KR100708685B1 - 평판표시장치용 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치 - Google Patents

평판표시장치용 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 동일한 피치내에서 패드 압착부분의 패드에 대한 스페이스의 폭의 비가 솔더 레지스트부분의 패드에 대한 스페이스의 폭의 비보다 크게 되도록 패드 압착부분의 패드의 폭보다 솔더 레지스트부분의 패드의 폭을 더 크게 형성하여 미스얼라인에 따른 압착불량을 방지하고, 외부충격에 의한 크랙을 방지하여 패드 단선불량을 방지할 수 있는 평판표시장치용 테이프기판 및 이를 구비한 평판표시장치를 개시한다.
본 발명의 평판표시장치는 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과; 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며, 상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며, 상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하다.

Description

평판표시장치용 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치{Tape substrate for flat panel display device and FPD with the same}
도 1은 일반적인 평판표시정치의 단면도,
도 2a 및 도 2b는 종래의 평판표시장치에 있어서, 테이프기판의 패드부의 평면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 분리 사시도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 평면도,
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치에 있어서, 테이프기판의 패드부의 평면도,
〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉
110 : 유기 EL 패널 200 : 테이프 기판
111, 115 : 상, 하부기판 130 : 유기 EL 패널의 패드부
210 : 테이프기판의 압착부 220 : 테이프 기판의 패드
240 : 솔더레지스터 250 : 구동 드라이버 IC
본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로서, 표시패널의 패드부에 압착되는 패드부의 구조가 개선된 테이프기판 및 이를 구비한 평판표시장치에 관한 것이다.
평판 표시소자중, 전계발광소자는 자발광형 표시소자로서, 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라, 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있어 차세대 표시소자로서 주목을 받고 있다. 이러한 전계발광소자는 발광층을 형성하는 물질에 따라 무기 전계발광소자와 유기 전계발광소자로 분류된다. 유기 전계발광소자는 무기 전계발광소자에 비해 휘도, 응답속도 등의 특성이 우수하고, 풀칼라 표시가 가능하다는 점 등 다양한 장점을 가지고 있다.
통상적으로, 유기전계 발광소자는 유리 등과 같은 투명한 절연기판 상에 일방향으로 배열되는 애노드전극과 상기 애노드전극과 교차하도록 배열되는 캐소드전극 및 애노드 전극과 캐소드전극사이에 개재된 유기막층을 구비한다. 상기 유기막층은 홀주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자주입층 및 정공억제층중 적어로 하나이상의 유기막층을 구비한다.
상기와 같은 구조를 갖는 유기전계 발광소자는 애노드전극과 캐소드전극에 소정의 애노드전압과 캐소드전압을 인가하면, 애노드전극으로부터 홀이 주입되어 발광층으로 이동되고, 캐소드전극으로부터 전자가 주입되어 발광층으로 이동된다. 발광층에 주입된 전자와 홀은 재결합하여 여기자(exciton)를 생성하고, 이 여기자가 여기상태에서 기저상태로 변화됨에 따라, 발광층으로부터 소정의 광이 발생되어 화상이 형성된다.
일반적으로, 유기전계 발광표시장치 또는 액정표시장치와 같은 평판표시장치 는 외부 제어회로로부터 제공되는 제어신호 또는 구동 드라이버IC 가 패널에 실장되지 않은 경우 상기 구동 드라이버 IC로부터 제공되는 구동신호 등을 평판표시패널로 제공하기 위한 테이프 기판을 구비한다. 이러한 테이프 기판으로는 플렉서블 회로기판(FPC, flexible printed circuit) 또는 TCP(tape carrier package) 기판을 구비한다.
국내 공개특허 2004-0089880호에는 유기 EL 패널의 전극단자들을 플렉서블 회로기판의 단자들과 이방성 도전필름에 의해 전기적으로 연결되는 평판표시소자가 개시되었다. 또한, 국내 공개특허 2001-0065166호에는 구동 드라이버 IC가 장착된 페이트 캐리어 패키지(TCP) 기판의 패드와 액정패널의 패드를 전기적으로 접속시키는 액정표시장치가 개시되었다.
도 1은 종래의 탭 방식을 이용하여 구동회로가 장착된 테이프 기판을 구비한 평판표시소자의 단면도를 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 표시패널(50)은 전면기판(51) 및 배면기판(52)을 구비한다. 상기 표시패널(50)에는 구동드라이버 IC(65)가 장착되는 테이프기판(60)이 연결되어진다. 상기 테이프기판(60)은 프린트회로기판(PCB, printed circuit board) (70)에 연결된다.
상기 테이프기판(60)에는 구동 드라이버 IC(65)가 탭(TAB, tape automated bonding) 방식으로 본딩되어 있다. 상기 테이프 기판(60)은 패드부(10)를 구비하며, 패드부(10)가 표시패널(50)의 패드부와 도전성 이방성필름(도면상에는 도시되지 않음)을 통해 접착되어진다.
도 2a 는 종래의 테이프기판의 패드부에 대한 평면구조를 개략적으로 도시한 것이고, 도 2b는 패드부의 하나의 패드에 대한 평면구조를 도시한 것이다.
도 2a 및 도 2b를 참조하면, 종래의 테이프기판(60)은 테이프 패드부(10)를 구비하는데, 테이프 패드부(10)는 다수의 패드(20)를 구비하며, 패드(20)사이에는 스페이스(30)가 존재한다. 상기 테이프 패드부(10)는 표시패널(50)의 패드부와 접촉되는 압착부분(11)과 솔더레지스트(90)가 도포되는 솔더 레지스트부분(15)을 구비한다.
종래의 테이프 패드부(10)는 패드(20)와 스페이서(30)가 압착부분(11)와 솔더 레지스트부분(15)에서 동일한 폭을 갖는다. 즉 도 2b에 도시된 바와같이, 압착부분(11)에서 패드(21)의 폭(W11)과 스페이스(31)의 폭(W12)이 동일하며, 솔더 레지스터부분(15)에서 패드(25)의 폭(W13)과 스페이스(35)의 폭(W14)이 동일하다.
또한, 동일한 피치(P1)에서, 패드(20)중 압착부분(11)에서의 패드(21)의 폭(W11)과 솔더 레지스트부분(15)에서의 패드(25)의 폭(W13)이 동일하며, 스페이스(30)중 압착부분(11)에서의 스페이스(31)의 폭(W12)과 솔더 레지스트부분(15)에서의 스페이스(35)의 폭(W14)이 서로 동일하다.
즉, 동일한 피치(P1)에서, 압착부분(11)에서 패드(21)의 폭(W11)과 스페이스(31)의 폭(W12)은 5:5 이고, 솔더 레지스트부분(15)에서 패드(25)의 폭(W13)과 스페이스(W14)는 5:5 가 되도록 패드부(10)가 형성된다.
종래의 테이트 기판에서는, 테이프 패드부(10)의 압착부분(11) 및 솔더 레지스트부분(15)이 모두 패드(20)와 스페이스(30)의 폭이 5:5로 동일한 구조를 갖으 며, 테이프 패드부(10)가 표시패널(50)의 패드부에 열압착 등의 방법으로 이방성 도전필름을 통해 연결되는데, 도 1에서와 같이 테이프기판이 벤딩되는 경우 외부로부터의 충격 등으로 인하여 패드부 특히 솔더 레지스터부에 크랙이 발생되어 패드부의 단선불량이 발생하는 문제점이 있었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서는 테이프 패드부(10)의 패드의 폭을 증가시켜 주어야 하는데, 테이프 패드부(10)의 패드의 폭을 증가시켜 주게 되면 테이프 기판(60)의 패드부(10)와 표시패널(50)의 패드부간의 얼라인시 미스얼라인 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 동일한 피치에서 테이프 패드부의 압착부분보다 솔더 레지스트부분에서의 패드의 폭을 크게 하여 줌으로써, 외부 충격에 의한 단선불량 및 미스얼라인불량을 방지할 수 있는 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명은 표시패널을 구비하는 평판표시장치용 테이프기판에 있어서,
상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하며, 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하는 패드부를 포함하며,
상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이한 평판표시장치용 테이프기판을 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 한다.
동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 한다.
상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하고, 상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과; 상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며,
상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며,
상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이한 평판표시장치를 제공하는 것을 특징으로 한다.
상기 표시패널은 유기전계 발광패널인 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 분리 사시도를 도시한 것이다. 도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 평면도를 도시한 것이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 본 발명의 평판표시장치(100)는 표시패널(110)과 상기 표시패널(110)에 연결되는 테이프기판(200)을 구비한다. 상기 표시패널(110)는 표시소자(도면상에는 도시되지 않음)가 배열되는 기판(111)과, 상기 기판(111)의 표시소자를 밀봉시켜 보호하기 위한 봉지수단(115)을 구비한다.
상기 기판(111)은 유리기판, 플라스틱 기판 또는 금속기판을 포함하며, 상기 봉지수단(115)은 메탈캡을 포함한다. 본 발명의 실시예에서는 기판(111)의 표시소자를 봉지시켜 주기 위한 봉지수단(115)으로 메탈캡을 사용하는 것을 예시하였으나, 플라스틱 필름 또는 유기기판 등을 이용하여 봉지시켜 주는 것도 가능하다.
상기 표시소자는 유기전계 발광소자를 포함하며, 도면상에는 도시되지 않았으나, 애노드전극과 캐소드전극이 서로 교차하도록 배열되고, 애노드 전극과 캐소드전극사이에는 유기막층이 개재된다. 상기 유기막층으로는 정공주입층, 정공수송 층, 발광층, 전자수송층, 전자주입층 및 정공억제층으로부터 선택되는 적어도 하나이상의 유기막을 포함한다.
상기 테이프기판(200)은 구동 드라이버 IC 또는 콘트롤러 IC 등과 같은 집적회로(250)가 장착되며, 상기 표시패널(110)의 패드부(130)와 전기적으로 연결되는 패드부(210)를 구비한다. 도면상에는 도시되지 않았으나, 상기 테이프기판(200)은 인쇄회로기판(PCB)에 연결되어진다.
상기 테이프기판(200)의 패드부(210)는 표시패널(110)의 패드부(130)와 전기적으로 연결되는데, 표시패널(110)의 패드부(130)에 이방성 도전 필름(ACF, anisotropic conduction film)을 부착시키고, 상기 테이프기판(200)의 패드부(210)를 표시패널(110)의 패드부(130)에 정렬시킨 다음 열압착 등의 방법을 이용하여 합착시켜 준다. 그러므로, 열압착에 의해 이방성 도전필름의 도전성 볼이 깨어져 표시패널(110)의 패드부(130)와 테이프기판(200)의 패드부(210)를 서로 전기적으로 연결시켜 주게 된다.
그러므로, 표시패널(110)의 패드부(130)와 테이프기판(200)의 패드부(210)가 서로 전기적으로 연결되어지면, 외부로부터 제공되는 신호가 테이프기판(200)으로 제공되고, 테이프 기판(220)에 장착된 구동 드라이버 IC 또는 콘트롤러 IC 등과 같은 집적회로(250)는 외부로부터 제공되는 신호에 따른 콘트롤신호 또는 구동신호를 제공하여 표시패널(110)을 구동하게 된다.
이때, 상기 테이프기판(220)은 패드부(210)가 표시패널(110)의 패드부(130)가 정확하게 합착되어야 할 뿐만 아니라 외부 충격에 의해 패드단선 불량이 방지되 어야 한다. 이를 위한 본 발명의 테이프 기판(220)의 패드부(210)가 도 5a 및 도 5b에 도시되었다.
도 5a는 본 발명의 실시예에 따른 테이프기판의 평면구조를 개략적으로 도시한 것으로서, 도 4의 A 부분에 대한 확대 평면도이다. 도 5b는 도 5a 에 도시된 테이프 기판의 패드부를 구성하는 하나의 패드에 대한 평면구조를 도시한 것이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 테이프 기판(200)의 패드부(210)는 다수의 패드(220)를 구비하며, 다수의 패드(220)사이에는 스페이스(230)가 존재한다.
상기 테이프기판(200)의 제조방법을 살펴보면, 폴리이미드 또는 폴리에테르슬폰 등과 같은 절연필름상에 동박(copper foil)을 접착제를 이용하여 부착시키고, 동박상에 포토레지스트막을 도포한 다음 노광 및 현상공정을 통해 포토레지스트패턴을 형성하며, 상기 포토 레지스트패턴을 이용하여 동박을 에칭하여 동박패턴을 형성한다.
남아있는 포토 레지스트패턴을 제거하여 동박패턴으로 된 패드(220)를 절연필름상에 형성한다. 이때, 패드(220)사이의 공간에는 스페이스(230)가 존재하게 된다.
패드(220)를 형성한 다음 집적회로(250)가 장착되어 패드(220)에 연결될 부분과 표시패널(110)의 패드부(130)에 합착될 부분을 제외한 절연필름상에 보호막으로서 솔더 레지스트(240)를 도포한다. 상기 솔더 레지스트(240)는 밀착성, 내열성 및 내약품성 등과 같은 우수한 특성을 갖는 보호막이다.
도 5a 및 도 5b를 참조하면, 테이프기판(200)의 패드부(210)는 표시패널(110)의 패드부(130)에 압착되는 압착부분(211)과 솔더 레지스트(240)가 도포되어 있는 솔더 레지스트부분(215)을 구비한다. 패드부(210)의 패드(220)중 압착부분(211)에 대응하는 패드(221)의 폭(W21)보다 솔더 레지스트부분(215)에 대응하는 패드(225)의 폭(W23)이 더 크며, 패드(220)사이의 스페이스(230)는 압착부분(211)에 대응하는 스페이스(231)의 폭(W22)보다 솔더 레지스트부분(215)에 대응하는 스페이스(235)의 폭(24)이 더 작게 되도록 형성된다.
도 5a에 도시된 바와같이, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)에 대한 스페이스(231)의 폭(W22)의 비와 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23)에 대한 스페이스(235)의 폭(W22)의 비가 서로 상이하다.
즉, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)에 대한 스페이스(231)의 폭(W22)의 비보다 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23)에 대한 스페이스(235)의 폭(W22)의 비가 작게 되도록 패드(220)가 형성된다.
본 발명의 실시예에서는, 동일 피치(P1)에서 패드부(210)의 압착부분(211)에서 패드(211)의 폭(W21)과 스페이스(231)의 폭(W22)의 비가 표시패널(110)의 패드부(130)의 압착시 얼라인불량을 방지할 수 있도록 5 : 5 로 되도록 패드부(210)를 형성함이 바람직하다.
한편, 동일 피치(P1)에서 솔더 레지스트부분(215)에서 패드(225)의 폭(W23) 과 스페이스(235)의 폭(W22)의 비는 외부충격에 의해 패드부(210)의 패드(220)가 크랙되어 패드단선과 같은 불량이 발생되는 것을 방지할 수 있도록 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 가 되도록 패드부(210)를 형성함이 바람직하다.
본 발명의 실시예에서, 테이프기판(200)은 플렉서블 인쇄회로기판(FPC) 또는 테이프 캐리어 패키지 기판(TCP) 등을 구비하며, 상기 테이프기판(200)에 장착되는 집적회로는 탭(TAP)본딩방식, 와이어 본딩방식 등과 같은 다양한 방식을 이용하여 장착되어진다.
본 발명의 실시예에서는 상기 표시패널(110)로 유기전계 발광패널(유기 EL패널)을 포함하는 것을 예시하지만, 이에 반드시 한정되는 것이 아니라 액정표시패널 등과 같은 평판표시패널에는 모두 적용가능하다. 또한, 본 발명의 실시예에서는 상기 표시패널(110)이 패시브 매트릭스 유기 EL패널을 예시하였으나, 액티브 매트릭스 유기 EL패널에도 적용가능하다.
본 발명의 실시예에서는 봉지수단의 일측으로부터 표시패널(110)의 패드부가 인출되어 기판(111)의 일측에 배열되는 것을 예시하였으나, 이에 한정되는 것이 아니라 표시패널(110)의 패드부는 봉지수단의 양측으로부터 인출되어 기판(111)의 일측에 배열되거나 또는 기판의 양측에 배열되는 등 다양한 방법으로 배열될 수 있다.
이와 같이, 기판의 4개의 가장자리중 적어도 양측으로부터 표시패널의 패드부가 배열되는 경우에는 각각의 패드부에 연결되는 테이프기판이 요구되는데, 이 경우 테이프기판이 각각 별개로 분리되어 서로 전기적으로 연결될 수도 있으며, 일 체형으로 테이프기판이 제작될 수도 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테이프 기판 및 이를 구비한 평판표시장치는, 패드부의 압착부에서의 패드와 스페이스의 폭의 비와 솔더 레지스트부에서의 패드와 스페이스의 폭의 비를 서로 다르게 형성하여 줌으로써, 테이프 기판의 패드부와 표시패널의 패드부와의 압착을 용이하게 하고, 미스 얼라인에 의한 얼라인불량을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 외부 크랙에 의한 패드부의 크랙을 방지하여 패드단선과 같은 불량을 방지할 수 있는 이점이 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.

Claims (13)

  1. 표시패널을 구비하는 평판표시장치용 테이프기판에 있어서,
    상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하며, 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하는 패드부를 포함하며,
    상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비와 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하되,
    상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드의 폭과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치용 테이프기판.
  7. 기판상에 표시소자가 배열되고, 다수의 패드를 구비하는 패드부를 구비하는 표시패널과;
    상기 표시패널의 패드부와의 전기적인 연결을 위한 다수의 패드 및 패드사이의 스페이스를 구비하는 패드부를 구비하는 테이프기판을 포함하며,
    상기 테이프기판의 패드부는 상기 표시패널의 패드와의 전기적인 연결을 위하여 압착되는 압착부분과 압착부분을 제외한 부분에 보호막이 도포되는 보호막 도포부분을 구비하며,
    상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비와 보호막 도포부분의 패드의 폭에 대한 스페이스의 폭의 비가 서로 상이하되,
    상기 패드부는 동일한 피치에서, 압착부분의 패드의 폭보다 보호막 도포부분의 패드의 폭이 더 크며, 압착부분의 스페이스의 폭보다 보호막 도포부분의 스페이스의 폭이 작은 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    동일한 피치에서, 상기 패드부의 압착부분에서의 패드과 스페이스의 폭의 비는 5:5 이며, 보호막 도포부분에서의 패드과 스페이스의 폭의 비는 5.5 ~ 6.5 : 4.5 ~ 3.5 인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 보호막은 솔더 레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 테이프기판은 FPC 기판 또는 TCP 기판중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 테이프기판은 콘트롤러 IC 또는 구동 드라이버 IC와 같은 집적회로가 장착되는 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
  13. 제7항에 있어서, 상기 표시패널은 유기전계 발광패널인 것을 특징으로 하는 평판표시장치.
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