KR100754938B1 - WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating - Google Patents
WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating Download PDFInfo
- Publication number
- KR100754938B1 KR100754938B1 KR1020060000933A KR20060000933A KR100754938B1 KR 100754938 B1 KR100754938 B1 KR 100754938B1 KR 1020060000933 A KR1020060000933 A KR 1020060000933A KR 20060000933 A KR20060000933 A KR 20060000933A KR 100754938 B1 KR100754938 B1 KR 100754938B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- copper
- powder
- tungsten
- copper powder
- deposited
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B22—CASTING; POWDER METALLURGY
- B22F—WORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
- B22F2302/00—Metal Compound, non-Metallic compound or non-metal composition of the powder or its coating
- B22F2302/25—Oxide
Abstract
본 발명은 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말 및 무전해도금법을 이용한 그의 제조방법에 관한 것으로, 전해질 용액에 구리분말을 직접 처리함으로써 간단하고 저렴하게 구리분말에 WO3를 증착시키는 무전해도금법으로 제조된 WO3가 증착된 구리분말은 유기오염물의 광분해, 물의 광분해에 작용하는 광촉매로서 태양광이나 형광들의 빛을 조사하면 전자와 정공에 의해 발생하는 산소이온(O2 -) 또는 수산화물(OH-)의 높은 산화력으로 유기물(NOX, SOX), 다이옥신, 휘발성 유기화합물(VOCs)을 CO2와 H2O로 분해하고, 박테리아와 접촉 가능성이 커서 항균, 방취효과에 탁월하며, 자정작용으로 뛰어나므로, 대기오염물질 또는 환경호르몬의 제거, 악취 제거 또는 건물 외벽이나 자주 더러움이 묻는 곳을 세척하는 데 유용하게 사용될 수 있다. 또한, 초친수성 효과로 김서림 방지 효과가 있어 자동차의 차창이나 백미러에 사용 가능하다.In the present invention include copper, copper oxide or a mixture powder relates to a method of manufacturing the same using a WO 3 is deposited powder and an electroless plating method on the surface, a simple and low cost of copper powder by processing the copper powder in an electrolyte solution directly WO 3 the electroless the WO copper powder 3 is deposited made of a plating method for depositing is irradiated with light from sunlight or fluorescent light as a photocatalyst which acts photolysis, photolysis of water of organic contamination oxygen ions generated by an electron and a hole (O 2 -) or hydroxide (OH - organic matter with a high oxidative) (NO X, SO X), dioxin, a volatile decomposition of organic compounds (VOCs) into CO 2 and H 2 O, and the bacteria in contact with potential large antibacterial, deodorant effect It is excellent in water and excellent in self-cleaning, which is useful for the removal of air pollutants or environmental hormones, the removal of odors, or the cleaning of building exterior walls and dirty areas. It can be used. In addition, the super-hydrophilic effect is anti-fog effect can be used in the car window or rearview mirror.
Description
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 투과전자현미경사진을 나타낸 도이다. 1 is a transmission electron micrograph of a powder in which WO 3 is deposited on a surface of copper, copper oxide or a mixture thereof prepared according to an embodiment of the present invention.
도 2 (a)는 열처리만을 한 구리분말의 주사전자현미경사진을 나타낸 도이고, (b)는 본 발명의 일 실시예에 따라 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 주사전자현미경사진을 나타낸 도이다. Figure 2 (a) is a scanning electron micrograph of a copper powder subjected only to heat treatment, (b) is a WO 3 is deposited on the surface of the copper, copper oxide or mixture powder prepared according to an embodiment of the present invention The scanning electron micrograph of the powder is shown.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라 전해질 농도를 달리하여 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 X-선 회절분석 그래프를 나타낸 도이다. 3 is a graph showing an X-ray diffraction graph of a powder having WO 3 deposited on a surface of copper, copper oxide, or a mixture thereof prepared by varying an electrolyte concentration according to an embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 반응시간을 달리하여 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 X-선 회절분석 그래프를 나타낸 도이다. FIG. 4 is a graph showing an X-ray diffraction graph of a powder having WO 3 deposited on a surface of copper, copper oxide, or a mixture thereof prepared by varying a reaction time according to an embodiment of the present invention.
본 발명은 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말 및 무전해도금법을 이용한 그의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof and a method for producing the same using an electroless plating method.
무전해도금법은 외부로부터 전기에너지를 공급받지 않고 금속염 수용액 중의 금속이온을 환원제의 힘에 의해 자기 촉매적으로 환원시켜 피처리물의 표면 위에 금속을 석출시키는 방법을 의미하며, 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 한다. 수용액 내의 포름알데히드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온이 금속분자로 환원되도록 전자를 공급하는데, 이 반응은 촉매표면에서 일어난다.The electroless plating method is a method of depositing metal on the surface of a workpiece by autocatalytically reducing metal ions in an aqueous metal salt solution by a reducing agent without receiving electrical energy from the outside, and also referred to as chemical plating or self-catalyst plating. do. Reducing agents such as formaldehyde and hydrazine in aqueous solutions supply electrons to reduce metal ions to metal molecules. This reaction takes place on the surface of the catalyst.
가장 상용화된 도금제는 구리, 니켈-인, 니켈-보론 합금이 있다. 전기도금에 비해서 도금층이 치밀하고 대략 25 ㎛ 정도의 균일한 두께를 가지며, 도체뿐만 아니라 부도체 또는 반도체인 플라스틱류, 자기류(Ceramics) 등에도 적용할 수 있는 장점이 있다.The most commonly used plating agents are copper, nickel-phosphorus, nickel-boron alloys. Compared to electroplating, the plating layer is dense and has a uniform thickness of about 25 μm, and it can be applied not only to conductors but also to non-conductors or semiconductor plastics, ceramics, and the like.
일반적으로 무전해도금법은 각종 물질, 특히 금속의 부식방식이나 마모성과 같은 기계적 성질을 향상시키기 위하여 사용되고 있으며, 동시에 정밀기계공업에서 오차로 잘못 제작된 기계부품을 교정하기 위함이나 플라스틱 등의 장식용 금속도금으로도 이용되어 왔다. 국내에서는 동(Cu) 무전해도금법을 이용하여 플라스틱의 금속도금을 위한 기초도금에 활용하고 있으며 인쇄회로에 적용되고 있다.In general, electroless plating is used to improve mechanical properties such as corrosion and abrasion of various materials, especially metals, and at the same time, to correct mechanical parts that are incorrectly manufactured due to errors in precision machinery industry or to plate decorative metals such as plastics. It has also been used. In Korea, the copper electroless plating method is used for the basic plating for metal plating of plastics and is applied to printed circuits.
반면에 무전해도금법과 상반되는 전기도금은 전기분해를 응용한 도금법이다. 습식도금법으로 가장 많이 보편화되어 쓰이고 있는 전기도금은 외부 전원을 이용하여 음극 표면상에 금속을 도금시키는 방법이다. 금속의 이온을 함유한 용액에 전극을 넣고 전류를 통하게 하면 음극에서 금속이온이 방전해서 석출한다. 이것을 이용하여 음극에 놓은 물품 표면에 금속의 얇은 막을 만든다. 전기도금은 도체인 금속에만 적용할 수 있다.On the other hand, electroplating, as opposed to electroless plating, is a plating method using electrolysis. Electroplating, which is most commonly used by wet plating, is a method of plating metal on the surface of a cathode using an external power source. When the electrode is placed in a solution containing metal ions and a current is passed, metal ions are discharged and precipitated at the cathode. This is used to make a thin film of metal on the surface of the article placed on the cathode. Electroplating can only be applied to metals that are conductors.
상기 두 방법의 원리적 차이를 볼 때, 전기도금은 용액의 혼합조성(도금액)에서 전류밀도에 따라 금속이 전기화학적으로 분리되며, 여기에서 도금조(plating tank)에 있는 금속이온은 전자(Electron)에 의하여 피도금 금속제의 표면에 금속으로 환원되어 부착된다. 한편 무전해도금법에 있어서 금속침적은 화학반응의 동반자인 전자에 의하여 금속이온이 환원되는 것이다.In view of the principle difference between the two methods, electroplating is a metal electrochemical separation according to the current density in the mixing composition (plating solution) of the solution, where the metal ions in the plating tank (electron) Is reduced to metal and adhered to the surface of the metal to be plated. On the other hand, metal deposition in the electroless plating method is to reduce metal ions by electrons which are partners in chemical reactions.
도금되는 상태적 차이는 다음과 같다. The state differences to be plated are as follows.
전해도금은 도금될 기질 표면의 깊은 부분, 즉 도금전 처리로 연마석으로 갈거나 산(Acid)류로 부식시킬 경우 표면의 미세한 굴곡 중 깊은 부분에 주로 도금되고 높은 부분에는 도금이 적게 되므로 도금두께의 한계성이 있어 원하는 만큼 성장시키기가 어렵다. 반면, 무전해도금법은 표면이 높고 깊은 전체영역에 요구하는 두께로 일정하게 도금되어 기질 위에 후막도체를 형성하여 전도체로서 역할을 할 수 있는 3 ㎛ 이상 2.5 ㎜까지도 성장시킬 수 있다Electroplating is mainly limited to the deep part of the surface of the substrate to be plated, that is, when it is ground to abraded stone or treated with acid by pre-plating treatment. This makes it difficult to grow as much as you want. On the other hand, the electroless plating method is able to grow up to 3 mm or more and 2.5 mm, which can be a conductor by forming a thick film conductor on a substrate by uniformly plating at a thickness required for a high surface area with a high surface area.
무전해도금법을 이용한 종래기술로는 대한민국 등록특허 제18930호에서 니켈 박층판에 팔라듐을 자동접촉 화학 환원반응으로 도금하는 욕조 및 이러한 방법으로 제조된 팔라듐 합금 박층판을 제공한다. 보다 상세하게 0.002 ~ 0.12몰/리터의 팔라듐(Ⅱ), 암모니아, 알킬 아민, 에틸렌디아민 등에서 선택된 0.05 ~ 10몰/리터의 염기 및 트리알킬 아민 보란, R1R2R3NBH3 직쇄의 메톡시-치환 메틸아민 보란 등의 0.005 ~ 0.21몰/리터의 환원제로 팔라듐을 니켈 박층판에 무전해 도금시켜 팔라듐 박판을 제조하는 데 사용되는 욕조를 제공한다.The prior art using the electroless plating method provides a bath for plating palladium on a nickel thin plate by an automatic contact chemical reduction reaction in Korean Patent No. 18930 and a palladium alloy thin plate manufactured by the above method. More specifically, 0.05 to 10 moles / liter of base and trialkyl amine borane selected from 0.002 to 0.12 moles / liter of palladium (II), ammonia, alkyl amine, ethylenediamine, etc., R 1 R 2 R 3 NBH 3 straight methoxy Palladium is electroless plated on a nickel thin plate with 0.005 to 0.21 moles / liter of reducing agent such as substituted methylamine borane to provide a bath used to produce the palladium thin plate.
또한, 대한민국 등록특허 제70321호에서는 통공 내에 무전해도금법으로 금속의 침착이 양호하고, 구리 호일과 무전해도금법 금속 간의 접착력이 높은 무전해도금법 방법을 제공한다. 상기 방법은 절연 수지와 무기 섬유를 포함하는 절연제 및 회로 형성을 위한 금속층 또는 금속 호일이, 통공이 내벽 상에 노출되는 인쇄 회로판의 통공을 무전해적으로 도금하여 통공 연결을 위한 금속층을 형성시키는 데 특히 효과가 있다. In addition, the Republic of Korea Patent No. 70921 provides a method of electroless plating, which is good in the deposition of metal by the electroless plating method in the through hole, the adhesive strength between the copper foil and the electroless plating method metal. The method comprises forming an insulating layer comprising an insulating resin and an inorganic fiber and a metal layer or metal foil for circuit formation by electrolessly plating the through hole of the printed circuit board through which the through hole is exposed on the inner wall to form the metal layer for the through connection. Especially effective.
그러나, 상기와 같은 종래의 도금방법은 도금하고자 하는 특정 금속판을 무전해 도금욕조에 넣고 도금을 하거나, 도금의 효과를 최적화하기 위해 도금하고자하는 물질의 표면에 전처리를 한다거나, 또는 환원제 역할의 촉진을 위해 안정제(활성촉진제)등을 첨가하여 무전해도금을 실시하였다. 또한 전해질의 온도와 pH를 변화시켜 도금속도와 두께를 조절하여 공정이 간결하지 못하고, 비용이 많이 소요 되는 문제가 있었다.However, the conventional plating method as described above is to put a specific metal plate to be plated in an electroless plating bath to perform plating, or to pre-treat the surface of the material to be plated in order to optimize the effect of the plating, or to promote the role of a reducing agent Electroless plating was performed by adding a stabilizer (activator) and the like. In addition, by changing the temperature and pH of the electrolyte to control the plating speed and thickness there was a problem that the process is not concise, costly.
이에, 본 발명자들은 공정이 간단하고 비용이 적게 들면서, 광촉매로서의 효과가 탁월한 소재를 연구하던 중, 무전해도금법을 이용하여 텅스텐을 포함하는 전해질 용액을 구리분말에 직접 적용함으로써 WO3가 증착된 구리분말의 제조가 가능함을 확인하고 본 발명을 완성하였다.Therefore, while the inventors of the present invention are studying a material which is simple and inexpensive and has an excellent effect as a photocatalyst, WO 3 is deposited by applying an electrolytic solution containing tungsten directly to copper powder using an electroless plating method. It was confirmed that the preparation of the powder was completed, the present invention was completed.
본 발명은 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말을 제공하고자 한다.The present invention seeks to provide a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof.
또한, 본 발명은 무전해도금법에 의한 상기 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 제조 방법을 제공하고자 한다.In addition, the present invention is to provide a method for producing a powder in which WO 3 is deposited on the surface of the copper, copper oxide or a mixture thereof by the electroless plating method.
본 발명은 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말을 제공한다.The present invention provides a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof.
또한, 본 발명은 무전해도금법에 의한 상기 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method for producing a powder in which WO 3 is deposited on the surface of the copper, copper oxide or a mixture thereof by the electroless plating method.
이하, 본 발명에 관하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 p-타입의 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 n-타입의 WO3가 증착된 분말을 제공하며, 이의 표면이 다공성인 것이 특징이다.The present invention provides a powder in which n-type WO 3 is deposited on the surface of p-type copper, copper oxide or a mixture thereof, the surface of which is porous.
상기 텅스텐(W)은 백색 또는 회백색의 백금 비슷한 금속으로 등축정계(等軸晶系)에 속한다. 습한 공기 중에서는 산화되며, 상온의 물과는 반응하지 않지만, 고온에서는 산화물이 된다. 묽은 황산이나 묽은 염산과 가온하면 약간 침식당한다. 진한 질산에는 뜨거울 때 잘 녹고, 알칼리 융해로도 잘 녹는다. 텅스텐은 전구나 진공관의 필라멘트, 용접용 전극, 전기접점, 합금 등에 사용된다. The tungsten (W) is a white or off-white platinum-like metal and belongs to the equiaxed crystal system. It is oxidized in humid air and does not react with water at room temperature, but becomes an oxide at high temperatures. When warmed with dilute sulfuric acid or dilute hydrochloric acid, it is slightly eroded. In hot nitric acid, it dissolves well when it is hot, and also by alkali fusion. Tungsten is used in filaments of light bulbs and vacuum tubes, electrodes for welding, electrical contacts, alloys, and the like.
상기 구리는 특유한 적색 광택을 가진 금속으로 전성, 연성, 가공성이 뛰어날 뿐만 아니라 강도도 있다. 열 및 전기의 전도율이 좋고, 결정은 등축정계이다. 400 ℃이상 가열하면 산화제이구리 CuO와 산화제일구리 Cu2O가 된다. 염분 및 이산화탄소를 함유하지 않은 순수한 물에는 녹지 않으나, 염분이 있는 물에는 녹으며, 특히 암모늄염은 이 성질이 뚜렷하다.The copper is a metal with a unique red luster and is excellent in malleability, ductility, workability, and also has strength. The conductivity of heat and electricity is good and the crystal is equiaxed. When heated above 400 ℃ is a sanhwajeyi copper CuO and cuprous oxide Cu 2 O. It is insoluble in pure water without salt and carbon dioxide, but soluble in salted water, especially ammonium salts.
p-타입의 CuO와 Cu2O는 광산화로 인해 불안정하기 때문에 낮은 전기전도도를 갖는 단점이 있다. 이에, 본 발명에서는 p-타입의 CuO와 Cu2O에 화학적으로 안정한 이질접합(heterojunction)소재인 n-타입 WO3를 증착시킴으로써 계면에서의 운반체 이동(carrier transfer)을 촉진시켜 보완하며, 또한 상대적으로 넓은 띠 간격(band gap)을 가진 반도체로서의 광촉매적 특성을 지닌 WO3로 인하여 넓은 파장대에서의 광반응성을 강화시킴으로써 광유발된 전자-정공 쌍에서 재조합(recombination)을 최소화할 수 있다. Since p-type CuO and Cu 2 O are unstable due to photooxidation, they have a disadvantage of having low electrical conductivity. Accordingly, the present invention promotes and complements carrier transfer at the interface by depositing n-type WO 3 , a chemically stable heterojunction material, on p-type CuO and Cu 2 O. As a result, WO 3 having photocatalytic properties as a semiconductor having a wide band gap can minimize recombination in photoinduced electron-hole pairs by enhancing photoreactivity in a wide wavelength range.
본 발명의 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말은 유기오염물의 광분해, 물의 광분해에 작용하는 광촉매로서 태양광이나 형광들의 빛을 조사하면 전자와 정공에 의한 산소이온(O2 -), 수산화물(OH-)의 높은 산화력으로 유기물(NOX, SOX), 다이옥신, 휘발성 유기화합물(VOCs)을 CO2와 H2O로 분해하고, 박테리아와 접촉 가능성이 커서 항균, 방취효과에 탁월하며, 자정작용으로 뛰어나므로, 대기오염물질 또는 환경호르몬의 제거, 음식물 쓰레기 냄새, 담배 냄새, 동물악취 등의 생활악취뿐 아니라 아세트알데히드, 암모니아, 황화수소 등의 악취의 흡착 또는 분해에 유용하게 사용될 수 있다. 또한 초친수성 효과로 WO3가 증착된 구리분말이 코팅된 표면에는 물방울이 맺혀있지 않고 흘러내리기 때문에, 건물 외벽이나 자주 더러움이 묻는 곳의 외부에 도포함으로써 환경오염문제의 해결방안으로서 그 사용가치가 크다고 할 수 있고, 김서림 방지 효과가 있어 자동차의 차창이나 백미러에 사용 가능하다.The powder of WO 3 deposited on the surface of copper, copper oxide or mixture thereof of the present invention is a photocatalyst that acts on photodegradation of organic contaminants and photodegradation of water. 2 -), hydroxide (OH - organic matter with a high oxidative) (NO X, SO X), dioxin, a volatile decomposition of organic compounds (VOCs) into CO 2 and H 2 O, and the bacteria in contact with potential large antibacterial, deodorizing Excellent in effect and excellent in self-cleaning, it is useful for removing air pollutants or environmental hormones, odors of food waste, tobacco odors, animal odors, etc., as well as adsorption or decomposition of odors such as acetaldehyde, ammonia, hydrogen sulfide, etc. Can be used. In addition, since the surface of the copper powder coated with WO 3 deposited with super hydrophilic effect flows down without condensation, it is applied as a solution to environmental pollution problems by applying it to the exterior walls of buildings or the places where dirt is frequently asked. It can be said to be large and has anti-fog effect, so it can be used for car windows and rearview mirrors.
특히 요즘 사회적 문제가 되고 있는, 새집에 이사했을 때 또는 새차를 구입하였을 때 내장재에 광범위하게 사용되는 합성 자재와 페인트, 접착제 등 각종 화학물질로 인한 눈따가움 증상, 각종 호흡기질환, 두통, 피부질환 또는 화학물질에의 과민증 등의 증상이 나타나는 새집 증후군 또는 새차 증후군의 구체적인 해결 방안으로서 사용될 수 있다. Especially when moving to a new house, which is a social problem these days, or when buying a new car, synthetic materials, paints, adhesives, etc., which are widely used in interior materials, eye irritation symptoms, various respiratory diseases, headaches, skin diseases, or It can be used as a concrete solution for the new house syndrome or the new car syndrome, which is a symptom of hypersensitivity to chemicals.
또한, 본 발명은 In addition, the present invention
(a) 텅스텐을 용매에 녹여 텅스텐 용액을 제조하는 단계;(a) dissolving tungsten in a solvent to prepare a tungsten solution;
(b) 상기 텅스텐 용액에 구리분말을 넣고 반응시키는 단계; 및(b) adding copper powder to the tungsten solution and reacting; And
(c) 상기 반응 후 생성물을 세척, 건조하는 단계를 포함하는 무전해도금법에 의한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 제조 방법을 제공한다.(c) It provides a method for producing a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof by an electroless plating method comprising washing and drying the product after the reaction.
단계 (a)에서는 텅스텐을 용매에 녹여 텅스텐 용액을 제조한다.In step (a), tungsten is dissolved in a solvent to prepare a tungsten solution.
상기 텅스텐 용액의 농도는 바람직하게 0.05 ~ 0.2 M, 보다 바람직하게 0.1 M이며, 상기 범위에서는 농도 변화가 WO3를 구리분말에 증착시키는 데 영향을 크게 미치지 않지만, 상기 범위에 미치지 못하면 WO3 증착이 효과적으로 일어나지 않을 수 있으며, 상기 범위를 초과하면 더 이상의 WO3 증착이 상승하지 않으므로 경제적인 측면에서 유리하지 않을 수 있다.The concentration of the tungsten solution is preferably a 0.05 ~ 0.2 M, more preferably 0.1 M, the range of the concentration gradient is to not significantly affect the deposition of WO 3 on a copper powder, a WO 3 deposited does not have the above-mentioned range It may not occur effectively, and above this range may not be economically advantageous as no further WO 3 deposition will rise.
상기 용매로서 과산화수소가 텅스텐을 용해시키기 위한 용도로 사용되며, 텅스텐을 첨가한 후, 분말이 완전히 용해될 수 있도록 충분히 교반시킨다. 또한, 텅스텐 용액의 온도는 상온으로 유지하며, 40 ~ 60℃로 유지할 경우 반응속도의 증가로 인하여, 상온에서 반응하였을 때보다 좀더 짧은 시간에 같은 효과를 볼 수 있는 장점이 있다.As the solvent, hydrogen peroxide is used for dissolving tungsten, and after tungsten is added, it is sufficiently stirred so that the powder can be completely dissolved. In addition, the temperature of the tungsten solution is maintained at room temperature, and when maintained at 40 ~ 60 ℃ due to the increase in the reaction rate, there is an advantage that the same effect can be seen in a shorter time than when reacting at room temperature.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계 (a)에서 제조된 텅스텐 용액에 Pt-블랙을 첨가하여 교반하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 Pt-블랙은 단계 (a)에서 용매로 사용한 과량의 과산화수소를 분해하기 위해 사용되며, Pt-블랙 상의 작은 기포까지 완전히 제거될 때까지 교반한다.According to an embodiment of the present invention, the method may further include adding and stirring Pt-black to the tungsten solution prepared in step (a). The Pt-black is used to decompose excess hydrogen peroxide used as solvent in step (a), and stir until small bubbles are completely removed on the Pt-black.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계 (a)에서 제조된 텅스텐 용액에 희석용매를 혼합하여 상기 텅스텐 용액을 희석하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 희석용매로는 바람직하게 증류수, C1 ~ C3 알코올 또는 이들의 혼합액, 보다 바람직하게 증류수 및 2-프로판올의 혼합액을 사용할 수 있다. 2-프로판올은 텅스텐이 포함된 과산화수소 용액을 안정화시키고, 전해질이 만들어진 후 시간이 지남에 따른 성능저하를 예방하기 위하여 사용되며, 증류수는 희석시키기 위한 용도로 사용된다. 이때, 증류수 및 2-프로판올의 혼합액은 증류수:2-프로판올이 바람직하게는 40:60 ~ 60:40 부피비, 보다 바람직하게는 50:50 부피비로 혼합될 수 있다. 상기 증류수 및 2-프로판올의 혼합비가 상기 범위를 벗어나면 전해질 용액의 안정성의 문제가 발생할 수 있으며, 증류수 및 2-프로판올이 50:50 부피비로 혼 합되었을 때 가장 안정함을 나타낸다.Further, according to an embodiment of the present invention, the method may further include diluting the tungsten solution by mixing a diluting solvent with the tungsten solution prepared in step (a). As the diluting solvent, distilled water, C 1 to C 3 alcohol or a mixture thereof, and more preferably a mixture of distilled water and 2-propanol may be used. 2-propanol is used to stabilize tungsten-containing hydrogen peroxide solution and to prevent deterioration over time after the electrolyte is made. Distilled water is used for dilution. At this time, the mixture of distilled water and 2-propanol may be mixed in distilled water: 2-propanol preferably 40:60 ~ 60:40 volume ratio, more preferably 50:50 volume ratio. When the mixing ratio of the distilled water and 2-propanol is out of the above range, a problem of stability of the electrolyte solution may occur, and it is most stable when distilled water and 2-propanol are mixed at a 50:50 volume ratio.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 단계 (a)에서 제조된 텅스텐 용액에 구조배양물질을 첨가하는 단계가 더 포함될 수 있다. 상기 구조배양물질은 바람직하게 텅스텐 용액의 2 ~ 8 중량%, 보다 바람직하게 5 중량% 포함될 수 있으며, 바람직하게 SDS(Sodium dodecyl sulfate)를 사용할 수 있다. 구조배양물질을 첨가함으로써 WO3가 증착된 구리분말이 다공성 소재를 제조되며, 이로 인해 WO3가 증착된 구리분말의 표면적이 증가하게 되어 광촉매 활성이 극대화된다.In addition, according to an embodiment of the present invention, the step of adding a structural culture material to the tungsten solution prepared in step (a) may be further included. The structural culture material may preferably contain 2 to 8% by weight, more preferably 5% by weight of the tungsten solution, preferably SDS (Sodium dodecyl sulfate) may be used. By adding the structural culture material, the copper powder on which WO 3 is deposited is made of a porous material, thereby increasing the surface area of the copper powder on which WO 3 is deposited, thereby maximizing photocatalytic activity.
다음으로, 단계 (b)에서는 상기 단계 (a)에서 제조한 텅스텐 용액에 구리분말을 넣고 반응시킨다.Next, in step (b), the copper powder is added to the tungsten solution prepared in step (a) and reacted.
상기 구리분말은 바람직하게는 텅스텐:구리가 1:0.7 ~ 1.5 몰비, 보다 바람직하게는 1:1 몰비가 되도록 첨가하며, 상기 범위에 미치지 못하면 구리에 양이 텅스텐에 비하여 상대적으로 적어져 코팅될 수 있는 텅스텐이 이용되지 못하여 경제적으로 비효율적인 문제가 발생할 수 있고, 상기 범위를 초과하면 코팅될 수 있는 텅스텐의 한계점에 도달하는 문제가 발생할 수 있다.The copper powder is preferably added so that tungsten: copper is 1: 0.7 to 1.5 molar ratio, more preferably 1: 1 molar ratio.If the copper powder is not within the above range, the copper powder may be coated with a relatively small amount compared to tungsten. If tungsten is not used, economically inefficient problems may occur, and if the above range is exceeded, a problem of reaching the limit of tungsten that may be coated may occur.
또한, 상기 반응은 상온에서 바람직하게는 30분 ~ 11시간 수행한다. 상기 반응시간 범위에서는 시간이 증가할수록 증착 정도가 증가하지만, 반응시간이 30분에 미치지 못하면 증착이 효과적으로 되지 않으며, 11시간을 초과하면 더 이상의 상승 효과가 없기 때문에 의미가 없다.In addition, the reaction is preferably performed at room temperature for 30 minutes to 11 hours. In the reaction time range, as the time increases, the degree of deposition increases, but if the reaction time is less than 30 minutes, the deposition is not effective, and if it exceeds 11 hours, there is no meaning because there is no synergistic effect.
본 단계는 기존의 외부의 전기를 이용한 전기도금법과 달리 전해질에 직접 구리분말을 넣음으로써 구리가 산화되는 과정에서 발생한 이온이 자발적인 반응에 의하여 전해질에 녹아있는 WxOy -의 표면에 달라붙게 되어 WOx(OH)y의 물질을 생성 후, 적당한 시간의 소성을 통하여 구리는 CuO와 Cu2O로 산화되며, WOx(OH)y는 WO3로 생성된다.Unlike the conventional electroplating using external electricity, this step puts copper powder directly into the electrolyte so that ions generated during the oxidation of copper adhere to the surface of W x O y - dissolved in the electrolyte by spontaneous reaction. After producing the material of WO x (OH) y, the copper is oxidized to CuO and Cu 2 O through the appropriate time firing, and WO x (OH) y is produced as WO 3 .
다음으로, 단계 (c)에서는 상기 단계 (b)에서 반응 후 생성된 생성물을 세척, 건조하여 WO3가 증착된 구리분말을 얻는다.Next, in step (c), the product produced after the reaction in step (b) is washed and dried to obtain a copper powder deposited with WO 3 .
상기 단계 (b)에서 반응이 끝나면, 구리분말이 첨가되어 있는 전해질 용액을 거름종이 위에 부어 증류수로 잘 세척하며, 이때 아스피레이터 등의 장치를 사용할 수 있다. 세척된 거름종이 위의 분말을 상온에서 잘 건조하여 회수한다.After the reaction is completed in the step (b), the electrolyte solution containing the copper powder is poured on the filter paper and washed well with distilled water, in which case an apparatus such as an aspirator can be used. The washed filter paper is recovered by drying the above powder well at room temperature.
본 단계 후, 회수된 생성물을 로에 넣어 열처리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 상기 열처리는 바람직하게 4 ~ 6 ℃/분의 승온속도로 400 ~ 500 ℃까지 승온시켜, 보다 바람직하게는 5 ℃/분의 승온속도로 450 ℃까지 승온시켜 1시간 동안 실시할 수 있다.After the step, it may further comprise the step of heat-treating the recovered product in the furnace. The heat treatment may be carried out for 1 hour by heating up to 400 ~ 500 ℃ at a temperature increase rate of 4 ~ 6 ℃ / min, more preferably up to 450 ℃ at a temperature increase rate of 5 ℃ / min.
본 발명의 제조 방법은 구리분말에 WO3를 직접 무전해도금법함으로써 기존의 구리판에 외부의 전기를 이용한 도금법에 비하여, 도금의 효과를 최적화하기 위한 추가적인 전처리나 안정제(활성촉진제)등의 첨가, 전해질의 pH 조절이 필요 없기 때문에, 시간과 비용에 있어 시간이 적게 소요되고 저렴하고 간단한 공정으로 저비용에 대량생산이 가능하다. 또한, 구조배양물질을 첨가함으로써 다공성 소재로의 제조가 가능하여 표면적의 증가로 촉매활성을 극대화한다. The production method of the present invention is electroless plating method of WO 3 directly on the copper powder, compared to the conventional plating method using an external electricity on the copper plate, the addition of additional pretreatment or stabilizer (activator) and the like to optimize the effect of plating, electrolyte Because no pH adjustment is required, mass production at low cost is possible in a time-consuming and cost-efficient, inexpensive and simple process. In addition, it is possible to manufacture a porous material by adding a structural culture material to maximize the catalytic activity by increasing the surface area.
이하에서 본 발명을 실시예에 의하여 더욱 상세히 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. However, the following examples are merely to illustrate the invention, but the content of the present invention is not limited by the following examples.
실시예Example 1: 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 1: copper, copper oxide or its mixture on the powder surface WOWO 33 가 증착된 분말의 제조Preparation of Powder Deposited
본 발명의 무전해도금법에 의한 WO3를 증착시킨 구리분말을 하기와 같이 제조하였다.Copper powder on which WO 3 was deposited by the electroless plating method of the present invention was prepared as follows.
(1) 비이커에 30%의 과산화수소수 60 ㎖에 텅스텐 분말(원자량: 184.84) 1.84 g을 넣고, 분말이 완전히 용해될 수 있도록 충분히 교반하였다.(1) 1.84 g of tungsten powder (atomic weight: 184.84) was added to 60 ml of 30% hydrogen peroxide solution in a beaker, and the mixture was sufficiently stirred to dissolve the powder completely.
(2) (1)에 과량의 과산화수소를 분해하기 위해 Pt-블랙(Pt-black)을 넣고, Pt-블랙의 작은 기포까지 완전히 제거될 때까지 교반하여 텅스텐 용액을 만들었다.(2) Pt-black was added to (1) to decompose excess hydrogen peroxide, and stirred until a small bubble of Pt-black was completely removed to make a tungsten solution.
(3) (2)에서 제조된 텅스텐 용액을 증류수 및 2-프로판올이 50:50 부피비로 혼합된 혼합용액과 섞고, 텅스텐 용액이 0.1 몰(M)이 되도록 100 ㎖로 만든 후 SDS 5 g을 넣어 충분히 교반시켰다. 이때 증발된 양을 고려하여 제조하며, 용액의 온도를 40℃ ~ 80℃로 유지하였다.(3) Mix the tungsten solution prepared in (2) with a mixed solution of 50:50 volume ratio of distilled water and 2-propanol, make 100 ml so that the tungsten solution is 0.1 mol (M) and add 5 g of SDS. Stir enough. At this time, considering the evaporated amount was prepared, the temperature of the solution was maintained at 40 ℃ ~ 80 ℃.
(4) (3)에서 제조된 용액을 4개의 비이커에 각각 20 ㎖ 씩 나누어 구리분말(원자량: 63.546) 1.27 g을 넣고 5 시간 반응시켰다.(4) The solution prepared in (3) was divided into four beakers, 20 ml each, and 1.27 g of copper powder (atomic weight: 63.546) was added and reacted for 5 hours.
(5) 반응이 끝나면 아스피레이션(aspiration) 하에서 거름종이 위에 부어 증류수로 잘 세척하였다.(5) After the reaction was completed, poured over the filter paper under aspiration (washing) well with distilled water.
(6) 거름종이 위의 분말을 상온에서 잘 건조하여 회수한 분말은 로에 넣고 5℃/1분의 온도 상승 속도로 450℃까지 올려 1시간 이상 열처리하여 본 발명에 의한 WO3가 증착된 구리분말을 제조하였다. (6) The powder obtained by drying the powder on the filter paper well at room temperature was put in a furnace and heated to 450 ° C. at a rate of temperature rise of 5 ° C./1 min for heat treatment for at least 1 hour, thereby depositing WO 3 according to the present invention. Was prepared.
실시예Example 2 ~ 3: 전해질 농도를 달리한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 2 to 3: on the surface of copper, copper oxide, or mixture thereof with different electrolyte concentrations WOWO 33 가 증착된 분말의 제조Preparation of Powder Deposited
실시예 1과 동일한 방법으로 WO3를 증착시키되, 단, 단계 (3)에서 증류수 및 2-프로판올을 50:50 부피비로 혼합한 용액의 양을 달리하여 전해질의 총량의 농도를 0.125 몰 또는 0.167 몰로 변화시켜 제조하였다.Deposit WO 3 in the same manner as in Example 1, except that in step (3), the concentration of the total amount of the electrolyte was changed to 0.125 mol or 0.167 mol by varying the amount of the solution in which the distilled water and 2-propanol were mixed in a 50:50 volume ratio. Prepared by change.
실시예Example 4 ~ 10: 반응시간을 달리한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 4 to 10: On the surface of copper, copper oxide or mixture thereof with different reaction times WOWO 33 가 증착된 분말의 제조Preparation of Powder Deposited
실시예 1과 동일한 방법으로 WO3를 증착시키되, 단, 단계 (4)에서 반응시간을 30 분, 1 시간, 2 시간, 3 시간, 4 시간, 9 시간 또는 11 시간으로 하여 반응시켰다.WO 3 was deposited in the same manner as in Example 1 except that the reaction time was 30 minutes, 1 hour, 2 hours, 3 hours, 4 hours, 9 hours or 11 hours in step (4).
실험예Experimental Example 1: 본 발명에 의한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 1: on the surface of the copper, copper oxide or mixture thereof according to the invention WOWO 33 가 증착된 분말의 관찰Of powder deposited
상기 실시예에서 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 모양, 크기 또는 구조를 관찰하기 위하여 투과전자현미경(제조사: HITACHI, 모델명: CM200)으로 관찰하였고, 구리분말 표면상에 WO3가 증착된 것을 관찰하기 위하여 주사전자현미경(제조사: PHILIPS, 모델명:S-4300)으로 관찰하고, 사진 촬영하였다.In order to observe the shape, size or structure of the powder deposited with WO 3 on the surface of the copper, copper oxide or a mixture thereof prepared in the above example, it was observed with a transmission electron microscope (manufacturer: HITACHI, model name: CM200), and copper powder In order to observe the deposition of WO 3 on the surface, it was observed with a scanning electron microscope (manufacturer: PHILIPS, model name: S-4300), and photographed.
상기 실시예 1에서 제조한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말을 투과전자현미경으로 관찰한 사진을 도 1에 나타내었으며, 주사전자현미경으로 관찰한 사진을 도 2에 나타내었다.A photograph of the powder deposited with WO 3 on the surface of copper, copper oxide, or a mixture thereof prepared in Example 1 was shown in FIG. 1, and a photograph observed in a scanning electron microscope is shown in FIG. 2. It was.
도 1에 나타난 바와 같이, 명암의 차이로 구리분말에 증착된 WO3가 다공성을 보임을 알 수 있다.As shown in FIG. 1, it can be seen that WO 3 deposited on the copper powder exhibits porosity due to the difference in contrast.
또한, 도 2에 나타난 바와 같이, 열처리만을 한 구리분말(a)과 비교하여 본 발명에 따른 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말(b) 에서 구리분말 표면에 고루 증착된 WO3를 관찰할 수 있었다.In addition, as shown in Figure 2, compared to the copper powder (a) subjected to heat treatment alone, evenly deposited on the surface of the copper powder from the powder (b) in which WO 3 is deposited on the surface of the copper, copper oxide or mixture thereof according to the present invention. WO 3 can be observed.
실험예Experimental Example 2: 본 발명에 의한 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 2: on the surface of the copper, copper oxide or mixture thereof according to the invention WOWO 33 가 증착된 분말의 X-선 X-ray of powder deposited 회절분석Diffraction analysis
본 발명에 의해 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말를 제조시 상기 실시예 1의 단계 (3)의 전해질 농도 및 단계(4)의 반응시간의 영향을 알아보기 위하여, 하기와 같은 실험을 하였다.In order to determine the influence of the electrolyte concentration of step (3) of Example 1 and the reaction time of step (4) when preparing a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof by the present invention, The same experiment was performed.
상기 실시예 1의 단계 (3)의 전해질 농도에 따른 증착 정도의 변화를 살펴보기 위하여 실시예 1, 실시예 2 및 실시예 3의 WO3가 증착된 분말에 대하여 X-선 회절분석기(제조사: RIGAKU, 모델명: Miniflex)를 이용하여 X-선 회절분석을 실시하였다.The embodiment of Example 1, Example 2 and Example 3 of WO 3 is X- ray diffraction with respect to the deposited powder (manufacturer to investigate the change in the degree of deposition of the electrolyte concentration in the step 3 of Example 1: X-ray diffraction analysis was performed using RIGAKU, model name: Miniflex).
또한, 상기 실시예 1의 단계(4)의 반응시간에 따른 증착 정도의 변화를 살펴보기 위하여 실시예 1, 실시예 4 ~ 실시예 10의 WO3가 증착된 분말에 대하여 상기와 같이 X-선 회절분석기(제조사: RIGAKU, 모델명: Miniflex)를 이용하여 X-선 회절분석을 실시하였다.In addition, in order to examine the change in the deposition degree according to the reaction time of the step (4) of Example 1, the X-rays as described above for the powder deposited WO 3 of Example 1, Example 4 to Example 10 X-ray diffraction analysis was performed using a diffractometer (manufacturer: RIGAKU, model name: Miniflex).
결과는 도 3, 도 4 및 표 1에 나타내었다.The results are shown in FIGS. 3, 4 and Table 1.
도 3에 나타난 바와 같이, 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 제조시 사용되는 전해질의 농도를 달리하여도 WO3 증착에 큰 영향을 미치지 않았다.As shown in FIG. 3, even if the concentration of the electrolyte used in the production of the powder in which WO 3 was deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof did not significantly affect the deposition of WO 3 .
또한, 도 4 및 표 1에 나타난 바와 같이, 반응시간이 증가함에 따라 WO3의 강도(intensity)가 강하게 나타나 WO3 증착 정도가 증가하지만, 9시간 이후로는 증착 정도의 증가율이 떨어짐을 확인할 수 있었다.Further, as shown in Figure 4 and Table 1, and the reaction time is increased as the strength (intensity) of WO 3 strongly appear WO 3 deposited degree is increased, however, after 9 hours to determine the rate of increase in the degree deposited falls along there was.
본 발명의 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말의 제조 방법은 구리분말에 WO3를 직접 무전해도금법함으로써 기존의 구리판에 외부의 전기를 이용한 도금법에 비하여, 도금의 효과를 최적화하기 위한 추가적인 전처리나 안정제(활성촉진제)등의 첨가, 전해질의 pH 조절이 필요 없기 때문에, 시간과 비용에 있어 시간이 적게 소요되고 저렴하고 간단한 공정으로 저비용에 대량생산이 가능하다. 또한, 구조배향물질인 SDS(Sodium Dodecyl Sulfate)를 첨가함으로 써 다공성 소재로의 합성이 가능하여 표면적의 증가로 촉매활성을 극대화한다. The method for producing a powder in which WO 3 is deposited on the surface of copper, copper oxide or a mixture thereof according to the present invention has the effect of plating compared to the plating method using external electricity on a conventional copper plate by electroless plating of WO 3 directly on a copper powder. It does not require additional pretreatment, stabilizer (activator), and pH control of the electrolyte to optimize the efficiency of the solution. In addition, by adding SDS (Sodium Dodecyl Sulfate), which is a structural alignment material, it is possible to synthesize the porous material and maximize the catalytic activity by increasing the surface area.
또한, 상기 본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 구리, 구리 산화물 또는 그 혼합물 분말 표면에 WO3가 증착된 분말은 유기오염물의 광분해, 물의 광분해에 작용하는 광촉매로서 태양광이나 형광들의 빛을 조사하면 전자와 정공에 의해 산소이온(O2 -), 수산화물(OH-)의 높은 산화력으로 유기물(NOX, SOX), 다이옥신, 휘발성 유기화합물(VOCs)을 CO2와 H2O로 분해하고, 박테리아와 접촉 가능성이 커서 항균, 방취효과에 탁월하며, 자정작용으로 뛰어나므로, 대기오염물질 또는 환경호르몬의 제거, 음식물 쓰레기 냄새, 담배 냄새, 동물악취 등의 생활악취뿐 아니라 아세트알데히드, 암모니아, 황화수소 등의 악취의 흡착 또는 분해 또는 건물 외벽이나 자주 더러움이 묻는 곳을 세척하는 데 유용하게 사용될 수 있다. 또한, 초친수성 효과로 김서림 방지 효과가 있어 자동차의 차창이나 백미러에 사용 가능하다.In addition, a powder having WO 3 deposited on the surface of copper, copper oxide, or a mixture thereof prepared by the production method of the present invention is a photocatalyst acting on photodegradation of organic contaminants and photodegradation of water. by the electrons and holes the oxygen ions (O 2 -), hydroxide (OH -) decompose organic matter with a high oxidizing power of (NO X, SO X), dioxins and volatile organic compounds (VOCs) into CO 2 and H 2 O, and Excellent contact with bacteria, excellent in antibacterial and deodorizing effect, and excellent in self-cleaning effect, so not only acnealdehyde, ammonia, hydrogen sulfide, but also odor such as removal of air pollutants or environmental hormones, smell of food waste, cigarette smell, animal odor, etc. It may be useful for adsorption or decomposition of odors, etc., or for cleaning building exterior walls and frequently soiled areas. In addition, the super-hydrophilic effect is anti-fog effect can be used in the car window or rearview mirror.
Claims (21)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060000933A KR100754938B1 (en) | 2006-01-04 | 2006-01-04 | WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020060000933A KR100754938B1 (en) | 2006-01-04 | 2006-01-04 | WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20070073245A KR20070073245A (en) | 2007-07-10 |
| KR100754938B1 true KR100754938B1 (en) | 2007-09-03 |
Family
ID=38507885
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020060000933A KR100754938B1 (en) | 2006-01-04 | 2006-01-04 | WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100754938B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220055340A (en) | 2020-10-26 | 2022-05-03 | 한국생산기술연구원 | Electroless plating method of substrate surface oxide coating using photoreduction method and substrate plated using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101927342B (en) * | 2010-08-09 | 2012-07-04 | 山东天诺光电材料有限公司 | Silvered aluminum powder as well as preparation method and application thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5956560A (en) * | 1994-12-22 | 1999-09-21 | Osram Sylvania Inc. | Tungsten-copper composite powder |
| KR20050028724A (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 주식회사 나노 | Method of surface treating of coating layer and method of forming coating layer using the same |
-
2006
- 2006-01-04 KR KR1020060000933A patent/KR100754938B1/en not_active IP Right Cessation
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5956560A (en) * | 1994-12-22 | 1999-09-21 | Osram Sylvania Inc. | Tungsten-copper composite powder |
| KR20050028724A (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-23 | 주식회사 나노 | Method of surface treating of coating layer and method of forming coating layer using the same |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20220055340A (en) | 2020-10-26 | 2022-05-03 | 한국생산기술연구원 | Electroless plating method of substrate surface oxide coating using photoreduction method and substrate plated using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20070073245A (en) | 2007-07-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2019517625A (en) | Method for producing core-shell silver-coated copper nanowires using chemical reduction method | |
| JPWO2015060196A1 (en) | Composition for etching treatment of resin material | |
| KR20080005132A (en) | Environmentally friendly electroless copper compositions | |
| KR20150097412A (en) | Electroless deposition of continuous platinum layer | |
| EP1988192B1 (en) | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate | |
| CN1082842C (en) | Ammonia-free deposition of copper by disproportionation | |
| EP2305856A1 (en) | Process for applying a metal coating to a non-conductive substrate | |
| KR100754938B1 (en) | WO3-deposited copper powder and preparation method using electroless plating | |
| KR20150124916A (en) | Electroless deposition of continuous cobalt layer using complexed titanium (iii) metal cations as reducing agents | |
| JP4628914B2 (en) | Circuit pattern forming method | |
| JP2005060828A (en) | Photodeposition gold plating method and gold plating formation apparatus | |
| JP3237098B2 (en) | Electroless palladium plating method and electroless plating bath used therein | |
| KR100882896B1 (en) | Method for preparing high purity copper oxide containing a trace amount of chlorine from waste copper tetramine chloride solution | |
| JP4328850B2 (en) | Control method of coating structure of zinc oxide film | |
| JP2003183881A (en) | Combined adhesion promotion and direct metallization process | |
| JP2008050172A (en) | Method for forming titanium oxide film | |
| KR100619362B1 (en) | Method for electroless plating on printed circuit board using photocatalyst | |
| JP4145884B2 (en) | Electroless plating method of printed circuit board using photocatalyst | |
| KR20150114914A (en) | Electroless deposition of continuous platinum layer using complexed cobalt(ii) metal ion reducing agent | |
| EP3947772A1 (en) | A method for activating a surface of a non-conductive or carbon-fibres containing substrate for metallization | |
| JP2015209592A (en) | ELECTROLESS DEPOSITION OF CONTINUOUS PALLADIUM LAYER USING Co2+ METAL ION COMPLEX OR Ti3+ METAL ION COMPLEX AS REDUCER | |
| JP2007302967A (en) | Electroless plating method | |
| JP2019104967A (en) | Oxide film deposition coating agent, method for manufacturing oxide film and method for manufacturing metal plated structure | |
| JPH09511547A (en) | Palladium colloid solution and its use | |
| JP3586902B2 (en) | Method for producing metal-coated glass fiber products |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| G170 | Re-publication after modification of scope of protection [patent] | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20120814 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20130527 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |