KR100770269B1 - 박막트랜지스터의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (27)
- 제 1 영역 및 제 2 영역을 구비하는 기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계;상기 비정질 실리콘층 상에 캡핑층을 형성하는 단계;상기 캡핑층 상에 금속 촉매를 증착하는 단계;상기 기판을 제 1 열처리하여 금속 촉매를 상기 캡핑층을 통해 확산시켜 비정질질 실리콘층의 계면으로 이동시키는 단계;상기 기판을 제 2 열처리하여 확산된 금속 촉매에 의해 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하는 단계;상기 캡핑층을 제거하는 단계;상기 다결정 실리콘층을 패터닝하여 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 상에 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층을 각각 형성하는 단계;상기 제 1 반도체층과 및 제 2 반도체층 상에 게이트 절연막 및 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층에 제 1 불순물을 도핑하는 단계;상기 제 1 반도체층 또는 제 2 반도체층에 제 2 불순물을 도핑하는 단계; 및상기 반도체층들에 제 3 열처리하여 상기 제 2 불순물이 도핑된 제 1 반도체층 또는 제 2 반도체층 내에 잔류하는 금속 촉매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 제 1 불순물은 6*e13/cm2 내지 5*e15/cm2로 주입하며, 상기 제 2 불순물은 1*e11/cm2 내지 3*e15/cm2로 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 불순물은 n형 불순물인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 불순물은 상기 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층의 소오스/드레인 영역에 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 불순물은 주기율표 상의 5족 원소인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,상기 제 1 불순물은 인(P), PHx + 또는 P2Hx(여기서, X=1, 2, 3...)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,상기 n형 불순물은 가속 전압을 10keV 내지 100keV로 하여 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 2항에 있어서,상기 n형 불순물은 투사거리(Rp)가 다결정 실리콘층과 게이트 절연막의 계면에서 -500Å 내지 +500Å 범위에 위치하게 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2 불순물은 p형 불순물인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 2 불순물은 제 1 반도체층 또는 제 2 반도체층의 소오스/드레인 영역에 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 8항에 있어서,상기 p형 불순물은 붕소(B), B2HX + 또는 BHx +(여기서, X=1, 2, 3...)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 10항에 있어서,상기 p형 불순물은 가속 전압을 10keV 내지 100keV로 하여 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 10항에 있어서,상기 p형 불순물은 투사거리(Rp)가 다결정 실리콘층과 게이트 절연막의 계면에서 -500Å 내지 +500Å 범위에 위치하게 하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 3 열처리는 500℃ 내지 800℃의 온도 범위에서 실시하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 캡핑층은 실리콘 산화막 또는 실리콘 질화막의 단층 또는 복층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 캡핑층은 1Å 내지 2000Å의 두께로 형성하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1항에 있어서,상기 제 1 영역 상의 제 1 반도체층은 PMOS의 반도체층이고, 제 2 영역 상의 제 2 반도체층은 NMOS의 반도체층임을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 16항에 있어서,상기 제 2 반도체층은 채널 영역, LDD 영역 및 소오스/드레인 영역을 포함하여 형성하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 1 영역 및 제 2 영역을 구비하는 기판을 제공하는 단계;상기 기판 상에 비정질 실리콘층을 형성하는 단계;상기 비정질 실리콘층 상에 캡핑층을 형성하는 단계;상기 캡핑층 상에 금속 촉매를 증착하는 단계;상기 기판을 제 1 열처리하여 금속 촉매를 상기 캡핑층을 통해 확산시켜 비정질질 실리콘층의 계면으로 이동시키는 단계;상기 기판을 제 2 열처리하여 확산된 금속 촉매에 의해 비정질 실리콘층을 다결정 실리콘층으로 결정화하는 단계;상기 캡핑층을 제거하는 단계;상기 다결정 실리콘층을 패터닝하여 상기 제 1 영역 및 상기 제 2 영역 상에 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층을 각각 형성하는 단계;상기 제 1 반도체층과 및 제 2 반도체층 상에 게이트 절연막 및 게이트 전극을 형성하는 단계;상기 제 1 반도체층 또는 제 2 반도체층에 제 1 불순물을 도핑하는 단계;상기 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층에 제 2 불순물을 도핑하는 단계; 및상기 반도체층들에 제 3 열처리하여 상기 제 1 불순물이 도핑된 반도체층 내에 잔류하는 금속 촉매를 제거하는 단계;를 포함하고,상기 제 1 불순물은 1*e11/cm2 내지 3*e15/cm2로 주입하며, 상기 제 2 불순물은 6*e13/cm2 내지 5*e15/cm2로 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 18항에 있어서,상기 제 1 불순물은 p형 불순물인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 18항에 있어서,상기 제 1 불순물은 제 1 반도체층 또는 제 2 반도체층의 소오스/드레인 영역에 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 19항에 있어서,상기 p형 불순물은 붕소(B), B2HX + 또는 BHx +(여기서, X=1, 2, 3...)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 21항에 있어서,상기 p형 불순물은 가속 전압을 10keV 내지 100keV로 하여 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 18항에 있어서,상기 제 2 불순물은 n형 불순물인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터 의 제조방법.
- 제 23항에 있어서,상기 n형 불순물은 인(P), PHx + 또는 P2Hx(여기서, X=1, 2, 3...)로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 23항에 있어서,상기 n형 불순물은 가속 전압을 10keV 내지 100keV로 하여 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 18항에 있어서,상기 제 3 열처리는 500℃ 내지 800℃의 온도 범위에서 실시하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
- 제 18항에 있어서,상기 제 2 불순물은 상기 제 1 반도체층 및 제 2 반도체층의 소오스/드레인 영역에 주입하는 것을 특징으로 하는 CMOS 박막트랜지스터의 제조방법.
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