて30度以上離れ、かつ前記第1の液流の到達点から基板の回転方向下流側に前記角度θについて10度以上離れることを特徴とする。
(a)前記円形の基板は、周縁の一部に切込みが形成された基板であって、
第1の洗浄液吐出口は、当該第1の洗浄液吐出口と基板の中心とを結ぶ直線の延長線上に向いているかまたは当該延長線上よりも基板の回転方向下流側に向いており、平面で見たときに第1の液流の吐出方向と当該吐出方向における基板の接線とのなす角度が45度から90度である。
(b)第2の洗浄液吐出口は複数設けられ、基板の径方向且つ基板の回転方向にずれた位置に洗浄液を吐出する。
(c)各第2の洗浄液吐出口は、互いに並行して洗浄液を吐出する。
この基板保持部に保持された基板の上方側に設けられ、基板の上面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第1の洗浄液吐出口から、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第1の液流を形成する工程と、
前記第1の液流が形成される時間帯の少なくとも一部に重なる時間帯にて、 前記基板保持部に保持された基板の下方側に設けられ、基板の下面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第2の洗浄液吐出口から、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第2の液流を形成する工程と、
を備え、
前記重なる時間帯における基板の回転速度は、1000rpm〜3000rpmであり、
前記基板の上面の周縁部における前記第1の液流の到達点と、前記基板の下面の周縁部における前記第2の液流の到達点と、が基板の回転中心に対してなす角度をθとすると、
前記重なる時間帯において、前記第2の液流をなし、当該第2の液流の到達点から前記基板の上面に回り込んだ前記洗浄液の一部または全部を、前記第1の液流と衝突させずに基板の回転の遠心力によって前記上面から振り切るために、前記第2の液流の到達点は、前記第1の液流の到達点から基板の回転方向上流側に前記角度θについて30度以上離れ、かつ前記第1の液流の到達点から基板の回転方向下流側に前記角度θについて10度以上離れることを特徴とする。
前記コンピュータプログラムは、上記の液処理方法を実施するためのものであることを特徴とする。
また、上記の実施形態において薬液ノズル52から薬液を吐出するにあたり、例えば薬液ノズル52がウエハWの外方へ薬液の吐出を開始し、薬液ノズル52が薬液の吐出を続けながらウエハWの内側に向かって移動し、予め設定した位置で停止して、図5に示したようにウエハWの表面の周縁部に薬液が供給されるようにしてもよい。また、例えば吐出される位置における膜しか除去できない薬液を用いる場合には、薬液吐出中に到達領域66がウエハWの径方向に沿って往復移動するように薬液ノズル52を移動させ、ウエハWの周縁部の所定の領域に均一に薬液を供給することにより、当該領域の膜を除去してもよい。
[評価試験1]
上記の実施形態の液処理ユニット1を用いて複数のウエハWに処理を行った。ただし、この液処理ユニット1では、ウエハW毎に既述の各HF溶液の到達領域の中心Q、中心RがウエハWの中心Pに対してなす角θを変化させた。各θは、0°、5°、10°、30°、90°350°とした。そして、各ウエハWについて、パーティクルの付着量を測定した。その結果、θが5°、10°であるときはθ=0°のときの付着量に比べて改善が見られなかったが、30°、90°、350°の場合はパーティクルの付着量を低減させることができた。この知見に基づいて、本発明者は本発明に想到した。
続いて、液処理ユニット1において、前記θを0°に設定した。また、薬液ノズル52の位置を調整し、上記したウエハWの接線64と薬液ノズル52の吐出方向62とがなす角θ2を10°に設定した。そして、ウエハWごとにHF溶液供給ノズル52、薬液吐出口41からのHF溶液の吐出状態を夫々制御して膜の除去処理を行った。一のウエハW(ウエハA1とする)については、上記の実施形態と同様に薬液ノズル52及び薬液吐出口41からHF溶液を供給して膜の除去を行った。
角θ2を45°に設定した他は、評価試験2と同様に実験を行った。各大きさのパーティクル数の割合は、下記の表2の通りである。表2でも評価試験2のウエハA1の0.06μm以上のパーティクル数を100%として、各ウエハWに付着したパーティクル数の割合を、当該パーティクルの大きさ毎に示している。
θ2を10°に設定し、薬液ノズル52による膜の除去幅をウエハWごとに変更して膜の除去処理を行った。この評価試験4では、薬液吐出口41からのHF溶液の吐出は行っていない。膜を除去した後、除去幅が0.5mmであるウエハWをB1、1mmであるウエハWをB2、1.5mmであるウエハWをB3、2mmであるウエハWをB4、3mmであるウエハWをB5とする。そして、これらウエハB1〜B5について評価試験2、3と同様にパーティクル数を測定した。下記の表3ではウエハB1の0.06μm以上のパーティクル数を100%として、各パーティクル数の割合を示している。
θ2を45°に設定し、評価試験4と同様にウエハB1〜B5に処理を行い、パーティクル数を測定した。下記の表4では評価試験4におけるウエハB1の0.06μm以上のパーティクル数を100%として、各パーティクル数の割合を示している。
前記θ2を10°、30°、45°、60°にして各ウエハWの膜の除去処理を行った。この評価試験6の膜の除去処理では薬液吐出口41からのHF溶液の吐出を行わなかった。膜の除去後、各ウエハWのノッチN付近を撮像し、当該ノッチNに液流が切られることによるHF溶液の飛散具合を調べた。10°、30°ではHF溶液の飛散が大きく、45°、60°では飛散が抑えられていた。45°では特に飛散が抑えられていた。このようにθ2を大きくすることでノッチNの飛散を抑えることができるのは、次のように考えられる。θ2が10°や30°ではHF溶液の吐出方向がウエハWの回転方向とほぼ同じであり、ノッチNによって飛散した液滴は前記吐出方向に飛ぶ。詳しくは、薬液の液流が吐出されノッチNに衝突して液滴が形成されるときに、吐出により液滴が受けるベクトルの向きはウエハWの回転するベクトルの向きに近いため、液滴はこれらのベクトルが足し合わさるように力を受けて飛散する。しかしθ2が45°〜90°の範囲では前記吐出方向がウエハWの外に向いており、前記液滴についてウエハWの回転から受けるベクトルと、吐出により受けるベクトルとが互いに相殺する結果として、当該液滴の飛散が抑制される。また、飛散しても前記吐出方向がウエハWの外に向いているため、前記液滴はウエハWの外へと向かい、ウエハW上に付着し難い。従って、HF溶液の飛散を抑えるために有効なθ2の範囲は、45°以上、90°以下であり、飛散防止の観点からはこの範囲の中でθ2が大きいほど有効であるが、実施形態の説明で述べた理由から当該実施形態においてはθ2を45°に設定している。
N ノッチ
1 液処理ユニット
2 ウエハ保持部
3 カップ体
41 薬液吐出口
52 薬液ノズル
63 到達領域
66 到達領域
7 制御部
Claims (9)
- 半導体ウエハである円形の基板を、パターン形成面を上面として水平に保持して鉛直軸回りに回転させる基板保持部と、
この基板保持部に保持された基板の上方側に設けられ、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第1の液流を形成するように基板の上面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第1の洗浄液吐出口と、
前記基板保持部に保持された基板の下方側に設けられ、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第2の液流を形成するように基板の下面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第2の洗浄液吐出口と、を備え、
前記第1の液流が形成される時間帯の少なくとも一部に重なる時間帯にて前記第2の液流が形成され、当該重なる時間帯における基板の回転速度は1000rpm〜3000rpmであり、
前記基板の上面の周縁部における前記第1の液流の到達点と、前記基板の下面の周縁部における前記第2の液流の到達点と、が基板の回転中心に対してなす角度をθとすると、
前記重なる時間帯において、前記第2の液流をなし、当該第2の液流の到達点から前記基板の上面に回り込んだ前記洗浄液の一部または全部を、前記第1の液流と衝突させずに基板の回転の遠心力によって前記上面から振り切るために、前記第2の液流の到達点は、前記第1の液流の到達点から基板の回転方向上流側に前記角度θについて30度以上離れ、かつ前記第1の液流の到達点から基板の回転方向下流側に前記角度θについて10度以上離れることを特徴とする液処理装置。 - 前記円形の基板は、周縁の一部に切込みが形成された基板であって、
第1の洗浄液吐出口は、当該第1の洗浄液吐出口と基板の中心とを結ぶ直線の延長線上に向いているかまたは当該延長線上よりも基板の回転方向下流側に向いており、平面で見たときに第1の液流の吐出方向と当該吐出方向における基板の接線とのなす角度が45度から90度であることを特徴とする請求項1記載の液処理装置。 - 第2の洗浄液吐出口は複数設けられ、基板の径方向且つ基板の回転方向にずれた位置に洗浄液を吐出することを特徴とする請求項1または2に記載の液処理装置。
- 各第2の洗浄液吐出口は、互いに並行して洗浄液を吐出することを特徴とする請求項3記載の液処理装置。
- 基板保持部により半導体ウエハである円形の基板をパターン形成面を上面として水平に保持して鉛直軸回りに回転させる工程と、
この基板保持部に保持された基板の上方側に設けられ、基板の上面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第1の洗浄液吐出口から、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第1の液流を形成する工程と、
前記第1の液流が形成される時間帯の少なくとも一部に重なる時間帯にて、 前記基板保持部に保持された基板の下方側に設けられ、基板の下面の周縁部に向けて洗浄液を吐出するための第2の洗浄液吐出口から、平面で見たときに基板の中心側から外側に向かう方向に第2の液流を形成する工程と、
を備え、
前記重なる時間帯における基板の回転速度は、1000rpm〜3000rpmであり、
前記基板の上面の周縁部における前記第1の液流の到達点と、前記基板の下面の周縁部における前記第2の液流の到達点と、が基板の回転中心に対してなす角度をθとすると、
前記重なる時間帯において、前記第2の液流をなし、当該第2の液流の到達点から前記基板の上面に回り込んだ前記洗浄液の一部または全部を、前記第1の液流と衝突させずに基板の回転の遠心力によって前記上面から振り切るために、前記第2の液流の到達点は、前記第1の液流の到達点から基板の回転方向上流側に前記角度θについて30度以上離れ、かつ前記第1の液流の到達点から基板の回転方向下流側に前記角度θについて10度以上離れることを特徴とする液処理方法。 - 前記円形の基板は、周縁の一部に切込みが形成された基板であって、
第1の洗浄液吐出口は、当該第1の洗浄液吐出口と基板の中心とを結ぶ直線の延長線上に向いているかまたは当該延長線上よりも基板の回転方向下流側に向いており、平面で見たときに第1の液流の吐出方向と当該吐出方向における基板の接線とのなす角度が45度から90度であることを特徴とする請求項5記載の液処理方法。 - 第2の洗浄液吐出口は複数設けられ、
前記第2の液流が形成される工程は、基板の径方向且つ基板の回転方向にずれた位置に各第2の洗浄液吐出口から洗浄液を吐出する工程を含むことを特徴とする請求項5または6に記載の液処理方法。 - 各第2の洗浄液吐出口は、互いに並行して洗浄液を吐出することを特徴とする請求項7記載の液処理方法。
- 円形の基板の周縁部に洗浄液を吐出する液処理装置に用いられるコンピュータプログラムが記憶された記憶媒体であって、
前記コンピュータプログラムは、請求項5ないし8のいずれか一つに記載の液処理方法を実施するためのものであることを特徴とする記憶媒体。
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