KR100708023B1 - 필름 외장 전기 디바이스 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

두께가 두꺼운 전기 디바이스 요소를 밀봉한 경우라도, 외장재의 열 융착부의 근원에서의 매크로 크랙의 발생을 방지한다. 필름 외장 전지(10)는, 리드(12a, 12b)가 접속된 전지 요소(13)와, 리드(12a, 12b)를 돌출시켜 전지 요소(13)를 밀봉하는 외장 필름(11)을 갖는다. 외장 필름(11)은, 그 주연부가 열 융착됨에 의해 전지 요소(13)를 밀봉하고 있다. 외장 필름(11)의 열 융착부(14)는, 전지 요소(13)의 두께 방향에 관해 전지 요소(13)의 양표면의 사이에 위치하고 있다. 외장 필름(11)의 리드(12a, 12b)가 돌출하지 않은 변에는, 외장 필름(11)끼리가 열 융착되지 않고 밀착하고 있은 밀착부(15)가, 전지 요소(13)를 수납하는 공간에 연속하여 형성된다. 밀착부(15)는 열 융착부(14)의 내연의 일단부터 타단까지의 거리의 1/2 이상의 길이를 갖고 있다.
전지, 필름

Description

필름 외장 전기 디바이스 및 그 제조 방법{FILM-PACKAGED ELECTRIC DEVICE AND ITS MANUFACTURING METHOD}
본 발명은, 화학전지 요소나 커패시터 요소 등의 전기 디바이스 요소를 필름으로 이루어지는 외장재에 수납하는 필름 외장 전기 디바이스에 관한 것이다.
종래, 열 융착성의 필름을 외장재로서 이용한 필름 외장 전지로서는, 래미네이트 필름으로 전지 요소를 포위하고, 전지 요소에 접속된 정극 및 부극의 리드 단자를 래미네이트 필름으로부터 돌출시킨 상태에서, 래미네이트 필름의 개방한 연부를 열 융착(실)함에 의해, 전지 요소를 기밀 밀봉(이하, 단지 「밀봉」이라고도 한다)한 구성의 것이 알려져 있다. 래미네이트 필름으로서는, 금속층과 열 융착성 수지층을 적층한 것이 이용된다. 이런 종류의 필름 외장 전지는, 박형화가 용이하다는 이점을 가지며, 종래의 필름 외장 전지의 대부분이, 평편한 형상을 하고 있다.
다른 외장재를 이용한 경우와 마찬가지로, 필름을 외장재로 하는 전지에서도, 전지 내부에의 외기의 침입이나 전지 내의 전해액의 누설이 생기지 않도록, 실 부분에서의 밀봉 신뢰성이 확보되는 것이 요구된다. 특히, 비수(非水) 전해액을 포함하는 전지(이하, 「비수 전해질 전지」라고도 한다)에서는, 밀봉 신뢰성은 중요하다. 실 불량이 있는 경우, 외기의 성분에 의해 전해액이 열화하고, 전지 성능이 현저하게 열화한다.
또한, 필름을 외장재로 하는 전지에 있어서, 특히 전지 요소가 어느 정도의 두께를 갖고 있는 경우에는, 전지 요소의 외형에 맞추어 필름을 컵 모양으로 딥-드로잉(deep-drawing) 형성하는 것이 일반적으로 행하여지고 있다. 이것은, 전지 요소의 수납 효율을 향상시키기 위해, 및 전지의 외관을 향상시키기 위해서이다.
이와 같은 종래의 필름 외장 전지로서, 특개2000-133216호 공보에는, 알루미늄 래미네이트 필름으로 이루어지는 외장재에, 전지 요소의 외형에 일치하는 컵부를 딥-드로잉 성형에 의해 형성하고, 전지 요소의 부근에서 외장재를 열 융착한 전지가 개시되어 있다. 그 문헌에 의하면, 전지 요소의 외형에 맞춘 컵부를 외장재에 형성함으로써, 밀봉을 위한 외장재끼리의 열 융착을 전지 요소의 바로 부근에서 행하여도 주름의 발생이 억제되고, 체적 효율의 양호한 전지를 얻을 수 있다고 되어 있다.
상술한 바와 같이, 외장재에 컵부를 형성하고, 전지 요소의 부근에서 외장재를 열 융착하는 것은, 체적 효율을 향상시킨다는 점에서는 유효하다. 그러나, 전지 요소의 두께가 두꺼워져 오면, 종래 알려지지 않은 다른 문제가 발생한다. 전술한 문헌에서는, 전지 요소의 두께가 6㎜ 정도의 경우밖에 검토되어 있지 않다.
대용량의 전지에서는, 6 내지 14㎜라는 두께의 전지 요소가 이용되는 경우도 있다. 그런데, 필름으로 이루어지는 외장재에 컵부를 형성할 때의 드로잉 깊이에는 한계가 있기 때문에, 한측의 외장재뿐만 아니라 양측의 외장재에 컵부를 형성하고, 컵부끼리를 대향시킴에 의해 드로잉 깊이의 2배 두께의 전지 요소를 수납하는 것이 종종 필요하게 된다.
본 발명자들은, 대용량의 필름 외장 전지의 실현화를 목적으로 하고, 컵부를 형성한 외장재에 6 내지 14㎜ 두께의 전지 요소를 수납하는 검토를 행하고 있는 중에, 이하의 문제점에 직면하였다. 그 문제점이란, 외장재의 열 융착부를 전지 요소에 지나치게 접근하면, 감압 분위기하에서의 밀봉 후, 대기압중으로 되돌릴 때, 외장재에의 대기압의 작용에 의해, 열 융착부의 근원(根元)이 전지 요소에 압착된다는 것이다. 열 융착부의 근원이 전지 요소에 압착되면, 열 융착부의 근원에 바람직하지 않은 응력이 내재한 상태로 된다. 이 응력은, 외장재에의 마이크로 크랙의 발생의 원인으로 된다. 또한, 이 문제는, 전지 요소의 양측의 외장재에 컵부를 형성하고, 컵부끼리를 대향시켜서 전지 요소를 밀봉하는 경우에 현저하다. 그것은, 열 융착부가 전지 요소의 양표면의 사이에 위치하기 때문이다.
이하에, 이 문제점에 관해 도 9 및 도 10을 참조하여 설명한다.
필름 외장 전지에서는, 전술한 바와 같이, 전지 요소의 밀봉을 감압 분위기하에서 행하는 일이 많다. 전지 요소의 밀봉을 감압 분위기하에서 행한 경우, 밀봉 후의 필름 외장 전지를 대기중으로 되돌릴 때, 외장재가 대기압에 의해 전지 요소에 압착된다. 그 결과, 도 9에 도시한 바와 같이, 필름 외장 전지(120)의, 리드(122)가 인출되지 않은 변에서 열 융착부(124)가 내측으로 만곡하여 버린다는 현상이 발생한다. 이것은, 리드(122)가 인출되어 있는 변에서는 외장재(121)가 리드(122)에 열 융착되고, 그것에 의해 외장재(121)의 변위가 규제되지만, 리드(122)가 인출되지 않은 변에서는, 외장재(121)는 다른 부재에 대해 특히 고착되어 있지 않고, 내부의 전지 요소(123)에 거의 밀착하기까지의 범위에서 자유롭게 변위 가능한 구조로 되어 있기 때문에 생기는 현상이다.
외장재(121)의 밀봉 변이 만곡하면, 열 융착부가 전지 요소에 가까워지는 방향으로 변위하고, 열 융착부의 근원이 전지 요소에 압착된다. 그 결과, 도 10에 도시한 바와 같이, 열 융착부(124)의 근원에서, 열 융착부(124)를 벗기려고 하는 방향의 힘(F2)이 작용한다. 이 힘(F2)이 외장재(121)에 가하여진 상태에서 필름 외장 전지를 장시간 방치하거나, 온도 충격 시험을 행하거나 하면, 열 융착부(124)의 근원에서, 외장재(121)의 최내층인 열 융착성 수지층에 마이크로 크랙이 생기는 일이 있다. 외장재(121)에 마이크로 크랙이 발생하면, 그 대소에도 따르지만, 큰 것으로 되면, 전지 요소의 밀봉 성능에 영향을 미친다.
전지의 사용시에 있어서, 전지에 규격범위 외의 전압이 인가되거나 하면, 전해액 용매의 전기 분해에 의해 가스 종류가 발생하고, 전지의 내압이 상승하는 일이 있다. 또한, 전지가 규격범위 외의 고온에서 사용되거나 하여도, 전해질염의 분해 등에 의해 가스 종류의 근원이 되는 물질이 생성되거나 한다. 외장재에 마이크로 크랙이 발생하고 있으면, 내압이 상승할 때, 마이크로 크랙이 계기가 되어 외장재에 큰 균열이 생기고, 최악의 경우에는 외기와의 리크 패스가 형성되는 일도 있다.
이와 같이, 마이크로 크랙의 발생은, 전지 요소의 밀봉 신뢰성을 저하시키는 요인으로 된다. 또한, 이 문제는 필름 외장 전지에 한하지 않고, 정극과 부극을 대향시킨 구조를 갖는 전기 디바이스를 필름으로 이루어지는 외장재로 밀봉한 필름 외장 전기 디바이스 일반에 생길 수 있는 문제이다.
그래서 본 발명은, 두께가 두꺼운 전기 디바이스 요소를 필름으로 이루어지는 외장재로 밀봉하는 경우에도, 외장재의 열 융착부의 근원에서의 마이크로 크랙의 발생을 방지하는 필름 외장 전기 디바이스 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 필름 외장 전기 디바이스는, 정극 및 부극의 리드가 접속된 전기 디바이스 요소와, 적어도 금속층과 열 융착성 수지층을 적층한 구조를 가지며, 열 융착성 수지층을 내면으로 하여 전기 디바이스 요소를 그 두께 방향 양측으로 끼워 포위하고 그 주위에서 열 융착됨에 의해, 리드를 돌출시켜 전기 디바이스 요소를 밀봉하는 외장 필름을 갖는다. 또한 본 발명의 필름 외장 전기 디바이스는, 외장 필름에는 전기 디바이스 요소를 수납하기 위한 컵부가 형성되고, 이로써, 외장 필름의 열 융착에 의해 형성된 열 융착부가, 전기 디바이스 요소의 두께 방향에 관해 전기 디바이스 요소의 양표면의 사이에 위치하고 있고, 외장 필름의 변중 리드가 돌출하지 않은 변의 적어도 하나에는, 열 융착부와 전기 디바이스 요소와의 사이에, 전기 디바이스 요소를 사이에 두지 않고 직접 대향한 외장 필름끼리가 열 융착되지 않고 밀착하고 있는 밀착부가 형성되어 있고, 리드가 돌출하지 않은 변에 따른 방향에서의, 열 융착부의 내연(內緣)의 일단부터 타단까지의 거리를 L1, 밀착부의 길이를 L2로 하였을 때, L2≥(1/2)L1이다.
이와 같이, 밀착부의 길이(L2)를 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 거리(L1)의 1/2 이상으로 함으로써, 열 융착부의 근원에 작용하는 외장 필름의 벗기는 힘이 완화된다. 밀착부는, 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 범위 전체에 형성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 밀착부의 효과는, 전기 디바이스 요소를 수납하기 위한 컵부가 외장 필름에 형성되어 있는 경우에 특히 유효하다.
본 발명의 필름 외장 전기 디바이스의 제조 방법은, 정극 및 부극의 리드가 각각 접속된 전기 디바이스 요소를, 그 두께 방향 양측에서, 적어도 금속층과 열 융착 수지층을 적층한 구조를 갖는 외장 필름으로 끼우는 공정과, 외장 필름으로부터 리드를 돌출시킨 상태에서, 전기 디바이스 요소를 끼운 외장 필름의 외주변을 열 융착함에 의해 전기 디바이스 요소를 외장 필름 내에 밀봉하는 공정으로서, 외주변의 적어도 최후의 1변의 열 융착을 감압 분위기중에서 행하는 공정과, 전기 디바이스 요소를 밀봉하는 외장 필름의 주위를 대기압 분위기중으로 되돌리는 공정을 갖는다. 그리고 본 발명의 필름 외장 전지의 제조 방법은, 외장 필름을 열 융착하는 공정 후에, 리드가 돌출하지 않은 변의 적어도 1변의 열 융착을, 외장 필름의 가열 및 가압용의 열 융착 헤드를 전기 디바이스 요소로부터 2㎜ 이상 떨어진 위치에서 외장 필름을 가압함에 의해 행한다.
본 발명의 필름 외장 전기 디바이스의 제조 방법에 의하면, 전기 디바이스 요소를 밀봉한 외장 필름의 주위를 대기압 분위기중으로 되돌릴 때, 외장 필름은 대기압에 의해 압착된다. 외장 필름의 열 융착할 때, 리드가 돌출하지 않은 변의 적어도 1변의 열 융착을, 열 융착 헤드를 전기 디바이스 요소로부터 2㎜ 이상 떨어진 위치에서 외장 필름을 가압하여 행하기 때문에, 그 변에서는, 외장 필름이 대기압으로 압착됨에 의해, 전지 요소와 열 융착부와의 사이에 밀착부가 형성된다. 즉, 밀착부를 형성하는데, 특별한 형상의 열 융착 헤드는 불필요하다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 외장 필름의 소정의 위치 및 범위에, 직접 대향한 외장 필름끼리가 열 융착되지 않고 밀착하고 있는 영역인 밀착부가 형성된다. 그것에 의해, 특히 전기 디바이스 요소의 두께가 두꺼운 경우에 일어나기 쉬운, 열 융착부의 근원에 작용하는 외장 필름의 벗기는 힘을 완화할 수 있다. 그 결과, 열 융착부의 근원에서의 마이크로 크랙의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 필름 외장 전기 디바이스의 제조 방법에 의하면, 외장 필름의 열 융착에 이용하는 열 융착 헤드의 전기 디바이스 요소와의 거리를 규정하는 것만으로, 외장 필름의 열 융착에 일반적으로 이용되는 열 융착 헤드를 이용하여, 상기 밀착부를 매우 간단하게 형성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 한 실시 형태에 의한 필름 외장 전지의 분해 사시도.
도 2는 외장 필름에 컵부를 형성하기 위한 딥-드로잉 성형을 설명하는 도면.
도 3은 외장 필름의 열 융착 방법을 설명하는 도면.
도 4는 통상의 열 융착 후의 외장 필름의 상태를 도시한 단면도.
도 5A는 도 1에 도시한 필름 외장 전지에 있어서, 전지 요소를 감압 밀봉하였을 때의, 감압 분위기중에서의, 밀착부를 형성한 부분에서의 외장 필름의 단면도.
도 5B는 도 1에 도시한 필름 외장 전지에 있어서, 전지 요소를 감압 밀봉하 였을 때의, 대기 압중에서의, 밀착부를 형성한 부분에서의 외장 필름의 단면도.
도 6은 밀착부의 형성 위치 및 범위의 한 예를 도시하고, 필름 외장 전지의 전지 요소를 투시한 주요부 평면도.
도 7은 외장 필름에 형성하는 밀착부의 다른 예를 도시하고, 필름 외장 전지의 평면도.
도 8은 외장 필름에 형성하는 밀착부의 또다른 예를 도시하고, 필름 외장 전지의 평면도.
도 9는 일반적인 필름 외장 전지에 있어서 전지 요소의 밀봉시에 열 융착부에 발생하는 부적합함을 설명하는 평면도.
도 10은 도 9에 도시한 필름 외장 전지의, 리드 단자가 인출되지 않은 변에서의 단면도.
도 1을 참조하면, 복수의 정극 및 부극을 적층한 구조를 갖는 거의 직육면체 형상의 전지 요소(13)와, 전지 요소(13)의 정극 및 부극의 각각에 접속된 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)(이하, 정극 리드(12a)와 부극 리드(12b)를 총칭하여 단지 「리드」라고 말하는 일도 있다)와, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)의 일부를 연장시켜 전지 요소(13)를 밀봉하는 외장 필름(11)을 갖는, 본 발명의 한 실시 형태에 의한 필름 외장 전지(10)가 도시된다.
전지 요소(13)는, 각각 전극 재료가 양면에 도포된 금속박으로 이루어지는 복수의 정극과 복수의 부극이, 세퍼레이터를 사이에 두고 교대로 적층되어 구성되 어 있다. 각 정극 및 각 부극의 1변부터는 각각 전극 재료가 도포되지 않은 미도포 부분이 돌출하여 마련되어 있다. 정극의 미도포 부분끼리, 및 부극의 미도포 부분끼리는, 일괄하여 초음파 용접되어, 각각 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)와 접속되어 있다. 정극 및 부극은, 전극 재료의 미도포 부분을 반대 방향으로 돌출시켜 겹쳐져 있다. 따라서 정극 리드(12a)와 부극 리드(12b)는, 필름 외장 전지(10)의 서로 대향하는 변에서 인출되어 있다. 전지 요소(13)의 두께는 특히 한정되지 않지만, 본 발명은, 전지 요소(13)가 6㎜ 이상의 두께를 갖는 경우에 특히 유효하다.
리튬 이온 전지 등의 비수 전해질 전지의 경우, 일반적으로는, 정극을 구성하는 금속박으로는 알루미늄박이 사용되고, 부극을 구성하는 금속박으로는 구리박이 사용된다. 그리고, 정극 리드(12a)로는 알루미늄판이 사용되고, 부극 리드(12b)로는 니켈판 또는 구리판이 사용된다. 부극 리드(12b)를 구리판으로 구성하는 경우, 그 표면에 니켈 도금을 시행하여도 좋다.
세퍼레이터는, 폴리올레핀 등의 열가소성 수지로부터 만들어진, 마이크로포러스 필름(미다공(微多孔) 필름), 부직포 또는 직포 등, 전해액을 함침할 수 있는 시트형 부재를 이용할 수 있다.
외장 필름(11)은, 전지 요소(13)를 그 두께 방향 양측에서 끼워 포위하는 2장의 래미네이트 필름으로 이루어지고, 전지 요소(13)의 주위에서 맞겹친 대향면끼리를 열 융착함으로써, 전지 요소(13)가 밀봉되어 있다. 도 1에는, 외장 필름(11)의 열 융착되는 영역을 열 융착부(14)로서 사선으로 나타내고 있다(이후의 도면에서도 마찬가지로 열 융착부를 사선으로 나타낸다). 각 외장 필름(11)에는, 전지 요 소(13)를 포위하는 공간인 전지 요소 수납부를 형성하기 위해, 각각 중앙 영역에 컵부(11a)가 형성되어 있다. 컵부(11a)는, 딥-드로잉 성형에 의해 형성할 수 있다.
외장 필름(11)을 구성하는 래미네이트 필름으로서는, 유연성을 갖고 있고, 또한 전해액이 누설하지 않도록 전지 요소(13)를 밀봉할 수 있는 것이라면, 이런 종류의 필름 외장 전지에 일반적으로 사용되는 필름을 이용할 수 있다. 외장 필름(11)에 이용되는 래미네이트 필름의 대표적인 층 구성으로서는, 금속 박막층과 열 융착성 수지층을 적층한 구성, 또는, 금속 박막층의 열 융착성 수지층의 반대측의 면에 또한, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르나 나일론 등의 필름으로 이루어지는 보호층을 적층한 구성을 들 수 있다. 전지 요소(13)를 밀봉함에 있어서는, 열 융착성 수지층을 대향시켜 전지 요소(13)를 포위한다.
금속 박막층으로서는, 예를 들면, 두께 10㎛ 내재 100㎛의, A1, Ti, Ti 합금, Fe, 스테인레스, Mg 합금 등의 박(箔)을 이용할 수 있다. 열 융착성 수지층에 사용된 수지로서는, 열 융착이 가능한 수지라면 특히 제한은 없고, 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 이들의 산변성물, 폴리에틸렌 술파이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 등, 폴리아미드, 에틸렌-비닐 아세트산 비닐 공중합체 등을 사용할 수 있다. 열 융착성 수지층의 두께는 10 내지 200㎛이 바람직하고, 보다 바람직하게는 30㎛ 내재 100㎛이다.
외장 필름(11)에 의한 전지 요소(13)의 밀봉은, 본 실시 형태와 같이 2장의 외장 필름(11)으로 전지 요소(13)를 끼우고, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(11b)를 외장 필름(11)으로부터 돌출시킨 상태에서, 전지 요소(13)의 주위에서 외장 필름 (11)의 외주의 4변을 열 융착함에 의해 행하여도 좋다. 또는, 이 외장 필름(11)의 약 2배의 사이즈를 갖는 1장의 외장 필름을 2개로 접어서 전지 요소(13)를 끼우고, 개방하고 있는 3변을 열 융착함에 의해 행하여도 좋다.
외장 필름(11)의 열 융착에 있어서는, 1변을 남겨 두고 외장 필름(11)을 열 융착하여, 전지 요소(13)를 수납한 내부 공간을 갖는 주머니 모양으로 하고, 그 중에 전해액을 주입하고, 그 후, 감압 분위기중에서 나머지 1변을 열 융착하여, 전지 요소(13)를 밀봉한다. 감압 분위기중에서의 전지 요소(13)의 밀봉에는, 열 융착 장치를 내부에 구비한 감압 챔버를 갖는 감압 밀봉기를 이용할 수 있다. 전지 요소(13)의 밀봉 후, 전지 요소(13)를 밀봉한 외장 필름(11)을 대기중으로 되돌림에 의해, 외장 필름(11)이 전지 요소(13)의 표면에 밀착하도록 변형한다. 전해액의 주입을 감압 분위기중에서 행할 수 있으면, 최후의 1변 이외의 열 융착도 감압 분위기중에서 행하여도 좋다.
외장 필름(11)에는, 도 1에 도시한 바와 같이, 컵부(11a)의 주위에 열 융착부(14)가 형성되어 있다. 외장 필름(11)의 외주 각 변중, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)가 인출되지 않은 변의 일부에서는, 열 융착부(14)는 컵부(11a)로부터 떨어진 위치에 형성되어 있다. 이로써, 외장 필름(11)에는, 컵부(11a)도 형성되지 않고, 또한 열 융착도 되어 있지 않은, 대향하고 있는 외장 필름(11)끼리가 단지 밀착하고 있을 뿐 밀착부(15)가, 컵부(11a) 즉 전지 요소(13)를 수납하고 있는 공간과 연속하여 형성되어 있다.
전술한 바와 같이, 전지 요소(13)를 감압 분위기중에서 밀봉한 때, 밀봉 후 의 필름 외장 전지(10)는 리드가 인출되지 않은 변에서 열 융착부(14)가 내측으로 만곡한다. 그리고, 그때에 열 융착부(14)에 가하여지는 힘에 의해, 외장 필름(11)의 열 융착성 수지층에 마이크로 크랙이 생긴다고 고려된다. 따라서 리드가 인출되지 않은 변에서, 열 융착부(14)에 가하여지는 힘을 완화하면, 마이크로 크랙의 발생을 방지하고, 나아가서는 전지 요소(13)의 밀봉 신뢰성의 저하를 방지할 수 있다고 고려된다. 외장 필름(11)에 형성된 밀착부(15)는, 열 융착부(14)에 가하여지는 힘을 완화하는 기능을 다하는 것이다.
외장 필름(11)에의 딥-드로잉 성형에 의한 컵부(11a)의 형성은, 도 2에 도시한 바와 같이, 컵부(11a)의 형상에 맞춘 개구부를 갖는 다이스(21)와, 다이스(21)의 개구부에 소정의 클리어런스를 사이에 두고 끼워맞추는 펀치(22)를 이용하고, 다이스(21)상에 블랭킹 홀딩 패드(blank holding pad)(도시 생략)에 의해 지지된 외장 필름(11)을 펀치(22)에 의해 드로잉함에 의해 행한다. 다이스(21)의 견부(肩部)(21a)에는, 개구부에의 외장 필름(11)의 끌려 들어감을 스무스하게 하기 위해, 아르 가공이 시행되어 있다. 따라서, 성형 후의 외장 필름(11)에는, 컵부(11a)의 근원부에, 다이스(21)의 견부(21a)에 대응하는 R부(11b)가 형성된다.
그리고, 딥-드로잉 성형에 의해 컵부(11a)가 형성된 외장 필름(11)을 열 융착할 때에는, 도 3에 도시한 바와 같이, 한 쌍의 열 융착 헤드(23)로 외장 필름(11)의 차양부를 가열 및 가압한다. 이때, 통상은, 외장 필름(11)의 손상을 막기 위해, R부(11b)가 찌부러지지 않도록, 컵부(11a)의 측면으로부터 떨어진 위치에서 열 융착 헤드(23)를 외장 필름(11)에 가압한다. 이 때문에, 열 융착 후의 외장 필 름(11)의 상태로서는, 도 4의 단면도에 도시한 바와 같이, 열 융착부(14)의 근원에서의 외장 필름(11)끼리가 이루는 각(θ)은, 180° 이상이 되는 일은 있을 수 없고, 통상은 90° 이하로 된다. 또한, 도 4에서, 각 열 융착부(14)로 일체화하고 있는 융착층(14a)은, 열 융착성 수지층(17)끼리가 융착한 것이다. 열 융착부의 근원(14c)은, 융착층(14a)의 단부이고, 각(θ)은 이 위치에서의 열 융착성 수지층(17)끼리가 이루는 각이다. 또한, 열 융착성 수지층(17) 외측의 층은, 금속 박막층(18)이다.
상기한 열 융착을 행한 후, 외장 필름(11)의 최후의 1변의 열 융착을 감압 분위기중에서 행하고(상기한 열 융착이 최후의 1변인 경우도 있다), 전지 요소(13)를 밀봉한 후에, 외장 필름(11)의 주위를 대기압으로 되돌리면, 외장 필름(11)이 대기압에 의해 전지 요소(13)의 측면에 압착된다. 여기서, 종래의 사고방식으로는, 스페이스 효율의 관점에서, 전지 요소(13)의 가능한한 가까운 위치에서 열 융착을 행한다. 그 때문에, 열 융착부(14)의 근원도 대기압에 의해 전지 요소(13)에 직접 압착된다. 이로써, 열 융착부(14)의 근원부에서의 외장 필름(11)끼리가 이루는 각(θ)을 넓히는 힘, 즉, 열 융착부(14)에서의 외장 필름(11)을 벗기는 힘(도 10에 도시한 힘(F2))이 작용한다.
그래서, 외장 필름(11)의 열 융착할 때에 열 융착 헤드(23)를 전지 요소(13)로부터 적당한 거리만큼 이간한 위치에서 외장 필름(11)에 가압함에 의해, 상술한 밀착부(15)를 필름 외장재(11)에 형성할 수 있다. 이 밀착부(15)를, 특정한 위치 및 범위에 마련함에 의해, 열 융착부(14)에 가하여지는 힘을 효과적으로 완화시킬 수 있다.
이하에, 전지 요소(13)를 감압 밀봉하였을 때의, 밀착부(15)를 형성한 변에서의 외장 필름(11)의 거동을, 밀착부(15)가 형성된 영역에서의 단면도인 도 5A 및 도 5B를 참조하여 설명한다.
우선, 도 5A에 도시한 바와 같이, 감압 밀봉기를 이용하여 감압 분위기중에서 전지 요소(13)를 밀봉한 때, 감압 밀봉기의 챔버를 대기 개방하기 전의 상태인 감압 분위기중에서는, 외장 필름(11)으로 둘러싸인, 전지 요소(13)를 수납하는 공간(10a)의 내부(컵부(11a)의 내부)의 압력은, 필름 외장 전지의 외부의 압력과 같다. 따라서 외장 필름(11)의 열 융착부(14)에는 어떤 힘도 작용하지 않는다.
그 후, 감압 밀봉기의 챔버 내를 대기 개방하고, 필름 외장 전지의 주위를 대기압으로 되돌리면, 도 5B에 도시한 바와 같이, 외장 필름(11)에는 대기압에 의해 내측으로 압착되는 힘(F3)이 작용한다. 열 융착부(14)는 전지 요소(13)로부터 떨어진 위치에 형성되어 있기 때문에, 힘(F3)에 의해 전지 요소(13)와 열 융착부(14) 사이의, 외장 필름(11)끼리가 열 융착되지 않은 영역은 서로 밀착하고, 밀착부(15)가 형성된다. 전지 요소(13)와 열 융착부(14) 사이에, 외장 필름(11)끼리가 열 융착되지 않은 밀착부(15)가 존재함에 의해, 열 융착부(14)의 근원(14c)은 전지 요소(13)에 직접 압착되지 않고, 근원(14c)에서는 외장 필름(11)끼리가 이루는 각은 실질적으로 0°로 유지된다. 그 결과, 전지 요소(13)의 두께가 예를 들면 6㎜ 이상과 같은 두꺼운 경우라도, 밀착부(15)가 형성된 부분에서는 열 융착부(14)를 벗기려고 하는 힘이 억제된다.
대기압에 의한 외장 필름(11)의 변형량은, 리드가 인출되지 않은 변에서는, 도 9에 도시한 바와 같이, 그 길이 방향의 중앙부에서 가장 크다. 열 융착부(14)의 근원(14c)에 작용하는 벗기는 힘은, 외장 필름(11)의 변형량이 클수록 크다. 즉, 리드가 인출되지 않은 변에서는, 외장 필름(11)에 마이크로 크랙이 발생할 가능성이 가장 높은 것은, 변의 길이 방향 중앙부이다. 이것을 고려하면, 밀착부(15)는 리드가 인출되지 않은 변의 길이 방향 중앙부를 포함하는 영역에 마련하는 것이 바람직하다. 다만, 대기압에 의해 외장 필름(11)이 만곡하는 범위는, 변의 중앙부를 중심으로 하여, 변의 길이 방향으로 어느 정도 확산을 갖고 있다. 따라서 열 융착부(14)의 근원(14c)이 전지 요소(13)측으로 압착되는 부분도, 변의 길이 방향으로 어느 정도 확산을 갖고 있고, 밀착부(15)를 변의 길이에 대해 작은 범위에 마련하여도, 열 융착부(14)에 가하여지는 힘을 충분히 완화할 수 없다.
그래서, 도 6에 도시한 바와 같이, 밀착부(15)를 마련하는 위치를, 외장 필름(11)의 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)가 인출되지 않은 변으로 하고, 게다가, 그 밀착부(15)가 마련된 변에 있어서, 그 변에 따른 방향에서의 밀착부(15)의 길이(L2)를, 열 융착부(14)의 내연의 일단부터 타단까지의 거리(L1)의 1/2 이상으로 한다. 이로써, 대기압에 의해 외장 필름(11)이 만곡하는 범위의 거의 전역을 밀착부(15)가 커버할 수 있고, 전지 요소(13)의 밀봉시에 열 융착부(14)의 근원(14c)에 가하여지는 외장 필름(11)의 벗기는 힘을 충분히 완화할 수 있다. 그 결과, 외장 필름(11)의 열 융착성 수지층에의 마이크로 크랙의 발생이 효과적으로 억제되고, 이 마이크로 크랙이 계기가 되어 생기는 전지 요소(13)의 밀봉 신뢰성의 저하 를 방지할 수 있다. L2가 L1의 1/2 미만이면, 밀착부(15)가 마련된 변에서는 열 융착부(14)의 근원(14c)에 작용하는 벗기는 힘이 지배적으로 되고, 외장 필름(11)에 마이크로 크랙이 발생하는 것을 억제한다는 관점에서는, 그다지 효과적이 아니다.
이상의 것에서, 밀착부(15)를 마련하는 위치 및 범위로서 바람직하게는, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)가 인출되지 않은 변에서의 열 융착부(14)의 내연의 일단부터 타단까지의 범위의 중앙을 포함한 위치에, 길이(L2)가 상기한 거리(L1)의 1/2 이상인 밀착부(15)를 배치하는 것이다. 밀착부(15)의 범위로서 보다 바람직하게는, 길이(L2)를 상기한 거리(L1)의 2/3 이상인 것이고, 더욱 바람직하게는, 정극 리드(12a) 예비 부극 리드(12b)가 인출되지 않은 변에서의 열 융착부(14)의 내연의 일단부터 타단까지의 범위 전체, 즉 L1=L2가 되도록 밀착부(15)를 마련하는 것이다. 가장 바람직하게는, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)가 마련되지 않은 모든 변의 전역에 밀착부(15)를 마련하는 것이다.
또한, 전지 요소(13)의 두께 방향, 환언하면 정극과 부극이 적층되어 있는 방향에서의 열 융착부(14)의 위치에 착안하면, 밀착부(15)에 의한 효과는, 열 융착부(14)가 전지 요소(13)의 두께 방향에서의 전지 요소(13)의 양표면의 사이에 위치하는 경우에 특히 유효하다. 그것은, 열 융착부(14)가 전지 요소(13)의 두께 방향에서의 전지 요소(13)의 양표면의 사이에 위치하는 경우에, 열 융착부(14)의 근원(14c)에서 외장 필름(11)끼리가 이루는 각(θ)(도 4 참조)을 확대하는 힘이 작용하기 때문이다.
열 융착부(14)가 전지 요소(13)의 두께 방향에서의 전지 요소(13)의 양표면 의 사이에 위치하는 경우로서는, 본 실시 형태와 같이, 외장 필름(11)이 전지 요소(13)의 두께 방향 양측에 컵부(11a)를 갖는 경우가 대표적인 예로서 언급된다. 다만, 편측에만 컵부를 갖는 경우나, 컵부는 형성되어 있지 않지만 감압 밀봉에 의해 결과적으로 전지 요소(13)의 두께 방향 양측에서 외장 필름(11)이 전지 요소(13)의 바깥 형상으로 모방되어 변형한 경우에도, 열 융착부(14)가 전지 요소(13)의 양표면의 사이에 위치하는 것도 있다. 이와 같은 경우에도, 상술한 열 융착부(14)의 근원(14c)에서의 외장 필름(11)이 이루는 각(θ)이 확산된다는 문제는 발생할 수 있다. 따라서, 열 융착부(14)가 전지 요소(13)의 양표면의 사이에 위치하고 있으면, 컵부의 유무에 관계없이 본 발명은 유효하다.
열 융착부(14)의 근원(14c)에 작용하는 힘을 완화하기 위해서는, 밀착부(15)는, 대향하는 외장 필름(11)끼리가 서로 열 융착되지 않고 단지 밀착하고 있는 영역을 실질적으로 갖고 있으면 좋다. 따라서 도 6에 도시한 밀착부(15)의 폭(W)(밀착부(15)가 마련되어 있는 변의 길이 방향으로 직각인 방향에서의 밀착부(15)의 치수)는, 0.5㎜ 이상 있으면 충분하다. 밀착부(15)의 폭(W)을 작게 함에 의해, 밀착부(15)에 의한 필름 외장 전지의 외형 치수의 증가분을 억제할 수 있다. 또한, 3㎜를 초과하는 폭(W)으로 밀착부(15)를 형성하여도, 열 융착부(14)의 근원(14c)에 작용한 힘을 완화한다는 효과에는 그다지 영향을 주지 않는다. 역으로 지나치게 큰 폭(W)을 갖는 밀착부(15)는, 전지의 외형 사이즈를 크게 한다. 전지의 외형 사이즈는 가능한 한 작은 쪽이 바람직하다. 이상에 의해, 밀착부(15)의 폭(W)은, 0.5㎜ 이상, 3㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 도 7에 도시한 바와 같이, 정극 리드(12a) 및 부극 리드(12b)가 인출되지 않은 변에서의 열 융착부(14)의 내연의 일단부터 타단까지의 범위 전체에 밀착부(15)를 마련하는 경우, 외장 필름(11)을 열 융착할 때의, 전지 요소(13)에 대한 열 융착 헤드의 위치를 적절히 설정함으로써, 종래의 일반적인 열 융착 헤드를 이용하여 밀착부(15)를 형성할 수 있다. 밀착부(15)를 형성하기 위한, 전지 요소(13)와 열 융착 헤드와의 바람직한 거리는, 전지 요소(13)의 사이즈, 외장 필름(11)에 형성하는 컵부의 깊이, 컵부를 딥-드로잉 성형에 의해 형성하는데 이용하는 다이스 견부의 곡률 크기 등에 따라 적절히 결정된다. 6㎜을 초과하는 두께의 전지 요소(13)를 이용하는 경우, 열 융착부(14)의 근원의 전지 요소(13)에의 압착이 보다 일어나기 쉬워진다. 이와 같은 경우도 고려하면, 전지 요소(13)와 열 융착 헤드의 거리는, 2㎜ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3㎜ 이상이고, 나아가서는 4㎜ 이상이라도 좋다.
열 융착부(14)의 폭(Ws)은, 열 융착 헤드의 폭보다도 약간 큰 것이 많다. 이것은, 열 융착할 때에 외장 필름(11)의 용융한 열 융착성 수지가 열 융착 헤드에 의해 가압되어 있는 부분부터 0.1㎜ 내지 1㎜ 정도 돌출에 의한다. 열 융착성 수지의 돌출 량이 너무 커지면, 열 융착부(14)의 근원의 위치가 그만큼 전지 요소(13)측으로 치우치게 된다. 그것이, 전지 요소(13)와 열 융착 헤드와의 거리를 2㎜ 이상으로 하는 이유이다.
상술한 실시 형태에서는, 밀착부를 일정한 폭으로 형성한 예를 나타냈지만, 밀착부의 폭은 일정하지 않아도 된다. 그 한 예를 도 8에 도시한다. 도 8에 도시한 예에서는, 밀착부(15)는 그것이 마련되어 있는 변에서의 열 융착부의 일단부터 타단까지 범위의 중앙에서 가장 큰 폭을 가지며, 변의 양단을 향하여 폭이 좁아지도록 형성되어 있다. 전술한 바와 같이, 전지 요소를 감압하에서 밀봉한 필름 외장 전지를 대기압중으로 되돌릴 때의 외장 필름(11)의 변형량은, 리드가 인출되지 않은 변의 길이 방향 중앙부에서 가장 크고, 그곳부터 양단을 향하여 서서히 작아진다. 그래서, 외장 필름(11)의 장소마다에 따른 변형량에 맞추어서 밀착부(15)의 폭을 바꿈으로써, 밀착부(15)를 유효하게 이용할 수 있다.
도 8에서는, 리드가 마련되지 않은 변의 전역에 밀착부(15)를 형성하고 있지만, 밀착부(15)의 길이는, 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 거리의 1/2 이상이면 좋다. 또한, 밀착부(15)의 폭은 연속적으로 변화하고 있어서도 좋고, 불연속으로 변화하고 있어도 좋다.
이상, 본 발명에 대해 대표적인 몇 개의 예를 들어 설명하였지만, 본 발명은 이들로 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 적절히 변경될 수 있음은 분명하다.
예를 들면, 전지 요소의 구조에 관해, 상술한 예에서는 복수의 정극 및 부극을 교대로 적층한 적층형을 나타냈지만, 정극, 부극 및 세퍼레이터를 띠 모양으로 형성하고, 세퍼레이터를 끼워서 정극 및 부극을 서로 겹치고, 이것을 권회(卷回)한 후, 평편한 상태로 압축함에 의해 정극과 부극을 교대로 배치시킨 권회형의 전지 요소라도 좋다.
또한, 전지 요소로서는, 정극, 부극 및 전해질을 포함하는 것이라면, 통상의 전지에 이용되는 임의의 전지 요소가 적용 가능하다. 일반적인 리튬 이온 2차 전지에서의 전지 요소는, 리튬·망간 복합산화물, 코발트산 리튬 등의 정극 활물질을 알루미늄박 등의 양면에 도포한 정극판과, 리튬을 도프/탈도프(dope/dedope) 가능한 탄소 재료를 구리박 등의 양면에 도포한 부극판을, 세퍼레이터를 사이에 두고 대향시키고, 그것에 리튬염을 포함하는 전해액을 함침시켜서 형성된다. 전지 요소로서는, 이 밖에, 니켈 수소 전지, 니켈 카드늄 전지, 리튬 메탈 1차 전지 또는 2차 전지, 리튬 폴리머 전지 등, 다른 종류의 화학전지의 전지 요소를 들 수 있다. 또한, 본 발명은 전기 2중층 커패시터 등의 커패시터나 전기분해 콘덴서 등으로 예시되는 커패시터 요소와 같은, 서로 대향한 정극과 부극의 작용에 의해 전기 에너지를 내부에 축적하는 전기 디바이스 요소를 외장 필름으로 밀봉한 전기 디바이스에도 적용 가능하다.
또한, 도 1에는, 정극 리드(3)와 부극 리드(4)를 필름 외장 전지(1)의 대향하는 변에서 연장시킨 예를 나타냈지만, 이들은 같은 변에서 연장시켜도 좋다.
실시예
이하에, 본 발명의 구체적인 실시예에 관해 비교예와 함께 설명한다.
실시예 1
금속박의 양면에 전극 재료를 도포하여 이루어지는 복수의 정극과 복수의 부극을, 세퍼레이터를 사이에 두고 교대로 적층하였다. 정극용의 금속박으로는 알루미늄박을 이용하였다. 부극용의 금속박으로는 구리박을 이용하였다. 세퍼레이터로서는, 두께 30㎛의 폴리에틸렌제의 미공(微孔) 필름을 이용하였다. 세퍼레이터는 직사각형이고, 그 사이즈는 정극의 사이즈보다도 종횡 각각 2㎜씩 크고 부극과 거의 같은 사이즈인, 가로 75㎜, 세로 130㎜로 하였다. 가장 외측의 전극은 부극이 되도록 하고, 그 부극의 더욱 외측에도 세퍼레이터를 설치하였다. 즉, 세퍼레이터/부극/세퍼레이터/정극/세퍼레이터/……/부극/세퍼레이터라는 순번이다. 정극, 부극 및 세퍼레이터로 이루어지는 적층체의 두께는 10㎜로 하였다. 또한, 정극 및 부극의 적층에서는, 정극 리드 및 부극 리드를 반대 방향으로 하기 위해, 정극 및 부극의 전극 재료 비도포부가 반대측을 향하도록 방향을 정돈하였다.
다음에, 정극 리드가 되는 소정 두께, 소정 폭 및 길이 50㎜(전류가 흐르는 방향을 「길이」방향이라고 한다)의 알루미늄판과, 정극의 전극 재료 비도포부를 일괄하여 초음파 용접하였다. 마찬가지로 부극 리드가 되는 두께 0.1㎜, 폭 40㎜, 길이 50㎜의 구리판과, 부극의 전극 재료 비도포부를 일괄하여 초음파 용접하였다. 이상에 의해 전지 요소를 구성하는 적층체를 제작하였다.
한편, 외장 필름으로서 나일론(25㎛ 두께), 연질 알루미늄(40㎛ 두께), 산변성 폴리프로필렌(15㎛ 두께), 폴리프로필렌(30㎛ 두께)을 이 순서로 적층한 래미네이트 필름을 준비하였다. 준비한 래미네이트 필름을 소정의 사이즈로 잘라내고, 다이스, 펀치 및 블랭킹 홀딩 패드를 갖는 딥-드로잉 성형기를 이용하여 컵 모양으로 딥-드로잉 성형하였다. 다이스에는, 직사각형 모양의 개구부가 형성되어 있고, 전지 요소의 가로방향으로 대응하는 방향에서의 개구부의 치수는 76㎜로 하였다. 또한, 다이스의 견부(도 2의 부호 21a 참조)의 반경은 1㎜로 하였다. 즉, 딥-드로잉 성형에 의해 형성한 컵부의 가로방향의 치수는, 아르부의 록도 포함하여 78㎜로 된 다. 드로잉 깊이는 5㎜로 하였다.
다음에, 컵 모양으로 성형한 래미네이트 필름의, 컵부의 주위의 차양 형상으로 되어 있는 부분을, 10㎜ 폭의 변이 되도록 트리밍하였다. 마찬가지로 하여 래미네이트 필름에 컵부의 성형 및 주위의 트리밍을 행한 것을 다시 1장 제작하였다.
그리고, 컵부를 형성한 2장의 래미네이트 필름을, 전지 요소가 컵부에 수납되도록, 전지 요소를 사이에서 끼우도록 대향시켰다. 이 상태에서는, 래미네이트 필름이 대향하는 2개의 단변으로부터, 정극 리드 및 부극 리드가 각각 인출되어 있다.
다음에, 래미네이트 필름의 정/부극의 리드가 인출된 변을 각각 열 융착하고, 또한 나머지 긴변 2변중 1변을 열 융착하여, 래미네이트 필름을 주머니 모양으로 하였다. 주머니 모양으로 되는 래미네이트 필름에 미열 융착부로부터 전해액을 주액한 후, 진공 챔버 내에 열 융착기를 갖는 진공 실(seal)기를 이용하고, 감압하에서 나머지 1변을 열 융착하고, 전지 요소를 밀봉하였다. 래미네이트 필름의 긴변 2변의 열 융착에 있어서, 열 융착 헤드를 전지 요소로부터 4㎜ 이간시켜 열 융착을 행하였다. 즉, 전지 요소의 세퍼레이터의 단(端)부터 열 융착 헤드의 맞닿는 단까지의 거리를 4㎜로 하였다.
감압하에서의 전지 요소의 밀봉 후, 진공 챔버를 대기압으로 되돌렸다. 얻어진 필름 외장 전지를 진공 챔버로부터 취출하고, 그 외관을 관찰하였다. 긴변 2변의 열 융착부와 전지 요소와의 사이에, 도 5B에 도시한 바와 같이 래미네이트 필름끼리가 접착되어 있지 않고 대기압에 의해 밀착만 하고 있는 밀착부가, 열 융착부 의 내연 전역에 걸쳐서 형성되어 있다. 밀착부의 폭은 3 내재 3.5㎜였다. 또한, 긴변 2변은 도 9와 같이 내측 방향으로 만곡하고 있고, 가장 만곡량이 큰 중앙부는, 양단보다도 약 0.5㎜만큼 내측 방향으로 들어가 있지만, 그 중앙부에서도 약 3㎜의 폭의 밀착부가 형성되어 있다. 밀착부의 길이(L2)(도 6 참조)와, 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 거리(L1)(도 6 참조)는 모두 146㎜였다.
필름 외장 전지를 분해하여 긴변의 열 융착부를 관찰한 바, 열 융착부의 근원에는, 열 융착시의 열 융착 헤드의 가압단부터 약 0.5㎜ 전지 내부로 들어가는 방향으로 래미네이트 필름의 수지의 돌출이 보였다. 그리고, 이 돌출된 수지를 전지의 내측 방향에서 현미경 관찰한 바, 수지의 백화(白化)는 관찰되지 않았다. 또한, 고배율의 반사 광학 현미경을 이용하여 관찰하여도, 크랙은 보이지 않았다.
실시예 2
긴변 2변의 열 융착 때에 전지 요소로부터 열 융착 헤드까지의 이간 거리를 3㎜로 한 외는, 실시예 1과 같이 하여 필름 외장 전지를 제작하였다.
제작한 필름 외장 전지에는, 본 실시예에서도, 긴변 2변의 열 융착부와 전지 요소의 사이에, 실시예 1과 마찬가지로 밀착부가 형성되었다. 밀착부의 폭은 1.5 내지 2.5㎜였다. 또한, 긴변 2변의 만곡도 실시예 1과 마찬가지로 생기고, 가장 만곡량이 큰 중앙부는 양단보다도 약 1㎜만큼 내측 방향으로 들어가고 있지만, 그 중앙부에도 약 1.5㎜ 폭의 밀착부가 형성되어 있다.
필름 외장 전지를 분해하여 긴변의 열 융착부를 관찰한 바, 본 실시예에서도, 실시예 1과 마찬가지로, 열 융착부의 근원에 약 0.5㎜의 수지의 돌출이 보였 다. 수지가 돌출 부분을 실시예 1과 마찬가지로 전지의 내부측에서 현미경으로 관찰하였지만, 수지의 백화도 크랙도 관찰되지 않았다.
비교예 1
긴변 2변의 열 융착 때에 전지 요소로부터 열 융착 헤드까지의 이간 거리를 1㎜로 한 외는, 실시예 1과 마찬가지로 하여 필름 외장 전지를 제작하였다.
제작한 필름 외장 전지는, 본 실시예에서도, 긴변 2변이 도 9와 같이 내측 방향으로 만곡하고, 가장 만곡량이 큰 중앙부는 양단보다도 약 1㎜만큼 내측 방향으로 들어가 있다. 긴변의 중앙부에서는 열 융착부의 근원이 전지 요소에 압착되어 있는 것이, 외관으로도 인식할 수 있었다. 그곳에 밀착부는 형성되어 있지 않았다.
필름 외장 전지를 분해하여 긴변의 열 융착부를 관찰한 바, 본 실시예에서도, 실시예 1과 마찬가지로 열 융착부의 근원에 약 0.5㎜의 수지의 돌출이 보였다. 수지의 돌출 부분을 전지의 내부측에서 현미경으로 관찰한 바, 긴변의 중앙을 중심으로 하여 약 98㎜의 길이에 걸쳐 백화가 관찰되었다. 또한, 백화한 부분을 고 배율의 반사 광학 현미경으로 관찰한 바, 크랙의 존재가 확인되었다.

Claims (10)

  1. 정극용의 리드 및 부극용의 리드가 접속된 전기 디바이스 요소와,
    금속층과 열 융착성 수지층을 포함하는 래미네이트 필름으로서, 상기 열 융착성 수지층을 내면으로 하여 상기 전기 디바이스 요소를 그 두께 방향 양측에서 끼워서 포위하고 그 주위에서 열 융착됨에 의해, 상기 리드를 돌출시켜서 상기 전기 디바이스 요소를 밀봉하는 외장 필름을 가지며,
    상기 외장 필름에는, 상기 전기 디바이스 요소를 수납하기 위한 컵부가 형성되고, 이로써, 상기 외장 필름의 열 융착에 의해 형성된 열 융착부가, 상기 전기 디바이스 요소의 두께 방향에 관해 상기 전기 디바이스 요소의 두께 방향 양표면의 사이에 위치하고,
    상기 외장 필름의 변중 상기 리드가 돌출하지 않은 변의 적어도 하나에는, 상기 열 융착부와 상기 전기 디바이스 요소와의 사이에, 상기 전기 디바이스 요소를 사이에 두지 않고 직접 대향한 상기 외장 필름끼리가 열 융착되지 않고 밀착하고 있는 밀착부가 형성되어 있고,
    상기 밀착부가 형성된 변에 따른 방향에서의, 상기 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 거리를 L1, 상기 밀착부의 길이를 L2로 하였을 때, L2≥(1/2)L1인 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착부는, 상기 밀착부가 형성된 변에서의 상기 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지 범위의 중앙을 포함하는 위치에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 밀착부는, 상기 밀착부가 형성된 변에서의 상기 열 융착부의 내연의 일단부터 타단까지의 범위 전체에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  4. 제 2항에 있어서,
    상기 밀착부의 폭은, 상기 밀착부가 형성된 변에서의 상기 열 융착부의 내연의 일단으로부터 타단까지의 범위 중앙에서 가장 커지도록, 연속적 또는 불연속으로 변화하고 있는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착부는, 상기 외장 필름의 상기 리드가 돌출하지 않은 모든 변에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 컵부는, 상기 전기 디바이스 요소의 두께 방향 양측에 각각 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 밀착부의 폭은 0.5㎜ 이상 3.0㎜ 이하인 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  8. 삭제
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 전기 디바이스 요소는, 화학전지 요소 또는 커패시터 요소인 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스.
  10. 정극용의 리드 및 부극용의 리드가 각각 접속된 전기 디바이스 요소를, 그 두께 방향 양측에서, 금속층과 열 융착성 수지층을 포함하는 래미네이트 필름으로 끼우는 공정과,
    상기 외장 필름으로부터 상기 리드를 돌출시킨 상태에서, 상기 전기 디바이스 요소를 끼운 상기 외장 필름의 외주변을 열 융착함에 의해 상기 전기 디바이스 요소를 상기 외장 필름 내에 밀봉하는 공정으로서, 상기 외주변의 적어도 최후의 1변의 열 융착을 감압 분위기중에서 행하는 공정과,
    상기 전기 디바이스 요소를 밀봉한 상기 외장 필름의 주위를 대기압 분위기중으로 되돌리는 공정을 가지며,
    상기 외장 필름을 열 융착하는 공정은, 상기 리드가 돌출하지 않은 변의 적어도 1변의 열 융착을, 상기 외장 필름의 가열 및 가압용의 열 융착 헤드를 상기 전기 디바이스 요소로부터 2㎜ 이상 떨어진 위치에서 상기 외장 필름을 가압함에 의해 행하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 필름 외장 전기 디바이스의 제조 방법.
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