KR100719478B1

KR100719478B1 - 전자파 간섭 억제 모듈

Info

Publication number: KR100719478B1
Application number: KR1020050108544A
Authority: KR
Inventors: 치-밍 라이
Original assignee: 기가 바이트 테크놀러지 컴퍼니 리미티드
Priority date: 2005-08-08
Filing date: 2005-11-14
Publication date: 2007-05-18
Also published as: KR20070017885A

Abstract

본 발명은 전자파 간섭 억제 모듈에 관한 것으로서, 주로 고정 프레임, 금속 탄력 시트, 뒤판 및 접지 부품을 포함하며, 상기 고정 프레임은 회로판 윗면에 설치되며, 상기 고정 프레임 내부에는 수용공간이 형성되어, 회로판에 설치한 전자 부품을 수용하는데 사용되며, 상기 금속 탄력 시트는 고정 프레임에 설치되며, 상기 금속 탄력 시트는 탄력 시트부와 제1 접촉부를 구비하며, 상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 방열기(radiator)와 전자 부품을 통하여 도통되고, 상기 뒤판은 상기 회로판의 밑면에 설치되며, 상기 고정 프레임 및 뒤판은 두 개의 고정 부재로 접속되어 고정되며, 상기 접지 부품은 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 상기 접지 부품은 제2 접촉부 및 접지부를 구비하고, 상기 접지 부품의 접지부는 컴퓨터 케이스에 접촉하는 데에 사용되며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부 및 접지 부품의 제2 접촉부는 각각 상기 회로판의 서로 대응되는 도체 윗단 및 밑단에 접촉하여 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하게 하여, 전자 부품에 남아 있는 전자파 간섭(EMI)이 금속 탄력 시트 및 접지 부품을 통하여 회로판의 하방에서 컴퓨터 케이스로 도출(導出)되게 하여 전자파 간섭이 전자 부품의 작동에 미치는 영향을 효과적으로 감소시킨다.

전자파 간섭 억제 모듈, 전자 부품, 접촉부, 접지

Description

전자파 간섭 억제 모듈{Retention Module with EMI Suppression}

도 1은 종래의 차폐 구조의 분해 사시도이며;

도 2는 종래의 차폐 구조의 조합 사시도이며;

도 3은 종래의 차폐 구조의 단면도이며;

도 4는 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 분해 사시도;

도 5는 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 다른 각도에서의 분해 사시도이며;

도 6은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 조합 사시도이며;

도 7은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 단면도이며;

도 8은 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈의 방열기와 팬을 설치하지 않았을 때의 사시도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

[종래의 차폐구조]

100 : 중앙처리장치 101 : 메인보드

102 : 소켓 103 : 고정 프레임

104 : 뒤판 105 : 고정 부품

106 : 방열기 107 : 팬

[본 발명의 모듈 구조]

1 : 모듈 구조 11 : 고정 프레임

111 : 수용공간 112 : 접속홀

113 : 소켓부 114 : 탭

12 : 금속 탄력 시트 121 : 본체부

122 : 제1 고정암 123 : 제2 고정암

124 : 천공 125 : 천공

126 : 탄력 시트부 127 : 제1 접촉부

13 : 뒤판 131: 접속 기둥

14 : 접지 부품 141 : 고정부

142 : 제2 접촉부 143 : 접지부

15 : 고정 부품 16 : 절연 부품

2 : 회로판 21 : 도체

22 : 투과공 3 : 전자 부품

4 : 소켓 5 : 방열기

6 : 팬 7 : 클립 레버

본 발명은 전자파 간섭 억제 모듈에 관한 것으로서, 특히 전자 부품(예를 들 면 중앙처리장치)에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 도출함으로써, 전자파 간섭이 전자 부품의 작동에 주는 영향을 감소시키는 모듈 구조에 관한 것이다.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 종래의 중앙처리장치(100)는 메인보드(101)에 설치된 소켓(SOCKET; 102)에 조립되며, 메인보드(101)에는 따로 고정 프레임(103)이 설치되는데, 이 고정 프레임(103)은 장방형 프레임으로 소켓(102) 및 중앙처리장치(100)의 외각에 설치된다. 그 외 메인보드(101)의 밑면에 뒤판(104)이 설치되며, 고정 프레임(103)은 탭 등 고정 부품(105)을 이용하여 뒤판(104)에 연결되어, 고정 프레임(103)으로 하여금 안정하게 메인보드(101)에 설치되게 한다. 고정 프레임(103)은 방열기(106)와 팬(107)을 적재할 수 있으며, 방열기(106)의 밑면은 중앙처리장치(100)의 윗면에 고정 설치되어 중앙처리장치(100)가 생성한 고온을 방열기(106)에 전송되게 하여, 방열기(106) 및 팬(107)을 이용하여 방열을 협조하도록 한다.

종래의 고정 프레임(103)은 프레임이 중앙처리장치(100)의 둘레에 설치되며, 중앙처리장치(100)의 차폐 보호 기능만을 제공하며, 전자파 간섭(EMI)을 억제하는 기능을 제공하지 않아 전자파가 중앙처리장치(100)의 작동에 영향을 주지 않을 수 없어, 현재 컴퓨터에 보편적으로 존재하는 전자파 간섭(EMI)의 문제를 일으킨다.

본 발명자는 단점을 보완하기 위하여 합리하고 효과적으로 단점을 개선하는 설계의 본 발명을 제안한다.

본 발명의 목적은 이상에서 언급한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것 으로서, 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품(예를 들면 중앙처리장치)의 작동에 영향을 주는 것을 방지하여 효과적으로 현재 컴퓨터가 보편적으로 가지고 있는 전자파 간섭(EMI)의 문제점을 해결한 전자파 간섭 억제 모듈를 제공하기 위한 것이다.

이상과 같은 목적을 달성하기 위하여 전자파 간섭 억제 모듈를 제공한다. 본 발명에 따른 모듈 구조는 회로판 위에 설치되는 모듈 구조로서; 상기 회로판의 윗면에 설치되며, 내부에 수용공간을 형성하는 고정 프레임; 상기 고정 프레임에 설치되며, 탄력 시트부 및 제1 접촉부를 구비하는 적어도 하나의 금속 탄력 시트; 상기 회로판의 밑면에 설치되며, 고정 부품에 의해 상기 고정 프레임에 접속되는 뒤판; 및 상기 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 제2 접촉부 및 접지부를 구비하는 적어도 하나의 접지 부품을 포함하며; 상기 탄력 시트부는 상기 수용공간 내에 들어가고, 상기 제1 접촉부는 상기 고정 프레임의 밑부분으로 돌출되며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체 윗면에 접촉하고, 상기 접지 부품의 제2 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체의 밑면에 접촉하여, 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하도록 하는 것을 특징으로 한다.

본 발명은 금속 탄력 시트 및 접지 부품을 이용하여 전자 부품에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 컴퓨터 케이스에 전송하며, 컴퓨터 접지를 통하여 대지에 전송하며, 전기적으로 접지되도록 하는 기능을 가지고 있어 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품의 작동에 영향을 주는 것을 방지하여, 효과적으로 현재 컴퓨터가 보편적으 로 가지고 있는 전자파 간섭(EMI) 문제를 해결하며, 본 발명은 전자 부품의 전자파 간섭을 회로판의 아래로 인도하여 더욱 좋은 전자파 간섭을 억제하는 효과를 가진다.

이하에서, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작동을 설명한다.

도 4에서 도 8까지 참조하면, 본 발명에서 제공하는 전자파 간섭 억제 모듈는, 회로판(2)(예를 들면 메인보드)에 설치되며, 전자 부품(3)(예를 들면 중앙처리장치)에 잔류하여 있는 전자기 간섭(EMI)을 도출하는 모듈 구조(1)이다. 상기 회로판(2)에 소켓(4)이 설치되며, 전자 부품(3)은 소켓(4) 위에 조립된다. 전자 부품(3)의 상방에는 방열기(5)와 팬(6)이 병렬 설치되며, 방열기(5)는 클립 레버(7)로 모듈 구조(1)에 걸림 접속되고, 방열기(5)의 밑면은 전자 부품(3)의 윗면에 접설되어 전자 부품(3)이 생성한 고온을 방열기(5)에 전달되게 하여 방열기(5) 및 팬(6)을 이용하여 방열을 협조하도록 한다.

모듈 구조(1)는 고정 프레임(11), 적어도 하나의 금속 탄력 시트(12), 뒷판(13) 및 적어도 하나의 접지 부품(14)을 포함하며, 고정 프레임(11)은 플라스틱 등 절연재료로 만들어지며, 직사각형 프레임이며, 고정 프레임(11)은 회로판(2)의 윗면에 설치되며, 전자 부품(3) 및 소켓(4)의 외곽에 설치된다. 고정 프레임(11) 내부에 수용공간(111)이 형성되며 금속 탄력 시트(12), 전자 부품(3) 및 소켓(4) 등을 수용한다. 고정 프레임(11)의 서로 대응되는 양측 중간 위치에는 각각 하나의 접속홀(112)이 설치되며, 양측 아래 가장자리 개소에는 내부로 향하여 판상의 소켓부(113)가 연장 형성되어 금속 탄력 시트(12)를 적재하는 데에 사용된다. 고정 프 레임(11)의 서로 대응되는 양측 외벽에는 각각 하나의 탭(114)이 설치되어 방열기(5)의 클립 레버(7)를 걸림 접속하는 데에 사용된다.

금속 탄력 시트(12)는 전도성과 탄성을 구비한 금속재료로 만들어지며, 본 실시 예에는 두 개의 금속 탄력 시트(12)가 설치된다. 상기 금속 탄력 시트(12)는 각각 본체부(121)를 구비하며 본체부(121)는 대략 U형 시트체를 형상을 보이며, 본체부(121)의 측면에 위로 및 아래로 각각 제1 고정암(122)과 제2 고정암(123)이 연장 형성되고, 두 고정암(122, 123)의 일단에는 각각 하나의 천공(124, 125)이 설치되어 있으며, 두 고정암(122, 123)의 일단은 각각 고정 프레임(11)의 양측의 윗부분과 밑부분에 배치되어, 두 개의 고정암(122, 123) 위의 천공(124, 125)으로 하여금 접속홀(112)에 대응하게 하여, 두 개의 고정 부품(15)을 이용하여 천공(124, 125)과 접속홀(112)을 뚫고 설치되어, 두 금속 탄력 시트(12)로 하여금 고정암(122 및 123)을 이용하여 고정 프레임(11)의 양측에 고정되게 하며, 또한 본체부(121)는 고정 프레임(11)의 소켓부(113) 위에 끼워 맞춰져 고정된다.

상기 본체부(121)에는 복수 개의 탄력 시트부(126)가 성형되어 있으며, 이런 탄력 시트부(126)는 간격을 두고 본체부(121) 위에 설치되며, 이런 탄력 시트부(126)는 위로 경사진 탄성 시트체이며, 이런 탄력 시트부(126)는 수용공간(111) 내에 들어가 탄성적으로 방열기(5)의 밑면에 접속되어, 금속 탄력 시트(12)로 하여금 방열기(5)와 함께 도통상태를 형성하여, 전자 부품(3)에 잔류하여 있는 전자파 간섭(EMI)을 방열기(5)를 통하여 금속 탄력 시트(12)에 전도하게 한다. 상기 본체부(121)의 양단에는 각각 아래로 제1 접촉부(127)가 연장 형성되며, 상기 제1 접촉부(127)는 고정 프레임(11)의 밑부분으로 돌출되고, 금속 탄력 시트(12)의 제1 접촉부(127)는 각각 회로판(2)에 있는 도체(21)에 대응되게 하여, 회로판(2)의 대응되는 도체(21)의 윗단에 접촉되게 한다.

뒤판(13)은 금속재료로 만들어진 직사각형 판체이며, 뒤판(13)은 회로판(2)의 밑면에 설치된다. 뒤판(13)의 윗면 가까이 있는 양측에는 두 개의 접속 기둥(131)이 설치되며, 이 두 접속 기둥(131)은 회로판(2)의 두 투과공(22) 및 고정 프레임(11)의 두 접속홀(112)에 대응되어, 두 고정 부품(예를 들면 나사)(15)이 고정 프레임(11)의 접속홀(112), 고정암(122, 123)의 천공(124, 125) 및 회로판(2)의 투과공(22)에 천설되어 상기 두 접속 기둥(131)에 나사연결되어 고정되며, 뒤판(13) 및 고정 프레임(11)이 두 고정 부품(15)을 이용하여 접속 고정되게 하며, 고정 프레임(11)으로 하여금 회로판(2)에 안정적으로 설치되게 한다. 또한, 고정 부품(15)은 고리 부품 또는 못 등 고정 부품일 수 있다.

접지 부품(14)은 전도성과 탄성을 구비한 금속재료로 제작하며, 본 실시예에는 네 개의 접지 부품(14)이 설치되는데, 이런 접지 부품(14)은 절연 부품(16)의 서로 대응되는 양측에 설치되고, 절연 부품(16)은 회로판(2)과 뒤판(13) 사이에 설치된다. 이런 접지 부품(14)은 각각 하나의 고정부(141)를 구비하며, 이 고정부(141)는 절연 부품(16)에 고정된다. 고정부(141)의 위 가장자리에 제2 접촉부(142)가 돌출 설치되며, 이 제2 접촉부(142)는 절연 부품(16)의 윗면에 돌출된다. 이런 접지 부품(14)의 제2 접촉부(142)는 각각 회로판(2)에 있는 도체(21)에 대응되어, 회로판(2)에 대응하는 도체(21)의 밑단에 압력 접촉되며, 이런 접지 부품(14)으로 하여금 각각 도체(21)를 통하여 위에 있는 금속 탄력 시트(12)와 도통 상태를 형성하도록 한다. 이런 고정부(141)의 일측은 아래로 연장되어 접지부(143)를 형성하며, 이 접지부(143)는 뒤판(13)의 밑면으로 돌출되어 컴퓨터 케이스(도면 생략)에 압력 접촉될 수 있게 하여 전자 부품(3)에 잔류하여 있는 전자파 간섭(EMI)을 순서대로 방열기(5), 금속 탄력 시트(12), 회로판(2)의 도체(21) 및 접지 부품(14)을 통하여 컴퓨터 케이스에 아래로 도출되게 한다. 상기의 구성으로 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈를 형성한다.

위에서 본 발명의 바람직한 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 자명하다 할 것이다.

이상에서 설명한 본 발명에 따른 전자파 간섭 억제 모듈는 다음과 같은 효과를 제공한다.

본 발명은 금속 탄력 시트(12)와 접지 부품(14)를 이용하여 전자 부품(3)에 잔류하여 있던 전자파 간섭(EMI)을 컴퓨터 케이스에로 전도하며, 다시 컴퓨터 접지를 통하여 대지에 전송하여 전기적 접지(Grounding)의 기능을 가지게 하며, 따라서 전자파 간섭(EMI)이 전자 부품(3)의 작동에 영향을 주는 것을 방지하며 현재 컴퓨터에 보편적으로 존재하는 전자파 간섭(EMI) 문제를 효과적으로 해결한다. 또한 본 발명은 전자 부품(3)의 전자파 간섭(EMI)을 회로판(2)의 하방으로 도출하여 더욱 훌륭한 전자파 간섭 억제효과를 가진다.

Claims

회로판; 위에 설치되는 모듈 구조에 있어서,

상기 회로판의 윗면에 설치되며, 내부에 수용공간을 형성하는 고정 프레임;

상기 고정 프레임에 설치되며, 탄력 시트부 및 제1 접촉부를 구비하는 적어도 하나의 금속 탄력 시트;

상기 회로판의 밑면에 설치되며, 고정 부품에 의해 상기 고정 프레임에 접속되는 뒤판; 및

상기 회로판과 뒤판 사이에 설치되며, 제2 접촉부 및 접지부를 구비하는 적어도 하나의 접지 부품을 포함하며;

상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 상기 고정 프레임의 수용공간 내로 들어가며, 상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 고정 프레임 밑부분으로 돌출되고,

상기 금속 탄력 시트의 제1 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체 윗면에 접촉하며 상기 접지 부품의 제2 접촉부는 상기 회로판의 서로 대응하는 도체의 밑면에 접촉하여, 상기 금속 탄력 시트로 하여금 상기 접지 부품과 도통을 형성하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 상기 고정 프레임의 서로 대응되는 양측 아래 가장자리 개소에는 각각 소켓부가 연장 형성되며, 상기 금속 탄력 시트는 본체부를 구비하며, 상기 본체부는 상기 소켓부에 끼워 맞춰져 고정되며, 상기 탄력 시트부는 상기 본체부에 성형되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 상기 금속 탄력 시트에는 각각 위아래로 제1 고정암 및 제2 고정암이 연장 형성되고, 상기 두 고정암에는 각각 천공이 설치되며, 상기 두 고정암의 일단은 각각 상기 고정 프레임 일측의 윗부분과 밑부분에 배치되어 있고, 상기 뒤판 윗부분에는 접속 기둥이 돌출 설치되며, 상기 고정 프레임 및 회로판에는 각각 접속홀 및 투과공이 설치되어 있어, 상기 고정 부품이 고정 프레임의 접속홀, 고정암의 천공 및 회로판의 투과공에 천설되어, 상기 접속 기둥에 고정되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 상기 탄력 시트부는 위로 경사진 탄성 시트체이며, 이 탄성시트체는 복수 개 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 절연 부품이 상기 회로판과 상기 뒤판 사이에 설치되며, 상기 접지 부품은 하나의 고정부를 구비하며, 상기 고정부는 상기 절연 부품에 고정되며, 상기 제2 접촉부는 상기 고정부의 윗 가장자리에 설치되고 상기 절연 부품 윗면에 돌출되는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 상기 접지 부품의 접지부는 컴퓨터 케이스에 접촉하는데 사 용하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.
제1항에 있어서, 상기 회로판에 소켓이 설치되며, 전자 부품이 상기 소켓 위에 조립되고, 상기 전자 부품 상방에는 방열기가 설치되어 있으며, 상기 방열기 밑면은 상기 전자 부품의 윗면에 고정 설치되며, 상기 금속 탄력 시트의 탄력 시트부는 상기 방열기에 접촉하는 것을 특징으로 하는 전자파 간섭 억제 모듈.