KR100770411B1 - 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 커버레이, 점착제와 이형지가 적층되어 있는 커레이시트를 이송하며 상기 커버레이와 상기 이형지를 박리하는 박리수단과, 상기 박리수단의 하류에 배치되어 있고 상기 커버레이의 이송방향선단을 붙잡아 하류로 이송하는 그리퍼를 구비하는 커버레이 부착 시스템에 있어서,상기 박리수단과 상기 그리퍼 사이에 상기 박리수단으로부터 박리되어 오는 상기 커버레이를 지지하도록 배치되어 있는 워킹테이블과;상기 워킹테이블의 하류에 상기 커버레이의 이송방향후단을 절단하는 상승위치와 상기 그리퍼의 진입을 허용하는 하강위치 사이를 승강할 수 있도록 배치되어 있는 하부커터와;상기 하부커터를 승하강시킬 수 있도록 상기 하부커터에 연결되어 있는 제1 승강작동수단과;상기 하부커터의 상방에 상기 하부커터와 협동하여 상기 커버레이의 이송방향후단을 절단하는 하강위치와 상기 그리퍼의 진입을 허용하는 상승위치 사이를 승강할 수 있도록 배치되어 있는 상부커터와;상기 상부커터를 승하강시킬 수 있도록 상기 상부커터에 연결되어 있는 제2 승강작동수단과;상기 박리수단, 상기 그리퍼, 상기 제1 승강작동수단과 상기 제2 승강작동수단의 작동을 제어하도록 연결되어 있는 컨트롤러를 포함하고,상기 컨트롤러는 상기 박리수단의 작동에 의하여 이송되어 상기 워킹테이블의 하류에 돌출되는 상기 커버레이의 이송방향선단을 상기 그리퍼가 붙잡아 하류로 이송할 수 있도록 상기 하부커터를 하강시키고 상기 그리퍼가 상기 워킹테이블의 하류에 돌출되는 상기 커버레이의 이송방향선단을 붙잡기 전까지 상기 커버레이의 이송방향선단이 상기 하부커터에 지지되도록 상기 하부커터를 상승시키도록 구성되어 있는 커버레이 부착 시스템.
- 제 1 항에 있어서, 상기 커버레이시트의 길이 방향을 따라 상기 하부커터와 상기 상부커터의 작동에 의하여 절단되는 상기 커버레이의 이송방향후단에 상기 커버레이의 길이를 감지할 수 있도록 복수의 피치센싱구멍들이 형성되어 있으며, 상기 워킹테이블의 상방에 상기 커버레이시트의 피치센싱구멍들을 감지하여 그 신호를 상기 컨트롤러에 입력하도록 배치되어 있는 피치센서를 더 구비하는 커버레이 부착 시스템.
- 커버레이, 점착제와 이형지가 적층되어 있는 커레이시트를 이송하며 상기 커버레이와 상기 이형지를 웨지테이블의 하류단에서 박리하는 박리수단과, 상기 박리수단의 하류에 배치되어 있고 상기 커버레이의 이송방향선단을 붙잡아 이송하는 그리퍼와, 상기 박리수단과 상기 그리퍼 사이에 상기 박리수단으로부터 박리되어 오는 상기 커버레이를 지지하도록 배치되어 있는 워킹테이블과, 상기 워킹테이블의 하류에 상기 커버레이의 이송방향후단을 승강에 의하여 절단할 수 있도록 배치되어 있는 하부커터 및 상부커터와, 상기 하부커터 및 상부커터의 하류에 상기 커버레이의 이송방향후단이 절단되어 있는 커버레이 완성품을 상기 그리퍼로부터 인수할 수 있도록 배치되어 있는 버큠테이블과, 이송되는 상기 커버레이의 길이를 감지하는 피치센서를 구비하는 커버레이 부착 시스템에 의하여 상기 커버레이를 기판 위에 부착하는 방법에 있어서,상기 박리수단에 의하여 상기 커버레이시트를 이송하면서 상기 커버레이와 상기 이형지를 박리하는 단계와;상기 하부커터가 상기 워킹테이블을 지나 이송되어 오는 상기 커버레이를 지지할 수 있도록 상승하는 단계와;상기 커버레이를 상기 하부커터에 절단할 수 있도록 지지한 후 상기 커버레이시트의 이송을 정지하는 단계와;상기 하부커터의 상면에 지지되어 있는 상기 커버레이의 이송방향선단을 붙잡을 수 있도록 상기 워킹테이블과 이격되어 있는 상기 그리퍼가 상기 커버레이에 접근하는 단계와;상기 그리퍼가 상기 커버레이의 이송방향선단을 붙잡기 전에 상승되어 있는 상기 하부커터가 하강하는 단계와;상기 커버레이의 이송방향선단을 상기 그리퍼에 의하여 붙잡아 상기 커버레이와 상기 이형지가 박리되도록 상기 워킹테이블의 하류로 이송함과 동시에 상기 피치센서의 감지에 의하여 미리 설정되어 있는 길이만큼 상기 커버레이를 이송한 후 정지하는 단계와;상기 하부커터와 상기 상부커터의 작동에 의하여 상기 커버레이의 이송방향후단을 상기 커버레이 완성품으로 절단하는 단계와;상기 커버레이 완성품을 상기 그리퍼에 의하여 상기 버큠테이블에 이송하는 단계와;상기 버큠테이블에 이송된 상기 커버레이 완성품을 상기 기판 위에 이송하여 부착하는 단계로 이루어지는 커버레이 부착 방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 커버레이시트의 길이 방향을 따라 상기 하부커터와 상기 상부커터의 작동에 의하여 절단되는 상기 커버레이의 이송방향후단에 상기 커버레이의 길이를 감지할 수 있도록 복수의 피치센싱구멍들이 형성되어 있으며, 상기 커버레이를 이송한 후 정지하는 단계에서 상기 피치센싱구멍들 중 하나를 상기 피치센서에 의하여 감지하여 상기 커버레이의 이송을 정지하는 커버레이 부착 방법.
- 제 3 항에 있어서, 상기 기판에 부착되는 상기 커버레이 완성품이 입력한 수량으로 작업이 완료되지 않은 경우 상기 그리퍼가 상기 커버레이에 접근하는 단계로 진행하는 커버레이 부착 방법.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070034358A KR100770411B1 (ko) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 |
JP2008097552A JP4834026B2 (ja) | 2007-04-06 | 2008-04-03 | カバーレイ付着システムおよびその方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070034358A KR100770411B1 (ko) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100770411B1 true KR100770411B1 (ko) | 2007-10-25 |
Family
ID=38815933
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070034358A KR100770411B1 (ko) | 2007-04-06 | 2007-04-06 | 커버레이 부착 시스템 및 그 방법 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4834026B2 (ko) |
KR (1) | KR100770411B1 (ko) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100575559B1 (ko) | 2005-12-27 | 2006-05-03 | 세호로보트산업 주식회사 | 커버레이 부착 시스템 |
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- 2007-04-06 KR KR1020070034358A patent/KR100770411B1/ko active IP Right Grant
-
2008
- 2008-04-03 JP JP2008097552A patent/JP4834026B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4834026B2 (ja) | 2011-12-07 |
JP2008258630A (ja) | 2008-10-23 |
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