KR100737084B1 - Optical visual examination method and optical visual examination apparatus - Google Patents

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KR100737084B1
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

필름 마스크(1)를 재치 테이블(2)상에 재치하고, 촬상부(3)에 추종하도록 장착된 에어 블로우 블록(6)으로부터 노즐(7)을 통하여 촬상부(3)의 주사 위치의 근방에 공기를 분출한다. 주사 위치의 근방에 분출된 공기에 의해, 필름 마스크(1)상의 주사 위치 주변을 재치 테이블(2)에 밀착시키면서, 촬상부(3)에 의해 필름 마스크(1)를 주사하여 필름 마스크(1)의 검사 영역을 촬상한다. 이에 의해서, 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판을 염가의 장치를 이용하여 정확하게 검사할 수 있다. The film mask 1 is placed on the mounting table 2, and is positioned near the scanning position of the imaging unit 3 through the nozzle 7 from the air blow block 6 mounted to follow the imaging unit 3. Blow out the air. The film mask 1 is scanned by the imaging unit 3 while the air ejected in the vicinity of the scanning position closely adheres to the mounting table 2 around the scanning position on the film mask 1. The inspection area of is imaged. Thereby, flexible thin board | substrates, such as a film mask, can be examined correctly using a cheap apparatus.

Description

광학식 외관 검사 방법 및 광학식 외관 검사 장치{OPTICAL VISUAL EXAMINATION METHOD AND OPTICAL VISUAL EXAMINATION APPARATUS}Optical appearance inspection method and optical appearance inspection device {OPTICAL VISUAL EXAMINATION METHOD AND OPTICAL VISUAL EXAMINATION APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시형태에 따른 광학식 외관 검사기의 전체 구성을 모식적으로 도시하는 측면도, 1 is a side view schematically showing the overall configuration of an optical appearance inspector according to an embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 실시형태에 따른 광학식 외관 검사기의 전체 구성을 모식적으로 도시하는 평면도, 2 is a plan view schematically showing the overall configuration of an optical appearance inspector according to an embodiment of the present invention;

도 3은 촬상부(3), 에어 블로우 블록(6) 및 노즐(7)의 구성을 모식적으로 도시하는 사시도, 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the imaging unit 3, the air blow block 6, and the nozzle 7;

도 4는 촬상부(3), 에어 블로우 블록(6) 및 노즐(7)의 구성을 모식적으로 도시하는 저면도, 4 is a bottom view schematically showing the configuration of the imaging unit 3, the air blow block 6, and the nozzle 7;

도 5는 라인 센서(10)와 독취 위치(11)의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 사시도이다.5 is a perspective view schematically showing the positional relationship between the line sensor 10 and the read position 11.

본 발명은, 광학식 외관 검사 방법 및 광학식 외관 검사 장치에 관한 것으로, 보다 특정적으로는, 프린트 기판이나 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판 을 검사하기 위한 광학식 외관 검사 방법 및 광학식 외관 검사 장치에 관한 것이다. TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical appearance inspection method and an optical appearance inspection apparatus, and more particularly, to an optical appearance inspection method and an optical appearance inspection apparatus for inspecting a flexible thin substrate such as a printed circuit board or a film mask. .

주지와 같이, 전자 부품 등이 실장되는 프린트 기판의 표면에는, 소정의 회로를 구성하는 데에 필요한 도체 배선이 패턴에 의해서 형성된다. 그리고, 프린트 기판 등의 배선 패턴의 결함 존재 여부의 검사는, 예컨대 다음과 같이 행하여진다. 우선, 검사 대상인 패턴이 형성된 면을 상측으로 하여, 프린트 기판을 재치 테이블에 재치한다. 재치 테이블에 재치된 프린트 기판의 상방에는, CCD(Charged Coupled Device) 카메라 등의 촬상 카메라가 배치되어 있다. 다음으로, 재치 테이블을 주(主) 주사 방향으로 수평으로 이동시킨다. 그렇게 하면, 촬상 카메라의 아래를 통과한 프린트 기판의 영역이, 촬상 카메라에 의해서 촬상되어간다. 또한, 주 주사 방향의 주사가 1회 완료할 때마다 촬상 카메라가 부(副) 주사 방향으로 순차 시프트하여, 최종적으로 프린트 기판의 검사 영역 전체의 화상 데이터가 얻어진다. 이 화상 데이터에 대하여, 패턴 매칭법 등의 처리가 실시되어, 패턴의 결함이 검출된다. As is well known, conductor wiring necessary for constituting a predetermined circuit is formed by a pattern on the surface of a printed board on which electronic components and the like are mounted. And the test | inspection of the presence of the defect of wiring patterns, such as a printed board, is performed as follows, for example. First, a printed circuit board is placed on a mounting table with the surface on which the pattern to be inspected formed is faced upward. An imaging camera such as a CCD (Charged Coupled Device) camera is disposed above the printed board placed on the mounting table. Next, the mounting table is moved horizontally in the main scanning direction. Then, the area | region of the printed circuit board which passed under the imaging camera is imaged with an imaging camera. Further, each time the scanning in the main scanning direction is completed, the imaging camera is sequentially shifted in the sub-scanning direction, and finally image data of the entire inspection region of the printed board is obtained. Processing such as a pattern matching method is performed on this image data, and defects in the pattern are detected.

상술과 같은, 검사 대상물인 기판을 재치 테이블에 재치하여 검사하기 위해서는, 촬상 중 등에 기판이 어긋나지 않도록, 기판을 재치 테이블상에 고정할 필요가 있다. 이를 위한 기판 고정 방법으로는, 종래, 예컨대 기판의 가장자리 부분에 해당하는 비 검사부를, 클램프 유닛 등을 이용하여 재치 테이블에 고정하는 방법이 있었다(예컨대, 일본국 특개 2002-368378호 공보). 그러나, 검사 대상물이, 배선 패턴이 그려진 필름 마스크나 플렉서블한 박판 기판과 같은 경도가 낮은 기판인 경 우, 재치 테이블에 당해 필름 마스크 등을 재치하였을 때에, 재치 테이블과 필름 마스크 등의 사이에 공기층이 생기는 경우가 있다. 이 때문에, 아무리 비 검사부를 가압하여도, 중요한 검사 대상부에 공기층에 의한 휨이나 구불구불한(물결) 모양이 발생하는 경우가 있다. 그 결과, 배선 패턴의 결함 검출을 위해 검사 대상물의 상방에 배치된 촬상 카메라로 상기 필름 마스크 등을 촬상하여도, 상기 휨이나 구불구불한 모양에 의해 초점 거리(핀트)의 어긋남이 발생하여, 결함 검출 정밀도가 저하한다는 문제가 있었다. In order to mount and inspect the board | substrate which is a test | inspection object as mentioned above on a mounting table, it is necessary to fix a board | substrate on a mounting table so that a board | substrate may not shift | deviate during imaging. As a substrate fixing method for this purpose, there has conventionally been a method of fixing a non-inspection portion corresponding to an edge portion of a substrate to a mounting table using a clamp unit or the like (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-368378). However, when the inspection object is a substrate having a low hardness such as a film mask or a flexible thin substrate on which wiring patterns are drawn, an air layer is formed between the mounting table and the film mask when the film mask is placed on the mounting table. It may occur. For this reason, even if the non-inspection part is pressed, the important inspection subject may generate warpage and a wavy shape due to the air layer. As a result, even if the film mask or the like is picked up by an imaging camera placed above the inspection object for detecting a defect in the wiring pattern, a deviation in focal length (focus) occurs due to the warpage and the serpentine shape. There was a problem that the detection accuracy was lowered.

이러한 문제에 대하여, 종래, 일반적으로는, 검사 대상물의 상방에 변위 센서를 설치하여, 검사 전에 재치 테이블에 재치된 필름 마스크 등의 상면의 변위를 계측하거나, 또는, 필름 마스크 등의 상면의 변위를 계측하면서, 이 변위 센서의 검출 결과에 따라 촬상 카메라를 올리거나 내려, 초점 거리를 최적으로 조정하면서 필름 마스크 등을 주사하는 방법이 취해지고 있었다.In response to such a problem, in general, a displacement sensor is generally provided above the inspection object, and the displacement of the upper surface of the film mask or the like placed on the mounting table before the inspection is measured, or the displacement of the upper surface of the film mask or the like is measured. While measuring, the method of scanning a film mask etc. was taken, raising or lowering an imaging camera according to the detection result of this displacement sensor, and adjusting the focal length optimally.

또한, 프린트 기판을 정전 흡착에 의해 재치 테이블에 유지해두고 나서, 프린트 기판의 표면에 원통 형상의 롤러를 굴림으로써, 프린트 기판을 재치 테이블에 밀착시켜, 공기층을 배제함으로써 상기 휨이나 구불구불한 모양을 없애고 검사하는 기판 검사 장치도 개시되어 있다(예컨대, 일본국 특개 2002-76569호 공보). In addition, by holding the printed board on the mounting table by electrostatic adsorption, by rolling a cylindrical roller on the surface of the printed board, the printed board is brought into close contact with the mounting table, and the air layer is removed to eliminate the warpage and the tortuous shape. A substrate inspection apparatus for removing and inspecting is also disclosed (for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2002-76569).

그러나, 상술한 것과 같은 변위 센서를 이용한 방법에서는, 특히 필름 마스크와 같이 투명한 박판 기판의 검사에서, 이하에 나타내는 문제점이 있다. 즉, 일반적인 변위 센서는, 필름 마스크를 향하여 광을 조사하고, 그 반사광에 근거하여 필름 마스크의 상면의 변위를 검출하는 것이지만, 분해능이 낮은 변위 센서를 이용한 경우에는, 필름 마스크의 주사 중에 필름 마스크의 구불구불한 모양이 있으면 주사 도중에서부터 잘못하여 필름 마스크의 하면을 상면으로 잘못 인식해버려, 하면의 변위를 검출 결과로서 출력해버리는 일이 종종 있다. 따라서, 이러한 오검출을 방지하기 위해서는, 충분히 높은 분해능을 갖는 변위 센서를 이용할 필요가 있다. 그러나, 고분해능을 갖는 변위 센서는 코스트도 높아, 검사 장치 자체의 가격을 인상하는 요인이 된다. 또한, 변위 센서의 분해능과 측정 레인지는 일반적으로 상반되는 관계에 있기 때문에, 고 분해능을 갖는 변위 센서를 이용하는 경우에는, 필름 마스크의 들뜸이 큰 개소에서 필름 마스크 상면의 변위가 변위 센서의 측정 레인지를 넘어버려, 그 결과, 만족스러운 계측을 할 수 없다는 문제도 있다. However, in the method using the displacement sensor as described above, there is a problem shown below especially in inspection of a thin thin substrate, such as a film mask. That is, although a general displacement sensor irradiates light toward a film mask and detects the displacement of the upper surface of a film mask based on the reflected light, when the displacement sensor with a low resolution is used, the film mask of the film mask is scanned during scanning. If there is a serpentine shape, the lower surface of the film mask is mistakenly recognized as the upper surface from the middle of scanning, and the displacement of the lower surface is often output as a detection result. Therefore, in order to prevent such a misdetection, it is necessary to use the displacement sensor which has a sufficiently high resolution. However, the displacement sensor with high resolution has a high cost and becomes a factor which raises the price of the inspection apparatus itself. In addition, since the resolution of the displacement sensor and the measurement range are generally in opposite relations, when a displacement sensor having a high resolution is used, the displacement of the film mask upper surface at the location where the film mask is lifted up may change the measurement range of the displacement sensor. As a result, there is also a problem that satisfactory measurement cannot be performed.

또한, 필름 마스크의 하면 전체 면을 진공 흡착력에 의해 재치 테이블에 밀착시키는 방법도 고려할 수 있으나, 진공 흡착하기 위해서는 재치면에 다수의 흡인 구멍이나 홈을 형성할 필요가 있다. 그 때문에, 필름 마스크와 같은 투명한 박판 기판을 투과광에 의해 검사하는 경우, 촬상을 위한 투과광이 흡인 구멍이나 홈에 의해 굴절 등을 하여, 정확한 촬상을 할 수 없다. 그 결과, 화상 처리에 악영향을 미쳐, 결함 검출의 정밀도가 저하한다는 문제가 있다. 또한, 흡착력을 높인 경우 등에는, 필름 마스크의 흡인 구멍에 맞닿고 있는 부분이 변형하여, 이 부분의 결함 검출의 정밀도가 저하한다는 문제도 있다. Moreover, although the method of making the whole lower surface of a film mask adhere to a mounting table by vacuum adsorption force can also be considered, it is necessary to form many suction holes or grooves in a mounting surface for vacuum adsorption. Therefore, in the case of inspecting a transparent thin substrate such as a film mask with transmitted light, the transmitted light for imaging is refracted by a suction hole or a groove, and thus accurate imaging cannot be performed. As a result, there is a problem that the image processing is adversely affected and the accuracy of defect detection is lowered. Moreover, when the adsorption force is raised, there exists also a problem that the part which contacts the suction hole of a film mask deform | transforms, and the precision of the defect detection of this part falls.

한편, 상기 일본국 특개 2002-76569호 공보에 개시된 기판 검사 장치는, 기판상의 배선의 선 폭이 비교적 큰 것에 대해서는 효과적이었다. 그러나, 최근, 기 판상의 배선의 고 밀도화에 따라, 그 단점도 무시할 수 없게 되고 있다. 즉, 상기 일본국 특개 2002-76569호 공보에 개시된 기판 검사 장치에서는, 롤러에 의해서 기판상에 미세한 상처가 생기거나, 롤러상에 붙은 미세한 티끌이 기판에 부착할 가능성이 있는데, 매우 세밀한 배선의 검사에서는, 이러한 미세한 상처나 티끌이더라도 검사 결과에 악영향을 미친다. On the other hand, the board | substrate inspection apparatus disclosed in the said Unexamined-Japanese-Patent No. 2002-76569 was effective about the comparatively large line width of the wiring on a board | substrate. However, in recent years, with the increase in the density of board-shaped wirings, the disadvantages thereof cannot be ignored. That is, in the substrate inspection apparatus disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2002-76569, there is a possibility that minute scratches may occur on the substrate by the roller, or fine particles adhered to the roller may adhere to the substrate. In Esau, even such minute wounds and dust adversely affect the test results.

이 때문에, 본 발명의 목적은, 염가인 장치를 이용하여 정확한 검사를 행할 수 있는 광학식 외관 검사 방법 및 광학식 외관 검사 장치를 제공하는 것이다. For this reason, it is an object of the present invention to provide an optical appearance inspection method and an optical appearance inspection apparatus capable of performing accurate inspection using an inexpensive apparatus.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 이하와 같은 구성을 채용하였다. In order to achieve the said objective, this invention employ | adopted the following structures.

본 발명의 제1 국면은, 프린트 기판이나 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판을 검사하는 광학식 외관 검사 방법으로서, 박판 기판을 재치 테이블에 재치하는 재치 단계와, 재치 테이블상에 재치된 박판 기판을 촬상 수단에 의해서 주사하여 촬상하는 촬상 단계와, 촬상 단계의 주사와 병행하여, 박판 기판의 주사 위치 근방에 공기를 분사하는 공기 분출 단계를 구비한 것을 특징으로 한다. A first aspect of the present invention is an optical appearance inspection method for inspecting a flexible thin substrate such as a printed circuit board or a film mask, the imaging step of placing the thin substrate on a mounting table, and imaging the thin substrate placed on the mounting table. And an air blowing step of injecting air in the vicinity of the scanning position of the thin plate substrate in parallel with the scanning in the imaging step and scanning in the imaging step by scanning means.

제2 국면은, 상기 제1 국면에서, 공기를 정화하는 정화 단계를 더 구비하고, 공기 분출 단계는, 정화 단계에서 정화된 공기를 분출하는 것을 특징으로 한다. The second aspect further includes a purifying step of purifying air in the first phase, and the air blowing step ejects the purified air in the purifying step.

제3 국면은, 상기 제1 국면에서, 재치 단계에서 재치 테이블에 재치된 박판 기판이 재치 테이블에 대하여 어긋나지 않도록, 당해 박판 기판의 비 검사 영역의 일부를 재치 테이블에 고정하는 비 검사 영역 고정 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 한다. In a third aspect, in the first aspect, a non-inspection region fixing step of fixing a part of the non-inspection region of the thin substrate to the placement table so that the thin substrate placed on the placement table in the placement step does not deviate from the placement table. It is characterized by further comprising.

제4 국면은, 상기 제1 국면에서, 촬상 단계는, 재치 테이블의 기판 재치면의 기복을 나타내는 데이터에 근거하여, 촬상 수단과 재치 테이블의 재치면을 등거리로 유지하면서 박판 기판을 주사하는 것을 특징으로 한다. In a fourth aspect, in the first aspect, the imaging step scans the thin substrate while keeping the imaging surface and the mounting surface of the mounting table equidistant, based on data indicating the ups and downs of the substrate mounting surface of the mounting table. It is done.

제5 국면은, 프린트 기판이나 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판을 검사하는 광학식 외관 검사 장치로서, 박판 기판을 재치하는 재치 테이블과, 재치 테이블에 재치된 박판 기판을 촬상하는 촬상 수단과, 재치 테이블에 재치된 박판 기판을 주사하도록 촬상 수단을 이동시키는 구동 수단과, 촬상 수단에 추종하여 이동하고, 촬상 수단이 주사하는 박판 기판의 주사 위치 근방에 공기를 분사하는 공기 분출 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. The fifth aspect is an optical appearance inspection apparatus for inspecting a flexible thin substrate such as a printed circuit board or a film mask. The fifth aspect is a mounting table for placing a thin substrate, imaging means for imaging the thin substrate placed on the mounting table, and a mounting table. Drive means for moving the imaging means so as to scan the thin substrate mounted on the substrate; and air blowing means for moving air following the imaging means and injecting air in the vicinity of the scanning position of the thin substrate to be scanned by the imaging means. do.

제6 국면은, 상기 제5 국면에서, 공기를 정화하기 위한 필터를 더 구비하고, 공기 분출 수단은, 필터를 투과한 공기를 분출하는 것을 특징으로 한다. In a fifth aspect, the fifth aspect is further provided with a filter for purifying air, and the air blowing means ejects air that has passed through the filter.

제7 국면은, 상기 제5 국면에서, 박판 기판이 재치 테이블에 대하여 어긋나지 않도록, 당해 박판 기판의 비 검사 영역의 일부를 재치 테이블에 고정하는 비 검사 영역 고정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 한다. The seventh aspect is further characterized by further comprising non-inspection area fixing means for fixing a part of the non-inspection region of the thin substrate to the mounting table so that the thin substrate is not shifted from the mounting table in the fifth aspect.

제8 국면은, 상기 제5 국면에서, 재치 테이블의 재치면의 기복을 나타내는 기복 데이터를 기억한 기복 데이터 기억 수단을 더 구비하고, 구동 수단은, 기판 기복 데이터에 근거하여, 촬상 수단과 재치 테이블의 재치면을 등거리로 유지하면서 촬상 수단을 이동시키는 것을 특징으로 한다. In an eighth aspect, the eighth aspect further includes relief data storage means for storing relief data indicating relief of the placement surface of the placement table, and the driving means includes an imaging means and a placement table based on the substrate relief data. The imaging means is moved while keeping the mounting surface at an equidistant distance.

제9 국면은, 상기 제5 국면에서, 공기 분출 수단은, 촬상 수단에 고착되어 있는 것을 특징으로 한다. In a ninth aspect, in the fifth aspect, the air blowing means is fixed to the imaging means.

상기 제1 국면에 의하면, 공기(풍압)로 박판 기판을 재치 테이블에 밀착하기 때문에, 종래와 같은, 롤러 등에 의한 접촉 데미지를 주는 일이 없다. 또한, 박판 기판과 재치 테이블 사이에 공기층이 발생하여 있었다고 해도, 풍압에 의해 이 공기층을 제거하여 박판 기판을 재치 테이블에 밀착시킬 수 있기 때문에, 정밀도가 높은 검사가 가능해진다. 또한, 고성능인 변위 센서가 불필요해지기 때문에, 장치 전체의 코스트를 억제할 수 있다. According to the first aspect, the thin substrate is brought into close contact with the mounting table by air (wind pressure), so that contact damage by a roller or the like as in the prior art is not caused. In addition, even if an air layer is generated between the thin substrate and the mounting table, the air layer can be removed by the wind pressure and the thin substrate can be brought into close contact with the mounting table, so that high accuracy inspection can be performed. Moreover, since a high performance displacement sensor becomes unnecessary, the cost of the whole apparatus can be held down.

제2 국면에 의하면, 정화한 공기를 분사함으로써, 박판 기판 등의 위의 티끌을 제거할 수 있다. 그 결과, 결함 검사 등에서, 박판 기판 등의 위의 티끌에 의한 오검출이 저감한다. According to the second aspect, the dust on the thin substrate or the like can be removed by blowing the purified air. As a result, in the defect inspection or the like, erroneous detection by dust on the thin substrate or the like is reduced.

제3 국면에 의하면, 박판 기판의 비 검사 부분을 재치 테이블에 고정함으로써, 박판 기판에 공기를 분사하였을 때에 박판 기판 전체가 평면적으로 이동해버릴 가능성을 없앨 수 있다. According to the third aspect, by fixing the non-inspected portion of the thin substrate to the mounting table, it is possible to eliminate the possibility that the entire thin substrate moves in a plane when air is injected into the thin substrate.

제4 국면에 의하면, 촬상 단계는, 재치 테이블의 평면도와 등거리를 유지하면서 주사함으로써, 재치 테이블과 밀착하고 있는 박판 기판에 대한 촬상의 초점 거리를 일정하게 유지할 수 있어, 보다 정확한 결함 검사 등이 가능해진다. 또한, 재치 테이블의 평면도는 고정적이기 때문에, 사전에 재치 테이블 자체의 평면도의 변위 데이터를 준비해둠으로써, 검사할 때마다, 재치 테이블 자체의 평면도를 측정할 필요도 없어, 결함 검사 등에 걸리는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 종래에 행하였던 박판 기판 등의 평면도를 계측하는 변위 측정 단계가 불필요해지기 때문에, 그만큼 검사 방법에 드는 코스트와 시간을 저감할 수 있다.According to the fourth aspect, in the imaging step, the scanning distance is maintained while maintaining the equidistant distance from the top view of the mounting table, so that the focal length of the imaging with respect to the thin substrate in close contact with the mounting table can be kept constant, so that more accurate defect inspection can be performed. Become. In addition, since the flatness of the mounting table is fixed, the displacement data of the flatness of the mounting table itself is prepared in advance so that it is not necessary to measure the flatness of the mounting table itself each time the inspection is performed, thereby reducing the time required for defect inspection or the like. can do. In addition, since the displacement measuring step of measuring the flatness of a thin plate substrate or the like that has been conventionally performed is unnecessary, the cost and time required for the inspection method can be reduced accordingly.

또한, 제5∼제8 국면에 의하면, 상술한 제1∼제4 국면과 동일한 효과가 얻어진다.According to the fifth to eighth aspects, the same effects as those of the first to fourth aspects described above can be obtained.

제9 국면에 의하면, 공기 분출 수단이 촬상 수단에 고착되어 있기 때문에, 공기 분출 수단의 위치를 이동시키기 위한 구동 수단을 별도 설치할 필요가 없어, 장치의 코스트를 억제할 수 있다. 또한, 공기 분사 위치와 독취 위치와의 상대 위치가 고정되기 때문에, 보다 정확하게 독취 위치 근방을 공기로 가압할 수 있다. According to the ninth aspect, since the air blowing means is fixed to the imaging means, it is not necessary to separately install the driving means for moving the position of the air blowing means, thereby reducing the cost of the apparatus. In addition, since the relative position between the air injection position and the read position is fixed, the vicinity of the read position can be pressurized with air more accurately.

본 발명의 이들 및 다른 목적, 특징, 국면, 효과는, 첨부 도면과 대조하여, 이하의 상세한 설명으로부터 한층 더 명확해질 것이다. These and other objects, features, aspects, and effects of the present invention will become more apparent from the following detailed description, in contrast to the accompanying drawings.

(바람직한 실시형태의 설명)(Description of Preferred Embodiments)

이하, 본 발명의 실시형태에 관하여, 도면을 참조하여 설명한다. 여기서는, 설명을 구체적으로 하기 위해서, 배선 패턴이 그려진 필름 마스크를 검사하는 경우를 일례로 하여 설명한다. 또한, 이 실시예에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 즉, 본 발명은, 필름 마스크의 검사에 한하지 않고, 플렉서블한 박판 기판의 검사에 대하여 효과적이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described with reference to drawings. Here, the case where the film mask in which the wiring pattern was drawn is examined as an example in order to demonstrate concretely. In addition, this invention is not limited by this Example. That is, this invention is effective not only about the test | inspection of a film mask but about the test | inspection of a flexible thin board | substrate.

도 1은, 본 발명의 실시형태에 따른 광학식 외관 검사 장치의 전체 구성을 모식적으로 도시하는 측면도이다. 도 2는, 도 1의 구성을 장치 상방에서 본 평면도이다. 도 1 및 도 2에서, 광학식 외관 검사 장치는, 재치 테이블(2)과, 촬상부(3)와, Z축 베이스(4)와, X축 베이스(5)와, 에어 블로우 블록(6)과, 노즐(7)로 구성된다. 1: is a side view which shows typically the whole structure of the optical visual inspection apparatus which concerns on embodiment of this invention. FIG. 2 is a plan view of the configuration of FIG. 1 seen from above the apparatus. FIG. 1 and 2, the optical appearance inspection apparatus includes a mounting table 2, an imaging unit 3, a Z-axis base 4, an X-axis base 5, an air blow block 6, And a nozzle 7.

도 2에서, 재치 테이블(2)은, 직사각형 프레임(8)의 안에 글래스판(9)을 장 착한 구조로 되어 있다. 이 글래스판(9)의 상면에 필름 마스크(1)가 재치되어, 당해 글래스판(9)에 의해서 지지된다. 재치 테이블(2)은, 도시하지 않은 모터 등으로 구동되어, 주 주사 방향(Y)을 따라서 수평으로 이동한다. 또한, 상기 글래스판(9)의 하방에는, 도시하지 않는 투과 조명용 광원이 배치되어 있다. 상기 투과 조명용 광원은, 글래스판(9)을 통하여 필름 마스크(1)의 하면에 조명광을 조사한다. In FIG. 2, the mounting table 2 has a structure in which the glass plate 9 is mounted in the rectangular frame 8. The film mask 1 is mounted on the upper surface of the glass plate 9, and is supported by the glass plate 9. The mounting table 2 is driven by a motor, not shown, and moves horizontally along the main scanning direction Y. FIG. Moreover, the light source for transmissive illumination which is not shown in figure is arrange | positioned under the said glass plate 9. The light source for transmission illumination irradiates illumination light to the lower surface of the film mask 1 through the glass plate 9.

촬상부(3)는, 라인 센서(도 3의 10) 및 도시하지 않는 라인 CCD용 렌즈로 구성되는 라인 CCD 카메라에 의해 실현된다. 촬상부(3)(의 라인 센서(10))는, 입사된 광을 그 색이나 강도를 나타내는 전기 신호로 변환한다. 촬상부(3)는, 도 1과 같이, 재치 테이블(2)의 재치면보다 상방에 배치된다. 그리고 상기 투과 조명용 광원으로부터 필름 마스크(1)에 조사된 투과광이 촬상부(3)에 의해 수광된다. The imaging unit 3 is realized by a line CCD camera composed of a line sensor (10 in Fig. 3) and a lens for a line CCD (not shown). The line sensor 10 of the imaging unit 3 converts the incident light into an electric signal representing its color and intensity. The imaging part 3 is arrange | positioned above the mounting surface of the mounting table 2 like FIG. And the transmitted light irradiated to the film mask 1 from the said light source for transmissive illumination is received by the imaging part 3.

촬상부(3)는, X축 베이스(5)에 의해서 부 주사 방향(X)으로 이동 가능하게 되어 있다. 촬상부(3)의 X방향의 위치를 고정한 상태로 재치 테이블(2)이 주 주사 방향(Y)으로 이동함으로써 주 주사가 행하여지고, 필름 마스크(1)의 검사 영역의 일단으로부터 타단까지의 주 주사가 완료할 때마다, 촬상부(3)는 부 주사 방향(X)을 따라서 소정 거리만큼 이동한다. 그 결과, 필름 마스크(1)의 검사 영역 전체에 관한 화상 데이터가 얻어지게 된다. 또한 촬상부(3)는, Z축 베이스(4)에 의해서 도 1의 Z방향으로 이동 가능하게 되어 있다. Z축 베이스(4)는, 재치 테이블(2)의 재치면의 기복에 따라서 촬상부(3)를 Z방향으로 적절히 이동시킨다. 본 실시형태에서는, 노즐(7)로부터 분출된 공기에 의해서 필름 마스크(1)는 재치 테이블(2)의 재치면을 따르듯이 밀착한다. 그리고, 필름 마스크(1)의 두께는 동일하다. 따라 서, 재치 테이블(2)의 재치면의 기복에 관한 데이터와 필름 마스크(1)의 두께에 관한 데이터만 얻어지면, Z축 베이스(4)는, 필름 마스크(1)를 주사하는 동안, 촬상부(3)의 포커스 위치가 항상 필름 마스크(1)의 상면에 해당하도록 촬상부(3)의 Z축 방향의 위치를 제어할 수 있다. 또, 재치 테이블(2)의 재치면의 기복에 관한 데이터에 관해서는, 재치 테이블(2)이 제조된 단계에서 조사하여 불휘발성의 기억 장치에 기억해두어도 되고, 필름 마스크를 검사하기 직전에 매번 조사하여 휘발성의 기억 장치에 기억해두어도 된다. 또, 제조 직후에 준비해 두는 경우에는, 필름 마스크를 검사하기 직전에 매번 조사할 필요가 없기 때문에, 재치면의 기복을 조사하는 센서가 불필요하다는 점에서 유리하고, 한편, 필름 마스크를 검사하기 직전에 매번 조사하는 경우에는, 제조 후에 만일 재치 테이블(2)에 변형이 발생하였다고 해도 그 변형에 따라서 포커스 위치가 적절히 제어된다는 점에서 유리하다.The imaging unit 3 is movable in the sub-scanning direction X by the X-axis base 5. The main scan is performed by moving the mounting table 2 in the main scanning direction Y in a state where the position of the imaging unit 3 in the X direction is fixed, and the main scan from one end to the other end of the inspection region of the film mask 1 is performed. Each time scanning is completed, the imaging section 3 moves by a predetermined distance along the sub-scanning direction X. FIG. As a result, image data relating to the entire inspection area of the film mask 1 is obtained. Moreover, the imaging part 3 is movable by the Z-axis base 4 in the Z direction of FIG. The Z-axis base 4 moves the imaging part 3 suitably to a Z direction according to the ups and downs of the mounting surface of the mounting table 2. In this embodiment, the film mask 1 adhere | attaches so that the film mask 1 may follow the mounting surface of the mounting table 2 by the air blown out from the nozzle 7. And the thickness of the film mask 1 is the same. Therefore, if only data relating to the ups and downs of the mounting surface of the mounting table 2 and data relating to the thickness of the film mask 1 are obtained, the Z-axis base 4 captures an image while scanning the film mask 1. The position in the Z-axis direction of the imaging unit 3 can be controlled so that the focus position of the unit 3 always corresponds to the upper surface of the film mask 1. In addition, the data regarding the ups and downs of the mounting surface of the mounting table 2 may be irradiated at the stage where the mounting table 2 is manufactured and stored in a nonvolatile storage device, and irradiated each time immediately before the film mask is inspected. May be stored in a volatile memory device. Moreover, when preparing immediately after manufacture, since it does not need to irradiate every time just before inspecting a film mask, it is advantageous at the point that the sensor which irradiates the relief of a mounting surface is unnecessary, and just before inspecting a film mask. When irradiating every time, even if a deformation | transformation generate | occur | produced in the mounting table 2 after manufacture, it is advantageous at the point that a focus position is appropriately controlled according to the deformation | transformation.

도 3은, 촬상부(3)와, 에어 블로우 블록(6)과, 노즐(7)의 구성을 모식적으로 도시하는 사시도이다. 또한, 도 4는, 촬상부(3)와, 에어 블로우 블록(6)과, 노즐(7)의 구성을 모식적으로 도시하는 저면도이다. 도 5는, 촬상부(3)의 라인 센서(10)와 필름 마스크(1)상의 독취 위치(11)의 위치 관계를 모식적으로 도시하는 사시도이다. 3 is a perspective view schematically showing the configuration of the imaging unit 3, the air blow block 6, and the nozzle 7. 4 is a bottom view which shows typically the structure of the imaging part 3, the air blow block 6, and the nozzle 7. As shown in FIG. FIG. 5: is a perspective view which shows typically the positional relationship of the line sensor 10 of the imaging part 3, and the reading position 11 on the film mask 1. As shown in FIG.

도 3에서, 에어 블로우 블록(6)은, 촬상부(3)의 하부 플랜지에, 촬상부(3)의 라인 센서(10)와 독취 위치(11)(즉, 라인 센서(10)의 주사 위치) 사이의 투과광을 가리지 않도록 장착된다. 노즐(7)은, 필름 마스크(1)의 상면에 대하여 수직으로 공기를 분사하도록 에어 블로우 블록(6)에 장착된다. 또한, 노즐(7)은, 에어 블로 우 블록(6)으로부터 분출되는 공기가 직접 닿는 필름 마스크(1) 상면의 위치가 독취 위치(11)의 근방이 되는 위치에 장착된다. 에어 블로우 블록(6)은 도시하지 않는 공기 공급부로부터 공기를 공급받는다. 그리고, 에어 블로우 블록(6)은, 미리 설정된, 필름 마스크(1)를 글래스판(9)에 밀착시키기에 충분한 압력 및 풍력을 가지는 공기를, 노즐(7)을 통하여 분출한다. 상기 공기의 풍압 및 풍력의 설정은, 도시하지 않는 에어 조정 수단에 의해, 이용자가 임의로 설정할 수 있다. In FIG. 3, the air blow block 6 is located at the lower flange of the imaging unit 3, and the line sensor 10 of the imaging unit 3 and the read position 11 (that is, the scanning position of the line sensor 10). It is mounted so as not to block the transmitted light. The nozzle 7 is attached to the air blow block 6 so as to blow air vertically with respect to the upper surface of the film mask 1. In addition, the nozzle 7 is attached to the position where the position of the upper surface of the film mask 1 which the air blown out from the air blow block 6 directly touches becomes the vicinity of the reading position 11. The air blow block 6 receives air from an air supply not shown. And the air blow block 6 blows out air which has the pressure and wind power sufficient to adhere the film mask 1 to the glass plate 9 previously set through the nozzle 7. The air pressure and wind power of the air can be arbitrarily set by the user by air adjusting means (not shown).

다음으로, 본 실시형태에서 행하여지는 광학식 외관 검사 방법을 설명한다. 우선, 사전에 준비한 재치 테이블(2)의 재치면의 기복에 관한 데이터를, 도시하지 않는 촬상 동작 제어부에 입력한다. 이 촬상 동작 제어부는, Z축 베이스(4) 및 X축 베이스(5)를 통하여, 촬상부(3) 자체의 X방향 및 Z방향으로의 이동을 제어하는 것이다. 그리고, 촬상부(3)가, 화상 취입 처리 시에, 상기 기복에 관한 데이터에 필름 마스크(1)의 두께분을 고려한 데이터를 기초로, Z방향으로 적절히 이동하도록 상기 촬상 동작 제어부를 설정한다. 이에 의해, 촬상부(3)는, Y방향으로 수평 이동하는 글래스판(9) 자체의 표면의 기복에 따라서 적절히 Z방향으로 이동한다. 여기서, 노즐(7)로부터의 공기의 분출에 의해서, 필름 마스크(1)가 글래스판(9)을 따라서 밀착하고 있는 것이 보증되어 있기 때문에, 촬상부(3)는, 필름 마스크(1)의 표면으로부터 항상 등거리를 유지한 채로 촬상을 행하게 된다. Next, the optical appearance inspection method performed in this embodiment will be described. First, data concerning the ups and downs of the mounting surface of the mounting table 2 prepared beforehand is input to the imaging operation control part which is not shown in figure. This imaging operation control part controls the movement to the X direction and the Z direction of the imaging part 3 itself via the Z-axis base 4 and the X-axis base 5. And the imaging part 3 sets the said imaging operation control part so that the imaging part 3 may move suitably to a Z direction based on the data which considered the thickness of the film mask 1 to the said data regarding the said relief | undulation at the time of an image taking-in process. Thereby, the imaging part 3 moves to Z direction suitably according to the undulation of the surface of the glass plate 9 itself which moves horizontally to the Y direction. Here, since it is ensured that the film mask 1 adheres along the glass plate 9 by the blowing of air from the nozzle 7, the imaging part 3 is the surface of the film mask 1 Imaging is always performed while maintaining equidistant distance from the camera.

상기 촬상 동작 제어부의 설정이 끝나면, 검사 대상이 되는 필름 마스크(1)를, 재치 테이블(2)상에 재치한다. 다음으로, 필름 마스크(1)의 비 검사부의 일부(일반적으로, 필름 마스크의 가장자리 부분이다)를, 재치 테이블(2)에 구비되어 있 는 도시하지 않는 진공 흡착 수단에 의해 진공 흡착한다. 이에 의해, 필름 마스크(1)가 평면 방향으로 움직이지 않도록 고정된다. 또한, 비 검사부의 고정 수단은, 클램프에 의한 가압이나 정전(靜電) 흡착 수단을 이용하여도 된다. 그리고, 상기 비 검사부의 고정이 끝나면, 재치 테이블(2)에 설치되어 있는 상기 투과 조명용 광원으로부터 필름 마스크(1)를 향하여, 조명광이 조사된다. After setting of the said imaging operation control part, the film mask 1 used as an inspection object is mounted on the mounting table 2. Next, a part of the non-inspection part of the film mask 1 (generally, an edge portion of the film mask) is vacuum-adsorbed by a vacuum adsorption means (not shown) provided in the mounting table 2. Thereby, the film mask 1 is fixed so that it may not move to a plane direction. In addition, the fixing means of a non-inspection part may use pressurization by a clamp and electrostatic adsorption means. And when fixing of the said non-inspection part is complete | finished, illumination light is irradiated toward the film mask 1 from the said light source for transmissive illumination provided in the mounting table 2.

상기 조명광이 조사된 후, 촬상부(3)는, 소정의 화상 독취 개시 위치로 이동한다. 다음으로, 에어 블로우 블록(6)은, 노즐(7)을 통하여 미리 설정된 압력, 풍량을 가지는 공기를 분출한다. 그러면, 필름 마스크(1)상의 공기 분사 지점 주변이, 재치 테이블(2)에 밀착한다. 노즐(7)의 공기 분사 지점은, 독취 위치(11)의 근방이 되기 때문에, 독취 위치(11)도 재치 테이블(2)에 밀착하게 된다. 그리고, 본 실시형태에 따른 광학식 외관 검사 장치는, 도시하지 않은 Y축 이송 기구에 의해 재치 테이블(2)을 Y방향으로 수평 이동시키면서, 촬상부(3)에 의해 화상 독취 처리를 행한다. 즉, 상기 광학식 외관 검사 장치는, 촬상부(3)의 현재의 화상 독취 대상인 독취 위치(11)를, 노즐(7)로부터 분출되는 공기로 재치 테이블(2)에 밀착시키면서, 화상 독취 처리를 행하게 된다. 즉, 촬상부(3)가 이로부터 독취하고자 하는 필름 마스크(1)상의 독취 대상 위치(독취 위치(11))는, 촬상부(3)의 독취 시점에서 항상 글래스판(9)에 밀착하고 있는 상태가 된다. 그리고, 상술과 같이, 필름 마스크(1)의 두께는 동일하기 때문에, 필름 마스크(1)를 글래스판(9)의 표면에 밀착시키는 것만으로도, 촬상부(3)의 포커스 위치가 항상 필름 마스크(1)의 상면이 된다. 그 결과, 촬상부(3)는, 초점 거리의 어긋남이 없는 정밀도가 높은 화 상 독취가 가능해진다. After the illumination light is irradiated, the imaging unit 3 moves to a predetermined image reading start position. Next, the air blow block 6 blows out the air which has the pressure and air volume set previously through the nozzle 7. Then, the air injection point periphery on the film mask 1 comes in close contact with the mounting table 2. Since the air injection point of the nozzle 7 becomes the vicinity of the read position 11, the read position 11 also comes in close contact with the mounting table 2. And the optical appearance inspection apparatus which concerns on this embodiment performs image reading process by the imaging part 3, moving the mounting table 2 horizontally to a Y direction by the Y-axis feed mechanism not shown. That is, the optical appearance inspection apparatus performs image reading processing while keeping the reading position 11, which is the current image reading target of the imaging unit 3, close to the mounting table 2 with air blown out from the nozzle 7. do. That is, the reading object position (reading position 11) on the film mask 1 which the imaging part 3 intends to read from this always adheres to the glass plate 9 at the time of the reading of the imaging part 3, It is in a state. And since the thickness of the film mask 1 is the same as mentioned above, even if only the film mask 1 adheres to the surface of the glass plate 9, the focus position of the imaging part 3 will always be a film mask. It becomes the upper surface of (1). As a result, the imaging unit 3 can read images with high accuracy without shifting the focal length.

상술과 같이, 재치 테이블(2)이 주 주사 방향(Y)으로 수평 이동함으로써, 촬상부(3)는, 필름 마스크(1)의 검사 영역의 일단으로부터 타단까지 화상 독취를 행한다. 상기 화상 독취가 완료하면, 촬상부(3)는, 부 주사 방향(X)을 따라서 소정 거리만큼 이동한다. 다음으로, 재치 테이블(2)이 전회와 반대 방향인 Y방향으로 수평 이동하므로, 촬상부(3)는, 방금 전과 마찬가지로 필름 마스크(1)의 검사 영역의 일단으로부터 타단까지의 화상 독취를 행한다. 본 실시형태에 따른 광학식 외관 검사 장치는, 상기의 화상 독취 처리를 검사 영역 전체의 화상 독취가 종료할 때까지 반복한다. As described above, since the mounting table 2 is horizontally moved in the main scanning direction Y, the imaging unit 3 performs image reading from one end to the other end of the inspection region of the film mask 1. When the image reading is completed, the imaging unit 3 moves by a predetermined distance along the sub scanning direction X. FIG. Next, since the mounting table 2 is horizontally moved in the Y direction opposite to the previous time, the imaging unit 3 performs the image reading from one end to the other end of the inspection region of the film mask 1 as in the past. The optical appearance inspection apparatus according to the present embodiment repeats the above image reading process until the image reading of the entire inspection area is completed.

이와 같이, 촬상부(3)의 화상 독취에 맞추어, 노즐(7)로부터 촬상부(3)의 화상 독취 위치인 독취 위치(11)의 근방에 공기를 분사하여 필름 마스크(1)를 가압함으로써, 필름 마스크(1)와 재치 테이블(2) 사이의 공기층(구불구불한 모양, 휨)을 없앨 수 있다. 그 결과, 독취 위치(11)를 재치 테이블(2)에 밀착시킬 수 있어, 초점 거리에 이상이 없는, 정확한 화상 독취가 가능해진다. 또한, 공기를 분출하여 필름 마스크를 가압하고(즉, 비 접촉) 있기 때문에, 필름 마스크(1)의 표면에 접촉 데미지를 주는 일도 없다. 그 때문에, 필름 마스크(1)의 배선 패턴을 정확히 독취하고, 그 결과로서 정밀도가 높은 검사가 실현된다. In this way, in accordance with the image reading of the imaging unit 3, by spraying air from the nozzle 7 to the reading position 11 which is the image reading position of the imaging unit 3 to pressurize the film mask 1, The air layer (curve shape, curvature) between the film mask 1 and the mounting table 2 can be eliminated. As a result, the reading position 11 can be brought into close contact with the mounting table 2, and accurate image reading without abnormality in the focal length can be performed. In addition, since the air is blown out to press the film mask (that is, non-contact), no contact damage is caused to the surface of the film mask 1. Therefore, the wiring pattern of the film mask 1 is correctly read, and as a result, the inspection with high precision is realized.

또한, 노즐(7)로부터 분출하는 공기는, 예컨대, 에어 필터 등을 통과한, 클린도가 높은 공기(정화된 공기)라도 된다. 또, 이오나이저 등으로 정전(靜電) 제거 처리를 행하여도 된다. 클린도가 높은 공기를 분출함으로써, 필름 마스크(1)의 가압에 더하여, 필름 마스크(1)의 표면상의 티끌을 불어 날려버리는 것이 가능해진다. 그 결과, 필름 마스크(1)의 표면에 부착하고 있는 티끌이 원인이 되는 오검출을 방지할 수 있다. 또한, 상기 클린도가 높은 공기에 의해 티끌을 불어 날리는 것은, 플렉서블한 박판 기판뿐만 아니라, 예를 들어 글래스 건판 등을 검사 대상으로 할 때에도 유용하다. In addition, the air blown out from the nozzle 7 may be high clean air (purified air) which passed through the air filter etc., for example. Moreover, you may perform an electrostatic removal process with an ionizer etc. By blowing air with high cleanliness, in addition to pressurization of the film mask 1, it becomes possible to blow off the dust on the surface of the film mask 1. As a result, the erroneous detection caused by the dust adhering to the surface of the film mask 1 can be prevented. In addition, blowing dust with the high cleanliness air is useful not only for a flexible thin board | substrate, but also when making a glass dry board etc. into an inspection object.

또한, 노즐(7)은, 필름 마스크(1)에 대하여 수직으로 한하지 않고, 경사 각도에서 공기를 분출하도록 에어 블로우 블록(6)에 장착되어도 된다. 상술과 같이, 노즐로부터 수직으로 공기를 분출하면, 티끌이 바로 위로 불어 날리기 쉽고, 그 결과, 촬상부(3)의 라인 CCD용 렌즈에 불어 날린 티끌이 부착할 가능성이 있다. 그래서, 경사 각도에서 공기를 불어, 필름 마스크(1)상에 부착하고 있는 티끌을 경사 방향으로 불어 날린다. 이에 의해, 수직으로 공기를 분출할 때에 비하여 촬상부(3)의 라인 CCD용 렌즈에 티끌이 부착하는 것을 저감할 수 있다. 또한, 가령 촬상부(3)와 필름 마스크(1) 사이의 간격이 좁아 노즐(7)을 촬상부(3)의 하부 플랜지의 하방에 설치하는 것이 곤란한 경우라도, 노즐(7)을 하부 플랜지의 측면에 설치하여 노즐(7)로부터의 공기가 독취 위치(11)의 근방을 향하여 경사져 분사되도록 하면, 독취 위치(11)의 근방을 공기로 밀착시키는 것이 가능해진다. In addition, the nozzle 7 may be attached to the air blow block 6 so as to blow out air at an inclination angle, without being perpendicular to the film mask 1. As described above, when air is blown out vertically from the nozzle, the dust is easily blown up, and as a result, the blown dust may adhere to the line CCD lens of the imaging unit 3. Therefore, air is blown at an inclination angle, and the dust adhering on the film mask 1 is blown in the inclination direction. As a result, the adhesion of dust to the line CCD lens of the imaging unit 3 can be reduced as compared with the case of ejecting air vertically. In addition, even if it is difficult to install the nozzle 7 below the lower flange of the imaging part 3 because the space | interval between the imaging part 3 and the film mask 1 is narrow, for example, If the air from the nozzle 7 is inclined and injected toward the vicinity of the reading position 11 by being installed on the side surface, the vicinity of the reading position 11 can be brought into close contact with air.

또한, 본 실시형태에서는, 1개의 촬상부(3)를 이용하여 필름 마스크(1)를 주사한다고 하였으나, 본 발명은 이에 한하지 않고, 예컨대 2개의 촬상부를 부 주사 방향(X방향)으로 나열하여 설치하여, 본 실시형태에서의 2회분의 주사를, 2개의 촬상부를 이용하여 동시에 행하여도 된다. 이 경우에는, 2개의 촬상부의 각각에 대 하여 노즐을 설치하는 것이 바람직하다. 촬상부를 3개 이상 설치하는 경우에도 동일하다. In addition, in this embodiment, although the film mask 1 was scanned using one imaging part 3, this invention is not limited to this, For example, two imaging parts are arranged in the sub-scanning direction (X direction). In addition, you may perform two times of scanning in this embodiment simultaneously using two imaging parts. In this case, it is preferable to provide nozzles for each of the two imaging units. The same applies to the case where three or more imaging units are provided.

또한, 본 실시형태에서는 재치 테이블(2)이 이동함으로써 주 주사를 행한다고 하였지만, 본 발명은 이에 한하지 않고, 촬상부(3)를 주 주사 방향으로 이동시킴으로써 주 주사를 행하도록 하여도 된다. 마찬가지로, 촬상부(3)를 부 주사 방향으로 이동시키는 대신에, 재치 테이블(2)을 부 주사 방향으로 이동시키도록 하여도 된다. In addition, in this embodiment, although the mounting table 2 is moved and main scanning is performed, this invention is not limited to this, You may make it perform main scanning by moving the imaging part 3 to a main scanning direction. Similarly, instead of moving the imaging section 3 in the sub-scanning direction, the mounting table 2 may be moved in the sub-scanning direction.

또한, 본 실시형태에서는 노즐(7)이 촬상부(3)에 고착되어 있지만, 본 발명은 이에 한하지 않고, 노즐(7)을 촬상부(3)와는 독립하여 이동시키는 것과 같은 노즐 구동 수단을 별도로 설치하여도 된다.In addition, in this embodiment, although the nozzle 7 is being fixed to the imaging part 3, this invention is not limited to this, The nozzle drive means which moves the nozzle 7 independent of the imaging part 3 is not limited to this. You may install it separately.

이상, 본 발명을 상세히 설명하였으나, 전술한 설명은 모든 점에서 본 발명의 예시에 지나지 않고, 그 범위를 한정하고자 하는 것이 아니다. 본 발명의 범위를 일탈하지 않고 다양한 개량이나 변형을 행할 수 있음은 말할 필요도 없다. As mentioned above, although this invention was demonstrated in detail, the above description is only an illustration of this invention in all the points, Comprising: It is not intended that the range is limited. It goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

본 발명에 따르면, 공기를 분출하여 필름 마스크를 가압하므로, 필름 마스크의 표면에 접촉 데미지를 주지 않아 배선 패턴을 정확히 독취 할 수 있어, 정밀도 높은 검사가 실현되고, 고성능인 변위 센서가 불필요해지므로, 장치 전체의 코스트를 억제할 수 있다.According to the present invention, since the air is blown out to pressurize the film mask, the wiring pattern can be accurately read without causing contact damage to the surface of the film mask, so that high-precision inspection is realized and a high-performance displacement sensor is unnecessary. The cost of the whole apparatus can be suppressed.

Claims (10)

프린트 기판이나 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판을 검사하는 광학식 외관 검사 방법으로서, As an optical appearance inspection method for inspecting a flexible thin board such as a printed board or a film mask, 상기 박판 기판을 재치 테이블에 재치하는 재치 단계와, A placing step of placing the thin substrate on a placing table; 상기 재치 테이블상에 재치된 상기 박판 기판을 촬상 수단에 의해서 주사하여 촬상하는 촬상 단계와, An imaging step of scanning the thin plate substrate placed on the placing table by imaging with an imaging means; 상기 촬상 단계의 주사와 병행하여, 상기 박판 기판의 주사 위치 근방에 공기를 분사하는 공기 분출 단계를 구비한 광학식 외관 검사 방법. And an air blowing step of injecting air in the vicinity of the scanning position of the thin substrate in parallel with the scanning in the imaging step. 제1항에 있어서, 공기를 정화하는 정화 단계를 더 구비하고, The method of claim 1, further comprising a purifying step of purifying the air, 상기 공기 분출 단계는, 상기 정화 단계에서 정화된 공기를 분출하는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 방법. The air blowing step, the optical appearance inspection method, characterized in that for ejecting the air purified in the purification step. 제1항에 있어서, 상기 재치 단계에서 상기 재치 테이블에 재치된 상기 박판 기판이 상기 재치 테이블에 대하여 어긋나지 않도록, 상기 박판 기판의 비 검사 영역의 일부를 상기 재치 테이블에 고정하는 비 검사 영역 고정 단계를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 방법. The non-inspection area fixing step according to claim 1, wherein the non-inspection area fixing step of fixing a part of the non-inspection area of the thin board to the mounting table so that the thin board mounted on the mounting table in the mounting step does not displace from the mounting table. The optical appearance inspection method further comprising. 제1항에 있어서, 상기 촬상 단계는, 상기 재치 테이블의 기판 재치면의 기복 을 나타내는 데이터에 근거하여, 상기 촬상 수단과 상기 재치 테이블의 재치면을 등거리로 유지하면서 상기 박판 기판을 주사하는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 방법. The thin film substrate according to claim 1, wherein the imaging step scans the thin substrate while keeping the imaging means and the mounting surface of the mounting table equidistantly based on data indicating the undulation of the substrate placing surface of the mounting table. Optical appearance inspection method. 프린트 기판이나 필름 마스크 등의 플렉서블한 박판 기판을 검사하는 광학식 외관 검사 장치로서,As an optical appearance inspection apparatus which inspects flexible thin board | substrates, such as a printed circuit board and a film mask, 상기 박판 기판을 재치하는 재치 테이블과,A mounting table on which the thin substrate is mounted; 상기 재치 테이블에 재치된 상기 박판 기판을 촬상하는 촬상 수단과,Imaging means for imaging the thin substrate placed on the mounting table; 상기 재치 테이블에 재치된 상기 박판 기판을 주사하도록 상기 촬상 수단을 이동시키는 구동 수단과,Drive means for moving the imaging means to scan the thin substrate mounted on the mounting table; 상기 촬상 수단이 주사하는 상기 박판 기판의 주사 위치 근방에 공기를 분사하는 공기 분출 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 장치.And an air ejecting means for ejecting air in the vicinity of the scanning position of the thin substrate to be scanned by the imaging means. 제5항에 있어서, 공기를 정화하기 위한 필터를 더 구비하고,The method of claim 5, further comprising a filter for purifying air, 상기 공기 분출 수단은, 상기 필터를 투과한 공기를 분출하는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 장치. And said air blowing means ejects air that has passed through said filter. 제5항에 있어서, 상기 박판 기판이 상기 재치 테이블에 대하여 어긋나지 않도록, 상기 박판 기판의 비 검사 영역의 일부를 상기 재치 테이블에 고정하는 비 검사 영역 고정 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 장치. The optical visual inspection according to claim 5, further comprising non-inspection area fixing means for fixing a part of the non-inspection area of the thin plate to the mounting table so that the thin plate is not shifted from the mounting table. Device. 제5항에 있어서, 상기 재치 테이블의 재치면의 기복을 나타내는 기복 데이터를 기억한 기복 데이터 기억 수단을 더 구비하고, The device according to claim 5, further comprising: relief data storage means for storing relief data indicating relief of the placement surface of the placement table; 상기 구동 수단은, 상기 기판 기복 데이터에 근거하여, 상기 촬상 수단과 상기 재치 테이블의 재치면을 등거리로 유지하면서 상기 촬상 수단을 이동시키는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 장치. And said driving means moves said imaging means while maintaining the mounting surface of said imaging means and said mounting table at equidistant distances, based on said substrate undulation data. 제5항에 있어서, 상기 공기 분출 수단은, 상기 촬상 수단에 고착되어 있는 것을 특징으로 하는 광학식 외관 검사 장치.The optical appearance inspection apparatus according to claim 5, wherein the air blowing means is fixed to the imaging means. 삭제delete
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