KR100773401B1 - Soldering appartus and control method thereof - Google Patents

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KR100773401B1
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오성국
정진호
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두원공과대학산학협력단
오성국
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Abstract

An automatic lead-free soldering apparatus and a method for controlling the same are provided to improve the quality of a lead-free solder by continuously maintaining temperature of a soldering iron and the length of the lead-free solder to a constant level. An automatic lead-free soldering apparatus comprises a case(100), an elevating device(200), a transfer device(300) and a support(400). The case is provided at a rear surface thereof with a fixing plate(202). A soldering iron(220) protrudes from a front surface of the case. The elevating device elevates the fixing plate along rods(201), which are fixed to an upper plate of the case, as a first cylinder(210) is operated. The first cylinder is installed at a lower surface of the fixing plate on which the soldering iron is installed.

Description

자동 무연납땜장치 및 그 제어방법{Soldering Appartus and Control Method thereof}Automatic lead-free soldering device and its control method {Soldering Appartus and Control Method

도1a는 종래의 자동 납땜장치를 보인 사시도.Figure 1a is a perspective view showing a conventional automatic soldering apparatus.

도1b는 종래의 자동 납땜장치를 보인 단면도.Figure 1b is a cross-sectional view showing a conventional automatic soldering apparatus.

도2는 본 발명의 자동 무연납땜장치를 보인 단면도.Figure 2 is a cross-sectional view showing an automatic lead-free soldering apparatus of the present invention.

도3은 본 발명의 자동 무연납땜장치를 보인 좌측면도.Figure 3 is a left side view showing the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention.

도4는 본 발명에 의한 자동 무연납땜장치의 제어 흐름도.4 is a control flowchart of an automatic lead-free soldering apparatus according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *

100: 케이스 110: 컨트롤 패널100: case 110: control panel

111: 전원 스위치 112: 가열 스위치111: power switch 112: heating switch

113: 시작 버튼 114: 이송 버튼113: Start button 114: Feed button

115: 타이머 스위치 120: 보호커버115: timer switch 120: protective cover

121: 배면 커버 122: 고정 플레이트121: back cover 122: fixing plate

200: 승강장치 201: 기둥200: lifting device 201: pillar

202: 고정판 203: 볼 부시202: fixing plate 203: ball bush

204: 제1통공 205: 제2통공204: first through 205: second through

206: 고정간206: fixed

210: 제1실린더 211: 조절볼트 210: first cylinder 211: adjusting bolt

220: 납땜인두 221: 고정 프레임220: soldering iron 221: fixed frame

222: 중공 223: 고정볼트222: hollow 223: fixing bolt

224: 볼트224: bolt

300: 이송장치 301: 보빈300: feeder 301: bobbin

310: 제1이송구 311: 경사면310: first conveyance port 311: inclined surface

312: 제1관통공 313: 이송구 받침대312: first through hole 313: feeder bracket

320: 제2이송구 321: 제2관통공320: second transport port 321: the second through hole

322: 제1가이드 323: 제1가이드공322: first guide 323: first guide ball

324: 제1이송받침대 325: 가이드바324: first transport stand 325: guide bar

330: 제3이송구 331: 제3관통공330: third port 331: third through hole

332: 제2가이드 333: 제2가이드공332: second guide 333: second guide ball

334: 제2이송받침대 335: 제2고정받침대334: second transport stand 335: second fixed support

336: 고정간 337: 프레임336: fixed period 337: frame

340: 제2실린더 341: 피스톤 로드340: second cylinder 341: piston rod

350: 제3실린더 351: 제1고정받침대350: third cylinder 351: first fixed support

352: 피스톤 로드 353: 제1가압구352: piston rod 353: first pressure port

360: 제4실린더 361: 피스톤 로드360: fourth cylinder 361: piston rod

400: 받침대 401: 돌기부400: pedestal 401: projection

402: 수직 프레임 403: 높이조절볼트402: vertical frame 403: height adjustment bolt

404: 베이스 405: 콘덴서 받침대404: base 405: condenser support

본 발명은 자동 무연납땜장치 및 그 제어방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 와이어 형태로 감겨진 무연(납)을 공급하면서 무연땜하는 자동 무연납땜장치 및 그 제어방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic lead-free soldering apparatus and a control method thereof, and more particularly, to an automatic lead-free soldering apparatus for lead-free soldering while supplying lead-free (lead) wound in a wire form.

주지하는 바와 같이 납땜은 전기, 전자부품 또는 전선과 같은 피접합부재를 접합시키기 위해 납땜인두로 납땜을 하여 접합부재에 고착시키는 것이다. 이러한 납땜작업은 납땜인두를 한 손으로 잡고, 다른 한 손에는 와이어 형태로 된 납을 잡은 상태에서 납땜하고자 하는 위치에 납과 납땜인두를 갖다 댄다.As is well known, soldering is soldering with a soldering iron to bond a member to be joined such as an electric component, an electronic component, or an electric wire to be fixed to the bonding member. This soldering operation is to hold the soldering iron with one hand and to hold the solder in the form of wire in the other hand and to place the solder and the soldering iron at the position to be soldered.

이와 같은 납땜작업은 납에 가열된 납땜인두를 접촉시키면 납땜인두에 의해 납이 용융되고, 용융된 납은 납땜 위치에 달라붙은 상태에서 납과 납땜인두를 떼어내면 납이 상온에서 자연 경화된다.In this soldering operation, the lead is melted by the soldering iron when the solder is brought into contact with the heated soldering iron. The molten lead is naturally cured at room temperature when the lead and the soldering iron are detached from the soldered iron.

이러한 수작업에 의한 납땜작업은 납이 용융되면서 인체에 해로운 유해가스가 발생되고, 수작업에 의해 납땜작업이 이루어지므로 작업속도가 느릴 뿐만 아니라 납땜이 정확한 위치가 아닌 다소 어긋난 위치에 납땜이 이루어지는 단점이 있다.The soldering work by manual work generates harmful gases harmful to the human body when the lead is melted, and the soldering work is performed by the manual work, and the work speed is slow, and the soldering is performed in a slightly displaced position instead of the correct position. .

또한, 수작업에 의한 납땜작업은 피접합부재 또는 와이어의 직경에 따라 납 땜되는 크기 등이 달라지는데, 납땜의 크기가 작을 경우에는 2~3번 납땜을 겹쳐서 해야 되고, 납땜의 크기가 클 경우에는 인접한 위치에 납땜하고자 하는 공간을 제한시키는 단점이 있다.In the case of manual soldering, the size of soldering varies depending on the diameter of the member or wire to be joined. If the soldering size is small, the soldering should be repeated two or three times. This has the disadvantage of limiting the space to be soldered in place.

또한, 수작업에 의한 납땜작업은 납땜인두의 온도조절이 납의 용융 온도 높게 가열되므로 납땜하는 수량에 따라 납땜 품질이 서로 다르게 되는 등 품질이 떨어지게 되는 문제점이 있다.In addition, the manual soldering operation has a problem in that the quality of the soldering iron is heated to a high melting temperature of the lead, so that the quality of the soldering is different depending on the quantity of soldering.

이와 같은 폐단을 없애기 위해 건(Gun) 형태로 된 납땜장치, 자동으로 납땜하도록 하는 자동 납땜장치 등 다양한 형태의 납땜장치가 개발되어 있다.In order to eliminate such a closed end, various types of soldering apparatuses, such as gun-type soldering apparatuses and automatic soldering apparatuses for automatically soldering have been developed.

이러한 자동 납땜장치로는 대한민국 특허출원 제2001-22222호(이하, '종래기술'이라 함)에 "자동 납땜장치"가 개시되어 있으며, 이를 도1a 내지 도1c에 도시하였다.Such automatic soldering apparatus is disclosed in Korean Patent Application No. 2001-22222 (hereinafter referred to as "prior art") "automatic soldering apparatus", which is shown in Figures 1a to 1c.

도1a 내지 도1c에 도시된 바와 같이 자동 납땜장치는 납이송용 모터(1) 및 배기가스 배출용 모터(2)가 장착된 케이싱(3)과, 족답스위치(4)의 가압으로 전원이 인가되는 상기 납이송용 모터(1) 구동시 이송수단에 의해 피접합부재의 납땜 부위에 피딩 되도록 상기 케이싱(3)에 장착되는 납(5)과, 상기 케이싱(3)에 장착된 히터에 의해 가열되어 상기 납(5)을 피접합부재의 납땜 부위에 용융시켜 접합하는 납땜용 팁(7)을 구비한다.As shown in FIGS. 1A to 1C, the automatic soldering apparatus is applied with a casing 3 equipped with a lead transfer motor 1 and an exhaust gas discharge motor 2 and pressurization of the stepping switch 4. When the lead transfer motor (1) to be driven is heated by a lead (5) mounted on the casing (3) and a heater mounted on the casing (3) so as to be fed to the soldered portion of the member to be joined by a transfer means when driving And a soldering tip 7 for melting and joining the lead 5 to the soldering portion of the member to be joined.

아울러 납땜시 발생하는 먼지를 포함하는 유해가스를 상기 배기가스 배출용 모터(2)의 구동으로 덕트(7)를 통해 흡입하여 배출시키는 배출수단과, 케이싱(3) 내에 구비되며 상기 납이송용 모터(1) 및 배기가스 배출용 모터(2)를 제어하여 납 땜작업 속도를 조절하는 제어수단을 구비하고 있다.In addition, the discharge means for suctioning and discharging the harmful gas containing dust generated during soldering through the duct (7) by the drive of the exhaust gas discharge motor (2), and is provided in the casing (3) and the lead transfer motor (1) and a control means for controlling the soldering speed by controlling the motor 2 for exhaust gas discharge.

또한, 상기 납땜용 팁(6)을 케이싱(3)에 회동가능하게 고정지지하는 홀더(14) 내부 가장자리에 형성되며, 납땜시 상기 납땜용 팁(6)의 주변에 발생되는 유해가스가 통과하는 관통공(15)과, 상기 관통공(15) 상방으로 장착되어 상기 유해가스를 집진시켜 여과하는 필터(16)로 구성된다.In addition, the soldering tip 6 is formed on the inner edge of the holder 14 which is rotatably fixed to the casing 3, and the harmful gas generated around the soldering tip 6 passes when soldering. It consists of a through hole 15 and a filter 16 mounted above the through hole 15 to collect and filter the harmful gas.

이와 같은 종래기술은 와이어로 된 납(5)을 이송시키기 위해 모터(1,2)를 사용하므로 소음이 발생되고, 모터(1,2) 구동으로 납(5)을 이송시키므로 이송 거리를 정확하게 이송시킬 수 없는 문제점이 있었다.Since the conventional technology uses the motors 1 and 2 to transfer the lead 5 made of wire, noise is generated, and the lead 5 is transferred by driving the motors 1 and 2 so that the transfer distance is accurately transferred. There was a problem that can not be.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 납땜인두의 온도 및 공급되는 무연의 길이를 무연납땜이 최적으로 이루어지는 상태로 제어하여 줌으로써 무연납땜의 품질을 높이는 자동 무연납땜장치 및 그 제어방법을 제공하는 데 있다.The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to control the temperature of the soldering iron and the length of the lead-free supplied in the state that lead-free soldering is optimal, lead-free soldering to increase the quality of lead-free soldering The present invention provides a soldering apparatus and a control method thereof.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 자동 무연납땜장치는 전면으로 납땜인두가 돌출되게 설치되고 배면에는 고정 플레이트가 설치된 케이스와, 상기 납땜인두가 설치된 고정판 저면에 설치된 제1실린더 작동으로 케이스 상판에 고정된 기둥을 따라 고정판을 승강시키는 승강장치와, 상기 고정 플레이트에 와이어 형태로 무연이 감긴 보빈을 설치하고 고정 플레이트와 동일한 수평선상에 다수개 설치된 이송구로 무연을 이송시키는 이송장치와, 상기 납땜인두의 하부에 높이 조절되면서 납땜 작업 대상물이 놓이는 받침대를 포함하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention is provided with a soldering iron protruding from the front side, and a case with a fixing plate installed on the rear surface, and a first upper cylinder case installed at the bottom of the fixing plate on which the soldering iron is installed. An elevating device for elevating a fixed plate along a column fixed to the elevating device; a conveying device for installing lead-free bobbins wound in the form of wires on the fixed plate and transferring lead-free to a plurality of feed holes installed on the same horizontal line as the fixed plate; It is characterized in that it comprises a pedestal on which the soldering workpiece is placed while being adjusted to the lower part of the iron.

또한, 본 발명은 케이스 전면에 납땜인두가 설치되고, 케이스 배면에 와이어 형태로 된 무연을 권선시킨 보빈이 설치되며, 상기 케이스 내부에 납땜인두를 승강시키는 승강장치가 설치되고, 보빈에 감긴 무연을 이송시키는 이송장치가 설치되며, 납땜인두 하부에 무연땜 대상물이 놓이는 작업대를 제어하는 방법에 있어서,In addition, in the present invention, a soldering iron is installed on the front of the case, a bobbin with a lead-free winding in the form of a wire is installed on the back of the case, a lifting device for elevating the soldering iron is installed inside the case, and the lead-free wound wound on the bobbin is transferred. In the method for controlling the work platform is installed, the lead-free solder is placed under the soldering iron,

상기 납땜인두의 접촉 시간 및 보빈에 감긴 무연을 이송시키는 거리를 설정하는 단계와, 상기 납땜인두를 승강장치로 하강시키는 단계와, 상기 납땜인두를 설정 시간 동안 무연땜한 다음 납땜인두를 상승시키는 단계와, 상기 이송장치의 작동으로 보빈에 감긴 무연을 설정된 길이만큼 납땜인두 방향으로 이송시키는 단계와, 상기 무연 이송이 이루어진 다음 이송장치가 후퇴됨을 특징으로 한다.Setting a contact time of the soldering iron and a distance for transferring the lead-free wound around the bobbin, lowering the soldering iron with a lifting device, soldering the soldering iron for a set time, and then raising the soldering iron; And transferring the lead-free wound around the bobbin by the operation of the transfer device in the soldering iron direction by a predetermined length, and then retreating the transfer device after the lead-free transfer is made.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도2는 본 발명의 자동 무연납땜장치를 보인 단면도이고, 도3은 본 발명의 자동 무연납땜장치를 보인 좌측면도이며, 도4는 본 발명의 자동 무연납땜장치를 보인 우측면도이고, 도5는 본 발명에 의한 자동 무연납땜장치의 컨트롤 패널을 보인 정면도이다.Figure 2 is a cross-sectional view showing the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention, Figure 3 is a left side view showing the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention, Figure 4 is a right side view showing the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention, Figure 5 It is a front view which shows the control panel of the automatic lead-free soldering apparatus by this invention.

본 발명에서 무연(납땜)이라 함은 납(Pb)이 포함되지 않거나 포함되더라도 소량 포함된 것을 통칭한다. 이러한 무연은 Sn-Ag-Cu계 또는 Sn-Pb 등으로 이루어져 용융점이 217~220℃로 낮고, 중금속에 의한 토양 및 수질 오염을 줄이기 위한 것이다.Lead-free (soldering) in the present invention is a collectively referred to as containing a small amount even if lead (Pb) is not included. This lead-free is made of Sn-Ag-Cu-based or Sn-Pb, such as low melting point 217 ~ 220 ℃, to reduce the soil and water pollution by heavy metals.

도2 내지 도5에 도시된 바와 같이 본 발명의 자동 무연납땜장치는 무연납땜장치 외관을 이루는 케이스(100)와, 케이스(100) 전면에 설치되어 있는 납땜인두(220)를 승강시키는 승강장치(200)와, 승강장치(200) 하부에 와이어 형태로 된 무연을 이송시키는 이송장치(300)와, 납땜인두(220) 하부에 설치된 받침대(400)로 이루어진다.As shown in FIGS. 2 to 5, the automatic lead-free soldering apparatus of the present invention is a lifting apparatus for elevating the case 100 forming the appearance of the lead-free soldering apparatus and the soldering iron 220 installed on the front of the case 100 ( 200, a feeder 300 for transferring lead-free in the form of a wire to the elevator 200, and a pedestal 400 installed under the soldering iron 220.

아울러 케이스(100)는 대략 육면체 형태로 이루어져 내부에 설치되는 구성품들이 외부로 돌출되지 않게 하며, 케이스(100) 전면에는 도3에서와 같이 컨트롤 패널(110)을 설치한다.In addition, the case 100 is formed in a substantially hexahedral shape so that components installed therein do not protrude to the outside, and the control panel 110 is installed on the front of the case 100 as shown in FIG. 3.

이러한 컨트롤 패널(110)에는 전원 스위치(111), 가열 스위치(112), 시작 버튼(113), 이송 버튼(114) 및 3개의 타이머 스위치(115)를 설치한다.The control panel 110 is provided with a power switch 111, a heating switch 112, a start button 113, a transfer button 114 and three timer switches 115.

아울러 전원 스위치(111)는 자동 무연납땜장치에 전원을 인가/차단시키고, 가열 스위치(112)는 납땜인두(220)가 가열되도록 전원의 인가/차단을 제어하며, 시작 버튼(113)은 자동 무연납땜장치의 작동으로 무연땜이 이루어지도록 하고, 이송 버튼(114)은 자동 무연납땜장치 일측에 설치되어 있는 와이어 형태의 무연이 이송장치(200)에 의해 일정 길이 간격으로 이송시킨다.In addition, the power switch 111 is applied / cut off the power to the automatic lead-free soldering device, the heating switch 112 controls the application / cut-off of the power so that the soldering iron 220 is heated, the start button 113 is automatic lead-free Lead-free soldering is performed by the operation of the soldering device, and the transfer button 114 is transferred to the lead-free device in the form of a wire installed on one side of the automatic lead-free soldering device at a predetermined length interval.

또한, 컨트롤 패널(110)에는 3개의 타이머 스위치(115)가 구비되는데, 이들 타이머 스위치(115)는 무연땜 시간, 이송 시간, 복귀 시간 등 자동 무연납땜장치의 작동을 작업자가 필요에 따라 설정하도록 설치된다.In addition, the control panel 110 is provided with three timer switches 115, these timer switches 115 so that the operator can set the operation of the automatic lead-free soldering device, such as lead-free soldering time, transfer time, return time, etc. as needed Is installed.

또한, 케이스(100) 전면에는 승강장치(200)에 의해 승강되는 납땜인두(220) 를 설치하고, 케이스(100) 양측면에는 전방으로 돌출된 보호커버(120)를 설치한다. 이와 같은 보호커버(120)는 투명한 아크릴 등의 재질로 이루어지는 것이 바람직하다.In addition, a soldering iron 220 which is elevated by the elevating device 200 is installed on the front of the case 100, and a protective cover 120 protruding forward is installed on both sides of the case 100. Such protective cover 120 is preferably made of a transparent acrylic material.

아울러 케이스(100) 배면에는 수직으로 개폐되는 배면 커버(121)를 설치하며, 배면 커버(121) 후방에 즉, 도2의 도면상 우측에 수직으로 고정 플레이트(122)를 고정하고, 고정 플레이트(122)에는 상부에서 하부로 일정 깊이를 가지는 고정홈(123)을 형성한다.In addition, a rear cover 121 that is vertically opened and closed is installed on the back of the case 100, and the fixing plate 122 is fixed vertically to the rear of the rear cover 121, that is, to the right side in the drawing of FIG. 2, and the fixing plate ( 122, the fixing groove 123 having a predetermined depth from the top to the bottom is formed.

또한, 승강장치(200)는 케이스(100) 상판에 수직으로 2개의 기둥(201)을 고정하고, 이들 기둥(201)에는 고정판(202)을 승강 가능하게 결합한다. 이러한 고정판(202)은 기둥(201)을 따라 수직으로 원활하게 승강되도록 기둥(201)과 고정판(202) 사이에 볼 부시(203)를 결합한다.In addition, the elevating device 200 is fixed to the two pillars 201 perpendicular to the upper plate of the case 100, and the fixed plate 202 is coupled to the pillars 201 to be elevated. The fixing plate 202 couples the ball bush 203 between the pillar 201 and the fixing plate 202 so as to smoothly move up and down vertically along the pillar 201.

아울러 고정판(202)에는 소정 위치에 제1통공(204)을 형성하고, 제1통공(204) 저면에는 제1실린더(210)를 설치하며, 제1실린더(210) 상부에는 조절볼트(211)를 결합한다.In addition, the first plate 204 is formed at a predetermined position in the fixed plate 202, and the first cylinder 210 is installed at the bottom of the first hole 204, and the adjustment bolt 211 is disposed on the first cylinder 210. To combine.

이와 같은 조절볼트(211)는 케이스(100)의 상판 위로 돌출되어 고정판(202) 높이를 조절하도록 케이스(100) 상판에 체결하며, 제1실린더(210)의 피스톤 로드(도면상 미도시됨)는 조절볼트(211)의 선단에 이탈되지 않도록 견고하게 고정한다.The adjustment bolt 211 is projected over the upper plate of the case 100 and fastened to the upper plate of the case 100 to adjust the height of the fixing plate 202, the piston rod of the first cylinder 210 (not shown in the figure) Fix firmly so as not to be separated from the tip of the adjustment bolt (211).

또한, 고정판(202) 일측에는 제2통공(205)을 형성하고, 제2통공(205) 저면에는 고정간(206)을 고정하며, 고정간(206) 저면에는 납땜인두(220)가 결합된 고정 프레임(221)을 고정한다.In addition, a second through hole 205 is formed on one side of the fixing plate 202, and a fixing bar 206 is fixed to the bottom of the second hole 205, and a soldering iron 220 is coupled to the bottom of the fixing bar 206. The fixing frame 221 is fixed.

이러한 고정 프레임(221)은 내부에 중공(222)을 형성하고, 고정 프레임(221)에는 다수개 형성된 체결공에 고정볼트(223)를 체결하여 납땜인두(220)를 견고하게 고정하며, 고정 프레임(221) 타측은 고정 프레임(221)이 고정간(206) 저면에 고정되도록 볼트(224)를 체결한다.The fixing frame 221 forms a hollow 222 therein, and fastening the fixing bolt 223 to a plurality of fastening holes formed in the fixing frame 221 to firmly fix the soldering iron 220, and the fixing frame. The other side fastens the bolt 224 so that the fixing frame 221 is fixed to the bottom surface of the fixing section 206.

또한, 이송장치(300)는 보빈(301)으로부터 와이어 형태로 된 무연을 일정 길이만큼 이송시키는 것으로, 제1이송구(310), 제2이송구(320) 및 제3이송구(330)로 이루어진다.In addition, the transfer device 300 is to transfer the lead-free in the form of wire from the bobbin 301 by a predetermined length, to the first transfer port 310, the second transfer port 320 and the third transfer port 330. Is done.

아울러 이송장치(300)는 케이스(100) 배면의 고정 플레이트(122)에 와이어 형태로 된 무연을 권선시킨 보빈(301)을 설치하고, 이송장치(300)는 보빈(301)에서부터 케이스(100) 전방으로 제1이송구(310), 제2이송구(320), 제3이송구(330)를 순서대로 설치한다.In addition, the conveying apparatus 300 is installed on the fixing plate 122 of the back of the case 100, the bobbin 301 winding the lead-free in the form of a wire, the conveying apparatus 300 from the bobbin 301 to the case 100 The first feeder 310, the second feeder 320, and the third feeder 330 are installed in the forward order.

이러한 제1이송구(310)와 제2이송구(320) 사이에는 제2실린더(340)를 설치하고, 제2이송구(320) 상면에는 제3실린더(350)를 설치하며, 제3이송구(330) 상면에는 제4실린더(360)를 설치한다.A second cylinder 340 is installed between the first transport port 310 and the second transport port 320, and a third cylinder 350 is installed on the upper surface of the second transport port 320, and a third transport is performed. The fourth cylinder 360 is installed on the upper surface of the sphere 330.

이러한 제1이송구(310)는 일단에서 내측으로 경사진 경사면(311)을 형성하고, 경사면(311) 선단에는 무연이 통과되도록 제1관통공(312)을 형성한다. 아울러 제1이송구(310) 일측에는 제1이송구(310)를 받치는 이송구 받침대(313)를 고정한다.The first transfer port 310 forms an inclined surface 311 inclined from one end to the inside, and forms a first through hole 312 at the tip of the inclined surface 311 so that lead-free passes. In addition, the one side of the first conveying hole 310 is fixed to the feeder support 313 supporting the first conveying hole (310).

또한, 제2이송구(320)는 제1이송구(310)로부터 떨어진 위치에 고정되며, 제2이송구(320) 상부 일측에는 제1관통공(312)과 동일한 제2관통공(321)을 형성한다. 이와 함께 제2이송구(320) 타측에는 수평상으로 제1가이드(322)를 고정하고, 제1가이드(322)에는 무연이 통과되도록 제1가이드공(323)을 형성한다.In addition, the second feed hole 320 is fixed at a position away from the first feed hole 310, the second through hole 321 is the same as the first through hole 312 on the upper side of the second feed hole (320). To form. In addition, the first guide 322 is horizontally fixed to the other side of the second transfer hole 320, and the first guide hole 323 is formed in the first guide 322 so that lead-free passes.

아울러 제2관통공(321)과 제1가이드공(323) 사이에는 제1이송받침대(324)를 고정하고, 제2이송구(320) 상면에는 제1고정받침대(351)를 고정하며, 제1고정받침대(351) 상면에는 제3실린더(350)를 설치한다.In addition, the first transfer support 324 is fixed between the second through hole 321 and the first guide hole 323, and the first fixed support 351 is fixed to the upper surface of the second transfer port 320. 1 The third cylinder 350 is installed on the upper surface of the fixed support 351.

이러한 제3실린더(350)는 에어 공급원인 컴프레셔(도면상 미도시됨)와 연결하고, 제3실린더(350)의 피스톤 로드(352) 선단에는 제1가압구(353)를 결합한다.The third cylinder 350 is connected to a compressor (not shown), which is an air supply source, and couples the first pressure port 353 to the tip of the piston rod 352 of the third cylinder 350.

또한, 제2이송구(320)는 하부 일측에 제2이송구(320)가 이동되도록 가이드바(325)를 설치하고, 제2이송구(320) 하부 타측에는 제2이송구(320)를 이동시키는 제2실린더(340)를 설치한다.In addition, the second conveying hole 320 is provided with a guide bar 325 to move the second conveying hole 320 on one side of the lower side, and the second conveying hole 320 on the other lower portion of the second conveying hole (320). The second cylinder 340 to be moved is installed.

이와 같은 제2실린더(340) 일측은 제1이송구(310)에 고정되고, 제2실린더(340)의 피스톤 로드(341) 선단은 제2이송구(320)에 고정한다.One side of the second cylinder 340 is fixed to the first transfer port 310, and the tip of the piston rod 341 of the second cylinder 340 is fixed to the second transfer hole 320.

또한, 제2이송구(320) 일측에는 이격된 위치에 제3이송구(330)를 일직선으로 설치한다. 이러한 제3이송구(330)는 케이스(100) 전면으로 돌출되게 설치하고, 제3이송구(330) 중앙에는 무연이 통과하는 제3관통공(331)을 형성하며, 제3이송구(330) 후방 즉, 도면상 우측에 제2가이드(332)를 설치한다.In addition, one side of the second transfer hole 320 is installed in a straight line to the third transfer hole 330 in a spaced position. The third transfer hole 330 is installed to protrude toward the front of the case 100, and forms a third through hole 331 through the lead-free in the center of the third transfer hole 330, the third transfer hole 330 The second guide 332 is installed on the rear side, that is, on the right side of the drawing.

이와 같은 제2가이드(332)에는 무연이 통과하는 제2가이드공(333)을 형성하며, 제3이송구(330)와 제2가이드(332) 사이에는 제2이송받침대(334)를 고정한다. 이와 함께 제3이송구(330) 상면에는 제2고정받침대(335)를 고정하고, 제2고정받침대(335) 상면에는 제4실린더(360)를 설치한다.A second guide hole 333 through which lead-free passes is formed in the second guide 332 as described above, and the second transfer support 334 is fixed between the third transfer hole 330 and the second guide 332. . In addition, the second fixing support 335 is fixed to the upper surface of the third port 330, and the fourth cylinder 360 is installed on the upper surface of the second fixing support 335.

이러한 제4실린더(360)의 피스톤 로드(361)는 제2이송받침대(335)의 상면으로 출몰되게 설치하고, 제3이송구(330) 및 제2가이드(332) 저면에는 고정간(336)을 고정하며, 고정간(336) 하부에는 수직으로 프레임(337)을 고정한다.The piston rod 361 of the fourth cylinder 360 is installed to be sunk onto the upper surface of the second transfer support 335, and a fixed interval 336 is disposed on the bottom of the third transfer port 330 and the second guide 332. It is fixed, and the fixed frame 336 is fixed to the frame 337 vertically.

이와 같은 프레임(337) 하부에는 받침대(400)를 설치한다. 이러한 받침대(400)는 일정 길이를 가지며 하단부가 전면으로 돌출된 돌기부(401)가 형성된 수직 프레임(402)수직 프레임(402) 고정한다. 아울러 돌기부(401)에는 높이조절볼트(403)를 체결하며, 높이조절볼트(403) 상단에는 베이스(404)를 고정한다.The pedestal 400 is installed below the frame 337. The pedestal 400 has a predetermined length and the vertical frame 402 is fixed to the vertical frame 402 is formed with a protrusion 401 protruding toward the front of the lower end. In addition, the height adjustment bolt 403 is fastened to the protrusion 401, and the base 404 is fixed to the top of the height adjustment bolt 403.

또한, 베이스(404) 상면에는 다양한 형태의 콘덴서를 받치도록 X,Y,Z축 방향으로 이동 가능한 콘덴서 받침대(405)를 설치하며, 승강장치(200), 이송장치(300) 등 자동 무연납땜장치의 모든 작동을 제어하는 컨트롤러(도면상 미도시됨)를 설치한다. In addition, the base 404 is provided with a condenser pedestal 405 that is movable in the X, Y, and Z-axis directions to support various types of condensers, and an automatic lead-free soldering device such as a lifting device 200 and a conveying device 300. Install a controller (not shown) that controls all operations of the

이와 같은 구성으로 이루어진 본 발명은 자동 무연납땜장치의 고정 플레이트(122)의 고정홈(123)에 와이어 형태로 된 무연이 권선된 보빈을 회전 가능하게 끼운다. 이와 같이 보빈에 권선된 무연은 제1이송구(310), 제2이송구(320) 및 제3이송구(330)를 거쳐 제3이송구(330) 선단으로부터 돌출되게 관통시키며, 도3 내지 도5를 참조하여 설명한다.The present invention having such a configuration rotatably inserts a lead-free bobbin wound in a wire form into the fixing groove 123 of the fixing plate 122 of the automatic lead-free soldering apparatus. The lead-free wound on the bobbin as described above passes through the first feed hole 310, the second feed hole 320, and the third feed hole 330 to protrude from the tip of the third feed hole 330. A description with reference to FIG.

이러한 무연의 이송은 컨트롤 패널(110)에 설치된 이송 버튼(114)을 눌러 이송시킬 수도 있으며, 수작업에 의해 제3이송구(330)까지 관통시켜 이송된다.The lead-free transfer may be carried by pressing the transfer button 114 installed in the control panel 110, and is passed through to the third transfer port 330 by manual operation.

이때, 와이어로 된 무연은 납땜하고자 하는 대상에 따라 돌출되는 길이를 달리할 수 있으며, 이송되는 무연의 길이를 무연땜 대상에 따라 달리 할 수 있는 것 이다.In this case, the lead-free wire is to be different in the protruding length according to the target to be soldered, the length of the lead-free to be transferred can be different depending on the lead-free soldering target.

또한, 자동 무연납땜장치는 하부에 설치되어 있는 높이조절볼트(403)를 회전시켜 베이스(404) 및 콘덴서 받침대(405)를 적정 위치로 승강시킨다. 이러한 콘덴서 작업대(405)는 작업자가 작업하기 편리한 위치로 조정하여 작업에 따른 피로도를 줄이고, 콘덴서 작업대(405)는 다양한 형태의 콘덴서 뿐만 아니라 전자부품을 무연땜하는 데 작업이 용이하도록 X,Y,Z축 방향으로 움직이도록 이루어진다.In addition, the automatic lead-free soldering apparatus rotates the height adjusting bolt 403 installed at the lower portion to elevate the base 404 and the condenser pedestal 405 to an appropriate position. The condenser worktable 405 is adjusted to a position convenient for the operator to reduce the fatigue according to the work, the condenser worktable 405 is X, Y, It is made to move in the Z-axis direction.

또한, 작업자는 컨트롤 패널(110)의 전원 스위치(111)를 조작하여 자동 무연납땜장치에 전원을 인가시킴과 함께 가열 스위치(112)를 조작하여 납땜인두(220)에 전원을 인가시킨다.In addition, the operator operates the power switch 111 of the control panel 110 to apply power to the automatic lead-free soldering device and the heating switch 112 to supply power to the soldering iron 220.

이러한 납땜인두(220)는 인가된 전원으로 가열되는데, 무연땜 작업이 원활하게 이루어지도록 납땜인두(220)의 가열 온도를 320~350℃의 온도로 가열시킨다. 이와 같은 납땜인두(220)의 가열 온도는 초기의 무연땜 작업이 용이하게 이루어짐은 물론 무연땜 작업시 초기 무연땜 작업과 마지막 무연땜 작업에 사용되는 납땜인두(220)의 온도를 일정하게 유지시키기 위해 납땜인두(220)의 초기 가열 온도를 높게 설정한다.The soldering iron 220 is heated by an applied power source, and the heating temperature of the soldering iron 220 is heated to a temperature of 320 to 350 ° C. so that the lead-free soldering operation is performed smoothly. The heating temperature of the soldering iron 220 is easy to perform the initial lead-free soldering operation as well as to maintain a constant temperature of the soldering iron 220 used for the initial solderless operation and the last lead-free soldering operation during the lead-free soldering operation In order to set the initial heating temperature of the soldering iron 220 high.

또한, 작업자는 3개의 타이머(115)들 중 제1타이머(115a)에 납땜인두(220)로 무연땜하는 무연땜 시간, 제2타이머(115b)는 와이어로 된 무연의 이송지연시간, 제3타이머(115c)는 납땜인두(220)의 온도 제어를 설정하며, 이들 타이머(115)는 무연땜하고자 하는 대상물에 따라 달리 설정한다(S10).In addition, an operator may use the lead-free soldering time to lead-free soldering the soldering iron 220 to the first timer 115a of the three timers 115, the second timer 115b is a lead-free transfer delay time of the wire, the third The timer 115c sets the temperature control of the soldering iron 220, and these timers 115 are set differently depending on the object to be soldered (S10).

이와 같은 준비 작업이 완료되면, 작업자는 콘덴서 받침대(405)의 상면에 콘 덴서 또는 기타 무연땜 대상물을 무연땜하기에 좋은 안정된 자세로 올려놓는다. 이와 같이 무연땜이 준비 완료된 상태에서 작업자는 시작 버튼(113)을 누른다.When the preparation work is completed, the operator places the capacitor or other lead-free solder on a top surface of the condenser pedestal 405 in a stable posture that is good for lead-free soldering. In this state in which the lead-free soldering is ready, the operator presses the start button 113.

이에 따라 자동 무연납땜장치는 컨트롤러의 제어에 의해 승강장치(200)가 하강된다. 이러한 승강장치(200) 하강은 조절볼트(211)에 결합된 제1실린더(210)가 하강된다.Accordingly, in the automatic lead-free soldering device, the lifting device 200 is lowered under the control of the controller. The lifting device 200 descends the first cylinder 210 coupled to the adjustment bolt 211 is lowered.

이와 같은 제1실린더(210) 하강은 조절볼트(211)로부터 제1실린더(210)의 피스톤 로드가 인출됨에 따라 제1실린더(210)가 하강되고, 고정판(202)은 제1실린더(210)와 함께 하강되며, 고정판(202)은 2개의 기둥(201)과 볼 부시(203)가 결합되어 원활하게 하강된다(S11).The first cylinder 210 is lowered as the piston rod of the first cylinder 210 is drawn out from the adjustment bolt 211, and the first cylinder 210 is lowered, and the fixed plate 202 is the first cylinder 210. Lowered together with, the fixing plate 202 is smoothly lowered by combining the two pillars 201 and the ball bush 203 (S11).

이러한 고정판(202) 하강은 일측 중공(222)에 고정된 납땜인두(220)를 하강시키고, 하강된 납땜인두(220)는 콘덴서 받침대(405)에 놓인 콘덴서의 소정 위치에 돌출되어 있는 무연과 함께 접촉된다.The lowering of the fixed plate 202 lowers the soldering iron 220 fixed to one side hollow 222, and the lowered soldering iron 220 protrudes at a predetermined position of the condenser placed on the condenser pedestal 405. Contact.

이와 같이 납땜인두(220)에 접촉된 무연은 가열된 납땜인두(220)에 의해 용융되어 융접된다.The lead-free in contact with the soldering iron 220 is melted and fused by the heated soldering iron 220.

이러한 납땜인두(220)의 접촉 시간은 제1타이머(115a)에 설정된 시간 동안 접촉되며, 접촉 시간이 끝나면 납땜인두(220)는 상승된다. 이러한 납땜인두(220) 상승은 컨트롤러의 제어 신호에 따라 제1실린더(210)의 작동으로 상승된다(S12).The contact time of the soldering iron 220 is in contact with the first timer 115a for a predetermined time, and when the contacting time is over, the soldering iron 220 is raised. This soldering iron 220 is raised by the operation of the first cylinder 210 according to the control signal of the controller (S12).

또한, 승강장치(200)는 케이스(100) 상판에 고정된 조절볼트(211)에 의해 그 높이를 높거나 낮게 조절할 수 있으며, 이러한 승강장치(200)의 높낮이 조절은 납땜인두(220)의 승강 시간을 단축시킬 수 있는 것이다.In addition, the elevating device 200 can be adjusted to a high or low height by the adjustment bolt 211 fixed to the upper plate of the case 100, the height adjustment of the elevating device 200 is the lifting of the soldering iron 220 It can save time.

이와 같이 승강장치(200)가 상승됨과 함께 이송장치(300)는 보빈에 감긴 무연을 납땜인두(220) 방향으로 이송시킨다.As the lifting device 200 is raised in this way, the transfer device 300 transfers the lead-free wound around the bobbin toward the soldering iron 220.

즉, 무연의 이송은 보빈으로부터 제1이송구(310)에서부터 제2이송구(320), 제1,2가이드(322,332)를 거쳐 제3이송구(330) 사이에 가로질러 걸쳐 있는 상태이고, 컨트롤러의 제어로 제3실린더(350)의 피스톤 로드(352)가 하강된다.That is, the lead-free transfer is a state that spans between the third transfer port 330 from the bobbin through the first transfer port 310 to the second transfer hole 320, the first and second guides (322,332), Under the control of the controller, the piston rod 352 of the third cylinder 350 is lowered.

이에 따라 무연은 피스톤 로드(352)에 결합된 제1가압구(353)의 하강으로 제1이송받침대(324)와 제1가압구(353)에 의해 물린 상태를 유지한다. 이와 같은 상태에서 제3실린더(340)는 제2이송구(320)를 받침대(400) 방향으로 작동된다.Accordingly, the lead-free is maintained by the first transfer support 324 and the first pressure port (353) by the lowering of the first pressure port (353) coupled to the piston rod (352). In this state, the third cylinder 340 operates the second transfer port 320 in the direction of the pedestal 400.

이러한 제2이송구(320)는 일측에 설치된 가이드바(325)를 따라 도2의 좌측 방향으로 이동되고, 이렇게 제2이송구(320)로 이송된 무연은 제3이송구(330)의 제3관통공(331)의 선단부로부터 돌출된다(S13).The second transfer hole 320 is moved along the guide bar 325 installed on one side in the left direction of FIG. 2, and the lead-free transfer to the second transfer hole 320 is performed by the third transfer hole 330. It protrudes from the front end of the three through holes 331 (S13).

이렇게 제2이송구(320)가 이동된 다음 제3이송구(330)에 설치된 제4실린더(360)가 작동된다. 이와 같은 제4실린더(360)는 피스톤 로드(361)의 작동으로 제2이송받침대(334)에 놓인 무연이 고정된다.As such, after the second transfer port 320 is moved, the fourth cylinder 360 installed in the third transfer port 330 is operated. The fourth cylinder 360 is fixed to the lead-free placed on the second transfer support 334 by the operation of the piston rod 361.

즉, 제2이송구(320)로 이송된 무연은 제2이송구(320)의 이송된 거리와 동일한 길이로 무연을 제3이송구(330)의 제3관통공(331)으로 배출시킨다.That is, the lead-free conveyed to the second conveying hole 320 discharges the lead-free to the third through hole 331 of the third conveying port 330 in the same length as the conveyed distance of the second conveying hole (320).

이와 같이 제3이송구(330)에 무연이 고정되면, 제2이송구(320)는 후퇴된다. 이러한 제2이송구(320) 후퇴는 제3실린더(350)의 피스톤 로드(352)를 상승시켜 고정된 무연을 해제시킨다. 아울러 제2실린더(340)는 인출된 피스톤 로드를 복귀시킴에 따라 제2이송구(320)만 후퇴된다(S14).As described above, when lead-free is fixed to the third port 330, the second port 320 is retracted. The retraction of the second feed hole 320 raises the piston rod 352 of the third cylinder 350 to release the fixed lead-free. In addition, as the second cylinder 340 returns the extracted piston rod, only the second transfer hole 320 is retracted (S14).

또한, 작업자는 납땜인두(220) 및 무연의 이송 시간 동안에 콘덴서 작업대(405)에서 무연땜된 제품을 배출시킴과 함께 새로운 무연땜 작업 대상물을 안정적으로 올려놓는다.In addition, the operator stably places the new lead-free soldering object while discharging the solderless product from the condenser work bench 405 during the soldering iron 220 and the lead-free transfer time.

이와 같은 자동 무연납땜장치는 순환 과정이 끝난 다음 다음 작업이 이루어지도록 곧바로 작업 대기 상태로 전환된다.This automatic lead-free soldering device is immediately switched to a work standby state after the end of the circulation process so that the next work can be performed.

이와 같은 본 발명은 납땜인두의 하강에서부터 무연의 재공급 과정까지의 과정을 하나의 순환 사이클 형태로 작업하므로 작업 시간을 단축시킴은 물론 무연땜 온도를 일정하게 계속적으로 유지시켜 줌으로써 무연땜 품질을 향상시키며, 무연땜 작업 대상물과 무연의 두께 등에 따라 납땜인두의 가열 온도, 무연의 이송 거리 등을 필요에 따라 적절하게 선택하여 작업할 수 있는 편리성을 제공하는 유용한 효과가 있는 것이다.The present invention improves the quality of lead-free soldering by reducing the work time and continuously maintaining the lead-free soldering temperature because the work from the lowering of the soldering iron to the lead-free resupply process is performed in a single cycle. In addition, according to the lead-free soldering work object and the thickness of the lead-free, such as the heating temperature of the soldering iron, the lead-free transfer distance, etc., it is useful to provide the convenience to work properly as necessary.

Claims (10)

전면으로 납땜인두가 돌출되게 설치되고 배면에는 고정 플레이트가 설치된 케이스와,A case with a soldering iron protruding from the front and a fixing plate on the back, 상기 납땜인두가 설치된 고정판 저면에 설치된 제1실린더 작동으로 케이스 상판에 고정된 기둥을 따라 고정판을 승강시키는 승강장치와,An elevating device for elevating the fixed plate along a column fixed to the upper case of the case by operating a first cylinder installed on a lower surface of the fixed plate on which the soldering iron is installed; 상기 고정 플레이트에 와이어 형태로 무연이 감긴 보빈을 설치하고 고정 플레이트와 동일한 수평선상에 다수개 설치된 이송구로 무연을 이송시키는 이송장치와,A transfer device for installing lead-free bobbins wound in a wire form on the fixed plate and transferring lead-free to a plurality of transfer holes installed on the same horizontal line as the fixed plate; 상기 납땜인두의 하부에 높이 조절되면서 무연땜 작업 대상물이 놓이는 받침대를 포함하는 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.An automatic lead-free soldering device, characterized in that it comprises a pedestal on which the lead-free soldering object is placed while being adjusted to the lower portion of the soldering iron. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 승강장치는 케이스 상판에 높이 조절되게 체결된 조절볼트와, 상기 조절볼트 양측에는 고정판을 가이드하도록 고정된 기둥과, 상기 조절볼트 하단에 설치되어 고정판을 승강시키는 제1실린더와, 상기 고정판 일측에 중공이 형성된 고정 프레임이 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The elevating device is a control bolt fastened to be adjusted to the upper case of the case, the fixed bolt on both sides of the control bolt, a fixed cylinder to guide the fixing plate, the first cylinder is installed on the lower end of the adjusting bolt and the fixing plate, hollow on one side of the fixing plate Automatic lead-free soldering device characterized in that the formed fixed frame is installed. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 이송장치는 고정 플레이트에 인접한 위치에 설치된 제1이송구와, 상기 제1이송구로부터 납땜인두 방향으로 이격되게 설치된 제2이송구와, 상기 제2이송구로부터 납때인두 방향으로 이격되게 제3이송구가 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The transfer device includes a first transfer port installed at a position adjacent to the fixing plate, a second transfer hole spaced apart from the first transfer hole in the soldering iron direction, and a third transfer hole spaced apart from the second transfer hole in the soldering iron direction. Automatic lead-free soldering device characterized in that the installation. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 받침대는 납땜인두의 하부에 전면으로 돌출된 돌기부를 형성한 수직 프레임이 고정되고, 상기 수직 프레임 상부에는 콘덴서 받침대 높이를 조절하는 높이조절볼트가 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The pedestal is fixed to the vertical frame formed with a projection protruding to the front of the lower soldering iron, an automatic lead-free soldering device characterized in that the height adjustment bolt for adjusting the height of the condenser pedestal is installed on the vertical frame. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 이송장치는 제1이송구와 제2이송구 사이에 제2이송구를 이송시키는 제2실린더가 설치되고, 상기 제2이송구 상면에는 와이어 형태로 된 무연을 일시 고정시키는 제3실린더가 설치되며, 상기 제2이송구로부터 이격된 위치에 설치된 제3이송구는 그 상면에 와이어 형태로 된 무연을 일시 고정시키는 제4실린더가 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The transfer device is provided with a second cylinder for transferring the second transfer port between the first transfer port and the second transfer port, a third cylinder for temporarily fixing the lead-free in the form of a wire is installed on the upper surface of the second transfer port And a third cylinder installed at a position spaced apart from the second transfer port, wherein a fourth cylinder for temporarily fixing the lead-free in the form of a wire is installed on an upper surface thereof. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 이송장치의 제2이송구는 일측에 무연이 관통되는 제2관통공이 형성되고, 상기 제2이송구 상면에는 무연을 안정되게 고정하도록 제1이송받침대가 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The second transfer port of the transfer device is a lead-free soldering device is formed on one side, the lead-free soldering device, characterized in that the first transfer support is installed on the upper surface of the second transfer port to be stably fixed lead-free. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 이송장치의 제3이송구는 일측에 무연이 관통되는 제3관통공이 형성되고, 상기 제3이송구 상면에는 무연을 안정되게 고정하도록 제2이송받침대가 설치된 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치.The third transfer port of the transfer device is a lead-free soldering device is formed on one side through the lead-free, automatic transfer soldering apparatus, characterized in that the second transfer support is installed on the upper surface of the third transfer port to secure the lead-free. 케이스 전면에 납땜인두가 설치되고, 케이스 배면에 와이어 형태로 된 무연을 권선시킨 보빈이 설치되며, 상기 케이스 내부에 납땜인두를 승강시키는 승강장치가 설치되고, 보빈에 감긴 무연을 이송시키는 이송장치가 설치되며, 납땜인두 하부에 무연땜 대상물이 놓는 작업대를 제어하는 방법에 있어서,A soldering iron is installed on the front of the case, a bobbin with a lead-free winding in the form of a wire is installed on the back of the case, a lifting device for elevating the soldering iron is installed inside the case, and a transfer device for transferring the lead-free wound on the bobbin is installed. In the method of controlling the workbench to place the lead-free solder object under the soldering iron, 상기 납땜인두의 접촉 시간 및 보빈에 감긴 무연을 이송시키는 거리를 설정하는 단계와,Setting a contact time of the soldering iron and a distance for transferring the lead-free wound around the bobbin; 상기 납땜인두를 승강장치로 하강시키는 단계와,Lowering the soldering iron with a lifting device; 상기 납땜인두를 설정 시간 동안 무연땜한 다음 납땜인두를 상승시키는 단계와,Lead-free soldering the soldering iron for a set time and then raising the soldering iron; 상기 이송장치의 작동으로 보빈에 감긴 무연을 설정된 길이만큼 납땜인두 방향으로 이송시키는 단계와,Transferring the lead-free wound around the bobbin by the operation of the transfer device in the soldering iron direction by a predetermined length; 상기 무연 이송이 이루어진 다음 이송장치가 후퇴됨을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치의 제어방법.And a transfer device is retracted after the lead-free transfer is performed. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 납땜인두 하강 단계는 고정판 저면에 설치된 제1실린더의 작동으로 고정판이 하강됨과 함께 일측에 설치된 납땜인두가 동시에 하강됨을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치의 제어방법.The soldering iron lowering step is a control method of an automatic lead-free soldering device characterized in that the fixing plate is lowered by the operation of the first cylinder installed on the bottom of the fixed plate and the soldering iron installed on one side simultaneously. 제8항에 있어서,The method of claim 8, 상기 무연 이송단계는 제1이송구를 거쳐 제2이송구 상면에 설치된 제3실린더의 하강으로 무연이 고정된 상태에서 제1이송구와 제2이송구 사이에 설치된 제2실린더 작동으로 제2이송구의 이동으로 무연을 이동시키는 것을 특징으로 하는 자동 무연납땜장치의 제어방법.The lead-free transfer step may be performed by the operation of a second cylinder installed between the first and second feed holes in a state where the lead-free is fixed by the lowering of the third cylinder installed on the upper surface of the second feed hole via the first feed hole. A control method for an automatic lead-free soldering apparatus characterized by moving the lead-free by movement.
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