KR100777206B1

KR100777206B1 - 칩 공급 장치

Info

Publication number: KR100777206B1
Application number: KR1020070074336A
Authority: KR
Inventors: 구영석
Original assignee: 주식회사 성진하이메크
Priority date: 2007-07-25
Filing date: 2007-07-25
Publication date: 2007-11-16

Abstract

본 발명은 글라스 위에 칩을 접착하는 장치, 즉 COG(Chip On Glass)본딩 장치 중에서 구동IC인 칩을 가압착헤드로 공급해주는 칩 공급 장치에 관한 것으로서, 전후방의 기둥 상단에 비임이 고정된 제1프레임; 상기 제1프레임의 비임의 하부에 기둥을 가로질러 설치되는 제2프레임; 이 제2프레임에 설치되며 복수의 칩 트레이가 안착되는 제1이송대를 X축 방향인 좌우로 이동시킬 수 있는 X축 이송파트; 상기 제1프레임의 비임에 설치되고 Y축 방향인 비임의 길이방향으로 제2이송대가 왕복되는 Y축 이송파트; 이 Y축 이송파트의 제2이송대에 설치되고 Z축 방향인 수직방향으로 제3이송대가 승강되는 Z축 이송파트; 이 Z축 이송파트의 제3이송대에 설치되어 수직방향으로 소정각도 회전되게 설치된 흡착헤드를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다. 따라서 구동IC인 칩을 담은 트레이를 작업자가 적재해 놓으면 흡착헤드가 하강하여 구동IC인 칩을 진공 흡착하고 상승한 후 상부로 180도 회전된 다음 가압착헤드의 공구에 공급해주는 위치로 이동함으로써 칩 트레이의 칩으로부터 흡착헤드를 통해 가압착헤드로 공급해주는 설비작업동선이 짧게 되며 이로 인하여 이송공정시간을 줄여 생산성 및 작업능률의 향상을 꾀할 수 있는 효과를 갖는다.

칩, 공급 장치, 이송파트, 이송대, 회전기구

Description

칩 공급 장치{apparatus for supplying chip}

본 발명은 글라스 위에 칩을 접착하는 장치, 즉 COG(Chip On Glass)본딩 장치 중에서 구동IC인 칩을 가압착헤드로 공급해주는 칩 공급 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 구동IC인 칩을 담은 트레이를 작업자가 적재해 놓으면 흡착헤드가 하강하여 구동IC인 칩을 진공 흡착하고 상승한 후 상부로 180도 회전된 다음 가압착헤드의 공구에 공급해주는 위치로 이동하고 흡착헤드상의 칩을 가압착헤드로 공급해주는 칩 공급 장치에 관한 것이다.

일반적으로, 액정패널, 플라즈마 디스플레이, 전계 발광패널 등의 2차원 구조의 라인주사형의 표시패널을 평면표시장치(Flat Panel Display)라고하고 이를 줄여서 FPD라고 약칭하기도 한다.

이러한 기술과 관련된 종래의 평면표시장치(10)는 도 1에 나타낸 바와 같이, 한쪽의 패턴전극과 연결된 액정을 형성시킨 그라스패널(12)이 마련되고 이 그라스패널(12)의 한쪽표면에 편광필름(13)이 접착되어 있으며 상기 그라스패널(12) 한쪽 끝단의 패턴전극에는 그라스패널(12)에 형성된 액정의 구동을 위한 집적회로인 구동IC(14)가 회로적으로 연결되도록 접착되어 있다.

상기와 같이 구성의 평면표시장치는 그라스패널(12) 한쪽끝단의 동박부분인 패턴전극에 접착제인 이방성전도필름(ACF)을 부착하고 상기 그라스패널(12)의 패턴전극에 구동IC(14)의 패턴전극이 일치되도록 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인을 행하고 이후에 가압착하여 가접착한 다음, 일정온도에서 다시 소정압력으로 가압하여 확실하게 압착하고 있다.

위에서 설명한 바와 같이 구동IC(14)인 칩을 가압착헤드에 공급하는 장치, 즉 칩 공급 장치가 구비되어 있으며, 상기 칩 공급 장치는 대부분이 가압착헤드에 흡착헤드를 이용하여 칩을 이송시킬 수 있도록 흡착헤드를 갖는 이동축이 4축(X축, Y축, Z축, T축)방향으로 이동 가능하게 마련된 것이다.

상기와 같은 기존의 칩 공급 장치는 칩 트레이 상에 놓여 대기 중인 구동IC인 칩을 가압착헤드의 얼라인(align) 위치까지 이송시키기 위해서, 흡착헤드가 하강하여 진공흡착을 하고 흡착헤드가 상승된 후 X축과 Y축의 이송공정을 거쳐 가압착헤드의 얼라인 위치까지 공급한다. 이렇게 가압착유닛에 이송된 구동IC는 가압착헤드의 얼라인 위치까지 도달되고 나면 비전을 이용하여 가압착에서 구동IC를 얼라인을 실시하고, 얼라인이 이루어진 가압착헤드 상의 구동IC인 칩을 글라스패널에 가압착공정을 실시한다.

그러나 상기와 같은 기존의 칩 공급 장치에 있어서는, 가압착헤드가 구동IC인 칩 하나를 칩 트레이에서 진공 흡착하여 가압착 얼라인 위치까지 이송하여 비전 프로그램에 의한 얼라인을 수행하고 가압착을 실시한 후 다음 구동IC인 칩 하나를 이송하기 위해서 동작하는 가압착헤드의 동선이 클 수밖에 없었으며, 이로 인하여 이송공정시간이 오래 걸려서 생산성 및 작업능률의 향상에 제약이 따른다는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위해 연구개발한 것으로서, 그 목적은 구동IC인 칩을 담은 트레이를 작업자가 적재해 놓으면 흡착헤드가 하강하여 구동IC인 칩을 진공패드로 흡착하고 상승한 후 상부로 180도 회전된 다음 가압착헤드의 공구에 공급해주는 위치로 이동함으로써 칩 트레이의 칩으로부터 흡착헤드를 통해 가압착헤드로 공급해주는 설비작업동선이 짧게 되며 이로 인하여 이송공정시간을 줄여 생산성 및 작업능률의 향상을 꾀할 수 있도록 한 칩 공급 장치를 제공하는데 있다.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 칩 공급 장치는, 전후방의 기둥 상단에 비임이 고정된 제1프레임; 상기 제1프레임의 비임의 하부에 기둥을 가로질러 설치되는 제2프레임; 이 제2프레임에 설치되며 복수의 칩 트레이가 안착되는 제1이송대를 X축 방향인 좌우로 이동시킬 수 있는 X축 이송파트; 상기 제1프 레임의 비임에 설치되고 Y축 방향인 비임의 길이방향으로 제2이송대가 왕복되는 Y축 이송파트; 이 Y축 이송파트의 제2이송대에 설치되고 Z축 방향인 수직방향으로 제3이송대가 승강되는 Z축 이송파트; 이 Z축 이송파트의 제3이송대에 설치되어 수직방향으로 회전되게 설치된 흡착헤드를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 칩 공급 장치에 있어서, 상기 X축 이송파트는 제2프레임의 길이방향으로 제1리드스크루가 설치되고 상기 제1리드스크루의 한쪽에 제1정역구동 모터가 설치되며, 상기 제2프레임의 상단에 그 길이방향으로 제1리드스크루가 관통되게 볼 너트를 통해 연결되어 제1리드스크루가 회전됨에 따라 복수의 가이드에 의해 안내 이동되는 제1이송대가 설치되고, 이 제1이송대의 상면에 수개로 구획된 트레이안치대가 마련됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 칩 공급 장치에 있어서, 상기 Y축 이송파트는 양단의 하우징에 의해 제자리에서 회전되게 설치된 제2리드스크루; 이 제2리드스크루를 정역방향으로 구동시키도록 연결 설치된 제2정역구동 모터; 상기 제2리드스크루에 설치되어 상기 제2리드스크루의 회전방향에 따라 그 중심선방향으로 이동되게 설치된 제2이송대로 구성됨을 특징으로 한다.

또한 상기 X축 이송파트와 Y축 이송파트 및 Z축 이송파트는 각각의 이송대가 이송되는 방향만 상이할 뿐 그 기술구성이 동일하게 마련되므로 Y축 이송파트와 Z축 이송파트에 대한 구체적인 구성은 생략한다.

상기 각 이송파트의 정역구동 모터는 리드스크루의 끝단에 정역구동 모터의 출력축을 직접적으로 연결 설치할 수도 있고, 리드스크루의 끝단과 정역구동 모터 의 출력축에 각각 벨트풀리를 장착하고 상기 벨트풀리에 벨트를 걸어 간접적으로 연결 설치할 수도 있다.

본 발명에 따른 칩 공급 장치에 있어서, 상기 흡착헤드는 출력회전축이 수평을 이루도록 설치된 회전기구에 설치되며 상기 회전기구는 360도 범위 내에서 회전각도의 조정이 가능한 회전실린더나 스텝핑모터로 마련됨을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 칩 공급 장치는 구동IC인 칩을 담은 칩 트레이를 작업자가 적재해 놓으면 흡착헤드가 하강하여 구동IC인 칩을 진공패드로 흡착하고 상승한 후 상부로 180도 회전된 다음 가압착헤드의 공구에 공급해주는 위치로 이동하고 다시 되돌아오는 과정이 순차적이면서 자동으로 이루어짐으로써 흡착헤드를 이용하여 칩 트레이의 칩으로부터 가압착헤드로 공급해주는 설비작업동선, 즉 움직임거리가 짧게 되며, 이로 인하여 이송공정시간을 줄여 생산성 및 작업능률의 향상을 꾀할 수 있는 효과를 가진다.

이하, 본 발명에 따른 칩 공급 장치를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명하고자 한다.

도 2는 본 발명에 따른 칩 공급 장치를 개략적으로 정면도이며, 도 3은 도 2의 평면도이고, 도 4는 도 2의 우측면도이며, 도 5는 본 발명의 칩 공급 장치가 가 압착헤드로 칩을 공급해주는 상태의 개략도이다.

도면에 나타낸 바와 같이, 제1프레임(110)이 전후방의 기둥(111) 상단에 비임(112)이 고정되어 있고 상기 제1프레임(110)의 비임(112) 하부에 기둥(111)을 가로질러 제2프레임(120)이 설치되어 있으며, 상기 제2프레임(120)에는 트레이 안치대(136)를 X축인 좌우로 이동시키는 X축 이송파트(130)가 구비되어 있고, 상기 제1프레임(110)의 비임(112) 상에 Z축 이송파트(150)를 구비하고 있는 Y축 이송파트(140)가 설치되어 있으며, 상기 Y축 이송파트(140)에는 수직방향으로 회전되는 흡착헤드(160)가 설치되어 있다.

상기 X축 이송파트(130)는 트레이 안치대(136)가 마련된 제1이송대(135)를 X축 방향인 좌우로 이송시키기 위한 것으로서, 그 구성은 제2프레임(120)에 그 길이방향으로 제1리드스크루(131)가 설치되어 있고 상기 제1리드스크루(131)의 한쪽에 제1정역구동 모터(132)가 설치되어 있으며, 상기 제2프레임(120)의 상단에 X축 방향인 그 길이방향으로 제1리드스크루(131)가 관통되게 볼 너트(133)를 통해 연결되어 상기 제1리드스크루(131)가 회전됨에 따라 복수의 가이드(134)에 의해 안내 이동되는 제1이송대(135)가 설치된 것이다. 상기 제1이송대(135)의 상면에는 수개로 구획된 트레이 안치대(136)가 마련되어 있다.

상기 Y축 이송파트(140)는 흡착헤드(160)를 Y축 방향인 전후방으로 이송시키기 위한 것으로서, 그 구성은 양단의 하우징(143)에 의해 제자리에서 회전되게 제2리드스크루(141)가 설치되어 있고 이 제2리드스크루(141)를 정역방향으로 구동시키도록 제2정역구동 모터(142)가 연결 설치되어 있으며, 상기 제2리드스크루(141)에 는 이 제2리드스크루(141)의 회전방향에 따라 그 중심선방향으로 이동되게 제2이송대(144)가 설치되어 있다.

상기 제2리드스크루(141)와 제2정역구동 모터(142)의 연결은 상기 제2리드스크루(141)의 끝단에 벨트풀리(145)를 장착하고 제2정역구동 모터(142)의 출력축에 벨트풀리(146)를 장착하여 상기 벨트풀리(145,146)에 무한궤도형의 벨트(147)가 걸려있다.

상기 Z축 이송파트(150)는 Y축 이송파트(140)의 제2이송대(144)에서 흡착헤드(160)를 Z축 방향인 수직방향으로 이송시키기 위한 것으로서, 그 구성은 제2이송대(144)의 직립프레임(152)에 수직방향으로 제3리드스크루(151)가 설치되어 있고 상기 직립프레임(152)에 이 제3리드스크루(151)를 정역방향으로 구동시키도록 제3정역구동 모터(153)가 연결 설치되어 있으며, 상기 제3리드스크루(151)에는 이 제3리드스크루(151)의 회전방향에 따라 그 중심선방향으로 승강되게 제3이송대(154)가 설치되어 있다. 상기 제3정역구동 모터(153)는 그 출력축이 제3리드스크루(151)의 끝단에 직접적으로 연결 설치되어 있다.

상기 Z축 이송파트(150)의 제3이송대(154)에는 회전기구(161)의 출력축이 수평을 이루도록 회전기구(161)가 장착되며 상기 회전기구(161)의 출력축에 흡착헤드(160)가 장착되어 있다. 상기 회전기구(161)는 회전실린더나 스텝핑모터로 마련되며, 그 출력축 회전이 360도 범위 내에서 회전각도의 조정이 가능한 것이어서 흡착헤드(160)의 회전각도 또한 360도 범위 내에서 자유롭게 조정할 수 있다.

상기와 같이 구성된 본 발명의 칩 공급 장치는 작업자가 제2프레임(120)에 설치된 제1이송대(135)상의 각각의 트레이 안치대(136)에다가 구동IC인 칩이 균일하게 배열되어 있는 칩 트레이(138)를 안치시킨다.

이렇게 트레이 안치대(136)에 칩 트레이(138)가 안치되고 나면 트레이 안치대(136)가 흡착헤드(160)의 하부에 위치되도록 제1정역구동 모터(132)가 구동되게 되고, 상기 제1정역구동 모터(132)가 구동됨에 따라 제1리드스크루(131)가 연동 회전되므로 상기 제1리드스크루(131)에 체결된 볼 너트(133)가 X축 방향인 좌우로 이동되게 된다. 따라서 상기 볼 너트(133)와 일체로 된 제1이송대(135)가 이동되어 제1이송대(135)상의 트레이 안치대(136)가 흡착헤드(160)의 하부에 위치되게 된다.

이때, 상기 제1이송대(135)는 제1리드스크루(131)가 연동 회전됨에 따라 이동될 때 가이드(134)에 의해 지지되어 안내되므로 흔들림 내지 유동 없이 안정적인 이동이 이루어진다.

이와 같이 제1이송대(135)상의 트레이 안치대(136)가 흡착헤드(160)의 하부에 위치되고 나면 Y축 이송파트(140)의 제2정역구동 모터(141)가 구동되고 상기 제2정역구동 모터(142)가 구동됨에 따라 벨트(147)를 통해 연결된 제2리드스크루(142)가 연동 회전되므로 상기 제2리드스크루(142)에 볼 너트를 통해 체결된 제2이송대(144)가 Y축 방향인 전후로 이동되게 된다. 이때, 흡착헤드(160)는 평면에서 보았을 때 제1이송대(135)상의 트레이 안치대(135)에 안착되어 있는 칩 트레이(138)에 배열된 소정위치의 칩 상부에 위치되어 정지된다.

이렇게 제2이송대(144)가 정지되고 나면 Z축 이송파트(150)의 제3정역구동 모터(153)가 구동되고 상기 제3정역구동 모터(153)가 구동됨에 따라 제3리드스크 루(151)가 연동 회전되므로 상기 제3리드스크루(151)에 볼 너트를 통해 체결된 제3이송대(154)가 Z축 방향인 하부로 이동되게 된다. 이때, 흡착헤드(160)는 평면에서 보았을 때 제1이송대(135)상의 트레이 안치대(136)에 안착되어 있는 칩 트레이(138)에 배열된 소정위치의 칩 상면과 접촉되면서 정지된다.

이와 같이 흡착헤드(160)가 칩(10) 상면과 접촉됨과 동시에 흡착헤드(160)는 에어를 흡입하게 되므로 이때 발생되는 진공흡착력으로 인해 칩(10)은 흡착헤드(160)의 하부에 흡착되게 된다. 이때, 흡착헤드(160)에 칩(10)이 흡착되지 않아 진공이 형성되지 않으면 에러신호를 전송하되 이를 3회 반복하여도 에러가 발생되는 상기에서 설명한 제1이송대(135)상에 안착된 다른 트레이 안치대(135)가 흡착헤드(160)의 하부에 위치되게 제1정역구동 모터(132)가 구동된다.

이렇게 흡착헤드(160)가 칩(10)을 흡착하는 상태에서 Z축 이송파트(150)의 제3정역구동 모터(153)가 역방향으로 구동되기 시작하고 상기 제3정역구동 모터(153)가 구동됨에 따라 제3리드스크루(151)가 연동 회전되므로 상기 제3리드스크루(151)에 볼 너트를 통해 체결된 제3이송대(154)가 Z축 방향인 상부로 이동되기 시작한다.

상기와 같이 흡착헤드(160)가 상승되기 시작하여 어느 정도 상승되었을 때 회전기구(161)가 작동되어 그 출력축이 180도 회전되므로 흡착헤드(160)의 하부에 흡착된 칩(10)이 흡착헤드(160)의 상단에 위치되게 된다. 이렇게 제3이송대(154)가 상승되는 도중에 흡착헤드(160)가 180도 회전된 후 더 상승함으로써 도 4와 같이 흡착헤드(160)의 칩(10)이 칩가압착장치(170)를 이루는 가압착헤드(172)) 하면에 도달하게 된다.

상기 칩가압착장치(170)의 가압착헤드(172) 하면에 흡착헤드(160)의 칩(10)이 도달하고 나면 상기 가압착헤드(172)가 에어를 흡입함과 동시에 흡착헤드(160)는 에어흡입을 차단하게 되며, 이로 인하여 가압착헤드(172)에서 발생되는 진공흡착력으로 인해 칩(10)은 흡착헤드(160)로부터 가압착헤드(172)의 하부에 흡착되게 된다.

이렇게 칩가압착장치(17)의 가압착헤드(172)에 흡착된 칩(10)은 칩가압착장치(170)에서 얼라인을 행한 후 그라스패널(12)의 패턴전극에 구동IC(14)의 패턴전극이 일치되도록 얼라인(Align) 비전프로그램을 통해 맞추는 얼라인을 행하고 이후에 가압착하여 가접착하게 된다.

이와 같이 흡착헤드(160) 상의 칩(10)을 가압착헤드(172)로 공급해주고 나면 흡착헤드(160)가 역순으로 동작되어 하강되되 제1이송대(135)상의 트레이 안치대(136)에 안착되어 있는 칩 트레이(138)에 배열된 소정위치의 칩(10) 상부에 위치되면서 정지된다. 이렇게 흡착헤드(160)가 하강되는 동안 Y축 이송파트(140)의 제2정역구동 모터(142) 또는 X축 이송파트(130)의 제1정역구동 모터(132)가 택일적으로 구동되거나 상기 제1, 제2정역구동 모터(132,142)가 동시에 구동되어 흡착헤드(160)의 수직하방에 칩(10)이 존재하는 칩 트레이(138)의 칩 상부에 위치되면서 정지된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 흡착헤드(160)가 Y축 및 Z축 이송파트(130,140,150)에 의해 이송된 후 회전기구(161)를 이용하여 회전시켜 곧바로 가 압착헤드(172)에 칩을 공급함으로써 칩 트레이(138)의 칩(10)으로부터 가압착헤드(172)에 이르기까지 움직임거리가 최소한으로 줄어들게 된다.

본 발명은 흡착헤드가 구동IC 등과 같은 소형부품이 배열되어 있는 칩 트레이에서 하나의 소형부품을 연속적으로 공급해주는 공급 장치에 유용하게 이용할 수 있다.

도 1은 일반적인 평면표시장치를 나타낸 사시도,

도 2는 본 발명에 따른 칩 공급 장치를 개략적으로 정면도,

도 3은 도 2의 평면도,

도 4는 도 2의 우측면도,

도 5는 본 발명의 칩 공급 장치가 가압착헤드로 칩을 공급해주는 상태의 개략도이다.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

10: 칩 110: 제1프레임 111: 기둥

112: 비임 120: 제2프레임 130: X축 이송파트

131: 제1리드스크루 132: 제1정역구동 모터 133: 볼 너트

134: 가이드 135: 제1이송대 136: 트레이 안치대

138: 칩 트레이 140: Y축 이송파트 141: 제2리드스크루

142: 제2정역구동 모터 144: 제2이송대 145,146: 벨트풀리

147: 벨트 150: Z축 이송파트 151: 제3리드스크루

152: 직립프레임 154: 제3이송대 153: 제3정역구동 모터

160: 흡착헤드 161: 회전기구 170: 칩가압착장치

172: 가압착헤드

Claims

전후방의 기둥 상단에 비임이 고정된 제1프레임; 상기 제1프레임의 비임의 하부에 기둥을 가로질러 설치되는 제2프레임; 이 제2프레임에 설치되며 복수의 칩 트레이가 안착되는 제1이송대를 X축 방향인 좌우로 이동시킬 수 있는 X축 이송파트; 상기 제1프레임의 비임에 설치되고 Y축 방향인 비임의 길이방향으로 제2이송대가 왕복되는 Y축 이송파트; 이 Y축 이송파트의 제2이송대에 설치되고 Z축 방향인 수직방향으로 제3이송대가 승강되는 Z축 이송파트; 이 Z축 이송파트의 제3이송대에 설치되어 수직방향으로 소정각도 회전되게 설치된 흡착헤드를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제1항에 있어서,

상기 X축 이송파트는 제2프레임의 길이방향으로 제1리드스크루가 설치되고 상기 제1리드스크루의 한쪽에 제1정역구동 모터가 설치되며, 상기 제2프레임의 상단에 그 길이방향으로 제1리드스크루가 관통되게 볼 너트를 통해 연결되어 제1리드스크루가 회전됨에 따라 복수의 가이드에 의해 안내 이동되는 제1이송대가 설치되고, 이 제1이송대의 상면에 수개로 구획된 트레이안치대가 마련됨을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제1항에 있어서,

상기 Y축 이송파트는 양단의 하우징에 의해 제자리에서 회전되게 설치된 제2리드스크루; 이 제2리드스크루를 정역방향으로 구동시키도록 연결 설치된 제2정역구동 모터; 상기 제2리드스크루에 설치되어 상기 제2리드스크루의 회전방향에 따라 그 중심선방향으로 이동되게 설치된 제2이송대로 구성됨을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제1항에 있어서,

상기 Z축 이송파트는 Y축 이송파트의 제2이송대의 직립프레임에 수직방향으로 제3리드스크루가 설치되고 상기 직립프레임에 이 제3리드스크루를 정역방향으로 구동시키도록 제3정역구동 모터가 연결 설치되며, 상기 제3리드스크루에는 이 제3리드스크루의 회전방향에 따라 그 중심선방향으로 승강되게 제3이송대가 설치된 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제1항 또는 제4항에 있어서,

상기 Z축 이송파트의 제3이송대에는 출력회전축이 수평을 이루도록 회전기구가 설치되고 이 회전기구의 출력회전축에 흡착헤드가 설치되는 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제5항에 있어서,

상기 회전기구는 360도 범위 내에서 회전각도의 조정이 가능한 회전실린더인 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제5항에 있어서,

상기 회전기구는 360도 범위 내에서 회전각도의 조정이 가능한 스텝핑모터인 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.

상기 각 이송파트의 정역구동 모터는 할 수도 있고, 할 수도 있다.
제2항에 있어서,

상기 제1리드스크루의 끝단에 제1정역구동 모터의 출력축이 직접적으로 연결 설치설치된 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.
제3항 또는 제4항에 있어서,

상기 제2, 제3리드스크루의 끝단과 제2, 제3정역구동 모터의 출력축에 각각 벨트풀리가 장착되고 상기 벨트풀리에 벨트를 걸어 간접적으로 연결 설치된 것을 특징으로 하는 칩 공급 장치.