KR100741974B1 - Encapsulation equipment and method for encapsulating using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 제1기판과 제2기판을 봉지할 때 발생하기 쉬운 기판 처짐을 방지하기 위해 합착 장치의 상부 플레이트를 오링으로 복수 개의 구역으로 나누고, 상기 구역별로 가스 및 진공 펌프로 가압 상태 및 흡착 상태를 조절하여 기판 처짐 현상을 방지하는 것이 가능한 합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법에 관한 것이다.The present invention divides the upper plate of the bonding apparatus into a plurality of zones by an O-ring to prevent substrate deflection, which is likely to occur when the first substrate and the second substrate are encapsulated, and is pressurized and adsorbed by a gas and a vacuum pump. The present invention relates to a bonding apparatus and an encapsulation method using the same capable of controlling a substrate sag phenomenon by adjusting the pressure difference.

표시 소자, 봉지, 오링 Display element, bag, O-ring

Description

합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법{Encapsulation equipment and method for encapsulating using the same}Bonding device and encapsulation method using same {Encapsulation equipment and method for encapsulating using the same}

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합착 장치의 단면도를 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 2a 및 도 2b는 오링부의 단면도 및 작동 방법을 도시한 단면도들이다.2A and 2B are cross-sectional views illustrating a cross-sectional view and a method of operating the O-ring.

도 3a 및 도 3b는 오링부 및 기밀-홈의 배치를 도시한 평면도들이다.3A and 3B are plan views showing the arrangement of the o-ring portion and the airtight-groove.

도 4a 및 도 4b는 복수 개의 평판 표시 장치가 형성된 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 방법을 도시한 단면도들이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of encapsulating a first substrate and a second substrate on which a plurality of flat panel display devices are formed.

도 5a 및 도 5b는 하나의 평판 표시 장치가 형성된 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 방법을 도시한 단면도들이다.5A and 5B are cross-sectional views illustrating a method of encapsulating a first substrate and a second substrate on which one flat panel display device is formed.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

120 : 하부 플레이트 130 : 경화 마스크120: lower plate 130: curing mask

140 : 제1기판 150 : 제2기판140: first substrate 150: second substrate

160 : 상부 플레이트 162,164 : 기밀-홈160: upper plate 162,164: air tight-groove

166 : 오링부166: O-ring

본 발명은 합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 상부 플레이트를 오링으로 복수 개의 구역으로 나누고, 각각의 구역을 가스 또는 진공 펌프를 이용하여 가압 상태 또는 흡착 상태로 자유롭게 변화시킬 수 있는 합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a bonding apparatus and an encapsulation method using the same. More particularly, the upper plate is divided into a plurality of zones by an O-ring, and each zone can be freely changed into a pressurized state or an adsorption state by using a gas or a vacuum pump. It relates to a bonding apparatus and a sealing method using the same.

최근에 음극선관(cathode ray tube)과 같이 무겁고, 크기가 크다는 종래의 표시 소자의 단점을 해결하는 액정 표시 장치(liquid crystal display device), 유기 전계 발광 장치(organic electroluminescence device), FED(Field Emission Display) 또는 PDP(plasma display plane) 등과 같은 평판 표시 장치(plat panel display device)가 주목 받고 있다.Recently, a liquid crystal display device, an organic electroluminescence device, and a field emission display (FED), which solve the disadvantages of the conventional display device, which are heavy and large, such as a cathode ray tube, are large and large. Or a flat panel display device such as a plasma display plane (PDP).

이때, 상기 액정 표시 장치는 다른 평판 표시 장치에 비해 해상도, 컬러 표시, 화질 및 저전력소비 등의 특성이 우수하고, 상기 유기 전계 발광 장치는 유기물의 자체 발광으로 간단한 구조, 광효율, 직류저전압구동 및 고속응답성 등의 특성이 우수하고, 상기 FED는 고해상도 및 광시야각 등의 특성이 우수하고, 상기 PDP는 고휘도, 고발광성 효율 및 광시야각 등의 특성이 우수하다는 특징이 있다.In this case, the liquid crystal display device has excellent characteristics such as resolution, color display, image quality, and low power consumption compared to other flat panel display devices, and the organic electroluminescent device has a simple structure, light efficiency, DC low voltage driving, It has excellent characteristics such as responsiveness, the FED has excellent characteristics such as high resolution and wide viewing angle, and the PDP has excellent characteristics such as high brightness, high luminous efficiency and wide viewing angle.

상기의 평판 표시 장치는 일반적으로 소자 기판과 봉지 기판을 합착 장치를 이용하여 봉지함으로서 내부의 소자들을 보호하게 된다.In general, the flat panel display device protects internal devices by encapsulating an element substrate and an encapsulation substrate using a bonding device.

종래의 합착 장치는 하부 플레이트 상에 봉지 기판을 로딩하고, 상부 플레이 트에는 소자 기판을 흡착시킨 후, 상기 소자 기판과 봉지 기판을 정렬한 후, 상기 상부 플레이트는 상기 소자 기판을 가스로 가압하여 상기 소자 기판과 봉지 기판을 봉지하게 된다.The conventional bonding apparatus loads the encapsulation substrate on the lower plate, adsorbs the element substrate to the upper plate, aligns the element substrate and the encapsulation substrate, and then the upper plate pressurizes the element substrate with gas to The device substrate and the encapsulation substrate are encapsulated.

이때, 상기 소자 기판 및 봉지 기판상에 형성된 표시 소자의 크기가 작은 경우에는 기판 처짐 현상이 덜하게 되나, 상기 표시 소자의 크기가 대형인 경우에는 기판의 중심부가 처지는 처짐 현상일 발생하여 표시 소자에 손상을 입히는 문제점이 발생한다.In this case, when the size of the display element formed on the device substrate and the encapsulation substrate is small, the substrate sagging phenomenon is less. However, when the size of the display element is large, the sag phenomenon occurs that the central portion of the substrate sags. The problem of damage occurs.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 제반 단점과 문제점을 해결하기 위한 것으로, 합착 장치의 상부 플레이트 표면에 오링으로 여러 기밀 구역으로 나누고, 각각의 기밀 구역을 흡착 상태 또는 가압 상태로 만듦으로서 대형 표시 소자가 형성된 기판이 처지는 처짐 현상을 방지하는 합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법을 제공함에 본 발명의 목적이 있다.Accordingly, the present invention is to solve the above-mentioned disadvantages and problems of the prior art, by dividing the airtight zone into the airtight state by dividing each airtight zone into an adsorption state or a pressurized state by O-ring on the upper plate surface of the cementation apparatus. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a bonding apparatus for preventing sagging of a substrate on which a display element is formed and a sealing method using the same.

본 발명의 상기 목적은 하부 플레이트; 상기 하부 플레이트 상에 위치한 경화 마스크; 상기 경화 마스크 상에 위치한 제1기판 및 제2기판; 및 상기 제1기판 및 제2기판상에 상기 기판들을 합착시키기 위한 상부 플레이트를 포함하며, 상기 상부 플레이트의 표면에는 둘 이상의 기밀 구역을 분리할 수 있는 둘 이상의 오링 부로 이루진 합착 장치에 의해 달성된다.The object of the present invention is a lower plate; A curing mask located on the bottom plate; A first substrate and a second substrate on the curing mask; And an upper plate for bonding the substrates on the first substrate and the second substrate, the surface of the upper plate being achieved by a bonding device consisting of two or more O-ring portions capable of separating two or more hermetic zones. .

또한, 본 발명의 상기 목적은 하부 플레이트 상에 경화 마스크 및 제1기판을 정렬하고, 제2기판을 상부 플레이트의 일측 표면상에 위치하는 기밀부의 홈으로 상기 상부 플레이트에 흡착한 후, 상기 제1기판에 대응하도록 상기 제2기판을 정렬하는 단계; 상기 제2기판을 상기 제1기판에 접촉시키는 단계; 상기 상부 플레이트의 일측 표면상에 위치한 복수 개의 오링부에 가스를 주입하여 상기 상부 플레이트의 일측 표면상에 복수 개의 기밀 구역을 형성하는 단계; 상기 제1기판의 실런트에 대응하는 기밀 구역의 기밀-홈에는 가스를 주입하여 상기 제1기판을 가압하고, 나머지 기밀 구역의 홈에는 가스를 배기하여 상기 제1기판을 흡착하는 단계; 및 상기 실런트를 경화시켜 상기 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 단계로 이루어진 합착 장치를 이용한 봉지 방법에 의해서도 달성된다.In addition, the object of the present invention is to align the curing mask and the first substrate on the lower plate, and to adsorb the second substrate to the upper plate by the groove of the airtight portion located on one surface of the upper plate, Aligning the second substrate to correspond to the substrate; Contacting the second substrate with the first substrate; Injecting gas into a plurality of O-rings located on one surface of the top plate to form a plurality of hermetic zones on one surface of the top plate; Injecting gas into the hermetic groove of the hermetic zone corresponding to the sealant of the first substrate to pressurize the first substrate, and exhausting the gas into the grooves of the remaining hermetic zone to adsorb the first substrate; And encapsulating the sealant to seal the first substrate and the second substrate.

본 발명의 상기 목적과 기술적 구성 및 그에 따른 작용효과에 관한 자세한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예를 도시하고 있는 도면을 참조한 이하 상세한 설명에 의해 보다 명확하게 이해될 것이다. 또한 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Details of the above object and technical configuration of the present invention and the effects thereof according to the present invention will be more clearly understood by the following detailed description with reference to the drawings showing preferred embodiments of the present invention. In the drawings, the length, thickness, etc. of layers and regions may be exaggerated for convenience. Like numbers refer to like elements throughout.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 합착 장치의 단면도를 도시하고 있다.1 is a cross-sectional view of a bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하여 설명하면, 본 발명의 합착 장치(100)는 외부와 격리가 가능한 챔버(Chamber) 내부에 위치한다. Referring to Figure 1, the bonding apparatus 100 of the present invention is located inside the chamber (Chamber) that can be isolated from the outside.

상기 합착 장치(100)는 광조사 장치(110), 하부 플레이트(120), 경화 마스크 (130), 제1기판(140)인 봉지 기판, 제2기판(150)인 소자 기판 및 상부 플레이트(160)로 구성될 수 있다.The bonding apparatus 100 includes a light irradiation apparatus 110, a lower plate 120, a curing mask 130, an encapsulation substrate that is a first substrate 140, an element substrate that is a second substrate 150, and an upper plate 160. It can be composed of).

이때, 상기 하부 플레이트(120)는 석영(quartz)와 같이 견고하고 투명한 물질로 형성하여 상기 제1기판(140) 및 제2기판(150)의 하중과 상부 플레이트(160)에 의해 발생하는 압력을 견딜 수 있을 뿐만 아니라 투명하여 광(예컨데, UV)을 투과시킬 수 있다.In this case, the lower plate 120 is formed of a rigid and transparent material such as quartz to apply the loads of the first and second substrates 140 and 150 and the pressure generated by the upper plate 160. In addition to being able to withstand, it is transparent and can transmit light (eg UV).

또한, 상기 경화 마스크(130)는 상기 광조사 장치(110)에서 조사되는 광(예컨데, UV)를 선택적으로 투과시키는 마스크로 상기 제1기판(140) 및 제2기판(150)사이에 형성되는 실런트부(즉, 실링되는 영역)에는 광(예컨데, UV)을 조사시키기 위해 통과시키고, 그 이외의 영역에는 광(예컨데, UV)을 통과시키지 않도록 하여 상기 광(예컨데, UV)에 의해 상기 제1기판(140) 및 제2기판(150)상에 형성된 소자에 악영향을 주지 않도록 하는 역할을 한다.In addition, the curing mask 130 is a mask for selectively transmitting the light (for example, UV) irradiated from the light irradiation device 110 is formed between the first substrate 140 and the second substrate 150. The sealant portion (i.e., the region to be sealed) is passed to irradiate light (e.g., UV), and the light (e.g., UV) is not allowed to pass through other regions, so that the light is prevented. It serves to prevent adverse effects on the elements formed on the first substrate 140 and the second substrate 150.

또한, 상기 제1기판(140) 또는 제2기판(150)은 평판 표시 장치의 소자 기판 또는 봉지 기판으로서 상기 기판들 상에 평판 표시 장치의 소자들이 형성되어 있다. 특히, 상기 제1기판(140) 또는 제2기판(150) 사이에는 상기 기판들을 봉지하기 위한 실런트가 개재되어 있고, 이러한 실런트는 상기 경화 마스크(130)와 대응하고, 상기 광조사 장치(110)에서 조사되는 광(예컨데, UV)에 의해 경화된다.In addition, the first substrate 140 or the second substrate 150 is an element substrate or an encapsulation substrate of a flat panel display device, and elements of the flat panel display device are formed on the substrates. In particular, a sealant for encapsulating the substrates is interposed between the first substrate 140 or the second substrate 150, the sealant corresponding to the curing mask 130, and the light irradiation apparatus 110. It is cured by light irradiated at (eg UV).

또한, 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면에는 상기 제2기판(150)을 흡착하거나 가압하기 위해 가스를 배기 또는 주입할 수 있는 기밀부의 홈(162,164)들이 위치하고 있다. 또한, 상기 기밀부의 홈(Airtight-Groove)(162,164)들과 소정의 간격을 두고, 오링부(166)가 위치하고 있다.In addition, grooves 162 and 164 of the airtight portion which may exhaust or inject gas to adsorb or pressurize the second substrate 150 are disposed on one surface of the upper plate 160. In addition, the O-ring 166 is located at a predetermined interval from the airtight-grooves 162 and 164 of the airtight portion.

이때, 상기 오링부(166)는 도 2a 및 도 2b에 도시되어 있는 바와 같이 오부의 홈(Oring-Groove)(166a) 및 오링(166b)로 구성될 수 있다. 이때, 상기 오링부(166)는 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면을 여러 개의 기밀 구역으로 나누어 주는 역할을 하게 된다.At this time, the O-ring portion 166 may be composed of an O-ring groove 166a and an O-ring 166b as shown in FIGS. 2A and 2B. In this case, the O-ring 166 serves to divide one surface of the upper plate 160 into a plurality of hermetic zones.

즉, 도 2a에 도시된 바와 같이 상기 오링부의 홈(166a) 내부로 가스(G1)를 공급하게 되면, 상기 오링(166b)은 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면에서 소정 높이로 돌출되고, 이러한 오링(166b)의 돌출에 의해 상기 상부 플레이트(160)가 복수 개의 기밀 구역으로 나누어지게 된다.That is, when the gas G1 is supplied into the groove 166a of the O-ring portion as shown in FIG. 2A, the O-ring 166b protrudes to a predetermined height from one surface of the upper plate 160. The protrusion of the o-ring 166b causes the top plate 160 to be divided into a plurality of hermetic zones.

이때, 상기 오링(166b)이 돌출된 높이(I)는 1 내지 1.5mm인 것이 바람직한데, 이는 상기 돌출된 높이(I) 만큼 상기 상부 플레이트(160)과 제2기판(150) 사이에 간격이 발생하고, 이 간격 내부에 가스가 충진됨으로서 외부와의 기압차에 의해 상기 제1기판(150)이 가압되어 질 수 있다. 이때, 상기 오링(166b)에 의해 나누어진 복수 개의 기밀 구역 각각은 선택적으로 가압되어질 수 있을 뿐만 아니라 배기에 의해 흡착되어질 수도 있다.At this time, the height (I) of the protruding O-ring 166b is preferably 1 to 1.5 mm, which is a distance between the upper plate 160 and the second substrate 150 by the protruding height (I). When the gas is filled in the gap, the first substrate 150 may be pressurized by the pressure difference from the outside. At this time, each of the plurality of hermetic zones divided by the O-ring 166b may not only be selectively pressurized but also may be adsorbed by the exhaust.

이때, 상기 오링부의 홈(166a)은 상부 플레이트(160)의 표면에서 가까운 쪽의 너비(W1) 보다 깊은 쪽의 너비(W2)가 더 넓은 형태을 갖고 있어, 상기 오링부의 홈(166a)로 주입되는 가스(G1)에 의해 상기 오링(166b)이 상기 오링부의 홈(166a)에서 이탈되지는 않는다. 따라서, 상기 오링(166b)의 직경은 상기 오링부의 홈(166a)의 가장 좁은 너비(W1) 보다는 크고, 가장 넓은 너비(W2)보다는 작은 것이 바람직하다.At this time, the groove 166a of the o-ring portion has a wider shape than the width W1 of the side closer to the surface of the upper plate 160, so that it is injected into the groove 166a of the o-ring portion. The O-ring 166b is not separated from the groove 166a of the O-ring portion by the gas G1. Accordingly, the diameter of the o-ring 166b is preferably larger than the narrowest width W1 of the groove 166a of the o-ring portion and smaller than the widest width W2.

이와는 반대로 도 2b에 도시된 바와 같이 상기 오링부의 홈(166a) 내부의 가스(G2)을 배기하게 되면, 상기 오링(166b)이 상기 오링부의 홈(166a) 내부로 들어가게 되고, 이로 인해 상기 상부 플레이트(160)상에 형성되어 있는 기밀 구역은 없어지게 된다. 이때, 상기 상부 플레이트(160)와 제2기판(150) 사이의 간격은 거의 없고, 상기 기밀-홈(162,164)들 내부의 가스를 배기하여 외부보다 기압을 낮게 하여 상기 제2기판(150)을 흡착시킨다.On the contrary, when the gas G2 inside the groove 166a of the O-ring portion is exhausted as shown in FIG. 2B, the O-ring 166b enters the groove 166a of the O-ring portion, thereby causing the upper plate. The hermetic zone formed on 160 is lost. At this time, there is almost no gap between the upper plate 160 and the second substrate 150, the gas inside the air-tight grooves (162, 164) is exhausted to lower the air pressure than the outside to the second substrate 150 Adsorb.

또한, 상기 오링부의 홈(166a) 및 기밀-홈(162)에는 가스 배선(168)이 연결되어 있는데, 상기 가스 배선(168)은 가스를 배기할 수 있는 진공 펌프 장치 또는/및 가스 공급 장치에 연결되어 있어, 상기 오링부의 홈(166a) 및 기밀부의 홈(162)에 가스를 공급하거나 배기할 수 있게 된다.In addition, a gas line 168 is connected to the groove 166a and the airtight-groove 162 of the O-ring, and the gas line 168 is connected to a vacuum pump device or / and a gas supply device capable of exhausting gas. Is connected, it is possible to supply or exhaust gas to the groove 166a of the O-ring portion and the groove 162 of the airtight portion.

이때, 도 1에 도시된 상기 오링부의 홈(166)들 및 기밀부의 홈(162,164)들은 도 3a 및 도 3b에서 도시된 바와 같은 구조로 배치될 수 있다.At this time, the grooves 166 of the O-ring portion and the grooves 162 and 164 of the hermetic portion shown in FIG. 1 may be arranged in a structure as shown in FIGS. 3A and 3B.

우선, 도 3a는 상기 도 1의 상부 플레이트(160)의 일측 표면의 평면도로서, 두 개의 오링부(166)와 두 개의 기밀부의 홈(162,164)가 배치되어 있을 수 있는데, 외각에서 내부로 각각 오링부(166), 기밀부의 홈(162), 오링부(166) 및 기밀부의 홈(164) 순으로 배치되어 있다. 이때, 두 개의 오링부(166)에 의해 기밀 구역이 두 개가 형성되나, 필요하다면, 더 많은 오링부(166)와 기밀부의 홈(162,164)을 형성하여 더 많은 기밀 구역을 형성할 수 있다. First, FIG. 3A is a plan view of one surface of the upper plate 160 of FIG. 1, in which two O-rings 166 and two airtight grooves 162 and 164 may be disposed, respectively. The portion 166, the groove 162 of the hermetic portion, the O-ring portion 166, and the groove 164 of the hermetic portion are arranged in this order. At this time, two airtight zones are formed by the two O-rings 166, but if necessary, more O-rings 166 and grooves 162 and 164 of the airtight portion may be formed to form more airtight zones.

다음, 도 3b는 상부 플레이트(160)의 일측 표면에 상기 도 3a와는 다른 형태로 복 수개의 오링부(166)가 배치되어 있는 것을 도시하고 있는데, 하나의 오링부 가 복수 개의 구역을 나누고, 나머지 복수 개의 오링부가 상기 복수 개의 구역 내에 각각 두 개의 기밀 구역을 나누는 구조로 배치되어 있다. 이때, 도 3b에서는 기밀-홈은 도시하고 있지 않으나 각각의 기밀 구역 내에 하나 이상씩 배치되어 있을 수 있다.Next, FIG. 3B illustrates a plurality of O-rings 166 disposed on one surface of the upper plate 160 in a different form from that of FIG. 3A, where one O-ring divides a plurality of zones and the other A plurality of O-rings are arranged in a structure that divides two hermetic zones in the plurality of zones. In this case, the airtight-groove is not shown in FIG. 3B, but may be disposed at least one in each airtight zone.

상기 도 3a 및 도 3b에 도시된 상부 플레이트(160)의 오링부(166) 및 기밀부의 홈(162,164)는 각각 하나의 기밀 구역을 다른 기밀 구역이 감싸는 구조로 배치되어 있는 것(도 3a)과 상기 하나의 기밀 구역을 다른 기밀 구역이 감싸는 구조가 복 수개로 반복되도록 배치되어 있는 것(도 3b)이다.The o-ring portion 166 and the airtight grooves 162 and 164 of the upper plate 160 shown in FIGS. 3A and 3B are arranged in a structure in which one airtight area is surrounded by another airtight area (FIG. 3A) and The structure in which the one hermetic zone surrounds the other hermetic zone is arranged to be repeated in a plurality of times (FIG. 3B).

도 4a 및 도 4b는 복수 개의 평판 표시 장치(특히, 유기 전계 발광 소자)가 형성된 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 방법을 도시한 단면도들이다.4A and 4B are cross-sectional views illustrating a method of encapsulating a first substrate and a second substrate on which a plurality of flat panel display devices (particularly, organic electroluminescent elements) are formed.

도 4a를 참조하여 설명하면, 하부 플레이트(120)상에 오픈 영역(132)과 차단 영역(134)을 갖는 경화 마스크(130)가 위치하고, 상기 경화 마스크(130)상에 제1기판(140)을 정렬된 위치에 위치한다. 이때, 상기 제1기판(140)이 정렬되는 위치는 상기 경화 마스크(130)의 오픈 영역(132)과 차단 영역(134)에 대응하도록 정렬되는데, 상기 차단 영역(134)은 제1기판의 발광부(142)가 형성된 영역에 대응하고, 상기 오픈 영역(132)에는 제1기판(140)의 실링부 즉, 스페이서를 포함하는 실런트(144)가 위치하도록 정렬된다.Referring to FIG. 4A, a curing mask 130 having an open region 132 and a blocking region 134 is positioned on a lower plate 120, and a first substrate 140 is disposed on the curing mask 130. Is placed in the aligned position. In this case, the position at which the first substrate 140 is aligned is aligned to correspond to the open area 132 and the blocking area 134 of the curing mask 130, and the blocking area 134 is light-emitting of the first substrate. Corresponding to an area where the portion 142 is formed, the open area 132 is aligned such that a sealing portion of the first substrate 140, that is, a sealant 144 including a spacer is positioned.

이어서, 상부 플레이트(160)에 흡습재(152)가 소정 영역에 위치한 제2기판(150)을 기밀부의 홈(162,164)에서 가스를 배기하여 화살표(D1)의 방향으로 기판을 흡착하여 고정한 후, 상기 제1기판(140)과 대응하는 위치에 정렬시킨다.Subsequently, the second substrate 150 having the moisture absorbing material 152 in the predetermined region on the upper plate 160 is exhausted from the grooves 162 and 164 of the hermetic portion to adsorb and fix the substrate in the direction of the arrow D1. The first substrate 140 is aligned to a position corresponding to the first substrate 140.

이때, 상기 오링부의 홈(166)들의 오링들은 도 2b에서 도시된 바와 같이 가스를 흡입하여 오링이 상부 플레이트(160)의 일측 표면 아래로 내려간 상태로 있게 한다.At this time, the O-rings of the grooves 166 of the O-ring portion suck gas into the O-rings so that the O-rings are lowered below one side surface of the upper plate 160.

또한, 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면에 상기 제2기판(150)이 흡착되도록 기밀부의 홈(162,164) 내부의 기체를 상기 가스 배선(168)을 통해 배기하여 기압을 낮추는 상태가 되어 모든 기밀부의 홈(162,164)의 기압이 외부의 기압 보다 낮은 상태가 된다.In addition, the gas inside the grooves 162 and 164 of the airtight part is exhausted through the gas line 168 so that the second substrate 150 is adsorbed on one surface of the upper plate 160 to lower the air pressure. The air pressure of the negative grooves 162 and 164 is lower than the external air pressure.

도 4b를 참조하여 설명하면, 상부 플레이트(160)에 흡착된 제2기판(150)이 소정 위치에 정렬된 후, 상기 상부 플레이트(160)를 내려 상기 제1기판(140)과 제2기판(150)이 상기 실런트(144)와 접촉하도록 한다.Referring to FIG. 4B, after the second substrate 150 adsorbed on the upper plate 160 is aligned at a predetermined position, the upper plate 160 is lowered to form the first substrate 140 and the second substrate ( 150 is in contact with the sealant 144.

이어서, 상기 오링부(166) 내부로 가스 배선(168)을 통해 가스를 주입하여 오링을 도 2a에서 도시한 바와 같이 상부 플레이트(160)의 일측 표면에서 소정의 높이만큼 튀어나오게 하여 상기 상부 플레이트(160)상에 기밀 구역이 생성되도록 한다.Subsequently, gas is injected into the O-ring part 166 through the gas wiring 168 so that the O-ring protrudes by a predetermined height from one surface of the upper plate 160 as shown in FIG. 2A. 160 to create an airtight zone.

이어서, 상기 기밀-홈(162,164) 내부로 가스를 주입하여 상기 오링부(166)에 의해 형성된 기밀 영역 내부의 기압을 외부 기압보다 더 높아지도록 함으로서 도 4b에 도시된 화살표(D2)의 방향으로 상기 제2기판(150) 전체를 가압하여 상기 제1기판(140)과 제2기판(150)을 합착시킨 후, 상기 하부 플레이트(120) 하부의 광조사 장치(도시 안함)에서 조사된 광(예컨데, UV)으로 상기 실린터를 경화시켜 봉지하게 된다.Subsequently, gas is injected into the airtight-grooves 162 and 164 so that the air pressure inside the airtight region formed by the O-ring portion 166 is higher than the external air pressure, thereby increasing the air pressure in the direction of the arrow D2 shown in FIG. 4B. After pressing the entire second substrate 150 to bond the first substrate 140 and the second substrate 150, the light irradiated from the light irradiation device (not shown) below the lower plate 120 (for example, , UV) to cure and seal the cylinder.

이후, 봉지된 상기 제1기판(140) 및 제2기판(150)을 절단하여 복수 개의 유기 전계 발광 소자를 완성한다.Thereafter, the encapsulated first substrate 140 and the second substrate 150 are cut to complete a plurality of organic EL devices.

도 5a 및 도 5b는 하나의 평판 표시 장치가 형성된 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 방법을 도시한 단면도들이다.5A and 5B are cross-sectional views illustrating a method of encapsulating a first substrate and a second substrate on which one flat panel display device is formed.

도 5a를 참조하여 설명하면, 상기 도 4a에서와 동일한 방법으로 오픈 영역(132) 및 차단 영역(134)을 포함하는 경화 마스크(130)와 하나의 발광부(142)가 형성된 제1기판(140)을 정렬한다. 또한 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면상에 하나의 흡습재(152)가 형성된 제2기판(150)을 상기 도 4a에서와 동일한 방법으로 화살표(D1)의 방향으로 흡착시킨 후, 정렬한다.Referring to FIG. 5A, the first substrate 140 on which the curing mask 130 including the open area 132 and the blocking area 134 and one light emitting part 142 are formed in the same manner as in FIG. 4A. ). In addition, the second substrate 150 having one absorbent material 152 formed on one surface of the upper plate 160 is adsorbed in the direction of arrow D1 in the same manner as in FIG. 4A and then aligned.

도 5b를 참조하여 설명하면, 상기 정렬된 제1기판(140)에 제2기판(150)을 접촉시키고, 상기 상부 플레이트(160)의 일측 표면상에 위치한 오링부(166) 내부로 가스를 주입하여 상기 오링부(166)의 오링에 의해 기밀 구역(A,B)을 형성한다.Referring to FIG. 5B, the second substrate 150 is brought into contact with the aligned first substrate 140, and gas is injected into the O-ring portion 166 located on one surface of the upper plate 160. Thereby forming the airtight zones A and B by the O-rings of the O-rings 166.

그리고, 상기 제1기판(140)과 제2기판(150)을 봉지하는 실런트가 있는 봉지부상의 기밀 영역(B)의 기밀-홈(162)에는 가스를 주입하여 압력을 높여 상기 제2기판(150)을 화살표(D2)의 방향으로 가압하여 실런트(144)에 의해 상기 제1기판(140)과 제2기판(150)이 완전하게 합착되도록 한 후, 하부 플레이트(120) 하부의 광조사 장치(도시 안함)에서 조사된 광(예컨데, UV)에 의해 상기 실런트(144)을 경화시켜 봉지되도록 한다.In addition, a gas is injected into the hermetic groove-162 of the hermetic region B on the sealing part with the sealant which seals the first substrate 140 and the second substrate 150 to increase the pressure to increase the pressure. 150 is pressed in the direction of an arrow D2 so that the first substrate 140 and the second substrate 150 are completely bonded by the sealant 144, and then the light irradiation device under the lower plate 120 The sealant 144 may be cured and sealed by light (for example, UV) irradiated from (not shown).

이때, 도 4b를 참조하여 설명한 바와는 다르게 상기 발광부(142) 및 흡습재(152)에 대응하는 기밀 영역(A)의 기밀-홈(164)에는 오히려 가스를 배기하여 상기 제2기판(150)을 화살표(D1)의 방향으로 흡착하게 한다.At this time, different from that described with reference to FIG. 4B, the gas is exhausted into the airtight-groove 164 of the airtight region A corresponding to the light emitting part 142 and the moisture absorbing material 152. ) Is adsorbed in the direction of the arrow D1.

이러한 이유는 상기 도 4b에서 도시된 제1기판(140)과 도 5b에 도시된 제1기판(140)을 비교함으로서 알 수 있는데, 도 4b의 제1기판(140)상에는 복수 개의 발광부(142)와 이를 봉지하기 위한 제2기판(150)상에는 복수 개의 실런트(이때, 상기 실런트에는 스페이서가 포함되어 있음)가 위치하고 있어, 제2기판(150)가 처지는 현상이 발생하지 않지만, 상기 도 5b의 제1기판(140)상에는 하나의 발광부와 이를 봉지하는 하나의 실런트만이 있어, 도 5b에서와 같이 제1기판(140)의 중심부를 흡착하여 잡아 놓지 않는다면, 제1기판(140)의 중심부가 처지는 현상이 발생하게 되어, 제1기판(140)상에 형성된 발광부(142)를 손상시킬 수 있게 된다.The reason for this can be seen by comparing the first substrate 140 illustrated in FIG. 4B and the first substrate 140 illustrated in FIG. 5B. The plurality of light emitting units 142 are formed on the first substrate 140 of FIG. 4B. ) And a plurality of sealants (in which the spacers are included) are located on the second substrate 150 for encapsulating the same, so that the second substrate 150 does not sag. There is only one light emitting part and one sealant encapsulating the light emitting part on the first substrate 140. If the central part of the first substrate 140 is not absorbed and held as shown in FIG. 5B, the central part of the first substrate 140 is not held. The drooping phenomenon may occur, which may damage the light emitting unit 142 formed on the first substrate 140.

따라서, 상부 플레이트(160)의 일측 표면상에 복수 개의 기밀 구역을 형성할 수 있는 오링부(166)를 형성하고, 복수 개의 기밀 구역에는 가스를 주입 또는 배기하여 기판을 가압 또는 흡착할 수 있도록 하는 기밀-홈을 복수 개 형성하여, 기판 처짐 현상이 발생하지 않는 소형의 유기 전계 발광 소자를 제조하는 경우에는 도 4a 및 4b에서 도시한 방식으로 공정을 진행하고, 기판의 처짐 현상이 발생할 수 있는 대형의 유기 전계 발광 소자를 제조하는 경우에는 도 5a 및 도 5b와 같은 방식으로 공정을 진행함으로서, 소형 유기 전계 발광 소자와 대형 유기 전계 발광 소자를 동시에 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 대형 유기 전계 발광 소자를 제조할 때 발생하는 기판 처짐 현상을 방지할 수 있는 합착 장치를 제공할 수 있다.Therefore, the O-ring portion 166 may be formed on one surface of the upper plate 160 to form a plurality of hermetic zones, and the gas may be injected or exhausted into the plurality of hermetic zones to pressurize or adsorb the substrate. When a plurality of airtight-grooves are formed to manufacture a small organic electroluminescent device that does not generate a substrate deflection phenomenon, the process is performed in the manner shown in FIGS. 4A and 4B, and a large size that may cause substrate deflection may occur. In the case of manufacturing the organic EL device of the present invention, the process is carried out in the same manner as in FIGS. 5A and 5B, so that not only the small organic EL device and the large organic EL device can be formed at the same time, The bonding apparatus which can prevent the board | substrate sag which arises at the time of manufacture can be provided.

본 발명은 이상에서 살펴본 바와 같이 바람직한 실시 예를 들어 도시하고 설명하였으나, 상기한 실시 예에 한정되지 아니하며 본 발명의 정신을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능할 것이다.Although the present invention has been shown and described with reference to preferred embodiments as described above, it is not limited to the above-described embodiments and those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Various changes and modifications will be possible.

따라서, 본 발명의 합착 장치 및 이를 이용한 봉지 방법은 하나의 합착 장치로 소형 유기 전계 발광 소자와 대형 유기 전계 발광 소자를 동시에 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 대형 유기 전계 발광 소자를 제조할 때 발생하는 기판 처짐 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the bonding apparatus of the present invention and the encapsulation method using the same can not only simultaneously form a small organic electroluminescent device and a large organic electroluminescent device with one bonding device, but also a substrate generated when manufacturing a large organic electroluminescent device. There is an effect that can prevent sag.

Claims (11)

하부 플레이트;Bottom plate; 상기 하부 플레이트 상에 위치한 경화 마스크;A curing mask located on the bottom plate; 상기 경화 마스크 상에 위치한 제1기판 및 제2기판; 및A first substrate and a second substrate on the curing mask; And 상기 제1기판 및 제2기판상에 상기 기판들을 합착시키기 위한 상부 플레이트를 포함하며,An upper plate for bonding the substrates onto the first substrate and the second substrate; 상기 상부 플레이트의 표면에는 둘 이상의 기밀 구역을 분리할 수 있는 둘 이상의 오링부Two or more O-rings on the surface of the top plate for separating two or more hermetic zones 를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착 장치.Bonding device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 플레이트 하부에 광조사 장치를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 합착 장치.Bonding device further comprises a light irradiation device under the lower plate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 하부 플레이트는 석영으로 이루어져 있는 것을 특징으로 하는 합착 장치.And the lower plate is made of quartz. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 오링부는 상기 상부 플레이트의 표면에 위치하는 홈 및 상기 홈 내부에 개재된 오링으로 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 합착 장치.And the O-ring portion comprises a groove located on the surface of the upper plate and an O-ring interposed in the groove. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 홈은 상기 플레이트의 표면에서 내부로 들어갈 수 록 너비가 넓어지는 것을 특징으로 하는 합착 장치.And the groove is wider as the groove enters from the surface of the plate. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 홈의 너비 중 가장 넓은 곳의 너비는 오링의 직경 보다는 크고, 가장 좁은 곳의 너비는 오링의 직경 보다는 작은 것을 특징으로 하는 합착 장치.And the width of the widest part of the width of the groove is larger than the diameter of the o-ring, and the width of the narrowest part is smaller than the diameter of the o-ring. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 홈에는 상기 홈 내부에 상기 오링을 진공 흡착할 수 있도록 진공 펌프와 연결된 가스 배선이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 합착 장치.And a gas line connected to a vacuum pump to the groove so as to vacuum-suck the O-ring inside the groove. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 하부 플레이트의 기밀 구역에 위치한 홈을 더 포함하는 것을 특징으로 합착 장치.And a groove located in the hermetic zone of the lower plate. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 홈은 기밀 구역이 흡착 상태 또는 가압 상태가 되기 위해 진공 펌프 또는 가스 공급 장치와 연결된 가스 배선이 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 합착 장치.And the groove is connected to a gas line connected with a vacuum pump or a gas supply device so that the hermetic zone is in an adsorption state or a pressurized state. 하부 플레이트 상에 경화 마스크 및 제1기판을 정렬하고, 제2기판을 상부 플레이트의 일측 표면상에 위치하는 기밀부의 홈으로 상기 상부 플레이트에 흡착한 후, 상기 제1기판에 대응하도록 상기 제2기판을 정렬하는 단계;Align the curing mask and the first substrate on the lower plate, and adsorb the second substrate to the upper plate by the groove of the airtight portion located on one surface of the upper plate, and then the second substrate to correspond to the first substrate. Sorting; 상기 제2기판을 상기 제1기판에 접촉시키는 단계;Contacting the second substrate with the first substrate; 상기 상부 플레이트의 일측 표면상에 위치한 복수 개의 오링부에 가스를 주입하여 상기 상부 플레이트의 일측 표면상에 복수 개의 기밀 구역을 형성하는 단계;Injecting gas into a plurality of O-rings located on one surface of the top plate to form a plurality of hermetic zones on one surface of the top plate; 상기 제1기판의 실런트에 대응하는 기밀 구역의 홈에는 가스를 주입하여 상기 제1기판을 가압하고, 나머지 기밀 구역의 홈에는 가스를 배기하여 상기 제1기판을 흡착하는 단계; 및Injecting gas into the groove of the hermetic zone corresponding to the sealant of the first substrate to pressurize the first substrate, and exhausting the gas into the groove of the remaining hermetic zone to adsorb the first substrate; And 상기 실런트를 경화시켜 상기 제1기판 및 제2기판을 봉지하는 단계Curing the sealant to seal the first substrate and the second substrate 를 포함하는 것을 특징으로 하는 합착 장치를 이용한 봉지 방법.Encapsulation method using a bonding device comprising a. 제 10 항에 있어서,The method of claim 10, 상기 기밀 구역을 형성하는 단계는 상기 오링부에 가스를 주입하여 오링을 상기 상부 플레이트의 일측 표면에 돌출시켜 기밀 구역을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 합착 장치를 이용한 봉지 방법.The forming of the hermetic zone may include injecting gas into the o-ring and protruding the O-ring onto one surface of the upper plate to form a hermetic zone.
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