KR100764631B1 - Rounding shape processing method for tip of probe - Google Patents

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한재정
추교철
맹보라
김강희
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(주)티에스이
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Abstract

A method for rounding a probe tip is provided to shorten the time taken for a polishing process by preventing a probe from being separated from a polishing sheet until the final process is finished. A method for rounding a probe tip includes a first step of fixing probes(115) by fixing probe cards on which probe tips(115b) are positioned on the same plane, and a second step of rounding the probe tips by carrying out relative swirling movement between the probes and a polishing sheet(130) having a polishing layer(133) with polishing particles formed on a base sheet at the state where the probe tips contact the polishing sheet. In the second step, the degree of polishing is controlled by varying the contact load in accordance with the relative vertical position between the probe tips and the polishing sheet.

Description

프로브 팁 라운드 형상 가공 방법{ROUNDING SHAPE PROCESSING METHOD FOR TIP OF PROBE}ROUNDING SHAPE PROCESSING METHOD FOR TIP OF PROBE}

도 1은 일반적인 프로브 카드의 구조를 보여주는 단면도,1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical probe card,

도 2와 도 3은 일반적인 프로브 카드의 프로브 팁 형상의 예를 보여주는 사진,2 and 3 are photographs showing an example of a probe tip shape of a typical probe card;

도 4는 종래 기술에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법을 보여주는 단면도,Figure 4 is a cross-sectional view showing a probe tip round shape processing method according to the prior art,

도 5는 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법의 프로브 고정 단계를 보여주는 단면도,5 is a cross-sectional view showing a probe fixing step of the probe tip round shape processing method according to the present invention,

도 6은 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법의 회전 연마 단계를 보여주는 단면도,Figure 6 is a cross-sectional view showing a rotary polishing step of the probe tip round shape processing method according to the present invention,

도 7과 도 8은 도 6의 회전 연마 단계 동작 설명을 위한 사시도와 모식도, 및7 and 8 are a perspective view and a schematic diagram for explaining the operation of the rotary polishing step of Figure 6, and

도 9a 내지 도 9b는 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법에 의해 라운드 형상 가공 전과 후의 프로브 팁을 보여주는 사진이다.9A to 9B are photographs showing probe tips before and after round shape processing by the probe tip round shape processing method according to the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10; 웨이퍼10; wafer

11; 집적회로 칩11; Integrated circuit chip

13; 본드패드13; Bond pad

110; 프로브 카드110; Probe card

111; 프로브 카드 주기판111; Probe card motherboard

113; 프로브 블록113; Probe block

115; 프로브115; Probe

130; 연마 시트130; Polishing sheet

131; 베이스 시트131; Base sheet

133; 연마층133; Abrasive layer

134; 연마 입자134; Abrasive particles

135; 공극135; air gap

본 발명은 웨이퍼에 대한 전기적 특성 검사용 프로브 카드에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 프로브 카드에서 집적회로 칩의 본드패드와 접촉되는 프로브의 팁(tip) 부분을 라운드 형상으로 가공하는 프로브 팁 라운드 형상(probe tip round shape) 가공 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card for inspecting electrical properties of a wafer, and more particularly, a probe tip round shape for processing a tip portion of a probe in contact with a bond pad of an integrated circuit chip in a probe card in a round shape. probe tip round shape).

패브리케이션(fabrication) 공정을 거쳐 웨이퍼에 형성된 집적회로 칩은 전기적 특성 검사(EDS; Electrical Die Sorting)를 거쳐 양품과 불량품으로 분류된 다. 통상적으로 전기적 특성 검사에는 검사 신호의 발생 및 그 결과 데이터를 판독하는 테스터(tester)와 웨이퍼를 로딩하여 테스터가 테스트를 수행할 수 있도록 하는 프로브 스테이션(probe station) 및 웨이퍼와 테스터를 전기적으로 연결하는 프로브 카드(probe card)로 이루어진 검사 장비가 이용된다.Integrated circuit chips formed on wafers through a fabrication process are classified into good and defective products through electrical die sorting (EDS). Typically, electrical characterization involves the tester, which generates the test signal and the resulting data, and the probe station, which electrically loads the wafer and allows the tester to perform the test, and the electrical connection between the wafer and the tester. Inspection equipment consisting of a probe card is used.

도 1은 일반적인 프로브 카드의 구조를 보여주는 단면도이다. 웨이퍼의 전기적 특성 검사에 사용되는 프로브 카드로서는, 도 1에 도시된 바와 같이, 프로브 카드 주기판(main board)(311) 상에 고정된 세라믹 재질의 프로브 블록(probe block)(313)에 에폭시 수지(epoxy resin)(319)로 집적회로 칩(11)의 외부접속단자로 사용되는 본드패드(bond pad)(13)에 접촉 가능한 바늘(needle) 형태의 프로브(315)가 고정된 캔틸레버(cantilever) 방식의 프로브 카드(310)가 잘 알려져 있다. 프로브(315)가 본드패드(13)에 접촉됨으로써 테스터(도시안됨)와 집적회로 칩(11)의 전기적인 연결이 이루어진다.1 is a cross-sectional view showing the structure of a typical probe card. As the probe card used for inspecting the electrical properties of the wafer, as shown in FIG. 1, an epoxy resin (A) is formed on a probe block 313 of ceramic material fixed on a probe card main board 311. A cantilever method in which a needle-type probe 315 is fixed to the bond pad 13 used as an external connection terminal of the integrated circuit chip 11 by an epoxy resin (319). Probe card 310 is well known. The probe 315 contacts the bond pad 13 to make electrical connection between the tester (not shown) and the integrated circuit chip 11.

도 2와 도 3은 일반적인 프로브 카드의 프로브 팁 형상의 예를 보여주는 사진으로서, 일정 기간 사용 후의 상태를 촬영한 사진이다. 프로브 카드로서는 도 2의 사진에서와 같이 프로브 팁이 평평한 형상을 갖는 형태의 것이 잘 알려져 있다. 그러나 사진에 나타난 바와 같이 본드패드 부스러기(debris)가 부착됨으로써 접촉 저항이 증가되고 그에 따라 검사 불량이 유발된다. 이러한 문제를 해결하기 위하여, 프로브 팁 부분이 라운드 형상인 프로브가 제안되었다. 팁 부분이 라운드 형상인 프로브는 도 3에서 확인할 수 있듯이 팁의 형상이 평평한(flat) 프로브에 비하여 현저하게 본드패드 부스러기가 부착되지 않는다. 본드패드 부스러기가 부착되는 현상이 거의 없으므로 접촉 저항의 변화가 없다. 따라서 프로브 팁의 형상을 라운드(round) 또는 세미 라운드(semi round) 형태로 제작 및 관리하면 보다 정확한 검사가 가능하다는 것을 알 수 있다.2 and 3 are photographs showing an example of a probe tip shape of a general probe card, and photographed after a certain period of use. As the probe card, it is well known that the probe tip has a flat shape as shown in the photograph of FIG. 2. However, as shown in the photograph, bond pad debris adheres, thereby increasing contact resistance and thus causing inspection failure. In order to solve this problem, a probe in which the probe tip portion has a round shape has been proposed. As shown in FIG. 3, a probe having a rounded tip portion does not significantly bond bond pad debris to the flat probe of a tip shape. Since there is almost no bond pad debris, there is no change in contact resistance. Therefore, it can be seen that more accurate inspection is possible by manufacturing and managing the shape of the probe tip in a round or semi round shape.

그런데 프로브 카드는 평평한 형상의 프로브 팁을 라운드 형상 또는 세미 라운드 형상으로 고치는 방법이나 라운드 또는 세미 라운드 형상을 주기적으로 유지시켜줄 수 있는 방안에 대하여 잘 알려져 있지 않다. 통상 프로브의 팁 단면을 유지시켜 주기 위한 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법으로서 개별 프로브 각각을 식각(etching) 공정으로 맞추는 방안이 알려져 있는데 이때 소요되는 시간이 적지 않다.However, the probe card is not well known as a method of fixing a flat probe tip to a round shape or a semi round shape or a method of periodically maintaining the round or semi round shape. Conventionally, as a method for processing a probe tip round shape to maintain a tip cross section of a probe, a method of fitting each probe to an etching process is known, but the time required for this is not small.

도 4는 종래 기술에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법을 보여주는 단면도이다. 다른 방안으로서 도 4에서와 같이 베이스 시트(base sheet)(331) 상에 젤 형태의 연마층(333)이 형성된 연마 시트(330)에 프로브(315)를 반복적으로 수직 운동시켜 연마함으로써 프로브 팁 부분(315b)을 둥글게 처리하는 프로브 핀 라운드 형상 가공 방법이 알려져 있다. 그러나, 이 방법은 젤 형태의 연마층을 갖는 고가의 연마 시트를 사용하기 때문에 프로브 카드의 제조 원가를 높인다.Figure 4 is a cross-sectional view showing a probe tip round shape processing method according to the prior art. Alternatively, as shown in FIG. 4, the probe tip portion is repeatedly polished by repeatedly moving the probe 315 to the polishing sheet 330 on which the gel-like polishing layer 333 is formed on the base sheet 331. The probe pin round shape processing method which rounds 315b is known. However, this method increases the manufacturing cost of the probe card because it uses an expensive polishing sheet having a gel-like polishing layer.

따라서 본 발명의 목적은 프로브의 팁 부분을 라운딩 형상으로 가공하는 작업에 젤 형태의 연마층을 갖는 고가의 연마 시트를 사용하지 않으면서 신속한 연마가 가능한 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법을 제공하는 데에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a probe tip round shape processing method capable of rapid polishing without using an expensive polishing sheet having an abrasive layer in the form of a gel in the rounding process of the tip portion of the probe. .

이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은, 웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 본드패드에 접촉되는 복수 개의 프로브들을 구비하는 프로브 카드의 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법으로서, 복수의 프로브들이 동일 평면상에 프로브 팁이 위치하게 설치된 프로브 카드를 고정시켜 프로브들을 고정시키는 단계와; 베이스 시트 상에 공극을 가지게 연마 입자들이 형성된 연마층을 갖는 연마 시트에 프로브 팁 부분을 접촉시킨 상태에서 프로브와 연마 시트의 상대적인 선회 운동에 의한 마찰로 프로브의 팁 부분을 다듬어 라운드 형상으로 가공하는 회전 연마 단계;를 포함하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법을 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention is a probe tip round shape processing method of a probe card having a plurality of probes in contact with the bond pad of the integrated circuit chip formed on the wafer, the plurality of probes on the same plane Fixing the probes by fixing the probe card in which the probe tip is positioned; Rotation of cutting the tip portion of the probe into a round shape by friction due to the relative rotational movement of the probe and the polishing sheet while the probe tip portion is in contact with the polishing sheet having the abrasive layer having abrasive particles formed thereon on the base sheet. It provides a probe tip round shape processing method comprising a; polishing step.

본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법에 있어서, 회전 연마 단계는 프로브의 팁 부분과 연마 시트의 상대적 수직 위치 제어에 의해 접촉 하중을 변화시켜 연마 정도를 제어하는 것이 바람직하다. 그리고 회전 연마 단계에서 사용되는 연마 시트로서는 산화알루미늄(Al2O3) 재질의 연마 입자를 포함하는 연마 시트를 사용하는 것이 바람직하다.In the probe tip round shape processing method according to the present invention, the rotary polishing step preferably controls the polishing degree by changing the contact load by controlling the relative vertical position of the tip portion of the probe and the polishing sheet. As the polishing sheet used in the rotary polishing step, it is preferable to use a polishing sheet containing abrasive particles made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ).

또한 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법에 있어서, 프로브 고정 단계는 프로브들이 실제 설치되는 프로브 카드의 프로브 블록에 프로브들을 고정하는 단계인 것이 바람직하다. 여기서, 프로브 고정 단계는 프로브 팁에서 일정 길이를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.In addition, in the probe tip round shape processing method according to the present invention, the probe fixing step is preferably a step of fixing the probes to the probe block of the probe card in which the probes are actually installed. Here, the fixing of the probe may include removing a predetermined length from the probe tip.

이하 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법의 실시예를 상세하게 설명한다. 단, 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 도면의 명확한 이해를 돕기 위해 다소 과장 또는 개략적으로 도시되거나 또는 생략되었 다.Hereinafter, an embodiment of a probe tip round shape processing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in the accompanying drawings, some components are somewhat exaggerated or schematically illustrated or omitted in order to help clearly understand the drawings.

실시예Example

도 5는 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법의 프로브 고정 단계를 보여주는 단면도이다. 도 5를 참조하면, 먼저, 프로브 고정 단계를 진행한다. 웨이퍼(10) 상에 제공되는 집적회로 칩(11)의 외부접속단자용 본드패드(13)에 접촉되는 프로브(115)들의 끝단이 동일 평면상에 위치하게 복수의 프로브(115)들을 고정한다. 프로브(115)들의 고정은 프로브(115)가 실제 설치되는 프로브 카드(110)의 프로브 블록(113)에 고정함으로써 이루어질 수 있다. 프로브(115)는 프로브 블록(113) 상에서 검사 대상 웨이퍼(10)의 집적회로 칩(11)에 형성된 본드패드(13)들의 배열 위치와 일치하게 정렬 및 고정된다. 프로브(115)의 고정은 프로브 블록 수준이나 프로브 카드 수준에서 모두 가능하다. 프로브(115)를 프로브 블록(113)에 고정하기 전 프로브 제조 단계에서 프로브(115)들을 고정시킬 수 있는 별도의 부재를 이용하여 고정시키는 것도 가능하다.Figure 5 is a cross-sectional view showing a probe fixing step of the probe tip round shape processing method according to the present invention. Referring to FIG. 5, first, a probe fixing step is performed. The plurality of probes 115 are fixed to the ends of the probes 115 contacting the bond pads 13 for the external connection terminals of the integrated circuit chip 11 provided on the wafer 10. The fixing of the probes 115 may be performed by fixing the probes 115 to the probe block 113 of the probe card 110 in which the probes 115 are actually installed. The probe 115 is aligned and fixed on the probe block 113 in accordance with the arrangement position of the bond pads 13 formed on the integrated circuit chip 11 of the wafer 10 to be inspected. The fixing of the probe 115 may be performed at both the probe block level and the probe card level. Before fixing the probe 115 to the probe block 113, it is also possible to fix it by using a separate member that can fix the probes 115 in the probe manufacturing step.

여기서, 프로브(115)는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술을 이용하여 제조하거나 펀칭(punching), 식각(etching) 등 다양한 방법으로 평평한 단면 형상의 팁을 갖는 프로브이거나 설치 후 일정 주기가 지난 라운드 형상의 팁을 갖는 프로브일 수 있다. 그리고, 프로브(115)의 고정 단계는 프로브의 고정 후 프로브들의 끝단이 동일 평면상에 위치하도록 연마 등에 의해 프로브 팁에서 일정 길이를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.The probe 115 may be manufactured using MEMS (Micro Electro Mechanical System) technology, or may be a probe having a flat cross-sectional tip by various methods such as punching or etching, or a round shape having a predetermined period after installation. It may be a probe having a tip of. The fixing of the probe 115 may include removing a predetermined length from the probe tip by polishing such that the ends of the probes are positioned on the same plane after the fixing of the probe 115.

도 6은 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법의 회전 연마 단계 를 보여주는 단면도이고, 도 7과 도 8은 도 6의 회전 연마 단계 동작 설명을 위한 사시도와 모식도이다.Figure 6 is a cross-sectional view showing a rotary polishing step of the probe tip round shape processing method according to the present invention, Figures 7 and 8 are a perspective view and a schematic view for explaining the operation of the rotary polishing step of FIG.

도 6내지 도 8을 참조하면, 다음으로 회전 연마 단계가 진행된다. 연마 시트(130)를 평평하게 고정하고, 프로브 팁 단면(115a)이 연마 시트(130)와 평행하게 연마 시트(130)와 프로브(115)를 배치한다. 이때 연마 시트(130)는 베이스 시트(131) 상에 연마 입자(134)들이 공극(135)을 가지게 형성된 연마층(133)을 갖는 연마 시트이다.6 to 8, a rotary polishing step is next performed. The polishing sheet 130 is fixed flat, and the polishing sheet 130 and the probe 115 are disposed so that the probe tip end surface 115a is parallel to the polishing sheet 130. In this case, the polishing sheet 130 is a polishing sheet having the polishing layer 133 formed on the base sheet 131 so that the polishing particles 134 have voids 135.

이 상태에서 도 7에서와 같이 연마 시트(130)와 프로브 팁 부분(115b)의 접촉 및 프로브(115)와 연마 시트(130)의 상대적인 선회 운동에 의해 프로브 팁 부분(115b)을 다듬어 둥글게 라운딩 처리한다. 프로브(115)가 연마 시트(130)에서 가공하고자 하는 깊이만큼 파묻힌 상태에서 상대적인 선회 운동에 의해 프로브 팁 부분(115b)이 전체적으로 라운딩 처리될 수 있다. 반복적인 선회 운동 과정에서 프로브 팁 부분(115b)이 도 8에서와 같이 빗금 친 부분에 마찰에 의해 연마가 이루어진다.In this state, as shown in FIG. 7, the probe tip portion 115b is rounded and rounded by contact between the polishing sheet 130 and the probe tip portion 115b and relative rotational movement of the probe 115 and the polishing sheet 130. do. The probe tip portion 115b may be rounded by the entire turning motion with the probe 115 embedded in the polishing sheet 130 to a depth desired to be processed. In the repetitive turning motion, the probe tip portion 115b is polished by friction to the hatched portion as shown in FIG. 8.

여기서, 연마 시트(130)로서는 연마재 또는 프로브의 세척에 많이 사용되는 산화알루미늄(Al2O3) 재질의 연마 입자가 공극을 갖게 하여 베이스 시트에 연마층으로 형성된 연마 시트를 사용하는 것이 바람직하다. 이 연마 시트에 의하면 프로브 팁이 지나치게 마모되지 않기 때문이다. 물론, 산화알루미늄 연마 입자 외에 비슷한 수준의 연마 정도를 갖는 다른 연마용 입자들을 포함하는 연마 시트의 사용도 가능하다. 이러한 연마 시트는 가격이 현재 젤 형태의 연마층을 갖는 연마 시트와 비교하여 1/100정도 수준으로 알려져 있다.Here, as the abrasive sheet 130, it is preferable to use an abrasive sheet formed of an abrasive layer on the base sheet by allowing the abrasive particles made of aluminum oxide (Al 2 O 3 ), which are frequently used for cleaning the abrasive or probe, to have voids. This polishing sheet is because the probe tip is not excessively worn. Of course, it is also possible to use abrasive sheets comprising other abrasive particles having a similar degree of polishing in addition to the aluminum oxide abrasive particles. Such abrasive sheets are currently known to be on the order of one hundredth as compared to abrasive sheets having a gel-type abrasive layer.

한편, 회전 연마 과정에서 프로브 팁 부분(115b)과 연마 시트(130)의 상대적 수직 위치 제어에 의해 접촉 하중을 변화시켜 연마 정도를 제어할 수 있다. 연마 시트(130)와 프로브(115)의 접촉 하중을 증가시키면 프로브(115)의 연마 정도가 증가하고, 접촉 하중을 감소시키면 프로브(115)의 연마 정도가 감소한다. 연마 시트(130)의 높이를 마이크로미터 단위로 상승 또는 하강시킴으로써 라운드 정도를 조절함으로써 프로브 팁 부분(115b)에 대한 연마 정도 및 형상을 조절할 수 있다. 이에 의해 프로브 팁 부분(115b)이 평평한 형상에서 라운드 형상 또는 세미 라운드 형상을 가질 수 있고 일정 주기 후 프로브 팁 부분(115b)의 라운드 형상 유지가 가능해진다.Meanwhile, the degree of polishing may be controlled by changing the contact load by controlling the relative vertical position of the probe tip portion 115b and the polishing sheet 130 in the rotation polishing process. Increasing the contact load between the polishing sheet 130 and the probe 115 increases the polishing degree of the probe 115, and decreasing the contact load decreases the polishing degree of the probe 115. By adjusting the degree of rounding by raising or lowering the height of the polishing sheet 130 in units of micrometers, the degree and shape of polishing of the probe tip portion 115b may be adjusted. As a result, the probe tip portion 115b may have a round shape or a semi-round shape in a flat shape and maintain the round shape of the probe tip portion 115b after a predetermined period.

전술한 본 발명의 실시예에 있어서 프로브 팁의 라운딩 형상 가공에는 회전식 연마 장치를 이용할 수 있다. 연마 시트는 회전식 연마 장치의 척(chuck)에 부착하여 고정시킬 수 있다. 프로브 카드는 회전식 연마 장치의 프로브 카드 홀더(probe card holder)에 의해 고정될 수 있다. 프로브와 연마 시트의 접촉 정도는 척의 수직 운동에 의해 조절될 수 있다. 연마 정도를 높이기 위해서 척을 높여주면 프로브와 연마 시트의 접촉 면적이 많아지게 되거나 접촉 하중이 증가되어 연마 정도를 높일 수 있다.In the above-described embodiment of the present invention, a rotary polishing apparatus may be used for rounding the probe tip. The polishing sheet may be attached to and fixed to the chuck of the rotary polishing apparatus. The probe card may be secured by a probe card holder of a rotary polishing device. The degree of contact between the probe and the polishing sheet can be controlled by the vertical movement of the chuck. If the chuck is raised to increase the degree of polishing, the contact area between the probe and the polishing sheet may increase, or the contact load may increase to increase the degree of polishing.

예를 들어, 팁 부분이 평평한 프로브를 포함하는 프로브 카드를 회전식 연마 장치의 홀더에 장착한다. 척의 선회 운동에 따라 연마 시트가 프로브에 대하여 상대적인 선회 운동을 한다. 이에 의해 프로브 카드의 프로브 전체에 대한 프로브 팁 라운드 형상 가공이 이루어진다. 연마층이 프로브 팁과 마찰되면서 팁 부분이 둥글게 다듬어진다. 이에 의해 프로브 팁 부분의 모양이 평평한 형상에서 라운드 형상으로 가공된다.For example, a probe card including a probe having a flat tip portion is mounted in a holder of a rotary polishing apparatus. In accordance with the pivoting motion of the chuck, the polishing sheet makes a pivoting motion relative to the probe. As a result, the probe tip round shape processing is performed for the entire probe of the probe card. The tip portion is rounded as the abrasive layer rubs against the probe tip. Thereby, the shape of a probe tip part is processed into a round shape from a flat shape.

척이 마이크로미터 단위 상승됨으로써 연마 시트가 마이크로미터 단위로 상승된다. 척의 상승 정도와 연마 시간에 따라 프로브 팁 부분의 형상 또는 단면적의 관리가 가능하고 라운드 정도의 조절이 가능하다. 프로브 팁 부분에 대한 연마 정도를 조절함으로써 라운드 형상 또는 세미 라운드 형상 등의 가공이 가능하다. 실제 적용 결과 평평한 프로브 팁 부분의 직경을 13㎛까지 줄일 수 있는 것으로 나타났다. 프로브를 중심으로 선회 운동을 하기 때문에 프로브 블록 상에서 X, Y, Z축의 위치 변화는 거의 없다.The polishing sheet is raised in micrometers by raising the chuck in micrometers. The shape or cross-sectional area of the probe tip can be managed and the degree of rounding can be adjusted according to the degree of elevation of the chuck and the polishing time. By adjusting the degree of polishing of the probe tip portion, processing such as round shape or semi-round shape is possible. Practical application has shown that the diameter of the flat probe tip can be reduced to 13 µm. Since the pivoting movement is performed around the probe, there is little change in the position of the X, Y, and Z axes on the probe block.

도 9a 내지 도 9b는 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법에 의해 라운드 형상 가공 전과 후의 프로브 팁을 보여주는 사진이다.9A to 9B are photographs showing probe tips before and after round shape processing by the probe tip round shape processing method according to the present invention.

도 9a에 도시된 바와 같이 프로브 팁 라운드 형상 가공 전에는 프로브의 끝이 평평하나, 프로브 팁 라운드 형상 가공 후에 도 9b와 같이 직경이 줄고 끝 부분이 라운딩 처리되었음을 알 수 있다. 일반적인 프로브의 직경이 25㎛인 것에 반해 본 발명에 의한 프로브 팁 라운드 형상 가공에 의하면 프로브의 직경을 13㎛까지 줄일 수 있었다.As shown in FIG. 9A, the tip of the probe is flat before the round shape of the probe tip, but after the round of the tip shape, the diameter of the probe is reduced and the end is rounded. While the diameter of a general probe was 25 micrometers, the probe tip round shape process by this invention was able to reduce the diameter of a probe to 13 micrometers.

한편 본 발명에 따른 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법은, 프로브를 프로브 블록에 설치하는 과정에서 진행될 수 있다. 잘 알려진 바와 같이 프로브는 절곡 공정, 필름 펀칭에 의한 구멍 형성 공정, 필름 상의 구멍에 삽입하는 공정, 에폭시 접착제를 도포하여 모듈 블록에 고정하는 공정, 프로브 팁의 높이를 맞추는 폴리싱(polishing) 공정, 프로브들을 정렬시키는 마스킹(masking) 공정, 기판에 프로브를 납땜 연결하는 공정 등을 거쳐 프로브 블록에 설치된다. 폴리싱 공정에 의해 프로브 팁의 높이를 맞춘 후에 회전 연마 단계를 실시함으로써 프로브의 라운드 형상 가공을 할 수 있다.Meanwhile, the probe tip round shape processing method according to the present invention may be performed in the process of installing the probe in the probe block. As is well known, the probe is a bending process, a hole forming process by film punching, a process of inserting into a hole on the film, a process of applying epoxy adhesive to fix the module block, a polishing process to match the height of the probe tip, a probe They are installed in the probe block through a masking process of aligning them, a process of soldering a probe to a substrate, and the like. After the height of the probe tip is adjusted by the polishing process, a round shape processing of the probe can be performed by performing a rotary polishing step.

이상과 같은 본 발명에 따른 프로브 라운드 형상 가공 방법에 따르면, 프로브들의 팁 부분 라운드 형상 가공이 일괄적으로 이루어지며 연마 시트에 접촉된 상태에서 프로브가 최종 연마까지 분리되지 않는다. 따라서, 연마에 소요되는 시간이 짧다. 또한 젤 형태의 연마층을 갖는 연마 패드에 비하여 가격이 저렴한 연마 시트를 사용할 수 있다. 이에 의해, 프로브의 수명을 연장시키고 세정 주기와 접촉 저항을 줄일 수 있다.According to the probe round shape processing method according to the present invention as described above, the tip portion round shape processing of the probes are made in a batch and the probe is not separated until the final polishing in contact with the polishing sheet. Therefore, the time required for polishing is short. In addition, it is possible to use a polishing sheet which is less expensive than a polishing pad having a gel type polishing layer. This can extend the life of the probe and reduce the cleaning cycle and contact resistance.

Claims (5)

웨이퍼 상에 형성된 집적회로 칩의 본드패드에 접촉되는 복수 개의 프로브들을 구비하는 프로브 카드의 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법에 있어서, In the probe tip round shape processing method of a probe card having a plurality of probes in contact with the bond pad of the integrated circuit chip formed on the wafer, 복수의 프로브들이 동일 평면상에 프로브 팁이 위치하게 설치된 프로브 카드를 고정시켜 프로브들을 고정시키는 단계와; 베이스 시트 상에 공극을 가지게 연마 입자들이 형성된 연마층을 갖는 연마 시트에 상기 프로브 팁 부분을 접촉시킨 상태에서 상기 프로브와 상기 연마 시트의 상대적인 선회 운동에 의한 마찰로 프로브의 팁 부분을 다듬어 라운드 형상으로 가공하는 회전 연마 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법.Fixing the probes by fixing a probe card in which a plurality of probes are installed with the probe tip positioned on the same plane; In the state in which the probe tip portion is in contact with an abrasive sheet having an abrasive layer having abrasive particles formed on the base sheet with voids, the tip portion of the probe is trimmed by friction due to relative rotational movement of the probe and the abrasive sheet in a round shape. Rotating polishing step; Probe tip round shape processing method comprising a. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 회전 연마 단계는 프로브의 팁 부분과 연마 시트의 상대적 수직 위치 제어에 의해 접촉 하중을 변화시켜 연마 정도를 제어하는 것을 특징으로 하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법.The rotating polishing step is a probe tip round shape processing method characterized in that for controlling the degree of polishing by changing the contact load by the relative vertical position control of the tip portion of the probe and the polishing sheet. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 회전 연마 단계에서 연마 시트는 산화알루미늄(Al2O3) 재질의 연마 입자를 포함하는 연마 시트인 것을 특징으로 하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법.The polishing sheet in the rotary polishing step is a probe tip round shape processing method, characterized in that the polishing sheet containing abrasive particles of aluminum oxide (Al 2 O 3 ) material. 제1 항에 있어서, According to claim 1, 상기 프로브 고정 단계는 프로브들이 실제 설치되는 프로브 카드의 프로브 블록에 프로브들을 고정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법.The probe fixing step is a probe tip round shape processing method comprising the step of fixing the probes to the probe block of the probe card in which the probes are actually installed. 제1 항에 있어서,According to claim 1, 상기 프로브 고정 단계는 프로브 팁에서 일정 길이를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 팁 라운드 형상 가공 방법.The probe fixing step is a probe tip round shape processing method comprising the step of removing a predetermined length from the probe tip.
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