KR100761771B1 - The processing chamber - Google Patents

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Abstract

본 발명은 게이트 밸브 장치를 구비한 공정챔버에 관한 것으로, 특히 공정 챔버의 측면에 형성된 기판 이송통로를 개폐하는 게이트 밸브 장치가 상기 공정챔버의 하부 격벽에 형성된 이동 통로를 따라 상하 이동하여 상기 기판 이송통로를 공정챔버 내부에서 개폐할 수 있도록 한 게이트 밸브를 구비한 공정챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a process chamber having a gate valve device, in particular the gate valve device for opening and closing the substrate transfer passage formed on the side of the process chamber is moved up and down along the movement passage formed in the lower partition of the process chamber to transfer the substrate It relates to a process chamber having a gate valve to open and close the passage in the process chamber.

본 발명의 공정챔버는, 소정의 기판이 인입 및 인출될 수 있도록 기판 이송 통로 및 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하는 게이트 밸브를 구비한 공정 챔버에 있어서, 상기 공정 챔버의 기판 이송 통로와 인접한 일측면에 형성되는 개구부를 포함하며, 상기 게이트 밸브는 일부 영역이 상기 개구부를 통해 인입되어 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하는 것을 특징으로 한다.The process chamber of the present invention is a process chamber having a substrate transfer passage and a gate valve for selectively opening and closing the substrate transfer passage so that a predetermined substrate can be drawn in and taken out, the process chamber being adjacent to the substrate transfer passage of the process chamber. And an opening formed at a side of the gate valve, wherein a portion of the gate valve is inserted through the opening to selectively open and close the substrate transfer passage.

게이트 벨브, 공정 챔버Gate valve, process chamber

Description

공정 챔버{THE PROCESSING CHAMBER}Process Chamber {THE PROCESSING CHAMBER}

도 1은 종래의 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조도이다.1 is a view illustrating a fastening structure of a conventional gate valve and a process chamber.

도 2는 본 발명에 따른 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조도이다.Figure 2 is a fastening structure diagram of the gate valve and the process chamber according to the present invention.

도 3a 및 도 3b는 본 발명에 적용되는 실시예에 따른 이해도이다.3a and 3b is an understanding according to an embodiment applied to the present invention.

본 발명은 게이트 밸브 장치를 구비한 공정챔버에 관한 것으로, 특히 공정 챔버의 측면에 형성된 기판 이송통로를 개폐하는 게이트 밸브의 일부가 상기 공정챔버의 하부 격벽에 형성된 개구부를 따라 상하 이동하여 상기 기판 이송 통로를 공정챔버 내부에서 개폐할 수 있도록 한 게이트 밸브를 구비한 공정챔버에 관한 것이다.The present invention relates to a process chamber having a gate valve device, in particular a portion of the gate valve for opening and closing the substrate transfer passage formed on the side of the process chamber is moved up and down along the opening formed in the lower partition of the process chamber to transfer the substrate It relates to a process chamber having a gate valve to open and close the passage in the process chamber.

통상적으로 반도체 웨이퍼 또는 액정기판을 처리하기 위한 장치에 있어서, 반도체 웨이퍼 또는 액정기판은 공정 챔버에 구비되는 기판 이송 통로를 통하여 여러 처리실로부터 삽입 또는 반출되는데, 이러한 기판 이송통로에는 이 통로를 개폐하는 게이트 밸브가 구비된다.In general, in an apparatus for processing a semiconductor wafer or liquid crystal substrate, the semiconductor wafer or liquid crystal substrate is inserted or taken out from various processing chambers through a substrate transfer passage provided in the process chamber, and the substrate transfer passage includes a gate for opening and closing the passage. A valve is provided.

도 1은 종래의 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조도이다.1 is a view illustrating a fastening structure of a conventional gate valve and a process chamber.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 게이트 밸브는 공정 챔버의 측벽에 설치되어 공정 챔버의 기판 이송통로를 개폐한다. 상기 게이트 밸브는 이하에서 설명할 실린더(7)와 푸쉬로드(6) 그리고 플레이트(3)를 포함하여 구성된다.As shown in Figure 1, the conventional gate valve is installed on the side wall of the process chamber to open and close the substrate transfer passage of the process chamber. The gate valve comprises a cylinder 7, a push rod 6 and a plate 3 which will be described below.

상기 종래의 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결에 관한 세부 구조를 살펴보면, 기판 처리를 수행하고, 측면에 기판 반입을 위한 기판 이송 통로(8)가 형성된 공정 챔버(1)와, 상기 기판을 상기 공정 챔버(1)로 이송하거나 상기 기판을 상기 공정 챔버(1)로부터 반송하기 위해 마련되되, 게이트 밸브를 격납하고 있는 게이트 밸브 하우징(2)과, 상기 기판 이송 통로(8)를 개폐하는 플레이트(3)와, 상기 플레이트(3)의 일측면에 결합되어 상기 공정 챔버 내의 진공 상태를 유지시키기 위한 오링(4)과, 상기 플레이트의 구동을 위한 실린더(7)와, 상기 실린더(7)의 구동에 따라 발생하는 동력을 상기 플레이트(3)에 전달하는 푸쉬로드(6)와, 상기 푸쉬로드(6)와 상기 플레이트를 결합시키는 체결구(5)를 포함하여 이루어져 있다. 한편, 상기 게이트 밸브 하우징(2)과 게이트 밸브를 구성하는 실린더(7) 사이에 위치하여 게이트 밸브 하우징(2)의 내부를 밀폐하는 벨로우즈(9)가 더 포함된다.Looking at the detailed structure of the coupling of the conventional gate valve and the process chamber, a process chamber (1) having a substrate processing passage (8) for carrying out substrate processing and loading the substrate on the side, and the substrate is the process chamber (3) a plate (3) which is provided for conveying the substrate to or from the process chamber (1), and which opens and closes the gate valve housing (2) containing a gate valve and the substrate transfer passage (8). And an O-ring 4 coupled to one side of the plate 3 to maintain a vacuum in the process chamber, a cylinder 7 for driving the plate, and a drive of the cylinder 7. It comprises a push rod (6) for transmitting the generated power to the plate (3), and a fastener (5) for coupling the push rod (6) and the plate. Meanwhile, a bellows 9 is disposed between the gate valve housing 2 and the cylinder 7 constituting the gate valve to seal the inside of the gate valve housing 2.

상기와 같은 구조에서, 기판은 게이트 밸브 하우징(2)의 일측면에 형성된 통로와 공정챔버(1) 일측면에 형성된 기판 이송 통로(8)를 통하여 공정 챔버(1) 내로 반입 또는 반출된다.In the structure as described above, the substrate is loaded into or unloaded into the process chamber 1 through a passage formed on one side of the gate valve housing 2 and a substrate transfer passage 8 formed on one side of the process chamber 1.

공정 챔버(1) 내로 기판이 이송되어 기판이 처리되는 과정을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the process of the substrate is transferred to the process chamber 1 is processed as follows.

먼저, 기판을 공정 챔버(1) 내로 이송하기 위하여 게이트 밸브 하우징(2)의 일측면에 형성된 통로는 열려 있고, 공정 챔버(1)의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(8)도 개방된 상태로 만들어야 한다. 상기 기판 이송 통로(8)를 개방하기 위하여 실린더(7)는 푸쉬로드(6)를 하강시킬 수 있도록 운동을 한다. 그러면, 체결구(5)에 의하여 상기 푸쉬로드(6)와 결합된 플레이트(3)도 하강을 하여 기판 이송 통로(8)는 개방이 된다.First, the passage formed on one side of the gate valve housing 2 is open to transfer the substrate into the process chamber 1, and the substrate transfer passage 8 formed on one side of the process chamber 1 is also opened. You have to make it. In order to open the substrate transfer passage 8, the cylinder 7 moves to lower the push rod 6. Then, the plate 3 coupled with the push rod 6 is also lowered by the fastener 5 so that the substrate transfer passage 8 is opened.

상기와 같이 기판 이송 통로(8)가 개방된 상태가 되면, 로봇 암(미도시)에 의하여 기판이 게이트 밸브 하우징(2)의 일측면에 형성된 통로와 공정 챔버(1)의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(8)를 통하여 공정 챔버 내로 이송된다.When the substrate transfer passage 8 is opened as described above, the substrate is formed on one side of the process chamber 1 and the passage formed on one side of the gate valve housing 2 by a robot arm (not shown). It is transferred into the process chamber through the transfer passage 8.

상기와 같이 기판이 공정 챔버(1) 내로 이송되면, 기판에 대한 처리를 수행하는데, 이 때 공정 챔버(1) 내부를 진공 상태로 만들기 위하여 상기 기판 이송 통로(8)를 폐쇄할 필요가 있다.When the substrate is transferred into the process chamber 1 as described above, the substrate is processed, and it is necessary to close the substrate transfer passage 8 in order to bring the process chamber 1 into a vacuum state.

따라서, 실린더(7)는 푸쉬로드(6)를 상승시키는 운동을 하고, 이에 따라 체결구(5)에 의하여 상기 푸쉬로드(6)와 결합되는 플레이트(3)도 상승을 하면서 상기 기판 이송 통로(8)를 폐쇄시킨다. 이 때, 상기 플레이트(3)가 공정 챔버(1)의 측면에 미세 근접하게 되면, 오링(4)에 의하여 기판 이송 통로(8)는 완전 폐쇄된다. 상기와 같이 기판 이송 통로(8)가 폐쇄되고, 공정 챔버(1) 내부를 진공 상태로 만들어 준 상태에서 기판 처리를 수행하게 된다.Accordingly, the cylinder 7 moves to raise the push rod 6, and accordingly, the plate 3 coupled to the push rod 6 by the fastener 5 also moves up while the substrate transfer passage ( 8) close. At this time, when the plate 3 comes close to the side of the process chamber 1, the substrate transfer passage 8 is completely closed by the O-ring 4. As described above, the substrate transfer passage 8 is closed and the substrate processing is performed in a state in which the inside of the process chamber 1 is made in a vacuum state.

이상과 같은 종래의 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결구조에서 기판이 처리되는 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생한다.When the substrate is processed in the fastening structure of the conventional gate valve and the process chamber as described above, the following problems occur.

종래의 게이트 밸브는 공정 챔버(1) 외부에 결합되어 선택적으로 공정 챔버(1)의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(8)를 개폐하므로, 공정 챔버(1) 내부의 공간적인 비대칭이 발생하여 기판에 대한 플라즈마 처리 등을 수행하는 경우 불균일이 발생한다. 즉, 공정 챔버 일측면에 형성된 기판 이송 통로(8)에 의하여 챔버 격벽의 두께 만큼의 공간적인 불균일이 발생하고, 이에 따라 공정 챔버 내부에서 플라즈마 처리 등을 수행하는 경우에 유니폼(Uniform)한 처리가 어려워지는 문제점이 발생한다.The conventional gate valve is coupled to the outside of the process chamber 1 and selectively opens and closes the substrate transfer passage 8 formed on one side of the process chamber 1, so that a spatial asymmetry inside the process chamber 1 occurs and the substrate Non-uniformity occurs when the plasma treatment is performed. That is, due to the substrate transfer passage 8 formed on one side of the process chamber, a spatial nonuniformity equal to the thickness of the chamber partition wall is generated. Accordingly, uniform processing is performed when plasma processing is performed in the process chamber. The problem becomes difficult.

또한, 대면적의 기판으로 변경되는 추세에서 공정 챔버(1)의 크기도 대형화되고, 이에 따라 공정 챔버의 기판 이송 통로(8)를 개폐하는 게이트 밸브도 대형화된다. 따라서, 공정 챔버(1) 측에 기판을 반입 또는 반출하는 과정에서 공정 챔버의 진공을 해제하게 되면, 항상 진공 상태에 있는 반송 챔버(미도시)와 비교하여 공정 챔버(1)는 대기압 상태가 되어 상기 게이트 밸브는 역압을 견뎌낼수 있어야 한다. 그런데, 상기 종래의 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조에서는 게이트 밸브를 지탱하는 힘이 부족하고, 이에 따라 게이트 밸브를 구동시키는 실린더의 용량이 더 커져야 하는 문제점이 발생한다.In addition, the size of the process chamber 1 is also increased in the trend of changing to a large-area substrate, and thus the gate valve for opening and closing the substrate transfer passage 8 of the process chamber is also enlarged. Therefore, when the vacuum of the process chamber is released in the process of loading or unloading the substrate on the process chamber 1 side, the process chamber 1 is at atmospheric pressure as compared to the transfer chamber (not shown) which is always in a vacuum state. The gate valve must be able to withstand the back pressure. However, in the coupling structure of the conventional gate valve and the process chamber, the force supporting the gate valve is insufficient, thereby causing a problem that the capacity of the cylinder for driving the gate valve must be increased.

한편, 종래에는 게이트 밸브를 격납하고 있는 게이트 밸브 하우징(2)이 형성되어 있어, 로봇 암에 의하여 기판을 반입 또는 반출하기 위하여 로봇 암의 길이가 필요 이상 길게 형성되어야 함으로써, 전체 장비의 레이아웃(layout)이 증가하는 문제점이 발생한다.On the other hand, in the related art, the gate valve housing 2 containing the gate valve is formed, and the length of the robot arm must be formed longer than necessary in order to carry in or take out the substrate by the robot arm, thereby laying out the layout of the entire equipment. The problem of increasing) occurs.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 게이트 밸브를 구성하는 플레이트를 공정 챔버 내부에서 상하 이동할 수 있도록 형성시켜 기판 이송 통로를 공정 챔버 내부에서 개폐할 수 있도록 함으로써, 기판 이송 통로로 인한 공정 챔버의 공간적 불균형을 최소화하고, 공정 챔버 내의 진공해제에 의해 발생하는 역압에 대해서 효율적으로 대처 가능한 게이트 밸브를 구비한 공정챔버를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, by forming a plate constituting the gate valve to move up and down inside the process chamber to open and close the substrate transfer passage in the process chamber, It is an object of the present invention to provide a process chamber having a gate valve which minimizes the spatial imbalance of the process chamber due to the transfer passage and which can efficiently cope with the back pressure generated by the vacuum release in the process chamber.

상기와 같은 기술적 과제를 해결하기 위하여 제안된 본 발명인 게이트 벨브를 구비한 공정챔버의 구성수단은, 소정의 기판이 인입 및 인출될 수 있도록 기판 이송 통로 및 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하는 게이트 밸브를 구비한 공정 챔버에 있어서, 상기 공정 챔버의 기판 이송 통로와 인접한 일측면에 형성되는 개구부를 포함하며, 상기 게이트 밸브는 일부 영역이 상기 개구부를 통해 인입되어 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 구조에서 상기 개구부를 통하여 게이트 밸브가 공정 챔버 내부에서 기판 이송 통로를 개폐할 수 있다.In order to solve the above technical problem, a constituent means of a process chamber having a gate valve according to the present invention is a gate valve for selectively opening and closing a substrate transfer passage and the substrate transfer passage so that a predetermined substrate can be drawn in and taken out. A process chamber comprising: an opening formed in one side adjacent to a substrate transfer passage of the process chamber, wherein the gate valve is configured to selectively open and close the substrate transfer passage by introducing a partial region through the opening. It features. Accordingly, in the structure, the gate valve may open and close the substrate transfer passage through the opening.

또한, 상기 개구부는, 상기 공정 챔버의 하부면에 형성되는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 개구부는 공정 챔버의 상부면이나 하부면 또는 측벽에 형성될 수 있으나, 상기 기판 이송 통로를 효과적으로 개폐하고 장비 레이아웃을 고려하여 공정 챔버의 하부면에 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the opening is characterized in that formed on the lower surface of the process chamber. That is, the opening may be formed on the upper surface, the lower surface or the side wall of the process chamber, but it is preferable that the opening is formed on the lower surface of the process chamber in order to effectively open and close the substrate transfer passage and consider the equipment layout.

또한, 상기 공정 챔버의 외측에 마련되되, 상기 개구부와 상기 게이트 밸브 사이에 개재되어 상기 개구부에 의해 형성되는 개구 영역을 밀폐하는 벨로우즈를 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 공정 챔버의 내부는 벨로우즈에 의하여 외부와 차단되어 공정 상에 요구되는 진공 상태를 유지할 수 있다.The apparatus may further include a bellows provided outside the process chamber and interposed between the opening and the gate valve to seal an opening region formed by the opening. Therefore, the inside of the process chamber may be blocked from the outside by a bellows to maintain the vacuum required for the process.

이하, 상기와 같은 구성수단으로 이루어져 있는 본 발명인 공정 챔버에 관한 작용과 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the operation and the preferred embodiment of the process chamber of the present invention consisting of the above configuration means will be described in detail.

도 2는 본 발명에 따른 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조도이다.Figure 2 is a fastening structure diagram of the gate valve and the process chamber according to the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 게이트 밸브와 공정 챔버의 체결 구조는 기판을 처리하기 위하여 일측면에 기판 이송 통로(10)가 형성된 공정 챔버(1)와, 상기 기판 이송 통로(10)를 개폐하는 플레이트(31)와, 상기 플레이드(31)의 일측면에 결합되는 오링(39)과, 상기 플레이트(31)의 구동을 위한 실린더(35)와 상기 실린더(35)에서 발생하는 동력을 전달하는 푸쉬로드(Push Rod, 이하 "푸쉬로드"라 함)(33)와, 상기 푸쉬로드(33)와 상기 플레이트(31)를 결합하는 체결부(37)와, 상기 푸쉬로드(33)와 플레이트(31) 및 실린더(35)로 구성되는 게이트 밸브(30)의 이동을 위해 상기 공정 챔버(1)의 하부 격벽에 형성되는 개구부(20)와, 상기 개구부(20)의 하부와 실린더(35) 상부에 결합되어 설치되는 벨로우즈(40)를 포함하여 이루어져 있다.As shown in FIG. 2, the fastening structure of the gate valve and the process chamber according to the present invention includes a process chamber 1 having a substrate transfer passage 10 formed on one side thereof to process a substrate, and the substrate transfer passage 10. ) O and ring (39) coupled to one side of the plate 31, opening and closing the plate 31, the cylinder 35 for driving the plate 31 and the cylinder 35 is generated Push rods (hereinafter referred to as "push rods") for transmitting power, a fastening portion 37 for coupling the push rods 33 and the plate 31, and the push rods 33 ), An opening 20 formed in the lower partition wall of the process chamber 1 to move the gate valve 30 including the plate 31 and the cylinder 35, and the lower portion and the cylinder of the opening 20. (35) comprises a bellows 40 is coupled to the upper portion is installed.

상기와 같이 공정 챔버(1)에 단면이 편평한 플레이트(31)와 푸쉬로드(33) 그리고 실린더(35)로 구성되는 게이트 밸브가 체결되는 구조에 의하여 공정 챔버(1) 의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(10)를 플레이트(31)에 의하여 개폐하게 된다. 즉, 공정 챔버(1) 내부에서 게이트 밸브에 의하여 기판 이송 통로(10)를 개폐할 수 있는 구조를 가진다. Substrate transfer formed on one side of the process chamber 1 by a structure in which a gate valve composed of a plate 31, a push rod 33, and a cylinder 35 having a flat cross section is coupled to the process chamber 1 as described above. The passage 10 is opened and closed by the plate 31. That is, it has a structure that can open and close the substrate transfer passage 10 by the gate valve in the process chamber (1).

상기 게이트 밸브의 동작에 따른, 기판 이송은 종래와 동일하게 진행된다. 즉, 먼저, 기판을 공정 챔버(1) 내로 이송하기 위하여 공정 챔버(1)의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(10)를 개방된 상태로 만들어야 한다. 상기 기판 이송 통로(10)를 개방하기 위하여 실린더(35)는 푸쉬로드(33)를 하강시킬 수 있도록 운동을 한다. 그러면, 체결부(37)에 의하여 상기 푸쉬로드(33)와 결합된 플레이트(31)도 하강을 하여 기판 이송 통로(10)는 개방이 된다.According to the operation of the gate valve, the substrate transfer proceeds in the same manner as in the prior art. That is, first, in order to transfer the substrate into the process chamber 1, the substrate transfer passage 10 formed on one side of the process chamber 1 should be made open. In order to open the substrate transfer passage 10, the cylinder 35 moves to lower the push rod 33. Then, the plate 31 coupled with the push rod 33 is also lowered by the fastening part 37 to open the substrate transfer passage 10.

상기와 같이 기판 이송 통로(10)가 개방된 상태가 되면, 로봇 암(미도시)에 의하여 기판이 공정 챔버(1)의 일측면에 형성된 기판 이송 통로(10)를 통하여 공정 챔버(1) 내로 이송된다.When the substrate transfer passage 10 is opened as described above, the substrate is moved into the process chamber 1 through the substrate transfer passage 10 formed on one side of the process chamber 1 by a robot arm (not shown). Transferred.

상기와 같이 기판이 공정 챔버(1) 내로 이송되면, 기판에 대한 처리를 수행하는데, 이 때 공정 챔버(1) 내부를 진공 상태로 만들기 위하여 상기 기판 이송 통로(10)를 폐쇄할 필요가 있다.When the substrate is transferred into the process chamber 1 as described above, the substrate is processed, and it is necessary to close the substrate transfer passage 10 in order to vacuum the inside of the process chamber 1.

따라서, 실린더(35)는 푸쉬로드(33)를 상승시키는 운동을 하고, 이에 따라 체결구(37)에 의하여 상기 푸쉬로드(33)와 결합되는 플레이트(31)도 상승을 하면서 상기 기판 이송 통로(10)를 폐쇄시킨다. 이 때, 상기 플레이트(31)가 공정 챔버(1)의 측면에 미세 근접하게 되면, 오링(39)에 의하여 기판 이송 통로(10)는 완전 폐쇄된다. 상기와 같이 기판 이송 통로(10)가 폐쇄되고, 공정 챔버(1) 내부를 진공 상태로 만들어 준 상태에서 기판 처리를 수행하게 된다.Therefore, the cylinder 35 moves to raise the push rod 33, and accordingly, the plate 31 coupled to the push rod 33 by the fastener 37 also raises the substrate transfer passage ( 10) close. At this time, when the plate 31 is in close proximity to the side of the process chamber 1, the substrate transfer passage 10 is completely closed by the O-ring 39. The substrate transfer passage 10 is closed as described above, and the substrate processing is performed in a state in which the inside of the process chamber 1 is made in a vacuum state.

상기 기판 이송 통로를 폐쇄하는 방법에는 통상적인 공지기술에 의하여 가능할 것인데, 예를 들어 도 3a 및 도 3b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.The method for closing the substrate transfer passage will be possible by a conventional known technique, for example, with reference to Figures 3a and 3b as follows.

도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판 이송 통로(10)를 폐쇄할 수 있다.As shown in FIGS. 3A and 3B, the substrate transfer passage 10 may be closed.

즉, 도 3a는 기판이 공정 챔버(1) 내부로 이송된 후, 기판에 대한 처리를 수행할 수 있도록 기판 이송 통로(10)를 폐쇄하기 위하여 게이트 밸브(30)의 플레이트(31)와 푸쉬로드(33)가 상승하고 있는 상태이다. 도 3a에 도시된 바와 같이 플레이트(31)는 공정 챔버(1)의 하부면에 형성된 개구부(20)를 통하여 점차적으로 공정 챔버(1)의 내부에서 상승한다.That is, FIG. 3A shows the plate 31 and the push rod of the gate valve 30 to close the substrate transfer passage 10 so that the substrate can be processed after the substrate is transferred into the process chamber 1. (33) is in a state of rising. As shown in FIG. 3A, the plate 31 gradually rises inside the process chamber 1 through the opening 20 formed in the lower surface of the process chamber 1.

도 3a에서와 같이 플레이트(31)가 계속 상승하면, 상기 플레이트(31)는 공정 챔버(1) 내부에서 상하로 위치하게 되는데, 이와 같은 상태는 도 3b에 도시된 바와 같다.If the plate 31 continues to rise as shown in FIG. 3A, the plate 31 is positioned up and down inside the process chamber 1, as shown in FIG. 3B.

상기와 같은 상태에서 플레이트(31)를 좌측 방향으로 이동시켜 기판 이송 통로(10)를 폐쇄시킨다. 이와 같은 상태를 도 3b에서 보여준다. 즉, 상기 플레이트(31)가 도 3a에 도시된 바와 같이 상승된 상태에서는, 기판 이송 통로(10)가 형성된 공정 챔버(1)의 격벽과 플레이트(31)의 일측면에 형성된 홈에 격납되어 설치되는 오링(39)과는 미세한 간격을 유지한다. 따라서, 게이트 밸브(30)를 전체적으로 미세하게 좌측으로 이동시켜 오링(39)이 기판 이송 통로(10)가 형성된 공정 챔버(1)의 격벽에 밀착되게 한다. 상기와 같이 게이트 밸브(30)를 좌측으로 이동시키기 위해서는 종래와 같이 실린더(35) 하부에 가이드와 구동모터를 설치하여 달성 할 수 있다.In this state, the plate 31 is moved to the left to close the substrate transfer passage 10. This state is shown in Figure 3b. That is, in the state in which the plate 31 is raised as shown in FIG. 3A, the plate 31 is stored and installed in the partition wall of the process chamber 1 in which the substrate transfer passage 10 is formed and the groove formed in one side of the plate 31. O-ring 39 is maintained at a fine interval. Accordingly, the gate valve 30 is slightly moved to the left as a whole so that the O-ring 39 is in close contact with the partition wall of the process chamber 1 in which the substrate transfer passage 10 is formed. In order to move the gate valve 30 to the left as described above can be achieved by installing a guide and a drive motor in the lower cylinder 35 as in the prior art.

상기와 같이, 공정 챔버(1)의 하부면에 형성되는 개구부(20)를 통하여 게이트 밸브(30)를 구성하는 플레이트(31)와 푸쉬로드(33)가 상하로 이동할 수 있도록 하여 기판 이송 통로(10)를 개폐할 수 있다.As described above, the plate 31 and the push rod 33 constituting the gate valve 30 can be moved up and down through the opening 20 formed in the lower surface of the process chamber 1 so that the substrate transfer passage ( 10) can be opened and closed.

상기와 같은 구성 및 작용 그리고 바람직한 실시예를 가지는 본 발명인 게이트 밸브를 구비한 공정 챔버에 의하면, 편평한 플레이트에 의하여 기판 이송 통로를 개폐하는 게이트 밸브의 일부가 공정 챔버의 내부에 설치됨으로써, 공정 챔버 내부의 공간적 대칭을 달성하여 효과적인 플라즈마 처리 등을 수행할 수 있는 효과가 있다.According to the process chamber provided with the gate valve of this invention which has the above structure, operation | movement, and a preferable embodiment, a part of the gate valve which opens and closes a board | substrate conveyance passage by a flat plate is installed in the process chamber, and is By achieving the spatial symmetry of the effective plasma treatment can be performed.

또한, 본 발명에 따라 상기 게이트 밸브가 공정 챔버 내부에서 기판 이송 통로를 개폐하는 구조이므로, 공정 챔버 내부가 진공 상태에서 해제되는 경우에도 공정 챔버의 격벽에 의해 지지될 수 있어 역압에 의해 발생되는 문제점을 해소할 수 있는 장점이 있다. 특히, 기판의 대면적화에 따라 공정 챔버의 대형화가 이루어지고, 결과적으로 게이트 밸브의 크기도 커지게 되는데, 상기와 같이 게이트 밸브가 공정 챔버의 격벽에 의해 지지되므로, 게이트 밸브를 구동하는 실린더의 용량이 기판의 대면적화에 대응하여 커질 필요가 없다.In addition, according to the present invention, since the gate valve opens and closes the substrate transfer passage in the process chamber, even when the process chamber is released in a vacuum state, the gate valve may be supported by a partition of the process chamber and is generated by a back pressure. There is an advantage that can be solved. In particular, as the substrate becomes larger, the process chamber becomes larger, and as a result, the size of the gate valve becomes larger. As described above, since the gate valve is supported by the partition wall of the process chamber, the capacity of the cylinder driving the gate valve is increased. It does not need to be large in response to the large area of the substrate.

한편, 게이트 밸브의 일부가 공정 챔버 내부에 마련됨으로써, 로봇 암의 길이도 종래와 비교할 때 더 짧게 마련될 수 있으므로, 전체 장비의 레이아웃이 축소 되는 장점이 있다.On the other hand, since a portion of the gate valve is provided inside the process chamber, the length of the robot arm can also be provided shorter than in the prior art, there is an advantage that the layout of the entire equipment is reduced.

Claims (3)

소정의 기판이 인입 및 인출될 수 있도록 기판 이송 통로 및 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하는 게이트 밸브를 구비한 공정 챔버에 있어서,A process chamber having a substrate transfer passage and a gate valve selectively opening and closing the substrate transfer passage so that a predetermined substrate can be pulled in and taken out, 상기 공정 챔버의 기판 이송 통로와 인접한 일측면인 공정 챔버의 하부면에 개구부가 형성되고, 상기 게이트 밸브는 일부 영역이 상기 개구부를 통해 인입되어 상기 기판 이송 통로를 선택적으로 개폐하며, 상기 공정 챔버의 외측에 마련되되, 상기 개구부와 상기 게이트 밸브 사이에 개재되어 상기 개구부에 의해 형성되는 개구 영역을 밀폐하는 벨로우즈를 포함하는 것을 특징으로 하는 공정 챔버.An opening is formed in a lower surface of the process chamber, which is one side adjacent to the substrate transfer passage of the process chamber, and the gate valve is partially opened through the opening to selectively open and close the substrate transfer passage. And a bellows provided at an outer side and interposed between the opening and the gate valve to seal an opening region formed by the opening. 삭제delete 삭제delete
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