KR100733021B1 - Handler for testing semiconductor and method for operating the same - Google Patents

Handler for testing semiconductor and method for operating the same Download PDF

Info

Publication number
KR100733021B1
KR100733021B1 KR1020050081368A KR20050081368A KR100733021B1 KR 100733021 B1 KR100733021 B1 KR 100733021B1 KR 1020050081368 A KR1020050081368 A KR 1020050081368A KR 20050081368 A KR20050081368 A KR 20050081368A KR 100733021 B1 KR100733021 B1 KR 100733021B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
test
tray
customer
semiconductor devices
test tray
Prior art date
Application number
KR1020050081368A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20070025328A (en
Inventor
송재명
Original Assignee
미래산업 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 미래산업 주식회사 filed Critical 미래산업 주식회사
Priority to KR1020050081368A priority Critical patent/KR100733021B1/en
Publication of KR20070025328A publication Critical patent/KR20070025328A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100733021B1 publication Critical patent/KR100733021B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/2872—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation
    • G01R31/2874—Environmental, reliability or burn-in testing related to electrical or environmental aspects, e.g. temperature, humidity, vibration, nuclear radiation related to temperature

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법에 관한 것으로, 전체 구성 및 작동을 단순화시키고, 반도체 소자를 핸들링하는데 소요되는 과정 및 시간을 단축하여 테스트 공정에 소요되는 전체 시간을 단축시킬 수 있는 새로운 구조의 핸들러에 관한 것이다. The present invention relates to a semiconductor device test handler and a method of operating the same, and a new structure that simplifies the overall configuration and operation, shortens the process and time required for handling the semiconductor device, and reduces the total time required for the test process. It's about the handler of.

본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법은, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이를 적재하는 제 1단계; 상기 커스터머트레이 상에 내열성 재질의 테스트트레이를 안착시키는 제 2단계; 상기 커스터머트레이와 테스트트레이를 소정 각도로 회전시키는 제 3단계; 상기 테스트트레이 상의 커스터머트레이를 분리시키는 제 4단계; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 제 5단계; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 수납시키는 제 6단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다. A method of operating a semiconductor device test handler according to the present invention includes: a first step of loading a customer tray containing semiconductor devices to be tested; A second step of mounting a test tray of a heat resistant material on the customer tray; A third step of rotating the customer tray and the test tray at a predetermined angle; A fourth step of separating the customer tray on the test tray; A fifth step of connecting the semiconductor elements of the test tray to a test head to perform a test; And a sixth step of classifying and storing the tested semiconductor devices of the test tray according to a test result.

핸들러, 커스터머트레이, 테스트트레이 Handler, Customer Tray, Test Tray

Description

반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR OPERATING THE SAME}HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR AND METHOD FOR OPERATING THE SAME

도 1은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 일 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 평면 구성도1 is a plan view schematically illustrating a configuration of an embodiment of a semiconductor device test handler according to the present invention.

도 2는 도 1의 핸들러의 테스트트레이와 커스터머트레이의 결합 구조를 보여주는 요부 단면도FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating main parts of a coupling structure between a test tray and a customer tray of the handler of FIG.

도 3은 도 2의 테스트트레이와 커스터머트레이가 180도로 반전된 상태를 나타낸 요부 단면도FIG. 3 is a cross-sectional view illustrating main parts of a test tray and a customer tray of FIG. 2 inverted by 180 degrees. FIG.

도 4는 본 발명에 따른 핸들러의 작동방법의 일 실시예를 도식화하여 나타낸 다이어그램4 is a diagram schematically showing one embodiment of a method of operating a handler according to the present invention;

도 5는 도 4의 핸들러의 작동방법을 순차적으로 설명하는 순서도FIG. 5 is a flowchart for sequentially explaining a method of operating the handler of FIG. 4. FIG.

도 6은 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 다른 실시예의 구성을 개략적으로 나타내는 평면 구성도6 is a plan view schematically illustrating the configuration of another embodiment of a semiconductor device test handler according to the present invention.

도 7은 도 6의 핸들러의 작동방법의 일례를 설명하는 순서도7 is a flowchart for explaining an example of a method of operating the handler of FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

1 : 핸들러 본체 2, 12 : 로딩부1: handler body 2, 12: loading unit

3, 13 : 언로딩부 4 : 교환부3, 13: unloading part 4: exchange part

5, 15 : 테스트부 6, 16 : 테스트헤드5, 15: test section 6, 16: test head

7 : 버퍼부 8 : 언로딩픽커7: buffer unit 8: unloading picker

C : 커스터머트레이 T : 테스트트레이C: Customer Tray T: Test Tray

Tr : 안착홈 S : 반도체 소자 Tr: Settling Groove S: Semiconductor Device

L : 리드 100 : 소팅장치L: Lead 100: Sorting Device

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는데 사용되는 핸들러에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수개의 반도체 소자들을 테스트헤드에 전기적으로 접속시켜 테스트를 수행하고, 테스트가 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 트레이에 수납시키는 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법에 관한 것이다.The present invention relates to a handler used to test a semiconductor device, and more particularly, a plurality of semiconductor devices are electrically connected to a test head to perform a test, and the tested semiconductor devices are classified into test trays according to test results. A semiconductor device test handler and a method of operating the same are provided.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다. In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a substrate are shipped after various tests after production.

핸들러는 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈램 등을 자동으로 테스트하는데 사용되고 있는 장치이다. 이러한 핸들러에서는 작업자가 테스트할 반도체 소자를 수납한 커스터머트레이(customer tray)들을 핸들러의 로딩스택커에 적재하고, 로딩스택커의 반도체 소자들을 내열성을 가진 별도의 테스트 트레이로 옮겨 재장착한 후, 이 반도체 소자들이 장착된 테스트 트레이를 테스트 사이트(test site)로 보내 어 테스트를 수행한다. 상기 테스트 사이트에서는 테스트 트레이에 장착된 반도체 소자들의 리드 또는 볼 부분을 테스트헤드의 소켓에 전기적으로 접속시켜 소정의 전기적 테스트를 하게 된다. 그런 다음, 핸들러는 테스트가 완료된 테스트 트레이의 반도체 소자들을 분리하여 언로딩스택커의 커스터머트레이에 테스트 결과에 따라 분류 장착하는 과정으로 테스트를 수행한다. The handler is a device that is used to automatically test the semiconductor device and the module as described above. In such a handler, the customer trays containing the semiconductor devices to be tested by the operator are loaded into the loading stacker of the handler, the semiconductor devices of the loading stacker are transferred to a separate test tray having heat resistance, and then remounted. The test tray with the semiconductor devices is sent to a test site for testing. At the test site, a lead or ball portion of the semiconductor devices mounted on the test tray is electrically connected to the socket of the test head to perform a predetermined electrical test. Then, the handler performs the test by separating the semiconductor elements of the test tray, which have been tested, and classifying and mounting them on the customer tray of the unloading stacker according to the test result.

그런데, 상술한 바와 같이 종래의 핸들러는 테스트할 반도체 소자를 커스터머트레이에서 테스트 트레이로 옮겨서 장착하는 작업을 수차례에 걸쳐 수행하면서 테스트를 수행하고, 테스트가 완료된 다음에도 수차례에 걸쳐 테스트 트레이에 담겨진 모든 반도체 소자를 커스터머트레이에 옮겨 담아야 하므로, 핸들링에 소요되는 과정 및 장비의 전체 구성이 복잡해지고, 테스트 공정 시간도 많이 소요되는 문제점이 있었다. However, as described above, the conventional handler performs the test while performing the task of moving the semiconductor device to be tested from the customer tray to the test tray several times, and even after the test is completed, Since all semiconductor devices have to be transferred to the customer tray, there is a problem in that the handling process and the overall configuration of the equipment are complicated, and the test process takes a lot of time.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 반도체 소자를 핸들링하는데 소요되는 과정 및 시간을 단축하여 테스트 공정에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있는 새로운 구조의 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법을 제공함에 있다. The present invention has been made to solve the above problems, an object of the present invention is to reduce the process and time required to handle the semiconductor device, a semiconductor device having a new structure that can significantly reduce the time required for the test process To provide a test handler and its operation method.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 한 관점에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이(customer tray)가 적재되는 로딩부와; 상기 커스터머트레이의 개방된 상면에 놓여지며, 각각의 반도체 소자와 대응하는 위 치에 반도체 소자가 안착되는 안착부가 형성된 내열성 재질의 테스트트레이와; 상기 테스트트레이가 커스터머트레이 상에 놓여진 상태에서 테스트트레이와 커스터머트레이를 소정 각도로 회동시키는 자세변환장치와; 상기 테스트트레이와 커스터머트레이가 놓여진 상태에서 커스터머트레이를 분리하는 트레이 분리장치와; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들과 전기적으로 접속하여 전기적 성능 테스트가 이루어지도록 하는 테스트헤드와; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 수납하는 언로딩부를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러가 제공된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, a loading unit is loaded with a customer tray (customer tray) containing the semiconductor devices to be tested; A test tray of a heat-resistant material placed on an open upper surface of the customer tray and having a mounting portion in which a semiconductor element is seated at a position corresponding to each semiconductor element; A posture converting apparatus for rotating the test tray and the customer tray at a predetermined angle while the test tray is placed on the customer tray; A tray separating apparatus for separating the customer tray in a state where the test tray and the customer tray are placed; A test head electrically connected to the semiconductor devices of the test tray to perform an electrical performance test; There is provided a semiconductor device test handler including an unloading unit configured to classify and test the tested semiconductor devices of the test tray according to a test result.

본 발명의 다른 한 관점에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이를 적재하는 제 1단계; 상기 커스터머트레이 상에 내열성 재질의 테스트트레이를 안착시키는 제 2단계; 상기 커스터머트레이와 테스트트레이를 소정 각도로 회전시키는 제 3단계; 상기 테스트트레이 상의 커스터머트레이를 분리시키는 제 4단계; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 제 5단계; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 수납시키는 제 6단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the first step of loading the customer tray containing the semiconductor elements to be tested; A second step of mounting a test tray of a heat resistant material on the customer tray; A third step of rotating the customer tray and the test tray at a predetermined angle; A fourth step of separating the customer tray on the test tray; A fifth step of connecting the semiconductor elements of the test tray to a test head to perform a test; Provided is a method of operating a semiconductor device test handler including a sixth step of classifying and storing the tested semiconductor devices of the test tray according to a test result.

본 발명의 다른 한 형태에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 내열성 재질의 테스트트레이를 적재하는 제 1단계; 상기 테스트트레이를 테스트헤드의 위치로 반송하는 제 2단계; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 제 3단계; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소 자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩부에서 대기하고 있는 소정의 커스터머트레이에 수납시키는 제 4단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법이 제공된다.According to another aspect of the invention, the first step of loading a test tray of the heat-resistant material containing the semiconductor devices to be tested; A second step of returning the test tray to a position of a test head; A third step of conducting a test by connecting the semiconductor elements of the test tray to a test head; There is provided a method of operating a semiconductor device test handler including a fourth step of classifying the tested semiconductor elements of the test tray according to a test result and storing the tested semiconductor elements in a predetermined customer tray waiting in the unloading unit.

또한, 본 발명의 또 다른 한 형태에 따르면, 테스트할 반도체 소자들이 수납된 내열성 재질의 테스트트레이를 적재하는 제 1단계; 상기 테스트트레이를 테스트헤드의 위치로 반송하는 제 2단계; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 제 3단계; 테스트가 완료된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이를 언로딩부로 반송하여 적재하는 제 4단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법이 제공된다.According to yet another aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a first step of loading a test tray of a heat resistant material containing semiconductor elements to be tested; A second step of returning the test tray to a position of a test head; A third step of conducting a test by connecting the semiconductor elements of the test tray to a test head; Provided is a method of operating a semiconductor device test handler, comprising a fourth step of transporting and loading a test tray containing test semiconductor devices to an unloading unit.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러 및 그의 작동방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of a semiconductor device test handler and a method of operating the same according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1과 도 2를 참조하여 본 발명에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 일 실시예의 구조를 개략적으로 설명하면 다음과 같다. 1 and 2, the structure of an embodiment of a semiconductor device test handler according to the present invention will be described.

도 1에 도시된 것과 같이, 핸들러 본체(1)의 일측에 테스트할 반도체 소자(S)들이 수납된 커스터머트레이(C)들이 적재되는 로딩부(2)가 배치된다. 그리고, 상기 로딩부(2)의 일측에 테스트 완료된 반도체 소자들이 테스트 결과에 따라 분류되어 재수납되는 커스터머트레이(C)들이 적재되는 언로딩부(3)가 배치된다. As shown in FIG. 1, a loading unit 2 on which the customer trays C containing the semiconductor elements S to be tested are stored are disposed on one side of the handler body 1. In addition, an unloading unit 3 on which one of the loading units 2 is loaded, the customer trays C, in which the tested semiconductor devices are classified and stored according to a test result are disposed.

상기 로딩부(2)의 바로 후방에는 로딩부(2)에서 반송된 커스터머트레이(C)의 상면에 테스트트레이(T)가 안착되는 교환부(4)가 위치된다. 도면에 나타내지는 않았으나, 상기 교환부(4)에는 커스터머트레이(C)에 테스트트레이(T)가 안착된 상태 에서 커스터머트레이(C)와 테스트트레이(T)를 180도 회전시켜 상하 위치를 반전시키는 자세변환장치(미도시)와, 180도 반전후 테스트트레이(T) 상에서 커스터머트레이(C)를 분리시키는 분리장치(미도시)유닛이 구성된다. Immediately behind the loading section 2, an exchange section 4 on which the test tray T is seated is placed on the upper surface of the customer tray C conveyed from the loading section 2. Although not shown in the drawing, the exchanger 4 rotates the customer tray C and the test tray T 180 degrees while the test tray T is seated in the customer tray C to reverse the vertical position. A posture converting device (not shown) and a separating device (not shown) unit for separating the customer tray C on the test tray T after inversion of 180 degrees are configured.

도 2와 도 3에 도시된 것과 같이, 상기 테스트트레이(T)의 일면에는 커스터머트레이(C)의 각 반도체 소자와 대응하는 위치에 반도체 소자(S)가 안착되는 안착홈(Tr)들이 형성되어 있다. 상기 테스트트레이(T)는 고온 및 저온의 환경에서도 변형되지 않고 견딜 수 있는 내열성 재질로 이루어짐이 바람직하다. As shown in FIG. 2 and FIG. 3, mounting grooves Tr in which the semiconductor elements S are seated are formed on one surface of the test tray T at positions corresponding to the semiconductor elements of the customer tray C. have. The test tray (T) is preferably made of a heat resistant material that can withstand deformation even in high temperature and low temperature environment.

다시, 도 1을 참조하면, 핸들러 본체(1)의 후방에 반도체 소자(S)의 테스트가 이루어지는 테스트부(5)가 배치된다. 상기 테스트부(5)에는 상기 교환부(4)로부터 반송된 테스트트레이(T) 상의 반도체 소자(S)와 접속하여 테스트를 수행하는 테스트헤드(6)가 설치된다. 상기 테스트헤드(6)는 각각의 반도체 소자(S)들의 리드(L)들과 전기적으로 접속하는 복수개의 테스트소켓(6a)을 구비한다. 도면에 도시되지 않았으나, 상기 테스트헤드(6)는 핸들러 외부에 별도로 마련된 테스터(TESTER)라는 장비와 전기적으로 연결되어 테스터와 전기적 신호를 주고 받는 일종의 인터페이스 역할을 수행한다. Referring again to FIG. 1, a test unit 5 in which the semiconductor element S is tested is disposed behind the handler main body 1. The test section 5 is provided with a test head 6 which connects with the semiconductor element S on the test tray T conveyed from the exchange section 4 and performs the test. The test head 6 has a plurality of test sockets 6a electrically connected to the leads L of the respective semiconductor elements S. Although not shown in the drawing, the test head 6 is electrically connected to a device called tester (TESTER) provided separately from the handler to serve as an interface to exchange electrical signals with the tester.

상기 테스트부(5)의 상기 테스트헤드(6)의 하부에는 테스트트레이(T)를 테스트헤드(6) 쪽으로 가압함으로써 반도체 소자(S)들이 소정의 압력으로 테스트소켓(6a)에 접속되도록 하는 컨택트푸셔(미도시)가 설치된다. The lower portion of the test head 6 of the test section 5 presses the test tray T toward the test head 6 so that the semiconductor elements S are connected to the test socket 6a at a predetermined pressure. A pusher (not shown) is installed.

물론, 이와 다르게 컨택트푸셔(미도시)를 구성하지 않고 테스트헤드(6)를 상하로 이동 가능하게 구성함으로써 반도체 소자(S)들과 테스트소켓(6a)을 접속시킬 수도 있을 것이다. Of course, the semiconductor device S and the test socket 6a may be connected by configuring the test head 6 to be movable up and down without forming a contact pusher (not shown).

상기 테스트부(5)는 챔버 형태로 구성될 수 있으며, 이 챔버 내부에 고온 또는 저온의 열매체를 제공하는 열스트레스부(미도시)를 구성함으로써 테스트트레이(T) 상의 반도체 소자들을 소정의 온도로 가열 또는 냉각시켜 온도 테스트를 수행하도록 구성할 수 있을 것이다. The test unit 5 may be configured in the form of a chamber, and the semiconductor elements on the test tray T may be heated to a predetermined temperature by forming a heat stress unit (not shown) that provides a high or low temperature heat medium inside the chamber. It may be configured to perform a temperature test by heating or cooling.

상기 언로딩부(3)의 후방에는 테스트부(5)로부터 반송된 테스트트레이(T)가 대기하는 버퍼부(7)가 설치된다. 또한, 상기 핸들러 본체(1)의 상부에는 상기 버퍼부(7) 상의 테스트 완료된 반도체 소자(S)들을 언로딩부(3)의 커스터머트레이(C)로 반송하는 언로딩픽커(8)가 X-Y-Z 방향으로 이동가능하게 설치된다. At the rear of the unloading section 3, a buffer section 7 is provided where the test tray T conveyed from the test section 5 waits. In addition, an unloading picker 8, which transfers the tested semiconductor devices S on the buffer unit 7 to the customer tray C of the unloading unit 3, is located in the XYZ direction on the handler body 1. It is installed to be movable.

상기와 같이 구성된 본 발명의 핸들러의 작동방법의 일례를 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. An example of the operation method of the handler of the present invention configured as described above will be described with reference to FIGS. 1 to 5.

작업자가 테스트할 반도체 소자(S)들이 수납된 커스터머트레이(C)들을 로딩부(2)에 적재하고(S1) 핸들러를 가동시키면, 로딩부(2)의 커스터머트레이(C)가 교환부(4)로 수평하게 반송된다. When the operator loads the customer trays C containing the semiconductor elements S to be tested to the loading unit 2 (S1) and operates the handler, the customer tray C of the loading unit 2 is replaced by the exchange unit 4. Is conveyed horizontally).

커스터머트레이(C)가 교환부(4)로 반송되면, 도 2에 도시된 것처럼 상측에서 테스트트레이(T)가 커스터머트레이(C)의 상부에 안착된다(S2). 이어서, 자세변환장치(미도시)가 커스터머트레이(C)와 테스트트레이(T)의 결합체를 180도 회전시켜 상하 위치를 반전시킨다(S3). 즉, 도 3에 도시된 것과 같이 테스트트레이(T)가 하부에 위치되고 커스터머트레이(C)가 테스트트레이(T)의 상부에 위치된다. 이 때, 커스터머트레이(C)의 각 반도체 소자(S)들은 테스트트레이(T)의 각 안착홈(Tr) 내측 에 안착되며, 그의 리드(L)들의 끝단이 상측을 향하게 된다. When the customer tray C is returned to the exchange unit 4, the test tray T is seated on the upper portion of the customer tray C from the upper side as shown in Fig. 2 (S2). Subsequently, the posture converting device (not shown) rotates the combination of the customer tray C and the test tray T by 180 degrees to reverse the vertical position (S3). That is, as illustrated in FIG. 3, the test tray T is located at the bottom and the customer tray C is located at the top of the test tray T. At this time, each of the semiconductor elements (S) of the customer tray (C) is seated inside each of the mounting groove (Tr) of the test tray (T), the ends of the leads (L) thereof is directed upward.

그 다음, 분리장치(미도시)가 테스트트레이(T) 상의 커스터머트레이(C)를 분리시킨다(S4). Next, a separator (not shown) separates the customer tray C on the test tray T (S4).

커스터머트레이(C)가 분리된 테스트트레이(T)는 후방의 테스트부(5)로 반송된다(S5). 테스트트레이(T)가 테스트헤드(6)의 하측에 정렬되면, 하측에서부터 컨택트푸셔(미도시)가 테스트트레이(T)를 상측으로 밀어 반도체 소자(S)들의 리드(L)들을 테스트소켓(6a)에 접속시키고, 테스트를 수행한다(S6). The test tray T from which the customer tray C is separated is conveyed to the test section 5 at the rear (S5). When the test tray T is aligned with the lower side of the test head 6, a contact pusher (not shown) pushes the test tray T upward from the lower side to draw the leads L of the semiconductor elements S from the test socket 6a. ), And a test is performed (S6).

테스트가 종료되면, 테스트부(5)의 테스트트레이(T)는 버퍼부(7)로 수평하게 반송된다(S7). When the test is finished, the test tray T of the test section 5 is horizontally conveyed to the buffer section 7 (S7).

이어서, 언로딩픽커(8)가 버퍼부(7) 상의 테스트트레이(T)의 반도체 소자(S)들을 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩부(3)의 각 커스터머트레이(C)로 반송한다(S8). 상기 언로딩부(3)에 재수납되는 테스트 완료된 반도체 소자들은 예를 들어, 양품, 불량품, 재검사품 등으로 분류될 수 있다. Subsequently, the unloading picker 8 classifies the semiconductor elements S of the test tray T on the buffer unit 7 according to the test result and transfers them to each customer tray C of the unloading unit 3 ( S8). Tested semiconductor devices re-received in the unloading unit 3 may be classified, for example, as good or bad, or retested.

이와 같이 본 발명에 의하면, 테스트할 반도체 소자들이 한번에 테스트트레이에 수납되어 테스트가 이루어지므로 작업 과정을 대폭 단축시킬 수 있는 이점이 있다. As described above, according to the present invention, since the semiconductor devices to be tested are stored in the test tray at one time and the test is performed, the work process can be greatly shortened.

전술한 실시예에서는 언로딩픽커(8)에 테스트트레이(T) 상의 반도체 소자들이 언로딩부(3)의 커스터머트레이(C)로 반송되었다. 그러나, 이와 다르게 테스트가 완료된 하나의 테스트트레이(T)를 버퍼부(7)의 일측에 대기시키고, 다른 하나의 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 버퍼부(7)의 타측에 위치시킨 다음, 별도의 픽커로 나중에 도착한 테스트트레이(T)에서 양품 이외 등급의 반도체 소자들을 먼저 분리하고, 먼저 도착한 테스트트레이(T)에서 양품으로 판정된 반도체 소자들을 나중에 도착한 테스트트레이(T)의 빈 자리에 채워 넣는다. 이후, 언로딩픽커(8)가 나중에 도착한 테스트트레이(T)의 반도체 소자(S)들을 언로딩부(3)의 양품 수납용 커스터머트레이(C)로 반송하도록 하거나, 혹은 교환부(4)에서와 유사하게 버퍼부(7)에서 커스터머트레이(C)가 나중에 도착한 테스트트레이(T) 상에 포개어진 다음, 커스터머트레이(C)와 테스트트레이(T)를 180도 회전시켜 테스트트레이(T) 상의 반도체 소자들을 커스터머트레이(C)에 모두 옮긴 후, 커스터머트레이(C)르 언로딩부(3)로 반송하여 적재시킬 수도 있을 것이다. In the above-described embodiment, the semiconductor elements on the test tray T are conveyed to the customer tray C of the unloading section 3 by the unloading picker 8. However, unlike this, one test tray T, which has been tested, is waited on one side of the buffer unit 7, and the other tested test tray T is placed on the other side of the buffer unit 7. The semiconductor device of the non-good grade is first separated from the test tray T which arrives later with the picker of, and the semiconductor devices which are determined to be good in the test tray T which arrives first are filled in the empty space of the test tray T which arrived later. . Thereafter, the unloading picker 8 transports the semiconductor elements S of the test tray T, which have arrived later, to the good quality storage customer tray C of the unloading unit 3, or the exchange unit 4 Similarly, the customer tray C is superimposed on the test tray T which arrives later in the buffer unit 7, and then rotates the customer tray C and the test tray T by 180 degrees on the test tray T. After all the semiconductor elements are transferred to the customer tray C, the customer tray C may be transported to the unloading unit 3 and loaded.

또한, 전술한 실시예에서는 테스트트레이(T)에 반도체 소자(S)가 안착된 후 자유로운 상태로 놓여지지만, 이와 다르게 테스트트레이(T)의 각 안착홈(Tr)에 별도의 홀더(미도시)를 구성하여, 테스트트레이(T)의 각 안착홈(Tr)에 반도체 소자가 안착된 후 홀더에 의해 견고하게 고정되도록 할 수 있을 것이다.In addition, in the above-described embodiment, the semiconductor element S is seated in the test tray T and then placed in a free state. Alternatively, a separate holder (not shown) is provided in each seating groove Tr of the test tray T. By configuring the semiconductor device to be seated in each seating groove (Tr) of the test tray (T) will be able to be firmly fixed by the holder.

이러한 홀더의 구성에 대해서는 예를 들어 본 출원인에 의해 출원되어 등록된 특허등록 0465372호(등록일자: 2004년 12월 29일)의 캐리어 모듈의 랫치 구조를 이용하여 구성할 수 있을 것이다. Such a holder may be configured using, for example, the latch structure of the carrier module of Patent Registration 0465372 (registered date: December 29, 2004) filed and registered by the present applicant.

또한, 상기한 것과는 다르게 개별 홀더를 사용하지 않고 테스트트레이(T)에 덮개를 결합시켜 반도체 소자들을 한꺼번에 고정시킬 수도 있을 것이다. In addition, unlike the above, the cover may be coupled to the test tray T without using individual holders to fix the semiconductor devices at once.

그리고, 전술한 실시예에서는 하나의 핸들러에서 커스터머트레이(C)의 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)로 반송하여 수납시키는 작업과 테스트트레이 (T)의 테스트 완료된 반도체 소자를 커스터머트레이(C)로 반송하여 수납시키는 작업(이하 '소팅작업'이라 함)을 수행하였다. 그러나, 이와 다르게 별도의 소팅작업만 수행하는 별도의 소팅장치를 이용하면, 핸들러에서 반도체 소자를 옮겨서 장착하는 작업을 수행할 필요가 없으므로 핸들러의 구성 및 작동이 대폭 줄어드는 이점이 있다. In the above-described embodiment, the operation of transporting and storing the semiconductor device to be tested in the customer tray C to the test tray T in one handler, and the tester T of the tested semiconductor device in the customer tray C are carried out. The operation was carried out to return to the storage (hereinafter referred to as a 'sorting operation'). However, using a separate sorting device that performs only a separate sorting operation, there is an advantage that the configuration and operation of the handler is greatly reduced since it is not necessary to carry out the task of moving and mounting the semiconductor element in the handler.

이를 도 6과 도 7에 도시된 핸들러의 다른 실시예의 구조 및 작동방법을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.This will be described in detail with reference to the structure and operation method of another embodiment of the handler shown in FIGS. 6 and 7.

먼저, 도 6에 도시된 것과 같이, 이 실시예의 핸들러는 테스트할 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)들이 적재되는 로딩부(12)와, 로딩부(12)로부터 반송된 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 테스트헤드(16)에 접속시켜 테스트를 수행하는 테스트부(15)와, 상기 테스트부(15)로부터 반송된 테스트 완료된 테스트트레이(T)를 적재하는 언로딩부(13)로 구성된다. First, as shown in FIG. 6, the handler of this embodiment includes a loading unit 12 on which test trays T containing semiconductor elements to be tested are loaded, and a test tray T conveyed from the loading unit 12. Test unit 15 for connecting the semiconductor devices of the test head 16 to perform a test, and an unloading unit 13 for loading the tested test tray T returned from the test unit 15. do.

전술한 것처럼, 상기 로딩부(12)에 적재되는 테스트트레이(T)는 소팅장치(100)로부터 반송된 것이고, 상기 언로딩부(13)에 적재되는 테스트트레이(T)는 소팅장치(100)로 반송될 것들이다. 상기 소팅장치(100)는 핸들러의 외부에 별도로 구성되어, 커스터머트레이(C)의 테스트할 반도체 소자를 테스트트레이(T)로 반송하여 수납시키는 작업과 테스트트레이(T)의 테스트 완료된 반도체 소자를 커스터머트레이(C)로 반송하여 수납시키는 작업, 즉 소팅작업만을 수행한다. As described above, the test tray T loaded on the loading unit 12 is conveyed from the sorting apparatus 100, and the test tray T loaded on the unloading unit 13 is the sorting apparatus 100. To be returned. The sorting apparatus 100 is configured separately from the outside of the handler to transport the semiconductor device to be tested in the customer tray C to the test tray T and to receive the test device. Only the operation | work which conveys to the tray C and accommodates, ie, sorting operation, is performed.

상기 소팅장치(100)는 핸들러 또는 테스터(미도시)와 유선 또는 무선 통신망을 통해 연결되어, 핸들러에서 수행된 반도체 소자들의 테스트 결과 등의 정보를 전달받는다. The sorting apparatus 100 is connected to a handler or tester (not shown) through a wired or wireless communication network, and receives information such as test results of semiconductor devices performed by the handler.

이와 같이 핸들러와 소팅장치를 별도로 구성할 경우, 여러대의 핸들러에 하나의 소팅장치를 구성하여 테스트 작업을 수행할 수 있으므로 반도체 소자를 핸들링하는데 소요되는 시간을 더욱 단축시킬 수 있고, 생산성을 더욱 향상시킬 수 있다. When the handler and the sorting device are separately configured as described above, one sorting device can be configured to perform a test operation on multiple handlers, thereby further reducing the time required to handle semiconductor devices and further improving productivity. Can be.

도 6과 도 7을 참조하여 이 실시예의 핸들러의 작동방법을 설명하면 다음과 같다.Referring to Figures 6 and 7, how to operate the handler of this embodiment is as follows.

먼저, 작업자가 소팅장치로부터 테스트할 반도체 소자들이 수납된 테스트트레이(T)들을 로딩부(12)에 적재하고(S11), 핸들러를 가동하면, 로딩부(12)의 테스트트레이(T)가 테스트부(15)로 이동한다(S12). First, when the operator loads the test trays T containing the semiconductor elements to be tested from the sorting apparatus in the loading unit 12 (S11), and operates the handler, the test tray T of the loading unit 12 is tested. It moves to the part 15 (S12).

이어서, 테스트트레이(T)의 반도체 소자들이 테스트헤드(16)에 접속되어 테스트가 이루어진다(S13). Subsequently, the semiconductor elements of the test tray T are connected to the test head 16 to perform a test (S13).

테스트가 완료되면, 테스트트레이(T)는 언로딩부(13)의 미리 설정된 위치로 반송되어 적재된다(S14). 이후, 로딩부(12)에 적재되어 있던 모든 테스트트레이(T)의 반도체 소자(S)들의 테스트가 종료되어 언로딩부(13)에 테스트트레이(T)들이 모두 적재되면, 작업자는 언로딩부(13)에서 테스트트레이(T)를 인출하여 소팅장치(100)로 반송한다(S15). 소팅장치에서는 테스트트레이(T)에서 테스트 완료된 반도체 소자들을 분리하여 테스트결과에 따라 커스터머트레이에 분류 수납시키는 작업을 수행한다. When the test is completed, the test tray T is conveyed to the preset position of the unloading unit 13 and loaded (S14). Subsequently, when the test of the semiconductor devices S of all the test trays T loaded in the loading unit 12 is ended and all of the test trays T are loaded in the unloading unit 13, the operator may load the unloading unit. At 13, the test tray T is taken out and returned to the sorting apparatus 100 (S15). In the sorting apparatus, the semiconductor devices tested in the test tray T are separated and classified and stored in the customer tray according to the test result.

이 실시예에서는 테스트가 종료된 테스트트레이(T)가 바로 언로딩부(13)로 가서 적재되도록 구성되어 있다. 그러나, 이와 다르게 전술한 첫번째 실시예의 핸들러에서처럼 테스트부(5)(도 1참조)와 언로딩부(3)(도 1참조) 사이에 버퍼부(7)(도 1참조)를 배치하고, 언로딩부에는 커스터머트레이(C)들을 배치하여, 테스트 완료된 테스트트레이(T)들을 버퍼부로 반송한 다음, 테스트트레이(T)의 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 언로딩부의 각 커스터머트레이(C)들에 수납시킬 수도 있을 것이다.In this embodiment, the test tray T where the test is completed is configured to immediately go to the unloading section 13 to be loaded. Alternatively, as in the handler of the first embodiment described above, the buffer section 7 (see Fig. 1) is disposed between the test section 5 (see Fig. 1) and the unloading section 3 (see Fig. 1), and The customer trays C are disposed in the loading unit, the tested test trays T are returned to the buffer unit, the semiconductor elements of the test tray T are classified according to the test results, and the respective customer trays C are loaded. It may be stored in the field.

물론, 이 경우 소팅장치는 새로 테스트할 반도체 소자들을 커스터머트레이로부터 테스트트레이로 옮겨 담는 작업만 수행할 것이다. Of course, in this case, the sorting device will only carry out the operation of transferring the semiconductor devices to be tested from the customer tray to the test tray.

이상에서와 같이 본 발명에 따르면, 반도체 소자를 테스트트레이에 옮기는 작업 등이 대폭 단축되므로 테스트 효율을 향상시킬 수 있고, 생산성을 증대시킬 수 있다.As described above, according to the present invention, since the operation of moving the semiconductor element to the test tray is greatly shortened, the test efficiency can be improved and the productivity can be increased.

Claims (13)

테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이(customer)가 적재되는 로딩부와;A loading unit in which a customer tray in which semiconductor elements to be tested are stored is loaded; 상기 커스터머트레이의 개방된 상면에 놓여지며, 각각의 반도체 소자와 대응하는 위치에 반도체 소자가 안착되는 안착부가 형성된 테스트트레이와;A test tray disposed on an open upper surface of the customer tray, and having a seating portion at which a semiconductor element is mounted at a position corresponding to each semiconductor element; 상기 테스트트레이가 커스터머트레이 상에 놓여진 상태에서 테스트트레이와 커스터머트레이의 상하 위치를 변환시키는 자세변환장치와;A posture converting apparatus for converting the up and down positions of the test tray and the customer tray while the test tray is placed on the customer tray; 상기 테스트트레이와 커스터머트레이가 놓여진 상태에서 커스터머트레이를 분리하는 트레이 분리장치와;A tray separating apparatus for separating the customer tray in a state where the test tray and the customer tray are placed; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들과 전기적으로 접속하여 전기적 성능 테스트가 이루어지도록 하는 테스트헤드와;A test head electrically connected to the semiconductor devices of the test tray to perform an electrical performance test; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 수납하는 언로딩부를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러.And an unloading unit configured to classify and store the tested semiconductor devices of the test tray according to a test result. 제 1항에 있어서, 상기 자세변환장치는 테스트트레이 및 커스터머트레이의 상하 위치를 반전시켜 수평한 상태로 변환시키는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device test handler as claimed in claim 1, wherein the posture converting device converts the test tray and the customer tray up and down to a horizontal state. 제 1항에 있어서, 상기 테스트헤드와 언로딩부 사이에 테스트가 완료된 반도 체 소자들이 수납된 적어도 1개의 테스트트레이가 언로딩작업 전에 대기하는 버퍼부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device test handler as claimed in claim 1, further comprising a buffer unit configured to wait at least one test tray between the test head and the unloading unit, the semiconductor device having completed testing. . 제 1항에 있어서, 상기 테스트트레이는 각 안착부 상의 반도체 소자를 해제가능하게 고정하는 홀더를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device test handler according to claim 1, wherein the test tray includes a holder for releasably fixing the semiconductor device on each seating portion. 제 1항에 있어서, 상기 테스트트레이 상의 반도체 소자가 소정의 온도 상태에서 테스트헤드에 접속될 수 있도록 반도체 소자를 소정의 온도로 가열 또는 냉각하여 주는 열스트레스부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device of claim 1, further comprising a thermal stress unit configured to heat or cool the semiconductor device to a predetermined temperature so that the semiconductor device on the test tray can be connected to the test head at a predetermined temperature. Test handler. 제 1항에 있어서, 상기 테스트트레이는 내열성 재질로 된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러.The semiconductor device test handler of claim 1, wherein the test tray is made of a heat resistant material. 테스트할 반도체 소자들이 수납된 커스터머트레이를 적재하는 제 1단계;A first step of loading a customer tray containing the semiconductor devices to be tested; 상기 커스터머트레이 상에 내열성 재질의 테스트트레이를 안착시키는 제 2단계;A second step of mounting a test tray of a heat resistant material on the customer tray; 상기 커스터머트레이와 테스트트레이의 상하 위치를 변환시키는 제 3단계;A third step of converting up and down positions of the customer tray and the test tray; 상기 테스트트레이 상의 커스터머트레이를 분리시키는 제 4단계;A fourth step of separating the customer tray on the test tray; 상기 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트헤드에 접속시켜 테스트를 수행하는 제 5단계;A fifth step of connecting the semiconductor elements of the test tray to a test head to perform a test; 상기 테스트트레이의 테스트 완료된 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 분류하여 수납시키는 제 6단계를 포함하여 구성된 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법.And a sixth step of classifying and storing the tested semiconductor devices of the test tray according to a test result. 제 7항에 있어서, 상기 제 3단계에서 커스터머트레이와 테스트트레이는 상하 위치가 반전되어 수평 상태로 놓여지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법.8. The method of claim 7, wherein in the third step, the customer tray and the test tray are placed in a horizontal state with their vertical positions reversed. 제 7항에 있어서, 상기 제 6단계는, 테스트 완료된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이를 버퍼부로 반송하여 대기하는 단계와, 상기 버퍼부 상의 테스트트레이의 반도체 소자들을 테스트 결과에 따라 언로딩부의 해당 커스터머트레이에 분류하여 수납시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법.8. The method of claim 7, wherein the sixth step comprises: returning the test tray containing the tested semiconductor devices to the buffer unit and waiting, and matching the semiconductor devices of the test tray on the buffer unit to the corresponding customer according to a test result. And classifying and storing the tray in a tray. 제 7항에 있어서, 상기 제 6단계는, 테스트 완료된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이를 버퍼부로 반송하여 대기시키는 단계와, 상기 버퍼부 상에 또 다른 하나의 테스트 완료된 반도체 소자를 수납한 테스트트레이를 대기시키는 단계와, 상기 버퍼부의 테스트트레이 중 나중에 도착한 테스트트레이에서 테스트 결과 양품 이외 등급으로 판정된 반도체 소자들을 분리하여 언로딩부의 적어도 어느 하나의 커스터머트레이에 수납시키는 단계와, 먼저 도착한 테스트트레이에서 나중에 도착한 테스트트레이의 빈 자리에 양품으로 판정된 반도체 소자들을 반송하여 채워넣는 단계와, 나중에 도착한 테스트트레이의 상면에 커스터머트레이를 안착시키는 단계와, 테스트트레이와 커스터머트레이를 180도 회전시켜 테스트트레이와 커스터머트레이의 위치를 반전시키는 단계와, 커스터머트레이 상에서 테스트트레이를 분리시키는 단계와, 커스터머트레이를 언로딩부의 설정 위치로 반송하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법.The method of claim 7, wherein the sixth step comprises: returning a test tray containing the tested semiconductor devices to the buffer unit and waiting the test tray; and a test tray storing another tested semiconductor device on the buffer unit. Waiting, and separating the semiconductor devices, which are determined to be non-defective from the test trays that arrive later in the test trays of the buffer unit, and storing the semiconductor devices in at least one customer tray of the unloading unit; Transporting and filling the semiconductor devices, which are judged to be good, in the empty spaces of the test trays, placing the customer trays on the upper surface of the test trays, and rotating the test trays and customer trays by 180 degrees. The position of the tray And inverting, separating the test tray from the customer tray, and conveying the customer tray to the set position of the unloading unit. 제 7항에 있어서, 상기 제 6단계는, 테스트 완료된 반도체 소자들을 수납한 테스트트레이를 버퍼부로 반송하여 대기시키는 단계와, 상기 버퍼부 상에 또 다른 하나의 테스트 완료된 반도체 소자를 수납한 테스트트레이를 대기시키는 단계와, 상기 버퍼부의 테스트트레이 중 나중에 도착한 테스트트레이에서 테스트 결과 양품 이외 등급으로 판정된 반도체 소자들을 분리하여 언로딩부의 적어도 어느 하나의 커스터머트레이에 수납시키는 단계와, 먼저 도착한 테스트트레이에서 나중에 도착한 테스트트레이의 빈 자리에 양품으로 판정된 반도체 소자들을 반송하여 채워넣는 단계와, 나중에 도착한 테스트트레이의 반도체 소자들을 언로딩부의 양품 수납용 커스터머트레이에 수납시키는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 작동방법.The method of claim 7, wherein the sixth step comprises: returning a test tray containing the tested semiconductor devices to the buffer unit and waiting the test tray; and a test tray storing another tested semiconductor device on the buffer unit. Waiting, and separating the semiconductor devices, which are determined to be non-defective from the test trays that arrive later in the test trays of the buffer unit, and storing the semiconductor devices in at least one customer tray of the unloading unit; And transporting and filling the semiconductor devices determined as good in the empty space of the test tray, and storing the semiconductor devices in the test tray, which arrived later, in the customer tray for good quality storage of the unloading unit. Device testing How to stop the operation. 삭제delete 삭제delete
KR1020050081368A 2005-09-01 2005-09-01 Handler for testing semiconductor and method for operating the same KR100733021B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050081368A KR100733021B1 (en) 2005-09-01 2005-09-01 Handler for testing semiconductor and method for operating the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050081368A KR100733021B1 (en) 2005-09-01 2005-09-01 Handler for testing semiconductor and method for operating the same

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070025328A KR20070025328A (en) 2007-03-08
KR100733021B1 true KR100733021B1 (en) 2007-06-28

Family

ID=38099611

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050081368A KR100733021B1 (en) 2005-09-01 2005-09-01 Handler for testing semiconductor and method for operating the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100733021B1 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101042936B1 (en) 2010-11-10 2011-06-20 강우테크 주식회사 Method of testing led using test tray
KR101301619B1 (en) * 2008-01-04 2013-08-29 (주)테크윙 Test supporting method, loading method, turn over buffer apparatus and carrier board turn apparatus of handling system for supporting test of die

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100917021B1 (en) * 2007-11-23 2009-09-10 세크론 주식회사 Method of inspecting operation of a test handler
CN114392939A (en) * 2022-03-04 2022-04-26 武汉普赛斯电子技术有限公司 Test sorting method of TO devices, computer equipment and computer storage medium

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040107881A (en) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040107881A (en) * 2003-06-14 2004-12-23 미래산업 주식회사 Apparatus for Seating Devices in Semiconductor Test Handler

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101301619B1 (en) * 2008-01-04 2013-08-29 (주)테크윙 Test supporting method, loading method, turn over buffer apparatus and carrier board turn apparatus of handling system for supporting test of die
KR101042936B1 (en) 2010-11-10 2011-06-20 강우테크 주식회사 Method of testing led using test tray

Also Published As

Publication number Publication date
KR20070025328A (en) 2007-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100748482B1 (en) Handler for testing semiconductor
KR100857911B1 (en) Sorting Apparatus for Semiconductor Test Handler and Sorting Method
TWI425588B (en) Sorting apparatus for semiconductor device and sorting method for the same
KR101042655B1 (en) Electronic component transfer method and electronic component handling device
JPH10232262A (en) Testing conveyor for semiconductor device
JPH11297791A (en) Tray transfer arm, transfer device for tray using the same, id test device and tray transfer method
KR20140119604A (en) Test handler
US20090027060A1 (en) Adapter and interface and electronic device test apparatus provided with adapter
CN104889077A (en) Sorting machine for test of semiconductor member and testing support method of the sorting machine
KR100733021B1 (en) Handler for testing semiconductor and method for operating the same
JPWO2008142754A1 (en) Electronic component testing apparatus and electronic component testing method
JP4222442B2 (en) Insert for electronic component testing equipment
KR100957561B1 (en) Unit for transferring customer trays and test handler having the unit for transferring customer trays
KR100962632B1 (en) Method of transferring customer trays, unit for transferring customer trays, and test handler having the unit for transferring customer trays
JPWO2008142752A1 (en) Tray storage device and electronic component testing device
KR100674416B1 (en) Test semiconductor device sorting apparatus
JPWO2008044305A1 (en) Tray transfer device and electronic component testing apparatus including the same
KR100674418B1 (en) Test chamber unit for testing semiconductor device
WO2007135710A1 (en) Electronic component testing apparatus
KR100945215B1 (en) Test Handler
JP5282032B2 (en) Tray storage device, electronic component testing device, and tray storage method
KR20140015902A (en) Test handler
TWI490970B (en) A pallet handling device, and an electronic component testing device provided with the device
KR102189388B1 (en) Handler for testing semiconductor device
KR19980056230A (en) Test Ray Feeding Method of Horizontal Handler

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
G170 Publication of correction
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130603

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140603

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150602

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160601

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170605

Year of fee payment: 11